TW202411072A - 附表面保護膜之光學構件、光學積層體、及光學裝置之製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種對薄型光學構件進行雷射加工時，可抑制該光學構件之加工端部之隆起之附表面保護膜之光學構件。又，提供一種具備此種附表面保護膜之光學構件之光學積層體。進而，提供一種使用此種附表面保護膜之光學構件之光學裝置之製造方法。
本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件係包含表面保護膜(I)及光學構件之附表面保護膜之光學構件，且該表面保護膜(I)包含基材(Ia)及黏著劑層(Ib)，該黏著劑層(Ib)與該光學構件直接積層，該光學構件之厚度為400 μm以下，該基材(Ia)之厚度未達60 μm。
Description
本發明係關於一種附表面保護膜之光學構件、光學積層體、及光學裝置之製造方法。
為了對光學裝置中所包含之光學構件賦予剛性或耐衝擊性，有時於該光學構件之表面(代表性地，露出面)預先貼合補強用膜(設有黏著劑層之補強用基材)而加以補強(專利文獻1～3)。
補強用膜通常係以永久接著為目的者，與一般用作工程材料之表面保護膜、即於裝置等之組裝、加工、輸送等狀況下暫時貼附並於該裝置等之使用前再次剝離者不同。因此，構成補強用膜之黏著劑層之黏著劑通常設計為能夠實現永久接著。
近年來，以有機EL(Electroluminescence，電致發光)面板、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示裝置)面板、觸控面板等為代表之光學裝置不斷尋求薄型化。另一方面，光學構件用之補強用膜最終留在光學裝置中。因此，尋求薄型化之光學裝置中所包含之光學構件用之補強用膜並非僅能表現補強效果便足夠，亦要求為薄型。
於光學裝置之製造過程中，可包括對貼合有如上所述之補強用膜之光學構件進行雷射加工之步驟。於該雷射加工中，通常自貼合有補強用膜之光學構件之該補強用膜側照射雷射。
然而，若自貼合有補強用膜之光學構件之該補強用膜側照射雷射進行雷射加工，則存在該補強用膜之加工端部隆起之問題。由於此種隆起部最終殘留於光學裝置中，因此成為品質不良等之原因。
先前提起過對偏光板本身(即，光學構件本身)進行雷射加工時切割面隆起之問題，作為其解決方法，報告有自於偏光板積層耐熱性較高之特定樹脂膜而製作之積層體之該樹脂膜側進行雷射照射之方法(專利文獻4、5)。但是，該方法中所使用之耐熱性較高之特定樹脂膜為了表現其效果，具體而言，使用如專利文獻4之實施例1或專利文獻5之實施例1中所記載之於厚度700 μm之環氧膜之單面塗佈丙烯酸胺基甲酸酯UV(Ultraviolet，紫外線)樹脂而形成厚度3 μm之保護層之總厚度703 μm的厚樹脂膜，即便該樹脂膜作為補強用膜發揮功能，亦難以應用於最近要求薄型化之光學裝置。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6366199號公報 [專利文獻2]日本專利第6375467號公報 [專利文獻3]日本專利第6467551號公報 [專利文獻4]日本專利特開2005-189530號公報 [專利文獻5]日本專利特開2009-86675號公報
[發明所欲解決之問題]
即，本發明之課題在於提供一種對薄型光學構件進行雷射加工時，可抑制該光學構件之加工端部之隆起之附表面保護膜之光學構件。又，在於提供一種具備此種附表面保護膜之光學構件之光學積層體。進而，在於提供一種使用此種附表面保護膜之光學構件之光學裝置之製造方法。 [解決問題之技術手段]
本發明人為了解決對薄型光學構件進行雷射加工時之加工端部之隆起問題而進行了銳意研究。結果發現，若使用於薄型光學構件貼合有特定之表面保護膜之附表面保護膜之光學構件，進行雷射加工而將該表面保護膜再次剝離，則可抑制露出之光學構件之加工端部之隆起，從而完成了本發明。
[1]本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件係包含表面保護膜(I)及光學構件之附表面保護膜之光學構件，且該表面保護膜(I)包含基材(Ia)及黏著劑層(Ib)，該黏著劑層(Ib)與該光學構件直接積層，該光學構件之厚度為400 μm以下，該基材(Ia)之厚度未達60 μm。 [2]如上述[1]所記載之附表面保護膜之光學構件，其中上述黏著劑層(Ib)於80℃下之表面硬度可為3.00 MPa以下。 [3]如上述[1]或[2]所記載之附表面保護膜之光學構件，其中上述黏著劑層(Ib)之厚度可未達45 μm。 [4]如上述[1]至[3]中任一項所記載之附表面保護膜之光學構件，其中上述黏著劑層(Ib)於溫度23℃、相對濕度50%之環境下以剝離角度180°、拉伸速度300 mm/分鐘之條件時，相對於丙烯酸系樹脂板之剝離力可未達0.25 N/25 mm。 [5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之附表面保護膜之光學構件，其中上述光學構件為補強用膜(II)，該補強用膜(II)可包含基材(IIa)及黏著劑層(IIb)。 [6]如上述[5]所記載之附表面保護膜之光學構件，其中上述黏著劑層(IIb)於溫度23℃、相對濕度50%之環境下以剝離角度180°、拉伸速度300 mm/分鐘之條件時，對於聚醯亞胺膜之接著力可為3 N/25 mm以上。 [7]本發明之實施方式之光學積層體包含如上述[1]至[6]中任一項所記載之附表面保護膜之光學構件。 [8]本發明之實施方式之光學裝置之製造方法係製造包含光學構件之光學裝置之方法，且包括：將如上述[5]或[6]所記載之附表面保護膜之光學構件貼合於其他光學構件之步驟；自該附表面保護膜之光學構件來看為該其他光學構件之相反側照射雷射而進行雷射加工之步驟；及將該雷射加工後之該表面保護膜再次剝離之步驟。 [發明之效果]
本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件可較佳地用於要求薄型化之光學裝置之製造過程，若使用該附表面保護膜之光學構件進行雷射加工，則抑制於該雷射加工後再次剝離該表面保護膜而露出之光學構件之加工端部中之隆起，可減少品質不良品之產生。又，可提供具備此種附表面保護膜之光學構件之光學積層體。進而，可提供使用此種附表面保護膜之光學構件之光學裝置之製造方法。
於本說明書中表述為「質量」之情形時，可替換為先前一般常用作重量單位之「重量」，反之，於本說明書中表述為「重量」之情形時，可替換為常用作表示重量之SI系(International System of Units，國際單位制)單位之「質量」。
於本說明書中表述為「(甲基)丙烯酸」之情形時，意指「丙烯酸及/或甲基丙烯酸」，於表述為「(甲基)丙烯酸酯」之情形時，意指「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」，於表述為「(甲基)烯丙基」之情形時，意指「烯丙基及/或甲基烯丙基」，於表述為「(甲基)丙烯醛」之情形時，意指「丙烯醛及/或甲基丙烯醛」。
《《1.附表面保護膜之光學構件》》 本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件包含表面保護膜(I)及光學構件。本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件只要包含表面保護膜(I)及光學構件，則可於不損及本發明之效果之範圍內，包含任意適當之其他構成構件。代表性地，本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件包含表面保護膜(I)及光學構件。
表面保護膜(I)包含基材(Ia)及黏著劑層(Ib)。
於本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件中，黏著劑層(Ib)與光學構件直接積層。
作為光學構件，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意適當之光學構件。就可進一步表現本發明之效果之方面而言，作為光學構件，代表性地，可例舉：補強用膜、偏光板。
光學構件之一個實施方式中，光學構件為補強用膜(II)，該補強用膜(II)包含基材(IIa)及黏著劑層(IIb)。
圖1係表示本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件之一個實施方式的概略剖視圖。本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件1000之一個實施方式包含表面保護膜(I)100及補強用膜(II)200，表面保護膜(I)100包含基材(Ia)11及黏著劑層(Ib)12，補強用膜(II)200包含基材(IIa)21及黏著劑層(IIb)22，且黏著劑層(Ib)12與基材(IIa)21直接積層。
關於本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件之總厚度，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為200 μm～505 μm，更佳為210 μm～455 μm，進而較佳為220 μm～405 μm，尤佳為230 μm～350 μm。若本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件之總厚度偏離上述範圍，則有無法表現本發明之效果之虞。若本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件之總厚度偏離上述範圍過厚，例如則有難以應用於光學裝置之製造過程之虞。若本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件之總厚度偏離上述範圍過薄，例如於光學構件為補強用膜之情形時，有無法表現對光學裝置中所包含之其他光學構件賦予剛性或耐衝擊性之補強用膜本來之性能之虞。
本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件只要包含表面保護膜(I)及光學構件，並能夠使黏著劑層(Ib)與光學構件直接積層，則可於不損及本發明之效果之範圍內，藉由任意適當之方法進行製造。
作為製造本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件之方法的一個實施方式，例如可例舉如下方法：分別準備表面保護膜(I)及光學構件，將表面保護膜(I)之黏著劑層(Ib)貼合於光學構件。於光學構件為補強用膜(II)，且該補強用膜(II)包含基材(IIa)及黏著劑層(IIb)之情形時，可例舉如下方法：將表面保護膜(I)之黏著劑層(Ib)貼合於作為補強用膜(II)之最外層之基材(IIa)。
《1-1.表面保護膜(I)》 表面保護膜(I)包含基材(Ia)及黏著劑層(Ib)。代表性地，基材(Ia)與黏著劑層(Ib)直接積層。
表面保護膜(I)只要包含基材(Ia)及黏著劑層(Ib)，則可於不損及本發明之效果之範圍內，包含任意適當之其他構成構件(Ic)。
作為其他構成構件(Ic)，例如可例舉：易接著層、易滑層、抗黏連層、抗靜電層、抗反射層、低聚物防止層。其他構成構件(Ic)可僅為1種，亦可為2種以上。
