CN109312197B - 层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片，在制造层积陶瓷电容器时，将层积陶瓷电容器棒(bar)固定于粘结片，以芯片的大小切割加工后进行加热，能够从粘结片容易地剥离作为被粘剂的层积陶瓷电容器芯片，本发明的层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片为粘结层由第一粘结层和第二发泡粘结层构成的二重结构，在第一粘结层中采用无机填料，通过调节压缩变形率来使加热发泡后的表面均匀且光滑，并防止一部分发泡单元的过发泡，在将层积陶瓷电容器棒(bar)以芯片(chip)大小切割时，防止粘结剂粘贴于刀刃，并且，在进行芯片(chip)切割时，利用第二发泡粘结层在80～85℃的高温下实现高的粘结力，以防止芯片(chip)的推挤现象，确保发泡剂分散度及分散稳定性，从而在发泡后提高作为被粘剂的芯片(chip)的剥离力，并在发泡后防止被被粘剂中污染有残余物。

Description

层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片
技术领域
本发明涉及层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片，更详细而言涉及一种在制造层积陶瓷电容器时，将层积陶瓷电容器棒(bar)固定于粘结片，以芯片的大小切割加工后进行加热，能够从粘结片容易地剥离作为被粘剂的层积陶瓷电容器芯片的层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片。
背景技术
层积陶瓷电容器芯片(MLCC；Multi-Layer ceramic capacitors chip)是在移动设备、计算机、数码相机、数字TV等所有电子产品中共同地使用的核心部件，其为起到进行整流或储存少量的电的作用的产品，从而能够使电子产品中需要的电流进行流动，为了制造诸如层积陶瓷电容器芯片MLCC的电子部件而使用加热剥离型粘结片，加热剥离型粘结片又称为“发泡粘结带”。
加热剥离型粘结片(发泡粘结带)的发泡过程如图1的(a)所示，其原理为：在由基膜层2a和混合有发泡体5的粘结剂层2b构成的加热剥离型粘结片2粘结作为层积陶瓷电容器棒的被粘剂1，当对加热剥离型粘结片2进行加热时，如图1的(b)所示，发泡体5被加热而进行发泡，并在此过程中使加热剥离型粘结片2进行发泡。
对利用如上所述的加热剥离型粘结片(发泡粘结带)的发泡原理来制造层积陶瓷电容器芯片的过程进行描述，如图2的(a)所示，在将层积陶瓷电容器棒1(bar)粘结于加热剥离型粘结片2后，如图2的(b)所示使用切割机3将层积陶瓷电容器棒1(bar)以芯片(chip)的形态切割后进行加热时，如图2的(c)所示，加热剥离型粘结片2的含有加热发泡剂的粘结层进行加热而被发泡乃至膨胀，加热膨胀性粘结层的表面变得凹凸形状，从而使与层积陶瓷电容器棒的粘结面积减少而粘结力减小，作为被粘物的层积陶瓷电容器棒1将容易地分离为芯片4。
如上所述的加热剥离型粘结片在电子产品的加工或半导体用部件的加工时，为了用于支撑固定该部件并在加工完成后利用加热来容易地进行剥离的多样的目的而使用。
对加热剥离型粘结片相关的专利技术进行描述，韩国公开发明专利公报第10-2006-0126594号(2006年12月7日公开)的加热剥离型粘结片及使用所述加热剥离型粘结片的被粘物的加工方法涉及具有如图3所示的结构的加热剥离型粘结片，加热剥离型粘结片1为由基材2、热膨胀性粘结层3、间隔件(剥离衬垫)层3构成的结构，韩国公开发明专利公报第10-2014-0109293号(2014年9月15日公开)的热剥离型粘结片涉及具有如图4所示的结构的热剥离型粘结片，其为按照支撑基材1、附图标记2为橡胶状有机弹性层2、热膨胀性粘结剂层3、离型膜层4的顺序层积的结构。
另外，本申请人开发出在电子部件的加工或半导体用部件的加工时，支撑固定该部件并在加工完成后利用加热来容易地进行剥离的粘结薄膜，并将其专利授权为韩国授权发明专利公报第10-0328236号(2002年2月27日公告)的加热剥离型粘结剂及粘结薄膜。
