JP7419761B2 - 積層体、樹脂フィルム - Google Patents
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Description
1) 支持基材の少なくとも一方の面に離型層を有し、該離型層の上に樹脂層を有する積層体であって、前記樹脂層の温度25℃周波数1Hz条件における貯蔵弾性率が0.5MPa以上50MPa以下であり、前記樹脂層の前記支持基材を有する側の面のウェーブスキャンにおけるWc値が4以下であることを特徴とする、積層体。
2) 支持基材の少なくとも一方の面に離型層を有し、該離型層の上に樹脂層を有する積層体であって、前記樹脂層の温度25℃周波数1Hz条件における貯蔵弾性率が0.5MPa以上50MPa以下であり、前記樹脂層の面内歪みが2%以下であることを特徴とする、積層体。
3) 以下の条件1および2を満たすことを特徴とする、1)または2)に記載の積層体。
条件2.前記樹脂層の厚みが10μm以上
4) 前記支持基材が以下の条件3を満たすことを特徴とする、1)から3)のいずれかに記載の積層体。
5) 前記支持基材が以下の条件4を満たすことを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の積層体。
6) 請求項1から5のいずれかに記載の積層体から支持基材を剥離してなる樹脂フィルム。
非特許文献1:北崎寧昭、畑 敏雄:日本接着協会紙,8,(3) 131(1972).
非特許文献2:J.Panzer :J.Colloid Interface Sci.,44,142 (1973).。
以下、本発明の実施の形態について具体的に述べる。
本発明の積層体は、少なくとのその一方の面に前述の離型層を有する支持基材と、離型層の上に前述の物性を示す樹脂層を有していれば、平面状態や、または成形された後の3次元形状のいずれであってもよい。
本発明の樹脂層は、支持基材上の離型層の上に積層された、単体で膜状の構造を成り立たせているものであれば、その層数に特に限定はなく、1層から形成されていてもよいし、2層以上の層から形成されていてもよい。また、樹脂フィルムは、前述の積層体から支持基材を剥離することで、樹脂層のみを取り出したものを指す。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基、
・内部にエーテル基、又はエステル基を有するアルキレン基、
・内部にエーテル基、又はエステル基を有するアリーレン基、
・内部にエーテル基、又はエステル基を有する無置換のアルキレン基、
・内部にエーテル基、又はエステル基を有する無置換のアリーレン基。
ここで、溶解度パラメーター(SP値)は、ヒルデブランドにより提案された凝集エネルギー密度の平方根で定義される物性値であり、溶媒の溶解挙動を示す数値である。そして、ハンセンの溶解度パラメーター(HSP値)は、このSP値を分散力項(δD)、極性力項(δP)、水素結合力項(δH)の3成分に分割して物質の極性を考慮したものである。HSP値は物質の溶解性を評価するだけでなく、高分子材料の耐溶剤性・耐水性評価、医薬品の溶解性評価、溶媒中の微粒子の凝集・分解性評価など、多岐にわたる分野で注目されるパラメーターのひとつで、HSP値が既知の溶媒を用い、これに対して、溶解の有無や膨潤の有無から求めることができる。
δD2:化学式2のセグメントの分散力項
δP2:化学式2のセグメントの極性力項
δH2:化学式2のセグメントの水素結合力項
D3=(δD3 2+δP3 2+δH3 2)1/2
δD3:化学式3のセグメントの分散力項
δP3:化学式3のセグメントの極性力項
δH3:化学式3のセグメントの水素結合力項。
本発明の積層体に用いられる支持基材は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれを用いてもよく、ホモ樹脂であってもよく、共重合または2種類以上のブレンドであってもよい。支持基材を構成する樹脂は、成形性が良好であれば好ましく、その点から熱可塑性樹脂がより好ましい。