關於表面保護膜(I)之厚度，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為25 μm～105 μm，更佳為35 μm～95 μm，進而較佳為40 μm～85 μm，尤佳為45 μm～70 μm。若表面保護膜(I)之厚度超出上述範圍，則有無法表現本發明之效果之虞。若表面保護膜(I)之總厚度偏離上述範圍過厚，則有難以將本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件應用於薄型光學裝置之虞，又，於使用該附表面保護膜之光學構件進行雷射加工之情形時，有無法抑制於該雷射加工後再次剝離該表面保護膜而露出之光學構件之加工端部中之隆起之虞。若表面保護膜(I)之厚度偏離上述範圍過薄，則於使用附表面保護膜之光學構件進行雷射加工之情形時，有無法抑制於該雷射加工後再次剝離該表面保護膜而露出之光學構件之加工端部中之隆起之虞。
＜1-1-a.基材(Ia)＞ 基材(Ia)可僅為1層，亦可為2層以上。基材(Ia)亦可為經延伸而得者。
基材(Ia)之厚度較佳為未達60 μm，更佳為未達55 μm，進而較佳為未達50 μm，尤佳為未達45 μm，最佳為未達40 μm。基材(Ia)之厚度之下限值越薄越佳，較佳為24 μm以上，更佳為27 μm以上，進而較佳為30 μm以上，尤佳為33 μm以上，最佳為36 μm以上。若基材(Ia)之厚度處於上述範圍內，則可進一步表現本發明之效果。若基材(Ia)之厚度偏離上述範圍，則不易表現本發明之效果，例如於將附表面保護膜之補強用膜貼合於光學構件進行雷射加工之情形時，有無法抑制於該雷射加工後再次剝離該表面保護膜而露出之補強用膜之加工端部中之隆起之虞。
於基材(Ia)之與黏著劑層(Ib)為相反側之面，可於不損及本發明之效果之範圍內，例如添加脂肪酸醯胺、聚乙亞胺、長鏈烷基系添加劑等進行離型處理，或者設置包含矽酮系、長鏈烷基系、氟系等任意適當之剝離劑之塗佈層。
作為基材(Ia)之材料，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意適當之材料。作為此種材料，例如可例舉：塑膠、紙、金屬膜、不織布，較佳為塑膠。即，基材(Ia)較佳為塑膠膜。基材(Ia)可包含1種材料，亦可包含2種以上之材料。例如，可包含2種以上之塑膠。
作為上述塑膠，例如可例舉：聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂等。作為聚酯系樹脂，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作為聚烯烴系樹脂，例如可例舉：烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物等。作為聚烯烴系樹脂，具體而言，例如可例舉：均聚丙烯；以乙烯成分作為共聚成分之嵌段系、無規系、接枝系等丙烯系共聚物；反應器TPO(Thermoplastic Olefinic Elastomer，熱塑性烯烴彈性體)；低密度、高密度、線性低密度、超低密度等之乙烯系聚合物；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物等。
基材(Ia)可視需要含有任意適當之添加劑。作為基材(Ia)中可含有之添加劑，例如可例舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料等。基材(Ia)中可含有之添加劑之種類、數量、量可根據目的而適當設定。尤其是於基材(Ia)之材料為塑膠之情形時，較佳為以防止劣化等為目的，含有一些上述添加劑。就耐候性提高等觀點而言，作為添加劑，尤佳者可例舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑。
作為抗氧化劑，可採用任意適當之抗氧化劑。作為此種抗氧化劑，例如可例舉：酚系抗氧化劑、磷系加工熱穩定劑、內酯系加工熱穩定劑、硫系耐熱穩定劑、酚/磷系抗氧化劑等。抗氧化劑之含有比率相對於基材(Ia)之基礎樹脂(於形成基材(Ia)之基礎樹脂為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)，較佳為1重量%以下，更佳為0.5重量%以下，進而較佳為0.01重量%～0.2重量%。
作為紫外線吸收劑，可採用任意適當之紫外線吸收劑。作為此種紫外線吸收劑，例如可例舉：苯并三唑系紫外線吸收劑、三𠯤系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑等。紫外線吸收劑之含有比率相對於形成基材(Ia)之基礎樹脂(於形成基材(Ia)之基礎樹脂為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)，較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%～0.5重量%。
作為光穩定劑，可採用任意適當之光穩定劑。作為此種光穩定劑，例如可例舉：受阻胺系光穩定劑、苯甲酸酯系光穩定劑等。光穩定劑之含有比率相對於形成基材(Ia)之基礎樹脂(於形成基材(Ia)之基礎樹脂為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)，較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%～0.5重量%。
作為填充劑，可採用任意適當之填充劑。作為此種填充劑，例如可例舉：無機系填充劑等。作為無機系填充劑，具體而言，例如可例舉：碳黑、氧化鈦、氧化鋅等。填充劑之含有比率相對於形成基材(Ia)之基礎樹脂(於形成基材(Ia)之基礎樹脂為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)，較佳為20重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為0.01重量%～10重量%。
進而，作為添加劑，以賦予抗靜電性為目的，較佳者亦可例舉：界面活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物、碳等無機系、低分子量系及高分子量系抗靜電劑。尤其是就污染、黏著性維持之觀點而言，較佳為高分子量系抗靜電劑或碳。
＜1-1-b.黏著劑層(Ib)＞ 黏著劑層(Ib)可僅為1層，亦可為2層以上。
黏著劑層(Ib)之厚度較佳為未達45 μm，更佳為1 μm～40 μm，進而較佳為2 μm～35 μm，尤佳為3 μm～30 μm，最佳為5 μm～25 μm。若黏著劑層(Ib)之厚度處於上述範圍內，則可進一步表現本發明之效果。若黏著劑層(Ib)之厚度偏離上述範圍，則不易表現本發明之效果，例如於使用附表面保護膜之光學構件進行雷射加工之情形時，有無法抑制於該雷射加工後再次剝離該表面保護膜而露出之光學構件之加工端部中之隆起之虞。
黏著劑層(Ib)之80℃下之表面硬度較佳為3.00 MPa以下，更佳為2.00 MPa以下，進而較佳為1.00 MPa以下，尤佳為0.80 MPa以下，最佳為0.60 MPa以下。上述表面硬度之下限值較佳為0.05 MPa以上，更佳為0.10 MPa以上，進而較佳為0.15 MPa以上，尤佳為0.18 MPa以上。若黏著劑層(Ib)之80℃下之表面硬度處於上述範圍內，則可進一步表現本發明之效果。若上述表面硬度偏離上述範圍，則不易表現本發明之效果，例如於使用附表面保護膜之光學構件進行雷射加工之情形時，有無法抑制於該雷射加工後再次剝離該表面保護膜而露出之光學構件之加工端部中之隆起之虞。
黏著劑層(Ib)於23℃、相對濕度50%之環境下以剝離角度180度、拉伸速度300 mm/分鐘之條件時，相對於丙烯酸系樹脂板之剝離力較佳為未達0.25 N/25 mm，更佳為未達0.23 N/25 mm，進而較佳為未達0.22 N/25 mm，尤佳為未達0.21 N/25 mm，最佳為未達0.20 N/25 mm。上述相對於丙烯酸系樹脂板之剝離力之下限值較佳為0.01 N/25 mm以上，更佳為0.02 N/25 mm以上，進而較佳為0.03 N/25 mm以上，尤佳為0.04 N/25 mm以上。若上述相對於丙烯酸系樹脂板之剝離力處於上述範圍內，則可容易地自本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件再次剝離該表面保護膜。
關於構成黏著劑層(Ib)之黏著劑，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意適當之黏著劑。就可進一步表現本發明之效果之方面而言，構成黏著劑層之黏著劑較佳為丙烯酸系黏著劑。
丙烯酸系黏著劑由丙烯酸系黏著劑組合物形成。
如此，丙烯酸系黏著劑可規定為由丙烯酸系黏著劑組合物形成者。其係丙烯酸系黏著劑存在丙烯酸系黏著劑組合物藉由利用加熱或紫外線照射等發生交聯反應等而成為丙烯酸系黏著劑，故利用其結構直接特定出丙烯酸系黏著劑係不可能且基本上不實際之情況(「不可能、不實際之情況」)，因此藉由「由丙烯酸系黏著劑組合物形成者」之規定，將丙烯酸系黏著劑妥當地特定為「物」者。
黏著劑層(Ib)可由任意適當之方法形成。作為此種方法，例如可例舉如下方法：將形成構成黏著劑層之黏著劑之黏著劑組合物塗佈於基材(Ia)上，視需要進行加熱或乾燥，視需要使其硬化，於該基材(Ia)上形成黏著劑層(Ib)；將形成構成黏著劑層(Ib)之黏著劑之黏著劑組合物塗佈於任意適當之剝離襯墊等膜上，視需要進行加熱或乾燥，視需要使其硬化，於該膜上形成黏著劑層(Ib)，於該黏著劑層(Ib)上貼合基材(Ia)而轉印，藉此於該基材(Ia)上形成黏著劑層(Ib)。
作為塗佈黏著劑組合物之方法，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意適當之方法。作為此種塗佈方法，例如可例舉：輥塗法、凹版輥式塗佈法、逆輥塗佈法、接觸輥式塗佈法、浸漬輥塗佈法、棒式塗佈法、輥刷塗佈法、噴塗法、刮塗法、氣刀塗佈法、缺角輪塗佈法、直接塗佈法、模嘴塗佈法。
黏著劑組合物之加熱或乾燥可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意適當之方法。作為此種加熱或乾燥之方法，例如可例舉加熱至60℃～180℃、或例如於室溫左右之溫度下進行老化處理。
黏著劑組合物之硬化可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意適當之方法。作為此種硬化方法，例如可例舉：熱、紫外線照射、雷射線照射、α射線照射、β射線照射、γ射線照射、X射線照射、電子束照射。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，丙烯酸系黏著劑組合物較佳為包含丙烯酸系聚合物(A)。
丙烯酸系聚合物(A)係於丙烯酸系黏著劑之領域中可稱為所謂之基礎聚合物者。丙烯酸系聚合物(A)可僅為1種，亦可為2種以上。
丙烯酸系黏著劑組合物中之丙烯酸系聚合物(A)之含有比率以固形物成分換算，較佳為60重量%～99.9重量%，更佳為65重量%～99.9重量%，進而較佳為70重量%～99.9重量%，尤佳為75重量%～99.9重量%，最佳為80重量%～99.9重量%。
