JP7310480B2 - 樹脂フィルム - Google Patents
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Description
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基
2) 前記樹脂フィルムは、条件3を満たすことを特徴とする、1)に記載の樹脂フィルム。
式2 : (δP+δH)/D <0.5
4)前記樹脂フィルムは、化学式2のセグメント、化学式3のセグメント、化学式4のセグメント、化学式5のセグメント、及びそれらの水添体のセグメントからなる群より選ばれる少なくとも1つのセグメントを含む樹脂前駆体を、架橋させてなる硬化物であることを特徴とする、1)から3)のいずれかに記載の樹脂フィルム。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基
R6は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアルケニレン基
6)前記樹脂フィルムは、化学式7のセグメントを含む樹脂前駆体を、架橋させてなる硬化物であり、
前記樹脂前駆体は、条件5を満たすことを特徴とする、1)~5)のいずれかに記載の樹脂フィルム。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基
R10は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアルケニレン基
7)前記1)から6)のいずれかに記載の樹脂フィルムと、前記樹脂フィルム上に形成された電気回路とを備える電気回路体
8)前記1)から6)のいずれかに記載の樹脂フィルムを含む、ヘルスケアセンサー。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基。
非特許文献2:北崎寧昭、畑 敏雄:日本接着協会紙,8,(3) 131(1972).
非特許文献3:J.Panzer :J.Colloid Interface Sci.,44,142 (1973).。
式2 : (δP+δH)/D <0.5。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基
R6は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基。
条件4:樹脂前駆体の平均(メタ)アクリロイル基当量が、4,000g/eq以上、12,000g/eq以下
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基
R10は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアルケニレン基。
以下、本発明の実施の形態について具体的に述べる。
本発明の樹脂フィルムは、単体で膜状の構造を成り立たせているものであれば、その層数に特に限定はなく、1層から形成されていてもよいし、2層以上の層から形成されていてもよい。ここで層とは、厚み方向に向かって、隣接する部位と区別可能な境界面を有し、かつ有限の厚みを有する部位を指す。より具体的には、前記樹脂フィルムの断面を電子顕微鏡(透過型、走査型)または光学顕微鏡にて断面観察した際、不連続な境界面の有無により区別されるものを指す。樹脂フィルムの厚み方向に組成が変わっていても、その間に前述の境界面がない場合には、1つの層として取り扱う。
樹脂前駆体は、架橋させることができる部位を有する化合物であれば、特に限定されないが、化学式化学式2から5と6または、化学式7のセグメントを含む樹脂前駆体が好ましい。
本発明の樹脂フィルムは、その一方の面に支持基材を有する積層体を形成してもよい。積層体は、前記支持基材と前記樹脂フィルムとの間の剥離力が、1N/50mm以下であることを特徴とする積層体であることが好ましい。なお、樹脂フィルムとの剥離力が1N/50mm以下である支持基材のことを、以下においては剥離可能な支持基材と記す。
