KR20060126594A - 가열 박리형 점착 시트 및 상기 가열 박리형 점착 시트를사용한 피착체의 가공 방법 - Google Patents

가열 박리형 점착 시트 및 상기 가열 박리형 점착 시트를사용한 피착체의 가공 방법 Download PDF

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유끼오 아리미쯔
아끼히사 무라따
도모꼬 기시모또
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 가압 공정에서의 가압에 의한 점착층의 변형을 방지할 수 있으며, 가공 후에는 용이하게 가공품을 박리시킬 수 있는 가열 박리형 점착 시트를 제공한다.
가열 박리형 점착 시트는, 기재의 적어도 한쪽 면에 발포제를 함유하는 열팽창성 점착층이 형성된 가열 박리형 점착 시트이며, 열팽창성 점착층의 미발포 상태에서의 전단 탄성률(23 ℃)이 7×106 Pa 이상인 것을 특징으로 한다. 또한, 열팽창성 점착층의 미발포 상태에서의 전단 탄성률(95 ℃)이 7×106 Pa 미만인 것이 바람직하다. 또한, 열팽창성 점착층 중의 발포제의 발포 개시 온도가 80 ℃를 초과하는 것이 바람직하다.
가열 박리형 점착 시트, 열팽창성 점착층, 전단 탄성률, 고무상 유기 탄성층

Description

가열 박리형 점착 시트 및 상기 가열 박리형 점착 시트를 사용한 피착체의 가공 방법 {HEAT-PEELABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND METHOD OF PROCESSING ADHEREND WITH THE HEAT-PEELABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET}
본 발명은 가열 박리형 점착 시트 및 상기 가열 박리형 점착 시트를 사용한 피착체의 가공 방법 등에 관한 것이다.
최근 전자 부품에 대해 부품 자체의 소형화 또는 정밀화가 요구되고 있으며, 예를 들면, 세라믹 콘덴서에서는 소위 "0603"또는 소위 "0402"로 대표되는 소형화 또는 수백층을 크게 초과하는 고적층화에 따른 고용량화가 현저해지고 있다. 특히 세라믹 콘덴서 등의 세라믹의 소성 전 시트(그린 시트)의 적층 분야에서는, 소형화 또는 정밀화에서 가공시의 정밀도가 요구되고 있다.
예를 들면, 세라믹 콘덴서의 제조 공정을 일례로 들면, (1) 그린 시트에 대한 전극 인쇄 공정, (2) 적층 공정, (3) 가압 공정(가압 프레스 공정), (4) 절단 공정 및 (5) 소성 공정의 공정이 있으며, 적층 공정 (2)와 감압 공정 (3)을 소정 회수 반복한 후, 절단 공정 (4)로 옮기는 제조 공정을 들 수 있다.
이러한 공정에서 요구되는 정밀도로서는, 예를 들면 그린 시트에 대한 전극 인쇄 공정 (1)에서는, 전극 인쇄의 정밀도 등을 들 수 있고, 적층 공정 (2)에서는 전극 위치의 정밀도 등을 들 수 있고, 가압 공정 (3)에서는 가압에 의해 그린 시트가 변형되어, 전극 위치에 어긋남이 발생함에 따른 전극 위치의 어긋남 방지 정밀도 등을 들 수 있고, 절단 공정 (4)에서는 절단에 의한 정밀도 등을 들 수 있다. 이들의 공정 중에서 어느 하나라도 정밀도가 낮으면, 제품이 불량이 되어, 생산성이 저하된다.
이 중, 그린 시트에 대한 전극 인쇄 공정 (1), 적층 공정 (2) 및 절단 공정 (4)에 대해서는 기계적인 정밀도가 요구되는데, 장치의 개량 및 정밀도의 향상으로 대응이 가능하다. 그러나, 가압 공정 (3)에서는, 가압시(가압 프레스시)의 가압에서 그린 시트의 변형에 의한 어긋남이 발생하며, 그것이 적층 공정 (2)에서 적층된 그린 시트의 전극 위치에 어긋남이 발생하는 것보다, 전극 위치의 정밀도에 영향을 주는 경우가 있다.
또한, 현재 적층 공정 (2)에서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름) 또는 점착 테이프 위에 적층하는 것이 일반적이지만, 특히 소형화 또는 이후의 절단 공정시에서의 그린 시트의 고착성의 면에서, 점착 테이프 위에 적층하는 방법이 폭넓게 이용되게 되었다.
이러한 점착 테이프로서는, 상온에서 점착력을 갖고, 적층 공정, 가압 공정 및 절단 공정까지를 확실하게 점착(고정)하며, 절단 공정 후는 가열 또는 자외선의 조사 등에 의해 점착성을 저하시켜, 박리시킬 수 있는 기능을 갖는 것이 사용된다. 그 때문에, 특허 공고 (소)50-13878호 공보, 특허 공고 (소)51-24534호 공보, 일본 특허 공개 (소)56-61468호 공보, 일본 특허 공개 (소)56-61469호 공보 및 일본 특 허 공개 (소)60-252681호 공보 등에 기재된 바와 같이, 예를 들면, 기재의 적어도 한쪽 면에 열팽창성 점착층을 설치한 가열 박리형 점착 시트 또는 자외선 경화 박리형 점착 시트 이외에, 약점착 테이프 등이 사용되고 있다. 구체적으로는, 가열 박리형 점착 시트의 경우, 가열 박리형 점착 시트는 가열 전의 접착성과 가열 후의 박리성을 양립시킨 것이며, 점착 목적을 달성한 후에는 가열에 의해 열팽창성 점착층 중의 열팽창성 미소구를 발포 내지 팽창시킴으로써, 열팽창성 점착층의 표면이 요철상으로 변화하고, 그 때문에, 피착체(물품)와의 점착 면적(접촉 면적)의 감소에 의해 접착력을 저하시킬 수 있으며, 이에 따라 피착체를 용이하게 박리시키는(분리시키는) 것이 가능해졌다.
그러나, 상술한 바와 같이, 소형화 또는 정밀화된 세라믹 콘덴서의 제조시에 점착 테이프를 사용한 경우, 감압 공정에서의 감압시에 점착 테이프의 점착층에 변형이 생겨, 그의 변형에 따라 그린 시트에 변형이 발생하고, 이에 따라, 전극 위치의 정밀도 불량이 발생하는 경우가 있다. 또한, 이 감압에 의한 어긋남은 PET 필름 위 등의 상온에서 탄성률이 높은 재료 위에서는, 발생하기 어려운 경향이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 가압 공정을 포함하는 피착체의 가공시에 점착 테이프를 사용하여도, 가압 공정에서의 가압에 의한 점착층의 변형을 방지할 수 있으며, 가공 후에는 용이하게 가공품을 박리시킬 수 있는 가열 박리형 점착 시트, 및 상기 가열 박리형 점착 시트를 사용한 피착체의 가공 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 가압 공정과 함께, 적층 공정 또는 절단 공정을 포함하는 가공시에 점착 테이프를 사용하여도, 가압 공정에서의 가압에 의한 점착층의 변형을 방지할 수 있음과 동시에, 적층 공정 또는 절단 공정에서 우수한 점착성을 발휘할 수 있으며, 가공 후에는 용이하게 가공품을 박리시킬 수 있는 가열 박리형 점착 시트, 및 상기 가열 박리형 점착 시트를 사용한 피착체의 가공 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 부품 정밀도의 향상, 소형화에 대한 대응 및 수율 방지성 향상에 따른 생산성의 향상을 효과적으로 도모할 수 있는 가열 박리형 점착 시트, 및 상기 가열 박리형 점착 시트를 사용한 피착체의 가공 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 가압 공정을 포함하는 가공시에 사용되는 점착 테이프로서, 특정한 특성을 갖는 열팽창성 점착층을 갖는 가열 박리형 점착 시트를 사용하면, 가압시에서의 열팽창성 점착층의 변형이 방지되며, 가공 후에는 용이하게 가공품을 박리시킬 수 있는 것을 발견하였다. 또한, 이러한 가열 박리형 점착 시트는, 적층 또는 절단 공정에서 우수한 점착성을 발휘하는 구성으로 할 수도 있는 것을 발견하였다. 본 발명은 이들의 지견에 기초하여 완성된 것이다.
즉, 본 발명은 기재의 적어도 한쪽 면에 발포제를 함유하는 열팽창성 점착층이 형성된 가열 박리형 점착 시트이며, 열팽창성 점착층의 미발포 상태에서의 전단 탄성률(23 ℃)이 7×106 Pa 이상인 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트를 제공한다. 상기 가열 박리형 점착 시트로서는, 열팽창성 점착층의 미발포 상태에서의 전단 탄성률(95 ℃)이 7×106 Pa 미만인 것이 바람직하다. 또한, 열팽창성 점착층 중의 발포제의 발포 개시 온도가 80 ℃를 초과하는 것이 바람직하다.