作為丙烯酸系聚合物(A)，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意適當之丙烯酸系聚合物。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量較佳為30萬～250萬，更佳為35萬～200萬，進而較佳為40萬～150萬，尤佳為45萬～100萬。
作為丙烯酸系聚合物(A)，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為由包含烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)、及選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少1種(b成分)之組合物(M)利用聚合而形成之丙烯酸系聚合物。a成分、b成分分別獨立，可僅為1種，亦可為2種以上。
關於烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)之烷基酯部分之烷基之碳數，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為4～10，更佳為4～9，進而較佳為4～8。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯。該等之中，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
關於烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)之含量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量%)，較佳為30重量%以上，更佳為50重量%～99重量%，進而較佳為70重量%～98重量%，尤佳為80重量%～98重量%，最佳為90重量%～98重量%。
作為具有OH基之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等具有OH基之(甲基)丙烯酸酯。該等之中，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯，更佳為丙烯酸羥基乙酯。
作為(甲基)丙烯酸，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為丙烯酸。
關於選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少1種(b成分)之含量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量%)，較佳為1重量%以上，更佳為1重量%～30重量%，進而較佳為2重量%～20重量%，尤佳為3重量%～10重量%。
相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量%)，a成分及b成分之合計量就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為50重量%～100重量%，更佳為70重量%～100重量%，進而較佳為90重量%～100重量%，尤佳為95重量%～100重量%，最佳為98重量%～100重量%。
組合物(M)亦可包含除a成分及b成分以外之共聚性單體。共聚性單體可僅為1種，亦可為2種以上。
相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量%)，除a成分及b成分以外之共聚性單體之含量就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為50重量%以下，更佳為30重量%以下，進而較佳為10重量%以下，尤佳為5重量%以下，最佳為2重量%以下。
作為此種共聚性單體，例如可例舉：伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、該等之酸酐(例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基單體)等含羧基單體(但是，(甲基)丙烯酸除外)；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含胺基單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯𠰌啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基㗁唑等含雜環乙烯系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯醯磷酸酯等含磷酸基單體；環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺等含醯亞胺基單體；2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯等含異氰酸基單體；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯醚類；氯乙烯。
作為共聚性單體，亦可採用多官能性單體。多官能性單體係指於1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基之單體。作為乙烯性不飽和基，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意適當之乙烯性不飽和基。作為此種乙烯性不飽和基，可例舉：乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯醚基(烯丙氧基)、烯丙醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基。作為多官能性單體，例如可例舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯。此種多官能性單體可僅為1種，亦可為2種以上。
作為共聚性單體，亦可採用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可僅為1種，亦可為2種以上。
組合物(M)可於不損及本發明之效果之範圍內，含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉：聚合起始劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意適當之含量。
聚合起始劑可根據聚合反應之種類，採用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。聚合起始劑可僅為1種，亦可為2種以上。
熱聚合起始劑較佳為可於利用溶液聚合獲得丙烯酸系聚合物(A)時採用。作為此種熱聚合起始劑，例如可例舉：2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮雙異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(VA-057，和光純藥工業(股)製造)等偶氮系起始劑；過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、過氧化2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、過氧化二苯甲醯、過氧化異丁酸第三丁酯、1,1-二(第三己基過氧基)環己烷、第三丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物系起始劑；過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等將過氧化物與還原劑組合而得之氧化還原系起始劑；苯基取代乙烷等取代乙烷系起始劑；芳香族羰基化合物。
光聚合起始劑較佳為可於利用活性能量線聚合獲得丙烯酸系聚合物(A)時採用。作為光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、苯偶姻系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿系光聚合起始劑。
作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可例舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、大茴香醚甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑：例如可例舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可例舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)-苯基]-2-甲基丙烷-1-酮。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可例舉：2-萘磺醯氯。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可例舉：1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧羰基)-肟。作為苯偶姻系光聚合起始劑，例如可例舉：苯偶姻。作為苯偶醯系光聚合起始劑，例如可例舉：苯偶醯。作為二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可例舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮。作為縮酮系光聚合起始劑，例如可例舉：苯偶醯二甲基縮酮。作為9-氧硫𠮿系光聚合起始劑，例如可例舉：9-氧硫𠮿、2-氯9-氧硫𠮿、2-甲基9-氧硫𠮿、2,4-二甲基9-氧硫𠮿、異丙基9-氧硫𠮿、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿、十二烷基9-氧硫𠮿。
聚合起始劑之使用量可於不損及本發明之效果之範圍內，設定為任意適當之使用量。
丙烯酸系黏著劑組合物可包含交聯劑。藉由使用交聯劑，可提高丙烯酸系黏著劑之凝聚力，可進一步表現本發明之效果。交聯劑は、可僅為1種，亦可為2種以上。
作為交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、矽酮系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、過氧化物等交聯劑，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為選自由異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、及過氧化物所組成之群中之至少1種。
異氰酸酯系交聯劑可使用1分子中具有2個以上之異氰酸基(包含藉由封端劑或數倍體化等暫時保護異氰酸基之異氰酸酯再生型極性基)之化合物。作為異氰酸酯系交聯劑，例如可例舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯。
