KR102047204B1 - 점착제, 점착 필름, 점착 테이프, 및 필름 기판 - Google Patents

점착제, 점착 필름, 점착 테이프, 및 필름 기판 Download PDF

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Abstract

충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 적은 점착제를 제공한다. 또한, 그러한 점착제를 갖는 점착 테이프를 제공한다. 또한, 그러한 점착제를 갖는 필름 기판을 제공한다. 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 적은 점착 필름을 제공한다. 또한, 그러한 점착 필름을 갖는 점착 테이프를 제공한다. 또한, 그러한 점착 필름을 갖는 필름 기판을 제공한다. 본 발명의 점착제는, 폴리이미드 필름의 표면에 대한 접착력이 1N 이상이며, 160℃에서의 저장 탄성률 G'가 1×105Pa 이상이다. 본 발명의 점착 필름은, 폴리이미드 필름의 표면에 대한 접착력이 1N 이상이며, 160℃에서의 저장 탄성률 G'가 1×104Pa 이상이며, 두께가 20㎛ 이하이다.

Description

점착제, 점착 필름, 점착 테이프, 및 필름 기판
본 발명은 점착제에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 본 발명의 점착제를 갖는 점착 테이프에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 본 발명의 점착제를 갖는 필름 기판에 관한 것이다.
본 발명은 점착 필름에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 본 발명의 점착 필름을 갖는 점착 테이프에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 본 발명의 점착 필름을 갖는 필름 기판에 관한 것이다.
반도체 소자의 기판(예를 들어, TFT 기판 등)에 집적 회로(IC)나 연성 인쇄 회로 기판(FPC)을 접속하는 경우, 통상, 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 열 압착을 행한다. 이러한 열 압착을 행할 때에, 미리, 반도체 소자의 기판의 이면측에 점착 테이프를 접합하여 보강해 두는 경우가 있다(특허문헌 1).
그런데, 이방성 도전 필름(ACF)에 의한 열 압착은 고온에서 행해지기 때문에, 열에 의해 점착 테이프의 점착제 유동성이 높아져서, 예를 들어, 집적 회로(IC)의 Bump 압착 시에 점착제가 크게 변형되어 버리고, 그에 수반하여 반도체 소자의 기판에도 변형이 발생하여, 접속 불량이 일어난다는 문제가 있다.
일본 특허 공개 제2012-015441호 공보
본 발명의 과제는, 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 적은 점착제를 제공하는 것, 그러한 점착제를 갖는 점착 테이프를 제공하는 것, 그러한 점착제를 갖는 필름 기판을 제공하는 데 있다. 본 발명의 과제는, 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 적은 점착 필름을 제공하는 것, 그러한 점착 필름을 갖는 점착 테이프를 제공하는 것, 그러한 점착 필름을 갖는 필름 기판을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 점착제는,
폴리이미드 필름의 표면에 대한 접착력이 1N 이상이며,
160℃에서의 저장 탄성률 G'가 1×105Pa 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 접착력이 5N 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 160℃에서의 저장 탄성률 G'가 5×105Pa 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 점착제는 가교 구조를 갖는다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 점착제는, 아크릴계 폴리머 (A), 및 이소시아네이트계 가교제 및/또는 에폭시계 가교제를 포함하는 점착제 조성물로 형성된다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제 조성물 중의 상기 이소시아네이트계 가교제와 에폭시계 가교제의 합계 함유량이, 상기 아크릴계 폴리머 (A) 100중량부에 대하여 0.1중량부∼30중량부이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제 조성물 중의 상기 이소시아네이트계 가교제의 함유량이, 상기 아크릴계 폴리머 (A) 100중량부에 대하여 2중량부∼20중량부이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제 조성물 중의 상기 에폭시계 가교제의 함유량이, 상기 아크릴계 폴리머 (A) 100중량부에 대하여 0.3중량부∼10중량부이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 점착제는, 아크릴계 폴리머 (B) 및 자외선 경화형 올리고머를 포함하는 점착제 조성물로 형성된다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 자외선 경화형 올리고머가, 자외선 경화형 우레탄계 올리고머, 자외선 경화형 아크릴계 올리고머, 자외선 경화형 우레탄아크릴계 올리고머에서 선택되는 적어도 1종이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 점착제는, 우레탄계 폴리머 및 아크릴계 모노머를 포함하는 점착제 조성물로 형성된다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 우레탄계 폴리머가 (메트)아크로일기 말단 우레탄계 폴리머를 포함한다.
본 발명의 점착 테이프는, 본 발명의 점착제를 갖는다.
본 발명의 필름 기판은, 본 발명의 점착제를 갖는다.
본 발명의 점착 필름은,
폴리이미드 필름의 표면에 대한 접착력이 1N 이상이며,
160℃에서의 저장 탄성률 G'가 1×104Pa 이상이며,
두께가 20㎛ 이하이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 접착력이 5N 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 두께가 15㎛ 이하이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 점착 필름은, 아크릴계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물로 형성된다.
본 발명의 점착 테이프는, 본 발명의 점착 필름을 갖는다.
본 발명의 필름 기판은, 본 발명의 점착 필름을 갖는다.
본 발명에 따르면, 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 적은 점착제를 제공하는 것, 그러한 점착제를 갖는 점착 테이프를 제공하는 것, 그러한 점착제를 갖는 필름 기판을 제공하는 것이 가능하다. 본 발명에 따르면, 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 적은 점착 필름을 제공하고, 그러한 점착 필름을 갖는 점착 테이프를 제공하고, 그러한 점착 필름을 갖는 필름 기판을 제공할 수 있다.
본 명세서 중에서 「질량」이라는 표현이 있는 경우에는, 종래 일반적으로 무게의 단위로서 관용되고 있는 「중량」이라고 달리 읽어도 되고, 반대로, 본 명세서 중에서 「중량」라는 표현이 있는 경우에는, 무게를 나타내는 SI계 단위로서 관용되고 있는 「질량」이라고 달리 읽어도 된다.
본 명세서 중에서 「(메트)아크릴」라는 표현이 있는 경우에는, 「아크릴 및/또는 메타크릴」을 의미하고, 「(메트)아크릴레이트」라는 표현이 있는 경우에는, 「아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트」를 의미하고, 「(메트)알릴」라는 표현이 있는 경우에는, 「알릴 및/또는 메탈릴」을 의미하고, 「(메트)아크롤레인」라는 표현이 있는 경우에는, 「아크롤레인 및/또는 매타크롤레인」을 의미한다.
≪1. 점착제≫
본 발명의 점착제는, 폴리이미드 필름의 표면에 대한 접착력이 1N 이상이며, 바람직하게는 3N 이상이며, 보다 바람직하게는 5N 이상이며, 더욱 바람직하게는 7N 이상이며, 특히 바람직하게는 9N 이상이다. 본 발명의 점착제 폴리이미드 필름의 표면에 대한 접착력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 점착제는, 충분한 접착력을 갖고, 예를 들어, 반도체 소자의 기판의 이면측에 보강을 위하여 강고하게 신뢰성 좋게 접합하는 것이 가능하게 된다. 폴리이미드 필름의 표면에 대한 접착력의 측정 방법에 대해서는 후술한다.
본 발명의 점착제는, 160℃에서의 저장 탄성률 G'가 1×105Pa 이상이며, 바람직하게는 2×105Pa 이상이며, 보다 바람직하게는 3×105Pa 이상이며, 더욱 바람직하게는 4×105Pa 이상이며, 특히 바람직하게는 5×105Pa 이상이다. 본 발명의 점착제 160℃에서의 저장 탄성률 G'가 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 점착제는, 고온에서의 변형이 적고, 예를 들어, 반도체 소자의 기판에 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 집적 회로(IC)의 Bump 압착을 고온에서 행하는 경우에도, 점착제의 변형을 억제할 수 있고, 그에 수반하는 반도체 소자의 기판 변형도 억제할 수 있어, 접속 불량을 저감하는 것이 가능하게 된다. 160℃에서의 저장 탄성률 G'의 측정 방법에 대해서는 후술한다.
본 발명의 점착제는, 25℃에서의 저장 탄성률 G'가, 바람직하게는 5×104Pa 이상이며, 보다 바람직하게는 7×104Pa 이상이며, 더욱 바람직하게는 1×105Pa 이상이며, 특히 바람직하게는 5×105Pa 이상이다. 본 발명의 점착제 25℃에서의 저장 탄성률 G'의 상한은, 바람직하게는 1×108Pa 이하이다. 본 발명의 점착제 25℃에서의 저장 탄성률 G'가 상기 범위 내에 있으면, 상온 또는 열 롤에 의한 피착체에의 접합이 가능하게 되고, 압력이 가해져도 변형이 작아져, 보강용 테이프로서 용이하게 사용하는 것이 가능하게 될 수 있다. 25℃에서의 저장 탄성률 G'의 측정 방법에 대해서는 후술한다.
본 발명의 점착제는, 바람직하게는, 가교 구조를 갖는다. 본 발명의 점착제가 가교 구조를 가짐으로써, 본 발명의 점착제는, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적어진다.
<1-1. 실시 형태 A>
본 발명의 점착제 일 실시 형태(실시 형태 A라고 칭하는 경우가 있다)는 아크릴계 폴리머 (A), 및 이소시아네이트계 가교제 및/또는 에폭시계 가교제를 포함하는 점착제 조성물로 형성된다.
실시 형태 A에 있어서, 점착제 조성물 중의 아크릴계 폴리머 (A)의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량%∼99.9중량%이며, 보다 바람직하게는 70중량%∼99중량%이며, 더욱 바람직하게는 75중량%∼95중량%이며, 특히 바람직하게는 80중량%∼93중량%이며, 가장 바람직하게는 85중량%∼90중량%이다. 점착제 조성물 중의 아크릴계 폴리머 (A)의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착제를 제공할 수 있다. 아크릴계 폴리머 (A)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실시 형태 A에 있어서, 아크릴계 폴리머 (A)는 아크릴계 모노머를 필수적으로 포함하는 모노머 성분으로 형성된 폴리머이다. 즉, 아크릴계 폴리머 (A)는 아크릴계 모노머 유래의 구성 단위를 필수적인 모노머 구성 단위로서 갖는 폴리머이다.
실시 형태 A에 있어서, 아크릴계 폴리머 (A)의 중량 평균 분자량은, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 20만∼250만이며, 보다 바람직하게는 30만∼180만이며, 더욱 바람직하게는 40만∼150만이며, 특히 바람직하게는 50만∼120만이다.
실시 형태 A에 있어서, 아크릴계 폴리머 (A)는 바람직하게는, 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르와 극성기 함유 모노머를 필수적으로 포함하는 모노머 성분으로 형성된 폴리머이다. 모노머 성분은, 기타의 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다.
직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의, 탄소수가 1∼20의 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실을 들 수 있다.
직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
극성기 함유 모노머로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, 비닐알코올, 알릴알코올 등의 수산기(히드록실기) 함유 모노머; 질소 함유 모노머; (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 모노머; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 모노머; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머; (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산, 이들의 산 무수물(예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물 함유 모노머) 등의 카르복실기 함유 모노머; 등을 들 수 있다. 극성기 함유 모노머로서는, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는, 수산기(히드록실기) 함유 모노머, 질소 함유 모노머를 들 수 있다. 수산기(히드록실기) 함유 모노머로서는, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는, (메트)아크릴산2-히드록시에틸을 들 수 있다.
극성기 함유 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
질소 함유 모노머로서는, 예를 들어, (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등 아미드기 함유 모노머; 질소를 포함하는 복소환 및 N-비닐기를 갖는 모노머(질소 함유 복소환 함유 비닐계 모노머)(예를 들어, N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐-2-피페리돈, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸 등)나 질소를 포함하는 복소환 및 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머(질소 함유 복소환 함유 (메트)아크릴계 모노머)(예를 들어, (메트)아크릴로일모르폴린 등)의 질소 함유 복소환 함유 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 모노머; 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 모노머; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; 등을 들 수 있다. 질소 함유 모노머로서는, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는, N-비닐-2-피롤리돈을 들 수 있다.
기타의 공중합성 모노머로서는, 예를 들어, 다관능성 모노머를 들 수 있다. 다관능성 모노머로서는, 예를 들어, 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다.
다관능성 모노머 이외의 기타의 공중합성 모노머로서는, 예를 들어, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀류 또는 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐; 등을 들 수 있다.
기타의 공중합성 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실시 형태 A에 있어서, 아크릴계 폴리머 (A)를 형성하는 모노머 성분 전량 중, 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 50중량%∼95중량%이며, 보다 바람직하게는 55중량%∼90중량%이며, 더욱 바람직하게는 60중량%∼85중량%이며, 특히 바람직하게는 65중량%∼80중량%이다.
실시 형태 A에 있어서, 아크릴계 폴리머 (A)를 형성하는 모노머 성분 전량 중, 극성기 함유 모노머의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 5중량%∼50중량%이며, 보다 바람직하게는 10중량%∼45중량%이며, 더욱 바람직하게는 15중량%∼40중량%이며, 특히 바람직하게는 20중량%∼35중량%이다.
실시 형태 A에 있어서는, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 극성기 함유 모노머로서 수산기(히드록실기) 함유 모노머((메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, 비닐알코올, 알릴알코올 등)를 필수적으로 포함하는 것이 바람직하다. 극성기 함유 모노머로서 수산기(히드록실기) 함유 모노머를 필수적으로 포함하는 경우, 아크릴계 폴리머 (A)를 형성하는 모노머 성분 전량 중, 수산기(히드록실기) 함유 모노머의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 10중량%∼25중량%이며, 보다 바람직하게는 10중량%∼24중량%이며, 더욱 바람직하게는 11중량%∼23중량%이며, 특히 바람직하게는 12중량%∼22중량%이다.
실시 형태 A에 있어서는, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점 및 금속 등의 부식을 억제한다는 점에서, 카르복실기 함유 모노머(특히 (메트)아크릴산)를 사용하지 않거나, 사용하더라도 소량으로 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 아크릴계 폴리머 (A)를 형성하는 모노머 성분 전량 중, 카르복실기 함유 모노머의 함유 비율이, 바람직하게는 0중량%∼5중량%이며, 보다 바람직하게는 0중량%∼3중량%이며, 더욱 바람직하게는 0중량%∼2중량%이며, 특히 바람직하게는 0중량%∼0.5중량%이다.
