CN1143883C - 用于临时粘附器件的粘合带 - Google Patents

用于临时粘附器件的粘合带 Download PDF

Info

Publication number
CN1143883C
CN1143883C CNB00808890XA CN00808890A CN1143883C CN 1143883 C CN1143883 C CN 1143883C CN B00808890X A CNB00808890X A CN B00808890XA CN 00808890 A CN00808890 A CN 00808890A CN 1143883 C CN1143883 C CN 1143883C
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive tape
weight
alkyl
self adhesive
polymkeric substance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB00808890XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN1355834A (zh
Inventor
长井清高
明
笠崎敏明
治
井上荣治
彦
松本明彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitta Corp
Original Assignee
Nitta Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitta Corp filed Critical Nitta Corp
Publication of CN1355834A publication Critical patent/CN1355834A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1143883C publication Critical patent/CN1143883C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

一种用于临时性粘附部件的粘合带，包括一种基材膜和形成于该基材膜的一个或两个表面上的压敏粘合层。该压敏粘合层由一种粘合剂组合物制成，所述粘合剂组合物含有压敏粘合剂和侧链可结晶的聚合物。该聚合物从下述单体混合物中获得：约40-约70重量%的其中每个烷基具有1-6个碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；约2-约10重量%的羧基化乙烯基不饱和单体；和约20-约50重量%的其中每个烷基具有16个或更多碳原子且重均分子量为约3000-约25000的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。该压敏粘合带在低温时对部件具有令人满意的粘性。因此，在低温时部件可临时性地固定到压敏粘合带上，并在此状态下进行加工(如切割)或转移。当把胶带加热到给定的温度或之上时，部件可容易从压敏粘合带上剥离。

