CN110819257B - 压敏粘合带 - Google Patents
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- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 218
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 154
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 21
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 74
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 66
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 51
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 45
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 39
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 35
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 29
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 29
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 29
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 description 26
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 21
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 16
- 239000000047 product Substances 0.000 description 16
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 15
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 15
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 15
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 13
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 13
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 9
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 7
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 7
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 7
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 7
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 6
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 6
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 6
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 6
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 6
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 4
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 4
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical compound O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 4
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrazine Chemical compound C=CC1=CN=CC=N1 KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKAWETHEYBZGSR-UHFFFAOYSA-N 3-methylidenepyrrolidine-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)NC1=O FKAWETHEYBZGSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004705 aldimines Chemical class 0.000 description 2
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L persulfate group Chemical group S(=O)(=O)([O-])OOS(=O)(=O)[O-] JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 2
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AURYLBASVGNSON-UHFFFAOYSA-N (2,5-dioxopyrrolidin-3-ylidene)methyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC=C1CC(=O)NC1=O AURYLBASVGNSON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGXJDMCMYLEZMJ-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C(C)(C)C HGXJDMCMYLEZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N (4-methylbenzoyl) 4-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(C)C=C1 AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) (4-tert-butylcyclohexyl)oxycarbonyloxy carbonate Chemical compound C1CC(C(C)(C)C)CCC1OC(=O)OOC(=O)OC1CCC(C(C)(C)C)CC1 NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAEZSIYNWDWMMN-UHFFFAOYSA-N 1,1,3-trimethylthiourea Chemical compound CNC(=S)N(C)C JAEZSIYNWDWMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBQCFYPTKHCPGI-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2-methylpentan-2-ylperoxy)cyclohexane Chemical compound CCCC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)CCC)CCCCC1 VBQCFYPTKHCPGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPNUROKCUBTKLF-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-methylphenyl)guanidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N\C(N)=N\C1=CC=CC=C1C OPNUROKCUBTKLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical class O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatoethane Chemical compound O=C=NCCN=C=O ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylguanidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=N)NC1=CC=CC=C1 OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005059 1,4-Cyclohexyldiisocyanate Substances 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical class O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- IAUGBVWVWDTCJV-UHFFFAOYSA-N 1-(prop-2-enoylamino)propane-1-sulfonic acid Chemical compound CCC(S(O)(=O)=O)NC(=O)C=C IAUGBVWVWDTCJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCN1C(=O)C=CC1=O SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBPXWZDJZFZKGH-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC1CCN(C=C)C1=O UBPXWZDJZFZKGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCRYNQTXGUTACA-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperazine Chemical compound C=CN1CCNCC1 