CN1930262A - 加热剥离型粘合片和利用该加热剥离型粘合片的粘附体的加工方法 - Google Patents

加热剥离型粘合片和利用该加热剥离型粘合片的粘附体的加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种加热剥离型粘合片，其能够防止由加压引起的粘合层的变形、能够提高磨削或切断工序的低碎片性，此外还能够在加工后容易地剥离工件，而且能够在常温下容易地将粘合带粘贴到粘附体上。一种加热剥离型粘合片，其特征在于，是在基材的至少一个面上形成有含有发泡剂且在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上的热膨胀性粘合层而成的加热剥离型粘合片，在上述热膨胀性粘合层上形成有剪切弹性模量(23℃)小于7×106Pa的粘合层。形成在热膨胀性粘合层上的粘合层的厚度为0.01～10μm。

Description

加热剥离型粘合片和利用该加热剥离型粘合片的粘附体的加工方 法
技术领域
本发明涉及一种加热剥离型粘合片、以及使用该加热剥离型粘合片的粘附体的加工方法等。
背景技术
近年对电子部件的要求是元件本身的小型化或精密化，例如，在陶瓷电容器中的以所谓“0603”或“0402”为代表的小型化或者通过大大超过几百层的高层叠化带来的高容量化变得越来越显著。尤其在陶瓷电容器等的陶瓷烧结前片(生片(green sheet))的层叠领域，小型化或精密化越来越要求加工时的精度。
作为陶瓷电容器的制造工序的一个例子，可以列举以下所述制造工序：具有(1)对生片的电极印刷工序、(2)层叠工序、(3)加压工序(冲压工序)、(4)切断工序、(5)烧结工序，以规定次数反复进行层叠工序(2)和加压工序(3)之后，转移至切断工序(4)。
在这样的工序中，作为要求的精度，例如，在对生片的电极印刷工序(1)中，可以列举电极印刷的精度等，在层叠工序(2)中，可以列举电极位置的精度等，在加压工序(3)中，可以列举防止因加压而生片变形、电极位置产生偏移所带来的电极位置偏移的精度等，在切断工序(4)中，可以列举切断的精度等。在这些工序中，即使只有一个精度差，都会使产品不良，生产率也会降低。
其中，关于对生片的电极印刷工序(1)、层叠工序(2)以及切断工序(4)，要求机械精度，因此在装置的改良、精度的提高方面可以应对。但是，在加压工序(3)中，由于加压时(冲压时)的加压，会产生由生片的变形导致的偏移，有时这会通过在层叠工序(2)所层叠的生片的电极位置上产生偏移而影响电极位置的精度。
另外，现在在层叠工序(2)中，通常是在聚对苯二甲酸乙二酯膜(PET膜)或粘合带上进行层叠，尤其从小型化或在后面的切断工序时的生片的粘结性的方面考虑，越来越广泛地应用在粘合带上进行层叠的方法。
作为这样的粘合带，使用具有下列功能的粘合带：在常温下具有粘合力，直到层叠工序、加压工序、切断工序还能牢固地粘合(固定)，在切断工序之后，通过加热或紫外线的照射等，能够使粘合性降低而使之剥离。因此，如日本特公昭50-13878号公报、日本特公昭51-24534号公报、日本特开昭56-61468号公报、日本特开昭56-61469号公报、日本特开昭60-252681号公报等公开的那样，例如，可以使用在基材的至少1个面上设置热膨胀性粘合层而成的加热剥离型粘合片或紫外线固化剥离型粘合片，此外还可以使用弱粘合带等。具体地讲，使用加热剥离型粘合片时，加热剥离型粘合片兼具加热前的粘接性和加热后的剥离性，达到粘合目的后，通过加热使热膨胀性粘合层中的热膨胀性小球发泡或膨胀，从而热膨胀性粘合层的表面变成凹凸状，因此，能够通过减少与粘附体(物件)的粘合面积(接触面积)而降低粘接力，由此可以容易地剥离(分离)粘附体。
另外，在制造半导体部件时的切割或背面研磨等制造工序(制造过程)中，一般使用利用粘合带的方法，并且在该部分中也研究过加热剥离型粘合片。
发明内容
然而，如上所述，当在制造小型化或精密化的陶瓷电容器时使用粘合带的情况下，在加压工序中的加压时，粘合带的粘合层会产生变形，追随其变形，生片会产生变形，从而会有产生电极位置的精度不良的情况。另外，存在该加压带来的偏移不易在PET薄膜上等常温下弹性模量高的材料上产生的倾向。
另外，可以判断：在半导体部件的制造工序中，尤其在切割工序(切割过程)等磨削工序或切断工序中，粘合带的糊剂厚度(粘合层厚度)薄且弹性模量高，会在低碎片性方面优异。但是，当作为粘合带使用加热剥离型粘合片时，由于粘合层中含有热膨胀性小球，因此，难以使粘合层(热膨胀性粘合层)的厚度变薄。因此，为了实现低碎片性，可以考虑提高粘合层的弹性模量。
像这样，作为在制造电子部件或半导体部件时使用的加热剥离型粘合片，可以考虑使用构成热膨胀性粘合层的粘合剂的弹性模量高的粘合片。因此，本发明人们通过使用在基材的至少一个面上形成有含有热膨胀性小球且在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上的热膨胀性粘合层的结构的加热剥离型粘合片，在制造电子部件时，难以产生由冲压引起的变形，而且在制造电子部件时，能够防止碎片，因而提高低碎片性，此外，通过加热至热膨胀性粘合层中的热膨胀性小球加热发泡的温度以下的温度，使剪切弹性模量小于7×106Pa，表现出粘合性，在制造电子部件时的层叠时或制造半导体部件时的切割时，能够牢固地粘合(固定)，而且，在不必使用加热剥离型粘合片时(例如，制造电子部件时的切断工序后或制造半导体部件时的切断工序后)，通过加热至热膨胀性粘合层中的热膨胀性小球加热发泡的温度以上的温度，使热膨胀性粘合层中的热膨胀性小球发泡以及膨胀，大幅降低其粘合性，从而制造能够简单地剥离加热剥离型粘合片的结构的加热剥离型粘合片。
然而，这样的加热剥离型粘合片由于具有在常温(23℃)下在未发泡状态的剪切弹性模量为7×106Pa以上的热膨胀性粘合层，因而该热膨胀性粘合层的粘性低，会产生常温下难以粘贴的问题。
因此，本发明目的在于提供一种即使在制造电子部件或半导体部件时使用粘合带，也能够防止在制造电子部件时的加压工序中加压引起的粘合层的变形，而且在层叠工序或切断工序中，能够发挥优异的粘合性而防止粘附体的偏移，另外，在制造半导体部件时的磨削工序或切断工序中，能够发挥优异的粘合性而提高低碎片性，此外，在加工后，能够容易地剥离工件，而且能够在常温下容易地将粘合带粘贴到粘附体上的加热剥离型粘合片、以及使用该加热剥离型粘合片的粘附体的加工方法。
本发明的其他目的在于提供一种有效地实现部件精度的提高、应对小型化、实现成品率的提高带来的生产率的提高的加热剥离型粘合片以及使用该加热剥离型粘合片的粘附体的加工方法。
本发明人们为了达到上述目的而进行精心的研究，结果发现：如果作为制造电子部件或半导体部件时使用的粘合带，使用包含具有特定性能的热膨胀性粘合层并且具有特定层结构的加热剥离型粘合片，则在粘贴该加热剥离型粘合片时，即使在常温下也能够容易地粘贴，而且难以产生由制造电子部件时的冲压引起的变形，另外，能够提高制造半导体部件时的切割时的低碎片性，此外，加工后还能够容易地剥离工件。另外，发现作为这样的加热剥离型粘合片，能够作成在制造电子部件时的层叠或切断工序中发挥优异的粘合性的结构。本发明是基于这些认识而完成的。
即，本发明提供一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其是由在基材的至少一个面上形成含有发泡剂且在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上的热膨胀性粘合层的加热剥离型粘合片，在上述热膨胀性粘合层上形成有剪切弹性模量(23℃)小于7×106Pa的粘合层。上述热膨胀性粘合层优选由固化后或干燥后的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上的粘合剂形成，另外，在热膨胀性粘合层上形成的粘合层优选通过固化后或干燥后的剪切弹性模量(23℃)小于7×106Pa的粘合剂形成。另外，作为在上述热膨胀性粘合层上形成的粘合层的厚度，优选为0.01～10μm。此外，作为热膨胀性粘合层，优选隔着橡胶状有机弹性层形成在基材上。
