TW201404848A - 透明黏接著薄片用組成物、其製造方法及透明黏接著薄片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種與被黏著體初期接著時顯示適度之黏著性與階差追隨性，且藉由接合後光硬化而顯示與接著劑同等之高剝離性、及高剪切應力之電子零件密封、配線之保護所使用之透明黏接著薄片用組成物。本發明之透明黏接著薄片用組成物包含(A)具有以化學式(I)及化學式(II)所示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物、(B)交聯劑、與(C)光聚合起始劑：化學式(I)：□(式中，R1各獨立表示氫原子或甲基，R2各獨立表示碳數1~6之伸烷基，R3表示聚烯烴多元醇或氫化聚烯烴多元醇之脫羥基殘基)，化學式(II)：□(式中，R4表示氫原子或甲基，R5表示碳數1~6之伸烷基，R6表示聚烯烴多元醇或氫化聚烯烴多元醇之脫羥基殘基)。

Description

透明黏接著薄片用組成物、其製造方法及透明黏接著薄片
本發明係關於透明黏接著薄片用組成物、其製造方法及由該透明黏接著薄片用組成物所成之透明黏接著薄片。
近年來，為了貼合液晶顯示裝置、觸控面板等電子零件所用之光學構件，大多使用耐熱性與耐光性優異之黏著劑。然而，黏著劑由於是正如字面所說的黏著劑，故難以如接著劑般使用於要求高的剝離力、剪切應力之電子零件等之接著用途、要求強度之電子零件之密封用途中。
基於上述背景，一種初期係黏著性與柔軟性優異之黏著劑，而藉由熱或光硬化，成為展現高強度之接著劑之所謂的黏接著劑或黏接著薄片受到矚目。至於此種黏接著薄片之使用用途有與如液晶顯示器或投影電視等透鏡薄片之透鏡部分之凸部之接著用途、作為光學零件使用之塑膠膜或塑膠薄片等之薄層被黏著體之層合接著用途、 有機EL(電致發光)顯示元件之密封用途、電路基板之配線保護薄片用途等。
黏接著薄片之硬化方法有利用熱或光之方法，但以光硬化之光硬化型黏接著劑相較於熱硬化型，由於有低能量及作業性等優點故已有許多提案。例如提案有於(甲基)丙烯酸系聚合物中，使含有含環狀醚基之單體之鏈進行接枝聚合物之接枝聚合物中，含有光陽離子系聚合起始劑而成之黏接著劑組成物(專利文獻1)，或使以具有馬來醯亞胺基及乙烯性不飽和基之低分子量化合物、具有胺基甲酸酯鍵及乙烯性不飽和基之高分子量化合物作為主成分之活性能量線硬化型組成物半硬化而得之黏接著性硬化薄片(專利文獻2)。
然而，光陽離子硬化型黏接著劑組成物有光陽離子聚合之缺點之吸水性或起因於源自光陽離子聚合起始劑之酸的腐蝕等之問題。另外，使活性能量線硬化型組成物半硬化所得之活性能量線硬化型黏接著薄片由於含較多之未硬化之低分子量成分，故有就作業環境之安全面方面而言欠佳之問題。
總之，現狀為無法獲得以高水準兼具黏著性、階差追隨性、硬化性、接著性等全部特性之優異的黏接著薄片用組成物。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2011-231298號公報
[專利文獻2]特開2010-275373號公報
本發明欲解決之課題之目的係提供與被黏著體之初期接著時藉由作為黏著劑之充分柔軟性而顯示適度之黏著性與階差追隨性，同時於接合後藉由光硬化而顯示與接著劑同等之耐剝離性、及高的剪斷應力之電子零件之密封、配線之保護所使用之透明黏接著薄片用組成物、其製造方法及具有由該組成物所成之透明黏接著層之透明黏接著薄片。較好為，本發明之目的係提供可較好地使用於具有階差之光學零件、電子零件、有機EL元件之密封、電路基板之配線保護之透明黏接著薄片用組成物、其製造方法及具有由該組成物所成之透明黏接著層之透明黏接著薄片。
本發明人等以透明黏接著薄片所具有之前述問題點為背景，重複積極檢討之結果，發現由具有特定構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物、(B)交聯劑、(C)光聚合起始劑所成之透明黏接著薄片用組成物之透明性、黏著性、階差追隨性、硬化性良好，基於該見解而完成本發明。
本發明係以如下[1]~[10]表示。
[1]一種透明黏接著薄片用組成物，其包含(A)具有以化學式(I)及化學式(II)所示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物、(B)交聯劑、與(C)光聚合起始劑：化學式(I)：
(化學式(I)中，R1各獨立表示氫原子或甲基，R2各獨立表示碳數1~6之伸烷基，R3表示聚烯烴多元醇或氫化聚烯烴多元醇之脫羥基殘基)；化學式(II)：
(化學式(II)中，R4表示氫原子或甲基，R5表示碳數1~6之伸烷基，R6表示聚烯烴多元醇或氫化聚烯烴多 元醇之脫羥基殘基)。
[2]如[1]所記載之透明黏接著薄片用組成物，其中(A)具有以前述化學式(I)及前述化學式(II)表示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物具有一種以上之源自含有(甲基)丙烯醯基之單體(具有異氰酸酯基者除外)之構造單位。
[3]如[2]所記載之透明黏接著薄片用組成物，其中(A)具有以前述化學式(I)及前述化學式(II)表示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物係以下述步驟(1)及步驟(2)而合成，步驟(1)：在聚烯烴多元醇或氫化聚烯烴多元醇、及錫系觸媒存在下，使一種以上之含有(甲基)丙烯醯基之單體(具有異氰酸酯基者除外)與異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯共聚合，合成具有以化學式(II)所示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物之步驟，步驟(2)：以異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯使步驟(1)中合成之(甲基)丙烯酸系共聚物之以化學式(II)所示之構造單位之末端羥基之一部分胺基申酸酯化，合成具有以化學式(I)所示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物之步驟。
[4]如[1]~[3]中任一項所記載之透明黏接著薄片用組成物，其中相對於(A)(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份，含有0.01~10質量份之(B)交聯劑，且透明黏接著薄片用組成物中含有0.2~5質量%之(C)光聚 合起始劑。