Description

用于临时粘附器件的粘合带
技术领域
本发明涉及一种用于电子器件、半导体硅片、液晶等领域中临时性粘附的粘合带，并特别涉及切割陶瓷电子器件如多层陶瓷电容器、多层陶瓷感应器、电阻器、铁氧体(ferrites)、传感器元件、热敏电阻、变阻器或压电陶瓷的工艺中的临时性粘附的粘合带。
背景技术
例如，可以下述方式制备多层陶瓷电容器。
用刮刀将陶瓷粉末的浆料薄薄地展开以制备未处理的陶瓷片材。在将许多电极印在未处理的片材表面之后，将许多这些未处理的片材层压并组合在一起，结果形成未处理片材的层压制件。接着，在开始热压该层压制件后，用切割工具如小刀(dicer)或铡刀式刀片沿纵向和横向切割该层压制件得到许多层压的陶瓷小片。然后烧结这些小片(也称为“工件”)，在所得到的的工件的端面上形成外电极。
在获得组合的层压制件的前述步骤以及将层压制件切割成未处理的小片的步骤中，通过使用粘合带，将未处理的小片临时固定在用于片材固定的基材上，和切割之后，将工件从基材表面的粘合带中剥离。在剥离时，需要降低工件和粘合带之间的粘结强度。若粘结强度不能充分地降低，则可能出现下列问题。
(1)由于层压制件本身尚未烧结，各层之间的粘合力可能不足。因此，当从粘合带表面上剥离小片时，由于粘合带过强的粘合强度在层压制件内部会发生层间剥离。
(2)甚至如果没有发生层间剥离，粘合层可能作为杂质残留在小片底部。结果，当将小片送入随后的工艺中时，杂质会导致粘连(blocking)。由于杂质残留物也进行烧结，因此由于烧结了有机材料会产生孔隙或龟裂。
因此，产品的可靠性和产率受到不利影响。
因此，如公开在被异议(Opposition)的日本公开No.6-79812披露了一种粘合带，其中包括，例如一种热发泡型的粘合层，在该粘合带的粘合层中含有发泡剂。结果，在切割层压制件之后通过加热粘合带，发泡剂充当降低粘合带与工件之间接触面积的作用，从而可容易地从粘合带表面上剥离工件。
然而，由于粘合带的发泡温度高，存在这样的问题，即在加热粘合带时，层压制件内部的粘合剂会蒸发玷污工件，或者由于在初步烧结之前粘合剂的蒸发层压制件不能获得设定的硬度。而且，由于发泡不均匀粘合强度不能充分降低，结果工件不能从粘合带上剥离。
发明公开
本发明用于临时性粘附器件的粘合带包括一种基材膜和在该基材膜的至少一个表面上的一种粘合层，其中该粘合层包括一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有压敏粘合剂和侧链可结晶的聚物。从下述单体混合物中获得侧链可结晶的聚合物，所述单体混合物包括；约40-约70重量％其中含有1-6个碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；约2-约10重量％含有羧基的乙烯基不饱和单体；和约20-约50重量％其中含有16个或更多(优选18-30)碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。
在基材膜的两面上提供粘合剂层的情形中，可把下面的压敏粘合剂用作第二面上的压敏粘合剂来构成粘合剂层，例如：
天然橡胶粘合剂、合成橡胶粘合剂、苯乙烯/丁二烯胶乳基粘合剂、嵌段共聚物型热塑性橡胶、丁基橡胶、聚异丁二烯、丙烯酸粘合剂和乙烯基醚共聚物。
在一个实施方案中，所述粘合剂组合物含有约1-30重量％的侧链可结晶的聚合物，以粘合剂组合物计。
在一个实施方案中，该粘合剂组合物具有这样一种性能，使得在约35℃或更高时该粘合剂组合物容易从器件上剥离。
在一个实施方案中，该侧链可结晶的聚合物具有比35℃要窄的温度范围内出现的熔点。
在一个实施方案中，当加热至约35℃或更高时粘合剂组合物与不锈钢板的粘结强度是23℃的与不锈钢板的粘结强度的约10％或更低或为约10g/25mm或更低。
由于粘合带在低温下具有好的粘性，通过在低温下把器件固定在粘合带上就可加工(如切割)或转移器件。当从粘合带上剥离器件时，把粘合带加热到设定的温度或之上，使得工件可容易地从粘合带上剥离。
具体地，因为构成粘合带的粘合剂组合物的粘性对温度极为敏感，通过从任意选取的温度中稍稍改变温度而使聚合物以可逆的方式变成结晶的或非结晶的，从而使相对于器件的粘性发生实质性改变。
因此，当把粘合带用于陶瓷电器的粘合带时，在把用于陶瓷电子器件的未处理片材粘合到粘合带上并进行切割操作后，可对带进行加热，结果大幅度降低其与用于陶瓷电子器件的未处理片材的粘性，从而小片(陶瓷电器)可容易与胶带剥离。
特别是，由于从本发明的粘合带上剥离器件后在器件上没有留下非常多的残余物，因此该粘合带适宜用于制备陶瓷电子器件如多层陶瓷电容器、多层陶瓷感应器、电阻器、铁氧体、传感器元件、热敏电阻、变阻器或压电陶瓷的过程中。
根据本发明，可通过变化粘合带的温度来简单地控制用于临时粘附的粘合带对器件的粘性。因此，例如，当临时粘附陶瓷电子器件的未处理片材时，可获得大的粘合强度；当工件待移去时，通过简单加热可容易发生剥离。由于工件不被玷污，有可能提高陶瓷电子器件的可靠性。
实施本发明的最佳方式
(基材膜)
根据本发明，可用于临时性粘附粘合带所使用的基材膜的例子包括由单层或多层厚度约5-约500μm的合成树脂膜所组成的片材，所述合成树脂如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-聚丙烯共聚物、聚氯乙烯。为了提高与粘合层的粘合力，可对基材膜的表面进行电晕放电处理、等离子体处理、冲击处理、化学蚀刻处理、底漆处理等。
在该基材膜的至少一个表面上，层压由如下所述的粘合剂组合物所组成的粘合层。
该粘合剂组合物可含有熔点温度范围窄于35℃的侧链可结晶聚合物和压敏粘合剂。该粘合剂的性质使得其在与器件(如陶瓷电器)或其它材料粘结时的温度T1下具有良好的粘性，而在比温度T1高约15℃或更多的温度T2下其与器件或其它材料的粘性则显著降低。
(压敏粘合剂)
粘合剂组合物中所含的热敏粘合剂的例子包括例如下列粘合剂组合物：