DCRYNQTXGUTACA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidin-2-one Chemical compound C=CN1CCCCC1=O PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-2-[(4-isocyanatophenyl)methyl]benzene Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=CC=C1N=C=O LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-[(4-isocyanato-3-methylphenyl)methyl]-2-methylbenzene Chemical compound C1=C(N=C=O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N=C=O)=CC=2)=C1 DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol Chemical compound COC(O)CO CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDRLAGOBLZATBG-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpenta-1,4-dien-3-one Chemical compound C=CC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 XDRLAGOBLZATBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQDOCLXQTQYUDH-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CC(C)N1C(=O)C=CC1=O NQDOCLXQTQYUDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-1-ol Chemical compound C1OC1COC(CO)COCC1CO1 IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-yloxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)CC(C)(C)C DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSFSVEDCYBDIGW-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-benzothiazol-2-yl)-6-chlorophenol Chemical compound OC1=C(Cl)C=CC=C1C1=NC2=CC=CC=C2S1 GSFSVEDCYBDIGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WULAHPYSGCVQHM-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethenoxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCOC=C WULAHPYSGCVQHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAMXOFKSAQTGLL-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-amino-1-imino-2-methylpropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanimidamide;sulfo hydrogen sulfate Chemical compound OS(=O)(=O)OS(O)(=O)=O.NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=N GAMXOFKSAQTGLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanol Chemical compound OCCOC=C VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGMMQIGGQSIEGH-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1,3-oxazole Chemical compound C=CC1=NC=CO1 PGMMQIGGQSIEGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1h-pyrrole Chemical compound C=CC1=CC=CN1 MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrimidine Chemical compound C=CC1=NC=CC=N1 ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZACVGCNKGYYQHA-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexoxycarbonyloxy 2-ethylhexyl carbonate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)OOC(=O)OCC(CC)CCCC ZACVGCNKGYYQHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWHSTLLOZWTNTQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-sulfanylacetate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CS OWHSTLLOZWTNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- QENRKQYUEGJNNZ-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(prop-2-enoylamino)propane-1-sulfonic acid Chemical compound CC(C)C(S(O)(=O)=O)NC(=O)C=C QENRKQYUEGJNNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical class O1C(=NCC1)* 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxynaphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=C(OC(=O)C=C)C=CC2=C1 YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYRHLPUAHNHKR-UHFFFAOYSA-N 3-[[1-amino-2-[[1-amino-1-(2-carboxyethylimino)-2-methylpropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropylidene]amino]propanoic acid;hydrate Chemical compound O.OC(=O)CCNC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=N)NCCC(O)=O BVYRHLPUAHNHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-4-hydroxybutanoate Chemical compound OCC(N)CC(O)=O BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFZDMXAOSDDDRT-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylmorpholine Chemical compound C=CN1CCOCC1 CFZDMXAOSDDDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBNXGQUIJRGZRX-UHFFFAOYSA-N 5-[4-fluoro-3-(trifluoromethyl)phenyl]furan-2-carbaldehyde Chemical compound C1=C(C(F)(F)F)C(F)=CC=C1C1=CC=C(C=O)O1 CBNXGQUIJRGZRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 235000012766 Cannabis sativa ssp. sativa var. sativa Nutrition 0.000 description 1
- 235000012765 Cannabis sativa ssp. sativa var. spontanea Nutrition 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000000907 Musa textilis Species 0.000 description 1
