JP2002324969A - 金属層転写フィルム及び金属層の転写方法 - Google Patents
金属層転写フィルム及び金属層の転写方法Info
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- JP2002324969A JP2002324969A JP2002044403A JP2002044403A JP2002324969A JP 2002324969 A JP2002324969 A JP 2002324969A JP 2002044403 A JP2002044403 A JP 2002044403A JP 2002044403 A JP2002044403 A JP 2002044403A JP 2002324969 A JP2002324969 A JP 2002324969A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャリアー上への導体層形成過程で剥がれる
ことがなく、ハンドリング性に優れ、かつ作業の簡便化
に好適な金属層転写フィルムを提供すること。 【解決手段】 樹脂フィルム基体の片面に粗面化処理が
施されており、他面に粘着剤層が設けられている金属層
転写フィルム、及び粘着剤層上に金属の蒸着層が形成さ
れている金属層転写フィルム。
ことがなく、ハンドリング性に優れ、かつ作業の簡便化
に好適な金属層転写フィルムを提供すること。 【解決手段】 樹脂フィルム基体の片面に粗面化処理が
施されており、他面に粘着剤層が設けられている金属層
転写フィルム、及び粘着剤層上に金属の蒸着層が形成さ
れている金属層転写フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板な
どの金属貼り積層板を形成するのに好適に使用できる銅
蒸着層や銅メッキ層などの金属層を転写するためのフィ
ルム及びそれを用いる金属層の転写方法に関するもので
ある。
どの金属貼り積層板を形成するのに好適に使用できる銅
蒸着層や銅メッキ層などの金属層を転写するためのフィ
ルム及びそれを用いる金属層の転写方法に関するもので
ある。
【従来の技術】コンピュータ、プリンター、電子カメ
ラ、ビデオレコーダー、携帯用通信機等の各種電子機器
部品に広く使用されているプリント配線板は、これらの
機器の小型化に伴い薄層化が求められているが、導体層
となる金属箔は１２μ以下の厚みにするとハンドリング
が困難であるとの問題がある。そこで、１）離型性を有
するキャリアーに直接金属箔を貼り合わせて導体とし、
プリプレグに転写する方法や２）キャリアー上に蒸着及
び/又はメッキによって導体層を形成し、これをプリプ
レグに転写する方法が検討されている。ここで、キャリ
アーとして、プラスチックフィルム自体、絶縁層を有す
るプラスチックフィルム、粗面化プラスチックフィルム
などを用いている。しかしながら、１）の方法では金属
箔の薄層化に限界があり、転写後に薄層化しなければな
らないとの問題がある。又、２）の方法では、１μｍ以
上の厚みを持った導体をキャリアー上に形成すると、導
体とキャリアーが剥離してしまうとの欠点がある。した
がって、このような問題がなく、薄層化できる金属層転
写フィルム及びそれを用いる金属層転写方法の開発が望
まれている。
ラ、ビデオレコーダー、携帯用通信機等の各種電子機器
部品に広く使用されているプリント配線板は、これらの
機器の小型化に伴い薄層化が求められているが、導体層
となる金属箔は１２μ以下の厚みにするとハンドリング
が困難であるとの問題がある。そこで、１）離型性を有
するキャリアーに直接金属箔を貼り合わせて導体とし、
プリプレグに転写する方法や２）キャリアー上に蒸着及
び/又はメッキによって導体層を形成し、これをプリプ
レグに転写する方法が検討されている。ここで、キャリ
アーとして、プラスチックフィルム自体、絶縁層を有す
るプラスチックフィルム、粗面化プラスチックフィルム
などを用いている。しかしながら、１）の方法では金属
箔の薄層化に限界があり、転写後に薄層化しなければな
らないとの問題がある。又、２）の方法では、１μｍ以
上の厚みを持った導体をキャリアー上に形成すると、導
体とキャリアーが剥離してしまうとの欠点がある。した
がって、このような問題がなく、薄層化できる金属層転
写フィルム及びそれを用いる金属層転写方法の開発が望
まれている。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、キャリアー
上への導体層形成過程で剥がれることがなく、ハンドリ
ング性に優れ、かつ作業の簡便化に好適な金属層転写フ
ィルムを提供することを目的とする。本発明は、又、上
記転写フィルムを用いる金属層転写方法を提供すること
を目的とする。
上への導体層形成過程で剥がれることがなく、ハンドリ
ング性に優れ、かつ作業の簡便化に好適な金属層転写フ
ィルムを提供することを目的とする。本発明は、又、上
記転写フィルムを用いる金属層転写方法を提供すること
を目的とする。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂フィルム
の両面ないしは片面に特定の表面粗さの粗面化処理を施
し、どちらか一方ないしは非粗面化処理面に特定の粘着
剤層を設け、さらにその接着剤層上に金属蒸着層や金属
メッキ層を設けると、上記課題を効率的に解決できると
の知見に基づいてなされたのである。すなわち、本発明
は、樹脂フィルム基体の片面に粗面化処理が施されてお
り、他面に粘着剤層が設けられていることを特徴とする
金属層転写フィルムを提供する。本発明は、又、上記金
属層転写フィルムの金属層がプリプレグ表面に面するよ
うに重ね、次いで該金属層転写フィルムの金属層とプリ
プレグを加熱圧着した後、金属蒸着層と粘着剤層の間で
剥離させ、プリプレグ及び金属層の多層構造体を得るこ
