TWI351425B - Heat-peelable adhesive sheet and processing method - Google Patents

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九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 :發日:係有關加熱剝離型黏著片及使用該加熱剝離型 站者片之被黏著體之加工方法。 【先前技術】 I年來$子令件之要求為零件本體小型化或精密化， 例如陶瓷電容器之「060 由大女和w 0402」代表之小型化或經 陶兗二積層化之高容量化變得顯著。尤其在 領域I合 前片（素片）（green sheet)之積層 為小型化或精密化，要求加工時之精密度。、 步：：驟、⑵積層步驟、⑶加壓步驟(加二 ()切斷步驟、（5)燒成步驟之 與加愿步驟⑶列舉反覆操作 :積層步知⑺ (4)之製造步騾。 — 人數後移至切斷步驟 於該等步驟，所要求之精 步驟列舉電極印刷之^^；^ 素月之電極印刷 置之精〜m t 積層步驟⑵列舉電極位 形，於電極位置產生錯位之電指立止經由加壓·素片變 切斷步驟（4)列舉因切斷之3位之精密度等，於 有-卿穿iii 精密度等。於該等步驟中即使只 有：：讀惡化，則製品變不良，導 其中，關於在素片之電極印刷步 ~低 及切斷步驟⑷，由於要求機械性之精密度驟⑺ 置、提昇精密度而對應。但是 〗°由改良裝 σ i 乂驟（3)在加壓時（加 316799 ⑧ 1351425 壓press時）之加壓，由於素片之變形而發生錯位，於積層 步驟（2)經積層之素片之電極位置產生錯位而影響電極位 置之精密度。 一又，現在一般積層步驟（2)為在聚對苯二甲酸乙二醇酯 薄膜（PET薄膜）或黏著膠帶上進行積層，尤其是從小型化 或其後之切斷工程時素片之固著性點而言，在點著膠帶上 進行積層之方法廣泛被利用。 該等點著膠帶使用有在常溫有黏著力，到積層步驟、 加壓步驟、切斷步驟為止可緊緊地黏著（固定），在切斷牛 驟後經由加熱或紫外線照射，可使黏著性降低，可被剝離 之機能之膠帶。使用如日本專利特公昭5()__13878號公報、 特公昭5卜24534號公報、特開昭56,468號公報 土材至少-面设置熱膨脹性黏著層之加熱剝離型 =紫外線硬化㈣難著片，亦使用黏著力弱之膠帶等。 而言’於加熱剝離型黏著片時，加熱剝離型 ^具有加熱前之黏著性及加熱後之剝雜，達縣著目二 後經由加熱，熱膨脹性黏著層中 膨服’熱膨服性黏著層之表面變成凹：發泡或 體(物品)之黏著面積(接觸面積)成可::地;= 與被點著 離（分離）。 合易地將破黏著體剝 【發明内容】 —但是’如前所述，在製造小型化或經精 Μ吋使用黏者膠帶時，在加壓步驟加壓時黏著膠；之= 3)6799 1351425 著層產生變形，隨著該變形，素片亦產生變形，會產生電 極位置之精密度不良。又，該加壓引起之變形在ρΕτ薄膜 上等在常溫為彈性率高之材料上有不易產生之傾向。、 本發明之目的為提供於包含加壓步驟之被黏著體之加 工日ΤΓ即使使用黏著膠帶，亦可防止在加壓步驟之加壓引刼 ，黏著層變形，且加工後可容易地將加工品剝離之加熱剥 離型黏著片及使用該加熱剝離型黏著片之被黏著體之 方法。 