- FLVIGYVXZHLUHP-UHFFFAOYSA-N N,N'-diethylthiourea Chemical compound CCNC(=S)NCC FLVIGYVXZHLUHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000538 Poly[(phenyl isocyanate)-co-formaldehyde] Polymers 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M Sodium bisulfite Chemical compound [Na+].OS([O-])=O DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000001744 T-lymphocyte Anatomy 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical class NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXEKPEMOWBOYRF-UHFFFAOYSA-N [2-[(1-azaniumyl-1-imino-2-methylpropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanimidoyl]azanium;dichloride Chemical compound Cl.Cl.NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=N LXEKPEMOWBOYRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGCOKJWKWLYHTG-UHFFFAOYSA-N [[4,6-bis[bis(hydroxymethyl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]-(hydroxymethyl)amino]methanol Chemical class OCN(CO)C1=NC(N(CO)CO)=NC(N(CO)CO)=N1 YGCOKJWKWLYHTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(2-hydroxyethoxy)phosphoryl] prop-2-enoate Chemical compound OCCOP(O)(=O)OC(=O)C=C KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006221 acetate fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- BTBJBAZGXNKLQC-UHFFFAOYSA-N ammonium lauryl sulfate Chemical compound [NH4+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O BTBJBAZGXNKLQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940063953 ammonium lauryl sulfate Drugs 0.000 description 1
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium peroxydisulfate Substances [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)OOS([O-])=O VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- PZXSLFQJOZPCJG-UHFFFAOYSA-N bis[2-(5-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazol-2-yl)propan-2-yl]diazene;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.N1C(C)CN=C1C(C)(C)N=NC(C)(C)C1=NCC(C)N1 PZXSLFQJOZPCJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSGQRLUGQNBHLD-UHFFFAOYSA-N butan-2-yl butan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CCC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)CC NSGQRLUGQNBHLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000009120 camo Nutrition 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 235000005607 chanvre indien Nutrition 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 229940057404 di-(4-tert-butylcyclohexyl)peroxydicarbonate Drugs 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N dibenzothiazol-2-yl disulfide Chemical compound C1=CC=C2SC(SSC=3SC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1 AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMBWSYZSUOEYSN-UHFFFAOYSA-N diethyldithiocarbamic acid Chemical compound CCN(CC)C(S)=S LMBWSYZSUOEYSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- WQABCVAJNWAXTE-UHFFFAOYSA-N dimercaprol Chemical compound OCC(S)CS WQABCVAJNWAXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical group [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007323 disproportionation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012990 dithiocarbamate Substances 0.000 description 1
- 150000004659 dithiocarbamates Chemical class 0.000 description 1
- 229950004394 ditiocarb Drugs 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPZIVCLZBFDXTA-UHFFFAOYSA-N ethyl n-prop-2-enoylcarbamate Chemical compound CCOC(=O)NC(=O)C=C IPZIVCLZBFDXTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229920001821 foam rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011487 hemp Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 1
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical class OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEQZTKGFXNUBJL-UHFFFAOYSA-N n-(1,3-benzothiazol-2-ylsulfanyl)cyclohexanamine Chemical compound C1CCCCC1NSC1=NC2=CC=CC=C2S1 DEQZTKGFXNUBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N n-[2-(2-hydroxyethylamino)ethyl]-2-[[1-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCNCCO QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N n-ethenylformamide Chemical compound C=CNC=O ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N octanoyl octaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCC SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- REJKHFKLPFJGAQ-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanethiol Chemical compound SCC1CO1 REJKHFKLPFJGAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000582 polyisocyanurate Polymers 0.000 description 1
- 239000011495 polyisocyanurate Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 239000012966 redox initiator Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 235000010378 sodium ascorbate Nutrition 0.000 description 1
- PPASLZSBLFJQEF-RKJRWTFHSA-M sodium ascorbate Substances [Na+].OC[C@@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1[O-] PPASLZSBLFJQEF-RKJRWTFHSA-M 0.000 description 1
- 229960005055 sodium ascorbate Drugs 0.000 description 1
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 235000010267 sodium hydrogen sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 1
- PPASLZSBLFJQEF-RXSVEWSESA-M sodium-L-ascorbate Chemical compound [Na+].OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1[O-] PPASLZSBLFJQEF-RXSVEWSESA-M 0.000 description 1
