CN1913751A - 布线电路基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种布线电路基板，该布线电路基板的规定的部件彼此之间在常温下一边通过试贴进行位置决定一边贴合，并且，以优异的粘接性粘接。该基板至少包括电绝缘体层、在上述电绝缘体层上按照规定的电路图案形成的导电体层，其特征在于，包括通过下述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层，所述热固化型粘合接着剂组合物相对于100重量份丙烯酸类聚合物(X)，含有1～20重量份用下述式(1)(式(1)中，R1表示“－CH2－”或“－CH2－O－CH2－”，另外，n为正整数，m为1～4的整数)表示的苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)，所述丙烯酸类聚合物(X)含有相对于单体成分总量为60～75重量％的比例的烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)、相对于单体成分总量为20～35重量％的比例的含有氰基的单体(b)、相对于单体成分总量为0.5～10重量％的比例的含有羧基的单体(c)作为单体。

Description

布线电路基板
技术领域
本发明涉及一种布线电路基板。
背景技术
在电子仪器中使用布线电路基板，作为布线电路基板，广泛使用挠性印刷电路基板(有时称为“FPC”)。在这样的FPC中，在(1)将铜箔或铝箔等导电性金属箔粘接叠层在聚酰亚胺制基体材料或聚酰胺制基体材料等耐热基体材料上，制作FPC的过程、或(2)将FPC粘接在铝板、不锈钢板、聚酰亚胺板等增强板上的过程等中，使用粘接剂。作为在粘接这样的FPC时使用的粘接剂，以往，广泛使用丁腈橡胶(NBR)/环氧树脂类粘接剂、丙烯酸类橡胶/酚醛树脂类粘接剂(参照专利文献1～专利文献2)。
[专利文献1]美国专利第3822175号说明书
[专利文献2]美国专利第3900662号说明书
发明内容
[发明要解决的课题]
但是，以往的丙烯酸类橡胶/酚醛树脂类粘接剂，由于在常温(23℃)下为非粘合性，因此，在制作FPC时或者将FPC贴合在增强板上时等FPC的粘合接着时，不能在常温下进行试贴(仮貼り)操作。因此，在加工生产线等上需要特别的加温夹具，可以认为会伴随有操作效率的降低、或对操作者的危险性。另外，即使想要在常温下对丙烯酸类橡胶/酚醛树脂类粘接剂赋予粘合性，为了赋予粘合性而使弹性模量降低，因此导致粘接力或耐热性等降低，难以使粘合性和粘接性的平衡达到良好。
因此，本发明的目的在于，提供一种布线电路基板，其中，规定的部件彼此之间在常温下一边通过试贴进行位置决定一边贴合，并且，在以规定的位置关系贴合后，以优异的粘接性粘接。
[解决课题的方法]
本发明人等为了实现上述目的而进行深入研究的结果发现，如果使用组合了特定的丙烯酸类聚合物和特定的酚醛树脂的热固化型粘接剂，则在将布线电路基板中的规定的部件彼此以规定的位置关系贴合时，可以在常温下一边通过试贴进行位置决定一边容易地贴合，在以规定的位置关系使部件彼此贴合后使之牢固地粘接时，通过进行加热处理，可以以优异的粘接性使部件彼此容易地粘接。本发明就是基于这些发现而完成的。
即，本发明提供一种布线电路基板，该基板至少包括电绝缘体层、和在上述电绝缘体层上按照规定的电路图案形成的导电体层，其中，该布线电路基板包括通过下述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层。
热固化型粘合接着剂组合物相对于100重量份丙烯酸类聚合物(X)，含有1～20重量份的用下述式(1)表示的苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)，所述丙烯酸类聚合物(X)含有相对于单体成分总量为60～75重量％的比例的烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)、相对于单体成分总量为20～35重量％的比例的含有氰基的单体(b)、相对于单体成分总量为0.5～10重量％的比例的含有羧基的单体(c)作为单体，
[化学式1]
Figure A20061011076600051
(式(1)中，R1表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”。另外，n为正整数，m为1～4的整数)。
在本发明的布线电路基板中，优选在电绝缘体层和导电体层之间、导电体层和设置在该导电体层上的包覆用电绝缘体层之间、电绝缘体层和设置在该电绝缘体层的相对于导电体层为相反侧的面的增强板之间中的至少一个中间包括通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层。另外，布线电路基板包括叠层了多个布线电路基板的多层结构，并在任意1组或2组以上的布线电路基板彼此之间包括通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层。
上述通过热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层可以使用热固化型粘合接着带或片而形成，所述热固化型粘合接着带或片包括仅通过由上述热固化型粘合接着剂组合物形成的热固化型粘合接着剂层形成的结构，此时，优选通过在热固化型粘合接着带或片的两面贴合规定的部件之后，在加压下加热，使之热固化而形成。
另外，上述通过热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层的厚度优选为3～100μm。
[发明的效果]
由于本发明的布线电路基板包括上述结构，因此，规定的部件彼此之间可以在常温下一边通过试贴进行位置决定一边贴合，并且，在以规定的位置关系贴合后，以优异的粘接性粘接。因此，布线电路基板可以以优异的操作性和生产性制造。
附图说明
[图1]是示出本发明的布线电路基板的例子的概略剖面图。
[图2]是示出本发明的布线电路基板的例子的概略剖面图。
[图3]是示出本发明的布线电路基板的例子的概略剖面图。
[图4]是示出本发明的布线电路基板的例子的概略剖面图。
[图5]是示出本发明的布线电路基板的例子的概略剖面图。
[图6]是示出本发明的布线电路基板的例子的概略剖面图。
[符号说明]