本發明之另—目的為提供即在進行加壓步驟之同時在 包含積層步驟或切斷步驟之加工時即使使用黏著膠帶 可防止在加壓步驟之加塵引起之黏著層變形，同時在 步驟或切斷步驟可發揮優越之黏著性，且加工後可容易二 ::工剝離之加熱剝離型黏著片及使用該加熱剝離 者片之被黏著體之加工方法。 4 可由之另—目的為對應零件精密度提昇、小型化， 止性而提昇生產性之效果之加熱_型 黏者X及使用έ亥加熱剝離型黏著片之被黏著體之加 法。 刀 本愈明人等為了達到上述 之結果發現在包含加^力目^㈣不_入研究 #用且心…”驟之加工時使用之黏著膠帶，若 吏用，、有杉疋特性之熱膨脹性黏著層之加 月，則可防止加壓時熱膨脹性 … I扃者 容易地將加工品剝離1形:於㈣可 積層或切斷步驟可發揮優 ^ “片在 者拴。本發明以該等知識 316799 7 1351425 為根基而完成發明。 亦即，本發明係為提供在基材之至少一面形成含有發 泡劑之熱膨脹性黏著層之加熱剝離型點著片，以 點著層於未發泡狀態下之剪切彈性率（说）在7x，.i〇：pw 上為特徵之加熱剝離型點著片。該加熱剝離型點著片又以 熱膨祕㈣層於未發泡狀態下之剪切彈性率（阶）未滿 X 〇Pa者較佳，又以熱膨脹性料層中之發泡劑之發泡 開始溫度超過801者較佳。 本發明係'提供使用加熱剝離型黏著片之被黏著體加工 法，以將被黏著體黏貼於上述加熱剝離型黏著片，於 黏著體實施加工處理為特徵之被黏著體加述 體適:於電子系零件類。又，上述被黏著體之;= X被黏著體為陶瓷電容器用之素片且且有辛Μ 者較佳。 I月且具有素片積層步驟 本發明更提供以利用上述被黏著體之加工方法所 為特徵之電子零件或積層陶究電容器。 衣 【實施方式] [實施本發明之最佳形態] 以下將本發明之實施形態，必要時邊參照 詳細說明。又，n ^ Α 從刀口以 同之。卩材或零件等附有同一之符號。 [加熱剝離型黏著片] 本4明之加熱剝離型黏著片為如第1圖所示，且有其 材及該基材至少扁—& ^ ^ /、有基 泡劑之熱膨脹性”：成之含有熱膨脹性微小球作為發 •者層，於上述熱膨脹性黏著層之未發泡 316799 8 1351425 狀態之哥切彈性率⑵。〇在7χ 1〇6pa以上。第！圖為本發 明加熱剝離型Ιέ著片之—例部分顯示之概略斷面圖。於第戈 ^圖’ 1為加熱剝離㈣著片、2為基材、3為熱膨騰性點 2層、4為分隔材（剝離觀塾）。又，熱膨服性點著之 男切彈性率（未發泡狀態；23°C )在7χ 1 〇6pa以上。 第1圖表示之加熱剝離型黏著片丨為具有基材2及該 土材2至 >、在面C單面）形成之熱膨脹性黏著層3，且於 上述熱膨脹性點著層3為具有經分離器4保護之形能，再 者’熱膨脹性黏著層3具有於未發泡狀態之剪㈣料 C )在7x l〇6pa以上之特性。 本心明之加熱剝離型黏著片由於熱膨脹性黏著層具有 於未發泡狀態之剪切彈性率（饥）在7χ j 0%以上之特 =’所以在加壓步驟（加壓press步驟）經由在室溫進行加 f (加壓PreSS)可抑制或防止在加壓時熱膨脹性黏著層之 :形：因A，可抑制或防止在該熱膨脹性黏著層被黏著之 ㈣者體變形’可提昇經加工之力口工品或零件之精密度， 亦可對應於小型化，又，防止成品率而可提昇生產性。 