TWI786159B - 雙面黏著片材 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種具備發泡體基材且自被黏著體之剝離性優異之雙面黏著片材。藉由本發明所提供之黏著片材係第一表面及第二表面均成為黏著面之雙面黏著片材，且包含片狀之發泡體基材、配置於上述發泡體基材之第一面側之第一被覆部、及配置於上述發泡體基材之第二面側之第二被覆部。上述第一被覆部包含於上述第一表面露出之黏著劑層及與該黏著劑層黏結而設置之補強層。上述第二被覆部包含於上述第二表面露出之黏著劑層。

Description

雙面黏著片材

本發明係關於一種雙面黏著片材。更詳細而言，係關於一種具備發泡體基材之雙面黏著片材。本申請案主張基於2017年7月31日提出申請之日本專利申請案2017-148405號及2018年2月15日提出申請之日本專利申請案2018-25030號之優先權，且將該等申請案之全部內容作為參照而併入至本說明書中。

一般而言，黏著劑(亦稱為感壓接著劑。以下相同)具有如下性質：於室溫附近之溫度區域內呈現柔軟之固體(黏彈性體)之狀態，可藉由壓力而簡單地接著於被黏著體。有效利用此種性質，黏著劑係以於基材之雙面具有黏著劑層之附基材之雙面黏著片材之形態，以接合或固定等為目的，而被廣泛地利用於各種領域。

使用具有氣泡結構之發泡體作為上述基材的附基材之雙面黏著片材(附發泡體基材之雙面黏著片材)與將不具有氣泡結構之塑膠膜作為基材之雙面黏著片材相比，可成為於衝擊吸收性或表面形狀追隨性(例如階差追隨性)等方面有利者。因此，附發泡體基材之雙面黏著片材可較佳地應用於行動電話等電子機器中之零件之接合或固定等。作為關於附發泡體基材之雙面黏著片材之技術文獻，可列舉專利文獻1。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利第5537613號公報

[發明所欲解決之問題]

隨著近年來之行動電話或智慧型手機等電子機器之高性能化，藉由雙面黏著片材所固定之透鏡等構件(被黏著體)之重量不斷變得更重。因此，對於電子機器所使用之雙面黏著片材，要求如下功能：即便於對該電子機器施加因掉落等所致之較強之衝擊之情形時，亦不會剝離而可將構件牢固地固定、保持。另一方面，使用雙面黏著片材之製品之製造中，於製造中或製造後之檢查中判明不良情況之情形時，為了再利用製品中之構件，有實施自該構件剝離(再剝離)雙面黏著片材之所謂「二次加工」之情形。又，有將使用後之製品解體，或自該製品回收構件時，自該構件剝離雙面黏著片材之情形。

但是，一般而言，可將被黏著體更牢固地固定之雙面黏著片材存在自該被黏著體之剝離變得更困難之傾向。尤其是，於使用發泡體基材之雙面黏著片材中，若提高與被黏著體之接合強度，則常常會於剝離作業時上述發泡體基材在中途破碎，或者產生該發泡體基材之層間剝離(發泡體基材於其厚度內部破裂之剝離形態)。關於該方面，於專利文獻1中所記載之技術中，藉由選擇發泡體基材之結構或交聯度、抑制黏著力之經時上升等，而謀求附發泡體基材之雙面黏著片材兼顧將構件牢固地固定之性能及自該構件之剝離性。但是，就提高生產性或再利用效率之觀點而言，要求進一步改善自被黏著體之剝離性(例如二次加工性)。本發明係鑒於該狀況而完成者。 [解決問題之技術手段]

藉由本說明書所提供之雙面黏著片材具備第一表面及第二表面。上述雙面黏著片材中，該片材之雙面、即上述第一表面及上述第二表面均成為黏著面。上述雙面黏著片材包含片狀之發泡體基材、配置於上述發泡體基材之第一面側之第一被覆部、及配置於上述發泡體基材之第二面側之第二被覆部。上述第一被覆部包含於上述第一表面露出之黏著劑層及與該黏著劑層黏結而設置之補強層。上述第二被覆部包含於上述第二表面露出之黏著劑層。具有此種構成之雙面黏著片材藉由具有上述補強層，可抑制自被黏著體剝離時之雙面黏著片材之破碎或破裂，可成為顯示經改善之剝離性(例如二次加工性)者。又，上述雙面黏著片材藉由具備發泡體基材，可發揮出良好之衝擊吸收性或階差吸收性。

上述補強層較佳為具有空隙。作為此種補強層之構成材料，例如可較佳地使用如紙等不織布般具有空隙之片材。較佳為構成上述黏著劑層之黏著劑含浸於上述空隙中。藉此，可提高補強層與黏著劑層之黏結性，較佳地防止於剝離後之被黏著體表面殘留黏著劑之殘渣之現象、即糊劑殘留之產生。以下，亦將不易產生糊劑殘留之性質稱為「糊劑不殘留性」。

於若干較佳之態樣中，上述補強層可為纖維質片材。纖維質片材之變形容易性優異，該雙面黏著片材對捲繞或彎折之適應性較高。因此，可較佳地用作本文所揭示之補強層。

於若干態樣中，上述補強層之厚度例如可為20 μm以上且150 μm以下。若為該範圍，則存在不會嚴重損害雙面黏著片材之表面形狀追隨性，而可較佳地防止該雙面黏著片材之破碎或破裂之傾向。

於若干態樣中，於上述第一表面露出之黏著劑層可包含由活性能量線聚合性黏著劑組合物形成之黏著劑。若使用活性能量線聚合性黏著劑組合物，則容易形成黏著劑層與補強層之密接性較高之第一被覆部。尤佳為於使活性能量線聚合性黏著劑組合物接觸(例如含浸)於補強層之狀態下，進行該活性能量線聚合性黏著劑組合物之聚合反應。

於若干態樣中，於上述第一表面露出之黏著劑層較佳為凝膠分為70%以上。此種黏著劑層容易成為凝聚性較高，糊劑不殘留性優異者。

於本文所揭示之雙面黏著片材中，上述補強層之外表面較佳為由於上述第一表面露出之黏著劑層覆蓋。此處，所謂補強層之外表面，係指遠離發泡體基材之側之面，係指構成第一被覆部之補強層中靠近雙面黏著片材之第一表面之側之面。又，所謂補強層之內表面，係指與上述外表面為相反側之面、即靠近發泡體基材之側之面。於上述第一表面露出之黏著劑層覆蓋上述補強層之外表面之厚度例如可為10 μm以上且200 μm以下。若為該範圍之厚度，則存在以更高水準兼顧對被黏著體之較高之黏著力、及自該被黏著體剝離時之糊劑不殘留性之傾向。

再者，以下有時將黏著劑層覆蓋補強層之外表面之厚度稱為「外表面被覆厚度」。又，於補強層之內表面由黏著劑層覆蓋之情形時，有時將該黏著劑層覆蓋補強層之內表面之厚度稱為「內表面被覆厚度」。於若干較佳之態樣中，第一被覆部可包含補強層及黏著劑層而構成，該補強層具有空隙，該黏著劑層含浸於上述補強層之空隙中，進而覆蓋該補強層之外表面及內表面。

於若干態樣中，作為上述發泡體基材，可較佳地採用聚烯烴系發泡體基材。於具有聚烯烴系發泡體基材之雙面黏著片材中，可特別良好地發揮出本發明之應用效果。

於若干態樣中，上述發泡體基材之厚度為200 μm以上。若發泡體基材之厚度變大，則耐衝擊性提高，另一方面，若為先前之構成，則存在容易產生發泡體基材之破裂(層間剝離)之傾向。因此，根據發泡體基材之厚度為200 μm以上之態樣，可特別良好地發揮出本發明之應用效果。

於若干態樣中，上述發泡體基材之25%壓縮強度為30 kPa以上。藉由使用具有此種壓縮強度之發泡體基材，存在可較佳地實現以下之雙面黏著片材之傾向，該雙面黏著片材發揮良好之衝擊吸收性或階差吸收性，且以高水準兼顧將構件牢固地固定之性能及剝離性。

以下，說明本發明之較佳之實施形態。對於本說明書中特別提及之事項以外之實施本發明所必需之事項，業者可基於本說明書中所記載之關於實施發明之提示及申請時之技術常識而理解。本發明可基於本說明書中所揭示之內容及該領域中之技術常識而實施。 再者，以下之圖式中，有時對發揮相同作用之構件、部位標附相同符號而進行說明，且有時省略或簡化重複之說明。

本說明書中，所謂「黏著劑」，係指如上所述具有如下性質之材料：於室溫附近之溫度區域內呈現柔軟之固體(黏彈性體)之狀態，可藉由壓力而接著於被黏著體。又，所謂黏著劑之「基礎聚合物」，係指該黏著劑中所含之橡膠狀聚合物、即於室溫附近之溫度區域內顯示橡膠彈性之聚合物中之主成分。本說明書中，所謂「主成分」，於無特別說明之情形時，係指含量超過50重量%之成分。

本文所揭示之雙面黏著片材係構成為，包含：第一被覆部，其具有於第一表面露出之黏著劑層；第二被覆部，其具有於第二表面露出之黏著劑層；及發泡體基材，其配置於上述第一被覆部與上述第二被覆部之間；且上述第一表面及上述第二表面均成為黏著面。上述第一被覆部及上述第二被覆部分別配置於上述發泡體基材之第一面側及第二面側。上述第一被覆部進而包含與於上述第一表面(第一黏著面)露出之黏著劑層黏結而設置之補強層。上述第二被覆部可包含亦可不包含與於上述第二表面(第二黏著面)露出之黏著劑層黏結而設置之補強層。再者，本說明書中所謂之黏著片材之概念可包含帶狀等長條狀之形態、以及具有各種外形形狀者。

圖1中模式性地表示本文所揭示之雙面黏著片材之一構成例。該實施形態之雙面黏著片材10具有：發泡體基材15、及分別固定地(不意圖剝離地)設置於發泡體基材15之第一面15A及第二面15B之第一被覆部11及第二被覆部12。

第一被覆部11包含於雙面黏著片材10之第一表面10A露出之第一黏著劑層112。即，第一黏著劑層112之外表面112A兼作雙面黏著片材10之第一表面(第一黏著面)10A。第一黏著劑層112之內表面112B與發泡體基材15之第一面15A黏結(接合)。第一被覆部11進而包含與第一黏著劑層112黏結而設置之補強層114。於該實施形態中，補強層114埋設於第一黏著劑層112之厚度內。換言之，補強層114配置於第一黏著劑層112之外表面112A與內表面112B之間。於該實施形態中，使用具有空隙之片材(例如不織布等纖維質片材)作為補強層114，構成第一黏著劑層112之黏著劑含浸於上述空隙中。補強層114係藉由使構成第一黏著劑層112之黏著劑覆蓋補強層114之外表面114A及內表面114B，並且於上述空隙中含浸上述黏著劑，而與構成第一黏著劑層112之黏著劑黏結。以下，有時將構成黏著劑層之黏著劑含浸於補強層簡化而表述為黏著劑層含浸於補強層。

第二被覆部12包含於雙面黏著片材10之第二表面10B露出之第二黏著劑層122。即，第二黏著劑層122之外表面122A兼作雙面黏著片材10之第二表面(第二黏著面)10B。第二黏著劑層122之內表面122B與發泡體基材15之第二面15B黏結(接合)。如圖1所示，第二被覆部12可進而包含與第二黏著劑層122黏結而設置之補強層124。補強層124之構成或配置與第一被覆部11中之補強層114之構成或配置可相同亦可不同。或者，補強層124亦可省略。即，第二被覆部12亦可不包含補強層。圖1所示之例中，第二被覆部12與第一被覆部11同樣地構成，隔著發泡體基材15而與第一被覆部11對稱地配置。即，補強層124係藉由使構成第二黏著劑層122之黏著劑覆蓋補強層124之外表面124A及內表面124B，並且於補強層124之空隙中含浸上述黏著劑，而與上述黏著劑黏結。

使用前(貼附於被黏著體之前)之雙面黏著片材10可為如圖1所示般捲繞成螺旋狀之黏著片材捲筒1之形態。該黏著片材捲筒1中，雙面黏著片材10係以與雙面剝離性之剝離襯墊20重疊之狀態捲繞。藉此，雙面黏著片材10之第一黏著面10A及第二黏著面10B分別抵接於一片剝離襯墊20之第一表面(第一剝離面)20A及第二表面(第二剝離面)20B而被保護。

再者，圖1所示之例中，雙面黏著片材10係以第一被覆部11成為內周側之朝向捲繞，但並不限定於該朝向，亦可以第二被覆部12成為內周側之朝向捲繞。又，圖1所示之例中，雙面黏著片材10之第一黏著面10A及第二黏著面10B係藉由一片剝離襯墊20而被保護，但亦可藉由2片獨立之剝離襯墊分別保護雙面黏著片材10之第一黏著面10A及第二黏著面10B。即，抵接於第一黏著面之第一剝離面與抵接於第二黏著面之第二剝離面亦可抵接於2片不同之剝離襯墊之剝離面。使用前之雙面黏著片材之形態並不限定於如圖1所示之捲筒形態，亦可為單片狀。例如，亦可為2片以上之複數片之雙面黏著片材與2片以上之複數片之雙面剝離性剝離襯墊交替重疊之形態。

作為剝離襯墊，例如可使用：於塑膠膜或紙(可為樹脂含浸紙或樹脂層壓紙)等襯墊基材之表面具有剝離處理層之剝離襯墊；包含如氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)之類的低接著性材料之剝離襯墊等。上述剝離處理層可為藉由剝離處理劑對上述襯墊基材進行表面處理而形成者。作為剝離處理劑之例，可列舉：聚矽氧系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、硫化鉬(IV)等。於一態樣中，可較佳地採用於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等塑膠膜之單面或雙面具有由剝離處理劑(例如聚矽氧系剝離處理劑)形成之剝離處理層之剝離襯墊。

＜發泡體基材＞ 本文所揭示之雙面黏著片材中之發泡體基材只要為具有氣泡結構者即可，並無特別限定。上述發泡體基材可具有單層之形態，亦可具有兩層以上之多層複層(多層)之形態。此處，本說明書中，所謂多層，於無特別說明之情形時，意指兩層以上。本文所揭示之雙面黏著片材藉由具有發泡體基材，具有衝擊吸收性或表面形狀追隨性(例如階差追隨性)優異之優點。就防止層間剝離或提高柔軟性等觀點而言，於若干態樣中，可較佳地採用包含單層(一層)之發泡體層之發泡體基材。

發泡體基材之材質並無特別限制。通常，較佳為包含藉由塑膠材料之發泡體(塑膠發泡體)所形成之發泡體層之發泡體基材。用以形成塑膠發泡體之塑膠材料(意指包含橡膠材料)並無特別限制，可自公知之塑膠材料中適宜選擇。塑膠材料可單獨使用1種或者適宜組合2種以上而使用。

作為塑膠發泡體之具體例，可列舉：聚乙烯製發泡體、聚丙烯製發泡體等聚烯烴系樹脂製發泡體；聚對苯二甲酸乙二酯製發泡體、聚萘二甲酸乙二酯製發泡體、聚對苯二甲酸丁二酯製發泡體等聚酯系樹脂製發泡體；聚氯乙烯製發泡體等聚氯乙烯系樹脂製發泡體；乙酸乙烯酯系樹脂製發泡體；聚苯硫醚樹脂製發泡體；脂肪族聚醯胺(尼龍)樹脂製發泡體、全芳香族聚醯胺(芳綸(aramid))樹脂製發泡體等醯胺系樹脂製發泡體；聚醯亞胺系樹脂製發泡體；聚醚醚酮(PEEK)製發泡體；聚苯乙烯製發泡體等苯乙烯系樹脂製發泡體；聚胺基甲酸酯樹脂製發泡體等胺基甲酸酯系樹脂製發泡體等。又，作為塑膠發泡體，亦可使用聚氯丁二烯橡膠製發泡體等橡膠系樹脂製發泡體。

作為對於本文所揭示之雙面黏著片材而言較佳之發泡體，可例示聚烯烴系樹脂製發泡體(以下亦稱為「聚烯烴系發泡體」)。作為構成上述聚烯烴系發泡體基材之聚烯烴系樹脂，可使用公知或慣用之聚烯烴系樹脂，並無特別限定。例如可列舉：低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、茂金屬觸媒系直鏈狀低密度聚乙烯等聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。作為LLDPE之例，可列舉：齊格勒-納塔觸媒(Ziegler-Natta catalyst)系直鏈狀低密度聚乙烯、茂金屬觸媒系直鏈狀低密度聚乙烯等。此種聚烯烴系樹脂可單獨使用1種或者組合2種以上而使用。

