CN1642407A - 释放工艺薄膜 - Google Patents

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Abstract

一种释放工艺薄膜，包括基体材料薄膜和设置于该基体材料薄膜的一个表面上的粘合层，并通过粘接到柔性印刷电路板上而使用，其中该粘合层由包括丙烯酸酯基共聚物的粘合剂形成，该丙烯酸酯基共聚物至少含有：质量占40～99％的丙烯酸丁酯单元，及质量占1～20％的具有交联官能团的单体单元，以及交联剂；并且该薄膜具有特殊特性。在使用柔性印刷电路板制造电子和电气设备的过程中，该薄膜能够有效地抑制溶剂和异物对印刷电路板表面的污染、以及表面缺陷的形成。

Description

释放工艺薄膜
技术领域
本发明涉及一种通过粘接到柔性印刷电路板使用的释放工艺薄膜(release process film)。更具体地，本发明涉及一种粘接到柔性印刷电路板的表面的释放工艺薄膜，在通过将电气和电子元件安装到柔性印刷电路板而制造电气和电子设备的过程中，其能够有效地抑制溶剂和异物对印刷电路板表面的污染、以及表面缺陷的形成，被剥离后在被粘物(adherend)上几乎不留下粘性残余物，并且能够抑制被粘物的卷曲。
背景技术
印刷电路板是一种具有导电材料的电路图案的电路板，该导电材料对于连接安装在电路板上并通过在绝缘基底的表面上、或在其表面上及在其内部印刷而形成的电气和电子元件来说是必要的。该印刷电路板具有通过电路电连接安装在电气和电子设备中的电气和电子元件的功能。
从形式上看，印刷电路板可以分为刚性印刷电路板和柔性印刷电路板。从结构上看，印刷电路板可以分为单层、多层(即具有两层或更多层)、和柔性印刷电路板。从应用上看，大多数用于家庭应用设备的印刷电路板是单层印刷电路板，大多数用于工业应用设备的印刷电路板是多层印刷电路板。
在上述的印刷电路板中，柔性印刷电路板是通过在具有良好柔性的绝缘基底上形成导电材料的电路图案而获得的，并且对于在电子设备内部具有复杂结构的狭窄空间内的高空间密度安装是必不可少的。柔性印刷电路板是电子设备的元件中的一种，所述电子设备特别有利于满足电子设备减小尺寸和重量并提高密度和精度的近期需求，并且，对柔性印刷电路板的需求正在飞速增长。
由于上述柔性印刷电路板需要一定的柔性，例如聚酰亚胺板和聚亚苯基硫化物板等呈现出良好耐热和电绝缘性的塑胶板(plastic sheet)被用作绝缘基底，以例如铜等金属材料在绝缘基底的表面上、或在其表面上及在其内部形成电路图案。柔性印刷电路板所需的重要特性例如为：尺寸精度、小的卷曲度和扭曲度、耐热性、剥离强度、弯曲强度、体积电阻率、粘合剂的表面阻抗、化学稳定性、加热条件下的弯曲强度、保持力(holding power)、以及适合于用作印刷电路板的特性。
通常，对于上述的柔性印刷电路板，在电气和电子元件安装之前预先将释放工艺薄膜粘接(attach)，以便在通过安装电气和电子元件来生产电气和电子设备的过程中，抑制溶剂和异物的污染以及缺陷的形成。在该工艺薄膜中，可以被释放的粘合层设置于基体材料薄膜(base material film)的一个表面上。在工艺薄膜粘接到柔性印刷电路板之后，对柔性印刷电路用各种工艺进行处理，例如冲模切割、浸沾到溶剂内及热压；此后，将工艺薄膜从该柔性印刷电路板剥离。因此，重要的是在上述工艺过程中不出现工艺薄膜的起皱或剥离，并且工艺薄膜呈现出释放特性，使得在工艺薄膜被剥离之后，在被粘物上不留存有粘性残余物，并且被粘物不出现卷曲。
现已揭示(例如，日本专利申请特许公开号2000-44896)例如耐热释放粘合薄膜作为释放粘合薄膜，其具有通过使用包括脂肪族聚异氰酸酯作为交联剂的交联类型的丙烯酸粘合剂而形成的粘合层。通常，在交联类型的丙烯酸粘合剂中，包括2乙基己基丙烯酸酯单元作为主要成分的材料经常用作树脂成分，以便获得良好的释放特性。然而，使用包括2乙基己基丙烯酸酯的树脂化合物作为如上所述的主要成分的交联类型的丙烯酸粘合剂具有如下缺点：当使用该粘合剂的粘合薄膜粘接到柔性印刷电路板作为工艺薄膜时，在热压操作期间，在粘合薄膜与柔性印刷电路板之间有时会出现切变(shear)，以引起尺寸错乱，这样就难以获得精确的电路。
发明内容
在上述情况下，本发明的目的在于提供一种释放工艺薄膜，其粘接到柔性印刷电路板的表面，不会引起切变、起皱或剥离，在通过将电气和电子元件安装到柔性印刷电路板而制造电气和电子设备的过程中，其能够有效地抑制溶剂和异物对印刷电路板表面的污染、以及表面缺陷的形成，被剥离后在被粘物上几乎不留下粘性残余物，并且能够抑制被粘物的卷曲。