실시 형태 A에 있어서는, 아크릴계 폴리머 (A)는 모노머 성분을, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 중합 방법에 의해 중합함으로써 얻어진다. 아크릴계 폴리머 (A)를 얻기 위한 중합 방법으로서는, 예를 들어, 용액 중합 방법, 유화 중합 방법, 괴상 중합 방법, 활성 에너지선 조사에 의한 중합 방법(활성 에너지선 중합 방법) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 생산성 면에서, 용액 중합 방법, 활성 에너지선 중합 방법이 바람직하다.
용액 중합 방법을 채용하는 경우에 사용되는 용제로서는, 예를 들어, 아세트산에틸, 아세트산n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 등의 유기 용제를 들 수 있다. 용제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실시 형태 A에 있어서, 모노머 성분의 중합 시에는, 중합 반응의 종류에 따라, 바람직하게는, 광중합 개시제나 열 중합 개시제 등의 중합 개시제가 사용된다. 또한, 중합 개시제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
광중합 개시제로서는, 예를 들어, 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광 활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제 등을 들 수 있다.
광중합 개시제의 사용량으로서는, 예를 들어, 아크릴계 폴리머 (A)를 형성하는 모노머 성분 전량에 대하여 바람직하게는 0.01중량%∼0.2중량%이며, 보다 바람직하게는 0.05중량%∼0.15중량%이다.
열 중합 개시제로서는, 예를 들어, 아조계 개시제, 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, tert-부틸퍼말레에이트 등), 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 바람직하게는, 일본 특허 공개 제2002-69411호 공보에 개시된 아조계 개시제이다.
열 중합 개시제의 사용량은, 예를 들어, 아조계 개시제의 경우에는, 아크릴계 폴리머 (A)를 형성하는 모노머 성분 전량에 대하여 바람직하게는 0.05중량%∼0.5중량%이며, 보다 바람직하게는 0.1중량%∼0.3중량%이다.
실시 형태 A에 있어서는, 점착제 조성물은 이소시아네이트계 가교제 및/또는 에폭시계 가교제를 포함한다. 점착제 조성물이 이소시아네이트계 가교제 및/또는 에폭시계 가교제를 포함함으로써, 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 적은 점착제를 제공할 수 있다. 이소시아네이트계 가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 에폭시계 가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실시 형태 A에 있어서, 점착제 조성물 중의 이소시아네이트계 가교제와 에폭시계 가교제의 합계의 함유 비율은, 아크릴계 폴리머 (A) 100중량%에 대하여 바람직하게는 0.1중량%∼30중량%이며, 보다 바람직하게는 0.2중량%∼25중량%이며, 더욱 바람직하게는 0.5중량%∼23중량%이며, 특히 바람직하게는 1중량%∼20중량%이며, 가장 바람직하게는 5중량%∼18중량%이다. 점착제 조성물 중의 이소시아네이트계 가교제와 에폭시계 가교제의 합계의 함유 비율이, 아크릴계 폴리머 (A) 100중량%에 대하여 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착제를 제공할 수 있다.
실시 형태 A에 있어서, 점착제 조성물 중의 이소시아네이트계 가교제의 함유 비율은, 아크릴계 폴리머 (A) 100중량%에 대하여 바람직하게는 2중량%∼20중량%이며, 보다 바람직하게는 3중량%∼19중량%이며, 더욱 바람직하게는 5중량%∼17중량%이며, 특히 바람직하게는 6중량%∼15중량%이며, 가장 바람직하게는 7중량%∼13중량%이다. 점착제 조성물 중의 이소시아네이트계 가교제의 함유 비율이, 아크릴계 폴리머 (A) 100중량%에 대하여 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착제를 제공할 수 있다.
실시 형태 A에 있어서, 점착제 조성물 중의 에폭시계 가교제의 함유 비율은, 아크릴계 폴리머 (A) 100중량%에 대하여 바람직하게는 0.3중량%∼10중량%이며, 보다 바람직하게는 0.5중량%∼9중량%이며, 더욱 바람직하게는 0.7중량%∼8중량%이며, 특히 바람직하게는 1중량%∼7중량%이며, 가장 바람직하게는 2중량%∼6중량%이다. 점착제 조성물 중의 에폭시계 가교제의 함유 비율이, 아크릴계 폴리머 (A) 100중량%에 대하여 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착제를 제공할 수 있다.
이소시아네이트계 가교제(다관능 이소시아네이트 화합물)로서는, 예를 들어, 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다. 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교(주)제, 상품명 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교(주)제, 상품명 「코로네이트HL」이나 「코로네이트HX」), 트리메틸올프로판/크실릴렌디이소시아네이트 부가물(미쓰이 가가쿠(주)제, 상품명 「타케네이트D110N」) 등의 시판품도 들 수 있다.
에폭시계 가교제로서는, 예를 들어, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지가 사용되고, 구체적으로는, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-글리시딜아미노메틸)시클로헥산, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제로서는, 예를 들어, 미쯔비시 가스 가가꾸(주)제의 「테트래드C」, (주)ADEKA제의 「아데카 레진 EPU 시리즈」나 「아데카 레진 EPR 시리즈」, (주)다이셀제의 「셀록사이드」 등의 시판품도 들 수 있다.
실시 형태 A에 있어서, 점착제 조성물에는, 필요에 따라, 다른 가교제, 가교 촉진제, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 첨가제가, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 양으로 포함되어 있어도 된다. 이러한 첨가제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실시 형태 A에 있어서, 점착제 조성물로부터 본 발명의 점착제를 형성하는 방법으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 임의의 적절한 기재(예를 들어, PET 기재 등) 상에 점착제 조성물을 도포하고, 오븐 등에 의해 가열 등을 행하여 가교 반응시키고, 필요에 따라 추가로 건조 등을 행하여, 본 발명의 점착제를 형성한다. 점착제 조성물을 도포하기 위해서는, 예를 들어, 임의의 적절한 코팅법을 사용할 수 있다. 이러한 코팅법으로서는, 예를 들어, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터 등의 관용의 코터를 사용하는 코팅법을 들 수 있다.
실시 형태 A에 있어서, 기재 상에 본 발명의 점착제를 형성하는 경우, 얻어지는 점착제의 층(점착제층)의 두께는, 목적에 따라 적절히 설정할 수 있다. 이러한 두께로서는, 본 발명의 효과를 더욱 발현시킬 수 있다는 점에서, 바람직하게는 1㎛∼500㎛이며, 보다 바람직하게는 5㎛∼300㎛이며, 더욱 바람직하게는 10㎛∼200㎛이며, 특히 바람직하게는 15㎛∼100㎛이며, 가장 바람직하게는 20㎛∼50㎛이다.
<1-2. 실시 형태 B>
본 발명의 점착제의 다른 하나의 실시 형태(실시 형태 B라고 칭하는 경우가 있다)는 아크릴계 폴리머 (B) 및 자외선 경화형 올리고머를 포함하는 점착제 조성물로 형성된다.
실시 형태 B에 있어서, 점착제 조성물 중의 아크릴계 폴리머 (B)의 함유 비율은, 바람직하게는 20중량%∼90중량%이며, 보다 바람직하게는 25중량%∼85중량%이며, 더욱 바람직하게는 30중량%∼80중량%이며, 특히 바람직하게는 35중량%∼75중량%이며, 가장 바람직하게는 40중량%∼70중량%이다. 점착제 조성물 중의 아크릴계 폴리머 (B)의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착제를 제공할 수 있다. 아크릴계 폴리머 (B)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실시 형태 B에 있어서, 아크릴계 폴리머 (B)는 아크릴계 모노머를 필수적으로 포함하는 모노머 성분으로 형성된 폴리머이다. 즉, 아크릴계 폴리머 (B)는 아크릴계 모노머 유래의 구성 단위를 필수적인 모노머 구성 단위로서 갖는 폴리머이다.
실시 형태 B에 있어서, 아크릴계 폴리머 (B)의 중량 평균 분자량은, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 20만∼250만이며, 보다 바람직하게는 30만∼180만이며, 더욱 바람직하게는 40만∼150만이며, 특히 바람직하게는 50만∼120만이다.
실시 형태 B에 있어서, 아크릴계 폴리머 (B)는 바람직하게는, 호모폴리머로 했을 때의 유리 전이 온도(Tg)가 -20℃ 이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르를, 아크릴계 폴리머 (B)를 형성하는 모노머 성분 전량에 대하여 바람직하게는 80중량% 이상 포함하는 아크릴계 폴리머이다. 아크릴계 폴리머 (B)로서 이러한 폴리머를 채용함으로써, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착제를 제공할 수 있다.
「호모폴리머로 했을 때의 유리 전이 온도(Tg)」란, 「모노머의 단독중합체 유리 전이 온도(Tg)」을 의미하고, 어떤 모노머(「모노머X」라고 칭하는 경우가 있다)만을 모노머 성분으로 하여 형성되는 중합체의 유리 전이 온도(Tg)를 의미한다. 구체적으로는, 표 1에 기재된 수치를 들 수 있고, 표 1에 기재되지 않은 단독중합체의 유리 전이 온도(Tg)는 예를 들어, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons,Inc,1989년)에 기재된 수치 등을 사용하면 된다. 또한, 상기 문헌 등에 기재되어 있지 않은 단독중합체의 유리 전이 온도(Tg)는 이하의 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 채용하면 된다. 즉, 온도계, 교반기, 질소 도입관 및 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 모노머X 100중량부, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부, 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200중량부를 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반한다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하여 10시간 반응시킨다. 이어서, 실온까지 냉각하여, 고형분 농도 33중량%의 호모폴리머 용액을 얻는다. 이어서, 이 호모폴리머 용액을 박리 라이너 상에 유연 도포하고, 건조하여 두께 약 2mm의 시험 샘플(시트 형상의 호모폴리머)을 제작한다. 그리고, 이 시험 샘플을 알루미늄제의 오픈 셀에 약 1mg∼2mg 칭량하고, 온도 변조 DSC(상품명 「Q-2000」, TA 인스트루먼트사제)를 사용하여, 50ml/min의 질소 분위기 하에서 승온 속도 5℃/min으로, 호모폴리머의 Reversing Heat Flow(비열 성분) 거동을 얻는다. JIS-K-7121을 참고로 하여, 얻어진 Reversing Heat Flow의 저온측의 베이스 라인과 고온측의 베이스 라인을 연장한 직선으로부터 종축 방향으로 등거리에 있는 직선과, 유리 전이의 계단상 변화 부분의 곡선이 교차하는 점의 온도를, 호모폴리머로 했을 때의 유리 전이 온도(Tg)로 한다.
호모폴리머로 했을 때의 유리 전이 온도가 -20℃ 이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어, 표 1에 나타내는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴산알킬에스테르」는, 「아크릴산알킬에스테르 및/또는 메타크릴산알킬에스테르」를 나타낸다. 또한, 호모폴리머로 했을 때의 유리 전이 온도가 -20℃ 이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
Figure 112018127756405-pct00001
호모폴리머로 했을 때의 유리 전이 온도가 -20℃ 이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는, 호모폴리머로 했을 때의 유리 전이 온도가 -30℃ 이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르이며, 보다 바람직하게는, 호모폴리머로 했을 때의 유리 전이 온도가 -40℃ 이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르이다.
호모폴리머로 했을 때의 유리 전이 온도가 -20℃ 이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 구체적으로는, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트를 들 수 있다.
아크릴계 폴리머 (B)에 있어서, 아크릴계 폴리머 (B)를 형성하는 모노머 성분 전량에 대한, 호모폴리머로 했을 때의 유리 전이 온도(Tg)가 -20℃ 이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유 비율은, 바람직하게는 80중량% 이상이며, 보다 바람직하게는 83중량% 이상이며, 더욱 바람직하게는 87중량% 이상이며, 특히 바람직하게는 90중량% 이상이다. 상기 함유 비율의 상한은, 바람직하게는 100중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 98중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 96중량% 이하이고, 특히 바람직하게는 95중량% 이하이다. 상기 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착제를 제공할 수 있다.
실시 형태 B에 있어서, 아크릴계 폴리머 (B)는 특성의 튜닝, 목적에 따른 구분 사용이나 필요에 따른 기능의 부여를 가능하게 한다는 점에서, 그것을 형성하는 모노머 성분으로서, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께, 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 또한, 공중합성 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
공중합성 모노머로서는, 예를 들어, 극성기 함유 모노머를 들 수 있다. 아크릴계 폴리머 (B)를 형성하는 모노머 성분이 극성기 함유 모노머를 포함함으로써, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착제를 제공할 수 있다.
극성기 함유 모노머로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산, 이들의 산 무수물(예를 들어 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 모노머) 등의 카르복실기 함유 모노머; (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, 비닐알코올, 알릴알코올 등의 수산기(히드록실기) 함유 모노머; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 모노머; (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 모노머; 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; N-비닐-2-피롤리돈, (메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐피페리돈, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, 비닐피리딘, 비닐피리미딘, 비닐옥사졸 등의 복소환 함유 비닐계 모노머; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 모노머; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 모노머; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; 등을 들 수 있다. 극성기 함유 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
극성기 함유 모노머로서는, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는, 카르복실기 함유 모노머, 수산기 함유 모노머이며, 보다 바람직하게는, 아크릴산, 아크릴산4-히드록시부틸, 아크릴산2-히드록시에틸이다.
아크릴계 폴리머 (B)를 형성하는 모노머 성분 전량 중, 극성기 함유 모노머의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 1중량%∼20중량%이며, 보다 바람직하게는 1중량%∼15중량%이다.
실시 형태 B에 있어서, 공중합성 모노머로서는, 예를 들어, 다관능성 모노머를 들 수 있다. 다관능성 모노머란, 1분자 중에 2 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머를 말한다. 에틸렌성 불포화기로서는, 예를 들어, 비닐기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 비닐에테르기(비닐옥시기), 알릴에테르기(알릴옥시기) 등의 라디칼 중합성 관능기를 들 수 있다.