天然橡胶粘合剂；苯乙烯/丁二烯乳胶基粘合剂；ABA嵌段共聚物型热塑性橡胶(其中A表示热塑性聚苯乙烯端嵌段，B表示橡胶中间体嵌段如聚异戊二烯、聚丁二烯或聚(乙烯/丁烯))；丁基橡胶；聚异丁烯；丙烯酸粘合剂如聚丙烯酸酯和乙酸乙烯酯/丙烯酸酯共聚物；及乙烯基醚共聚物如聚乙烯基甲基醚、聚乙烯基乙醚和聚乙烯基异丁基醚。
特别是使用丙烯酸酯型压敏粘合剂，提供了与聚合物的相互作用，使得聚合物在预定温度下充分分散以具有粘性，且当加热到预定的温度或更高时该聚合物具有良好的可剥离性。优选的丙烯酸酯类压敏粘合剂基本上由丙烯酸乙基己基酯、丙烯酸羟乙酯等组成。其例子包括含有80-95重量份丙烯酸2-乙基己基酯和5-20重量份丙烯酯2-羟基乙酯的共聚物。
(侧链可结晶的聚合物)
粘合剂组合物中所含有的侧链可结晶的聚合物优选具有温度范围窄于35℃的熔点。
本文所使用的术语“熔点”是指平衡导致一定份数的聚合物从初始的有序排列转变成无序排列时的温度。
在一个实施方案中，聚合物的熔点优选在约30℃-约100℃的范围内，更优选在约35℃-约65℃的范围内。优选熔化快速出现，即出现在小于约35℃并优选小于约10℃的相对窄的温度范围内。优选聚合物迅速结晶。为此，可把促结晶剂或结晶催化剂加到聚合物中。
使用后，通过把粘合剂层加热到稍高于使用温度的温度即可将其容易地从器件的表面剥离。加热温度通常约40-约100℃，优选约40-约70℃，更优选约50-约70℃。
从下述单体混合物中获得粘合剂组合物中所含的侧链可结晶的聚合物，所述单体混合物包括约40-约70重量％的其中的烷基含有1-6个碳原子的的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；约2-约10重量％的羧基化乙烯基不饱和单体；及约20-约50重量％的其中的烷基含有16个或更多碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。
作为具有16或更多碳原子的直链烷基作为侧链的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯(下文也称为“(甲基)丙烯酸酯”)，优选使用具有16-30个碳原子的直链烷基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯或(甲基)丙烯酸三十烷基酯。
下面列出从包括16-30个碳原子的直链烷基的单体得到的侧链可结晶聚合物的熔点：
所用的单体                         熔点(℃)
丙烯酸C16烷基酯                    36
甲基丙烯酸C16烷基酯                26
丙烯酸C18烷基酯                    49
甲基丙烯酸C18烷基酯                39
丙烯酸C20烷基酯                    60
甲基丙烯酸C20烷基酯                50
丙烯酸C22烷基酯                    71
甲基丙烯酸C22烷基酯                62
丙烯酸C30烷基酯                    76
甲基丙烯酸C30烷基酯                68
具有1-6个碳原子直链烷基的(甲基)丙烯酸酯的例子包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯和(甲基)丙烯酸异戊酯。
作为含有羧基的乙烯基不饱和单体，可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、马来酸、富马酸等，其中特别优选丙烯酸。
侧链可结晶的聚合物含有下述组分：约40-约70重量％的其中的烷基含有1-6个碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；约2-约10重量％的含有羧基的乙烯基不饱和单体；及约20-约50重量％的其中的烷基含有16个或更多碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。
优选侧链可结晶的聚合物含有下述组分：约45-约60重量％的其中的烷基含有1-6个碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；约3-约7重量％的含有羧基的乙烯基不饱和单体；及约35-约50重量％的其中的烷基含有18-30个碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。
可结晶聚合物在粘合剂组合物中的量为约1％重量-约30％重量，优选约5％-约20％重量，特别优选约5％-约15％重量。若该聚合物的含量小于1％重量或高于30％重量，则不能得到由该聚合物得到的前述效果。
当侧链可结晶聚合物含有低于25％重量的其中的烷基具有1-6个碳原子的(甲基)丙烯酸酯作为一个组分时，在材料(器件)上留下大量的残余物。相反，当其超过70％重量时，则热敏性趋于降低。
要使用的可结晶聚合物的特定分子量是决定本发明中所用的粘合剂组合物具有依赖温度粘性和/或粘结强度的方式的重要因素。特别地，低分子量可结晶聚合物在受热时将失去粘结强度。例如，在60℃受热时的粘结强度相对于室温(23℃)时的粘结强度降低了90％或更多(后面将介绍详细的粘结强度的测试条件)。
因此，该聚合物的重均分子量优选约3000-约25000，更优选约4000-约15000。若该聚合物的重均分子量超过约25000，则粘性降低对加热的响应不充分。若该聚合物的重均分子量低于约3000，则剥离之后剩下大量的残余物，这不是优选的。
本发明的粘合剂组合物可制备如下：在相容的溶剂中混合压敏粘合剂和可结晶聚合物，并向其中加入任选的组分，如增塑剂、增粘剂、填料、交联剂等。调节固含量至所需的粘度，并将该混合物混合均匀为止。混合之后，从该混合物中脱除气泡。