본 발명은 또한, 가열 박리형 점착 시트를 사용하여 피착체를 가공하는 방법으로서, 상기 가열 박리형 점착 시트에 피착체를 접합시켜, 피착체에 가공 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 피착체의 가공 방법을 제공한다. 상기 피착체로서는, 전자계 부품류를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 상기 피착체의 가공 방법으로서는, 피착체가 세라믹 콘덴서용의 그린 시트이며, 그린 시트의 적층 공정을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명은 또한, 상기 피착체의 가공 방법을 이용하여 제조된 것을 특징으로 하는 전자 부품 또는 적층 세라믹 콘덴서를 제공한다.
도 1은 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 일례를 부분적으로 나타내는 개략 단면도이다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
이하에, 본 발명의 실시 형태를 필요에 따라 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또한, 동일한 부재 또는 부분 등에는 동일한 부호를 부여한 경우가 있다.
[가열 박리형 점착 시트]
본 발명의 가열 박리형 점착 시트는 도 1에 도시된 바와 같이, 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽 면에 형성된 발포제로서 열팽창성 미소구를 함유하는 열팽창성 점착층을 갖고 있으며, 상기 열팽창성 점착층의 미발포 상태에서의 전단 탄성률(23 ℃)은 7×106 Pa 이상이다. 도 1은 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 일례를 부분적으로 나타내는 개략 단면도이다. 도 1에서 (1)은 가열 박리형 점착 시트, (2)는 기재, (3)은 열팽창성 점착층, (4)는 세퍼레이터(박리 라이너)이다. 또한, 열팽창성 점착층 (3)의 전단 탄성률(미발포 상태; 23 ℃)은 7×106 Pa 이상이다.
도 1에 도시된 가열 박리형 점착 시트 (1)은, 기재 (2)와 상기 기재 (2)의 한쪽 면에 형성되어 있는 열팽창성 점착층 (3)을 가지며, 상기 열팽창성 점착층 (3)은 세퍼레이터 (4)에 의해 보호된 형태를 갖고 있고, 열팽창성 점착층 (3)은 미발포 상태에서의 전단 탄성률(23 ℃)이 7×106 Pa 이상인 특성을 갖고 있다.
이와 같이, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트는, 열팽창성 점착층이 미발포 상태에서의 전단 탄성률(23 ℃): 7×106 Pa 이상인 특성을 갖고 있기 때문에, 가압 공정(가압 프레스 공정)에서, 실온에서 가압(가압 프레스)을 행함으로써, 가압시에서의 열팽창성 점착층의 변형을 억제 또는 방지할 수 있으며, 그 때문에 상기 열팽창성 점착층에 피착되어 있는 피착체의 변형을 억제 또는 방지할 수 있다. 따라서, 가공된 가공품 또는 부품의 정밀도를 향상시킬 수 있으며, 소형화에도 대응할 수 있고, 수율을 방지하여 생산성도 향상시킬 수 있다.
그 중에서도 열팽창성 점착층은 ,미발포 상태에서의 전단 탄성률(23 ℃)이 7 ×106 Pa 이상인 특성을 갖고 있음과 동시에, 미발포 상태에서의 전단 탄성률(80 ℃)이 7×106 Pa 미만인 특성을 갖고 있으면[특히, 미발포 상태에서의 전단 탄성률(23 ℃)이 7×106 Pa 이상인 특성을 갖고 있음과 동시에, 미발포 상태에서의 전단 탄성률(95 ℃)이 7×106 Pa 미만인 특성을 갖고 있으면], 일단 가온 상태(물론, 열팽창성 점착층 중의 발포제의 발포 개시 온도 미만의 온도인 것이 중요함)로 함으로써, 열팽창성 점착층에 피착체를 강하게 점착시킬 수 있다. 그 때문에, 적층 공정 또는 절단 공정 등에서의 점착성이 요구되는 공정에서는, 일단 가온(물론, 열팽창성 점착층 중의 발포제의 발포 개시 온도 미만의 온도인 것이 중요함)시킨 후 (필요에 따라 실온까지 냉각시킬 수 있음) 적층 또는 절단을 행함으로써, 적층 또는 절단시에 견고하게 점착시킬 수 있다. 따라서, 가열 박리형 점착 시트가 이러한 특성을 갖고 있으면, 가압 공정시에 요구되는 탄력성과, 적층 공정 또는 절단 공정시에 요구되는 접착성을 모두 높은 수준으로 양립할 수 있기 때문에, 가공된 가공품 또는 부품의 정밀도를 보다 향상시킬 수 있으며, 소형화에도 대응할 수 있고, 수율을 방지하여 생산성도 보다 향상시킬 수 있다.
물론, 가공 후에는 가열 처리에 의해 용이하게 가공품을 가열 박리형 점착 시트로부터 박리시킬 수 있다.
[기재]
기재는 열팽창성 점착층 등의 지지 모체로서 사용할 수 있다. 기재로서는, 예를 들면 종이 등의 종이계 기재; 천, 부직포 및 네트 등의 섬유계 기재; 금속박 및 금속판 등의 금속계 기재; 플라스틱의 필름 또는 시트 등의 플라스틱계 기재; 고무 시트 등의 고무계 기재; 발포 시트 등의 발포체 또는 이들의 적층체(특히, 플라스틱계 기재와 다른 기재의 적층체 또는 플라스틱 필름(또는 시트)끼리의 적층체 등) 등의 적절한 박엽체를 사용할 수 있다. 기재로서는, 열팽창성 점착층의 가열 처리 온도에서 용융되지 않는 내열성이 우수한 것이 가열 후의 취급성 등의 면에서 바람직하다. 기재로서는, 플라스틱의 필름 또는 시트 등의 플라스틱계 기재를 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 플라스틱의 필름 또는 시트에서의 소재로서는, 예를 들면 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체 및 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 단량체 성분으로 하는 올레핀계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르; 폴리염화비닐(PVC); 폴리페닐렌술피드(PPS); 폴리아미드(나일론) 및 전체 방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지; 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등을 들 수 있다. 이들의 소재는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 기재로서 플라스틱계 기재가 사용되고 있는 경우는, 연신 처리 등에 의해 신장률 등의 변형성을 제어할 수도 있다. 또한, 기재로서는, 열팽창성 점착층 등에 방사선 경화성의 물질을 사용할 때는, 방사선의 투과를 저해하지 않는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
기재의 두께는 강도 또는 유연성, 사용 목적 등에 따라 적절하게 선택할 수 있으며, 예를 들면 일반적으로는 1000 ㎛ 이하(예를 들면, 1 내지 1000 ㎛), 바람직하게는 1 내지 500 ㎛, 더욱 바람직하게는 3 내지 300 ㎛, 특히 바람직하게는 5 내지 250 ㎛ 정도이지만, 이들로 한정되지 않는다. 또한, 기재는 단층의 형태를 가질 수도 있고, 적층된 형태를 가질 수도 있다.
기재의 표면은 열팽창성 점착층 등과의 밀착성을 높이기 위해, 관용의 표면 처리, 예를 들면 코로나 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로 및 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 방법에 의한 산화 처리 등이 실시될 수도 있으며, 하도제에 의한 코팅 처리 등이 실시될 수도 있다. 또한, 열팽창성 점착층 등과의 박리성을 부여하기 위해, 예를 들면 실리콘계 수지 또는 불소계 수지 등의 박리제 등에 의한 코팅 처리가 실시될 수도 있다.
또한, 기재의 적어도 한쪽 면(한쪽 면 또는 양면)에는, 열팽창성 점착층이 설치되어 있다. 또한, 기재를 열팽창성 점착층의 내부에 매설한 형태 등으로 할 수도 있다.
