KR20240006448A - 표면 보호 필름 구비 광학 부재, 광학 적층체 및 광학디바이스의 제조 방법 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 231
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 97
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 72
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 31
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 45
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 22
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 105
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 88
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 82
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 72
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 60
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 60
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 52
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 50
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 33
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 29
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 28
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 27
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 27
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 26
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 25
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 25
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 21
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 17
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 16
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 14
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 14
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 13
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 11
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 11
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 11
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 11
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 11
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 11
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 11
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 11
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 10
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 9
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 9
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 8
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 8
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 7
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 6
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 5
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 5
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N Acrolein Chemical compound C=CC=O HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 4
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 4
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 3
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 3
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 3
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 3
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 3
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 3
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 3
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 2
- AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N (4-methylbenzoyl) 4-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(C)C=C1 AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) (4-tert-butylcyclohexyl)oxycarbonyloxy carbonate Chemical compound C1CC(C(C)(C)C)CCC1OC(=O)OOC(=O)OC1CCC(C(C)(C)C)CC1 NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCRYNQTXGUTACA-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperazine Chemical compound C=CN1CCNCC1 DCRYNQTXGUTACA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidin-2-one Chemical compound C=CN1CCCCC1=O PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTXUTPWZJZHRJC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpyrrole Chemical compound C=CN1C=CC=C1 CTXUTPWZJZHRJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-yloxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)CC(C)(C)C DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 2
- ZACVGCNKGYYQHA-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexoxycarbonyloxy 2-ethylhexyl carbonate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)OOC(=O)OCC(CC)CCCC ZACVGCNKGYYQHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NMZSJIQGMAGSSO-UHFFFAOYSA-N 3-[[1-amino-2-[[1-amino-1-(2-carboxyethylimino)-2-methylpropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropylidene]amino]propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCNC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=N)NCCC(O)=O NMZSJIQGMAGSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C2CCCCC2)=C1 UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SSMDYRHBKZVGNR-UHFFFAOYSA-N 3-propan-2-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CC(C)C1=CC(=O)NC1=O SSMDYRHBKZVGNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(2-hydroxyethoxy)phosphoryl] prop-2-enoate Chemical compound OCCOP(O)(=O)OC(=O)C=C KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005260 alpha ray Effects 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- 230000005250 beta ray Effects 0.000 description 2
- NSGQRLUGQNBHLD-UHFFFAOYSA-N butan-2-yl butan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CCC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)CC NSGQRLUGQNBHLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005670 ethenylalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 230000005251 gamma ray Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-IHWYPQMZSA-N isocrotonic acid Chemical compound C\C=C/C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N n-[2-(2-hydroxyethylamino)ethyl]-2-[[1-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCNCCO QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N octanoyl octaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCC SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L persulfate group Chemical group S(=O)(=O)([O-])OOS(=O)(=O)[O-] JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- BWYYYTVSBPRQCN-UHFFFAOYSA-M sodium;ethenesulfonate Chemical group [Na+].[O-]S(=O)(=O)C=C BWYYYTVSBPRQCN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(=O)OOC(C)(C)C NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N (5-benzoylperoxy-2,5-dimethylhexan-2-yl) benzenecarboperoxoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBQCFYPTKHCPGI-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2-methylpentan-2-ylperoxy)cyclohexane Chemical compound CCCC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)CCC)CCCCC1 VBQCFYPTKHCPGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]methyl]cyclohexyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CN(CC1CC(CN(CC2OC2)CC2OC2)CCC1)CC1CO1 HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQDDSZGPEUBKEM-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(2-hydroxyethyl)phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound CC(C)C(=O)C1=CC=C(CCO)C=C1 IQDDSZGPEUBKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTOHEPRICOKHIV-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2CCCCCCCCCCCC CTOHEPRICOKHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODRLUQGNINLIRR-UHFFFAOYSA-N 1-propylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2CCC ODRLUQGNINLIRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxyhexane Chemical compound CCCCCCOOC(C)(C)C NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-1-n,1-n,3-n,3-n-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CC1=C(N(CC2OC2)CC2OC2)C(C)=CC=C1N(CC1OC1)CC1CO1 KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCTFAOUOYLVUFG-UHFFFAOYSA-N 2-(1-amino-1-imino-2-methylpropan-2-yl)azo-2-methylpropanimidamide Chemical compound NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=N CCTFAOUOYLVUFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAMXOFKSAQTGLL-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-amino-1-imino-2-methylpropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanimidamide;sulfo hydrogen sulfate Chemical compound OS(=O)(=O)OS(O)(=O)=O.NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=N GAMXOFKSAQTGLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTLWTRLYHAQCAM-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-cyano-2-methylpropyl)diazenyl]-3-methylbutanenitrile Chemical compound CC(C)C(C#N)N=NC(C#N)C(C)C MTLWTRLYHAQCAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGMMQIGGQSIEGH-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1,3-oxazole Chemical compound C=CC1=NC=CO1 PGMMQIGGQSIEGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrimidine Chemical compound C=CC1=NC=CC=N1 ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 2-fluoro-5-(trifluoromethyl)pyridine Chemical compound FC1=CC=C(C(F)(F)F)C=N1 UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 3,5,5-trimethylhexanoyl 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOC(=O)CC(C)CC(C)(C)C KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAVHQOUUSHBDAA-UHFFFAOYSA-N 3-butyl-1-ethenylaziridin-2-one Chemical compound CCCCC1N(C=C)C1=O GAVHQOUUSHBDAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical group C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSPZXXKYPTSTJ-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-propan-2-yl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CC(C)C1=NCC(C)N1 ZFSPZXXKYPTSTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical class CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N Methoxyphenone Chemical compound C1=C(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000000907 Musa textilis Species 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000538 Poly[(phenyl isocyanate)-co-formaldehyde] Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M Sodium bisulfite Chemical compound [Na+].OS([O-])=O DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium peroxydisulfate Substances [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)OOS([O-])=O VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- KBWLNCUTNDKMPN-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1OC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CO1 KBWLNCUTNDKMPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940117841 methacrylic acid copolymer Drugs 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005394 methallyl group Chemical group 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPECTNGATDYLSS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2-sulfonyl chloride Chemical compound C1=CC=CC2=CC(S(=O)(=O)Cl)=CC=C21 OPECTNGATDYLSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005629 polypropylene homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 150000003097 polyterpenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000013139 quantization Methods 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- PPASLZSBLFJQEF-RKJRWTFHSA-M sodium ascorbate Substances [Na+].OC[C@@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1[O-] PPASLZSBLFJQEF-RKJRWTFHSA-M 0.000 description 1
- 235000010378 sodium ascorbate Nutrition 0.000 description 1
- 229960005055 sodium ascorbate Drugs 0.000 description 1
- 235000010267 sodium hydrogen sulphite Nutrition 0.000 description 1
- PPASLZSBLFJQEF-RXSVEWSESA-M sodium-L-ascorbate Chemical compound [Na+].OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1[O-] PPASLZSBLFJQEF-RXSVEWSESA-M 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- DLSMLZRPNPCXGY-UHFFFAOYSA-N tert-butylperoxy 2-ethylhexyl carbonate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)OOOC(C)(C)C DLSMLZRPNPCXGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- B32B7/04—Interconnection of layers
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- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
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Abstract
박형의 광학 부재를 레이저 가공할 때, 해당 광학 부재의 가공 단부의 융기를 억제할 수 있는, 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 제공한다. 또한, 그와 같은 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 구비한 광학 적층체를 제공한다. 또한, 그와 같은 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 사용한 광학 디바이스의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재는, 표면 보호 필름(I)과 광학 부재를 포함하는 표면 보호 필름 구비 광학 부재이며, 해당 표면 보호 필름(I)은, 기재(Ia)와 점착제층(Ib)을 포함하고, 해당 점착제층(Ib)과 해당 광학 부재가 직접 적층되어 이루어지고, 해당 광학 부재의 두께가 400㎛ 이하이며, 해당 기재(Ia)의 두께가 60㎛ 미만이다.
본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재는, 표면 보호 필름(I)과 광학 부재를 포함하는 표면 보호 필름 구비 광학 부재이며, 해당 표면 보호 필름(I)은, 기재(Ia)와 점착제층(Ib)을 포함하고, 해당 점착제층(Ib)과 해당 광학 부재가 직접 적층되어 이루어지고, 해당 광학 부재의 두께가 400㎛ 이하이며, 해당 기재(Ia)의 두께가 60㎛ 미만이다.
Description
본 발명은, 표면 보호 필름 구비 광학 부재, 광학 적층체 및 광학 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.
광학 디바이스에 포함되는 광학 부재에 강성이나 내충격성을 부여하기 위해, 해당 광학 부재의 표면(대표적으로는, 노출면)에 미리 보강용 필름(점착제층이 마련된 보강용 기재)을 접합하여 보강해 두는 경우가 있다(특허문헌 1 내지 3).
보강용 필름은, 통상, 영구 접착을 목적으로 한 것이며, 일반적으로 공정재로서 사용되는 표면 보호 필름, 즉, 디바이스 등의 조립, 가공, 수송 등의 상황에 있어서 일시적으로 가첩부되어, 해당 디바이스 등의 사용 전에 재박리되는 것과는 다르다. 이 때문에, 보강용 필름의 점착제층을 구성하는 점착제는, 통상, 영구 접착을 실현할 수 있도록 설계되어 있다.
근년, 유기 EL 패널, LCD 패널, 터치 패널 등으로 대표되는 광학 디바이스의 박형화가 요구되고 있다. 한편, 광학 부재용의 보강용 필름은, 최종적으로 광학 디바이스 중에 남는다. 따라서, 박형화가 요구되는 광학 디바이스에 포함되는 광학 부재용의 보강용 필름은, 단순히 보강 효과를 발현할 수 있으면 충분한 것이 아니라, 박형일 것도 요구된다.
광학 디바이스의 제조 과정에 있어서는, 상기와 같은 보강용 필름이 접합된 광학 부재를 레이저 가공하는 공정이 포함될 수 있다. 이 레이저 가공에 있어서는, 통상, 보강용 필름이 접합된 광학 부재의 해당 보강용 필름측으로부터 레이저를 조사한다.
그런데, 보강용 필름이 접합된 광학 부재의 해당 보강용 필름측으로부터 레이저를 조사하여 레이저 가공을 행하면, 해당 보강용 필름의 가공 단부가 융기한다고 하는 문제가 있다. 이와 같은 융기부는, 최종적으로 광학 디바이스 중에 남아 버리기 때문에, 품질 불량 등의 원인이 된다.
편광판 그 자체(즉, 광학 부재 그 자체)를 레이저 가공할 때 절단면이 융기한다고 하는 문제는 종래 제기되어 있고, 그 해결 수단으로서, 편광판에 내열성이 높은 특정 수지 필름을 적층하여 제작한 적층체의 해당 수지 필름측으로부터 레이저 조사하는 방법이 보고되어 있다(특허문헌 4, 5). 그러나, 이 방법에서 사용하는 내열성이 높은 특정 수지 필름은, 그 효과를 발현시키기 위해, 구체적으로는, 특허문헌 4의 실시예 1이나 특허문헌 5의 실시예 1에 기재된 바와 같은, 두께 700㎛의 에폭시 필름의 편면에 아크릴 우레탄 UV 수지를 도공하여 두께 3㎛의 보호층을 형성한 총 두께 703㎛의 두꺼운 수지 필름을 사용하고 있어, 설령 해당 수지 필름이 보강용 필름으로서 기능한다고 해도, 최근의 박형화가 요구되는 광학 디바이스에는 적용이 곤란하다.