다관능성 모노머로서는, 예를 들어, 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 다관능성 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실시 형태 B에 있어서, 공중합성 모노머로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르도 들 수 있다. (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산2-메톡시에틸, (메트)아크릴산2-에톡시에틸, (메트)아크릴산메톡시 트리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산3-메톡시프로필, (메트)아크릴산3-에톡시프로필, (메트)아크릴산4-메톡시부틸, (메트)아크릴산4-에톡시부틸 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실시 형태 B에 있어서, 공중합성 모노머로서는, 예를 들어, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소 기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르, 상기 (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르, 상기 극성기 함유 모노머, 및 상기 다관능성 모노머 이외의 (메트)아크릴산에스테르; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀류 또는 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐; 호모폴리머로 했을 때의 유리 전이 온도가 -20℃를 초과하는 (메트)아크릴산알킬에스테르; 등을 들 수 있다. 이들은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실시 형태 B에 있어서는, 아크릴계 폴리머 (B)는 모노머 성분을, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 중합 방법에 의해 중합함으로써 얻어진다. 아크릴계 폴리머 (B)를 얻기 위한 중합 방법으로서는, 예를 들어, 용액 중합 방법, 유화 중합 방법, 괴상 중합 방법, 활성 에너지선 조사에 의한 중합 방법(활성 에너지선 중합 방법) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 생산성 면에서, 용액 중합 방법, 활성 에너지선 중합 방법이 바람직하고, 용액 중합 방법이 보다 바람직하다.
용액 중합 방법을 채용하는 경우에 사용되는 용제로서는, 예를 들어, 아세트산에틸, 아세트산n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 등의 유기 용제를 들 수 있다. 용제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실시 형태 B에 있어서, 모노머 성분의 중합 시에는, 중합 반응의 종류에 따라, 광중합 개시제나 열 중합 개시제 등의 중합 개시제를 사용해도 된다. 또한, 중합 개시제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
광중합 개시제로서는, 예를 들어, 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광 활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제 등을 들 수 있다.
광중합 개시제의 사용량으로서는, 예를 들어, 아크릴계 폴리머 (B)를 형성하는 모노머 성분 전량에 대하여 바람직하게는 0.01중량%∼0.2중량%이며, 보다 바람직하게는 0.05중량%∼0.15중량%이다.
열 중합 개시제로서는, 예를 들어, 아조계 개시제, 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, tert-부틸퍼말레에이트 등), 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 바람직하게는, 일본 특허 공개 제2002-69411호 공보에 개시된 아조계 개시제이다.
열 중합 개시제의 사용량은, 예를 들어, 아조계 개시제의 경우에는, 아크릴계 폴리머 (B)를 형성하는 모노머 성분 전량에 대하여 바람직하게는 0.05중량%∼0.5중량%이며, 보다 바람직하게는 0.1중량%∼0.3중량%이다.
실시 형태 B에 있어서는, 점착제 조성물은 자외선 경화형 올리고머를 포함한다. 점착제 조성물이 자외선 경화형 올리고머를 포함함으로써, 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 적은 점착제를 제공할 수 있다. 자외선 경화형 올리고머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실시 형태 B에 있어서, 점착제 조성물 중의 자외선 경화형 올리고머의 함유 비율은, 아크릴계 폴리머 (B) 100중량%에 대하여 바람직하게는 10중량%∼300중량%이며, 보다 바람직하게는 20중량%∼150중량%이며, 더욱 바람직하게는 30중량%∼120중량%이며, 특히 바람직하게는 35중량%∼110중량%이며, 가장 바람직하게는 40중량%∼105중량%이다. 점착제 조성물 중의 자외선 경화형 올리고머의 함유 비율이, 아크릴계 폴리머 (B) 100중량%에 대하여 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착제를 제공할 수 있다.
자외선 경화형 올리고머로서는, 중합성의 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 것이며, 방향족 우레탄 올리고머, 지방족 우레탄 올리고머, 에폭시아크릴레이트 올리고머, 폴리에스테르아크릴레이트 올리고머, 기타 특수 올리고머를 들 수 있다.
자외선 경화형 올리고머로서는, 구체적으로는, 예를 들어 상품으로서는, 닛폰 고세이 가가쿠사제의 UV-2000B, UV-2750B, UV-3000B, UV-3010B, UV-3200B, UV-3300B, UV-3700B, UV-6640B, UV-8630B, UV-7000B, UV-7610B, UV-1700B, UV-7630B,UV-6300B, UV-6640B, UV-7550B, UV-7600B, UV-7605B, UV-7610B, UV-7630B, UV-7640B, UV-7650B, UT-5449, UT-5454; 사토머사제의 CN902, CN902J75, CN929, CN940, CN944, CN944B85, CN959, CN961E75, CN961H81, CN962, CN963, CN963A 80, CN963B80, CN963E75, CN963E80, CN963J85, CN964, CN965, CN965A 80, CN966, CN966A 80, CN966B85, CN966H90, CN966J75, CN968, CN969, CN970, CN970A 60, CN970E60, CN971, CN971A 80, CN971J75, CN972, CN973, CN973A 80, CN973H85, CN973J75, CN975, CN977, CN977C70, CN978, CN980, CN981, CN981A 75, CN981B88, CN982, CN982A 75, CN982B88, CN982E75, CN983, CN984, CN985, CN985B88, CN986, CN989, CN991, CN992, CN994, CN996, CN997, CN999, CN9001, CN9002, CN9004, CN9005, CN9006, CN9007, CN9008, CN9009, CN9010, CN9011, CN9013, CN9018, CN9019, CN9024, CN9025, CN9026, CN9028, CN9029, CN9030, CN9060, CN9165, CN9167, CN9178, CN9290, CN9782, CN9783, CN9788, CN9893; 다이셀·사이텍사제의 EBECRYL210, EBECRYL220, EBECRYL230, EBECRYL270, KRM8200, EBECRYL5129, EBECRYL8210, EBECRYL8301, EBECRYL8804, EBECRYL8807, EBECRYL9260, KRM7735, KRM8296, KRM8452, EBECRYL4858, EBECRYL8402, EBECRYL9270, EBECRYL8311, EBECRYL8701; 등을 들 수 있다.
실시 형태 B에 있어서, 점착제 조성물에는, 필요에 따라, 가교제, 가교 촉진제, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 첨가제가, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 양으로 포함되어 있어도 된다. 이러한 첨가제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실시 형태 B에 있어서, 점착제 조성물로부터 본 발명의 점착제를 형성하는 방법으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 임의의 적절한 기재(예를 들어, PET 기재 등) 상에 점착제 조성물을 도포하고, 오븐 등에 의해 가열 등을 행하여 가교 반응시키고, 필요에 따라 추가로 건조 등을 행하고, 또한 자외선 조사 등에 의해 경화시켜서, 본 발명의 점착제를 형성한다. 점착제 조성물을 도포하기 위해서는, 예를 들어, 임의의 적절한 코팅법을 사용할 수 있다. 이러한 코팅법으로서는, 예를 들어, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터 등의 관용의 코터를 사용하는 코팅법을 들 수 있다.
실시 형태 B에 있어서, 기재 상에 본 발명의 점착제를 형성하는 경우, 얻어지는 점착제의 층(점착제층)의 두께는, 목적에 따라 적절히 설정할 수 있다. 이러한 두께로서는, 본 발명의 효과를 더욱 발현시킬 수 있다는 점에서, 바람직하게는 1㎛∼500㎛이며, 보다 바람직하게는 5㎛∼300㎛이며, 더욱 바람직하게는 10㎛∼200㎛이며, 특히 바람직하게는 15㎛∼100㎛이며, 가장 바람직하게는 20㎛∼50㎛이다.
<1-3. 실시 형태 C>
본 발명의 점착제의 또다른 하나의 실시 형태(실시 형태 C라고 칭하는 경우가 있다)는 우레탄계 폴리머 및 아크릴계 모노머를 포함하는 점착제 조성물로 형성된다.
실시 형태 C에 있어서, 점착제 조성물 중의 우레탄계 폴리머의 함유 비율은, 바람직하게는 10중량%∼90중량%이며, 보다 바람직하게는 20중량%∼80중량%이며, 더욱 바람직하게는 30중량%∼75중량%이며, 특히 바람직하게는 35중량%∼70중량%이며, 가장 바람직하게는 40중량%∼65중량%이다. 점착제 조성물 중의 우레탄계 폴리머의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착제를 제공할 수 있다. 점착제 조성물 중의 우레탄계 폴리머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실시 형태 C에 있어서, 점착제 조성물 중의 아크릴계 모노머의 함유 비율은, 바람직하게는 20중량%∼80중량%이며, 더욱 바람직하게는 30중량%∼75중량%이며, 특히 바람직하게는 35중량%∼70중량%이며, 가장 바람직하게는 40중량%∼65중량%이다. 점착제 조성물 중의 아크릴계 모노머의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착제를 제공할 수 있다. 점착제 조성물 중의 아크릴계 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실시 형태 C에 있어서, 우레탄계 폴리머는, 바람직하게는, 폴리올 화합물과 폴리이소시아나토 화합물의 반응을 사용하여 얻어진다. 즉, 우레탄계 폴리머는, 폴리올 화합물과 폴리이소시아나토 화합물을 포함하는 원료를 사용하여, 그 폴리올 화합물과 그 폴리이소시아나토 화합물의 반응을 사용하여 얻을 수 있다. 폴리올 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 폴리이소시아나토 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실시 형태 C에 있어서, 폴리올 화합물과 폴리이소시아나토 화합물의 반응은, 우레탄계 폴리머의 제조에 채용될 수 있는 임의의 적절한 방법에 의해 행할 수 있다. 우레탄계 폴리머는, 예를 들어, 폴리올 화합물과 폴리이소시아나토 화합물을 혼합하여 교반함으로써 얻어지고, 폴리올 화합물 중의 수산기에 대하여 이소시아나토기가 과잉이 되도록, 폴리이소시아나토 화합물을 첨가하는 것이 바람직하다. 또한, 이 반응에 있어서, 필요에 따라, 이소시아나토기가 반응할 수 있는 활성 수소를 갖지 않는 유기 용매(예를 들어, 아세트산에틸, 메틸에틸케톤, 클로로포름 등)와, 촉매(예를 들어, 주석 염화물, 유기 주석 화합물 등의 유기 금속 촉매류; 3급 아민 화합물 등의 유기 염기류; 아세트산, 아크릴산 등의 유기산류; 등)를 첨가하여, 반응을 행할 수도 있다.
실시 형태 C에 있어서, 폴리이소시아나토 화합물과 폴리올 화합물의 비율은, 당량비로, NCO/OH로서, 바람직하게는 0.1∼2.0이며, 보다 바람직하게는 0.3∼1.8이며, 더욱 바람직하게는 0.5∼1.5이며, 특히 바람직하게는 0.8∼1.3이다. NCO/OH의 비가 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착제를 제공할 수 있다.
실시 형태 C에 있어서, 우레탄계 폴리머의 분자량은, 목적에 따라 적절히 설정할 수 있다. 우레탄계 폴리머의 분자량은, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 수 평균 분자량(Mn)이 바람직하게는 5000 이상이며, 보다 바람직하게는 10000 이상이다.
실시 형태 C에 있어서, 폴리올 화합물로서는, 바람직하게는, 융점 및/또는 응고점이 15℃∼75℃인 폴리올 화합물이 선택된다. 이러한 폴리올 화합물로서는, 예를 들어, 결정 성분을 갖는 폴리올 화합물을 들 수 있고, 온도 변화에 따라 결정화와 융해 거동을 나타낸다. 또한, 본 발명에 있어서, 폴리올 화합물의 융점 및/또는 응고점은, 메이커의 카탈로그나 MSDS(제품 안전 데이터 시트) 등에 의해 확인할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 「융점」과 「응고점」은, 특정한 폴리올 화합물을 규정하는 물성값으로서 마찬가지로 취급할 수 있고, 카탈로그 등에 한쪽 물성값밖에 기재되어 있지 않은 경우에는, 그 값을 채용하면 되고, 특정한 폴리올 화합물을 선택할 때에 반드시 「융점」과 「응고점」의 양쪽 물성값을 확인할 필요는 없다.
실시 형태 C에 있어서, 폴리올 화합물로서는, 예를 들어, 폴리에스테르폴리올(2가의 알코올과 아디프산, 아젤라산, 세바스산 등의 2가의 염기산과의 중축합물 등), 폴리에테르폴리올(에틸렌옥사이드, 테트라히드로푸란 등을 부가 중합하여 얻어지는 것 등), 폴리아크릴레이트폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 폴리올레핀폴리올, 폴리부타디엔폴리올 및 수소 첨가물, 폴리이소프렌폴리올 및 수소 첨가물, 페놀릭폴리올, 에폭시폴리올, 카프로락톤폴리올, 폴리술폰폴리올 등을 들 수 있다. 또한, 폴리올 화합물로서, 폴리에스테르·폴리에테르폴리올과 같은 공중합체 폴리올도 들 수 있다.
실시 형태 C에 있어서, 폴리올 화합물로서는, 바람직하게는, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리카르보네이트디올을 들 수 있다.
폴리에스테르폴리올로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 폴리에틸렌아디페이트글리콜인 상품명 「닛포란4002」, 폴리부틸렌아디페이트글리콜인 상품명 「닛포란4009」, 폴리헥사메틸렌아디페이트글리콜인 상품명 「닛포란164」(이상, 닛본 폴리우레탄 가부시키가이샤제) 등을 상업적으로 입수 가능하다.
폴리에테르폴리올로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜(PTMG)인 상품명 「PTMG1000」(융점(Tm): 17℃), 「PTMG1300」(융점(Tm): 18℃), 「PTMG1500」(융점(Tm): 18℃), 「PTMG1800」(융점(Tm): 20℃), 「PTMG2000」(융점(Tm): 20℃), 「PTMG3000」(융점(Tm): 21℃)(이상, 다이어그램 케미컬 가부시키가이샤제) 등을 상업적으로 입수 가능하다.
폴리카르보네이트 디올로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 1,6-헥사메틸렌카르보네이트글리콜인 상품명 「닛포란981」(융점(Tm): 42℃)(닛본 폴리우레탄 가부시키가이샤제) 등을 상업적으로 입수 가능하다.
실시 형태 C에 있어서, 폴리이소시아나토 화합물로서는, 예를 들어, 헥사메틸렌디이소시아나토, 디페닐메탄디이소시아나토, 톨릴렌디이소시아나토, 이소포론디이소시아나토, 디시클로헥실메탄디이소시아나토, 테트라메틸크실렌디이소시아나토, 크실릴렌디이소시아나토, 나프탈렌디이소시아나토, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아나토, 톨리딘디이소시아나토, p-페닐렌디이소시아나토, 시클로헥실렌디이소시아나토, 메틸렌비스(4-페닐 메탄)디이소시아나토, 헥사메틸렌디이소시아나토, 다이머산디이소시아나토, 수소화톨릴렌디이소시아나토, 수소화크실릴렌디이소시아나토, 리신디이소시아나토, 트리페닐메탄트리이소시아나토, 트리(이소시아나토페닐)트리포스페이트 등을 들 수 있다.