增粘剂的例子包括特制的松香酯型增粘剂、萜烯酚型增粘剂、石油树脂型增粘剂、高羟值松香酯型增粘剂、氢化松香酯型增粘剂等。
交联剂的例子包括：异氰酸酯型化合物如四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、通过向三羟甲基丙烷中加入三个亚甲苯基二异氰酸酯所得到的加成物或聚异氰酸酯；环氧型化合物如山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、二甘油聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚或间苯二酚二缩水甘油醚；氮丙啶型化合物如三羟甲基丙烷-三-β-氮丙啶次基(aziridynyl)丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-氮丙啶次基丙酸酯、N，N′-六亚甲基-1，6-双(1-氮丙啶羧酰胺)、N，N′-甲苯-2，4-双(1-氮丙啶羧酰胺)、N，N′-二苯基甲烷-4，4′-双(1-氮丙啶羧酰胺)或三羟甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯；以及蜜胺型化合物如六甲氧基羟甲基蜜胺。这些可单独使用或者两种或多种组合使用。交联剂的含量优选为0.1-5重量份，更优选为0.1-3重量份，按100重量份的基础聚合物计。
为了将具有温度活性的粘合剂组合物施用于基材膜上，一般常使用刮刀式涂胶机、辊涂机、压延涂布机、点式(comma)涂布机等。根据涂层的厚度和材料的粘度，可使用照相凹版式涂布机或杆式涂布机。可通过从脱膜片片材上的转移工艺，如转印法中的方式涂覆该粘合剂组合物。可净涂布(即没有其它别的物质)，或在合适的溶剂中，或作为乳液或胶乳涂覆该组合物。
考虑在储存或商业流通期间防止污染的问题，优选用隔离体粘结保护粘合层，直到粘合层被粘附到器件上。隔离体可由纸、塑料膜如聚丙烯膜或聚酯膜或薄的具有挠性的金属箔片等制造。如果需要，可用脱模剂对隔离体进行表面处理，使之容易剥离。
接下来将描述作为陶瓷电子器件例子的陶瓷多层电容器的制备方法。
首先，用刮刀将陶瓷粉末的浆料薄薄地展开以制备生的陶瓷片材，并在生的片材表面印刷电极。然后将许多这种生片材层压并整合在一起，以形成生片材的层压制件。接着，加热该层压制件，并通过本发明的粘合带将其固定在基材上。由于在此刻的温度相对较低(如约20℃-约40℃)，该层压制件很好地粘附在粘合带的粘合层上。
接着，热压并切割该层压制件。此时，工件不从粘合层上剥离或者转移到任何仍需切割的生片材上。当许多陶瓷层压制件小片以此方式形成之后，从粘合带上移去所得到的工件。之后，对工件进行预烧结工艺和烧结工艺。此时，在上述预定的温度或之上加热该粘合带，从而可容易地从粘合带上剥离工件。其后，烧结工件并在工件的外端面上形成外电极，从而得到小片型多层陶瓷电容器。
关于加热粘合带的方法，可通过下列方法加热粘合带或粘合带的保持件(基材)，例如：
把粘合带或保持件放在热板上；在上面吹热空气(如来自空气加热器或干燥器的热空气)；把其放在烘箱中；在上面吹蒸汽；用无线电波对其加热或用灯(红外或远红外)加热。
特别地，优选在低于所用聚合物熔点的温度下把陶瓷电子器件的片材粘附在粘合带的表面，并于切割之后在等于或大于聚合物熔点的温度下从粘合带的表面上剥离小片。
另外，还优选确保温度等于或大于侧链可结晶聚合物的熔点时的剥离力降低至约10％或更小。换言之，优选粘合剂组合物在加热至约35℃或更高温度时对不锈钢板的粘结强度是其在23℃时对不锈钢板的粘结强度的约10％或更低，或者为约10/g/25mm或更低。
尽管上面将多层陶瓷电容器可作为器件来阐述，但本发明并不限于此。例如，在制备精细陶瓷器件如IC电路板、铁氧体、传感器元件或变阻器的过程中，本发明可用作将生片材切割成很多小片的步骤中所使用的临时粘附的粘合带。
(实施例)
下文中，将以说明性的实施例方式对本发明进行具体的描述。在下面的描述中，所引用任何“份数”均是指“重量份”。
A.聚合物的制备
(合成实施例1)
首先，将45份丙烯酸二十二烷基酯、50丙烯酸甲酯、5份丙烯酸、2.5份十二烷基硫醇和1份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)混合在200份甲苯中。在70℃下搅拌混合物4小时使这些单体聚合。
所得到的聚合物其重均分子量约18000，熔点为53℃。
(合成实施例2)
首先，将45份丙烯酸二十二烷基酯、50份丙烯酸甲酯、5份丙烯酸、5份十二烷基硫醇和1份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)混合在200份甲苯中。在70℃下搅拌混合物4小时使这些单体聚合。
所得到的聚合物其重均分子量约10000，熔点为50℃。
(合成实施例3)
首先，将45份丙烯酸二十二烷基酯、50份丙烯酸甲酯、5份丙烯酸、10份十二烷基硫醇和1份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)混合在200份甲苯中。在70℃下搅拌混合物4小时使这些单体聚合。
所得到的聚合物其重均分子量约5000，熔点为47℃。
(合成实施例4)
首先，将45份丙烯酸二十二烷基酯、50份丙烯酸甲酯、5份丙烯酸、1.5份十二烷基硫醇和1份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)混合在200份甲苯中。在70℃下搅拌混合物4小时使这些单体聚合。
所得到的聚合物其重均分子量约30000，熔点为54℃。
(合成实施例5)
首先，将45份丙烯酸二十二烷基酯、50丙烯酸甲酯、5份丙烯酸、7.5份丙基硫醇和1份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)混合在200份甲苯中。在70℃下搅拌混合物4小时使这些单体聚合。