在这样的加热剥离型粘合片中，进一步，热膨胀性粘合层在未发泡状态的剪切弹性模量(95℃)还可以小于7×106Pa。另外，热膨胀性粘合层中的发泡剂的发泡起始温度优选超过80℃。
本发明提供一种粘附体的加工方法，其是使用加热剥离型粘合片对粘附体进行加工的方法，其特征在于，将上述加热剥离型粘合片贴合到粘附体上，对粘附体进行加工处理。作为上述粘附体，可以适宜地使用电子类部件类或半导体类部件类。
本发明进一步还提供一种电子部件或半导体部件，其特征在于，其是利用上述粘附体的加工方法制造的。
附图说明
图1是部分地表示本发明的加热剥离型粘合片的一个实例的截面简图。
具体实施方式
下面根据需要，参考附图并详细地说明本发明的实施方式。另外，相同的部件或部分等都使用相同的符号。
[加热剥离型粘合片]
本发明的加热剥离型粘合片具有在基材的至少一个面上依次形成有热膨胀性粘合层、粘合层的结构，上述热膨胀性粘合层含有热膨胀性小球作为发泡剂，而且具有在未气泡状态下的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上的特性，另外，形成在上述热膨胀性粘合层上的粘合层具有剪切弹性模量(23℃)小于7×106Pa的特性。作为这样的加热剥离型粘合片，可以列举例如，如图1所示结构的粘合片等。图1是部分地表示本发明的加热剥离型粘合片的一个实例的截面简图。在图1中，1是加热剥离型粘合片，2是基材，3是橡胶状有机弹性层，4是热膨胀性粘合层，5是粘合层，6是分隔层(剥离衬垫)。另外，热膨胀性粘合层4在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上，另外，粘合层5的剪切弹性模量(23℃)小于7×106Pa。
图1所示的加热剥离型粘合片具有基材2、和在该基材2的一个面(单面)上形成的橡胶状有机弹性层3、形成在该橡胶状有机弹性层3上的热膨胀性粘合层4、形成在该热膨胀性粘合层4上的粘合层5，并且上述粘合层5由分隔层6保护的形态，此外，热膨胀性粘合层4在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上，另外，粘合层5的剪切弹性模量(23℃)小于7×106Pa。另外，橡胶状有机弹性层3可以任意地设定。
像这样，本发明的加热剥离型粘合片，由于热膨胀性粘合层具有未发泡状态的剪切弹性率(23℃)为7×106Pa以上的特性、并且形成在热膨胀性粘合层上的粘合层具有剪切弹性率(23℃)小于7×106Pa的特性，因而具有弹力且具有优异的粘接性，例如，在制造电子部件时的加压工序(冲压工序)或层叠工序、切断工序中，通过在室温下进行加压(冲压)或层叠、切割，能够抑制或防止加压时的热膨胀性粘合层的变形或层叠或切断工序时的粘附体的偏移。另一方面，在制造半导体部件时的磨削工序(背面研磨工序等)或切断工序(切割工序等)中，通过在室温下进行背面研磨或切割，能够防止碎片(硅晶圆等半导体类部件类或电子类部件类等各种部件的损伤)。即，如果使用本发明的加热剥离型粘合片进行对粘附体的加工，例如，在电子部件的制造时的加压工序中，能够提高热膨胀性粘合层的抗变形性，另外，在电子部件的制造时的层叠工序或切断工序中，能够提高粘附体的防止偏移性，此外，在半导体部件的制造时的磨削工序或切断工序中，能够进一步提高低碎片性(或者防碎片性)。
因此，如果使用上述剥离型粘合片进行粘附体(电子类部件类或半导体类部件类等)的加工，能够提高所加工的工件或部件的精度，另外，还能够应对小型化，此外，还能够提高成品率而提高生产率。
其中，热膨胀性粘合层，若具有未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上的特性，并且具有未发泡状态的剪切弹性模量(80℃)小于7×106Pa的特性[尤其若具有未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上的特性，并且具有未发泡状态的剪切弹性模量(95℃)小于7×106Pa的特性]，则通过暂时处于加热状态(当然重要的是低于热膨胀性粘合层中的发泡剂的发泡起始温度的温度)，能够进一步牢固地粘合粘附体。因此，在制造电子部件时的层叠工序或切断工序、或者制造半导体部件时的磨削工序或切断工序等要求粘合性的工序中，通过暂时加热(当然重要的是低于热膨胀性粘合层中的发泡剂的发泡起始温度的温度)后(根据需要，可以冷却至室温)，进行层叠和切割、或背面研磨和切割，在层叠和切割时、或背面研磨和切割时，能够进一步牢固地粘合。因此，加热剥离型粘合片若具有这样的特性，则能够高水平地同时兼具在制造电子部件时的加压工序时所要求的弹性、在制造电子部件时的层叠工序和切断工序时、或制造半导体部件时的磨削工序和切断工序时等所要求的粘合性，因而能够更进一步地提高所加工的工件或元件的精度，另外还能够更进一步地应对小型化，此外，还能够提高成品率而进一步提高生产率。
清楚的是在加工后，通过加热处理，能够容易地从加热剥离型粘合片剥离工件(电子部件或半导体部件等)。
(基材)
基材可以用作热膨胀性粘合层或粘合层等的支撑母体。作为基材，可以使用例如，纸等纸类基材；布、无纺布、网等纤维类基材；金属箔、金属板等金属类基材；塑料薄膜或薄片等塑料类基材；橡胶薄片等橡胶类基材；发泡片等发泡体、或以上这些的层叠体(特别是塑料类基材和其他基材的层叠体、或塑料薄膜(或者薄片)之间的层叠体等)等适当的薄片状物体。作为基材，从加热后的处理性等观点出发，优选在热膨胀性粘合层的热处理温度下不会溶融的耐热性优异的基材。作为基材，可以适宜使用塑料薄膜或薄片等塑料类基材。作为这样的塑料薄膜或薄片的原材料，可以列举例如，聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯共聚物(EVA)等以α-烯烃为单体成分的烯烃类树脂；聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯；聚氯乙烯(PVC)；聚苯硫醚(PPS)；聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)等酰胺类树脂；聚醚醚酮(PEEK)等。这些原材料可以单独使用或组合2种以上使用。
另外，当作为基材使用塑料类基材时，还可以通过拉伸处理等来控制伸长率等变形性。另外，作为基材，当在热膨胀性粘合层中使用辐射线固化性物质等时，优选使用不妨碍辐射线透过的物质。
基材的厚度可以根据强度或柔软性、使用目的等适当地选择，例如，一般为1000μm以下(例如，1～1000μm)，优选为1～500μm，进一步优选为3～300μm，特别优选5～250μm左右，但并不限于这些。另外，基材可以具有单层形态，还可以具有层叠的形态。
为了提高与热膨胀性粘合层等的密合性，还可以对基材表面实施常用的表面处理，例如利用电晕处理、铬酸处理、臭氧中暴露、火焰中暴露、高压电击中暴露、离子化辐射线处理等化学或物理方法的氧化处理等，还可以实施利用底涂剂的涂布处理等。另外，为了提高与热膨胀性粘合层等的剥离性，例如，还可以对基材实施利用硅酮类树脂或氟类树脂等剥离剂等的涂布处理等。
另外，在基材的至少一个面(单面或双面)上，隔着或不隔着橡胶状有机弹性层等中间层的状态下设置热膨胀性粘合层。另外，还可以做成在热膨胀性粘合层内部埋设基材的形态等。