즉, 본 발명의 과제는, 박형 광학 부재를 레이저 가공할 때, 해당 광학 부재의 가공 단부의 융기를 억제할 수 있는, 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 제공하는 것에 있다. 또한, 그와 같은 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 구비한 광학 적층체를 제공하는 것에 있다. 또한, 그와 같은 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 사용한 광학 디바이스의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명자는, 박형의 광학 부재를 레이저 가공할 때의 가공 단부의 융기의 문제를 해결하기 위해 예의 검토를 행하였다. 그 결과, 박형 광학 부재에 특정 표면 보호 필름이 접합된 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 사용하고, 레이저 가공을 행하여 해당 표면 보호 필름을 재박리하면, 노출된 광학 부재의 가공 단부에 있어서의 융기를 억제할 수 있음을 알아내고, 본 발명을 완성시켰다.
[1] 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재는, 표면 보호 필름(I)과 광학 부재를 포함하는 표면 보호 필름 구비 광학 부재이며, 해당 표면 보호 필름(I)은, 기재(Ia)와 점착제층(Ib)을 포함하고, 해당 점착제층(Ib)과 해당 광학 부재가 직접 적층되어 이루어지고, 해당 광학 부재의 두께가 400㎛ 이하이며, 해당 기재(Ia)의 두께가 60㎛ 미만이다.
[2] 상기 [1]에 기재된 표면 보호 필름 구비 광학 부재에 있어서, 상기 점착제층(Ib)의 80℃에서의 표면 경도가 3.00㎫ 이하여도 된다.
[3] 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 표면 보호 필름 구비 광학 부재에 있어서, 상기 점착제층(Ib)의 두께가 45㎛ 미만이어도 된다.
[4] 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 것에 기재된 표면 보호 필름 구비 광학 부재에 있어서, 상기 점착제층(Ib)의, 온도 23℃, 상대 습도 50％의 환경 하에서의, 박리 각도 180°, 인장 속도 300㎜/분에 있어서의 대 아크릴판 박리력이, 0.25N/25㎜ 미만이어도 된다.
[5] 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 것에 기재된 표면 보호 필름 구비 광학 부재에 있어서, 상기 광학 부재가 보강용 필름(II)이며, 해당 보강용 필름(II)은, 기재(IIa)와 점착제층(IIb)을 포함하고 있어도 된다.
[6] 상기 [5]에 기재된 표면 보호 필름 구비 광학 부재에 있어서, 상기 점착제층(IIb)의, 온도 23℃, 상대 습도 50％의 환경 하에서의, 박리 각도 180°, 인장 속도 300㎜/분에 있어서의 대 폴리이미드 필름 접착력이, 3N/25㎜ 이상이어도 된다.
[7] 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 적층체는, 상기 [1] 내지 [6] 중 어느 것에 기재된 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 포함한다.
[8] 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 디바이스의 제조 방법은, 광학 부재를 포함하는 광학 디바이스의 제조 방법이며, 상기 [5] 또는 [6]에 기재된 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 다른 광학 부재에 접합하는 공정과, 해당 표면 보호 필름 구비 광학 부재로부터 보아 해당 다른 광학 부재의 반대측으로부터 레이저를 조사하여 레이저 가공을 행하는 공정과, 해당 레이저 가공 후의 해당 표면 보호 필름을 재박리하는 공정을 포함한다.
본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재는, 박형화가 요구되는 광학 디바이스의 제조 과정에 적합하게 사용할 수 있고, 해당 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 사용하여 레이저 가공을 행하면, 해당 레이저 가공 후에 해당 표면 보호 필름을 재박리하여 노출된 광학 부재의 가공 단부에 있어서의 융기가 억제되어, 품질 불량품의 발생을 저감할 수 있다. 또한, 그와 같은 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 구비한 광학 적층체를 제공할 수 있다. 또한, 그와 같은 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 사용한, 광학 디바이스의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재의 하나의 실시 형태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 적층체의 하나의 실시 형태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 3은 레이저 가공 단부를 설명하는 개략 설명도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 적층체의 하나의 실시 형태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 3은 레이저 가공 단부를 설명하는 개략 설명도이다.
본 명세서 중에서 「질량」이라는 표현이 있는 경우에는, 종래 일반적으로 무게의 단위로서 관용되고 있는 「중량」으로 대체해도 되고, 반대로, 본 명세서 중에서 「중량」이라는 표현이 있는 경우에는, 무게를 나타내는 SI계 단위로서 관용되고 있는 「질량」으로 대체해도 된다.
본 명세서 중에서 「(메트)아크릴」이라는 표현이 있는 경우에는, 「아크릴 및/또는 메타크릴」을 의미하고, 「(메트)아크릴레이트」라는 표현이 있는 경우에는, 「아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트」를 의미하고, 「(메트)알릴」이라는 표현이 있는 경우에는, 「알릴 및/또는 메탈릴」을 의미하고, 「(메트)아크롤레인」이라는 표현이 있는 경우에는, 「아크롤레인 및/또는 메타크롤레인」을 의미한다.
≪≪1. 표면 보호 필름 구비 광학 부재≫≫
본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재는, 표면 보호 필름(I)과 광학 부재를 포함한다. 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재는, 표면 보호 필름(I)과 광학 부재를 포함하고 있으면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 구성 부재를 포함하고 있어도 된다. 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재는, 대표적으로는, 표면 보호 필름(I)과 광학 부재로 이루어진다.
표면 보호 필름(I)은, 기재(Ia)와 점착제층(Ib)을 포함한다.
본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재에 있어서는, 점착제층(Ib)과 광학 부재가 직접 적층되어 이루어진다.
광학 부재로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 광학 부재를 채용할 수 있다. 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 광학 부재로서는, 대표적으로는, 보강용 필름, 편광판을 들 수 있다.
광학 부재의 하나의 실시 형태는, 광학 부재가 보강용 필름(II)이며, 해당 보강용 필름(II)은, 기재(IIa)와 점착제층(IIb)을 포함한다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재의 하나의 실시 형태를 도시하는 개략 단면도이다. 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재(1000)의 하나의 실시 형태는, 표면 보호 필름(I)(100)과 보강용 필름(II)(200)을 포함하고, 표면 보호 필름(I)(100)은, 기재(Ia)(11)과 점착제층(Ib)(12)을 포함하고, 보강용 필름(II)(200)은, 기재(IIa)(21)와 점착제층(IIb)(22)을 포함하고, 점착제층(Ib)(12)과 기재(IIa)(21)가 직접 적층되어 이루어진다.
본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재의 총 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 200㎛ 내지 505㎛이며, 보다 바람직하게는 210㎛ 내지 455㎛이며, 더욱 바람직하게는 220㎛ 내지 405㎛이며, 특히 바람직하게는 230㎛ 내지 350㎛이다. 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재의 총 두께가 상기 범위를 벗어나면, 본 발명의 효과를 발현할 수 없을 우려가 있다. 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재의 총 두께가 상기 범위를 벗어나서 너무 두꺼우면, 예를 들어 광학 디바이스의 제조 과정에의 적용이 곤란해질 우려가 있다. 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재의 총 두께가 상기 범위를 벗어나서 너무 얇으면, 예를 들어 광학 부재가 보강용 필름인 경우, 광학 디바이스에 포함되는 다른 광학 부재에 강성이나 내충격성을 부여한다고 하는 보강용 필름 본래의 성능을 발현할 수 없게 될 우려가 있다.
본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재는, 표면 보호 필름(I)과 광학 부재를 포함하고, 점착제층(Ib)과 광학 부재가 직접 적층되도록 할 수 있으면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 제조하는 방법의 하나의 실시 형태로서는, 예를 들어 표면 보호 필름(I)과 광학 부재를 각각 준비하고, 표면 보호 필름(I)의 점착제층(Ib)을, 광학 부재에 접합하는 방법을 들 수 있다. 광학 부재가 보강용 필름(II)이며, 해당 보강용 필름(II)이, 기재(IIa)와 점착제층(IIb)을 포함하는 경우에는, 표면 보호 필름(I)의 점착제층(Ib)을, 보강용 필름(II)의 최외층으로서의 기재(IIa)에 접합하는 방법을 들 수 있다.
≪1-1. 표면 보호 필름(I)≫
표면 보호 필름(I)은, 기재(Ia)와 점착제층(Ib)을 포함한다. 대표적으로는, 기재(Ia)와 점착제층(Ib)은, 직접 적층되어 이루어진다.
표면 보호 필름(I)은, 기재(Ia)와 점착제층(Ib)을 포함하고 있으면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 구성 부재(Ic)를 포함하고 있어도 된다.
다른 구성 부재(Ic)로서는, 예를 들어 접착 용이층, 이활층, 블로킹 방지층, 대전 방지층, 반사 방지층, 올리고머 방지층을 들 수 있다. 다른 구성 부재(Ic)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
표면 보호 필름(I)의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 25㎛ 내지 105㎛이며, 보다 바람직하게는 35㎛ 내지 95㎛이며, 더욱 바람직하게는 40㎛ 내지 85㎛이며, 특히 바람직하게는 45㎛ 내지 70㎛이다. 표면 보호 필름(I)의 두께가 상기 범위를 벗어나면, 본 발명의 효과를 발현할 수 없을 우려가 있다. 표면 보호 필름(I)의 총 두께가 상기 범위를 벗어나서 너무 두꺼우면, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 박형의 광학 디바이스에 적용하는 것이 곤란해질 우려가 있고, 또한, 해당 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 사용하여 레이저 가공을 행한 경우에, 해당 레이저 가공 후에 해당 표면 보호 필름을 재박리하여 노출된 광학 부재의 가공 단부에 있어서의 융기를 억제할 수 없을 우려가 있다. 표면 보호 필름(I)의 두께가 상기 범위를 벗어나서 너무 얇으면, 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 사용하여 레이저 가공을 행한 경우에, 해당 레이저 가공 후에 해당 표면 보호 필름을 재박리하여 노출된 광학 부재의 가공 단부에 있어서의 융기를 억제할 수 없을 우려가 있다.
<1-1-a. 기재(Ia)>
기재(Ia)는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 기재(Ia)는, 연신된 것이어도 된다.
기재(Ia)의 두께는, 바람직하게는 60㎛ 미만이며, 보다 바람직하게는 55㎛ 미만이며, 더욱 바람직하게는 50㎛ 미만이며, 특히 바람직하게는 45㎛ 미만이며, 가장 바람직하게는 40㎛ 미만이다. 기재(Ia)의 두께의 하한값은, 얇으면 얇을수록 좋지만, 바람직하게는 24㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 27㎛ 이상이며, 더욱 바람직하게는 30㎛ 이상이며, 특히 바람직하게는 33㎛ 이상이며, 가장 바람직하게는 36㎛ 이상이다. 기재(Ia)의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있다. 기재(Ia)의 두께가 상기 범위를 벗어나면, 본 발명의 효과가 발현되기 어려워져, 예를 들어 표면 보호 필름 구비 보강용 필름을 광학 부재에 접합하여 레이저 가공을 행한 경우에, 해당 레이저 가공 후에 해당 표면 보호 필름을 재박리하여 노출된 보강용 필름의 가공 단부에 있어서의 융기를 억제할 수 없을 우려가 있다.