但是，如上所述的加热剥离型粘结片中存在的问题是，在作为发泡粘结层的单层(one layer)结构中，即使设计优异的粘结力和发泡性能，加热发泡后的表面不均匀或不光滑，并且因一部分发泡单元的过发泡而使粘结剂粘贴于芯片(chip)引起污染或者导致收率降低。并且，在以芯片(chip)的大小进行切割时，粘结剂粘贴于刀刃而可能引起芯片(chip)污染和作业效率降低的问题。
发明内容
所要解决的问题
作为解决如上所述的问题的方案，本发明的目的在于提供一种层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片，本发明的加热剥离型粘结片为粘结层由第一粘结层和第二发泡粘结层构成的二重结构，在第一粘结层中采用无机填料，通过调节压缩变形率来使加热发泡后的表面均匀且光滑，并防止一部分发泡单元的过发泡，在将层积陶瓷电容器棒(bar)以芯片(chip)大小切割时，防止粘结剂粘贴于刀刃。
此外，本发明的目的在于提供一种层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片，在进行芯片(chip)切割时，利用第二发泡粘结层在80～85℃的高温下实现高的粘结力，以防止芯片(chip)的推挤现象，确保发泡剂分散度及分散稳定性，从而在发泡后提高作为被粘剂的芯片(chip)的剥离力，并在发泡后防止被粘剂中污染有残余物。
解决问题的技术方案
为了解决上述目的，本发明提供一种层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片，其中，由基膜层、形成于所述基膜层的上部的粘结层以及形成于所述粘结层的上部的离型薄膜层进行层积，所述粘结层为由第一粘结层及第二发泡粘结层层积的结构。
此外，所述第一粘结层为软质粘结层，对于100重量份的粘结树脂，使用由30～60重量份的无机填料、0.5～5重量份的硬化剂以及10～60重量份的溶剂构成的组合物来形成所述第一粘结层，所述第二发泡粘结层为硬质发泡粘结层，对于100重量份的粘结树脂，使用由15～40重量份的发泡剂、0.5～5重量份的硬化剂以及10～60重量份的溶剂构成的组合物来形成所述第二发泡粘结层。
并且，所述无机填料在氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、碳酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、氧化镁、碳化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡、锆酸钙中选择使用一种或一种以上。
并且，所述基膜层及离型膜层在聚氯乙烯、聚乙烯对苯二酸酯、乙基醋酸乙烯、乙基乙烯醇、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚丁二烯、乙烯-丁烯、乙烯-丙烯-丁二烯的共聚物等聚烯烃系树脂或者聚苯乙烯树脂中选择使用。
技术效果
本发明的层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片为粘结层由第一粘结层和第二发泡粘结层构成的二重结构，在第一粘结层中采用无机填料，通过调节压缩变形率来使加热发泡后的表面均匀且光滑，并防止一部分发泡单元的过发泡，在将层积陶瓷电容器棒(bar)以芯片(chip)大小切割时，防止粘结剂粘贴于刀刃，并且，在进行芯片(chip)切割时，利用第二发泡粘结层在80～85℃的高温下实现高的粘结力，以防止芯片(chip)的推挤现象，确保发泡剂分散度及分散稳定性，从而在发泡后提高作为被粘剂的芯片(chip)的剥离力，并在发泡后防止被被粘剂中污染有残余物。
附图说明
图1是示出加热剥离型粘结片的发泡过程的概略图。
图2是示出制造层积陶瓷电容器芯片的工艺的概略图。
图3是示出基于现有技术的韩国公开发明专利公报第10-2006-0126594号(2006年12月7日公开)的加热剥离型粘结片及使用所述加热剥离型粘结片的被粘物的加工方法的加热剥离型粘结片的剖面的图。
图4是示出基于现有技术的韩国公开发明专利公报第10-2014-0109293号(2014年9月15日公开)的热剥离型粘结片的加热剥离型粘结片的剖面的图。
图5是示出本发明的层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片的剖面的图。
图6是本发明的层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片的发泡前后的SEM照片(倍率60倍)。