とを特徴とする金属層の転写方法を提供する。
の両面ないしは片面に特定の表面粗さの粗面化処理を施
し、どちらか一方ないしは非粗面化処理面に特定の粘着
剤層を設け、さらにその接着剤層上に金属蒸着層や金属
メッキ層を設けると、上記課題を効率的に解決できると
の知見に基づいてなされたのである。すなわち、本発明
は、樹脂フィルム基体の片面に粗面化処理が施されてお
り、他面に粘着剤層が設けられていることを特徴とする
金属層転写フィルムを提供する。本発明は、又、上記金
属層転写フィルムの金属層がプリプレグ表面に面するよ
うに重ね、次いで該金属層転写フィルムの金属層とプリ
プレグを加熱圧着した後、金属蒸着層と粘着剤層の間で
剥離させ、プリプレグ及び金属層の多層構造体を得るこ
とを特徴とする金属層の転写方法を提供する。
【０００４】
【発明の実施の形態】本発明で用いる樹脂フィルム基体
としては、折り曲げ可能で物理的な力により比較的容易
に変形するフレキシブルなプラスチック製シートがあげ
られる。具体的には、ポリエチレンテレフタレ−トやポ
リブチレンテレフタレ−トなどのポリエステル、ポリエ
チレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリエチレンナフ
タレ−ト、シンジオタクチックポリスチレンを含むポリ
スチレン、ポリカ−ボネ−ト、ポリビニルアルコ−ル、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリウレタン、
ポリ酢酸セルロースなどの各種セルロ−ス、（メタ）ア
クリル樹脂、各種ナイロンなどのポリアミド、フッ素樹
脂のシートなどがあげられる。これらのうち、ポリエス
テルが好ましく、特にポリエチレンテレフタレ−トが好
ましい。厚さは特に限定されないが、５〜２５０μｍ程
度であるのが好ましく、より好ましくは２０〜７０μｍ
である。
としては、折り曲げ可能で物理的な力により比較的容易
に変形するフレキシブルなプラスチック製シートがあげ
られる。具体的には、ポリエチレンテレフタレ−トやポ
リブチレンテレフタレ−トなどのポリエステル、ポリエ
チレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリエチレンナフ
タレ−ト、シンジオタクチックポリスチレンを含むポリ
スチレン、ポリカ−ボネ−ト、ポリビニルアルコ−ル、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリウレタン、
ポリ酢酸セルロースなどの各種セルロ−ス、（メタ）ア
クリル樹脂、各種ナイロンなどのポリアミド、フッ素樹
脂のシートなどがあげられる。これらのうち、ポリエス
テルが好ましく、特にポリエチレンテレフタレ−トが好
ましい。厚さは特に限定されないが、５〜２５０μｍ程
度であるのが好ましく、より好ましくは２０〜７０μｍ
である。
【０００５】本発明では、樹脂フィルム基体の片面に粗
面化処理が施されているものを用いるが、両面に粗面化
処理が施されているものを用いてもよい。粗面化処理
は、通常行われている方法、例えば、サンドブラスト法
などの物理的方法や化学侵食法などにより行うことがで
きる。又、樹脂フィルム基体表面に、フィラー混入塗料
やその他塗料の塗装を行うことにより粗面化してもよ
い。本発明では、粗面化処理により表面粗さＲｍａｘが
１.９〜２０μｍの範囲となるようにする。ここで、表
面粗さＲｍａｘは、例えば、ＪＩＳ Ｂ ０６０１-198
2に定義されており、表面粗さ計にて容易に求めること
ができる。本発明では、さらに、Ｒｍａｘが２〜６μｍ
であるのが好ましい。このような粗さにすることによ
り、金属層転写フィルムの金属層を、プリプレグ表面に
面するように重ね、次いで該金属層転写フィルムの粗面
化処理表面にプレス圧縮を施してプリプレグ表面に金属
層を加熱圧着する工程における、プレス機（金型も含
む）との離型性を良好に保つことができるとともに、粗
面の凹凸が金属層に転写することを防止することができ
る。本発明では、粘着剤層と樹脂フィルム基体の界面で
より強く密着するように樹脂フィルム基体に表面処理を
施すことが出来る。例えば、コロナ放電処理、プラズマ
処理、ＵＶ洗浄、超音波洗浄、プライマー塗工、粗面化
処理等、特に制限なく用いることが出来る。
面化処理が施されているものを用いるが、両面に粗面化
処理が施されているものを用いてもよい。粗面化処理
は、通常行われている方法、例えば、サンドブラスト法
などの物理的方法や化学侵食法などにより行うことがで
きる。又、樹脂フィルム基体表面に、フィラー混入塗料
やその他塗料の塗装を行うことにより粗面化してもよ
い。本発明では、粗面化処理により表面粗さＲｍａｘが
１.９〜２０μｍの範囲となるようにする。ここで、表
面粗さＲｍａｘは、例えば、ＪＩＳ Ｂ ０６０１-198
2に定義されており、表面粗さ計にて容易に求めること
ができる。本発明では、さらに、Ｒｍａｘが２〜６μｍ
であるのが好ましい。このような粗さにすることによ
り、金属層転写フィルムの金属層を、プリプレグ表面に
面するように重ね、次いで該金属層転写フィルムの粗面
化処理表面にプレス圧縮を施してプリプレグ表面に金属
層を加熱圧着する工程における、プレス機（金型も含
む）との離型性を良好に保つことができるとともに、粗
面の凹凸が金属層に転写することを防止することができ
る。本発明では、粘着剤層と樹脂フィルム基体の界面で
より強く密着するように樹脂フィルム基体に表面処理を
施すことが出来る。例えば、コロナ放電処理、プラズマ
処理、ＵＶ洗浄、超音波洗浄、プライマー塗工、粗面化
処理等、特に制限なく用いることが出来る。
【０００６】本発明において樹脂フィルム基体に設けら
れた粘着剤層はプリプレグ表面に圧着する工程を経た後
においても、粘着剤層上に設けられた金属層界面を保持