- IRZFQKXEKAODTJ-UHFFFAOYSA-M sodium;propan-2-yloxymethanedithioate Chemical compound [Na+].CC(C)OC([S-])=S IRZFQKXEKAODTJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000003784 tall oil Substances 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFBLRDXPNUJYJM-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(C)(C)C PFBLRDXPNUJYJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(=O)OOC(C)(C)C NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003557 thiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 150000003585 thioureas Chemical class 0.000 description 1
- KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N thiram Chemical compound CN(C)C(=S)SSC(=S)N(C)C KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002447 thiram Drugs 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000012991 xanthate Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 description 1
- RKQOSDAEEGPRER-UHFFFAOYSA-L zinc diethyldithiocarbamate Chemical compound [Zn+2].CCN(CC)C([S-])=S.CCN(CC)C([S-])=S RKQOSDAEEGPRER-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- SZNCKQHFYDCMLZ-UHFFFAOYSA-L zinc;propan-2-yloxymethanedithioate Chemical compound [Zn+2].CC(C)OC([S-])=S.CC(C)OC([S-])=S SZNCKQHFYDCMLZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DUBNHZYBDBBJHD-UHFFFAOYSA-L ziram Chemical compound [Zn+2].CN(C)C([S-])=S.CN(C)C([S-])=S DUBNHZYBDBBJHD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
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Abstract
本发明涉及一种压敏粘合带。提供了一种压敏粘合带,其能够在用于例如形成密闭空间时防止内压增加。该压敏粘合带为如下的压敏粘合带,其依序包括:第一压敏粘合剂层;中间层;和第二压敏粘合剂层,所述压敏粘合带具有在平面方向上贯通所述压敏粘合带的至少一个通孔。
Description
技术领域
本发明涉及一种压敏粘合带。
背景技术
粘接剂、压敏粘合剂或压敏粘合带通常用于粘接例如个人电脑、平板电脑和智能电话等诸多电子设备的各种构成构件(例如,日本专利申请特开No.2018-087334)。在此类电子设备的内部,由于各种构件的粘接,有时形成密闭空间。
在使用如上所述的此类电子设备的期间,在设备的内部产生热量。结果,电子设备内部的密闭空间中的温度增加,导致密闭空间中的压力增加。因此,存在如下风险:形成密闭空间的构件会受内压影响,导致对构件的损害、缺陷的发生、或不能充分地表现要表现的功能。
发明内容
本发明的目的为提供一种压敏粘合带,其能够在用于例如形成密闭空间时防止内压增加。
根据本发明的一个实施方案,提供了一种压敏粘合带,其依序包括:第一压敏粘合剂层;中间层;和第二压敏粘合剂层,所述压敏粘合带具有在平面方向上贯通所述压敏粘合带的至少一个通孔。
在一个实施方案中,所述通孔以在宽度方向上贯通所述压敏粘合带的方式设置。
在一个实施方案中,所述中间层包括通过印刷形成的印刷层。
在一个实施方案中,所述压敏粘合带在所述印刷层与所述第二压敏粘合剂层之间进一步包括基材层,其中所述印刷层与所述基材层层叠,并且其中所述通孔由所述印刷层的印刷图案、所述第一压敏粘合剂层和所述基材层来限定。
在一个实施方案中,所述中间层的厚度为0.1μm至100μm。
在一个实施方案中,所述压敏粘合带的总厚度为1μm至500μm。
根据本发明,可以提供一种压敏粘合带,其能够在用于例如形成密闭空间时防止内压增加。
附图说明
图1的A、图1的B、图1的C和图1的D各自为用于示出作为通孔的方向的宽度方向的示意性平面图。
图2的A、图2的B、图2的C和图2的D各自为用于示出作为通孔的方向的长度方向的示意性平面图。
图3为根据本发明的一个实施方案的压敏粘合带的示意性透视图。
图4为根据本发明的一个实施方案的压敏粘合带的示意性截面图。
图5为根据本发明的一个实施方案的压敏粘合带的示意性截面图。
图6为根据本发明的一个实施方案的压敏粘合带的示意性截面图。
图7的(a)和图7的(b)为用于泄露性评价的框型带样品的示意性平面图和评价样品的示意性透视图。
图8为层叠体(1)的示意性透视图。
图9为层叠体(2)的示意性透视图。
具体实施方式
如本文中使用,术语"(甲基)丙烯酸系"意指丙烯酸系和/或甲基丙烯酸系,术语"(甲基)丙烯酸酯"意指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯,并且术语"Cx-y烷基酯"意指具有x至y个碳原子的烷基的酯。
<<压敏粘合带>>
本发明的压敏粘合带依序包括第一压敏粘合剂层、中间层和第二压敏粘合剂层。本发明的压敏粘合带可以包括任意适当的其它层,只要压敏粘合带在不损害本发明的效果的程度上依序包括第一压敏粘合剂层、中间层和第二压敏粘合剂层即可。其它层的数量可以仅为一层,或可以为两层以上。
其它层的典型实例包括基材层和剥离衬垫。
本发明的压敏粘合带具有在平面方向上贯通压敏粘合带的至少一个通孔。通孔的数量仅需要为至少一个,并且可以根据目的等适当地设定。
通孔可以为在任意方向上的通孔,只要该通孔在平面方向上贯通压敏粘合带即可。作为通孔的方向的平面方向具体地为选自以下的至少一种:由在压敏粘合带的沿着长度方向的两端面各自具有开口部的通孔形成的方向;和由在压敏粘合带的沿着宽度方向的两端面各自具有开口部的通孔形成的方向。作为通孔的方向的平面方向的实例包括压敏粘合带的宽度方向和压敏粘合带的长度方向。如图1A、图1B、图1C和图1D的示意性平面图中示出,作为通孔的方向的宽度方向的实例包括在通孔于沿着长度方向的两端面各自具有开口部的情况下的以下方向:得到在精确地平行于宽度方向的方向上贯通压敏粘合带100的通孔50的方向(图1A);得到在与宽度方向形成恒定角度的方向上贯通压敏粘合带100的通孔50的方向(图1B);和得到经由包括宽度方向的多个方向贯通压敏粘合带100的通孔50的方向(图1C和图1D)。另外,如图2A、图2B、图2C和图2D的示意性平面图中示出,作为通孔的方向的长度方向的实例包括在通孔于沿着宽度方向的两端面各自具有开口部的情况下的以下方向:得到在精确地平行于长度方向的方向上贯通压敏粘合带100的通孔50的方向(图2A);得到在与长度方向形成恒定角度的方向上贯通压敏粘合带100的通孔50的方向(图2B);和得到经由包括长度方向的多个方向贯通压敏粘合带100的通孔50的方向(图2C和图2D)。
从例如容易设计的观点,通孔优选以在宽度方向上贯通压敏粘合带的方式设置。
在不损害本发明的效果的程度上,任意适当的形状可以用作通孔的形状。
通孔的各开口部的尺寸可以根据目的适当地设定,只要尺寸匹配本发明的压敏粘合带的端面即可。
本发明的压敏粘合带的总厚度可以根据目的适当地设定。本发明的压敏粘合带可以设计为薄的,由此,当本发明的压敏粘合带用于例如形成薄薄的密闭空间时,本发明的压敏粘合带的总厚度优选为1μm至500μm,更优选为1μm至300μm,又更优选为1μm至200μm,特别优选为1μm至100μm。
图3为根据本发明的一个实施方案的压敏粘合带的示意性透视图。图4为沿着图3的线A-A截取的示意性截面图。在图3和图4中,压敏粘合带100依序包括第一压敏粘合剂层10、中间层30、基材层40和第二压敏粘合剂层20,并且具有在宽度方向上贯通压敏粘合带的通孔50。
在图3和图4中示出的压敏粘合带中,通孔50由中间层30的图案、第一压敏粘合剂层10和基材层40来限定。具体地,通孔50由以下来限定:具有在宽度方向上形成通孔50的图案的中间层30的第一部分31和第二部分32;第一压敏粘合剂层10;和基材层40。
本发明的压敏粘合带还可以采用如下实施方案:如图5的示意性截面图中示出,压敏粘合带依序包括第一压敏粘合剂层10、中间层30、基材层40和第二压敏粘合剂层20,并且具有在宽度方向上贯通压敏粘合带的通孔50,其中通孔50由中间层30的图案和第一压敏粘合剂层10来限定。具体地,通孔50由具有在宽度方向上形成通孔50的图案的中间层30和第一压敏粘合剂层10来限定。
本发明的压敏粘合带还可以采用如下实施方案:如图6的示意性截面图中示出,压敏粘合带依序包括第一压敏粘合剂层10、中间层30和第二压敏粘合剂层20,并且具有在宽度方向上贯通压敏粘合带的通孔50。在图6中示出的实施方案中,通孔50由中间层30的图案、第一压敏粘合剂层10和第二压敏粘合剂层20来限定。具体地,通孔50由以下来限定:具有在宽度方向上形成通孔50的图案的中间层30的第一部分31和第二部分32;第一压敏粘合剂层10;和第二压敏粘合剂层20。
<中间层>
中间层优选具有在平面方向上形成至少一个通孔的图案。在平面方向上形成至少一个通孔的图案可以根据目的适当地设定。在平面方向上形成至少一个通孔的图案的优选实例包括如图3、图4、图5和图6中示出的图案。
在不损害本发明的效果的程度上,任意适当的材料可以用作中间层的材料。此类材料的实例包括聚氨酯系树脂、酚系树脂、环氧系树脂、聚酰胺系树脂、尿素三聚氰胺系树脂、有机硅系树脂、聚硅氮烷系树脂、氟系树脂、苯氧基树脂、甲基丙烯酸系树脂、丙烯酸系树脂、丙烯酰基-氨基甲酸酯系树脂、丙烯酰基-苯乙烯系树脂、聚芳酯树脂、聚酯系树脂、聚烯烃系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚偏二氯乙烯、聚碳酸酯、纤维素和聚缩醛。这些树脂可以为选自以下的一种或两种以上的树脂:例如热固性树脂、UV固化性树脂、电子束固化性树脂和两组分型树脂等各种树脂。
中间层可以按需要包含各种添加剂,例如填料、防老剂、抗氧化剂、UV吸收剂、交联剂、润滑剂、着色剂(例如,颜料或染料)、抗静电剂、流动性调整剂(例如,触变剂或增稠剂)和成膜助剂。
例如,在图3、图4或图5的实施方案的情况下,中间层优选为通过印刷形成的印刷层。当中间层为通过印刷形成的印刷层时,可以容易地形成在平面方向上形成任意适当的数量的、任意适当的尺寸和形状的通孔的图案。
当中间层为通过印刷形成的印刷层时,在不损害本发明的效果的程度上,任意适当的形成方法可以用作其形成方法。此类形成方法的实例为涉及在压敏粘合带中与中间层相邻的层的表面上进行印刷的方法。在图3、图4或图5中示出的压敏粘合带的情况下,该方法的具体实例为涉及在基材层40的表面上进行印刷的方法。