실시 형태 C에 있어서, 폴리이소시아나토 화합물로서는, 바람직하게는, 수소화 크실릴렌디이소시아나토를 들 수 있다.
실시 형태 C에 있어서, 우레탄계 폴리머는, 바람직하게는, (메트)아크릴로일기 말단 우레탄계 폴리머를 포함한다. (메트)아크릴로일기 말단 우레탄계 폴리머는, 1분자 중에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖고, 우레탄 결합을 반복 구조 단위에 갖는 화합물이다.
실시 형태 C에 있어서, 우레탄계 폴리머가 (메트)아크릴로일기 말단 우레탄계 폴리머를 포함하는 경우, 우레탄계 폴리머 중의 (메트)아크릴로일기 말단 우레탄계 폴리머의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량%∼100중량%이며, 보다 바람직하게는 70중량%∼100중량%이며, 더욱 바람직하게는 90중량%∼100중량%이며, 특히 바람직하게는 95중량%∼100중량%이며, 가장 바람직하게는 실질적으로 100중량%이다.
(메트)아크릴로일기 말단 우레탄계 폴리머는, 바람직하게는, 폴리올 화합물과 폴리이소시아나토 화합물의 반응으로 얻어지는 폴리우레탄 프리폴리머에 수산기 함유 아크릴계 모노머를 반응시켜서 얻어진다. 이 반응에 있어서, 필요에 따라, 이소시아나토기가 반응할 수 있는 활성 수소를 갖지 않는 유기 용매(예를 들어, 아세트산에틸, 메틸에틸케톤, 클로로포름 등)와, 촉매(예를 들어, 주석 염화물, 유기 주석 화합물 등의 유기 금속 촉매류; 3급 아민 화합물 등의 유기 염기류; 아세트산, 아크릴산 등의 유기산류; 등)를 첨가하여, 반응을 행할 수도 있다.
수산기 함유 아크릴계 모노머로서는, 예를 들어, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페닐옥시프로필(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜모노(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 수산기 함유 아크릴계 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
수산기 함유 아크릴계 모노머의 사용량은, 폴리우레탄 프리폴리머에 대하여 바람직하게는 0.1중량%∼10중량%이며, 보다 바람직하게는 0.1중량%∼5중량%이다.
폴리우레탄 프리폴리머와 수산기 함유 아크릴계 모노머의 비율은, 폴리우레탄 프리폴리머의 이소시아나토 잔기에 대하여 수산기 함유 아크릴계 모노머 중의 수산기가 등량이 되도록 첨가하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 폴리우레탄 프리폴리머의 제조에서 배합한 폴리올 화합물에 대하여, 몰비로, 바람직하게는, 폴리올 화합물:수산기 함유 아크릴계 모노머=1:0.08∼1:0.5이며, 보다 바람직하게는, 폴리올 화합물:수산기 함유 아크릴계 모노머=1:0.1∼1:0.4이다. 폴리올 화합물과 수산기 함유 아크릴계 모노머의 비율이 상기 범위 내에 들어가는 것에 의해, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착제를 제공할 수 있다.
실시 형태 C에 있어서, 점착제 조성물은 아크릴계 모노머를 포함한다.
실시 형태 C에 있어서, 아크릴계 모노머는, 바람직하게는, 아미드기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 포함한다.
실시 형태 C에 있어서, 아크릴계 모노머가 아미드기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 포함하는 경우, 아크릴계 모노머 전량 중의, 아미드기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 함유 비율은, 바람직하게는 5중량%∼99중량%이며, 보다 바람직하게는 15중량%∼97중량%이며, 더욱 바람직하게는 25중량%∼95중량%이다. 아미드기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착제를 제공할 수 있다.
아미드기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머로서는, 예를 들어, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-n-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-(1,1-디메틸-3-옥소부틸)(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드 등의 모노 치환 (메트)아크릴아미드; N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디-n-프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디알릴(메트)아크릴아미드, N,N-디-이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디-n-부틸(메트)아크릴아미드, N,N-에틸메틸(메트)아크릴아미드 등의 N,N-디 치환 아크릴아미드; N-(메트)아크릴로일모르폴린; N-(메트)아크릴로일피롤리돈; N-(메트)아크릴로일피페리딘; N-(메트)아크릴로일피롤리딘; N-(메트)아크릴로일아지리딘; 디메틸아미노에틸아크릴레이트; 등을 들 수 있다. 아미드기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실시 형태 C에 있어서, 아크릴계 모노머는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 아크릴계 모노머를 포함하고 있어도 된다. 이러한 다른 아크릴계 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이러한 다른 아크릴계 모노머로서는, (메트)아크릴계 모노머; 헥산디올디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 등의 다관능 모노머; 등을 들 수 있다. 이러한 다른 아크릴계 모노머로서는, 바람직하게는, (메트)아크릴계 모노머이다.
(메트)아크릴계 모노머로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산아밀, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산라우릴, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산이소보르닐, (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산에스테르; (메트)아크릴산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등의 카르복실기 함유 모노머; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물 모노머; 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 알릴알코올 등의 히드록실기 함유 모노머; 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등의 3급 아미노기 함유 모노머; 글리시딜메타크릴레이트 등의 에폭시기 함유 모노머; 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트 등의 술폰산기 함유 모노머; 2-히드록시에틸(메트)아크릴로일포스페이트 등의 인산 함유 모노머; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 모노머; (메트)아크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트계 모노머; 등을 들 수 있다.
실시 형태 C에 있어서, (메트)아크릴계 모노머로서는, 바람직하게는, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소보르닐, (메트)아크릴산을 들 수 있다.
실시 형태 C에 있어서, 아크릴계 모노머 전량 중에 있어서의 (메트)아크릴산부틸의 함유 비율은, 바람직하게는 1중량%∼90중량%이며, 보다 바람직하게는 5중량%∼60중량%이며, 더욱 바람직하게는 10중량%∼40중량%이며, 특히 바람직하게는 15중량%∼30중량%이다. 아크릴계 모노머 전량 중에 있어서의 (메트)아크릴산부틸의 함유 비율이 상기 범위라면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착제를 제공할 수 있다.
실시 형태 C에 있어서, 아크릴계 모노머 전량 중에 있어서의 (메트)아크릴산이소보르닐의 함유 비율은, 바람직하게는 1중량%∼90중량%이며, 보다 바람직하게는 5중량%∼60중량%이며, 더욱 바람직하게는 10중량%∼40중량%이며, 특히 바람직하게는 15중량%∼30중량%이다. 아크릴계 모노머 전량 중에 있어서의 (메트)아크릴산이소보르닐의 함유 비율이 상기 범위라면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착제를 제공할 수 있다.
실시 형태 C에 있어서, 아크릴계 모노머 전량 중에 있어서의 (메트)아크릴산의 함유 비율은, 바람직하게는 1중량%∼90중량%이며, 보다 바람직하게는 2중량%∼65중량%이며, 더욱 바람직하게는 3중량%∼40중량%이며, 특히 바람직하게는 4중량%∼25중량%이다. 아크릴계 모노머 전량 중에 있어서의 (메트)아크릴산의 함유 비율이 상기 범위라면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착제를 제공할 수 있다.
실시 형태 C에 있어서, 점착제 조성물에는, 필요에 따라, 가교제, 가교 촉진제, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 첨가제가, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 양으로 포함되어 있어도 된다. 이러한 첨가제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실시 형태 C에 있어서, 점착제 조성물로부터 본 발명의 점착제를 형성하는 방법으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다. 이러한 방법으로서는, 바람직하게는, 아크릴계 모노머의 존재 하에서, 우레탄계 폴리머를 형성하고, 그 우레탄계 폴리머와 그 비닐계 모노머를 포함하는 혼합물에 추가로 광중합 개시제를 첨가하고, 임의의 적절한 기재(예를 들어, PET 기재 등) 상에 도포하고, 광중합 개시제의 종류 등에 따라서 임의의 적절한 활성 에너지선(α선, β선, γ선, 중성자선, 전자선, 자외선, 가시광 등)을 조사함으로써 경화시켜서 형성할 수 있다. 활성 에너지선을 조사할 때의, 반응 조건으로서는, 활성 에너지선의 조사에 의한 중합으로서 일반적으로 채용될 수 있는 임의의 적절한 조건을 채용할 수 있다.
실시 형태 C에 있어서, 우레탄계 폴리머의 형성 시에 수산기 함유 아크릴계 모노머를 사용하는 경우에는, 아크릴계 모노머 성분의 존재 하에서, 폴리올 화합물과 폴리이소시아나토 화합물을 반응시켜서 폴리우레탄 프리폴리머를 형성한 후에, 수산기 함유 아크릴계 모노머를 첨가하여 폴리우레탄 프리폴리머와 반응시키고, 얻어진 혼합물에 추가로 광중합 개시제를 첨가하고, 임의의 적절한 기재(예를 들어, PET 기재 등) 상에 도포하고, 광중합 개시제의 종류 등에 따라서 임의의 적절한 활성 에너지선(α선, β선, γ선, 중성자선, 전자선, 자외선, 가시광 등)을 조사함으로써 경화시켜서, 본 발명의 점착제를 형성할 수 있다. 활성 에너지선을 조사할 때의, 반응 조건으로서는, 활성 에너지선의 조사에 의한 중합으로서 일반적으로 채용될 수 있는 임의의 적절한 조건을 채용할 수 있다.
실시 형태 C에 있어서, 구체적으로는, 예를 들어, 아크릴계 모노머 성분에 폴리올 화합물을 용해시킨 후, 폴리이소시아나토 화합물을 첨가하여 폴리올 화합물과 반응시켜, 점도 조정 등을 행하고, 얻어진 혼합물을, 임의의 적절한 기재(예를 들어, PET 기재 등)에 도포 시공한 후, 자외선 조사 등에 의해 경화시켜서, 본 발명의 점착제를 형성할 수 있다. 또한, 경화 후에, 경화물을 기재로부터 박리하여 본 발명의 점착제로 해도 된다.
점착제 조성물을 도포하기 위해서는, 예를 들어, 임의의 적절한 코팅법을 사용할 수 있다. 이러한 코팅법으로서는, 예를 들어, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터 등의 관용의 코터를 사용하는 코팅법을 들 수 있다.
실시 형태 C에 있어서, 본 발명의 점착제를 형성할 때에 산소에 의한 중합 저해를 피하기 위해서, 임의의 적절한 기재(예를 들어, PET 기재 등) 상에 도포한 점착제 조성물 상에 추가로, 박리 처리된 임의의 적절한 기재를 얹어도 된다.
실시 형태 C에 있어서, 본 발명의 점착제를 형성할 때, 점도 조정을 위하여, 임의의 적절한 용제를 첨가해도 된다. 이러한 용제로서는, 예를 들어, 아세트산에틸, 톨루엔, 클로로포름, 디메틸포름아미드 등을 들 수 있다.
광중합 개시제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
광중합 개시제의 사용량으로서는, 광중합에 통상 사용되는 임의의 적절한 양을 채용할 수 있다.
실시 형태 C에 있어서, 기재 상에 본 발명의 점착제를 형성하는 경우, 얻어지는 점착제의 층(점착제층)의 두께는, 목적에 따라 적절히 설정할 수 있다. 이러한 두께로서는, 본 발명의 효과를 더욱 발현시킬 수 있다는 점에서, 바람직하게는 1㎛∼500㎛이며, 보다 바람직하게는 5㎛∼300㎛이며, 더욱 바람직하게는 10㎛∼200㎛이며, 특히 바람직하게는 15㎛∼100㎛이며, 가장 바람직하게는 20㎛∼50㎛이다.
실시 형태 C에 있어서, 우레탄계 폴리머가 (메트)아크릴로일기 말단 우레탄계 폴리머를 포함하는 경우, 그 우레탄계 폴리머의 존재 하에서 비닐계 모노머를 중합함으로써, 그 (메트)아크릴로일기가 비닐기와 중합하여, 그 (메트)아크릴로일기 말단 우레탄계 폴리머와 결합한 비닐계 폴리머가 얻어지는 경우도 있다.
≪2. 점착 필름≫
본 발명의 점착 필름은, 폴리이미드 필름의 표면에 대한 접착력이 1N 이상이며, 바람직하게는 3N 이상이며, 보다 바람직하게는 5N 이상이며, 더욱 바람직하게는 7N 이상이며, 특히 바람직하게는 9N 이상이다. 본 발명의 점착 필름의 폴리이미드 필름의 표면에 대한 접착력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 점착 필름은, 충분한 접착력을 갖고, 예를 들어, 반도체 소자의 기판 이면측에 보강을 위하여 견고하게 신뢰성 좋게 접합하는 것이 가능하게 된다. 폴리이미드 필름의 표면에 대한 접착력의 측정 방법에 대해서는 후술한다.
본 발명의 점착 필름은, 160℃에서의 저장 탄성률 G'가 1×104Pa 이상이며, 바람직하게는 1.5×104Pa 이상이며, 보다 바람직하게는 2×104Pa 이상이며, 더욱 바람직하게는 2.3×104Pa 이상이며, 특히 바람직하게는 2.4×104Pa 이상이다. 본 발명의 점착 필름에 160℃에서의 저장 탄성률 G'가 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 점착 필름은, 고온에서의 변형이 적고, 예를 들어, 반도체 소자의 기판에 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 집적 회로(IC)의 Bump 압착을 고온에서 행하는 경우에도, 점착 필름의 변형을 억제할 수 있고, 거기에 수반하는 반도체 소자의 기판 변형도 억제할 수 있어, 접속 불량을 저감하는 것이 가능하게 된다. 160℃에서의 저장 탄성률 G'의 측정 방법에 대해서는 후술한다.