图7是现有技术的层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片的发泡前后的SEM照片(倍率60倍)。
具体实施方式
对于本发明的层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片，参照附图仅对理解本发明的技术特征所需的部分进行说明，除此之外的部分将被省去，以避免混淆本发明的技术思想。
本发明的优选实施例的层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片(以下，称为“加热剥离型粘结片”)为如图5所示的结构，其为将基膜层10、形成于所述基膜层的上部的粘结层20以及形成于所述粘结层的上部的离型薄膜层30进行层积，并且所述粘结层20由第一粘结层20a及第二发泡粘结层20b进行层积的结构。
以下，在构成本发明的加热剥离型粘结片的层积结构中，按照各层积体进行详细的说明如下。
(1)基膜层(Base film layer)
基膜层10是用于起到第一粘结层和第二发泡粘结层的支撑体作用，以及在将层积陶瓷电容器棒(BAR)以芯片(chip)大小切割时，用于在切割用工作盘(Chuck table)上容易地实现装卸力的作用的层，其优选地在热塑性树脂或者热硬化性树脂，具体地在聚氯乙烯、聚乙烯对苯二酸酯、乙基醋酸乙烯、乙基乙烯醇、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚丁二烯、乙烯-丁烯、乙烯-丙烯-丁二烯的共聚物等聚烯烃系树脂或者聚苯乙烯树脂中选择使用，但是除此之外还可以使用纸、无纺布、金属箔等。
(2)粘结层(Adhesive layer)
粘结层起到实现粘结力和与被粘剂的贴附力的功能，其为由第一粘结层20a以及第二发泡粘结层20b进行层积的二重粘结层结构。
第一粘结层20a为软质粘结层，其为在进行加热发泡后，其使粘结片的表面粗糙度平坦且光滑，在与被粘剂(MLCC BAR)相贴合时，利用被粘剂的阶差冲击的缓冲来提高与被粘剂的贴附力，在将层积陶瓷电容器棒(bar)以芯片(chip)大小切割时，起到防止粘结剂粘贴于刀刃的功能的层。
对于100重量份的粘结树脂，使用由30～60重量份的无机填料、0.5～5重量份的硬化剂以及10～60重量份的溶剂构成的组合物来形成用于形成所述第一粘结层20a的第一粘结组合物。根据实际需要，可以在所述第一粘结组合物混合颜料。
将所述第一粘结组合物的构成成分按照成分进行详细的说明如下。
粘结树脂具体地可以在聚氨酯树脂、聚烯烃系树脂、尿烷丙烯酸酯树脂、丙烯酸酯系共聚物树脂、环氧树脂(Bis-A、F或者cresol novolac type)、环氧丙烯酸酯、硅氧烷共聚物树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、聚酰胺树脂中选择采用一种或一种以上。
此外，无机填料通过调节压缩变形率来使加热发泡后的表面均匀且光滑，并防止一部分发泡单元的过发泡，在将层积陶瓷电容器棒(bar)以芯片(chip)大小切割时，起到防止粘结剂粘贴于刀刃的功能，无机填料的混合量对于100重量份的粘结树脂优选地混合30～60重量份。在无机填料的混合量少于上述限定的范围的情况下，将可能使如上所述的无机填料的功能降低，在超出上述限定的范围的情况下，因流动性降低而在进行薄膜化时可能会引起涂层品质问题。
本组合物中使用的无机填料具体地可以在氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、碳酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、氧化镁、碳化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡、锆酸钙中选择使用一种或一种以上。
此外，本组合物中使用的硬化剂使用为与作为粘结剂的主体进行反应并促进或调整粘结特性的物质，硬化剂的混合量对于粘结树脂100重量份优选地混合0.5～5重量份。在硬化剂的混合量少于上述限定的范围的情况下，将可能使第一粘结层未被较好地硬化，在超出上述限定的范围的情况下，因过硬化而使粘结剂层被硬质化，从而可能降低第一粘结剂层的功能。