[열팽창성 점착층]
열팽창성 점착층으로서는, 경화 후 또는 건조 후에 미발포 상태에서의 전단 탄성률(23 ℃)이 7×106 Pa 이상(바람직하게는 1×107 Pa 이상)인 특성을 갖고 있다. 그 중에서도, 열팽창성 점착층으로서는, 경화 후 또는 건조 후에 미발포 상태에서의 전단 탄성률(23 ℃)이 7×106 Pa 이상(바람직하게는 1×107 Pa 이상)임과 동시에, 경화 후 또는 건조 후에 미발포 상태에서의 전단 탄성률(80 ℃)이 7×106 Pa 미만(바람직하게는 5×106 Pa 이하)인 특성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 특히, 열팽창성 점착층으로서는, 경화 후 또는 건조 후에 미발포 상태에서의 전단 탄성률(23 ℃)이 7×106 Pa 이상(바람직하게는 1×107 Pa 이상)임과 동시에, 경화 후 또는 건조 후에 미발포 상태에서의 전단 탄성률(95 ℃)이 7×106 Pa 미만(바람직하게는 5×106 Pa 이하)인 특성을 갖고 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 명세서에서 기술하고 있는 전단 탄성률이란, 전단 저장 탄성률을 의미하고 있다. 열팽창성 점착층의 전단 탄성률(전단 저장 탄성률)의 측정 방법으로서는 특별히 제한되지 않지만, 공지된 또는 관용의 동적 점탄성 특성 측정 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로 동적 점탄성 측정 장치로서는, 레오메트릭사제의 상품명 "ARES"를 사용할 수 있다. 또한, 측정 조건으로서, 온도는 23 ℃, 80 ℃ 또는 95 ℃이고, 측정 주파수: 1 Hz, 샘플 두께(열팽창성 점착층의 두께): 약 1.0 ㎜ 또는 약 2.0 ㎜, 왜곡: 0.1 ％(23 ℃) 또는 0.3 ％(80 ℃ 또는 95 ℃), 플레이트: 직경 7.9 ㎜Φ인 병렬 플레이트의 지그(jig)의 조건을 채용할 수 있다. 또한, 전단 탄성률의 측정에서 고온측의 온도(80 ℃ 및 95 ℃)로서는, 재현성 또는 정밀도의 관점에서 80 ℃보다 95 ℃가 바람직하다. 또한, 열팽창성 점착제층의 두께로서는, 열팽창성 점착제층 두께의 오차를 감소시키는 관점에서, 약 1.0 ㎜보다 약 2.0 ㎜가 바람직하다.
또한, 열팽창성 점착층의 전단 탄성률은, 열팽창성 점착층을 형성하는 점착 제 중의 베이스 중합체나 첨가제(가교제 및 점착 부여제 등)의 종류 또는 그의 함유량, 발포제(열팽창성 미소구 등)의 종류 또는 그의 함유량 등에 따라 조정할 수 있다.
이러한 열팽창성 점착층은 적어도, 점착성을 부여하기 위한 점착제와 열팽창성을 부여하기 위한 발포제를 포함하고 있다. 그 때문에, 예를 들면 가열 박리형 점착 시트를 열팽창성 점착층을 이용하여 피착체(예를 들면, 반도체 웨이퍼 등의 부재 또는 부품 등)에 점착한 경우, 임의로 열팽창성 점착층을 가열하여 발포제(열팽창성 미소구 등)를 발포 및(또는) 팽창 처리시킴으로써, 열팽창성 점착층이 팽창되고, 이 팽창에 의해 열팽창성 점착층과 피착체의 접착 면적(접촉 면적)이 감소되며, 열팽창성 점착층에 의한 접착력이 감소되어, 가열 박리형 점착 시트를 점착되어 있는 피착체로부터 용이하게 박리시킬 수 있다. 또한, 마이크로 캡슐화되지 않은 발포제로는, 양호한 박리성을 안정적으로 발현시킬 수 없다.
열팽창성 점착층에서 사용되고 있는 발포제로서는 특별히 제한되지 않지만, 열팽창성 미소구를 바람직하게 사용할 수 있다. 발포제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 열팽창성 미소구로서는, 공지된 열팽창성 미소구로부터 적절하게 선택할 수 있다. 열팽창성 미소구로서는, 마이크로 캡슐화되어 있는 발포제를 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 열팽창성 미소구로서는, 예를 들면 이소부탄, 프로판 및 펜탄 등의 가열에 의해 용이하게 가스화되어 팽창되는 물질을, 탄성을 갖는 외각 내에 내포시킨 미소구 등을 들 수 있다. 상기 외각은 열 용융성 물질 또는 열팽창에 의해 파괴되는 물질로 형성되는 경우가 많다. 상기 외각을 형 성하는 물질로서, 예를 들면 염화비닐리덴-아크릴로니트릴 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐리덴 및 폴리술폰 등을 들 수 있다. 열팽창성 미소구는 관용의 방법, 예를 들면 코아세르베이션법(coacervation) 또는 계면 중합법 등에 의해 제조할 수 있다. 또한, 열팽창성 미소구로는, 예를 들면 상품명 "마쯔모토 마이크로 스페어"[마쯔모토 유시 세이야꾸(주) 제조] 등의 시판품도 있다.
본 발명에서는 발포제로서, 열팽창성 미소구 이외의 발포제도 사용할 수 있다. 이러한 발포제로서는, 다양한 무기계 발포제 또는 유기계 발포제 등의 각종 발포제를 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 무기계 발포제의 대표적인 예로서는, 예를 들면 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨, 아질산암모늄, 수산화붕소나트륨 및 각종 아지드류 등을 들 수 있다. 또한, 유기계 발포제의 대표적인 예로서는, 예를 들면 물; 트리클로로모노플루오로메탄 및 디클로로모노플루오로 메탄 등의 염불화알칸계 화합물; 아조비스이소부티로니트릴, 아조디카르복실아미드 및 바륨아조디카르복실레이트 등의 아조계 화합물; 파라톨루엔술포닐히드라지드, 디페닐술폰-3,3'-디술포닐히드라지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드) 및 알릴비스(술포닐히드라지드) 등의 히드라진계 화합물; p-톨루일렌술포닐세미칼바지드 및 4,4'-옥시비스(벤젠슬포닐세미칼바지드) 등의 세미칼바지드계 화합물; 5-모르폴릴-1,2,3,4-티아트리아졸 등의 트리아졸계 화합물; N,N'-디니트로소펜타메틸렌테롤라민 및 N,N'-디메틸-N,N'-디니트로소테레프탈아미드 등의 N-니트로소계 화합물 등을 들 수 있다.
열팽창성 미소구 등의 발포제의 열팽창 개시 온도(발포 개시 온도)로서는 특별히 제한되지 않지만, 80 ℃(특히 95 ℃)를 초과하는 것이 바람직하다. 발포제(열팽창성 미소구 등)의 열팽창 개시 온도로서는, 예를 들면 85 내지 200 ℃(그 중에서도 100 내지 200 ℃, 특히 100 내지 170 ℃) 정도인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서, 열팽창성 미소구 등의 발포제의 열팽창 개시 온도(발포 개시 온도)란, 가열에 의해 발포제가 팽창(발포)되기 시작하는 온도를 의미하고 있으며, 예를 들면, 발포제(열팽창성 미소구 등)를 함유하는 열팽창성 점착층을 갖는 가열 박리형 점착 시트의 박리 개시 온도에 상당(또는 대응)한다. 가열 박리형 점착 시트의 박리 개시 온도로서는, 예를 들면, 가열 처리에 의해 발포제(열팽창성 미소구 등)를 함유하는 열팽창성 점착층에 의한 접착력을 가열 전 접착력의 10 ％ 이하로 저하시킬 수 있는 최저의 가열 처리 온도로 할 수 있다. 따라서, 발포제(열팽창성 미소구 등)의 열팽창 개시 온도는, 발포제(열팽창성 미소구 등)를 함유하는 열팽창성 점착층을 갖는 가열 박리형 점착 시트의 박리 개시 온도, 즉 발포제(열팽창성 미소구 등)를 함유하는 열팽창성 점착층에 의한 접착력을 가열 전 접착력의 10 ％ 이하로 저하시킬 수 있는 최저의 가열 처리 온도를 측정함으로써, 구할 수 있다. 구체적으로는, 가열 박리형 점착 시트의 발포제(열팽창성 미소구 등)가 포함되어 있는 열팽창성 점착층의 표면에, 폭이 20 ㎜이고, 두께가 23 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름[상품명 "루미라S10# 25"(도레이사 제조); "PET 필름"이라고 칭하는 경우가 있음]을 핸드 롤러로 기포가 혼입되지 않도록 접합시켜 시험편을 제조한다. 이 시험편을 PET 필름을 접합시키고 나서 30분 후, PET 필름을 180 ° 의 박리 각도로 박리하고, 그때의 접착력(측정 온도: 23 ℃, 인장 속도: 300 ㎜/분, 박리 각도: 180 °)을 측정하여 상기 접착력을 "초기 접착력"으로 한다. 또한, 상기 방법으로 제조한 시험편을 각 온도(가열 처리 온도)로 설정된 열 순환식 건조기에 1분간 넣고, 열 순환식 건조기로부터 취출한 후 23 ℃에서 2 시간 동안 방치시키고 나서, PET 필름을 180 °의 박리 각도로 박리하며, 그때의 접착력(측정 온도: 23 ℃, 인장 속도: 300 ㎜/분, 박리 각도: 180 °)을 측정하여 상기 접착력을 "가열 처리 후의 접착력"으로 한다. 그리고, 가열 처리 후의 접착력이 초기 접착력의 10 ％ 이하가 되는 최저의 가열 처리 온도를 구한다. 이 최저의 가열 처리 온도를, 발포제(열팽창성 미소구 등)의 열팽창 개시 온도로 할 수 있다.