(热膨胀性粘合层)
作为热膨胀性粘合层，如上所述，在固化后或干燥后，具有未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上(优选1×107Pa以上)的特性。其中，作为热膨胀性粘合层，优选具有固化后或干燥后未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上(优选1×107Pa以上)、且固化后或干燥后未发泡状态的剪切弹性模量(80℃)小于7×106Pa(优选5×106以下)的特性。尤其作为热膨胀性粘合层，具有固化后或干燥后未发泡状态的剪切弹性率(23℃)为7×106Pa以上(优选1×107Pa以上)、且固化后或干燥后未发泡状态的剪切弹性模量(95℃)小于7×106Pa(优选5×106以下)的特性是合适的。
另外，本说明书所述的剪切弹性模量是指剪切储存弹性模量。作为热膨胀性粘合层的剪切弹性模量(剪切储存弹性模量)的测定方法，没有特别限制，但是可以采用公知或常用的动态粘弹性特性测定方法。具体地说，作为动态粘弹性测定装置，可以使用レオメトリツク公司生产的商品名“ARES”。另外，作为测定条件，可以采用温度为23℃、80℃或95℃，测定频率：1Hz，试样厚度(热膨胀性粘合层的厚度)：约1.0mm或约2.0mm，应变：0.1％(23℃)或0.3％(80℃或95℃)，板：直径7.9mmΦ的平行板夹具的条件。另外，在剪切弹性模量的测定中，从重现性或精度的观点出发，作为高温侧的温度(80℃，95℃)，95℃比80℃更优选。另外，从降低热膨胀性粘合剂层厚度的误差的观点出发，作为热膨胀性粘合剂层的厚度，2.0mm比1.0mm更优选。
另外，构成热膨胀性粘合层的粘合剂的剪切弹性模量可通过粘合剂中的基础聚合物或添加剂(交联剂、赋粘剂等)的种类或其含量、发泡剂(热膨胀性小球等)的种类或其含量等进行调节。
如上所述，这样的热膨胀性粘合层包含赋予粘合性的粘合剂和赋予热膨胀性的发泡剂。因此，例如，当利用形成在热膨胀性粘合层上的粘合层[剪切弹性模量(23℃)小于7×106Pa的粘合层]，将加热剥离型粘合片粘附到粘附体(例如，半导体晶圆等元件或部件等)上时，通过在任意时刻加热热膨胀性粘合层，对发泡剂(热膨胀性小球等)进行发泡和/或膨胀处理，热膨胀性粘合层发生膨胀，通过该膨胀，形成在热膨胀性粘合层上的粘合层与粘附体的粘接面积(接触面积)减少，形成在热膨胀性粘合层上的粘合层的粘接力降低，因而能够容易地从所粘贴的粘附体上剥离加热剥离型粘合片。
作为在热膨胀性粘合层中使用的发泡剂，没有特别限制，可以适宜使用热膨胀性小球。发泡剂可以单独使用或组合2种以上使用。作为热膨胀性小球(微胶囊)，可以从公知的热膨胀性小球适当地选择。作为热膨胀性小球，由于未微胶囊化的发泡剂有时不能稳定地表现良好的剥离性，因而可以适宜使用微胶囊化的发泡剂。作为这样的热膨胀性小球，例如，可以列举在具有弹性的外壳内包含异丁烷、丙烷、戊烷等通过加热而容易气化膨胀的物质的小球等。上述外壳大多是由热熔融性物质或通过热膨胀而破坏的物质形成的。作为形成上述外壳的物质，可以列举例如，偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯丁缩醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜等。热膨胀性小球可以通过常用的方法，例如凝聚法(coacervation)或界面聚合法等进行制造。另外，热膨胀性小球还可以是例如商品名“マツモトマイクロスフエア一”[松本油脂制药(株)生产]等市售品。
在本发明中，作为发泡剂，还可以使用热膨胀性小球以外的发泡剂。作为这样的发泡剂，可以适当地选择使用各种无机类发泡剂或有机类发泡剂等各种发泡剂。作为无机类发泡剂的代表例，可以列举例如，碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、氢氧化硼钠、各种叠氮化物等。另外，作为有机类发泡剂的代表例，可以列举例如，水；三氯单氟甲烷、二氯单氟甲烷等氯氟化烷烃类化合物；偶氮双异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二羧酸钡等偶氮类化合物；对甲苯磺酰肼、二苯砜-3，3′-二磺酰肼、4，4′-氧双(苯磺酰肼)、烯丙基双(磺酰肼)等酰肼类化合物；对亚甲苯基磺酰氨基脲、4，4′-氧双(苯磺酰氨基脲)等氨基脲类化合物；5-吗啉基-1，2，3，4-噻三唑等三唑类化合物；N，N′-二亚硝基五亚甲基四胺、N，N′-二甲基-N，N′-二亚硝基对苯二亚甲基酰胺等N-亚硝基类化合物等。
热膨胀性小球等发泡剂的热膨胀起始温度(发泡起始温度)，没有特别限制，优选超过80℃(尤其95℃)。作为发泡剂(热膨胀性小球等)的热膨胀起始温度，例如，优选为85～200℃(其中，100～200℃，特别100℃～170℃)左右。
另外，在本发明中，所谓热膨胀性小球等发泡剂的热膨胀起始温度(发泡起始温度)是指发泡剂通过加热而开始膨胀(发泡)的温度，例如，相当(或者对应)于具有含发泡剂(热膨胀性小球等)的热膨胀性粘合层的加热剥离型粘合片的剥离起始温度。作为加热剥离型粘合片的剥离起始温度，例如，可以设为通过加热处理能够使含发泡剂(热膨胀性小球等)的热膨胀性粘合层的粘接力降低至加热前的粘接力的10％以下的最低的加热处理温度。因此，发泡剂(热膨胀性小球等)的热膨胀起始温度，可以通过测定具有含发泡剂(热膨胀性小球等)的热膨胀性粘合层的加热剥离性粘合片的剥离起始温度，即，可以通过测定能够使含发泡剂(热膨胀性小球等)的热膨胀性粘合层的粘接力降低至加热前的粘接力的10％以下的最低的加热处理温度而求得。具体地说，利用手辊，将宽度为20mm且厚度为23μm的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜[商品名“ルミラ一S10#25”(东レ公司生产)；有时称为“PET薄膜”]在不混入气泡的条件下粘贴到加热剥离型粘合片的含发泡剂(热膨胀性小球等)的热膨胀性粘合层的表面上，制造试验片。在该试验片与PET薄膜贴合30分钟后，以180°的剥离角度剥离PET薄膜，测定此时的粘接力(测定温度：23℃，拉伸速度：300mm/min，剥离角度：180°)，将该粘接力作为“初始粘接力”。另外，将通过上述方法制造的试验片放入设定为各种温度(加热处理温度)的热循环式干燥机)内1分钟，从热循环式干燥机取出后，在23℃下放置2小时，然后，以180°的剥离角度剥离PET薄膜，测定此时的粘接力(测定温度：23℃，拉伸速度：300mm/min，剥离角度：180°)，将该粘接力作为“加热处理后的粘接力”。然后，求得加热处理后的粘接力达到初始粘接力的10％以下的最低加热处理温度。可将该最低加热处理温度作为发泡剂(热膨胀性小球等)的热膨胀起始温度。
为了通过加热处理，高效且稳定地降低热膨胀性粘合层的粘接力，优选体积膨胀率达到5倍以上，尤其7倍以上，特别是10倍以上仍不破裂的具有适当强度的发泡剂。
发泡剂(热膨胀性小球等)的混合量可以根据热膨胀性粘合层的膨胀倍率或粘接力的降低性而适当地设定，但一般来说，相对于形成热膨胀性粘合层的粘合剂的基础聚合物100重量份，例如为1～150重量份，优选为10～130重量份，进一步优选为25～100重量份。
另外，当作为发泡剂使用热膨胀性小球时，作为该热膨胀性小球的粒径(平均粒径)，可以根据热膨胀性粘合层的厚度等适当选择。作为热膨胀性小球的平均粒径，例如，可以在100μm以下(优选为80μm以下，进一步优选1～50μm，特别是1～30μm)的范围内选择。另外，热膨胀性小球的粒径的调节可以在热膨胀性小球的生成过程中进行，也可以在生成后通过分级等方法进行。