1a～1f    布线电路基板
1d1～1d2  布线电路基板
1f1～1f2  布线电路基板
2         基底绝缘层
3         导电体
4a～4d    粘合接着剂(通过热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层)
4e1～4e2  粘合接着剂
4f1～4f3  粘合接着剂
5         包覆绝缘层
6      增强板
具体实施方式
以下，根据需要参照附图来详细地说明本发明的实施方式。另外，在同一部件或部位等中有时标注相同的符号。
[热固化型粘合接着剂组合物]
在本发明的布线电路基板中，作为用于使任意的部件彼此之间粘接的粘接剂层，可以使用通过下述的热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层。
热固化型粘合接着剂组合物相对于100重量份的丙烯酸类聚合物(X)，含有1～20重量份用下述式(1)表示的苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)，所述丙烯酸类聚合物(X)含有相对于单体成分总量为60～75重量％的比例且烷基碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)、相对于单体成分总量为20～35重量％的比例的含有氰基的单体(b)、相对于单体成分总量为0.5～10重量％的比例的含有羧基的单体(c)作为单体，
[化学式1]
Figure A20061011076600071
(式(1)中，R1表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”，另外，n为正整数，m为1～4的整数)。
[丙烯酸类聚合物(X)]
在上述热固化型粘合接着剂组合物中，丙烯酸类聚合物(X)含有相对于单体成分总量为60～75重量％的比例的烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)[有时称为“(甲基)丙烯酸C2～14烷基酯(a)”]、相对于单体成分总量为20～35重量％的比例的含有氰基的单体(b)、相对于单体成分总量为0.5～10重量％的比例的含有羧基的单体(c)作为单体的丙烯酸类聚合物。
[(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)]
作为(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)，只要是烷基碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(丙烯酸烷基酯，甲基丙烯酸烷基酯)则没有特殊限制，例如，作为(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)，例如，可以举出(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯等。
作为(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)，优选碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯、特别优选使用丙烯酸正丁酯。
再者，(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)，可以只由1种构成，也可以由2种以上组合的混合物构成。即，(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)可以使用选自烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少1种(甲基)丙烯酸烷基酯。
本发明中，(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)，作为用于构成丙烯酸类聚合物(X)的单体主要成分使用。(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)的比例，相对于单体成分总量为60～75重量％。另外，作为(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)的比例，优选相对于单体成分总量为68～73重量％。
[含氰基的单体(b)]
作为含氰基的单体(b)，只要是具有氰基的单体则没有特殊限制，例如，可以举出丙烯腈、甲基丙烯腈等。作为含氰基的单体(b)，可优选使用丙烯腈。
再者，含氰基的单体(b)可以只由1种构成，也可以由2种以上组合的混合物构成。
本发明中，为了改善耐热性或粘接性可以使用含氰基的单体(b)。因此，含氰基的单体(b)的比例，相对于单体成分总量为20～35重量％是重要的。含氰基的单体(b)的比例，相对于单体成分总量低于20重量％时耐热性差，另一方面，大于35重量％时则缺乏柔软性。另外，作为含氰基的单体(b)的比例，优选相对于单体成分总量为25～32重量％。
[含羧基的单体(c)]
作为含羧基的单体(c)，只要是具有羧基的单体则没有特殊限制，例如，可以举出(甲基)丙烯酸(丙烯酸、甲基丙烯酸)、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。另外，这些含羧基的单体的酸酐(例如，马来酸酐、衣康酸酐等的含酸酐基的单体)也可以作为含羧基单体使用。作为含羧基的单体(c)可以优选使用丙烯酸、甲基丙烯酸，衣康酸。
再者，含羧基的单体(c)可以只由1种构成，也可以由2种以上组合的混合物构成。
在本发明中，为了改善粘接性，可以使用含羧基的单体(c)。因此，含羧基的单体(c)的比例，相对于单体成分总量为0.5～10重量％是重要的。含羧基的单体(c)的比例，相对于单体成分总量小于0.5重量％时，缺乏粘接性的改善效果，另一方面，大于10重量％时，缺乏柔软性。另外，作为含羧基的单体(c)的比例，优选相对于单体成分总量为1～2重量％。
[其他单体成分]
