CN102315202B - 具有线路的基板条及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种具有线路的基板条及其制造方法。该具有线路的基板条，其包括多个线路区块、一承载基板以及一粘着层。各个线路区块包括至少一线路板单元，而各个线路板单元包括一绝缘层以及一配置于绝缘层的线路层。承载基板具有一承载面。粘着层配置在承载面与这些线路层之间，并粘着这些线路区块与承载基板。当粘着层与其所粘着的这些线路区块剥离时，这些线路层仍保留在这些绝缘层上。另外，本发明还提供了一种具有线路的基板条的制造方法。

Description

具有线路的基板条及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制造方法，特别是涉及一种具有线路的基板条(substratestrip)及其制造方法。

背景技术

在现今的线路板技术中，目前用来承载芯片(chip)的封装载板(packagecarrier)大多是从一块历经电性线路制作流程所完成的大面积线路板材(substratepanel，简称panel)再经切割而来，而上述线路板材，如图1所示。

图1是现有一种线路板材的俯视示意图。请参阅图1，现有的线路板材100包括多个基板条(substratestrip，简称strip)110，而各个基板条110包括多个线路区块(wiringblock)112以及一围绕这些线路区块112的框体(frame)114，其中各个线路区块112通常包括多个封装载板(未绘示)，而单一个线路区块112能被切割成这些封装载板。

一般而言，线路板厂在完成线路板材100之后，通常会对线路板材100进行切割，以使这些基板条110彼此分离。之后，再将这些基板条110出货给封测厂。此时，基板条110尚未被切割，所以同一块基板条110的多个线路区块112及框体114仍然相连接而未分离。

封测厂在收到这些基板条110之后，会直接在这些基板条110上装设(mounting)多个芯片，并形成包覆这些芯片的封装胶体，以保护芯片与封装载板，其中芯片与基板条110电性连接。之后，切割基板条110，以使多个已装有芯片的封装载板彼此分离。

发明内容

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种具有线路的基板条，其包括多个线路区块、一承载基板以及一粘着层。各个线路区块包括至少一线路板单元，而各个线路板单元包括一绝缘层以及一配置于绝缘层的线路层。承载基板具有一承载面。粘着层配置在承载面与这些线路层之间，并粘着这些线路区块与承载基板。当粘着层与其所粘着的这些线路区块剥离时，这些线路层仍保留在这些绝缘层上。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的具有线路的基板条，当粘着层与其所粘着的这些线路区块剥离时，粘着层不残留在这些线路区块上。

前述的具有线路的基板条，其中所述的粘着层与这些线路区块之间的粘着力小于10牛顿/平方厘米。

前述的具有线路的基板条，其中所述的粘着层的耐热温度介于150℃至270℃之间。

前述的具有线路的基板条，其中所述的粘着层为一感压胶(pressuresensitiveadhesives)。

前述的具有线路的基板条，其中所述的感压胶为橡胶系感压胶、压克力系感压胶或硅氧树脂(silicone)系感压胶。

前述的具有线路的基板条，其中所述的粘着层是由硅氧树脂、橡胶、聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA，又可称为压克力)或树脂所制成。

前述的具有线路的基板条，其中所述的承载基板更具有至少一位在承载面上的定位标记，而粘着层与这些线路区块暴露定位标记。

前述的具有线路的基板条，其中各个线路区块包括多个线路板单元，而在同一个线路区块中，这些线路板单元呈矩阵排列。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种具有线路的基板条的制造方法，包括：切割一线路板材，以形成多个彼此分离的线路区块，其中各个线路区块包括至少一线路板单元，而各个线路板单元包括一绝缘层以及一配置于绝缘层的线路层。接着，将一些线路区块粘着在一粘着层上，其中粘着层配置在一承载基板上，并位在这些线路区块与承载基板之间。当粘着层与其所粘着的这些线路区块剥离时，这些线路层仍保留在这些绝缘层上。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的具有线路的基板条的制造方法，当粘着层与其所粘着的这些线路区块剥离时，粘着层不残留在这些线路区块上。

前述的具有线路的基板条的制造方法，其中所述的承载基板是从一板材切割而来。

前述的具有线路的基板条的制造方法，其中在切割板材之前，在板材上形成多个定位标记。

前述的具有线路的基板条的制造方法，其中在切割板材之前，在板材上涂布多个粘着层。

借由上述技术方案，本发明的基板条采用粘着层来粘着多个线路区块，使得这些线路区块能被固定在承载基板上。由此本发明可避免线路区块因基板条的移动、震动或晃动而自动地从粘着层脱离。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是现有一种线路板材的俯视示意图。