另外，用于形成热膨胀性粘合层的粘合剂，可以使用固化后或干燥后的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上(优选为1×107Pa以上)的粘合剂，其中，固化后或干燥后的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上(优选为1×107Pa以上)、且固化后或干燥后的剪切弹性模量(80℃)小于7×106Pa(优选5×106Pa以下)的粘合剂是合适的，尤其固化后或干燥后的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上(优选为1×107Pa以上)、且固化后或干燥后的剪切弹性模量(95℃)小于7×106Pa(优选5×106Pa以下)的粘合剂是合适的。
作为粘合剂，只要具有上述特性就没有特别限制，优选加热时不限制发泡剂(热膨胀性小球等)的发泡以及膨胀的粘合剂。作为粘合剂，例如，可以从橡胶类粘合剂、丙烯酸类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、硅酮树脂类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、氟类粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物类粘合剂、在这些粘合剂中混合了熔点为约200℃以下的热熔融性树脂的蠕变特性改良型粘合剂等公知的粘合剂(例如，参见日本专利特开昭56-61468号公报、日本专利特开昭61-174857号公报、日本专利特开昭63-17981号公报、日本专利特开昭56-13040号公报等)中，适当地选择使用具有上述特性的粘合剂。另外，作为粘合剂，还可以使用辐射线固化型粘合剂(或者能量射线固化型粘合剂)。这些粘合剂可以单独使用或组合2种以上使用。
另外，当粘合剂由2种以上的粘合剂构成时，当然由2种以上粘合剂构成的粘合剂具有上述特性是重要的。
作为粘合剂，可以适当地使用橡胶类粘合剂、丙烯酸类粘合剂，丙烯酸类粘合剂是特别合适的。作为橡胶类粘合剂，可以列举以天然橡胶或各种合成橡胶[例如，聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯(SB)橡胶、苯乙烯-异戊二烯(SI)橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯、或这些的改性体等]作为基础聚合物的橡胶类粘合剂。
另外，作为丙烯酸类粘合剂，可以列举以使用1种或2种以上(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体成分的丙烯酸类聚合物(单聚物或共聚物)作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂。作为上述丙烯酸类粘合剂中的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸-仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯[优选(甲基)丙烯酸C4-18烷基(直链状或支链状烷基)酯]等。
另外，为了内聚力、耐热性、交联性等改性的目的，根据需要，上述丙烯酸酯类共聚物还可以含有能够与上述(甲基)丙烯酸烷酯共聚的其他单体成分所对应的单元。作为这样的单体成分，可以列举例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基的单体；马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基的单体；(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯、(甲基)丙烯酸羟己酯、(甲基)丙烯酸羟辛酯、(甲基)丙烯酸羟癸酯、(甲基)丙烯酸羟月桂酯、甲基丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯等含羟基的单体；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙烷磺酸、硫丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基的单体；2-羟乙基丙烯酰磷酸酯等含磷酸基的单体；(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺等(N-取代)酰胺类单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸-N，N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体；N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺类单体；N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等衣康酰亚胺类单体；N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧基八亚甲基琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺类单体；乙酸乙烯、丙酸乙烯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺类、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己内酰胺等乙烯类单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯类单体；(甲基)丙烯酸甘油酯等含环氧基的丙烯酸类单体；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基丙二醇酯等二醇类丙烯酸酯类单体；(甲基)丙烯酸四氢糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、硅酮(甲基)丙烯酸酯等具有杂环、卤原子、硅原子等的丙烯酸酯类单体；二(甲基)丙烯酸己二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸己酯等多官能单体；异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃类单体；乙烯基醚等乙烯基醚类单体等。这些单体成分可以使用1种或2种以上。
粘合剂，除了粘合性成分(基础聚合物)等聚合物成分等之外，根据粘合剂的种类等，还可以含有交联剂(例如，聚异氰酸酯、烷基醚化三聚氰胺化合物等)、赋粘剂(例如，由松香衍生物树脂、多萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚醛树脂等组成的常温下为固态、半固态或液态的物质)、增塑剂、填充剂、抗老化剂等适当的添加剂。
热膨胀性粘合层可以通过混合例如粘合剂、发泡剂(热膨胀性小球等)、以及可以根据需要混合溶剂或其他添加剂等而形成片状层的常用方法而形成。具体来说，例如，可以通过在基材或后述的橡胶状有机弹性层上涂布包含粘合剂、发泡剂(热膨胀性小球等)、以及根据需要包含溶剂或其他添加剂的混合物的方法来形成热膨胀性粘合层，或者在适当的分隔层(剥离纸等)上涂布上述混合物而形成热膨胀性粘合层，并将其转印(转移)到基材或橡胶状有机弹性层上的方法等来形成热膨胀性粘合层。另外，当涂布热膨胀性粘合层时，可以使用旋涂机或在一般的粘合剂涂布机中使用的装置(例如，喷注式涂布机，吻合式涂布机等)。