作为构成丙烯酸类聚合物(X)的单体成分，可以根据需要使用能够与(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)、含氰基的单体(b)以及含羧基的单体(c)共聚的单体成分(共聚性单体)。作为这样的共聚性单体，例如，可以举出，(甲基)丙烯酸甲酯；(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C15-20烷基酯；(甲基)丙烯酸环烷酯[(甲基)丙烯酸环己酯等]，或(甲基)丙烯酸异冰片酯等含非芳香族性环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸芳酯[(甲基)丙烯酸苯酯等]、(甲基)丙烯酸芳氧烷基酯[(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等]、或(甲基)丙烯酸芳烷酯[(甲基)丙烯酸苄酯]等含芳香族性环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含环氧基的丙烯酸类单体；醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类单体；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯类单体；(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯等含羟基的单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类单体；(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟基(甲基)丙烯酰胺等(N-取代)酰胺类单体；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯等烯烃类单体；甲基乙烯基醚等乙烯基醚类单体等。
另外，丙烯酸类聚合物(X)中，作为共聚性单体，可以使用己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯，环氧基丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、尿烷丙烯酸酯、二乙烯基苯、丁基二(甲基)丙烯酸酯、己基二(甲基)丙烯酸酯等多官能单体。
丙烯酸类聚合物(X)可以采用公知乃至惯用的聚合方法(例如，溶液聚合方法，乳液聚合方法，悬浮聚合方法，本体聚合方法或紫外线照射聚合方法等)进行制造。
再者，丙烯酸类聚合物(X)聚合时使用的聚合引发剂、链转移剂等没有特殊限制，可以从公知乃至惯用的化合物中适当选择使用。更具体地，作为聚合引发剂，例如，可以举出2，2′-偶氮二异丁腈、2，2′-偶氮二(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)、2，2′-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)、2，2′-偶氮二(2-甲基丁腈)、1，1′-偶氮二(环己烷-1-腈)、2，2′-偶氮二(2，4，4-三甲基戊烷)、二甲基-2，2′-偶氮二(2-甲基丙酸酯)等的偶氮类聚合引发剂；过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化物、二叔丁基过氧化物、叔丁基过氧化苯甲酸酯、过氧化二异丙苯、1，1-双(叔丁基过氧)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔丁基过氧)环十二烷等过氧化物类聚合引发剂等。聚合引发剂可以单独地或者2种以上组合使用。聚合引发剂的使用量可以从通常使用量的范围内适当地选择。
另外，作为链转移剂，例如，可以举出，2-巯基乙醇、十二烷基硫醇、缩水甘油基硫醇、巯基醋酸、巯基乙酸2-乙基己酯、2，3-二巯基-1-丙醇、α-甲基苯乙烯二聚物等。
再者，溶液聚合中可以使用各种一般的溶剂。作为这样的溶剂，可以举出醋酸乙酯、醋酸正丁酯等酯类；甲苯、苯等芳香族烃类；正己烷、正庚烷等脂肪族烃类；环己烷、甲基环己烷等脂环式烃类；甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类等有机溶剂。溶剂可以单独地或2种以上组合使用。
作为丙烯酸类聚合物(X)的重均分子量没有特殊限制，例如，可适当地从10万～100万(优选20万～80万)的范围中选择。丙烯酸类聚合物(X)的重均分子量可以通过聚合引发剂或链转移剂的种类或其使用量、聚合时的温度或时间，以及单体浓度、单体滴加速度等进行控制。再者，丙烯酸类聚合物(X)的重均分子量，可以采用例如凝胶渗透色谱(GPC)进行测定，此时的测定条件没有特殊限制，可以从公知的测定条件中适当地进行选择。
[苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)]
另外，在上述热固化型粘合接着剂组合物中，可以使用苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)。苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)是用下式(1)表示的苯酚类甲阶型酚醛树脂。
[化学式3]
Figure A20061011076600111
(式(1)中，R1表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”。n是正整数，m是1～4的整数)。
前述式(1)中，n只要是正整数则没有特殊限制，例如，可以是选自1～20范围中的整数。另外，m是1～4的整数。
作为苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)优选在50℃下具有液体状或香酯状。
为赋予热固性、耐热性，可以使用苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)。作为苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)的比例，相对于100重量份上述丙烯酸类聚合物(X)为1～20重量份(优选5～15重量份)。苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)的比例相对于100重量份的丙烯酸类聚合物(X)小于1重量份时，热固化型不足，另一方面，比20重量份多时，粘接力降低。