[5]如[1]~[4]中任一項所記載之透明黏接著薄片用組成物，其中(B)交聯劑係由多官能性三聚氰胺化合物、多官能性環氧化合物及多官能性異氰酸酯化合物所組成群組選出之至少一種化合物。
[6]如[1]~[5]中任一項所記載之透明黏接著薄片用組成物，其中(C)光聚合起始劑為醯基氧化膦類及/或苯乙酮類。
[7]一種透明黏接著薄片用組成物，其特徵為如[1]~[6]中任一項所記載之透明黏接著薄片用組成物之酸價為0~5mgKOH/g以下。
[8]一種透明黏接著薄片，其特徵為具有以(B)交聯劑使如[1]~[7]中任一項所記載之透明黏接著薄片用組成物交聯而成之透明黏接著層。
[9]一種透明黏接著薄片，其特徵為將如[8]所記載之透明黏接著薄片形成於透明基材之一面上。
[10]一種如[2]、[4]~[7]中任一項所記載之透明黏接著薄片用組成物之製造方法，其特徵在於，(A)具有以前述化學式(I)及前述化學式(II)表示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物係以下列步驟(1)及步驟(2)合成，步驟(1)：在聚烯烴多元醇或氫化聚烯烴多元醇、及錫系觸媒存在下，使一種以上之含有(甲基)丙烯醯基之單體(具有異氰酸酯基者除外)與異氰酸(甲基)丙烯 醯氧基烷基酯共聚合，合成具有以化學式(II)所示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物之步驟，步驟(2)：以異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯使步驟(1)中合成之(甲基)丙烯酸系共聚物之以化學式(II)所示之構造單位之末端羥基之一部分胺基甲酸酯化，合成具有以化學式(I)所示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物之步驟。
本發明之透明黏接著薄片用組成物藉由於組成物中含有具有特定構造單位，亦即聚烯烴多元醇或氫化聚烯烴多元醇骨架之(甲基)丙烯酸系共聚物，而使階差追隨性、及對基材之黏著力變良好。另外，藉由光硬化使導入於(甲基)丙烯酸系共聚物之不飽和基反應，可發揮與接著劑同等之耐剝離性、及高的剪斷應力。因此，可較好地使用作為具有階差之電子零件、有機EL元件之密封、可保護電路基板之配線而使用之透明黏接著薄片。
以下詳細說明本發明。
又，本說明書中，所謂(甲基)丙烯醯基意指CH2=CH-CO-或CH2=C(CH3)-CO-，且異氰酸酯基意指-N=C=O。另外，所謂(甲基)丙烯酸系共聚物意指具有源自具有(甲基)丙烯醯基之化合物的複數種構成單位之 聚合物，且亦包含聚合後藉由加成反應等而具有前述官能基之方式施以修飾者。
[透明黏接著薄片用組成物]
本發明之透明黏接著薄片用組成物包含(A)具有以化學式(I)及化學式(II)所示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物、(B)交聯劑、與(C)光聚合起始劑：化學式(I)：
(化學式(I)中，R1各獨立表示氫原子或甲基，R2各獨立表示碳數1~6之伸烷基，R3表示聚烯烴多元醇或氫化聚烯烴多元醇之脫羥基殘基)；化學式(II)：
(化學式(II)中，R4表示氫原子或甲基，R5表示碳數1~6之伸烷基，R6表示聚烯烴多元醇或氫化聚烯烴多元醇之脫羥基殘基)。又，所謂「脫羥基殘基」意指具有羥基之化合物之羥基以外之部分構造。又，以下中，聚烯烴多元醇或氫化聚烯烴多元醇亦稱為「聚烯烴多元醇等」。
((A)具有以化學式(I)、化學式(II)表示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物)
本發明之(A)具有以化學式(I)、化學式(II)表示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物較好為具有源自一種以上之含有(甲基)丙烯醯基之單體(具有異氰酸酯基者除外)之構造單位。
化學式(I)及(II)中之R2及R5各獨立為碳數1~6之伸烷基，碳數較好為2~5，更好為2~4。且，R3及R6各獨立為聚烯烴多元醇等之脫羥基殘基，針對該聚烯烴多元醇等將於後述。
合成(A)具有以化學式(I)、化學式(II)表示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物之方法並無特別限制，但(A)具有以化學式(I)、化學式(II)表示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物較好藉以下步驟(1)、步驟(2)合成。
步驟(1)：在聚烯烴多元醇等、及錫系觸媒存在下，使一種以上之含有(甲基)丙烯醯基之單體(具有異 氰酸酯基者除外)與異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯(以下中，有時簡稱為「官能基中具有異氰酸酯基之含有(甲基)丙烯醯基之單體」)共聚合，合成具有以化學式(II)所示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物，步驟(2)：以異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯使步驟(1)中合成之(甲基)丙烯酸系共聚物之以化學式(II)所示之構造單位之末端羥基之一部分胺基甲酸酯化，合成具有以化學式(I)所示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物。
上述步驟(1)中，藉由同時進行含有(甲基)丙烯醯基之單體(具有異氰酸酯基者除外)與異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯之共聚合，以及上述異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯與聚烯烴多元醇等之加成反應，可一面防止異種聚合物的(甲基)丙烯酸聚合物與聚烯烴多元醇等之相分離，一面進行側鏈上具有聚烯烴骨架之(甲基)丙烯酸系共聚物之合成。
步驟(1)中未併入於(甲基)丙烯酸系共聚物中而殘留之聚烯烴多元醇等可藉由在步驟(2)中添加之異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯之異氰酸酯基進行加成反應，而導入不飽和基。如上述之導入不飽和基之上述聚烯烴多元醇等在最終之光硬化過程中，可藉由上述不飽和基之反應而併入透明黏接著薄片中。因此，不會有步驟(1)中聚烯烴多元醇等未併入(甲基)丙烯酸系共聚物中而殘留之問題。
