TWI592456B - A composition for a photo-curable transparent adhesive sheet, and an optical adhesive sheet - Google Patents

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Yuta Takeuchi
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Description

光硬化性透明黏著薄片用組成物、光學用黏著薄片
本發明係關於光硬化性透明黏著薄片用組成物、使光硬化性透明黏著薄片用組成物硬化而成之光學用黏著薄片、透明樹脂基板之固定中使用之光學用黏著薄片、透明導電膜之固定中使用之光學用黏著薄片、使用光學用黏著薄片之觸控面板、及使用光學用黏著薄片之圖像顯示裝置。
近年來，行動電話、遊戲機等領域中，已常見有液晶顯示器等之圖像顯示裝置或觸控面板等之與前述圖像顯示裝置組合使用之輸入裝置。該等圖像顯示裝置或輸入裝置為了貼合光學零件而使用透明黏著薄片。
使用該透明黏著薄片之觸控面板主要有以輸入時之壓力進行檢測之電阻膜方式之觸控面板，與以輸入時來自人體之靜電而檢測輸入部位之靜電電容方式之觸控面板。靜電電容方式之觸控面板係以使ITO(氧化銦錫)等透明導電膜之導電層面與黏著薄片之黏著劑層表面接觸之方式固定。因此，透明導電膜之導電層面接觸黏著劑層時 ，因黏著劑層所含之酸成分而引起金屬之氧化反應，會有引起導電功能下降之問題。因此，對透明導電膜固定用之黏著薄片要求高的金屬腐蝕防止性。
具有金屬腐蝕防止性之黏著薄片提案有含有金屬腐蝕防止劑之黏著薄片(參照例如專利文獻1)。又，提案有藉由對黏著劑層之酸成分含有特定量之含氮原子成分，而降低對透明導電膜之腐蝕性之黏著薄片(參照例如專利文獻2)。
然而，含有金屬腐蝕防止劑之黏著薄片會有金屬腐蝕防止劑在耐久性試驗中變色，使光學特性降低等之問題。又，含有特定量之含氮原子成分之黏著薄片會有因黏著劑層中所含之酸成分，而無法充分抑制ITO之電阻值上升之問題。
另外，行動電話或遊戲機就攜帶性或操作時之處理方面而言，重要的是輕量化，因此大多使用丙烯酸系板或聚碳酸酯板等透明樹脂板代替玻璃板作為觸控面板之前面保護透明板。然而，該等樹脂板在高溫下放置時會自樹脂板內部釋出氣體，且因該氣體而在透明樹脂板與黏著薄片之介面引起發泡，而有使辨識性降低之問題。
過去，改良在高溫、高濕環境下之耐發泡性之方法已知有使均聚物顯示高的玻璃轉移溫度(Tg)之單體或含有羧基等官能基之單體共聚合等而提高黏著劑之Tg的方法。
例如，已知有由以含有含羧基之單體作為構 成成分之聚合物與含有含胺基之單體作為構成成分之寡聚物所組成之在常溫及高溫下對於塑膠之接著性、耐發泡性優異之黏著劑組成物(參照例如專利文獻3)。然而，該黏著劑組成物為含有含羧基之聚合物之黏著劑組成物，會有因酸成分而無法使用於透明導電膜之貼合之問題。
另外，為了不含丙烯酸等含羧基之單體成分亦能滿足高溫下之耐發泡性，已報告有使以丙烯酸烷氧基烷酯為主要單體之特定分子量之丙烯酸系聚合物經交聯構造化而成之黏著劑組成物(參照例如專利文獻4)。
然而，該黏著劑組成物在高溫下之耐發泡性雖然優異，但在高溫高濕下會有黏著薄片白化之問題。
總之，目前現狀並無法獲得在高溫高濕環境下之耐發泡性、耐腐蝕性、耐白化性等全部特性高水準地兼具之優異黏著劑組成物。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2006-45315號公報
[專利文獻2]特開2010-144002號公報
[專利文獻3]日本專利第3516035號公報
[專利文獻4]特開2009-79203號公報
本發明欲解決之課題係提供即使對透明導電膜之導電層面直接貼合亦不會腐蝕導電層，而且，使用於丙烯酸系板或聚碳酸酯板等透明樹脂板之固定時，在高溫高濕環境下之耐發泡性、及耐白化性優異之光硬化性透明黏著薄片用組成物，進而提供黏著薄片。
本發明人等以觸控面板用光硬化性透明黏著薄片所具有之前述問題點為背景，重複積極檢討之結果，發現調配有高分子量且導入有(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯系丙烯酸酯化合物或氫化異戊二烯系化合物、具有羥基之(甲基)丙烯酸酯、具有羥基之(甲基)丙烯酸酯以外之聚合性單體、特定範圍之軟化點之脂環式黏著賦予樹脂、及光聚合起始劑之光硬化性透明黏著薄片用組成物，其透明性、黏著性、透明導電膜之金屬腐蝕防止性、透明樹脂板之固定時的耐發泡性、高溫高濕下之耐白化性良好，基於該見解而完成本發明。
本發明係以下述(1)~(9)表示。
(1)一種光硬化性透明黏著薄片用組成物，其含有(A)含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物25~45質量%，其係使氫化1,2-聚丁二烯多元醇或氫化聚異戊二烯多元醇與多官能異氰酸酯化合物反應，使殘存之羥基或異氰酸酯 基，與具有(甲基)丙烯醯基及異氰酸酯基或羥基之化合物反應所得之重量平均分子量為5萬~20萬者、(B)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯8~20質量%、(C)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯以外之聚合性單體20~61.8質量%、(D)光聚合起始劑0.2~5質量%，以及(E)軟化點為90~150℃之脂環式黏著賦予樹脂5~20質量%。
(2)如前述(1)所記載之光硬化性透明黏著薄片 用組成物，其酸價為0~5mg KOH/g。
(3)如前述(1)或(2)中任一項所記載之光硬化性透明黏著薄片用組成物，其中(E)脂環式黏著賦予樹脂之重量平均分子量為500~1500。
(4)如前述(1)~(3)中任一項所記載之光硬化性透明黏著薄片用組成物，其中使(B)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯及(C)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯以外之聚合性單體共聚合所得之共聚物之理論玻璃轉移溫度為0℃~50℃。