当印刷层形成在基材层的表面上时,在如图3和图4中示出的实施方案中,通孔由印刷层的印刷图案、第一压敏粘合剂层和基材层来限定,并且在如图5中示出的实施方案中,通孔由印刷层的印刷图案和第一压敏粘合剂层来限定。
当通孔的开口部各自具有如图3、图4、图5或图6中示出的四边形时,通孔的各开口部的宽度(平面方向上的长度)优选为1μm至100,000μm,更优选为5μm至10,000μm,又更优选为10μm至5,000μm,特别优选为100μm至1,000μm,以便可以更大程度地表现出本发明的效果。
当通孔的开口部各自具有如图3、图4、图5或图6中示出的四边形时,通孔的各开口部的高度(厚度方向上的长度)优选为0.1μm至100μm,更优选为0.5μm至80μm,又更优选为1μm至60μm,特别优选为1μm至40μm,以便可以更大程度地表现出本发明的效果。
中间层的厚度可以根据目的适当地设定。本发明的压敏粘合带可以设计为薄的,由此,当本发明的压敏粘合带用于例如形成薄薄的密闭空间时,中间层的厚度优选为0.1μm至100μm,更优选为0.5μm至80μm,又更优选为1μm至60μm,特别优选为1μm至40μm。
<基材层>
在不损害本发明的效果的程度上,任意适当的材料可以用作基材层的材料。此类材料的实例包括树脂膜、纸、织物、橡胶片、泡沫片、金属箔和其复合体。
树脂膜的实例包括:聚烯烃膜,例如聚乙烯、聚丙烯或乙烯-丙烯共聚物;聚酯膜,例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET);氯乙烯树脂膜;乙酸乙烯酯树脂膜;聚酰亚胺树脂膜;聚酰胺树脂膜;氟树脂膜;和赛璐玢。
纸的实例包括日本纸、牛皮纸、玻璃纸(glassine paper)、高品质纸、合成纸和面漆纸(top coat paper)。
织物的实例包括纤维状材料的织布和无纺布。纤维状材料的实例包括棉、切断纤维(staple fiber)、蕉麻、浆粕、人造丝、乙酸酯纤维、聚酯纤维、聚乙烯醇纤维、聚酰胺纤维和聚烯烃纤维。
橡胶片的实例包括天然橡胶片和丁基橡胶片。
泡沫片的实例包括聚氨酯泡沫片和聚氯丁二烯橡胶泡沫片。
金属箔的实例包括铝箔和铜箔。
基材层的厚度可以根据目的适当地设定。本发明的压敏粘合带可以设计为薄的,由此,当本发明的压敏粘合带用于例如形成薄薄的密闭空间时,基材层的厚度优选为1μm至100μm,更优选为1μm至80μm,又更优选为1μm至50μm,特别优选为1μm至30μm。
<第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层>
第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层可以为相同种类的压敏粘合剂层,或可以为不同种类的压敏粘合剂层。在不损害本发明的效果的程度上,任意适当的压敏粘合剂可以用作用于形成第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层各自的压敏粘合剂。压敏粘合剂可以单独或以其组合使用。
压敏粘合剂的实例包括丙烯酸系压敏粘合剂、有机硅系压敏粘合剂、橡胶系压敏粘合剂、聚酰胺系压敏粘合剂、聚酯系压敏粘合剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系压敏粘合剂和聚氨酯系压敏粘合剂。其中,丙烯酸系压敏粘合剂是优选的。
压敏粘合剂层可以各自通过以下来形成:例如,将其中压敏粘合剂溶解或分散在有机液体介质或水系液体介质中的溶液或分散液以层状形式涂布至支承体的一个表面,并且加热所得物以干燥和除去有机液体介质或水系液体介质。任意适当的涂布方法可以用作用于涂布的方法。此类涂布方法的具体实例包括辊涂法、辊舐涂布法(kiss-rollcoating)、凹版涂布法、反向涂布法、辊刷法、喷涂法、浸渍辊涂法、棒涂法、刮刀涂布法、气刀涂布法、帘式涂布法、唇口涂布法和用模具涂布机等的挤出涂布法。加热温度优选为40℃至200℃,更优选为50℃至180℃,又更优选为70℃至170℃。当加热温度设定为落在上述范围内时,可以获得具有优异的压敏粘合性的压敏粘合剂层。任意适当的时间可以用作干燥时间。此类干燥时间优选为5秒至20分钟,更优选为5秒至10分钟,又更优选为10秒至5分钟。当干燥时间设定为落在上述范围内时,可以获得具有优异的压敏粘合性的压敏粘合剂层。
(丙烯酸系压敏粘合剂)
丙烯酸系压敏粘合剂优选包含丙烯酸系聚合物作为基础聚合物,所述丙烯酸系聚合物包含源自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元作为主要单体单元。丙烯酸系聚合物可以采用任意适当的结构,例如,无规共聚物、嵌段共聚物或接枝共聚物。丙烯酸系压敏粘合剂可以单独或以其组合使用。
(甲基)丙烯酸烷基酯的实例包括各自具有1至20个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯,例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸叔丁基环己酯、(甲基)丙烯酸异戊(isoamyl)酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸异戊(isopentyl)酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸环辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸异十一烷基酯、(甲基)丙烯酸异肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸正十五烷基酯、(甲基)丙烯酸正十八烷基酯、(甲基)丙烯酸正十九烷基酯、和(甲基)丙烯酸正二十烷基酯。此类各自具有1至20个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯当中,具有1至12个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯是优选的,并且具有1至8个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯是更优选的。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独或以其组合使用。
源自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元相对于构成丙烯酸系聚合物的全部单体单元的含量比例优选为50wt%至99.9wt%,更优选为70wt%至99wt%。
丙烯酸系聚合物可以包含源自可与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其它单体的构成单元。此类其它单体的实例包括:含羧基的单体,例如丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、和巴豆酸;含羟基的单体,例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基己酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟基(甲基)丙烯酰胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羟基乙基乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚、二甘醇单乙烯基醚、和甲基丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯;含磺基的单体,例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯和(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸;含磷酸酯基的单体,例如2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯;(N-取代)酰胺系单体,例如(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺和N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺;(甲基)丙烯酸氨基烷基酯系单体,例如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯;(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体;马来酰亚胺系单体,例如N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺和N-苯基马来酰亚胺;衣康酰亚胺系单体,例如N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺和N-月桂基衣康酰亚胺;琥珀酰亚胺系单体,例如N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧六亚甲基琥珀酰亚胺、和N-(甲基)丙烯酰基-8-氧八亚甲基琥珀酰亚胺;乙烯基系单体,例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺、苯乙烯、α-甲基苯乙烯和N-乙烯基己内酰胺;氰基丙烯酸酯系单体,例如丙烯腈和甲基丙烯腈;含环氧基的丙烯酸系单体,例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯;二醇系丙烯酸酯单体,例如聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯和甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯;各自具有杂环、卤素原子或硅原子等的丙烯酸酯系单体,例如(甲基)丙烯酸四氢糠酯、氟化(甲基)丙烯酸酯和有机硅(甲基)丙烯酸酯(silicone(meth)acrylate);多官能单体,例如己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸丁酯和二(甲基)丙烯酸己酯;烯烃系单体,例如异戊二烯、二丁二烯和异丁烯;和乙烯基醚系单体,例如乙烯基醚。其中,含羧基的单体或含羟基的单体优选作为其它单体。其它单体可以单独或以其组合使用。
在不损害本发明的效果的程度上,丙烯酸系聚合物可以通过任意适当的方法来生产。此类方法的优选实例为涉及根据任意适当的聚合模式使作为原料的单体聚合的生产方法。此类聚合模式的实例包括各种自由基聚合,例如溶液聚合、本体聚合和乳液聚合。在不损害本发明的效果的程度上,任意适当的添加组分可以用作可以通常用于此类聚合模式的添加组分,例如聚合引发剂、链转移剂和乳化剂。另外,在不损害本发明的效果的程度上,任意适当的使用量可以用作任意此类添加组分的使用量。
丙烯酸系聚合物的重均分子量可以基于聚合引发剂和链转移剂等的使用量、和反应条件等来控制。