가열 처리에 의해, 열팽창성 점착층의 접착력을 효율적이고 안정적으로 저하시키기 때문에, 부피 팽창율이 5배 이상, 7배 이상, 특히 10배 이상이 될 때까지 파열되지 않는 적절한 강도를 갖는 발포제가 바람직하다.
발포제(열팽창성 미소구 등)의 배합량은 열팽창성 점착층의 팽창 배율 또는 접착력의 저하성 등에 따라 적절하게 설정할 수 있지만, 일반적으로는 열팽창성 점착층을 형성하는 점착제의 베이스 중합체 100 중량부에 대하여, 예를 들면 1 내지 150 중량부, 바람직하게는 10 내지 130 중량부, 더욱 바람직하게는 25 내지 100 중량부이다.
또한, 발포제로서 열팽창성 미소구를 사용한 경우, 상기 열팽창성 미소구의 입경(평균 입경)으로서는, 열팽창성 점착층의 두께 등에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 열팽창성 미소구의 평균 입경으로서는, 예를 들면 100 ㎛ 이하(바람직하게 는 80 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 1 내지 50 ㎛, 특히 바람직하게는 1 내지 30 ㎛)의 범위로부터 선택할 수 있다. 또한, 열팽창성 미소구의 입경의 조정은 열팽창성 미소구의 생성 과정에서 행해질 수도 있으며, 생성 후 분급 등의 수단에 의해 행해질 수도 있다.
또한, 열팽창성 점착층에서 사용되고 있는 점착제로서는, 경화 후 또는 건조 후의 전단 탄성률(23 ℃)이 7×106 Pa 이상(바람직하게는 1×107 Pa 이상)인 점착제를 사용할 수 있으며, 그 중에서도, 경화 후 또는 건조 후의 전단 탄성률(23 ℃)이 7×106 Pa 이상(바람직하게는 1×107 Pa 이상)임과 동시에, 전단 탄성률(80 ℃)이 7×106 Pa 미만(바람직하게는 5×106 Pa 이하)인 점착제가 바람직하고, 특히, 경화 후 또는 건조 후의 전단 탄성률(23 ℃)이 7×106 Pa 이상(바람직하게는 1×107 Pa 이상)임과 동시에, 경화 후 또는 건조 후의 전단 탄성률(95 ℃)이 7×106 Pa 미만(바람직하게는 5×106 Pa 이하)인 점착제가 바람직하다.
점착제로서는, 상기 특성을 갖는 것이면 특별히 제한되지 않지만, 가열시에 발포제(열팽창성 미소구 등)의 발포 및(또는) 팽창을 가급적으로 방해하지 않는 것이 바람직하다. 점착제로서는 예를 들면 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제, 스티렌-디엔 블록 공중합체계 점착제 및 이 들의 점착제에 융점이 약 200 ℃ 이하인 열 용융성 수지를 배합한 크리프 특성 개량형 점착제 등의 공지된 점착제(예를 들면, 일본 특허 공개 (소)56-61468호 공보, 일본 특허 공개 (소)61-174857호 공보, 일본 특허 공개 (소)63-17981호 공보 및 일본 특허 공개 (소)56-13040호 공보 등 참조) 중으로부터, 상기 특성을 갖는 점착제를 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 또한, 점착제로서는 방사선 경화형 점착제(또는 에너지선 경화형 점착제)를 사용할 수도 있다. 이들의 점착제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 점착제가 2종 이상인 점착제에 의해 구성되어 있는 경우에는, 물론 2종 이상의 점착제에 의해 구성된 점착제가 상기 특성을 갖고 있는 것이 중요하다.
점착제로서는, 고무계 점착제 및 아크릴계 점착제를 바람직하게 사용할 수 있으며, 특히 아크릴계 점착제가 바람직하다. 고무계 점착제로서는, 천연 고무 또는 각종 합성 고무[예를 들면, 폴리이소프렌 고무, 스티렌ㆍ부타디엔(SB) 고무, 스티렌ㆍ이소프렌(SI) 고무, 스티렌ㆍ이소프렌ㆍ스티렌 블록 공중합체(SIS) 고무, 스티렌ㆍ부타디엔ㆍ스티렌 블록 공중합체(SBS) 고무, 스티렌ㆍ에틸렌ㆍ부틸렌ㆍ스티렌 블록 공중합체(SEBS) 고무, 스티렌ㆍ에틸렌ㆍ프로필렌ㆍ스티렌 블록 공중합체(SEPS) 고무, 스티렌ㆍ에틸렌ㆍ프로필렌 블록 공중합체(SEP) 고무, 재생 고무, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌 또는 이들의 변성체 등]를 베이스 중합체로 한 고무계 점착제를 들 수 있다.
또한, 아크릴계 점착제로서는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 1종 또는 2종 이상을 단량체 성분으로서 사용한 아크릴계 중합체(단독 중합체 또는 공중합체)를 베이스 중합체로 하는 아크릴계 점착제를 들 수 있다. 상기 아크릴계 점착제에서의 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실 및 (메트)아크릴산에이코실 등의 (메트)아크릴산 C1 -20 알킬에스테르[바람직하게는 (메트)아크릴산 C4 -18 알킬(직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬)에스테르] 등을 들 수 있다.
또한, 상기 아크릴계 중합체는 응집력, 내열성 및 가교성 등의 개선을 목적으로서, 필요에 따라 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분에 대응하는 단위를 포함할 수도 있다. 이러한 단량체 성분으로서, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산 및 크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체; 말레산 무수물 및 이타콘산 무수물 등의 산 무수물기 함유 단량체; (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아 크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴 및 (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 단량체; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트 및 (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드 및 N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환)아미드계 단량체; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸 및 (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 단량체; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체; N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드 및 N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체: N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드 및 N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드 및 N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체; 아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌, α-메틸스티렌 및 N-비닐카 프로락탐 등의 비닐계 단량체; 아크릴로니트릴 및 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 단량체; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 단량체; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜 및 (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 단량체; (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소(메트)아크릴레이트 및 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자 및 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 단량체; 헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 디비닐벤젠, 부틸디(메트)아크릴레이트 및 헥실디(메트)아크릴레이트 등의 다관능 단량체; 이소프렌, 부타디엔 및 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체; 비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체 등을 들 수 있다. 이들의 단량체 성분은 1종 또는 2종 이상 사용할 수 있다.
점착제는 점착성 성분(베이스 중합체) 등의 중합체 성분 등 이외에, 점착제의 종류 등에 따라 가교제(예를 들면, 폴리이소시아네이트 및 알킬에테르화 멜라민 화합물 등), 점착 부여제(예를 들면, 로진 유도체 수지, 폴리테르펜 수지, 석유 수지 및 유용성 페놀 수지 등을 포함하는 상온에서 고체, 반고체 또는 액상인 것), 가소제, 충전제 및 노화 방지제 등의 적절한 첨가제를 포함할 수도 있다.
열팽창성 점착층은 예를 들면, 점착제, 발포제(열팽창성 미소구 등) 및 필요에 따라 용매 또는 기타 첨가제 등을 혼합하여, 시트상의 층에 형성하는 관용의 방법에 의해 형성할 수 있다. 구체적으로는 예를 들면, 점착제, 발포제(열팽창성 미소구 등) 및 필요에 따라 용매 또는 기타 첨가제를 포함하는 혼합물을, 기재 또는 후술하는 고무상 유기 탄성층 위에 도포하는 방법, 적당한 세퍼레이터(박리지 등) 위에 상기 혼합물을 도포하여 열팽창성 점착층을 형성하고, 이것을 기재 또는 고무상 유기 탄성층 위에 전사(이착)하는 방법 등에 의해, 열팽창성 점착층을 형성할 수 있다. 또한, 열팽창성 점착층은 단층 및 복층 중 어느 하나일 수도 있다.
열팽창성 점착층의 두께는 접착력의 감소성 등에 따라 적절하게 선택할 수 있으며, 예를 들면 5 내지 300 ㎛, 바람직하게는 20 내지 150 ㎛ 정도이다. 단, 발포제로서 열팽창성 미소구가 사용되고 있는 경우, 열팽창성 점착층의 두께는 포함되어 있는 열팽창성 미소구의 최대 입경보다 두꺼운 것이 바람직하다. 열팽창성 점착층의 두께가 지나치게 얇으면, 열팽창성 미소구의 요철에 의해 표면 평활성이 손상되어, 가열 전(미발포 상태)의 접착성이 저하된다. 또한, 가열 처리에 의한 열팽창성 점착층의 변형도가 작고, 접착력이 원활하게 저하되기 어려워진다. 한편, 열팽창성 점착층의 두께가 지나치게 두꺼우면, 가열 처리에 의한 발포 후에 열팽창성 점착층에 응집 파괴가 발생하기 쉬워진다.