기재(Ia)의 점착제층(Ib)과 반대측의 면에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 지방산아미드, 폴리에틸렌이민, 장쇄 알킬계 첨가제 등을 첨가하여 이형 처리를 행하거나, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 임의의 적절한 박리제로 이루어지는 코트층을 마련하거나 해도 된다.
기재(Ia)의 재료로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 재료를 채용할 수 있다. 이와 같은 재료로서는, 예를 들어 플라스틱, 종이, 금속 필름, 부직포를 들 수 있고, 바람직하게는 플라스틱이다. 즉, 기재(Ia)는, 바람직하게는 플라스틱 필름이다. 기재(Ia)는, 1종의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 2종 이상의 플라스틱으로 구성되어 있어도 된다.
상기 플라스틱으로서는, 예를 들어 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어 올레핀 모노머의 단독 중합체, 올레핀 모노머의 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 구체적으로는, 예를 들어 호모 폴리프로필렌; 에틸렌 성분을 공중합 성분으로 하는 블록계, 랜덤계, 그래프트계 등의 프로필렌계 공중합체; 리액터 TPO; 저밀도, 고밀도, 리니어 저밀도, 초저밀도 등의 에틸렌계 중합체; 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산부틸 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 공중합체, 에틸렌·메타크릴산메틸 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체; 등을 들 수 있다.
기재(Ia)는, 필요에 따라서, 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 기재(Ia)에 함유될 수 있는 첨가제로서는, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 대전 방지제, 충전제, 안료 등을 들 수 있다. 기재(Ia)에 함유될 수 있는 첨가제의 종류, 수, 양은, 목적에 따라서 적절하게 설정될 수 있다. 특히, 기재(Ia)의 재료가 플라스틱인 경우에는, 열화 방지 등을 목적으로 하여, 상기의 첨가제 중 몇 가지를 함유하는 것이 바람직하다. 내후성 향상 등의 관점에서, 첨가제로서 특히 바람직하게는, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 충전제를 들 수 있다.
산화 방지제로서는, 임의의 적절한 산화 방지제를 채용할 수 있다. 이와 같은 산화 방지제로서는, 예를 들어 페놀계 산화 방지제, 인계 가공 열 안정제, 락톤계 가공 열 안정제, 황계 내열 안정제, 페놀·인계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 산화 방지제의 함유 비율은, 기재(Ia)의 베이스 수지(기재(Ia)를 형성하는 베이스 수지가 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 1중량％ 이하이며, 보다 바람직하게는 0.5중량％ 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.2중량％이다.
자외선 흡수제로서는, 임의의 적절한 자외선 흡수제를 채용할 수 있다. 이와 같은 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제, 벤조페논계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 자외선 흡수제의 함유 비율은, 기재(Ia)를 형성하는 베이스 수지(기재(Ia)를 형성하는 베이스 수지가 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 2중량％ 이하이며, 보다 바람직하게는 1중량％ 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.5중량％이다.
광 안정제로서는, 임의의 적절한 광 안정제를 채용할 수 있다. 이와 같은 광 안정제로서는, 예를 들어 힌더드 아민계 광 안정제, 벤조에이트계 광 안정제 등을 들 수 있다. 광 안정제의 함유 비율은, 기재(Ia)를 형성하는 베이스 수지(기재(Ia)를 형성하는 베이스 수지가 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 2중량％ 이하이며, 보다 바람직하게는 1중량％ 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.5중량％이다.
충전제로서는, 임의의 적절한 충전제를 채용할 수 있다. 이와 같은 충전제로서는, 예를 들어 무기계 충전제 등을 들 수 있다. 무기계 충전제로서는, 구체적으로는, 예를 들어 카본 블랙, 산화티타늄, 산화아연 등을 들 수 있다. 충전제의 함유 비율은, 기재(Ia)를 형성하는 베이스 수지(기재(Ia)를 형성하는 베이스 수지가 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 20중량％ 이하이며, 보다 바람직하게는 10중량％ 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.01중량％ 내지 10중량％이다.
또한, 첨가제로서는, 대전 방지성 부여를 목적으로 하여, 계면 활성제, 무기염, 다가 알코올, 금속 화합물, 카본 등의 무기계, 저분자량계 및 고분자량계 대전 방지제도 바람직하게 들 수 있다. 특히, 오염, 점착성 유지의 관점에서, 고분자량계 대전 방지제나 카본이 바람직하다.
<1-1-b. 점착제층(Ib)>
점착제층(Ib)은, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.
점착제층(Ib)의 두께는, 바람직하게는 45㎛ 미만이고, 보다 바람직하게는 1㎛ 내지 40㎛이며, 더욱 바람직하게는 2㎛ 내지 35㎛이며, 특히 바람직하게는 3㎛ 내지 30㎛이며, 가장 바람직하게는 5㎛ 내지 25㎛이다. 점착제층(Ib)의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있다. 점착제층(Ib)의 두께가 상기 범위를 벗어나면, 본 발명의 효과가 발현되기 어려워져, 예를 들어 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 사용하여 레이저 가공을 행한 경우에, 해당 레이저 가공 후에 해당 표면 보호 필름을 재박리하여 노출된 광학 부재의 가공 단부에 있어서의 융기를 억제할 수 없을 우려가 있다.
점착제층(Ib)은, 80℃에서의 표면 경도가, 바람직하게는 3.00㎫ 이하이며, 보다 바람직하게는 2.00㎫ 이하이며, 더욱 바람직하게는 1.00㎫ 이하이며, 특히 바람직하게는 0.80㎫ 이하이며, 가장 바람직하게는 0.60㎫ 이하이다. 상기 표면 경도의 하한값은, 바람직하게는 0.05㎫ 이상이며, 보다 바람직하게는 0.10㎫ 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.15㎫ 이상이며, 특히 바람직하게는 0.18㎫ 이상이다. 점착제층(Ib)의 80℃에서의 표면 경도가 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있다. 상기 표면 경도가 상기 범위를 벗어나면, 본 발명의 효과가 발현되기 어려워져, 예를 들어 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 사용하여 레이저 가공을 행한 경우에, 해당 레이저 가공 후에 해당 표면 보호 필름을 재박리하여 노출된 광학 부재의 가공 단부에 있어서의 융기를 억제할 수 없을 우려가 있다.
점착제층(Ib)은, 23℃, 상대 습도 50％의 환경 하에서의, 박리 각도 180도, 인장 속도 300㎜/분에 있어서의 대 아크릴판 박리력이, 바람직하게는 0.25N/25㎜ 미만이며, 보다 바람직하게는 0.23N/25㎜ 미만이며, 더욱 바람직하게는 0.22N/25㎜ 미만이며, 특히 바람직하게는 0.21N/25㎜ 미만이며, 가장 바람직하게는 0.20N/25㎜ 미만이다. 상기 대 아크릴판 박리력의 하한값은, 바람직하게는 0.01N/25㎜ 이상, 보다 바람직하게는 0.02N/25㎜ 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.03N/25㎜ 이상이며, 특히 바람직하게는 0.04N/25㎜ 이상이다. 상기 대 아크릴판 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재로부터 해당 표면 보호 필름을 용이하게 재박리할 수 있다.
점착제층(Ib)을 구성하는 점착제는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 점착제를 채용할 수 있다. 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 점착제층을 구성하는 점착제는, 바람직하게는 아크릴계 점착제이다.
아크릴계 점착제는, 아크릴계 점착제 조성물로 형성된다.
아크릴계 점착제는, 이와 같이, 아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 것으로서 규정할 수 있다. 이것은, 아크릴계 점착제는, 아크릴계 점착제 조성물이, 가열이나 자외선 조사 등에 의해 가교 반응 등을 일으킴으로써, 아크릴계 점착제가 되기 때문에, 아크릴계 점착제를 그 구조에 의해 직접 특정하는 것이 불가능하고, 또한, 거의 실제적이지 않다고 하는 사정(「불가능·비실제적 사정」)이 존재하기 때문에, 「아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 것」이라는 규정에 의해, 아크릴계 점착제를 「물건」으로서 타당하게 특정한 것이다.
점착제층(Ib)은, 임의의 적절한 방법에 의해 형성할 수 있다. 이와 같은 방법으로서는, 예를 들어, 점착제층을 구성하는 점착제를 형성하는 점착제 조성물을 기재(Ia) 상에 도포하고, 필요에 따라서 가열이나 건조를 행하고, 필요에 따라서 경화시켜, 해당 기재(Ia) 상에 있어서 점착제층(Ib)을 형성하는 방법, 점착제층(Ib)을 구성하는 점착제를 형성하는 점착제 조성물을 임의의 적절한 박리 라이너 등의 필름 상에 도포하고, 필요에 따라서 가열이나 건조를 행하고, 필요에 따라서 경화시켜, 해당 필름 상에 있어서 점착제층(Ib)을 형성하고, 해당 점착제층(Ib) 상에 기재(Ia)를 접합하여 전사함으로써, 해당 기재(Ia) 상에 있어서 점착제층(Ib)을 형성하는 방법을 들 수 있다.
점착제 조성물을 도포하는 수단으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 수단을 채용할 수 있다. 이와 같은 도포의 수단으로서는, 예를 들어 롤 코트법, 그라비아 롤 코트법, 리버스 롤 코트법, 키스 롤 코트법, 딥 롤 코트법, 바 코트법, 롤 브러시 코트법, 스프레이 코트법, 나이프 코트법, 에어 나이프 코트법, 콤마 코트법, 다이렉트 코트법, 다이 코트법을 들 수 있다.
점착제 조성물의 가열이나 건조는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 수단을 채용할 수 있다. 이와 같은 가열이나 건조의 수단으로서는, 예를 들어 60℃ 내지 180℃로 가열하는 것이나, 예를 들어 실온 정도의 온도에서, 에이징 처리를 행하는 것을 들 수 있다.
점착제 조성물의 경화는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 수단을 채용할 수 있다. 이와 같은 경화의 수단으로서는, 예를 들어 열, 자외선 조사, 레이저선 조사, α선 조사, β선 조사, γ선 조사, X선 조사, 전자선 조사를 들 수 있다.
아크릴계 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 아크릴계 폴리머(A)를 포함한다.
아크릴계 폴리머(A)는, 아크릴계 점착제의 분야에 있어서 소위 베이스 폴리머라 칭해질 수 있는 것이다. 아크릴계 폴리머(A)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
아크릴계 점착제 조성물 중의 아크릴계 폴리머(A)의 함유 비율은, 고형분 환산으로, 바람직하게는 60중량％ 내지 99.9중량％이며, 보다 바람직하게는 65중량％ 내지 99.9중량％이며, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 99.9중량％이며, 특히 바람직하게는 75중량％ 내지 99.9중량％이며, 가장 바람직하게는 80중량％ 내지 99.9중량％이다.
아크릴계 폴리머(A)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 아크릴계 폴리머를 채용할 수 있다.
아크릴계 폴리머(A)의 중량 평균 분자량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 30만 내지 250만이며, 보다 바람직하게는 35만 내지 200만이며, 더욱 바람직하게는 40만 내지 150만이며, 특히 바람직하게는 45만 내지 100만이다.