图2A是本发明一实施例的具有线路的基板条的俯视示意图。

图2B是图2A中沿线I-I所剖视的剖面示意图。

图3A是一种具有多个图2A中线路区块的线路板材的俯视示意图。

图3B是将线路区块粘着在粘着层上的剖面示意图。

图4是一种用来形成图2A中承载基板的板材的俯视示意图。

20、100：线路板材22：表面

30：板材110、200：基板条

112、210：线路区块114：框体

220：粘着层230：承载基板

232：承载面234a、234b：定位标记

310：线路板单元312：绝缘层

314：线路层P1：接垫

R1：滚轮S1：上表面

S2：下表面

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的具有线路的基板条及其制造方法其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效获得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅用来提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

图2A是本发明一实施例的具有线路的基板条的俯视示意图，而图2B是图2A中沿线I-I所剖视的剖面示意图。请参阅图2A与图2B，本实施例的基板条200包括多个线路区块210、一粘着层220以及一承载基板230，其中粘着层220粘着在这些线路区块210与承载基板230之间，而这些线路区块210可以在粘着层220排成一列。

各个线路区块210包括多个线路板单元(wiringboardunit，简称unit)310，而在同一个线路区块210中，这些线路板单元310可以是呈矩阵排列，如图2A所示。不过，在其他实施例中，至少一个线路区块210可以仅包括一个线路板单元310，即单一个线路区块210可为一个线路板单元310。因此，图2A中各个线路区块210所包括的线路板单元310的数量仅为举例说明，并非限定本发明。

线路板单元310实质上为一种线路板。就结构而言，线路板单元310可以是单面线路板(single-sidewiringboard)、双面线路板(double-sidewiringboard)或多层线路板(multi-layerwiringboard)，而就功用而言，线路板单元310可以是用来直接承载芯片的封装载板，或是用来承载前述封装载板的线路板。

详细而言，各个线路板单元310包括一绝缘层312以及一线路层314，而线路层314配置于绝缘层312，其中绝缘层312具有一上表面S1以及一位在上表面S1相对位置的下表面S2，而线路层314则位于下表面S2。各个线路层314包括至少一走线(trace，未绘示)以及至少一接垫(pad)P1，其中接垫P1可用于连接焊料块(solderbulk)，其例如是焊球(solderball)。

另外，在本实施例中，除了线路层314之外，各个线路板单元310可以更包括位于上表面S1的另一线路层(未绘示)。此线路层包括至少一走线以及至少一芯片接垫，其中芯片接垫可用于连接芯片。如此，芯片可经由芯片接垫而电性连接线路板单元310。

承载基板230具有一承载面232，而粘着层220配置在承载面232与这些线路层314之间，并且粘着这些线路区块210与承载基板230。当线路板单元310为双面线路板或多层线路板时，粘着层220会粘着这些线路层314与绝缘层312的下表面S2。当线路板单元310为单面线路板时，粘着层220可以仅粘着绝缘层312的上表面S1，而不接触任何线路层(例如线路层314)。

利用粘着层220对线路区块210与承载基板230的粘着，这些线路区块210能被固定在承载基板230上。如此，可避免这些线路区块210因基板条200的移动、震动或晃动而自动地从粘着层220脱离。

此外，也因为这些线路区块210被粘着层220固定在承载基板230上，所以承载基板230能支撑线路区块210，补强线路区块210的结构。如此，在进行装设芯片等流程时，纵使线路区块210为厚度在0.15厘米以下的薄型线路板，承载基板230仍可有效地补强线路区块210的结构，减少线路区块210被机台夹毁或戳破等损毁的情形，进而增加线路板的产品良率。

虽然粘着层220能粘着这些线路区块210，但是线路区块210也可从粘着层220剥离，而且线路区块210可以是经由外力的施加而从粘着层220剥离，例如线路区块210可以受外力的拉扯而从粘着层220剥离。当粘着层220与其所粘着的这些线路区块210剥离时，线路层314仍会保留在绝缘层312上，而不会被粘着层220所破坏。也就是说，粘着层220与线路区块210之间的粘着力会小于线路层314与绝缘层312之间的接合力。

详细而言，在本实施例中，粘着层220与这些线路区块210之间的粘着力可以小于10牛顿/平方厘米，而在较佳实施例中，粘着层220与这些线路区块210之间的粘着力可小于或远小于6牛顿/平方厘米，让线路区块210可以用徒手完整地从粘着层220剥离，以确保线路层314不会被粘着层220所破坏。另外，当粘着层220与线路区块210剥离时，粘着层220也可不残留在这些线路区块210上，以保持线路层314的表面与绝缘层312的下表面S2干净。