본 발명의 점착 필름은, 25℃에서의 저장 탄성률 G'가, 바람직하게는 5×104Pa 이상이며, 보다 바람직하게는 7×104Pa 이상이며, 더욱 바람직하게는 1×105Pa 이상이며, 특히 바람직하게는 5×105Pa 이상이다. 본 발명의 점착제 25℃에서의 저장 탄성률 G'의 상한은, 바람직하게는 1×108Pa 이하이다. 본 발명의 점착제 25℃에서의 저장 탄성률 G'가 상기 범위 내에 있으면, 상온 또는 열 롤에 의한 피착체에의 접합이 가능하게 되고, 압력이 가해져도 변형이 작아져, 보강용 테이프로서 용이하게 사용하는 것이 가능하게 될 수 있다. 25℃에서의 저장 탄성률 G'의 측정 방법에 대해서는 후술한다.
본 발명의 점착 필름은, 두께가 20㎛ 이하이고, 바람직하게는 18㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 15㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 13㎛ 이하이고, 특히 바람직하게는 12㎛ 이하이고, 가장 바람직하게는 10㎛ 이하이다. 본 발명의 점착 필름의 두께의 하한은, 바람직하게는 3㎛ 이상이다. 본 발명의 점착 필름의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 점착 필름은, 고온에서의 변형이 적고, 예를 들어, 반도체 소자의 기판에 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 집적 회로(IC)의 Bump 압착을 고온에서 행하는 경우에도, 점착 필름의 변형을 억제할 수 있고, 거기에 수반하는 반도체 소자의 기판 변형도 억제할 수 있어, 접속 불량을 저감하는 것이 가능하게 된다. 점착 필름의 두께 측정 방법에 대해서는 후술한다.
본 발명의 점착 필름은, 바람직하게는, 가교 구조를 갖는다. 본 발명의 점착 필름이 가교 구조를 가짐으로써, 본 발명의 점착 필름은, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적어진다.
본 발명의 점착 필름은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 폴리이미드 필름의 표면에 대한 접착력, 160℃에서의 저장 탄성률 G', 두께의 3가지 요건이 상기 범위에 들어가는 한, 임의의 적절한 점착제 조성물로 형성될 수 있다.
이러한 점착제 조성물로서는, 예를 들어, 아크릴계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물, 우레탄계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 들 수 있다.
아크릴계 폴리머는, 아크릴계 모노머를 필수적으로 포함하는 모노머 성분으로 형성된 폴리머이다. 즉, 아크릴계 폴리머는, 아크릴계 모노머 유래의 구성 단위를 필수적인 모노머 구성 단위로서 갖는 폴리머이다.
아크릴계 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 폴리이미드 필름의 표면에 대한 접착력, 160℃에서의 저장 탄성률 G', 두께의 3가지 요건이 상기 범위에 들어가는 한, 임의의 적절한 아크릴계 폴리머를 채용할 수 있다.
본 발명의 점착 필름을 형성하는 점착제 조성물로서는, 예를 들어, 하기와 같은, 아크릴 중합체 (A)를 포함하는 점착제 조성물, 아크릴 중합체 (B)를 포함하는 점착제 조성물, 우레탄계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 들 수 있다.
<2-1. 아크릴 중합체 (A)를 포함하는 점착제 조성물>
아크릴계 폴리머 (A)를 포함하는 점착제 조성물에 있어서는, 점착제 조성물 중의 아크릴계 폴리머 (A)의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량%∼99.9중량%이며, 보다 바람직하게는 70중량%∼99중량%이며, 더욱 바람직하게는 75중량%∼95중량%이며, 특히 바람직하게는 80중량%∼93중량%이며, 가장 바람직하게는 85중량%∼90중량%이다. 점착제 조성물 중의 아크릴계 폴리머 (A)의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착 필름을 제공할 수 있다. 아크릴계 폴리머 (A)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
아크릴계 폴리머 (A)는 아크릴계 모노머를 필수적으로 포함하는 모노머 성분으로 형성된 폴리머이다. 즉, 아크릴계 폴리머 (A)는 아크릴계 모노머 유래의 구성 단위를 필수적인 모노머 구성 단위로서 갖는 폴리머이다.
아크릴계 폴리머 (A)의 중량 평균 분자량은, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 20만∼250만이며, 보다 바람직하게는 30만∼180만이며, 더욱 바람직하게는 40만∼150만이며, 특히 바람직하게는 50만∼120만이다.
아크릴계 폴리머 (A)는 바람직하게는, 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르와 극성기 함유 모노머를 필수적으로 포함하는 모노머 성분으로 형성된 폴리머이다. 모노머 성분은, 기타의 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다.
직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르에 대해서는, 전술한 항목 <1-1. 실시 형태 A>에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.
극성기 함유 모노머에 대해서는, 전술한 항목 <1-1. 실시 형태 A>에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.
기타의 공중합성 모노머에 대해서는, 전술한 항목 <1-1. 실시 형태 A>에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.
아크릴계 폴리머 (A)를 형성하는 모노머 성분 전량 중, 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 50중량%∼95중량%이며, 보다 바람직하게는 55중량%∼90중량%이며, 더욱 바람직하게는 60중량%∼85중량%이며, 특히 바람직하게는 65중량%∼80중량%이다.
아크릴계 폴리머 (A)를 형성하는 모노머 성분 전량 중, 극성기 함유 모노머의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 5중량%∼50중량%이며, 보다 바람직하게는 10중량%∼45중량%이며, 더욱 바람직하게는 15중량%∼40중량%이며, 특히 바람직하게는 20중량%∼35중량%이다.
본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 극성기 함유 모노머로서 수산기(히드록실기) 함유 모노머((메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, 비닐알코올, 알릴알코올 등)를 필수적으로 포함하는 것이 바람직하다. 극성기 함유 모노머로서 수산기(히드록실기) 함유 모노머를 필수적으로 포함하는 경우, 아크릴계 폴리머 (A)를 형성하는 모노머 성분 전량 중, 수산기(히드록실기) 함유 모노머의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 10중량%∼25중량%이며, 보다 바람직하게는 10중량%∼24중량%이며, 더욱 바람직하게는 11중량%∼23중량%이며, 특히 바람직하게는 12중량%∼22중량%이다.
본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점 및 금속 등의 부식을 억제한다는 점에서, 카르복실기 함유 모노머(특히 (메트)아크릴산)를 사용하지 않거나, 사용하더라도 소량으로 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 아크릴계 폴리머 (A)를 형성하는 모노머 성분 전량 중, 카르복실기 함유 모노머의 함유 비율이, 바람직하게는 0중량%∼5중량%이며, 보다 바람직하게는 0중량%∼3중량%이며, 더욱 바람직하게는 0중량%∼2중량%이며, 특히 바람직하게는 0중량%∼0.5중량%이다.
아크릴계 폴리머 (A)의 중합 방법에 대해서는, 전술한 항목 <1-1. 실시 형태 A>에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.
아크릴 중합체 (A)를 포함하는 점착제 조성물은, 가교제를 포함하고 있어도 된다. 이러한 가교제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 가교제를 채용할 수 있다. 이러한 가교제로서는, 바람직하게는, 이소시아네이트계 가교제이다. 아크릴 중합체 (A)를 포함하는 점착제 조성물이 이소시아네이트계 가교제를 포함함으로써, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착 필름을 제공할 수 있다. 이소시아네이트계 가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
아크릴 중합체 (A)를 포함하는 점착제 조성물이 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 경우, 점착제 조성물 중의 이소시아네이트계 가교제의 함유 비율은, 아크릴계 폴리머 (A) 100중량%에 대하여 바람직하게는 0.1중량%∼50중량%이며, 보다 바람직하게는 2중량%∼40중량%이며, 더욱 바람직하게는 5중량%∼30중량%이며, 특히 바람직하게는 7중량%∼20중량%이며, 가장 바람직하게는 9중량%∼18중량%이다. 점착제 조성물 중의 이소시아네이트계 가교제의 함유 비율이, 아크릴계 폴리머 (A) 100중량%에 대하여 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착 필름을 제공할 수 있다.
이소시아네이트계 가교제(다관능 이소시아네이트 화합물)에 대해서는, 전술한 항목 <1-1. 실시 형태 A>에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.
아크릴 중합체 (A)를 포함하는 점착제 조성물에는, 필요에 따라, 다른 가교제, 가교 촉진제, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 첨가제가, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 양으로 포함되어 있어도 된다. 이러한 첨가제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
아크릴 중합체 (A)를 포함하는 점착제 조성물로부터 본 발명의 점착 필름을 형성하는 방법으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 임의의 적절한 기재(예를 들어, PET 기재 등) 상에 아크릴 중합체 (A)를 포함하는 점착제 조성물을 도포하고, 오븐 등에 의해 가열 등을 행하여 가교 반응시키고, 필요에 따라 추가로 건조 등을 행하여, 본 발명의 점착 필름을 형성한다. 점착제 조성물을 도포하기 위해서는, 예를 들어, 임의의 적절한 코팅법을 사용할 수 있다. 이러한 코팅법으로서는, 예를 들어, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터 등의 관용의 코터를 사용하는 코팅법을 들 수 있다.
<2-2. 아크릴 중합체 (B)를 포함하는 점착제 조성물>
아크릴 중합체 (B)를 포함하는 점착제 조성물에 있어서는, 점착제 조성물 중의 아크릴계 폴리머 (B)의 함유 비율은, 20중량%∼90중량%이며, 보다 바람직하게는 25중량%∼85중량%이며, 더욱 바람직하게는 30중량%∼80중량%이며, 특히 바람직하게는 35중량%∼75중량%이며, 가장 바람직하게는 40중량%∼70중량%이다. 점착제 조성물 중의 아크릴계 폴리머 (B)의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착 필름을 제공할 수 있다. 아크릴계 폴리머 (B)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
아크릴계 폴리머 (B)는 아크릴계 모노머를 필수적으로 포함하는 모노머 성분으로 형성된 폴리머이다. 즉, 아크릴계 폴리머 (B)는 아크릴계 모노머 유래의 구성 단위를 필수적인 모노머 구성 단위로서 갖는 폴리머이다.
아크릴계 폴리머 (B)의 중량 평균 분자량은, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 20만∼250만이며, 보다 바람직하게는 30만∼180만이며, 더욱 바람직하게는 40만∼150만이며, 특히 바람직하게는 50만∼120만이다.
아크릴계 폴리머 (B)는 바람직하게는, 호모폴리머로 했을 때의 유리 전이 온도(Tg)가 -20℃ 이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르를, 아크릴계 폴리머 (B)를 형성하는 모노머 성분 전량에 대하여 바람직하게는 80중량% 이상 포함하는 아크릴계 폴리머이다. 이러한 아크릴계 폴리머에 대해서는, 전술한 항목 <1-2. 실시 형태 B>에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.
아크릴계 폴리머 (B)에 있어서, 아크릴계 폴리머 (B)를 형성하는 모노머 성분 전량에 대한, 호모폴리머로 했을 때의 유리 전이 온도(Tg)가 -20℃ 이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유 비율은, 바람직하게는 80중량% 이상이며, 보다 바람직하게는 83중량% 이상이며, 더욱 바람직하게는 87중량% 이상이며, 특히 바람직하게는 90중량% 이상이다. 상기 함유 비율의 상한은, 바람직하게는 100중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 98중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 96중량% 이하이고, 특히 바람직하게는 95중량% 이하이다. 상기 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착 필름을 제공할 수 있다.
아크릴계 폴리머 (B)는 특성의 튜닝, 목적에 따른 구분 사용이나 필요에 따른 기능의 부여를 가능하게 한다는 점에서, 그것을 형성하는 모노머 성분으로서, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께, 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 또한, 공중합성 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
공중합성 모노머에 대해서는, 전술한 항목 <1-2. 실시 형태 B>에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.
아크릴계 폴리머 (B)는 모노머 성분을, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 중합 방법에 의해 중합함으로써 얻어진다. 아크릴계 폴리머 (B)의 중합 방법에 대해서는, 전술한 항목 <1-2. 실시 형태 B>에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.
아크릴 중합체 (B)를 포함하는 점착제 조성물은, 자외선 경화형 올리고머를 포함하고 있어도 된다. 아크릴 중합체 (B)를 포함하는 점착제 조성물이 자외선 경화형 올리고머를 포함함으로써, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착 필름을 제공할 수 있다. 자외선 경화형 올리고머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
아크릴 중합체 (B)를 포함하는 점착제 조성물 중의 자외선 경화형 올리고머의 함유 비율은, 아크릴계 폴리머 (B) 100중량%에 대하여 바람직하게는 10중량%∼300중량%이며, 보다 바람직하게는 20중량%∼150중량%이며, 더욱 바람직하게는 30중량%∼120중량%이며, 특히 바람직하게는 35중량%∼110중량%이며, 가장 바람직하게는 40중량%∼105중량%이다. 아크릴 중합체 (B)를 포함하는 점착제 조성물 중의 자외선 경화형 올리고머의 함유 비율이, 아크릴계 폴리머 (B) 100중량%에 대하여 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착 필름을 제공할 수 있다.
자외선 경화형 올리고머에 대해서는, 전술한 항목 <1-2. 실시 형태 B>에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.
아크릴 중합체 (B)를 포함하는 점착제 조성물에는, 필요에 따라, 가교제, 가교 촉진제, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 첨가제가, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 양으로 포함되어 있어도 된다. 이러한 첨가제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
아크릴 중합체 (B)를 포함하는 점착제 조성물로부터 본 발명의 점착 필름을 형성하는 방법으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 임의의 적절한 기재(예를 들어, PET 기재 등) 상에 아크릴 중합체 (B)를 포함하는 점착제 조성물을 도포하고, 오븐 등에 의해 가열 등을 행하여 가교 반응시키고, 필요에 따라 추가로 건조 등을 행하고, 또한 자외선 조사 등에 의해 경화시켜서, 본 발명의 점착 필름을 형성한다. 점착제 조성물을 도포하기 위해서는, 예를 들어, 임의의 적절한 코팅법을 사용할 수 있다. 이러한 코팅법으로서는, 예를 들어, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터 등의 관용의 코터를 사용하는 코팅법을 들 수 있다.