另外，热膨胀性粘合层是单层、还是多层都可。
热膨胀性粘合层的厚度，可以根据粘接力的降低性等适当地选择，例如为5～300μm，优选为20～150μm左右。但是，当使用热膨胀性小球作为发泡剂时，热膨胀性粘合层的厚度，优选比所含的热膨胀性小球的最大粒径更厚。如果热膨胀性粘合层的厚度太薄，由于热膨胀性小球的凹凸而破坏表面平滑性，加热前(未发泡状态)的粘合性降低。另外，加热处理带来的热膨胀性粘合层的变形度变小，粘接力难以顺利地下降。另一方面，如果热膨胀性粘合层的厚度过厚，通过加热处理而发泡后，热膨胀性粘合层容易产生内聚破坏。
(粘合层)
在热膨胀性粘合层上形成的粘合层(有时称为“表面粘合层”)被用作粘附于粘附体的粘合层。作为表面粘合层，如上所述，具有剪切弹性模量(23℃)小于7×106Pa(优选小于5×106Pa)的特性。因此，表面粘合层，可以在常温(23℃)下发挥优异的粘附性。因此，像这样，由于表面粘合层可以在常温下发挥优异的粘附性，因而即使在常温下也能够容易地将加热剥离型粘合片粘贴到粘附体上。
作为形成这样的表面粘合层的粘合剂，可以使用固化后或干燥后的剪切弹性模量(23℃)小于7×106Pa(优选5×106Pa以下)的粘合剂。作为形成表面粘合层的粘合剂，只要具有上述特性，就没有特别限制，可以使用作为在上述加热膨胀性粘合层中使用的粘合剂而列举的粘合剂(例如，橡胶类粘合剂、丙烯酸类橡胶、乙烯基烷基醚类粘合剂、硅酮类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、氟类粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物类粘合剂、蠕变特性改良型粘合剂、辐射线固化型粘合剂等)等公知或常用的粘合剂。这些粘合剂可以单独使用或组合2种以上使用。在用于形成表面粘合层的粘合剂中，还可以混合例如增塑剂、填充剂、表面活性剂、抗老化剂、赋粘剂等公知或常用的添加剂。
另外，作为表面粘合层，还可以具有热膨胀性，但优选不具有热膨胀性。即，作为表面粘合层，非热膨胀性粘合层是合适的。
作为表面粘合层的厚度，没有特别限制，可以在0.01～10μm(优选为0.02～5μm，进一步优选为0.05～2μm)的范围内选择。如果表面粘合层的厚度过厚，则在通过加热使热膨胀性粘合层发泡时，由发泡产生的剥离力被表面粘合层吸收，热剥离性降低而变得不利。另一方面，如果表面粘合层的厚度太薄，则不能充分表现粘接力，不能牢固地固定粘附体。
作为表面粘合层的形成方法，可以利用与上述热膨胀性粘合层相同的方法(例如，在基材上涂布的方法，以及在分隔层上进行涂布而形成粘合层后，将其转印到基材上的方法等)。另外，在涂布表面粘合层时，可以使用旋涂机或在一般的粘合剂涂布机中使用的装置(例如，喷注式涂布机，吻合式涂布机等)。
另外，表面粘合层是单层、还是多层都可。
(中间层)
本发明的加热剥离型粘合片中，还可以具有中间层。作为这样的中间层，可以列举以赋予剥离性为目的的剥离剂的涂层、或以提高密合性为目的的底涂剂的涂层等。另外，除了剥离剂的涂层或底涂剂的涂层以外，中间层还可以列举例如，以赋予良好的变形性为目的的层、以增大与粘附体(半导体晶圆等)的粘接面积为目的的层、以提高粘附力为目的的层、以良好地追随粘附体(半导体晶圆等)的表面形状为目的的层、以提高由加热产生的粘接力降低的处理性为目的的层、以提高加热后从粘附体(半导体晶圆等)剥离的性能为目的的层等。从加热剥离型粘合片的变形性的赋予或加热后的剥离性的提高等观点出发，作为基材和热膨胀性粘合层之间的中间层，如图1所示，可以设置橡胶状有机弹性层。
在图1所示的加热剥离型粘合片1中，热膨胀性粘合层4，隔着橡胶状有机弹性层3形成在基材2上。像这样，在通过设置橡胶状有机弹性层而将加热剥离型粘合片粘附于粘附体时，能够使上述加热剥离型粘合片的表面(热膨胀性粘合层的表面)良好地追随粘附体的表面形状，能够增大粘贴面积，另外，在从粘附体加热剥离上述加热剥离型粘合片时，可以高度地(高精度地)控制热膨胀性粘合层的加热膨胀，能够均匀且优先地沿着厚度方向使热膨胀性粘合层膨胀。即，橡胶状有机弹性层能够起到以下作用：在将加热剥离型粘合片粘贴到粘附体上时，其表面追随着粘附体的表面形状而提供大的粘接面积的作用、以及为了从加热剥离型粘合片剥离粘附体而加热热膨胀性粘合层使之发泡和/或膨胀时，减少加热剥离型粘合片在面方向的发泡和/或膨胀的拘束，通过热膨胀性粘合层的三维结构变化而促进形成膨胀结构的作用。
另外，如上所述，橡胶状有机弹性层是根据需要而设置的层，未必一定要设置。
橡胶状有机弹性层，优选以在热膨胀性粘合层的基材一侧的面上与热膨胀性粘合层重叠的形态设置。另外，还可以作为基材和热膨胀性粘合层之间的中间层以外的层而设置。橡胶状有机弹性层可以夹设在基材的一面或两面。
橡胶状有机弹性层，优选通过例如基于ASTM D-2240的D型肖氏硬度为50以下特别是40以下的天然橡胶、合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂形成。作为上述合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂，可以列举例如，腈类、二烯类、丙烯酸类等合成橡胶；聚烯烃类、聚酯类等热塑性弹性体；乙烯-乙酸乙烯共聚物、聚氨酯、聚丁二烯、软质聚氯乙烯等具有橡胶弹性的合成树脂等。另外，即使是聚氯乙烯等这样本质上是硬质聚合物，也能够通过与增塑剂或软化剂等混合剂的组合而表现出橡胶弹性。这样的组合物可以用作上述橡胶状有机弹性层的构成材料。另外，构成热膨胀性粘合层的粘合剂等粘合性物质等也可以用作橡胶状有机弹性层的构成材料。
橡胶状有机弹性层，可以通过例如以下形成方法而形成：将包含上述天然橡胶或合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂等橡胶状有机弹性层形成材料的涂液涂布到基材上的方法(涂布法)；和将由上述橡胶状有机弹性层形成材料构成的薄膜或将预先在1层以上热膨胀性粘合层上形成了由上述橡胶状有机弹性层形成材料构成的层的层叠薄膜与基材粘接的方法(干式层叠法)；对含基材的构成材料的树脂组合物和含上述橡胶状有机弹性层形成材料的树脂组合物进行共挤出的方法(共挤出法)等。
另外，橡胶状有机弹性层，还可以通过以天然橡胶或合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂为主要成分的粘合性物质形成，另外，还可以通过以所述成分为主体的发泡薄膜等形成。发泡可以通过常用的方法，例如利用机械搅拌的方法、利用反应生成气体的方法、使用发泡剂的方法、除去可溶性物质的方法、利用喷淋的方法、形成复合泡沫的方法、烧结法等进行。
橡胶状有机弹性层等中间层的厚度例如为5～300μm，优选为20～150μm左右。另外，当中间层例如是橡胶状有机弹性层时，会存在如果橡胶状有机弹性层的厚度过薄，则不能形成加热后的三维结构变化，因而会有剥离性变差的情况。橡胶状有机弹性层等中间层可以是单层，还可以是以2以上的层构成。
另外，当在热膨胀性粘合层等中使用辐射线固化性物质时，橡胶状有机弹性层等中间层优选使用不阻碍辐射线透过的层。
(分隔层)
在图1中，作为形成在热膨胀性粘合层上的粘合层(表面粘合层)的保护材料，可以使用分隔层(剥离衬垫)，但分隔层并不是必须要设置的。另外，当设有表面粘合层以外的粘合层时，作为该粘合层的保护材料，还可以使用分隔层(剥离衬垫)。
另外，在使用由该分隔层保护着的粘合层时(即，当在由分隔层保护着的粘合层上粘贴粘附体时)，分隔层被剥离。