作為異氰酸酯系交聯劑，例如可例舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、多亞甲基多苯基異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(例如，三井化學公司製造，商品名：D-101E)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(例如，東曹公司製造，商品名：Coronate HL)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(例如，東曹公司製造，商品名：Coronate HX)等異氰酸酯加成物；苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如，三井化學公司製造，商品名：Takenate D110N)、苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如，三井化學公司製造，商品名：Takenate D120N)、異佛爾酮二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如，三井化學公司製造，商品名：Takenate D140N)、六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如，三井化學公司製造，商品名：Takenate D160N)；聚醚多異氰酸酯、聚酯多異氰酸酯、以及其等與各種多元醇之加成物；以異氰尿酸酯鍵、縮二脲鍵、脲基甲酸酯鍵等經多官能化之多異氰酸酯。該等之中，就可平衡性較佳地兼具變形性及凝聚力之方面而言，較佳為芳香族異氰酸酯、脂環式異氰酸酯。
作為環氧系交聯劑，可使用1分子中具有2個以上之環氧基之多官能環氧化合物。作為環氧系交聯劑，例如可例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂。作為環氧系交聯劑之市售品，例如可例舉三菱瓦斯化學公司製造之商品名「Tetrad C」、「Tetrad X」。
作為過氧化物，例如可例舉：過氧化二苯甲醯、二異丙苯基過氧化物、二第三丁基過氧化物、二-第三丁基過氧基-3,3,5-三甲基環己烷、第三丁基過氧化氫、第三丁基異丙苯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)己炔-3、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-單(第三丁基過氧基)-己烷、α,α'-雙(第三丁基過氧基-間異丙基)苯、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、過氧化2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、過氧化異丁酸第三丁酯、1,1-二(第三己基過氧基)環己烷、1,1-二(第三丁基過氧基)環己烷、第三丁基過氧基-2-乙基己基碳酸酯、第三戊基過氧基異丙基碳酸酯、過氧化3,5,5-三甲基己醯、過氧化2-己酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯。作為過氧化物之市售品，例如可例舉：日本油脂股份有限公司製造之商品名「Nyper BMT」系列、「Nyper BW」系列。
丙烯酸系黏著劑組合物中之交聯劑之含量可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意適當之含量。作為此種含量，例如就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於丙烯酸系聚合物(A)之固形物成分(100重量份)，較佳為0.01重量份～20重量份，更佳為0.01重量份～18重量份，進而較佳為0.01重量份～15重量份，尤佳為0.05重量份～10重量份。
丙烯酸系黏著劑組合物可於不損及本發明之效果之範圍內，含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉：除丙烯酸系聚合物(A)以外之聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、成核劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒。
《1-2.光學構件》 作為光學構件，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意適當之光學構件。就可進一步表現本發明之效果之方面而言，作為光學構件，代表性地，可例舉：補強用膜、偏光板。
關於光學構件之厚度，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，為400 μm以下，更佳為5 μm～350 μm，更佳為10 μm～300 μm，進而較佳為15 μm～280 μm，尤佳為20 μm～260 μm，最佳為25 μm～250 μm。若光學構件之厚度偏離上述範圍過厚，則有難以將本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件應用於薄型光學裝置之虞。若光學構件之厚度偏離上述範圍過薄，例如於光學構件為補強用膜之情形時，有無法表現對光學裝置中所包含之其他光學構件賦予剛性或耐衝擊性之補強用膜本來之性能之虞。
光學構件之一個實施方式中，光學構件為補強用膜(II)，該補強用膜(II)包含基材(IIa)及黏著劑層(IIb)。以下，對作為光學構件之一個實施方式之補強用膜(II)進行說明。
補強用膜(II)包含基材(IIa)及黏著劑層(IIb)。作為一個實施方式，基材(IIa)與黏著劑層(IIb)直接積層。
補強用膜(II)只要包含基材(IIa)及黏著劑層(IIb)，則可於不損及本發明之效果之範圍內，包含任意適當之其他構成構件(IIc)。
作為其他構成構件(IIc)，例如可例舉：抗靜電層、抗反射層、防眩層、硬塗層。其他構成構件(IIc)可僅為1種，亦可為2種以上。
於光學構件為補強用膜(II)之情形時，關於補強用膜(II)之厚度，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為150 μm以下，更佳為5 μm～140 μm，更佳為10 μm～130 μm，進而較佳為15 μm～120 μm，尤佳為20 μm～110 μm，最佳為25 μm～100 μm。若補強用膜(II)之厚度偏離上述範圍過厚，則有難以將本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件應用於薄型光學裝置之虞。若補強用膜(II)之厚度偏離上述範圍過薄，例如有無法表現對光學裝置中所包含之其他光學構件賦予剛性或耐衝擊性之補強用膜本來之性能之虞。
＜1-2-a.基材(IIa)＞ 基材(IIa)可僅為1層，亦可為2層以上。基材(IIa)亦可為經延伸而得者。
關於基材(IIa)之厚度，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為4 μm～100 μm，更佳為10 μm～95 μm，進而較佳為15 μm～90 μm，尤佳為20 μm～85 μm，最佳為25 μm～80 μm。若基材(IIa)之厚度偏離上述範圍過厚，則有難以將本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件應用於薄型光學裝置之虞。若基材(IIa)之厚度偏離上述範圍過薄，例如有無法表現對光學裝置中所包含之其他光學構件賦予剛性或耐衝擊性之補強用膜本來之性能之虞。
作為基材(IIa)之材料，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意適當之材料。作為此種材料，例如較佳者可例舉：塑膠、不織布、紙、金屬箔、織布、橡膠、發泡體，較佳為塑膠。即，基材(IIa)較佳為塑膠膜。基材(IIa)可包含1種材料，亦可包含2種以上之材料。例如，可包含2種以上之塑膠。
作為上述塑膠，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系樹脂；聚碳酸酯、三乙醯纖維素(TAC)、聚碸、聚芳酯、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(Aramid)、聚醯亞胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙酸乙烯酯、聚苯硫醚(PPS)、氟系樹脂、聚醚醚酮(PEEK)、環狀烯烴系聚合物。
作為上述不織布，可例舉：包含馬尼拉麻之不織布等利用具有耐熱性之天然纖維之不織布；聚丙烯樹脂不織布、聚乙烯樹脂不織布、酯系樹脂不織布等合成樹脂不織布等。
基材(IIa)之全光線透過率較佳為90%以上，更佳為91%以上，進而較佳為92%以上，尤佳為93%以上。若基材(IIa)之全光線透過率處於上述範圍內，則有隔著補強用膜進行光學構件或電子構件之檢查時，檢查性不易降低之優點。
基材(IIa)可實施表面處理。作為表面處理，例如可例舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理、利用底塗劑進行之塗佈處理等。
作為有機塗佈材料，例如可例舉塑膠硬塗材料II(CMC出版，(2004))中所記載之材料。作為此種有機塗佈材料，較佳者可例舉胺基甲酸酯系聚合物，更佳者可例舉聚丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯胺基甲酸乙酯、或該等之前驅物。原因在於對基材層A1之塗敷、塗佈簡便，且工業上可選擇多種並可經濟地獲取。此種胺基甲酸酯系聚合物例如可例舉包含異氰酸酯單體與含醇性羥基單體(例如，含羥基丙烯酸化合物或含羥基酯化合物)之反應混合物之聚合物。有機塗佈材料亦可包含聚胺等擴鏈劑、抗老化劑、氧化穩定劑等作為任意添加劑。
基材(IIa)中，視需要可含有任意適當之添加劑。作為基材(IIa)中可含有之添加劑，例如可例舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料等。基材(IIa)中可含有之添加劑之種類、數量、量可根據目的而適當設定。尤其是於基材(IIa)之材料為塑膠之情形時，較佳為以防止劣化等為目的，含有一些上述添加劑。就耐候性提高等觀點而言，作為添加劑，尤佳者可例舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑。又，由於基材(IIa)具有抗靜電效果為較佳之實施方式，因此包含抗靜電劑亦為較佳之實施方式。
＜1-2-b.黏著劑層(IIb)＞ 黏著劑層(IIb)可僅為1層，亦可為2層以上。
黏著劑層(IIb)之厚度較佳為1 μm～50 μm，更佳為2 μm～40 μm，進而較佳為4 μm～35 μm，尤佳為5 μm～30 μm，最佳為7 μm～25 μm。若黏著劑層(IIb)之厚度處於上述範圍內，則可進一步表現本發明之效果。若黏著劑層(IIb)之厚度偏離上述範圍過厚，則有難以將本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件應用於薄型光學裝置之虞。若黏著劑層(IIb)之厚度偏離上述範圍過薄，例如有無法表現對光學裝置中所包含之其他光學構件賦予剛性或耐衝擊性之補強用膜本來之性能之虞。