聚合引发剂的实例包括:偶氮系引发剂,例如2,2′-偶氮二异丁腈、2,2′-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2′-偶氮双[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2′-偶氮双(2-甲基丙脒)二硫酸盐、偶氮二咪唑啉基丙烷(2,2′-azobis(N,N′-dimethyleneisobutylamidine))和2,2′-偶氮双[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(VA-057,Wako Pure Chemical Industries Ltd.制造);过硫酸盐,例如过硫酸钾和过硫酸铵;过氧化物系引发剂,例如二(2-乙基己基)过氧化二碳酸酯、二(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二仲丁基过氧化二碳酸酯、叔丁基过氧化新癸酸酯、叔己基过氧化新戊酸酯、叔丁基过氧化新戊酸酯、过氧化二月桂酰、过氧化二正辛酰、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、过氧化二(4-甲基苯甲酰)、过氧化二苯甲酰、叔丁基过氧化异丁酸酯、1,1-二(叔己基过氧化)环己烷、氢过氧化叔丁基和过氧化氢;过硫酸盐和亚硫酸氢钠的组合;和各自通过组合过氧化物和还原剂获得的氧化还原系引发剂,例如过氧化物和抗坏血酸钠的组合。
聚合引发剂可以单独或以其组合使用。
聚合引发剂的使用量相对于100重量份的全部单体优选为0.005重量份至1重量份,更优选为0.02重量份至0.5重量份。
链转移剂的实例包括月桂基硫醇、缩水甘油基硫醇、巯基乙酸、2-巯基乙醇、巯基乙酸、巯基乙酸2-乙基己酯和2,3-二巯基-1-丙醇。
链转移剂可以单独或以其组合使用。
链转移剂的使用量相对于100重量份的全部单体优选为0.1重量份以下。
用于乳液聚合的乳化剂的实例包括:阴离子系乳化剂,例如月桂基硫酸钠、月桂基硫酸铵、十二烷基苯磺酸钠、聚氧化乙烯烷基醚硫酸铵、聚氧化乙烯烷基醚硫酸钠和聚氧化乙烯烷基苯基醚硫酸钠;和非离子系乳化剂,例如聚氧化乙烯烷基醚、聚氧化乙烯烷基苯基醚、聚氧化乙烯脂肪酸酯和聚氧化乙烯-聚氧化丙烯嵌段聚合物。
乳化剂可以单独或以其组合使用。
乳化剂的使用量相对于100重量份的全部单体优选为0.3重量份至5重量份,更优选为0.5重量份至1重量份。
除了基础聚合物以外,丙烯酸系压敏粘合剂还可以包含交联剂。此类交联剂的实例包括多价异氰脲酸酯化合物、多官能异氰酸酯化合物、多官能三聚氰胺化合物、多官能环氧化合物、多官能噁唑啉化合物、多官能氮丙啶化合物和金属螯合物化合物。在不损害本发明的效果的程度上,任意适当的化合物可以用作作为此类交联剂的更具体的化合物。在不损害本发明的效果的程度上,任意适当的使用量可以用作此类交联剂的使用量。此类交联剂可以单独或以其组合使用。
多价异氰脲酸酯化合物的实例为六亚甲基二异氰酸酯的多异氰脲酸酯化合物。市售品可以用作多价异氰脲酸酯化合物,并且其具体实例包括在产品名"DURANATE TPA-100"(Asahi Kasei Chemicals Corporation制造)下可得的产品,和在产品名"CORONATE HK"、"CORONATE HX"和"CORONATE 2096"(Tosoh Corporation制造)下可得的产品。
多官能异氰酸酯化合物为在分子中具有至少两个以上的异氰酸酯基(优选三个以上的异氰酸酯基)的化合物,并且其具体实例包括脂肪族多异氰酸酯、脂环族多异氰酸酯和芳香族多异氰酸酯。
脂肪族多异氰酸酯的实例包括:1,2-亚乙基二异氰酸酯;四亚甲基二异氰酸酯,例如1,2-四亚甲基二异氰酸酯、1,3-四亚甲基二异氰酸酯和1,4-四亚甲基二异氰酸酯;六亚甲基二异氰酸酯,例如1,2-六亚甲基二异氰酸酯、1,3-六亚甲基二异氰酸酯、1,4-六亚甲基二异氰酸酯、1,5-六亚甲基二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯和2,5-六亚甲基二异氰酸酯;2-甲基-1,5-戊烷二异氰酸酯;3-甲基-1,5-戊烷二异氰酸酯;和赖氨酸二异氰酸酯。
脂环族多异氰酸酯的实例包括:异佛尔酮二异氰酸酯;环己基二异氰酸酯,例如1,2-环己基二异氰酸酯、1,3-环己基二异氰酸酯和1,4-环己基二异氰酸酯;环戊基二异氰酸酯,例如1,2-环戊基二异氰酸酯和1,3-环戊基二异氰酸酯;氢化苯二甲撑二异氰酸酯;氢化甲苯二异氰酸酯;氢化二苯基甲烷二异氰酸酯;氢化四甲基二甲苯二异氰酸酯;和4,4′-二环己基甲烷二异氰酸酯。
芳香族多异氰酸酯的实例包括2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,2′-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4′-二苯基醚二异氰酸酯、2-硝基二苯基-4,4′-二异氰酸酯、2,2′-二苯基丙烷-4,4′-二异氰酸酯、3,3′-二甲基二苯基甲烷-4,4′-二异氰酸酯、4,4′-二苯基丙烷二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、萘-1,4-二异氰酸酯、亚萘基-1,5-二异氰酸酯、3,3′-二甲氧基二苯基-4,4′-二异氰酸酯、苯二甲撑-1,4-二异氰酸酯和苯二甲撑-1,3-二异氰酸酯。
作为多官能异氰酸酯化合物,除了脂肪族多异氰酸酯、脂环族多异氰酸酯和芳香族多异氰酸酯以外,还可以使用由芳香族/脂肪族多异氰酸酯生产的二聚体或三聚体。其具体实例包括:二苯基甲烷二异氰酸酯的二聚体或三聚体;三羟甲基丙烷和甲苯二异氰酸酯的反应产物;三羟甲基丙烷和六亚甲基二异氰酸酯的反应产物;和例如多亚甲基多苯基异氰酸酯(polymethylene polyphenyl isocyanate)、聚醚多异氰酸酯和聚酯多异氰酸酯等聚合物。
作为多官能异氰酸酯化合物,可以使用市售品,并且其具体实例包括作为三羟甲基丙烷和甲苯二异氰酸酯的三聚体加成物的在产品名"CORONATE L"(Tosoh Corporation制造)下可得的产品、和作为三羟甲基丙烷和六亚甲基二异氰酸酯的三聚体加成物的在产品名"CORONATE HL"(Tosoh Corporation制造)下可得的产品。
多官能三聚氰胺化合物的实例包括甲基化羟甲基三聚氰胺和丁基化六羟甲基三聚氰胺。
多官能环氧化合物的实例包括二缩水甘油基苯胺和甘油二缩水甘油醚。
交联剂的种类和使用量优选以所形成的压敏粘合剂层的凝胶分率可以优选为30wt%至98wt%,更优选为35wt%至95wt%的方式来选择。当所形成的压敏粘合剂层的凝胶分率为小于30wt%时,存在不能获得充分的保持强度(retaining strength)(内聚性)的风险。当所形成的压敏粘合剂层的凝胶分率为大于98wt%时,存在交联密度会增加而使得难以获得高的粘接强度(压敏粘合强度)的风险。
例如,交联剂的使用量相对于100重量份的丙烯酸系聚合物优选为0.01重量份至10重量份,更优选为0.02重量份至5重量份。当交联剂的使用量相对于100重量份的丙烯酸系聚合物为小于0.01重量份时,存在压敏粘合剂层的保持强度(内聚强度)不能提高,导致耐热性等下降的风险。当交联剂的使用量相对于100重量份的丙烯酸系聚合物为大于10重量份时,存在交联反应会进展至导致粘接强度下降的此类程度的风险。
丙烯酸系压敏粘合剂可以包含增粘剂。此类增粘剂的实例包括萜烯系增粘剂、萜烯酚系增粘剂、松香系增粘剂、和苯乙烯系增粘剂(例如,苯乙烯树脂和聚(α-甲基苯乙烯))。其中,松香系增粘剂是优选的。在不损害本发明的效果的程度上,任意适当的使用量可以用作此类增粘剂的使用量。增粘剂的此类使用量相对于100重量份的基础聚合物优选为5重量份至50重量份,更优选为10重量份至30重量份。此类增粘剂可以单独或以其组合使用。
松香系增粘剂的实例包括:各自通过将例如胶松香、木松香或妥尔油松香等未改性松香(生松香)借助歧化或聚合改性而获得的改性松香(例如,歧化松香、聚合松香、和其它化学改性松香);和各种松香衍生物。
松香衍生物的实例包括:松香酯,例如通过将未改性松香用醇酯化获得的松香酯和通过将改性松香(例如,氢化松香、歧化松香或聚合松香)用醇酯化获得的改性松香酯;各自通过将未改性松香或改性松香(例如,氢化松香、歧化松香或聚合松香)用不饱和脂肪酸改性获得的不饱和脂肪酸改性松香;各自通过将松香酯用不饱和脂肪酸改性获得的不饱和脂肪酸改性松香酯;各自通过使未改性松香或改性松香(例如,氢化松香、歧化松香或聚合松香)、不饱和脂肪酸改性松香或不饱和脂肪酸改性松香酯的羧基经历还原处理获得的松香醇;和例如未改性松香、改性松香和各种松香衍生物等松香(特别地,松香酯)的金属盐。松香衍生物的实例还包括各自通过使用酸催化剂来使酚加成至松香(例如,未改性松香、改性松香或各种松香衍生物),接着热聚合获得的松香酚树脂。
用于获得松香酯的醇的实例包括:二元醇,例如乙二醇、二甘醇、丙二醇和新戊二醇;三元醇,例如甘油、三羟甲基乙烷和三羟甲基丙烷;四元醇,例如季戊四醇和双甘油;和六元醇,例如二季戊四醇。
松香系增粘剂优选为改性松香酯,更优选为聚合松香酯(聚合松香用醇酯化)。
市售品可以用作增粘剂。聚合松香酯的实例包括PENSEL D-125(ArakawaChemical Industries Ltd.制造)、PENSEL D-135(Arakawa Chemical Industries Ltd.制造)、PENSEL D-160(Arakawa Chemical Industries Ltd.制造)、SUPER ESTER E-650(Arakawa Chemical Industries Ltd.制造)、SUPER ESTER E-788(Arakawa ChemicalIndustries Ltd.制造)、SUPER ESTER E-786-60(Arakawa Chemical Industries Ltd.制造)、SUPER ESTER E-865(Arakawa Chemical Industries Ltd.制造)、SUPER ESTER E-865NT(Arakawa Chemical Industries Ltd.制造)、HARIESTER SK-508(HarimaChemicals,Inc.制造)、HARIESTER SK-508H(Harima Chemicals,Inc.制造)、HARIESTERSK-816E(Harima Chemicals,Inc.制造)、HARIESTER SK-822E(Harima Chemicals,Inc.制造)、和HARIESTER SK-323NS(Harima Chemicals,Inc.制造)。
增粘剂的软化温度优选为80℃以上,更优选为90℃以上,又更优选为100℃以上,特别优选为110℃以上,最优选为120℃以上。另外,从防止初始粘接强度的下降的观点,增粘剂的软化温度优选为160℃以下,更优选为150℃以下。本文使用的术语"软化温度"是指依照JIS-K-2207环球式软化点(温度)试验法借助使用恒定载荷毛细管挤出式流变仪(Shimadzu flow tester CFT-500D)测量的环球式(ring-and-ball)软化温度Ts,并且是指在模具尺寸为1mm×1mm、载荷为4.9N且升温速度为5℃/min的条件下测量的值。
在一个实施方案中,丙烯酸系压敏粘合剂为所谓的"水分散型丙烯酸系压敏粘合剂",其为通过乳液聚合生产的丙烯酸系聚合物作为分散质(dispersoid)分散在乳液聚合后的水系介质中的分散液。此类水分散型丙烯酸系压敏粘合剂可以包含乳液型增粘剂(即,其中增粘剂(树脂组分)作为分散质分散在水系介质中的分散液)。乳液型增粘剂优选为乳液型松香系增粘剂。