<2-3. 우레탄계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물>
우레탄계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물에 있어서는, 점착제 조성물 중의 우레탄계 폴리머의 함유 비율은, 바람직하게는 10중량%∼90중량%이며, 보다 바람직하게는 20중량%∼80중량%이며, 더욱 바람직하게는 30중량%∼75중량%이며, 특히 바람직하게는 35중량%∼70중량%이며, 가장 바람직하게는 40중량%∼65중량%이다. 우레탄계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물 중의 우레탄계 폴리머의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착 필름을 제공할 수 있다. 우레탄계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물 중의 우레탄계 폴리머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
우레탄계 폴리머는, 바람직하게는, 폴리올 화합물과 폴리이소시아나토 화합물의 반응을 사용하여 얻어진다. 즉, 우레탄계 폴리머는, 폴리올 화합물과 폴리이소시아나토 화합물을 포함하는 원료를 사용하여, 그 폴리올 화합물과 그 폴리이소시아나토 화합물의 반응을 사용하여 얻을 수 있다. 폴리올 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 폴리이소시아나토 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
폴리올 화합물과 폴리이소시아나토 화합물의 반응은, 우레탄계 폴리머의 제조에 채용될 수 있는 임의의 적절한 방법에 의해 행할 수 있다. 우레탄계 폴리머는, 예를 들어, 폴리올 화합물과 폴리이소시아나토 화합물을 혼합하여 교반함으로써 얻어지고, 폴리올 화합물 중의 수산기에 대하여 이소시아나토기가 과잉이 되도록, 폴리이소시아나토 화합물을 첨가하는 것이 바람직하다. 또한, 이 반응에 있어서, 필요에 따라, 이소시아나토기가 반응할 수 있는 활성 수소를 갖지 않는 유기 용매(예를 들어, 아세트산에틸, 메틸에틸케톤, 클로로포름 등)와, 촉매(예를 들어, 주석 염화물, 유기 주석 화합물 등의 유기 금속 촉매류; 3급 아민 화합물 등의 유기 염기류; 아세트산, 아크릴산 등의 유기산류; 등)를 첨가하여, 반응을 행할 수도 있다.
폴리이소시아나토 화합물과 폴리올 화합물의 비율은, 당량비로, NCO/OH로서, 바람직하게는 0.1∼2.0이며, 보다 바람직하게는 0.3∼1.8이며, 더욱 바람직하게는 0.5∼1.5이며, 특히 바람직하게는 0.8∼1.3이다. NCO/OH의 비가 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착 필름을 제공할 수 있다.
우레탄계 폴리머의 분자량은, 목적에 따라 적절히 설정할 수 있다. 우레탄계 폴리머의 분자량은, 본 발명의 효과를 더욱 발현할 수 있다는 점에서, 수 평균 분자량(Mn)이 바람직하게는 5000 이상이며, 보다 바람직하게는 10000 이상이다.
폴리올 화합물에 대해서는, 전술한 항목 <1-3. 실시 형태 C>에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.
폴리이소시아나토 화합물에 대해서는, 전술한 항목 <1-3. 실시 형태 C>에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.
우레탄계 폴리머는, 바람직하게는, (메트)아크릴로일기 말단 우레탄계 폴리머를 포함한다. (메트)아크릴로일기 말단 우레탄계 폴리머는, 1분자 중에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖고, 우레탄 결합을 반복 구조 단위에 갖는 화합물이다.
우레탄계 폴리머가 (메트)아크릴로일기 말단 우레탄계 폴리머를 포함하는 경우, 우레탄계 폴리머 중의 (메트)아크릴로일기 말단 우레탄계 폴리머의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량%∼100중량%이며, 보다 바람직하게는 70중량%∼100중량%이며, 더욱 바람직하게는 90중량%∼100중량%이며, 특히 바람직하게는 95중량%∼100중량%이며, 가장 바람직하게는 실질적으로 100중량%이다.
(메트)아크릴로일기 말단 우레탄계 폴리머는, 바람직하게는, 폴리올 화합물과 폴리이소시아나토 화합물의 반응으로 얻어지는 폴리우레탄 프리폴리머에 수산기 함유 아크릴계 모노머를 반응시켜서 얻어진다. 이 반응에 있어서, 필요에 따라, 이소시아나토기가 반응할 수 있는 활성 수소를 갖지 않는 유기 용매(예를 들어, 아세트산에틸, 메틸에틸케톤, 클로로포름 등)와, 촉매(예를 들어, 주석 염화물, 유기 주석 화합물 등의 유기 금속 촉매류; 3급 아민 화합물 등의 유기 염기류; 아세트산, 아크릴산 등의 유기산류; 등)를 첨가하여, 반응을 행할 수도 있다.
수산기 함유 아크릴계 모노머에 대해서는, 전술한 항목 <1-3. 실시 형태 C>에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.
폴리우레탄 프리폴리머와 수산기 함유 아크릴계 모노머의 비율은, 폴리우레탄 프리폴리머의 이소시아나토 잔기에 대하여 수산기 함유 아크릴계 모노머 중의 수산기가 등량이 되도록 첨가하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 폴리우레탄 프리폴리머의 제조에서 배합한 폴리올 화합물에 대하여 몰비로, 바람직하게는, 폴리올 화합물:수산기 함유 아크릴계 모노머=1:0.08∼1:0.5이며, 보다 바람직하게는, 폴리올 화합물:수산기 함유 아크릴계 모노머=1:0.1∼1:0.4이다. 폴리올 화합물과 수산기 함유 아크릴계 모노머의 비율이 상기 범위 내에 들어가는 것에 의해, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착 필름을 제공할 수 있다.
우레탄계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물은, 아크릴계 모노머를 포함하고 있어도 된다.
우레탄계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물이 아크릴계 모노머를 포함하는 경우, 우레탄계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물 중의 아크릴계 모노머의 함유 비율은, 바람직하게는 20중량%∼80중량%이며, 더욱 바람직하게는 30중량%∼75중량%이며, 특히 바람직하게는 35중량%∼70중량%이며, 가장 바람직하게는 40중량%∼65중량%이다. 우레탄계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물 중의 아크릴계 모노머의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착 필름을 제공할 수 있다. 우레탄계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물 중의 아크릴계 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
아크릴계 모노머는, 바람직하게는, 아미드기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 포함한다.
아크릴계 모노머가 아미드기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 포함하는 경우, 아크릴계 모노머 전량 중의, 아미드기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 함유 비율은, 바람직하게는 5중량%∼99중량%이며, 보다 바람직하게는 15중량%∼97중량%이며, 더욱 바람직하게는 25중량%∼95중량%이다. 아미드기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착 필름을 제공할 수 있다.
아미드기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머에 대해서는, 전술한 항목 <1-3. 실시 형태 C>에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.
아크릴계 모노머는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 아크릴계 모노머를 포함하고 있어도 된다. 이러한 다른 아크릴계 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이러한 다른 아크릴계 모노머에 대해서는, 전술한 항목 <1-3. 실시 형태 C>에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.
아크릴계 모노머 전량 중에 있어서의 (메트)아크릴산부틸의 함유 비율은, 바람직하게는 1중량%∼90중량%이며, 보다 바람직하게는 5중량%∼60중량%이며, 더욱 바람직하게는 10중량%∼40중량%이며, 특히 바람직하게는 15중량%∼30중량%이다. 아크릴계 모노머 전량 중에 있어서의 (메트)아크릴산부틸의 함유 비율이 상기 범위라면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착 필름을 제공할 수 있다.
아크릴계 모노머 전량 중에 있어서의 (메트)아크릴산이소보르닐의 함유 비율은, 바람직하게는 1중량%∼90중량%이며, 보다 바람직하게는 5중량%∼60중량%이며, 더욱 바람직하게는 10중량%∼40중량%이며, 특히 바람직하게는 15중량%∼30중량%이다. 아크릴계 모노머 전량 중에 있어서의 (메트)아크릴산이소보르닐의 함유 비율이 상기 범위라면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착 필름을 제공할 수 있다.
아크릴계 모노머 전량 중에 있어서의 (메트)아크릴산의 함유 비율은, 바람직하게는 1중량%∼90중량%이며, 보다 바람직하게는 2중량%∼65중량%이며, 더욱 바람직하게는 3중량%∼40중량%이며, 특히 바람직하게는 4중량%∼25중량%이다. 아크릴계 모노머 전량 중에 있어서의 (메트)아크릴산의 함유 비율이 상기 범위라면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은 점착 필름을 제공할 수 있다.
우레탄계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물에는, 필요에 따라, 가교제, 가교 촉진제, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 첨가제가, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 양으로 포함되어 있어도 된다. 이러한 첨가제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
우레탄계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물로부터 본 발명의 점착 필름을 형성하는 방법으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다. 이러한 방법으로서는, 바람직하게는, 아크릴계 모노머의 존재 하에서, 우레탄계 폴리머를 형성하고, 그 우레탄계 폴리머와 그 비닐계 모노머를 포함하는 혼합물에 추가로 광중합 개시제를 첨가하고, 임의의 적절한 기재(예를 들어, PET 기재 등) 상에 도포하고, 광중합 개시제의 종류 등에 따라서 임의의 적절한 활성 에너지선(α선, β선, γ선, 중성자선, 전자선, 자외선, 가시광 등)을 조사함으로써 경화시켜서 형성할 수 있다. 활성 에너지선을 조사할 때의, 반응 조건으로서는, 활성 에너지선의 조사에 의한 중합으로서 일반적으로 채용될 수 있는 임의의 적절한 조건을 채용할 수 있다.
우레탄계 폴리머의 형성 시에 수산기 함유 아크릴계 모노머를 사용하는 경우에는, 아크릴계 모노머 성분의 존재 하에서, 폴리올 화합물과 폴리이소시아나토 화합물을 반응시켜서 폴리우레탄 프리폴리머를 형성한 후에, 수산기 함유 아크릴계 모노머를 첨가하여 폴리우레탄 프리폴리머와 반응시키고, 얻어진 혼합물에 추가로 광중합 개시제를 첨가하고, 임의의 적절한 기재(예를 들어, PET 기재 등) 상에 도포하고, 광중합 개시제의 종류 등에 따라서 임의의 적절한 활성 에너지선(α선, β선, γ선, 중성자선, 전자선, 자외선, 가시광 등)을 조사함으로써 경화시켜서, 본 발명의 점착 필름을 형성할 수 있다. 활성 에너지선을 조사할 때의, 반응 조건으로서는, 활성 에너지선의 조사에 의한 중합으로서 일반적으로 채용될 수 있는 임의의 적절한 조건을 채용할 수 있다.
구체적으로는, 예를 들어, 아크릴계 모노머 성분에 폴리올 화합물을 용해시킨 후, 폴리이소시아나토 화합물을 첨가하여 폴리올 화합물과 반응시켜, 점도 조정 등을 행하고, 얻어진 혼합물을, 임의의 적절한 기재(예를 들어, PET 기재 등)에 도포 시공한 후, 자외선 조사 등에 의해 경화시켜서, 본 발명의 점착 필름을 형성할 수 있다. 또한, 경화 후에, 경화물을 기재로부터 박리하여 본 발명의 점착 필름으로 해도 된다.
우레탄계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 도포하기 위해서는, 예를 들어, 임의의 적절한 코팅법을 사용할 수 있다. 이러한 코팅법으로서는, 예를 들어, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터 등의 관용의 코터를 사용하는 코팅법을 들 수 있다.
본 발명의 점착 필름을 형성할 때에 산소에 의한 중합 저해를 피하기 위해서, 임의의 적절한 기재(예를 들어, PET 기재 등) 상에 도포한 우레탄계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물 상에, 추가로, 박리 처리된 임의의 적절한 기재를 얹어도 된다.
본 발명의 점착 필름을 형성할 때, 점도 조정을 위하여, 임의의 적절한 용제를 첨가해도 된다. 이러한 용제로서는, 예를 들어, 아세트산에틸, 톨루엔, 클로로포름, 디메틸포름아미드 등을 들 수 있다.
광중합 개시제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
광중합 개시제의 사용량으로서는, 광중합에 통상 사용되는 임의의 적절한 양을 채용할 수 있다.
우레탄계 폴리머가 (메트)아크릴로일기 말단 우레탄계 폴리머를 포함하는 경우, 그 우레탄계 폴리머의 존재 하에서 비닐계 모노머를 중합함으로써, 그 (메트)아크릴로일기가 비닐기와 중합하여, 그 (메트)아크릴로일기 말단 우레탄계 폴리머와 결합한 비닐계 폴리머가 얻어지는 경우도 있다.
≪점착 테이프≫
본 발명의 점착 테이프는, 본 발명의 점착제 또는 점착 필름을 갖는다.
본 발명의 점착 테이프는, 본 발명의 점착제 또는 점착 필름을 점착제층으로서 갖는다. 본 발명의 점착 테이프는, 점착제층을 1층만 갖고 있어도 되고, 2층 이상 갖고 있어도 된다.
본 발명의 점착 테이프는, 기재를 갖고 있어도 된다. 이러한 기재로서는, 예를 들어,
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 아크릴계 수지, 폴리카르보네이트, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리술폰, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 폴리염화비닐, 폴리아세트산비닐, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 환상 올레핀계 폴리머 등의 플라스틱 재료로 형성되는 기재를 들 수 있다. 본 발명의 점착 테이프는, 기재를, 1층만 갖고 있어도 되고, 2층 이상 갖고 있어도 된다.
본 발명의 점착 테이프의 하나의 실시 형태는, 1층의 기재 상에 1층의 점착제층을 갖는 형태이다.
기재의 두께는, 목적에 따라 적절히 설정할 수 있다. 이러한 두께로서는, 본 발명의 효과를 더욱 발현시킬 수 있다는 점에서, 바람직하게는 1㎛∼500㎛이며, 보다 바람직하게는 5㎛∼300㎛이며, 더욱 바람직하게는 10㎛∼200㎛이며, 특히 바람직하게는 15㎛∼100㎛이며, 가장 바람직하게는 20㎛∼50㎛이다.
기재 표면에는, 예를 들어, 코로나 방전 처리, 플라스마 처리 등의 물리적 처리, 하도 처리 등의 화학적 처리 등의 공지 관용의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다.
≪필름 기판≫
본 발명의 필름 기판은, 본 발명의 점착제 또는 점착 필름을 갖는다.
본 발명의 필름 기판은, 내열성 절연 필름의 편면 또는 양면에, 구리 등의 도전성 금속층을 적층 또는 배선 가공을 실시한 필름이나, 포트리소그래피 기술 등을 사용한 에칭 등에 의해 금속층의 배선 패턴이 형성된 필름이나 전계 효과 트랜지스터를 형성한 필름이며, FPC 등이라고 칭해지는 경우도 있고, 가요성을 갖는 기판이며, 유연성이 있어, 약한 힘으로 반복 변형시키는 것이 가능하고, 변형된 경우에도 그 전기적 특성을 유지하는 특성을 갖는다. 일반적으로는, 집적 회로, 저항기, 콘덴서 등의 다수의 전자 부품을 표면에 고정하고, 그 부품 간을 배선으로 접속함으로써 전자 회로를 구성하는 판상 또는 필름상의 부품이다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되지 않는다. 또한, 실시예 등에 있어서의, 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고, 「%」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량%」를 의미한다.