所得到的聚合物其重均分子量约2500，熔点为47℃。
(合成实施例6)
首先，将95份丙烯酸十八烷基酯、5份丙烯酸、5份十二烷基硫醇和1份Kayaester HP-70(Kayaku Akzo K.K)混合。在80℃下搅拌混合物5小时使这些单体聚合。所得到的聚合物其重均分子量约8000，熔点为50℃。
(合成实施例7)
首先，在150份乙酸乙酯/庚烷(70/30)中混合92份丙烯酸2-乙基己酯、8份丙烯酸2-羟乙酯和0.3份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)。在55℃下搅拌混合物3小时，然后加热到80℃，并加入0.5份Kayaester HP-70。搅拌该混合物2小时使这些单体聚合。所得到的聚合物其重均分子量约600000。
B.临时粘附陶瓷电子器件的粘合带的制备
(实施例1)
向上述合成实施例1和7的聚合物溶液中加入作为交联剂的CoronateL45(Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.制造)，使得对于100份聚合物来说，Coronate L45为1.0份。然后，使用辊涂机在聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜(约100μm)表面上涂覆该聚合物溶液，所述PET膜表面已进行电晕放电处理。从而获得一个带有隔离片材的具有一个丙烯酸型的粘合层(厚度：约30μm)的用于临时性粘附的粘合带。
对所得的临时性粘附用的粘合带进行下面的评价试验。
(1)剥离力
根据JIS C2107，测量所得到的粘合带与SUS之间的180度的剥离力。测量分别在23℃和60℃下进行。
(2)剥离后的残余物
用傅里叶变换红外光谱仪来检查剥离后的残余物的结果，确认残余物主要是侧链可结晶的聚合物。因此，根据透射水平评估工件的污染情况。用下列方法进行测量：
测试设备：FT-IR-8200PC，由SHIMADZU CORPORATION制造。
测试方法和条件
I)制备IR测试用的测试件
    i)用玻璃板作为材料，在23℃下用橡胶辊(宽度：45mm，负荷：2kg)
在其上往复运动4次，把粘合带加压粘附到玻璃板上。
    ii)粘结后，让测试件静置20分钟。
    iii)然后把玻璃板放在已预热到60℃的热板上，并再静置20分钟。
    iv)剥离粘合带，把该玻璃板作为IR测量的测试件。
II)IR测试
    i)设定测试件并测量其透射值。
    ii)由测量结果确认，剥离后的残余物主要是侧链可结晶的聚合物。
    iii)根据来自侧链可结晶聚合物的在2920cm-1处的ν(CH2)的透射值进行测定。
定义比较例3的残余物为100，对每个残余量进行相对评估。
(实施例2)
除了使用合成实施例2所得的聚合物溶液来代替合成例1的聚合物溶液外，以类似于实施例1的方法制备临时性粘附用的粘合带。
按与实施例1相似的方式，评估所得到临时性粘附用的粘合带的剥离力和剥离后的残余物。
(实施例3)
除了使用合成实施例3所得的聚合物溶液来代替合成例1的聚合物溶液外，以类似于实施例1的方法制备临时性粘附用的粘合带。
按与实施例1相似的方式，评估所得临时性粘附用的粘合带的剥离力和剥离后的残余物。
(比较例1)
除了使用合成实施例4所得的聚合物溶液来代替合成例1的聚合物溶液外，以类似于实施例1的方法制备临时性粘附用的粘合带。
按与实施例1相似的方式，评估所得临时性粘附用的粘合带的剥离力和剥离后的残余物。
(比较例2)
除了使用合成实施例5所得的聚合物溶液来代替合成例1的聚合物溶液外，以类似于实施例1的方法制备临时性粘附用的粘合带。
按与实施例1相似的方式，评估所得临时性粘附用的粘合带的剥离力和剥离后的残余物。
(比较例3)
使用合成实施例6所得的聚合物溶液来代替合成例1的聚合物溶液，并向100份聚合物溶液中加入0.3份作为交联剂的Coronate L45(NipponPolyurethane Industry Co.，Ltd.制造)。然后，使用辊涂机在PET膜(约100μm)表面上涂覆该聚合物溶液，所述PET膜表面已进行电晕放电处理。从而获得一个带有隔离片材的具有一个丙烯酸型粘合层(厚度：约50μm)的用于临时性粘附的粘合带。
按与实施例1相似的方式，评估所得到的临时性粘附用的粘合带的剥离力和剥离后的残余物。
结果见表1。
                                               表1
聚合物的组成   聚合物分子量          剥离力(g/25mm)   剥离后的残余物
23℃ 60℃   力的降低率
实施例1  A＝45/50/5/2.5   18,000   200g   30g   85％   10
实施例2  A＝45/50/5/5   10,000   160g   10g   94％   10
实施例3 A＝45/50/5/10 5,000 160g 6g 96％ 10
比较例1 A＝45/50/5/1.5 30,000 170g 70g 59％ 10
比较例2 B＝45/50/5/7.5 2,500 160g 8g 95％ 80
比较例3 C＝95/5/5 8,000 180g 8g 96％ 100
聚合物的组成
A＝C22A/C1A/AA/C12SH
B＝C22A/C1A/AA/C3SH
C＝C18A/AA/C12SH
根椐比较例1，由于热敏性低，因加热而造成的剥离力的降低率低。对于比较例2和3，还观察到了工件表面的污染。相反，实施例1-3的剥离性和加热后(60℃)的抗污染性均优良，且提高了初始(23℃)粘结强度。
工业实用性
本发明提供了一种用于临时性粘附器件的粘合带，使得粘合带具有足够的粘结强度而不造成小片脱落或位错，直到切割生片材的步骤完成为止，并实现剥离工件时的粘结强度的降低，以便不发生层间损坏且不剩下残留物。