所述硬化剂具体为异氰酸酯交联剂，具体地可以将2,4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、1,3-苯二甲撑二异氰酸酯、1,4-苯二甲撑二异氰酸酯或者二苯基甲烷-4，4'-二异氰酸酯中混合使用一种或一种以上的化合物。
此外，溶剂在进行配合时作为粘度调节及稀释剂来使用，其对于100重量份的粘结树脂混合10～60重量份。在溶剂的混合量少于上述限定的范围的情况下，因流动性降低而在进行薄膜化时可能会引起涂层品质的问题，在超出上述限定的范围的情况下，因低的固含量(Solid content)而流动性大，将可能无法确保镀膜厚度。
本组合物中使用的溶剂具体地可以在甲苯、环己酮、水杨酸甲酯、乙酸丁酯、乙酸乙酯、乙酸戊酯、异丙醇、甲基异丁基甲酮、甲乙酮、邻苯二甲酸二丁酯、二甲苯或苯中选择使用一种或一种以上。
根据实际需要，可以在所述第一粘结组合物混合颜料。为了在取给半导体晶片时眼睛的疲劳度和周围稳定感，本组合物中使用的颜料优选地使用蓝色颜料，但是根据实际需要可以多样地使用蓝色颜料以外的浅蓝色颜料或其它颜色的颜料。本发明中可以使用的蓝色颜料有酞菁蓝、钴蓝、群青等不进行特别的限定。
颜料的添加量对于100重量份的丙烯酸共聚物树脂优选为0.1～2.0重量份的颜料，但是，颜料的添加量并不限定于上述限定的范围，而是可以根据制造方的需求或需求方的要求而适当地调整。
另外，第二发泡粘结层20b为硬质发泡粘结层，其为具有高的粘结力，具有优异的加热剥离性，用于形成均匀且光滑的表面，以及在被粘剂(MLCC，BAR)的切割工艺时，通过实现高温贴合力来防止芯片(chip)的推挤现象，从而起到使切割芯片的模样保持恒定的功能的层。
对于100重量份的粘结树脂，使用由15～40重量份的发泡剂、0.5～5重量份的硬化剂以及10～60重量份的溶剂构成的组合物来形成用于形成所述第二发泡粘结层20b的第二发泡粘结组合物。
对于所述第二发泡粘结组合物的构成成分，按照成分进行详细的说明如下。
在第二发泡粘结组合物中，粘结树脂和硬化剂以及溶剂使用与所述第一粘结组合物中使用的化合物相同的化合物，因此在此省去对其进行的说明。
此外，发泡剂为与使用温度相符合地发泡的粒子的大小为3μm～50μm的微球化发泡体，其在加热后起到用于被粘剂间的剥离的功能，发泡剂的混合量对于100重量份的粘结树脂优选为15～40重量份。在发泡剂的混合量少于上述限定的范围的情况下，因发泡体未被较好地发泡而可能使芯片(chip)无法较好地从层积陶瓷电容器棒(bar)分离，在超出上述限定的范围的情况下，因过发泡而导致贴合成分转印到被粘剂。
(3)离型膜层(Release film layer)
离型膜层30是用于保护加热剥离型粘结片的功能的层，其使用与基膜层相同的材料。
如上所述的本发明的加热剥离型粘结片的基膜层10、第一粘结层、第二发泡粘结层20b以及离型膜层30的厚度优选地分别为50～100μm、10～100μm、30～70μm、20～40μm，但是所述各层积体的厚度并不限定于以上限定的范围，而是可以根据制造方的需要或需求方的要求而适当地调整。
以下，通过下面的实施例对本发明的层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片进行更加详细的说明。但是，下面的实施例仅是为了更加更加详细地说明本发明的一个例示，本发明并不限定于下面的实施例。
1.加热剥离型粘结片的制造
(实施例1)
将50μm的厚度的PET材料的基膜层10、形成于所述基膜层的上部的10μm厚度的第一粘结层20a、30μm厚度的第二发泡粘结层20b以及20μm厚度的PET材料的离型薄膜层30进行层积而制造了加热剥离型粘结片。
此外，对于100重量份的粘结树脂，使用由30重量份的作为无机填料的氢氧化铝、0.5重量份的作为硬化剂的2,4-甲苯二异氰酸酯以及10重量份的作为溶剂的乙酸乙酯构成的组合物来形成所述第一粘结层20a，并且，对于100重量份的粘结树脂，使用由15重量份的粒子的大小为3μm～50μm的微球化发泡体(阿克苏诺贝尔公司产品)、0.5重量份的作为硬化剂的1,4-苯二甲撑二异氰酸酯以及10重量份的作为溶剂的乙酸乙酯构成的组合物来形成第二发泡粘结层20b。
(实施例2)
将100μm的厚度的PET材料的基膜层10、形成于所述基膜层的上部的100μm厚度的第一粘结层20a、70μm厚度的第二发泡粘结层20b以及40μm厚度的PET材料的离型薄膜层30进行层积而制造了加热剥离型粘结片。