本発明の積層体に用いられる支持基材は、前述のように離型層を有することが好ましい。離型層を有する支持基材は、離型フィルムとも呼ばれる。離型層は、密着性や帯電防止性、耐溶剤性等を付与する観点から複数の層から構成されていてもよく、支持基材の両面にあってもよい。
本発明の積層体は,前述の図4のように樹脂層の支持基材とは反対側の面に保護材料を有していてもよい。保護材料と支持基材の区別は、積層体の製造方法において、塗料組成物を塗工するものを支持基材とし、樹脂層形成後に貼合されたものを保護材料とする。保護材料は、前述の支持基材と同じものでも、異なるものでもよいが、後工程の使用において、前述の支持基材と、剥離力に差を有することが好ましい。保護材料と支持基材の樹脂層からの剥離力の大小関係は、後工程での使用方法に応じて適宜選択される。そのため、保護材料は、前述の図4のように離型層を有してもよく、図5のように粘着層を有してもよい。
本発明の積層体の製造方法は、特に限定されないが支持基材上に、樹脂前駆体を含む塗料組成物を塗布して塗布層を形成し(工程1)、次いで塗布層から溶媒を除去して乾燥し(工程2)、活性エネルギー線を照射して、樹脂前駆体を架橋させる(工程3)ことで、樹脂層を作ることにより、積層体を製造する方法である。
樹脂前駆体は、架橋させることができる部位を有する化合物であれば、特に限定されないが 化学式6のセグメントを含む樹脂前駆体が好ましく、化学式7のセグメントを含む樹脂前駆体がより好ましい。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基。
本発明の積層体の製造方法にて用いられる「塗料組成物」は、支持基材上に面内均一に塗布でき、本発明の特性を示す樹脂層を形成することができれば特に限定されないが、前述の積層体の製造方法に適した塗料組成物であることが好ましい。具体的には、前述の樹脂前駆体と、後述する溶媒やその他の成分を加えて、塗料組成物とすることが好ましい。
本発明の積層体の製造方法に用いられる塗料組成物は溶媒を含んでもよく、塗布層を面内に均一に形成するためには、溶媒を含む方が好ましい。溶媒の種類数としては1種類以上20種類以下が好ましく、より好ましくは1種類以上10種類以下、さらに好ましくは1種類以上6種類以下、特に好ましくは1種類以上4種類以下である。ここで「溶媒」とは、前述の乾燥工程にてほぼ全量を蒸発させることが可能な、常温、常圧で液体である物質を指す。
本発明の積層体の製造方法に用いられる塗料組成物は,酸化防止剤、重合開始剤、硬化剤や触媒を含むことが好ましい。重合開始剤および触媒は、樹脂層の架橋を促進するために用いられる。重合開始剤としては、塗料組成物に含まれる成分をアニオン、カチオン、ラジカル重合反応等による重合、縮合または架橋反応を開始あるいは促進できるものが好ましい。
本発明の積層体、樹脂フィルムは、光学特性、柔軟性、伸縮性、搬送性に優れるといった利点を活かし、特に高い柔軟性や伸縮性が求められる用途に好適に用いることができる。
「樹脂前駆体、樹脂の合成」
樹脂前駆体、樹脂の合成において、使用する原材料は以下の通りである。
・IPDI:イソホロンジイソシアネート
・MDI:4,4‘ジフェニルメタンジイソシアネート
・MPDAA:ポリ3メチルペンタンジオールアジペート 株式会社クラレ製 クラレポリオールP-2010
(質量平均分子量 2000)
・PBAA-1:ポリブチレンアジペート 東ソー株式会社製 ニッポラン3027(質量平均分子量2500)
・PTMG:ポリテトラメチレングリコール 三菱ケミカル株式会社製 PTMG2000(質量平均分子量2000)
・PEAA:ポリエチレングリコールアジペート 東ソー株式会社製 ニッポラン4040(質量平均分子量2000)
・HEA:ヒドロキシエチルアクリレート
・4HBA:4ヒドロキシブチルアクリレ-ト。