本发明的发明人经过细致研究后，开发出一种具有上述良好特性的释放工艺薄膜，现已发现：通过使用包括含有特殊成分及交联剂的丙烯酸酯基共聚物的粘合剂、将具有特殊特性的粘合层设置于基体材料薄膜的表面上而制备的释放工艺薄膜，或通过进一步具有设置于上述释放工艺薄膜的粘合层上的释放衬垫(liner)的释放工艺薄膜，可以实现上述目的。本发明基于该认识来完成。
本发明提供了：
(1)一种释放工艺薄膜，包括基体材料薄膜和设置于该基体材料薄膜的一个表面上的粘合层，并通过粘接到柔性印刷电路板上而使用，其中：
(a)粘合层由包括丙烯酸酯基共聚物的粘合剂形成，该丙烯酸酯基共聚物(acrylate-based copolymer)至少含有：质量占40～99％的丙烯酸丁酯(butyl acrylate)单元，及质量占1～20％的具有交联官能团的单体单元，以及交联剂；
(b)根据日本工业标准Z0237的方法进行测量，对用于被粘物的柔性印刷电路板的塑胶板的保持力大于等于70,000秒；
(c)在热压之前根据日本工业标准Z0237的方法进行测量，对用于被粘物的柔性印刷电路板的塑胶板的粘合强度是0.05～2.0N/25mm；
(d)在粘接到塑胶板上并在温度为180℃且压力为4.3N/mm2的条件下热压30分钟之后，根据日本工业标准Z0237的方法进行测量，对用于被粘物的柔性印刷电路板的塑胶板的粘合强度是0.1～4.0N/25mm；以及
(e)凝胶百分数大于等于90％；
(2)如(1)所述的释放工艺薄膜，其中，具有交联官能团的单体单元是具有羟基的单体单元；
(3)如(1)和(2)中任一所述的释放工艺薄膜，其进一步包括设置于该粘合层上的释放衬垫；
(4)如(1)至(3)中任一所述的释放工艺薄膜，其中，粘合层内残余溶剂的量小于等于2μg/cm2；以及
(5)如(1)至(4)中任一所述的释放工艺薄膜，其中，通过使用聚酰亚胺板或聚亚苯基硫化物板而获得柔性印刷电路板。
具体实施方式
本发明的释放工艺薄膜包括基体材料薄膜以及设置于该基体材料薄膜的一个表面上的粘合层，并通过粘接到柔性印刷电路板而用作工艺薄膜。
作为用于工艺薄膜的基体材料薄膜，重要的是该薄膜具有良好的耐热性。基体材料薄膜的例子包括：聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate)薄膜、聚碳酸酯薄膜、非晶聚烯烃薄膜、芳族聚酰胺(aramide)薄膜、聚对叙二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)薄膜、聚亚苯基硫化物薄膜，以及超工程塑胶(plastic)薄膜，例如芳香族聚砜(aromatic polysulfone)薄膜、聚醚酰亚胺薄膜、多芳基化合物薄膜、聚醚醚酮薄膜、以及各种类型的液晶聚合物薄膜。在这些薄膜中，从机械特性、电绝缘性、屏蔽(barrier)特性、耐热性、化学稳定性、以及经济性等方面来看，聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜是优选的。基体材料薄膜的厚度不特别限制。通常，该厚度在16～200μm的范围内，优选是在25～100μm的范围内。
在基体材料薄膜中，必要时，至少对用于设置粘合层的表面进行表面处理，如氧化处理以及粗糙化处理，以增强对粘合层的粘附。该表面可以用底漆来处理。氧化处理的例子包括电晕放电处理、等离子体处理、铬酸处理(湿式工艺)、火焰处理、臭氧存在下的热风或紫外光照射处理。粗糙化处理的例子包括喷沙处理和溶剂处理。根据基体材料薄膜的类型适当地选择表面处理。通常，从效果和操作性上看，电晕放电处理是优选的。
在本发明的释放工艺薄膜中，设置于上述基体材料薄膜的一个表面上的粘合层由包括丙烯酸酯基共聚物的粘合剂形成，该丙烯酸酯基共聚物至少含有：质量占40～99％的丙烯酸丁酯单元，及质量占1～20％的具有交联官能团的单体单元，以及交联剂。
当粘合剂的树脂成分的丙烯酸酯基共聚物包括质量占40～99％的丙烯酸丁酯单元时，在工艺薄膜粘接到柔性印刷电路板上以及例如被热压时，在柔性印刷电路板和该工艺薄膜之间的切变被抑制。优选是丙烯酸丁酯单元的含量为质量占50～99％，更优选是质量占65～99％。