本発明の電気回路体は、前述の樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、電気回路が形成されているものであれば、特に限定はない。電気回路体の構成の一例について、図を用いて説明する。電気回路体38は、樹脂フィルム40の上に、電気回路39を形成している。電気回路の形成方法については、特に限定はなく、一般的なFPCの形成方法や、スクリーン印刷による方法を用いてもよい。
前述の積層体に用いられる支持基材は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれを用いてもよく、ホモ樹脂であってもよく、共重合または2種類以上のブレンドであってもよい。支持基材を構成する樹脂は、成形性が良好であれば好ましく、その点から熱可塑性樹脂がより好ましい。
前述の積層体に用いられる支持基材は、離型層を有することが好ましい。離型層を有する支持基材は、離型フィルムとも呼ばれる。離型層は、密着性や帯電防止性、耐溶剤性等を付与する観点から複数の層から構成されていてもよく、支持基材の両面にあってもよい。
前述の積層体は,前述の図5のように樹脂フィルムの支持基材とは反対側の面に保護材料を有していてもよい。保護材料と支持基材の区別は、積層体の製造方法において、塗料組成物を塗工するものを支持基材とし、樹脂フィルム形成後に貼合されたものを保護材料とする。保護材料は、前述の支持基材と同じものでも、異なるものでもよいが、後工程の使用において、前述の支持基材と、剥離力に差を有することが好ましい。保護材料と支持基材の樹脂フィルムからの剥離力の大小関係は、後工程での使用方法に応じて適宜選択される。そのため、保護材料は、前述の図7のように離型層を有してもよく、図8のように粘着層を有してもよく、図6のように層を有さなくてもよい。
本発明の樹脂フィルムの製造方法は、特に限定されないが、好ましくは支持基材上に、化学式6または7のセグメントを含む樹脂前駆体を含む塗料組成物を塗布して、塗布層を形成し(工程1)、次いで塗布層から溶媒を除去して乾燥し(工程2)、活性エネルギー線を照射して、樹脂前駆体を架橋させ(工程3)、積層体から、離型フィルムを剥離する(工程4)を含むことが好ましい。
前述の樹脂フィルムの製造方法にて用いられる「塗料組成物」は、支持基材上に面内均一に塗布でき、本発明の特性を示す樹脂フィルムを形成することができれば特に限定されないが、前述の積層体の製造方法に適した塗料組成物であることが好ましい。具体的には、前述の樹脂前駆体と、後述する溶媒やその他の成分を加えて、塗料組成物とすることが好ましい。
前述の樹脂フィルムの製造方法にて用いられる塗料組成物は、溶媒を含んでもよく、塗布層を面内に均一に形成するためには、溶媒を含む方が好ましい。溶媒の種類数としては1種類以上20種類以下が好ましく、より好ましくは1種類以上10種類以下、さらに好ましくは1種類以上6種類以下、特に好ましくは1種類以上4種類以下である。ここで「溶媒」とは、前述の乾燥工程にてほぼ全量を蒸発させることが可能な、常温、常圧で液体である物質を指す。
前述の樹脂フィルムの製造方法にて用いられる塗料組成物は,酸化防止剤、重合開始剤、硬化剤や触媒を含むことが好ましい。重合開始剤および触媒は、樹脂フィルムの架橋を促進するために用いられる。重合開始剤としては、塗料組成物に含まれる成分をアニオン、カチオン、ラジカル重合反応等による重合、縮合または架橋反応を開始あるいは促進できるものが好ましい。
本発明の樹脂フィルムは、高い柔軟性と復元性を有し、かつ後工程で様々な加工を必要とする用途に好適に用いることができる。例えば本発明の樹脂フィルムを用いたヘルスケアセンサーやウエアラブルセンサーである。さらに一例を挙げると、ウエアラブルデバイスや、ヘルスケアデバイス用の伸縮性、伸縮性センサー、伸縮性アクチュエーター用に好適に用いることができる。
[ハーフアダクト体H1Aの合成]
攪拌機、冷却管、温度計、滴下ロートを備えた、1Lの4口フラスコに、イソホロンジイソシアネート2モル、重合禁止剤(BHT)を仕込み、60℃に保ちながら、滴下漏斗より、ヒドロキシエチルアクリレート2モルを添加し、ハーフアダクト体H1Aを得た。