作为这样的分隔层，可以使用常用的剥离纸等。具体地说，作为分隔层，可以使用例如，具有由硅酮类、长链烷基类、氟类、硫化钼等剥离剂表面处理过的塑料薄膜或纸等剥离层的基材；由聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏氟乙烯共聚物等氟类聚合物构成的低粘合性基材；由烯烃类树脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等无极性聚合物构成的低粘合性基材等。另外，分隔层还可以作为用于支撑热膨胀性粘合层的基材而使用。
另外，分隔层可以通过公知或常用的方法形成。而且，分隔层的厚度等也没有特别限制。
(其他层)
作为加热剥离型粘合片，可以在基材的至少一个面上依次形成热膨胀性粘合层、表面粘合层，可以列举例如，(1)在基材的一个面上依次形成热膨胀性粘合层、粘合层的形态的加热剥离型粘合片、(2)在基材的两面上依次形成热膨胀性粘合层、粘合层的形态的加热剥离型粘合片、(3)在基材的一个面上依次形成热膨胀性粘合层、粘合层，并且在另一面上形成非热膨胀性粘合层(不具有热膨胀性的粘合层)的形态的加热剥离型粘合片等。另外，当在基材的两面上形成热膨胀性粘合层时，至少一面的热膨胀性粘合层具有上述特性就可以。另外，在加热剥离型粘合片中，例如在基材与热膨胀性粘合层之间还可以具有1层或2层以上的中间层(橡胶状有机弹性层等)。
(非热膨胀性粘合层)
作为用于形成上述非热膨胀性粘合层的粘合剂，没有特别限制，可以使用作为在上述加热膨胀性粘合层中使用的粘合剂而列举的粘合剂(例如，橡胶类粘合剂、丙烯酸类橡胶、乙烯基烷基醚类粘合剂、硅酮类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、氟类粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物类粘合剂、蠕变特性改良型粘合剂、辐射线固化型粘合剂等)等公知或常用的粘合剂。这些粘合剂可以单独使用或组合2种以上使用。在用于形成非热膨胀性粘合层的粘合剂中还可以混合例如增塑剂、填充剂、表面活性剂、抗老化剂、赋粘剂等公知或常用的添加剂。
作为非热膨胀性粘合层的厚度，例如，可以是300μm以下(例如，1～300μm，优选为5～100μm)。另外，作为非热膨胀性粘合层的形成方法，可以使用与上述热膨胀性粘合层或表面粘合层同样的方法(例如，在基材上涂布的方法、涂布在分隔层上形成粘合层后，将其转印到基材上的方法等)。另外，非热膨胀性粘合层是单层、还是多层都可。
本发明的加热剥离型粘合片，还可以具有两面为粘合面的两面粘合片的形态，优选具有仅仅单面为粘合面的粘合片的形态。因此，加热剥离型粘合片适宜为在基材的一个面上依次形成有热膨胀性粘合层、表面粘合层的形态的加热剥离型粘合片。
另外，加热剥离型粘合片还可以以卷成卷状的形态形成，也可以是以层叠薄片的形态形成。当加热剥离型粘合片具有卷成卷状的形态时，例如，在以分隔层保护形成在热膨胀性粘合层上的粘合层(表面粘合层)的状态下卷成卷状，即，在由基材、和在上述基材的一个面上形成的热膨胀性粘合层、在该热膨胀性粘合层上形成的粘合层、在该粘合层上形成的分隔层、根据需要的在基材和热膨胀性粘合层之间形成的中间层(橡胶状有机弹性层等)构成的状态下卷成卷状，可以制作成卷成卷状的状态或形态的加热剥离型粘合片。
另外，作为卷成卷状的状态或形态的加热剥离型粘合片，还可以由基材、在上述基材的一个面上形成的热膨胀性粘合层以及表面粘合层、和在上述基材的另一个面上形成的剥离处理层(背面处理层)构成。
加热剥离型粘合片可以具有薄片状、带状等形态。
本发明的加热剥离型粘合片，由于具有上述结构[即，具有热膨胀性粘合层的剪切弹性模量(未发泡状态；23℃)为7×106以上、形成在热膨胀性粘合层上的粘合层的剪切弹性模量(未发泡状态；23℃)小于7×106的特性]，因此，在加工粘附体时将其粘贴到粘附体上时，即使在常温(23℃)下，也能够容易地粘贴，另外，在电子部件的制造时等包含加压工序的粘附体的加工时，可以防止由加压工序的加压引起的热膨胀性粘合层的变形，此外，还能够在电子部件的制造时等的层叠工序和切断工序、半导体部件的制造时等的磨削工序和切断工序中，发挥优异的粘合性，而且在加工后，还能够使工件容易地剥离。因此，作为粘附体的加工时用来固定的用途，能够发挥合适的粘弹力和粘接力，另外，在达到粘合目的之后，欲解除粘合状态时，可以通过加热而降低粘接力从而容易地剥离或分离粘附体。像这样，本发明的加热剥离型粘合片，除了在电子部件的制造时的加压工序和半导体部件的制造时的磨削工序和切断工序中之外，还可以在包含电子部件的制造时的层叠工序和切断工序等工序中，适合地用作加工粘附体时使用的加热剥离型粘合片。另外，加热剥离型粘合片还可以用作搬运粘附体时的保护材料。
[粘附体的加工方法]
在本发明的粘附体(工件)的加工方法中，通过将粘附体贴合到上述加热剥离型粘合片的热膨胀性粘合层上所形成的粘合层上，对粘附体进行加工处理来加工粘附体。作为粘附体的加工处理时的工序，可以任意地选择，可以包括电子部件的制造时的加压工序(冲压工序)、层叠工序、切断工序或半导体部件的制造时的磨削工序、切断工序。更具体地说，作为粘附体的加工处理时的工序，可以列举对生片的电极印刷工序(图案形成工序等)、层叠工序、加压工序(冲压工序)、切断工序(研磨处理工序、切割工序等)、磨削工序(背面研磨工序等)、烧结工序等，此外，还可以列举组装工序等。
在这样的粘附体的加工中，电子部件的制造时的加压工序要求具有高的剪切弹性模量，因此，加压工序在室温(20～25℃)及其附近的温度(0～60℃)下进行是重要的。
另一方面，在电子部件的制造时的层叠工序和切断工序、半导体部件的制造时的磨削工序和切断工序等中，要求具有高的粘合性(具有低的剪切弹性模量)，因此，在上述层叠工序、切断工序、磨削工序或切断工序时，将其暂时加热(当然重要的是小于热膨胀性粘合层中的发泡起始温度的温度)之后再进行加工是重要的。作为加热时的温度，只要是室温以上且是小于热膨胀性粘合层中的发泡起始温度的温度，就没有特别限制，但优选例如在50～150℃(优选为80～120℃，进一步优选为90～110℃)左右的范围内选择。像这样，将其暂时加热后，可以在该加热时的温度下或者使其冷却之后进行层叠或切割、磨削或切割等加工。即，层叠或切割、研磨或切割等加工，可以在上述加热时的温度以下的温度(例如，室温～上述加温时的温度)进行。具体地说，将其暂时加热后，可以在使其冷却至室温之后，在室温下进行层叠或切割、磨削或切割等加工，也可以仍然在加热状态下或者经冷却后仍高于室温的加温状态下进行层叠或切割、磨削或切割等加工。
另外，当加工工序中包含层叠工序和切断工序、或者磨削工序和切断工序时，优选具有热膨胀性粘合层的剪切弹性模量(未发泡状态；80℃)小于7×106Pa的特性，尤其适宜具有热膨胀性粘合层的剪切弹性模量(未发泡状态；95℃)小于7×106Pa的特性。
像这样，本发明的粘附体的加工方法，可以根据加工时所需的特性(弹力性、粘合性)而适当地调节温度等条件。
而且，在对粘附体进行加工处理后(尤其是达到粘合目的后或打算解除粘接状态时)，可以通过加热至热膨胀性粘合层中的发泡剂的发泡起始温度以上的温度，使由形成在热膨胀性粘合层上的粘合层所产生的粘接力降低，剥离或分离被实施了加工处理的粘附体，单独分离出被实施了加工处理的粘附体(工件)。