しつつ離型機能を持つものである。このような粘着剤樹
脂成分としては、プリプレグ表面に圧着する工程を経た
後においても、物理的、化学的に著しい変化を起こさな
いものであることが望ましい。具体的には、粘着樹脂成
分として、(メタ)アクリル樹脂、メタクリル樹脂、各種
ゴム、ポリウレタン、ポリエステル、天然樹脂等があげ
られる。このうち、（メタ）アクリル樹脂としては、ブ
チル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メ
タ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、
オクチル（メタ）アクリレ−ト、メチル（メタ）アクリ
レート、エチル（メタ）アクリレート等のアルキル（メ
タ）アクリレート類、ベンジル（メタ）アクリレート、
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフ
リル（メタ）アクリレ−ト等のアクリル（メタ）アクリ
レートのアルキル基が芳香族基、脂環族基、複素環族基
若しくはハロゲン原子で置換されたされたアクリレート
類、酢酸ビニル、ビニルエーテル、スチレン、アクリロ
ニトリル等のアクリロイル基を有する物に官能基とし
て、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）
アクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド等のヒド
ロキシアクリレート類、アクリル酸、メタクリル酸、ク
ロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラ
コン酸等のアクリルカルボン酸類、アクリルアミド、メ
タクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、
Ｎ−メトキシメチル（メタ）アミド、Ｎ−エトキシメチ
ル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メ
タ）アクリルアミド、Ｎ−プロポキシメチル（メタ）ア
クリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルア
ミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−オク
チルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド等のア
クリルアミド類、グリシジル（メタ）アクリレート等の
グリシジルアクリレート類など、一般にアクリルポリマ
ーの合成に用いられるモノマーを用い合成された単一重
合体若しくは共重合体があげられる。
れた粘着剤層はプリプレグ表面に圧着する工程を経た後
においても、粘着剤層上に設けられた金属層界面を保持
しつつ離型機能を持つものである。このような粘着剤樹
脂成分としては、プリプレグ表面に圧着する工程を経た
後においても、物理的、化学的に著しい変化を起こさな
いものであることが望ましい。具体的には、粘着樹脂成
分として、(メタ)アクリル樹脂、メタクリル樹脂、各種
ゴム、ポリウレタン、ポリエステル、天然樹脂等があげ
られる。このうち、（メタ）アクリル樹脂としては、ブ
チル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メ
タ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、
オクチル（メタ）アクリレ−ト、メチル（メタ）アクリ
レート、エチル（メタ）アクリレート等のアルキル（メ
タ）アクリレート類、ベンジル（メタ）アクリレート、
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフ
リル（メタ）アクリレ−ト等のアクリル（メタ）アクリ
レートのアルキル基が芳香族基、脂環族基、複素環族基
若しくはハロゲン原子で置換されたされたアクリレート
類、酢酸ビニル、ビニルエーテル、スチレン、アクリロ
ニトリル等のアクリロイル基を有する物に官能基とし
て、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）
アクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド等のヒド
ロキシアクリレート類、アクリル酸、メタクリル酸、ク
ロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラ
コン酸等のアクリルカルボン酸類、アクリルアミド、メ
タクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、
Ｎ−メトキシメチル（メタ）アミド、Ｎ−エトキシメチ
ル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メ
タ）アクリルアミド、Ｎ−プロポキシメチル（メタ）ア
クリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルア
ミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−オク
チルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド等のア
クリルアミド類、グリシジル（メタ）アクリレート等の
グリシジルアクリレート類など、一般にアクリルポリマ
ーの合成に用いられるモノマーを用い合成された単一重
合体若しくは共重合体があげられる。
【０００７】又、ゴム系粘着剤としては、天然ゴム（Ｎ
Ｒ）、スチレン／ブタジエン共重合ゴム（ＳＢＲ）、さ
らにはポリイソプロピレン（ＰＩＢ）、イソブチレン／