其中’熱膨脹性點著層具有於未發泡狀態之剪切彈性 率（23。〇在7xl〇6Pa以上之特性之同時，亦具有於未發泡 狀態之剪切彈性率⑽。c)未滿7x 1{)6pa之特性[尤其是具 有於未發泡狀態之剪㈣性率（撕）在7χ 以上之特 性6，同時具有於未發泡狀態之剪切彈性率（95。〇未滿7χ 10 Pa之特性1，—曰+ &丄 ^ —成為加溫狀態（當然’未滿熱膨脹性 黏著層中發泡劑之發泊μ 開度之溫度非常重要），可將被 316799 9 1351425 勒著體強力地點著於熱麟脹性點著層 或切斷步驟等要求黏著性之步驟，—旦加 ^^步驟 膨脹性黏著層中發泡兩^ 值田…'、，未滿熱 可強固地黏著。所以，加熱剝離 = 寻特性，則加壓步驟時所要灰 "ί、有忒 步驟時要求之羚人挫^ 十及積層步驟或切斷 品二:'水平並存，可將經加工之加工 〇口次令件之精密度更向上提昇，亦可 牛 型化丄可防止成品率，使生產性更向上提昇。m 為左虽然’加工後經由加熱處理，可容易地將加工n 熱剝離型黏著片剝離。 一加 [基材] 基材可作為熱膨脹性黏著層等之支 可使用例如紙等紙李美姑.右丁“ 使用基材 全n 織布.、網等纖維系基材； = '金屬板等金屬系基材；_之薄膜或^塑料 二，等橡膠系基材;發泡片等發泡體或該… (曰二)二Γ塑骖糸基材與其他基材之積層體或塑膠薄膜 積層體）之適當薄葉體。基材為在熱膨服性黏 者層之加熱處理溫度不會溶融之耐熱性優越之基材 ㈣，操作性等點更佳。基材可適當使用塑膠之薄膜或片 寺塑膠糸基材。該等塑膠之薄膜或片之材料列舉例如將聚 乙烤⑽）、聚丙稀（ΡΡ)、乙烯一丙烤共聚物、乙稀_乙酸乙 烯酷共聚物(EVA)“_烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂； 聚對苯二甲酸乙二醇雖（PET)、聚萘二曱酸乙二醇雖 316799 10 1351425 (PEN)、聚對笨二甲酸丁二醇酯（PBT)等聚酯；聚氣乙稀 (PVC);聚笨硫醚（pps);聚醯胺（尼龍）、全芳族聚辦胺（芳 醯胺）等醯胺系樹脂；聚醚醚酮（PEEK)等。該等材料可單獨 使用，亦可2種以上組合使用。 基材使用塑膠系基材時’可經由延伸處理等延伸率等 變形性而控制。又，基材在熱膨脹性黏著層等使用放射線 硬化性物質時以使用不會阻礙放射線透過之材料較佳。 p基材之厚度、強度或柔軟性可對應使用目的作適當之 選擇，例如一般在丨〇〇〇微米以下（例如丨至 較好…。嶋，更好3至3〇。微米，尤其是:=:〇 微米，但是並不只限於此。基材可為具有單層之形態，亦 可為具有經積層之形態。 &舟基材之表面由於與熱膨脹性黏著層等黏著性高，可實 知慣用之表面處理，例如電暈處理、鉻酸處理、自、 =曝露、高壓電擊曝露、離子化放射線處理；^學性 等Z性方法之乳化處理等，亦可經由塗覆底漆劑處理 由右:了賦予熱膨脹性黏著層等之剝離性，可實施例如經 械石夕系樹脂紐素系樹脂等剝離劑等之塗覆處理。 2至少-面（單面或雙面）設置有熱膨脹性黏著層。 ”乍成將基材埋設在熱膨月良性黏著層内部之形能。 [熱膨脹性黏著層] ^ 之==:::::=未發_ .n u 以上（較好在lx I(TPa以 寸性。其令以熱膨脹性點著層在硬化後或乾燥後具有