(5)如前述(1)~(4)中任一項所記載之光硬化性透明黏著薄片用組成物，其中含有(甲基)丙烯醯基及異氰酸酯基或羥基之化合物為(甲基)丙烯酸羥基烷酯或含有異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯。
(6)如前述(1)~(5)中任一項所記載之光硬化性透明黏著薄片用組成物，其中多官能異氰酸酯化合物為二苯基甲烷二異氰酸酯之氫化物或異佛爾酮二異氰酸酯。
(7)一種光學用黏著薄片，其係使如前述(1)~(6)中任一項所記載之光硬化性透明黏著薄片用組成物 硬化而得。
(8)如前述(7)所記載之光學用黏著薄片，其係使用於透明樹脂板之固定。
(9)如前述(7)所記載之光學用黏著薄片，其係使用於透明導電膜之固定。
(10)一種觸控面板，其係使用如前述(7)所記載之光學用黏著薄片。
(11)一種圖像顯示裝置，其係使用如前述(7)所記載之光學用黏著薄片。
本發明之光硬化性透明黏著薄片用組成物由於在組成物中含有高分子量且導入有(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物、或氫化異戊二烯化合物，故可獲得柔軟性、黏著性、凝聚力、耐透濕性、及耐水性優異之黏著薄片。另外，由於組成物中含有具有特定範圍之軟化點的脂環式黏著賦予樹脂，故可抑制在高溫高濕下貼合透明樹脂板時之發泡。而且，藉由使組成物中之羧基含量成為特定量以下，可抑制因酸成分造成之透明導電膜之導電層面之腐蝕，藉由使組成物中之具有羥基之(甲基)丙烯酸酯之量在特定範圍內，可防止在高濕下之黏著薄片之白化。據此，藉由使用本發明之黏著薄片可較好地用於在高溫高濕下之辨識性良好之觸控面板。
以下詳細說明本發明。
(光硬化性透明黏著薄片用組成物)
本發明之光硬化性透明黏著薄片用組成物為含有(A)含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物25~45質量%，其係使氫化1,2-聚丁二烯多元醇或氫化聚異戊二烯多元醇與多官能異氰酸酯化合物反應，使殘存之羥基或異氰酸酯基(-N=C=O)，與具有(甲基)丙烯醯基及異氰酸酯基或羥基之化合物反應所得之重量平均分子量為5萬~20萬者、(B)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯8~20質量%、(C)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯以外之聚合性單體20~61.8質量%、(D)光聚合起始劑0.2~5質量%，以及(E)軟化點為90~150℃之脂環式黏著賦予樹脂5~20質量%之光硬化性透明黏著薄片用組成物。以下針對各成分加以說明。
((A)含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物)
所謂氫化1,2-聚丁二烯意指使氫反應於1,2-聚丁二烯之雙鍵部分(-CH=CH-)而轉變成單鍵(-CH2-CH2-)者。關於氫化聚異戊二烯亦同。本發明之(A)含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物可藉由使氫化1,2-聚丁二烯多元醇或氫化聚異 戊二烯多元醇與多官能異氰酸酯化合物反應，接著，使殘存之羥基或異氰酸酯基，與具有(甲基)丙烯醯基及異氰酸酯基或羥基之化合物反應而獲得。
(A)含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物之合成方法可例示為藉由如下之二階段反應者。又，所謂(甲基)丙烯醯基意指CH2=CH-CO-或CH2=C(CH3)-CO-。
第一例之二階段反應如下。首先，對於氫化1,2-聚丁二烯多元醇或氫化聚異戊二烯多元醇，以異氰酸酯基量比羥基量多之比例，反應一分子中具有兩個以上之異氰酸酯基之多官能異氰酸酯化合物(以下有時稱為「多官能異氰酸酯化合物」)，以合成經鏈長延長之具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物。此時，藉由調整氫化1,2-聚丁二烯多元醇或氫化聚異戊二烯多元醇之羥基量與多官能異氰酸酯化合物之異氰酸酯基量，可調整分子量。羥基量對於異氰酸酯基變得越大，則所得聚胺基甲酸酯化合物之分子量越大，羥基量對異氰酸酯基之量變得越小，則所得聚胺基甲酸酯化合物之分子量越小。接著，使所得胺基甲酸酯預聚物與作為具有羥基之(甲基)丙烯酸酯之(甲基)丙烯酸羥基烷酯或源自各種多元醇之(甲基)丙烯酸酯單元醇(留有一個羥基，使各種多元醇經(甲基)丙烯酸酯化者)反應，將殘存之異氰酸酯基轉換成(甲基)丙烯醯基，而獲得(A)含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物。(甲基)丙烯酸羥基烷 酯之具體例可例示為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸1,3-丁二醇酯、(甲基)丙烯酸1,4-丁二醇酯、(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲基戊二醇酯等，可單獨使用或組合兩種以上使用。其中，就與異氰酸酯基之反應性、光硬化性方面而言，較好為丙烯酸2-羥基乙酯。此時，可藉由使烷醇與異氰酸酯基反應而調整(甲基)丙烯醯基之含量。可使用之飽和醇並未特別限制，可使用直鏈型、分支型、脂環型之烷醇之一種或兩種以上。