步驟(1)中，相對於異氰酸酯(甲基)丙烯醯氧基烷基酯1mol，較好聚烯烴多元醇以1.5~4mol之量饋入，更好聚烯烴多元醇等以1.6~3.5mol之量饋入。相對於異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯1mol，聚烯烴多元醇等之饋入量少於1.5mol時，合成時會有聚烯烴多元醇等進行(甲基)丙烯酸聚合物之橋接而凝膠化故而不佳之情況。另外，聚烯烴多元醇等之饋入量多於4mol時，透明黏接著薄片用組成物中所含之聚烯烴多元醇等變得大量存在，而有使透明黏接著薄片用組成物光硬化後之強度變低之傾向故不佳。
步驟(1)中之含有(甲基)丙烯醯基之單體(具有異氰酸酯基者除外)與異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯共聚合之方法可使用習知之自由基聚合方法。自由基聚合方法列舉為例如溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法或藉由紫外線照射之聚合方法等。就透明性、耐水性、成本等方面而言，較好為溶液聚合方法、UV聚合方法，最好使用溶液聚合方法。
本發明中之(A)(甲基)丙烯酸系共聚物之聚合中使用之含有(甲基)丙烯醯基之單體(具有異氰酸酯基者除外)並無特別限制，可單獨或組合2種以上使用。可例示為例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙 烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯等之(甲基)丙烯酸烷酯，(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸降冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸降冰片烷酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、三環癸烷二羥甲基二(甲基)丙烯酸酯等之(甲基)丙烯酸環狀烷基酯，(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙氧基乙酯等之(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯等之烷氧基(聚)烷二醇(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲基酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等之含有含羥基之(甲基)丙烯醯基之單體，(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、二丙酮(甲基)丙烯醯胺等之含有含醯胺基之(甲基)丙烯醯基之單體，(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基) 丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯、(甲基)丙烯醯基嗎啉等之含有含胺基之(甲基)丙烯醯基之單體，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等之含有含環氧基之(甲基)丙烯醯基之單體，(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基丙酯、(甲基)丙烯酸羧基丁酯等之含有含羧基之(甲基)丙烯醯基之單體，2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙烷磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等之含有含磺酸基之(甲基)丙烯醯基之單體，(甲基)丙烯腈等之含有含氰基之(甲基)丙烯醯基之單體，(甲基)丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等之含有含磷酸基之(甲基)丙烯醯基之單體，(甲基)丙烯酸八氟戊酯等之含有含氟(甲基)丙烯醯基之單體，二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等之含有多官能(甲基)丙烯醯基之單體。
含有(甲基)丙烯醯基之單體(具有異氰酸酯基者除外)之使用量，相對於含有(甲基)丙烯醯基之單體(具有異氰酸酯基者除外)及與其共聚合之異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯之合計，較好為90~99.5mol%，更好為93~99mol%，又更好為95~98mol%。含有(甲基)丙烯醯基之單體(具有異氰酸酯基者除外)之使 用量少於90mol%時，由於附加於(甲基)丙烯酸系共聚物之聚烯烴多元醇過多，故有(甲基)丙烯酸系共聚物之凝聚力過小而不佳之情況，多於99.5mol%時由於附加於(甲基)丙烯酸系共聚物之聚烯烴多元醇等過少，故有透明黏接著薄片之階差追隨性不足之傾向。
本發明之(A)(甲基)丙烯酸系共聚物之聚合中較好使用之異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯(步驟(1)中使用之異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯)列舉為例如異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、異氰酸3-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、異氰酸4-(甲基)丙烯醯氧基丁酯、異氰酸5-(甲基)丙烯醯氧基戊酯、異氰酸6-(甲基)丙烯醯氧基己酯等。其中，就與羥基之反應性之觀點而言較好為異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯。前述化學式(II)中，R5之碳數大於6時，會有與聚烯烴多元醇等之反應性變低之傾向。
