JP5097336B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5097336B2 JP5097336B2 JP2005061833A JP2005061833A JP5097336B2 JP 5097336 B2 JP5097336 B2 JP 5097336B2 JP 2005061833 A JP2005061833 A JP 2005061833A JP 2005061833 A JP2005061833 A JP 2005061833A JP 5097336 B2 JP5097336 B2 JP 5097336B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- pressure
- melting point
- adhesive sheet
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
(a) 積層工程では前記側鎖結晶性ポリマーを融点以下の硬質で高弾性率である結晶状態にすると、粘着シート上にセラミックグリーンシートをズレや変形なく積層することができ、
(b)切断工程では粘着シートを加熱して粘着性を高めて上記グリーンシートの積層体を強固に固定することができ、
(c)剥離工程では粘着シートをさらに加熱して発泡剤を発泡させ、この状態で融点以下に冷却させるので、粘着シートのアンカー効果を低減して、簡単に切断片を剥離することができる。
従って、本発明の粘着シートは、積層工程から剥離工程まで共通に使用することができるので、積層セラミック電子部品の生産性が向上するという効果がある。
本発明の場合、前記感温性粘着剤層に含有される側鎖結晶性ポリマーが融点以下では結晶化して、高弾性率になり、融点を超えると粘着性を示すようになる性質を有する。
さらに融点以下の結晶状態で、積層体の最下層がよりよく密着するためにアクリル系、ゴム系の一般的な感圧性粘着剤を少量添加しても良い。
ベヘニルアクリレート(日本油脂社製)を45部、アクリル酸ブチル(日本触媒社製)を50部、アクリル酸を5部およびパーブチルND(日本油脂社製)を0.5部の割合で酢酸エチル230部に混合し、55℃で4時間撹拌後、80℃に昇温し、ついで、パーへキシルPV(日本油脂社製)を0.5部添加し、2時間撹拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は59万、融点は46℃であった。
ベヘニルアクリレート(日本油脂社製)を45部、アクリル酸メチル(日本触媒社製)を50部、アクリル酸を5部およびパーブチルND(日本油脂社製)を0.2部の割合で酢酸エチル230部に混合し、55℃で4時間撹拌後、80℃に昇温し、ついで、パーへキシルPV(日本油脂社製)を0.5部添加し、2時間撹拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は63万、融点は57℃であった。
ベヘニルアクリレート(日本油脂社製)を20部、ステアリルアクリレート(日本油脂社製)を55部、アクリル酸メチル(日本触媒社製)を20部、アクリル酸を5部およびパーブチルND(日本油脂社製)を0.2部の割合で酢酸エチル230部に混合し、55℃で4時間撹拌後、80℃に昇温し、ついで、パーへキシルPV(日本油脂社製)を0.5部添加し、2時間撹拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は57万、融点は49℃であった。
アクリル酸ブチル(日本触媒社製)を45部、アクリル酸2−エチルへキシル(日本触媒社製)を50部、アクリル酸を5部およびパーブチルND(日本油脂社製)を0.5部の割合で酢酸エチル230部に混合し、55℃で4時間撹拌後、80℃に昇温し、ついで、パーへキシルPV(日本油脂社製)を0.5部添加し、2時間撹拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は66万であった。
合成例1〜4の共重合体を表1に示す。
合成例1で得られた共重合体に代えて、前記合成例2で得られた共重合体を用い、架橋剤量を固形分総量に対して0.5重量%とし、かつ発泡剤を添加しなかった以外は、実施例1と同様にして粘着シートを作製した。
合成例1で得られた共重合体に代えて、前記合成例4で得られた共重合体を用い、架橋剤量を0.5重量%とし、かつ発泡剤量を固形分総量に対して25重量%となるように添加した以外は、実施例1と同様にして粘着シートを作製した。
(iv) 弾性率
弾性率を以下のようにして測定した。
(測定装置)REOLOGICA社製、RheoPolym@応力制御式レオメーター
(測定条件)ジオメトリー:直径20mm フラットプレート(SUS製)
(測定法)オシレーション歪み制御:0.1%、周波数:1Hz、測定温度他:−20〜130℃の昇温(温度変化率5℃/分)
本発明では、25℃のときの貯蔵弾性率(G’)を「弾性率」として採用した。
(i)接着力
粘着シートを融点+5℃に加熱したときのステンレス鋼板(SUS)に対する接着力をJIS Z0237に準じて測定した。ただし、比較例2は25℃での接着力を測定した。
(ii) 剥離性
前記粘着シートを融点+5℃に加熱したステンレス鋼板(SUS)に貼着させた。ついで、170℃まで昇温させた後、23℃まで冷却した。このときの剥離強度をロードセルにて測定した。その結果を表2に示す。ただし、比較例1は170℃へ昇温せずカット終了後そのまま23℃へ冷却した。なお、表2の剥離強度はn=3の平均値である。
(iii)積層性、固定力および剥離性
セラミックチップコンデンサー製造工程において、以下の通り評価した。
1) 積層性
工程終了後、チップ内の電極の位置がズレていないものを○、若干ずれているものを△、ズレが大きく不適合となるものを×とした。
2) 固定力
積層体をチップに切断する際、チップがズレ無かったものを○、ずれたものを△、飛散したものを×とした。
3) 剥離性
剥離工程において、全て剥がれたものを○、一部剥がれなかったものを△、全く剥がれなかったものを×とした。
これらの試験結果を表2に示す。
Claims (1)
- 融点以下で結晶化する側鎖結晶性ポリマーと発泡剤とを含有する感温性粘着剤層を基材フィルムの少なくとも片面に設けた粘着シートにおける前記感温性粘着剤層の表面に、前記側鎖結晶性ポリマーが融点以下の結晶化状態でセラミック成形シートを積層して積層体を得る工程と、
前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上に前記粘着シートを加熱して、前記粘着剤層の粘着力を発現させ、この状態で前記積層体を切断して切断片を得る工程と、
切断後、前記粘着シートをさらに加熱して、前記側鎖結晶性ポリマーの融点よりも20℃以上高い温度で前記発泡剤を発泡させる工程と、
発泡した前記粘着シートを融点以下に冷却して結晶化させ、該粘着シートから前記切断片を剥離させる工程とを含み、
前記粘着シートが、融点以下で結晶化する側鎖結晶性ポリマーと、この側鎖結晶性ポリマーの融点よりも20℃以上高い温度で発泡する発泡剤とを含有し、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以下において弾性率が1×10 7 〜2×10 8 Paである感温性粘着剤層を、基材フィルムの片面または両面に設けたものであることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005061833A JP5097336B2 (ja) | 2005-03-07 | 2005-03-07 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005061833A JP5097336B2 (ja) | 2005-03-07 | 2005-03-07 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006241387A JP2006241387A (ja) | 2006-09-14 |
JP5097336B2 true JP5097336B2 (ja) | 2012-12-12 |
Family