形成具有交联官能团的单体单元的单体的例子包括：(甲基)丙烯酸羟烷基酯，例如(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯，(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯，(甲基)丙烯酸-3-羟丙酯，(甲基)丙烯酸-2-羟丁酯，(甲基)丙烯酸-3-羟丁酯，以及(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯；(甲基)丙烯酸一烷基氨基烷基酯(monoalkylaminoalkyl(meth)acrylates)，例如(甲基)丙烯酸一甲基氨基乙基酯(monomethylaminoethyl(meth)acrylate)，(甲基)丙烯酸一乙基氨基乙基酯，(甲基)丙烯酸一甲基氨基丙基酯，以及(甲基)丙烯酸一乙基氨基丙基酯；以及烯烃不饱和羧基酸(ethylenically unsaturated carboxylicacids)，例如丙烯酸、甲基丙烯酸，丁烯酸，顺丁烯二酸，甲叉丁二酸和甲基顺丁烯二酸(citraconic acid)。上述单体可以单独使用、或者可以两个或两个以上组合使用。在上述的单体中，从交联特性和粘合层的特性上看，具有羟基的单体即(甲基)丙烯酸羟烷基酯是优选的。在丙烯酸酯基共聚物中，具有交联官能团的单体单元的含量为质量占1～20％，更优选是质量占5～15％。
在上述的丙烯酸酯基共聚物中，必要时，能够与上述单体共聚的其他单体也可以用于共聚物的组成。其他单体的例子包括在酯基团中除丙烯酸丁酯之外的具有含1至20碳原子的烷基基团的(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯，(甲基)丙烯酸乙酯，(甲基)丙烯酸丙酯，(甲基)丙烯酸丁酯，(甲基)丙烯酸戊酯，(甲基)丙烯酸己酯，(甲基)丙烯酸环己酯，(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，(甲基)丙烯酸异辛基酯(isooctyl)，(甲基)丙烯酸癸酯，(甲基)丙烯酸十二酯，(甲基)丙烯酸十四烷酯，(甲基)丙烯酸十六酯，及(甲基)丙烯酸十八酯；乙烯基酯，例如乙烯基醋酸酯和乙烯基丙酸酯；烯烃，例如乙烯，丙烯，和异丁烯；卤化烯烃，例如氯乙烯和氯亚乙烯；苯乙烯基单体，例如苯乙烯和α-甲基苯乙烯；二烯基单体，例如丁二烯、异戊二烯和氯丁二烯；腈基单体，例如丙烯腈和甲基丙烯腈；以及丙烯酰胺类，例如丙烯酰胺，N甲基丙烯酰胺和N，N-双甲基丙烯酰胺。其他单体可以单独使用，或者两个或两个以上组合使用。在必要时使用的上述其他单体中，从增加粘合力和粘合强度的良好控制及粘着感等方面来看，甲基丙烯酸甲酯是优选的。
在本发明中，上述丙烯酸酯基共聚物的形式不被特别限制，并可以是无规(random)共聚物、嵌段(block)共聚物及接枝(graft)共聚物之中的任一种。优选是重量平均分子量是大于等于300,000，并且更优选的是在500,000至2,000,000的范围内。
上述重量平均分子量是根据凝胶渗透色谱法(GPC)获得的值，并表示为相应的聚苯乙烯的值。
在本发明使用的粘合剂中，可以使用丙烯酸酯基共聚物的单个类型或者两个或两个以上类型的组合。
在粘合剂中使用的交联剂不必特别限制，并可以根据需要适当地从通常用于丙烯酸粘合剂的交联剂中选取。交联剂的例子包括聚异氰酸酯基交联剂，环氧树脂基交联剂，三聚氰胺树脂基交联剂，尿素树脂基交联剂，二醛基交联剂，羟甲基聚合体基交联剂，乙烯亚胺(aziridine)交联剂，金属螯合基(chelate-based)交联剂，金属醇盐基交联剂，以及金属盐基交联剂。在这些交联剂中，从对基体材料薄膜的紧密粘合的方面看，聚异氰酸酯基交联剂是优选的。
聚异氰酸酯基交联剂的例子包括芳香族聚异氰酸酯交联剂，例如甲代亚苯基二异氰酸酯基交联剂，二苯基甲烷二异氰酸酯基交联剂，以及亚二甲苯基二异氰酸酯基交联剂；脂肪族的聚异氰酸酯基交联剂，例如环己烷二异氰酸酯基交联剂；脂环族的聚异氰酸酯交联剂，例如异佛乐酮二异氰酸酯基交联剂和氢化二苯基甲烷二异氰酸酯基交联剂；以及基于缩二脲化合物和上述异氰酸酯的聚氨酯(isocyanates)和上述异氰酸酯的加合物(adducts)的交联剂，其是具有例如乙烯乙二醇、丙稀乙二醇、新戊基乙二醇、三羟甲基丙烷和蓖麻油等含活性氢的低分子量化合物的反应产品。
在上述聚异氰酸酯基交联剂中，从反应热和热加工(curing)之后获得的适当粘合力的方面看，甲代亚苯基二异氰酸酯基交联剂是优选的。优选是金属螯合基交联剂组合使用，使得在粘合层形成之后(紧接在烘干之后)，工艺薄膜可以立即粘接到柔性印刷电路板。
在本发明中，交联剂可以单独使用，或者两种或两种以上组合使用。通常，选择交联剂的量的范围是上述丙烯酸酯基共聚物每100质量份(parts bymass)中的0.01～30质量份，并且优选是0.1～20质量份，使得虽然根据交联剂的类型交联剂的量可能不同，但能够获得具有下述特性的粘合层。