含有(甲基)丙烯醯基之單體(具有異氰酸酯基者除外)與異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯之自由基共聚合時使用之聚合起始劑並無特別限制，可由習知者中適宜選擇使用。較好例示為2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2’-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)、二甲基-2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)等之偶氮系聚合起始劑；苯偶因過氧化物、第三丁基過氧化氫、二第三丁基 過氧化物、第三丁基過氧苯甲酸酯、二異丙苯基過氧化物、1,1-雙(第三丁基過氧基)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)環十二烷等之過氧化物系聚合起始劑等之油溶性聚合起始劑。聚合起始劑可單獨或組合2種以上使用。聚合起始劑之使用量只要是一般之使用量即可，例如相對於含有(甲基)丙烯醯基之單體(具有異氰酸酯基者除外)與異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯之合計100質量份，可自0.01~5質量份左右之範圍選擇，較好為0.02~4質量份之範圍，更好為0.03~3質量份。
又，溶液聚合時可使用各種一般溶劑。該等溶劑列舉為乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸正丁酯等酯類，甲苯、苯等芳香族烴類，正己烷、正庚烷等脂肪族烴類，環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類，甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等之有機溶劑。溶劑可單獨或組合2種以上使用。
本發明中之(A)(甲基)丙烯酸系共聚物之製造所用之聚烯烴多元醇等可使用例如市售之各種飽和及不飽和烷基化合物之多元醇化物，該等具體例列舉為聚乙烯多元醇、聚丙烯多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇、氫化聚異戊二烯多元醇等。其中，就耐光性、透明性(非結晶性)、作業性良好(為液狀)之觀點而言，以氫化1,2-聚丁二烯多元醇或氫化聚異戊二烯多元醇較佳。又，所謂氫化1,2-聚丁二烯意指使氫反應於1,2-聚丁二烯之雙鍵部分而轉變成單鍵者。 氫化聚異戊二烯亦同樣。
本發明中使用之聚烯烴多元醇等之數平均分子量較好為500~5000，更好為1000~4000，又更好為1500~3500。數平均分子量小於500時，會有透明黏接著薄片之階差追隨性變差之傾向。數平均分子量大於5000時，會有黏接著劑之黏度變得過高之傾向。可於本發明中較好使用之聚烯烴多元醇等之市售品具體可例示為日本曹達股份有限公司製之氫化1,2-聚丁二烯多元醇，製品名：GI-1000、GI-2000、GI-3000(數平均分子量分別為約1500、約2100、約3000)，出光興產股份有限公司製之氫化聚異戊二烯多元醇，製品名EPOL(數平均分子量約2500)。以上說明之聚烯烴多元醇等之脫羥基殘基相當於化學式(I)及(II)中之R3或R6。
步驟(1)中，為獲得具有以化學式(II)所示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物，而對異氰酸酯基進行聚烯烴多元醇等之加成反應，亦即胺基甲酸酯化反應。該胺基甲酸酯化反應可使用習知之胺基甲酸酯化觸媒，其中以錫系觸媒較佳。錫系觸媒可例示為二丁基錫二月桂酸酯、二丁基錫二乙基苯甲酸酯、二辛基錫二月桂酸酯等，就安全性方面而言，以二辛基錫二月桂酸酯較佳。胺基甲酸酯化觸媒之使用量以供給於反應之原料之合計質量基準計(亦即，以含有(甲基)丙烯醯基之單體(具有異氰酸酯基者除外)、異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯及聚烯烴多元醇等之質量之合計作為基準)，通常為 10~300wtppm，較好為30~250wtppm，更好為50~200wtppm。該胺基甲酸酯化觸媒亦可使用作為製作透明黏接著薄片時添加之交聯劑之硬化劑。且，加成反應之反應條件通常較好在30~100℃持續進行1~10小時左右。又，上述wtppm意指質量ppm。
步驟(2)中，藉由使異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯之異氰酸酯基加成反應於步驟(1)中合成之(甲基)丙烯酸系共聚物之以化學式(II)所示之構造單位之末端羥基之一部分上，而進行對丙烯酸系共聚物導入不飽和基。該異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯加成時，重要的是使步驟(1)中使用之聚合起始劑充分分解。步驟(1)之聚合反應後，藉由將系內之溫度設為80℃以上，老化3小時以上等，可使步驟(1)中使用之聚合起始劑完全消失。
本發明中之步驟(2)，亦即使異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯加成反應於步驟(1)中合成之(甲基)丙烯酸系共聚物之以化學式(II)所示之構造單位之末端羥基之一部分上之步驟中所用之異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯，只要是烷基之碳數為1~6即無特別限制，可例示為與於步驟(1)中之聚合中適於使用之官能基中具有上述異氰酸酯基之含有(甲基)丙烯醯基之單體相同者。
另外，步驟(1)中使用之異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯，與步驟(2)中使用之異氰酸(甲基) 丙烯醯氧基烷基酯，只要是烷基之碳數為1~6即可，可使用相同者，亦可使用不同者。因此，前述化學式(I)中，源自步驟(1)之異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯之R1、R2，與源自步驟(2)之異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯之R1、R2可分別相同，亦可不同。又，前述化學式(I)中，R2之碳數大於6時，會有反應性降低之傾向。
步驟(2)之對步驟(1)中合成之(甲基)丙烯酸系共聚物之以化學式(II)所示之構造單位之末端羥基之一部分上加成反應異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯之條件，通常較好為30~100℃持續進行1~10小時左右。又，步驟(1)與步驟(2)可連續進行，亦可結束步驟(1)後，暫時取出後進行步驟(2)，但就作業性方面而言以單槽連續進行較佳。