其中，作為上述聚烯烴系樹脂，較佳為聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂，更佳為聚乙烯系樹脂。即，作為本文所揭示之技術中之發泡體基材，較佳為聚乙烯系發泡體基材、聚丙烯系發泡體基材，更佳為聚乙烯系發泡體基材。此處，所謂聚乙烯系樹脂，係指以乙烯作為主單體(即，單體中之主成分)之樹脂，除HDPE、LDPE、LLDPE等以外，可包含乙烯之共聚合比率超過50重量%之乙烯-丙烯共聚物或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。同樣地，所謂聚丙烯系樹脂，係指以丙烯作為主單體之樹脂。

發泡體基材之平均氣泡直徑並無特別限定，通常以10 μm～1000 μm之範圍為適當。若平均氣泡直徑變大，則存在耐衝擊性提高之傾向。就該觀點而言，於若干態樣中，平均氣泡直徑例如可為20 μm以上，亦可為30 μm以上、50 μm以上、70 μm以上、100 μm以上、或150 μm以上。又，若平均氣泡直徑變小，則存在雙面黏著片材之強度(尤其是層間剝離強度)提高之傾向。就該觀點而言，於若干態樣中，平均氣泡直徑例如可為700 μm以下，亦可為600 μm以下、500 μm以下、或400 μm以下。此處所謂之平均氣泡直徑可藉由下述方式而獲得，即，使用顯微鏡(KEYENCE公司，數位顯微鏡VHX-1000)，以倍率200倍觀察將發泡體基材沿著於其流動方向上延伸之直線切斷所得之剖面，測定於沿著該發泡體基材之流動方向之長度1 mm之測定範圍內觀察到之氣泡之流動方向之長度，並算出該等之平均值。再者，關於上述發泡體基材之流動方向(MD)，於長條狀之發泡體基材中，一般而言與該發泡體基材之長度方向一致。

發泡體基材之密度(表觀密度)並無特別限定，例如可為0.02～0.5 g/cm³ 。若密度為0.02 g/cm³ 以上，則有雙面黏著片材之強度(尤其是層間剝離強度)提高，耐衝擊性及再剝離性提高之傾向。就該觀點而言，於若干態樣中，發泡體基材之密度例如可為0.05 g/cm³ 以上，亦可為0.07 g/cm³ 以上，亦可為0.1 g/cm³ 以上，亦可為0.2 g/cm³ 以上，亦可為0.25 g/cm³ 以上，亦可為0.3 g/cm³ 以上。另一方面，若密度為0.5 g/cm³ 以下，則有柔軟性不會過度降低，階差追隨性提高之傾向。若雙面黏著片材之階差追隨性良好，則一般而言即便於貼合於具有階差之被黏著體之情形時，於與被黏著體表面之間亦不易產生間隙，接合可靠性或密封性提高。就該觀點而言，於若干態樣中，發泡體基材之密度例如可為0.45 g/cm³ 以下，亦可為0.40 g/cm³ 以下。再者，密度(表觀密度)例如可藉由依據JIS K6767之方法進行測定。

發泡體基材之發泡倍率並無特別限定，例如較佳為2～50 cc/g，更佳為2.5～30 cc/g。若發泡倍率為2 cc/g以上，則有柔軟性提高，階差追隨性提高之傾向。另一方面，若發泡倍率為50 cc/g以下，則有雙面黏著片材之強度(尤其是層間剝離強度)提高，耐衝擊性及再剝離性提高之傾向。再者，本說明書中，發泡體基材之發泡倍率係定義為依據JIS K6767所測定之表觀密度之倒數。

本文所揭示之雙面黏著片材中所使用之發泡體基材(例如聚烯烴系發泡體基材)可利用公知或慣用之形成方法(例如利用發泡劑之形成方法等)而形成。此種形成方法例如可包括如上述之塑膠材料之成形步驟、發泡步驟、及交聯步驟。又，視需要可包括延伸步驟。發泡步驟亦可兼作成形步驟。作為使上述塑膠發泡體交聯之方法，例如可列舉使用有機過氧化物等之化學交聯法、或照射電離性放射線之電離性放射線交聯法等，該等方法可併用。作為上述電離性放射線，可例示：電子束、α射線、β射線、γ射線等。電離性放射線之線量並無特別限定，可考慮發泡體基材之目標物性(例如交聯度)等而設定為恰當之照射線量。作為上述發泡體基材，可使用市售品，亦可使用對市售品實施後處理或後加工所得者。或者，亦可藉由向市售品之製造商傳達有關組成、物性、結構、形狀等之要求進行訂購而獲取所期望之發泡體基材。

作為本文所揭示之雙面黏著片材中所使用之發泡體基材，可較佳地採用於其表面形成有表層者。上述表層可理解為與發泡體基材之內部相比為高密度之層，可為緻密層(例如實質上不具有氣泡之層)。藉由發泡體基材具有表層，容易提高第一被覆部及/或第二被覆部與該發泡體基材之接合強度。藉此，存在上述接合界面中之雙面黏著片材之破裂得到抑制之傾向。就發泡體基材之製造容易性、或防止該發泡體基材之內部與表層之交界處之破裂之觀點而言，上述表層較佳為由構成發泡體基材之塑膠材料本身構成。藉由在使塑膠材料發泡時將該塑膠材料壓低於模具等之表面而產生之皮層(skin layer)係包含於此處所謂之表層之概念之一典型例。

於發泡體基材中，亦可視需要調配填充劑(無機填充劑、有機填充劑等)、抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、塑化劑、阻燃劑、界面活性劑等各種添加劑。

對於發泡體基材之表面，亦可實施公知之表面處理。例如，可實施底塗處理、電暈放電處理、電漿處理等化學表面處理或物理表面處理。更具體而言，為了提高與黏著劑層等之密接性，可實施利用慣用之表面處理、例如電暈放電處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理等化學方法或物理方法之氧化處理等，亦可實施利用底塗劑或剝離劑等之塗佈處理等。

發泡體基材之厚度可根據雙面黏著片材之使用目的或使用態樣等而適宜選擇，並無特別限定。就恰當地發揮對發泡體基材所期待之衝擊吸收性或表面形狀性之觀點而言，通常以使用厚度為30 μm以上或50 μm以上之發泡體基材為適當。又，就雙面黏著片材之操作性(例如向窄幅之帶形狀之加工性、捲取性、沖裁加工性)等觀點而言，發泡體基材之厚度通常以4000 μm以下為適當，亦可為3000 μm以下，亦可為2000 μm以下，亦可為1500 μm以下或1200 μm以下。

於若干態樣中，發泡體基材之厚度例如可為200 μm以上，亦可為250 μm以上，亦可為300 μm以上。若發泡體基材變厚，則有強度提高，衝擊吸收性或再剝離性提高之傾向。於將本文所揭示之雙面黏著片材應用於重量較重之製品或大型之製品、例如電腦、電視等大型平板顯示器等用途之情形時，特別有意義的是使用如此般相對較厚之發泡體基材。於該態樣中，發泡體基材之厚度例如可為4000 μm以下、3000 μm以下、或2000 μm以下。

於若干態樣中，發泡體基材之厚度例如可為1000 μm以下，亦可為700 μm以下，亦可為400 μm以下，亦可為300 μm以下，亦可未達300 μm，亦可未達250 μm，亦可未達200 μm。於將本文所揭示之雙面黏著片材用於攜帶用之電子機器、例如行動電話、智慧型手機等用途之情形時，就雙面黏著片材之操作性、或製品之小型化、輕量化等觀點而言，特別有意義的是使用如此般相對較薄之發泡體基材。於該態樣中，發泡體基材之厚度例如可為30 μm以上、50 μm以上、70 μm以上、100 μm以上、或125 μm以上。

發泡體基材之25%壓縮硬度(25%壓縮強度)並無特別限定，例如可為10 kPa以上且300 kPa以下之範圍。此處，所謂發泡體基材之25%壓縮強度，係指由一對平板夾持測定試樣，將其壓縮剛好相當於初始厚度之25%之厚度程度時的荷重(壓縮率25%下之荷重)，該測定試樣係使將測定對象之發泡體基材切割成30 mm見方之正方形狀所得者堆積成為約2 mm之厚度而成者。即，係指將上述測定試樣壓縮至相當於初始厚度之75%之厚度時的荷重。再者，於測定對象之發泡體基材之厚度大於約2 mm之情形時，直接使用將該發泡體基材切割成30 mm見方之正方形狀所得者作為測定資料即可。藉由將25%壓縮強度(以下，亦簡稱為「壓縮強度」)設為10 kPa以上，存在衝擊吸收性或掉落特性提高之傾向。就該觀點而言，於若干態樣中，壓縮強度例如可為30 kPa以上，亦可為35 kPa以上，亦可為40 kPa以上，亦可為50 kPa以上，亦可為60 kPa以上，亦可為70 kPa以上。又，藉由將壓縮強度設為300 kPa以下，存在表面形狀追隨性提高之傾向。就該觀點而言，於若干態樣中，壓縮強度例如可為200 kPa以下，亦可為150 kPa以下，亦可為100 kPa以下。

再者，發泡體基材之25%壓縮強度係依據JIS K6767而測定。於下述之實施例中亦可使用相同之測定方法。發泡體基材之壓縮強度例如可藉由構成該發泡體基材之塑膠材料之種類之選擇、交聯度、發泡倍率等而進行控制。

發泡體基材之長度方向(MD)之伸長率並無特別限定，通常較佳為200%～800%，更佳為400%～600%。藉由將MD伸長率設為200%以上，存在耐衝擊性或對凹凸之追隨性提高之傾向。藉由將MD伸長率設為800%以下，存在發泡體基材之強度提高，掉落特性(例如抑制因掉落衝擊等所致之發泡體基材之損傷的性能)提高之傾向。

發泡體基材之寬度方向(TD)之伸長率並無特別限定，通常為50%～800%，更佳為100%～600%。藉由將TD伸長率設為50%以上，存在耐衝擊性或對凹凸之追隨性提高之傾向。藉由將TD伸長率設為800%以下，存在發泡體基材之強度提高，掉落特性提高之傾向。

再者，發泡體基材之伸長率(MD伸長率、TD伸長率)係依據JIS K6767而測定。發泡體基材之伸長率例如可藉由構成發泡體基材之塑膠材料之種類之選擇、發泡倍率、交聯度等而進行控制。

發泡體基材之長度方向(MD)之拉伸強度(MD拉伸強度)並無特別限定，通常較佳為0.5 MPa～20 MPa，更佳為1 MPa～15 MPa。藉由將MD拉伸強度設為0.5 MPa以上，存在再剝離性提高之傾向。藉由將MD拉伸強度設為20 MPa以下，存在衝擊吸收性或表面形狀追隨性提高之傾向。

發泡體基材之寬度方向(TD)之拉伸強度(TD拉伸強度)並無特別限定，通常較佳為0.2 MPa～20 MPa，更佳為0.5 MPa～15 MPa。藉由將TD拉伸強度設為0.2 MPa以上，存在再剝離性提高之傾向。藉由將TD拉伸強度設為20 MPa以下，存在衝擊吸收性或表面形狀追隨性提高之傾向。

再者，發泡體基材之拉伸強度(MD拉伸強度、TD拉伸強度)係依據JIS K6767而測定。發泡體基材之拉伸強度例如可藉由構成該發泡體基材之塑膠材料之種類之選擇、發泡倍率、交聯度等而進行控制。

於若干態樣中，作為發泡體基材，可較佳地使用獨立氣泡率為70%以上者。此處，所謂「獨立氣泡率」，係指藉由下述之方法所測定之值。獨立氣泡率之上限於原理上為100%。

(獨立氣泡率測定方法) 首先，自發泡體基材，切取一邊為5 cm之平面正方形狀且一定厚度之試片。測定上述試片之厚度而算出試片之表觀體積V₁ (cm³ )，並且測定試片之重量W₁ (g)。 其次，基於下述之式，算出上述試片中之氣泡所占之表觀體積V₂ (cm³ )。再者，將構成上述試片之樹脂之密度設為1 g/cm³ 而進行計算。 氣泡所占之表觀體積V₂ ＝V₁ －W₁ 繼而，使上述試片於23℃之蒸餾水中沈入自水面起100 mm之深度，歷時3分鐘對上述試片施加15 kPa之壓力。其後，將上述試片自水中取出，去除附著於試片之表面之水分而測定該試片之重量W₂ (g)。然後，基於下述式算出獨立氣泡率。 獨立氣泡率(%)＝100－{100×(W₂ －W₁ )/V₂ }

於發泡體基材中，一般而言，可存在獨立氣泡(獨立氣泡結構)及/或連續氣泡(連續氣泡結構)。上述獨立氣泡率係成為表示存在於發泡體基材中之氣泡(氣泡結構)中獨立氣泡之比率之指標之值。再者，所謂「獨立氣泡」，係指由壁包圍且不與其他氣泡連結之氣泡。另一方面，所謂「連續氣泡」，係指與其他氣泡連結之氣泡。於本文所揭示之雙面黏著片材中，若發泡體基材之獨立氣泡率為70%以上，則存在強度或掉落特性提高之傾向。上述獨立氣泡率更佳為80%以上。獨立氣泡率可藉由構成發泡體基材之塑膠材料之種類之選擇、發泡倍率、延伸條件等而進行控制。

發泡體基材(例如，聚烯烴系發泡體基材)之交聯度例如可為3～60重量%。此處，所謂「交聯度」，係指藉由下述之方法所測定之值。

(交聯度測定方法) 首先，自發泡體基材採取重量約100 mg之試片，準確稱量該試片之重量A(mg)。其次，將該試片浸漬於120℃之二甲苯30 cm³ 中並放置24小時後，利用200目之金屬絲網進行過濾，採取金屬絲網上之不溶解成分並進行真空乾燥，準確稱量不溶解成分之重量B(mg)。基於所獲得之重量A及重量B，藉由下述式，算出發泡體基材之交聯度(單位：重量%)。 交聯度(重量%)＝100×(B/A)

上述交聯度係成為表示構成發泡體基材之聚合物(例如，若為聚烯烴系發泡體，則為聚烯烴系樹脂)交聯之程度之指標之值。即，發泡體基材之交聯度越大，則表示構成上述基材之塑膠材料之交聯結構越密集。若交聯度變高，則存在發泡體基材之強度或掉落特性提高之傾向。若交聯度變低，則存在衝擊吸收性或表面形狀追隨性提高之傾向。就平衡良好地兼顧該等之觀點而言，於若干態樣中，發泡體基材之交聯度可較佳為5～50重量%，更佳為10～40重量%，進而較佳為15～35重量%。交聯度可藉由構成發泡體基材之塑膠材料之種類之選擇、發泡倍率、交聯步驟之條件等而進行控制。

對於發泡體基材，為了使本文所揭示之雙面黏著片材表現設計性或光學特性(遮光性、光反射性等)，亦可進行著色。

例如，於將本文所揭示之雙面黏著片材用於遮光用途之情形時，發泡體基材之可見光透過率並無特別限定，與下述之雙面黏著片材之可見光透過率同樣地，較佳為15%以下(例如0～15%)，更佳為10%以下(例如0～10%)。

發泡體基材之著色係使用著色劑。再者，上述著色劑可單獨使用一種或者組合兩種以上而使用。

於將本發明之雙面黏著片材用於遮光用途之情形時，發泡體基材較佳為著色為黑色。作為黑色，以L^* a^* b^* 表色系統中所規定之L^* (明度)計，較佳為35以下(例如0～35)，更佳為30以下(例如0～30)。再者，L^* a^* b^* 表色系統中所規定之a^* 或b^* 分別可根據L^* 之值而適宜選擇。作為a^* 或b^* ，並無特別限定，較佳為兩者均為-10～10(更佳為-5～5、進而較佳為-2.5～2.5)之範圍，尤佳為兩者均為0或大致0。

再者，本說明書中之L^* a^* b^* 表色系統中所規定之L^* 、a^* 、b^* 係藉由使用色彩色差計(商品名「CR-200」美能達公司製造；色彩色差計)進行測定而求出。再者，L^* a^* b^* 表色系統意指國際照明委員會(CIE)在1976年推薦且被稱為CIE1976(L^* a^* b^* )表色系統之色空間。又，L^* a^* b^* 表色系統於日本工業標準中由JIS Z8729所規定。

作為將發泡體基材著色為黑色時所使用之黑色著色劑，例如可使用碳黑(爐黑、煙囪黑、乙炔黑、熱碳黑、燈黑等)、石墨、氧化銅、二氧化錳、苯胺黑、苝黑、鈦黑、花青黑、活性碳、鐵氧體(非磁性鐵氧體、磁性鐵氧體等)、磁鐵礦、氧化鉻、氧化鐵、二硫化鉬、鉻錯合物、複合氧化物系黑色色素、蒽醌系有機黑色色素等。其中，就成本、獲取性之觀點而言，較佳為碳黑。