只要本发明的目的不会受到不利影响，对于粘合剂，可以加入通常使用于丙烯酸粘合剂的各种添加剂，例如增粘剂、抗氧化剂、紫外光吸收剂、耐光剂、软化剂、填料、及交联加速剂等。
在本发明中，交联的程度可以通过适当地选择上述交联剂的类型和用量以及交联条件来进行控制，并且可以形成具有下述特性的粘合层。
在本发明的释放工艺薄膜中，通过使用上述粘合剂而形成的粘合层具有下述特性。
对用于被粘物的柔性印刷电路板的塑胶板的保持力大于等于70,000。当保持力小于70,000时，就可能在例如将工艺薄膜粘接到被粘物的印刷电路板、冲模切割、浸沾到溶剂内及热压等操作中，在工艺薄膜和被粘物之间出现切变。根据下述方法可获得保持力。
保持力
根据日本工业标准Z0237的方法，用于柔性印刷电路板的塑胶板即测试板(被粘物)和测试件(工艺薄膜)被切割成宽度为25mm、长度为75mm的零件(pieces)。通过切割获得的测试件的端部粘接到通过切割获得的测试板的端部，粘接方式是使粘合层的具有25mm×25mm面积的一部分与该测试板接触。通过25kg的轧辊五次往复运动的辊压，将测试板和测试件粘合在一起。15分钟后，合成的组合放到蠕变测试仪上，并在40℃下放置(standing)15分钟。然后，沿垂直方向向下施加9.807N的载荷。通过视觉观察获取切变发生前的时间，并用作保持力。
对用于被粘物的柔性印刷电路板的塑胶板的粘合强度在热压之前是0.05～2.0N/25mm，在温度为180℃且压力为4.3N/mm2的条件下热压30分钟后，粘合强度是0.1～4.0N/25mm。当热压前的粘合强度在上述范围内时，在工艺薄膜粘接到被粘物的印刷电路板上时，以及进行不与热压一同进行的操作，如冲模切割、浸沾到溶剂内等操作时，呈现出足够的粘合强度，并且抑制了工艺薄膜和被粘物之间的切变。此外，工艺薄膜很容易被剥离，并可抑制被剥离后粘性残余物的形成和被粘物的卷曲。优选是热压之前的粘合强度是0.1～1.0N/25mm。当热压后的粘合强度在上述范围内时，在工艺薄膜粘接到被粘物的印刷电路板上、以及进行热压操作时，呈现出足够的粘合强度，并且抑制了工艺薄膜和被粘物之间的切变。此外，可相对容易地剥离该工艺薄膜，并可抑制被剥离后粘性残余物的形成和被粘物的卷曲。优选是热压之后的粘合强度是0.2～3.0N/25mm。根据下述方法获得热压之前及热压之后的粘合强度。
热压之前的粘合强度
根据日本工业标准Z0237的方法，用于柔性印刷电路板的塑胶板被切割成宽度为120mm、长度为150mm的零件，并用作测试板(被粘物)。工艺薄膜被切割成宽度为25mm、长度为250mm的零件，并用作测试件。通过切割获得的测试件的端部粘接到通过切割获得的测试板的端部，粘接方式是使粘合层的具有宽度25mm×长度约90mm面积的部分与该测试板接触。通过2kg的轧辊一次往复运动的辊挤，将测试板和测试件粘合在一起。粘接二十四小时后，测试件以180度的剥离角度及300mm/min的剥离速度被剥离，并且测量粘合强度。在轮廓图(chart)中心部分的平均70％的部分被用作热压前的粘合强度。
热压之后的粘合强度
用于柔性印刷电路板的塑胶板被切割成宽度为120mm、长度为150mm的零件，并用作测试板(被粘物)。工艺薄膜被切割成宽度为100mm、长度为250mm的零件，并用作测试件。通过切割获得的测试件的端部粘接到通过切割获得的测试板的端部，粘接方式是使粘合层的具有宽度100mm×长度约90mm面积的部分与该测试板接触。测试板和测试件的组合在温度为180℃、在施加至测试件4.3N/mm2的压力下热压30分钟。通过由热压粘接该测试件至该测试板而获得的组合被切割成宽度为25mm、长度为250mm的零件，根据日本工业标准Z0237的方法，测量测试件在以180度的剥离角度、及300mm/min的剥离速度被剥离的粘合强度。在轮廓图的中心部分平均70％的部分被用作热压后的粘合强度。
本发明的释放工艺薄膜在粘合层内具有90％或更大的凝胶百分数。当凝胶百分数小于90％时，在具有粘合层的工艺薄膜的表面粘接到印刷电路板、且获得的组合进行了各种操作之后，剥离工艺薄膜时，易于形成粘性残余物，并且这会导致被粘物的污染。此外，热压过程中在工艺薄膜和被粘物之间易于出现切变，这会导致电路的印刷精度降低的问题。优选是凝胶百分数为大于等于94％。该凝胶百分数可根据下述方法来测量。
凝胶百分数的测量