此處，本發明中之(A)(甲基)丙烯酸系共聚物之步驟(1)中之聚合中除上述含(甲基)丙烯醯基之單體(具有異氰酸酯基者除外)與上述異氰酸(甲基)丙烯氧基烷基酯以外，可適當使用其他單體。至於該其他單體可例示為乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、乙烯醇、乙烯基磺酸鈉等之乙烯基單體，甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、異丁基乙烯醚、2-羥基乙基乙烯醚等之乙烯基醚，乙烯、丁二烯、氯化乙烯等烯烴類，烯丙基醇、烯丙基縮水甘油醚、烯丙基磺酸、烯丙基醯胺、烯丙基碳酸酯等之烯丙基單體，衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、異 巴豆酸等之含羧基之單體，馬來酸酐、衣康酸酐等之含酸酐基之單體，環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、衣康醯亞胺等之含醯亞胺基之單體，苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、苯乙烯磺酸、二乙烯基苯等之苯乙烯系單體。
本發明中之(A)(甲基)丙烯酸系共聚物之分子量較好為重量平均分子量5萬~100萬，更好為8萬~80萬，又更好為10萬~50萬。重量平均分子量未達5萬時，會有聚合物之凝聚力小，成為接著力低者之情況。重量平均分子量大於100萬時，會有透明黏接著薄片用組成物之黏度變高之情況而不佳。
又，本發明中之重量平均分子量之值為使用凝膠滲透層析儀(昭和電工股份有限公司製之Shodex GPC-101)，以下述條件在常溫下測定，且以聚苯乙烯換算而算出者。
分析管柱：昭和電工股份有限公司製LF-804
參考管柱：昭和電工股份有限公司製OHpakSB-800RL
管柱溫度：40℃
試料：共聚物之0.2質量%四氫呋喃溶液
標準試料：排除層析用之標準試料(聚苯乙烯)
流量：1ml/分鐘
溶離液：四氫呋喃
檢測器：RI檢測器
((B)交聯劑)
本發明之透明黏接著薄片用組成物所用之(B)交聯劑，只要是具有至少2個以上與聚烯烴多元醇等之羥基鍵結之基之多官能性化合物即可無特別限制地使用。(B)交聯劑可單獨或混合2種以上使用。本發明中，藉由使用(B)交聯劑，使形成丙烯酸系黏接著劑時之丙烯酸系聚合物交聯構造化，而提高透明黏接著薄片之耐久性。本發明中可使用之(B)交聯劑可例示為例如多官能性三聚氰胺化合物、多官能性環氧化合物、多官能性異氰酸酯化合物等。
上述多官能性三聚氰胺化合物列舉為例如甲基化三羥甲基丙三聚氰胺、丁基化六羥甲基三聚氰胺等。且，多官能性環氧化合物列舉為例如二縮水甘油基苯胺、丙三醇二縮水甘油醚等。再者，多官能性異氰酸酯化合物列舉為例如1,4-四亞甲基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、2-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、3-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、環己基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯(TDI)、氫化甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、三羥甲基丙烷與甲苯二異氰酸酯之反應產物、三羥甲基丙烷與六亞甲基二異氰酸酯之反應產物、聚醚聚異氰酸酯、聚酯聚異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基二甲苯二異氰酸酯等。其中，基於與聚烯烴多元醇之羥 基之反應性而言，較好使用多官能性異氰酸酯化合物(異氰酸酯交聯劑)作為交聯劑，就耐黃變性之觀點而言較好使用脂肪族異氰酸酯之1,6-六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、氫化二甲苯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯。
(B)交聯劑之使用量並無特別限制，但例如相對於(A)(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份，通常較好為0.01~10質量份，更好為0.02~9質量份，又更好為0.05~8質量份。(B)交聯劑之使用量少於0.01質量份時，會有透明黏接著薄片之凝聚力變不充分之情況。(B)交聯劑之使用量多於10質量份時，會有透明黏接著薄片變得過硬之情況。
((C)光聚合起始劑)
本發明中之(C)光聚合起始劑並無特別限制，可使用習知者。列舉為例如二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、苄基二甲基縮酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-2-嗎啉基(4-硫甲基苯基)丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁酮、2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮寡聚物等之苯乙酮類；苯偶因、苯偶因甲基醚、苯偶因乙基醚、苯偶因異丙基醚、苯偶因異丁基醚等之苯偶因類；二苯甲酮、鄰-苯甲醯基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、4-苯甲醯基-4’-甲基-二苯基硫 醚、3,3’,4,4’-肆(第三丁基過氧羰基)二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、溴化4-苯甲醯基-N,N-二甲基-N-[2-(1-氧代-2-戊烯氧基)乙基]苯甲烷銨(methanaminium)、氯化(4-苯甲醯基苄基)三甲基銨等之二苯甲酮類；2-異丙基噻噸酮、4-異丙基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二氯噻噸酮、1-氯-4-丙氧基噻噸酮、2-(3-二甲胺基-2-羥基)-3,4-二甲基-9H-噻噸酮-9-酮介氯化物(mesochloride)等噻噸酮類；2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-二苯基氧化膦等醯基氧化膦類等。該等光聚合起始劑可僅單獨使用一種，亦可併用2種以上。該等(C)光聚合起始劑中，就透明性之觀點而言，較好使用雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-二苯基氧化膦，及/或1-羥基環己基苯基酮。該等(C)光聚合起始劑可單獨使用或組合2種以上使用。