在不损害本发明的效果的程度上,丙烯酸系压敏粘合剂可以包含任意适当的其它组分。此类其它组分的实例包括稳定剂、填料、着色剂、UV吸收剂和抗氧化剂。此类其它组分可以单独或以其组合使用。
(有机硅系压敏粘合剂)
在不损害本发明的效果的程度上,任意适当的有机硅系压敏粘合剂可以用作该有机硅系压敏粘合剂。此类有机硅系压敏粘合剂的实例包括加成型有机硅系压敏粘合剂、过氧化物固化型有机硅系压敏粘合剂和缩合型有机硅系压敏粘合剂。有机硅系压敏粘合剂的实例包括单组分型有机硅系压敏粘合剂和两组分型有机硅系压敏粘合剂。有机硅系压敏粘合剂可以单独或以其组合使用。
有机硅系压敏粘合剂的实例为由包含100重量份的过氧化物固化型有机硅树脂、1.2重量份至3.2重量份的有机过氧化物固化剂和2重量份至9重量份的加成反应固化型有机硅橡胶的组合物形成的有机硅系压敏粘合剂。即使在高温环境下,例如在大于200℃的环境下,该组合物也可以特别地展现优异的负荷耐久性(load durability)。
过氧化物固化型有机硅树脂可以单独或以其组合使用。
过氧化物固化型有机硅树脂包含过氧化物固化型有机硅橡胶和/或其部分缩合物。有机硅橡胶可以为生胶(树胶(gum))。过氧化物固化型有机硅树脂可以包含选自有机硅树脂和其部分缩合物的至少一种。任意适当的组成可以用作过氧化物固化型有机硅树脂的组成,只要该组成包含过氧化物固化型有机硅橡胶和/或其部分缩合物即可。
过氧化物固化型有机硅橡胶的实例为具有二甲基硅氧烷作为主要构成单元的有机聚硅氧烷。有机聚硅氧烷可以按需要在其中引入羟基或任意其它官能团。有机聚硅氧烷的具体实例为二甲基聚硅氧烷。有机聚硅氧烷的重均分子量优选为180,000以上,更优选为280,000至1,000,000,又更优选为500,000至900,000。过氧化物固化型有机硅树脂可以包含两种以上的过氧化物固化型有机硅橡胶。过氧化物固化型有机硅树脂可以包含两种以上的过氧化物固化型有机硅橡胶的部分缩合物。
有机硅树脂的实例为具有选自M单元(R3SiO1/2)、Q单元(SiO2)、T单元(RSiO3/2)和D单元(R2SiO)的至少一种单元的有机聚硅氧烷。这些单元中的R各自独立地表示一价烃基或羟基。有机硅树脂可以按需要在其中引入官能团,并且所引入的官能团可以为引起交联反应的那种。有机硅树脂优选为所谓的MQ树脂,其由M单元和Q单元构成。
当有机硅树脂为MQ树脂时,例如,表示为M单元:Q单元的M单元的含量与Q单元的含量之间的摩尔比优选为0.3:1至1.5:1,更优选为0.5:1至1.3:1。
过氧化物固化型有机硅树脂可以包含两种以上的有机硅树脂。过氧化物固化型有机硅树脂可以包含两种以上的有机硅树脂的部分缩合物。
当过氧化物固化型有机硅树脂包含有机硅树脂时,例如,表示为有机硅橡胶:有机硅树脂的有机硅橡胶与有机硅树脂之间的重量比优选为100:110至100:220,更优选为100:160至100:190。当过氧化物固化型有机硅树脂包含有机硅橡胶的部分缩合物和/或有机硅树脂的部分缩合物时,适当的是,有机硅橡胶与有机硅树脂之间的重量比由部分缩合前的有机硅橡胶和有机硅树脂的重量确定。
有机过氧化物固化剂的实例包括过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二枯基、过氧化叔丁基枯基、过氧化二叔丁基、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、过氧化2,4-二氯苯甲酰、1,1-双(叔丁基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷和2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己炔-3。
有机过氧化物固化剂可以单独或以其组合使用。
可包含于有机硅系压敏粘合剂中的有机过氧化物固化剂的量相对于100重量份的过氧化物固化型有机硅树脂优选为1.2重量份至3.2重量份,更优选为1.4重量份至3.0重量份。当可包含于有机硅系压敏粘合剂中的有机过氧化物固化剂的量相对于100重量份的过氧化物固化型有机硅树脂为小于1.2重量份时,存在有机硅系压敏粘合剂的粘接强度会不充分的风险。当可包含于有机硅系压敏粘合剂中的有机过氧化物固化剂的量相对于100重量份的过氧化物固化型有机硅树脂为大于3.2重量份时,存在高温环境下的负荷耐久性会下降的风险。
可包含于有机硅系压敏粘合剂中的加成反应固化型有机硅橡胶的种类数可以为仅一种,或可以为两种以上。
加成反应固化型有机硅橡胶可以为生胶(树胶)。任意适当的加成反应固化型有机硅橡胶可以用作该加成反应固化型有机硅橡胶。加成反应固化型有机硅橡胶包含加成聚合性基团。此类加成聚合性基团例如为乙烯基。
加成反应固化型有机硅橡胶的量相对于100重量份的过氧化物固化型有机硅树脂优选为2重量份至9重量份,更优选为3重量份至7重量份。当加成反应固化型有机硅橡胶的量落在该范围内时,可以提供即使在高温环境下也展现优异的负荷耐久性的有机硅系压敏粘合剂。
当加成反应固化型有机硅橡胶固化时,所得物的弹性模量(贮存弹性模量G′)优选在室温(25℃)下为0.01MPa以上且1MPa以下,并且在200℃下为0.01MPa以上且1MPa以下。此类弹性模量更优选在室温下为0.1MPa以上且1MPa以下,并且在200℃下为0.1MPa以上且1MPa以下。贮存弹性模量G′可以用流变仪来测量。作为测量方法的具体实例,测量对象例如以厚度为约1.5mm的方式来形成或层叠,然后使用流变仪(例如,Advanced RheometricExpansion System(ARES),Rheometric Scientific制造)在剪切模式、频率为1Hz且升温速度为5℃/min的测量条件下在-20℃至250℃的温度范围内进行测量。
按需要,有机硅系压敏粘合剂可以包含其它组分,例如添加剂、催化剂、交联剂、和用于调节压敏粘合剂的粘度的溶剂。催化剂的实例为铂催化剂。交联剂的实例为具有SiH基的硅氧烷系交联剂。
有机硅系压敏粘合剂的固化后的凝胶分率(固化物中的凝胶分率)优选为40wt%至60wt%,更优选为45wt%至55wt%。如下所述,有机硅系压敏粘合剂的固化后的凝胶分率可以通过例如涉及溶解除了有机硅系压敏粘合剂中的凝胶的以外的组分的浸渍来测定。
将约0.1g的固化后的有机硅系压敏粘合剂、例如所形成的压敏粘合剂层包裹在平均孔径为0.2μm的多孔聚四氟乙烯(PTFE)片(例如,NTF1122,Nitto Denko Corporation制造)中,然后将所得物用风筝线绑束以生产测量样品。接下来,测量所生产的测量样品的重量,并且将该重量定义为浸渍前重量C。浸渍前重量C为压敏粘合剂层、聚四氟乙烯片和风筝线的总重量。另外地,将PTFE片和风筝线的总重量预先测量,并且定义为包裹物重量B。接下来,将测量样品放置于填充有甲苯、内部容积为50mL的容器中,并且将其整体于23℃下静置7天。接下来,包括测量样品的容器的内部用乙酸乙酯洗涤,然后将测量样品从容器中取出并且转移至由铝制成的杯子中,接着在130℃下干燥2小时以除去乙酸乙酯。接下来,测量已经除去了乙酸乙酯的测量样品的重量,并且将该重量定义为浸渍后重量A。凝胶分率可以由以下等式确定。
凝胶分率(wt%)=(A-B)/(C-B)×100
有机硅系压敏粘合剂可以通过例如混合过氧化物固化型有机硅树脂、有机过氧化物固化剂和加成反应固化型有机硅橡胶来生产。任意适当的顺序可以用作混合组分的顺序。在混合时,可以按需要添加任意适当的其它组分。
(橡胶系压敏粘合剂)
橡胶系压敏粘合剂包含橡胶系聚合物作为基础聚合物,并且涵盖其中基础聚合物为天然橡胶(NR)的那种、其中基础聚合物为改性天然橡胶的那种、和其中基础聚合物为合成橡胶的那种。
作为改性天然橡胶,可以优选采用包含50wt%以上(优选60wt%以上)的源自天然橡胶的结构部分的改性天然橡胶。改性天然橡胶的实例为通过将其它单体接枝至天然橡胶获得的接枝改性天然橡胶。接枝至天然橡胶的单体的实例包括丙烯酸系单体和苯乙烯。接枝改性天然橡胶优选为丙烯酸系改性的天然橡胶,其中待接枝的单体具有50wt%以上的丙烯酸系单体(优选为具有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的单体)。在丙烯酸系改性的天然橡胶中,待接枝至天然橡胶的丙烯酸系单体的实例包括:(甲基)丙烯酸;和各自包括具有1至16个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯和(甲基)丙烯酸叔丁酯。其中,甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丙酯、和甲基丙烯酸叔丁酯是优选的。丙烯酸系单体可以单独或以其组合使用。
合成橡胶的实例包括聚丁二烯、聚异戊二烯、丁基橡胶、聚异丁烯、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)。
在一个实施方案中,橡胶系压敏粘合剂是其中基础聚合物为天然橡胶的橡胶系压敏粘合剂。此类天然橡胶优选为例如在MS(1+4)100℃(使用L型转子,预加热:1分钟,粘度测量时间:4分钟,试验温度:100℃)的测量条件下的门尼粘度为10至60的天然橡胶。
在其它实施方案中,橡胶系压敏粘合剂是其中基础聚合物为通过将甲基丙烯酸甲酯接枝至天然橡胶获得的丙烯酸系改性的天然橡胶(NR-MMA接枝共聚物)的橡胶系压敏粘合剂。此类丙烯酸系改性的天然橡胶(NR-MMA接枝共聚物)可以通过任意适当的方法来生产,或可以作为市售品容易地获得。丙烯酸系改性的天然橡胶(NR-MMA接枝共聚物)中的甲基丙烯酸甲酯的接枝率优选为1%至120%,更优选为5%至100%,又更优选为10%至90%,特别优选为30%至80%。丙烯酸系改性的天然橡胶(NR-MMA接枝共聚物)中的甲基丙烯酸甲酯的接枝率由(键合至天然橡胶的甲基丙烯酸甲酯的重量/用于接枝的天然橡胶的重量)×100(%)表示,并且通常等于由在生产丙烯酸系改性的天然橡胶(NR-MMA接枝共聚物)时所使用的天然橡胶与甲基丙烯酸甲酯之间的重量比计算出的值。
橡胶系压敏粘合剂可以具有通过将基础聚合物与其它聚合物(下文中也称为辅助聚合物)共混获得的组成。辅助聚合物的实例包括:可用作丙烯酸系压敏粘合剂的基础聚合物的丙烯酸系聚合物、可用作聚酯系压敏粘合剂的基础聚合物的聚酯系聚合物、可用作聚氨酯系压敏粘合剂的基础聚合物的聚氨酯系聚合物、可用作有机硅系压敏粘合剂的基础聚合物的有机硅聚合物、和除了橡胶系聚合物的基础聚合物以外的聚合物。辅助聚合物可以单独或以其组合使用。
辅助聚合物的使用量相对于100重量份的基础聚合物优选为100重量份以下,更优选为70重量份以下,又更优选为50重量份以下。
橡胶系压敏粘合剂可以包含增粘剂。增粘剂的种类的实例包括记载于"(丙烯酸系压敏粘合剂)"部分中的那些、石油系树脂(例如,C5系或C9系树脂)、和酮系树脂。增粘剂可以单独或以其组合使用。
石油系树脂的实例包括脂肪族石油树脂、芳香族石油树脂、共聚物系石油树脂、脂环族石油树脂和其氢化产物。
酮系树脂的实例为通过酮和甲醛的缩合获得的酮系树脂。
增粘剂可以适当地用于例如其中基础聚合物为天然橡胶或改性天然橡胶的实施方案。增粘剂的优选实例包括松香系树脂、松香衍生物树脂、脂肪族(C5系)石油树脂和萜烯树脂。
增粘剂的使用量相对于100重量份的基础聚合物优选为20重量份至150重量份,更优选为30重量份至100重量份。