Claims (4)

1.一种用于临时性粘附的粘合带，包括一种基材膜和在提供于该基材膜的至少一个表面上的粘合层，
其中该粘合层包括一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物含有压敏粘合剂和侧链可结晶的聚合物，其中该侧链可结晶的聚合物得自下述的单体混合物，所述单体混合物包括40-70重量％的其中的烷基含有1-6个碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；2-10重量％的含有羧基的乙烯基不饱和单体；及20-50重量％的其中的烷基含有16或更多个碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯，并且该聚合物的重均分子量为3000-25000，而且所述的粘合剂组合物在加热至35℃或更高温度对不锈钢板的粘结强度是其在23℃时对不锈钢板的粘结强度的10％或更低。
2.权利要求1的用于临时性粘附的粘合带，其中所述的粘合剂组合物含有1-30重量％的侧链可结晶的聚合物，以粘合剂组合物计。
3.权利要求1的用于临时性粘附的粘合带，其中所述的粘合剂组合物具有这样的性能，其使得该粘合剂组合物在35℃或更高温度时容易从器件上剥离。
4.权利要求1的用于临时性粘附的粘合带，其中该侧链可结晶的聚合物具有温度范围窄于35℃的熔点。
CNB00808890XA 1999-06-15 2000-06-12 用于临时粘附器件的粘合带 Expired - Fee Related CN1143883C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11169013A JP2000355684A (ja) 1999-06-15 1999-06-15 部品の仮止め粘着テープ
JP169013/1999 1999-06-15
JP169013/99 1999-06-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1355834A CN1355834A (zh) 2002-06-26
CN1143883C true CN1143883C (zh) 2004-03-31