温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み口を備えた4つ口フラスコに、ジイソシアネート(IPDI)0.43モル%、ポリオール(MPDAA)0.29モル%を、固形分濃度60質量%になるようにトルエンで希釈して仕込み、90℃で反応させ、残存イソシアネート基が初期添加量の1.4質量%となった時点で温度を70℃に下げ、ヒドロキシアクリレート(HEA)0.29モルを加え反応させ、残存イソシアネート基が初期添加量0.3質量%となった時点で反応を終了し、トルエンを追加して固形分濃度を60質量%に調整して、樹脂前駆体Aのトルエン溶液を得た。
前記樹脂前駆体Aの合成に対し、ジイソシアネート、ポリオール、ヒドロキアクリレートの組み合わせを表1に記載の組み合わせに変えた以外は同様にして、樹脂前駆体B~Eのトルエン溶液を合成した。
樹脂層用料組成物の調合において、使用する原材料は以下の通りである。
・添加剤A: フッ素系レベリング剤 株式会社ネオス フタージェント602A
・添加剤B: シリコーン系レベリング剤 ビックケミージャパン株式会社 BYK3550。
以下の材料とメチルエチルケトンを用いて希釈し、固形分濃度40質量%の樹脂層形成用塗料組成物1を得た。
・樹脂前駆体A トルエン溶液 (固形分濃度60質量%) : 100質量部
・光重合開始剤“IRGACURE”184 (BASFジャパン株式会社製) : 1.5質量部
・添加剤A : 0.03質量部。
前記塗料組成物1の調合に対し、樹脂前駆体Aを表2に記載の樹脂前駆体の組み合わせに変えた以外は同様にして、塗料組成物2~10を調合した。
離型層用塗料組成物の調合において、使用する原材料は以下の通りである。
・アルキド化合物1:アクリル変性アルキド樹脂 ハリマ化成株式会社製 ハリフタール KV-905(固形分濃度53質量%)
・メラミン化合物1:イソブチルアルコール変性メラミン樹脂 日立化成株式会社製 メラン2650L(固形分濃度60質量%)
・メラミン化合物2:ブチル化メラミンホルムアルデヒド 株式会社三羽研究所製 RP-50
・亜リン酸エステル化合物1: 亜リン酸エステル 和新化学工業株式会社製プラスコートDEPクリア
・ウレタン化合物1:アルキル変性ポリウレタン樹脂 日本触媒株式会社製RP-20
・シリコーン樹脂1:側鎖型変性反応型シリコーンオイル 信越化学工業株式会社 KF-6123(有効成分100質量%)
・シリコーン樹脂2:側鎖型変性反応型シリコーンオイル 信越化学工業株式会社 X-22-4952(有効成分100質量%)
・シリコーン樹脂3:溶剤系付加反応型シリコーン 信越化学工業株式会社製 X-62-2825
・シリコーン樹脂4:溶剤系付加反応型シリコーン 信越化学工業株式会社製 KS-847T
・触媒: 白金触媒 信越化学工業株式会社製 PL-50T。
下記材料を混合し、メチルエチルケトン/イソプロピルアルコール混合溶媒(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度5質量%の離型層用塗料組成物Aを得た。
・アルキド化合物1 : 100質量部
・メラミン化合物1 : 20質量部
・パラトルエンスルホン酸 : 5質量部
・シリコーン化合物1 : 5質量部。
下記材料を混合し、メチルエチルケトン/イソプロピルアルコール混合溶媒(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度5質量%の離型層用塗料組成物Bを得た。
・アルキド化合物1 : 100質量部
・メラミン化合物1 : 20質量部
・パラトルエンスルホン酸 : 5質量部
・シリコーン化合物2 : 5質量部。
下記材料を混合し、メチルエチルケトン/イソプロピルアルコール混合溶媒(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度5質量%の離型層用塗料組成物Cを得た。
・アルキド化合物1 : 100質量部
・メラミン化合物1 : 20質量部
・パラトルエンスルホン酸 : 5質量部。
下記材料を混合し、メチルエチルケトン/イソプロピルアルコール混合溶媒(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度5質量%の離型層用塗料組成物Dを得た。