(C)光聚合起始劑之含量就光硬化性及所得透明黏接著薄片之強度、黏接著性之均衡方面而言，為透明黏接著薄片用組成物中之0.2~5質量%，較好為0.5~3質量%，更好為0.8~2質量%。透明黏接著薄片用組成物中之(C)光聚合起始劑之含量未達0.2質量%時，會有光硬化變得不足之傾向。透明黏接著薄片用組成物中之(C)光聚合起始劑之含量超過5質量%時會有所得透明黏接著薄片之耐熱黃變性降低之傾向。
本發明之透明黏接著薄片用組成物使用於不 期望金屬腐蝕之用途，例如導電膜之保護、配線保護等用途中時，透明黏接著薄片用組成物之酸價較好為0~5mgKOH/g。更好為0~0.3mgKOH/g，又更好為0~0.1mgKOH/g。酸價高於5mgKOH/g時，有金屬腐蝕之可能性故較不佳。又，組成物之酸價係依據JIS K0070測定之值。例如，如下述般測定。
以精密天秤將試料約2g精秤於100ml之三角燒瓶中，於其中添加乙醇/二乙基醚=1/1(質量比)之混合溶劑10ml並溶解。接著，於該容器中添加1~3滴之酚酞乙醇溶液作為指示劑，試料充分攪拌至均勻。以0.1N氫氧化鉀-乙醇溶液對其進行滴定，以指示劑的淡紅色持續30秒時作為中和終點。由其結果使用下述通式(1)所得之值作為組成物之酸價。
[數1]酸價(mgKOH/g)=[B×f×5.611]/S (1)
B：0.1N氫氧化鉀-乙醇溶液之使用量(ml)
f：0.1N氫氧化鉀-乙醇溶液之因數
S：試料之採取量(g)
本發明之透明黏接著薄片用組成物中亦可視需要在不降低透明性之範圍下添加聚合性單體以調整所得透明黏接著薄片之硬度。聚合性單體之例可列舉為可使用於本發明中之(A)(甲基)丙烯酸系共聚物之聚合中之 單體。
本發明之透明黏接著薄片用組成物中亦可視需要在不降低透明性之範圍下添加黏著賦予樹脂以提高所得透明黏接著薄片之接著力。黏著賦予樹脂之例列舉為松脂或松脂之酯化物等之松脂系樹脂；二萜烯聚合物或α-蒎烯(pinene)-酚共聚物等萜烯系樹脂；脂肪族系(C5系)或芳香族系(C9系)等石油樹脂；以及苯乙烯系樹脂、酚系樹脂、二甲苯樹脂等。就耐光性方面而言較好於透明黏接著薄片中添加不飽和雙鍵較少之氫化松脂或不均質化松脂之酯化物，或脂肪族或芳香族系石油樹脂、高Tg丙烯酸樹脂等。黏著賦予樹脂之添加量相對於透明黏接著薄片用組成物100質量份，較好為1~10質量份。
另外，本發明之透明黏接著薄片用組成物中，在不損及透明性之範圍內亦可視需要包含習知之各種添加劑。添加劑列舉為可塑劑、表面潤滑劑、勻化劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光安定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、苯并三唑等光安定劑、磷酸酯系及其他難燃劑、如界面活性劑之抗靜電劑等。
又，本發明之透明黏接著薄片用組成物為調整塗佈時之黏度亦可使用有機溶劑稀釋。所用之有機溶劑列舉為例如甲基乙基酮、甲基異丁基酮、丙酮、乙酸乙酯、乙酸正丙酯、四氫呋喃、二噁烷、環己酮、正己烷、甲苯、二甲苯、正丙醇、異丙醇等。該等有機溶劑可單獨使用亦可混合2種以上。其中，就聚烯烴多元醇等之溶解 性之觀點而言，以乙酸正丙酯較佳。
(透明黏接著薄片)
本發明之透明黏接著薄片之特徵為具有以(B)交聯劑使上述透明黏接著薄片用組成物交聯而成之透明黏接著層之透明黏接著薄片。更具體而言，係使用於光學零件、電子零件、有機EL元件之密封、貼合電路基板之配線保護光學構件之用途等中。又，本發明之透明黏接著薄片亦可將透明黏接著薄片形成於透明基材之一面上。至於透明基材可列舉為例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚丙烯、環烯烴、玻璃紙(cellophane)、二乙醯基纖維素、三乙醯基纖維素、乙醯基纖維素丁酸酯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基戊烯、聚碸、聚醚醚酮、聚醚碸、聚醚醯亞胺、聚醯亞胺、氟樹脂、尼龍、丙烯酸樹脂等。其中，以透明性、耐久性優異之聚對苯二甲酸乙二酯、環烯烴、聚碳酸酯較佳。
透明黏接著薄片可將使本發明之透明黏接著薄片用組成物溶解於溶劑中而成之溶液塗佈於透明基材薄膜或剝離薄膜上，使塗佈之溶液加熱乾燥，經交聯而形成透明黏接著層而獲得。透明黏接著薄片之膜厚較好為5~200μm，更好為10~150μm，又更好為20~100μm。透明黏接著薄片之膜厚比5μm薄時，會有透明黏接著薄片之 貼合變困難之傾向。透明黏接著薄片之膜厚比200μm厚時，會有溶劑殘留於薄片上之臭味問題而不佳。又，本發明之透明黏接著薄片之形成方法中之塗佈(塗敷)可使用習知之塗佈法，可使用慣用之塗佈器例如凹版輥塗佈器、逆向輥塗佈器、接觸輥塗佈器、浸漬塗佈器、棒塗佈器、刮刀塗佈器、噴霧塗佈器、缺角輪塗佈器(Comma coater)、模嘴塗佈器等。
本發明之UV硬化前之透明黏接著薄片之玻璃轉移溫度，就透明黏接著薄片之黏著力、階差追隨性之觀點而言，較好為-70~0℃。更好為-50~0℃以下。低於-70℃時，所得透明黏接著薄片變得太柔軟而有透明黏接著薄片之凝聚力變得太低之情況故較不佳。另外，高於0℃時，會有階差追隨性變差之可能性故而不佳。
此處，玻璃轉移溫度(Tg)係指由以下方法求得者。亦即，自透明黏接著薄片採取10mg之試料，使用示差掃描熱量計(DSC)，以10℃/分鐘之升溫速度使溫度自-80℃變化至200℃，進行示差掃描熱量測定，且以因玻璃轉移引起之吸熱開始溫度作為Tg。又，觀察到2個Tg時，取2個Tg之相加平均值。
接著，將本發明之透明黏接著薄片貼合於被黏著體後，藉由UV照射可提高透明黏接著薄片之凝聚力。
如上述，本發明之透明黏接著薄片用組成物由於包含(A)具有特定構造單位之(甲基)丙烯酸系共 聚物，故包含由該組成物所成之透明接著層的透明黏接著薄片之階差追隨性、及對基材之黏著力成為良好者。本發明之透明黏接著薄片可較好地使用於具有階差之電子零件、有機EL元件之密封、電路基板之配線保護中。
[實施例]