通过涂覆带有有机硅树脂作为释放剂的厚度为25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜而获得的释放薄膜被使用，具有释放层的释放薄膜的表面涂覆有粘合剂。在与制备本发明的释放工艺薄膜相同的条件下粘合剂被交联之后，交联的粘合剂板(50mm×100mm)被从该释放薄膜剥离。两块交联的粘合剂板(总重量：Ag)放置于具有100×130mm尺寸的200个网眼的金属网上，并用该金属网包裹(wrapped)。将获得的包裹样本放到Soxhlet提取机(extractor)上，并在回流条件下用乙酸乙酯提取处理16个小时。在提取之后，保留在金属网上的粘合剂板在100℃下烘干24小时，并且，在23℃和50％RH条件下湿度调整3小时或更长时间后，测量粘合剂的质量(Bg)。
根据下式计算凝胶百分数：
凝胶百分数(％)＝(B/A)×100
优选是本发明的释放工艺薄膜的粘合层内的残余溶剂的量是2μg/cm2或更少。当残余溶剂的量超出2μg/cm2时，残余溶剂会导致安装于印刷电路板上的电气和电子元件的缺陷以及操作环境下的损坏。此外，残余溶剂会导致热压过程中工艺薄膜和印刷电路板之间的切变以及电路印刷精度的降低。残余溶剂的量可根据下述方法测量。
残余溶剂
残余溶剂的量可以根据清除和捕捉气相色谱质谱分析(purge & trap gaschromatography mass analysis)来测量。样本密封到安瓿(ampoule)中。安瓿通过清除和捕捉(由NIPPON DENSHI KOGYO有限公司制造，JHS-100A)在120℃加热10分钟，并收集形成的气体。然后，将获得的气体引入到气相色谱质谱分光计(由PERKIN ELMER公司制造，TURBO MASS)中，并且获得形成的气体的量，并表示为n-癸烷的量。
在本发明的释放工艺薄膜中，当工艺薄膜粘接到用于被粘物的柔性印刷电路板的塑胶板上、并且在180℃及4.3N/mm2的条件下热压30分钟时，优选是切变为50μm或更小，更优选是30μm或更小。热压过程中的切变可根据下述方法来测量。
热压过程中的切变
被切割成尺寸为22cm×22cm的用于柔性印刷电路板的塑胶板被用作测试板(被粘物)。切割成尺寸为20cm×20cm的具有工艺薄膜的粘合层的表面粘接到被粘物上，粘接方式是使其不包含任何气泡，在四角形成有直径为6mm的通孔。将获得的零件在温度180℃及压力4.3N/mm2的条件下热压30分钟后，在四角测量工艺薄膜和被粘物之间的切变。获得值的平均被用作切变。
本发明的释放工艺薄膜粘接到用于柔性印刷电路板的塑胶板上。在使用该薄膜的方法方面有两个实施例：(1)一种方法中，粘合剂涂抹到基体材料薄膜上并通过加热烘干以形成粘合层，并且获得的薄片(laminate)直接粘接到用于印刷电路板的塑胶板上；以及(2)另一种方法中，在如(1)所述形成粘合层之后，在粘合层上放置一释放衬垫，在存储或运输后将该释放衬垫剥离，再通过粘接到用于印刷电路板的塑胶板来使用该工艺薄膜。
因此，工艺薄膜可以用如下方法制备：通过将用于本发明的粘合剂直接涂抹到基体材料薄膜的一个表面上、并在大约100至130℃加热约1至5分钟来烘干涂抹的粘合剂，而形成粘合层，使得残余溶剂的量最好小于等于2μg/cm2，该制备的工艺薄膜可以粘接到用于柔性印刷电路板的塑胶薄膜上。或者，通过将释放衬垫设置在如上述通过加热烘干之后获得的粘合层上而形成工艺薄膜，并在使用时将释放衬垫剥离之后，该工艺薄膜可粘接到用于印刷电路板的塑胶板上。
具有释放衬垫的工艺薄膜也可以通过如下方法制造：将粘合剂涂抹到为释放衬垫的释放而处理的表面，并通过如上述加热而烘干，以形成粘合层；并且，通过粘接具有粘合层的释放衬垫，将形成的粘合层转移到基体材料薄膜的一个表面。当该释放衬垫不被剥离而保持时，能够获得具有释放衬垫的工艺薄膜。
通常，本发明的释放工艺薄膜内的粘合层的厚度约为5至100μm，并且优选约为10至60μm。
上述释放衬垫的例子包括通过给纸(paper)基体材料涂覆例如聚乙烯和塑胶薄膜等热塑性树脂而获得的释放衬垫，其中所述的纸基体材料例如为玻璃纸、铜版纸和铸铜版纸、通过将这些纸基体材料碾压而获得的层压(laminate)纸，所述塑胶薄膜的例子包括聚酯薄膜，如聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜和聚对叙二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)薄膜，以及聚烯烃薄膜，如聚丙烯薄膜和聚乙烯薄膜，具有例如有机硅树脂等释放衬垫。释放衬垫的厚度不必特别限制。通常，厚度约为20至150μm。