아크릴계 폴리머(A)로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(a 성분)와, OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종(b 성분)을 포함하는 조성물(M)로부터 중합에 의해 형성되는 아크릴계 폴리머이다. a 성분, b 성분은, 각각, 독립적으로, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(a 성분)의 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 4 내지 10이며, 보다 바람직하게는 4 내지 9이며, 더욱 바람직하게는 4 내지 8이다.
알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실이며, 보다 바람직하게는, 아크릴산n-부틸, 아크릴산2-에틸헥실이다.
알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(a 성분)의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머(A)를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 30중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 50중량％ 내지 99중량％이며, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 98중량％이며, 특히 바람직하게는 80중량％ 내지 98중량％이며, 가장 바람직하게는 90중량％ 내지 98중량％이다.
OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸 등의 OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산히드록시에틸이며, 보다 바람직하게는, 아크릴산히드록시에틸이다.
(메트)아크릴산으로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 아크릴산이다.
OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종(b 성분)의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머(A)를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 1중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 1중량％ 내지 30중량％이며, 더욱 바람직하게는 2중량％ 내지 20중량％이며, 특히 바람직하게는 3중량％ 내지 10중량％이다.
아크릴계 폴리머(A)를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대한, a 성분 및 b 성분의 합계량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 50중량％ 내지 100중량％이며, 보다 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％이며, 더욱 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％이며, 특히 바람직하게는 95중량％ 내지 100중량％이며, 가장 바람직하게는 98중량％ 내지 100중량％이다.
조성물(M)은, a 성분 및 b 성분 이외의 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
아크릴계 폴리머(A)를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대한, a 성분 및 b 성분 이외의 공중합성 모노머의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 50중량％ 이하이며, 보다 바람직하게는 30중량％ 이하이며, 더욱 바람직하게는 10중량％ 이하이며, 특히 바람직하게는 5중량％ 이하이며, 가장 바람직하게는 2중량％ 이하이다.
이와 같은 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산, 이들의 산 무수물(예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 모노머) 등의 카르복실기 함유 모노머(단, (메트)아크릴산을 제외함); (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 모노머; (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 모노머; 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; N-비닐-2-피롤리돈, (메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐피페리돈, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, 비닐피리딘, 비닐피리미딘, 비닐옥사졸 등의 복소환 함유 비닐계 모노머; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 모노머; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 모노머; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀류나 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐;을 들 수 있다.
공중합성 모노머로서는, 다관능성 모노머도 채용할 수 있다. 다관능성 모노머란, 1분자 중에 2 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머를 말한다. 에틸렌성 불포화기로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 에틸렌성 불포화기를 채용할 수 있다. 이와 같은 에틸렌성 불포화기로서는, 비닐기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 비닐에테르기(비닐옥시기), 알릴에테르기(알릴옥시 기) 등의 라디칼 중합성 관능기를 들 수 있다. 다관능성 모노머로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트를 들 수 있다. 이와 같은 다관능성 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
공중합성 모노머로서는, (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르도 채용할 수 있다. (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-메톡시에틸, (메트)아크릴산2-에톡시에틸, (메트)아크릴산메톡시트리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산3-메톡시프로필, (메트)아크릴산3-에톡시프로필, (메트)아크릴산4-메톡시부틸, (메트)아크릴산4-에톡시부틸을 들 수 있다. (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
조성물(M)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어 중합 개시제, 연쇄 이동제, 용제 등을 들 수 있다. 이들 다른 성분의 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다.
중합 개시제는, 중합 반응의 종류에 따라, 열중합 개시제나 광중합 개시제(광 개시제) 등을 채용할 수 있다. 중합 개시제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
열중합 개시제는, 바람직하게는 아크릴계 폴리머(A)를 용액 중합에 의해 얻을 때 채용될 수 있다. 이와 같은 열중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN), 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘), 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트(VA-057, 와코 준야쿠 고교(주)제) 등의 아조계 개시제; 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과황산염, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카르보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥시드, 디-n-옥타노일퍼옥시드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디(4-메틸벤조일)퍼옥시드, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, t-부틸하이드로퍼옥시드, 과산화수소 등의 과산화물계 개시제; 과황산염과 아황산수소나트륨의 조합, 과산화물과 아스코르브산나트륨의 조합 등의 과산화물과 환원제를 조합한 레독스계 개시제; 페닐 치환 에탄 등의 치환 에탄계 개시제; 방향족 카르보닐 화합물;을 들 수 있다.
광중합 개시제는, 바람직하게는 아크릴계 폴리머(A)를 활성 에너지선 중합에 의해 얻을 때 채용될 수 있다. 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광 활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제를 들 수 있다.
벤조인에테르계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논을 들 수 있다. α-케톨계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온을 들 수 있다. 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드를 들 수 있다. 광 활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심을 들 수 있다. 벤조인계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인을 들 수 있다. 벤질계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질을 들 수 있다. 벤조페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤을 들 수 있다. 케탈계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질디메틸케탈을 들 수 있다. 티오크산톤계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤을 들 수 있다.
중합 개시제의 사용량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 사용량으로 설정될 수 있다.
아크릴계 점착제 조성물은, 가교제를 포함하고 있어도 된다. 가교제를 사용함으로써, 아크릴계 점착제의 응집력을 향상시킬 수 있어, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다. 가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화 멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 과산화물 등의 가교제를 들 수 있고, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제 및 과산화물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다.
이소시아네이트계 가교제는, 이소시아네이트기(이소시아네이트기를 블록제 또는 수량체화 등에 의해 일시적으로 보호한 이소시아네이트 재생형 극성기를 포함함)를 1분자 중에 2개 이상 갖는 화합물을 사용할 수 있다. 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 톨릴렌디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트; 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트; 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트;를 들 수 있다.
이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 미쓰이 가가쿠사제, 상품명: D-101E), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 도소사제, 상품명: 코로네이트 HL), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(예를 들어, 도소사제, 상품명: 코로네이트 HX) 등의 이소시아네이트 부가물; 크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(예를 들어, 미쓰이 가가쿠사제, 상품명: 타케네이트 D110N), 크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(예를 들어, 미쓰이 가가쿠사제, 상품명: 타케네이트 D120N), 이소포론디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(예를 들어, 미쓰이 가가쿠사제, 상품명: 타케네이트 D140N), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(예를 들어, 미쓰이 가가쿠사제, 상품명: 타케네이트 D160N); 폴리에테르폴리이소시아네이트, 폴리에스테르폴리이소시아네이트, 그리고 이들과 각종 폴리올의 부가물; 이소시아누레이트 결합, 뷰렛 결합, 알로파네이트 결합 등으로 다관능화한 폴리이소시아네이트;를 들 수 있다. 이들 중에서도, 변형성과 응집력을 밸런스 좋게 양립시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 방향족 이소시아네이트, 지환식 이소시아네이트이다.
에폭시계 가교제로서는, 에폭시기를 1분자 중에 2개 이상 갖는 다관능 에폭시 화합물을 사용할 수 있다. 에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지를 들 수 있다. 에폭시계 가교제의 시판품으로서는, 예를 들어 미쓰비시 가스 가가쿠사제의 상품명 「테트래드 C」, 「테트래드 X」를 들 수 있다.
과산화물로서는, 예를 들어 디벤조일퍼옥시드, 디쿠밀퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥시-3,3,5-트리메틸시클로헥산, t-부틸히드로퍼옥사이드, t-부틸쿠밀퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥신-3,2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-모노(t-부틸퍼옥시)-헥산, α,α'-비스(t-부틸퍼옥시-m-이소프로필)벤젠, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카르보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥시드, 디-n-옥타노일퍼옥시드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디(4-메틸벤조일)퍼옥시드, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실카르보네이트, t-아밀퍼옥시이소프로필카르보네이트, 3,5,5-트리메틸헥사노일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시-2-헥사노에이트레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, t-헥실퍼옥시피발레이트를 들 수 있다. 과산화물의 시판품으로서는, 예를 들어 니혼 유시 가부시키가이샤제의 상품명 「나이퍼 BMT」 시리즈, 「나이퍼 BW」 시리즈를 들 수 있다.
아크릴계 점착제 조성물 중의 가교제의 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다. 이와 같은 함유량으로서는, 예를 들어 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머(A)의 고형분(100중량부)에 대하여, 바람직하게는 0.01중량부 내지 20중량부이며, 보다 바람직하게는 0.01중량부 내지 18중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 15중량부이며, 특히 바람직하게는 0.05중량부 내지 10중량부이다.
아크릴계 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어 아크릴계 폴리머(A) 이외의 폴리머 성분, 가교 촉진제, 가교 촉매, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 착색제(안료나 염료 등), 박상물, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광 안정제, 조핵제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제, 도전제, 안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매를 들 수 있다.
≪1-2. 광학 부재≫
광학 부재로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 광학 부재를 채용할 수 있다. 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 광학 부재로서는, 대표적으로는, 보강용 필름, 편광판을 들 수 있다.
광학 부재의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 400㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 5㎛ 내지 350㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 300㎛이며, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 280㎛이며, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 260㎛이며, 가장 바람직하게는 25㎛ 내지 250㎛이다. 광학 부재의 두께가 상기 범위를 벗어나서 너무 두꺼우면, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 박형의 광학 디바이스에 적용하는 것이 곤란해질 우려가 있다. 광학 부재의 두께가 상기 범위를 벗어나서 너무 얇으면, 예를 들어 광학 부재가 보강용 필름인 경우, 광학 디바이스에 포함되는 다른 광학 부재에 강성이나 내충격성을 부여한다고 하는 보강용 필름 본래의 성능을 발현할 수 없게 될 우려가 있다.
광학 부재의 하나의 실시 형태는, 광학 부재가 보강용 필름(II)이며, 해당 보강용 필름(II)은, 기재(IIa)와 점착제층(IIb)을 포함한다. 이하, 광학 부재의 하나의 실시 형태인 보강용 필름(II)에 대하여 설명한다.
보강용 필름(II)은, 기재(IIa)와 점착제층(IIb)을 포함한다. 하나의 실시 형태로서는, 기재(IIa)와 점착제층(IIb)은, 직접 적층되어 이루어진다.
보강용 필름(II)은, 기재(IIa)와 점착제층(IIb)을 포함하고 있으면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 구성 부재(IIc)를 포함하고 있어도 된다.
다른 구성 부재(IIc)로서는, 예를 들어 대전 방지층, 반사 방지층, 안티글레어층, 하드 코트층을 들 수 있다. 다른 구성 부재(IIc)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
광학 부재가 보강용 필름(II)인 경우, 보강용 필름(II)의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 150㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 5㎛ 내지 140㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 130㎛이며, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 120㎛이며, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 110㎛이며, 가장 바람직하게는 25㎛ 내지 100㎛이다. 보강용 필름(II)의 두께가 상기 범위를 벗어나서 너무 두꺼우면, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 박형의 광학 디바이스에 적용하는 것이 곤란해질 우려가 있다. 보강용 필름(II)의 두께가 상기 범위를 벗어나서 너무 얇으면, 예를 들어 광학 디바이스에 포함되는 다른 광학 부재에 강성이나 내충격성을 부여한다고 하는 보강용 필름 본래의 성능을 발현할 수 없게 될 우려가 있다.