以下以實施例更具體說明本發明，但本發明並不因該等例而受到限制。又，以下中，只要沒有特別指明，則羥價為將包含乙酸酐之吡啶溶液添加於組成物中，使(甲基)丙烯酸系共聚物之羥基進行乙醯化後，以水使過量之乙醯化試劑水解，以氫氧化鉀溶液滴定生成之乙酸。終點為滴定曲線上之轉折點，由到達氫氧化鉀溶液之終點之滴定量算出組成物之羥價。組成物之羥價係由依據上述JIS K1557-1測定之結果求得之值，組成物之酸價係由依據上述JIS K0070測定之結果求得之值。
〈(甲基)丙烯酸系共聚物(A-1)之合成〉
步驟(1)：於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中饋入500份之乙酸正丙酯、293份(0.10mol)之氫化聚烯烴多元醇(日本曹達股份有限公司製，GI-3000，羥價(商品記載值)29.5mgKOH/g，數平均分子量3800)、0.03份(0.04mmol)之二辛基錫二月桂酸酯、97份(0.51mol)之丙烯酸2-乙基己酯、98份(0.46mol)之丙烯酸異冰片酯、4.0份(0.03mol)之異 氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、0.1份之2,2-偶氮異丁腈，且在氮氣流中95℃下聚合處理8小時，獲得羥價21mgKOH/g、玻璃轉移溫度-20℃、重量平均分子量30萬之(甲基)丙烯酸系共聚物。
步驟(2)：於饋入有步驟(1)所得之(甲基)丙烯酸系共聚物之反應容器中，饋入7.8份(0.05mol)之異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯，在空氣流中於60℃加成處理4小時，獲得雙鍵當量10,000/mol、羥價15mgKOH/g、玻璃轉移溫度-20℃、重量平均分子量30萬之(甲基)丙烯酸系共聚物(A-1)。
〈(甲基)丙烯酸系共聚物(A-2)~(A-4)及(X-1)~(X-2)之合成〉
與上述(甲基)丙烯酸系共聚物(A-1)之合成同樣，以表1記載之含有(甲基)丙烯醯基之單體、異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯、聚烯烴多元醇等、及錫系觸媒之組成，獲得(甲基)丙烯酸系共聚物(A-2)~(A-4)及(X-1)~(X-2)。
(實施例1~4、比較例1~2)
以表2所示之組成分別調配交聯劑、光聚合起始劑，接著以乙酸正丙酯調節固體成分濃度，在室溫下使用分散器混合黏接著劑組成物溶液(固體成分濃度：50質量%)，調製透明黏接著薄片用組成物溶液。以使乾燥後之厚度成為50μm(塗佈層厚100μm)之方式將該溶液澆鑄塗佈於厚度50μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜之一面上，在50℃加熱乾燥5分鐘及在110℃加熱乾燥3分鐘，接著於黏接著劑側被覆對厚度50μm之PET薄膜之一面施以剝離處理之隔離片之剝離處理面側。接著，在40℃進行老化72小時，製作透明黏接著薄片(PET基材類)。
(透明黏接著薄片用組成物之酸價)
由依據上述JIS K0070測定之結果求得。表2列出各透明黏接著薄片用組成物之酸價。
(透明黏接著薄片之玻璃轉移溫度)
自上述透明黏接著薄片採取10mg之試料，使用示差掃描熱量計(DSC)，以10℃/分鐘之升溫速度使溫度自-80℃變化至200℃，進行示差掃描熱量測定，且以因玻璃轉移引起之吸熱開始溫度作為Tg。又，觀察到2個Tg時，取2個Tg之相加平均值。結果示於表2。
(透明黏接著薄片之黏著力測定)
將前述透明黏接著薄片切成25mm×100mm之大小，剝離透明黏接著薄片之施以剝離處理之PET薄膜，以2kg之橡膠輥(寬度：約50mm)往返一次將黏著面(測定面)貼附於試驗板上，製作測定用樣品。使用玻璃板作為試驗板。針對所得測定用樣品，在23℃、濕度50%之環境下放置24小時，依據JIS Z0237，針對透明黏接著薄片之長度方向，以剝離速度300mm/分鐘進行180°方向之拉伸試驗，測定透黏接著薄片對玻璃板之黏著力(N/25mm)，以所得測定值作為UV硬化前之黏著力，結果示於表2。
另外，以將透明黏接著薄片貼附於試驗板之狀態，使用紫外線照射裝置(Eyegraphics股份有限公司製，UV照射裝置3kw，高壓水銀燈)，以照射距離26cm、燈移動速度2.0m/min、照射量約500mJ/cm2之條件照射紫外線並經光硬化之測定用樣品，在23℃、濕度50%之環境下放置24小時，依據JIS Z0237，以剝離速度300mm/分鐘進行180°方向之拉伸試驗，測定透明黏接著薄片對玻璃板之黏著力(N/25mm)，以所得測定值作為UV硬化後之黏著力，結果示於表2。
(階差追隨性)
於厚度0.5mm、長度50mm、寬度40mm之玻璃板 上，以線間隔1mm之條紋狀施以長度50mm、寬度1mm、高度15μm之黑色線狀印刷，對附有印刷階差之玻璃板，將前述透明黏接著薄片切成50mm×40mm大小者之施以剝離處理之PET薄膜剝離，進行透明黏接著薄片之貼合，且在5大氣壓、70℃、10分鐘之條件下進行加熱加壓處理並固定後，以目視觀察階差部分之黏接著層之鼓起。
階差追隨性之評價係以下述基準進行。結果示於表2。
○：於有階差之部分未確認到黏接著層鼓起之狀態
△：於有階差之部分稍確認到黏接著層鼓起之狀態
×：於有階差之部分確認到黏接著層明顯鼓起之狀態

Claims (10)

  1. 一種透明黏接著薄片用組成物，其包含(A)具有以化學式(I)及化學式(II)所示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物、(B)交聯劑、與(C)光聚合起始劑：化學式(I)： (化學式(I)中，R1各獨立表示氫原子或甲基，R2各獨立表示碳數1~6之伸烷基，R3表示聚烯烴多元醇或氫化聚烯烴多元醇之脫羥基殘基)；化學式(II)： (化學式(II)中，R4表示氫原子或甲基，R5表示碳數1~6之伸烷基，R6表示聚烯烴多元醇或氫化聚烯烴多 元醇之脫羥基殘基)。
  2. 如請求項1之透明黏接著薄片用組成物，其中(A)具有以前述化學式(I)及前述化學式(II)表示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物具有一種以上之源自含有(甲基)丙烯醯基之單體(具有異氰酸酯基者除外)之構造單位。