粘着层220可以是由硅氧树脂、橡胶、聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯或树脂等高分子材料所制成，且粘着层220可为一种感压胶，其中感压胶在受压迫时会产生粘性，而此感压胶可以是橡胶系感压胶、压克力系感压胶(例如丙烯酸甲酯系感压胶)或硅氧树脂系感压胶。

此外，粘着层220的耐热温度可介于150℃至270℃之间，其中耐热温度是指在不让粘着层220发生熔化、气化或变质(例如硬化)等情况下，粘着层220所能承受的最高温度，因此，当装设多个芯片在基板条200上，例如进行打线或覆晶封装时，粘着层220对线路区块210的整体粘着力不会有所变动，确保让线路区块210能完整地从粘着层220剥离。

值得一提的是，承载基板230可以更具有多个定位标记234a、234b，而这些定位标记234a、234b位在承载面232上，其中粘着层220与这些线路区块210暴露这些定位标记234a、234b。当机台将多个芯片装设在基板条200上时，这些定位标记234a、234b能帮助机台对基板条200进行定位，以促使芯片装设在正确位置上。

在本实施例中，定位标记的种类有很多种，而在图2A所示的实施例中，定位标记234a可为定位图案，而定位标记234b可为定位孔，其中定位标记234a可经由微影蚀刻技术而形成，而定位标记234b可经由机械钻孔而形成。另外，在其他实施例中，承载基板230可以仅具有多个定位标记234a(即定位图案)或定位标记(即定位孔)234b。

其次，虽然图2A所示的定位标记234a、234b的数量为多个，但在其他实施例中，承载基板230所具有的定位标记的数量可以仅为一个，例如承载基板230可以只有一个定位标记234a(即定位图案)或一个定位标记234b(即定位孔)，因此图2A所示的定位标记234a、234b的数量及种类仅为举例说明，并非限定本发明。

以上主要介绍基板条200的结构，接下来将配合图3A、图3B以及图4来详细说明基板条200的制造方法。

图3A是一种具有多个图2A中线路区块的线路板材的俯视示意图。请参阅图3A，在基板条200的制造方法中，首先，切割一线路板材20，以形成多个彼此分离，且各自包括至少一线路板单元310的线路区块210，其中这些线路区块210皆从线路板材20直接切割而来，并不像现有线路板材100般(请参阅图1)，是从其他基板条切割而来。

有别于现有线路板材100，线路板材20的表面22只有显示多个线路区块210，却没有出现任何代表基板条的区域。换句话说，线路板材20不会切割成多个基板条，因此这些线路区块210可以尽量紧密地排列在表面22上，让一块线路板材20能切割成更多个线路区块210，进而充分地利用线路板材20。

请参阅图3B，在切割线路板材20之后，将一些线路区块210粘着在粘着层220上，其中粘着层220已配置在承载基板230上，并位在这些线路区块210与承载基板230之间。至此，基板条200基本上已制造完成。在将线路区块210粘着在粘着层220上时，可利用一滚轮R1，辗压这些线路区块210，使粘着层220充分地粘着线路区块210，进而减少线路区块210因基板条200的移动、震动或晃动而自动地从粘着层220脱离。

虽然滚轮R1的辗压能使粘着层220充分地粘着线路区块210，但是线路区块210仍可通过外力的施加而从粘着层220剥离，并且让线路层314仍保留在绝缘层312上，不被粘着层220所破坏，甚至让线路区块210可用徒手完整地从粘着层220剥离。此外，在剥离线路区块210之后，粘着层220更可以不残留在线路区块210上。

另外，在粘着这些线路区块210之前，可以检测线路板材20中的所有线路区块210，并根据各个线路区块210中，检测结果为合格的线路板单元310的数量，来筛选出良好的线路区块210与不良的线路区块210。之后，根据封测厂的要求，尽量将所有良好的线路区块210都粘着在粘着层220上，以降低基板条200的不良率，进而提高封测厂对基板条200的接受度。

图4是一种用来形成图2A中承载基板的板材的俯视示意图。请参阅图4，在本实施例中，承载基板230可以是从一板材30切割而来，其中板材30可为金属板、陶瓷板或复合材料板。金属板可具有多层结构，例如金属板可由铜、铝及铜三层金属依序堆叠而成，而复合材料板可为双马来酰亚胺三嗪树脂基板(Bismaleimide-triazineresin，BTresin)、玻璃纤维强化环氧树脂基板(Fiberglassreinforcedepoxyresin，FR4)或铜箔基板(CopperCladLaminate，CCL)。

在切割板材30之前，可以在板材30上涂布多个粘着层220，并形成多个定位标记234a、234b，其中涂布这些粘着层220的方法可以采用涂抹、印刷或喷涂等方法。定位标记234a为定位图案，其可经由微影蚀刻技术而形成，而定位标记234b为定位孔，其可经由机械钻孔而形成。