另外，作为剥离或分离被实施了加工处理的粘附体(工件)时的加热处理方法，可以利用例如，热板、热风干燥机、近红外线灯、空气干燥机等适当的加热装置进行处理。加热温度只要是热膨胀性粘合层中的发泡剂(热膨胀性小球等)的热膨胀起始温度(发泡起始温度)以上即可，但加热处理的条件可以根据粘附体的表面状态或发泡剂(热膨胀性小球等)的种类等引起的粘接面积的降低性、基材或粘附体的耐热性、加热方法(热容、加热装置等)等适当地决定。作为一般的加热处理条件，是温度为100～250℃，时间为1～90秒(热板等)或者5～15分钟(热风干燥机等)的条件。另外，加热处理可以根据使用目的而在适当的阶段进行。另外，作为加热源，可以使用红外线灯或加热水。
[粘附体]
用上述加热剥离型粘合片保持的物品(粘附体；工件)可以任意地选择。具体地说，作为粘附体，可以列举半导体晶圆(硅晶圆等)或半导体芯片等电子类部件类；硅晶圆等半导体类部件类；陶瓷电容器或振荡器等电子类物品类；液晶元件等显示装置类；以及感热头、太阳能电池、印制电路基板(叠层陶瓷片等)、所谓“生片”等的各种物品。粘附体可以是单独的，或者也可以是组合2种以上的。
[经加工的粘附体；工件]
在本发明中，在将加热剥离型粘合片粘贴到粘附体(工件)上后，通过施加加工处理，可以制得各种加工品(经加工的粘附体)。例如，当作为粘附体(工件)使用半导体晶圆等电子类部件类时，可以作为工件制得电子部件或电路板等。另外，当作为粘附体，使用硅晶圆等半导体类部件类时，可以作为加工品制得半导体部件(例如半导体芯片等)。即，本发明的电子部件或半导体部件是使用上述加热剥离型粘合片而进行制造，另外，利用上述粘附体的加工方法而进行制造。
实施例
下面基于实施例更详细地说明本发明，但是，本发明并不限于这些实施例。
(实施例1)
在作为基材的聚酯薄膜(厚度：100μm)上涂布如下所述的树脂组合物(混合物)，对其进行干燥以使干燥后的厚度为25μm，从而形成橡胶状有机弹性层，所述树脂组合物为：相对于100重量份丙烯酸酯类共聚物(以100重量份丙烯酸丁酯、15重量份丙烯腈、5重量份丙烯酸作为单体成分的丙烯酸酯类共聚物)包含3重量份异氰酸酯类交联剂(商品名“コロネ一トL”，日本ポリウレタン工业公司制造)和作为溶剂的甲苯。
接着，在分隔层上涂布如下所述的树脂组合物(混合物)，对其进行干燥以使干燥后的厚度为40μm，从而形成热膨胀性粘合层，所述树脂组合物为：相对于100重量份马来酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物[SEBS；苯乙烯部位/乙烯-苯乙烯部位(重量比)＝30/70，酸值：10(mg-CH3ONa/g]包含3重量份环氧类交联剂(商品名“TETRAD-C”三菱ガス化学公司生产)、50重量份热膨胀性小球(商品名“マツモトマイクロスフエア一F50D”松本油脂制药公司生产；发泡起始温度：120℃；平均粒径：14μm)、作为溶剂的甲苯。
此外，以使分隔层上的热膨胀性粘合层与上述具有橡胶状有机弹性层的聚酯薄膜的橡胶状有机弹性层接触的状态，对两者进行贴合，从而制得具有“基材/橡胶状有机弹性层/热膨胀性粘合层/分隔层”的层结构的粘合片。
此外，在其后，剥离粘合片的分隔层，然后通过凹板式涂布机，将如下所述的树脂组合物(混合物)涂布到热膨胀性粘合层上，对其进行干燥以使干燥后的厚度为0.5μm，从而形成粘合层(表面粘合层)，进一步，在该粘合层上层叠分隔层，从而制得加热剥离型粘合片[层结构：“基材/橡胶状有机弹性层/热膨胀性粘合层/粘合层/分隔层”]，所述树脂组合物为：相对于100重量份丙烯酸酯类共聚物(以100重量份丙烯酸乙酯、40重量份丙烯酸-2-乙基己酯、5重量份丙烯酸-2-羟乙酯作为单体成分的丙烯酸酯类共聚物)包含1.5重量份异氢酸酯类交联剂(商品名“コロネ一トL”，日本ポリウレタン工业公司制造)和作为溶剂的甲苯。
(实施例2)
将如下所述的树脂组合物(混合物)涂布到作为基材的聚酯薄膜(厚度：50μm)上，对其进行干燥以使干燥后的厚度为15μm，从而形成橡胶状有机弹性层，所述树脂组合物为：相对于100重量份丙烯酸酯类共聚物(以50重量份丙烯酸-2-乙基己酯、50重量份丙烯酸乙酯、5重量份丙烯酸-2-羟乙酯作为单体成分的丙烯酸酯类共聚物)包含3重量份异氰酸酯类交联剂(商品名“コロネ一トL”，日本ポリウレタン工业公司制造)和作为溶剂的甲苯。
接着，将如下所述的树脂组合物(混合物)涂布到分隔层上，对其进行干燥以使干燥后的厚度为40μm，从而形成热膨胀性粘合层，所述树脂组合物为：相对于100重量份马来酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物[SEBS；苯乙烯部位/乙烯-苯乙烯部位(重量比)＝30/70，酸值：10(mg-CH3ONa/g]包含1.5重量份环氧类交联剂(商品名“TETRAD-C”三菱ガス化学公司生产)、和40重量份热膨胀性小球(商品名“マツモトマイクロスフエア一F50D”松本油脂制药公司生产；发泡起始温度：120℃；平均粒径：14μm)、30重量份萜烯酚醛树脂(商品名“YSポリスタ一T130”ヤスハラケミカル公司生产)、作为溶剂的甲苯。
此外，以使分隔层上的热膨胀性粘合层与上述具有橡胶状有机弹性层的聚酯薄膜的橡胶状有机弹性层接触的状态，对两者进行贴合，从而制得具有“基材/橡胶状有机弹性层/热膨胀性粘合层/分隔层”的层结构的粘合片。
此外，在其后，剥离粘合片的分隔层，然后通过凹板式涂布机，将如下所述的树脂组合物(混合物)涂布到热膨胀性粘合层上，对其进行干燥以使干燥后的厚度为2μm，从而形成粘合层(表面粘合层)，进一步，在该粘合层上层叠分隔层，从而制得加热剥离型粘合片[层结构：“基材/橡胶状有机弹性层/热膨胀性粘合层/粘合层/分隔层”]，所述树脂组合物为：相对于100重量份丙烯酸酯类共聚物(以50重量份丙烯酸-2-乙基乙酯、50重量份丙烯酸乙酯、5重量份丙烯酸-2-羟乙酯作为单体成分的丙烯酸酯类共聚物)包含3重量份异氢酸酯类交联剂(商品名“コロネ-トL”，日本ポリウレタン工业公司制造)和作为溶剂的甲苯。
(比较例1)
将如下所述的树脂组合物(混合物)涂布到作为基材的聚酯薄膜(厚度：100μm)上，对其进行干燥以使干燥后的厚度为25μm，从而形成橡胶状有机弹性层，所述树脂组合物为：相对于100重量份丙烯酸酯类共聚物(以100重量份丙烯酸丁酯、15重量份丙烯腈、5重量份丙烯酸作为单体成分的丙烯酸酯类共聚物)包含3重量份异氰酸酯类交联剂(商品名“コロネ一トL”，日本ポリウレタン工业公司制造)和作为溶剂的甲苯。
接着，将如下所述的树脂组合物(混合物)涂布到分隔层上，对其进行干燥以使干燥后的厚度为40μm，从而形成热膨胀性粘合层，所述树脂组合物为：相对于100重量份马来酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物[SEBS；苯乙烯部位/乙烯-苯乙烯部位(重量比)＝30/70，酸值：10(mg-CH3ONa/g]包含3重量份环氧类交联剂(商品名“TETRAD-C”三菱ガス化学公司生产)、50重量份热膨胀性小球(商品名“マツモトマイクロスフエア一F50D”松本油脂制药公司生产；发泡起始温度：120℃；平均粒径：14μm)、作为溶剂的甲苯。
此外，以使分隔层上的热膨胀性粘合层与上述具有橡胶状有机弹性层的聚酯薄膜的橡胶状有机弹性层接触的状态，对两者进行贴合，从而制得具有“基材/橡胶状有机弹性层/热膨胀性粘合层/分隔层”的层结构的加热剥离型粘合片。
即，比较例1的加热剥离型粘合片相当于实施例1的加热剥离型粘合片中未形成粘合层(表面粘合层：厚度0.5μm)的粘合片。
(比较例2)
将如下所述的树脂组合物(混合物)涂布到作为基材的聚酯薄膜(厚度：50μm)上，对其进行干燥以使干燥后的厚度为15μm，从而形成橡胶状有机弹性层，所述树脂组合物为：相对于100重量份丙烯酸酯类共聚物(以50重量份丙烯酸-2-乙基己酯、50重量份丙烯酸乙酯、5重量份丙烯酸-2-羟乙酯作为单体成分的丙烯酸酯类共聚物)包含3重量份异氰酸酯类交联剂(商品名“コロネ一トL”，日本ポリウレタン工业公司制造)和作为溶剂的甲苯。