  3. 如請求項2之透明黏接著薄片用組成物，其中(A)具有以前述化學式(I)及前述化學式(II)表示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物係以下述步驟(1)及步驟(2)而合成，步驟(1)：在聚烯烴多元醇或氫化聚烯烴多元醇、及錫系觸媒存在下，使一種以上之含有(甲基)丙烯醯基之單體(具有異氰酸酯基者除外)與異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯共聚合，合成具有以前述化學式(II)所示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物之步驟，步驟(2)：以異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯使前述步驟(1)中合成之(甲基)丙烯酸系共聚物之前述化學式(II)所示之構造單位之末端羥基之一部分胺基甲酸酯化，合成具有以前述化學式(I)所示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物之步驟。
  4. 如請求項1~3中任一項之透明黏接著薄片用組成物，其中相對於(A)(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份，含有0.01~10質量份之(B)交聯劑，且透明黏接著薄片用組成物中含有0.2~5質量%之(C)光聚合起始 劑。
  5. 如請求項1~3中任一項之透明黏接著薄片用組成物，其中(B)交聯劑為由多官能性三聚氰胺化合物、多官能性環氧化合物及多官能性異氰酸酯化合物所組成群組選出之至少一種化合物。
  6. 如請求項1~3中任一項之透明黏接著薄片用組成物，其中(C)光聚合起始劑為醯基氧化膦類及/或苯乙酮類。
  7. 如請求項1~3中任一項之透明黏接著薄片用組成物，其中前述透明黏接著薄片用組成物之酸價為0~5mgKOH/g以下。
  8. 一種透明黏接著薄片，其特徵為具有以(B)交聯劑使如請求項1~7中任一項之透明黏接著薄片用組成物交聯而成之透明黏接著層。
  9. 如請求項8之透明黏接著薄片，其中前述透明黏接著薄片係形成於透明基材之一面上。
  10. 一種如請求項2、4~7中任一項之透明黏接著薄片用組成物之製造方法，其特徵在於，(A)具有以前述化學式(I)及前述化學式(II)表示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物係以下列步驟(1)及步驟(2)合成，步驟(1)：在聚烯烴多元醇或氫化聚烯烴多元醇、及錫系觸媒存在下，使一種以上之含有(甲基)丙烯醯基之單體(具有異氰酸酯基者除外)與異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯共聚合，合成具有以前述化學式(II)所示 之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物之步驟，步驟(2)：以異氰酸(甲基)丙烯醯氧基烷基酯使前述步驟(1)中合成之(甲基)丙烯酸系共聚物之前述化學式(II)所示之構造單位之末端羥基之一部分胺基甲酸酯化，合成具有以前述化學式(I)所示之構造單位之(甲基)丙烯酸系共聚物之步驟。
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Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI689567B (zh) * 2015-08-20 2020-04-01 日商昭和電工股份有限公司 光反應性透明黏著薄片用組成物、光反應性透明黏著薄片、觸控面板、影像顯示裝置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107778201A (zh) * 2016-08-27 2018-03-09 乐凯华光印刷科技有限公司 一种季戊四醇甲基丙烯酰氧乙基氨基甲酸酯及其制备方法
CN109439264A (zh) * 2018-12-04 2019-03-08 顺德职业技术学院 反应型氟改性阻燃聚氨酯热熔胶及其制备方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003171622A (ja) * 2001-12-06 2003-06-20 Showa Highpolymer Co Ltd 活性光線硬化型再剥離性粘着剤組成物
JP4463467B2 (ja) * 2002-05-24 2010-05-19 日油株式会社 カラーフィルターの保護膜、ｒｇｂ用画素、ブラックマトリックス又はスペーサーを形成するための光硬化性樹脂組成物及びカラーフィルター
KR101085839B1 (ko) * 2004-10-27 2011-11-22 니치유 가부시키가이샤 우레탄 결합 함유 디올(메타)아크릴레이트 화합물, 그제조방법 및 그 중합체
JP4875414B2 (ja) * 2006-06-23 2012-02-15 三井化学東セロ株式会社 半導体ウェハの裏面研削用粘着フィルム及びそれを用いた半導体ウェハの裏面研削方法
JP4826803B2 (ja) * 2007-03-20 2011-11-30 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性樹脂組成物および液晶表示素子用スペーサーとその製造法
JP5087414B2 (ja) * 2008-01-22 2012-12-05 日東電工株式会社 光硬化型アクリル系粘弾性体組成物、アクリル系粘弾性体、アクリル系粘弾性体層テープ又はシート、及びそれらの製造方法
JP2009185114A (ja) * 2008-02-04 2009-08-20 Bridgestone Corp 紫外線反応架橋型接着剤組成物、ゴム複合体、及び基材とゴムとの接着方法
JP5615704B2 (ja) * 2008-07-01 2014-10-29 昭和電工株式会社 塗料組成物及びこれを用いた塗膜形成方法
CN102181244B (zh) * 2009-12-29 2014-02-12 第一毛织株式会社 粘结剂及其制法、其组合物、粘结剂层制法和光学元件
JP5764040B2 (ja) * 2010-11-25 2015-08-12 株式会社日本触媒 光学用紫外線硬化型樹脂組成物、硬化物及び表示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI689567B (zh) * 2015-08-20 2020-04-01 日商昭和電工股份有限公司 光反應性透明黏著薄片用組成物、光反應性透明黏著薄片、觸控面板、影像顯示裝置

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