其上应用本发明的释放工艺薄膜的柔性印刷电路板的类型不必特别限制。通常，例如聚酰亚胺和聚亚苯基硫化物等的耐热塑胶板被用于柔性印刷电路板。
总结一下本发明的优点：根据本发明，能够提供一种释放工艺薄膜，该释放工艺薄膜粘接到柔性印刷电路板的表面，在通过将电气和电子元件安装到柔性印刷电路板而制造电气和电子设备的过程中，不会引起切变、起皱或剥离，能够有效地抑制溶剂和异物对印刷电路板表面的污染、以及表面缺陷的形成，被剥离后在被粘物上几乎不留下粘性残余物，并且能够抑制被粘物的卷曲。
例子
下面将参考例子对本发明进行更详细的描述。然而，本发明并不限于这些例子。
根据下述方法评价在例子和对比例子中获得的工艺薄膜的特性。
(1)粘合层和基体材料薄膜之间的粘合力
根据日本工业标准K5600-5-6的方法评价在工艺薄膜内的粘合层和基体材料薄膜之间的粘合力。在粘合层的薄片上的粘合层和基体材料薄膜被由转刀切割成格栅(grid)形，以在表面上形成100个1mm2的部分，并且将粘合带(CELLOTAPE，注册商标，由NICHIBAN有限公司制造)在压力下粘接到粘合层。粘接的粘合带以大约60°角在0.5至1.0秒内被剥离。计算保留在基体材料薄膜上的部分的数量。根据下述标准评价粘合力：
90/100或更多：        5
80/100至小于90/100：  4
70/100至小于80/100：  3
60/100至小于70/100：  2
小于60/100：          1
(2)粘性残余物
使用用于柔性印刷电路板的塑胶板，其已被切割成尺寸为22cm×22cm作为测试板(被粘物)，切割成尺寸为20cm×20cm的工艺薄膜的具有粘合层的表面粘接到被粘物，粘接方式是使其不包含任何气泡。在所获得的薄片在温度180℃及压力4.3N/mm2的条件下热压30分钟后，该工艺薄膜被剥离。根据傅立叶变换红外吸收光谱法(FT-IR，ATR方法)，通过IR测量检查测试板的表面，并基于来自粘合剂的吸收峰的存在或不存在，分别检查粘性残余物的是存在还是不存在。该结果分别被表示为“存在”或“不存在”。
根据上述方法测量粘合层的保持力、热压之前和热压之后的粘合强度、热压之后的切变、残余溶剂、和凝胶百分数。
例子1
在装备有温度计、搅拌器、反射冷凝器、和氮气入口的反应器中，在氮气的环境下使用70质量份丙烯酸丁酯(BA)、20质量份甲基丙烯酸甲酯、10质量份甲基丙烯酸-2-羟乙酯(HEMA)和过氧化苯甲酰(BPO)作为聚合引发剂，并加入乙酸乙酯作为溶剂，进行溶液聚合，并且制备具有质量占40％的固体含量且重量平均分子量为800,000的丙烯酸酯基共聚物。
对于上述制备的100质量份丙烯酸酯基共聚物，添加了7质量份甲代亚苯基二异氰酸酯基(TDI基)交联剂(由TOYO INK SEIZO有限公司制造；商标：“ORIBAIN BHS8515”；固体含量：质量占37.5％)以及5质量份金属螯合基交联剂(由SOKEN KAGAKU有限公司制造；商标：“M-5A”；固体含量：质量占5％)，并制备粘合剂。
对于具有厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(由TORAY有限公司制造；商标：“PET 50T-60 TORAY”)的一个表面，上述制备的粘合剂被直接涂抹，涂抹的量为使得该量在烘干后为14g/m2(厚度：14μm)，以形成粘合层，随后在120℃下烘干1分钟。将释放衬垫(由OJI SEISHI有限公司制造；商标：“PP40SD-001”)碾压至该烘干的粘合层，并且制备一工艺薄膜。评价所获得的工艺薄膜的特性。作为测试板(被粘物)，使用了聚酰亚胺板。评价结果示于表1中。
例子2
具有质量占40％的固体含量和重量平均分子量为800,000的丙烯酸酯基共聚物，以与例子1中相同的程序进行制备，除了使用甲基丙烯酸-3-羟丙酯(HPMA)代替例子1中使用的HEMA。
对于上述制备的100质量份丙烯酸酯基共聚物，添加了7质量份甲代亚苯基二异氰酸酯基(TDI基)交联剂(由TOYO INK SEIZO有限公司制造；商标：“ORIBAIN BHS8515”；固体含量：质量占37.5％)以及5质量份金属螯合基交联剂(由SOKEN KAGAKU有限公司制造；商标：“M-5A”；固体含量：质量占5％)，并制备粘合剂。
