CN101077962A - 布线电路板用双面压敏粘着带或片和布线电路板 - Google Patents

布线电路板用双面压敏粘着带或片和布线电路板 Download PDF

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Abstract

本发明涉及布线电路板用双面压敏粘着带或片和布线电路板。布线电路板用双面压敏粘着带或片包括由含有丙烯酸系聚合物和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层，其中该压敏粘着剂层的特征在于，在初始阶段中的凝胶含量为40至70重量％，和在焊料回流步骤后压敏粘着剂层的凝胶含量(重量％)与初始阶段中压敏粘着剂层的凝胶含量(重量％)之间的差为10或更低。所述焊料回流步骤满足以下热处理条件。在所述双面压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始以后，该双面压敏粘着带或片的表面温度在130至180秒内达到175±10℃，表面温度在200至250秒内达到230±10℃，表面温度在260至300秒内达到255±15℃和在370秒内完成焊料回流步骤。

Description

布线电路板用双面压敏粘着带或片和布线电路板
技术领域
本发明涉及布线电路板用双面压敏粘着带或片和布线电路板。
背景技术
在电子设备中使用布线电路板，并且对布线电路板而言，已广泛使用柔性印刷电路板(有时称之为“FPC”)。通常，将布线电路板如FPC粘附在加强板(如铝板、不锈钢板或聚酰亚胺板)并在此时使用双面压敏粘着带或片(布线电路板用双面压敏粘着带或片)。对该双面压敏粘着带或片而言，出于总厚度方面的考虑已普遍使用其结构仅由粘合剂层形成的双面压敏粘着带或片(所谓“无基材的双面压敏粘着带或片”)。但是，由于该双面压敏粘着带或片不具有基材，因此不适用于精密穿孔加工。而且，常规的双面压敏粘着带或片尤其是在高温高湿条件下存在切割面在穿孔后再次粘结(自粘结)从而降低加工性能的问题。此外，在最坏的情况下，在分离打孔制品时有时得到粘合剂不足的部件。
尽管人们试图通过在粘合剂层中增加溶剂中的不溶物以防止切割面的自粘结(参见专利文献1)，但存在的问题是在增加溶剂中的不溶物时，当在其上推斥力起作用的的部件上粘结时粘合剂层从被粘附体上剥落。
另一方面，在布线电路板如FPC中，有时进行高温步骤如焊料回流步骤，但在焊料回流步骤后，当在其上施加有排斥力的部件被粘结时，有时发生粘合剂层从被粘附体上剥落的问题。
专利文献1：JP-A-2001-40301
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种具有良好粘附力并且即使在高温步骤后仍具有优良抗排斥性的布线电路板用双面压敏粘着带或片，同时本发明还提供了其中使用所述布线电路板用双面压敏粘着带或片的布线电路板。
本发明的另一目的在于提供一种在切割加工后能够抑制或避免切割面自粘结并具有优良的精密加工性能的布线电路板用双面压敏粘着带或片，同时本发明还提供了其中使用所述布线电路板用双面压敏粘着带或片的布线电路板。
为实现上述目的，本发明人进行了深入研究，结果发现，在使用具有如下压敏粘着剂层的双面压敏粘着带或片作为布线电路板用双面压敏粘着带或片时，甚至在经历了焊料回流步骤的高温步骤后仍可以获得对布线电路板和加强板的良好粘附力、获得优良的抗排斥性能，并且甚至在用于发生排斥的部件时仍保持良好的粘附力，其中所述压敏粘着剂层是由含有丙烯酸系聚合物作为基础聚合物和特定组分的压敏粘着剂组合物形成的，并且该压敏粘着剂组合物具有如下特征：初始阶段中的凝胶含量具有特定值，而在采用特定热处理条件下的焊料回流步骤后，所述凝胶含量相对于初始阶段中的凝胶含量又具有特定值。
附图说明
图1为部分表示本发明布线电路板用双面压敏粘着带或片的实例的粗略截面图。
图2为表示在焊料回流步骤中热处理条件的温度曲线的实例的图。
图3为表示在抗排斥性评价方法中用于评价抗排斥力的双面压敏粘着带或片的粘结状态的粗略截面图。
标记说明
1  布线电路板用双面压敏粘着带或片
2  基材
3  压敏粘着剂层
4  压敏粘着剂层
5  防粘衬垫
5a 防粘衬垫5中的基材
5b 防粘处理剂层
5c 防粘处理剂层
6  双面压敏粘着带或片
7  衬料(具有表2所示特征的FPC)
8  被粘附体
8a 聚亚酰胺板表面
8b 铝板表面
A  观察到流动的区域
发明内容
也就是说，本发明涉及：
(1)布线电路板用双面压敏粘着带或片，其包括由含有丙烯酸系聚合物和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层，
其中所述压敏粘着剂层具有以下特征，其中在初始阶段中的凝胶含量为40至70重量％，和在焊料回流步骤后的凝胶含量(重量％)与在初始阶段中的凝胶含量(重量％)之间的差为10或更低，所述焊料回流步骤满足以下热处理条件：
(a)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的130至180秒内达到175±10℃；
(b)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的200至250秒内达到230±10℃；
(c)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的260至300秒内达到255±15℃；和
(d)焊料回流步骤在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的370秒内结束。
(2)根据(1)的双面压敏粘着带或片，其中链转移物质是含有羟基的化合物和/或含有硫羟基的化合物。
(3)根据(1)的双面压敏粘着带或片，其中链转移物质是含有酚羟基的增粘剂树脂或链转移剂。
(4)根据(3)的双面压敏粘着带或片，其中含有酚羟基的增粘剂树脂是选自以下的至少一种：酚改性萜烯型增粘剂树脂、酚改性松香型增粘剂树脂和酚型增粘剂树脂。
(5)根据权利要求3的双面压敏粘着带或片，其中压敏粘着剂组合物包括低分子量聚合物组合物，该低分子量聚合物组合物含有低分子量聚合物组分和用于调节该低分子量聚合物组分的分子量的链转移剂，从而所述链转移剂被包含在压敏粘着剂组合物中。
(6)根据(5)的双面压敏粘着带或片，其中低分子量聚合物组分含有烯键不饱和单体作为主要单体组分，该烯键不饱和单体在其分子内具有环状结构。
(7)根据(6)的双面压敏粘着带或片，其中低分子量聚合物组分含有90-99重量份甲基丙烯酸环己酯和10-1重量份丙烯酸作为单体组分。
(8)根据(3)的双面压敏粘着带或片，其中压敏粘着剂组合物包含含有酚羟基的增粘剂树脂作为链转移物质，该增粘剂树脂的比例相对于100重量份丙烯酸系聚合物为5-45重量份。
(9)根据(5)的双面压敏粘着带或片，其中压敏粘着剂组合物含有低分子量聚合物组合物作为链转移物质，该低分子量聚合物组合物含有链转移剂，从而低分子量聚合物组分以相对于100重量份丙烯酸系聚合物为5-45重量份被包含。
(10)双面压敏粘着带或片，包括：
基材；和
在所述基材的两个面上布置的多个压敏粘着剂层，
所述的多个压敏粘着剂层中的至少一个是由含有丙烯酸系聚合物和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层，
其中所述压敏粘着剂层的特征在于，在初始阶段中的凝胶含量为40至70重量％，和在焊料回流步骤后的凝胶含量(重量％)与在初始阶段中的凝胶含量(重量％)之间的差为10或更低，所述焊料回流步骤满足以下热处理条件：
(a)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的130至180秒内达到175±10℃；
(b)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的200至250秒内达到230±10℃；
(c)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的260至300秒内达到255±15℃；和
(d)焊料回流步骤在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的370秒内结束。
(11)根据(10)的双面压敏粘着带或片，其中基材包括无纺布。
(12)根据(1)的双面压敏粘着带或片，其具有的从一个压敏粘着剂面到另一压敏粘着剂面的厚度为20至70μm。
(13)根据(10)的双面压敏粘着带或片，其具有的从一个压敏粘着剂面到另一压敏粘着剂面的厚度为20至70μm。
(14)布线电路板，包括电绝缘体层和布置在该电绝缘层上的电导体层，从而形成预定的电路图案，其中根据(1)的双面压敏粘着带或片粘附于布线电路板的背侧。
(15)布线电路板，包括电绝缘体层和布置在该电绝缘层上的电导体层，从而形成预定的电路图案，其中根据(10)的双面压敏粘着带或片粘附于布线电路板的背侧。
对于链转移物质，可使用含有羟基的化合物和/或含有硫羟基的化合物并优选使用含有酚羟基的增粘剂树脂或链转移剂。
对于链转移物质中的含有酚羟基的增粘剂树脂，优选选自酚改性萜烯型增粘剂树脂、酚改性松香型增粘剂树脂和酚型增粘剂树脂中的至少一种。
根据本发明，在使用含有低分子量聚合物组分和调节该低分子量聚合物组分的分子量的链转移剂的低分子量聚合物组合物时，作为链转移剂物质的链转移剂可包含在压敏粘着剂组合物中。在这种情况下，低分子量聚合物组分优选为在其分子中具有环状结构的烯键式不饱和单体为主要单体的低分子量聚合物组分，尤其是可有利地使用含90至99重量份甲基丙烯酸环己酯和10至1重量份丙烯酸作单体组分的低分子量聚合物组分。
根据本发明，当所述链转移物质为含有酚羟基的增粘剂树脂时，优选所述压敏粘着剂组合物包含含有酚羟基的增粘剂树脂作为链转移物质，该增粘剂树脂的比例相对于100重量份丙烯酸系聚合物为5至45重量份。此外，当所述链转移物质为在低分子量聚合物组合物中所含的链转移剂时，优选所述压敏粘着剂组合物包含含有链转移剂的低分子量聚合物组合物作为链转移物质，从而该低分子量聚合物组分以相对于100重量份丙烯酸系聚合物为5至45重量份被包含。
优选本发明布线电路板用双面压敏粘着带或片具有这样的结构，即在基材的两个面上形成压敏粘着剂层。对于上述基材，优选为无纺布。对于布线电路板用双面压敏粘着带或片，优选从一个压敏粘着剂面到另一压敏粘着剂面的厚度为20至70μm。
由于本发明布线电路板用双面压敏粘着带或片具有上述组成，因此它具有良好的粘附力，并且即使在经历高温步骤后仍具有优良的抗排斥性。此外，可抑制或避免切割加工后切割面的自粘结，并且其精密加工性能也是优良的。
下文将根据需要参照附图更详细说明本发明的实施方案。顺便提及的是，相同的参考数字/字母表示相同的材料、位置等。
如图1所示，本发明布线电路板用双面压敏粘着带或片至少具有由以下压敏粘着剂组合物形成的并具有以下特征的压敏粘着剂层。
粘合剂组合物：含丙烯酸系聚合物作主要组分和链转移物质的粘合剂组合物。
特征：初始阶段中的凝胶含量为40至70重量％且在满足以下热处理条件的焊料回流步骤后的凝胶含量(重量％)与初始阶段中的凝胶含量(重量％)之间的差为10或更低。
(焊料回流步骤中的热处理条件)
(a)双面压敏粘着带或片(或压敏粘着剂层)的表面温度在所述双面压敏粘着带或片(或压敏粘着剂层)的焊料回流步骤开始后的130至180秒内达到175±10℃(165至185℃)。
(b)双面压敏粘着带或片(或压敏粘着剂层)的表面温度在所述双面压敏粘着带或片(或压敏粘着剂层)的焊料回流步骤开始后的200至250秒内达到230±10℃(220至240℃)。
(c)双面压敏粘着带或片(或压敏粘着剂层)的表面温度在所述双面压敏粘着带或片(或压敏粘着剂层)的焊料回流步骤开始后的260至300秒内达到255±15℃(240至270℃)。
(d)焊料回流步骤在所述双面压敏粘着带或片(或压敏粘着剂层)的焊料回流步骤开始后的370秒内结束。
由于所述压敏粘着剂层是由含丙烯酸系聚合物作为主要组分的压敏粘着剂组合物形成的，因此它具有良好的粘附性。此外，由于所述压敏粘着剂层含有捕获自由基组分的链转移物质，因此即使在粘合剂层经受诸如高温步骤产生自由基组分时，自由基组分可被有效灭活。因此，可有效抑制或避免压敏粘着剂层中凝胶含量的增加。
此外，在压敏粘着剂层中，初始阶段中的凝胶含量为40至70重量％并且在回流步骤后的凝胶含量(重量％)与初始阶段中的凝胶含量(重量％)之间的差为10或更低(或，换言之，回流步骤后的凝胶含量(重量％)为[初始阶段中的凝胶含量(重量％)+10]或更低)，因此，即使在高温步骤如焊料回流步骤后，压敏粘着剂层仍保持良好的凝胶含量并且可有效施加优良的抗排斥性。
在本发明中，初始阶段中压敏粘着剂层的凝胶含量(在溶剂中不溶物质的比例)优选为50至70重量％，特别优选55至65重量％。如果初始阶段中压敏粘着剂层的凝胶含量小于40重量％，压敏粘着剂层的保持特性低，但是如果初始阶段中压敏粘着剂层的凝胶含量大于70重量％，压敏粘着剂层的排斥特性低。顺便提及的是，初始阶段中压敏粘着剂层的凝胶含量意指在用于布线电路板时双面压敏粘着带或片(布线电路板用双面压敏粘着带或片)中压敏粘着剂层的凝胶含量，并且通常为满足上述热处理条件的焊料回流步骤前的凝胶含量(在进行满足上述热处理条件的焊料回流步骤前的凝胶含量)。
在本发明中，回流步骤后的凝胶含量(重量％)与初始阶段中的凝胶含量(重量％)之间的差(有时称为“凝胶含量差”)优选为7或更低，更优选为5或更低，进一步更优选为3或更低(特别是1或更低)并特别优选为0。无庸置疑，凝胶含量差的下限值通常为0(或，换言之，回流步骤的凝胶含量(重量％)与初始阶段中的凝胶含量(重量％)为相同值)。
在本发明中，凝胶含量是通过下述的“凝胶含量测量方法”计算的值。
凝胶含量测量方法
在将压敏粘着剂组合物涂敷于防粘衬垫上后，将其干燥或硬化以形成压敏粘着剂层。将约0.1g压敏粘着剂层或满足上述热处理条件的焊料回流步骤后的压敏粘着剂层用0.2μm厚的四氟乙烯片(商品名：“NTF 1122”；由Nitto Denko公司制造)包裹并用风筝线系好，测量此时的重量并作为浸渍前的重量。顺便提及的是，浸渍前的重量是包括压敏粘着剂层、四氟乙烯片和风筝线的总重量。此外，称量四氟乙烯片和风筝线的重量并将其定义为包装重量。
然后，将用四氟乙烯片包裹压敏粘着剂层并用风筝线系好的产品放入装满乙酸乙酯的50ml容器中并室温放置一周(7天)。然后，将四氟乙烯片从容器中取出，转移至铝制杯中并在130℃干燥机中干燥2小时以除去乙酸乙酯，然后测量样品的重量并将该重量定义为浸渍后的重量。
通过下式计算凝胶含量。
凝胶含量(重量％)＝(A-B)/(C-B)×100    (1)
(在式(1)中，A为浸渍后的重量，B为包装重量和C为浸渍前的重量)
图1为部分表示本发明布线电路板用双面压敏粘着带或片的实例的粗略截面图。在图1中，1为布线电路板用双面压敏粘着带或片，2为基材，3为压敏粘着剂层，4为压敏粘着剂层，5为防粘衬垫，5a为防粘衬垫5的基材，5b为防粘处理剂层和5c为防粘处理剂层。压敏粘着剂层3和压敏粘着剂层4均是由含有丙烯酸系聚合物作为主要组分和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的并具有如下特征，在初始阶段中的凝胶含量为40至70重量％并且凝胶含量差为10或更低。
在图1所示的布线电路板用双面压敏粘着带或片1中，在基材2的各个面上形成压敏粘着剂层3和压敏粘着剂层4，并且压敏粘着剂层3的表面和压敏粘着剂层4的表面在缠绕成卷时用防粘衬垫5保护。
对于本发明满足上述热处理条件的焊料回流步骤没有特别限制，只要其为满足上述热处理条件的焊料回流步骤且其实例为满足图2的图所示温度曲线的热处理条件的焊料回流步骤即可。在图2中，纵坐标为温度(℃，摄氏度)和横坐标为时间(秒)。图2表示峰温或最高温度为约250℃、约260℃和约270℃的三个实例的温度曲线。在本发明中，在将热电偶利用压敏胶带(包含聚酰亚胺膜作基材的耐热压敏胶带)固定于双面压敏粘着带或片(或压敏粘着剂层)的表面上后通过温度传感器连续测量焊料回流步骤中双面压敏粘着带或片(或压敏粘着剂层)的表面温度。顺便提及的是，在焊料回流步骤中，使用以下焊料回流仪器，并在表面温度的测量中使用以下温度传感器。
焊料回流仪器：利用远红外和热风的传送带式加热设备(由Noritake Co.，Ltd.制造)
温度传感器：Keyence NR-250(由Keyence Corporation制造)
链转移物质
作为在本发明布线电路板用双面压敏粘着带或片中用于形成压敏粘着剂层的压敏粘着剂组合物中所含的链转移物质，可以使用能够获得捕获自由基的链转移性能并能够使其进行链转移的物质(化合物)，并且其实例包括含有羟基化合物和含有硫羟基(巯基)的化合物。所述链转移物质可以单独使用或两种或更多种组合使用。羟基可以是与组成链如烷基的碳原子或组成非芳族环如环己基的碳原子直接相连的羟基或者可以是与组成芳环如芳基的碳原子直接相连的羟基(酚羟基)。与羟基类似，硫羟基可以是与组成链如烷基的碳原子或组成非芳族环如环己基的碳原子直接相连的硫羟基或者可以是与组成芳环如芳基的碳原子直接相连的硫羟基(苯硫酚硫羟基)。
作为本发明的链转移物质，可有利地使用具有链转移性能的增粘剂树脂(增粘剂)或链转移剂。
(具有链转移性能的增粘剂树脂)
如上所述，本发明中可以使用具有链转移性能的增粘剂树脂(有时称之为“具有链转移性能的增粘剂树脂”)作链转移物质。因此，可使用用于赋予压敏粘着剂层或压敏粘着剂组合物粘附性的增粘剂树脂作为链转移物质以赋予压敏粘着剂层或压敏粘着剂组合物链转移性能。在使用具有链转移性能的增粘剂树脂作链转移物质时，可赋予压敏粘着剂组合物或压敏粘着剂层链转移性能和粘附性。因此，在仅赋予压敏粘着剂层或压敏粘着剂组合物链转移性能时无需另外使用链转移物质，因此不存在对压敏粘着剂层或压敏粘着剂组合物的特性产生坏的影响的风险。
此外，在增粘剂树脂用作链转移物质时，增粘剂树脂包含在压敏粘着剂层中，从而可以改进粘附性并且由于上述观点压敏粘着剂层也因此具有优良的抗排斥性。
作为具有链转移性能的增粘剂树脂，可以使用具有羟基的增粘剂树脂，尤其是可有利地使用含有酚羟基的增粘剂树脂(含羟基的芳环)(有时称之为“含酚羟基增粘剂树脂”)。作为含酚羟基增粘剂树脂，优选酚改性萜烯型增粘剂树脂(萜烯酚型增粘剂树脂)、酚改性松香型增粘剂树脂(松香酚型增粘剂树脂)和酚型增粘剂树脂。具有链转移性能的增粘剂树脂可单独使用或两种或更多种组合使用。
在含有酚羟基的增粘剂树脂中，酚改性萜烯型增粘剂树脂的实例包括用酚改性各种类型的萜烯型树脂(如α-蒎烯聚合物，α，β-蒎烯聚合物和二戊烯聚合物)得到的酚改性萜烯型树脂(萜烯酚型树脂)。
酚改性松香型增粘剂树脂的实例包括酚改性松香型树脂(松香改性的酚树脂)，其中利用酸催化剂将酚加入到各种类型的松香(如非改性松香、改性松香和各种类型的松香衍生物)中，接着进行热聚合反应以用酚对所述的各种类型的松香进行改性。
此外，酚型增粘剂树脂的实例包括各种类型的酚如苯酚、间苯二酚、甲酚(包括间甲酚和对甲酚)、二甲苯酚(包括3，5-二甲苯酚)和烷基苯酚(包括对异丙基苯酚、对叔丁基苯酚、对戊基苯酚、对辛基苯酚、对壬基苯酚和对十二烷基苯酚)(尤其是对烷基苯酚)与甲醛的缩合物(如烷基酚树脂、酚甲醛树脂和二甲苯甲醛树脂)以及利用碱催化剂使上述酚与甲醛进行加成聚合反应得到的可熔酚醛树脂，利用酸催化剂使上述酚与甲醛进行缩合反应得到的线型酚醛清漆树脂等。烷基酚中烷基的碳原子数没有特别限制，可以从1至18中适当选择。酚型增粘剂树脂的优选实例包括烷基酚树脂和二甲苯甲醛树脂，其中特别优选烷基酚树脂。
对于具有链转移性能的增粘剂树脂如含酚羟基增粘剂树脂，从耐热性的角度看有利的是使用软化点不低于80℃(尤其是不低于100℃)的含酚羟基增粘剂树脂等。
尽管对于具有链转移性能的增粘剂树脂的量没有特别限制，它可以是例如占压敏粘着剂组合物中丙烯酸系聚合物的5至45重量％(每100重量丙烯酸系聚合物5至45重量份)，优选10至40重量％并且更优选20至40重量％。如果链转移增粘剂树脂占丙烯酸系聚合物的量小于5重量％，在焊料回流步骤后避免溶剂中不溶物增加的效果降低，而如果其量超过45重量％，压敏粘着剂组合物的粘性降低从而使粘附性或粘性降低。
链转移剂
本发明可以使用如上所述的链转移剂。对于链转移剂，尽管可以通过向压敏粘着剂组合物中加入链转移剂来向压敏粘着剂组合物中引入链转移剂，但优选以如下方式向压敏粘着剂组合物中引入链转移剂，即将含低分子量聚合物组分(具有低分子量的聚合物组分)和调节该低分子量聚合物组分的分子量的链转移剂的低分子量聚合物组合物加入到压敏粘着剂组合物中。因此，可使用用于制备低分子量聚合物组分的链转移剂(换言之，在含低分子量聚合物组分和调节该低分子量聚合物组分的分子量的链转移剂的低分子量聚合物组合物中的链转移剂)作为赋予压敏粘着剂层或压敏粘着剂组合物链转移性的链转移剂。如果使用含链转移剂的低分子量聚合物组合物作为链转移物质，可以赋予链转移性和低分子量聚合物组分的特征。因此，在仅仅赋予压敏粘着剂层或压敏粘着剂组合物链转移性时无需另外使用链转移物质，从而不存在对压敏粘着剂层或压敏粘着剂组合物的特性产生坏的影响的风险。
此外，在将用于制备低分子量聚合物组分的链转移剂用作链转移物质时，低分子量聚合物组分包含在压敏粘着剂层中，因此可以改进粘附性，并且由于上述观点压敏粘着剂层也因此具有优良的抗排斥性。
链转移剂可从常规链转移剂中适当选择使用并且可适当使用具有羟基的链转移剂(有时称之为“含羟基链转移剂”)和含有硫羟基的链转移剂(有时称之为“含硫羟基链转移剂”)。链转移剂的具体实例包括含羟基链转移剂如苄醇，α-甲基苄醇和对苯二酚；和含硫羟基链转移剂如烷基硫醇(包括辛硫醇、月桂硫醇和硬脂硫醇)，苄硫醇，缩水甘油硫醇，氢硫基乙酸(巯基乙酸)，巯基乙酸2-乙基己酯，巯基乙酸辛酯，巯基乙酸甲氧基丁酯，3-巯基丙酸，巯基丙酸辛酯，巯基丙酸甲氧基丁酯，2-巯基乙醇，3-巯基-1，2-丙二醇，2，3-二巯基-1-丙醇和硫甘油。
也可以使用不具有羟基或巯基的链转移剂(如α-甲基苯乙烯二聚物)作为链转移剂。链转移剂可以单独使用或两种或更多种组合使用。
当在低分子量聚合物组合物中使用调节低分子量聚合物组分的分子量的链转移剂作为链转移剂时，对低分子量组分没有特别限制，它可以适当选自各种类型的低分子量聚合物组分。尽管对低分子量组分的重均分子量没有特别限制，但优选为1,000至10,000并且更优选为3,000至6,000。如果低分子量聚合物组分的重均分子量小于1,000，抗排斥性和粘附力下降，而如果重均分子量大于10,000，其与压敏粘着剂组合物中作为主要组分的丙烯酸系聚合物的相容性下降，从而降低了抗排斥性和粘附力。
可通过聚合引发剂和链转移剂的类型和数量、聚合反应的温度和时间、单体浓度、单体的滴加速率等控制低分子量聚合物组分的重均分子量。
在本发明中，低分子量聚合物的重均分子量是在以下测量条件下测量的。
所用仪器名称：“HLC-8120GPC”，由Tosoh Corporation制造
柱：“TSK gel Super HZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000”(由TosohCorporation制造)
进口压力：7.2MPa
柱尺寸：分别为6.0mm×15cm，总共60cm
柱温：40℃
洗脱液：四氢呋喃(THF)
流速：0.6mL/min
样品浓度：0.1重量％(四氢呋喃溶液)
样品注入量：20μL
检测器：差示折射计(RI)
标样：聚苯乙烯(PS)
数据处理设备：“GPC-8020”，由Tosoh Corporation制造
所述低分子量聚合物组分可以单独使用或两种或更多种组合使用。
低分子量聚合物组分没有特别限制，可从包含各种类型烯键式不饱和单体作单体组分的低分子量聚合物组分中适当选择。作为低分子量聚合物组分，从抗排斥性的角度看优选使用在其分子中具有环状结构的烯键式不饱和单体(有时称之为“含环烯键式不饱和单体”)作为主要单体组分。
对于含环烯键式不饱和单体中的环，可使用任意的芳环或非芳环并且优选为非芳环。芳环的实例包括芳族烃环(如苯环和稠合碳环如萘)和各种芳杂环。非芳环的实例包括非芳族脂环(环烷烃环如环戊烷环，环己烷环，环庚烷环和环辛烷环；环烯烃环如环己烯环)，和非芳族交联环(如蒎烷，蒎烯，莰烷和降冰片烯中的双环烃环；金刚石中的三环烃环；交联烃环如四环烃环)。
作为含环烯键式不饱和单体，可有利地使用在其分子中具有环状结构并且在形成均聚物时玻璃化转变温度(Tg)为60至190℃的烯键式不饱和单体(有时称之为“具有60至190℃Tg的含环烯键式不饱和单体”)。在本文中，对于具有60至190℃Tg的含环烯键式不饱和单体，玻璃化转变温度(Tg)是通过以下“Tg测量方法”获得的值。
Tg测量方法
将100重量份单体组分(即具有60至190℃Tg的含环烯键式不饱和单体)、0.2重量份偶氮二异丁腈和200重量份作为聚合反应溶剂的乙酸乙酯加入装有温度计、搅拌器、氮气导入管和回流冷凝器的反应器中并在氮气通入下搅拌1小时。将聚合物系统中的氧气排出后，将温度升至63℃并反应10小时。然后将温度降低至室温以得到其中固体浓度为33重量％的均聚物溶液。然后将该均聚物溶液通过流延施加到防粘衬垫上并干燥以制备厚约2mm的测试样品(片状均聚物)。将测试样品冲压成直径7.9mm的圆盘状并夹在两平板之间，利用粘弹性测量仪(仪器名称：“ARES”，由Leometrix制造)测量粘弹性并在-70℃至150℃的温度范围内以5℃/min的升温速率以剪切方式施加1Hz的剪切应力，然后测定损耗角正切值(tanδ)的最大温度并将所述损耗角正切值的最大温度定义为玻璃化转变温度(Tg)。
含环烯键式不饱和单体的具体实例包括非芳族含环(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸环烷基酯(例如(甲基)丙烯酸环己酯)和(甲基)丙烯酸异冰片酯；芳族含环(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸芳基酯(例如，(甲基)丙烯酸苯酯)，(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)和(甲基)丙烯酸芳基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苄酯)；和苯乙烯型单体如苯乙烯和α-甲基苯乙烯。作为具有60至190℃Tg的含环烯键式不饱和单体，可从上面具体示例的单体中适当选择并使用其中玻璃化转变温度不低于60℃(优选60至190℃，更优选63至180℃)的单体。因此，可以使用其中由上述含环烯键式不饱和单体形成的均聚物的玻璃化转变温度(Tg)不低于60℃(优选60至190℃，更优选63至180℃)的物质。
作为本发明含环烯键式不饱和单体(尤其是具有60至190℃Tg的含环烯键式不饱和单体)，优选具有非芳环的(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸环己酯和(甲基)丙烯酸异冰片酯，并且其中优选使用(甲基)丙烯酸环己酯。
在低分子量聚合物组分中，作为主要单体组分的含环烯键式不饱和单体可单独使用或两种或更多种组合使用。
在所述低分子量聚合物组分中，使用含环烯键式不饱和单体作为主要单体组分，并且因此重要的是其占总单体组分的量的50重量％或更多，优选80重量％或更多，更优选90重量％或更多并且特别优选90至99重量％。如果含环烯键式不饱和单体占总单体组分的量小于50重量％，抗排斥性和粘附力下降。
在含有含环烯键式不饱和单体作为主要单体组分的低分子量聚合物组分中，可根据需要一起使用能够与含环烯键式不饱和单体共聚的单体组分(共聚单体)。该共聚单体占总单体组分的量可根据该单体组分的类型在小于50重量％的范围内适当选择，并且为获得良好的粘附性，该用量是使得低分子量聚合物组分的玻璃化转变温度不低于60℃(优选65至180℃)。顺便提及的是，如果低分子量聚合物组分的玻璃化转变温度低于60℃，抗排斥性和粘附力下降。
更具体来说，共聚单体占单体组分总量的比例优选为20重量％或更低，更优选为10重量％或更低且特别优选10至1重量％。
这样的共聚单体可单独使用或两种或更多种组合使用。
可与低分子量聚合物组分中含环烯键式不饱和单体共聚的共聚单体的实例包括(甲基)丙烯酸烷基酯如(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯；含羧基单体如(甲基)丙烯酸和马来酸或其酸酐；含羟基单体如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯；含氨基单体如(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯；含环氧基单体如(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯；含氰基单体如丙烯腈和甲基丙烯腈；具有含氮原子环的单体如N-(甲基)丙烯酰基吗啉；乙烯酯型单体如乙酸乙烯酯；烯属单体如乙烯，丙烯，异戊二烯，丁二烯和异丁烯；氯乙烯和偏二氯乙烯；含异氰酸酯基单体如2-(甲基)丙烯酰基氧基乙基异氰酸酯；含烷氧基单体如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯；乙烯基醚型单体如甲基乙烯醚和乙基乙烯醚；和多官能单体如1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯，乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，二甘醇二(甲基)丙烯酸酯，三甘醇二(甲基)丙烯酸酯，四甘醇二(甲基)丙烯酸酯，(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，丙二醇二(甲基)丙烯酸酯，(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯，新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯，三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯，二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯，丙三醇二(甲基)丙烯酸酯，环氧丙烯酸酯，聚酯丙烯酸酯，聚氨酯丙烯酸酯，二乙烯基苯，二(甲基)丙烯酸丁酯和二(甲基)丙烯酸己酯。
作为可与低分子量聚合物组分中含环烯键式不饱和单体共聚的共聚单体，优选含羧基单体并且从耐热性的角度看，特别优选丙烯酸。
因此，作为低分子量聚合物组分，优选含有在其分子中具有环结构的烯键式不饱和单体(尤其是甲基丙烯酸环己酯)的低分子量聚合物组分并且特别优选含90至99重量份甲基丙烯酸环己酯和10至1重量份丙烯酸的低分子量聚合物组分。
可通过常规或普通的共聚方法制备低分子量聚合物组分。更具体来说，低分子量聚合物组分的聚合方法的实例包括溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法和紫外线辐射聚合方法。顺便提及的是，在低分子量聚合物组分的聚合过程中，重要的是使用链转移剂。此外，在低分子量聚合物组分的聚合过程中，可从常规或通常使用的组分中根据各聚合方法如聚合引发剂、乳化剂和溶剂适当选择并使用适合的组分。
为此所用的链转移剂的量没有特别限制，但所述量可根据诸如所用低分子量聚合物组分的量适当确定。对于低分子量聚合物组分的量，其相对于与链转移增粘剂树脂的量相同的压敏粘着剂组合物中丙烯酸系聚合物的量可在5至45重量％(优选10至40重量％并且更优选20至40重量％)的范围内适当选择。如果所述低分子量聚合物组分相对于丙烯酸系聚合物的量小于5重量％，在焊料回流步骤后避免溶剂中的不溶物增加的效果降低，而如果其量大于45重量％，压敏粘着剂组合物的粘性降低并因此降低了粘附性或粘性。
低分子量聚合物组合物中链转移剂的比例可以根据低分子量聚合物组分的类型、重均分子量等适当确定，并且例如其相对于低分子量聚合物组分中单体组分的总量可在1至20重量％(优选2至15重量％，更优选2至10重量％)范围内适当选择。
如上所述，本发明使用链转移增粘剂树脂或含链转移剂的低分子量聚合物组合物作为链转移物质，由此可提高压敏粘着剂层的粘附性，并且保持压敏粘着剂层的良好凝胶含量，从而使压敏粘着剂层的粘附性保持良好状态，结果有效提高了抗排斥性。
作为链转移物质，从更好的粘附性和抗排斥性的角度看更优选上述物质中的链转移增粘剂树脂。
丙烯酸系聚合物
在形成压敏粘着剂层的压敏粘着剂组合物中作为主要组分的丙烯酸系聚合物为丙烯酸系聚合物，并且因此可以使用含(甲基)丙烯酸酯(丙烯酸酯，甲基丙烯酸酯)作主要单体组分的(甲基)丙烯酸酯型聚合物。该(甲基)丙烯酸酯的实例包括如下所示的(甲基)丙烯酸烷基酯以及(甲基)丙烯酸环烷基酯如(甲基)丙烯酸环己酯和(甲基)丙烯酸芳基酯如(甲基)丙烯酸苯酯。作为(甲基)丙烯酸酯，优选使用(甲基)丙烯酸烷基酯。因此，作为丙烯酸系聚合物，优选使用含(甲基)丙烯酸烷基酯作主要单体组分的(甲基)丙烯酸酯型聚合物。
所述(甲基)丙烯酸酯可单独使用或两种或更多种组合使用。
在丙烯酸系聚合物中用作主要单体组分的(甲基)丙烯酸烷基酯的实例包括(甲基)丙烯酸甲酯，(甲基)丙烯酸乙酯，(甲基)丙烯酸丙酯，(甲基)丙烯酸异丙酯，(甲基)丙烯酸正丁酯，(甲基)丙烯酸异丁酯，(甲基)丙烯酸仲丁酯，(甲基)丙烯酸叔丁酯，(甲基)丙烯酸戊酯，(甲基)丙烯酸异戊酯，(甲基)丙烯酸新戊酯，(甲基)丙烯酸己酯，(甲基)丙烯酸庚酯，(甲基)丙烯酸辛酯，(甲基)丙烯酸异辛酯，(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，(甲基)丙烯酸壬酯，(甲基)丙烯酸异壬酯，(甲基)丙烯酸癸酯，(甲基)丙烯酸异癸酯，(甲基)丙烯酸十一烷基酯，(甲基)丙烯酸十二烷基酯，(甲基)丙烯酸十三烷基酯，(甲基)丙烯酸十四烷基酯，(甲基)丙烯酸十五烷基酯，(甲基)丙烯酸十六烷基酯，(甲基)丙烯酸十七烷基酯，(甲基)丙烯酸十八烷基酯，(甲基)丙烯酸十九烷基酯和(甲基)丙烯酸二十烷基酯。
对于丙烯酸系聚合物中的(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸烷基酯，由于其用作主要单体组分，因此重要的是其比例相对于单体组分的总量为50重量％或更多，优选80重量％或更多，更优选90重量％或更多。尽管(甲基)丙烯酸酯相对于单体组分总量的上限没有特别限制，但优选为99重量％或更低(优选98重量％或更低，并且更优选97重量％或更低)。如果(甲基)丙烯酸酯相对于单体组分总量的比例小于50重量％，在某些情况下丙烯酸系聚合物的特性(如粘附性)难以发挥。
在丙烯酸系聚合物中，可以使用能够与(甲基)丙烯酸酯共聚的单体组分(共聚单体)作为单体组分。该共聚单体可用于向丙烯酸系聚合物中引入交联点或用于控制丙烯酸系聚合物的内聚力。每一种共聚单体可单独使用或两种或更多种组合使用。
更具体来说，作为共聚单体，可以使用含官能单体的单体组分(尤其是含热交联官能团的单体组分以在进行热交联反应时向丙烯酸系聚合物中引入交联点)以向丙烯酸系聚合物中引入交联点。对于该含官能团的单体没有特别限制，只要它能够与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚并具有作为交联点的官能团即可，其实例包括含羧基单体如(甲基)丙烯酸，衣康酸，巴豆酸，马来酸，富马酸和异巴豆酸或其酸酐(如马来酸酐和衣康酸酐)；(甲基)丙烯酸羟基烷基酯如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯，(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯和(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯；以及含羟基单体如乙烯醇和烯丙醇；酰胺型单体如(甲基)丙烯酰胺，N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺，N-丁基(甲基)丙烯酰胺，N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺，N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺，N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺和N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺；含氨基单体如(甲基)丙烯酸氨基乙酯，(甲基)丙烯酸N，N-二甲基乙酯和(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯；含环氧基单体如(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油基酯；含氰基单体如丙烯腈和甲基丙烯腈；具有含氮环的单体如N-乙烯基-2-吡咯烷酮，N-甲基乙烯基吡咯烷酮，N-乙烯基吡啶，N-乙烯基哌啶酮，N-乙烯基嘧啶，N-乙烯基哌嗪，N-乙烯基吡嗪，N-乙烯基吡咯，N-乙烯基咪唑，N-乙烯基唑，N-乙烯基吗啉，N-乙烯基己内酰胺和N-(甲基)丙烯酰基吗啉。作为含官能团的单体组分，优选使用含羧基的单体如丙烯酸或其酸酐。
作为共聚单体，可以使用其它的共聚单体以控制丙烯酸系聚合物的内聚力。所述其它共聚单体组分的实例包括乙烯酯型单体如乙酸乙烯酯和丙酸乙烯酯；苯乙烯型单体如苯乙烯，取代苯乙烯(例如，α-甲基苯乙烯)和乙烯基甲苯；烯烃型单体如乙烯，丙烯，异戊二烯，丁二烯和异丁烯；氯乙烯和偏二氯乙烯；含异氰酸酯基单体如异氰酸2-(甲基)丙烯酰基氧基乙酯；含烷氧基单体如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯；乙烯醚型单体如甲基乙烯基醚和乙基乙烯基醚；和多官能单体如1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯，乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，二甘醇二(甲基)丙烯酸酯，三甘醇二(甲基)丙烯酸酯，四甘醇二(甲基)丙烯酸酯，(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，丙二醇二(甲基)丙烯酸酯，(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯，新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯，三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯，二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯，丙三醇二(甲基)丙烯酸酯，环氧丙烯酸酯，聚酯丙烯酸酯，聚氨酯丙烯酸酯，二乙烯基苯，二(甲基)丙烯酸丁酯和二(甲基)丙烯酸己酯。
作为丙烯酸系聚合物中的共聚单体，优选含羧基单体，并且从耐热性的角度看，特别优选使用丙烯酸。
在丙烯酸系聚合物中，共聚单体占单体组分总量的比例可以根据单体组分的类型在小于50重量％的范围内适当选择。例如，在共聚单体是含羧基单体(尤其是丙烯酸)时，每100重量份全部单体组分3至10重量份(优选5至10重量份，并且更优选7至10重量份)含羧酸单体就足够了。
可通过常规或普通的共聚方法制备丙烯酸系聚合物。丙烯酸系聚合物的聚合方法的实例包括溶液聚合法，乳液聚合法，本体聚合法和紫外线辐射聚合方法。在丙烯酸系聚合物的聚合中，可从常规或通常使用的组分中选择并使用适合各聚合方法的适当组分如聚合引发剂、链转移剂、乳化剂和溶剂。
为了提高压敏粘着剂层的保持性，通过使用交联剂或上述多官能单体作共聚单体组分，丙烯酸系聚合物可具有交联结构。通过调整交联剂或多官能单体的用量，可以控制压敏粘着剂层的凝胶含量(溶剂中不溶物的比例)。
除了使用异氰酸酯型交联剂、环氧型交联剂、三聚氰胺型交联剂和过氧化物型交联剂外，另外列出的交联剂的实例包括脲型交联剂、金属醇化物型交联剂、金属螯合物型交联剂、金属盐型交联剂、碳二酰亚胺型交联剂、唑啉型交联剂、氮丙啶型交联剂和胺型交联剂，并且其中优选使用异氰酸酯型交联剂和环氧型交联剂。每种交联剂可单独使用或两种或更多种组合使用。
在交联剂中，异氰酸酯型交联剂的实例包括低级脂肪族聚异氰酸酯如1，2-亚乙基二异氰酸酯，1，4-亚丁基二异氰酸酯和1，6-亚己基二异氰酸酯；脂环族聚异氰酸酯如亚环戊基二异氰酸酯，亚环己基二异氰酸酯，异佛尔酮二异氰酸酯，氢化亚苄基二异氰酸酯和氢化二甲苯二异氰酸酯；和芳族聚异氰酸酯如2，4-亚苄基二异氰酸酯，2，6-亚苄基二异氰酸酯，4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯和亚二甲苯基二异氰酸酯。此外，还可以使用三羟甲基丙烷/亚苄基二异氰酸酯三聚物的加成物(由Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.制造；商品名：“Coronate L”)，三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚物的加成物(由NipponPolyurethane Industry Co.，Ltd.制造；商品名：“Coronate HL”)等。
环氧型交联剂的实例包括N，N，N’，N’-四缩水甘油基间二甲苯二胺，二缩水甘油基苯胺，1，3-二(N，N-缩水甘油基氨基甲基)-环己烷，1，6-己二醇二缩水甘油基醚，新戊二醇二缩水甘油基醚，乙二醇二缩水甘油基醚，丙二醇二缩水甘油基醚，聚乙二醇二缩水甘油基醚，聚丙二醇二缩水甘油基醚，山梨糖醇聚缩水甘油基醚，丙三醇聚缩水甘油基醚，季戊四醇聚缩水甘油基醚，聚甘油聚缩水甘油基醚，脱水山梨糖醇聚缩水甘油基醚，三羟甲基丙烷聚缩水甘油基醚，己二酸二缩水甘油基醚，邻苯二甲酸二缩水甘油基醚，三缩水甘油基-三(2-羟基乙基)异氰尿酸酯，间苯二酚二缩水甘油基醚和双酚S-二缩水甘油基醚，并且除此之外，还可以述及在其分子中具有两个或更多个环氧基的环氧型树脂。
在本发明中除了使用交联剂外，还可以通过与使用交联剂同时使用电子射线、紫外线等辐照的方法进行交联处理形成压敏粘着剂层。
所述丙烯酸系聚合物的重均分子量可以在例如700,000至2,000,000(优选800,000至1,700,000或更优选900,000至1,400,000)的范围内适当选择。如果丙烯酸系聚合物的重均分子量小于700,000，可能得不到良好的粘附性，而如果重均分子量大于2,000,000，其可能产生涂敷性问题，因此任何一种都是不优选的。
通过聚合引发剂和链转移剂的类型和用量、聚合反应的温度和时间以及单体浓度、单体滴加速率等可控制丙烯酸系聚合物的重均分子量。顺便提及的是，在本发明中，丙烯酸系聚合物的重均分子量的测定条件与低分子量聚合物组分的重均分子量的测量条件相同。
压敏粘着剂层
本发明布线电路板用双面压敏粘着带或片中的压敏粘着剂层是由包含至少如上所述的丙烯酸系聚合物和链转移物质(具有链转移性能的增粘剂树脂作为链转移物质，含链转移剂的低分子量聚合物组合物作链转移物质等)的压敏粘着剂组合物形成的。除了上述组分外，用于形成压敏粘着剂层的压敏粘着剂组合物在不损害本发明特征的范围内还可含有常规添加剂如抗老化剂、填料、着色剂(颜料，染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、粘附性赋予剂、增塑剂、软化剂、交联剂、表面活性剂和抗静电剂。
在用于形成压敏粘着剂层的压敏粘着剂组合物中，所含链转移物质的量可以根据如上所述链转移物质的类型适当确定。
该压敏粘着剂组合物可通过混合丙烯酸系聚合物、链转移物质或含链转移物质(例如具有链转移性能的增粘剂树脂作为链转移物质和含链转移剂的低分子量聚合物组合物作链转移物质)和任选的各种添加剂的组合物来制备。
形成压敏粘着剂层的方法没有特别限制，但可以从用于形成压敏粘着剂层的常规方法中适当选择。形成压敏粘着剂层的方法的具体实例包括：将压敏粘着剂组合物涂敷在表面(例如基材)上，由此在干燥后厚度变为预定厚度，然后任选干燥或硬化的方法，和将压敏粘着剂组合物涂敷在合适的分离物(例如防粘纸)上，由此在干燥后厚度变为预定厚度，然后任选干燥或硬化并将所得粘合剂层转录(转移)到预定表面(如基材)上的方法。在涂敷压敏粘着剂组合物时，可使用通常使用的涂敷设备(如凹版辊涂机，逆转辊涂机，辊式舐涂机，浸渍辊涂机，绕线棒刮涂器，刮刀式涂胶机和喷涂机)。
尽管压敏粘着剂层的厚度没有特别限制，但可以在例如10至70μm(优选15至60μm，并且更优选20至50μm)的范围内适当选择。如果压敏粘着剂层的厚度小于10μm，易于得到不好的粘附性，但如果厚度大于70μm，有时产品不适合用作布线电路板。顺便提及的是，压敏粘着剂层可以是任意的单层或多层形式。
布线电路板用双面压敏粘着带或片
如上所述，重要的是该布线电路板用双面压敏粘着带或片包括由含有丙烯酸系聚合物作主要组分和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层，并且该压敏粘着剂层具有如下特征，即初始阶段中凝胶含量为40至70重量％且凝胶含量差(即回流步骤后的凝胶含量(重量％)与初始阶段中的凝胶含量(重量％)差)为10或更低。如此，尽管该布线电路板用双面压敏粘着带或片可能是不具有基材和仅具有压敏粘着剂层的双面压敏粘着带或片(不具有基材的双面压敏粘着带或片)，只要它具有上述的压敏粘着剂层即可。优选的是，如图1所示，该压敏粘着带或片具有在基材两侧形成压敏粘着剂层的结构(具有基材的双面压敏粘着带或片)。
当布线电路板用双面压敏粘着带或片是具有基材的双面胶带或胶片时，尽管在基材的至少一面上形成含链转移物质的压敏粘着剂层，但优选如图1所示在基材的两表面上形成该压敏粘着剂层。顺便提及的是，当在基材的一面上形成含链转移物质的压敏粘着剂层时，可在基材的另一面上形成常规的压敏粘着剂层或粘合剂层。
在布线电路板用双面压敏粘着带或片中，优选用防粘衬垫保护压敏粘着剂层的表面。顺便提及的是，在该布线电路板用双面压敏粘着带或片中，尽管用两个防粘衬垫保护各压敏粘着剂表面，但优选如图1所示通过两侧为防粘表面的一张防粘衬垫以缠绕在辊上的形式保护。
在本发明中，该布线电路板用双面压敏粘着带或片可以缠绕在辊上的形式或叠层片的形式生产。如此，布线电路板用双面压敏粘着带或片可以是片状、带状等。当布线电路板用双面压敏粘着带或片具有缠绕在辊上的形状时，通常各压敏粘着剂表面(压敏粘着剂层表面)具有用一或两层防粘衬垫保护的缠绕在辊上的形状。
该布线电路板用双面压敏粘着带或片在不损害本发明优点的范围内可具有其它层(如中间层和衬底层)。
基材
作为基材，优选其具有耐热性并且可以使用适当的薄叶状基材，例如纤维状基材如织物，无纺布，毡和网；纸基材如各种类型的纸；金属基材如金属薄片和金属板；塑料基材如各种树脂(例如，乙烯树脂，聚酯树脂，聚氯乙烯树脂，乙酸乙烯酯树脂，酰胺树脂，聚酰亚胺树脂，聚醚醚酮和聚苯硫)的薄膜或片材；泡沫产品如泡沫片；和其叠层产品。所述基材可以是单层形式或可以是多层形式。
本发明从耐热性、粘合剂的结合性、成本等的角度看，优选纤维状基材作为基材并且特别优选使用无纺布。对于无纺布而言，优选使用由具有耐热性的天然纤维制成的无纺布并且特别优选使用含马尼拉麻的无纺布。即使在本发明凝胶含量的优选范围内，在凝胶含量低的区域加工性易于因粘合剂堵塞(再次粘结)而降低，但是如果使用上述无纺布作为基材，加工性变好，因此是优选的。
基材的厚度可以根据用途适当确定，通常厚度在例如4至40μm(优选10至30μm，并且更优选10至20μm)的范围内。
在基材为无纺布时，尽管对于无纺布的包装重量没有特别限制，但优选为5至15g/m2，特别优选6至10g/m2。当无纺布的包装重量小于5g/m2时，强度降低，但如果无纺布的包装重量大于15g/m2，难以满足所需的厚度。
对于基材的强度而言，MD方向(纵向或机械方向)上的强度优选为2(N/15mm)或更大，更优选5(N/15mm)或更大。
如果需要，可以通过化学或物理方法，例如通过常规的表面处理如铬酸处理，暴露于臭氧，暴露于火焰，暴露于高压电击和用离子射线处理对基材表面进行氧化处理以提高粘合剂层的紧密粘结。也可以用底涂剂进行涂层处理。
防粘衬垫
对于防粘衬垫(分离物)，可使用通常使用的防粘纸等。使用防粘衬垫作为压敏粘着剂的保护物并在将布线电路板用双面压敏粘着带或片粘结于布线电路板或加强板时将其取走。顺便提及的是，并不总是需要使用防粘衬垫。
可使用的防粘衬垫的实例包括具有防粘处理层的基材如塑料或纸，所述基材用硅氧烷型、长链烷基型、氟型、硫化钼型等防粘处理剂进行表面处理；普通粘合剂基材包括氟型聚合物如聚四氟乙烯，聚氯三氟乙烯，聚氟乙烯，聚偏二氟乙烯与六氟丙烯的共聚物和氯氟乙烯和偏二氟乙烯的共聚物；和普通粘合剂基材包括非极性聚合物如烯烃型树脂(如聚乙烯和聚丙烯)。
可通过常规或普通方法形成防粘衬垫。对于防粘衬垫的厚度也没有特别限制。
本发明布线电路板用双面压敏粘着带或片可利用上面示例的形成压敏粘着剂层的方法如下制备：在双面压敏粘着带或片具有基材的情况下，任选通过其它层在基材两侧形成压敏粘着剂层，或在双面压敏粘着带或片不具有基材的情况下，任选通过其它层在防粘衬垫上形成压敏粘着剂层。
在本发明布线电路板用双面压敏粘着带或片中，从一个压敏粘着剂表面至另一个压敏粘着剂表面的厚度优选为20至70μm，更优选为30至60μm，特别优选40至60μm。当布线电路板用双面压敏粘着带或片中从一个压敏粘着剂表面至另一个压敏粘着剂表面的厚度小于20μm时，有时不能获得良好的压敏粘着剂性能或粘附性，但在厚度大于70μm时，厚度太大，由此通常不适合作为布线电路板用双面压敏粘着带或片。
在本发明布线电路板用双面压敏粘着带或片中，压敏粘着剂层具有如下特征，即初始阶段中凝胶含量为40至70重量％且凝胶含量差为10或更低，从而获得良好的粘附力，并且即使在经受高温步骤如焊料回流步骤后仍发挥优良的抗排斥性能，同时还可以抑制或避免切割工艺后切割面的自粘结。因此，优选将其用作布线电路板用双面压敏粘着带或片(尤其是用作将布线电路板固定于支撑体如加强板上的双面压敏粘着带或片)。
布线电路板
本发明的布线电路板具有至少一电绝缘体层(有时称之为“基础绝缘层”)和在上述基础绝缘层上形成的一电导体层(有时称之为“导体层”)以形成预定的电路图案，并且在布线电路板的背面(即，基础绝缘层的导体层对面)上粘附布线电路板用双面压敏粘着带或片。因此，可利用粘附于背面的布线电路板用双面压敏粘着带或片将本发明的布线电路板固定于支撑体如加强板上。
在本发明中，布线电路板除具有基础绝缘层和在上述基础绝缘层上形成的导体层以形成预定图案外可任选具有设置在上述导体层上的覆盖用电绝缘体层(有时称之为“覆盖绝缘层”)等。
该布线电路板还可具有多层结构，其中多个布线电路板是层叠的。对于多层结构的布线电路板中的布线电路板的数量(多层的层数)而言，本发明没有特别限制，只要层数为2或更大。
对于本发明的布线电路板没有特别限制，尽管只要它是布线电路板即可，但优选为柔性印刷布线电路板(FPC)。本发明的布线电路板可有利地用作各种电子设备中所用的布线电路板。
基础绝缘层
基础绝缘层是由电绝缘体形成的电绝缘体层。作为形成基础绝缘层的电绝缘体，没有特别限制，它可以从布线电路板中已知的电绝缘体中适当选择并使用。电绝缘体的实例包括塑料材料如聚酰亚胺树脂，丙烯酸酯树脂，聚醚腈树脂，聚醚砜树脂，聚酯树脂(如聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚萘二甲酸乙二醇酯树脂)，聚氯乙烯树脂，聚苯硫树脂，聚醚酮树脂，聚酰胺树脂(如所谓的“芳族聚酰胺树脂”)，聚烯丙基化物树脂，聚碳酸酯树脂和液晶聚合物；陶瓷材料如氧化铝，氧化锆，钠玻璃和石英玻璃；和各种具有电绝缘性(非导电性)的复合材料。各种电绝缘体可单独使用或两种或更多种组合使用。
作为本发明的电绝缘体，优选使用塑料材料(尤其是聚酰亚胺树脂)。因此，基础绝缘层优选是由塑料膜或塑料片(尤其是用聚酰亚胺树脂制备的膜或片)形成的。
作为电绝缘体，也可使用具有光敏性的电绝缘体(例如光敏塑料材料如光敏聚酰亚胺树脂)。
基础绝缘层可以是单层或多层产品。基础绝缘层的表面可以进行各种表面处理(例如电晕放电处理、等离子体处理、表面粗糙化处理和水解处理)。
对基础绝缘层的厚度没有特别限制，它可以在例如3至100μm(优选5至50μm并且更优选10至30μm)的范围内适当选择。
导体层
导体层是由导电材料形成的电导体层。在上述基础绝缘层上形成导体层以形成预定的电路图案。作为形成该导体层的电导体材料没有特别限制，可选自并使用已知布线电路板中的适当一种导电材料。导电材料的具体实例除铜、镍、金和铬外还包括各种合金(如焊料)，金属材料如铂和导电塑料材料。各种导电材料可单独使用或两种或更多种组合使用。在本发明中，金属材料(尤其是铜)适合作为导电材料。
导电层可以是单层或多层产品中的任何形式。导体层的表面可以进行各种表面处理。
尽管对导体层的厚度没有特别限制，但它可以在例如1至50μm(优选2至30μm，并且更优选3至20μm)的范围内适当选择。
对于形成导体层的方法没有特别限制，可以从已知形成导电层的方法(已知的形成图案方法如减少法，添加剂法(additive method)和半添加剂法(semi-additive method))中适当选择。例如，当在基础绝缘层的表面直接形成导电层时，可利用非电解质电镀法、电解质电镀法、真空蒸汽沉积法、溅射法等通过在基础绝缘层上电镀或蒸汽沉积导电材料形成导电层以得到预定电路图案。
覆盖绝缘层
覆盖绝缘层是由电绝缘材料形成并覆盖导体层的覆盖用电绝缘体层(保护用电绝缘层)。覆盖绝缘层是根据需要设置的并且随时无需设置。作为形成覆盖绝缘层的电绝缘材料，没有特别限制，但与基础绝缘层的情况相同，可适当选择并使用已知布线电路板中所用的电绝缘材料。更具体来说，作为形成覆盖绝缘层的电绝缘材料，其实例包括如形成上述基础绝缘层的电绝缘材料所示例的电绝缘材料，并且与基础绝缘层的情况相同，优选塑料材料(尤其是聚酰亚胺树脂)。形成覆盖绝缘层的各种电绝缘材料可单独使用或两种或更多种组合使用。
覆盖绝缘层可以是单层或多层产品的任意形式。覆盖绝缘层的表面可以进行各种表面处理(例如电晕放电处理，等离子体处理，表面粗糙化处理和水解处理)。
对覆盖绝缘层的厚度没有特别限制，它可以在例如3至100μm(优选5至50μm，并且更优选10至30μm)的范围内适当选择。
对形成覆盖绝缘层的方法没有特别限制，但可从已知的形成方法中适当选择(例如涂敷含电绝缘材料的液体物质或熔融物质，接着干燥的方法，和叠加与导体层的形状相同并由电绝缘材料形成的膜或片的方法)。
加强板
例如，可通过固定于支撑体如加强板上使用本发明的布线电路板。该加强板通常设置在基础绝缘层的导体层的对面(背面)。对于形成加强板的加强材料没有特别限制，但可以适当选择并使用已知用于形成加强板的加强板材料。加强板材料可以是具有导电性的材料或不具有导电性的材料。更具体来说，加强板材料的具体实例包括金属材料如不锈钢，铝，铜，铁，金，银，镍，钛和铬；塑料材料如聚酰亚胺树脂，丙烯酸酯树脂，聚醚腈树脂，聚醚砜树脂，聚酯树脂(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚萘二甲酸乙二醇酯树脂)，聚氯乙烯树脂，聚苯硫树脂，聚醚醚酮树脂，聚酰胺树脂(如所谓的“芳族聚酰胺树脂”)，聚烯丙基化物树脂，聚碳酸酯树脂，环氧树脂，玻璃环氧树脂和液晶聚合物；和无机材料如氧化铝，氧化锆，钠玻璃，石英玻璃和碳。各种加强材料可单独使用或两种或更多种组合使用。
作为加强板材料，优选使用金属板如不锈钢和铝以及塑料材料如聚酰亚胺树脂，并且其中特别优选使用不锈钢和铝。因此，优选加强板是由金属箔或金属板(如不锈钢箔或不锈钢板和铝箔或铝板)或塑料膜或片(如聚酰亚胺树脂制成的膜或片)形成的。
加强板可以是单层或多层产品的任意形式。加强板的表面可以进行各种表面处理。
加强板的厚度没有特别限制，但可以在例如50至2,000μm(优选100至1,000μm)的范围内适当选择。
具体实施方式
下面通过以下实施例更具体说明本发明。但本发明并不仅限于此。
实施例1
将丙烯酸2-乙基己酯(90重量份)和10重量份丙烯酸在210份乙酸乙酯中在0.4重量份2，2’-偶氮二异丁腈的存在下和氮气置换下于60-80℃搅拌进行溶液聚合处理以制备压敏粘着剂溶液(粘度：约120泊；聚合度：99.2％；固体：30.0重量％；有时称为“压敏粘着剂溶液A”)。
向100重量份如上制备的压敏粘着剂溶液A中加入25份“YSPolystar S145”(商品名)(由Yasuhara Chemical Co.，Ltd.制造的萜烯酚型树脂；软化点：145℃；有时称为“具有链转移性的增粘剂树脂A”)和0.05重量份多官能环氧交联剂(商品名：“Tetrad C”；由MitsubishiGas Chemical Company，Inc.制造；有时称为“交联剂A”)，然后混合以得到压敏粘着剂组合物(有时称为“压敏粘着剂组合物A”)。
在玻璃纸的表面形成包括硅氧烷型防粘处理剂的防粘处理层以制备防粘衬垫。将压敏粘着剂组合物A涂敷在防粘衬垫的表面(防粘处理层的表面)上并在130℃干燥5分钟以形成厚20μm的压敏粘着剂层。之后，在压敏粘着剂层上层压马尼拉麻的无纺布(厚度：18μm)，然后将上述压敏粘着剂组合物A涂敷在无纺布的表面并在130℃干燥处理5分钟以形成压敏粘着剂层，由此制备得到总厚度(从一个压敏粘着剂层的表面至另一个压敏粘着剂层的表面的距离)为50μm的双面压敏粘着带或片。
实施例2
以与实施例1相同的方法制备压敏粘着剂溶液A。向100重量份压敏粘着剂溶液A中加入30重量份具有链转移性的增粘剂树脂A和0.05重量份交联剂A，然后混合得到压敏粘着剂组合物(有时称为“压敏粘着剂组合物B”)。
除了使用压敏粘着剂组合物B外，进行与实施例1相同的操作以得到总厚度为50μm的双面压敏粘着带或片。
实施例3
以与实施例1相同的方法制备压敏粘着剂溶液A。向100重量份压敏粘着剂溶液A中加入25重量份具有链转移性的增粘剂树脂A和0.075重量份交联剂A，然后混合得到压敏粘着剂组合物(有时称为“压敏粘着剂组合物C”)。
除了使用压敏粘着剂组合物C外，进行与实施例1相同的操作以得到总厚度为50μm的双面压敏粘着带或片。
实施例4
以与实施例1相同的方法制备压敏粘着剂溶液A。向100重量份压敏粘着剂溶液A中加入30重量份具有链转移性的增粘剂树脂A和0.075重量份交联剂A，然后混合得到压敏粘着剂组合物(有时称为“压敏粘着剂组合物D”)。
除了使用压敏粘着剂组合物D外，进行与实施例1相同的操作以得到总厚度为50μm的双面压敏粘着带或片。
实施例5
将作为单体组分的甲基丙烯酸环己酯[均聚物(聚甲基丙烯酸环己酯)的玻璃化转变温度：66℃](95重量份)和5重量份丙烯酸，作为链转移剂的10重量份α-甲基苯乙烯二聚物，作为聚合引发剂的10重量份2，2’-偶氮二异丁腈和作为聚合溶剂的120重量份甲苯加入分液烧瓶中并在导入氮气下搅拌1小时。在如此除去聚合反应系统中的氧气后，将温度升至85℃并反应5小时以得到低分子量聚合物组合物(有时称为“低分子量聚合物A”)，其中固体浓度为50重量％，低分子量聚合物A中低分子量聚合物的重均分子量为4,000。
以与实施例1相同的方法制备压敏粘着剂溶液A。向100重量份上述压敏粘着剂溶液A中加入10重量份低分子量聚合物A(重均分子量：4,000，相对于单体组分总量使用3重量％的2-巯基乙醇作为链转移剂)和0.04重量份交联剂，然后混合以得到压敏粘着剂组合物(有时称为“压敏粘着剂组合物E”)。
除了使用压敏粘着剂组合物E外，进行与实施例1相同的操作以得到总厚度为50μm的双面压敏粘着带或片。
实施例6
以与实施例1相同的方法制备压敏粘着剂溶液A。以与实施例5相同的方法制备低分子量聚合物A。向100重量份上述压敏粘着剂溶液A中加入10重量份低分子量聚合物A和0.075重量份交联剂A，然后混合以得到压敏粘着剂组合物(有时称为“压敏粘着剂组合物F”)。
除了使用压敏粘着剂组合物F外，进行与实施例1相同的操作以得到总厚度为50μm的双面压敏粘着带或片。
实施例7
以与实施例1相同的方法制备压敏粘着剂溶液A。以与实施例5相同的方法制备低分子量聚合物A。向100重量份上述压敏粘着剂溶液A中加入8重量份低分子量聚合物A和0.05重量份交联剂A，然后混合以得到压敏粘着剂组合物(有时称为“压敏粘着剂组合物G”)。
除了使用压敏粘着剂组合物G外，进行与实施例1相同的操作以得到总厚度为50μm的双面压敏粘着带或片。
实施例8
以与实施例1相同的方法制备压敏粘着剂溶液A。以与实施例5相同的方法制备低分子量聚合物A。向100重量份上述压敏粘着剂溶液A中加入10重量份低分子量聚合物A和0.05重量份交联剂A，然后混合以得到压敏粘着剂组合物(有时称为“压敏粘着剂组合物H”)。
除了使用压敏粘着剂组合物H外，进行与实施例1相同的操作以得到总厚度为50μm的双面压敏粘着带或片。
实施例9
以与实施例1相同的方法制备压敏粘着剂溶液A。以与实施例5相同的方法制备低分子量聚合物A。向100重量份上述压敏粘着剂溶液A中加入12重量份低分子量聚合物A和0.05重量份交联剂A，然后混合以得到压敏粘着剂组合物(有时称为“压敏粘着剂组合物I”)。
除了使用压敏粘着剂组合物I外，进行与实施例1相同的操作以得到总厚度为50μm的双面压敏粘着带或片。
实施例10
以与实施例1相同的方法制备压敏粘着剂溶液A。以与实施例5相同的方法制备低分子量聚合物A。向100重量份上述压敏粘着剂溶液A中加20重量份低分子量聚合物A和0.075重量份交联剂A，然后混合以得到压敏粘着剂组合物(有时称为“压敏粘着剂组合物J”)。
除了使用压敏粘着剂组合物J外，进行与实施例1相同的操作以得到总厚度为50μm的双面压敏粘着带或片。
实施例11
以与实施例1相同的方法制备压敏粘着剂溶液A。以与实施例5相同的方法制备低分子量聚合物A。向100重量份上述压敏粘着剂溶液A中加入25重量份低分子量聚合物A和0.075重量份交联剂A，然后混合以得到压敏粘着剂组合物(有时称为“压敏粘着剂组合物K”)。
除了使用压敏粘着剂组合物K外，进行与实施例1相同的操作以得到总厚度为50μm的双面压敏粘着带或片。
实施例12
以与实施例1相同的方法制备压敏粘着剂溶液A。以与实施例5相同的方法制备低分子量聚合物A。向100重量份上述压敏粘着剂溶液A中加入18重量份具有链转移性的增粘剂树脂A，3重量份低分子量聚合物A和0.05重量份交联剂A，然后混合以得到压敏粘着剂组合物(有时称为“压敏粘着剂组合物L”)。
除了使用压敏粘着剂组合物L外，进行与实施例1相同的操作以得到总厚度为50μm的双面压敏粘着带或片。
实施例13
以与实施例1相同的方法制备压敏粘着剂溶液A。以与实施例5相同的方法制备低分子量聚合物A。向100重量份上述压敏粘着剂溶液A中加入13重量份具有链转移性的增粘剂树脂A，5重量份低分子量聚合物A和0.05重量份交联剂A，然后混合以得到压敏粘着剂组合物(有时称为“压敏粘着剂组合物M”)。
除了使用压敏粘着剂组合物M外，进行与实施例1相同的操作以得到总厚度为50μm的双面压敏粘着带或片。
实施例14
以与实施例1相同的方法制备压敏粘着剂溶液A。以与实施例5相同的方法制备低分子量聚合物A。向100重量份上述压敏粘着剂溶液A中加入6重量份具有链转移性的增粘剂树脂A，8重量份低分子量聚合物A和0.05重量份交联剂A，然后混合以得到压敏粘着剂组合物(有时称为“压敏粘着剂组合物N”)。
除了使用压敏粘着剂组合物N外，进行与实施例1相同的操作以得到总厚度为50μm的双面压敏粘着带或片。
对比实施例1
以与实施例1相同的方法制备压敏粘着剂溶液A。向100重量份上述压敏粘着剂溶液A中加入0.175重量份交联剂A，然后混合以得到压敏粘着剂组合物(有时称为“压敏粘着剂组合物O”)。
以与实施例1相同的方法，在玻璃纸的表面形成包括硅氧烷型防粘处理剂的防粘处理层以制备防粘衬垫。将压敏粘着剂组合物O涂敷在防粘衬垫的表面(防粘处理层的表面)并在130℃干燥5分钟以形成厚50μm的压敏粘着剂层(压敏粘着剂层)，由此制备得到总厚度为50μm的仅包括该压敏粘着剂层的双面压敏粘着带或片。
对比实施例2
以与实施例1相同的方法制备压敏粘着剂溶液A。向100重量份上述压敏粘着剂溶液A中加入0.03重量份交联剂A，然后混合以得到压敏粘着剂组合物(有时称为“压敏粘着剂组合物P”)。
除了使用压敏粘着剂组合物P外，进行与实施例1相同的操作以得到总厚度为50μm的双面压敏粘着带或片。
评价
通过以下测量方法或评价方法测量或评价在实施例1至14和对比实施例1至2中制备的双面压敏粘着带或片在热处理前后的凝胶含量和凝胶含量差(初始阶段中的凝胶含量，回流步骤后的凝胶含量和凝胶含量差)，粘附力，抗排斥性和加工性。测量或评价结果如表1所示。
如上所述，回流步骤后的凝胶含量是满足以下热处理条件的焊料回流步骤后的凝胶含量并且凝胶含量差是焊料回流步骤后的凝胶含量(重量％)与初始阶段中的凝胶含量(重量％)差。
(焊料回流步骤中的热处理条件)
(a)该双面压敏粘着带或片(或压敏粘着剂层)的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的130至180秒内达到175±10℃(165至185℃)。
(b)该双面压敏粘着带或片(或压敏粘着剂层)的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的200至250秒内达到230±10℃(220至240℃)。
(c)该双面压敏粘着带或片(或压敏粘着剂层)的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的260至300秒内达到255±15℃(240至270℃)。
(d)焊料回流步骤在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的370秒内结束。
在将热电偶固定于双面压敏粘着带或片(或压敏粘着剂层)上后通过温度传感器连续测量焊料回流步骤中双面压敏粘着带或片(或压敏粘着剂层)的表面温度。此时在焊料回流步骤中使用的焊料回流仪器和在表面温度的测量中使用的温度传感器如下：
焊料回流仪器：传送带式远红外热风加热设备(由Noritake Co.，Ltd.制造)
温度传感器：Keyence NR-250(由Keyence Coporation制造)
在热处理之前和之后的凝胶含量和测量它们之间差值的方法
将用于形成在各双面压敏粘着带或片中的压敏粘着剂层的各压敏粘着剂组合物(压敏粘着剂组合物A至压敏粘着剂组合物P)涂敷在防粘衬垫上，然后干燥或硬化以形成压敏粘着剂层(有时称为“初始阶段中的压敏粘着剂层”)。
接着，将用与如上所述相同方法形成的压敏粘着剂层放于满足上述热处理条件的焊料回流仪器或设备[最高温或峰温设定为260℃；传送带式远红外热风加热设备(由Noritake有限公司制造)]中，然后进行热处理(热处理后得到的压敏粘着剂层有时称为“加热后的压敏粘着剂层”)。在将热电偶固定于压敏粘着剂层的表面上后通过温度传感器[Keyence NR-250(由Keyence公司制造)]连续测量压敏粘着剂层的表面温度。
将5cm×5cm的各压敏粘着剂层(初始阶段中的压敏粘着剂层和加热后的压敏粘着剂层)从防粘衬垫上分离，用直径0.2μm的四氟乙烯片(商品名：“NTF 1122”；由Nitto Denko公司制造)包裹并用风筝线系好，测量此时的重量并定义为浸渍前的重量。顺便提及的是，浸渍前的重量是压敏粘着剂层、四氟乙烯片和风筝线的总重量。称量四氟乙烯片和风筝线的重量并将其定义为包装重量。
然后，用四氟乙烯片包裹压敏粘着剂层(初始阶段中的压敏粘着剂层或加热后的压敏粘着剂层)，用风筝线系好，放入装满乙酸乙酯的50ml容器中并室温静置一周(7天)。然后，将四氟乙烯片从容器中取出，转移至铝制杯中并在130℃干燥机中干燥2小时以除去乙酸乙酯，然后测量样品的重量并将该重量定义为浸渍后重量。
然后通过下式计算凝胶含量。
凝胶含量(重量％)＝(A-B)/(C-B)×100    (1)
(在式(1)中，A为浸渍后的重量，B为包装重量和C为浸渍前的重量)。
由初始阶段中压敏粘着剂层的凝胶含量(重量％)和加热后压敏粘着剂层的凝胶含量(重量％)通过下式计算热处理前后的凝胶含量差(凝胶含量差)。
凝胶含量差(点)＝E-D  (2)
(在式(2)中，D为压敏粘着剂层在初始阶段中的凝胶含量(重量％)和E为压敏粘着剂层在加热后的凝胶含量(重量％))。
粘附力的测量方法