攪拌機、冷却管、温度計、滴下ロートを備えた、4口フラスコに、トルエンジイソシアネート2モルと、重合禁止剤(BHT)を仕込み、60℃に保ちながら、滴下漏斗より、ヒドロキシエチルアクリレート2モルを添加し、ハーフアダクト体T1Aを得た。
攪拌機、冷却管、温度計、滴下ロートを備えた、4口フラスコに、トルエンジイソシアネート2モルと、重合禁止剤(BHT)を仕込み、60℃に保ちながら、滴下漏斗より、ヒドロキシエチルメタクリレート2モルを添加し、ハーフアダクト体T1Mを得た。
攪拌機、冷却管、温度計、滴下ロートを備えた、4口フラスコに、イソホロンジイソシアネート2モル、重合禁止剤(BHT)を仕込み、60℃に保ちながら、滴下漏斗より、ペンタエリスリトートトリアクリレート2モルを添加し、ハーフアダクト体H3Aを得た。
攪拌機、冷却管、温度計、滴下ロートを備えた、4口フラスコに、末端に水酸基を有する数平均分子量約3,100の水添ポリブタジエン(日本曹達株式会社製 GI-3000)、0.2モル、イソホロンジイソシアネートを0.15モルを仕込み、80℃4時間反応させて、GI-3000の平均4量体を得た。次いで、前記ハーフアダクト体H3A、0.1モルを仕込み、80℃6時間反応させ、2官能のウレタンアクリレートを得て、これを樹脂前駆体Aとした。樹脂前駆体Aについて、GPCで分子量を確認したところ、その重量平均分子量は、ポリスチレン換算で約14,000であった。
攪拌機、冷却管、温度計、滴下ロートを備えた、4口フラスコに、末端に水酸基を有する数平均分子量約3,100の水添ポリブタジエン(日本曹達株式会社製 GI-3000)、0.2モル、イソホロンジイソシアネートを0.16モルを仕込み、80℃4時間反応させて、GI-3000の平均5量体を得た。
次いで、前記ハーフアダクト体H3A0.04モルを仕込み、80℃6時間反応させ、さらに、前記ハーフアダクト体H1A0.04モルを仕込み、80℃6時間反応させ、4官能のウレタンアクリレートを得て、これを樹脂前駆体Bとした。この樹脂前駆体Bについて、GPCで分子量を確認したところ、その重量平均分子量は、ポリスチレン換算で約17,400であった。
攪拌機、冷却管、温度計、滴下ロートを備えた、4口フラスコに、末端に水酸基を有する数平均分子量約3,100の水添ポリブタジエン(日本曹達株式会社製 GI-3000)、0.2モル、イソホロンジイソシアネートを 0.13モルを仕込み、80℃4時間反応させて、GI-3000の3量体を得た。
次いで、前記ハーフアダクト体H3Aを0.067モルを仕込み、80℃6時間反応させ、さらに、前記ハーフアダクト体H1Aを0.067モルを仕込み、80℃6時間反応させ、4官能のウレタンアクリレートを得て、これを樹脂前駆体Cとした。この樹脂前駆体Cについて、GPCで分子量を確認したところ、その重量平均分子量は、ポリスチレン換算で約10,000であった。
攪拌機、冷却管、温度計、滴下ロートを備えた、4口フラスコに、末端に水酸基を有する数平均分子量約1,500の水添ポリブタジエン(日本曹達株式会社製 GI-1000)、0.2モル、前記ハーフアダクト体T1A0.4モルを仕込み、80℃6時間反応させ、2官能のウレタンアクリレートを得て、これを樹脂前駆体Dとした。樹脂前駆体Dについて、GPCで分子量を確認したところ、その重量平均分子量は、ポリスチレン換算で約2,000であった。
攪拌機、冷却管、温度計、滴下ロートを備えた、4口フラスコに、末端に水酸基を有する数平均分子量約3100のポリブタジエン(日本曹達株式会社製 G-3000)、0.2モル、前記ハーフアダクト体T1M、0.4モルを仕込み、80℃6時間反応させ、2官能のウレタンメタアクリレートを得て、これを樹脂前駆体Eとした。樹脂前駆体Eについて、GPCで分子量を確認したところ、その重量平均分子量は、ポリスチレン換算で約3,500であった。
攪拌機、冷却管、温度計、滴下ロートを備えた、4口フラスコに、末端に水酸基を有する数平均分子量約1,900の水添ポリブタジエン(日本曹達株式会社製 GI-2000)、0.2モル、ピロメリット酸0.1モル、ベンジルジメチルアミン0.001モルを仕込み、80℃で12時間反応させ、GI-2000の酸2量体を得た。