第二例之二階段反應如下。首先，以使羥基量比異氰酸酯基量多之比例，使氫化1,2-聚丁二烯多元醇或氫化聚異戊二烯多元醇與多官能異氰酸酯化合物反應，進行鏈長延長，而合成具有羥基之聚胺基甲酸酯化合物。此時，藉由調整氫化1,2-聚丁二烯多元醇或氫化聚異戊二烯多元醇之羥基量與多官能異氰酸酯化合物之異氰酸酯基量，可調整分子量。羥基量對異氰酸酯基變得越大，則所得聚胺基甲酸酯化合物之分子量越大，羥基量對異氰酸酯基之量變得越小，則所得聚胺基甲酸酯化合物之分子量越小。接著，使所得聚胺基甲酸酯化合物與含異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯反應，而獲得(A)含(甲基)丙烯醯基之聚烯烴化合物。此時，藉由調整對殘存之羥基反應之含異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯之量，可調整(甲基)丙烯醯基之含量。含異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯亦可使用市售化合物，亦可為使(甲基)丙烯酸羥基烷酯或源自各種多元醇之(甲 基)丙烯酸酯單元醇與二異氰酸酯化合物反應，而合成一末端具有異氰酸酯基，另一末端具有(甲基)丙烯醯基之含異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯者。含異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯列舉為例如(甲基)丙烯酸2-異氰酸酯基乙酯、異氰酸1,1-雙(丙烯醯氧基甲基)乙基酯等。其中，就與羥基之反應性、及光硬化性之觀點而言，較好為丙烯酸2-異氰酸酯基乙酯。
上述二例之二階段反應均為羥基與異氰酸酯基之反應，在對異氰酸酯基惰性之有機溶劑存在下，使用如二丁基錫二月桂酸鹽或二丁基錫二乙基己酸鹽之一般胺基甲酸酯化觸媒，通常在30~100℃持續進行1~5小時左右。胺基甲酸酯化觸媒之使用量以供給於反應之原料之合計質量基準，通常為50~500ppm。
本發明中使用之氫化1,2-聚丁二烯多元醇或氫化聚異戊二烯多元醇之數平均分子量較好為500~5000，更好為1000~4000。數平均分子量小於500時，(A)含(甲基)丙烯醯基之氫化聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物之胺基甲酸酯鍵變得過多，故有耐黃變性變差之可能性。數平均分子量大於5000時，會有(A)含(甲基)丙烯醯基之氫化聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物與具有羥基之(甲基)丙烯酸酯之相溶性變差之傾向而不佳。氫化1,2-聚丁二烯多元醇或氫化聚異戊二烯多元醇之羥基價較好為10~200mgKOH/g，更好為15~100mgKOH/g，又更好為 25~75 mgKOH/g。氫化1,2-聚丁二烯多元醇或氫化聚異戊二烯多元醇之羥基價大於200mgKOH/g時，胺基甲酸酯鍵變得過多，故有耐黃變性變差之可能性，小於10mgKOH/g時，會有(A)含(甲基)丙烯醯基之氫化聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物與具有羥基之(甲基)丙烯酸酯之相溶性變差之傾向而不佳。本發明中可使用之氫化1,2-聚丁二烯多元醇之市售品具體可例示為日本曹達股份有限公司製之製品名：GI-1000、GI-2000、GI-3000(數平均分子量分別為約1500、約2100、約3000)。氫化聚異戊二烯之市售品具體可例示為出光興產業股份有限公司製之製品名EPAULE(數平均分子量約2500)。
本發明中使用之多官能異氰酸酯化合物列舉為例如甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、及該等之氫化物等之二異氰酸酯化合物、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、4,4’-二環己基二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷、及降冰片烷二異氰酸酯等之二異氰酸酯化合物。其中，就耐光性、反應控制之容易性方面而言，較好為異佛爾酮二異氰酸酯或二苯基甲烷二異氰酸酯之氫化物。該等一分子中具有兩個以上異氰酸酯基之化合物可單獨使用或組合兩種以上使用。
本發明之(A)含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚 丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物較好係藉由使氫化1,2-聚丁二烯多元醇或氫化聚異戊二烯多元醇與多官能異氰酸酯化合物反應，予以高分子量化，接著導入對於殘存之羥基或異氰酸酯基為80~100 mol%之(甲基)丙烯醯基而獲得者。更好為導入對於殘存之羥基或異氰酸酯基為90~100mol%之(甲基)丙烯醯基。導入(甲基)丙烯醯基之比例少於80mol%時，所得黏著薄片之凝聚力變小，黏著薄片貼合於透明樹脂板上時會有耐發泡性變差之可能性。
(A)含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物之重量平均分子量為5萬~20萬，較好為6萬~15萬，更好為7萬~10萬。分子量之調整可藉調整氫化1,2-聚丁二烯多元醇或氫化聚異戊二烯多元醇與多官能異氰酸酯化合物之量。重量平均分子量未達5萬時，所得黏著薄片之凝聚力變小，黏著薄片貼合於透明樹脂板時會有耐發泡性黏著薄片之強度不足之可能性故不佳。且，分子量大於20萬時，光硬化性透明黏著薄片用組成物之黏度變得過高，故使操作變困難使作業性顯著變差故較不佳。又，本發明之重量平均分子量之值係使用凝膠滲透層析儀(昭和電工股份有限公司製造之Shodex GPC-101)，以下述條件在常溫下測定，且以聚苯乙烯換算而算出者。
管柱：昭和電工股份有限公司製LF-804
管柱溫度：40℃
試料：共聚物之0.2質量%四氫呋喃溶液
流量：1ml/分鐘
溶離液：四氫呋喃
(A)含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物之含量在光硬化性透明黏著薄片用組成物中為25~45質量%，較好為28~40質量%，更好為30~35質量%。光硬化性透明黏著薄片用組成物中之(A)含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物之含量少於25質量%時，將所得黏著薄片貼合於透明樹脂板時會有高溫高濕時之耐水性變差，耐發泡性變差之可能性。另一方面，光硬化性透明黏著薄片用組成物中之(A)含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物之含量大於45質量%時，會有所得黏著薄片之黏著力變低之可能性。