黑色著色劑之使用量並無特別限定，可設為以可對本發明之雙面黏著片材賦予所期望之光學特性之方式適宜調整之量。

另一方面，於將雙面黏著片材用於光反射用途之情形時，發泡體基材較佳為著色為白色。作為白色，以L^* a^* b^* 表色系統中所規定之L^* (明度)計，較佳為87以上(例如87～100)，更佳為90以上(例如90～100)。再者，L^* a^* b^* 表色系統中所規定之a^* 或b^* 分別可根據L^* 之值而適宜選擇。作為a^* 或b^* ，例如較佳為兩者均為-10～10(更佳為-5～5、進而較佳為-2.5～2.5)之範圍，尤佳為兩者均為0或大致0。

作為著色為白色時所使用之白色著色劑，例如可列舉：氧化鈦(金紅石型二氧化鈦、銳鈦礦型二氧化鈦等二氧化鈦)、氧化鋅、氧化鋁、氧化矽、氧化鋯、氧化鎂、氧化鈣、氧化錫、氧化鋇、氧化銫、氧化釔、碳酸鎂、碳酸鈣(輕質碳酸鈣、重質碳酸鈣等)、碳酸鋇、碳酸鋅、氫氧化鋁、氫氧化鈣、氫氧化鎂、氫氧化鋅、矽酸鋁、矽酸鎂、矽酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、硬脂酸鋇、鋅白、硫化鋅、滑石、二氧化矽、氧化鋁、黏土、高嶺土、磷酸鈦、雲母、石膏、白碳、矽藻土、膨潤土、鋅鋇白、沸石、絹雲母、多水高嶺土等無機系白色著色劑；或丙烯酸系樹脂粒子、聚苯乙烯系樹脂粒子、聚胺基甲酸酯系樹脂粒子、醯胺系樹脂粒子、聚碳酸酯系樹脂粒子、聚矽氧系樹脂粒子、尿素-福馬林系樹脂粒子、三聚氰胺系樹脂粒子等有機系白色著色劑等。

作為白色著色劑之使用量，並無特別限定，可設為以可對本發明之雙面黏著片材賦予所期望之光學特性之方式適宜調整之量。

＜黏著劑＞ 本文所揭示之雙面黏著片材中，構成黏著劑層之黏著劑之種類並無特別限定。例如可為包含選自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系、合成橡膠系、該等之混合系等)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醚系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、氟系黏著劑等公知之各種黏著劑中之1種或2種以上之黏著劑而構成之黏著劑層。此處，所謂丙烯酸系黏著劑，係指將丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物(聚合物成分中之主成分、即含量超過50重量%之成分)之黏著劑。橡膠系黏著劑及其他黏著劑亦為相同之含義。作為本文所揭示之雙面黏著片材之黏著劑層，就透明性或耐候性等觀點而言，可較佳地採用由丙烯酸系黏著劑構成之黏著劑層、即丙烯酸系黏著劑層。

本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係總括地指丙烯酸及甲基丙烯酸之含義。同樣地，「(甲基)丙烯醯基」係總括地指丙烯醯基及甲基丙烯醯基之含義，「(甲基)丙烯酸酯」係總括地指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之含義。

又，本說明書中，所謂丙烯酸系聚合物，係指包含丙烯酸系單體作為構成該丙烯酸系聚合物之單體成分之聚合物。即，係指包含源自丙烯酸系單體之單體單元(聚合殘基)之聚合物。此處，所謂丙烯酸系單體，係指於1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體。

雖並無特別限定，但本文所揭示之技術之若干態樣中，上述黏著劑層可為使用丙烯酸系黏著劑組合物所形成之丙烯酸系黏著劑層。上述丙烯酸系黏著劑組合物意指包含構成丙烯酸系聚合物之單體成分之黏著劑組合物。此處，所謂「構成丙烯酸系聚合物之單體成分」，係指於由丙烯酸系黏著劑組合物獲得之黏著劑中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分。上述單體成分於丙烯酸系黏著劑組合物中可以未反應單體(即，聚合性官能基未反應之原料單體)之形態含有，亦可以聚合殘基(即，丙烯酸系聚合物之結構單元(單體單元))之形態含有，還可以該等兩者之形態含有。以下，主要以黏著劑層為丙烯酸系黏著劑層之情形為例而更具體地說明本發明，但本發明中之黏著劑層並不限定於丙烯酸系黏著劑層。

(單體成分) 於本文所揭示之技術之一態樣中，上述黏著劑層可使用包含以下之成分(A)作為上述單體成分之丙烯酸系黏著劑組合物而形成。於較佳之一態樣中，上述黏著劑層可使用至少包含以下之成分(A)作為上述單體成分之丙烯酸系黏著劑組合物而較佳地形成。

上述成分(A)係在酯末端具有碳數1～18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。以下，有時將在酯末端具有碳數為X以上且Y以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯表述為「(甲基)丙烯酸C_X-Y 烷基酯」。(甲基)丙烯酸C_1-18 烷基酯中之C_1-18 烷基之結構並無特別限定，可使用上述烷基為直鏈者及為支鏈者中之任一種。作為成分(A)，可單獨使用此種(甲基)丙烯酸C_1-18 烷基酯中之1種或者組合2種以上而使用。

作為在酯末端具有直鏈烷基之(甲基)丙烯酸C_1-18 烷基酯，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸正十五烷基酯、(甲基)丙烯酸正十六烷基酯、(甲基)丙烯酸正十七烷基酯及(甲基)丙烯酸正十八烷基酯。較佳為(甲基)丙烯酸直鏈C_2-18 烷基酯。

作為在酯末端具有支鏈烷基之(甲基)丙烯酸C_3-18 烷基酯，可例示：(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸第三戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸異己酯、(甲基)丙烯酸異庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸2-丙基庚酯、(甲基)丙烯酸異十一烷基酯、(甲基)丙烯酸異十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸異十五烷基酯、(甲基)丙烯酸異十六烷基酯、(甲基)丙烯酸異十七烷基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯等。

本文所揭示之技術可以成分(A)包含選自丙烯酸C_4-9 烷基酯中之1種或2種以上之態樣較佳地實施。作為丙烯酸C_4-9 烷基酯之較佳例，可列舉：丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸異辛酯及丙烯酸異壬酯。於若干態樣中，成分(A)可單獨包含BA，亦可單獨包含2EHA，還可以任意之重量比組合包含BA與2EHA。成分(A)組合包含BA與2EHA之情形時之BA/2EHA之重量比例如可為5/95～95/5，亦可為20/80～80/20。於若干態樣中，BA/2EHA之重量比可為5/95～60/40，亦可為10/90～40/60。 本文所揭示之技術例如可以成分(A)整體中丙烯酸C_6-9 烷基酯(例如2EHA)所占之比率為50～100重量%、60～100重量%、或70～100重量%之態樣較佳地實施。

上述單體成分中，除上述成分(A)以外，亦可含有一種或兩種以上之脂環式單體作為任意成分之成分(B)。

作為脂環式單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有含脂環結構之基者。作為成分(B)，可單獨使用此種脂環式單體中之1種或者組合2種以上而使用。此處，所謂「含脂環結構之基」，係指包含至少一個脂環結構之部分。又，所謂「脂環結構」，係指不具有芳香族性之飽和或不飽和之碳環結構。本說明書中，有時將含脂環結構之基簡稱為「脂環式基」。作為脂環式基之較佳例，可列舉包含脂環結構之烴基或烴氧基。

作為本文所揭示之技術中較佳之脂環式單體之例，可列舉具有脂環式基及(甲基)丙烯醯基之脂環式(甲基)丙烯酸酯。作為脂環式(甲基)丙烯酸酯之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸環丙酯、(甲基)丙烯酸環丁酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等、以及下述化學式所示之HPMPA、TMA-2、HCPA等。

[化1]

脂環式單體中之脂環式基(於脂環式(甲基)丙烯酸酯之情形時，為自該脂環式(甲基)丙烯酸酯中去除(甲基)丙烯醯基所得之部分)之碳數並無特別限定。例如，可使用脂環式基之碳數為4～24(較佳為5～18、更佳為5～12)之脂環式單體。其中，較佳為丙烯酸環己酯(CHA)、甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸異𦯉基酯(IBXA)及甲基丙烯酸異𦯉基酯，更佳為CHA及IBXA，尤佳為CHA。

構成丙烯酸系聚合物之單體成分中，除上述成分(A)以外，亦可含有一種或兩種以上之具有羥基及羧基之至少任一者之單體作為任意成分之成分(C)。成分(C)可僅含有一種或兩種以上之含羥基單體，亦可僅含有一種或兩種以上之含羧基單體。

作為具有羥基之單體、即含羥基單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有羥基者。含羥基單體可單獨使用1種或者組合2種以上而使用。作為含羥基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基環烷烴酯。除此以外，可列舉：羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯醚、4-羥基丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等。該等之中，較佳為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯。例如可較佳地使用具有碳數2～6之羥基烷基之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯。於較佳之一態樣中，可將選自丙烯酸2-羥基乙酯(2HEA)、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)及甲基丙烯酸4-羥基丁酯中之1種或2種以上用作含羥基單體。本文所揭示之技術之較佳態樣中所使用之含羥基單體可為單獨之4HBA、單獨之2HEA、或者4HBA與2HEA之組合。

作為具有羧基之單體、即含羧基單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有羧基者。含羧基單體可單獨使用1種或者組合2種以上而使用。作為含羧基單體之例，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯等乙烯性不飽和單羧酸；伊康酸、馬來酸、富馬酸、檸康酸等乙烯性不飽和二羧酸；該等之金屬鹽(例如鹼金屬鹽)；馬來酸酐、伊康酸酐等上述乙烯性不飽和二羧酸之酐等。該等之中，較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸，尤佳為丙烯酸。

本文所揭示之技術可以成分(C)包含含羥基單體之態樣較佳地實施。即，較佳為成分(C)僅包含含羥基單體、或者包含含羥基單體及含羧基單體。於成分(C)包含含羥基單體及含羧基單體之情形時，含羥基單體於成分(C)整體中所占之比率較佳為超過約50重量%，更佳為約80重量%以上(例如約90重量%以上)。就減少由羧基引起之金屬腐蝕等之觀點等而言，較佳為增加含羥基單體於成分(C)中所占之比率。本文所揭示之技術可以成分(C)實質上僅包含含羥基單體之態樣、即單體成分實質上不含含羧基單體之態樣較佳地實施。例如，可將含羧基單體於單體成分中所占之比率設為未達約1重量%、較佳為未達約0.5重量%、更佳為未達約0.2重量%。

又，本文所揭示之技術可以成分(C)整體之約50重量%以上為含羧基單體之態樣較佳地實施。含羧基單體於成分(C)整體中所占之比率更佳為約80重量%以上(例如約90重量%以上)。於欲利用起因於羧基之氫鍵性分子間力提高黏著力之情形時，增加含羧基單體於成分(C)中所占之比率可有效地發揮作用。本文所揭示之技術可以成分(C)實質上僅包含含羧基單體之態樣、即單體成分實質上不含含羥基單體之態樣較佳地實施。例如，可將含羥基單體於單體成分中所占之比率設為未達約1重量%、較佳為未達約0.5重量%、更佳為未達約0.2重量%。

構成丙烯酸系聚合物之單體成分中，除上述成分(A)以外，亦可含有一種或兩種以上之含雜環單體作為任意成分之成分(D)。作為含雜環單體之例，可列舉含環狀氮單體或含環狀醚基單體等。

作為含環狀氮單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有環狀氮結構者。作為含環狀氮單體，例如可列舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺、甲基乙烯基吡咯啶酮等內醯胺系乙烯基單體；2-乙烯基-2-㗁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-㗁唑啉、2-異丙烯基-2-㗁唑啉之類的含㗁唑啉基之單體；乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基𠰌啉等具有含氮雜環之N-乙烯系單體等。作為含環狀氮單體之其他例，可列舉含有𠰌啉環、哌啶環、吡咯啶環、哌𠯤環、氮丙啶環等含氮雜環之(甲基)丙烯酸系單體。具體而言，可列舉：N-丙烯醯基𠰌啉、N-丙烯醯基哌啶、N-甲基丙烯醯基哌啶、N-丙烯醯基吡咯啶、N-丙烯醯基氮丙啶等。作為含環狀氮單體之進而其他例，可列舉：N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；例如N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體等於環結構內具有乙烯性不飽和鍵之單體。上述含環狀氮單體中，就凝聚性等方面而言，較佳為內醯胺系乙烯基單體，更佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮。

作為具有環狀醚基之單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有環氧基、氧雜環丁烷基、氧雜環戊烷基等環狀醚基者。作為含環氧基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚等。作為含氧雜環丁烷基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸3-氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-甲基-氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-乙基-氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-丁基-氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-己基-氧雜環丁基甲酯等。作為含氧雜環戊烷基單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸四氫糠酯。

上述成分(A)於單體成分整體中所占之比率並無特別限定。就容易獲得黏著力與凝聚力之平衡良好之黏著劑層等而言，上述成分(A)之比率通常以約99重量%以下為適當，亦可為約97重量%以下，亦可為約95重量%以下。於若干態樣中，上述成分(A)之比率可為90重量%以下、85重量%以下、或80重量%以下。又，就對被黏著體之初期接著性等觀點而言，上述成分(A)之比率通常較佳為約30重量%以上，更佳為約50重量%以上。於若干態樣中，成分(A)於單體成分整體中所占之比率可為超過65重量%、超過70重量%、或超過75重量%。

於本文所揭示之技術中之單體成分除上述成分(A)以外含有上述成分(B)、上述成分(C)及上述成分(D)之至少任一成分之情形時，成分(B)、(C)、(D)之合計量於單體成分整體中所占之比率例如可為0.5重量%以上，通常以1重量%以上為適當，亦可為3重量%以上、或5重量%以上。於若干態樣中，成分(B)、(C)、(D)之合計量之比率亦可為10重量%以上，亦可為15重量%以上，亦可為20重量%以上。但是，成分(B)、(C)、(D)之合計量於單體成分整體中所占之比率係以與成分(A)之比率之合計成為100重量%以下之方式設定。

於使用成分(B)之情形時，成分(B)於單體成分整體中所占之比率並無特別限定。就凝聚力提高或與補強層之黏結性提高等觀點而言，上述成分(B)之比率例如可為3重量%以上，亦可為5重量%以上、8重量%以上、10重量%以上、20重量%以上、或30重量%以上。又，就對被黏著體之初期接著性等觀點而言，上述成分(B)之比率通常以65重量%以下為適當。於若干態樣中，上述成分(B)之比率例如可為40重量%以下，亦可為25重量%以下、15重量%以下、或未達5重量%。單體成分亦可實質上不含成分(B)。

於使用成分(C)之情形時，成分(C)於單體成分整體中所占之比率並無特別限定。就作為交聯起點之有效性提高等觀點而言，上述成分(C)之比率例如可為0.1重量%以上，亦可為0.2重量%以上、或0.5重量%以上。就凝聚力提高或與補強層之黏結性提高等觀點而言，於若干態樣中，上述成分(C)之比率例如可為1重量%以上，亦可為3重量%以上，亦可為5重量%以上、10重量%以上、或15重量%以上。又，就對被黏著體之初期接著性等觀點而言，於若干態樣中，上述成分(C)之比率以35重量%以下為適當，亦可為30重量%以下，亦可為25重量%以下，亦可為20重量%以下、未達15重量%、或未達10重量%。於若干態樣中，單體成分亦可實質上不含成分(C)。

於使用成分(D)之情形時，成分(D)於單體成分整體中所占之比率並無特別限定。就凝聚力提高或與補強層之黏結性提高等觀點而言，上述成分(D)之比率例如可為1重量%以上，通常以3重量%以上為適當，亦可為5重量%以上、10重量%以上、15重量%以上、或20重量%以上。又，就對被黏著體之初期接著性等觀點而言，上述成分(D)之比率以35重量%以下為適當，亦可為30重量%以下，亦可為25重量%以下，亦可為未達20重量%、未達15重量%、未達10重量%、或未達5重量%。於若干態樣中，單體成分亦可實質上不含成分(D)。

本文所揭示之技術中之單體成分亦可含有上述之成分(A)～成分(D)以外之單體(以下亦稱為「其他單體」)。

作為上述其他單體之例，可列舉不屬於成分(A)之(甲基)丙烯酸烷基酯、即烷基之碳數為19以上(例如19～24)之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為此種(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸正十九烷基酯、(甲基)丙烯酸異十九烷基酯、(甲基)丙烯酸正二十烷基酯、(甲基)丙烯酸異二十烷基酯等。該等可單獨使用1種或者組合2種以上而使用。