ID=37048103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005061833A Active JP5097336B2 (ja) | 2005-03-07 | 2005-03-07 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5097336B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5046152B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2012-10-10 | 綜研化学株式会社 | 環境対応型粘着剤の製造方法 |
JP5046151B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2012-10-10 | 綜研化学株式会社 | 環境対応型粘着剤の製造方法 |
JP5231775B2 (ja) * | 2007-09-10 | 2013-07-10 | ニッタ株式会社 | 感温性樹脂および感温性粘着剤、並びに感温性粘着テープ |
JP5508405B2 (ja) * | 2008-06-09 | 2014-05-28 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | アジリジン架橋剤を伴うアクリル系感圧接着剤 |
JP5551959B2 (ja) * | 2010-04-09 | 2014-07-16 | ニッタ株式会社 | 易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープ |
JP5623125B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2014-11-12 | ニッタ株式会社 | 粘着シート |
JP2012197387A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Nitta Corp | 耐熱性感温性粘着剤 |
JP2013147541A (ja) | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Nitto Denko Corp | 粘着剤用ポリマー、粘着剤組成物及び熱剥離性粘着シート |
KR102195502B1 (ko) * | 2013-04-05 | 2020-12-28 | 니타 가부시키가이샤 | 가고정용 양면 점착 테이프 및 그것을 사용한 피가공물의 가고정 방법 |
JP6734010B2 (ja) * | 2014-03-18 | 2020-08-05 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着シートおよび感温性粘着テープ |
CN107249837B (zh) * | 2015-03-27 | 2020-07-03 | 琳得科株式会社 | 陶瓷生片制造工序用剥离膜 |
JP6514551B2 (ja) * | 2015-04-10 | 2019-05-15 | ニッタ株式会社 | セラミック電子部品のダイシング用感温性粘着シートおよびセラミック電子部品の製造方法 |
JP6967908B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2021-11-17 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着シートおよびこれを用いるウエハの製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2613389B2 (ja) * | 1987-04-17 | 1997-05-28 | 日東電工株式会社 | 発泡型粘着シート |
JP2970963B2 (ja) * | 1991-08-14 | 1999-11-02 | 日東電工株式会社 | 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材 |
JPH1187920A (ja) * | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Hitachi Chem Co Ltd | Ivh付多層配線板製造用粘着フィルム |
JP3565411B2 (ja) * | 1999-06-10 | 2004-09-15 | ニッタ株式会社 | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 |
-
2005
- 2005-03-07 JP JP2005061833A patent/JP5097336B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006241387A (ja) | 2006-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5097336B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP3565411B2 (ja) | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 | |
JP5358086B2 (ja) | 感温性粘着剤 | |
JP5074716B2 (ja) | 粘着シート | |
JP5328103B2 (ja) | 冷却剥離型粘着剤組成物及びこれを用いた冷却剥離型粘着シート | |
JP6754609B2 (ja) | 感温性粘着剤 | |
JP2015021083A (ja) | 再剥離粘着剤組成物、粘着シート及びテープ | |
JP2008266455A (ja) | 層状珪酸塩を含む熱剥離型粘着シート及び該シートを使用する電子部品の製造方法 | |
JP2000355684A (ja) | 部品の仮止め粘着テープ | |
TWI596187B (zh) | 陶瓷電子零件製造用的感溫性黏著片及陶瓷電子零件的製造方法 | |
JP4391623B2 (ja) | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 | |
JP5074715B2 (ja) | 粘着シート | |
JP5379453B2 (ja) | 感温性粘着テープおよびこれを用いたチップ型電子部品の製造方法 | |
JP2008159998A (ja) | ダイシングテープ | |
JP6514551B2 (ja) | セラミック電子部品のダイシング用感温性粘着シートおよびセラミック電子部品の製造方法 | |
JP2005248094A (ja) | 冷却剥離型粘着剤組成物、冷却剥離型粘着シート、及びこれを用いた電子部品の製造方法 | |
JP2003183608A (ja) | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 | |
JP6595216B2 (ja) | 感温性粘着テープ | |
JP5661537B2 (ja) | 感温性粘着剤 | |
CN107418461B (zh) | 感温性粘合剂 | |
KR102232046B1 (ko) | 감온성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프 | |
JP6005387B2 (ja) | セラミック部品の製造方法 | |
JP5379455B2 (ja) | 感温性粘着剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110315 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110906 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120413 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120612 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120911 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120924 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5097336 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150928 Year of fee payment: 3 |