黏著劑層(IIb)於溫度23℃、相對濕度50%之環境下以剝離角度180°、拉伸速度300 mm/分鐘之條件時，對於聚醯亞胺膜之接著力較佳為3 N/25 mm以上，更佳為4 N/25 mm以上，進而較佳為5 N/25 mm以上，尤佳為6 N/25 mm以上。若上述對聚醯亞胺膜接著力處於上述範圍內，則本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件之補強膜部分可牢固且可靠性強地永久接著於被接著體(代表性地，光學構件)。
構成黏著劑層(IIb)之黏著劑可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意適當之黏著劑。作為此種黏著劑，例如可例舉日本專利第6375467號公報中所記載之黏著劑、日本專利第6467551號公報中所記載之光硬化性黏著劑。
黏著劑層(IIb)之代表例為丙烯酸系黏著劑。
丙烯酸系黏著劑由丙烯酸系黏著劑組合物形成。
如此，丙烯酸系黏著劑可規定為由丙烯酸系黏著劑組合物形成者。其係丙烯酸系黏著劑存在丙烯酸系黏著劑組合物藉由利用加熱或紫外線照射等發生交聯反應等而成為丙烯酸系黏著劑，故利用其結構直接特定出丙烯酸系黏著劑係不可能且基本上不實際之情況(「不可能、不實際之情況」)，因此藉由「由丙烯酸系黏著劑組合物形成者」之規定，將丙烯酸系黏著劑妥當地特定為「物」者。
黏著劑層(IIb)可由任意適當之方法形成。作為此種方法，例如可例舉如下方法：將形成構成黏著劑層之黏著劑之黏著劑組合物塗佈於基材(IIa)上，視需要進行加熱或乾燥，視需要使其硬化，於該基材(IIa)上形成黏著劑層(IIb)；將形成構成黏著劑層(IIb)之黏著劑之黏著劑組合物塗佈於任意適當之剝離襯墊等膜上，視需要進行加熱或乾燥，視需要使其硬化，於該膜上形成黏著劑層(IIb)，於該黏著劑層(IIb)上貼合基材(IIa)而轉印，藉此於該基材(IIa)上形成黏著劑層(IIb)。
作為塗佈黏著劑組合物之方法，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意適當之方法。作為此種塗佈方法，例如可例舉：輥塗法、凹版輥式塗佈法、逆輥塗佈法、接觸輥式塗佈法、浸漬輥塗佈法、棒式塗佈法、輥刷塗佈法、噴塗法、刮塗法、氣刀塗佈法、缺角輪塗佈法、直接塗佈法、模嘴塗佈法。
黏著劑組合物之加熱或乾燥可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意適當之方法。作為此種加熱或乾燥之方法，例如可例舉加熱至60℃～180℃、或例如於室溫左右之溫度下進行老化處理。
黏著劑組合物之硬化可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意適當之方法。作為此種硬化方法，例如可例舉：熱、紫外線照射、雷射線照射、α射線照射、β射線照射、γ射線照射、X射線照射、電子束照射。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，丙烯酸系黏著劑組合物較佳為包含丙烯酸系聚合物(B)。
丙烯酸系聚合物(B)係於丙烯酸系黏著劑之領域中可稱為所謂之基礎聚合物者。丙烯酸系聚合物(B)可僅為1種，亦可為2種以上。
丙烯酸系黏著劑組合物中之丙烯酸系聚合物(B)之含有比率以固形物成分換算，較佳為60重量%～99.9重量%，更佳為65重量%～99.9重量%，進而較佳為70重量%～99.9重量%，尤佳為75重量%～99.9重量%，最佳為80重量%～99.9重量%。
作為丙烯酸系聚合物(B)，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意適當之丙烯酸系聚合物。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量較佳為20萬～250萬，更佳為30萬～180萬，進而較佳為40萬～150萬，尤佳為50萬～120萬。
丙烯酸系聚合物(B)較佳為由必須包含具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及含極性基單體之單體成分形成。
具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯可僅為1種，亦可為2種以上。
作為具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等碳數為1～20之具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為選自(甲基)丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯中之至少1種。
含極性基單體可僅為1種，亦可為2種以上。
作為含極性基單體，例如可例舉：含羥基(hydroxyl)單體、含氮單體、含環氧基單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體、含羧基單體。作為含極性基單體，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為選自含羥基(hydroxyl)單體及含氮單體中之至少1種。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，含極性基單體較佳為必須包含含羥基(hydroxyl)單體。
作為含羥基(hydroxyl)單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、乙烯醇、烯丙醇。作為含羥基(hydroxyl)單體，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳者可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。
作為含氮單體，例如可例舉：(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基單體；具有包含氮之雜環及N-乙烯基之單體(含有含氮雜環之乙烯系單體)(例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑等)或具有包含氮之雜環及(甲基)丙烯醯基之單體(含有含氮雜環之(甲基)丙烯酸系單體)(例如(甲基)丙烯醯𠰌啉等)等含有含氮雜環之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含胺基單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基單體；環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺等含醯亞胺基單體；2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯等含異氰酸基單體。作為含氮單體，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳者可例舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
作為含環氧基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯。
作為含磺酸基單體，例如可例舉：乙烯基磺酸鈉。
作為含磷酸基單體，例如可例舉：2-羥乙基丙烯醯磷酸酯。
作為含羧基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、該等之酸酐(例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐單體)。
單體成分亦可包含其他共聚性單體。其他共聚性單體可僅為1種，亦可為2種以上。作為其他共聚性單體，例如可例舉：多官能性單體。作為多官能性單體，例如可例舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯。
作為除多官能性單體以外之其他共聚性單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯醚類；氯乙烯。
形成丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量中，關於具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為50重量%～95重量%，更佳為55重量%～90重量%，進而較佳為60重量%～85重量%，尤佳為65重量%～80重量%。
形成丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量中，關於含極性基單體之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為5重量%～50重量%，更佳為10重量%～45重量%，進而較佳為15重量%～40重量%，尤佳為20重量%～35重量%。
於必須包含含羥基(hydroxyl)單體作為含極性基單體之情形時，形成丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量中，關於含羥基(hydroxyl)單體之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為5重量%～25重量%，更佳為7重量%～22重量%，進而較佳為9重量%～20重量%，尤佳為10重量%～18重量%。
作為含極性基單體，含羧基單體較佳為不使用或即便使用亦少量。具體而言，形成丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量中，含羧基單體之含有比率較佳為0重量%～5重量%，更佳為0重量%～3重量%，進而較佳為0重量%～2重量%，尤佳為0重量%～0.5重量%。
丙烯酸系聚合物(B)係可於不損及本發明之效果之範圍內利用任意適當之聚合方法將單體成分進行聚合而獲得。作為用於獲得丙烯酸系聚合物(B)之聚合方法，例如可例舉：溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法、利用活性能量線照射之聚合方法(活性能量線聚合方法)。該等之中，就生產性方面而言，較佳為溶液聚合方法、活性能量線聚合方法。
作為於採用溶液聚合方法之情形時所使用之溶劑，例如可例舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。溶劑可僅為1種，亦可為2種以上。
單體成分之聚合時，根據聚合反應之種類，較佳為使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等聚合起始劑。聚合起始劑可僅為1種，亦可為2種以上。
關於聚合起始劑，可直接引用＜1-1-b.黏著劑層(Ib)＞之項目中有關聚合起始劑之說明。