作為上述其他單體之其他例，可列舉含有羥基及羧基以外之官能基且不屬於成分(B)、(D)之單體。此種含官能基單體可以向丙烯酸系聚合物中導入交聯點，凝聚力提高，與補強層之黏結性提高等為目的而使用。作為含官能基單體，可列舉：例如(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基單體；例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含胺基單體；例如丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基單體； 例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸、乙烯基磺酸鈉等含磺酸基單體；例如丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等含磷酸基單體；例如二丙酮(甲基)丙烯醯胺、二丙酮(甲基)丙烯酸酯、乙烯基甲基酮、乙醯乙酸乙烯酯等含酮基單體；例如異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基單體；例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基單體；例如3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含烷氧基矽烷基單體等。該等可單獨使用1種或者組合2種以上而使用。

本文所揭示之技術中之單體成分中，以調整(甲基)丙烯酸系聚合物之Tg或提高凝聚力等為目的，作為上述其他單體，亦可包含可與上述成分(A)共聚之除上述例示以外之單體。作為此種單體，可列舉：例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等羧酸乙烯酯；例如苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；例如(甲基)丙烯酸芳基酯(例如(甲基)丙烯酸苯酯)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)、(甲基)丙烯酸芳基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苄酯)等含芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯；例如乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；例如氯乙烯、偏二氯乙烯等含氯單體；例如甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚系單體；例如聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系單體；在使(乙烯基聚合而成之單體末端具有自由基聚合性乙烯基之巨單體等。該等可單獨使用1種或者組合2種以上而使用。

雖並無特別限定，但成分(A)～成分(D)之合計量於上述單體成分整體中所占之比率典型而言為超過約50重量%，較佳為約70重量%以上，更佳為約80重量%以上，進而較佳為約90重量%以上。本文所揭示之技術可以上述合計量之比率為約95重量%以上(例如約99重量%以上)之態樣較佳地實施。上述合計量之比率亦可為100重量%。本文所揭示之技術可以上述合計量於上述單體成分整體中所占之比率為99.999重量%以下(例如99.99重量%以下)之態樣較佳地實施。

雖並無特別限定，但就與補強層之密接性等觀點而言，與上述單體成分之組成對應之共聚物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為-20℃以下，亦可為-30℃以下，亦可為-40℃以下，亦可為-45℃以下。又，上述共聚物之Tg例如可為-70℃以上，亦可為-65℃以上，亦可為-60℃以上，亦可為-55℃以上。

此處，與單體成分之組成對應之共聚物之Tg係指基於上述單體成分之組成藉由Fox公式求出之Tg。Fox公式如下所示係共聚物之Tg、與使構成該共聚物之各單體均聚而成之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。 1/Tg＝Σ(Wi/Tgi) 再者，於上述Fox公式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i之重量分率(重量基準之共聚比率)，Tgi表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)。

作為算出Tg時所使用之均聚物之玻璃轉移溫度，使用公知資料中所記載之值。例如，關於以下所列舉之單體，該單體之均聚物之玻璃轉移溫度使用以下之值。 丙烯酸正丁酯 -55℃ 丙烯酸2-乙基己酯 -70℃ 丙烯酸環己酯 15℃ 丙烯酸異𦯉基酯 94℃ 丙烯酸2-羥基乙酯 -15℃ 丙烯酸4-羥基丁酯 -40℃ 丙烯酸 106℃ 甲基丙烯酸 228℃

關於上述例示以外之單體之均聚物之玻璃轉移溫度，使用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons, Inc.，1989年)中所記載之數值。關於上述Polymer Handbook中記載有複數種數值之單體，採用最高值。關於上述Polymer Handbook中亦未記載均聚物之玻璃轉移溫度之單體，使用藉由日本專利申請案2007-51271號公報中所記載之測定方法所獲得之值。

＜黏著劑組合物＞ 本文所揭示之黏著劑層可使用以聚合物、未聚合物(即，聚合性官能基未反應之形態)、或者該等之混合物之形態包含如上所述之組成之單體成分之黏著劑組合物而形成。上述黏著劑組合物可為如下各種形態：於有機溶劑中包含黏著劑(黏著成分)之形態之組合物(溶劑型黏著劑組合物)；黏著劑分散於水性溶劑中之形態之組合物(水分散型黏著劑組合物)；以利用紫外線或放射線等活性能量線進行硬化而形成黏著劑之方式製備之組合物(活性能量線硬化型黏著劑組合物)；於加熱熔融狀態下進行塗敷並冷卻至室溫附近時會形成黏著劑之熱熔型黏著劑組合物等。

此處，本說明書中，所謂「活性能量線」，係指具有可引起聚合反應、交聯反應、起始劑之分解等化學反應之能量之能量線。此處所謂之活性能量線之例中包含紫外線、可見光線、紅外線之類的光；或者α射線、β射線、γ射線、電子束、中子束、X射線之類的放射線等。又，上述活性能量線硬化型黏著劑組合物之概念中包含：活性能量線聚合型黏著劑組合物，其構成為照射活性能量線之前為流動性，且藉由照射活性能量線使聚合反應進行而可形成黏彈性體(黏著劑)；及活性能量交聯型黏著劑組合物，其構成為藉由去除溶劑等而形成黏著劑層後，藉由對該黏著劑層照射活性能量線使交聯反應進行而可改變黏著物性。就向補強層中之含浸性之觀點而言，更佳為活性能量線聚合型黏著劑組合物。

上述黏著劑組合物典型而言以聚合物之形態包含該組合物之單體成分中之至少一部分(可為單體之種類之一部分，亦可為分量之一部分)。形成上述聚合物時之聚合方法並無特別限定，可適宜採用先前公知之各種聚合方法。例如，可適宜採用溶液聚合、乳液聚合、塊狀聚合等熱聚合(典型而言，於熱聚合起始劑之存在下進行)；照射紫外線等光而進行之光聚合(典型而言，於光聚合起始劑之存在下進行)；照射β射線、γ射線等放射線而進行之放射線聚合等。其中，較佳為光聚合。該等聚合方法中，聚合之態樣並無特別限定，可適宜選擇先前公知之單體供給方法、聚合條件(溫度、時間、壓力、光照射量、放射線照射量等)、單體以外之使用材料(聚合起始劑、界面活性劑等)等而進行。

聚合時，可根據聚合方法或聚合態樣等而使用公知或慣用之光聚合起始劑或熱聚合起始劑。此種聚合起始劑可單獨使用1種或者適宜組合2種以上而使用。作為光聚合起始劑，並無特別限定，例如可使用縮酮系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、安息香醚系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、9-氧硫

系光聚合起始劑等。作為熱聚合起始劑，並無特別限定，例如可使用偶氮系聚合起始劑、過氧化物系起始劑、由過氧化物與還原劑之組合形成之氧化還原系起始劑、經取代之乙烷系起始劑等。再者，熱聚合可於例如20～100℃(典型而言為40～80℃)左右之溫度下較佳地實施。此種熱聚合起始劑或光聚合起始劑之使用量可設為與聚合方法或聚合態樣等相應之通常之使用量，並無特別限定。例如，相對於聚合對象之單體100重量份，可使用聚合起始劑約0.001～5重量份(典型而言為約0.01～2重量份，例如為約0.01～1重量份)。

本文所揭示之技術中之黏著劑組合物可含有包含該組合物之單體成分(原料單體)之至少一部分之單體混合物之聚合反應物。上述單體混合物亦可包含單體成分之全部。上述單體混合物之聚合反應物可藉由使該單體混合物至少部分聚合而製備。本文所揭示之技術中之黏著劑組合物可含有包含上述單體成分之一部分或全部之單體混合物的部分聚合物或完全聚合物。

(包含單體成分之聚合物及未聚合物之黏著劑組合物) 於若干態樣中，本文所揭示之技術中之黏著劑組合物係以聚合反應物(部分聚合物或完全聚合物)之形態含有包含上述單體成分(原料單體)之一部分之單體混合物，以未聚合物(未反應之單體)之形態含有上述單體成分之剩餘部分。如此含有未反應單體之黏著劑組合物即便實質上不含溶劑或分散介質或者含量相對較少，亦可成為低黏度之黏著劑組合物，且藉由使該未反應單體聚合而可形成發揮良好之黏著性能之黏著劑層。就促進該黏著劑組合物向補強層中之含浸之觀點而言，較佳為黏著劑組合物為低黏度。

又，本文所揭示之黏著劑組合物亦可為包含單體成分(原料單體)中之一部分種類之單體之單體混合物之完全聚合物溶解於剩餘種類之單體或其部分聚合物中之形態。此種形態之黏著劑組合物亦包括於包含單體成分之聚合物及未聚合物之黏著劑組合物之例中。 再者，本說明書中，所謂「完全聚合物」，係指聚合轉化率超過95重量%。上述完全聚合物之聚合轉化率例如亦可為97重量%以上，亦可為99重量%以上，亦可實質上為100重量%。

於若干較佳之態樣中，上述黏著劑組合物可含有包含上述單體成分之一部分之單體混合物之部分聚合物。此種部分聚合物係源自上述單體成分之聚合物與上述單體成分中之未反應之單體之混合物，典型而言呈現漿液狀(具有黏性之液狀)。以下，有時將該性狀之部分聚合物稱為「聚合物漿液」或簡稱為「漿液」。

獲得單體混合物之聚合反應物時之聚合方法並無特別限制，可適宜選擇如上所述之各種聚合方法而使用。就效率或簡便性之觀點而言，可較佳地採用光聚合法。藉由光聚合，可根據光之照射量(光量)等聚合條件，而容易地控制上述單體混合物之聚合轉化率。

上述部分聚合物中之單體混合物之聚合轉化率(單體轉換率(monomer conversion))並無特別限定。就抑制黏著劑組合物之黏度而提高向補強層中之含浸性之觀點而言，上述聚合轉化率例如可設為約70重量%以下，較佳為設為約60重量%以下，亦可為約50重量%以下，亦可為約40重量%以下，亦可為約35重量%以下。聚合轉化率之下限並無特別限制，但就塗敷性或硬化後(聚合反應後)之黏著物性之觀點而言，通常以約1重量%以上為適當，較佳為約5重量%以上，亦可為約10重量%以上。

包含上述單體混合物之部分聚合物之黏著劑組合物例如可藉由使包含上述單體成分(原料單體)之一部分或全部之單體混合物藉由適當之聚合方法(例如光聚合法)進行部分聚合而容易地獲得。包含上述部分聚合物之黏著劑組合物中，除該部分聚合物以外，亦可包含視需要使用之其他成分(例如光聚合起始劑、多官能單體、丙烯酸系低聚物、矽烷偶合劑、原料單體之剩餘部分、交聯劑、黏著賦予樹脂等)。含有此種其他成分之方法並無特別限定。例如可採用於上述單體混合物之一部分中預先混合其他成分之方法、於上述單體混合物之部分聚合物中添加其他成分之方法等。該等方法可適宜組合。

多官能單體係具有至少2個(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基(典型而言為自由基聚合性官能基)之單體。藉由使用多官能單體，可於由黏著劑組合物形成之黏著劑層中導入交聯結構。因此，使用多官能單體可有助於調節下述之凝膠分。又，藉由恰當地使用多官能單體，可適度地提高黏著劑層之凝聚性，且可提高黏著劑層與補強層之黏結性。

作為多官能單體之例，可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯等多元醇與(甲基)丙烯酸之酯；(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。作為該等中之較佳例，可列舉三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。其中，作為較佳例，可列舉1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯。多官能性單體可單獨使用1種或者組合2種以上而使用。就反應性等觀點而言，通常較佳為具有2個以上之丙烯醯基之多官能單體。

多官能單體之使用量並無特別限定，可以達成該多官能單體之使用目的之方式恰當地設定。就平衡良好地兼顧本文所揭示之較佳之儲存彈性模數與其他黏著性能或其他特性之觀點而言，於若干態樣中，多官能單體之使用量相對於單體成分100重量份，可設為約3重量份以下，較佳為約2重量份以下，亦可為約1重量份以下，亦可為約0.5重量份以下，亦可為0.3重量份以下。關於使用多官能單體之情形時之使用量之下限，只要相對於單體成分100重量份，大於0重量份即可，並無特別限定。通常，藉由將多官能單體相對於單體成分100重量份之使用量設為約0.001重量份以上，可恰當地發揮出該多官能單體之使用效果。於若干態樣中，多官能單體相對於單體成分100重量份之使用量例如可為約0.01重量份以上，亦可為0.05重量份以上。

多官能單體之使用量中之至少一部分較佳為添加至單體混合物之部分聚合物中，於該多官能單體所具有之聚合性官能基未反應之狀態下，含有於黏著劑組合物中。藉此，抑制黏著劑組合物之黏度上升而提高該黏著劑組合物向補強層中之含浸性，且藉由使該多官能單體之聚合性官能基反應而可形成凝聚性良好之黏著劑層。亦可將多官能單體之使用量之全部添加至單體混合物之部分聚合物中。

本文所揭示之黏著劑組合物中，就黏著力提高等觀點而言，可調配丙烯酸系低聚物。作為丙烯酸系低聚物，較佳為使用Tg比與上述單體成分之組成對應之共聚物之Tg(典型而言，與由黏著劑組合物形成之黏著劑中所含之基礎聚合物之Tg大致對應)更高之聚合物。使用丙烯酸系低聚物亦可有助於黏著劑層與補強層之黏結性提高。

上述丙烯酸系低聚物較理想為Tg為約0℃以上且約300℃以下，較佳為約20℃以上且約300℃以下，進而較佳為約40℃以上且約300℃以下。藉由Tg為上述範圍內，可較佳地提高黏著力及與補強層之黏結性。再者，丙烯酸系低聚物之Tg和與上述單體成分之組成對應之共聚物之Tg同樣地，係基於Fox公式計算之值。

丙烯酸系低聚物之重量平均分子量(Mw)典型而言可為約1000以上且未達約30000，較佳為約1500以上且未達約20000，進而較佳為約2000以上且未達約10000。藉由Mw不過低，存在容易獲得良好之黏著力之傾向。又，藉由Mw不過高，容易提高補強層與黏著劑層之黏結性。例如，抑制因調配低聚物導致黏著劑組合物之黏度上升，使該黏著劑組合物容易含浸於補強層之空隙中。丙烯酸系低聚物之Mw可藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行測定，並以標準聚苯乙烯換算之值之形式而求出。具體而言，東曹股份有限公司製造之HPLC8020中使用TSK gel GMH-H(20)×2根作為管柱，利用四氫呋喃溶劑於流速約0.5 ml/分鐘之條件下進行測定。

作為構成丙烯酸系低聚物之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯之類的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯之類的(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯之類的(甲基)丙烯酸芳基酯；由萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等。此種(甲基)丙烯酸酯可單獨使用1種或者組合2種以上而使用。

作為丙烯酸系低聚物，就可進一步提高黏著劑層之接著性之觀點而言，較佳為包含以如下單體為代表之具有體積相對較大之結構之丙烯酸系單體作為單體單元：(甲基)丙烯酸異丁酯或(甲基)丙烯酸第三丁酯之類的烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯或(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯之類的(甲基)丙烯酸與脂環式醇之酯；(甲基)丙烯酸苯酯或(甲基)丙烯酸苄酯之類的(甲基)丙烯酸芳基酯等具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯。又，於合成丙烯酸系低聚物時或製作黏著劑層時採用紫外線之情形時，就不易引起聚合阻礙之觀點而言，較佳為具有飽和鍵者，可將烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯、或者與脂環式醇之酯較佳地用作構成丙烯酸系低聚物之單體。

就此種觀點而言，作為較佳之丙烯酸系低聚物，例如可列舉：甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異𦯉基酯(IBXMA)、丙烯酸異𦯉基酯(IBXA)、丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(ADMA)、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)各自之均聚物、以及CHMA與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物、CHMA與IBXMA之共聚物、CHMA與丙烯醯基𠰌啉(ACMO)之共聚物、CHMA與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、ADA與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、DCPMA與IBXMA之共聚物、DCPMA與MMA之共聚物等。上述之各共聚物中，後文中所記載之單體種之使用量相對於前文中所記載之單體種之使用量，以重量基準，例如可為0.1倍以上且10倍以下，亦可為0.2倍以上且5倍以下，亦可為0.3倍以上且3倍以下，亦可為0.5倍以上且2倍以下，但並不限定於該等例示。