对于具有厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(由TORAY有限公司制造；商标：“PET 50T-60 TORAY”)的一个表面，上述制备的粘合剂被直接涂抹，涂抹的量为使得该量在烘干后为14g/m2(厚度：14μm)，以形成粘合层，随后在120℃下烘干1分钟。将释放衬垫(由OJI SEISHI有限公司制造；商标：“PP40SD-001”)碾压至该烘干的粘合层，并且制备一工艺薄膜。特性示于表1中。
例子3
以与例子1中相同的程序制备工艺薄膜，除了单独使用TDI基交联剂“ORIBAIN BHS8515”(前面描述的)作为交联剂，且不使用金属螯合基交联剂“M-5A”(前面描述的)。特性示于表1中。
对比例子1
以与例子1中相同的程序制备工艺薄膜，除了使用丙烯酸-2-乙烯己酯(2EHA)代替例子1中使用的BA。特性示于表1中。
                            表1
例子                  1          2              3
对比例子                                                      1
主要单体              BA         BA             BA            2EHA
    量(质量份)        70         70             70            70
共聚单体              MMA        MMA            MMA           MMA
    量(质量份)        20         20             20            20
具有官能团的单体      HEMA       HPMA           HEMA          HEMA
    量(质量份)        10         10             10            10
交联剂
    类型              TDI-基     TDI-基         TDI-基        TDI-基
    量(质量份)        7          7              7             7
    类型              金属螯合基 金属螯合基     --            金属螯合基
    量(质量份)        5          5                            5
                      ＞＝70,000 ＞＝70,000     ＞＝70,000    ＞＝70,000
保持力(秒)            无切变     无切变         无切变        无切变
粘合强度(N/25mm)
    热压之前          0.22       0.24           0.28          0.29
    热压之后          2.04       2.12           2.16          4.42
与基底的粘合力        5          5              5             5
粘性残余物            不存在     不存在         不存在        不存在
残余溶剂(μg/cm2)    1.28       1.42           1.31          1.36
凝胶百分数(％)        95.5       95.1           94.7          94.6
热压之后的切变(μm)   0          0              0             180
例子4
以与例子1中相同的程序制备工艺薄膜，除了使用10质量份的TDI基交联剂“ORIBAIN BHS8515”(前面描述的)、10质量份的金属螯合基交联剂“M-5A”(前面描述的)，并且不将释放衬垫碾压到该粘合层。作为测试板(被粘物)，使用聚亚苯基硫化物板。特性示于表2中。
例子5
以与例子4中相同的程序制备工艺薄膜，除了使用HPMA代替例子4中使用的HEMA。特性示于表2中。
对比例子2
以与例子4中相同的程序制备工艺薄膜，除了使用2EHA代替例子4中使用的BA。特性示于表2中。
                        表2
例子                4                 5
对比例子                                                  2