丙烯酸系黏著劑組合物較佳為包含交聯劑。藉由使用交聯劑，可提供具有充分之接著力、高溫下之應變較少之丙烯酸系黏著劑。交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。
交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。
丙烯酸系黏著劑組合物中之交聯劑之含量可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意適當之含量。作為此種含量，例如就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於丙烯酸系聚合物(B)之固形物成分(100重量份)，較佳為0.1重量份～30重量份，更佳為0.3重量份～25重量份，進而較佳為0.5重量份～20重量份，尤佳為0.7重量份～15重量份，最佳為1重量份～10重量份。若丙烯酸系黏著劑組合物中之交聯劑之含量相對於丙烯酸系聚合物(B)之固形物成分(100重量份)處於上述範圍內，則可提供具有更加充分之接著力、高溫下之應變更少之丙烯酸系黏著劑。
作為交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、矽酮系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、過氧化物等交聯劑，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為選自由異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、及過氧化物所組成之群中之至少1種。
關於異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、及過氧化物之具體說明，可直接引用＜1-1-b.黏著劑層(Ib)＞之項目中有關聚合起始劑之說明。
丙烯酸系黏著劑組合物可於不損及本發明之效果之範圍內，含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可直接引用＜1-1-b.黏著劑層(Ib)＞之項目中有關其他成分之說明。
《《2.光學積層體》》 本發明之實施方式之光學積層體包含本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件。本發明之實施方式之光學積層體更佳為包含本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件及其他光學構件。
圖2係本發明之光學積層體之一個實施方式，光學積層體3000包含附表面保護膜之光學構件1000及其他光學構件2000，該附表面保護膜之光學構件1000包含表面保護膜(I)100及補強用膜(II)200。
本發明之實施方式之光學積層體只要包含本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件，則可於不損及本發明之效果之範圍內，包含任意適當之其他層。
作為其他層，例如可例舉：玻璃、顯示器、攝像裝置、透鏡、(半)反射鏡。
本發明之實施方式之光學積層體之總厚度可根據其他光學構件之種類而採用任意適當之厚度。代表性地，本發明之實施方式之光學積層體之總厚度較佳為115 μm～650 μm，更佳為120 μm～600 μm，進而較佳為125 μm～550 μm，尤佳為130 μm～500 μm。
作為其他光學構件，例如可例舉：偏光板、聚醯亞胺膜、波片、相位差板、光學補償膜、亮度提昇膜、光擴散片、反射片。
其他光學構件之厚度可根據其種類而採用任意適當之厚度。代表性地，其他光學構件之厚度較佳為5 μm～400 μm，更佳為10 μm～350 μm，進而較佳為15 μm～300 μm，尤佳為20 μm～250 μm。
《《3.光學裝置之製造方法》》 本發明之實施方式之光學裝置之製造方法為包含光學構件之光學裝置之製造方法，且使用本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件及其他光學構件。
關於其他光學構件，可直接引用《《2.光學積層體》》之項目中有關其他光學構件之說明。
本發明之實施方式之光學裝置之製造方法包括：將本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件貼合於其他光學構件之步驟(以下稱為步驟I)；自該附表面保護膜之光學構件來看為該其他光學構件之相反側照射雷射而進行雷射加工之步驟(以下稱為步驟II)；及將該雷射加工後之該表面保護膜再次剝離之步驟(以下稱為步驟III)。
於步驟I中，於想要接著附表面保護膜之光學構件之其他光學構件貼合本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件之光學構件側。藉此，例如可獲得依序積層有表面保護膜、光學構件、其他光學構件之光學積層體。
其後，於步驟II中，自步驟I中獲得之光學積層體之表面保護膜側照射雷射而進行雷射加工。於該情形時，藉由照射雷射，而於光學積層體設有切割面，自光學積層體局部去除附表面保護膜之光學構件(表面保護膜與光學構件之積層體)。藉此，可獲得於其他光學構件上局部接著有附表面保護膜之光學構件之積層體。
其後，於步驟III中，自步驟II中所獲得之於其他光學構件上局部搭載有附表面保護膜之光學構件之積層體再次剝離表面保護膜。其結果，可獲得於其他光學構件上局部接著有光學構件之光學裝置。
根據本發明之實施方式之光學裝置之製造方法，於所獲得之光學裝置之光學構件之加工端部，未看到如先前之加工方法、即自貼合有通常之補強用膜之光學構件之該補強用膜側照射雷射而進行雷射加工之加工方法中所觀察到之隆起。
以下，利用實施例對本發明具體地進行說明，但本發明並不受該等實施例任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下所示。再者，於記載為「份」之情形時，除非另有說明，則意指「重量份」，於記載為「%」之情形時，除非另有說明，則意指「重量%」。
＜重量平均分子量之測定＞ 重量平均分子量係利用凝膠滲透層析(GPC)法進行測定。具體而言，使用商品名「HLC-8120GPC」(東曹股份有限公司製造)作為GPC測定裝置，按照下述條件進行測定，根據標準聚苯乙烯換算值計算。 (分子量測定條件) ・樣品濃度：約2.0 g/L(四氫呋喃溶液) ・樣品注入量：20 μL ・管柱：商品名「TSKgel，SuperAWM-H＋superAW4000＋superAW2500」(東曹股份有限公司製造) ・管柱尺寸：各6.0 mmI.D.×150 mm ・溶離液：四氫呋喃(THF) ・流量：0.4 mL/min ・檢測器：示差折射計(RI) ・管柱溫度(測定溫度)：40℃
＜表面保護膜之黏著劑層之表面硬度＞ 執行實施例、比較例中所獲得之表面保護膜之表面硬度之測定。將保護黏著面之剝離襯墊剝離，使用奈米壓痕儀裝置(Hysitron Inc.製造之Triboindenter)，於黏著劑層表面壓入壓頭直至壓入深度1 μm，藉由利用上述奈米壓痕儀進行之測定獲得最大負載(Pmax)[GPa/mm
2]。將其代入式： 表面硬度[GPa]＝Pmax/A， 計算表面硬度。測定條件如下所述。再者，上式中，A為壓頭之接觸投影面積[mm
2]。 (測定條件) 壓頭接近速度：200 nm/s 最大位移：1 μm 壓入速度：200 nm/s 拉抽速度：200 nm/s 使用壓頭：Conical(球形壓頭：曲率半徑10 μm) 測定方法：單一壓入測定 測定溫度：80℃
＜相對於丙烯酸系樹脂板之剝離力＞ 將已剝下剝離襯墊之表面保護膜(寬度25 mm×長度140 mm)之黏著劑層以2 kg手壓輥往復1次而貼合於丙烯酸系樹脂板(Acrylite，三菱化學股份有限公司製造)之表面，於23℃之環境溫度下放置30分鐘。 利用拉伸試驗機對按上述方式所獲得之評價用試樣進行測定。作為拉伸試驗機，使用島津製作所股份有限公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速模型(AG-50NX plus)」。將評價用試樣放置於拉伸試驗機，開始拉伸試驗。具體而言，對自上述丙烯酸系樹脂板剝離表面保護膜時之負載進行測定，將此時之平均負載設為來自表面保護膜之丙烯酸系樹脂板之剝離力(相對於丙烯酸系樹脂板之剝離力)。拉伸試驗之條件設為試驗環境溫度：23℃、剝離角度：180度、剝離速度(拉伸速度)：300 mm/分鐘。
＜對聚醯亞胺膜接著力＞ 將已剝下剝離襯墊之表面保護膜(寬度25 mm×長度140 mm)之黏著劑層以2 kg手壓輥往復1次而貼合於附聚醯亞胺膜(Upilex S，宇部興產股份有限公司製造)玻璃板(鈉鈣玻璃，松浪硝子工業股份有限公司製造)之聚醯亞胺膜之表面，於23℃之環境溫度下放置30分鐘。 利用拉伸試驗機對按上述方式所獲得之評價用試樣進行測定。作為拉伸試驗機，使用島津製作所股份有限公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速模型(AG-50NX plus)」。將評價用試樣放置於拉伸試驗機，開始拉伸試驗。具體而言，對自上述附聚醯亞胺膜玻璃板剝離表面保護膜時之負載進行測定，將此時之平均負載設為來自表面保護膜之聚醯亞胺膜之剝離力(對聚醯亞胺膜接著力)。拉伸試驗之條件設為試驗環境溫度：23℃、剝離角度：180度、剝離速度(拉伸速度)：300 mm/分鐘。
＜雷射加工端部之隆起高度＞ 利用CO
2雷射對實施例、比較例中所獲得之積層體進行加工。雷射加工條件如下述所示。 ・CO
2雷射波長：9.36 μm ・加工速度：500 mm/sec ・頻率：30 Hz ・W數：根據積層體之總厚進行調整，使得加工品未切斷部分剩餘為7 μm。 其後，使用顯微鏡(OLYMPUS公司製造之BX51)，按照下述順序評價雷射加工端部之隆起高度。再者，如圖3所示，雷射加工端部為雷射切割面中之補強膜之基材部分之端部T。 (1)以加工部位成為中心之方式切割為10 mm×20 mm，剝離所切割之積層體之表面保護膜部分。 (2)其後，將已剝離表面保護膜之積層體相對於平台垂直豎起，觀察剖面部分，測量雷射加工端部之隆起高度。
[製造例1] ＜丙烯酸系聚合物A之製造＞ 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中，添加作為單體之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：96重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)：4重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)：0.2重量份、乙酸乙酯：150重量份，一邊緩慢攪拌一邊導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於65℃附近而進行6小時聚合反應，獲得重量平均分子量54萬之丙烯酸系聚合物A之溶液。