另外，作为酚醛树脂，不使用上述式(1)表示的苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)而使用下述式(2)表示的烷基酚醛树脂时，变得缺乏粘接特性，不能得到具有优异的粘接性的热固化型粘合接着剂组合物。
[化学式4]
Figure A20061011076600121
(其中，在式(2)中，R2表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”，R3表示烷基。另外，p为正整数，q为1～3的整数。)
另外，作为上述式(2)中的R3的烷基，没有特别的限制，可以举出，例如，甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基等烷基等。另外，p只要是正整数即可，没有特别的限制，但可以从例如1～20的范围的整数中选择。q为1～3的整数。
[热固化型粘合接着剂组合物]
本发明中的热固化型粘合接着剂组合物含有上述丙烯酸类聚合物(X)和上述苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)。在热固化型粘合接着剂组合物中，作为丙烯酸类聚合物(X)和苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)的比例，如前所述，相对于100重量份的丙烯酸类聚合物(X)，苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)的比例为1～20重量份(优选5～15重量份)。
在热固化型粘合接着剂组合物中，除了丙烯酸类聚合物(X)或苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)以外，根据需要在不损害本发明特性的范围内也可以含有防老剂，填充剂、着色剂(颜料或染料等)、紫外线吸收剂、抗氧剂、交联剂、增粘剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、抗静电剂等公知的添加剂。
热固化型粘合接着剂组合物可通过将丙烯酸类聚合物(X)，与苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)和根据需要添加的各种添加剂(防老剂、填充剂、颜料等)等进行混合而制得。
再者，丙烯酯类聚合物(X)或苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)可以以溶液或分散液的状态使用。丙烯酸类聚合物(X)以溶液状态使用时，作为溶剂没有特殊限制，例如，可以从作为通过溶液聚合制造丙烯酸类聚合物(X)时使用的溶剂所列举的溶剂中适当地进行选择。另外，苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)以溶液状态使用时，作为溶剂没有特殊限制，例如，可以使用甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇等的一元醇类；乙二醇等多元醇类；酮类；醋酸酯类；醚类等。
[布线电路基板]
本发明的布线电路基板至少包括电绝缘体层(有时也称为“基底绝缘层”)、和在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的导电体层(有时称为“导体层”)，另外，还包括通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层(有时称为“粘合接着层”)。在上述布线电路基板中，上述粘合接着层由于用于使布线电路基板中的任意的部件彼此粘接，因此设置在布线电路基板中的用于粘接的任意的1组或2组以上的部件彼此之间。因此，布线电路基板可以只包括1层上述粘合接着层，也可以包括2层以上的上述粘合接着层。
布线电路基板除了包括基底绝缘层以及在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的导体层以外，视需要还包括设置在上述导体层上的包覆用电绝缘体层(有时称为“包覆绝缘层(力バ一絶縁層)”)、或设置在上述基底绝缘层的相对于导体层为相反侧的面上的增强板等。这样的各部件(基底绝缘层、导体层、包覆绝缘层或增强板等)，例如，可以通过粘接剂层以粘接在其他部件上的形态叠层。因此，作为设置粘合接着层的部位，可以举出，例如，基底绝缘层和导体层之间、导体层和包覆绝缘层之间、基底绝缘层和增强板之间等。
另外，布线电路基板可以包括叠层了多个布线电路基板的结构的多层结构。这样的布线电路基板，例如，可以通过粘接剂层以粘接在其他的布线电路基板上的形态叠层。因此，当布线电路基板包括多个布线电路基板叠层的多层结构时，作为设置粘合接着层的部位，可以举出，例如，任何1组或2组以上的布线电路基板彼此之间等。
这样，在本发明的布线电路基板中，粘合接着层可以设置在基底绝缘层和导体层之间、导体层和包覆绝缘层之间、基底绝缘层和增强板之间、各布线电路基板彼此之间中的至少一个之间。当然，布线电路基板包括叠层了多个布线电路基板的结构的多层结构时，粘合接着层可以设置在单个或多个布线电路基板中的基底绝缘层和导体层之间、单个或多个布线电路基板中的导体层和包覆绝缘层之间、单个或多个布线电路基板中的基底绝缘层和增强板之间。
具体地，作为布线电路基板的结构，可以举出，例如，下述的结构(1)～结构(5)等。
结构(1)：如图1所示，由基底绝缘层、和在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的导体层、以及在上述基底绝缘层和上述导体层之间形成的粘合接着层构成的结构；
结构(2)：如图2所示，由基底绝缘层、和在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的导体层、和设置在上述导体层上的包覆绝缘层、以及在上述导体层和上述包覆绝缘层之间形成的粘合接着层构成的结构；
结构(3)：如图3所示，由基底绝缘层、和在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的导体层、和设置在上述基底绝缘层上的相对于导体层为相反侧的面上的增强板、以及在上述基底绝缘层和上述增强板之间形成的粘合接着层构成的结构；