攪拌機、冷却管、温度計、滴下ロートを備えた、4口フラスコに、末端に水酸基を有する数平均分子量約3,000のポリブタジエン(日本曹達株式会社製 G-3000)、0.2モル、重合禁止剤(BHT)、及び触媒(テトラブトキシチタン)を仕込み、攪拌しながら、メチルアクリレート0.2モルを添加して反応を行い、2官能のポリエステルアクリレートを得て、これを樹脂前駆体Gとした、樹脂前駆体Gについて、GPCで分子量を確認したところ、その重量平均分子量は、ポリスチレン換算で約3,200であった。
樹脂前駆体Hとして、側鎖にメタクリル基がついた、2官能メタクリル変性ポリイソプレン(株式会社クラレ社製 クラプレンUC-102AM 重量平均分子量17,000)を用いた。
攪拌機、冷却管、温度計、滴下ロートを備えた、4口フラスコに、末端に水酸基を有する数平均分子量約3,000のポリブタジエン(日本曹達株式会社製 G-3000)、0.3モル、ピロメリット酸0.2モル、ベンジルジメチルアミン0.001モルを仕込み、80℃で12時間反応させ、G-3000の酸3量体を得た。
攪拌機、冷却管、温度計、滴下ロートを備えた、4口フラスコに、ジイソシアネート(IPDI)0.43モル%、ポリテトラメチレングリコール(三菱ケミカル株式会社製 PTMG2000)0.29モル%を、固形分濃度60質量%になるようにトルエンで希釈して仕込み、90℃で反応させ、残存イソシアネート基が初期添加量の1.4質量%となった時点で温度を70℃に下げ、ヒドロキシアクリレート(HEA)0.29モルを加え反応させ、残存イソシアネート基が初期添加量0.3質量%となった時点で反応を終了し、トルエンを追加して固形分濃度を60質量%に調整して、樹脂前駆体Kのトルエン溶液を得た。この樹脂前駆体Kについて、GPCで分子量を確認したところ、その重量平均分子量は、ポリスチレン換算で約29,000であった。
[塗料組成物1]
以下の材料とメチルエチルケトンを用いて希釈し、固形分濃度40質量%の樹脂フィルム形成用塗料組成物1を得た。
・光重合開始剤“IRGACURE”184 (BASFジャパン株式会社製) : 3質量部。
前記塗料組成物1の調合に対し、樹脂前駆体Aを表1に記載の樹脂前駆体の組み合わせに変えた以外は同様にして、塗料組成物2~10を調合した。
水添スチレン系熱可塑性エラストマー(S.O.E.R S1606 旭化成株式会社製)を、トルエンで溶解し、固形分濃度40質量%の塗料組成物11を得た。
熱可塑性ウレタン(ミラクトランXN-2001)を、トルエンで溶解し、固形分濃度40質量%の塗料組成物12を得た。
下記材料を混合し、メチルエチルケトン/イソプロピルアルコール混合溶媒(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度5質量%の離型層用塗料組成物を得た。
・側鎖型カルビノール変性反応型シリコーンオイル
(X-22-4015信越化学工業(株) 固形分濃度:100質量%):5質量部
・両末端型ポリエーテル変性反応型シリコーンオイル
(X-22-4952信越化学工業(株) 固形分濃度:100質量%):5質量部
・アクリル変性アルキド樹脂溶液
(ハリフタール KV-905 ハリマ化成株式会社 固形分濃度 53質量%):100質量部
・イソブチルアルコール変性メラミン樹脂溶液
(メラン2650L 日立化成株式会社 固形分濃度 60質量%):20質量部
・パラトルエンスルホン酸:5質量部。
[離型層付き支持基材の製造方法]
小径グラビアコーターを有する塗布装置を用い、厚み50μmのポリエステルフィルム(東レ(株)製商品名“ルミラー”(登録商標)R75X)に、離型層用塗料組成物を離型層厚みが、約200nmになるように、グラビアロールの線数、グラビアロールの周速、離型層用塗料組成物固形分濃度を調整して塗布し、次いで熱風温度140℃にて30秒保持することで、乾燥と架橋を行い、離型層付き支持基材を得た。
スロットダイコーターによる連続塗布装置を用い、前述の塗料組成物1~10を、前述の離型層付き支持基材の離型層上に、架橋後の樹脂フィルムの厚みが指定の膜厚になるように、吐出流量を調整して塗布し、塗布層を形成した。次いで、塗布層を、下記の条件で乾燥させて、溶媒を除去した
送風温度 : 温度:80℃
風速 : 塗布面側:5m/秒、反塗布面側:5m/秒