((B)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯)
(B)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯較好為不具有羧基者，列舉為例如烷基之碳數為2~7之(甲基)丙烯酸羥基烷酯等。該等之具體例可例示為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸1,3-丁二醇酯、(甲基)丙烯酸1,4-丁二醇酯、(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲基戊二醇酯等，可單獨使用或組合兩種以上使用。(B)具有羥基之(甲基)丙 烯酸酯之烷基碳數較好為1~6，更好為2~4。其中，就所得黏著薄片之黏著力之觀點而言，以丙烯酸2-羥基乙酯較佳。(B)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯之含量在光硬化性透明黏著薄片用組成物中為8~20質量%，較好為9~18質量%，更好為10~15質量%。光硬化性透明黏著薄片用組成物中之(B)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯之含量未達8質量%時，會有所得黏著薄片對基材之密著性變不充分或有在高濕下黏著薄片白化之情況。另外，光硬化性透明黏著薄片用組成物中之(B)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯之含量大於20質量%時，會有黏著薄片之耐水性變差之可能性。
((C)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯以外之聚合性單體)
(C)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯以外之聚合性單體(以下有時稱為「(C)之聚合性單體」)為光聚合性單體，且係指(B)成分的具有羥基之(甲基)丙烯酸酯以外者。(C)之聚合性單體較好為不含羧基(化學式：-COOH基)之單體。該單體並無特別限制，可單獨或組合兩種以上使用具有乙烯基、(甲基)丙烯醯基等之單官能性或多官能性光聚合性單體。此處所稱之單官能或多官能之官能基係指乙烯基或(甲基)丙烯醯基。本發明之(C)之聚合性單體列舉為例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲 基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯等之(甲基)丙烯酸烷酯，(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸降冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸降冰片烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、三環癸烷二羥甲基二(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸環狀烷酯等。(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙氧基甲酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙氧基乙酯等之(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯，(甲基)丙烯酸甲氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸乙氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基二丙二醇酯等之烷氧基(聚)烷二醇(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸八氟戊酯等之(甲基)丙烯酸氟化烷酯，(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯等之(甲基)丙烯酸二烷基胺基烷酯，聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸酯新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-雙(羥基乙基)-5,5-二甲基乙內醯脲(hydantoin)二(甲基)丙烯酸酯、α,ω-二(甲基)丙烯酸雙二乙二醇苯二甲酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙烯醯氧基乙基磷酸酯、二季戊四醇三羥基( 甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等之多官能性(甲基)丙烯酸酯、丙烯醯胺及二甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯基嗎啉等之丙烯醯胺衍生物、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等之含環氧基之(甲基)丙烯酸酯等。本發明之(C)之聚合性單體就與(A)含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物之混合性、黏著薄片之黏著性、強度、耐光性、耐熱性之觀點而言，較好為(甲基)丙烯酸烷酯、或(甲基)丙烯酸環狀烷酯。(C)之聚合性單體之含量於光硬化性透明黏著薄片用組成物中為20~61.8質量%，較好為30~55質量%，更好為35~50質量%。光硬化性透明黏著薄片用組成物中之(C)之聚合性單體含量未達20質量%時，會有所得黏著薄片對基材之密著性變不充分之情況。另外，光硬化性透明黏著薄片用組成物中之(C)之聚合性單體含量大於61.8質量%時，所得黏著薄片之凝聚力變小，於將黏著薄片貼合於透明樹脂板時會有耐發泡性黏著薄片之強度不充分之可能性。