结构(4)：如图4所示，叠层了2层由基底绝缘层、和在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的导体层、和设置在上述导体层上的包覆绝缘层形成的布线电路基板，并且在2层布线电路基板之间包括粘合接着层的结构；
结构(5)：组合了选自结构(1)～结构(4)中的至少2个以上结构的结构。
图1～图4分别是示出本发明的布线电路基板的例子的概略剖面图。在图1～图4中，1a～1d分别是布线电路基板、1d1是在布线电路基板1d中上部侧的布线电路基板、1d2是在布线电路基板1d中下部侧的布线电路基板、2是基底绝缘层、3是导体层、4a～4d分别是粘合接着层、5是包覆绝缘层、6是增强板。另外，粘合接着层4a～4d分别是通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层。图1所示的布线电路基板1a包括在基底绝缘层2上通过粘合接着剂层4a形成了规定的电路图案的导体层3的结构。图2所示的布线电路基板1b包括：在基底绝缘层2上按照规定的电路图案形成导体层3，并且以包覆导体层3的形态通过导体层3上的粘合接着层4b在基底绝缘层2和导体层3上形成了包覆绝缘层5的结构。图3所示的布线电路基板1c包括：在基底绝缘层2上按照规定的电路图案形成的导体层3，并且通过粘合接着层4c在基底绝缘层2中的相对于导体层3为相反侧的面上形成了增强板6的结构。图4所示的布线电路基板1d包括如下结构：在基底绝缘层2上按照规定的电路图案形成导体层3，并且在基底绝缘层2和导体层3上以包覆导体层3的形态形成了包覆绝缘层5，在形成了这样的结构的布线电路基板1d1中的包覆绝缘层5上形成粘合接着层4d，另外，在该粘合接着层4d上，以布线电路基板1d2中的基底绝缘层2一侧的表面与粘合接着层4d接触的形态叠层与上述布线电路基板1d1同样结构的布线电路基板1d2。
另外，作为包括上述结构(5)的布线电路基板，例如，可以举出，如图5所示，包括由基底绝缘层、在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的导体层、设置在上述导体层上的包覆绝缘层、在上述基底绝缘层和上述导体层以及上述包覆绝缘层之间形成的粘合接着层、设置在上述基底绝缘层上的相对于导体层为相反侧的面上的增强板、在上述基底绝缘层和上述增强板之间形成的粘合接着层构成的结构的布线电路基板；或者如图6所示，包括叠层了2层由基底绝缘层、在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的导体层、设置在上述导体层上的包覆绝缘层、形成在上述基底绝缘层和上述导体层以及上述包覆绝缘层之间的粘合接着层形成的布线电路基板，并且在2层布线电路基板之间包括粘合接着层的结构的布线电路基板等。
图5～图6分别是示出本发明的布线电路基板的例子的概略剖面图。在图5～图6中，1e～1f分别是布线电路基板、1f1是在布线电路基板1f的上部侧的布线电路基板、1f2是在布线电路基板1f的下部侧的布线电路基板、4e1、4e2、4f1、4f2、4f3分别是粘合接着层，2、3、5、6与上述相同。图5所示的布线电路基板1e包括如下结构：在基底绝缘层2上形成了粘合接着层4e1，并且在该粘合接着层4e1上形成按照规定的电路图案形成的导体层3、以及包覆该导体层3的包覆绝缘层5，另外，在基底绝缘层2中相对于导体层3为相反侧的面上的规定部位形成粘合接着层4e2，并且在该粘合接着层4e2上形成了增强板6。图6所示的布线电路基板1f包括如下结构：在基底绝缘层2上形成了粘合接着层4f1，并且在该粘合接着层4f1上形成按照规定的电路图案形成的导体层3以及包覆该导体层3的包覆绝缘层5，在形成了上述结构的布线电路基板1f1中的包覆绝缘层5上形成粘合接着层4f3，另外，在该粘合接着层4f3上以布线电路基板1f2中的基底绝缘层2一侧的表面与粘合接着层4f3接触的形态叠层布线电路基板1f2，所述布线电路基板1f2的结构是，在基底绝缘层2上形成了粘合接着层4f2，并且在该粘合接着层4f2上形成按照规定的电路图案形成的导体层3以及包覆该导体层3的包覆绝缘层5。
[粘合接着层]
在图1～4中，粘合接着层4a～4d分别通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成。粘合接着层可以在将上述热固化型粘合接着剂组合物涂布在规定的面中的规定的部位后，通过热固化而形成，但优选使用包括由上述热固化型粘合接着剂组合物形成的热固化型粘合接着剂层的热固化型粘合接着带或片而形成。热固化型粘合接着带或片中的热固化型粘合接着剂层是热固化前的未固化状态或半固化状态的粘接剂层(即，相当于热固化前的粘合接着剂层)，通过使热固化型粘合接着剂层热固化，形成粘合接着层。因此，粘合接着层可以在涂布热固化型粘合接着剂组合物后，通过干燥同时热固化而形成，也可以在涂布热固化型粘合接着剂组合物并使之干燥形成热固化型粘合接着剂层后，通过使该热固化型粘合接着剂层热固化而形成。
作为通过热固化形成粘合接着层时的加热温度，只要是可以使热固化型粘合接着剂组合物、或热固化型粘合接着剂层热固化的温度即可，没有特别的限制，例如，可以从50～200℃(优选50～180℃，更加优选100～160℃)的范围适当选择。另外，作为热固化时的加热时间，例如，可以从30秒～5小时(优选1分钟～3小时，更加优选5分钟～2小时)的范围适当选择。
另外，形成粘合接着层时的热固化，可以在加压下进行。作为热固化时的压力，例如，可以从0.1～10MPa(优选0.5～8MPa，更加优选1～6MPa)的范围适当选择。
另外，粘合接着层可以在上述的热固化条件(加热温度、加热时间、压力)下使热固化型粘合接着剂组合物或热固化型粘合接着剂层进行热固化后，再进行熟化。作为热固化后的熟化时的温度，例如，可以从100～160℃(优选120～160℃)的范围适当选择。另外，作为熟化时的时间，可以从1～5小时(优选2～4小时)的范围适当选择。另外，熟化通常在大气压下进行。
这样，粘合接着层是使用热固化型粘合接着带或片而形成时，可以通过下述方法形成：在热固化型粘合接着带或片的两面贴合规定的部件(基底绝缘层、导体层、包覆绝缘层、增强板、布线电路基板等)后，通过加热热固化型粘合接着剂层(特别是在加压下进行加热)使之热固化。
作为粘合接着层的厚度，没有特别限制，例如，可以从3～100μm(优选5～50μm，更加优选10～30μm)的范围选择。粘合接着层可以具有单层、叠层体的任意一种形态。