<1-2-a. 기재(IIa)>
기재(IIa)는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 기재(IIa)는, 연신된 것이어도 된다.
기재(IIa)의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 4㎛ 내지 100㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 95㎛이며, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 90㎛이며, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 85㎛이며, 가장 바람직하게는 25㎛ 내지 80㎛이다. 기재(IIa)의 두께가 상기 범위를 벗어나서 너무 두꺼우면, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 박형의 광학 디바이스에 적용하는 것이 곤란해질 우려가 있다. 기재(IIa)의 두께가 상기 범위를 벗어나서 너무 얇으면, 예를 들어 광학 디바이스에 포함되는 다른 광학 부재에 강성이나 내충격성을 부여한다고 하는 보강용 필름 본래의 성능을 발현할 수 없게 될 우려가 있다.
기재(IIa)의 재료로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 재료를 채용할 수 있다. 이와 같은 재료로서는, 예를 들어, 바람직하게는 플라스틱, 부직포, 종이, 금속박, 직포, 고무, 발포체를 들 수 있고, 바람직하게는 플라스틱이다. 즉, 기재(IIa)는,, 바람직하게는 플라스틱 필름이다. 기재(IIa)는, 1종의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 2종 이상의 플라스틱으로 구성되어 있어도 된다.
상기 플라스틱으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 아크릴계 수지, 폴리카르보네이트, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리술폰, 폴리아릴레이트, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA), 폴리아미드(나일론), 전방향족 폴리아미드(아라미드), 폴리이미드(PI), 폴리염화비닐(PVC), 폴리아세트산비닐, 폴리페닐렌술피드(PPS), 불소계 수지, 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 환상 올레핀계 폴리머를 들 수 있다.
상기 부직포로서는, 마닐라삼을 포함하는 부직포 등의 내열성을 갖는 천연 섬유에 의한 부직포; 폴리프로필렌 수지 부직포, 폴리에틸렌 수지 부직포, 에스테르계 수지 부직포 등의 합성 수지 부직포; 등을 들 수 있다.
기재(IIa)는, 그 전광선 투과율이, 바람직하게는 90％ 이상이며, 보다 바람직하게는 91％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 92％ 이상이며, 특히 바람직하게는 93％ 이상이다. 기재(IIa)의 전광선 투과율이 상기 범위 내에 있으면, 보강용 필름 너머로 광학 부재나 전자 부재의 검사가 이루어질 때, 검사성이 저하되기 어렵다고 하는 이점이 있다.
기재(IIa)는, 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리로서는, 예를 들어 코로나 처리, 플라스마 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리, 하도제에 의한 코팅 처리 등을 들 수 있다.
유기 코팅 재료로서는, 예를 들어 플라스틱 하드 코트 재료 II(CMC 출판, (2004))에 기재되는 재료를 들 수 있다. 이와 같은 유기 코팅 재료로서는, 바람직하게는 우레탄계 폴리머를 들 수 있고, 보다 바람직하게는, 폴리아크릴우레탄, 폴리에스테르우레탄, 또는 이들의 전구체를 들 수 있다. 기재층 A1에 대한 도공·도포가 간편하고, 또한, 공업적으로 다종의 것을 선택할 수 있으며 저렴하게 입수할 수 있기 때문이다. 이와 같은 우레탄계 폴리머는, 예를 들어 이소시아나토 모노머와 알코올성 수산기 함유 모노머(예를 들어, 수산기 함유 아크릴 화합물 또는 수산기 함유 에스테르 화합물)의 반응 혼합물로 이루어지는 폴리머를 들 수 있다. 유기 코팅 재료는, 임의의 첨가제로서, 폴리아민 등의 쇄 연장제, 노화 방지제, 산화 안정제 등을 포함하고 있어도 된다.
기재(IIa)에는, 필요에 따라서, 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 기재(IIa)에 함유될 수 있는 첨가제로서는, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 대전 방지제, 충전제, 안료 등을 들 수 있다. 기재(IIa)에 함유될 수 있는 첨가제의 종류, 수, 양은, 목적에 따라서 적절하게 설정될 수 있다. 특히, 기재(IIa)의 재료가 플라스틱인 경우에는, 열화 방지 등을 목적으로 하여, 상기 첨가제 중 몇 가지를 함유하는 것이 바람직하다. 내후성 향상 등의 관점에서, 첨가제로서 특히 바람직하게는, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 충전제를 들 수 있다. 또한, 기재(IIa)가 대전 방지 효과를 갖는 것은 바람직한 실시 형태이므로, 대전 방지제를 포함하는 것도 바람직한 실시 형태이다.
<1-2-b. 점착제층(IIb)>
점착제층(IIb)은, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.
점착제층(IIb)의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 50㎛이며, 보다 바람직하게는 2㎛ 내지 40㎛이며, 더욱 바람직하게는 4㎛ 내지 35㎛이며, 특히 바람직하게는 5㎛ 내지 30㎛이며, 가장 바람직하게는 7㎛ 내지 25㎛이다. 점착제층(IIb)의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있다. 점착제층(IIb)의 두께가 상기 범위를 벗어나서 너무 두꺼우면, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 박형의 광학 디바이스에 적용하는 것이 곤란해질 우려가 있다. 점착제층(IIb)의 두께가 상기 범위를 벗어나서 너무 얇으면, 예를 들어 광학 디바이스에 포함되는 다른 광학 부재에 강성이나 내충격성을 부여한다고 하는 보강용 필름 본래의 성능을 발현할 수 없게 될 우려가 있다.
점착제층(IIb)의, 온도 23℃, 상대 습도 50％의 환경 하에서의, 박리 각도 180°, 인장 속도 300㎜/분에 있어서의 대 폴리이미드 필름 접착력은, 바람직하게는 3N/25㎜ 이상이며, 보다 바람직하게는 4N/25㎜ 이상이며, 더욱 바람직하게는 5N/25㎜ 이상이며, 특히 바람직하게는 6N/25㎜ 이상이다. 상기 대 폴리이미드 필름 접착력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재의 보강 필름 부분을 피착체(대표적으로는 광학 부재)에 강고하게 신뢰성 좋게 영구 접착할 수 있다.
점착제층(IIb)을 구성하는 점착제는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 점착제를 채용할 수 있다. 이와 같은 점착제로서는, 예를 들어 일본 특허 제6375467호 공보에 기재된 점착제, 일본 특허 제6467551호 공보에 기재된 광경화성의 점착제를 들 수 있다.
점착제층(IIb)의 대표적인 예는, 아크릴계 점착제이다.
아크릴계 점착제는, 아크릴계 점착제 조성물로 형성된다.
아크릴계 점착제는, 이와 같이, 아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 것으로서 규정할 수 있다. 이것은, 아크릴계 점착제는, 아크릴계 점착제 조성물이, 가열이나 자외선 조사 등에 의해 가교 반응 등을 일으킴으로써, 아크릴계 점착제가 되기 때문에, 아크릴계 점착제를 그 구조에 의해 직접 특정하는 것이 불가능하고, 또한, 거의 실제적이지 않다고 하는 사정(「불가능·비실제적 사정」)이 존재하기 때문에, 「아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 것」이라는 규정에 의해, 아크릴계 점착제를 「물건」으로서 타당하게 특정한 것이다.
점착제층(IIb)은, 임의의 적절한 방법에 의해 형성할 수 있다. 이와 같은 방법으로서는, 예를 들어, 점착제층을 구성하는 점착제를 형성하는 점착제 조성물을 기재(IIa) 상에 도포하고, 필요에 따라서 가열이나 건조를 행하고, 필요에 따라서 경화시켜, 해당 기재(IIa) 상에 있어서 점착제층(IIb)을 형성하는 방법, 점착제층(IIb)을 구성하는 점착제를 형성하는 점착제 조성물을 임의의 적절한 박리 라이너 등의 필름 상에 도포하고, 필요에 따라서 가열이나 건조를 행하고, 필요에 따라서 경화시켜, 해당 필름 상에 있어서 점착제층(IIb)을 형성하고, 해당 점착제층(IIb) 상에 기재(IIa)를 접합하여 전사함으로써, 해당 기재(IIa) 상에 있어서 점착제층(IIb)을 형성하는 방법을 들 수 있다.
점착제 조성물을 도포하는 수단으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 수단을 채용할 수 있다. 이와 같은 도포의 수단으로서는, 예를 들어 롤 코트법, 그라비아 롤 코트법, 리버스 롤 코트법, 키스 롤 코트법, 딥 롤 코트법, 바 코트법, 롤 브러시 코트법, 스프레이 코트법, 나이프 코트법, 에어 나이프 코트법, 콤마 코트법, 다이렉트 코트법, 다이 코트법을 들 수 있다.
점착제 조성물의 가열이나 건조는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 수단을 채용할 수 있다. 이와 같은 가열이나 건조의 수단으로서는, 예를 들어 60℃ 내지 180℃로 가열하는 것이나, 예를 들어 실온 정도의 온도에서, 에이징 처리를 행하는 것을 들 수 있다.
점착제 조성물의 경화는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 수단을 채용할 수 있다. 이와 같은 경화의 수단으로서는, 예를 들어 열, 자외선 조사, 레이저선 조사, α선 조사, β선 조사, γ선 조사, X선 조사, 전자선 조사를 들 수 있다.
아크릴계 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 아크릴계 폴리머(B)를 포함한다.
아크릴계 폴리머(B)는, 아크릴계 점착제의 분야에 있어서 소위 베이스 폴리머라 칭해질 수 있는 것이다. 아크릴계 폴리머(B)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
아크릴계 점착제 조성물 중의 아크릴계 폴리머(B)의 함유 비율은, 고형분 환산으로, 바람직하게는 60중량％ 내지 99.9중량％이며, 보다 바람직하게는 65중량％ 내지 99.9중량％이며, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 99.9중량％이며, 특히 바람직하게는 75중량％ 내지 99.9중량％이며, 가장 바람직하게는 80중량％ 내지 99.9중량％이다.
아크릴계 폴리머(B)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 아크릴계 폴리머를 채용할 수 있다.
아크릴계 폴리머(B)의 중량 평균 분자량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 20만 내지 250만이며, 보다 바람직하게는 30만 내지 180만이며, 더욱 바람직하게는 40만 내지 150만이며, 특히 바람직하게는 50만 내지 120만이다.
아크릴계 폴리머(B)는, 바람직하게는 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르와 극성기 함유 모노머를 필수적으로 포함하는 모노머 성분으로 형성된다.
직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의, 탄소수가 1 내지 20인 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산메틸 및 (메트)아크릴산2-에틸헥실로부터 선택되는 적어도 1종이다.
극성기 함유 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
극성기 함유 모노머로서는, 예를 들어 수산기(히드록실기) 함유 모노머, 질소 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 술폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 카르복실기 함유 모노머를 들 수 있다. 극성기 함유 모노머로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는 수산기(히드록실기) 함유 모노머 및 질소 함유 모노머로부터 선택되는 적어도 1종이다.
극성기 함유 모노머는, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 수산기(히드록실기) 함유 모노머를 필수적으로 포함하는 것이 바람직하다.
수산기(히드록실기) 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, 비닐알코올, 알릴알코올을 들 수 있다. 수산기(히드록실기) 함유 모노머로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산2-히드록시에틸을 들 수 있다.