橡胶系压敏粘合剂可以包含硫化促进剂。此类硫化促进剂的实例包括氧化锌、二硫代氨基甲酸类(例如,二甲基二硫代氨基甲酸钠、二乙基二硫代氨基甲酸钠、二甲基二硫代氨基甲酸锌、和二乙基二硫代氨基甲酸锌)、噻唑类(例如,2-巯基苯并噻唑和二硫化二苯并噻唑)、胍类(二苯胍和二邻甲苯基胍)、次磺酰胺类(例如,苯并噻唑-2-二乙基次磺酰胺和N-环己基-2-苯并噻唑次磺酰胺)、秋兰姆类(例如,一硫化四甲基秋兰姆和二硫化四甲基秋兰姆)、黄原酸类(例如,异丙基黄原酸钠和异丙基黄原酸锌)、醛氨类(例如,乙醛合氨和六亚甲基四胺)、醛胺类(例如,正丁基醛苯胺和丁基醛单丁基胺)和硫脲类(例如,二乙基硫脲和三甲基硫脲)。此类硫化促进剂可以单独或以其组合使用。硫化促进剂的使用量相对于100重量份的基础聚合物组分优选为0.1重量份至10重量份,更优选为0.5重量份至5重量份。
橡胶系压敏粘合剂可以按需要包含交联剂。此类交联剂的实例包括异氰酸酯化合物、硫磺、含硫化合物、酚系树脂和有机金属化合物。其中,异氰酸酯化合物是优选的。异氰酸酯化合物的具体实例包括记载于"(丙烯酸系压敏粘合剂)"部分的那些。异氰酸酯化合物的使用量相对于100重量份的基础聚合物组分优选为0.3重量份至10重量份,更优选为0.5重量份至5重量份。
任意适当的添加剂可以按需要共混入橡胶系压敏粘合剂中。此类添加剂的实例包括软化剂、阻燃剂、抗静电剂、着色剂(例如,颜料或染料)、光稳定剂(例如,自由基清除剂或UV吸收剂)和抗氧化剂。
<剥离衬垫>
第一压敏粘合剂层和/或第二压敏粘合剂层的表面可以用剥离衬垫保护,直至实际使用。当压敏粘合剂层通过将其中压敏粘合剂溶解或分散于有机液体介质或水系液体介质中的溶液或分散液以层的形式涂布至支承体的一个表面,并且加热所得物以干燥和除去有机液体介质或水系液体介质来形成时,剥离衬垫可用作支承体。
剥离衬垫的形成材料的实例包括任意适当的薄材料,例如:塑料膜,例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜和聚酯膜;多孔材料,例如纸、织物和无纺布;网;泡沫片;金属箔;和其层叠体。这些剥离衬垫当中,塑料膜是优选的,因为其优异的表面平滑性。
剥离衬垫的厚度优选为5μm至200μm,更优选为5μm至100μm。
按需要,剥离衬垫可以进行:使用例如有机硅系脱模剂、氟系脱模剂、长链烷基系脱模剂、脂肪酸酰胺系脱模剂或二氧化硅粉末的脱模处理和防污处理;或抗静电处理,例如涂布型抗静电处理、混炼型抗静电处理或气相沉积型抗静电处理;等。
<<压敏粘合带的生产方法>>
任意适当的方法可以用作压敏粘合带的生产方法,只要该方法在不损害本发明的效果的程度上允许压敏粘合带以依序包括第一压敏粘合剂层、中间层和第二压敏粘合剂层的方式生产即可。
将其中所生产的压敏粘合带为如图3、图4或图5中示出的压敏粘合带的情况作为典型实例来描述。例如,第一压敏粘合剂层形成于第一剥离衬垫上([第一压敏粘合剂层]/[第一剥离衬垫]的层叠体A),第二压敏粘合剂层形成于第二剥离衬垫上([第二压敏粘合剂层]/[第二剥离衬垫]的层叠体B),中间层通过印刷形成于基材层上([基材层]/[中间层]的层叠体C),将[第一压敏粘合剂层]/[第一剥离衬垫]的层叠体A的第一压敏粘合剂层侧结合至[基材层]/[中间层]的层叠体C的中间层侧,将[第二压敏粘合剂层]/[第二剥离衬垫]的层叠体B的第二压敏粘合剂层侧结合至[基材层]/[中间层]的层叠体C的基材层侧,并且按需要,进行老化。因而,可以生产[第一剥离衬垫]/[第一压敏粘合剂层]/[中间层]/[基材层]/[第二压敏粘合剂层]/[第二剥离衬垫]的层叠体D。在使用层叠体D时,如图3、图4或图5中示出的压敏粘合带通过剥离掉第一剥离衬垫和第二剥离衬垫来提供。
现在,本发明通过实施例的方式具体地描述。然而,本发明决不限于实施例。实施例等中的试验和评价方法如下所述。以下说明中的术语"份"意指"重量份",除非另有说明,并且以下说明中的术语"%"意指"wt%",除非另有说明。
<泄露性评价>
(框状带样品的制备)
如图7A中示出,将实施例中获得的压敏粘合带成形为宽度为1.5mm且尺寸为50mm见方的框状带样品。通孔设置在远离拐角部25mm的部分处。将比较例中获得的带相似地成形为宽度为1.5mm且尺寸为50mm见方的框状带样品。
如图7B中示出,将框状带样品300结合至SUS板200,并且向其结合PET#25板(TorayIndustries,Inc.制造,S-10)400,以生产评价样品1000。
将所生产的评价样品贮存于温度为60℃的环境下24小时,从其中移出,并且静置于温度为23℃的环境下30分钟。之后,观察PET#25板的膨胀是否存在,并且通过以下标准来进行评价。
观察到膨胀(泄露性差,导致内压的增加):×
没有观察到膨胀(泄露性是令人满意的,导致抑制了内压的增加):○
[生产例1]
(层叠体(1)的生产)
中间层的形成材料(聚氨酯系:两组分混合固化型墨)通过凹版印刷施加至厚度为12μm的聚酯树脂膜的一个表面以提供层叠体(1),其中,如图8中示出,厚度为5μm的中间层30(形成间隔为0.5mm的图案的第一部分31和第二部分32)设置在厚度为12μm的基材层40上。
[生产例2]
(层叠体(2)的生产)
中间层的形成材料(聚氨酯系:两组分混合固化型墨)通过凹版印刷施加至厚度为12μm的聚酯树脂膜的一个表面以提供层叠体(2),其中,如图9中示出,厚度为5μm的印刷层60设置在厚度为12μm的基材层40上。
[实施例1]
将具有搅拌器、温度计、氮气导入管、回流冷凝器和滴液漏斗的反应容器使用作为单体组分的70份的丙烯酸丁酯(BA)、27份的丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)、3份的丙烯酸(AA)和0.05份的丙烯酸4-羟基丁酯来装填,并且使用作为聚合溶剂的135份的甲苯来装填。在导入氮气的同时,将内容物搅拌2小时。因而,除去聚合体系中的氧气。之后,添加0.1份的2,2′-偶氮二异丁腈(AIBN)作为聚合引发剂,并且溶液聚合在60℃下进行6小时,以提供丙烯酸系聚合物的甲苯溶液。丙烯酸系聚合物的重均分子量(Mw)为40×104。
向丙烯酸系聚合物的所得甲苯溶液中,相对于包含于甲苯溶液中的100份的丙烯酸系聚合物,添加作为增粘树脂的30份的聚合松香酯(产品名:"PENSEL D-125",软化点:120℃至130℃,Arakawa Chemical Industries,Ltd.制造)、和2份的异氰酸酯系交联剂(产品名:"CORONATE L",Tosoh Corporation制造,固成分:75%),以制备丙烯酸系压敏粘合剂组合物(1)。
准备了两个商购可得的剥离衬垫(产品名:"DIAFOIL MRF",厚度:38μm,Mitsubishi Polyester Film,Inc.制造),并且将丙烯酸系压敏粘合剂组合物(1)涂布至各剥离衬垫的一个表面(剥离面)以在干燥后具有16μm的厚度,接着在100℃下干燥2分钟。因而,压敏粘合剂层形成于两个剥离衬垫每一个的剥离面上。
将形成在两个剥离衬垫上的压敏粘合剂层分别结合至生产例1中获得的层叠体(1)的两个表面,并且将所得物在50℃的烘箱中老化1天。因而,获得了压敏粘合带(1)。
压敏粘合带(1)的层叠构造如下:[剥离衬垫](厚度:38μm)/[压敏粘合剂层](厚度:16μm)/[中间层](厚度:5μm)/[基材层](厚度:12μm)/[压敏粘合剂层](厚度:16μm)/[剥离衬垫](厚度:38μm)。
将压敏粘合带(1)进行泄露性评价。结果是"○",因为没有观察到膨胀。
[比较例1]
除了使用生产例2中获得的层叠体(2)来代替使用生产例1中获得的层叠体(1)以外,以与实施例1相同的方式来获得带(C1)。
带(C1)的层叠构造如下:[剥离衬垫](厚度:38μm)/[压敏粘合剂层](厚度:16μm)/[印刷层](厚度:5μm)/[基材层](厚度:12μm)/[压敏粘合剂层](厚度:16μm)/[剥离衬垫](厚度:38μm)。
将带(C1)进行泄露性评价。结果是"×",因为观察到膨胀。
[结果]
发现的是,实施例1中获得的压敏粘合带具有令人满意的泄露性并且能够抑制内压的增加,因为泄露性评价中没有观察到膨胀。
本发明的压敏粘合带可以防止在用于例如形成密闭空间时的内压的增加,并且可应用于例如电子设备的各种构成构件的粘接。
Claims (4)
1.一种压敏粘合带,其依序包括:
第一压敏粘合剂层;
中间层;和
第二压敏粘合剂层,
所述压敏粘合带具有在平面方向上贯通所述压敏粘合带的至少一个通孔,
所述中间层包括通过印刷形成的印刷层,
所述压敏粘合带在所述印刷层与所述第二压敏粘合剂层之间进一步包括基材层,其中所述印刷层与所述基材层层叠,并且其中所述通孔由所述印刷层的印刷图案、所述第一压敏粘合剂层和所述基材层来限定。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合带,其中所述通孔以在宽度方向上贯通所述压敏粘合带的方式设置。
3.根据权利要求1或2所述的压敏粘合带,其中所述中间层的厚度为0.1μm至100μm。
4.根据权利要求1或2所述的压敏粘合带,其中所述压敏粘合带的总厚度为1μm至500μm。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-149560 | 2018-08-08 | ||
JP2018149560A JP7130490B2 (ja) | 2018-08-08 | 2018-08-08 | 粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110819257A CN110819257A (zh) | 2020-02-21 |
CN110819257B true CN110819257B (zh) | 2023-02-21 |
Family
ID=69405634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910727375.0A Active CN110819257B (zh) | 2018-08-08 | 2019-08-07 | 压敏粘合带 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200048506A1 (zh) |
JP (1) | JP7130490B2 (zh) |
KR (1) | KR102660338B1 (zh) |
CN (1) | CN110819257B (zh) |
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2018
- 2018-08-08 JP JP2018149560A patent/JP7130490B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-05 US US16/503,721 patent/US20200048506A1/en not_active Abandoned
- 2019-07-17 KR KR1020190086343A patent/KR102660338B1/ko active IP Right Grant
- 2019-08-07 CN CN201910727375.0A patent/CN110819257B/zh active Active
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JP7130490B2 (ja) | 2022-09-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |