CN1912042A - 热固化型粘合接着剂组合物、热固化型粘合接着带或片以及布线电路基板 - Google Patents

热固化型粘合接着剂组合物、热固化型粘合接着带或片以及布线电路基板 Download PDF

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Abstract

本发明提供在固化前可以发挥优异的粘着性，固化后可以发挥优异的粘接性，在紫外线激光加工时可以发挥优异的加工性的热固化型粘合接着剂组合物。该组合物是，相对于100重量份丙烯酸类聚合物(X)，含有用上述式(1)(式(1)中，R1表示“－CH2－”或“－CH2－O－CH2－”，另外，n为正的整数，m为1～4的整数)表示的苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)：1～20重量份，还含有紫外线吸收剂(Z)，所述丙烯酸类聚合物(X)的单体包含：相对于单体成分总量为60～75重量％的比例的烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)、相对于单体成分总量为20～35重量％的比例的含有氰基的单体(b)、相对于单体成分总量为0.5～10重量％的比例的含有羧基的单体(c)。

Description

热固化型粘合接着剂组合物、热固化型粘合接着带或片 以及布线电路基板
技术领域
本发明涉及热固化型粘合接着剂组合物、热固化型粘合接着带或片以及布线电路基板。
在电子仪器中使用布线电路基板，作为布线电路基板，广泛使用挠性印刷电路基板(有时称为“FPC”)。在这样的FPC中，在(1)将铜箔或铝箔等导电性金属箔粘接叠层在聚酰亚胺制基体材料或聚酰胺制基体材料等耐热基体材料上来制作FPC的过程、或者(2)将FPC粘接在铝板、不锈钢板、聚酰亚胺板等增强板上的过程等中，使用粘接剂。作为在粘接这样的FPC时使用的粘接剂，以往广泛使用丁腈橡胶(NBR)/环氧树脂类粘接剂、丙烯酸类橡胶/酚醛树脂类粘接剂(参照专利文献1～2)。
另外，随着近年来电子仪器的小型化，使用了具有穿孔或通孔的多层结构的挠性印刷电路基板(FPC)。对于该FPC形成穿孔或通孔，以往使用钻孔加工或印刷加工。但是，在这些钻孔加工或印刷加工中，在微细加工上存在限制。因此，采用紫外线激光或二氧化碳激光照射的开孔加工已逐渐被利用(专利文献3～5)。
[专利文献1]美国专利第3822175号说明书
[专利文献2]美国专利第3900662号说明书
[专利文献3]特开2002-111229号公报
[专利文献4]特开2002-121360号公报
[专利文献5]特开2002-164661号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，由于以往的丙烯酸类橡胶/酚醛树脂类粘接剂在常温(23℃)下为非粘着性的，因此，在制作FPC时或将FPC贴合于增强板时等的FPC的粘合接着中，在常温下不能进行试贴(仮貼り)操作。因此，在加工线等中需要特别的加温夹具，可以认为会伴有操作效率的降低或对操作者的危险性。另外，即使在常温下对丙烯酸类橡胶/酚醛树脂类粘接剂赋予粘着性，由于为赋予粘着性而使弹性模量降低，因此，粘接力和耐热性等降低，难以良好地调整粘着性和粘接性的平衡。
另外，特别是在采用紫外线激光照射的开孔加工中，没有紫外线吸收带的粘接剂层缺乏加工性，例如在采用紫外线激光的加工面(通过加工而形成的孔部分侧的端部)中，在粘合剂层的端部发生剥离现象，粘合剂层的端部成为剥起状或浸蚀状的端部，粘合剂层的端部和FPC中使用的绝缘体(聚酰亚胺制成的膜等)等被粘接物的端部不一致，有时存在长短不一。具体地，通过紫外线激光的照射，在加工面上，有时在粘合剂层中发生如图1(a)所示的粘合剂层被浸蚀这样的剥离现象(被称为所谓的“挖去(掘れ)”的剥离现象)，或者如图1(b)所示的粘合剂层被浸蚀且在端部一侧发生剥离的剥离现象(被称为所谓的“剥离”的剥离现象)等剥离现象。
图1是示出照射紫外线激光时的粘合剂层的剥离现象的例子的概念图(模式图)，图1(a)是模式地示出被称为所谓的“挖去”的剥离现象的例子的概念图，图1(b)是模式地示出被称为所谓的“剥离”的剥离现象的例子的概念图。图1(a)～(b)中，1a为聚酰亚胺制成的膜，1b为粘合剂层、1c为铜箔，A表示发生所谓的“挖去”的剥离现象部分，B表示发生所谓的“剥离”的剥离现象的部分。图1(a)～(b)概念地(模式地)示出从铜箔1c一侧对叠层体(具有聚酰亚胺制造的膜/粘合剂层/铜箔的层构成的叠层体)照射紫外线激光，实施在叠层体上形成穿孔的开孔加工时的开孔加工部的截面，所述叠层体是通过粘合剂层1b将铜箔1c叠层在聚酰亚胺制成的膜1a上的结构的叠层体。在图1(a)～(b)中，照射的紫外线激光透过粘合剂层，到达聚酰亚胺制造的膜的表面，由紫外线激光产生的能量被聚酰亚胺制成的膜的表面吸收，在聚酰亚胺制成的膜和粘合剂层的界面开始加工，其结果，产生了粘合剂层从加工面一侧的端部被浸蚀而除去的剥离现象(称为所谓的“挖去”的剥离现象)，或者，剥离发展，被浸蚀除去，并且在端部一侧，产生在与聚酰亚胺制成的膜的界面剥离这样的剥离现象(称为所谓的“剥离”的剥离现象)。具体地，在图1(a)中，在A的部分，产生称为所谓“挖去”的剥离现象，在图1(b)中，在B的部分产生称为“剥离”的剥离现象。
因此，本发明的目的在于，提供固化前可以发挥良好的粘合性，在采用加热的固化后，可以发挥优异的粘接性以及耐热性，并且在固化后采用紫外线激光进行加工时，可以发挥优异的加工性的热固化型粘合接着剂组合物以及具有由该热固化型粘合接着剂组合物形成的热固化型粘合接着剂层的热固化型粘合接着带或片。
本发明的另一目的在于，提供一种热固化型粘合接着带或片，该热固化型粘合接着带或片可以在常温下进行试贴，同时在通过试贴决定位置后，可以以优异的粘接性进行粘接，另外，在粘接后即使进行采用紫外线激光的加工，也可以抑制或防止在加工面上发生的粘接剂层的剥离，可以在挠性印刷电路基板中的粘合接着时合适地使用。
本发明的再一目的在于，提供一种布线电路基板，该布线电路基板的规定的部件彼此一边在常温下通过试贴来决定位置，一边进行贴合，并且，在以规定的位置关系进行贴合后，以优异的粘接性粘接，并且，采用紫外线激光的加工性优异。
解决课题的方法
本发明人等为达到上述目的进行深入研究的结果发现，使用组合了特定的丙烯酸类聚合物和特定的酚醛树脂和紫外线吸收剂的热固化型粘合接着剂时，在以规定的位置关系贴合布线电路基板中的规定的各个部件时，可以在常温下一边通过试贴来决定位置，一边容易地进行贴合，并且在以规定的位置关系贴合各个部件之后，进行牢固地粘接时，通过进行加热处理可以以优异的粘接性容易地贴合各个部件，另外，粘接各个部件之后，通过紫外线激光进行加工时，可以以优异的加工性进行加工。本发明就是基于这些发现而完成的。
即，本发明提供一种热固化型粘合接着剂组合物，其中，相对于100重量份丙烯酸类聚合物(X)，含有1～20重量份用下述式(1)表示的苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)，还含有紫外线吸收剂(Z)，所述丙烯酸类聚合物(X)的单体包含：相对于单体成分总量为60～75重量％的比例的烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)、相对于单体成分总量为20～35重量％的比例的含有氰基的单体(b)、相对于单体成分总量为0.5～10重量％的比例的含有羧基的单体(c)，
[化学式1]
(式(1)中，R1表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”，另外，n为正整数，m为1～4的整数)。
作为上述紫外线吸收剂(Z)，可以优选使用分子中含有氮元素的紫外线吸收剂。作为紫外线吸收剂(Z)的比例，相对于100重量份的丙烯酸类聚合物(X)，优选1～20重量份。
本发明还提供一种热固化型粘合接着带或片，该热固化型粘合接着带或片具有通过上述热固化型粘合接着剂组合物形成的热固化型粘合接着剂层。上述热固化型粘合接着剂层的储能模量(23℃)优选1×106～1×108Pa。
本发明还提供一种布线电路基板，该基板至少具有电绝缘体层、和在上述电绝缘体层上以规定的电路图案形成的导电体层，其特征在于，具有通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层。
在本发明的布线电路基板中，优选在电绝缘体层和导电体层之间、导电体层和设置在该导电体层上的包覆用电绝缘体层之间、电绝缘体层和设置在该电绝缘体层的相对于导电体层为相反侧的面的增强板之间中的至少一个中间具有通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层。另外，布线电路基板具有叠层了多个布线电路基板的多层结构，并在任意1组或2组以上的布线电路基板彼此之间具有通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层。
上述通过热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层可以使用热固化型粘合接着带或片而形成，所述热固化型粘合接着带或片具有仅通过由上述热固化型粘合接着剂组合物形成的热固化型粘合接着剂层形成的结构，此时，优选通过在热固化型粘合接着带或片的两面贴合规定的构件之后，在加压下加热，使之热固化而形成。
另外，上述通过热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层的厚度优选3～100μm。
发明的效果
本发明的热固化型粘合接着剂组合物由于具有上述结构，因此可以在固化前发挥良好的粘合性，并可以在采用加热进行固化后发挥优异的粘接性以及耐热性，而且，在固化后采用紫外线激光进行加工时，可以发挥优异的加工性。因此，具有由上述热固化型粘合接着剂组合物形成的热固化型粘合接着剂层的热固化型粘合接着带或片可以在常温下进行试贴，同时在通过试贴决定位置之后，可以以优异的粘接性粘接，另外，在粘接后，即使进行采用紫外线激光的加工，也可以抑制或防止在加工面上发生的粘接剂层的剥离，可以在挠性印刷电路基板中的粘合接着时合适地使用。
本发明的布线电路基板由于具有上述构成，因此，规定的部件彼此之间可以一边在常温下通过试贴决定位置，一边进行贴合，并且，以规定的位置关系进行贴合之后，以优异的粘接性进行粘接，并且，采用紫外线激光的加工性优异。因此，布线电路基板可以以优异的操作性和生产性制造，另外，可以以优异的加工性进行采用紫外线激光的加工。
附图说明
图1(a)～图1(b)是示出照射紫外线激光时的粘合剂层的剥离现象的例子的概念图。
图2是示出本发明的布线电路基板的例子的概要剖面图。
图3是示出本发明的布线电路基板的例子的概要剖面图。
图4是示出本发明的布线电路基板的例子的概要剖面图。
图5是示出本发明的布线电路基板的例子的概要剖面图。
图6是示出本发明的布线电路基板的例子的概要剖面图。
图7是示出本发明的布线电路基板的例子的概要剖面图。
附号说明
1a        聚酰亚胺制造的膜
1b        粘合剂层
1c        铜箔
A         发生所谓“挖去”的剥离现象的部分
B         发生所谓“剥离”的剥离现象的部分
2a～2f    布线电路基板
2d1～2d2  布线电路基板
2f1～2f2     布线电路基板
3            基底绝缘层
4            导体层
5a～5d       粘合接着层(通过热固化型粘合接着剂组合物的热固化形成的粘接剂层)
5e1～5e2     粘合接着层
5f1～5f3     粘合接着层
6            包覆绝缘层
7            增强板
具体实施方式
以下，根据需要参照附图来详细地说明本发明的实施方式。另外，在同一构件或部位等有时标注相同的符号。
[热固化型粘合接着剂组合物]
本发明的热固化型粘合接着剂组合物含有丙烯酸类聚合物(X)和下述式(1)表示的苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)和紫外线吸收剂(Z)，所述丙烯酸类聚合物(X)含有相对于单体成分总量为60～75重量％的比例的烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)、相对于单体成分总量为20～35重量％的比例的含有氰基的单体(b)、相对于单体成分总量为0.5～10重量％的比例的含有羧基的单体(c)作为单体成分，并且，苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)的比例为相对于100重量份丙烯酸类聚合物(X)为1～20重量份(优选5～15重量份)。
[化学式2]
Figure A20061010843200091
(式(1)中，R1表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”。另外，n为正整数，m为1～4的整数)。
[丙烯酸类聚合物(X)]
在上述热固化型粘合接着剂组合物中，丙烯酸类聚合物(X)含有相对于单体成分总量为60～75重量％的比例的烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)[有时称为“(甲基)丙烯酸C2～14烷基酯(a)”]、相对于单体成分总量为20～35重量％的比例的含有氰基的单体(b)、相对于单体成分总量为0.5～10重量％的比例的含有羧基的单体(c)作为单体成分。
[(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)]
作为(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)，只要是烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(丙烯酸烷基酯，甲基丙烯酸烷基酯)，则没有特别限制，例如，作为(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)，可以举出，例如，(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯等。
作为(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)，优选碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯、特别优选使用丙烯酸正丁酯。
另外，(甲基)丙烯酸C2-14烷基酸(a)，可以只由1种构成，也可以由组合了2种以上的混合物构成。即，(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)可以使用选自烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少1种(甲基)丙烯酸烷基酯。
本发明中，(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)，可以作为用于构成丙烯酸类聚合物(X)的单体主要成分使用。(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)的比例，相对于单体成分总量为60～75重量％。另外，作为(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)的比例，优选相对于单体成分总量为68～73重量％。
[含氰基的单体(b)]
作为含氰基的单体(b)，只要是具有氰基的单体，则没有特别限制，例如，可以举出丙烯腈、甲基丙烯腈等。作为含氰基的单体(b)，可以优选使用丙烯腈。
另外，作为含氰基的单体(b)，可以只由1种构成，也可以由组合了2种以上的混合物构成。
本发明中，为了改善耐热性或粘接性，可以使用含氰基的单体(b)。因此，含氰基的单体(b)的比例，相对于单体成分总量为20～35重量％是重要的。含氰基的单体(b)的比例，相对于单体成分总量低于20重量％时，耐热性差，另一方面，大于35重量％时，缺乏柔软性。另外，作为含氰基的单体(b)的比例，优选相对于单体成分总量为25～32重量％。
[含羧基的单体(c)]
作为含羧基的单体(c)，只要是具有羧基的单体，则没有特别限制，可以举出，例如，(甲基)丙烯酸(丙烯酸、甲基丙烯酸)、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。另外，这些含羧基的单体的酸酐(例如，马来酸酐、衣康酸酐等的含酸酐基团的单体)也可以作为含羧基单体使用。作为含羧基的单体(c)，可以优选使用丙烯酸、甲基丙烯酸，衣康酸。
另外，含羧基的单体(c)可以只由1种构成，也可以由组合了2种以上的混合物构成。
在本发明中，为了改善粘接性，可以使用含羧基的单体(c)。因此，含羧基的单体(c)的比例。相对于单体成分总量为0.5～10重量％是重要的。含羧基的单体(c)的比例，相对于单体成分总量小于0.5重量％时，缺乏粘接性的改善效果，另一方面，大于10重量％时，缺乏柔软性。另外，作为含羧基的单体(c)的比例，优选相对于单体成分总量为1～2重量％。
[其他单体成分]
作为构成丙烯酸类聚合物(X)的单体成分，可以根据需要使用能够与(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)、含氰基的单体(b)以及含羧基的单体(c)共聚的单体成分(共聚性单体)。作为这样的共聚性单体，可以举出，例如，(甲基)丙烯酸甲酯；(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C15-20烷基酯；(甲基)丙烯酸环烷酯[(甲基)丙烯酸环己酯等]、或(甲基)丙烯酸异冰片酯等含有非芳香族性环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸芳酯[(甲基)丙烯酸苯酯等]、(甲基)丙烯酸芳氧烷基酯[(甲基)丙烯酸苯氧乙酯等]、或(甲基)丙烯酸芳烷酯[(甲基)丙烯酸苄酯]等含有芳香族性环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含环氧基团的丙烯酸类单体；醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类单体；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯类单体；(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯等含羟基的单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体；(甲基)丙烯酸氨乙酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类单体；(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟基(甲基)丙烯酰胺等(N-取代)酰胺类单体；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯等烯烃类单体；甲基乙烯基醚等乙烯基醚类单体等。
另外，在丙烯酸类聚合物(X)中，作为共聚性单体，可以使用己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯，环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、丁基二(甲基)丙烯酸酯、己基二(甲基)丙烯酸酯等多官能单体。
丙烯酸类聚合物(X)可以采用公知或惯用的聚合方法(例如，溶液聚合法，乳液聚合法，悬浮聚合法，本体聚合法或紫外线照射聚合法等)来制备。
另外，丙烯酸类聚合物(X)聚合时使用的聚合引发剂、链转移剂等没有特别限制，可以从公知或惯用的化合物中适当选择使用。更具体地，作为聚合引发剂，可以举出，例如，2，2’-偶氮二异丁腈、2，2’-偶氮双(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮双(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、1，1’-偶氮双(环己烷-1-腈)、2，2’-偶氮双(2，4，4-三甲基戊烷)、二甲基-2，2’-偶氮双(2-甲基丙酸酯)等偶氮类聚合引发剂；过氧化苯甲酰、叔丁基氢过氧化物、二叔丁基过氧化物、叔丁基过氧化苯甲酸酯、过氧化二异丙苯、1，1-双(叔丁基过氧)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔丁基过氧)环十二烷等过氧化物类聚合引发剂等。聚合引发剂可以单独地或者组合2种以上使用。聚合引发剂的使用量可以从通常的使用量的范围内适当地选择。
另外，作为链转移剂，可以举出，例如，2-巯基乙醇、十二烷基硫醇、缩水甘油基硫醇、巯基乙酸、巯基乙酸2-乙基己酯、2，3-二巯基-1-丙醇、α-甲基苯乙烯二聚物等。
再者，溶液聚合中可以使用各种一般的溶剂。作为这样的溶剂，可以举出，醋酯乙酯、醋酸正丁酯等酯类；甲苯、苯等芳香族烃类；正己烷、正庚烷等脂肪族烃类；环己烷、甲基环己烷等脂环式烃类；甲乙酮、甲基异丁基甲酮等酮类等有机溶剂。溶剂可以单独地或组合2种以上使用。
作为丙烯酸类聚合物(X)的重均分子量，没有特别限制，例如，可以从10万～100万(优选20万～80万)的范围中适当选择。丙烯酸类聚合物(X)的重均分子量可以通过聚合引发剂或链转移剂的种类或其使用量，聚合时的温度或时间，以及单体浓度、单体滴加速度等进行控制。再者，丙烯酸类聚合物(X)的重均分子量，可以采用例如凝胶渗透色谱(GPC)进行测定，此时的测定条件没有特别限制，可以从公知的测定条件中适当选择。
[苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)]
另外，在上述热固化型粘合接着剂组合物中，可以使用苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)。苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)是用下述式(1)表示的苯酚类甲阶型酚醛树脂。
[化学式3]
(式(1)中，R1表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”。n是正整数，m是1～4的整数)。
前述式(1)中，n只要是正整数则没有特别限制，例如，可以从1～20范围的整数中选择。另外，m是1～4的整数。
作为苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)，优选在50℃下具有液体状或液体树脂(バルサム)状。
为了赋予热固性、耐热性，使用了苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)。作为苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)的比例，相对于100重量份上述丙烯酸类聚合物(X)为1～20重量份(优选5～15重量份)。苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)的比例相对于100重量份上述丙烯酸类聚合物(X)小于1重量份时，热固性不足，另一方面，比20重量份多时，粘接力降低。
另外，作为酚醛树脂，不使用上述式(1)表示的苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)而使用下述式(2)表示的烷基酚醛树脂时，变得缺乏粘接特性，不能得到具有优异的粘接性的热固化型粘合接着剂组合物。
[化学式4]
(其中，在式(2)中，R2表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”，R3表示烷基。另外，p为正整数，q为1～3的整数。)
另外，作为上述式(2)中的R3的烷基，没有特别的限制，可以举出，例如，甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基等烷基等。另外，p只要是正整数即可，没有特别的限制，但可以从例如1～20的范围的整数中选择。q为1～3的整数。
[紫外线吸收剂(Z)]
紫外线吸收剂(Z)只要是在紫外线波长区域具有吸收波长的物质(即，具有可以吸收来自紫外线的能量的特性的物质)即可，没有特别的限制，可以从已知的紫外线吸收剂中适当选择使用。作为紫外线吸收剂(Z)，例如，可以优选使用在100～400nm(优选300～400nm)的波长区域具有吸收波长的紫外线吸收剂。紫外线吸收剂(Z)可以单独使用，也可以组合2种以上来使用。
另外，紫外线吸收剂(Z)可以是无机类的紫外线吸收剂，但优选有机类的紫外线吸收剂。另外，紫外线吸收剂(Z)可以是低分子量型紫外线吸收剂、高分子量型紫外线吸收剂中的任意一种类型的紫外线吸收剂，但优选使用低分子量型的紫外线吸收剂。
作为紫外线吸收剂(Z)，可以举出，例如，苯并三唑类紫外线吸收剂、三嗪类紫外线吸收剂、氰基丙烯酸酯类紫外线吸收剂、草酰替苯胺类紫外线吸收剂、苯并嗪类紫外线吸收剂、水杨酸类紫外线吸收剂、桂皮酸类紫外线吸收剂、二苯甲酮类紫外线吸收剂、苯甲酸酯类紫外线吸收剂、苯甲酸类紫外线吸收剂、有机镍类紫外线吸收剂等。
在本发明中，作为紫外线吸收剂(Z)，优选分子中(分子结构中)含有氮元素(氮原子)的紫外线吸收剂(苯并三唑类紫外线吸收剂、三嗪类紫外线吸收剂、氰基丙烯酸酯类紫外线吸收剂、草酰替苯胺类紫外线吸收剂、苯并嗪类紫外线吸收剂等)，其中，优选使用苯并三唑类紫外线吸收剂。
具体地，作为苯并三唑类紫外线吸收剂，可以举出，例如，2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)-2H-苯并三唑、2-[2’-羟基-3’，5’-二(叔丁基)苯基]-2H-苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-2H-苯并三唑、2-[2’-羟基-3’，5’-二(叔丁基)苯基]-5-氯-2H-苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯-2H-苯并三唑、2-(2’-羟基-5-叔辛基苯基)-2H-苯并三唑，2-[2’-羟基-3’，5’-二(叔戊基)苯基]-2H-苯并三唑、2-(2’-羟基-4’-辛氧基苯基)-2H-苯并三唑、2-[2’-羟基-3’-(3”，4”，5”，6”-四氢邻苯二甲酰亚胺基甲基)-5’-甲基苯基]-2H-苯并三唑、2，2-亚甲基双[4-(1，1，3，3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]、2-[2-羟基-3，5-双(α，α-二甲基苄基)苯基]-2H-苯并三唑、以及2-{2’-羟基-5’-[(甲基)丙烯酰氧基甲基]苯基}-2H-苯并三唑、2-{2’-羟基-5’-[2”-(甲基)丙烯酰氧基乙基]苯基}-2H-苯并三唑、2-{2’-羟基-5’-[2”-(甲基)丙烯酰氧基乙基]苯基}-5-氯-2H-苯并三唑、2-{2’-羟基-3’-叔丁基-5’-[2”-(甲基)丙烯酰氧基乙基]苯基}-2H-苯并三唑、2-{2’-羟基-3’-叔丁基-5’-[2”-(甲基)丙烯酰氧基乙基]苯基}-5-氯-2H-苯并三唑、2-{2’-羟基-5’-[3”-(甲基)丙烯酰氧基丙基]苯基}-2H-苯并三唑、2-{2’-羟基-5’-[3”-(甲基)丙烯酰氧基丙基]苯基}-5-氯-2H-苯并三唑等。
作为三嗪类紫外线吸收剂，可以举出，例如，2，4-双(2，4-二甲基苯基)-1，3，5-三嗪-6-(2-羟基-4-辛氧基苯基)、2，4-双(2，4-二甲基苯基)-6-(2-羟基-4-己氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-二苯基-6-(2-羟基-4-辛氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-二苯基-6-(2-羟基-4-己氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-二苯基-6-(2-羟基-4-丁氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-二苯基-6-(2-羟基-4-丙氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-二苯基-6-(2-羟基-4-乙氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-二苯基-6-(2-羟基-4-甲氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-双(2，4-二甲基苯基)-6-(2-羟基-4-苄氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-二苯基-6-(2-羟基-4-苄氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4，6-三(2-羟基-3-甲基-4-己氧基苯基)-1，3，5-三嗪、以及2，4-双(4-甲基苯基)-6-[2-羟基-4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基]-1，3，5-三嗪、2，4-双(2-甲基苯基)-6-[2-羟基-4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基]-1，3，5-三嗪、2，4-二苯基-6-[2-羟基-4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基]-1，3，5-三嗪、2，4-双(4-甲基苯基)-6-[2-羟基-4-(2-甲基丙烯酰氧基乙氧基)苯基]-1，3，5-三嗪、2，4-双(2-甲基苯基)-6-[2-羟基-4-(2-甲基丙烯酰氧基乙氧基)苯基]-1，3，5-三嗪、2，4-二苯基-6-[2-羟基-4-(2-甲基丙烯酰氧基乙氧基)苯基]-1，3，5-三嗪、2，4-双(2，4-二甲基苯基)-6-(2，4-二羟基-3-烯丙基苯基)-1，3，5-三嗪等。
作为氰基丙烯酸酯类紫外线吸收剂，可以举出，例如，2-氰基-3，3-二苯基丙烯酸2’-乙基己酯(或者，α-氰基-β，β-二苯基丙烯酸2’-乙基己酯)、2-氰基-3，3-二苯基丙烯酸乙酯(或者，α-氰基-β，β-二苯基丙烯酸乙酯)等。
作为草酰替苯胺类紫外线吸收剂，可以举出，例如，N-(2-乙基苯基)-N’-(2-乙氧基苯基)草酸二酰胺(或者，2-乙氧基-2’-乙基草酰替苯胺)、N-(2-乙基苯基)-N’-(2-乙氧基-5-叔丁基苯基)草酸二酰胺(或者，2-乙基-2’-乙氧基-5’-叔丁基草酰替苯胺)、N-(2-乙氧基苯基)-N’-(4-十二烷基苯基)草酸二酰胺(或者，2-乙氧基-4’-十二烷基草酰替苯胺)等。
作为苯并嗪类紫外线吸收剂，可以举出，例如，2，2’-对亚苯基双(4H-3，1-苯并嗪-4-酮)、2，2’-间亚苯基双(4H-3，1-苯并嗪-4-酮)、2-甲基-3，1-苯并嗪-4-酮、2-丁基-3，1-苯并嗪-4-酮、2-苯基-3，1-苯并嗪-4-酮等。
作为水杨酸类紫外线吸收剂，可以举出，例如，水杨酸苯酯、水杨酸对叔丁基苯酯、水杨酸对辛基苯酯、水杨酸或水杨酸类的酰氯化物等。作为桂皮酸类紫外线吸收剂，可以举出，例如，桂皮酸、对甲氧基桂皮酸、对甲氧基桂皮酸2-乙基己酯、对甲氧基桂皮酸2-乙氧基乙酯等。
作为二苯甲酮类紫外线吸收剂，可以举出，例如，2，4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2，2’-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羟基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2-羟基-4-苄氧基二苯甲酮、2，2’-二羟基-4，4’-二甲氧基二苯甲酮、2，2’，4，4’-四羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮、双(2-甲氧基-4-羟基-5-苯甲酰苯基)甲烷、2-羟基-4-丙烯酰氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲基丙烯酰氧基二苯甲酮、2-羟基-4-(2-丙烯酰氧基)乙氧基二苯甲酮、2-羟基-4-(2-甲基丙烯酰氧基)乙氧基二苯甲酮等。作为苯甲酸酯类紫外线吸收剂，可以举出，例如，2’，4’-二叔丁基苯基-3，5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸酯、间苯二酚·单苯甲酸酯、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯等。作为苯甲酸类紫外线吸收剂，可以举出，例如，苯甲酸、对氨基苯甲酸、对二甲基氨基苯甲酸、或这些苯甲酸类的酰氯化物等。
作为有机镍类紫外线吸收剂，可以举出，例如，双(辛基苯基)硫化镍、2，2’-硫代双(4-叔辛基酚盐)正丁胺镍(II)、[2，2’-硫代双(4-叔辛基酚盐)]-2-乙基己胺镍(II)、二丁基二硫代氨基甲酸镍等。
作为紫外线吸收剂(Z)的比例，没有特别的限制，可以从例如相对于100重量份的丙烯酸类聚合物(X)为1～20重量份(优选3～10重量份)的范围适当选择，紫外线吸收剂(Z)的比例，相对于100重量份的丙烯酸类聚合物(X)小于1重量份时，采用紫外线激光的加工性降低，另一方面，比20重量份多时，粘接力等粘接特性降低。
在热固化型粘合接着剂组合物中，除了丙烯酸类聚合物(X)、苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)和紫外线吸收剂(Z)以外，根据需要，在不损害本发明特性的范围内也可以含有防老剂，填充剂、着色剂(颜料或染料等)，紫外线吸收剂、抗氧剂、交联剂、增粘剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、抗静电剂等公知的添加剂。
热固化型粘合接着剂组合物可通过将丙烯酸类聚合物(X)、苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)和紫外线吸收剂(Z)以及根据需要添加的各种添加剂(防老剂、填充剂、颜料等)等进行混合而制得。
再者，丙烯酯类聚合物(X)或苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)可以以溶液或分散液的状态使用。丙烯酸类聚合物(X)呈溶液状态使用时，作为溶剂，没有特别的限制，例如，可以从作为通过溶液聚合制备丙烯酸类聚合物(X)时使用的溶剂所列举的溶剂中适当选择。另外，苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)以溶液状态使用时，作为溶剂，没有特别的限制，例如，可以使用甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇等的一元醇类；乙二醇等多元醇类；酮类；醋酸酯类；醚类等。
[热固化型粘合接着带或片]
本发明的热固化型粘合接着带或片，是包括由前述热固化型粘合接着剂组合物形成的热固化型粘合接着剂层的热固化型粘合接着带或片。作为热固化型粘合接着带或片，只要具有由前述热固化型粘合接着剂组合物形成的热固化型粘合接着剂层即可，可以有基体材料，也可以没有基体材料。因此，作为热固化型粘合接着带或片，可以举出，(1)只由热固化型粘合接着剂层所形成的结构的热固化型粘合接着带或片(无基体材料的热固化型粘合接着带或片)，(2)在基体材料的至少一面(两面或一面)形成热固化型粘合接着剂层的结构的热固化型粘合接着带或片(带有基体材料的热固化型粘合接着带或片)等。作为热固化型粘合接着带或片，优选前述(1)的结构的热固化型粘合接着带或片(即，只由热固化型粘合接着剂层所形成的结构的无基体材料的热固化型粘合接着带或片)。
再者，热固化型粘合接着带或片是带有基体材料的热固化型粘合接着带或片时，可以在基体材料的至少一面形成由前述热固化型粘合接着剂组合物形成的热固化型粘合接着剂层，也可以在基体材料的另一面形成公知的粘合剂层或粘接剂层、以及上述热固化型粘合接着剂层以外的热固化型粘合接着剂层。
另外，热固化型粘合接着带或片，可以以卷绕成辊状的形态形成，也可以以叠层片的形态形成。即，本发明的热固化型粘合接着带或片，可以具有片状、带状等形态。另外，当热固化型粘合接着带或片具有卷绕成辊状的形态时，例如，热固化型粘合接着剂层也可以具有以被形成于隔膜或基体材料背面侧的剥离处理层保护的状态卷绕成辊状的形态。
另外，在热固化型粘合接着带或片中，如上所述，热固化型粘合接着剂层由于是由前述热固化型粘合接着剂组合物形成的，因此在常温下具有可以粘着在被粘接物上的粘着性，并通过加热，产生固化反应，粘接强度增大，从而具有可以牢固地粘接的粘接性。
作为热固化型粘合接着剂层的厚度，例如，可以从3～100μm(优选5～50μm，更优选10～30μm)的范围中选择。再者，热固化型粘合接着剂层可以具有单层、叠层体的任何一种形态。
在本发明中，作为热固化型粘合接着剂层，希望其在23℃下的储能模量为1×106～1×108Pa(优选1×107～8×107Pa，更加优选1.2×107～5×107Pa)。在上述23℃下的储能模量不足1×106Pa时，虽然粘着性提高，但耐热性有降低的倾向，另一方面，超过1×108Pa时，虽然耐热性提高，但粘着性有降低的倾向。另外，热固化型粘合接着剂层的储能模量可以使用装置商品名为“ARES”(レオメトリツクス公司制造)的粘弹性测定装置，在频率1Hz、变形5％的测定条件下进行测定。
在热固化型粘合接着带或片中，热固化型粘合接着剂层可以通过公知的剥离衬来保护。
热固化型粘合接着带或片具有基体材料时，作为该基体材料，没有特别限制，例如，可以使用纸等的纸类基体材料；布、非织造布、网等的纤维类基体材料；金属箔、金属板等的金属类基体材料；由各种树脂(烯烃类树脂、聚酯类树脂、聚氯乙烯类树脂、醋酸乙烯类树脂、酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚醚醚酮、聚苯硫醚等)制成的薄膜或片等的塑料类基体材料；橡胶片等的橡胶类基体材料；发泡片等的发泡体，或它们的叠层体(特别是，塑料类基体材料与其他基体材料的叠层体、或塑料薄膜或片彼此的叠层体等)等适当的薄片体。作为基体材料的厚度没有特别限制，例如，是10～500μm(优选12～200μm，更优选15～100μm)左右。另外，基体材料可以具有单层的形态，还可以具有多层的形态。另外，基体材料可以根据需要实施背面处理、抗静电处理、底涂处理等的各种处理。
此外，热固化型粘合接着带或片在不损害本发明效果的范围内也可以具有其他的层(例如，中间层、底涂层等)。
热固化型粘合接着带或片，可以按照通常的粘合带或片的制造方法来制造。例如，热固化型粘合接着带或片是无基体材料热固化型粘合接着带或片时，可以采用把前述热固化型粘合接着剂组合物，以干燥后的厚度达到规定厚度的方式，涂布在剥离衬的剥离面上，并干燥，由此来制造。再者，涂布热固化型粘合接着剂组合物时，可以使用惯用的涂布机(例如，凹版辊涂布机、逆转辊涂布机、轻触辊涂布机、浸渍辊涂布机、棒涂机、刮刀涂布机、喷涂机等)。
本发明的热固化型粘合接着带或片在通过加热固化之前，通过试贴而贴合在被粘接物上时，可以利用其粘着性通过试贴而粘着在被粘接物上，并进行贴合，另外，在通过粘着而贴合后，通过加热使之固化，可以牢固地被粘接在被粘接物上。这样，热固化型粘合接着带或片可以平衡性良好地发挥出作为热固型粘合接着剂的性能，并且，热固化后，可以发挥出优异的耐热性(特别是，湿热后的耐热性)。
另外，热固化型粘合接着带或片在固化后的通过紫外线激光的加工时，可以发挥优异的加工性。例如，作为热固化型粘合接着带或片，可以使用无基体材料热固化型粘合接着带或片，通过该无基体材料热固化型粘合接着带或片贴合铜箔和聚酰亚胺制成的膜，从铜箔一侧照射紫外线激光，在铜箔上进行开孔加工时，由于通过无基体材料热固化型粘合接着带或片中的热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层(粘合接着剂层)中含有紫外线吸收剂(Z)，因此，粘合接着剂层吸收紫外线激光的能量，从而可以减少透过粘合接着层到达聚酰亚胺制成的膜的表面的紫外线激光的能量。其结果，可以抑制或防止粘合接着层和聚酰亚胺制成的膜的界面上的剧烈、的发热，并有效抑制或防止在粘合接着层和聚酰亚胺制成的膜的界面上发生粘合接着层被浸蚀而被削去这样的加工，从而可以抑制或防止在粘合剂层上发生所谓的“挖去”[图1(a)所示的粘合剂层被浸蚀的剥离现象]、或所谓的“剥离”[图1(b)所示的粘合剂层被浸蚀且端部侧被剥离的剥离现象]等剥离现象(剥离状态)。
因此，热固化型粘合接着带或片可以在常温下进行试贴，而且，此时也可以容易地进行重新贴合，贴合操作非常简便，因此，贴合的操作性优异。另外，通过试贴决定位置，并通过粘着而贴合后，可以以优异的粘接性进行粘接。而且，进行紫外线激光的加工时，通过加热产生固化反应，可以以优异的加工性进行加工。因此，本发明的热固化型粘合接着带或片可以在常温下通过粘着进行试贴，试贴后，通过加热可以牢固地并且以优异的耐热性粘接，另外，牢固地粘接后，可以适用于要求以优异的加工性进行加工的用途等。具体地，热固化型粘合接着带或片可以使用于挠性印刷电路基板(FPC)的粘合接着。另外，所谓FPC的粘合接着，是指制作FPC时的粘合接着，或将FPC贴合在增强板上时的粘合接着。
[布线电路基板]
在本发明的布线电路基板中，作为用于粘接任意构件之间的粘接剂层，可以使用通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层。即，本发明的布线电路基板至少具有电绝缘体层(有时也称为“基底绝缘层”)、和在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的导电体层(有时称为“导体层”)，另外，还具有通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层(有时称为“粘合接着层”)。在上述布线电路基板中，上述粘合接着层由于用于使布线电路基板中的任意的构件彼此粘接，因此设置在布线电路基板中的用于粘接的任意的1组或2组以上的构件彼此之间。因此，布线电路基板可以只具有1层上述粘合接着层，也可以具有2层以上的上述粘合接着层。
布线电路基板除了具有基底绝缘层以及在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的导电体层以外，视需要还具有设置在上述导体层上的包覆用电绝缘体层(有时称为“包覆绝缘层”)、或设置在相对于上述基底绝缘层的导体层为相反侧的面上的增强板等。这样的各构件(基底绝缘层、包覆绝缘层或增强板等)，例如，可以通过粘接剂层以粘接在其他构件上的形态进行叠层。因此，作为设置粘合接着层的部位，可以举出，例如，基底绝缘层和导体层之间、导体层和包覆绝缘层之间、基底绝缘层和增强板之间等。
另外，布线电路基板可以具有叠层了多个布线电路基板的结构的多层结构。这样的布线电路基板，例如，可以通过粘接剂层以粘接在其他的布线电路基板上的形态进行叠层。因此，当布线电路基板具有多个布线电路基板叠层的多层结构时，作为设置粘合接着层的部位，可以举出，例如，任何1组或2组以上的布线电路基板彼此之间等。
这样，在本发明的布线电路基板中，粘合接着层可以设置在基底绝缘层和导体层之间、导体层和包覆绝缘层之间、基底绝缘层和增强板之间各布线电路基板彼此之间中的至少一个之间。当然，布线电路基板具有叠层了多个布线电路基板的结构的多层结构时，粘合接着层可以设置在单个或多个布线电路基板中的基底绝缘层和导体层之间、单个或多个布线电路基板中的导体层和包覆绝缘层之间、单个或多个布线电路基板中的基底绝缘层和增强板之间。
具体地，作为布线电路基板的结构，可以举出，例如，下述的结构(1)～(5)等。
结构(1)：如图2所示，由基底绝缘层、在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的导体层、在上述基底绝缘层和上述导体层之间形成的粘合接着层构成的结构；
结构(2)：如图3所示，由基底绝缘层、在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的导体层、设置在上述导体层上的包覆绝缘层、在上述导体层和上述包覆绝缘层之间形成的粘合接着层构成的结构；
结构(3)：如图4所示，由基底绝缘层、在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的导体层、设置在相对于上述基底绝缘层的导体层为相反侧的面上的增强板、在上述基底绝缘层和上述增强板之间形成的粘合接着层构成的结构；
结构(4)：如图5所示，叠层了2层由基底绝缘层、在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的导体层、和设置在上述导体层上的包覆绝缘层形成的布线电路基板，并且在2层布线电路基板之间具有粘合接着层的结构；
结构(5)：组合了选自结构(1)～结构(4)中的至少2个结构的结构。
图2～图5分别是示出本发明的布线电路基板的例子的概略剖面图。在图2～图5中，2a～2d分别是布线电路基板、2d1是在布线电路基板2d中的上部侧的布线电路基板、2d2是在布线电路基板2d中的下部侧的布线电路基板、3是基底绝缘层、4是导体层、5a～5d分别是粘合接着层、6是包覆绝缘层、7是增强板。另外，粘合接着层5a～5d分别是通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层。图2所示的布线电路基板2a具有在基底绝缘层3上通过粘合接着剂层5a形成了规定的电路图案的导体层4的结构。图3所示的布线电路基板2b具有：在基底绝缘层3上按照规定的电路图案形成导体层4，并且以包覆导体层4的形态通过导体层4上的粘合接着层5b在基底绝缘层3知导体层4上形成包覆绝缘层6的结构。图4所示的布线电路基板2c具有：在基底绝缘层3上按照规定的电路图案形成导体层4，并且通过粘合接着层5c在相对于基底绝缘层3中的导体层4为相反侧的面上形成增强板7的结构。图5所示的布线电路基板2d具有如下结构：在基底绝缘层3上按照规定的电路图案形成导体层4，并且在基底绝缘层3和导体层4上以包覆导体层4的形态形成了包覆绝缘层6，在形成了这样的结构的布线电路基板2d1中的包覆绝缘层6上形成粘合接着层5d，另外，在该粘合接着层5d上，以布线电路基板2d2中的基底绝缘层3一侧的表面与粘合接着层5d接触的形态与上述布线电路基板2d1同样结构的布线电路基板2d2叠层。
另外，作为具有上述结构(5)的布线电路基板，例如，可以举出，如图6所示，具有由基底绝缘层、在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的导体层、设置在上述导体层上的包覆绝缘层、在上述基底绝缘层和上述导体层和上述包覆绝缘层之间形成的粘合接着层、设置在相对于上述基底绝缘层的导体层为相反侧的面上的增强板、在上述基底绝缘层和上述增强板之间形成的粘合接着层构成的结构的布线电路基板；或者如图7所示，具有叠层了2层由基底绝缘层、在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的导体层、设置在上述导体层上的包覆绝缘层、形成在上述基底绝缘层和上述导体层以及上述包覆绝缘层之间的粘合接着层形成的布线电路基板，并且在2层布线电路基板之间具有粘合接着层的结构的布线电路基板等。
图6～图7分别是示出本发明的布线电路基板的例子的概略剖面图。在图6～图7中，2e～2f分别是布线电路基板、2f1是在布线电路基板2f中的上部侧的布线电路基板、2f2是在布线电路基板2f中的下部侧的布线电路基板、5e1、5e2、5f1、5f2、5f3分别是粘合接着层，3、4、6、7与上述相同。图6所示的布线电路基板2e具有如下结构：在基底绝缘层3上形成粘合接着层5e1，并且在该粘合接着层5e1上形成按照规定的电路图案形成的导体层4、以及包覆该导体层4的包覆绝缘层6，另外，在相对于基底绝缘层3中的导体层4为相反侧的面上的规定部位形成粘合接着层5e2，并且在该粘合接着层5e2上形成了增强板7。图7所示的布线电路基板2f具有如下结构：在基底绝缘层3上形成粘合接着层5f1，并且在该粘合接着层5f1上形成按照规定的电路图案形成的导体层4以及包覆该导体层4的包覆绝缘层6，在形成了上述结构的布线电路基板2f1中的包覆绝缘层6上形成粘合接着层5f3，另外，在该粘合接着层5f3上以布线电路基板2f2中的基底绝缘层3一侧的表面与粘合接着层5f3接触的形态叠层布线电路基板2f2，所述布线电路基板2f2的结构是，在基底绝缘层3上形成粘合接着层5f2，并且在该粘合接着层5f2上形成按照规定的电路图案形成的导体层4以及包覆该导体层4的包覆绝缘层6。
[粘合接着层]
在图2～5中的粘合接着层5a～5d或图6中的粘合接着层5e1～5e2、图7中的粘合接着层5f1～5f3分别通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成。粘合接着层可以在将上述热固化型粘合接着剂组合物涂布在规定的面中的规定的部位后，通过热固化而形成，但优选使用热固化型粘合接着带或片(即，具有由上述热固化型粘合接着剂组合物形成的热固化型粘合接着剂层的热固化型粘合接着带或片)而形成。热固化型粘合接着带或片中的热固化型粘合接着剂层是热固化前的未固化状态或半固化状态的粘接剂层(即，相当于热固化前的粘合接着剂层)，通过使热固化型粘合接着剂层热固化，形成粘合接着层。因此，粘合接着层可以在涂布热固化型粘合接着剂组合物后，通过干燥同时热固化而形成，也可以在涂布热固化型粘合接着剂组合物并使之干燥而形成热固化型粘合接着剂层后，通过使该热固化型粘合接着剂层热固化而形成。
作为通过热固化形成粘合接着层时的加热温度，只要是可以使热固化型粘合接着剂组合物、或热固化型粘合接着剂层热固化的温度即可，没有特别的限制，例如，可以从50～200℃(优选50～180℃，更加优选100～160℃)的范围适当选择。另外，作为热固化时的加热时间，例如，可以从30秒～5小时(优选1分钟～3小时，更加优选5分钟～2小时)的范围适当选择。
另外，形成粘合接着层时的热固化，可以在加压下进行。作为热固化时的压力，例如，可以从0.1～10MPa(优选0.5～8MPa，更加优选1～6MPa)的范围适当选择。
另外，粘合接着层可以在上述的热固化条件(加热温度、加热时间、压力)下使热固化型粘合接着剂组合物或热固化型粘合接着剂层热固化后，再进行熟化。作为热固化后的熟化时的温度，例如，可以从100～160℃(优选120～160℃)的范围适当选择。另外，作为熟化时的时间，可以从1～5小时(优选2～4小时)的范围适当选择。另外，熟化通常在大气压下进行。
这样，粘合接着层是使用热固化型粘合接着带或片而形成时，可以通过下述方法形成：在热固化型粘合接着带或片的两面贴合规定的构件(基底绝缘层、导体层、包覆绝缘层、增强板、布线电路基板等)后，通过加热热固化型粘合接着剂层(特别是在加压下进行加热)使之热固化。
作为粘合接着层的厚度，没有特别限制，例如，可以从3～100μm(优选5～50μm，更加优选10～30μm)的范围选择。粘合接着层可以具有单层、叠层体的任意一种形态。
[基底绝缘层]
基底绝缘层是通过电绝缘材料形成的电绝缘体层。作为用于形成基底绝缘层的电绝缘材料，没有特别限制，可以从在公知的布线电路基板中使用的电绝缘材料中适当选择使用。具体地，作为电绝缘材料，可以举出，例如，聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、聚醚腈(ポリエ一テルニトリル)类树脂、聚醚砜类树脂、聚酯类树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯类树脂等)、聚氯乙烯类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚醚醚酮类树脂、聚酰胺类树脂(所谓的“芳族聚酰胺树脂”等)、聚芳酯类树脂、聚碳酸酯类树脂、液晶聚合物等塑料材料，或氧化铝、氧化锆、钠玻璃、石英玻璃等陶瓷材料、各种具有电绝缘性(非导电性)的复合材料等。另外，电绝缘材料可以单独或组合2种以上使用。
在本发明中，作为电绝缘材料，优选塑料材料(特别是聚酰亚胺类树脂)。因此，基底绝缘层优选通过塑料膜或片(特别是聚酰亚胺类树脂制成的膜或片)而形成。
另外，作为电绝缘材料，还可以使用具有感光性的电绝缘材料(例如，感光性聚酰亚胺类树脂等感光性塑料材料等)。
基底绝缘层可以具有单层、叠层体的任意一种形态。也可以对基底绝缘层的表面实施各种表面处理(例如，电晕放电处理、等离子体处理、粗糙化处理、水解处理等)。
作为基底绝缘层的厚度，没有特别限制，例如，可以从3～100μm(优选5～50μm，更加优选10～30μm)的范围适当选择。
[导体层]
导体层是通过导电材料形成的导电体层。导体层是在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的。作为用于形成这样的导体层的导电材料，没有特别限制，可以从在公知的布线电路基板中使用的导电材料中适当选择使用。具体地，作为导电材料，可以举出，例如，铜、镍、金、铬、以及各种合金(例如，焊锡)或铂等金属材料、或导电性塑料材料等。另外，导电材料可以单独或组合2种以上使用。在本发明中，作为导电材料，优选金属材料(特别是铜)。
导体层可以具有单层、叠层体的任意一种形态。也可以对导体层的表面实施各种表面处理。
作为导体层的厚度，没有特别限制，例如，可以从1～50μm(优选2～30μm，更加优选3～20μm)的范围适当选择。
作为导体层的形成方法，没有特别限制，可以从公知的形成方法(例如，减去法、添加法、半添加法等公知的图案形成法)中适当选择。例如，通过粘合接着层在基底绝缘层的表面形成导体层时，导体层通过热固化型粘合接着剂层在基底绝缘层的表面形成由导电材料制成的板(例如，金属箔等)形成的导电材料层后，对热固化型粘合接着剂层实施热固化处理，通过粘合接着层在基底绝缘层上形成上述导电材料层，然后，通过实施采用药液处理的蚀刻处理，可以在上述导电材料层上形成规定的电路图案。另外，直接在基底绝缘层的表面形成导体层时，导体层可以利用无电解镀覆法、电解镀覆法、真空蒸镀法、溅射法等，通过使导电材料镀覆或蒸镀在基底绝缘层上等以形成规定的电路图案来形成。
[包覆绝缘层]
包覆绝缘层是由电绝缘材料形成的，并且是包覆导体层的包覆用电绝缘体层(保护用电绝缘体层)。包覆绝缘层视需要而设置，未必一定要设置。作为用于形成包覆绝缘层的电绝缘材料，没有特别限制，与基底绝缘层的情况同样，可以从公知的布线电路基板中使用的电绝缘材料中适当选择使用。具体地，作为用于形成包覆绝缘层的电绝缘材料，可以举出，例如，作为用于形成上述基底绝缘层的电绝缘材料列举的电绝缘材料等，与基底绝缘层的情况同样，优选塑料材料(特别是聚酰亚胺类树脂)。另外，用于形成包覆绝缘层的电绝缘材料可以单独或组合2种以上使用。
包覆绝缘层可以具有单层、叠层体的任意一种形态。也可以对包覆绝缘层的表面实施各种表面处理(例如，电晕放电处理、等离子体处理、粗糙化处理、水解处理等)。
作为包覆绝缘层的厚度，没有特别限制，例如，可以从3～100μm(优选5～50μm，更加优选10～30μm)的范围适当选择。
作为包覆绝缘层的形成方法，没有特别限制，可以从公知的形成方法(例如，涂布含有电绝缘材料的液体物质或熔融物并进行干燥的方法、根据导体层的形状来叠层由电绝缘材料形成的膜或片的方法等)中适当选择。
[增强板]
增强板设置在对于基底绝缘层的导体层为相反侧的面(背面)上。增强板视需要而设置，未必一定要设置。作为用于形成增强板的增强板材料，没有特别的限制，可以从已知的用于形成增强板的增强板材料中适当选择。增强板材料可以是具有导电性的，也可以是不具有导电性的。具体地，作为增强板材料，可以举出，例如，不锈钢、铝、铜、铁、金、银、镍、钛、铬等金属材料、聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚酯类树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯类树脂等)、聚氯乙烯类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚醚醚酮类树脂、聚酰胺类树脂(所谓的“芳族聚酰胺树脂”等)、聚丙烯酸酯类树脂、聚碳酸酯类树脂、环氧类树脂、玻璃环氧树脂、液晶聚合物等塑料材料、或氧化铝、氧化锆、钠玻璃、石英玻璃、碳等无机材料等。另外，增强板材料可以单独使用，或者组合2种以上使用。
作为增强板材料，优选不锈钢、铝等金属材料或聚酰亚胺类树脂等塑料材料，其中，可以优选使用不锈钢、铝。因此，作为增强板，优选通过金属箔或金属板(不锈钢箔或不锈钢板、铝箔或铝板等)或塑料膜或片(聚酰亚胺类树脂制成的膜或片等)形成。
增强板可以具有单层、叠层体的任意形态。增强板的表面可以实施各种表面处理。
作为增强板的厚度，没有特别的限制，例如，可以从50～2000μm(优选100～1000μm)的范围适当选择。
[多层结构的布线电路基板]
多层结构的布线电路基板具有叠层了多个布线电路基板的结构。多层结构的布线电路基板中的各布线电路基板至少具有基底绝缘层和导体层，同时，视需要，具有包覆绝缘层或增强板(特别是包覆绝缘层)等，还在任意1组或2组以上的布线电路基板彼此之间具有粘合接着层。
在这样的多层结构的布线电路基板的各布线电路基板中，构成布线电路基板的各构件(基底绝缘层、导体层、包覆绝缘层或增强板等)彼此可以以通过上述粘合接着层粘接的状态进行叠层，另外，也可以通过上述粘合接着层以外的粘接剂层粘接的状态进行叠层，还可以通过其它的方法以牢固密合的状态进行叠层。另外，多层结构的布线电路基板的至少1组布线电路基板之间可以以通过粘合接着层粘接的状态进行叠层，其他的布线电路基板之间可以以通过上述粘合接着层以外的粘接剂层粘接的状态进行叠层，另外，还可以以通过其他方法牢固地密合的状态进行叠层。
另外，作为多层结构的布线电路基板中的布线电路基板的数目(多层的层数)，只要是2层以上即可，没有特别的限制。
在本发明的布线电路基板中，为粘接任意的构件，粘合接着层可以设置在至少1组的任意构件之间，为了粘接其他的构件，则可以设置由其他粘接剂形成的粘接剂层。作为这样的粘接剂，可以从公知的粘接剂(例如，聚酰亚胺类热固化型粘接剂、环氧类热固化型粘接剂、环氧-丁腈橡胶(エボキシ-ニトリルズチルゴム)类热固化型粘接剂、环氧-丙烯酸类橡胶类热固化型粘接剂、丙烯酸类热固化型粘接剂、聚乙烯醇缩丁醛类热固化型粘接剂、聚氨酯类热固化型粘接剂等热固化型粘接剂；合成橡胶类粘接剂；丙烯酸类粘合剂等压敏粘接剂等)中适当选择，从耐热性等观点来看，可以优选使用热固化型粘接剂。
如上所述，本发明的布线电路基板中，由于作为用于粘接任意构件的粘接剂层具有粘合接着层，所述粘合接着层是通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层，因此，在使构件彼此粘接时，利用作为热固化前的粘合接着层的热固化型粘合接着剂层(热固化型粘合接着剂组合物为未固化状态或半固化状态的粘接剂层)，边在常温下(例如10～30℃)通过试贴决定位置，边以规定的位置关系将构件彼此贴合，然后，进行加热处理，通过使热固化型粘合接着剂层固化，将构件彼此牢固粘接，由此来制作。因此，本发明的布线电路基板可以将构件彼此在常温下进行试贴，并且，此时可以容易地重新贴合，因此，贴合操作变得非常简单，可以以优异的贴合操作性来制造。另外，通过试贴进行位置决定，并通过粘着使构件彼此贴合后，通过由加热发生固化反应，可以通过粘着而贴合的构件牢固地粘接，制作各构件之间以优异的粘接性粘接的布线电路基板。因此，布线电路基板可以以优异的操作性以及生产性来制造。
另外，作为本发明的布线电路基板，只要是布线电路基板即可，没有特别的限制，但优选挠性印刷电路基板(FPC)。本发明的布线电路基板可以适用于各种电子仪器中使用的布线电路基板。
实施例
以下，基于实施例更为详细地说明本发明，但本发明并不受这些实施例的限定。
(实施例1)
在溶解了100重量份的丙烯酸类聚合物[丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)＝69∶30∶1(重量比)的共聚物]的醋酸乙酯溶液中，混合溶解了10重量份的作为苯酚类甲阶型酚醛树脂的商品名“スミライトレジンPR-51283”(住友ベ一クライト公司制造；在50℃下具有液体状)的甲醇溶液并搅拌，然后添加混合3重量份的作为紫外线吸收剂的商品名“TINUVIN384-2”(チバスペシヤリテイケミカル公司制造；苯并三唑类紫外线吸收剂)并搅拌，制备热固化型粘合接着剂组合物溶液。即，在该热固化型粘合接着剂组合物溶液中，含有100重量份的丙烯酸类聚合物，10重量份的苯酚类甲阶型酚醛树脂，另外，含有3重量份的紫外线吸收剂。
在剥离衬的剥离面上用辊涂机以干燥后的厚度为25μm的方式涂布上述热固化型粘合接着剂组合物溶液，在100℃下干燥3分钟，形成半固化状态的粘合接着剂层(热固化型粘合接着剂层)，得到热固化型粘合接着片。
(实施例2)
在溶解了100重量份的丙烯酸类聚合物[丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)＝69∶30∶1(重量比)的共聚物]的醋酸乙酯溶液中，混合溶解了10重量份的作为苯酚类甲阶型酚醛树脂的商品名“タマルノAS”(荒川化学公司制造；在50℃下具有液体状)的甲醇溶液并搅拌，然后添加混合3重量份的作为紫外线吸收剂的商品名“TINUVIN400”(チバスペシヤリテイケミカル公司制造；苯并三唑类紫外线吸收剂)并搅拌，制备热固化型粘合接着剂组合物溶液。即，在该热固化型粘合接着剂组合物溶液中，含有100重量份的丙烯酸类聚合物，10重量份的苯酚类甲阶型酚醛树脂，另外，含有3重量份的紫外线吸收剂。
在剥离衬的剥离面上用辊涂机以干燥后的厚度为25μm的方式涂布上述热固化型粘合接着剂组合物溶液，在100℃下干燥3分钟，形成半固化状态的粘合接着剂层(热固化型粘合接着剂层)，得到热固化型粘合接着片。
(比较例1)
在溶解了100重量份的丙烯酸类聚合物[丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)＝69∶30∶1(重量比)的共聚物]的醋酸乙酯溶液中，混合溶解了10重量份在50℃下具有液体状的作为苯酚类甲阶型酚醛树脂的商品名“スミライトレジンPR-51283”(住友ベ一クライト公司制造)的甲醇溶液并搅拌，制备热固化型粘合接着剂组合物溶液。即，在该热固化型粘合接着剂组合物溶液中，含有100重量份的丙烯酸类聚合物，10重量份的苯酚类甲阶型酚醛树脂，不含紫外线吸收剂。
在剥离衬的剥离面上用辊涂机以干燥后的厚度为25μm的方式涂布上述热固化型粘合接着剂组合物溶液，在100℃下干燥3分钟，形成半固化状态的粘合接着剂层(热固化型粘合接着剂层)，得到热固化型粘合接着片。
(评价)
对实施例和比较例得到的各热固化型粘合接着片分别通过下述的储能模量的测定方法、粘着力的测定方法，粘接力的测定方法、耐热性的评价方法、加工性的评价方法测定或评价热固化型粘合接着剂层的储能模量、固化前在常温下的粘着力、固化后的粘接力、耐热性、采用紫外线激光的加工性。
(储能模量的测定方法)
使用装置商品名为“ARES”(レオメトリツクス公司制造)，在频率1Hz、变形5％的测定条件下，对实施例和比较例制作的各热固化型粘合接着片的固化前的热固化型粘合接着剂层测定作为在常温下的试贴性的指标的常温(23℃)下的储能模量E’(Pa)。另外，测定或评价结果示于表1的“储能模量E’(Pa)”栏中。
(粘着力的测定方法)
以JIS Z 0237为基准对实施例和比较例制作的各热固化型粘合接着片的固化前的热固化型粘合接着剂层测定作为在常温下的试贴性指标的固化前的常温(23℃)下的粘着力(N/20mm)。具体地，将聚酯类粘合带(商品名“No.31B”日东电工公司制造)裱合于(裏打ち)热固化型粘合接着片上，并将切断为20mm宽的样品用2kg的辊通过1个往返压合在聚酰亚胺膜(商品名“カプトン500V”デユポン公司制造)，使用装置商品名“TCM-1KNB”(株式会社ミネベア制造)测定180剥离粘着力(剥离速度：100mm/min、23℃、拉伸样品；N/20mm)。另外，测定或评价结果示于表1的“粘着力(N/20mm)”栏中。
(粘接力的测定方法)
对实施例和比较例制作的各热固化型粘合接着片的固化后的热固化型粘合接着剂层[通过热固化型粘合接着剂组合物的热固化形成的粘接剂层(粘合接着层)]测定固化后的23℃下的粘接力(N/cm)。具体地，在130℃下将挠性印刷电路基板(FPC；面积：5cm×8cm，厚度：0.2mm)和热固化型粘合接着片层压后，切断为1cm宽，贴在铝板(面积：5cm×5cm，厚度0.5mm)上，再在130℃下进行层压后，在160℃、1MPa下进行90秒的加热压合，再在150℃下进行3小时熟化，制作试验样品。对于该试验样品，使用装置商品名“TCM-IKNB”(株式会社ミネベア制造)，通过从FPC一侧拉伸的方法测定90剥离粘接力(剥离速度：50mm/min、23℃；N/cm)。另外，测定或评价结果示于表1的“粘接力(N/cm)”栏中。
(耐热性的评价方法)
与上述粘接力的测定方法同样地制作试验样品。将该试验样品在加湿(温度：60℃，湿度：90％RH)的条件下静置24小时后，通过红外线加热炉(IR加热炉)，以峰温度：270℃、时间15秒的条件下的温度分布进行加热时，用目视确认热固化型粘合接着片中的热固化型粘合接着剂层(粘合接着层)的剥裂(浮き剥がれ)、发泡的状态，没有在热固化型粘合接着剂层上发现剥裂或发泡的作为“○”，在热固化型粘合接着剂层上确认到剥裂或发泡的作为“×”，由此评价耐热性。另外，测定或评价结果示于表1的“耐热性”栏中。
(加工性的评价方法)
使用通过实施例和比较例制作的各热固化型粘合接着片，在聚酰亚胺制成的膜(厚度：12.5μm)的两面，贴合铜箔(厚度：9μm)，制作具有铜箔/粘合接着层/聚酰亚胺制戊的膜/粘合接着层/铜箔的层结构的5层叠层制品。具体地，在聚酰亚胺制成的膜(商品名：“カプトン”，イ一アイデユポン公司制造，厚度：12.5μm)的一面上，通过热固化型粘合接着片(即，热固化型粘合接着剂层)，叠合铜箔(厚度为9μm)后，在上述聚酰亚胺制成的膜的另一面上，通过热固化型粘合接着片(即，热固化型粘合接着剂层)，叠合铜箔(厚度为9μm)后，在温度：150℃、压力：40kgf/cm2(3.9MPa)、时间：60分钟的条件下，进行热压(加热压合)，另外，在150℃下进行3小时熟化，再通过各热固化型粘合接着剂层在聚酰亚胺制成的膜的两面贴合各铜箔，制作具有铜箔(厚度：9μm)/粘合接着层(厚度：25μm)/聚酰亚胺制成的膜(厚度：12.5μm)/粘合接着层(厚度：25μm)/铜箔(厚度：9μm)的层结构的5层叠层制品。
使用紫外线照射装置从一侧的铜箔的面侧对上述5层的叠层制品照射紫外线激光(UV-YAG激光)，对照射了紫外线激光的一侧的铜箔/粘合接着层的2层部分进行开孔加工，用目视确认加工面，在加工面的粘合接着层的端部未发现所谓的“挖去”或所谓的“剥离”等剥离现象的作为“○”，在加工面的粘合接着层的端部发现了所谓的“挖去”或所谓的“剥离”等剥离现象的作为“×”，评价采用紫外线激光的加工性。加工条件为：激光：355nm波长的YAG激光，光束直径：25μm，功率：2.56W，Rep-Rate：70kHz。另外，测定或评价结果示于表1的“激光加工性”栏中。
另外，在由于紫外线激光加工而在粘合接着层上产生的剥离现象中，所谓“挖去”是指图1(a)所示那样的粘合剂层被浸蚀的剥离现象，所谓“剥离”是指图1(b)所示那样的粘合剂层被浸蚀且端部侧发生剥离的剥离现象。
表1
  实施例1   实施例2   比较例1
  储能模量(E’)(Pa)   1.67×107   1.67×107   1.67×107
  粘着力(N/20mm)   3 3   0.6
  粘接力(N/cm)   23   22   10
  耐热性   ○   ○   ○
  激光加工性   ○   ○   ×

Claims (11)

1.一种热固化型粘合接着剂组合物，其中包括，相对于100重量份丙烯酸类聚合物(X)，含有1～20重量份用下述式(1)表示的苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)，还含有紫外线吸收剂(Z)，所述丙烯酸类聚合物(X)的单体包含：相对于单体成分总量为60～75重量％的比例的烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)、相对于单体成分总量为20～35重量％的比例的含有氰基的单体(b)、相对于单体成分总量为0.5～10重量％的比例的含有羧基的单体(c)，
[化学式1]
Figure A2006101084320002C1
式(1)中，R1表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”，另外，n为正整数，m为1～4的整数。
2.按照权利要求1所述的热固化型粘合接着剂组合物，其中，紫外线吸收剂(Z)为分子中含有氮元素的紫外线吸收剂。
3.按照权利要求1所述的热固化型粘合接着剂组合物，其中，相对于100重量份丙烯酸类聚合物(X)，紫外线吸收剂(Z)的比例为1～20重量份。
4.一种热固化型粘合接着带或片，其中包括由权利要求1所述的热固化型粘合接着剂组合物形成的热固化型粘合接着剂层。
5.按照权利要求4所述的热固化型粘合接着带或片，其中，热固化型粘合接着剂层的储能模量(23℃)为1×106～1×108Pa。
6.一种布线电路基板，该基板至少具有电绝缘体层、和在上述电绝缘体层上按照规定的电路图案形成的导电体层，其特征在于，具有通过权利要求1所述的热固化型粘合接着剂组合物的热固化形成的粘接剂层。
7.按照权利要求6所述的布线电路基板，其中，在电绝缘体层和导电体层之间、导电体层和设置在该导电体层上的包覆用电绝缘体层之间、电绝缘体层和设置在该电绝缘体层的相对于导电体层为相反侧的面的增强板之间中的至少一个之间具有通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层。
8.按照权利要求6所述的布线电路基板，其中，布线电路基板具有叠层了多个布线电路基板的多层结构，并在任意1组或2组以上的布线电路基板彼此之间具有通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层。
9.按照权利要求6所述的布线电路基板，其中，上述通过热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层使用热固化型粘合接着带或片而形成，所述热固化型粘合接着带或片具有仅通过由上述热固化型粘合接着剂组合物形成的热固化型粘合接着剂层形成的结构。
10.按照权利要求9所述的布线电路基板，其中，上述通过热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层通过在热固化型粘合接着带或片的两面贴合规定的构件之后，在加压下加热，使之热固化而形成。
11.按照权利要求6所述的布线电路基板，其中，上述通过热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层的厚度为3～100μm。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102762083A (zh) * 2011-04-26 2012-10-31 藤森工业株式会社 Fpc用电磁波屏蔽材料
CN103002725A (zh) * 2011-09-16 2013-03-27 藤森工业株式会社 Fpc用电磁波屏蔽材料
CN104169370A (zh) * 2012-03-15 2014-11-26 第一工业制药株式会社 用于激光加工的树脂组合物
CN104582242A (zh) * 2014-07-04 2015-04-29 广东丹邦科技有限公司 一种对柔性印刷线路板起支撑加强作用的补强板
CN110177692A (zh) * 2017-12-28 2019-08-27 日东电工株式会社 层叠体的制造方法

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100252310A1 (en) * 2007-07-27 2010-10-07 Kiyoshige Kojima Composite for multilayer circuit board
JP5289747B2 (ja) * 2007-10-10 2013-09-11 日東電工株式会社 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板
JP5280034B2 (ja) * 2007-10-10 2013-09-04 日東電工株式会社 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板
DE102007063020A1 (de) * 2007-12-21 2009-06-25 Tesa Ag Verfahren zur Herstellung eines Antennensystems
JP5416361B2 (ja) * 2008-04-21 2014-02-12 日東電工株式会社 熱硬化型粘接着テープ又はシート
DE102008052244A1 (de) * 2008-10-18 2010-04-22 Carl Freudenberg Kg Flexible Leiterplatte
JP2012241149A (ja) 2011-05-23 2012-12-10 Panasonic Corp 樹脂組成物及び回路基板の製造方法
JP5952078B2 (ja) * 2011-06-23 2016-07-13 日東電工株式会社 導電性熱硬化型接着テープ
JP2013173913A (ja) * 2011-11-10 2013-09-05 Nitto Denko Corp 板の剥離方法
JP5951153B2 (ja) 2014-06-11 2016-07-13 日東電工株式会社 粘着シート
CN104059586A (zh) * 2014-07-17 2014-09-24 李倩楠 一种电阻率可变导电胶
CN104124627B (zh) * 2014-07-17 2017-02-15 国家电网公司 变电站自动化系统专用调试工具
CN104059585A (zh) * 2014-07-17 2014-09-24 李倩楠 一种耐超低温电阻率可变导电胶及其制备、使用方法
JP6676429B2 (ja) * 2016-03-23 2020-04-08 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体
US20190143616A1 (en) * 2016-06-03 2019-05-16 Lms Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing optical sheet module
CN108574158B (zh) * 2017-03-14 2020-10-09 群创光电股份有限公司 显示装置及其制造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3728150A (en) * 1971-07-12 1973-04-17 Du Pont Bondable adhesive coated polyimide film
US3900662A (en) * 1973-01-17 1975-08-19 Du Pont Bondable adhesive coated polyimide film and laminates
US5602202A (en) * 1994-01-14 1997-02-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Methods of using acrylate-containing polymer blends
JPH09207268A (ja) * 1996-01-30 1997-08-12 Bridgestone Corp 銅貼り積層板
JP2002164661A (ja) * 2000-11-27 2002-06-07 Toppan Printing Co Ltd プリント配線板用絶縁性樹脂組成物およびプリント配線板
JP3953787B2 (ja) * 2001-11-26 2007-08-08 日東電工株式会社 レーザー加工用プラスチック材料、該材料が加工されたプラスチック構造体及びその製造方法
JP2004122642A (ja) * 2002-10-03 2004-04-22 Konica Minolta Holdings Inc 認証識別カード作成方法及びそれに用いるカード表面保護用転写箔
JP2005239830A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Nitto Denko Corp 熱硬化型粘接着剤組成物および熱硬化型粘接着テープ又はシート
JP4860114B2 (ja) * 2004-03-02 2012-01-25 日東電工株式会社 熱硬化型粘接着テープ又はシート、及びその製造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102762083A (zh) * 2011-04-26 2012-10-31 藤森工业株式会社 Fpc用电磁波屏蔽材料
CN105208843A (zh) * 2011-04-26 2015-12-30 藤森工业株式会社 Fpc用电磁波屏蔽材料
CN105208843B (zh) * 2011-04-26 2018-04-24 藤森工业株式会社 Fpc用电磁波屏蔽材料
CN103002725A (zh) * 2011-09-16 2013-03-27 藤森工业株式会社 Fpc用电磁波屏蔽材料
CN104169370A (zh) * 2012-03-15 2014-11-26 第一工业制药株式会社 用于激光加工的树脂组合物
CN104169370B (zh) * 2012-03-15 2017-09-22 第一工业制药株式会社 用于激光加工的树脂组合物
CN104582242A (zh) * 2014-07-04 2015-04-29 广东丹邦科技有限公司 一种对柔性印刷线路板起支撑加强作用的补强板
CN110177692A (zh) * 2017-12-28 2019-08-27 日东电工株式会社 层叠体的制造方法
CN110177692B (zh) * 2017-12-28 2020-07-17 日东电工株式会社 层叠体的制造方法

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