질소 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등 아미드기 함유 모노머; 질소를 포함하는 복소환 및 N-비닐기를 갖는 모노머(질소 함유 복소환 함유 비닐계 모노머)(예를 들어, N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐-2-피페리돈, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸 등)나 질소를 포함하는 복소환 및 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머(질소 함유 복소환 함유 (메트)아크릴계 모노머)(예를 들어, (메트)아크릴로일모르폴린 등)의 질소 함유 복소환 함유 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 모노머; 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 모노머; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머;를 들 수 있다. 질소 함유 모노머로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는 N-비닐-2-피롤리돈을 들 수 있다.
에폭시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜을 들 수 있다.
술폰산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 비닐술폰산나트륨을 들 수 있다.
인산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트를 들 수 있다.
카르복실기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산, 이들의 산 무수물(예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물 함유 모노머)을 들 수 있다.
모노머 성분은, 그 밖의 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 그 밖의 공중합성 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 그 밖의 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 다관능성 모노머를 들 수 있다. 다관능성 모노머로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트를 들 수 있다.
다관능성 모노머 이외의 그 밖의 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀류 또는 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐;을 들 수 있다.
아크릴계 폴리머(B)를 형성하는 모노머 성분 전량 중, 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는 50중량％ 내지 95중량％이며, 보다 바람직하게는 55중량％ 내지 90중량％이며, 더욱 바람직하게는 60중량％ 내지 85중량％이며, 특히 바람직하게는 65중량％ 내지 80중량％이다.
아크릴계 폴리머(B)를 형성하는 모노머 성분 전량 중, 극성기 함유 모노머의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는 5중량％ 내지 50중량％이며, 보다 바람직하게는 10중량％ 내지 45중량％이며, 더욱 바람직하게는 15중량％ 내지 40중량％이며, 특히 바람직하게는 20중량％ 내지 35중량％이다.
극성기 함유 모노머로서 수산기(히드록실기) 함유 모노머를 필수적으로 포함하는 경우, 아크릴계 폴리머(B)를 형성하는 모노머 성분 전량 중, 수산기(히드록실기) 함유 모노머의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는 5중량％ 내지 25중량％이며, 보다 바람직하게는 7중량％ 내지 22중량％이며, 더욱 바람직하게는 9중량％ 내지 20중량％이며, 특히 바람직하게는 10중량％ 내지 18중량％이다.
극성기 함유 모노머로서, 카르복실기 함유 모노머는, 사용하지 않거나, 사용한다고 해도 소량으로 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 아크릴계 폴리머(B)를 형성하는 모노머 성분 전량 중, 카르복실기 함유 모노머의 함유 비율이, 바람직하게는 0중량％ 내지 5중량％이며, 보다 바람직하게는 0중량％ 내지 3중량％이며, 더욱 바람직하게는 0중량％ 내지 2중량％이며, 특히 바람직하게는 0중량％ 내지 0.5중량％이다.
아크릴계 폴리머(B)는, 모노머 성분을, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 중합 방법에 의해 중합함으로써 얻어진다. 아크릴계 폴리머(B)를 얻기 위한 중합 방법으로서는, 예를 들어, 용액 중합 방법, 유화 중합 방법, 괴상 중합 방법, 활성 에너지선 조사에 의한 중합 방법(활성 에너지선 중합 방법)을 들 수 있다. 이들 중에서도, 생산성의 점에서, 용액 중합 방법, 활성 에너지선 중합 방법이 바람직하다.
용액 중합 방법을 채용하는 경우에 사용되는 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸, 아세트산n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 등의 유기 용제를 들 수 있다. 용제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
모노머 성분의 중합 시에는, 중합 반응의 종류에 따라서, 바람직하게는 열중합 개시제나 광중합 개시제(광 개시제) 등의 중합 개시제가 사용된다. 중합 개시제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
중합 개시제에 대해서는, <1-1-b. 점착제층(Ib)>의 항목에 있어서의 중합 개시제에 관한 설명을 그대로 원용할 수 있다.
아크릴계 점착제 조성물은, 바람직하게는 가교제를 포함한다. 가교제를 사용함으로써, 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 적은, 아크릴계 점착제를 제공할 수 있다. 가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
아크릴계 점착제 조성물 중의 가교제의 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다. 이와 같은 함유량으로서는, 예를 들어 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머(B)의 고형분(100중량부)에 대하여, 바람직하게는 0.1중량부 내지 30중량부이며, 보다 바람직하게는 0.3중량부 내지 25중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.5중량부 내지 20중량부이며, 특히 바람직하게는 0.7중량부 내지 15중량부이며, 가장 바람직하게는 1중량부 내지 10중량부이다. 아크릴계 점착제 조성물 중의 가교제 함유량이, 아크릴계 폴리머(B)의 고형분(100중량부)에 대하여 상기 범위 내에 있으면, 보다 충분한 접착력을 갖고, 고온에서의 변형이 보다 적은, 아크릴계 점착제를 제공할 수 있다.
가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화 멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 과산화물 등의 가교제를 들 수 있고, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제 및 과산화물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다.
이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제 및 과산화물의 구체적인 설명에 대해서는, <1-1-b. 점착제층(Ib)>의 항목에 있어서의 중합 개시제에 관한 설명을 그대로 원용할 수 있다.
아크릴계 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어 <1-1-b. 점착제층(Ib)>의 항목에 있어서의 다른 성분에 관한 설명을 그대로 원용할 수 있다.
≪≪2. 광학 적층체≫≫
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 적층체는, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 포함한다. 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 적층체는, 보다 바람직하게는, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재와 다른 광학 부재를 포함한다.
도 2는 본 발명의 광학 적층체의 하나의 실시 형태이며, 광학 적층체(3000)는, 표면 보호 필름 구비 광학 부재(1000)와 다른 광학 부재(2000)를 포함하고, 해당 표면 보호 필름 구비 광학 부재(1000)는, 표면 보호 필름(I)(100)과 보강용 필름(II)(200)을 포함한다.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 적층체는, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 포함하고 있으면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 층을 포함하고 있어도 된다.
다른 층으로서는, 예를 들어 유리, 디스플레이, 촬상 장치, 렌즈, (하프) 미러를 들 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 적층체의 총 두께는, 다른 광학 부재의 종류에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 대표적으로는, 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 적층체의 총 두께는, 바람직하게는 115㎛ 내지 650㎛이며, 보다 바람직하게는 120㎛ 내지 600㎛이며, 더욱 바람직하게는 125㎛ 내지 550㎛이며, 특히 바람직하게는 130㎛ 내지 500㎛이다.
다른 광학 부재로서는, 예를 들어 편광판, 폴리이미드 필름, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 광 확산 시트, 반사 시트를 들 수 있다.
다른 광학 부재의 두께는, 그 종류에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 대표적으로는, 다른 광학 부재의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 내지 400㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 350㎛이며, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 300㎛이며, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 250㎛이다.
≪≪3. 광학 디바이스의 제조 방법≫≫
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 디바이스의 제조 방법은, 광학 부재를 포함하는 광학 디바이스의 제조 방법이며, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재와 다른 광학 부재를 사용한다.
다른 광학 부재에 대해서는, ≪≪2. 광학 적층체≫≫의 항목에 있어서의 다른 광학 부재에 관한 설명을 그대로 원용할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 디바이스의 제조 방법은, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 다른 광학 부재에 접합하는 공정(이하, 공정 I로 함)과, 해당 표면 보호 필름 구비 광학 부재로부터 보아 해당 다른 광학 부재의 반대측으로부터 레이저를 조사하여 레이저 가공을 행하는 공정(이하, 공정 II로 함)과, 해당 레이저 가공 후의 해당 표면 보호 필름을 재박리하는 공정(이하, 공정 III으로 함)을 포함한다.
공정 I에 있어서는, 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 접착하고 싶은 다른 광학 부재에, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 구비 광학 부재의 광학 부재측을 접합한다. 이에 의해, 예를 들어 표면 보호 필름, 광학 부재, 다른 광학 부재가 이 순으로 적층된 광학 적층체가 얻어진다.
그 후, 공정 II에 있어서는, 공정 I에서 얻어진 광학 적층체의 표면 보호 필름측으로부터 레이저를 조사하여 레이저 가공을 행한다. 이 경우, 레이저를 조사함으로써, 광학 적층체에 절단면이 마련되고, 광학 적층체로부터, 표면 보호 필름 구비 광학 부재(표면 보호 필름과 광학 부재의 적층체)가 부분적으로 제거된다. 이에 의해, 다른 광학 부재 상에 부분적으로 표면 보호 필름 구비 광학 부재가 접착된 적층체가 얻어진다.
그 후, 공정 III에 있어서는, 공정 II에서 얻어진 다른 광학 부재 상에 부분적으로 표면 보호 필름 구비 광학 부재가 탑재된 적층체로부터, 표면 보호 필름을 재박리한다. 그 결과, 다른 광학 부재 상에 부분적으로 광학 부재가 접착된 광학 디바이스가 얻어진다.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 디바이스의 제조 방법에 의하면, 얻어진 광학 디바이스의 광학 부재의 가공 단부에는, 종래의 가공 방법, 즉, 통상의 보강용 필름이 접합된 광학 부재의 해당 보강용 필름측으로부터 레이저를 조사하여 레이저 가공을 행하는 가공 방법에 있어서 관찰되는 바와 같은, 융기가 보이지 않는다.
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의, 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」로 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고, 「％」로 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량％」를 의미한다.
<중량 평균 분자량의 측정>
중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래프(GPC)법에 의해 측정하였다. 구체적으로는, GPC 측정 장치로서, 상품명 「HLC-8120GPC」(도소 가부시키가이샤제)를 사용하여, 하기의 조건에서 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산값에 의해 산출하였다.
(분자량 측정 조건)
·샘플 농도: 약 2.0g/L(테트라히드로푸란 용액)
·샘플 주입량: 20μL
·칼럼: 상품명 「TSKgel, SuperAWM-H+superAW4000+superAW2500」(도소 가부시키가이샤제)
·칼럼 사이즈: 각 6.0㎜I. D.×150㎜
·용리액: 테트라히드로푸란(THF)
·유량: 0.4mL/min
·검출기: 시차 굴절계(RI)
·칼럼 온도(측정 온도): 40℃
<표면 보호 필름의 점착제층의 표면 경도>
실시예, 비교예에서 얻어진 표면 보호 필름의 표면 경도의 측정을 실시하였다. 점착면을 보호하는 박리 라이너를 박리하고, 나노인덴터 장치(Hysitron Inc.제 Triboindenter)를 사용하여, 점착제층 표면에, 압입 깊이 1㎛까지 압자를 압입하고, 상기 나노인덴터에 의한 측정에 의해 최대 하중(Pmax)[GPa/㎟]을 얻었다. 이것을, 식:
표면 경도[GPa]=Pmax/A
에 대입하여, 표면 경도를 산출하였다. 측정 조건은 하기와 같다. 또한, 상기 식 중, A는 압자의 접촉 투영 면적[㎟]이다.