将各双面压敏粘着带或片切割为20mm宽和100mm长，将聚酯膜(厚：25μm)粘结在压敏粘着剂的一侧，然后将另一侧通过用2kg辊进行一次往复运动的方法粘结在由不锈钢制成的抛光板上，在23℃和65％相对湿度的条件下老化30分钟，然后在180°撕开角度和300mm/min速率的条件下用拉伸试验仪扯掉，由此测量180°剥离强度(N/20mm)。
抗排斥性评价方法
在23℃用手压滚筒将双面压敏粘着带或片的粘合剂一侧粘结于作为衬料的典型FPC(具有表2所示的特征)上，然后在约60℃用层压机在0.4MPa压力下粘结并切割成长50mm和宽10mm以制备用于评价初始阶段中抗排斥性的样品(即还未进行焊料回流步骤的样品)。
此外，在23℃用手压滚筒将双面压敏粘着带或片的粘合剂一侧粘结于作为衬料的典型FPC(具有表2所示的特征)上，然后在约60℃用层压机在0.4MPa压力下粘结，在满足上述热处理条件下(最高温度或峰温设定在260℃)进行焊料回流步骤并切割成长50mm和宽10mm以制备焊料回流步骤后抗排斥性评价样品。
在23℃用2kg滚筒(往复运动)将如此制备的各抗排斥性评价样品粘结于被粘附体[聚酰亚胺板和铝板的层叠板(商品名：由DuPont制造的“Kapton 300H”；厚度：75μm)；总厚度：2mm]中聚酰亚胺板的表面至其一端使粘结面积为10mm×10mm，然后静置30分钟。在各抗排斥性评价样品静置30分钟后，将其折叠并如图3所示通过用2kg辊(一次往复运动)使其在待粘结物品中的铝板表面上将其固定。固定后，将各抗排斥性评价样品放于60℃干燥炉中干燥72小时，然后观察粘结于聚酰亚胺表面一侧的流动状态并根据以下评价标准评价抗排斥性。用于抗排斥性评价的各样品(评价初始阶段中抗排斥性的样品和评价回流步骤后抗排斥性的样品)的数量为3。
评价标准
好：完全没有观察到流动
差：观察到流动
图3是表示在抗排斥性的评价方法中用于抗排斥性评价的双面压敏粘着带或片的粘结状态的粗略截面图。在图3中，6是双面压敏粘着带或片，7是衬料(具有表2所示特征的典型FPC)，8是被粘附材料(包括聚酰亚胺板和铝板的层叠板)，8a是聚酰亚胺板一侧的表面和8b是铝板一侧的表面。在A中用虚线包围的区域是检查流动现象的区域。
加工性评价方法
将其中在合成纸的表面形成包含硅氧烷型防粘处理剂的防粘处理层的防粘衬垫粘结于各双面压敏粘着带或片上暴露的压敏粘着剂上以制备双分离物型双面压敏粘着带或片。从初始阶段中已粘结的防粘衬垫(其中在玻璃纸的表面形成包含硅氧烷型防粘处理剂的防粘处理层的防粘衬垫)一侧用压力机对所形成的双分离物型双面压敏粘着带或片进行半切割以制备加工性评价样品。将所述加工性评价样品在60℃和90％相对湿度的大气下静置一周，观察切割面自粘结的最终状态并根据以下评价标准评价加工性。
加工性评价标准
好：在切割面没有观察到自粘结
差：在切割面观察到自粘结
表1
  凝胶含量(重量％)   粘附力(N/20mm)   抗排斥性   加工性
  初始阶段中   加热后   凝胶含量差   初始阶段中   加热后
  实施例1   51   56   5   16   好   好   好
  实施例2   50   55   5   17   好   好   好
  实施例3   55   59   4   15   好   好   好
  实施例4   54   57   3   16   好   好   好
  实施例5   58   65   7   11   好   好   好
  实施例6   64   65   1   12   好   好   好
  实施例7   63   67   4   11   好   好   好
  实施例8   62   65   3   13   好   好   好
  实施例9   62   66   4   13   好   好   好
  实施例10   63   64   1   13   好   好   好
  实施例11   62   63   1   13   好   好   好
  实施例12   50   54   4   13   好   好   好
  实施例13   51   55   4   13   好   好   好
  实施例14   53   56   3   12   好   好   好
  C.E.1   85   86   1   9   差   差   好
  C.E.2   57   71   14   10   好   差   好
C.E.：对比实施例
表2(典型FPC的特征)
  Cu   PI   Cu   厚度  反应力(10mm×10mm)
  双面FPC   1oz   1mil   1oz   180um  约300g
由表1可以确信各实施例的双面压敏粘着带或片具有优良的打孔加工性和抗排斥性并且可以有利地用作布线电路板用双面压敏粘着带或片。
尽管已参照其具体实施方案并详细地描述了本发明，，但本领域技术人员显然可以进行各种改变或修正而不脱离本发明的范围。
本申请是基于2006年4月11日提交的日本专利申请No.2006-108555和2007年1月15日提交的日本专利申请No.2007-006207，因此其全部内容在此引入作为参考。

Claims (15)

1.布线电路板用双面压敏粘着带或片，其包括由含有丙烯酸系聚合物和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层，
其中所述压敏粘着剂层的特征在于，在初始阶段中的凝胶含量为40至70重量％，和在焊料回流步骤后的凝胶含量(重量％)与在初始阶段中的凝胶含量(重量％)之间的差为10或更低，所述焊料回流步骤满足以下热处理条件：
(a)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的130至180秒内达到175±10℃；
(b)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的200至250秒内达到230±10℃；
(c)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的260至300秒内达到255±15℃；和
(d)焊料回流步骤在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的370秒内结束。
2.根据权利要求1的双面压敏粘着带或片，其中链转移物质是含有羟基的化合物和/或含有硫羟基的化合物。
3.根据权利要求1的双面压敏粘着带或片，其中链转移物质是含有酚羟基的增粘剂树脂或链转移剂。
4.根据权利要求3的双面压敏粘着带或片，其中含有酚羟基的增粘剂树脂是选自以下的至少一种：酚改性萜烯型增粘剂树脂、酚改性松香型增粘剂树脂和酚型增粘剂树脂。
5.根据权利要求3的双面压敏粘着带或片，其中压敏粘着剂组合物包括低分子量聚合物组合物，该低分子量聚合物组合物含有低分子量聚合物组分和用于调节该低分子量聚合物组分的分子量的链转移剂，从而所述链转移剂被包含在压敏粘着剂组合物中。
6.根据权利要求5的双面压敏粘着带或片，其中低分子量聚合物组分含有烯键不饱和单体作为主要单体组分，该烯键不饱和单体在其分子内具有环状结构。
7.根据权利要求6的双面压敏粘着带或片，其中低分子量聚合物组分含有90-99重量份甲基丙烯酸环己酯和10-1重量份丙烯酸作为单体组分。
8.根据权利要求3的双面压敏粘着带或片，其中压敏粘着剂组合物包含含有酚羟基的增粘剂树脂作为链转移物质，该增粘剂树脂的比例相对于100重量份丙烯酸系聚合物为5-45重量份。
9.根据权利要求5的双面压敏粘着带或片，其中压敏粘着剂组合物含有低分子量聚合物组合物作为链转移物质，该低分子量聚合物组合物含有链转移剂，从而低分子量聚合物组分以相对于100重量份丙烯酸系聚合物为5-45重量份被包含。
10.双面压敏粘着带或片，包括：
基材；和
在所述基材的两个面上布置的多个压敏粘着剂层，
所述的多个压敏粘着剂层中的至少一个是由含有丙烯酸系聚合物和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层，
其中所述压敏粘着剂层的特征在于，在初始阶段中的凝胶含量为40至70重量％，和在焊料回流步骤后的凝胶含量(重量％)与在初始阶段中的凝胶含量(重量％)之间的差为10或更低，所述焊料回流步骤满足以下热处理条件：
(a)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的130至180秒内达到175±10℃；
(b)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的200至250秒内达到230±10℃；
(c)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的260至300秒内达到255±15℃；和
(d)焊料回流步骤在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的370秒内结束。
11.根据权利要求10的双面压敏粘着带或片，其中基材包括无纺布。
12.根据权利要求1的双面压敏粘着带或片，其具有的从一个压敏粘着剂面到另一压敏粘着剂面的厚度为20至70μm。
13.根据权利要求10的双面压敏粘着带或片，其具有的从一个压敏粘着剂面到另一压敏粘着剂面的厚度为20至70μm。
14.布线电路板，包括电绝缘体层和布置在该电绝缘体层上的电导体层，从而形成预定的电路图案，其中根据权利要求1的双面压敏粘着带或片粘附于布线电路板的背侧。
15.布线电路板，包括电绝缘体层和布置在该电绝缘体层上的电导体层，从而形成预定的电路图案，其中根据权利要求10的双面压敏粘着带或片粘附于布线电路板的背侧。
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