须说明的是，在其他实施例中，也可以在板材30上只形成一种定位标记，例如在板材30上只形成定位标记234a(即定位图案)或定位标记234b(即定位孔)。因此，图4所示的定位标记234a、234b的种类仅为举例说明，并非限定本发明。另外，在涂布粘着层220之前，可以先形成定位标记234a，而在涂布粘着层220之后，可以形成定位标记234b。

综上所述，在本发明的基板条中，利用粘着层对多个线路区块的粘着，这些线路区块能被固定在承载基板上。因此，本发明可以避免这些线路区块因基板条的移动、震动或晃动而自动地从粘着层脱离，让基板条在运送的过程中，减少线路区块发生脱落的情形。

其次，由于线路区块被固定在承载基板上，因此承载基板能支撑线路区块，补强线路区块的结构。如此，在进行装设芯片等流程时，即使这些线路区块为厚度在0.15厘米以下的薄型线路板，本发明能减少线路区块被机台夹毁或戳破等损毁的情形，进而增加线路板的产品良率。

再者，本发明的线路区块可以从一块线路板材直接切割而来，而且此线路板材的表面可以只显示多个线路区块，但不会出现任何代表基板条的区域，即线路板材20不会切割成多个基板条。因此，相较于现有技术而言，本发明能让线路板材切割出更多个线路区块。如此，本发明有利于大量生产线路板单元，进而提高线路板的产能。

此外，在粘着层粘着这些线路区块之前，本发明可以检测线路板材中的所有线路区块，来筛选出良好的线路区块与不良的线路区块，并且根据封测厂的要求，尽量将所有良好的线路区块都粘着在粘着层上。如此，可以增加基板条的良率，进而提高封测厂对基板条的接受度。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (14)

1.一种具有线路的基板条，其特征在于其包括：

多个彼此分离的线路区块，各该线路区块包括至少一线路板单元，而各该线路板单元包括一绝缘层以及一配置于该绝缘层的线路层；

一承载基板，具有一承载面；以及

一粘着层，配置在该承载面与该些线路层之间，并粘着该些线路区块与该承载基板，当该粘着层与其所粘着的该些线路区块剥离时，该些线路层仍保留在该些绝缘层上。

2.根据权利要求1所述的具有线路的基板条，其特征在于当该粘着层与其所粘着的该些线路区块剥离时，该粘着层不残留在该些线路区块上。

3.根据权利要求1所述的具有线路的基板条，其特征在于其中所述的粘着层与该些线路区块之间的粘着力小于10牛顿/平方厘米。

4.根据权利要求1所述的具有线路的基板条，其特征在于其中所述的粘着层的耐热温度介于150℃至270℃之间。

5.根据权利要求1所述的具有线路的基板条，其特征在于其中所述的粘着层为一感压胶。

6.根据权利要求5所述的具有线路的基板条，其特征在于其中所述的感压胶为橡胶系感压胶、压克力系感压胶或硅氧树脂系感压胶。

7.根据权利要求1所述的具有线路的基板条，其特征在于其中所述的粘着层是由硅氧树脂、橡胶、聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯或树脂所制成。

8.根据权利要求1所述的具有线路的基板条，其特征在于其中所述的承载基板更具有至少一位在该承载面上的定位标记，而该粘着层与该些线路区块暴露该定位标记。

9.根据权利要求1所述的具有线路的基板条，其特征在于其中各该线路区块包括多个该线路板单元，而在同一个线路区块中，该些线路板单元呈矩阵排列。

10.一种具有线路的基板条的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：

切割一尚未进行封装的线路板材，以形成多个彼此分离的线路区块，其中各该线路区块包括至少一线路板单元，而各该线路板单元包括一绝缘层以及一配置于该绝缘层的线路层；以及

将一些经过筛选的线路区块粘着在一粘着层上，其中该粘着层配置在一承载基板上，并位在该些线路区块与该承载基板之间，当该粘着层与其所粘着的该些线路区块剥离时，该些线路层仍保留在该些绝缘层上。

11.根据权利要求10所述的具有线路的基板条的制造方法，其特征在于当该粘着层与其所粘着的该些线路区块剥离时，该粘着层不残留在该些线路区块上。

12.根据权利要求10所述的具有线路的基板条的制造方法，其特征在于其中所述的承载基板是从一板材切割而来。

13.根据权利要求12所述的具有线路的基板条的制造方法，其特征在于其中在切割该板材之前，在该板材上形成多个定位标记。

14.根据权利要求12所述的具有线路的基板条的制造方法，其特征在于其中在切割该板材之前，在该板材上涂布多个该粘着层。