イソプレン共重合ゴム（ブチルゴム：ＩＩＲ）、熱可塑
性ゴム（スチレン／イソプレン／スチレンブロックコポ
リマー、ＳＩＳまたはスチレン／ブタジエン／スチレン
ブロックコポリマー、ＳＢＳまたはスチレン／エチレン
／ブタジエン／スチレン：ＳＥＢＳ）などがあげられ
る。また、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ブタジエン／ア
クリロニトリル共重合ゴム（ＮＢＲ）、及びポリブタジ
エン（ＢＲ）などがあげられる。
Ｒ）、スチレン／ブタジエン共重合ゴム（ＳＢＲ）、さ
らにはポリイソプロピレン（ＰＩＢ）、イソブチレン／
イソプレン共重合ゴム（ブチルゴム：ＩＩＲ）、熱可塑
性ゴム（スチレン／イソプレン／スチレンブロックコポ
リマー、ＳＩＳまたはスチレン／ブタジエン／スチレン
ブロックコポリマー、ＳＢＳまたはスチレン／エチレン
／ブタジエン／スチレン：ＳＥＢＳ）などがあげられ
る。また、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ブタジエン／ア
クリロニトリル共重合ゴム（ＮＢＲ）、及びポリブタジ
エン（ＢＲ）などがあげられる。
【０００８】本発明で用いる粘着剤層に含有させる粘着
剤成分は、架橋、硬化性樹脂の混合等、単独又は複数の
方法により硬化されていることが望ましく、必要に応じ
て触媒を使用することが出来る。使用する架橋剤は特に
制限はなく、例えば、イソシアネート、エポキシ樹脂、
ジアルデヒド、酸無水物、アミン、イミダゾール、アゾ
化合物、シラン化合物、金属キレート、有機金属、フェ
ノール樹脂、アミノ樹脂、メラミン、過酸化物、硫黄化
合物などがあげられる。硬化性樹脂を混合する場合、使
用する硬化性樹脂には特に制限はなく、例えば、メラミ
ン、フェノール樹脂、尿素樹脂、トリアジン樹脂、光重
合性プレポリマーや光重合性モノマーを必要に応じて光
り重合開始剤と混合したものなどがあげられる。本発明
で用いられる触媒は特に制限無く用いられることが出来
る。例えばスルホン酸等の有機酸、金属化合物、アミン
系化合物があげられる。特に、本発明では、上述した架
橋や硬化性樹脂の混合等の方法で耐熱化及び耐溶剤化さ
れた粘着剤成分を含む粘着剤を用いるのがよい。本発明
では、特に、粘着剤を溶解又は分散した溶液を用い、該
溶液を樹脂フィルム基体の片面に塗布し、溶媒を乾燥さ
せながら熱硬化性樹脂を硬化させて粘着剤層を形成させ
るのがよい。
剤成分は、架橋、硬化性樹脂の混合等、単独又は複数の
方法により硬化されていることが望ましく、必要に応じ
て触媒を使用することが出来る。使用する架橋剤は特に
制限はなく、例えば、イソシアネート、エポキシ樹脂、
ジアルデヒド、酸無水物、アミン、イミダゾール、アゾ
化合物、シラン化合物、金属キレート、有機金属、フェ
ノール樹脂、アミノ樹脂、メラミン、過酸化物、硫黄化
合物などがあげられる。硬化性樹脂を混合する場合、使
用する硬化性樹脂には特に制限はなく、例えば、メラミ
ン、フェノール樹脂、尿素樹脂、トリアジン樹脂、光重
合性プレポリマーや光重合性モノマーを必要に応じて光
り重合開始剤と混合したものなどがあげられる。本発明
で用いられる触媒は特に制限無く用いられることが出来
る。例えばスルホン酸等の有機酸、金属化合物、アミン
系化合物があげられる。特に、本発明では、上述した架
橋や硬化性樹脂の混合等の方法で耐熱化及び耐溶剤化さ
れた粘着剤成分を含む粘着剤を用いるのがよい。本発明
では、特に、粘着剤を溶解又は分散した溶液を用い、該
溶液を樹脂フィルム基体の片面に塗布し、溶媒を乾燥さ
せながら熱硬化性樹脂を硬化させて粘着剤層を形成させ
るのがよい。
【０００９】このような溶液状の粘着剤は、常法によ
り、フィルム基材上に、マイヤーバー、アプリケータ
ー、シルクスクリーンにて塗布することができるが、好
ましくはコンマ、リバース、ダイレクトグラビア、マイ
クログラビア、ダイ、エアナイフ、バー、カーテン、ス
プレー、ブレード等の各種コーティング装置を用いた方
法により施すのがよい。本発明において、粘着剤層の厚
さは特に限定されないが、０.０１〜３０μｍ程度であ
るのが好ましく、より好ましくは０.０５〜１０μｍで
あり、更に好ましくは０.０７〜０.３５μｍである。粘
着剤層の厚さがこの範囲内にあると、金属層転写フィル
ムのハンドリング時に金属層に皺や傷が入りにくく、糊
残りが発生しない。又、メッキ時のメッキ層の収縮によ
る粘着剤層と金属層の剥がれを良好に防止することがで
きる。粘着剤層に設ける金属の蒸着層としては、例え
ば、銅、アルミ、錫、ニッケル、金、白金、銀、はん
だ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｓｎ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｐ等の
合金等があげられる。このうち、銅とアルミが好まし
く、特に、銅が好ましい。これらは、電解メッキ、無電
解メッキ等の湿式メッキ、真空蒸着、スパッタリング、
イオンプレーティング、ＣＶＤ、溶融メッキ、金属溶射
等の乾式メッキのいずれの方法を組み合わせて、あるい
は単独で行うことができる。金属層の厚さは特に制限は
無いが、０．５〜３５μｍ程度となるようにするのがよ
い。本発明では粘着剤層上に真空蒸着を施しその上に電
解メッキを行うことによって金属層を設ける方法がより
好ましい。この場合、金属蒸着層の厚さは特に限定され
ないが、５０〜６０００Åであるのが好ましく、より好
ましくは１００〜４０００Åである。金属蒸着層上に設
ける金属メッキ層の厚みも特に限定されないが、０．２
〜３０μｍ程度であるのが好ましく、より好ましくは
０．５〜２０μｍである。
り、フィルム基材上に、マイヤーバー、アプリケータ
ー、シルクスクリーンにて塗布することができるが、好
ましくはコンマ、リバース、ダイレクトグラビア、マイ