<중량 평균 분자량의 측정>
중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래프(GPC)법에 의해 측정하였다. 구체적으로는, GPC 측정 장치로서, 상품명 「HLC-8120GPC」(도소 가부시키가이샤제)를 사용하여, 하기의 조건에서 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산값에 의해 산출하였다.
(분자량 측정 조건)
·샘플 농도: 약 2.0g/L(테트라히드로푸란 용액)
·샘플 주입량: 20μL
·칼럼: 상품명 「TSKgel, SuperAWM-H+superAW4000+superAW2500」(도소 가부시키가이샤제)
·칼럼 사이즈: 각 6.0mmI.D.×150mm
·용리액: 테트라히드로푸란(THF)
·유량: 0.4mL/min
·검출기: 시차 굴절계(RI)
·칼럼 온도(측정 온도): 40℃
<저장 탄성률의 측정>
25℃ 및 160℃에서의 저장 탄성률 G'는, 실시예 및 비교예에서 PET 필름 기재 대신 세퍼레이터 필름에 점착제 조성물을 도포하고, 각 실시예 및 비교예의 소정의 방법으로 제작한 점착제층으로부터 세퍼레이터를 박리하여, 점착제층만을 적층하여, 두께 약 1.5mm의 점착제층의 적층체를 제작하고, 측정 샘플로 하였다.
상기 측정 샘플을, Rheometric Scientific사제 「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」을 사용하여, 전단 모드에서, 주파수 1Hz의 조건에서, -70∼200℃의 범위에서 승온 속도 5℃/분으로 측정하였다.
<폴리이미드 필름의 표면에 대한 접착력의 측정>
두께 12.5μ의 폴리이미드 필름(캡톤 50EN, 도레이·듀퐁 가부시키가이샤제)을 양쪽면 접착 테이프(닛토덴코사제, 상품명 「No.531」)를 통하여, SUS304판을, 2kg 핸드 롤러를 사용하여 접착하여, 측정용 폴리이미드 필름 기판을 얻었다.
이어서, 점착 테이프로부터, 길이 100mm, 폭 25mm의 테이프편을 얻었다. 23℃, 50%RH 분위기 하에서, 테이프편의 박리 라이너를 박리하고, 측정용 폴리이미드 필름 기판에 2kg 롤러를 1왕복시킴으로써 압착하여, 접합하였다.
23℃, 50%RH의 분위기 중에서 30분간 방치한 후, 인장 시험기(상품명 「TCM-1kNB」, 미네베아사제)를 사용하여 박리 시험을 행하고, 폴리이미드 필름에 대한 접착력을 측정하였다. 그 때의 평균 하중을 폴리이미드 필름에 대한 접착력으로 하였다. 측정은, 23℃, 50%RH의 분위기 하에서, 박리 각도 180°, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 행하였다.
<160℃에서의 30MPa 프레스에서의 점착제의 변형 평가>
두께 12.5μ의 폴리이미드 필름(캡톤 50EN, 도레이·듀퐁 가부시키가이샤제)의 하면에 점착 테이프를 접합하고, 폴리이미드 필름의 상면에, 폭 2mm×길이 20mm×두께 1mm의 철판을 얹고, 핫 프레스기(신토 고교 가부시키가이샤, CYPT-10)로 30MPa의 압력이 폴리이미드 필름에 걸리도록 폴리이미드 필름 상에 얹은 철판에 160℃에서 5초간 압력을 가하였다.
철판에 의해 압력이 걸린 부분의 점착 테이프를 접합한 폴리이미드 필름의 단면을 자르고, 점착 테이프의 점착제가 가해진 열과 압력에 의해 변형되었는지를 관찰하였다. 점착제의 변형이 거의 없는 경우를 ○, 변형은 있지만 약간인 경우를 △, 변형이 큰 경우를 ×로 하였다.
〔실시예 1〕
모노머 성분으로서의 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 63중량부, N-비닐-2-피롤리돈(NVP): 15중량부, 메타크릴산메틸(MMA): 9중량부, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA): 13중량부, 중합 개시제로서의 2,2'-아조비스이소부티로니트릴: 0.2중량부, 및 중합 용매로서의 아세트산에틸: 133중량부를, 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 65℃로 승온하고, 10시간 반응시키고, 그 후, 아세트산에틸을 첨가하여 고형분 농도 30중량%의 아크릴계 폴리머 (1)의 용액을 얻었다. 아크릴계 폴리머 (1)의 중량 평균 분자량은 80만이었다.
이어서, 아크릴계 폴리머 (1)의 용액에, 이소시아네이트계 가교제(상품명 「타케네이트D110N」, 미쯔이 가가꾸 가부시끼가이샤제)를 아크릴계 폴리머 (1)(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 5중량부가 되도록 첨가하고, 실란 커플링제(γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, 상품명 「KBM403」, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시키가이샤제)를 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.5중량부가 되도록 첨가하고, 이것을 혼합함으로써 점착제 조성물 (1)을 조제하였다.
PET 기재(「루미러S10」(두께 75㎛, 도레이사제))의 한쪽 면에 점착제 조성물 (1)을 도포하여, PET 기재 상에 도포층을 형성하였다. 이어서, PET 기재 상에 도포층을 형성한 것을 오븐에 투입하여, 도포층을 130℃에서 3분간 건조시켜, PET 기재의 한쪽 면에, 두께 25㎛의 점착제층을 갖는 점착 테이프 (1)을 얻었다.
결과를 표 2에 나타냈다.
〔실시예 2〕
모노머 성분으로서의 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 63중량부, N-비닐-2-피롤리돈(NVP): 15중량부, 메타크릴산메틸(MMA): 9중량부, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA): 13중량부, 중합 개시제로서의 2,2'-아조비스이소부티로니트릴: 0.2중량부, 및 중합 용매로서의 아세트산에틸: 133중량부를, 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 65℃로 승온하고, 10시간 반응시키고, 그 후, 아세트산에틸을 첨가하여 고형분 농도 30중량%의 아크릴계 폴리머 (2)의 용액을 얻었다. 아크릴계 폴리머 (2)의 중량 평균 분자량은 80만이었다.
이어서, 아크릴계 폴리머 (2)의 용액에, 이소시아네이트계 가교제(상품명 「타케네이트D110N」, 미쯔이 가가꾸 가부시끼가이샤제)를 아크릴계 폴리머 (2)(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 10중량부가 되도록 첨가하고, 실란 커플링제(γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, 상품명 「KBM403」, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시키가이샤제)를 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.5중량부가 되도록 첨가하고, 이것을 혼합함으로써 점착제 조성물 (2)를 조제하였다.
PET 기재(두께 75㎛)의 한쪽 면에 점착제 조성물 (2)를 도포하여, PET 기재 상에 도포층을 형성하였다. 이어서, PET 기재 상에 도포층을 형성한 것을 오븐에 투입하여, 도포층을 130℃에서 3분간 건조시켜, PET 기재의 한쪽 면에 두께 25㎛의 점착제층을 갖는 점착 테이프 (2)를 얻었다.
결과를 표 2에 나타냈다.
〔실시예 3〕
모노머 성분으로서의 아크릴산n-부틸(BA): 95중량부, 아크릴산(AA): 5중량부, 및 중합 용매로서의 아세트산에틸: 185.7중량부를 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하여 10시간 반응시키고, 톨루엔을 첨가하여 고형분 농도 25중량%의 아크릴계 폴리머 (3)의 용액을 얻었다. 아크릴계 폴리머 (3)의 중량 평균 분자량은 60만이었다.
이어서, 아크릴계 폴리머 (2)의 용액에, 시코UV-3700B(닛폰 고세이 가가쿠(주)제))를 아크릴계 폴리머 (3)(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 100중량부가 되도록 첨가하고, 이르가큐어651을 3중량부가 되도록 첨가하고, 이것을 혼합함으로써 점착제 조성물 (3)을 조제하였다.
PET 기재(두께 75㎛)의 한쪽 면에 점착제 조성물 (3)을 건조 후의 두께가 25㎛로 되도록 도포하였다. PET 기재 상에 도포층을 형성한 것을 오븐에 투입하여, 도포층을 130℃에서 3분간 건조시키고, 이 위에 박리 처리한 PET 세퍼레이터를 겹쳐서 피복한 후, 이 피복한 PET 세퍼레이터면에 블랙 라이트를 사용하여 자외선(조도 5mW/㎠, 광량 1200mJ/㎠)을 조사하여 경화시켜, 편면에 박리 처리한 PET 세퍼레이터를 갖는 점착 테이프 (3)을 얻었다.
결과를 표 2에 나타냈다.
〔실시예 4〕
냉각관, 온도계, 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, N,N-디메틸아크릴아미드(DMAA)를 36.18중량부, 아크릴산(AA)을 18.08중량부, 부틸아크릴레이트(BA)를 126.56중량부, 이소보르닐아크릴레이트(IBXA)를 180.81중량부, 폴리올 화합물로서, 수 평균 분자량 1000의 폴리(헥사메틸렌카르보네이트)글리콜(닛본 폴리우레탄 가부시키가이샤제, 상품명 「닛포란981」(융점(MSDS에 기재): 42℃))을 278.00중량부 투입하고, 교반하면서, 폴리이소시아나토 화합물로서, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트(HXDI, 미쓰이 가가쿠 폴리우레탄 가부시키가이샤제)를 67.48중량부 적하하고, 65℃에서 5시간 반응시켜, 우레탄 폴리머-아크릴계 모노머 혼합물을 얻었다. 그 후, 히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 16.14중량부를 투입하고, 65℃에서 1시간 반응함으로써, 아크릴로일기 말단 우레탄 폴리머-아크릴계 모노머 혼합물을 얻었다. 또한, 광중합 개시제로서, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(BASF제, 상품명 「이르가큐어651」)을 0.15중량부 첨가하여, 점착제 조성물 (4)를 조제하였다. 또한, 폴리이소시아나토 화합물과 폴리올 화합물의 사용량은, NCO/OH(당량비)=1.25였다.
얻어진 점착제 조성물 (4)를 두께 75㎛의 PET 필름 상에, 경화 후의 두께가 25㎛로 되도록 도포하였다. 이 위에 박리 처리한 PET 세퍼레이터를 겹쳐서 피복한 후, 이 피복한 PET 세퍼레이터면에 블랙 라이트를 사용하여 자외선(조도 5mW/㎠, 광량 1200mJ/㎠)을 조사하여 경화시켜, 편면에 박리 처리한 PET 세퍼레이터를 갖는 점착 테이프 (4)를 얻었다.
결과를 표 2에 나타냈다.
〔비교예 1〕
모노머 성분으로서의 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 63중량부, N-비닐-2-피롤리돈(NVP): 15중량부, 메타크릴산메틸(MMA): 9중량부, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA): 13중량부, 중합 개시제로서의 2,2'-아조비스이소부티로니트릴: 0.2중량부, 및 중합 용매로서의 아세트산에틸: 133중량부를, 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 65℃로 승온하고, 10시간 반응시키고, 그 후, 아세트산에틸을 첨가하여 고형분 농도 30중량%의 아크릴계 폴리머의 용액을 얻었다.
얻어진 아크릴계 폴리머의 용액을 실온까지 냉각하였다. 그 후, 그 수지 용액에, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물로서, 2-이소시아나토에틸메타크릴레이트(쇼와 덴꼬사제, 상품명 「카렌즈MOI」): 5.17중량부를 첨가하였다. 또한, 디라우르산디부틸주석 IV(와코 쥰야꾸 고교사제): 0.0272중량부를 첨가하고, 공기 분위기 하에서, 40℃에서 20시간 교반하여, 아크릴계 폴리머 (C1)의 용액을 얻었다.
이어서, 아크릴계 폴리머 (1)의 용액에, 이소시아네이트계 가교제(상품명 「타케네이트D110N」, 미쯔이 가가꾸 가부시끼가이샤제)를 아크릴계 폴리머 (C1)(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 1중량부가 되도록 첨가하고, 또한, 광중합 개시제로서, 2-벤질-2-(디메틸아미노)-4-모르폴리노부틸페논(BASF제, 상품명 「이르가큐어369」)을 아크릴계 폴리머 (C1)(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 3중량부 첨가하여, 점착제 조성물 (C1)을 조제하였다.
얻어진 점착제 조성물 (C1)을 두께 75㎛의 PET 필름 상에, 건조 후의 두께가 25㎛로 되도록 도포하였다. PET 기재 상에 도포층을 형성한 것을 오븐에 투입하여, 도포층을 130℃에서 3분간 건조시키고, 이 위에 박리 처리한 PET 세퍼레이터를 겹쳐서 피복한 후, 이 피복한 PET 세퍼레이터면에 블랙 라이트를 사용하여 자외선(조도 5mW/㎠, 광량 1200mJ/㎠)을 조사하여 경화시켜, 편면에 박리 처리한 PET 세퍼레이터를 갖는 점착 테이프 (C1)을 얻었다.
결과를 표 2에 나타냈다.
〔비교예 2〕
모노머 성분으로서의 아크릴산n-부틸(BA): 95중량부, 아크릴산(AA): 5중량부, 및 중합 용매로서의 아세트산에틸: 185.7중량부를 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하여 10시간 반응시키고, 톨루엔을 첨가하여 고형분 농도 25중량%의 아크릴계 폴리머 용액을 얻었다.
또한, 상기 아크릴계 폴리머 용액 중의 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 60만이었다.
이어서, 모노머 성분으로서의 메타크릴산시클로헥실[호모폴리머(폴리메타크릴산시클로헥실)의 유리 전이 온도: 66℃]: 95중량부, 아크릴산: 5중량부, 연쇄 이동제로서의 α-메틸스티렌 이량체: 10중량부, 중합 개시제로서의 2,2'-아조비스이소부티로니트릴: 10중량부, 및 중합 용매로서의 톨루엔: 120중량부를, 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서, 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여, 중합계 내의 산소를 제거한 후, 85℃로 승온하고, 5시간 반응시켜서, 고형분 농도 50중량%의 아크릴계 올리고머 용액을 얻었다.