作为热固化型粘合接着带或片只要包括由前述热固化型粘合接着剂组合物形成的热固化型粘合接着剂层即可，可以包括基体材料，也可以不包括基体材料。因此，作为热固化型粘合接着带或片，可以举出，(1)只由热固化型粘合接着剂层所形成的结构的热固化型粘合接着带或片(无基体材料的热固化型粘合接着带或片)，(2)在基体材料的至少一个面(两面或一面)形成热固化型粘合接着剂层的结构的热固化型粘合接着带或片(带基体材料的热固化型粘合接着带或片)等。作为热固化型粘合接着带或片，优选前述(1)的结构的热固化型粘合接着带或片(即，只由热固化型粘合接着剂层所形成的结构的无基体材料的热固化型粘合接着带或片)。
再者，热固化型粘合接着带或片是带基体材料的热固化型粘合接着带或片时，可以在基体材料的至少一个面上形成由前述热固化型粘合接着剂组合物形成的热固化型粘合接着剂层，也可以在基体材料的另一个面上形成公知的粘合剂层或粘接剂层以及上述热固化型粘合接着剂层以外的热固化型粘合接着剂层。
另外，热固化型粘合接着带或片，可以以卷绕成辊状的形态形成，也可以以叠层片的形态形成。即，本发明的热固化型粘合接着带或片，可以具有片状、带状等形态。另外，在热固化型粘合接着带或片具有卷绕成辊状的形态时，例如，热固化型粘合接着剂层也可以具有以被形成于隔膜或基体材料背面侧的剥离处理层保护的状态卷绕成辊状的形态。
另外，在热固化型粘合接着带或片中，由于热固化型粘合接着剂层是如上所述由前述热固化型粘合接着剂组合物形成的，因此在常温下具有可以粘接在被粘接物上的粘合性，并通过加热，发生固化反应，粘接强度增大，因此具有可以牢固地粘接的粘接性。
作为热固化型粘合接着剂层的厚度，例如，可以从3～100μm(优选5～50μm，更优选10～30μm)的范围中进行选择。再者，热固化型粘合接着剂层可以具有单层、叠层体的任何一种形态。
在本发明中，作为热固化型粘合接着层，希望其在23℃下的储能模量为1×106～1×108Pa(优选1×107～8×107Pa，更加优选1.2×107～5×107Pa)。上述23℃下的储能模量不足1×106Pa时，虽然粘合性提高，但耐热性有降低的倾向，另一方面，超过1×108Pa时，虽然耐热性提高，但粘合性有降低的倾向。另外，热固化型粘合接着剂层的储能模量使用装置商品名为“ARES”(レオメトリツクス公司制造)的粘弹性测定装置，在频率1Hz、变形5％的测定条件下进行测定。
热固化型粘合接着带或片中，热固化型粘合接着剂层可以通过已知的剥离衬来保护。
热固化型粘合接着带或片包括基体材料时，作为该基体材料没有特殊限制，例如，可以使用纸等纸类基体材料；布、非织造布、网等纤维类基体材料；金属箔、金属板等金属类基体材料；各种树脂(烯烃类树脂、聚酯类树脂、聚氯乙烯类树脂、醋酸乙烯类树脂、酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚醚醚酮、聚苯硫醚等)制成的薄膜或片等塑料类基体材料；橡胶片等橡胶类基体材料；发泡片等发泡体，或这些的叠层体(尤其是，塑料类基体材料与其他基体材料的叠层体，或塑料薄膜或片彼此的叠层体等)等适宜的薄片体。作为基体材料的厚度没有特殊限制，例如，是10～500μm(优选12～200μm，更优选15～100μm)左右。再者，基体材料可以有单层的形态，还可以有多层的形态。另外，基体材料可以根据需要实施背面处理、抗静电处理、底涂处理等的各种处理。
此外，热固化型粘合接着带或片在不损害本发明效果的范围内也可以包括其他的层(例如，中间层、底涂层等)。
热固化型粘合接着带或片，可以按照通常的粘合接着带或片的制造方法进行制造。例如，热固化型粘合接着带或片是无基体材料热固化型粘合接着带或片时，可以把前述热固化型粘合接着剂组合物，以干燥后的厚度成为规定厚度的方式，涂布在剥离衬的剥离面上，并干燥，由此来制造。再者，涂布热固化型粘合接着剂组合物时，可以使用惯用的涂布机(例如，照相凹版辊涂布机、反向辊涂布机、接触辊涂布机、浸渍辊涂布机、棒涂布器、刮刀涂布器、喷雾涂布器等)。
本发明的热固化型粘合接着带或片中的热固化型粘合接着剂层在通过加热固化之前通过试贴而贴合在被粘着物上时，可以利用其粘合性通过试贴而粘合在被粘着物上而贴合，另外，在通过粘合而贴合后，通过加热使之固化，可以牢固地粘接在被粘着物上。另外，热固化型粘合接着剂层在热固化后，可以发挥出优异的耐热性(特别是，湿热后的耐热性)。
[基底绝缘层]
基底绝缘层是通过电绝缘材料形成的电绝缘体层。作为用于形成基底绝缘层的电绝缘材料，没有特别限制，可以从在公知的布线电路基板中使用的电绝缘材料中适当选择使用。具体地，作为电绝缘材料，可以举出，例如，聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、聚醚腈(ポリエ一テルニトリル)类树脂、聚醚砜类树脂、聚酯类树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯类树脂等)、聚氯乙烯类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚醚醚酮类树脂、聚酰胺类树脂(所谓的“芳族聚酰胺树脂”等)、聚芳酯类树脂、聚碳酸酯类树脂、液晶聚合物等塑料材料、氧化铝、氧化锆、钠玻璃、石英玻璃等陶瓷材料、各种具有电绝缘性(非导电性)的复合材料等。另外，电绝缘材料可以单独或组合2种以上使用。
在本发明中，作为电绝缘材料，优选塑料材料(特别是聚酰亚胺类树脂)。因此，基底绝缘层优选通过塑料膜或片(特别是聚酰亚胺类树脂制成的膜或片)而形成。
另外，作为电绝缘材料，还可以使用具有感光性的电绝缘材料(例如，感光性聚酰亚胺类树脂等感光性塑料材料等)。
基底绝缘层可以具有单层、叠层体的任意一种形态。也可以对基底绝缘层的表面实施各种表面处理(例如，电晕放电处理、等离子体处理、粗糙化处理、水解处理等)。
作为基底绝缘层的厚度，没有特别限制，例如，可以从3～100μm(优选5～50μm，更加优选10～30μm)的范围适当选择。
[导体层]
导体层是通过导电材料形成的导电体层。导体层是在上述基底绝缘层上按照规定的电路图案形成的。作为用于形成这样的导体层的导电材料，没有特别限制，可以从在公知的布线电路基板中使用的导电材料中适当选择使用。具体地，作为导电材料，可以举出，例如，铜、镍、金、铬、以及各种合金(例如，焊锡)或铂等金属材料、或导电性塑料材料等。另外，导电材料可以单独或组合2种以上使用。在本发明中，作为导电材料，优选金属材料(特别是铜)。