於使本文所揭示之黏著劑組合物中含有丙烯酸系低聚物之情形時，其含量並無特別限定。就較佳地享有由使用丙烯酸系低聚物所帶來之效果之觀點而言，於若干態樣中，相對於單體成分100重量份之丙烯酸系低聚物之含量例如可為3重量份以上，亦可為5重量份以上，亦可為7重量份以上。又，就對被黏著體或發泡體基材之初期接著性或與補強層之密接性之觀點而言，相對於單體成分100重量份之丙烯酸系低聚物之含量通常以設為50重量份以下為適當，亦可為30重量份以下，亦可為20重量份以下。

本文所揭示之黏著劑組合物亦可為於包含單體成分(原料單體)之一部分之單體混合物之部分聚合物中調配有上述單體原料之剩餘部分者。上述單體成分之剩餘部分可為包含於上述單體成分之單體中之一部分之種類，亦可為一部分之分量。例如，針對構成單體成分之複數種單體中屬於成分(B)～(D)之任一者之一種單體，可將其一部分或全部自上述單體混合物中除外，對該單體混合物之部分聚合物調配上述除外之單體。自上述單體混合物中除外之單體成分之量並無特別限定，例如可為單體成分整體之1～50重量%左右，亦可為5～20重量%左右。

本文所揭示之黏著劑組合物中，可視需要調配公知之矽烷偶合劑。矽烷偶合劑可有助於補強層與黏著劑層之黏結性提高或發泡體基材與黏著劑層之黏結性提高。作為矽烷偶合劑，可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基之矽烷偶合劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙基胺、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等含胺基之矽烷偶合劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑；3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸酯基之矽烷偶合劑等。矽烷偶合劑之使用量相對於單體成分100重量份，以1重量份以下為適當，較佳為0.01～1重量份，進而較佳為0.02～0.6重量份。

作為如此由包含單體成分之聚合物及未聚合物之黏著劑組合物形成黏著劑時之硬化方法(聚合方法)，可較佳地採用光聚合法。此種黏著劑組合物可理解為光硬化型(聚合型)黏著劑組合物。關於包含藉由光聚合法所製備之聚合反應物之黏著劑組合物，尤佳為採用光聚合法作為其硬化方法。藉由光聚合法所獲得之聚合反應物已經包含光聚合起始劑，因此使包含該聚合反應物之黏著劑組合物進一步硬化而形成黏著劑時，即便不追加新的光聚合起始劑，亦可進行光硬化。或者，亦可為於藉由光聚合法所製備之聚合反應物中視需要追加光聚合起始劑所得之組成之黏著劑組合物。所追加之光聚合起始劑與用於製備聚合反應物之光聚合起始劑可相同亦可不同。藉由光聚合以外之方法所製備之黏著劑組合物可藉由添加光聚合起始劑而成為光硬化性。光硬化性之黏著劑組合物具有即便為較厚之黏著劑層亦可容易地形成之優點。於較佳之一態樣中，由黏著劑組合物形成黏著劑時之光聚合可藉由紫外線照射而進行。紫外線照射可使用公知之高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵化物燈、黑光燈等。

(以完全聚合物之形態包含單體成分之黏著劑組合物) 其他若干態樣之黏著劑組合物可以完全聚合物之形態包含黏著劑組合物之單體成分。此種黏著劑組合物例如可為作為單體成分之完全聚合物之丙烯酸系聚合物含有於有機溶劑中之溶劑型黏著劑組合物、上述丙烯酸系聚合物分散於水性溶劑(分散介質)中之水分散型黏著劑組合物等形態。

本文所揭示之黏著劑組合物可含有交聯劑。作為交聯劑，可使用黏著劑之領域中公知或慣用之交聯劑。作為交聯劑之例，可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、胺系交聯劑等。交聯劑可單獨使用1種或者組合2種以上而使用。

交聯劑之含量(於包含2種以上之交聯劑之情形時為其等之合計量)並無特別限定。就實現平衡良好地發揮接著力或凝聚力等黏著特性之黏著劑之觀點而言，相對於黏著劑組合物中所含之單體成分100重量份，交聯劑之含量通常以設為約5重量份以下為適當，較佳為設為約0.001～5重量份，更佳為設為約0.001～4重量份，進而較佳為設為約0.001～3重量份。或者，亦可為實質上不含如上所述之交聯劑之黏著劑組合物。

於若干態樣中，作為交聯劑，可將異氰酸酯系交聯劑與環氧系交聯劑組合而使用。於該態樣中，異氰酸酯系交聯劑之含量與環氧系交聯劑之含量之關係並無特別限定。就平衡良好地兼顧對補強層之密接性及凝聚性之觀點而言，異氰酸酯系交聯劑之含量例如可為多於環氧系交聯劑之含量之1倍之量，亦可為2倍以上，亦可為5倍以上，亦可為7倍以上。又，就有效地提高黏著劑層之凝聚性之觀點而言，異氰酸酯系交聯劑之含量例如以環氧系交聯劑之含量之200倍以下為適當，亦可為100倍以下，亦可為50倍以下，亦可為20倍以下。

作為異氰酸酯系交聯劑，可較佳地使用多官能異氰酸酯(係指每1分子具有平均2個以上之異氰酸酯基之化合物，包含具有異氰尿酸酯結構者)。異氰酸酯系交聯劑可單獨使用1種或者組合2種以上而使用。

作為多官能異氰酸酯之例，可列舉：脂肪族聚異氰酸酯類、脂環族聚異氰酸酯類、芳香族聚異氰酸酯類等。 作為脂肪族聚異氰酸酯類之具體例，可列舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯；1,2-四亞甲基二異氰酸酯、1,3-四亞甲基二異氰酸酯、1,4-四亞甲基二異氰酸酯等四亞甲基二異氰酸酯；1,2-六亞甲基二異氰酸酯、1,3-六亞甲基二異氰酸酯、1,4-六亞甲基二異氰酸酯、1,5-六亞甲基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯、2,5-六亞甲基二異氰酸酯等六亞甲基二異氰酸酯；2-甲基-1,5-戊二異氰酸酯、3-甲基-1,5-戊二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯等。

作為脂環族聚異氰酸酯類之具體例，可列舉：異佛爾酮二異氰酸酯；1,2-環己基二異氰酸酯、1,3-環己基二異氰酸酯、1,4-環己基二異氰酸酯等環己基二異氰酸酯；1,2-環戊基二異氰酸酯、1,3-環戊基二異氰酸酯等環戊基二異氰酸酯；氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化四甲基二甲苯二異氰酸酯、4,4'-二環己基甲烷二異氰酸酯等。

作為芳香族聚異氰酸酯類之具體例，可列舉：2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、2-硝基二苯基-4,4'-二異氰酸酯、2,2'-二苯基丙烷-4,4'-二異氰酸酯、3,3'-二甲基二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、4,4'-二苯基丙烷二異氰酸酯、間苯二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、萘-1,4-二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯、3,3'-二甲氧基二苯基-4,4'-二異氰酸酯、苯二甲基-1,4-二異氰酸酯、苯二甲基-1,3-二異氰酸酯等。

作為較佳之多官能異氰酸酯，可例示每1分子平均具有3個以上之異氰酸酯基之多官能異氰酸酯。該3官能以上之異氰酸酯可為2官能或3官能以上之異氰酸酯之多聚物(典型而言為二聚物或三聚物)、衍生物(例如多元醇與2分子以上之多官能異氰酸酯之加成反應產物)、聚合物等。例如，二苯基甲烷二異氰酸酯之二聚物或三聚物、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(異氰尿酸酯結構之三聚物加成物)、三羥甲基丙烷與甲苯二異氰酸酯之反應產物、三羥甲基丙烷與六亞甲基二異氰酸酯之反應產物、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯、聚醚聚異氰酸酯、聚酯聚異氰酸酯等多官能異氰酸酯。作為該多官能異氰酸酯之市售品，可列舉：旭化成化學公司製造之商品名「Duranate TPA-100」、日本聚氨酯工業公司製造之商品名「Coronate L」、日本聚氨酯工業公司製造之商品名「Coronate HL」、日本聚氨酯工業公司製造之商品名「Coronate HK」、日本聚氨酯工業公司製造之商品名「Coronate HX」、日本聚氨酯工業公司製造之商品名「Coronate 2096」等。

作為環氧系交聯劑，可無特別限制地使用於1分子中具有2個以上之環氧基之化合物。較佳為於1分子中具有3～5個環氧基之環氧系交聯劑。環氧系交聯劑可單獨使用1種或者組合2種以上而使用。

雖並無特別限定，但作為環氧系交聯劑之具體例，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚等。作為環氧系交聯劑之市售品，可列舉：三菱瓦斯化學公司製造之商品名「TETRAD-C」及商品名「TETRAD-X」、DIC公司製造之商品名「EPICLON CR-5L」、Nagase chemteX公司製造之商品名「DENACOL EX-512」、日產化學工業公司製造之商品名「TEPIC-G」等。

黏著劑組合物中，可視需要含有黏著賦予樹脂。黏著賦予樹脂可有助於對被黏著體之黏著力提高或對發泡體基材之黏著力提高。作為黏著賦予樹脂，並無特別限定，可使用選自酚系黏著賦予樹脂、萜烯樹脂、改性萜烯樹脂(萜酚樹脂等)、松香系黏著賦予樹脂(未改性松香、松香酯、該等之氫化物、歧化物、聚合物等)、石油樹脂、苯乙烯樹脂、薰草咔-茚樹脂、酮系樹脂等公知之各種黏著賦予樹脂中之一種或兩種以上。作為較佳例，可列舉聚合松香酯等松香系黏著賦予樹脂及萜酚樹脂。

本文所揭示之技術中，作為上述黏著賦予樹脂，可較佳地使用軟化點(軟化溫度)為約100℃以上(較佳為約120℃以上，更佳為約135℃以上)者。藉由包含具有上述之下限值以上之軟化點之黏著賦予樹脂之黏著劑，可實現耐反撥性更優異之黏著片材。上述例示之黏著賦予樹脂中，可較佳地使用具有此種軟化點之萜烯系黏著賦予樹脂(例如萜酚樹脂)、松香系黏著賦予樹脂(例如聚合松香之酯化物)等。上述黏著賦予樹脂例如可以包含軟化點135℃以上之萜酚樹脂之態樣較佳地使用。又，藉由包含軟化點140℃以上之黏著賦予樹脂之黏著劑，可實現特別優異之耐反撥性。例如，可較佳地使用軟化點為140℃以上之萜酚樹脂。黏著賦予樹脂之軟化點之上限並無特別限制，例如可設為約200℃以下(典型而言為約180℃以下)。再者，黏著賦予樹脂之軟化點可基於JIS K2207中所規定之軟化點試驗方法(環球法)進行測定。

黏著賦予樹脂之使用量較理想為於黏著劑層不變得過硬之範圍內進行設定，通常較佳為相對於基礎聚合物100重量份，設為40重量份以下、20重量份以下、或10重量份以下。本文所揭示之技術可以相對於基礎聚合物100重量份之黏著賦予樹脂之使用量為5重量份以下、或者實質上不含黏著賦予樹脂之態樣較佳地實施。藉此，即便實質上不含溶劑或分散介質或含量相對較少，亦容易獲得低黏度之黏著劑組合物。

另外，本文所揭示之技術中之黏著劑組合物中，可視需要含有黏著劑之領域中公知之各種添加劑。例如可根據用途適宜添加染料或顏料等著色劑、抗靜電劑、界面活性劑、塑化劑、軟化劑、交聯助劑、調平劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑等。關於此種各種添加劑，可藉由常規方法使用先前公知者，由於並非特別對本發明賦予特徵者，故而省略詳細之說明。

於若干較佳之態樣中，作為用於形成黏著劑層之黏著劑組合物，可較佳地採用活性能量線(典型而言為光)硬化型黏著劑組合物。上述活性能量線硬化型黏著劑組合物中，尤佳為上述活性能量線聚合型黏著劑組合物。上述活性能量線聚合型黏著劑組合物即便實質上不含溶劑或分散介質或者含量相對較少，亦可成為低黏度之黏著劑組合物，且藉由使該未反應單體聚合而可形成發揮良好之黏著性能之黏著劑層。就提高黏著劑與補強層之黏結性之觀點而言，有意義的是黏著劑組合物為低黏度。尤其是，對如不織布等具有空隙之補強層，賦予活性能量線硬化型黏著劑組合物後，使該黏著劑組合物硬化(較佳為聚合)，藉此可形成良好地含浸於補強層且凝聚力優異之黏著劑層。具有如此形成之黏著劑層之雙面黏著片材可成為自被黏著體剝離時該雙面黏著片材之破碎或破裂得到抑制且糊劑不殘留性優異者。

於其他若干態樣中，作為用於形成黏著劑層之黏著劑組合物，亦可使用單體成分之完全聚合物溶解或分散於溶劑中之形態之黏著劑組合物。於此種黏著劑組合物中，溶劑之含量並無特別限定。於若干態樣中，溶劑之含量可為黏著劑組合物整體之70重量%以下，亦可為55重量%以下，亦可為45重量%以下。黏著劑組合物中所含之溶劑係應於由該黏著劑組合物形成黏著劑層之過程中藉由乾燥等而去除之成分。因此，就雙面黏著片材之生產性提高，材料成本或能量成本降低等觀點而言，較佳為抑制溶劑之含量。又，就環境負荷減輕等觀點而言，亦較佳為減少有機溶劑之使用量。進而，藉由減少溶劑之含量，存在容易抑制在溶劑去除時於黏著劑層內產生發泡之現象之傾向。就黏著性能之均質性提高或非殘留殘留性提高之觀點而言，減少溶劑之含量可變得有利。

上述黏著劑組合物之黏度並無特別限定，通常以50 Pa・s以下為適當，較佳為25 Pa・s以下。若黏著劑組合物之黏度變低，則藉由對補強層賦予該黏著劑組合物，存在形成與該補強層之黏結性良好之黏著劑層之傾向。於使用具有空隙之補強層(例如不織布)之情形時，特別有意義的是降低黏著劑組合物之黏度而提高含浸性。就該觀點而言，於若干態樣中，黏著劑組合物之黏度例如可為20 Pa・s以下，亦可為15 Pa・s以下，亦可為10 Pa・s以下，亦可為8 Pa・s以下。黏著劑組合物之黏度之下限並無特別限制。就提高黏著劑組合物之調平性或厚度控制之容易性之觀點而言，於若干態樣中，黏著劑組合物之黏度例如可為1 Pa・s以上，亦可為2 Pa・s以上，亦可為3 Pa・s以上。 黏著劑組合物之黏度係使用BH黏度計，於測定溫度30℃、轉數10 rpm之條件下測定。於下述之實施例中，亦使用相同之測定方法。黏著劑組合物之黏度例如可藉由該黏著劑組合物中所含之聚合物之重量平均分子量、未聚合物或溶劑之種類及量、其他成分(例如丙烯酸系低聚物、黏著賦予樹脂等)之種類及量等而進行調節。

＜補強層＞ 本文所揭示之雙面黏著片材包含與於第一黏著面露出之黏著劑層黏結而設置之補強層。作為上述補強層，並無特別限定，可較佳地使用可配置於第一黏著面與發泡體基材之間者。作為補強層，例如可利用：由麻、棉等天然纖維、聚酯、維尼綸等合成纖維、乙酸酯等半合成纖維、玻璃纖維或碳纖維等無機纖維、金屬纖維等纖維狀物質構成之纖維質片材；多孔質聚乙烯膜等多孔質聚烯烴膜、多孔質聚乙烯醇膜、多孔質聚醯胺膜等多孔質樹脂膜；聚乙烯(PE)膜、聚丙烯(PP)膜、乙烯-丙烯共聚物膜等聚烯烴系膜、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜等聚酯膜、聚氯乙烯膜等塑膠膜；鋁箔、銅箔等金屬箔等。對於補強層，亦可實施底塗劑之賦予、電暈放電處理等用以強化黏著劑與補強層之黏結之處理。

上述纖維質片材之概念包含由如上所述之各種纖維狀物質之單獨或混紡等形成之織布或不織布、針織物、網狀物等。此處，不織布之概念包含如使用一般之抄紙機所製作之不織布、例如日本紙或道林紙等紙類。又，上述不織布之概念包含毛氈。上述塑膠膜典型而言係指非多孔質之塑膠膜，係與上述之織布或不織布等纖維質片材、或上述之多孔質樹脂膜區別之概念。作為上述塑膠膜，可使用無延伸膜及延伸(單軸延伸或雙軸延伸)膜之任一者。

補強層之厚度較佳為以不嚴重損害雙面黏著片材之柔軟性之方式進行設定。於若干態樣中，補強層之厚度例如可為150 μm以下，亦可為100 μm以下、80 μm以下、70 μm以下、或60 μm以下。又，就強度或操作性之觀點而言，上述厚度較佳為10 μm以上、15 μm以上、20 μm以上、25 μm以上、或30 μm以上。就平衡良好地兼顧耐反撥性與強度之觀點而言，於較佳之若干態樣中，補強層之厚度例如可為30 μm～60 μm，亦可為35 μm～55 μm，亦可為40 μm～50 μm。