[製造例2] ＜丙烯酸系聚合物B之製造＞ 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中，添加作為單體之丙烯酸丁酯(BA)：95重量份、丙烯酸(AA)5重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈：0.2重量份、乙酸乙酯：233重量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，加熱至60℃，將燒瓶內之液溫保持於60℃附近而進行7小時聚合反應，獲得重量平均分子量60萬之丙烯酸系聚合物B之溶液。
[製造例3] ＜補強用膜之製造＞ 將作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：63重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)：15重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)：9重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)：13重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈：0.2重量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯133重量份投入至可分離式燒瓶中，一面導入氮氣一面攪拌1小時。以此方式去除聚合體系內之氧後，升溫至65℃，反應10小時，其後，添加乙酸乙酯而獲得固形物成分濃度30重量%之丙烯酸系聚合物溶液。所獲得之丙烯酸系聚合物溶液中之丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為80萬。 其次，藉由在上述丙烯酸系聚合物溶液中，以相對於丙烯酸系聚合物(固形物成分)100重量份以固形物成分換算成為1.1重量份之方式添加異氰酸酯系交聯劑(商品名「Takenate D110N」，三井化學股份有限公司製造)，以相對於丙烯酸系聚合物(固形物成分)100重量份以固形物成分換算成為0.15重量份之方式添加矽烷偶合劑(γ-甘油氧丙基三甲氧基矽烷，商品名「KBM403」，信越化學工業股份有限公司製造)，將其進行混合而製備丙烯酸系黏著劑組合物。 繼而，於PET(聚對苯二甲酸乙二酯)基材(厚度75 μm)之一面塗佈所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物，於PET基材上形成塗佈層。其次，將於PET基材上形成有塗佈層者投入至烘箱中，使塗佈層於130℃下乾燥3分鐘，於PET基材之一面製作厚度10 μm之黏著劑層。繼而，於所獲得之黏著劑層之表面貼合作為剝離襯墊之一個面經矽酮處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「MRF25」，厚度25 μm，三菱化學股份有限公司製造)之矽酮處理面，而獲得補強用膜。
[實施例1] 調配丙烯酸系聚合物A：100重量份(固形物成分)、作為交聯劑之異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，日本聚胺酯公司製造)：5重量份、作為觸媒之Enbilizer OL-1(東京精密化學公司製造)：0.03重量份，以固形物成分整體成為20重量%之方式用乙酸乙酯進行稀釋，獲得丙烯酸系黏著劑組合物。 將所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為10 μm之方式塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「T100」，厚度50 μm，三菱化學股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下固化而使其乾燥，製作包含丙烯酸系黏著劑之黏著劑層。繼而，於所獲得之黏著劑層之表面貼合作為剝離襯墊之一個面經矽酮處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「MRF25」，厚度25 μm，三菱化學股份有限公司製造)之矽酮處理面，而獲得表面保護膜(1)。 將所獲得之表面保護膜(1)於常溫下進行5天老化，將表面保護膜(1)之剝離襯墊剝離後，將表面保護膜(1)之黏著劑層貼合於製造例3中所製造之補強用膜之基材側。進而將補強用膜之剝離襯墊剝離後，貼合於厚度25 μm之聚醯亞胺膜(宇部興產製造之「Upilex S」)，獲得積層體(1)。 對積層體(1)實施雷射加工，對加工端部進行評價。 將結果示於表1。
[實施例2] 調配丙烯酸系聚合物B：100重量份(固形物成分)、作為交聯劑之4官能環氧系化合物(Tetrad C：T/C，三菱瓦斯化學公司製造)6重量份，以固形物成分整體成為15重量%之方式用乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系黏著劑組合物。 將所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為5 μm之方式塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「T100」，厚度38 μm，三菱化學股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下固化而使其乾燥，製作包含丙烯酸系黏著劑之黏著劑層。繼而，於所獲得之黏著劑層之表面貼合作為剝離襯墊之一個面經矽酮處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「MRF25」，厚度25 μm，三菱化學股份有限公司製造)之矽酮處理面，而獲得表面保護膜(2)。 將所獲得之表面保護膜(2)於常溫下進行5天老化，將表面保護膜(2)之剝離襯墊剝離後，將表面保護膜(2)之黏著劑層貼合於製造例3中所製造之補強用膜。進而將補強用膜之剝離襯墊剝離後，貼合於厚度25 μm之聚醯亞胺膜(宇部興產製造之「Upilex S」)，獲得積層體(2)。 對積層體(2)實施雷射加工，對加工端部進行評價。 將結果示於表1。
[實施例3] 調配丙烯酸系聚合物A：100重量份(固形物成分)、作為交聯劑之異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，日本聚胺酯公司製造)：5重量份、作為觸媒之Enbilizer OL-1(東京精密化學公司製造)：0.03重量份，以固形物成分整體成為20重量%之方式用乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系黏著劑組合物。 將所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為10 μm之方式塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「T100」，厚度38 μm，三菱化學股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下固化而使其乾燥，製作包含丙烯酸系黏著劑之黏著劑層。繼而，於所獲得之黏著劑層之表面貼合作為剝離襯墊之一個面經矽酮處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「MRF25」，厚度25 μm，三菱化學股份有限公司製造)之矽酮處理面，而獲得表面保護膜(3)。 將所獲得之表面保護膜(3)於常溫下進行5天老化，將表面保護膜(3)之剝離襯墊剝離後，將表面保護膜(3)之黏著劑層貼合於製造例3中所製造之補強用膜。進而將補強用膜之剝離襯墊剝離後，貼合於厚度25 μm之聚醯亞胺膜(宇部興產製造之「Upilex S」)，獲得積層體(3)。 對積層體(3)實施雷射加工，對加工端部進行評價。 將結果示於表1。
[實施例4] 調配丙烯酸系聚合物A：100重量份(固形物成分)、作為交聯劑之異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，日本聚胺酯公司製造)：4重量份、作為觸媒之Enbilizer OL-1(東京精密化學公司製造)：0.03重量份，以固形物成分整體成為20重量%之方式用乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系黏著劑組合物。 將所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為20 μm之方式塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「T100」，厚度38 μm，三菱化學股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下固化而使其乾燥，製作包含丙烯酸系黏著劑之黏著劑層。繼而，於所獲得之黏著劑層之表面貼合作為剝離襯墊之一個面經矽酮處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「MRF25」，厚度25 μm，三菱化學股份有限公司製造)之矽酮處理面，而獲得表面保護膜(4)。 將所獲得之表面保護膜(4)於常溫下進行5天老化，將表面保護膜(4)之剝離襯墊剝離後，將表面保護膜(4)之黏著劑層貼合於製造例3中所製造之補強用膜。進而將補強用膜之剝離襯墊剝離後，貼合於厚度25 μm之聚醯亞胺膜(宇部興產製造之「Upilex S」)，獲得積層體(4)。 對積層體(4)實施雷射加工，對加工端部進行評價。 將結果示於表1。
[實施例5] 調配丙烯酸系聚合物A：100重量份(固形物成分)、作為交聯劑之異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，日本聚胺酯公司製造)：4重量份、作為觸媒之Enbilizer OL-1(東京精密化學公司製造)0.03重量份，以固形物成分整體成為20重量%之方式用乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系黏著劑組合物。 將所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為21 μm之方式塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「T100」，厚度38 μm，三菱化學股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下固化而使其乾燥，製作包含丙烯酸系黏著劑之黏著劑層。繼而，於所獲得之黏著劑層之表面貼合作為剝離襯墊之一個面經矽酮處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「MRF25」，厚度25 μm，三菱化學股份有限公司製造)之矽酮處理面，而獲得表面保護膜(5)。 將所獲得之表面保護膜(5)於常溫下進行5天老化，將表面保護膜(5)之剝離襯墊剝離後，將表面保護膜(5)之黏著劑層貼合於製造例3中所製造之補強用膜。進而將補強用膜之剝離襯墊剝離後，貼合於厚度25 μm之聚醯亞胺膜(宇部興產製造之「Upilex S」)，獲得積層體(5)。 對積層體(5)實施雷射加工，對加工端部進行評價。 將結果示於表1。