本發明之僅使(B)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯及(C)之聚合性單體共聚合獲得之共聚物之理論玻璃轉移溫度就黏著薄片之強度、接著力之觀點而言較好為0~50℃，更好為5~45℃，又更好為10~40℃。低於0℃時，所得黏著薄片因(A)含(甲基)丙烯醯基之聚烯烴化合物之影響而變得過於柔軟，故使黏著薄片之接著力下降而不佳。又，高於50℃時所得黏著薄片變得太硬，無法獲得足夠之黏著 性故不佳。此處，理論玻璃轉移溫度(Tg)可基於構成單體原料之各單體之均聚物(homopolymer)之Tg及該單體之質量分率(共聚合比例)，由下述之FOX之式(1)算出。
[數1]1/Tg=W1/T1+W2/T2+‧‧‧Wn/Tn (1)
式(1)中之W1、W2、．．．Wn為各單體之質量分率(=(各單體之調配量/單體之總質量))，T1、T2、．．．Tn為各單體之均聚物之玻璃轉移溫度(絕對溫度)。至於均聚物之Tg係採用公知資料的日刊工業新聞社股份有限公司之「黏著技術手冊」或Wiley-Interscience之「聚合物手冊(Polymer Handbook)」中所記載之值。上述公知資料中未記載之單體聚合所得之均聚物之Tg係採用以下方法獲得之值。亦即，將使成為對象的單體經溶液聚合所得之均聚物溶液澆鑄在剝離襯墊上並乾燥而製作試驗樣品。針對該試驗樣品，使用示差掃描熱量計(DSC)，以10℃/分鐘之升溫速度，使溫度自-80℃變化至280℃進行示差掃描熱量測定，採用因玻璃轉移之開始吸熱溫度作為該均聚物之Tg者。
((D)光聚合起始劑)
本發明中之(D)光聚合起始劑列舉為例如羰基系光聚 合起始劑、硫醚系光聚合起始劑、醌系光聚合起始劑、偶氮系光聚合起始劑、磺醯氯系光聚合起始劑、噻噸酮系光聚合起始劑、過氧化物系光聚合起始劑等。
羰基系光聚合起始劑列舉為例如二苯甲酮、聯苯醯(benzil)、苯偶因、ω-溴苯乙酮、氯丙酮、苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、對-二甲胺基苯乙酮、對-二甲胺基苯丙酮、2-氯二苯甲酮、對,對’-二氯二苯甲酮、對,對’-雙二乙胺基二苯甲酮、米氏(Mickael)酮、苯偶因甲基醚、苯偶因異丁基醚、苯偶因正丁基醚、苄基甲基縮酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、苯甲醯基甲酸甲酯、2,2-二乙氧基苯乙酮、4-N,N’-二甲基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮等。
作為硫醚系光聚合起始劑列舉為例如二苯基二硫醚、二苄基二硫醚、四乙基秋蘭姆二硫醚、四甲基銨單硫醚等。醌系光聚合起始劑列舉為例如苯醌、蒽醌等。偶氮系光聚合起始劑列舉為例如偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙丙烷、聯胺等。噻噸酮系光聚合起始劑列舉為例如噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮等。過氧化物系光聚合起始劑列舉為例如過氧化苯甲醯、二第三丁基過氧化物等。該等之(D)光聚合起始劑中，基於對所得光硬化性透明黏著薄片用組成物之溶解性之觀點，較好為1-羥基-環己基-苯基酮。該等(D)光聚合起始劑可單獨使用亦可組合兩種 以上使用。
(D)光聚合起始劑之含量，基於光硬化性及所得黏著薄片之強度、黏著性之均衡之觀點，在光硬化性透明黏著薄片用組成物中為0.2~5質量%，較好為0.5~3質量%，更好為0.8~2質量%。光硬化性透明黏著薄片用組成物中之(D)光聚合起始劑之含量未達0.2質量%時，會有光硬化變不充分之傾向。光硬化性透明黏著薄片用組成物中之(D)光聚合起始劑之含量超過5質量%時，會有所得黏著薄片之黏著性下降之傾向。
((E)軟化點為90~150℃之脂環式黏著賦予樹脂)
一般之黏著賦予樹脂稱為賦黏劑(tackifier)，有混在各種種類之以塑膠或橡膠為代表之高分子(彈性體)中時引出黏著性之作用。其中，所謂脂環式黏著賦予樹脂意指由不具有不飽和鍵(雙鍵或三鍵)之環狀烴樹脂所成之黏著賦予樹脂。本發明之(E)軟化點為90~150℃之脂環式黏著賦予樹脂較好為基於JIS K-2207所規定之環球法的軟化點為90~150℃之不含不飽和基之樹脂。更好軟化點之範圍為95~145℃，又更好為100~140℃。軟化點低於90℃時，高溫時之黏著薄片之耐熱性變得不充分，於使黏著薄片貼合於透明樹脂板上時會有耐發泡性變差之可能性。軟化點高於150℃時，會有對(甲基)丙烯酸酯之溶解性變低之傾向。
本發明之(E)脂環式黏著賦予樹脂之重量平均 分子量較好為500~1500。更好為1000~1400。(E)脂環式黏著賦予樹脂之重量平均分子量小於500時，會有所得黏著薄片之耐熱性變不充分，於使黏著薄片貼合於透明樹脂板上時耐發泡性變差之可能性。重量平均分子量大於1500時，會有對(甲基)丙烯酸酯之溶解性變低之傾向。至於(E)脂環式黏著賦予樹脂例示為松脂或松脂衍生物之氫化樹脂、聚萜烯樹脂之氫化樹脂、芳香族改質之萜烯樹脂之氫化樹脂、萜烯酚樹脂之氫化樹脂、香豆酮．茚樹脂之氫化樹脂、脂環族系石油樹脂之氫化樹脂、芳香族系石油樹脂之氫化樹脂、脂肪族芳香族共聚物系石油樹脂之氫化樹脂、二環戊二烯系石油樹脂之氫化樹脂、二環戊二烯芳香族共聚合系之氫化樹脂、苯乙烯或經取代之苯乙烯之低分子量聚合物之氫化樹脂，就耐熱性、耐光性方面而言，較好使用萜烯系之氫化樹脂。(E)脂環式黏著賦予樹脂可單獨使用或組合兩種以上使用。
(E)脂環式黏著賦予樹脂之含量，就光硬化性及所得黏著薄片之強度、黏著性之均衡方面而言，於光硬化性透明黏著薄片用組成物中為5~20質量%，較好為7~15質量%，更好為9~11質量%。(E)脂環式黏著賦予樹脂之含量未達5質量%時，會有黏著薄片之黏著性變不充分之虞。超過20質量%時，會有所得黏著薄片之黏著性變得過高使處理性降低之傾向。