Family

ID=15878723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB00808890XA Expired - Fee Related CN1143883C (zh) 1999-06-15 2000-06-12 用于临时粘附器件的粘合带

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP2000355684A (zh)
KR (1) KR100457653B1 (zh)
CN (1) CN1143883C (zh)
MY (1) MY136260A (zh)
TW (1) TWI228533B (zh)
WO (1) WO2000077114A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106133102A (zh) * 2014-03-25 2016-11-16 霓达株式会社 感温性粘合剂

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4888928B2 (ja) * 2001-06-08 2012-02-29 日東電工株式会社 セラミックグリーンシートの製造方法、積層セラミック電子部品の製造方法およびセラミックグリーンシート用キャリアシート
US7008680B2 (en) 2003-07-03 2006-03-07 3M Innovative Properties Company Heat-activatable adhesive
JP2005225617A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Hebaroido Kk 感温性粘着テープを利用した急角度昇降ベルトコンベア
JP2005255960A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Nitta Ind Corp 基材フィルムの収縮を抑制した感温性粘着テープ
JP2005336681A (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Nitta Ind Corp カツラ固定用粘着剤およびカツラ固定用粘着テープ
JP2006245352A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Nitta Ind Corp ウエハのダイシング用テープ、半導体チップのピックアップ方法
JP2007025276A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Nitta Ind Corp 熱収縮易剥離ラベル
JP5600604B2 (ja) * 2009-02-16 2014-10-01 ニッタ株式会社 平板表示装置製造用感温性粘着剤および平板表示装置製造用感温性粘着テープ
JP5408774B2 (ja) * 2009-04-24 2014-02-05 ニッタ株式会社 感温性粘着剤および感温性粘着テープ
JP5463072B2 (ja) * 2009-05-12 2014-04-09 ニッタ株式会社 微細構造の製造方法
WO2011016148A1 (ja) * 2009-08-07 2011-02-10 ニッタ株式会社 モールド固定用粘着シートおよびモールド固定用粘着テープ、並びに微細構造の製造方法
JP5546232B2 (ja) * 2009-12-16 2014-07-09 古河電気工業株式会社 感圧型半導体ウエハ表面保護用粘着テープ
WO2012077293A1 (ja) 2010-12-10 2012-06-14 パナソニック株式会社 リチウムイオン電池の製造方法
KR101566061B1 (ko) * 2012-12-27 2015-11-04 제일모직주식회사 점착 필름, 이를 위한 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 부재
WO2015152006A1 (ja) 2014-04-04 2015-10-08 ニッタ株式会社 側鎖結晶性ポリマー、感温性粘着剤、感温性粘着シートおよび感温性粘着テープ
JP6322469B2 (ja) * 2014-04-25 2018-05-09 ニッタ株式会社 基板加工方法
JP6514551B2 (ja) * 2015-04-10 2019-05-15 ニッタ株式会社 セラミック電子部品のダイシング用感温性粘着シートおよびセラミック電子部品の製造方法
JP6789001B2 (ja) * 2016-05-17 2020-11-25 ニッタ株式会社 感温性粘着剤
JP7358272B2 (ja) * 2019-02-21 2023-10-10 マクセル株式会社 粘着テープ及びその使用方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE142557T1 (de) * 1989-05-11 1996-09-15 Landec Corp Von der temperatur aktivierte bindemitteleinheiten
EP0571548B1 (en) * 1991-02-12 1998-05-20 Landec Corporation Temperature zone specific pressure-sensitive adhesive compositions, and adhesive assemblies and methods of use associated therewith
JPH09208924A (ja) * 1996-02-05 1997-08-12 Nitta Ind Corp 被加工物用保持剤およびそれを用いた被加工物の脱着方法
JP3717583B2 (ja) * 1996-03-14 2005-11-16 ニッタ株式会社 易剥離性ラベルおよびその剥離方法
JP3717584B2 (ja) * 1996-03-14 2005-11-16 ニッタ株式会社 易剥離性ラベル
JP3485412B2 (ja) * 1996-03-15 2004-01-13 ニッタ株式会社 積層セラミックコンデンサ積層工程用の仮止め粘着テープ及び積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH09249858A (ja) * 1996-03-19 1997-09-22 Nitta Ind Corp 半導体ウエハダイシング用粘着テープ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106133102A (zh) * 2014-03-25 2016-11-16 霓达株式会社 感温性粘合剂
CN106133102B (zh) * 2014-03-25 2019-08-20 霓达株式会社 感温性粘合剂