風向 : 塗布面側:基材の面に対して平行、反塗布面側:基材の面に対して垂直
滞留時間 : 2分間
さらに、溶媒を除去して得られた塗布層(未架橋の樹脂フィルム)に、下記の条件で活性エネルギー線を照射して架橋させ、積層体1~10を得た。積層体を得た。
照射出力 : 400W/cm2
積算光量 : 120mJ/cm2
酸素濃度 : 0.1体積%
最後に積層体から、支持基材を剥離し、樹脂フィルム1~10を得た。
スロットダイコーターによる連続塗布装置を用い、前述の塗料組成物11~12を、前述の離型層付き支持基材の離型層上に、架橋後の樹脂フィルムの厚みが指定の膜厚になるように、吐出流量を調整して塗布し、塗布層を形成した。 次いで、塗布層を、下記の条件で乾燥させて、溶媒を除去した次いで、塗布層を、下記の条件で乾燥させて、溶媒を除去し、積層体11~12を得た。
風速 : 塗布面側:5m/秒、反塗布面側:5m/秒
風向 : 塗布面側:基材の面に対して平行、反塗布面側:基材の面に対して垂直
滞留時間 : 5分間
最後に積層体から、支持基材を剥離し、樹脂フィルム11~12を得た。
樹脂フィルム13として、シリコーンエラストマーフィルム(ELASTOSILR FILM2030 旭化成ワッカーシリコーン株式会社製)を用いた。
樹脂フィルムについて、次に示す性能評価を実施した。特に断らない場合を除き、測定は各実施例・比較例において1つのサンプルについて場所を変えて3回測定を行い、その平均値を用いた。
樹脂フィルムを1.5cm角に裁断し、電子天秤にて溶媒浸漬前の質量(A)を測定した。次いで、ガラス容器にブチルカルビトールアセテート10mlと、裁断したフィルムを1枚入れ、栓をして25℃の環境下で30分間放置した。次いで、ガラス容器から樹脂フィルムを取り出し、ガーゼで表面の液滴を拭き取り後、電子天秤にて溶媒浸漬後の質量(B)を測定した。前記AとBを式4に代入し、樹脂フィルムのブチルカルビトールアセテートの膨潤率を求めた。
樹脂フィルムの表面自由エネルギーは、樹脂フィルムの両面について、それぞれ、水、エチレングリコール、ホルムアミド、ジヨードメタンによる25℃での静的接触角を測定し、各液体の両面の平均値を求めた。静的接触角の測定は、下記の手順で行った。
樹脂フィルムのJIS Z0208-1976の、条件Bによる透湿度は、JIS Z0208-1976のカップ法に基づき、温度40℃相対湿度90%の環境下で24時間の間に樹脂フィルムを透過した水蒸気の質量と面積から算出した。
前述の樹脂フィルムのブチルカルビトールアセテートによる膨潤率と同様にして、下記の14種類の溶媒ついて膨潤率を求め、下記の5段階に分類した。そして、各溶媒に対する膨潤率の点数を、Hansen Solubility Parameter in Practice(HSPiP)ver.3.1.17(http://www.hansen-solubility.com/index.php?id)の、scoreに入力し、Advanced Sphere Fittingにて、Classic GAモード, Insideを2、Fitting AccuracyをHigherで計算させることで、各樹脂フィルムのハンセンの溶解度パラメーターの分散項(δD)、極性項(δP)、水素結合項(δH)を求めた。さらに、得られたδD、δP、δHを前述の式3に代入することで、ハンセンの溶解度パラメーターの距離(D)と、前述の式2に記載のハンセンの溶解度パラメーターの非分散項の割合を求めた。
変化率 100%以上120%未満:5点
変化率 120%以上150%未満:4点
変化率 150%以上200%未満:3点
変化率 200%以上250%未満:2点
変化率 250%以上 :1点。
樹脂前駆体のポリスチレン換算重量平均分子量を、樹脂前駆体の設計上の官能基数で除した値を、樹脂前駆体の平均(メタ)アクリロイル基当量とした。なお、樹脂フィルムが樹脂前駆体を架橋させてなる硬化物ではない場合、または樹脂前駆体が(メタ)アクリロイル基を含まない場合には、「含まず」とした。
積層体を10mm幅×150mm長の矩形に切り出した後、支持基材から樹脂フィルムを剥離し、試験片とした。
ひずみ量:x=((a-50)/50)×100
応力:y=b/(k×10)