[세퍼레이터]
도 1에서는, 열팽창성 점착층의 보호재로서 세퍼레이터(박리 라이너)가 사용되고 있지만, 세퍼레이터는 반드시 설치되지 않을 수도 있다. 또한, 열팽창성 점 착층 이외의 점착층이 설치되어 있는 경우, 그의 점착층의 보호재로서도 세퍼레이터(박리 라이너)를 사용할 수 있다.
또한, 세퍼레이터는 상기 세퍼레이터에 의해 보호되어 있는 점착층(열팽창성 점착층 등)을 이용할 때(즉, 세퍼레이터에 의해 보호되어 있는 점착층에 피착체를 점착할 때) 박리된다.
이러한 세퍼레이터로서는 관용의 박리지 등을 사용할 수 있다. 구체적으로 세퍼레이터로서는, 예를 들면 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 및 황화몰리브덴 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름 또는 종이 등의 박리층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌ㆍ헥사플루오로프로필렌 공중합체 및 클로로플루오로에틸렌ㆍ불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 중합체를 포함하는 저접착성 기재; 올레핀계 수지(예를 들면, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 등) 등의 무극성 중합체를 포함하는 저접착성 기재 등을 사용할 수 있다. 또한, 세퍼레이터는 열팽창성 점착층을 지지하기 위한 기재로서 사용하는 것도 가능하다.
또한, 세퍼레이터는 공지된 또는 관용의 방법에 의해 형성할 수 있다. 또한, 세퍼레이터의 두께 등도 특별히 제한되지 않는다.
[기타 층]
가열 박리형 점착 시트로서는, 기재의 적어도 한쪽 면에 열팽창성 점착층이 형성될 수도 있으며, 예를 들면, 기재의 한쪽 면에 열팽창성 점착층이 형성된 형태의 가열 박리형 점착 시트, 기재의 양면에 열팽창성 점착층이 형성된 형태의 가열 박리형 점착 시트, 기재의 한쪽 면에 열팽창성 점착층이 형성될 뿐만 아니라, 다른 쪽 면에 비열팽창성 점착층(열팽창성을 갖고 있지 않은 점착층)이 형성된 형태의 가열 박리형 점착 시트 등을 들 수 있다. 또한, 기재의 양면에 열팽창성 점착층이 형성되어 있는 경우, 하나 이상의 열팽창성 점착층이 상기 특성을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트는, 기재와 열팽창성 점착층 사이에 1층 또는 2층 이상의 중간층을 가질 수도 있다.
[비열팽창성 점착층]
비열팽창성 점착층을 형성하기 위한 점착제로서는 특별히 제한되지 않으며, 상기 열팽창성 점착층에서 사용되는 점착제로서 예시된 점착제(예를 들면, 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제, 스티렌-디엔 블록 공중합체계 점착제, 크리프 특성 개량형 점착제 및 방사선 경화형 점착제 등) 등의 공지된 또는 관용의 점착제를 사용할 수 있다. 이들의 점착제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 비열팽창성 점착층을 형성하기 위한 점착제에는, 예를 들면 가소제, 충전제, 계면활성제, 노화 방지제 및 점착성 부여제 등의 공지된 또는 관용의 첨가제가 배합될 수도 있다.
비열팽창성 점착층의 두께로서는, 예를 들면 300 ㎛ 이하(예를 들면, 1 내지 300 ㎛, 바람직하게는 5 내지 100 ㎛)일 수도 있다. 또한, 비열팽창성 점착층의 형성 방법으로서는, 상기 열팽창성 점착층과 동일한 방법(예를 들면, 기재 위에 도포하는 방법 및 세퍼레이터 위에 도포하여 점착층을 형성한 후, 이것을 기재 위에 전사하는 방법 등)을 이용할 수 있다. 또한, 비열팽창성 점착층은 단층 및 복층 중 어느 하나일 수도 있다.
[중간층]
또한, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트는, 상술한 바와 같이 중간층을 가질 수도 있다. 이러한 중간층으로서는, 박리성의 부여를 목적으로 한 박리제의 코팅층 또는 밀착력의 향상을 목적으로 한 하도제의 코팅층 등을 들 수 있다. 또한, 박리제의 코팅층 또는 하도제의 코팅층 이외의 중간층으로서는, 예를 들면 양호한 변형성의 부여를 목적으로 한 층, 피착체(반도체 웨이퍼 등)에 대한 접착 면적의 증대를 목적으로 한 층, 접착력의 향상을 목적으로 한 층, 피착체(반도체 웨이퍼 등)의 표면 형상에 양호하게 따르도록 한 것을 목적으로 한 층, 가열에 의한 접착력 감소의 처리성 향상을 목적으로 한 층 및 가열 후의 피착체(반도체 웨이퍼 등)에서의 박리성 향상을 목적으로 한 층 등을 들 수 있다.
특히, 가열 박리형 점착 시트의 변형성의 부여 또는 가열 후의 박리성 향상 등의 면에서, 기재와 열팽창성 점착층 사이의 중간층으로서, 고무상 유기 탄성층을 설치할 수 있다. 이와 같이, 고무상 유기 탄성층을 설치함으로써, 가열 박리형 점착 시트를 피착체에 접착할 때, 상기 가열 박리형 점착 시트의 표면(열팽창성 점착층의 표면)을 피착체의 표면 형상에 양호하게 따르도록 하여 접착 면적을 크게 할 수 있으며, 상기 가열 박리형 점착 시트를 피착체로부터 가열 박리할 때, 열팽창성 점착층의 가열 팽창을 고도로(정밀도 양호하게) 조절하여, 열팽창성 점착층을 두께 방향으로 우선적이고 균일하게 팽창시킬 수 있다. 또한, 고무상 유기 탄성층은 필 요에 따라 설치되는 층이며, 반드시 설치되지 않을 수도 있다.
고무상 유기 탄성층은 열팽창성 점착층의 기재측의 면에, 열팽창성 점착층에 중첩시킨 형태로 설치하는 것이 바람직하다. 또한, 기재와 열팽창성 점착층 사이의 중간층 이외의 층으로서도 설치할 수 있다. 고무상 유기 탄성층은 기재의 한쪽 면 또는 양면에 개재시킬 수 있다.
고무상 유기 탄성층은 예를 들면, ASTM D-2240에 기초하는 D형 쇼아 D형 경도가 50 이하, 특히 40 이하인 천연 고무, 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 상기 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지로서는, 예를 들면 니트릴계, 디엔계 및 아크릴계 등의 합성 고무; 폴리올레핀계 및 폴리에스테르계 등의 열가소성 엘라스토머; 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리우레탄, 폴리부타디엔 및 연질 폴리염화비닐 등의 고무 탄성을 갖는 합성 수지 등을 들 수 있다. 또한, 폴리염화비닐 등과 같이 본질적으로는 경질계 중합체여도, 가소제 또는 유연제 등의 배합제와의 조합에 의해 고무 탄성을 발현할 수 있다. 이러한 조성물도 상기 고무상 유기 탄성층의 구성 재료로서 사용할 수 있다. 또한, 열팽창성 점착층을 구성하는 점착제 등의 점착성 물질 등도 고무상 유기 탄성층의 구성 재료로서 사용할 수 있다.
고무상 유기 탄성층은 예를 들면, 상기 천연 고무, 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지 등의 고무상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 코팅액을 기재 위에 도포하는 방식(코팅법), 상기 고무상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 필름, 또는 미리 1층 이상의 열팽창성 점착층 위에 상기 고무상 유기 탄성층 형성재를 포 함하는 층을 형성한 적층 필름을 기재와 접착하는 방식(건식 적층법), 기재의 구성 재료를 포함하는 수지 조성물과 상기 고무상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 수지 조성물을 공압출하는 방식(공압출법) 등의 형성 방법에 의해 형성할 수 있다.
고무상 유기 탄성층 등의 중간층의 두께는, 예를 들면 5 내지 300 ㎛, 바람직하게는 20 내지 150 ㎛ 정도이다. 또한, 고무상 유기 탄성층의 두께가 지나치게 얇으면, 가열 발포 후의 3차원적 구조 변화를 형성할 수 없기 때문에, 박리성이 악화되는 경우가 있다. 고무상 유기 탄성층은 단층일 수도 있고, 2 이상의 층으로 구성할 수도 있다.
또한, 고무상 유기 탄성층은 천연 고무, 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지를 주성분으로 하는 점착성 물질로 형성될 수도 있으며, 이러한 성분을 주체로 하는 발포 필름 등으로 형성될 수도 있다. 발포는 관용의 방법, 예를 들면, 기계적인 교반에 의한 방법, 반응 생성 가스를 이용하는 방법, 발포제를 사용하는 방법, 가용성 물질을 제거하는 방법, 분무에 의한 방법, 신택틱 폼(syntactic foam)을 형성하는 방법 및 소결법 등에 의해 행할 수 있다.