・メラミン化合物1 : 20質量部
・ウレタン化合物1 : 0.3質量部
・亜リン酸エステル化合物1 : 4質量部。
下記材料を混合し、トルエン/ヘプタン混合溶媒(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物Eを得た。
・シリコーン樹脂3 : 100質量部
・触媒 : 1質量部。
下記材料を混合し、トルエン/ヘプタン混合溶媒(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物Fを得た。
・シリコーン樹脂4 : 100質量部
・触媒 : 1質量部。
積層体の製造において使用する支持基材は以下の通りである。
・支持基材A: 東レ株式会社製 “ルミラー”(登録商標) U48 50μm
・支持基材B: 東レ株式会社製 “ルミラー” (登録商標) S10 50μm
・支持基材C: Toray Advanced material Korea 製 XD500P 50μm。
小径グラビアコーターを有する塗布装置を用い、表3に記載した支持基材と、離型層用塗料組成物の組み合わせを用い、離型層の厚みが、約200nmになるよう、グラビアロールの線数、グラビアロールの周速、や離型層用塗料組成物の固形分濃度を調整して塗布し、熱風温度140℃にて30秒保持することで、乾燥と架橋を行い、離型層を形成した。
前項にて支持基材上に作成した離型層の上に、表3に記載した組み合わせの、前述の樹脂層用塗料組成物と後述する樹脂層の形成方法の組み合わせ用いることで、樹脂層を形成した。
工程1にて、支持基材の離型層側の面に、スロットダイコーターによる連続塗布装置を用い、前述の樹脂層用塗料組成物を、架橋後の樹脂層の厚みが指定の膜厚になるように、吐出流量を調整して塗布し、塗布層を形成した。
風速 : 塗布面側:5m/秒、反塗布面側:5m/秒
風向 : 塗布面側:基材の面に対して平行、反塗布面側:基材の面に対して垂直
滞留時間 : 2分間
工程3にて、溶媒を除去して得られた塗布層(未架橋の樹脂層)に、下記の条件で活性エネルギー線を照射して架橋させて、樹脂層とし積層体を得た。
照射出力 : 400W/cm2
積算光量 : 120mJ/cm2
酸素濃度 : 0.1体積%。
積層体および樹脂フィルムについて、次に示す性能評価を実施し、得られた結果を表5、6に示す。特に断らない場合を除き、測定は各実施例・比較例において1つのサンプルについて場所を変えて3回測定した。
積層体を10mm幅の矩形に切り出した後、支持基材を剥離し、試験片とした。
測定モード:引張
チャック間距離:20mm
試験片の幅:10mm
周波数:1Hz
歪振幅:10μm
最小張力:20mN
力振幅初期値:40mN
測定温度:-100℃から200℃まで
昇温速度:5℃/分。
樹脂層の支持基材側の面のウェーブスキャンにおけるWc値は、以下の手順で、サンプルを作成し、測定を行った。
1.図4の構成の積層体14から保護フィルム18を剥がし、この面に粘着フィルム(パナック株式会社 製 厚み30μm)の一方の面の離型フィルムを剥がして、樹脂層の保護フィルム側の面に貼合した。
2.粘着フィルムのもう一方の離型フィルムを剥がし、樹脂層の保護フィルム側の面を、粘着フィルムを介してガラス(厚み1mm)に貼合した。
3.ガラスに貼り付けた積層体から、支持基材15を剥がして、樹脂層の支持基材側の面を露出させ、その面に粘着フィルム(パナック株式会社製 厚み30μm)の一方の離型フィルムを剥がして、樹脂層の支持基材側の面に貼合した。
4.粘着フィルムのもう一方の離型フィルムを剥がして、樹脂層の支持基材側の面を、粘着フィルムを介し、ポリエステルフィルム(東レ “ルミラー”(登録商標) U48 50μm)に貼合した。
5.ガラスの裏面に、黒色テープ(ニトムズ ビニルテープ 広幅S 黒)を貼合し、黒色テープ/ガラス/粘着フィルム/樹脂フィルム/粘着フィルム/ポリエステルフィルムの積層体を作成した。
6.前記積層体の黒色テープ側面を机上に置き、ポリエステルフィルムの上から、ウェーブ-スキャン デュアル(BYK Gardner社製)で、Wc値を測定した。