此外，对于100重量份的粘结树脂，使用由60重量份的作为无机填料的氢氧化铝、5重量份的作为硬化剂的2,4-甲苯二异氰酸酯以及60重量份的作为溶剂的乙酸乙酯构成的组合物来形成所述第一粘结层20a，并且，对于100重量份的粘结树脂，使用由40重量份的粒子的大小为3μm～50μm的微球化发泡体(阿克苏诺贝尔公司产品)、5重量份的作为硬化剂的1,4-苯二甲撑二异氰酸酯以及60重量份的作为溶剂的乙酸乙酯构成的组合物来形成第二发泡粘结层20b。
(比较例1)
将50μm的厚度的PET材料的基膜层10、形成于所述基膜层的上部的30μm厚度的第二发泡粘结层20b以及20μm厚度的PET材料的离型薄膜层30进行层积而制造了加热剥离型粘结片。
此外，所述第二发泡粘结层20b使用与实施例1中使用的组合物相同的组合物来形成第二发泡粘结层。
(比较例2)
将100μm的厚度的PET材料的基膜层10、形成于所述基膜层的上部的70μm厚度的第二发泡粘结层20b以及40μm厚度的PET材料的离型薄膜层30进行层积而制造了加热剥离型粘结片。
此外，所述第二发泡粘结层20b使用与实施例2中使用的组合物相同的组合物来形成第二发泡粘结层。
2。加热剥离型粘结片的评价
对于利用所述1的方法制造的实施例1、2以及比较例1、2的加热剥离型粘结片，对于(1)发泡前、后表面粗糙度(Roughness)比较值、(2)常温粘结力(25℃)、(4)高温粘结力(80℃)、(5)以MLCC BAR的芯片级(chip scale)切割时推挤现象、(6)以MLCC BAR的芯片级(chipscale)切割后芯片(chip)的模样异常发生、(7)动态粘弹性测量(测量设备：流变仪)(剪切弹性率)进行评价的结果如下表1的内容所示。
【表1】
Figure GDA0002979870890000091
Figure GDA0002979870890000101
(试验方法)
(1)加热发泡前、后表面粗糙度(Ra值)评价
在加热剥离型粘结片的加热发泡后，为了测量表面粗糙度，按粘结片试片150mm×150mm大小去除离型薄膜层而准备后，在作为被粘剂的层积陶瓷电容器棒(Bar)的一面上利用2kg的滚子(Roller)将试片反复贴附两次后放置30分钟，然后放入箱式烘炉(Box oven)并在145℃下放置10分钟而进行加热剥离。被剥离的薄膜在常温下放置5分钟后，利用表面粗糙度测量仪(Surface Roughness Measuring Instrument，KOSAKA公司，SurfcorderSE4000)评价表面粗糙度。
(2)常温粘结力评价
基于JIS Z 0237(KSA-1107)标准规格，在试验场所的温度23±2℃、湿度50±5％的环境下，使用作为专用清洗溶剂的乙醇、甲苯等将试验板SUS304(W50mm×L125mm×T2mm)表面清洗干净而准备，准备试片(W25mm×L250mm)并使粘结面朝下方，利用2kg滚子(Roller)按300mm/min的速度往复压着三次而进行贴附。在进行贴附后经过30分钟后，使用拉伸力试验仪(Adhesion，Release tester，INSTRON MODEL 3343)将试片和试验板的各末端利用测量仪卡盘(Chuck)进行固定，将试片拉动180°并利用剥离方法按300±30mm/min.的头速度进行拉动而评价了粘结力。
(3)高温粘结力评价
基于JIS Z 0237(KSA-1107)标准规格，在试验场所的温度23±2℃、湿度50±5％的环境下，使用作为专用清洗溶剂的乙醇、甲苯等将试验板SUS304(W50mm×L125mm×T2mm)表面清洗干净而准备，准备试片(W25mm×L250mm)并使粘结面朝下方，利用2kg滚子(Roller)按300mm/min的速度往复压着三次而进行贴附。在进行贴附后在常温下放置30分钟，在拉伸力试验仪(Adhesion，Release tester，INSTRON MODEL3343)的热板(Hot plate，80℃)上经过10分钟后，在80℃状态下将试片和试验板的各末端利用测量仪卡盘(Chuck)进行固定，将试片拉动180°并利用剥离方法按300±30mm/min.的头速度进行拉动而评价了高温粘结力。
(4)以MLCC BAR的芯片级切割时推挤现象评价