クログラビア、ダイ、エアナイフ、バー、カーテン、ス
プレー、ブレード等の各種コーティング装置を用いた方
法により施すのがよい。本発明において、粘着剤層の厚
さは特に限定されないが、０.０１〜３０μｍ程度であ
るのが好ましく、より好ましくは０.０５〜１０μｍで
あり、更に好ましくは０.０７〜０.３５μｍである。粘
着剤層の厚さがこの範囲内にあると、金属層転写フィル
ムのハンドリング時に金属層に皺や傷が入りにくく、糊
残りが発生しない。又、メッキ時のメッキ層の収縮によ
る粘着剤層と金属層の剥がれを良好に防止することがで
きる。粘着剤層に設ける金属の蒸着層としては、例え
ば、銅、アルミ、錫、ニッケル、金、白金、銀、はん
だ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｓｎ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｐ等の
合金等があげられる。このうち、銅とアルミが好まし
く、特に、銅が好ましい。これらは、電解メッキ、無電
解メッキ等の湿式メッキ、真空蒸着、スパッタリング、
イオンプレーティング、ＣＶＤ、溶融メッキ、金属溶射
等の乾式メッキのいずれの方法を組み合わせて、あるい
は単独で行うことができる。金属層の厚さは特に制限は
無いが、０．５〜３５μｍ程度となるようにするのがよ
い。本発明では粘着剤層上に真空蒸着を施しその上に電
解メッキを行うことによって金属層を設ける方法がより
好ましい。この場合、金属蒸着層の厚さは特に限定され
ないが、５０〜６０００Åであるのが好ましく、より好
ましくは１００〜４０００Åである。金属蒸着層上に設
ける金属メッキ層の厚みも特に限定されないが、０．２
〜３０μｍ程度であるのが好ましく、より好ましくは
０．５〜２０μｍである。
【００１０】本発明では、プリプレグとの結合促進処理
としてメッキ時の電着条件を調節し、上記金属メッキ層
転写フィルムの金属メッキ層の表面導電性微粒子群を電
着させる等の従来公知の技術を制限なく用いて粗化処理
を施しても良い。さらに、上記金属メッキ転写フィルム
の金属メッキ層の表面に防錆処理を施すことが出来る。
例えば、ジンククロメート、ニッケル、錫、コバルト等
の電着法など従来公知の方法を特に制限無く用いること
ができる。本発明では、上記金属メッキ層転写フィルム
の金属メッキ層を、プリプレグ表面に面するように重
ね、次いで該金属メッキ層転写フィルムの粗面化処理表
面に熱プレスを施してプリプレグ表面に金属メッキ層を
加熱圧着した後、金属蒸着層と粘着剤層との間で剥離さ
せ、プリプレグ、金属メッキ層及び金属の蒸着層の多層
構造体を得るのが好ましい。
としてメッキ時の電着条件を調節し、上記金属メッキ層
転写フィルムの金属メッキ層の表面導電性微粒子群を電
着させる等の従来公知の技術を制限なく用いて粗化処理
を施しても良い。さらに、上記金属メッキ転写フィルム
の金属メッキ層の表面に防錆処理を施すことが出来る。
例えば、ジンククロメート、ニッケル、錫、コバルト等
の電着法など従来公知の方法を特に制限無く用いること
ができる。本発明では、上記金属メッキ層転写フィルム
の金属メッキ層を、プリプレグ表面に面するように重
ね、次いで該金属メッキ層転写フィルムの粗面化処理表
面に熱プレスを施してプリプレグ表面に金属メッキ層を
加熱圧着した後、金属蒸着層と粘着剤層との間で剥離さ
せ、プリプレグ、金属メッキ層及び金属の蒸着層の多層
構造体を得るのが好ましい。
【００１１】ここで、プリプレグとしては、例えば、プ
リント配線板材料に用いるものであればいずれでもよ
く、フェノール−エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリ
アジン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、トリアジン樹脂、ＰＴＦＥの単独、複合のいず
れでも良く、合成繊維布、紙、ガラス布の組み合わせて
も良い。また、多層化させるときは組み合わせても良
い。本発明において、プリプレグ表面への金属メッキ層
の熱圧着は、圧力２０〜４０Ｋｇ/ｃｍ2の圧力、温度１
５０〜２６０℃で０.５〜３時間程度行うのがよく、好
ましくは１７０〜１９０℃、３０Ｋｇ／ｃｍ2で２時間
である。このようにして得られたプリプレグ、金属メッ
キ層及び金属の蒸着層の多層構造体にサブトラクティブ
法などにより所望の回路を形成することができる。
リント配線板材料に用いるものであればいずれでもよ
く、フェノール−エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリ
アジン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、トリアジン樹脂、ＰＴＦＥの単独、複合のいず
れでも良く、合成繊維布、紙、ガラス布の組み合わせて
も良い。また、多層化させるときは組み合わせても良
い。本発明において、プリプレグ表面への金属メッキ層
の熱圧着は、圧力２０〜４０Ｋｇ/ｃｍ2の圧力、温度１
５０〜２６０℃で０.５〜３時間程度行うのがよく、好
ましくは１７０〜１９０℃、３０Ｋｇ／ｃｍ2で２時間
である。このようにして得られたプリプレグ、金属メッ
キ層及び金属の蒸着層の多層構造体にサブトラクティブ
法などにより所望の回路を形成することができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によると、金属層と金属層転写フ
ィルムとが金属層転写フィルム表面への金属層形成工程
やプリプレグとの加熱圧着等の各工程中に剥がれること
がなく、ハンドリング性に優れ、かつプリプレグへの金
属層の熱プレス後は粘着剤層と金属層との離型性に優
れ、更にプレス金型との離型性の良い金属層転写フィル
ムを提供することが出来る。次に実施例により本発明を