JJ 3J6799 1351425 於未發泡狀態之剪切彈性率（23。〇在7x 10%以上（較好 在k 1，以上）’㈣在硬化後或乾燥後具有於未發泡 狀態之剪切彈性率（8〇。〇未滿7x 106Pa(較好在5x 1〇]pa ^下）之特性者較I尤其是熱膨脹性黏著層在硬化後 燥後具有於未發泡狀態之剪切彈性率（23。〇在7x 10%以 (=乂好在lx 10 Pa以上），同時在硬化後或乾燥後具有於 f泡狀態之剪切彈性率（阶）未滿7x 1 ()¾(較、 i〇6pa以下）之特性者較適當。 在5x 祕Ϊ 示之剪切彈性率為剪切貯藏彈性率。熱膨 純 切彈性率（剪切貯藏彈性率）之測定方法並 特別之限制，可採用公知或慣用之動性黏彈 广具體而言作為動性黏彈性測定美： 克公司製造，商品名為「順」之裝置 用^美利 溫度為23t、80t她，射置/収條件可採用 膨脹性黏著層之厚度(熱 篇⑽。c或95t)，板·直二未 平行板之治具條件。又，於剪切彈性率之測定，=〇之 ㈣密度之觀點而言，高溫之溫度⑽。c、95t)於95=性 於80 C佳。熱膨脹性點著戶之严 、5 C比 厚度之誤差之觀點而：==古度：降低熱膨嚴性點著層 ° 丄〇笔米比約1 0奎半社 著片=脹:=層之剪切彈性率可經由形成熱路_ ==、發讀熱―小球等)之種:; 316799 12 1351425 該等熱膨脹性黏著層至少含有 劑及賦予熱膨脹性m 域予^者性之點著 元二tzz著層’_被”趙(例如半導错晶 理使脹性微小球等)進行發泡及/_處 著者層膨M’經由其跨張，減少熱膨調占 =層=:!之點合面積(接觸面積)，減少因熱膨胳性 黏著“離。τ將熱恥膜性黏著片容易地從黏貼之被 良好之剝離性。 “制不能安定的表現 娜黏著層使用之發泡劑並無特別之限制，可 :: …祕性微小球。發泡劑可單獨使用或2種以上 用二膨脹性微小球可從公知之熱膨脹性微小球適 〜擇。_脹性微小球可適當使用經微膠囊化之發泡 劑。該等熱膨脹性微小球列舉例如將經異丁烷、丙烷、戊 烷寺加熱’容易氣體化、膨脹之物質内包於具有彈性之鳗 内之微小球。上述之殼大都用熱溶融性物質或經熱膨服破 壞之物質形成。形成上述殼之物質列舉例如偏氣乙稀_丙烯 腈共聚物、聚乙稀醇、聚乙稀縮頂、聚甲基丙稀酸甲酿、 聚丙稀腈 '聚偏氣乙稀、聚[熱膨脹性微小球可經由 慣用之方法，例如凝聚法或界面聚合法等製造。又，熱胗 脹性微小球有例如商品名「松本薇斯菲亞」[松本油脂製藥 (股）公司製造]等市售品。 於本發明，發泡劑亦可使用熱膨脹性微小球以外之發 316799 13 1351425 泡劑。該等發泡劑可適當選擇種種無機系發泡劑或有機夺 發泡劑等各種發泡劑使用。無機系發泡劑之代表例列舉例 如碳^錢:碳酸氫！安、碳酸氫鈉'亞硝酸敍、氯氧化蝴納、 各種豐氮類等。有機系發泡劑之代表例列舉例如水；三氯 -氟曱烷、二氯一氟曱烷等氯氟化烷系化合物；偶氮雔異 丁腈、偶氮二甲酿胺、偶氮二甲酿胺鎖等偶氮系化合ς ;、 對甲苯如基關、二苯楓_3,3、二料肼、“，_氧其摊 (*苯續_)、烯丙基雙（續酿肼）等_系化合物；對 胺Λ脲:i’4、氧基雙(苯磺酿基胺基脲)等胺基脲系 二亞硝基五亞甲基二，N N㈡ΓΝ°Γ匕合物靠一 酿胺笨等化合料。