将层积陶瓷电容器(MLCC)棒(BAR)按W100mm×L100mm的大小准备，去除加热剥离型粘结片的离型薄膜层并将粘结剂层面贴附于MLCC棒的一侧面。贴附过程基于JIS Z 0237(KSA-1107)标准规格，在试验场所的温度23±2℃、湿度50±5％的环境下，利用2kg滚子(Roller)按300mm/min的速度往复压着三次而进行贴附。此外，利用切割机以0603(W0.6inch x L0.3inch)芯片大小进行切割。此时，切割机工作盘(Chucktable)的温度为80℃，切割速度为20打/min.，切割机的刀刃厚度在0.05mm(最大厚度)的条件下进行了切割。在进行切割后，对于切割的芯片被推挤而与相邻的芯片粘贴的数目使用以下式进行了评价。
Figure GDA0002979870890000111
(5)以MLCC BAR的芯片级切割后芯片的模样异常发生评价
在以MLCC BAR的芯片级进行切割后，与芯片的模样异常发生评价相同地进行切割后，利用光学显微镜观察被切割的芯片的剖面，并对于芯片的模样使用以下的式进行了评价。
Figure GDA0002979870890000112
(6)以MLCC BAR的芯片级进行切割后的加热剥离力
在以MLCC BAR的芯片级进行切割后，为了加热剥离而在箱式烘炉(Box Oven)放置145℃×10分钟后，在常温下垂直地竖放加热剥离粘结片，以使芯片从粘结片垂直地流落，对于粘贴留在粘结片而未流落的芯片的数目使用以下的式进行评价。
Figure GDA0002979870890000121
(7)剪切弹性率评价
将不包括基材及剥离薄膜而仅由相应粘结剂构成的粘结片按0.5～1mm厚度进行制作而准备试片，利用赛默飞世尔科技公司(ThermoFisherscientific公司)的HAAKE MARS60Rheometer在测量条件50～130℃、1Hz下测量剪切弹性率，并按常温(25℃)的值进行了评价。
如上表1所示，实施例1、2的加热剥离型粘结片与比较例1、2的加热剥离型粘结片相比，(1)至(6)的物性评价项目均表现为优异。
此外，在比较例1的加热剥离型粘结片的情况下，因高温粘结力(80℃)和剪切弹性率值低，在进行切割时，发生芯片的推挤现象并在加热发泡后表现出高的表面粗糙度Ra值，在比较例2的加热剥离型粘结片的情况下，因剪切弹性率值低，在进行切割时，表现出高的芯片的推挤现象发生率。
作为参考，作为本说明书中所附的附图的图6是本发明的实施例1的层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片的发泡前后的SEM照片(倍率60倍)，图7是现有技术的比较例1的层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片的发泡前后的SEM照片(倍率60倍)。
在本发明的实施例1的层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片中，如图6(a)的照片所示，其为发泡前的加热剥离型粘结片，能够确认出其表面光滑且具有低的表面粗糙度，如图6(b)的照片所示，其为发泡后的加热剥离型粘结片，能够确认出其在加热剥离后保持低的表面粗糙度且未发生发泡单元的过发泡现象。
并且，在比较例1的层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片中，如图7(a)的照片所示，其为发泡前的加热剥离型粘结片，能够确认出其表面不光滑，如图7(b)的照片所示，其为发泡后的加热剥离型粘结片，能够确认出其在加热剥离后发生发泡单元的过发泡以及具有高的表面粗糙度。
以上对本发明的优选实施例的层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片进行了说明，但这仅是举例进行的说明，本领域的技术人员应当理解的是，在不背离本发明的技术思想的范围内，能够对本发明进行多样的变化及变更。
【用于实施本发明的形态】
本发明提供一种层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片，其中，由基膜层、形成于所述基膜层的上部的粘结层以及形成于所述粘结层的上部的离型薄膜层进行层积，所述粘结层为由第一粘结层及第二发泡粘结层层积的结构。
此外，所述第一粘结层为软质粘结层，对于100重量份的粘结树脂，使用由30～60重量份的无机填料、0.5～5重量份的硬化剂以及10～60重量份的溶剂构成的组合物来形成所述第一粘结层，所述第二发泡粘结层为硬质发泡粘结层，对于100重量份的粘结树脂，使用由15～40重量份的发泡剂、0.5～5重量份的硬化剂以及10～60重量份的溶剂构成的组合物来形成所述第二发泡粘结层。