本發明之光硬化性透明黏著薄片用組成物，相對於光硬化性透明黏著薄片用組成物之總量，含有(A) 含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物25~45質量%、(B)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯8~20質量%、(C)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯以外之聚合性單體20~61.8質量%、(D)光聚合起始劑0.2~5質量%、及(E)脂環式黏著賦予樹脂5~20質量%。因此，較好相對於光硬化性透明黏著薄片用組成物之總量，較好含有(A)含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物28~40質量%、(B)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯9~18質量%、(C)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯以外之聚合性單體30~55質量%、(D)光聚合起始劑0.5~3質量%、及(E)脂環式黏著賦予樹脂7~15質量%。而且，更好相對於光硬化性透明黏著薄片用組成物之總量，含有(A)含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物30~35質量%、(B)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯10~15質量%、(C)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯以外之聚合性單體35~50質量%、(D)光聚合起始劑0.8~2質量%、及(E)脂環式黏著賦予樹脂9~11質量%。
本發明之光硬化性透明黏著薄片用組成物之酸價較好為0~5 mgKOH/g，更好為0~0.5mgKOH/g，又更好為0~0.1 mgKOH/g。酸價高於5mgKOH/g時，透明導電膜之導電層面之腐蝕抑制變得困難。又，該情況之光硬化性透明黏著薄片用組成物之酸價係依據JIS K0070測定之值。例如，如下述般測定。
以精密天平將試料約2g精秤於100ml之三角燒瓶中，於其中添加乙醇/二乙基醚=1/1(重量比)之混合溶劑10ml中使之溶解。接著，於該容器中添加1~3滴之酚酞乙醇溶液作為指示劑，將試料充分攪拌至均勻為止。以0.1N氫氧化鉀-乙醇溶液對其進行滴定，於指示劑持續30秒呈現紅色時為中和終止。由其結果使用下述計算式(2)獲得之值作為光硬化性透明黏著薄片用組成物之酸價。
[數2]酸價(mgKOH/g)=[B×f×5.611]/S (2)
B：0.1N氫氧化鉀-乙醇溶液之使用量(ml)
F：0.1N氫氧化鉀-乙醇溶液之係數
S：試料之採取量(g)
又，本發明之光硬化性透明黏著薄片用組成物亦可視需要在不損及透明性之範圍內，含有公知之各種添加劑。至於添加劑列舉為可塑劑、表面潤滑劑、調平劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光安定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、苯并三唑系等光安定劑、磷酸酯系及其他難燃劑、如界面活性劑之抗靜電劑等。
又，本發明之光硬化性黏著薄片用組成物基於調整塗佈時之黏度的目的，亦可使用有機溶劑作成溶液。使用之有機溶劑列舉為例如甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙 酯、四氫呋喃、二噁烷、環己酮、正己烷、甲苯、二甲苯、正丙醇、異丙醇等。該等有機溶劑可單獨使用，另亦可混合兩種以上。
(光學用黏著薄片)
本發明之光學用黏著薄片為使上述之光硬化性透明黏著薄片用組成物硬化所得之於光學用途使用之光學用黏著薄片。更具體而言，係用於貼合光學構件之用途(光學構件貼合用)或光學製品之製造用途等中。且，本發明之光學用黏著薄片可為具有基材者，亦可為不具有基材之僅由黏著劑層構成之兩面黏著薄片。光學構件只要為具有光學特性之構件即無特別限制，列舉為例如構成圖像顯示裝置、觸控面板之構件或該等之機器中使用之構件，列舉為例如偏光板、相位差板、光學補償膜、亮度提高膜、導光板、反射膜、抗反射膜、透明導電膜、圖樣膜、裝飾膜、表面保護膜、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板、以及層合該等而成之構件。
光學用黏著薄片可藉由將光硬化性透明黏著薄片用組成物塗佈於剝離膜上，使用紫外線照射裝置等對經塗佈之組成物照射紫外線予以光硬化而獲得。光學用黏著薄片之膜厚較好為5~500μm，更好為10~400μm，又更好為15~300μm。光學用黏著薄片之膜厚比5μm薄時，會有黏著薄片之貼合變困難之傾向。光學用黏著薄片之膜厚比500μm厚時，會有膜厚之控制變困難之傾向。又，本 發明之光學用黏著薄片之形成方法中之塗佈(塗覆)可使用習知之塗佈法，可使用慣用之塗佈器例如凹版輥塗佈器、逆向輥塗佈器、接觸輥(kiss roll)塗佈器、浸漬輥塗佈器、棒塗佈器、刮刀塗佈器、噴霧塗佈器、缺角輪塗佈器(Comma coater)、直接塗佈器等。
本發明之光學用黏著薄片之表面(黏著面)亦可在使用前以剝離膜(隔離膜)予以保護。又，黏著薄片之各黏著面(兩面)可藉由兩片剝離膜分別予以保護，亦可藉由一片兩面均為剝離面之剝離膜，以捲成輥狀之形態予以保護。剝離膜係作為黏著劑層之保護材使用，且在貼合於被黏著體時予以剝離。又，亦不一定要設置剝離膜。上述剝離膜可使用慣用之剝離膜等，並無特別限制，列舉為例如以聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等剝離處理劑進行表面處理之塑膠膜。又，剝離膜可藉習知方法形成。又，剝離膜之厚度等亦未特別限制，兩片剝離膜之厚度可兩者均相同亦可不同。且剝離膜可為不同之種類，亦可改變其剛性而控制剝離性。
(樹脂板固定用光學用黏著薄片)
本發明之於透明樹脂板固定所使用之光學用黏著薄片(樹脂板固定用光學用黏著薄片)為使上述之光硬化性透明黏著薄片用組成物硬化所得之光學用黏著薄片。透明樹脂板固定用光學用黏著薄片可使用於圖像顯示裝置、觸控面板等之保護面板中所使用之(甲基)丙烯酸系樹脂、聚碳酸 酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂等之固定，且具有在高溫、高濕環境下之耐發泡性。因此，透明樹脂板固定用光學用黏著薄片與透明樹脂板接著而成之層合體可較好地使用作為觸控面板。