(측정 조건)
압자 어프로치 속도: 200㎚/s
최대 변위: 1㎛
압입 속도: 200㎚/s
인발 속도: 200㎚/s
사용 압자: Conical(구형 압자: 곡률 반경 10㎛)
측정 방법: 단일 압입 측정
측정 온도: 80℃
<대 아크릴판 박리력>
박리 라이너를 박리한 표면 보호 필름(폭 25㎜×길이 140㎜)의 점착제층을, 아크릴판(아크릴라이트, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 표면에, 2kg 핸드 롤러 1왕복으로 접합하고, 23℃의 환경 온도 하에서 30분간 방치하였다.
상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 인장 시험기로 측정하였다. 인장 시험기로서는, 시마즈 세이사쿠쇼 가부시키가이샤제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000㎜/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트하고, 인장 시험을 개시하였다. 구체적으로는, 상기 아크릴판으로부터 표면 보호 필름을 박리하였을 때의 하중을 측정하고, 그때의 평균 하중을 표면 보호 필름의 아크릴판으로부터의 박리력(대 아크릴판 박리력)으로 하였다. 인장 시험의 조건은, 시험 환경 온도: 23℃, 박리 각도: 180도, 박리 속도(인장 속도): 300㎜/분으로 하였다.
<대 폴리이미드 필름 접착력>
박리 라이너를 박리한 표면 보호 필름(폭 25㎜×길이 140㎜)의 점착제층을, 폴리이미드 필름(유필렉스 S, 우베 고산 가부시키가이샤제) 구비 유리판(소다 석회 유리, 마쓰나미 가라스 고교 가부시키가이샤제)의 폴리이미드 필름의 표면에, 2kg 핸드 롤러 1왕복으로 접합하고, 23℃의 환경 온도 하에서 30분간 방치하였다.
상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 인장 시험기로 측정하였다. 인장 시험기로서는, 시마즈 세이사쿠쇼 가부시키가이샤제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000㎜/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트하고, 인장 시험을 개시하였다. 구체적으로는, 상기 폴리이미드 필름 구비 유리판으로부터 표면 보호 필름을 박리하였을 때의 하중을 측정하고, 그때의 평균 하중을 표면 보호 필름의 폴리이미드 필름으로부터의 박리력(대 폴리이미드 필름 접착력)으로 하였다. 인장 시험의 조건은, 시험 환경 온도: 23℃, 박리 각도: 180도, 박리 속도(인장 속도): 300㎜/분으로 하였다.
<레이저 가공 단부의 융기 높이>
실시예, 비교예에서 얻어진 적층체를 CO2 레이저로 가공을 행하였다. 레이저 가공 조건은 하기와 같다.
·CO2 레이저 파장: 9.36㎛
·가공 속도: 500㎜/sec
·주파수: 30Hz
·W수: 가공품 미절단 부분이 나머지 7㎛가 되도록, 적층체의 총 두께에 따라서 조정하였다.
그 후, 현미경(OLYMPUS사제 BX51)을 사용하여, 하기 수순에 따라, 레이저 가공 단부의 융기 높이를 평가하였다. 또한, 레이저 가공 단부란, 도 3에 도시한 바와 같이, 레이저 절단면에 있어서의 보강 필름의 기재 부분의 단부 T이다.
(1) 가공 부위가 중심이 되도록, 10㎜×20㎜로 커트하고, 커트한 적층체의 표면 보호 필름 부분을 박리하였다.
(2) 그 후, 표면 보호 필름을 박리한 적층체를 스테이지에 대하여 수직으로 세우고, 단면 부분을 관찰하여, 레이저 가공 단부의 융기 높이를 계측하였다.
[제조예 1]
<아크릴계 폴리머 A의 제조>
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 모노머로서, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA): 96중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA): 4중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN): 0.2중량부, 아세트산에틸: 150중량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합 반응을 행하여, 중량 평균 분자량 54만의 아크릴계 폴리머 A의 용액을 얻었다.
[제조예 2]
<아크릴계 폴리머 B의 제조>
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 모노머로서, 부틸아크릴레이트(BA): 95중량부, 아크릴산(AA) 5중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴: 0.2중량부, 아세트산에틸: 233중량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 60℃로 가열하고, 플라스크 내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하여 7시간 중합 반응을 행하여, 중량 평균 분자량 60만의 아크릴계 폴리머 B의 용액을 얻었다.
[제조예 3]
<보강용 필름의 제조>
모노머 성분으로서의 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 63중량부, N-비닐-2-피롤리돈(NVP): 15중량부, 메타크릴산메틸(MMA): 9중량부, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA): 13중량부, 중합 개시제로서의 2,2'-아조비스이소부티로니트릴: 0.2중량부 및 중합 용매로서의 아세트산에틸 133중량부를, 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 65℃로 승온하여, 10시간 반응시키고, 그 후, 아세트산에틸을 첨가하여 고형분 농도 30중량％의 아크릴계 폴리머 용액을 얻었다. 얻어진 아크릴계 폴리머 용액 중의 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 80만이었다.
다음에, 상기 아크릴계 폴리머 용액에, 이소시아네이트계 가교제(상품명 「타케네이트 D110N」, 미쓰이 가가쿠 가부시끼가이샤제)를 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 1.1중량부가 되도록 첨가하고, 실란 커플링제(γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, 상품명 「KBM403」, 신에쓰 가가쿠 고교 가부시키가이샤제)를 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.15중량부가 되도록 첨가하고, 이것을 혼합함으로써 아크릴계 점착제 조성물을 조제하였다.
계속해서, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 기재(두께 75㎛)의 한쪽의 면에, 얻어진 아크릴계 점착제 조성물을 도포하여, PET 기재 상에 도포층을 형성하였다. 이어서, PET 기재 상에 도포층을 형성한 것을 오븐에 투입하고, 도포층을 130℃에서 3분간 건조시켜, PET 기재의 한쪽의 면에, 두께 10㎛의 점착제층을 제작하였다. 다음에, 얻어진 점착제층의 표면에, 박리 라이너로서, 한쪽의 면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「MRF25」, 두께 25㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 실리콘 처리면을 접합하여, 보강용 필름을 얻었다.
[실시예 1]
아크릴계 폴리머 A: 100중량부(고형분), 가교제로서 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX:C/HX, 닛본 폴리우레탄사제): 5중량부, 촉매로서 엔비라이저 OL-1(도쿄 파인 케미컬사제): 0.03중량부를 배합하고, 전체의 고형분이 20중량％가 되도록 아세트산에틸로 희석하여, 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.
얻어진 아크릴계 점착제 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「T100」, 두께 50㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)에, 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조시켜, 아크릴계 점착제로 이루어지는 점착제층을 제작하였다. 이어서, 얻어진 점착제층의 표면에, 박리 라이너로서, 한쪽의 면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「MRF25」, 두께 25㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(1)을 얻었다.
얻어진 표면 보호 필름(1)을 상온에서 5일간 에이징을 행하고, 표면 보호 필름(1)의 박리 라이너를 박리 후, 표면 보호 필름(1)의 점착제층을, 제조예 3에서 제조한 보강용 필름의 기재측에 접합하였다. 또한 보강용 필름의 박리 라이너를 박리 후, 두께 25㎛의 폴리이미드 필름(우베 고산제 「유필렉스 S」)에 접합하여, 적층체(1)를 얻었다.
적층체(1)의 레이저 가공을 실시하여, 가공 단부의 평가를 실시하였다.
결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예 2]
아크릴계 폴리머 B: 100중량부(고형분), 가교제로서 4관능 에폭시계 화합물(테트래드 C: T/C, 미쓰비시 가스 가가쿠사제) 6중량부를 배합하고, 전체의 고형분이 15중량％가 되도록 아세트산에틸로 희석하여, 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.
얻어진 아크릴계 점착제 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「T100」, 두께 38㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)에 건조 후의 두께가 5㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조시켜, 아크릴계 점착제로 이루어지는 점착제층을 제작하였다. 이어서, 얻어진 점착제층의 표면에, 박리 라이너로서, 한쪽의 면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「MRF25」, 두께 25㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(2)을 얻었다.
얻어진 표면 보호 필름(2)을 상온에서 5일간 에이징을 행하고, 표면 보호 필름(2)의 박리 라이너를 박리 후, 표면 보호 필름(2)의 점착제층을, 제조예 3에서 제조한 보강용 필름에 접합하였다. 또한 보강용 필름의 박리 라이너를 박리 후, 두께 25㎛의 폴리이미드 필름(우베 고산제 「유필렉스 S」)에 접합하여, 적층체(2)를 얻었다.
적층체(2)의 레이저 가공을 실시하여, 가공 단부의 평가를 실시하였다.
결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예 3]
아크릴계 폴리머 A: 100중량부(고형분), 가교제로서 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX:C/HX, 닛본 폴리우레탄사제): 5중량부, 촉매로서 엔비라이저 OL-1(도쿄 파인 케미컬사제): 0.03중량부를 배합하고, 전체의 고형분이 20중량％가 되도록 아세트산에틸로 희석하여, 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.
얻어진 아크릴계 점착제 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「T100」, 두께 38㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)에 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조시켜, 아크릴계 점착제로 이루어지는 점착제층을 제작하였다. 이어서, 얻어진 점착제층의 표면에, 박리 라이너로서, 한쪽의 면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「MRF25」, 두께 25㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(3)을 얻었다.
얻어진 표면 보호 필름(3)을 상온에서 5일간 에이징을 행하고, 표면 보호 필름(3)의 박리 라이너를 박리 후, 표면 보호 필름(3)의 점착제층을, 제조예 3에서 제조한 보강용 필름에 접합하였다. 또한 보강용 필름의 박리 라이너를 박리 후, 두께 25㎛의 폴리이미드 필름(우베 고산제 「유필렉스 S」)에 접합하여, 적층체(3)를 얻었다.
적층체(3)의 레이저 가공을 실시하여, 가공 단부의 평가를 실시하였다.
결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예 4]
아크릴계 폴리머 A: 100중량부(고형분), 가교제로서 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX:C/HX, 닛본 폴리우레탄사제): 4중량부, 촉매로서 엔비라이저 OL-1(도쿄 파인 케미컬사제): 0.03중량부를 배합하고, 전체의 고형분이 20중량％가 되도록 아세트산에틸로 희석하여, 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.
얻어진 아크릴계 점착제 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「T100」, 두께 38㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)에 건조 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조시켜, 아크릴계 점착제로 이루어지는 점착제층을 제작하였다. 이어서, 얻어진 점착제층의 표면에, 박리 라이너로서, 한쪽의 면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「MRF25」, 두께 25㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(4)을 얻었다.
얻어진 표면 보호 필름(4)을 상온에서 5일간 에이징을 행하고, 표면 보호 필름(4)의 박리 라이너를 박리 후, 표면 보호 필름(4)의 점착제층을, 제조예 3에서 제조한 보강용 필름에 접합하였다. 또한 보강용 필름의 박리 라이너를 박리 후, 두께 25㎛의 폴리이미드 필름(우베 고산제 「유필렉스 S」)에 접합하여, 적층체(4)를 얻었다.
적층체(4)의 레이저 가공을 실시하여, 가공 단부의 평가를 실시하였다.
결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예 5]
아크릴계 폴리머 A: 100중량부(고형분), 가교제로서 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX:C/HX, 닛본 폴리우레탄사제): 4중량부, 촉매로서 엔비라이저 OL-1(도쿄 파인 케미컬사제) 0.03중량부를 배합하고, 전체의 고형분이 20중량％가 되도록 아세트산에틸로 희석하여, 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.