説明する。
ィルムとが金属層転写フィルム表面への金属層形成工程
やプリプレグとの加熱圧着等の各工程中に剥がれること
がなく、ハンドリング性に優れ、かつプリプレグへの金
属層の熱プレス後は粘着剤層と金属層との離型性に優
れ、更にプレス金型との離型性の良い金属層転写フィル
ムを提供することが出来る。次に実施例により本発明を
説明する。
【００１３】
【実施例】実施例１〜４及び比較例 表面粗さがＲｍａｘ２．５μｍ又は５.５μｍに製膜し
てある厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルムの表面に、表−１に示す組成の粘着剤を、アプリケ
ーターを用い粘着剤層が均一になるように塗布して粘着
剤層を成形した（塗布厚み２.５μｍなど）。粘着剤塗
布後、希釈溶媒分の乾燥を行うために１４０℃×４０秒
の熱乾燥を行い、乾燥と架橋を行った。その後、１．３
３×１０-2〜１０-3Ｐａ条件下の真空蒸着法を用いて粘
着剤層の上に銅を蒸着させた（厚み４０００Å）。さら
に、ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ ５０ｇと９８％のＨ2ＳＯ4
２０．４ｇを精製水に溶解させ２５０ｍｌになるように
して電解メッキ液を調製し、これを用いて印加電圧９
Ｖ、液温２３℃、通電時間６０分にて蒸着銅の上に１０
μｍのメッキ層を得た。用いたサンプルのサイズは７０
×５０ｍｍであった。
てある厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルムの表面に、表−１に示す組成の粘着剤を、アプリケ
ーターを用い粘着剤層が均一になるように塗布して粘着
剤層を成形した（塗布厚み２.５μｍなど）。粘着剤塗
布後、希釈溶媒分の乾燥を行うために１４０℃×４０秒
の熱乾燥を行い、乾燥と架橋を行った。その後、１．３
３×１０-2〜１０-3Ｐａ条件下の真空蒸着法を用いて粘
着剤層の上に銅を蒸着させた（厚み４０００Å）。さら
に、ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ ５０ｇと９８％のＨ2ＳＯ4
２０．４ｇを精製水に溶解させ２５０ｍｌになるように
して電解メッキ液を調製し、これを用いて印加電圧９
Ｖ、液温２３℃、通電時間６０分にて蒸着銅の上に１０
μｍのメッキ層を得た。用いたサンプルのサイズは７０
×５０ｍｍであった。
【００１４】一方、プリプレグとして、厚さ１００μｍ
のガラス基材・エポキシ樹脂プリプレグ（有沢製作所
ＦＲ−４）を用意した。上記金属メッキ層転写フィルム
とプリプレグをプレス機に挟み、金属メッキ層転写フィ
ルムの金属メッキ層がプリプレグ表面に面するように重
ね、次いで該金属メッキ層転写フィルムの粗面化処理表
面に熱プレスを施してプリプレグ表面に金属メッキ層を
熱圧着した（１８５℃、３０Ｋｇ/ｃｍ2、１時間）。そ
の後、金属蒸着層と粘着剤層との間で剥離させ、プリプ
レグ、金属メッキ層及び金属の蒸着層の多層構造体を得
た。得られた構造体のメッキ剥がれ、剥離力、フクレ、
糊残り及び銅汚染を以下の方法で測定した。
のガラス基材・エポキシ樹脂プリプレグ（有沢製作所
ＦＲ−４）を用意した。上記金属メッキ層転写フィルム
とプリプレグをプレス機に挟み、金属メッキ層転写フィ
ルムの金属メッキ層がプリプレグ表面に面するように重
ね、次いで該金属メッキ層転写フィルムの粗面化処理表
面に熱プレスを施してプリプレグ表面に金属メッキ層を
熱圧着した（１８５℃、３０Ｋｇ/ｃｍ2、１時間）。そ
の後、金属蒸着層と粘着剤層との間で剥離させ、プリプ
レグ、金属メッキ層及び金属の蒸着層の多層構造体を得
た。得られた構造体のメッキ剥がれ、剥離力、フクレ、
糊残り及び銅汚染を以下の方法で測定した。
【００１５】メッキ剥がれ 金属メッキ工程で接着層と金属蒸着層界面で剥がれが発
生しない場合を○とした。剥離力 金型から離型した後、金属層転写フィルムを金属蒸着面
から引き剥がすときの強度を剥離速度３００ｎｍ/分、
剥離角度１８０°でオートグラフＡＧＳ-５０Ｄ（島津
製作所製）により測定した。フクレ 銅／粘着界面で凸面の有無を目視にて判断し、無い場合
を○とした。糊残り プラスチック基材／粘着剤層を３００ｍｍ／分の速さで
１８０゜に折り返し、蒸着銅界面に粘着剤への移行の有
無を目視にて判断し、無い場合を○とした。銅汚染 粘着面から剥離された蒸着銅面が褐色変あるいは黒変し
ていないことを目視にて確認し、変化の認められなかっ
た場合を○とした。得られた結果を、粘着剤組成と共に
表-１に示す。尚、表中の配合量は重量部である。
生しない場合を○とした。剥離力 金型から離型した後、金属層転写フィルムを金属蒸着面
から引き剥がすときの強度を剥離速度３００ｎｍ/分、
剥離角度１８０°でオートグラフＡＧＳ-５０Ｄ（島津
製作所製）により測定した。フクレ 銅／粘着界面で凸面の有無を目視にて判断し、無い場合
を○とした。糊残り プラスチック基材／粘着剤層を３００ｍｍ／分の速さで
１８０゜に折り返し、蒸着銅界面に粘着剤への移行の有
無を目視にて判断し、無い場合を○とした。銅汚染 粘着面から剥離された蒸着銅面が褐色変あるいは黒変し
ていないことを目視にて確認し、変化の認められなかっ
た場合を○とした。得られた結果を、粘着剤組成と共に
表-１に示す。尚、表中の配合量は重量部である。
【００１６】
【表１】 表−１ 粘着剤組成 実施例 比較例 １ ２ ３ ４ ＫＰ-１２８２ 100 100 100 100 0 ＣＫ-３００ 9 9 9 9 0 ＣＫ-９０２ 2 2 2 2 0コロネートＨＬ 3 3 4.5 4.5 0 粘着剤層厚み(μm)2.5 2.5 0.08 0.35 0 基材(Rmax:μm) 2.5 5.5 5.5 5.5 5.5 メッキ剥がれ ○ ○ ○ ○ × 剥離力(N/25mm) 0.350 0.350 0.175 0.430 ‐‐ フクレ ○ ○ ○ ○ ‐‐ 糊残り ○ ○ ○ ○ ‐‐銅汚染 ○ ○ ○ ○ ‐‐