mu«對甲 产球等發泡劑之熱膨服開始溫度（發泡開 土〜皿^亚無特別之限制’以超過8Gt (尤其是95以較 二询(熱膨脹性微小球等)之熱膨脹 :::晴一—尤其是_二 ^ 2 ΓΓ ^ ^# # ^t，j ^ ^m ^ ^ - f5?/r 為^由加熱，發泡劑開始膨脹（發泡）之 ^ w ^ , 者片開始制離之溫度相當（或斜 處理，將者片開始剝離之溫度可為例如經由加孰 處理’將含有發泡劑（熱膨脹 著月之黏合力降低至球寺）之加熱剝離型黏 加熱㈣合力】0%以下之最低加埶 3J6799 14 1351425 處理溫度。因此，發泡劑(熱膨脹性微小 始溫度為具有含發泡劑(熱膨脹性微小 ‘:、％脹開 著層之加熱剝離型1占著片開始制離之溫度，亦即、$性黏 將含發泡劑（熱膨脹性微小球等）之加 由測定 合力降低至加熱前黏合为 … 土黏者片之黏 而求得⑽而言V含力有之最低加熱處理温度 々、3有加熱剝離型黏荖 膨脹性微小球等）之熱膨服性黏著層表面將^泡劑（熱 度為23微米之聚對笨二甲酸乙二 ^ 拉-S臟」（東麗公司製造）；亦稱為「二:名= 動滾筒在不混入氣泡下黏貼，作為試 、乂用手 貼PET薄膜30分鐘後將m薄膜卩180。之剝黏 γ㈣之黏合力（測定溫度：取，拉開速度·· ς撕毫下卡 ’剝磷角度：180。)，該黏合力4「初期黏a力。 又，將以上述方法萝作夕舛珍μ 4 β 4 D力」。 理溫戶)之⑽二 定有各溫度(加熱處 後二放 =燥機1分鐘’從熱循環 後方、23c放置2小時後將m薄膜以18〇。之 下，㈣此時之黏合力（測定溫度：抓，拉開速度 ^卡/分鐘，剝離角度：副。）’該黏合力為「加轨處理後 之黏合力」。因此，加熱處理後之黏合力可由成為初 力㈣以下之最低加熱處理溫度求得。該最低加熱處理^ 度可作為發㈣（_脹性微小球等）之熱膨_始溫戶。 亡土：經由加熱處理’熱膨脹性黏著層之黏合力；：效 率且安定地降低，所以，以具有體積膨脹率到5倍以上\ 其中以7倍以上’尤其是1G倍以上為止仍不會破^之適度 J5 316799 1351425 強度之發泡劑較佳。 毛泡』（祕脹性微小料）之配合量可對應熱膨服性 黏著層之膨脹倍率或黏合力之降低性等適當設定，一般對 於形成熱％脹性黏著層之點著劑之基礎聚合物100重量分 ί=° 1 ΐ 150重量分，較好10至13〇重量分，更好25 至100重量分。 π 脹⑨微小球作為發泡劑時，該熱膨脹性微小 =之:广(平均粒徑)可對應熱膨脹性黏著層之厚度適當選 膨脹性微小球之平均粒徑可從例如副 :微米以下，更好…。微米，最好1至3。微米)1 ==生二Γ脹性微小球粒徑之調整可在熱膨脹性 行。/ 成V私進行，亦可在生成後經由分級等方法進 ^ Ά脹性黏著層使用之黏著劑，可使用硬化後戋乾 =之剪切彈性率⑵。。)在7德以上_在， 剪二 ==a以上(較好在1…^ 之 ❹)未滿7x 1Q6Pa(較好在5x lG6Pa以下）： i)在:尤其是在硬化後或乾燥後之剪切彈性彻 後IV二ΓΓ上(較好在lxiQ7pa以上），同時在硬化 剪㈣料⑽）未滿7xiQ6pa(較好^ 以以下）之黏著劑較佳。 制，!