얻어진 아크릴계 점착제 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「T100」, 두께 38㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)에 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조시켜, 아크릴계 점착제로 이루어지는 점착제층을 제작하였다. 이어서, 얻어진 점착제층의 표면에, 박리 라이너로서, 한쪽의 면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「MRF25」, 두께 25㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(5)을 얻었다.
얻어진 표면 보호 필름(5)을 상온에서 5일간 에이징을 행하고, 표면 보호 필름(5)의 박리 라이너를 박리 후, 표면 보호 필름(5)의 점착제층을, 제조예 3에서 제조한 보강용 필름에 접합하였다. 또한 보강용 필름의 박리 라이너를 박리 후, 두께 25㎛의 폴리이미드 필름(우베 고산제 「유필렉스 S」)에 접합하여, 적층체(5)를 얻었다.
적층체(5)의 레이저 가공을 실시하여, 가공 단부의 평가를 실시하였다.
결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예 6]
아크릴계 폴리머 A: 100중량부(고형분), 가교제로서 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX:C/HX, 닛본 폴리우레탄사제): 4중량부, 촉매로서 엔비라이저 OL-1(도쿄 파인 케미컬사제): 0.03중량부를 배합하고, 전체의 고형분이 20중량％가 되도록 아세트산에틸로 희석하여, 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.
얻어진 아크릴계 점착제 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「T100」, 두께 38㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)에 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조시켜, 아크릴계 점착제로 이루어지는 점착제층을 제작하였다. 이어서, 얻어진 점착제층의 표면에, 박리 라이너로서, 한쪽의 면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「MRF25」, 두께 25㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(6)을 얻었다.
얻어진 표면 보호 필름(6)을 상온에서 5일간 에이징을 행하고, 표면 보호 필름(6)의 박리 라이너를 박리 후, 표면 보호 필름(6)의 점착제층을, 제조예 3에서 제조한 보강용 필름에 접합하였다. 또한 보강용 필름의 박리 라이너를 박리 후, 두께 25㎛의 폴리이미드 필름(우베 고산제 「유필렉스 S」)에 접합하여, 적층체(6)를 얻었다.
적층체(6)의 레이저 가공을 실시하여, 가공 단부의 평가를 실시하였다.
결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예 1]
제조예 3에서 제조한 보강용 필름의 박리 라이너를 박리 후, 두께 25㎛의 폴리이미드 필름(우베 고산제 「유필렉스 S」)에 접합하여, 적층체(C1)를 얻었다.
적층체(C1)의 레이저 가공을 실시하여, 가공 단부의 평가를 실시하였다.
결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예 2]
아크릴계 폴리머 A: 100중량부(고형분), 가교제로서 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX:C/HX, 닛본 폴리우레탄사제): 5중량부, 촉매로서 엔비라이저 OL-1(도쿄 파인 케미컬사제): 0.03중량부를 배합하고, 전체의 고형분이 20중량％가 되도록 아세트산에틸로 희석하여, 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.
얻어진 아크릴계 점착제 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「T100」, 두께 100㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)에 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조시켜, 아크릴계 점착제로 이루어지는 점착제층을 제작하였다. 이어서, 얻어진 점착제층의 표면에, 박리 라이너로서, 한쪽의 면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「MRF25」, 두께 25㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(C2)을 얻었다.
얻어진 표면 보호 필름(C2)을 상온에서 5일간 에이징을 행하고, 표면 보호 필름(C2)의 박리 라이너를 박리 후, 표면 보호 필름(C2)의 점착제층을, 제조예 3에서 제조한 보강용 필름에 접합하였다. 또한 보강용 필름의 박리 라이너를 박리 후, 두께 25㎛의 폴리이미드 필름(우베 고산제 「유필렉스 S」)에 접합하여, 적층체(C2)를 얻었다.
적층체(C2)의 레이저 가공을 실시하여, 가공 단부의 평가를 실시하였다.
결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예 3]
아크릴계 폴리머 A: 100중량부(고형분), 가교제로서 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX:C/HX, 닛본 폴리우레탄사제): 5중량부, 촉매로서 엔비라이저 OL-1(도쿄 파인 케미컬사제): 0.03중량부를 배합하고, 전체의 고형분이 20중량％가 되도록 아세트산에틸로 희석하여, 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.
얻어진 아크릴계 점착제 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「T100」, 두께 75㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)에 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조시켜, 아크릴계 점착제로 이루어지는 점착제층을 제작하였다. 이어서, 얻어진 점착제층의 표면에, 박리 라이너로서, 한쪽의 면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「MRF25」, 두께 25㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(C3)을 얻었다.
얻어진 표면 보호 필름(C3)을 상온에서 5일간 에이징을 행하고, 표면 보호 필름(C3)의 박리 라이너를 박리 후, 표면 보호 필름(C3)의 점착제층을, 제조예 3에서 제조한 보강용 필름에 접합하였다. 또한 보강용 필름의 박리 라이너를 박리 후, 두께 25㎛의 폴리이미드 필름(우베 고산제 「유필렉스 S」)에 접합하여, 적층체(C3)를 얻었다.
적층체(C3)의 레이저 가공을 실시하여, 가공 단부의 평가를 실시하였다.
결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예 4]
아크릴계 폴리머 A: 100중량부(고형분), 가교제로서 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX:C/HX, 닛본 폴리우레탄사제): 4중량부, 촉매로서 엔비라이저 OL-1(도쿄 파인 케미컬사제): 0.03중량부를 배합하고, 전체의 고형분이 20중량％가 되도록 아세트산에틸로 희석하여, 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.
얻어진 아크릴계 점착제 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「T100」, 두께 75㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)에 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조시켜, 아크릴계 점착제로 이루어지는 점착제층을 제작하였다. 이어서, 얻어진 점착제층의 표면에, 박리 라이너로서, 한쪽의 면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「MRF25」, 두께 25㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(C4)을 얻었다.
얻어진 표면 보호 필름(C4)을 상온에서 5일간 에이징을 행하고, 표면 보호 필름(C4)의 박리 라이너를 박리 후, 표면 보호 필름(C4)의 점착제층을, 제조예 3에서 제조한 보강용 필름에 접합하였다. 또한 보강용 필름의 박리 라이너를 박리 후, 두께 25㎛의 폴리이미드 필름(우베 고산제 「유필렉스 S」)에 접합하여, 적층체(C4)를 얻었다.
적층체(C4)의 레이저 가공을 실시하여, 가공 단부의 평가를 실시하였다.
결과를 표 1에 나타냈다.
본 발명의 표면 보호 필름 구비 광학 부재는, 박형화가 요구되는 광학 디바이스에 포함되는 광학 부재에 강성이나 내충격성을 부여하기 위해 적합하게 이용 가능하다. 본 발명의 광학 적층체는, 박형화가 요구되는 광학 디바이스에 적합하게 이용 가능하다. 본 발명의 광학 디바이스의 제조 방법은, 박형화가 요구되는 광학 디바이스를 고품질로 제조하는 방법에 이용 가능하다.
Claims (8)
- 표면 보호 필름(I)과 광학 부재를 포함하는 표면 보호 필름 구비 광학 부재이며,
해당 표면 보호 필름(I)은, 기재(Ia)와 점착제층(Ib)을 포함하고,
해당 점착제층(Ib)과 해당 광학 부재가 직접 적층되어 이루어지고,
해당 광학 부재의 두께가 400㎛ 이하이며,
해당 기재(Ia)의 두께가 60㎛ 미만인,
표면 보호 필름 구비 광학 부재. - 제1항에 있어서,
상기 점착제층(Ib)의 80℃에서의 표면 경도가 3.00㎫ 이하인, 표면 보호 필름 구비 광학 부재. - 제1항에 있어서,
상기 점착제층(Ib)의 두께가 45㎛ 미만인, 표면 보호 필름 구비 광학 부재. - 제1항에 있어서,
상기 점착제층(Ib)의, 온도 23℃, 상대 습도 50％의 환경 하에서의, 박리 각도 180°, 인장 속도 300㎜/분에 있어서의 대 아크릴판 박리력이, 0.25N/25㎜ 미만인, 표면 보호 필름 구비 광학 부재. - 제1항에 있어서,
상기 광학 부재가 보강용 필름(II)이며, 해당 보강용 필름(II)은, 기재(IIa)와 점착제층(IIb)을 포함하는, 표면 보호 필름 구비 광학 부재. - 제5항에 있어서,
상기 점착제층(IIb)의, 온도 23℃, 상대 습도 50％의 환경 하에서의, 박리 각도 180°, 인장 속도 300㎜/분에 있어서의 대 폴리이미드 필름 접착력이, 3N/25㎜ 이상인, 표면 보호 필름 구비 광학 부재. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 포함하는, 광학 적층체.
- 광학 부재를 포함하는 광학 디바이스의 제조 방법이며,
제5항 또는 제6항에 기재된 표면 보호 필름 구비 광학 부재를 다른 광학 부재에 접합하는 공정과,
해당 표면 보호 필름 구비 광학 부재로부터 보아 해당 다른 광학 부재의 반대측으로부터 레이저를 조사하여 레이저 가공을 행하는 공정과,
해당 레이저 가공 후의 해당 표면 보호 필름을 재박리하는 공정
을 포함하는, 광학 디바이스의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022109212A JP2024007852A (ja) | 2022-07-06 | 2022-07-06 | 表面保護フィルム付き光学部材、光学積層体、および、光学デバイスの製造方法 |
| JPJP-P-2022-109212 | 2022-07-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240006448A true KR20240006448A (ko) | 2024-01-15 |
Family
ID=89393551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020230085483A KR20240006448A (ko) | 2022-07-06 | 2023-07-03 | 표면 보호 필름 구비 광학 부재, 광학 적층체 및 광학디바이스의 제조 방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2024007852A (ko) |
| KR (1) | KR20240006448A (ko) |
| CN (1) | CN117369030A (ko) |
| TW (1) | TW202411072A (ko) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2005189530A (ja) | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Nitto Denko Corp | 積層型偏光板およびその製造方法 |
| JP2009086675A (ja) | 2008-11-17 | 2009-04-23 | Nitto Denko Corp | 積層型偏光板およびその製造方法 |
| JP6366199B2 (ja) | 2016-06-30 | 2018-08-01 | 日東電工株式会社 | セパレーター付補強用フィルム |
| JP6375467B2 (ja) | 2016-07-19 | 2018-08-15 | 日東電工株式会社 | 粘着剤、粘着フィルム、粘着テープ、およびフィルム基板 |
| JP6467551B1 (ja) | 2017-09-28 | 2019-02-13 | 日東電工株式会社 | 補強フィルム |
-
2022
- 2022-07-06 JP JP2022109212A patent/JP2024007852A/ja active Pending
-
2023
- 2023-07-03 KR KR1020230085483A patent/KR20240006448A/ko unknown
- 2023-07-04 TW TW112124880A patent/TW202411072A/zh unknown
- 2023-07-06 CN CN202310821702.5A patent/CN117369030A/zh active Pending
Patent Citations (5)
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| JP6467551B1 (ja) | 2017-09-28 | 2019-02-13 | 日東電工株式会社 | 補強フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202411072A (zh) | 2024-03-16 |
| JP2024007852A (ja) | 2024-01-19 |
| CN117369030A (zh) | 2024-01-09 |
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