7.Wc値の測定は、各サンプルについて3回行い、その平均値を測定値とした。
樹脂層の面内歪みの測定は、以下の方法で行った。
1.図4の構成の積層体を用い、まず、積層体14から、保護フィルム18を剥がし、伸縮層17の保護フィルム18側の面に、黒色のスプレーを淡く吹き付け、表面にランダムな模様(スペックルパターン)を施した。
2.保護フィルムを剥がした積層体の、表面にランダムな模様を施した面を、ガラス板に貼り付け、支持基材側から実体顕微鏡を用いて、10mm角の画像を撮影し、これを積層体の状態の画像とした。
3.この状態で支持基材15を剥がし、実体顕微鏡を用いて、10mm角の画像を撮影し、支持基材を剥離した、樹脂フィルムの状態の画像とした。
4.積層体の状態を変形前の画像、支持基材を剥離した樹脂フィルムの状態の画像を変型後の画像として、マイクロデジタル画像相関法(μ-DIC)システム(Correlated Solutions 社製 VIC-3D )にてXY方向のひずみの解析を実施し、これを樹脂層の面内歪みとした。
支持基材の樹脂層を有する側の面の表面自由エネルギーは、積層体から剥離した、支持基材の樹脂層と接していた面に対し、水、エチレングリコール、ホルムアミド、ジヨードメタンによる25℃での静的接触角を求め、各液体での静的接触角と、非特許文献2に記載の、各液体の表面自由エネルギーの分散項、極性項、水素結合項を、非特許文献1に記載の「畑、北崎の拡張ホークスの式」に導入し、連立方程式を解くことにより求めた。
支持基材の表面粗さの測定は、積層体から剥離した、支持基材の樹脂層と接していた面に対し、非接触表面形状計測システム(VertScan R550H-M100)を用いて、下記の条件で測定した値である。領域表面平均粗さ(Sa)、粗さ曲線要素の平均長さ(RSm)は、5回測定の平均値を採用し、最大突起高さ(P)は5回測定の最大値を採用した。
・測定モード:WAVEモード
・対物レンズ:50倍
・0.5×Tubeレンズ
・測定面積 187×139μm (Sa,P測定)
・測定長さ(Lr:基準長さ):187μm(RSm測定)。
積層体を10mm幅×150mm長の矩形に切り出した後、積層体から支持基材を剥離し、試験片とした。引張試験機(オリエンテック製テンシロンUCT-100)を用いて、初期引張チャック間距離50mmとし、引張速度300mm/minに設定し、測定温度23℃で引張試験を行った。
ひずみ量:x=((a-50)/50)×100
応力:y=b/(k×10)
上記で得られたデータのうち、歪み量5%での応力を5%歪み応力とし、5MPa以下を合格とした。
積層体を10mm幅×150mm長の矩形に切り出した後、積層体から、支持基材を剥離し、樹脂フィルムの試験片とした。なお、それぞれ150mm長の方向を樹脂フィルムの長手方向に合わせた。引張試験機(オリエンテック製テンシロンUCT-100)を用いて、初期引張チャック間距離50mmとし、引張速度300mm/minに設定し、測定温度23℃で引張試験を行った。復元性の優劣を見るため、変形速度と歪み量の異なる2条件で評価を行った。
弾性復元率z1=(1-(L-50)/10)×100 (%)
せん断速度s1=(50/60)/10=0.08(s-1)。
弾性復元率z2=(1-(L-20)/20)×100 (%)
せん断速度s2=(300/60)/20=0.25(s-1)
上記の評価において、条件Aが90%以上で、条件Bが70%以上を、合格とした。
前述の貯蔵弾性率や損失弾性率の測定と同時にdL値(LVDT(Linear Variable Differential Transformer)の出力値)が得られ、これが測定時の試験片の寸法に対応する値を表す。30℃におけるdL値をa30(μm)とし、150℃におけるdL値をa150(μm)として、以下の式にて寸法変化率を求めた。
(寸法変化率)=((a150-a30)/20,000)×100
さらに、上記式で得られた30℃における寸法を基準とした150℃の寸法変化率の絶対値を算出し、2.5%以下を、耐熱性合格とした。