또한, 상기 아크릴계 올리고머 용액 중의 아크릴계 올리고머의 중량 평균 분자량은 4000이었다.
이어서, 상기 아크릴계 폴리머 용액에, 실란 커플링제(γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, 상품명 「KBM403」, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시키가이샤제)를 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.15중량부가 되도록 첨가하고, 가교제(에폭시계 가교제, 상품명 「TETRAD-C」, 미쯔비시 가스 가가꾸 가부시키가이샤제)를 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.075중량부가 되도록 첨가하고, 또한, 상기 아크릴계 올리고머 용액을 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 아크릴계 올리고머의 양이 25중량부가 되도록 첨가하고, 이것을 혼합함으로써 점착제 조성물 (C2)를 조제하였다.
PET 기재(두께 75㎛)의 한쪽 면에 점착제 조성물 (C2)를 도포하여, PET 기재 상에 도포층을 형성하였다. 이어서, PET 기재 상에 도포층을 형성한 것을 오븐에 투입하고, 도포층을 130℃에서 3분간 건조시켜, PET 기재의 한쪽 면에, 두께 25㎛의 점착제층을 갖는 점착 테이프 (C2)를 얻었다.
결과를 표 2에 나타냈다.
〔비교예 3〕
모노머 성분으로서의 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 63중량부, N-비닐-2-피롤리돈(NVP): 15중량부, 메타크릴산메틸(MMA): 9중량부, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA): 13중량부, 중합 개시제로서의 2,2'-아조비스이소부티로니트릴: 0.2중량부, 및 중합 용매로서의 아세트산에틸 133중량부를, 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 65℃로 승온하고, 10시간 반응시키고, 그 후, 아세트산에틸을 첨가하여 고형분 농도 30중량%의 아크릴계 폴리머 용액을 얻었다.
또한, 상기 아크릴계 폴리머 용액 중의 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 80만이었다.
이어서, 상기 아크릴계 폴리머 용액에, 이소시아네이트계 가교제(상품명 「타케네이트D110N」, 미쯔이 가가꾸 가부시끼가이샤제)를 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 1.1중량부가 되도록 첨가하고, 실란 커플링제(γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, 상품명 「KBM403」, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시키가이샤제)를 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.15중량부가 되도록 첨가하고, 이것을 혼합함으로써 점착제 조성물 (C3)을 조제하였다.
PET 기재(두께 75㎛)의 한쪽 면에 점착제 조성물 (C3)을 도포하여, PET 기재 상에 도포층을 형성하였다. 이어서, PET 기재 상에 도포층을 형성한 것을 오븐에 투입하여, 도포층을 130℃에서 3분간 건조시켜, PET 기재의 한쪽 면에, 두께 25㎛의 점착제층을 갖는 점착 테이프 (C3)을 얻었다.
결과를 표 2에 나타냈다.
Figure 112018127756405-pct00002
〔실시예 5〕
모노머 성분으로서의 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 63중량부, N-비닐-2-피롤리돈(NVP): 15중량부, 메타크릴산메틸(MMA): 9중량부, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA): 13중량부, 중합 개시제로서의 2,2'-아조비스이소부티로니트릴: 0.2중량부, 및 중합 용매로서의 아세트산에틸: 133중량부를, 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 65℃로 승온하고, 10시간 반응시키고, 그 후, 아세트산에틸을 첨가하여 고형분 농도 30중량%의 아크릴계 폴리머 (5)의 용액을 얻었다. 아크릴계 폴리머 (5)의 중량 평균 분자량은 80만이었다.
이어서, 아크릴계 폴리머 (5)의 용액에, 이소시아네이트계 가교제(상품명 「타케네이트D110N」, 미쯔이 가가꾸 가부시끼가이샤제)를 아크릴계 폴리머 (5)(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 5중량부가 되도록 첨가하고, 실란 커플링제(γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, 상품명 「KBM403」, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시키가이샤제)를 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.5중량부가 되도록 첨가하고, 이것을 혼합함으로써 점착제 조성물 (5)를 조제하였다.
PET 기재(「루미러S10」(두께 75㎛, 도레이사제))의 한쪽 면에 점착제 조성물 (5)를 도포하여, PET 기재 상에 도포층을 형성하였다. 이어서, PET 기재 상에 도포층을 형성한 것을 오븐에 투입하여, 도포층을 130℃에서 3분간 건조시켜, PET 기재의 한쪽 면에, 두께 10㎛의 점착제층을 갖는 점착 테이프 (5)를 얻었다.
결과를 표 3에 나타냈다.
〔실시예 6〕
두께 15㎛의 점착 필름(점착제층)을 갖는 점착 테이프 (6)을 얻도록 점착제 조성물 (5)를 도포한 이외에는, 실시예 5와 동일하게 행하였다.
결과를 표 3에 나타냈다.
〔실시예 7〕
모노머 성분으로서의 아크릴산n-부틸(BA): 95중량부, 아크릴산(AA): 5중량부, 및 중합 용매로서의 아세트산에틸: 185.7중량부를 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하여 10시간 반응시키고, 톨루엔을 첨가하여 고형분 농도 25중량%의 아크릴계 폴리머 용액을 얻었다.
또한, 상기 아크릴계 폴리머 용액 중의 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 60만이었다.
이어서, 모노머 성분으로서의 메타크릴산시클로헥실[호모폴리머(폴리메타크릴산시클로헥실)의 유리 전이 온도: 66℃]: 95중량부, 아크릴산: 5중량부, 연쇄 이동제로서의 α-메틸스티렌 이량체: 10중량부, 중합 개시제로서의 2,2'-아조비스이소부티로니트릴: 10중량부, 및 중합 용매로서의 톨루엔: 120중량부를, 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서, 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여, 중합계 내의 산소를 제거한 후, 85℃로 승온하고, 5시간 반응시켜서, 고형분 농도 50중량%의 아크릴계 올리고머 용액을 얻었다.
또한, 상기 아크릴계 올리고머 용액 중의 아크릴계 올리고머의 중량 평균 분자량은 4000이었다.
이어서, 상기 아크릴계 폴리머 용액에, 실란 커플링제(γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, 상품명 「KBM403」, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시키가이샤제)를 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.15중량부가 되도록 첨가하고, 가교제(에폭시계 가교제, 상품명 「TETRAD-C」, 미쯔비시 가스 가가꾸 가부시키가이샤제)를 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.075중량부가 되도록 첨가하고, 또한, 상기 아크릴계 올리고머 용액을 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 아크릴계 올리고머의 양이 25중량부가 되도록 첨가하고, 이것을 혼합함으로써 점착제 조성물 (7)을 조제하였다.
PET 기재(두께 75㎛)의 한쪽 면에 점착제 조성물 (7)을 도포하여, PET 기재 상에 도포층을 형성하였다. 이어서, PET 기재 상에 도포층을 형성한 것을 오븐에 투입하여, 도포층을 130℃에서 3분간 건조시켜, PET 기재의 한쪽 면에, 두께 10㎛의 점착 필름(점착제층)을 갖는 점착 테이프 (7)을 얻었다.
결과를 표 3에 나타냈다.
〔실시예 8〕
모노머 성분으로서의 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 63중량부, N-비닐-2-피롤리돈(NVP): 15중량부, 메타크릴산메틸(MMA): 9중량부, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA): 13중량부, 중합 개시제로서의 2,2'-아조비스이소부티로니트릴: 0.2중량부, 및 중합 용매로서의 아세트산에틸 133중량부를, 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 65℃로 승온하고, 10시간 반응시키고, 그 후, 아세트산에틸을 첨가하여 고형분 농도 30중량%의 아크릴계 폴리머 용액을 얻었다.
또한, 상기 아크릴계 폴리머 용액 중의 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 80만이었다.
이어서, 상기 아크릴계 폴리머 용액에, 이소시아네이트계 가교제(상품명 「타케네이트D110N」, 미쯔이 가가꾸 가부시끼가이샤제)를 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 1.1중량부가 되도록 첨가하고, 실란 커플링제(γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, 상품명 「KBM403」, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시키가이샤제)를 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.15중량부가 되도록 첨가하고, 이것을 혼합함으로써 점착제 조성물 (8)을 조제하였다.
PET 기재(두께 75㎛)의 한쪽 면에 점착제 조성물 (8)을 도포하여, PET 기재 상에 도포층을 형성하였다. 이어서, PET 기재 상에 도포층을 형성한 것을 오븐에 투입하여, 도포층을 130℃에서 3분간 건조시켜, PET 기재의 한쪽 면에, 두께 10㎛의 점착 필름(점착제층)을 갖는 점착 테이프 (8)을 얻었다.
결과를 표 3에 나타냈다.
〔비교예 4〕
두께 25㎛의 점착 필름(점착제층)을 갖는 점착 테이프 (C4)를 얻도록 점착제 조성물 (5)를 도포한 이외에는, 실시예 5와 동일하게 행하였다.
결과를 표 3에 나타냈다.
〔비교예 5〕
두께 25㎛의 점착 필름(점착제층)을 갖는 점착 테이프 (C5)를 얻도록 점착제 조성물 (7)을 도포한 이외에는, 실시예 7과 동일하게 행하였다.
결과를 표 3에 나타냈다.
〔비교예 6〕
두께 25㎛의 점착 필름(점착제층)을 갖는 점착 테이프 (C6)을 얻도록 점착제 조성물 (8)을 도포한 이외에는, 실시예 8과 동일하게 행하였다.
결과를 표 3에 나타냈다.
Figure 112018127756405-pct00003
본 발명의 점착제 또는 점착 테이프는, 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 적다. 이 때문에, 반도체 소자의 기판 등에 접합하는 점착 테이프 등에 이용 가능하다.

Claims (20)

  1. 기재와 점착제층을 갖는 점착 테이프이며,
    그 점착제층은 점착 필름이며,
    그 점착 필름은,
    (a) (메트)아크릴산알킬에스테르와 극성기 함유 모노머를 포함하는 모노머 성분으로 형성된 아크릴계 폴리머, 및 이소시아네이트계 가교제 및/또는 에폭시계 가교제를 포함하는 점착제 조성물로 형성된 점착 필름,
    (b) 호모폴리머로 했을 때의 유리 전이 온도가 -20℃이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르를 모노머 성분 전량에 대하여 80중량% 이상 포함하는 아크릴계 폴리머와, 자외선 경화형 올리고머를 포함하는 점착제 조성물로 형성된 점착 필름,
    (c) (메트)아크릴로일기 말단 우레탄계 폴리머와 아미드기를 갖는 아크릴계 모노머와 (메트)아크릴산이소보르닐을 포함하는 점착제 조성물로 형성된 점착 필름,
    중 어느 것이며,
    그 점착 필름의 폴리이미드 필름의 표면에 대한 접착력이 5N 이상이며,
    그 점착 필름의 160℃에서의 저장 탄성률 G'가 1×104Pa 이상이며,
    그 점착 필름의 두께가 20㎛ 이하인,
    점착 테이프.
    또한, 상기 접착력은, 폭 25mm로 한 상기 점착 필름을, 23℃ 50%RH의 분위기 하에서, 상기 폴리이미드 필름의 표면에 2kg 롤러를 1왕복시킴으로써 압착하여 접합하고, 23℃, 50%RH의 분위기 중에서 30분간 방치한 후, 23℃, 50%RH의 분위기 하에서, 박리 각도 180°, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 측정한다.
  2. 제1항에 있어서, 상기 두께가 15㎛ 이하인, 점착 테이프.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 자외선 경화형 올리고머가, 자외선 경화형 우레탄계 올리고머, 자외선 경화형 아크릴계 올리고머, 자외선 경화형 우레탄아크릴계 올리고머에서 선택되는 적어도 1종인, 점착 테이프.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 반도체 소자의 기판에 접합하는, 점착 테이프.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022058929A1 (en) * 2020-09-18 2022-03-24 3M Innovative Properties Company Liquid adhesive, laminate, and method of producing semiconductor chip

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019201696A1 (de) * 2018-04-20 2019-10-24 Basf Se Haftklebstoffzusammensetzung mit auf vernetzung über keto- oder aldehydgruppen beruhendem gelgehalt
KR102099071B1 (ko) * 2019-05-09 2020-05-18 길화소재 주식회사 반도체 웨이퍼 보호용 점착 필름 및 이의 제조방법
JP2024007852A (ja) 2022-07-06 2024-01-19 日東電工株式会社 表面保護フィルム付き光学部材、光学積層体、および、光学デバイスの製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008174595A (ja) * 2007-01-16 2008-07-31 Somar Corp 冷却剥離型粘着剤組成物及びこれを用いた冷却剥離型粘着シート
JP2010155933A (ja) 2008-12-26 2010-07-15 Somar Corp 粘着剤組成物及び粘着シート

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4766776B2 (ja) * 2001-05-22 2011-09-07 日東電工株式会社 フレキシブルプリント配線板固定用接着シート及びフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法
JP4515357B2 (ja) * 2005-01-27 2010-07-28 リンテック株式会社 偏光板用粘着剤、粘着剤付き偏光板及びその製造方法
JP5600039B2 (ja) 2010-07-05 2014-10-01 帝人デュポンフィルム株式会社 フレキシブルプリント回路基板補強用フィルム、それからなるフレキシブルプリント回路補強板、およびそれらからなるフレキシブルプリント回路基板積層体
JP2014047254A (ja) * 2012-08-30 2014-03-17 Nitto Denko Corp 両面粘着シート、積層体、及び板の剥離方法
JP6363930B2 (ja) * 2014-10-10 2018-07-25 日東電工株式会社 粘着剤付き光学フィルムおよびその製造方法、ならびに画像表示装置の製造方法
TWI692519B (zh) * 2015-06-11 2020-05-01 日商三井化學東賽璐股份有限公司 電子零件保護膜、電子零件保護構件、電子零件的製造方法及封裝的製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008174595A (ja) * 2007-01-16 2008-07-31 Somar Corp 冷却剥離型粘着剤組成物及びこれを用いた冷却剥離型粘着シート
JP2010155933A (ja) 2008-12-26 2010-07-15 Somar Corp 粘着剤組成物及び粘着シート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022058929A1 (en) * 2020-09-18 2022-03-24 3M Innovative Properties Company Liquid adhesive, laminate, and method of producing semiconductor chip

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Publication number Publication date
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