[實施例6] 調配丙烯酸系聚合物A：100重量份(固形物成分)、作為交聯劑之異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，日本聚胺酯公司製造)：4重量份、作為觸媒之Enbilizer OL-1(東京精密化學公司製造)：0.03重量份，以固形物成分整體成為20重量%之方式用乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系黏著劑組合物。 將所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為10 μm之方式塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「T100」，厚度38 μm，三菱化學股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下固化而使其乾燥，製作包含丙烯酸系黏著劑之黏著劑層。繼而，於所獲得之黏著劑層之表面貼合作為剝離襯墊之一個面經矽酮處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「MRF25」，厚度25 μm，三菱化學股份有限公司製造)之矽酮處理面，而獲得表面保護膜(6)。 將所獲得之表面保護膜(6)於常溫下進行5天老化，將表面保護膜(6)之剝離襯墊剝離後，將表面保護膜(6)之黏著劑層貼合於製造例3中所製造之補強用膜。進而將補強用膜之剝離襯墊剝離後，貼合於厚度25 μm之聚醯亞胺膜(宇部興產製造之「Upilex S」)，獲得積層體(6)。 對積層體(6)實施雷射加工，對加工端部進行評價。 將結果示於表1。
[比較例1] 將製造例3中所製造之補強用膜之剝離襯墊剝離後，貼合於厚度25 μm之聚醯亞胺膜(宇部興產製造之「Upilex S」)，獲得積層體(C1)。 對積層體(C1)實施雷射加工，對加工端部進行評價。 將結果示於表1。
[比較例2] 調配丙烯酸系聚合物A：100重量份(固形物成分)、作為交聯劑之異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，日本聚胺酯公司製造)：5重量份、作為觸媒之Enbilizer OL-1(東京精密化學公司製造)：0.03重量份，以固形物成分整體成為20重量%之方式用乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系黏著劑組合物。 將所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為10 μm之方式塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「T100」，厚度100 μm，三菱化學股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下固化而使其乾燥，製作包含丙烯酸系黏著劑之黏著劑層。繼而，於所獲得之黏著劑層之表面貼合作為剝離襯墊之一個面經矽酮處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「MRF25」，厚度25 μm，三菱化學股份有限公司製造)之矽酮處理面，而獲得表面保護膜(C2)。 將所獲得之表面保護膜(C2)於常溫下進行5天老化，將表面保護膜(C2)之剝離襯墊剝離後，將表面保護膜(C2)之黏著劑層貼合於製造例3中所製造之補強用膜。進而將補強用膜之剝離襯墊剝離後，貼合於厚度25 μm之聚醯亞胺膜(宇部興產製造之「Upilex S」)，獲得積層體(C2)。 對積層體(C2)實施雷射加工，對加工端部進行評價。 將結果示於表1。
[比較例3] 調配丙烯酸系聚合物A：100重量份(固形物成分)、作為交聯劑之異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，日本聚胺酯公司製造)：5重量份、作為觸媒之Enbilizer OL-1(東京精密化學公司製造)：0.03重量份，以固形物成分整體成為20重量%之方式用乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系黏著劑組合物。 將所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為10 μm之方式塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「T100」，厚度75 μm，三菱化學股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下固化而使其乾燥，製作包含丙烯酸系黏著劑之黏著劑層。繼而，於所獲得之黏著劑層之表面貼合作為剝離襯墊之一個面經矽酮處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「MRF25」，厚度25 μm，三菱化學股份有限公司製造)之矽酮處理面，而獲得表面保護膜(C3)。 將所獲得之表面保護膜(C3)於常溫下進行5天老化，將表面保護膜(C3)之剝離襯墊剝離後，將表面保護膜(C3)之黏著劑層貼合於製造例3中所製造之補強用膜。進而將補強用膜之剝離襯墊剝離後，貼合於厚度25 μm之聚醯亞胺膜(宇部興產製造之「Upilex S」)，獲得積層體(C3)。 對積層體(C3)實施雷射加工，對加工端部進行評價。 將結果示於表1。
[比較例4] 調配丙烯酸系聚合物A：100重量份(固形物成分)、作為交聯劑之異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，日本聚胺酯公司製造)：4重量份、作為觸媒之Enbilizer OL-1(東京精密化學公司製造)：0.03重量份，以固形物成分整體成為20重量%之方式用乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系黏著劑組合物。 將所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為10 μm之方式塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「T100」，厚度75 μm，三菱化學股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下固化而使其乾燥，製作包含丙烯酸系黏著劑之黏著劑層。繼而，於所獲得之黏著劑層之表面貼合作為剝離襯墊之一個面經矽酮處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「MRF25」，厚度25 μm，三菱化學股份有限公司製造)之矽酮處理面，而獲得表面保護膜(C4)。 將所獲得之表面保護膜(C4)於常溫下進行5天老化，將表面保護膜(C4)之剝離襯墊剝離後，將表面保護膜(C4)之黏著劑層貼合於製造例3中所製造之補強用膜。進而將補強用膜之剝離襯墊剝離後，貼合於厚度25 μm之聚醯亞胺膜(宇部興產製造之「Upilex S」)，獲得積層體(C4)。 對積層體(C4)實施雷射加工，對加工端部進行評價。 將結果示於表1。
[表1]
[產業上之可利用性]
| 作為光學構件之補強用膜 | 表面保護膜 | 加工端部隆起高度[μm] | ||||||
| 基材厚度[μm] | 黏著劑層厚度[μm] | 黏著劑層對聚醯亞胺膜接著力[N/25 mm] | 基材厚度[μm] | 黏著劑層厚度[μm] | 相對於丙烯酸系樹脂板之剝離力[N/25 mm] | 黏著劑層表面硬度(80℃)[MPa] | ||
| 實施例1 | 75 | 10 | 15 | 50 | 10 | 0.05 | 0.53 | 6 |
| 實施例2 | 75 | 10 | 15 | 38 | 5 | 0.07 | 2.47 | 5 |
| 實施例3 | 75 | 10 | 15 | 38 | 10 | 0.04 | 0.53 | 4 |
| 實施例4 | 75 | 10 | 15 | 38 | 20 | 0.11 | 0.53 | 2 |
| 實施例5 | 75 | 10 | 15 | 38 | 21 | 0.12 | 0.53 | 2 |
| 實施例6 | 75 | 10 | 15 | 38 | 10 | 0.08 | 0.28 | 2 |
| 比較例1 | 75 | 10 | 15 | - | - | - | - | 10 |
| 比較例2 | 75 | 10 | 15 | 100 | 10 | 0.06 | 0.53 | 10 |
| 比較例3 | 75 | 10 | 15 | 75 | 10 | 0.05 | 0.53 | 10 |
| 比較例4 | 75 | 10 | 15 | 75 | 10 | 0.10 | 0.28 | 8 |
本發明之附表面保護膜之光學構件可適宜地用於對要求薄型化之光學裝置中所包含之光學構件賦予剛性或耐衝擊性。本發明之光學積層體可適宜地用於要求薄型化之光學裝置。本發明之光學裝置之製造方法可用於以高品質製造要求薄型化之光學裝置之方法。
11:基材(Ia) 12:黏著劑層(Ib) 21:基材(IIa) 22:黏著劑層(IIb) 100:表面保護膜(I) 200:補強用膜(II) 1000:附表面保護膜之光學構件 2000:其他光學構件 3000:光學積層體 T:雷射切割面中之補強膜之基材部分之端部
圖1係表示本發明之實施方式之附表面保護膜之光學構件之一個實施方式的概略剖視圖。 圖2係表示本發明之實施方式之光學積層體之一個實施方式的概略剖視圖。 圖3係對雷射加工端部進行說明之概略說明圖。
Claims (8)
- 一種附表面保護膜之光學構件，其係包含表面保護膜(I)及光學構件者，且 該表面保護膜(I)包含基材(Ia)及黏著劑層(Ib)， 該黏著劑層(Ib)與該光學構件直接積層， 該光學構件之厚度為400 μm以下， 該基材(Ia)之厚度未達60 μm。
- 如請求項1之附表面保護膜之光學構件，其中上述黏著劑層(Ib)於80℃下之表面硬度為3.00 MPa以下。
- 如請求項1之附表面保護膜之光學構件，其中上述黏著劑層(Ib)之厚度未達45 μm。
- 如請求項1之附表面保護膜之光學構件，其中上述黏著劑層(Ib)於溫度23℃、相對濕度50%之環境下以剝離角度180°、拉伸速度300 mm/分鐘之條件時，相對於丙烯酸系樹脂板之剝離力未達0.25 N/25 mm。
- 如請求項1之附表面保護膜之光學構件，其中上述光學構件為補強用膜(II)，該補強用膜(II)包含基材(IIa)及黏著劑層(IIb)。
- 如請求項5之附表面保護膜之光學構件，其中上述黏著劑層(IIb)於溫度23℃、相對濕度50%之環境下以剝離角度180°、拉伸速度300 mm/分鐘之條件時，對於聚醯亞胺膜之接著力為3 N/25 mm以上。
- 一種光學積層體，其包含如請求項1至6中任一項之附表面保護膜之光學構件。
- 一種光學裝置之製造方法，其係製造包含光學構件之光學裝置之方法，且包括： 將如請求項5或6之附表面保護膜之光學構件貼合於其他光學構件之步驟； 自該附表面保護膜之光學構件來看為該其他光學構件之相反側照射雷射而進行雷射加工之步驟；及 將該雷射加工後之該表面保護膜再次剝離之步驟。
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