또한, 고무상 유기 탄성층으로서는, 열팽창성 점착층 등에 방사선 경화성의 물질을 사용할 때, 방사선의 투과를 저해하지 않는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 가열 박리형 점착 시트는, 양면이 접착면으로 되어 있는 양면 접착 시트의 형태를 가질 수도 있지만, 한쪽 면만이 접착면으로 되어 있는 접착 시트의 형태를 갖고 있는 것이 바람직하다. 따라서, 가열 박리형 점착 시트는 기재의 한쪽 면에 열팽창성 점착층이 형성되어 있는 형태의 가열 박리형 점착 시트인 것이 바람직하다.
또한, 가열 박리형 점착 시트는 롤상으로 권회된 형태로 형성될 수도 있으며, 시트가 적층된 형태로 형성될 수도 있다. 예를 들면, 롤상으로 권회된 형태를 갖고 있는 경우, 열팽창성 점착층을 세퍼레이터에 의해 보호된 상태로 롤상으로 권회하여, 즉 기재, 상기 기재의 한쪽 면에 형성된 열팽창성 점착층 및 상기 열팽창성 점착층 위에 형성된 세퍼레이터로 구성된 상태로 롤상으로 권회하여, 롤상으로 권회된 상태 또는 형태의 가열 박리형 점착 시트로서 제조할 수 있다.
또한, 롤상으로 권회된 상태 또는 형태의 가열 박리형 점착 시트는, 기재와, 상기 기재의 한쪽 면에 형성된 열팽창성 점착층과, 상기 기재의 다른 쪽 면에 형성된 박리 처리층(배면 처리층)으로 구성될 수도 있다.
가열 박리형 점착 시트는 시트상 및 테이프상 등의 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 가열 박리형 점착 시트는 상기 구성을 갖고 있기 때문에[즉, 열팽창성 점착층의 전단 탄성률(미발포 상태: 23 ℃)이 7×106 Pa 이상인 특성을 갖고 있기 때문에], 가압 공정을 포함하는 피착체의 가공시에, 가압 공정에서의 가압에 의한 열팽창성 점착층의 변형이 방지되어 있으며, 적층 공정 또는 절단 공정에서 우수한 점착성을 발휘하는 것도 가능하고, 가공 후에는 용이하게 가공품을 박리시킬 수 있다. 따라서, 피착체의 가공시 고정용으로서 바람직한 점탄력 및 접착력을 발휘할 수 있으며, 점착 목적 달성 후에 접착 상태를 해제하고자 할 때는, 가열에 의해 점착력을 감소시켜 피착체를 용이하게 박리 내지 분리할 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트는, 가압 공정을 포함하는 공정에서 피착체를 가공할 때 사용되는 가열 박리형 점착 시트로서 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 가열 박리형 점착 시트는, 피착체를 반송할 때의 보호재로서도 사용할 수 있다.
[피착체의 가공 방법]
본 발명의 피착체(피가공품)의 가공 방법에서는, 상기 가열 박리형 점착 시트에서의 열팽창성 점착층 위에 피착체를 접합시켜, 피착체에 가공 처리를 실시함으로써, 피착체를 가공하고 있다. 피착체의 가공 처리시의 공정은 임의로 선택할 수 있으며, 가압 공정(가압 프레스 공정)을 가질 수도 있다. 보다 구체적으로 피착체의 가공 처리시의 공정으로서는, 그린 시트에 대한 전극 인쇄 공정(패턴 형성 공정 등), 적층 공정, 가압 공정(가압 프레스 공정), 절단 공정(연마 처리 공정 및 다이싱 공정 등) 및 소성 공정 등을 들 수 있으며, 그 밖에 조립 공정 등도 들 수 있다.
이러한 피착체의 가공에서, 가압 공정에서는 높은 전단 탄성률을 갖는 것이 요구되기 때문에, 가압 공정은 실온(20 내지 25 ℃ 정도) 또는 그 부근의 온도(0 내지 60 ℃ 정도)로 행하는 것이 중요하다.
한편, 적층 공정 또는 절단 공정에서는, 높은 점착성을 갖는 것(낮은 전단 탄성률을 갖는 것)이 요구되기 때문에, 적층 공정 또는 절단 공정을 행할 때, 일단 가온(물론, 열팽창성 점착층 중의 발포제의 발포 개시 온도 미만의 온도인 것이 중 요함)시킨 후 행하는 것이 중요하다. 이 가온시의 온도로서는, 실온 이상 또는 열팽창성 점착층 중의 발포제의 발포 개시 온도 미만의 온도이면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면, 50 내지 150 ℃(바람직하게는 80 내지 120 ℃, 더욱 바람직하게는 90 내지 110 ℃) 정도의 범위로부터 선택하는 것이 바람직하다. 이와 같이 일단 가온시킨 후에는, 상기 가온시의 온도로, 또는 냉각시키고 나서 적층 또는 절단, 연삭 또는 절단 등의 가공을 실시할 수 있다. 즉, 적층 또는 절단, 연삭 또는 절단 등의 가공은 상기 가온시의 온도 이하의 온도(예를 들면, 실온 내지 상기 가온시의 온도)로 실시할 수 있다. 구체적으로는, 일단 가온시킨 후 실온까지 냉각시키고 나서, 실온에서 적층 또는 절단 등의 가공을 실시할 수도 있고, 그대로 가온 상태나, 냉각하여도 실온보다 높은 가온 상태로 적층 또는 절단 등의 가공을 실시할 수도 있다.
또한, 가공 공정에 적층 공정 또는 절단 공정이 포함되어 있는 경우에는, 열팽창성 점착층의 전단 탄성률(미발포 상태; 80 ℃)이 7×106 Pa 미만인 특성을 갖고 있는 것이 바람직하며, 특히, 열팽창성 점착층의 전단 탄성률(미발포 상태; 95 ℃)이 7×106 Pa 미만인 특성을 갖고 있는 것이 바람직하다.
이와 같이, 본 발명의 피착체의 가공 방법에서는, 가공시에 요구되는 특성(탄력성 및 점착성)에 따라 온도 등의 조건을 적절하게 조정할 수 있다.
그리고, 피착체에 가공 처리를 실시한 후(특히, 점착 목적 달성 후, 또는 접착 상태를 해제하고자 할 때)에는, 열팽창성 점착층 중의 발포제의 발포 개시 온도 이상의 온도로 가열함으로써 점착력을 감소시키고, 가공 처리가 실시된 피착체를 박리 내지 분리하여, 가공 처리가 실시된 피착체(가공품)를 단리할 수 있다.
또한, 가공 처리가 실시된 피착체(가공품)를 박리 내지 분리할 때의 가열 처리 방법으로서는, 예를 들면 핫 플레이트, 열풍 건조기, 근적외선 램프 및 에어드라이어 등의 적절한 가열 수단을 이용하여 행할 수 있다. 가열 온도는 열팽창성 점착층 중의 발포제(열팽창성 미소구 등)의 열팽창 개시 온도(발포 개시 온도) 이상일 수 있지만, 가열 처리의 조건은 피착체의 표면 상태 또는 발포제(열팽창성 미소구 등)의 종류 등에 따른 접착 면적의 감소성, 기재 또는 피착체의 내열성 및 가열 방법(열 용량 및 가열 수단 등) 등에 따라 적절하게 설정할 수 있다. 일반적인 가열 처리 조건으로서는, 온도 100 내지 250 ℃에서 1 내지 90초간(핫 플레이트 등) 또는 5 내지 15분간(열풍 건조기 등)이다. 또한, 가열 처리는 사용 목적에 따라 적절한 단계에서 행할 수 있다. 또한, 가열원으로서는 적외선 램프 또는 가열수를 사용할 수 있는 경우도 있다.
[피착체]
상기 가열 박리형 점착 시트에 의해 유지하는 물품(피착체; 피가공품)은 임의로 선택할 수 있다. 구체적으로 피착체로서는, 반도체 웨이퍼(실리콘 웨이퍼 등) 또는 반도체 칩 등의 전자계 부품류; 세라믹 콘덴서 또는 발진자(發振子) 등의 전기계 물품류; 액정 셀 등의 표시 장치류 이외에, 서멀 헤드, 태양 전지 및 인쇄 기판(적층 세라믹 시트 등), 소위 "그린 시트" 등의 다양한 물품을 들 수 있다. 피착체는 단독일 수도 있고, 또는 2종 이상 조합될 수도 있다.