作為上述補強層，較佳為使用具有空隙者。上述補強層之空隙典型而言可為於該補強層之表面開口之空隙、換言之對補強層之外部開放之空隙。藉由具有此種空隙之補強層，存在該補強層與黏著劑層之黏結性提高之傾向。於若干較佳之態樣中，構成黏著劑層之黏著劑之一部分進入至上述空隙中。即，黏著劑層含浸於補強層。藉此，可提高補強層與黏著劑層之黏結性，提高糊劑不殘留性。

作為具有空隙之補強層，可利用上述之纖維質片材或多孔質樹脂膜。其中，較佳為使用纖維質片材。藉由使黏著劑含浸於作為補強層之纖維質片材，可使該黏著劑作為構成纖維質片材之纖維之黏合劑發揮功能，提高纖維質片材之強度。使構成黏著劑層之黏著劑含浸於纖維質片材亦可有助於強化該黏著劑層。因此，藉由於被覆部中使於雙面黏著片材之表面露出之黏著劑層含浸於纖維質片材而設置，可抑制該雙面黏著片材之剝離時之破碎或破裂，且可發揮良好之糊劑不殘留性。其結果為，可有效地改善雙面黏著片材之剝離性。

又，纖維質片材之變形容易性(例如伸縮容易性)優異，該雙面黏著片材對捲繞或彎折之適應性較高。就於將使用前之雙面黏著片材捲繞成螺旋狀之形態之情形、或者於製造或使用之過程中使雙面黏著片材通過搬送輥之情形等，抑制於構成雙面黏著片材之各層間產生褶皺或隆起之現象之觀點而言，上述特性較為有利。抑制上述褶皺或隆起之產生可有助於糊劑不殘留性提高或外觀品質提高。

於若干較佳之態樣中，可使用不織布作為上述補強層。作為不織布，例如可使用包含木漿、麻漿等紙漿類、棉、麻(例如馬尼拉麻)等天然纖維之不織布；包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)纖維等聚酯纖維、嫘縈、維尼綸、乙酸酯纖維、聚乙烯醇(PVA)纖維、聚醯胺纖維、聚烯烴纖維、聚胺基甲酸酯纖維等化學纖維(合成纖維)之不織布；併用材質不同之2種以上之纖維而構成之不織布等。其中，就黏著劑之含浸性或強度之觀點而言，較佳為以木漿或麻漿(例如以馬尼拉麻作為原料之麻漿)等紙漿作為結構纖維之不織布、包含PET纖維之不織布等。

不織布中，除如上所述之結構纖維以外，亦可含有澱粉(例如陽離子化澱粉)、聚丙烯醯胺、黏液(viscose)、聚乙烯醇、脲甲醛樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、聚醯胺聚胺表氯醇等樹脂成分。上述樹脂成分可為作為該不織布基材之紙力增強劑發揮功能者。藉由視需要使用該樹脂成分，可調整不織布基材之強度。本文所揭示之技術中之不織布基材可另外視需要含有良率提高劑、濾水劑、黏度調整劑、分散劑等有關製造不織布之領域中一般之添加劑。

纖維質片材(例如不織布)之厚度通常以約150 μm以下為適當。就容易使黏著劑充分地含浸於纖維質片材之內部之觀點而言，上述厚度例如亦可為100 μm以下，亦可為80 μm以下，亦可為70 μm以下，亦可為60 μm以下。就強度或操作性之觀點而言，上述厚度通常以10 μm以上為適當，較佳為15 μm以上，亦可為20 μm以上、25 μm以上、30 μm以上、或40 μm以上。

纖維質片材(例如不織布)之基重通常以約4 g/m² 以上為適當。於若干態樣中，可較佳地使用上述基重為約5 g/m² 以上、約7 g/m² 以上、約10 g/m² 以上、或約12 g/m² 以上之纖維質片材。若基重變高，則存在纖維質片材之強度或操作性提高之傾向。另一方面，就容易使黏著劑充分地含浸至纖維質片材之內部之觀點而言，上述基重通常以約30 g/m² 以下為適當，較佳為約25 g/m² 以下，亦可為約20 g/m² 以下，亦可為約18 g/m² 以下，亦可為約16 g/m² 以下。

纖維質片材(例如不織布)之鬆密度通常以約0.1 g/cm³ 以上為適當，較佳為約0.2 g/cm³ 以上、例如約0.25 g/cm³ 以上。若鬆密度變高，則存在纖維質片材之強度或操作性提高之傾向。另一方面，上述鬆密度例如可為約1.1 g/cm³ 以下，亦可為約0.8 g/cm³ 以下。就容易使黏著劑含浸至纖維質片材之內部之觀點而言，上述鬆密度通常以約0.6 g/cm³ 以下為適當，較佳為約0.5 g/cm³ 以下。於若干態樣中，可較佳地使用鬆密度為約0.4 g/cm³ 以下、進而為約0.35 g/cm³ 以下、例如約0.3 g/cm³ 以下之纖維質片材。

雖並無特別限定，但補強層之長度方向(MD)之拉伸強度(MD拉伸強度)例如可為1 N/15 mm以上。若補強層之MD拉伸強度變高，則存在更良好地防止雙面黏著帶之剝離時之破碎或破裂之傾向。就該觀點而言，於若干態樣中，補強層之MD拉伸強度例如可為2 N/15 mm以上，亦可為3 N/15 mm以上。又，補強層之MD拉伸強度通常較佳為50 N/15 mm以下，例如亦可為30 N/15 mm以下、20 N/15 mm以下、或10 N/15 mm以下。若MD拉伸強度變低，則存在黏著劑之含浸性或補強層之變形容易性提高之傾向。

雖並無特別限定，但就與MD拉伸強度相同之理由而言，補強層之寬度方向(TD)之拉伸強度(TD拉伸強度)例如可為1 N/15 mm以上、2 N/15 mm以上、或3 N/15 mm以上。又，就與MD拉伸強度相同之理由而言，上述TD拉伸強度例如可為50 N/15 mm以下、30 N/15 mm以下、20 N/15 mm以下、或10 N/15 mm以下。

再者，補強層之拉伸強度(MD拉伸強度、TD拉伸強度)係依據JIS P8113，以寬度每15 mm之值之形式測定。即，試片使用將用作補強層之片狀材料(例如不織布)切割成寬度15 mm之帶狀所得者而進行測定。於下述之實施例中，亦使用相同之測定方法。補強層之拉伸強度可藉由補強層之構成材料(例如構成纖維質片材之纖維之材質)、鬆密度、厚度等進行控制。

於使用具有空隙之補強層(例如不織布等纖維質片材)之態樣中，該補強層較佳為於利用以下之方法進行之液體透過性試驗中，透過時間為1000秒以下。

(液體透過性試驗) 準備內徑20 mm、高度75 mm之圓筒。將用作補強層之片狀材料(例如不織布)切割成可充分覆蓋上述圓筒之開口部之尺寸(例如50 mm見方之正方形)而準備試片。利用該試片自外側覆蓋上述圓筒之一端之開口部，利用四氟乙烯製墊圈將伸出至該開口部之外側之部分固定於上述圓筒之外周。將由上述片狀材料覆蓋之側之端作為下側，以該下側成為懸空之狀態之方式，將上述圓筒垂直地立起而保持。然後，自上述圓筒之上端開口部，緩慢地投入試驗液(下述之丙烯酸系聚合物溶液)10 g，計測直至該試驗液透過上述試片而最初滴落之時間。於下述之實施例中，亦使用相同之方法。 作為上述試驗液，使用於以下之條件下製備之丙烯酸系聚合物溶液(黏度6.0 Pa・s)。 [試驗液之製備方法] 於包含丙烯酸2-乙基己酯(90重量份)及丙烯酸(10重量份)之單體混合物中，調配光聚合起始劑(商品名「Irgacure 651」BASF公司製造、0.05重量份)及光聚合起始劑(商品名「Irgacure 184」BASF公司製造、0.05重量份)。對該調配物，照射包含460 nm以下之波長之紫外線，使上述單體混合物進行部分聚合，直至上述調配物之黏度(BH黏度計、No.5轉子、10 rpm、測定溫度：30℃)成為6.0 Pa・s，獲得丙烯酸系聚合物溶液，將該丙烯酸系聚合物溶液用作上述液體透過性試驗用之試驗液。

若補強層的液體透過性變高(透過時間短)，則存在賦予至補強層之黏著劑組合物容易滲透(含浸)至補強層之內部之傾向。就該觀點而言，於若干態樣中，上述透過時間例如可為800秒以下，亦可為600秒以下，亦可為400秒以下，亦可為200秒以下。上述透過時間之下限並無特別限制，就補強層之強度或操作性之觀點而言，通常以10秒以上為適當，可為20秒以上，亦可為30秒以上。於若干態樣中，補強層之透過時間亦可為50秒以上或70秒以上。

＜第一被覆部＞ 本文所揭示之雙面黏著片材係第一被覆部及第二被覆部中至少第一被覆部包含於第一黏著面露出之黏著劑層及與該黏著劑層黏結而設置之補強層而構成。上述補強層係具有空隙之補強層(例如不織布)，上述黏著劑層較佳為含浸於上述補強層。

於若干態樣中，上述黏著劑層可包含構成第一被覆部之外表面(兼作雙面黏著片材之第一黏著面)之外層、及構成第一被覆部之內表面之內層。上述外側層典型而言包含覆蓋補強層之外表面之部分。上述內側層典型而言包含覆蓋補強層之內表面之部分。於含浸於具有空隙之補強層(例如不織布)而設置有黏著劑層，且該黏著劑層包含上述外側層及上述內側層之態樣中，含浸於上述補強層之黏著劑層可為外側層，亦可為內側層，還可為外側層及內側層之兩者。於外側層及內側層之兩者含浸於補強層之情形時，向補強層中之含浸之程度於外側層與內側層中可為相同程度亦可不同。就有效地提高糊劑不殘留性之觀點而言，較佳為至少外側層含浸於補強層。

作為形成與補強層黏結之黏著劑層之方法，可應用先前公知之各種方法。例如可列舉：於補強層直接塗佈黏著劑組合物之方法(直接法)；於適當之剝離面上塗佈黏著劑組合物而於該剝離面上形成黏著劑層，將該黏著劑層貼合於補強層而進行轉印之方法(轉印法)等。亦可將該等方法組合而使用。於如上述般黏著劑層包含外側層及內側層之構成中，亦可藉由轉印法形成外側層及內側層之一者，藉由直接法形成另一者。例如，亦可藉由於補強層之內表面轉印內側層後，於該補強層之外表面塗佈黏著劑組合物而形成外側層。黏著劑組合物之塗佈例如可使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機等公知或慣用之塗佈機進行。

於具備補強層之雙面黏著片材之若干態樣中，較佳為於該補強層(例如不織布等纖維質片材)中，以空隙面積成為500 μm² /400 μm以下之方式含浸黏著劑層。 此處，所謂「空隙面積」，係指沿著與構成雙面黏著片材之不織布基材之流動方向(MD方向，典型而言為片材之長度方向)正交之切斷線，將該雙面黏著片材於厚度方向上切斷所得之剖面(縱剖面)中，該剖面之長度(典型而言，相當於不織布基材之寬度方向之長度)每400 μm所觀察到之空隙之面積(於該剖面上之開口面積)。該空隙面積例如可藉由對利用倍率100～1000倍左右(例如300倍)之掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察上述剖面而獲得之圖像(SEM圖像)進行解析而掌握。更具體而言，可依據下述之實施例中所記載之方法而求出空隙面積。較佳為於用作補強層之片材材料之長度方向(MD)使切斷位置不同而針對至少3個部位(更佳為5個部位以上，例如5～10個部位)之剖面求出空隙面積，採用該等之平均值。

上述空隙面積更小意指黏著劑更良好地含浸於補強層。因此，藉由以空隙面積變小之方式構成第一被覆部，可提高補強層與黏著劑層之黏結性，有效地提高糊劑不殘留性。於若干態樣中，上述空隙面積例如可為300 μm² /400 μm以下，亦可為200 μm² /400 μm以下，亦可為100 μm² /400 μm以下。空隙面積之下限並無特別限制，亦可實質上為0 μm² /400 μm以下。於若干態樣中，考慮生產性或材料成本，空隙面積例如亦可為10 μm² /400 μm以上或30 μm² /400 μm以上。空隙面積可藉由補強層之選擇、黏著劑組合物之黏度、黏著劑層之形成方法等而進行調節。

於若干態樣之第一被覆部中，補強層之外表面較佳為由黏著劑層覆蓋。黏著劑層覆蓋補強層之外表面之厚度(外表面被覆厚度)例如可為10 μm以上。就提高對被黏著體之黏著性之觀點而言，上述外表面被覆厚度可為20 μm以上，亦可為25 μm以上，亦可為30 μm以上，亦可為40 μm以上。又，就較佳地發揮出利用補強層之糊劑不殘留性提高之效果之觀點而言，上述外表面被覆厚度通常以200 μm以下為適當。於若干態樣中，上述外表面被覆厚度可為150 μm以下、100 μm以下、或75 μm以下。

於若干態樣之第一被覆部中，補強層之內層較佳為由黏著劑層覆蓋。黏著劑層覆蓋補強層之內表面之厚度(內表面被覆厚度)例如可為3 μm以上。於利用覆蓋上述內層之黏著劑層而將第一被覆部貼合於發泡體基材之情形時，就防止第一被覆部自發泡體基材剝離之觀點而言，上述內表面被覆厚度較佳為10 μm以上，亦可為15 μm以上或20 μm以上。又，就防止覆蓋補強層之內表面之黏著劑層之破壞(凝聚破壞)之觀點而言，上述內表面被覆厚度通常以200 μm以下為適當，亦可為150 μm以下、100 μm以下、或75 μm以下。

外表面被覆厚度與內表面被覆厚度之關係並無特別限定。於若干較佳之態樣中，可將外表面被覆厚度設為與內表面被覆厚度同等以上，亦可將外表面被覆厚度設為大於內表面被覆厚度。藉此，存在抑制雙面黏著片材之總厚，並且於第一黏著面發揮出對被黏著體之良好之黏著力之傾向。該態樣中，特別有意義的是，採用具有空隙之補強層(例如不織布等纖維質片材)、及包含外側層及內側層之黏著劑層，且至少使構成外側層之黏著劑含浸於補強層。外表面被覆厚度之厚度例如可設為內表面被覆厚度之1.0倍，亦可為超過1.0倍、1.2倍以上、或1.5倍以上。

第一被覆部之厚度(即，該第一被覆部之外表面與內表面之距離)並無特別限定，例如可為20 μm以上。就提高對被黏著體之接著性，並且較佳地發揮出由設置補強層所帶來之效果之觀點而言，於若干態樣中，第一被覆部之厚度例如可為30 μm以上，亦可為50 μm以上、70 μm以上、或100 μm以上。又，就抑制雙面黏著片材之總厚之觀點而言，於若干態樣中，第一被覆部之厚度例如可為500 μm以下，亦可為400 μm以下、300 μm以下、或200 μm以下。

＜第二被覆部＞ 本文所揭示之技術中之第二被覆部包含於第二黏著面露出之黏著劑層。作為第二被覆部之黏著劑層之材質、構成、製造方法等，可自上述作為可應用於第一被覆部之黏著劑層者所例示者中適宜選擇。第二被覆部之黏著劑層之材質、構成、製造方法等分別與第一被覆部之黏著劑層可相同亦可不同。就生產性提高或雙面黏著帶之使用方便提高等觀點而言，於若干態樣中，可將相同之黏著劑組合物用於形成第一黏著劑層及第二黏著劑層。

＜雙面黏著片材＞ 本文所揭示之雙面黏著片材具有於發泡體基材之第一面側及第二面側分別配置有第一被覆部及第二被覆部之構成。製造該構成之雙面黏著片材之方法並無特別限定。例如，第一被覆部可藉由將預先製作之第一被覆部之內表面貼合於發泡體基材之第一面而配置，亦可藉由於發泡體基材之第一面上形成第一被覆部而配置。作為於發泡體基材之第一面上形成第一被覆部之方法，例如可使用以下之方法：於上述第一面上藉由轉印法或直接法配置黏著劑層(內側層)，於該內側層之外表面貼合補強層，於該補強層之外表面塗佈黏著劑組合物而形成黏著劑層(外側層)。第二被覆部亦同樣地，可藉由將預先製作之第二被覆部之內表面貼合於發泡體基材之第二面而配置，亦可藉由於發泡體基材之第二面上形成第二被覆部而配置。於不包含補強層之第二被覆部之情形時，可將構成該第二被覆部之黏著劑層藉由直接法或轉印法設置於發泡體基材。