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000355684A (ja) 2000-12-26
TWI228533B (en) 2005-03-01
CN1355834A (zh) 2002-06-26
KR20020034090A (ko) 2002-05-08
MY136260A (en) 2008-09-30
KR100457653B1 (ko) 2004-11-18
WO2000077114A1 (fr) 2000-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1143883C (zh) 用于临时粘附器件的粘合带
CN1284839C (zh) 用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带和制备陶瓷电子器件的方法
CN1272396C (zh) 用于临时粘附陶瓷电子器件生片材的粘合带以及制备陶瓷电子器件的方法
CN1930262A (zh) 加热剥离型粘合片和利用该加热剥离型粘合片的粘附体的加工方法
EP1097977B1 (en) Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet
CN1173000C (zh) 用于粘合晶片的压敏粘合剂片
CN1249188C (zh) 粘合剂组合物以及使用该组合物的片材和光学元件
JP4703833B2 (ja) エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
JP5047724B2 (ja) 熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。
CN1787169A (zh) 热粘附体剥离方法和用于热粘附体剥离的装置
TWI414578B (zh) 半導體基板加工用黏著片材
CN1494580A (zh) 交联压敏粘合剂组合物和基于该组合物的用于高温应用的胶粘制品
CN1213119C (zh) 可热剥离的压敏粘合剂片材
CN104185665A (zh) 电子部件切断用加热剥离型粘合片及电子部件加工方法
JP2003064329A (ja) エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、これを用いた切断片の製造方法、及びその切断片
CN1660953A (zh) 热固型粘合·胶接剂组合物及热固型粘合·胶接带或片
KR20100024444A (ko) 열 박리형 점착 시트
JP4711783B2 (ja) 紫外線硬化型加熱剥離性粘着シート及び切断片の分別回収方法
CN1509323A (zh) 粘合剂组合物和粘合剂制品
JP2012136717A (ja) 熱剥離型粘着シート及びその製造方法
JP2005248094A (ja) 冷却剥離型粘着剤組成物、冷却剥離型粘着シート、及びこれを用いた電子部品の製造方法
TW202239912A (zh) 黏著片材
JP2024144243A (ja) 樹脂フィルム、複合シート、及びワーク加工物の製造方法
JP2014037539A (ja) 熱剥離型粘着シート
TW201410825A (zh) 固定電子零件用膠帶之膠層與結構

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20040331

Termination date: 20110612