(透明導電膜固定用透明黏著薄片)
本發明中之透明導電膜之固定所使用之光學用黏著薄片(透明導電膜固定用黏著薄片)為使上述之光硬化性透明黏著薄片用組成物硬化所得之光學用黏著薄片。透明導電膜固定用黏著薄片為可與透明導電膜之導電層面較好地接著，且難以產生導電層腐蝕者。因此，透明導電膜固定用薄片與透明導電膜之導電層面接著而成之層合體可較好地使用作為觸控面板。且，本發明之透明導電膜固定用薄片可為具有基材者，亦可為不具有基材之僅由黏著劑層構成之兩面黏著薄片。且，黏著劑層可為由單一層所成，亦可層合複數層而成。其中，就確保透明性或形狀追隨性之觀點而言，以不具有基材，僅由黏著劑層所成之兩面黏著薄片較佳。本發明之透明導電膜固定用黏著薄片所使用之透明導電膜只要是於至少一面之表層具有導電層者即可，列舉為於透明基材之表層蒸鍍或塗佈導電物質而設置之透明導電膜。透明導電膜之導電層上蒸鍍或塗佈之導電物質並無特別限制，具體列舉為氧化銦錫、氧化銦、氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦等。其中，較好使用透明性、導電性優異之氧化銦錫。透明導電膜中，蒸鍍或塗佈 導電物質之基材並無特別限制，但可列舉為例如玻璃、樹脂膜等。
本發明之光學用黏著薄片尤其較好為用於構成觸控面板、圖像顯示裝置之構件之貼合。又，圖像顯示裝置列舉為液晶顯示裝置、有機EL(電致發光元件)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等。
[實施例]
以下以實施例、參考例及比較例更具體說明本發明，但本發明並不受限於該等例。
〈含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物(A-1)〉
於具備溫度計、攪拌器、滴加漏斗、附乾燥管之冷卻管的四頸燒瓶中饋入15莫耳之異佛爾酮二異氰酸酯及14莫耳之羥基末端氫化聚丁二烯(日本曹達股份有限公司製造，製品名：GI-3000，羥基價25mgKOH/g)，在60℃反應4小時，獲得異氰酸酯基末端氫化聚丁二烯。將丙烯酸2-羥基乙酯2莫耳饋入其中，升溫至70℃反應2小時，以IR測定確認異氰酸酯基消失後，結束反應，獲得含有(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物(A-1)(重量平均分子量70,000)。
〈含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物(A-2)〉
於具備溫度計、攪拌器、滴加漏斗、附乾燥管之冷卻 管的四頸燒瓶中饋入14莫耳之異佛爾酮二異氰酸酯及15莫耳之羥基末端氫化聚丁二烯(日本曹達股份有限公司製造，製品名：GI-3000，羥基價25mgKOH/g)，在60℃反應4小時，在殘存異氰酸酯基成為0.1%以下之時點饋入丙烯酸2-異氰酸酯基乙酯2莫耳，升溫至70℃並反應2小時，以IR測定確認異氰酸酯基消失後，結束反應，獲得含有(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物(A-2)(重量平均分子量70,000)。
〈含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物(A-3)〉
於具備溫度計、攪拌器、滴加漏斗、附乾燥管之冷卻管的四頸燒瓶中饋入14莫耳之異佛爾酮二異氰酸酯及13莫耳之羥基末端氫化聚異戊二烯(出光興產股份有限公司製造，製品名：EPAULE，羥基價40mgKOH/g)，在60℃反應4小時，獲得異氰酸酯基末端氫化聚異戊二烯。於其中饋入2莫耳丙烯酸2-羥基乙酯，升溫至70℃並反應2小時，以IR測定確認異氰酸酯基消失後，結束反應，獲得含有(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物(A-3)(重量平均分子量80,000)。
〈含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物(A-4)〉
於具備溫度計、攪拌器、滴加漏斗、附乾燥管之冷卻管的四頸燒瓶中饋入2莫耳之異佛爾酮二異氰酸酯及1莫耳之羥基末端氫化聚丁二烯(日本曹達股份有限公司製造 ，製品名：GI-3000，羥基價25mgKOH/g)，在60℃反應4小時，獲得異氰酸酯基末端氫化聚異丁二烯。於其中饋入2莫耳丙烯酸2-羥基乙酯，升溫至70℃並反應2小時，以IR測定確認異氰酸酯基消失後，結束反應，獲得含有(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物(A-4)(重量平均分子量7,000)。
〈含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物(A-5)〉
於具備溫度計、攪拌器、滴加漏斗、附乾燥管之冷卻管的四頸燒瓶中饋入31莫耳之異佛爾酮二異氰酸酯及29莫耳之羥基末端氫化聚丁二烯(日本曹達股份有限公司製造，製品名：GI-3000，羥基價25mgKOH/g)，在60℃反應4小時，獲得異氰酸酯基末端氫化聚丁二烯。於其中饋入2莫耳之丙烯酸2-羥基乙酯，升溫至70℃進行反應，但在高分子量化之反應過程中凝膠化。
實施例1~6、參考例、比較例1~10
以表1及表2所示之組成分別調配，在室溫下使用分散機混合，調製均一之光硬化性透明黏著薄片用組成物。使用塗佈器，以使膜厚成為200μm之方式將所調製之光硬化性透明黏著薄片用組成物塗佈於脫模PET膜(100mm×100mm×100μm)上，以25μm厚之脫模PET膜被覆上面後，使用紫外線照射裝置(日本電池股份有限公司製造UV照射裝置4kw×1，輸出：160W/cm，金屬鹵素燈 )，以照射距離12cm、燈移動速度20m/min，照射量約1000ml/cm2之條件照射紫外線使之硬化，獲得夾於脫模PET膜中之膜厚約200μm之黏著薄片。
(理論玻璃轉移溫度之估算)
針對實施例、參考例及比較例，由上述式(1)計算出由所使用之(B)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯及(C)之聚合性單體所成之聚合物之理論玻璃轉移溫度。結果示於表1及表2。