上記で得られたデータのうち、歪み量5%での応力を5%歪み応力とした。
樹脂フィルムを10mm幅×150mm長の矩形に切り出し試験片とした。引張試験機(オリエンテック製テンシロンUCT-100)を用いて、測定温度23℃において、復元性の優劣を見るため、変形速度の異なる2条件で評価を行った。
なお、評価時に破断したものについては、「破断」と記載した。
樹脂フィルムを10mm幅の矩形に切り出し、試験片とした。JIS K7244(1998)の引張振動-非共振法に基づき(これを動的粘弾性法とする)、セイコーインスツルメンツ株式会社製の動的粘弾性測定装置“DMS6100”を用いて樹脂フィルムの貯蔵弾性率と損失弾性率を求めた。
チャック間距離:20mm
試験片の幅:10mm
周波数:1Hz
歪振幅:10μm
最小張力:20mN
力振幅初期値:40mN
測定温度:-100℃から200℃まで
昇温速度:5℃/分
この時、貯蔵弾性率や損失弾性率の測定と同時にdL値(LVDT(Linear Variable Differential Transformer)の出力値)が得られ、これが測定時の試験片の寸法に対応する値を表す。30℃におけるdL値をa30(μm)とし、150℃におけるdL値をa150(μm)として、以下の式にて寸法変化率を求めた。
さらに、上記式で得られた30℃における寸法を基準とした150℃の寸法変化率の絶対値を算出し、2.5%以下を、耐熱性合格とした。
ガラス板上に樹脂フィルムを固定し、その上に銀ペースト剤(LS-453-6B 株式会社アサヒ化学研究所製)を、アプリケーターを用い、乾燥後の塗布厚みが約5μm、塗布幅が約15mmになるように塗布した。 80℃-30分間乾燥後、フィルムを観察し、下記の観点で点数をつけ、3点以上を合格とした。
3点: 塗布部と未塗布部の境界面に、形状に波打ち等の変型を伴う膨潤痕あり
1点: 塗布部と未塗布部の境界面が著しい変型を起こし、部分的に塗膜の剥離が観察される。
ガラス板上に樹脂フィルムを固定し、その上にペースト剤(LS-453-6B 株式会社アサヒ化学研究所製)を、アプリケーターを用いて、乾燥後の塗布厚み5μmになるように塗布し、80℃-30分間乾燥後、JISK5600-5-6(1999)に記載の付着性(クロスカット法)に従い、付着性評価を行い、JISK5600-5-6(1999)の、分類0から2までを合格、分類3~5までを不合格とした。
樹脂フィルムの上にペースト剤(LS-453-6B 株式会社アサヒ化学研究所製)を、スクリーン印刷機を用いて、乾燥後の塗布厚みが約5μmになるように塗布し、80℃-30分間乾燥し、図9に示す電気回路(塗布幅/スペース幅:0.1mm/0.1mm)を得た。次いで、厚み50μmのポリエステルフィルム(東レ(株)製商品名“ルミラー”(登録商標)R75X)に、両面粘着テープ(MCS70 株式会社美舘イメージング製)を貼り合わせ、カバーフィルムを得た。電気回路のペースト塗布側の面にカバーフィルムを貼り合わせ、温度85℃相対湿度85%の環境下に静置し、電極間に5Vの電圧を168時間印加した。その後、電気回路を顕微鏡で観察し、下記の観点で点数をつけ、3点以上を合格とした。
3点: 電極の溶解またはデンドライトの形成が一部で観察されるが、電極間の短絡は観察されない
1点: 電極の溶解またはデンドライトの形成が観察され、さらに電極間の短絡が観察される。
2、5、9、13、18、22、27、33、40:樹脂フィルム
6、10、14、15、23、28、30、34:離型層
3、7、11、16、19、24、29、35:支持基材
20、25、31、37:保護材料
36:粘着層
38:電気回路体
39:回路パターン
Claims (7)
- 化学式1のセグメントを含む、樹脂フィルムであって、前記樹脂フィルムは、エラストマーフィルムであり、条件1~4を満たすことを特徴とする、樹脂フィルム。
条件1: 樹脂フィルムのブチルカルビトールアセテートによる膨潤率が、200%以下。
条件2: 樹脂フィルムの表面自由エネルギーが、25mN/m以上。
条件3: 樹脂フィルムのJIS Z0208-1976の、条件Bによる透湿度が、100g/m 2 ・24h以下。