【００１７】ＫＰ-１２８２は、日本カーバイド工業株
式会社製のアクリル樹脂／混合溶媒（トルエン／アセト
ン＝３／２＝４０／６０）である。ＣＫ-３００は、日
本カーバイド工業株式会社製のメラミン樹脂／イソプロ
ピルアルコール＝２０／８０である。ＣＫ-９０２は、
日本カーバイド工業株式会社製の酸触媒である。コロネ
ートＨＬは、日本ポリウレタン株式会社製のヘキサメチ
レンヂイソシアネート樹脂である。
式会社製のアクリル樹脂／混合溶媒（トルエン／アセト
ン＝３／２＝４０／６０）である。ＣＫ-３００は、日
本カーバイド工業株式会社製のメラミン樹脂／イソプロ
ピルアルコール＝２０／８０である。ＣＫ-９０２は、
日本カーバイド工業株式会社製の酸触媒である。コロネ
ートＨＬは、日本ポリウレタン株式会社製のヘキサメチ
レンヂイソシアネート樹脂である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E343 AA13 AA14 AA15 AA16 AA17 AA18 BB24 BB28 BB53 BB54 BB55 DD23 DD24 DD25 DD26 DD33 DD43 DD52 DD56 EE02 EE05 EE35 EE36 GG13
Claims (6)
- 【請求項１】 樹脂フィルム基体の片面に粗面化処理が
施されており、他面に粘着剤層が設けられていることを
特徴とする金属層転写フィルム。 - 【請求項２】 樹脂フィルム基体が粗面化処理によっ
て、表面粗さＲｍａｘ１．９〜２０μｍを有する請求項
１記載の金属層転写フィルム。 - 【請求項３】 樹脂フィルム基体に設けられた粘着剤層
が、耐熱化及び耐溶剤化された粘着剤成分を含む粘着剤
で形成されている請求項１又は２記載の金属層転写フィ
ルム。 - 【請求項４】 粘着剤層上に金属の蒸着層が形成されて
いる請求項１〜３のいずれか１項記載の金属層転写フィ
ルム。 - 【請求項５】 金属の蒸着層上に金属メッキ層が形成さ
れている請求項４記載の金属層転写フィルム。 - 【請求項６】 請求項４又は５記載の金属層転写フィル
ムの金属層がプリプレグ表面に面するように重ね、次い
で該金属層転写フィルムの金属層とプリプレグを加熱圧
着した後、金属蒸着層と粘着剤層の間で剥離させ、プリ
プレグ及び金属層の多層構造体を得ることを特徴とする
金属層の転写方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002044403A JP3734758B2 (ja) | 2001-02-21 | 2002-02-21 | 金属層転写フィルム及び金属層の転写方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2001045039 | 2001-02-21 | ||
| JP2001-45039 | 2001-02-21 | ||
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| JP2002324969A true JP2002324969A (ja) | 2002-11-08 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105480A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Ajinomoto Co., Inc. | 金属膜転写用フィルム、金属膜の転写方法及び回路基板の製造方法 |
| WO2008105481A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Ajinomoto Co., Inc. | 回路基板の製造方法 |
| JP2010143177A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Ajinomoto Co Inc | 金属張積層板の製造方法 |
| KR20110046572A (ko) | 2008-08-29 | 2011-05-04 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 금속막 부착 필름 |
| KR20110053374A (ko) | 2008-08-29 | 2011-05-20 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 회로 기판의 제조방법 |
| US8016628B2 (en) | 2007-07-19 | 2011-09-13 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Method of joining and method of fabricating an organic light emitting diode display device using the same |
| CN102315202A (zh) * | 2010-07-02 | 2012-01-11 | 欣兴电子股份有限公司 | 具有线路的基板条及其制造方法 |
| JP2012119461A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Ajinomoto Co Inc | 金属張積層板の製造方法 |
| US8382996B2 (en) | 2009-03-13 | 2013-02-26 | Ajinomoto Co., Inc. | Metal-clad laminate |
| US8584352B2 (en) | 2008-02-27 | 2013-11-19 | Ajinomoto Co., Inc. | Process for producing multilayer printed wiring board |