[가공된 피착체; 가공품]
본 발명에서는, 가열 박리형 점착 시트에 피착체(피가공품)를 점착시킨 후, 가공 처리를 실시함으로써 각종 가공품(가공된 피착체)을 얻을 수 있다. 예를 들면, 피착체(피가공품)로서 반도체 웨이퍼 등의 전자계 부품류를 사용한 경우, 가공품으로서 전자 부품 또는 회로 기판 등을 얻을 수 있다. 또한, 피착체로서 세라믹 콘덴서용의 그린 시트를 사용한 경우, 가공품으로서 적층 세라믹 콘덴서 등을 얻을 수 있다. 즉, 본 발명의 전자 부품 또는 적층 세라믹 콘덴서는, 상기 가열 박리형 점착 시트를 사용하여 제조되어 있으며, 상기 피착체의 가공 방법을 이용하여 제조되어 있다.
이하, 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 의해 한정되지 않는다.
(실시예 1)
아크릴계 공중합체(아크릴산부틸: 100 중량부, 아크릴산 5 중량부를 단량체 성분으로 하는 아크릴계 공중합체) 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제(상품명 "콜로네이트 L" 닛본 폴리우레탄 고교사 제조) 2 중량부, 멜라민계 가교제(상품명 "슈퍼 베카민 S-820-60N" 다이 닛본 잉크사 제조) 2 중량부 및 용매로서 톨루엔을 포함하는 수지 조성물(혼합물)을, 건조 후의 두께가 25 ㎛가 되도록 기재로서의 폴리에스테르 필름(두께: 50 ㎛) 위에 도포하고, 건조하여 고무상 유기 탄성층을 형성하였다.
이어서, 말레산 변성 스티렌ㆍ에틸렌ㆍ부틸렌ㆍ스티렌 블록 공중합체[SEBS; 스티렌 부위/에틸렌ㆍ부틸렌 부위(중량비)=30/70, 산가: 10(mg-CH3ONa/g)] 100 중량부에 대하여, 에폭시계 가교제(상품명 "TETRAD-C" 미쯔비시 가스 가가꾸사 제조) 3 중량부, 열팽창성 미소구(상품명 "마쯔모또 마이크로 스페어F50D" 마쯔모또 유시 세이야꾸사 제조; 발포 개시 온도: 120 ℃; 평균 입경: 14 ㎛) 50 중량부 및 용매로서 톨루엔을 포함하는 수지 조성물(혼합물)을, 세퍼레이터 위에 건조 후의 두께가 40 ㎛가 되도록 도포하고, 건조하여 열팽창성 점착층을 형성하였다.
또한, 세퍼레이터 위의 열팽창성 점착층과, 상술한 고무상 유기 탄성층을 갖는 폴리에스테르 필름에서의 고무상 유기 탄성층이 접촉하도록, 두 층을 접합시켜 "기재/고무상 유기 탄성층/열팽창성 점착층/세퍼레이터"의 층 구성을 갖는 가열 박리형 점착 시트를 제조하였다.
(실시예 2)
아크릴계 공중합체(아크릴산2-에틸헥실: 40 중량부, 아크릴산에틸: 60 중량부, 아크릴산2-히드록시에틸: 5 중량부를 단량체 성분으로 하는 아크릴계 공중합체) 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제(상품명 "콜로네이트 L" 닛본 폴리우레탄 고교사 제조) 3 중량부와, 용매로서 톨루엔을 포함하는 수지 조성물(혼합물)을, 건조 후의 두께가 15 ㎛가 되도록 기재로서의 폴리에스테르 필름(두께: 50 ㎛) 위에 도포하고, 건조하여 고무상 유기 탄성층을 형성하였다.
이어서, 말레산 변성 스티렌ㆍ에틸렌ㆍ부틸렌ㆍ스티렌 블록 공중합체[SEBS; 스티렌 부위/에틸렌ㆍ부틸렌 부위(중량비)=30/70, 산가: 10(mg-CH3ONa/g)] 100 중량부에 대하여, 에폭시계 가교제(상품명 "TETRAD-C" 미쯔비시 가스 가가꾸사 제조) 1.5 중량부, 열팽창성 미소구(상품명 "마쯔모또 마이크로 스페어F50D" 마쯔모또 유시 세이야꾸사 제조; 발포 개시 온도: 120 ℃; 평균 입경: 14 ㎛) 40 중량부, 테르펜페놀 수지(상품명 "YS 폴리스타 S145 "야스하라 케미칼사 제조) 50 중량부 및 용매로서 톨루엔을 포함하는 수지 조성물(혼합물)을, 세퍼레이터 위에 건조 후의 두께가 35 ㎛가 되도록 도포하고, 건조하여 열팽창성 점착층을 형성하였다.
또한, 세퍼레이터 위의 열팽창성 점착층과, 상술한 고무상 유기 탄성층을 갖는 폴리에스테르 필름에서의 고무상 유기 탄성층이 접촉하도록, 두 층을 접합시켜 "기재/고무상 유기 탄성층/열팽창성 점착층/세퍼레이터"의 층 구성을 갖는 가열 박리형 점착 시트를 제조하였다.
(실시예 3)
아크릴계 공중합체(아크릴산2-에틸헥실: 20 중량부, 아크릴산에틸: 80 중량부, 아크릴산2-히드록시에틸: 5 중량부를 단량체 성분으로 하는 아크릴계 공중합체) 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제(상품명 "콜로네이트 L" 닛본 폴리우레탄 고교사 제조) 2 중량부와, 용매로서 톨루엔을 포함하는 수지 조성물(혼합물)을, 건조 후의 두께가 10 ㎛가 되도록 기재로서의 폴리에스테르 필름(두께: 100 ㎛) 위에 도포하고, 건조하여 고무상 유기 탄성층을 형성하였다.
이어서, 아크릴계 공중합체(아크릴산2-에틸헥실: 20 중량부, 아크릴산에틸: 80 중량부, 아크릴산2-히드록시에틸: 5 중량부, 메타크릴산메틸: 30 중량부, 아세트산비닐: 30 중량부를 단량체 성분으로 하는 아크릴계 공중합체) 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제(상품명 "콜로네이트 L" 닛본 폴리우레탄 고교사 제조) 2 중량부, 알킬페놀 수지(상품명 "타마놀 100S" 아라까와 가가꾸사 제조; 점착 부여 수지) 20 중량부 및 열팽창성 미소구(상품명 "마쯔모또 마이크로 스페어 F50D" 마쯔모또 유시 세이야꾸사 제조; 발포 개시 온도: 120 ℃; 평균 입경: 14 ㎛) 40 중량부 및 용매로서 톨루엔을 포함하는 수지 조성물(혼합물)을, 세퍼레이터 위에 건조 후의 두께가 35 ㎛가 되도록 도포하고, 건조하여 열팽창성 점착층을 형성하였다.
또한, 세퍼레이터 위의 열팽창성 점착층과, 상술한 고무상 유기 탄성층을 갖는 폴리에스테르 필름에서의 고무상 유기 탄성층이 접촉하도록, 두 층을 접합시켜 "기재/고무상 유기 탄성층/열팽창성 점착층/세퍼레이터"의 층 구성을 갖는 가열 박리형 점착 시트를 제조하였다.
(비교예 1)
아크릴계 공중합체(아크릴산부틸: 50 중량부, 아크릴산에틸: 50 중량부, 아크릴산: 5 중량부를 단량체 성분으로 하는 아크릴계 공중합체) 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제(상품명 "콜로네이트 L" 닛본 폴리우레탄 고교사 제조) 3 중량부, 테르펜계 점착 부여 수지(상품명 "YS 폴리스타 T115" 야스하라 케미칼사 제조) 25 중량부 및 용매로서 톨루엔을 포함하는 수지 조성물(혼합물)을, 건조 후의 두께가 35 ㎛가 되도록 기재로서의 폴리에스테르 필름(두께: 50 ㎛) 위에 도포하고, 건조하여 고무상 유기 탄성층을 형성하였다.
이어서, 아크릴계 공중합체(아크릴산부틸: 50 중량부, 아크릴산에틸: 50 중량부, 아크릴산: 5 중량부를 단량체 성분으로 하는 아크릴계 공중합체) 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제(상품명 "콜로네이트 L" 닛본 폴리우레탄 고교사 제조) 5 중량부, 열팽창성 미소구(상품명 "마쯔모또 마이크로 스페어F50D" 마쯔모또 유시 세이야꾸사 제조; 발포 개시 온도: 120 ℃; 평균 입경: 14 ㎛) 50 중량부 및 용매로서 톨루엔을 포함하는 수지 조성물(혼합물)을, 세퍼레이터 위에 건조 후의 두께가 40 ㎛가 되도록 도포하고, 건조하여 열팽창성 점착층을 형성하였다.
또한, 세퍼레이터 위의 열팽창성 점착층과, 상술한 고무상 유기 탄성층을 갖는 폴리에스테르 필름에서의 고무상 유기 탄성층이 접촉하도록, 두 층을 접합시켜 "기재/고무상 유기 탄성층/열팽창성 점착층/세퍼레이터"의 층 구성을 갖는 가열 박리형 점착 시트를 제조하였다.