条件4:樹脂フィルムの膨潤率から求めた、ハンセンの溶解度パラメーターの距離(D)、分散項(δ D )、極性項(δ P )、及び水素結合項(δ H )が、式1及び式2を満たす。
式1 : D <20(Jcm 3 ) 0.5
式2 : (δ P +δ H )/D <0.5
R2は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基 - 前記樹脂フィルムは、化学式6のセグメントを含む樹脂前駆体を、架橋させてなる硬化物であることを特徴とする、請求項1または2に記載の樹脂フィルム。
R4、R5は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基
R6は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基 - 前記樹脂フィルムは、化学式7のセグメントを含む樹脂前駆体を、架橋させてなる硬化物であり、前記樹脂前駆体は、条件5を満たすことを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の樹脂フィルム。
条件5:樹脂前駆体の平均(メタ)アクリロイル基当量が、4,000g/eq以上、12,000g/eq以下。
R8、R9は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基
R10は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアルケニレン基 - 前記請求項1から4のいずれかに記載の樹脂フィルムと、前記樹脂フィルム上に形成された電気回路とを備える電気回路体。
- 前記請求項1から4のいずれかに記載の樹脂フィルムを含む、ヘルスケアセンサー。
- 前記請求項1から4のいずれかに記載の樹脂フィルムを含む、ウエアラブルセンサー。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019110101 | 2019-06-13 | ||
JP2019110101 | 2019-06-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020204008A JP2020204008A (ja) | 2020-12-24 |
JP7310480B2 true JP7310480B2 (ja) | 2023-07-19 |
Family
ID=73838309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019170237A Active JP7310480B2 (ja) | 2019-06-13 | 2019-09-19 | 樹脂フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7310480B2 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003073429A (ja) | 2001-09-04 | 2003-03-12 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 注型光重合用樹脂組成物および光学部材 |
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JP2017048345A (ja) | 2015-09-04 | 2017-03-09 | Jsr株式会社 | 液状硬化性組成物 |
JP2017057349A (ja) | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 日本化薬株式会社 | ポリウレタン化合物及びそれを含有する樹脂組成物 |
-
2019
- 2019-09-19 JP JP2019170237A patent/JP7310480B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020204008A (ja) | 2020-12-24 |
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