| US9380706B2 (en) | 2010-06-11 | 2016-06-28 | Unimicron Technology Corp. | Method of manufacturing a substrate strip with wiring |
| JP2021061392A (ja) * | 2019-09-24 | 2021-04-15 | ジンヨングローバル カンパニーリミテッド | Ｐｃｔフィルムを絶縁層とするフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
-
2002
- 2002-02-21 JP JP2002044403A patent/JP3734758B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4978691B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2012-07-18 | 味の素株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| WO2008105481A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Ajinomoto Co., Inc. | 回路基板の製造方法 |
| JP5201131B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2013-06-05 | 味の素株式会社 | 金属膜転写用フィルム、金属膜の転写方法及び回路基板の製造方法 |
| WO2008105480A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Ajinomoto Co., Inc. | 金属膜転写用フィルム、金属膜の転写方法及び回路基板の製造方法 |
| US8357443B2 (en) | 2007-03-01 | 2013-01-22 | Ajinomoto Co., Inc. | Laminate including water soluble release layer for producing circuit board and method of producing circuit board |
| US8016628B2 (en) | 2007-07-19 | 2011-09-13 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Method of joining and method of fabricating an organic light emitting diode display device using the same |
| US8187960B2 (en) | 2007-07-19 | 2012-05-29 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Method of joining and method of fabricating an organic light emitting diode display device using the same |
| US8584352B2 (en) | 2008-02-27 | 2013-11-19 | Ajinomoto Co., Inc. | Process for producing multilayer printed wiring board |
| KR20110053374A (ko) | 2008-08-29 | 2011-05-20 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 회로 기판의 제조방법 |
| KR20110046572A (ko) | 2008-08-29 | 2011-05-04 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 금속막 부착 필름 |
| JP2010143177A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Ajinomoto Co Inc | 金属張積層板の製造方法 |
| US8382996B2 (en) | 2009-03-13 | 2013-02-26 | Ajinomoto Co., Inc. | Metal-clad laminate |
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| CN102315202A (zh) * | 2010-07-02 | 2012-01-11 | 欣兴电子股份有限公司 | 具有线路的基板条及其制造方法 |
| CN102315202B (zh) * | 2010-07-02 | 2016-03-09 | 欣兴电子股份有限公司 | 具有线路的基板条及其制造方法 |
| JP2012119461A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Ajinomoto Co Inc | 金属張積層板の製造方法 |
| JP2021061392A (ja) * | 2019-09-24 | 2021-04-15 | ジンヨングローバル カンパニーリミテッド | Ｐｃｔフィルムを絶縁層とするフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
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