樹脂フィルムの他部材に貼合した際の表面の平坦性の評価は、以下の手順で評価用積層体、比較用積層体1、比較用積層体2を作成し、評価を行った。
1.図4の構成の積層体14から保護フィルム18を剥がし、この面に粘着フィルム(パナック株式会社 製 厚み30μm)の一方の面の離型フィルムを剥がして、樹脂層の保護フィルム側の面に貼合した。
2.粘着フィルムのもう一方の離型フィルムを剥がし、樹脂層の保護フィルム側の面を、粘着フィルムを介してガラス(厚み1mm)に貼合した。
3.ガラスに貼り付けた積層体から、支持基材15を剥がして、樹脂層の支持基材側の面を露出させ、その面に粘着フィルム(パナック株式会社 製 厚み30μm)の一方の離型フィルムを剥がして、樹脂層の支持基材側の面に貼合した。
4.粘着フィルムのもう一方の離型フィルムを剥がして、樹脂層の支持基材側の面を、粘着フィルムを介し、ポリエステルフィルム(東レ ルミラー U48 50μm)に貼合した。
5.ガラスの裏面に、黒色テープ(ニトムズ ビニルテープ 広幅S 黒)を貼合し、黒色テープ/ガラス/粘着フィルム/樹脂フィルム/粘着フィルム/ポリエステルフィルムからなる、「評価用積層体」を作成した。
1.ポリエステルフィルム(東レ ルミラー U48 50μm)の一方の面に、粘着フィルム(パナック株式会社 製 厚み30μm)の一方の面の離型フィルムを剥がしに貼合した。
2.粘着フィルムのもう一方の離型フィルムを剥がし、ポリエステルフィルムを粘着フィルムを介してガラス(厚み1mm)に貼合した。
3.ガラスの裏面に、黒色テープ(ニトムズ ビニルテープ 広幅S 黒)を貼合し、黒色テープ/ガラス/粘着フィルム//ポリエステルフィルムからなる、「比較用積層体」を作成した。
被験者3名が、「評価用積層体」と「比較用積層体」、を下記の観点で5段階評価を行い、その平均値を求めた。この平均値が、3点以上を合格とした。
3点 :300mmの距離で「評価用積層体」と「比較用積層体」の表面を観察した結果、評価用積層体の表面は、比較用積層体よりやや劣るが、500mmの距離で観察すると同等以上
1点: 500mmの距離で「評価用積層体」と「比較用積層体」を観察した結果、評価用積層体の表面は、比較用積層体に比べて平坦性が劣る。
表6に、樹脂フィルムの柔軟性、復元性、耐熱性、樹脂フィルムの平坦性の評価結果をまとめた。
4、8、13、17、22:樹脂層
3、7、11、12、16、21:離型層
2、6、10、15、20:支持基材
18、23:保護材料
24:粘着層
Claims (6)
- 支持基材の少なくとも一方の面に離型層を有し、該離型層の上に樹脂層を有する積層体であって、前記樹脂層の温度25℃周波数1Hz条件における貯蔵弾性率が0.5MPa以上50MPa以下であり、前記樹脂層の前記支持基材を有する側の面のウェーブスキャンにおけるWc値が4以下であり、前記樹脂層はレベリング剤を含み、以下(i)~(iii)のいずれかを満たすことを特徴とする、積層体。
(i)前記樹脂層は化学式1、化学式2、化学式3のセグメントを含有する。
(ii)前記樹脂層は化学式6のセグメントを含む樹脂前駆体を含有する。
(iii)前記樹脂層は化学式7のセグメントを含む樹脂前駆体を含有する。
化学式1のR 2 は、以下のいずれかを指す。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基。
化学式2のR 3 は、以下のいずれかを指す。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基。
化学式3のR 4 は、以下のいずれかを指し、nは3以上の整数である。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基、
・内部にエーテル基、又はエステル基を有するアルキレン基、
・内部にエーテル基、又はエステル基を有するアリーレン基、
・内部にエーテル基、又はエステル基を有する無置換のアルキレン基、
・内部にエーテル基、又はエステル基を有する無置換のアリーレン基。