於若干較佳之態樣中，構成黏著劑層之黏著劑之凝膠分可為約70%以上。若黏著劑之凝膠分變高，則存在糊劑不殘留性提高之傾向。又，藉由於黏著劑含浸於補強層(例如不織布等纖維質片材)之構成中增多凝膠分，存在黏著劑與補強層之黏結性提高之傾向，且存在利用該黏著劑之補強層之強度提高之效果亦變大之傾向。就該觀點而言，於若干態樣中，黏著劑之凝膠分例如可超過70%，亦可為75%以上，亦可為80%以上，亦可為85%以上，亦可為87%以上。凝膠分之上限並無特別限制，就提高對被黏著體之黏著性之觀點而言，通常以99%以下為適當，亦可為97%以下。凝膠分可藉由單體成分之組成之選擇、聚合方法或聚合條件之選擇、多官能單體之使用、交聯劑之使用等而進行調節。黏著劑之凝膠分係利用以下之方法測定。於下述之實施例中，亦使用相同之方法。上述凝膠分應用於構成第一黏著面之黏著劑及構成第二黏著面之黏著劑之任一者均可。較佳為至少構成第一黏著面之黏著劑具有上述凝膠分。

(凝膠分測定方法) 將自黏著劑層採取之約0.1 g之黏著劑樣品(重量Wg₁ )利用平均孔徑0.2 μm之多孔質聚四氟乙烯膜(重量Wg₂ )包裹成腰包狀，將口部利用風箏線(重量Wg₃ )捆綁。作為上述多孔質聚四氟乙烯膜，使用商品名「NITOFLON(註冊商標)NTF1122」(日東電工股份有限公司、平均孔徑0.2 μm、氣孔率75%、厚度85 μm)或其相當品。將該包裹浸漬於乙酸乙酯50 mL中，於室溫(典型而言為23℃)下保持7天而使上述樣品中之溶膠(乙酸乙酯可溶分)溶出至上述膜外。繼而，取出上述包裹，拭去附著於外表面之乙酸乙酯後，將該包裹於130℃下乾燥2小時，測定該包裹之重量(Wg₄ )。將各值代入以下之式而算出黏著劑之凝膠分G_C 。 凝膠分G_C (%)＝[(Wg₄ －Wg₂ －Wg₃ )/Wg₁ ]×100

本文所揭示之雙面黏著片材之總厚(即，第一黏著面至第二黏著面之距離)並無特別限定。就有效利用發泡體基材之特性，且發揮對被黏著體之良好之接著之觀點而言，雙面黏著片材之總厚例如可為50 μm以上，亦可為75 μm以上，亦可為100 μm以上，亦可為150 μm以上。又，就雙面黏著片材之操作性(例如，向窄幅之帶形狀之加工性、捲取性、沖裁加工性)等觀點而言，該雙面黏著片材之厚度通常以5000 μm以下為適當，亦可為4000 μm以下，亦可為3000 μm以下，亦可為2500 μm以下、2000 μm以下、或1500 μm以下。就應用該雙面黏著帶之製品之小型化或輕量化等觀點而言，亦較佳為減小雙面黏著片材之厚度。

再者，本文所揭示之雙面黏著片材亦可在不嚴重損害本發明之效果之範圍內，進而包含發泡體基材、第一被覆層及第二被覆層以外之層(底塗層、抗靜電層等功能層、印刷層等裝飾層等。以下，亦稱為「其他層」)。上述其他層例如可位於發泡體基材與第一被覆層之間及/或與第二被覆層之間。又，上述其他層亦可包含於第一被覆層及/或第二被覆層。

＜用途＞ 本文所揭示之雙面黏著片材之貼附對象物(被黏著體)並無特別限定。本文所揭示之雙面黏著片材例如可以貼附於包含以下之材料之被黏著體之態樣使用：不鏽鋼(SUS)、鋁等金屬材料；玻璃、陶瓷等無機材料；聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物樹脂(ABS)、耐衝擊性聚苯乙烯(HIPS)、PC-ABS摻合樹脂、PC-HIPS摻合樹脂等樹脂材料；天然橡膠、丁基橡膠等橡膠材料；及該等之複合材料等。

本文所揭示之雙面黏著片材由於包含發泡體基材，故而可成為衝擊吸收性或防水性、防塵性等優異者。有效利用此種優勢，可較佳地應用於電子機器用途，例如攜帶電子機器之顯示部固定用、攜帶電子機器之顯示部保護構件固定用、行動電話之鍵模組構件固定用、電視之裝飾面板固定用、電腦之電池組固定用、數位攝錄影機之透鏡防水等用途。作為尤佳之用途，可列舉攜帶電子機器用途。尤其是，可較佳地用於具有液晶表示裝置之攜帶電子機器。例如，此種攜帶電子機器中，適於將顯示部(可為液晶表示裝置之顯示部)或顯示部保護構件與殼體接合之用途等。

再者，上述顯示部保護構件典型而言為具有顯示向厚度方向之光透過性之區域之構件(以下，亦稱為「光透過性構件」)，有時亦稱為透鏡。此處，本說明書中，「透鏡」之概念係包含顯示光之折射作用者及不顯示光之折射作用者之兩者。即，本說明書中之「透鏡」中亦包含無折射作用之光透過性構件、例如單純地保護攜帶電子機器之顯示部之保護面板等。上述保護面板亦可理解為具有光透過性之顯示部保護構件或顯示部覆蓋構件。於上述保護面板之材質為玻璃之情形時，該保護面板亦可稱為「覆蓋玻璃」。但是，上述保護面板或上述透鏡之材質並不限定於玻璃，只要為可顯示光透過性之材質即可。

又，本說明書中，所謂攜帶電子機器，係指通常攜帶而使用之電子機器，其以外並無特別限定。此處，所謂「攜帶」，僅單純地可攜帶並不充分，而是意指具有個人(標準成人)可相對容易地搬運之水準之攜帶性。此處所謂之「攜帶電子機器」之例中包含行動電話、智慧型手機、平板型PC、筆記型PC等。此種攜帶電子機器亦可為所謂之可佩戴型(例如，腕錶型等腕帶型、眼鏡型等頭戴型等)之端末。上述攜帶電子機器例如可為電話、鐘錶、相機、眼鏡、電腦及其他之資訊終端、血壓計或脈搏計、步數計等健康管理工具、具有音樂播放、動畫播放、錄音、錄影等1種或2種以上之功能者。

藉由本說明書所揭示之事項包含以下者。 (1)一種雙面黏著片材，其係第一表面及第二表面均成為黏著面者，且包含： 片狀之發泡體基材、 配置於上述發泡體基材之第一面側之第一被覆部、及 配置於上述發泡體基材之第二面側之第二被覆部，且 上述第一被覆部包含於上述第一表面露出之黏著劑層及與該黏著劑層黏結而設置之補強層， 上述第二被覆部包含於上述第二表面露出之黏著劑層。 (2)如上述(1)之雙面黏著片材，其中上述補強層具有空隙，構成於上述第一表面露出之黏著劑層之黏著劑含浸於上述空隙中。 (3)如上述(1)或(2)之雙面黏著片材，其中上述補強層為纖維質片材。 (4)如上述(1)至(3)中任一項之雙面黏著片材，其中上述補強層之厚度為約20 μm以上且約150 μm以下。 (5)如上述(1)至(4)中任一項之雙面黏著片材，其中於上述第一表面露出之黏著劑層包含由活性能量線聚合性黏著劑組合物形成之黏著劑。 (6)如上述(1)至(5)中任一項之雙面黏著片材，其中於上述第一表面露出之黏著劑層中，凝膠分為約70%以上。 (7)如上述(1)至(6)中任一項之雙面黏著片材，其中上述補強層之外表面由於上述第一表面露出之黏著劑層覆蓋，該黏著面覆蓋上述外表面之厚度為約10 μm以上且約200 μm以下。 (8)如上述(1)至(7)中任一項之雙面黏著片材，其中上述發泡體基材為聚烯烴系發泡體基材。 (9)如上述(1)至(8)中任一項之雙面黏著片材，其中上述發泡體基材之厚度為約200 μm以上。 (10)如上述(1)至(9)中任一項之雙面黏著片材，其中上述發泡體基材之25%壓縮強度為約30 kPa、約35 kPa或約40 kPa以上。 (11)如上述(1)至(10)中任一項之雙面黏著片材，其中上述補強層於上述之液體透過性試驗中之透過時間為約30秒以上且約1000秒以下。 (12)如上述(1)至(11)中任一項之雙面黏著片材，其中上述補強層為不織布(較佳為紙)。 (13)如上述(1)至(12)中任一項之雙面黏著片材，其中上述補強層為以麻漿作為結構纖維之不織布(較佳為紙)。 (14)如上述(13)之雙面黏著片材，其中上述結構纖維之實質上100重量%(典型而言為98重量%以上、例如為99重量%以上)為麻。 (15)如上述(1)至(14)中任一項之雙面黏著片材，其中上述補強層之MD拉伸強度為約1 N/15 mm以上且約50 N/15 mm以下。 (16)如上述(1)至(15)中任一項之雙面黏著片材，其中於上述第一表面露出之黏著劑層包含由活性能量線聚合性黏著劑組合物形成之黏著劑，上述黏著劑組合物包含相對於構成該黏著劑組合物之單體成分100重量份為約0.05重量份以上且約1重量份以下之多官能單體。 (17)如上述(1)至(16)中任一項之雙面黏著片材，其中於上述第一表面露出之黏著劑層係由黏度為約3 Pa・s以上且約50 Pa・s之黏著劑組合物形成者。 (18)如上述(1)至(17)中任一項之雙面黏著片材，其中上述第二被覆部包含於上述第二表面露出之黏著劑層、及與該黏著劑層黏結而設置之補強層。 (19)如上述(1)至(18)中任一項之雙面黏著片材，其中上述發泡體基材係於其表面形成有表層之發泡體基材。 (20)如上述(1)至(19)中任一項之雙面黏著片材，其中於上述第一表面露出之黏著劑層為丙烯酸系黏著劑層。 (21)如上述(20)之雙面黏著片材，其中上述丙烯酸系黏著劑層係由丙烯酸系黏著劑組合物形成者， 上述丙烯酸系黏著劑組合物包含以下之成分(A)作為單體成分，進而包含以下之成分(B)、成分(C)及成分(D)之至少任一者。 成分(A)：在酯末端具有碳素數1～18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。 成分(B)：脂環式單體。 成分(C)：選自羥基及羧基之單體。 成分(D)：含雜環單體。 (22)如上述(21)之雙面黏著片材，其中上述成分(A)整體中丙烯酸C_6-9 烷基酯(例如2EHA)所占之比率為約50重量%以上且100重量%以下、約60重量%以上且100重量%以下、或約70重量%以上且100重量%以下。 [實施例]

以下，對與本發明相關之若干實施例進行說明，但並非意圖將本發明限定於該等實施例所示者。再者，以下之說明中，只要無特別說明，則「份」及「%」為重量基準。

＜例1＞ (聚合物漿液1(2EHA/AA＝90/10)之製備) 於包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA、90份)及丙烯酸(AA、10份)之單體混合物中，調配光聚合起始劑(0.1份)後，於氮氣氛圍下，照射包含460 nm以下之波長之紫外線，直至黏度(BH黏度計、No.5轉子、10 rpm、測定溫度：30℃)成為6.0 Pa・s，獲得部分聚合物(聚合物漿液1)。作為上述光聚合起始劑，將BASF公司製造之製品名「Irgacure 651」與BASF公司製造之製品名「Irgacure 184」以1：1之重量比使用。

(黏著劑組合物UV-A之製備) 相對於上述之丙烯酸系聚合物漿液1(100份)，調配1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA、0.1份)，製備實質上不含有機溶劑之紫外線硬化型黏著劑組合物UV-A。該黏著劑組合物UV-A之黏度為6.0 Pa・s。再者，黏著劑組合物UV-A之黏度係使用BH黏度計，於No.5轉子、10 rpm、測定溫度：30℃之條件下測定。以下所說明之各黏著劑組合物之黏度亦於相同條件下測定。

(被覆部之製作) 於單面經剝離處理之厚度38μm之聚酯膜(聚酯製剝離襯墊A)之剝離處理面，將上述黏著劑組合物UV-A塗佈為25 μm之厚度。於塗佈於上述剝離襯墊A上之黏著劑組合物UV-A之表面(開放面)，重疊與該剝離襯墊A同種之聚酯製剝離襯墊B(但是，剝離性高於剝離襯墊A)之剝離處理面，藉此形成於2片剝離襯墊A、B之剝離處理面間夾持有黏著劑組合物UV-A之構成之積層物。自該積層物之兩側(兩剝離襯墊之外側)，利用照度5 mW/cm² 之黑光燈照射3分鐘紫外線。如此製作厚度25 μm之黏著劑層。 將剝離襯墊B自上述黏著劑層剝離而使黏著劑層之單面露出，並貼合於作為補強層之不織布之第二面(發泡體基材側之面)，藉此於該第二面設置利用轉印法形成之黏著劑層(內側黏著劑層)。上述貼合後，上述剝離襯墊A繼續用於保護上述黏著劑層。作為上述不織布，使用以麻漿作為結構纖維之紙A(基重14.2 g/m² 、可自日本製紙PAPYLIA公司獲取之不織布)。

繼而，於上述紙A之第一面(朝向雙面黏著片材之第一黏著面側之面)，直接塗佈黏著劑組合物UV-A。黏著劑組合物UV-A之塗佈量係考慮含浸於紙A之部分，以該紙A之第一面(外表面)由黏著劑被覆之厚度、即外表面被覆厚度成為約50 μm之方式進行調節。於塗佈於紙A之外表面之黏著劑組合物UV-A之表面(開放面)，重疊與剝離襯墊A同種之聚酯製剝離襯墊C(但是，剝離性低於剝離襯墊A)之剝離處理面，自該剝離襯墊C之外側，利用照度5 mW/cm² 之黑光燈照射3分鐘紫外線，藉此形成利用直接法之外側黏著劑層。 如此，以上述黏著劑層之內表面及外表面分別由剝離襯墊A、C保護之形態，獲得具備內側黏著劑層與外側黏著劑層一體化(融合)而成之黏著劑層、及含浸有該黏著劑層之補強層之第一被覆部。製作2片上述第一被覆部，將其中一片用作第二被覆部。

(雙面黏著片材之製作) 將覆蓋上述所獲得之第一、第二被覆部之內表面之剝離襯墊A剝離，分別貼合於雙面實施有電暈放電處理之交聯聚乙烯系發泡體片材A(製品名「VOLARA」、厚度0.30 mm、密度0.20 g/cm³ 、壓縮強度80 kPa、可自積水化學工業公司獲取)之第一面及第二面。繼而，於壓力0.5 MPa、速度10 m/分鐘之條件下，使之於50℃之貼合機中通過1次後，於40℃之烘箱中固化24小時，獲得本例之雙面黏著片材。

＜例2＞ (黏著劑組合物Sol-A之製備) 於具備攪拌機、溫度計、氮氣導入管、回流冷卻器及滴液漏斗之反應容器中，添加2EHA(95份)及AA(5份)、及乙酸乙酯與甲苯之混合溶劑(212份、乙酸乙酯/甲苯之重量比＝70/30)，一面導入氮氣一面攪拌2小時。如此去除聚合系內之氧後，添加作為聚合起始劑之0.4份之過氧化苯甲醯，於60℃下進行6小時溶液聚合而獲得丙烯酸系聚合物之溶液。該丙烯酸系聚合物之Mw為約120×10⁴ 。 於上述丙烯酸系聚合物溶液中，相對於該溶液中所含之丙烯酸系聚合物100份，添加異氰酸酯系交聯劑(0.4份、東曹公司製造、製品名「Coronate L」、三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物之75%乙酸乙酯溶液)及環氧系交聯劑(0.05份、三菱瓦斯化學公司製造、製品名「TETRAD-C」)，進行攪拌混合，製備溶劑型之黏著劑組合物Sol-A。