(氧化銦錫膜之電阻值測定)
將上述所得之黏著薄片切成50mm×50mm大小，剝離25μm厚之脫模PET膜，且於100mm×100mm之氧化銦錫蒸鍍之PET膜的氧化銦錫膜面上進行貼合。使用電阻值測定機，三菱化學股份有限公司製造「LORESTA GP」，測定經貼合之黏著薄片兩端之初期電阻值(R1)。將貼合黏著薄片之氧化銦錫蒸鍍之PET膜在60℃、90%RH條件下放置500小時，且在23℃、50%RH之條件下放置1小時後，於與初期相同之部位測定電阻值(R2)。氧化銦錫膜之電阻值上升率係以下述式(3)算出。
[數3]氧化銦錫膜之電阻值上升率(%)=((R2-R1)/R1)×100 (3)
電阻值上升率之評價係以下述基準進行。結果示於表1及表2。
○；電阻值上升率未達5%
△；電阻值上升率5~未達10%
×；電阻值上升率10%以上
(黏著薄片之黏著力測定)
將上述獲得之黏著薄片切成25mm×100mm大小，剝離存在於黏著薄片兩面上之脫模PET膜中之25μm厚之脫模PET膜後，襯以(貼附)厚度50μm厚之PET膜(Toray股份有限公司製造，「LUMIRROR S-10」)，作成短條狀薄片。接著，剝離上述短條狀薄片單面之100μm厚之脫模PET膜後，以2kg之橡膠輥(寬度：約50mm)來回一次將黏著面(測定面)貼合於試驗板上，製作測定用樣品。使用玻璃板作為試驗板。針對所得測定用樣品，在23℃、濕度50%之環境下放置24小時，依據JIS Z0237，以剝離速度300mm/分鐘進行180°方向之拉伸試驗，測定黏著薄片對玻璃板之黏著力(N/25mm)。以所得測定值作為黏著力。結果示於表1及表2。
(全光線透過率測定)
將上述所得之黏著薄片切成30mm×30mm之大小，剝離存在黏著薄片兩面上之脫模PET膜中之25μm厚之脫模 PET膜，並貼合於玻璃板上者作為測定用樣品。針對測定用樣品，使用村上色彩技術研究所股份有限公司製之「HR-100型」測定全光線透過率(%)。結果示於表1及表2。
(發泡剝落性)
將100mm×100mm之光學PET膜(東洋紡績股份有限公司製造，COSMOSHINE A4100)之易接著面，與厚度1mm之聚碳酸酯板(三菱氣體化學股份有限公司製造，IUPILON SHEET MR-58)以上述所得之黏著薄片進行貼合後，以高壓釜(SAKURA精機股份有限公司製造，TAC-200)，在40℃、0.5MPa之條件脫泡處理10分鐘者作為測定用樣品。使之在60℃、濕度90%之條件下放置500小時，以目視評價黏著層界面之發泡或剝落之外觀缺點。
耐發泡剝落性之評價係以下述基準進行。結果示於表1及表2。
○：未發泡
△：有直徑未達1mm之發泡
×：有直徑1mm以上之發泡
(耐白化性)
將上述獲得之黏著薄片切成30mm×30mm大小，剝離存在於黏著薄片兩面上之脫模PET膜中之25μm厚之脫模PET膜，並貼合於玻璃板上者作為測定用樣品。測定用樣品之構成係「玻璃板/黏著薄片/脫模PET膜」之構成。在 60℃、95%RH之環境下保存120小時，取出於23℃、50%RH之環境下後立即(0小時後)以目視確認剛樣品外觀。以目視確認未見到白濁時記為○(耐白化性良好)，見到白濁時記為×(耐白化性不良)進行評價。
由表1及表2之結果所了解，可知實施例中獲得之本發明之光硬化性透明黏著薄片用組成物比比較例之電阻值上升率、全光線透過率、黏著力及耐發泡剝落性均較優異。
[產業上之可利用性]
本發明之光硬化性透明黏著薄片用組成物由於高透明性、黏著性、金屬腐蝕防止性、高溫高濕環境下之耐發泡剝落性、及耐白化性優異，故可使用作為透明導電膜固定用黏著薄片，且較好地用於透明樹脂板之固定、及靜電電容方式之觸控面板中使用之透明導電膜之固定用。

Claims (10)

  1. 一種光硬化性透明黏著薄片用組成物，其含有(A)含(甲基)丙烯醯基之氫化1,2-聚丁二烯化合物或含(甲基)丙烯醯基之氫化聚異戊二烯化合物25~45質量%，其係使氫化1,2-聚丁二烯多元醇或氫化聚異戊二烯多元醇與多官能異氰酸酯化合物反應，使殘存之羥基或異氰酸酯基，與具有(甲基)丙烯醯基及異氰酸酯基或羥基之化合物反應所得之重量平均分子量為5萬~20萬者、(B)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯8~20質量%、(C)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯以外之聚合性單體20~61.8質量%、(D)光聚合起始劑0.2~5質量%，以及(E)軟化點為90~150℃之脂環式黏著賦予樹脂5~20質量%而成，且酸價為0~5mg KOH/g。
  2. 如請求項1之光硬化性透明黏著薄片用組成物，其中(E)脂環式黏著賦予樹脂之重量平均分子量為500~1500。
  3. 如請求項1或2之光硬化性透明黏著薄片用組成物，其中使(B)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯及(C)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯以外之聚合性單體共聚合所得之共聚物之理論玻璃轉移溫度為0℃~50℃。
  4. 如請求項1或2之光硬化性透明黏著薄片用組成物，其中含有(甲基)丙烯醯基及異氰酸酯基或羥基之化合物為(甲基)丙烯酸羥基烷酯或含有異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯。
  5. 如請求項1或2之光硬化性透明黏著薄片用組成 物，其中多官能異氰酸酯化合物為二苯基甲烷二異氰酸酯之氫化物或異佛爾酮二異氰酸酯。
  6. 一種光學用黏著薄片，其係使如請求項1~5中任一項之光硬化性透明黏著薄片用組成物硬化而得。
  7. 如請求項6之光學用黏著薄片，其係使用於透明樹脂板之固定。
  8. 如請求項6之光學用黏著薄片，其係使用於透明導電膜之固定。
  9. 一種觸控面板，其係使用如請求項6之光學用黏著薄片。
  10. 一種圖像顯示裝置，其係使用如請求項6之光學用黏著薄片。
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