主要单体            BA                BA                  2EHA
    量(质量份)      70                70                  70
共聚单体            MMA               MMA                 MMA
    量(质量份)      20                20                  20
具有官能团的单体    HEMA              HPMA                HEMA
    量(质量份)      10                10                  10
交联剂
    类型            TDI-基            TDI-基              TDI-基
    量(质量份)      10                10                  10
    类型            金属螯合基        金属螯合基          金属螯合基
    量(质量份)      10                10                  10
                    ＞＝70,000        ＞＝70,000          ＞＝70,000
保持力(秒)          无切变            无切变              无切变
粘合强度(N/25mm)
    热压之前        0.25              0.31                0.52
    热压之后        0.47              0.50                1.48
与基底的粘合力      5                 5                   5
粘性残余物          不存在            不存在              不存在
残余溶剂(μg/cm2)  1.37              1.41                1.35
凝胶百分数(％)      95.7              95.6                94.5
热压之后的切变(μm) 0                 0                   257

Claims (9)

1.一种释放工艺薄膜，包括基体材料薄膜和设置于该基体材料薄膜的一个表面上的粘合层，并通过粘接到柔性印刷电路板上而使用，其中：
(a)粘合层由包括丙烯酸酯基共聚物的粘合剂形成，该丙烯酸酯基共聚物至少含有：质量占40～99％的丙烯酸丁酯单元，及质量占1～20％的具有交联官能团的单体单元，以及交联剂；
(b)根据日本工业标准Z0237的方法进行测量，对用于被粘物的柔性印刷电路板的塑胶板的保持力大于等于70,000秒；
(c)在热压之前根据日本工业标准Z0237的方法进行测量，对用于被粘物的柔性印刷电路板的塑胶板的粘合强度是0.05～2.0N/25mm；
(d)在粘接到塑胶板上并在温度为180℃且压力为4.3N/mm2的条件下热压30分钟之后，根据日本工业标准Z0237的方法进行测量，对用于被粘物的柔性印刷电路板的塑胶板的粘合强度是0.1～4.0N/25mm；以及
(e)凝胶百分数大于等于90％。
2.如权利要求1所述的释放工艺薄膜，其中，该具有交联官能团的单体单元是具有羟基的单体单元。
3.如权利要求1或2所述的释放工艺薄膜，其中，进一步包括设置于该粘合层上的释放衬垫。
4.如权利要求1或2所述的释放工艺薄膜，其中，粘合层内的残余溶剂的量小于等于2μg/cm2。
5.如权利要求3所述的释放工艺薄膜，其中，粘合层内的残余溶剂的量小于等于2μg/cm2。
6.如权利要求1或2所述的释放工艺薄膜，其中，通过使用聚酰亚胺板或聚亚苯基硫化物板而获得柔性印刷电路板。
7.如权利要求3所述的释放工艺薄膜，其中，通过使用聚酰亚胺板或聚亚苯基硫化物板而获得柔性印刷电路板。
8.如权利要求4所述的释放工艺薄膜，其中，通过使用聚酰亚胺板或聚亚苯基硫化物板而获得柔性印刷电路板。
9.如权利要求5所述的释放工艺薄膜，其中，通过使用聚酰亚胺板或聚亚苯基硫化物板而获得柔性印刷电路板。
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