(被覆部及雙面黏著片材之製作) 於上述之剝離襯墊A之剝離處理面塗佈黏著劑組合物Sol-A，於100℃下乾燥2分鐘，製作厚度25 μm之黏著劑層。將該黏著劑層貼合於不織布(紙A)之第二面，藉此於該第二面設置利用轉印法之黏著劑層(內側黏著劑層)。上述剝離襯墊A繼續用於保護上述黏著劑層。 繼而，於上述紙A之第一面(朝向雙面黏著片材之第一黏著面側之面)，直接塗佈黏著劑組合物Sol-A，於100℃下乾燥2分鐘，藉此形成利用直接法之外側黏著劑層。黏著劑組合物Sol-A之塗佈量係考慮含浸於紙A之部分，以該紙A之外表面被覆厚度成為約50 μm之方式進行調節。於外側黏著劑層之表面貼附上述之剝離襯墊C而進行保護。如此，以上述黏著劑層之內表面及外表面分別由剝離襯墊A、C保護之形態，獲得具備內側黏著劑層與外側黏著劑層一體化(融合)而成之黏著劑層、及含浸有該黏著劑層之補強層之第一被覆部。製作2片上述第一被覆部，將其中一片用作第二被覆部。 使用該等被覆部，除此以外，以與例1中之雙面黏著片材之製作相同之方式，獲得本例之雙面黏著片材。

＜例3＞ (聚合物漿液2(2EHA/NVP/HEA)＝78/18/4)之製備) 於包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA、78份)及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP、18份)及丙烯酸羥基乙酯(HEA、4份)之單體混合物中，調配光聚合起始劑(0.07份)後，照射包含460 nm以下之波長之紫外線，直至黏度(BH黏度計、No.5轉子、10 rpm、測定溫度：30℃)成為6.0 Pa・s，獲得部分聚合物(聚合物漿液2)。作為上述光聚合起始劑，將BASF公司製造之製品名「Irgacure 651」與BASF公司製造之製品名「Irgacure 184」以1：1之重量比使用。

(黏著劑組合物UV-B之製備) 相對於上述之聚合物漿液2(100份)，調配HEA(17.5份)、HDDA(0.087份)及矽烷偶合劑(商品名：KBM-403、信越化學工業公司製造、0.35份)，製備實質上不含有機溶劑之紫外線硬化型黏著劑組合物UV-B。該黏著劑組合物UV-B之黏度為6.5 Pa・s。 代替黏著劑組合物UV-A，使用黏著劑組合物UV-B，除此以外，以與例1相同之方式，獲得本例之雙面黏著片材。

＜例4＞ (丙烯酸系低聚物1之製備) 將甲基丙烯酸甲酯(MMA、38.7份)及甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA、57.7份)、作為鏈轉移劑之1-硫代甘油(3.3份)、及作為溶劑之乙酸乙酯(64份)混合，吹入氮氣而去除溶存氧。其次，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(0.30份)，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應2小時。自所獲得之反應液中，於85℃、7.5 kPa之真空乾燥條件下，將乙酸乙酯及殘存單體去除，獲得粉末狀之丙烯酸系低聚物1。

(黏著劑組合物UV-C之製備) 將上述所獲得之粉末狀之丙烯酸系低聚物1與2EHA以1：1之重量比混合，攪拌30分鐘而使之溶解，獲得低聚物/2EHA混合物。 相對於上述之聚合物漿液2(100份)，調配上述低聚物/2EHA混合物(12份)、HEA(17.5份)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA、0.087份)及矽烷偶合劑(商品名：KBM-403、信越化學工業公司製造、0.35份)，製備實質上不含有機溶劑之紫外線硬化型黏著劑組合物UV-C。該黏著劑組合物UV-C之黏度為5.4 Pa・s。 代替黏著劑組合物UV-A，使用黏著劑組合物UV-C，除此以外，以與例1相同之方式，獲得本例之雙面黏著片材。

＜例5～7＞ 於例1中所使用之黏著劑組合物UV-A之製備中，將HDDA相對於丙烯酸系聚合物漿液1(100份)之使用量分別變更為0.05份(例5)、0.15份(例6)、及0.30份(例7)，獲得黏著劑組合物UV-D、UV-E、UV-F。代替黏著劑組合物UV-A，使用上述黏著劑組合物UV-D、UV-E、UV-F，除此以外，以與例1相同之方式，獲得例5～7之雙面黏著片材。

＜例8、9＞ 作為補強層，代替例1中所使用之紙A，於例8中，使用以麻漿作為結構纖維之紙B(基重17.8 g/m² 、可自日本製紙PAPYLIA公司獲取之不織布)，於例9中，使用以紙漿作為結構纖維之紙C(基重17.2 g/m² 、可自日本製紙PAPYLIA公司獲取之不織布)。除此以外，以與例1相同之方式，例8、9之雙面黏著片材。

＜例10＞ 於聚合物漿液1之製備中，藉由縮短獲得部分聚合物時之紫外線照射時間，製備與聚合物漿液1相比為低黏度之聚合物漿液3。使用該聚合物漿液3，除此以外，以與黏著劑組合物UV-A之製備相同之方式，製備實質上不含有機溶劑之黏著劑組合物(黏度3 Pa・s)。代替黏著劑組合物UV-A，使用黏著劑組合物UV-G，除此以外，以與例1相同之方式，獲得本例之雙面黏著片材。

＜例11＞ 於聚合物漿液1之製備中，藉由進一步延長獲得部分聚合物時之紫外線照射時間，製備與聚合物漿液1相比為高黏度之聚合物漿液4。使用該聚合物漿液4，除此以外，以與黏著劑組合物UV-A之製備相同之方式，製備實質上不含有機溶劑之黏著劑組合物UV-H(黏度30 Pa・s)。代替黏著劑組合物UV-A，使用黏著劑組合物UV-H，除此以外，以與例1相同之方式，獲得本例之雙面黏著片材。

＜例12～15＞ 將於紙A之第一面直接塗佈黏著劑組合物UV-A時之塗佈量，以成為表2所示之外表面被覆厚度之方式進行調節。除此以外，以與例1相同之方式，獲得例12～15之雙面黏著片材。

＜例16＞ 代替發泡體片材A，使用雙面實施有電暈放電處理之交聯聚乙烯系發泡體片材B(製品名「VOLARA」、厚度0.2 mm、密度0.20 cm³ 、壓縮強度45 kPa、可自積水化學工業公司獲取)。除此以外，以與例1相同之方式，獲得本例之雙面黏著片材。

＜例17＞ 代替發泡體片材A，使用雙面實施有電暈放電處理之交聯聚乙烯系發泡體片材C(製品名「VOLARA」、厚度2.0 mm、密度0.07 cm³ 、壓縮強度45 kPa、可自積水化學工業公司獲取)。除此以外，以與例1相同之方式，獲得本例之雙面黏著片材。

＜例18＞ 代替發泡體片材A，使用雙面實施有電暈放電處理之交聯聚烯烴系發泡體片材D(厚度0.3 mm、密度0.10 cm³ 、壓縮強度37 kPa)。除此以外，以與例1相同之方式，獲得本例之雙面黏著片材。

＜例19＞ 代替發泡體片材A，使用雙面實施有電暈放電處理之交聯聚烯烴系發泡體片材E(厚度0.3 mm、密度0.08 cm³ 、壓縮強度36 kPa)。除此以外，以與例1相同之方式，獲得本例之雙面黏著片材。

＜例20、21＞ 作為補強層，代替例1中所使用之紙A，於例18中，使用以紙漿作為結構纖維之紙D(基重6.0 g/m² 、可自日本製紙PAPYLIA公司獲取之不織布)，於例19中，使用以紙漿作為結構纖維之紙E(基重23.0 g/m² 、可自日本製紙PAPYLIA公司獲取之不織布)。除此以外，以與例1相同之方式，獲得例20、21之雙面黏著片材。

＜例22＞ 作為補強層，代替例1中所使用之紙A，使用厚度0.012 mm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜。除此以外，以與例1相同之方式，獲得本例之雙面黏著片材。

＜例23＞ 於剝離襯墊A之剝離處理面，將黏著劑組合物UV-A塗佈為75 μm之厚度，於其上重疊剝離襯墊B，自兩側利用照度5 mW/cm² 之黑光燈照射3分鐘紫外線，藉此獲得雙面由剝離襯墊A、B保護之厚度75 μm之黏著劑層。準備2片上述黏著劑層，分別將剝離襯墊A剝離，貼合於發泡體片材A之第一面及第二面，藉此獲得本例之雙面黏著片材。該雙面黏著片材於發泡體片材A之第一面側及第二面側均不具有與黏著劑層黏結而設置之補強層。

＜測定及評價＞ (空隙面積之測定) 將各例中所製作之第一被覆部沿著與補強層之MD正交之切斷線於厚度方向上切斷，使用4%鋨(Os)水溶液，於50℃下進行5小時蒸汽染色。其後，藉由切片機切取觀察用試樣，利用導電性黏著帶固定於試樣台上，實施20秒之Pt-Pd濺鍍。於以下之條件下觀察如此調整之試樣之剖面。 裝置：日立高新技術股份有限公司製品、場發射型掃描電子顯微鏡、型號「S-4800」； 測定條件：於加速電壓3 kV(倍率300倍)下觀察二次電子像。 利用市售之圖像解析軟體(使用旭化成工程股份有限公司製造品之商品名「A像君」)，對如此獲得之SEM圖像進行解析，藉此求出上述試樣剖面之長度每400 μm所觀察到之空隙之面積(μm² /400 μm)。再者，上述圖像解析軟體中之解析模式係設為「粒子解析」。設定解析條件時，一面觀察各個SEM圖像，一面注意恰當地讀取實際上成為空隙之部分，利用手動設定空隙或非空隙之閾值。又，與測定之目標空隙(即，表示向不織布中之含浸之程度之空隙)明顯不同之部分(例如調整觀察用試樣時所產生之黏著劑層之裂紋等)不算入空隙面積。針對於不織布基材之流動方向上使切斷位置不同之3個部位之剖面，求出上述空隙面積(即n＝3)，將該等之平均值設為該雙面黏著片材之空隙面積。 基於所獲得之空隙面積之值，按照以下之4個等級，評價黏著劑向補強層中之含浸程度。 E：空隙面積為100 μm² /400 μm以下(優) G：空隙面積超過100 μm² /400 μm且為200 μm² /400 μm以下(良) A：空隙面積超過200 μm² /400 μm且為500 μm² /400 μm以下(實用上可容許) P：空隙面積超過500 μm² /400 μm(含浸性不足)

(防破碎/破裂性) 針對各例之雙面黏著片材，進行以下之防破碎/破裂性試驗。 具體而言，將雙面黏著片材裁斷成寬度10 mm、長度100 mm之長方形狀而製備試片。將覆蓋該試片之第一黏著面之剝離襯墊剝離，使2 kg之輥往返一次而將所露出之第一黏著面壓接於玻璃板(寬度30 mm、長度100 mm以上)。將其於室溫(約25℃)下靜置30分鐘後，將第二面之剝離襯墊剝離，使用萬能拉伸壓縮試驗機(Minebea公司製造、TG-1kN)，於拉伸速度1000 mm/分鐘、剝離角度90度之條件下，將上述試片自玻璃板剝離，觀察此時有無產生破碎/破裂。於上述剝離時，雙面黏著片材不斷裂而自玻璃板上剝離之情形時，將防破碎/破裂性評價為「G」(良好)。於上述剝離之中途，雙面黏著片材斷裂之情形時，將防破碎/破裂性評價為「P」(不足)。

(糊劑不殘留性) 將覆蓋各例之雙面黏著片材之第二黏著面之剝離襯墊剝離，貼合厚度25 μm之PET膜，裁斷成寬度25 mm、長度100 mm之長方形狀而製備試片。將覆蓋該試片之第一黏著面之剝離襯墊剝離，使2 kg之輥往返一次而將所露出之第一黏著面壓接於玻璃板(寬度30 mm、長度100 mm以上)。將其於室溫(約25℃)下靜置30分鐘後，使用萬能拉伸壓縮試驗機(Minebea公司製造、TG-1kN)，於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下，將上述試片自玻璃板剝離。對利用數位相機(CASIO公司、商品名「EXILIM EX-ZS12」)拍攝剝離後之玻璃板表面所獲得之圖像進行解析，藉由以下之式算出糊劑殘留之比率。 糊劑殘留之比率(%)＝(於玻璃板上殘留有黏著劑之面積)/(於玻璃板上貼合有雙面黏著片材之面積)×100 基於所獲得之值，按照以下之4個水準評價糊劑不殘留性。 E：糊劑殘留之比率為0%以上且1%以下(糊劑不殘留性優異) G：糊劑殘留之比率多於1%且為5%以下(糊劑不殘留性良好) A：糊劑殘留之比率多於5%且為15%以下(表示實用上可容許之糊劑不殘留性) P：糊劑殘留之比率多於15%(糊劑不殘留性不足)

將所獲得之結果示於表1～3。再者，表中之「塗敷時黏度」表示用於製作雙面黏著片材之黏著劑組合物之黏度，補強層之「拉伸強度」表示MD拉伸強度。

[表1]

[表2]

[表3]

如表1～3所示，被覆部不具有補強層之例23之雙面黏著片材於上述破碎/破裂試驗中，試片斷裂。另一方面，被覆部具有補強層之例1～22之雙面黏著片材於上述破碎/破裂試驗中，中途未斷裂而可自玻璃板剝離。又，確認到使用具有空隙之補強層之例1～21之雙面黏著片材與使用PET膜作為補強層之例22之雙面黏著片材相比，糊劑不殘留性明顯優異。

以上，詳細地說明了本發明之具體例，但該等僅為例示，並非限定申請專利範圍。申請專利範圍中所記載之技術中，包含將以上例示之具體例進行各種變化、變更而成者。

1‧‧‧黏著片材捲筒10‧‧‧雙面黏著片材10A‧‧‧第一表面(第一黏著面)10B‧‧‧第二表面(第二黏著面)11‧‧‧第一被覆部12‧‧‧第二被覆部15‧‧‧發泡體基材15A‧‧‧第一面15B‧‧‧第二面20‧‧‧剝離襯墊20A‧‧‧第一表面(第一剝離面)20B‧‧‧第二表面(第二剝離面)112‧‧‧第一黏著劑層(黏著劑層)112A‧‧‧外表面112B‧‧‧內表面114‧‧‧補強層114A‧‧‧外表面114B‧‧‧內表面122‧‧‧第二黏著劑層(黏著劑層)122A‧‧‧外表面122B‧‧‧內表面124‧‧‧補強層124A‧‧‧外表面124B‧‧‧內表面

圖1係表示一實施形態之雙面黏著片材之構成之模式剖視圖。

1‧‧‧黏著片材捲筒

10‧‧‧雙面黏著片材

10A‧‧‧第一表面(第一黏著面)

10B‧‧‧第二表面(第二黏著面)

11‧‧‧第一被覆部

12‧‧‧第二被覆部

15‧‧‧發泡體基材

15A‧‧‧第一面

15B‧‧‧第二面

20‧‧‧剝離襯墊

20A‧‧‧第一表面(第一剝離面)

20B‧‧‧第二表面(第二剝離面)

112‧‧‧第一黏著劑層(黏著劑層)

112A‧‧‧外表面

112B‧‧‧內表面

114‧‧‧補強層

114A‧‧‧外表面

114B‧‧‧內表面

122‧‧‧第二黏著劑層(黏著劑層)

122A‧‧‧外表面

122B‧‧‧內表面

124‧‧‧補強層

124A‧‧‧外表面

124B‧‧‧內表面

Claims (9)

1. 一種雙面黏著片材，其係第一表面及第二表面均成為黏著面者，且包含：片狀之發泡體基材、配置於上述發泡體基材之第一面側之第一被覆部、及配置於上述發泡體基材之第二面側之第二被覆部，且上述第一被覆部包含於上述第一表面露出之黏著劑層及與該黏著劑層黏結而設置之補強層，上述第二被覆部包含於上述第二表面露出之黏著劑層，上述補強層具有空隙，構成於上述第一表面露出之黏著劑層之黏著劑含浸於上述空隙中。
2. 如請求項1之雙面黏著片材，其中上述補強層為纖維質片材。
3. 如請求項1或2之雙面黏著片材，其中上述補強層之厚度為20μm以上且150μm以下。
4. 如請求項1或2之雙面黏著片材，其中於上述第一表面露出之黏著劑層包含由活性能量線聚合性黏著劑組合物形成之黏著劑。
5. 如請求項1或2之雙面黏著片材，其中於上述第一表面露出之黏著劑層中，凝膠分為70%以上。
6. 如請求項1或2之雙面黏著片材，其中上述補強層之外表面由於上述第一表面露出之黏著劑層覆蓋，於上述第一表面露出之黏著劑層覆蓋上述外表面之厚度為10μm以上且200μm以下。
7. 如請求項1或2之雙面黏著片材，其中上述發泡體基材為聚烯烴系發泡體基材。
8. 如請求項1或2之雙面黏著片材，其中上述發泡體基材之厚度為200μm以上。
9. 如請求項1或2之雙面黏著片材，其中上述發泡體基材之25%壓縮強度為30kPa以上。

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