化学式6のR 7 は、水素またはメチル基を指し、R 8 は、以下のいずれかを指す。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基。
化学式6のR 9 は、以下のいずれかを指す。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基。
化学式7のR 10 は、水素またはメチル基を指し、R 11 、R 13 は、以下のいずれかを指し、nは3以上の整数である。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基。
化学式7のR 12 は、以下のいずれかを指す。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基。 - 支持基材の少なくとも一方の面に離型層を有し、該離型層の上に樹脂層を有する積層体であって、前記樹脂層の温度25℃周波数1Hz条件における貯蔵弾性率が0.5MPa以上100MPa以下であり、前記樹脂層の面内歪みが2%以下であり、前記樹脂層はレベリング剤を含み、以下(i)~(iii)のいずれかを満たすことを特徴とする、積層体。
(i)前記樹脂層は化学式1、化学式2、化学式3のセグメントを含有する。
(ii)前記樹脂層は化学式6のセグメントを含む樹脂前駆体を含有する。
(iii)前記樹脂層は化学式7のセグメントを含む樹脂前駆体を含有する。
化学式1のR 2 は、以下のいずれかを指す。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基。
化学式2のR 3 は、以下のいずれかを指す。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基。
化学式3のR 4 は、以下のいずれかを指し、nは3以上の整数である。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基、
・内部にエーテル基、又はエステル基を有するアルキレン基、
・内部にエーテル基、又はエステル基を有するアリーレン基、
・内部にエーテル基、又はエステル基を有する無置換のアルキレン基、
・内部にエーテル基、又はエステル基を有する無置換のアリーレン基。
化学式6のR 7 は、水素またはメチル基を指し、R 8 は、以下のいずれかを指す。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基。
化学式6のR 9 は、以下のいずれかを指す。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基。
化学式7のR 10 は、水素またはメチル基を指し、R 11 、R 13 は、以下のいずれかを指し、nは3以上の整数である。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基。
化学式7のR 12 は、以下のいずれかを指す。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基。 - 以下の条件1および2を満たすことを特徴とする、請求項1または2に記載の積層体。
条件1.前記樹脂層の25℃における損失正接が0.5以下
条件2.前記樹脂層の厚みが10μm以上 - 前記支持基材が以下の条件3を満たすことを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の積層体。
条件3.前記支持基材の前記樹脂層を有する側の面の表面自由エネルギーが25mN/m以上40mN/m以下 - 前記支持基材が以下の条件4を満たすことを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の積層体。
条件4.前記支持基材の前記樹脂層を有する側の面の表面粗さSaが15nm以下 - 請求項1から5のいずれかに記載の積層体から支持基材を剥離してなる樹脂フィルム。
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