接着，将如下所述的树脂组合物(混合物)涂布到分隔层上，对其进行干燥以使干燥后的厚度为40μm，从而形成热膨胀性粘合层，所述树脂组合物为：相对于100重量份马来酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物[SEBS；苯乙烯部位/乙烯-苯乙烯部位(重量比)＝30/70，酸值：10(mg-CH3ONa/g]，包含1.5重量份环氧类交联剂(商品名“TETRAD-C”三菱ガス化学公司生产)、40重量份热膨胀性小球(商品名“マツモトマイクロスフエア一F50D”松本油脂制药公司生产；发泡起始温度：120℃；平均粒径：14μm)、30重量份萜烯酚醛树脂(商品名“YSポリスタ一T130”ヤスハラケミカル公司生产)、作为溶剂的甲苯。
此外，以使分隔层上的热膨胀性粘合层与上述具有橡胶状有机弹性层的聚酯薄膜的橡胶状有机弹性层接触的状态，对两者进行贴合，从而制得具有“基材/橡胶状有机弹性层/热膨胀性粘合层/分隔层”的层结构的加热剥离型粘合片。
即，比较例2的加热剥离型粘合片相当于实施例2的加热剥离型粘合片中未形成粘合层(表面粘合层：厚度2μm)的粘合片。
(评价)
关于由实施例1～2和比较例1～2制得的加热剥离型粘合片，通过以下的测定方法或评价方法，评价剪切弹性模量、粘合性、加热剥离性以及热膨胀性粘合层的偏移。评价结果示于表1。
(剪切弹性模量的测定方法)
在使分隔层上的热膨胀性粘合层与上述具有橡胶状有机弹性层的聚酯薄膜的橡胶状有机弹性层接触而制造加热剥离型粘合片之前，对分隔层上的热膨胀性粘合层，测定剪切弹性模量。具体地说，从分隔层剥离分隔层上的热膨胀性粘合层，将该热膨胀性粘合层设置在作为动态粘弹性测定装置的レオメトリツク公司生产的商品名“ARES”的规定部位上，在温度23℃、80℃、95℃的各温度下、测定频率1Hz、试样厚度(热膨胀性粘合层的厚度)约2.0mm、应变0.1％(23℃)或0.3％(80℃、95℃)、平板直径7.9mmΦ的平行板夹具的条件下，测定未发泡状态的热膨胀性粘合层的剪切弹性模量。另外，热膨胀性粘合层的厚度在约1.0mm的情况也获得了与约2.0mm的情况同样的结果。
(粘合性的评价方法)
将加热剥离型粘合片切割成宽20mm，在常温(23℃)下，剥离分隔层之后，将聚对苯二甲酸二乙酯薄膜(PET薄膜；厚度25μm)粘贴到表面粘合层或热膨胀性粘合层上(实施例1～2是在粘合层上，比较例1～2是在热膨胀性粘合层上)，直接(不进行老化)测定180°剥离粘合力(剥离速度300mm/min，23℃；剥离PET薄膜)。
(加热剥离性的评价方法)
将加热剥离型粘合片切割成宽20mm，剥离分隔层之后，将聚对苯二甲酸二乙酯薄膜(PET薄膜；厚度25μm)粘贴到表面粘合层或热膨胀性粘合层上(实施例1～2是在粘合层上，比较例1～2是在热膨胀性粘合层上)，然后，在130℃下加热1分钟，通过目测确认PET薄膜的剥离状况。
(热膨胀性粘合层的偏移的评价方法)
在常温(23℃)下，以3MPa的压力，对加热剥离型粘合片(表面积：2cm2)反复施加共100次的3秒钟的冲压，然后，测定糊剂(粘合剂成分)溢出(偏移)的距离，按照以下标准，评价热膨胀性粘合层的偏移。另外，作为溢出距离，采用四个边的最大溢出量的平均值。
评价基准
○：溢出距离为0.02mm以下
×：溢出距离超过0.02mm。
另外，在加热剥离性的评价或热膨胀性粘合层的偏移的评价中，“○”表示良，“×”表示不好。
                                                表1
  剪切弹性模量(Pa)   粘合力(N/20mm)   加热剥离性   热膨胀性粘合层的偏移
  23℃   80℃   95℃
 实施例1   2.3×107   2×106   5×105   4.2   ○   ○(0.01mm以下)
 实施例2   5×107   4×106   8×105   3.0   ○   ○(0.01mm以下)
 比较例1   2.3×107   2×106   5×105   0.1以下   ○   ×(0.05mm)
比较例2 5×107 4×106 8×105 0.1以下 ○ ×(0.03mm)
由表1可知实施例1～2的加热剥离型粘合片能够与通常的粘合带同样地在常温下简单且牢固地粘附于粘附体。
另外，在室温下的剪切弹性模量是合适的大小，并且，在80℃或95℃下的剪切弹性模量也良好，因此，能够有效地发挥优异的弹力和粘合力。具体地说，即使通过在室温下的冲压，热膨胀性粘合层的偏移也几乎不会产生。当然通过加热能够容易地剥离粘附体(或工件)。
因此，如果使用相当于本发明的实施例1～2的加热剥离型粘合片进行粘附体的加工，则能够有效地实现部件精度的提高、应对小型化、实现成品率的提高带来的生产率的提高。
工业实用性
如上所述，本发明的加热剥离型粘合片，即使在制造电子部件或半导体部件时使用粘合带，也能够在制造电子部件时的加压工序中防止由加压引起的粘合层的变形，而且能够在层叠工序或切断工序中发挥优异的粘合性而防止粘附体的偏移，另外，能够在制造半导体部件时的磨削工序或切断工序中发挥优异的粘合性而提高低碎片性，此外，能够在加工后容易地剥离工件，而且在常温下容易将粘合带粘贴到粘附体上。
因此，如果使用本发明的加热剥离型粘合片进行粘附体的加工，能够有效地实现部件精度的提高、应对小型化、实现成品率的提高带来的生产率的提高。

Claims (11)

1.一种加热剥离型粘合片，其特征在于，是在基材的至少一个面上形成有含有发泡剂且在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上的热膨胀性粘合层的加热剥离型粘合片，在上述热膨胀性粘合层上形成有剪切弹性模量(23℃)小于7×106Pa的粘合层。
2.根据权利要求1所述的加热剥离型粘合片，其中，热膨胀性粘合层由固化后或干燥后的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上的粘合剂形成，另外，在热膨胀性粘合层上形成的粘合层由固化后或干燥后的剪切弹性模量(23℃)小于7×106Pa的粘合剂形成。
3.根据权利要求1或2所述的加热剥离型粘合片，其中，在上述热膨胀性粘合层上形成的粘合层的厚度为0.01～10μm。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的加热剥离型粘合片，其中，热膨胀性粘合层隔着橡胶状有机弹性层形成在基材上。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的加热剥离型粘合片，进一步，热膨胀性粘合层在未发泡状态的剪切弹性模量(95℃)小于7×106Pa。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的加热剥离型粘合片，其中，热膨胀性粘合层中的发泡剂的发泡起始温度超过80℃。
7.一种粘附体的加工方法，其是使用加热剥离型粘合片对粘附体进行加工的方法，其特征在于，将粘附体贴合到权利要求1～6中任一项所述的加热剥离型粘合片上，对粘附体进行加工处理。
8.根据权利要求7所述的粘附体的加工方法，其中，粘附体是电子类部件类。
9.根据权利要求7所述的粘附体的加工方法，其中，粘附体是半导体类部件类。
10.一种电子部件，其特征在于，其是利用权利要求8所述的粘附体的加工方法制造的。
11.一种半导体部件，其特征在于，其是利用权利要求9所述的粘附体的加工方法制造的。
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