导体层可以具有单层、叠层体的任意一种形态。也可以对导体层的表面实施各种表面处理。
作为导体层的厚度，没有特别限制，例如，可以从1～50μm(优选2～30μm，更加优选3～20μm)的范围适当选择。
作为导体层的形成方法，没有特别限制，可以从公知的形成方法(例如，减去法(サブトラクティブ法)、添加法(アディティブ法)、半加法(セミアディティブ法)等公知的图案形成法)中适当选择。例如，通过粘合接着层在基底绝缘层的表面形成导体层时，导体层通过热固化型粘合接着剂层在基底绝缘层的表面形成由导电材料制造的板(例如，金属箔等)形成的导电材料层后，对热固化型粘合接着剂层实施热固化处理，通过粘合接着层在基底绝缘层上形成上述导电材料层，然后，通过实施采用药液处理的蚀刻处理，可以在上述导电材料层上形成规定的电路图案。另外，直接在基底绝缘层的表面形成导体层时，可以用以下方式形成导体层：利用非电解镀覆法、电解镀覆法、真空蒸镀法、溅射法等，通过使导电材料镀覆或蒸镀在基底绝缘层上等以形成规定的电路图案。
[包覆绝缘层]
包覆绝缘层是由电绝缘材料形成的，并且是包覆导体层的包覆用电绝缘体层(保护用电绝缘体层)。包覆绝缘层视需要而设置，未必一定要设置。作为用于形成包覆绝缘层的电绝缘材料，没有特别限制，与基底绝缘层的情况同样，可以从公知的布线电路基板中使用的电绝缘材料中适当选择使用。具体地，作为用于形成包覆绝缘层的电绝缘材料，可以举出，例如，作为用于形成上述基底绝缘层的电绝缘材料而列举的电绝缘材料等，与基底绝缘层的情况同样，优选塑料材料(特别是聚酰亚胺类树脂)。另外，用于形成包覆绝缘层的电绝缘材料可以单独或组合2种以上使用。
包覆绝缘层可以具有单层、叠层体的任意一种形态。也可以对包覆绝缘层的表面实施各种表面处理(例如，电晕放电处理、等离子体处理、粗糙化处理、水解处理等)。
作为包覆绝缘层的厚度，没有特别限制，例如，可以从3～100μm(优选5～50μm，更加优选10～30μm)的范围适当选择。
作为包覆绝缘层的形成方法，没有特别限制，可以从公知的形成方法(例如，涂布含有电绝缘材料的液状物质或熔融物并进行干燥的方法，叠层与导体层的形状相对应且由电绝缘材料形成的膜或片的方法等)中适当选择。
[增强板]
增强板设置在基底绝缘层的相对于导体层为相反一侧的面上(背面)。增强板视需要而设置，没有必须设置的必要。作为用于形成增强板的增强板材料，没有特别的限制，可以从已知的用于形成增强板的增强板材料中适当选择。增强板材料可以是具有导电性的，也可以是具有非导电性的。具体地，作为增强板材料，可以举出，例如，不锈钢、铝、铜、铁、金、银、镍、钛、铬等金属材料、聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚酯类树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯类树脂等)、聚氯乙烯类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚醚醚酮类树脂、聚酰胺类树脂(所谓的“芳族聚酰胺树脂”等)、聚丙烯酸酯类树脂、聚碳酸酯类树脂、环氧类树脂、玻璃环氧树脂、液晶聚合物等塑料材料或氧化铝、氧化锆、钠钙玻璃、石英玻璃、碳等无机材料等。另外，增强板材料可以单独使用，或者2种以上组合使用。
作为增强板材料，优选不锈钢、铝等金属材料或聚酰亚胺类树脂等塑料材料，其中，可以优选使用不锈钢、铝。因此，作为增强板，优选通过金属箔或金属板(不锈钢箔或不锈钢板、铝箔或铝板等)或塑料膜或片(聚酰亚胺类树脂制造的膜或片等)形成。
增强板可以具有单层、叠层体的任意形态。增强板的表面可以实施各种表面处理。
作为增强板的厚度，没有特别的限制，例如，可以从50～2000μm(优选100～1000μm)的范围适当选择。
[多层结构的布线电路基板]
多层结构的布线电路基板可以包括叠层了多个布线电路基板的结构。多层结构的布线电路基板中的各布线电路基板至少包括基底绝缘层和导体层，同时，视需要，包括包覆绝缘层或增强板(特别是包覆绝缘层)等，还可以在任意1组或2组以上的布线电路基板彼此之间包括粘合接着层。
在这样的多层结构的布线电路基板中的各布线电路基板中，构成布线电路基板的各部件(基底绝缘层、导体层、包覆层或增强板等)彼此以通过上述粘合接着层以粘接的状态叠层，另外，也可以以通过上述粘合接着层以外的粘接剂层粘接的状态叠层，还可以通过其它的方法以牢固密合的状态进行叠层。另外，多层结构的布线电路基板的至少1组的布线电路基板彼此可以以通过粘合接着层进行粘接的状态进行叠层，其他的布线电路基板彼此可以以通过上述粘合接着层以外的粘接剂层进行粘接的状态进行叠层，还可以以通过其他方法牢固地密合的状态进行叠层。
另外，作为多层结构的布线电路基板中的布线电路基板的数目(多层的层数)，只要是2层以上则没有特别的限制。
在本发明的布线电路基板中，如果为粘接任意部件，而将粘合接着剂层设置在至少1组的任意部件之间，为使其他的部件彼此粘接，则可以设置采用其他粘接剂的粘接剂层。作为这样的粘接剂，可以从已知的粘接剂(例如，聚酰亚胺类热固化型粘接剂、环氧类热固化型粘接剂、环氧-丁腈橡胶(エポキシ-ニトリルブチルゴム)类热固化型粘接剂、环氧-丙烯酸类橡胶类热固化型粘接剂、丙烯酸类热固化型粘接剂、聚乙烯醇缩丁醛类热固化型粘接剂、聚氨酯类热固化型粘接剂等热固化型粘接剂；合成橡胶类粘接剂；丙烯酸类粘合剂等压敏性粘接剂等)中适当选择，从耐热性等的观点来看，可以优选使用热固化型粘接剂。
如上所述，本发明的布线电路基板中，由于作为用于粘接任意部件彼此之间的粘接剂层包括作为通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层的粘合接着层，在粘接部件彼此之间时，利用作为热固化前的粘合接着层的热固化型粘合接着剂层(热固化型粘合接着剂组合物为未固化状态或半固化状态的粘接剂层)，边在常温下(例如10～30℃)通过试贴决定位置，边以规定的位置关系贴合部件之间，然后，进行加热处理，通过使热固化型粘合接着剂层固化，将部件之间的牢固粘接，由此来制作。因此，本发明的布线电路基板可以在常温下进行试贴，并且，此时可以容易地重新贴合，因此，贴合操作变得非常简单，可以以优异的贴合操作性来制造。另外，通过试贴决定位置并由粘合使部件彼此贴合之后，通过由加热发生固化反应，可以通过粘合而贴合的部件牢固地粘接，制作各部件之间以优异的粘接性粘接的布线电路基板。因此，布线电路基板可以以优异的操作性以及生产性来制造。