(비교예 2)
아크릴계 공중합체(아크릴산2-에틸헥실: 20 중량부, 아크릴산에틸: 80 중량부, 아크릴산2-히드록시에틸: 5 중량부를 단량체 성분으로 하는 아크릴계 공중합체) 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제(상품명 "콜로네이트 L" 닛본 폴리우레탄 고교사 제조) 3 중량부와, 용매로서 톨루엔을 포함하는 수지 조성물(혼합물)을, 건조 후의 두께가 10 ㎛가 되도록 기재로서의 폴리에스테르 필름(두께: 100 ㎛) 위에 도포하고, 건조하여 고무상 유기 탄성층을 형성하였다.
이어서, 아크릴계 공중합체(아크릴산2-에틸헥실: 20 중량부, 아크릴산에틸: 80 중량부, 아크릴산2-히드록시에틸: 5 중량부를 단량체 성분으로 하는 아크릴계 공중합체) 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제(상품명 "콜로네이트 L" 닛본 폴리우레탄 고교사 제조) 2 중량부, 알킬페놀 수지(상품명 "타마놀 100S" 아라까와 가가꾸사 제조; 점착 부여 수지) 10 중량부, 열팽창성 미소구(상품명 "마쯔모또 마이크로 스페어F50D" 마쯔모또 유시 세이야꾸사 제조; 발포 개시 온도: 120 ℃; 평균 입경: 14 ㎛) 40 중량부 및 용매로서 톨루엔을 포함하는 수지 조성물(혼합물)을, 세퍼레이터 위에 건조 후의 두께가 35 ㎛가 되도록 도포하고, 건조하여 열팽창성 점착층을 형성하였다.
또한, 세퍼레이터 위의 열팽창성 점착층과, 상술한 고무상 유기 탄성층을 갖는 폴리에스테르 필름에서의 고무상 유기 탄성층이 접촉하도록, 두 층을 접합시켜 "기재/고무상 유기 탄성층/열팽창성 점착층/세퍼레이터"의 층 구성을 갖는 가열 박리형 점착 시트를 제조하였다.
(평가)
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 2에서 얻어진 가열 박리형 점착 시트에 대하여, 이하의 측정 방법 또는 평가 방법에 의해 전단 탄성률, 점착성, 가열 박리성 및 열팽창성 점착층의 어긋남을 평가하였다. 평가 결과는 표 1에 나타내었다.
(전단 탄성률의 측정 방법)
세퍼레이터 위의 열팽창성 점착층과, 상술한 고무상 유기 탄성층을 갖는 폴리에스테르 필름에서의 고무상 유기 탄성층을 접촉시켜 가열 박리형 점착 시트를 제조하기 전인, 세퍼레이터 위의 열팽창성 점착층에 대하여, 전단 탄성률을 측정하 였다. 구체적으로는, 세퍼레이터 위의 열팽창성 점착층을 세퍼레이터로부터 박리하여, 상기 열팽창성 점착층을 동적 점탄성 측정 장치로서의 레오메트릭사제의 상품명 "ARES"의 소정의 부위에 셋팅하고, 온도: 23 ℃, 80 ℃ 및 95 ℃의 각 온도, 측정 주파수: 1 Hz, 샘플 두께(열팽창성 점착층의 두께): 약 2.0 ㎜, 왜곡: 0.1 ％(23 ℃) 또는 0.3 ％(80 ℃ 및 95 ℃), 플레이트: 직경 7.9 ㎜Φ인 병렬 플레이트의 지그(jig)의 조건으로, 미발포 상태의 열팽창성 점착층의 전단 탄성률을 측정하였다. 또한, 열팽창성 점착층의 두께로서는, 약 1.0 ㎜인 경우에도, 약 2.0 ㎜의 경우와 동일한 결과가 얻어졌다.
(점착성의 평가 방법)
가열 박리형 점착 시트를 폭 20 ㎜로 절단하여 세퍼레이터를 박리한 후, 열팽창성 점착층 위에 피착체로서의 그린 시트(세라믹 콘덴서용의 그린 시트)를 접착하고, 그 후 90 ℃에서 1분간 가열하여, 상온(20 내지 25 ℃ 정도)으로 냉각시켰다. 그 후, 180 ° 필 점착력(박리 속도 300 ㎜/분, 23 ℃)을 측정하였다.
(가열 박리성의 평가 방법)
가열 박리형 점착 시트를 폭 20 ㎜로 절단하여 세퍼레이터를 박리한 후, 열팽창성 점착층 위에 피착체로서의 그린 시트(세라믹 콘덴서용의 그린 시트)를 접착하고, 그 후 130 ℃에서 1분간 가열하며, 그린 시트의 박리 상황을 육안으로 확인하여, 하기의 기준에 의해 가열 박리성을 평가하였다.
평가 기준
○: 박리됨
×: 박리되지 않음
(열팽창성 점착층의 어긋남의 평가 방법)
가열 박리형 점착 시트(표면적: 2 ㎠)에 상온에서, 압력 3 MPa로 3초간 가압 프레스를 합계 100회 반복하여 행한 후, 풀(점착제 성분)이 비어져 나온(어긋남) 거리를 측정하여, 하기의 기준에 의해 열팽창성 점착층의 어긋남을 평가하였다. 또한, 비어져 나온 거리로서는, 4 변의 최대 비어져 나온 양의 평균값을 채용하였다.
평가 기준
○: 비어져 나온 거리가 0.02 ㎜ 이하임
×: 비어져 나온 거리가 0.02 ㎜를 초과함
또한, 가열 박리성의 평가 또는 열팽창성 점착층의 어긋남의 평가에서, "○"는 양호함을 의미하며, "×"는 불가를 의미하고 있다.
Figure 112006064978464-PCT00001
표 1로부터 분명한 바와 같이, 실시예 1 내지 3에 따른 가열 박리형 점착 시트는, 실온에서의 전단 탄성률이 적절한 크기이며, 80 ℃ 또는 95 ℃에서의 전단 탄성률도 양호하기 때문에, 우수한 탄성력과 점착력을 효과적으로 발휘할 수 있다. 구체적으로는, 실온에서의 가압 프레스에 의해서도, 열팽창성 점착층의 어긋남이 거의 발생하고 있지 않다. 물론, 가열에 의해 용이하게 피착체(또는 가공품)를 박리할 수 있다.
따라서, 본 발명에 상당하는 실시예 1 내지 3에 따른 가열 박리형 점착 시트를 사용하여 피착체의 가공을 행하면, 부품 정밀도의 향상, 소형화에 대한 대응 및 수율 방지성 향상에 따른 생산성의 향상을 효과적으로 도모할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트는, 가압 공정을 포함하는 피착체의 가공시에 가열 박리형 점착 시트를 사용하여도, 가압 공정에서의 가압에 의한 점착층의 변형을 방지할 수 있으며, 가공 후에는 용이하게 가공품을 박리시킬 수 있다. 또한, 가압 공정과 함께, 적층 공정 또는 절단 공정을 포함하는 가공시에 점착 테이프를 사용하여도, 가압 공정에서의 가압에 의한 점착층의 변형을 방지할 수 있음과 동시에, 적층 공정 또는 절단 공정에서 우수한 점착성을 발휘할 수 있으며, 가공 후에는 용이하게 가공품을 박리시킬 수 있는 구성으로 하는 것도 가능하다.
따라서, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 사용하여 피착체의 가공을 행하면, 부품 정밀도의 향상, 소형화에 대한 대응 및 수율 방지성 향상에 따른 생산성의 향상을 효과적으로 도모할 수 있다.

Claims (8)

  1. 기재의 적어도 한쪽 면에 발포제를 함유하는 열팽창성 점착층이 형성되고, 열팽창성 점착층의 미발포 상태에서의 전단 탄성률(23 ℃)이 7×106 Pa 이상인 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서, 열팽창성 점착층의 미발포 상태에서의 전단 탄성률(95 ℃)이 7×106 Pa 미만인 가열 박리형 점착 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 열팽창성 점착층 중의 발포제의 발포 개시 온도가 80 ℃를 초과하는 가열 박리형 점착 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 가열 박리형 점착 시트에 피착체를 접합시켜, 피착체에 가공 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는, 가열 박리형 점착 시트를 사용하는 피착체의 가공 방법.
  5. 제4항에 있어서, 피착체가 전자계 부품류인 피착체의 가공 방법.
  6. 제4항에 있어서, 피착체가 세라믹 콘덴서용의 그린 시트이며, 그린 시트의 적층 공정을 갖는 피착체의 가공 방법.
  7. 제5항에 기재된 피착체의 가공 방법을 이용하여 제조된 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  8. 제6항에 기재된 피착체의 가공 방법을 이용하여 제조된 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서.
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