并且，所述无机填料在氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、碳酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、氧化镁、碳化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡、锆酸钙中选择使用一种或一种以上。
并且，所述基膜层及离型膜层在聚氯乙烯、聚乙烯对苯二酸酯、乙基醋酸乙烯、乙基乙烯醇、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚丁二烯、乙烯-丁烯、乙烯-丙烯-丁二烯的共聚物等聚烯烃系树脂或者聚苯乙烯树脂中选择使用。
工业实用性
本发明的层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片为粘结层由第一粘结层和第二发泡粘结层构成的二重结构，在第一粘结层中采用无机填料，通过调节压缩变形率来使加热发泡后的表面均匀且光滑，并防止一部分发泡单元的过发泡，在将层积陶瓷电容器棒(bar)以芯片(chip)大小切割时，防止粘结剂粘贴于刀刃，并且，在进行芯片(chip)切割时，利用第二发泡粘结层在80～85℃的高温下实现高的粘结力，以防止芯片(chip)的推挤现象，确保发泡剂分散度及分散稳定性，从而在发泡后提高作为被粘剂的芯片(chip)的剥离力，并在发泡后防止被被粘剂中污染有残余物，因此，本发明的层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片具有高的工业利用性。

Claims (1)

1.一种层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片，其特征在于，
由基膜层、形成于所述基膜层的上部的粘结层以及形成于所述粘结层的上部的离型薄膜层进行层积，
所述粘结层为由第一粘结层及第二发泡粘结层层积的结构，
所述第一粘结层为软质粘结层，对于100重量份的粘结树脂，使用由30～60重量份的无机填料、0.5～5重量份的硬化剂以及10～60重量份的溶剂构成的组合物来形成所述第一粘结层，
所述第二发泡粘结层为硬质发泡粘结层，对于100重量份的粘结树脂，使用由15～40重量份的发泡剂、0.5～5重量份的硬化剂以及10～60重量份的溶剂构成的组合物来形成所述第二发泡粘结层，
所述粘结树脂在聚氨酯树脂、聚烯烃系树脂、尿烷丙烯酸酯树脂、丙烯酸酯系共聚物树脂、环氧树脂、环氧丙烯酸酯、硅氧烷共聚物树脂、不饱和聚酯树脂和聚酰胺树脂中选择采用一种以上，
所述无机填料在氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、碳酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、氧化镁、碳化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡、锆酸钙中选择使用一种或一种以上，
所述硬化剂在2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、1,3-苯二甲撑二异氰酸酯、1,4-苯二甲撑二异氰酸酯或者二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯中选择使用一种以上，
所述发泡剂为粒子的大小为3μm～50μm的微球化发泡体，所述发泡剂的混合量对于100重量份的所述粘结树脂是15～40重量份，
所述溶剂在甲苯、环己酮、水杨酸甲酯、乙酸丁酯、乙酸乙酯、乙酸戊酯、异丙醇、甲基异丁基甲酮、甲乙酮、邻苯二甲酸二丁酯、二甲苯或苯中选择使用一种以上，
所述基膜层和所述离型薄膜层在聚氯乙烯、聚乙烯对苯二酸酯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚丁二烯、乙烯-丁烯、乙烯-丙烯-丁二烯的共聚物或者聚苯乙烯树脂中选择使用。
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