另外，作为本发明的布线电路基板，只要是布线电路基板则没有特别的限制，但优选挠性印刷电路基板(FPC)。本发明的布线电路基板可以合适地使用于各种电子机器中使用的布线电路基板。
实施例
以下，基于实施例更加详细地说明本发明，但本发明不受这些实施例的限定。
(实施例1)
在溶解了100重量份的丙烯酸类聚合物[丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)＝69∶30∶1(重量比)的共聚物]的醋酸乙酯溶液中，混合溶解了10重量份的在50℃下具有液体状的作为苯酚类甲阶型酚醛树脂的商品名“スミライトレジンPR-51283”(住友ベ一クライト公司制造)的甲醇溶液，并进行搅拌，制备热固化型粘合接着剂组合物溶液。即，在该热固化型粘合接着剂组合物溶液中，含有100重量份的丙烯酸类聚合物，10重量份的苯酚类甲阶型酚醛树脂。
用辊涂机将上述热固化型粘合接着剂组合物溶液涂布在商品名“カプトン”(イ一·アイ·デユポン公司制造，厚度：25μm，聚酰亚胺制成的膜或片)的一个面上，使干燥后的厚度为15μm，在100℃下干燥3分钟，形成半固化状态的粘合接着剂层(热固化型粘合接着剂层)。
在温度：150℃、压力：40kgf/cm2(3.9MPa)、时间：60分钟的条件下，以铜箔面与热固化型粘合接着剂层接触的形态将商品名“エスパネツクスSC18-25-00CE”(新日铁化学公司制造)热压(加热压合)在上述热固化型粘合接着剂层上，再于150℃下熟化3小时进行贴合，制作具有商品名“カプトン”(イ一·アイ·デユポン公司制造)/通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化形成的粘接剂层/商品名“エスパネツクスSC18-25-00CE”(新日铁化学公司制造)的层结构的挠性印刷电路基板(FPC)。
(评价)
对于由实施例1得到的FPC，按照下述的测定方法或评价方法，测定或评价粘接剂层的粘接强度、树脂流量、焊锡耐热性。
(粘接力的测定方法)
将FPC切成1cm宽，制作试验体后，使用装置商品名“TCM-1KNB”(株式会社ミネベア制造)，通过从铜箔一侧拉伸的方法对该试验体测定90°剥离粘接力(剥离速度：50mm/min，23℃；N/cm)。另外，测定或评价的结果示于表1的“粘接力(N/cm)”栏中。
(树脂流量)
使用电子显微镜(商品名“VH6200”，KEYENCE公司制造)测定从FPC渗出的热固化型粘合剂的渗出长度。另外，测定或评价的结果示于表1的“树脂流量”栏中。
(焊锡耐热性的评价方法)
与上述粘接力的测定方法同样，将FPC切成1cm宽，制作试验体。将该试验体在温度100℃下预加热1小时后，用采用红外线的加热炉(IR加热炉)，以峰温度：260℃、时间10秒的条件下的温度分布进行加热时，用目视确认粘接剂层的剥裂(浮き剥がれ)、发泡的状态，没有在粘接剂层上确认到剥裂或发泡的作为“○”，在粘接剂层上确认到剥裂或发泡的作为“×”，以此评价焊锡耐热性。另外，测定或评价结果示于表1的“焊锡耐热性”的栏中。
[表1]
  粘接力(N/cm)   树脂流量(mm)   焊锡耐热性
实施例1 6 0.04 ○

Claims (6)

1.一种布线电路基板，该基板至少包括电绝缘体层、和在上述电绝缘体层上按照规定的电路图案形成的导电体层，其中，该布线电路基板包括通过下述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层，
所述热固化型粘合接着剂组合物含有丙烯酸类聚合物(X)、以及相对于100重量份丙烯酸类聚合物(X)为1～20重量份用下述式(1)表示的苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)，所述丙烯酸类聚合物(X)含有相对于单体成分总量为60～75重量％比例的烷基碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)、相对于单体成分总量为20～35重量％比例的含有氰基的单体(b)、相对于单体成分总量为0.5～10重量％比例的含有羧基的单体(c)作为单体，
[化学式1]
式(1)中，R1表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”，另外，n为正整数，m为1～4的整数。
2.按照权利要求1所述的布线电路基板，其中，在电绝缘体层和导电体层之间、导电体层和设置在该导电体层上的包覆用电绝缘体层之间、电绝缘体层和设置在该电绝缘体层的相对于导电体层为相反一侧的面的增强板之间中的至少一个中间包括通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层。
3.按照权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，布线电路基板包括叠层了多个布线电路基板的多层结构，并在任意1组或2组以上的布线电路基板彼此之间包括通过上述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层。
4.按照权利要求1～3中任意一项所述的布线电路基板，其中，上述通过热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层使用热固化型粘合接着带或片而形成，所述热固化型粘合接着带或片包括仅通过由上述热固化型粘合接着剂组合物形成的热固化型粘合接着剂层形成的结构。
5.按照权利要求4所述的布线电路基板，其中，上述通过热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层通过在热固化型粘合接着带或片的两面贴合规定的部件之后，在加压下加热，使之热固化而形成。
6.按照权利要求1～5中任意一项所述的布线电路基板，其中，上述通过热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层的厚度为3～100μm。
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