^:只要具有上述之特性者即可，並無特別之限 加熱時發泡劑（熱膨脹性微小球等）之發泡及/或膨 16 316799 ⑧ 1351425 =^了月匕不愛約束者較佳。黏著劑可從例如橡膠系點著 :二丙=ΐ黏著劑、乙烯基烷基㈣黏著劑、有機矽系點 卜：黏者劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏 於；料著：黏者劑、苯乙稀—二稀嵌段共聚物系黏著劑、 變特在贿以下之熱熔融性樹脂之續 ^31蛐著劑等公知之黏著劑（參照例如日本專利 特開昭56~fii/iRQ咕、* 口个寻刊 昭63-_/ 特開昭6卜1 74857號公報、特開 5虎公報'特開昭56-1 3040號公報等）中適當選 钱㈣之黏著劑使用。X，黏著劑可使用放射線 猸姑 量線硬化型黏著劑）。該等黏著劑可單 蜀使用，亦可2種以上組合使用。 、粘！釗為由2種以上黏著劑構成時，當然，經由2種 以上=劑構成之黏著劑具有上述特性是重要的。 、夺占著劑較好使用橡膠系黏著劑、丙烯系黏著劑，尤其 括人^系黏著劑較佳°橡膠系黏著劑列舉以天然橡膠或各 —5成橡勝[例如聚異丁稀橡膠、苯乙稀丁二烯（SB)橡膠、 =稀.異丁烤⑻）橡膠 '苯乙烯.異丁烤·苯乙烯欲段 ^聚物(—SIS)橡膝、笨乙烯.丁二稀.苯乙稀嵌段共聚物（SBS) 膠膠二笨？烯.乙烯·丁稀.苯乙烯嵌段共聚物（SEBS)橡、 二苯乙烯·乙烯.丙烯.苯乙烯嵌段共聚物（SEP)橡膠、 乙烯乙烯·丙烯嵌段共聚物（SEP)橡膠、再生橡膠、丁 基橡勝 ' 聚異丁稀或該等之改f體等]作為基礎聚合物之橡 膠系黏著劑。 丙烯系黏著劑列舉以（甲基）丙烯酸烷基酯之1種或2 17 316799 ⑧ 1351425 =上作為單體成分使用之丙烯系聚合物(單聚合物或共 Ϊ之二ί基礎聚合物之丙燁系黏著劑。上述丙烯系黏著劑 之（甲基）丙烯酸燒基醋列舉例如（甲基）丙烯酸甲錯、（甲 基）丙烯酸乙醋 '(甲基）丙稀酸丙醋、（节基）丙烯酸異丙 知、（甲基）丙稀酸丁酷、（甲基）丙婦酸異丁醋、（甲某）丙 7酸第二-丁醋、（甲基）丙烯酸第三—丁酷、（甲基）丙稀酸 权、（甲基）丙烯酸己醋 '(甲基）丙婦酸庚醋、（甲基）丙 稀酸辛醋、（甲基）丙稀酸2—乙基己酷、（甲基）丙烤酸里辛 醋、（甲幻丙稀酸壬酉旨、（甲基）丙烯酸異壬醋、（甲幻丙 稀酸癸醋、（甲基）丙烯酸異癸醋、（甲基）丙婦酸十一烧醋、 (甲基）丙稀酸十二㈣、（甲基）丙婦酸十三㈣、（甲 丙烯酸十四烧醋、（甲基）丙稀酸十五燒醋、（甲基）丙稀酸 十六㈣、（甲基）丙稀酸十七以旨、（甲基）丙稀酸十八烧 酯、（甲基）丙烯酸十九烷酯 ' (甲基）丙烯酸酯、（曱基）丙 烯酸二十烷酿等（曱基）丙烯酸Cl_2。烷基醋[較好為（甲^基） 丙烯酸Cns烷基（直鏈狀或支鏈狀烷基）酯]等。 上述丙烯系聚合物以改良凝集力、耐熱性、交聯性等 為目的，必要時可含有對應上述（甲基）丙烯酸烷基酯及可 共聚之其他單體成分之單位。該等單體成分列舉例如丙稀 酸、曱基丙烯酸'羧基乙基丙烯酸酯、羧基戊基丙烯酸酯、 衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等含有羧基之單體；馬 來酸酐、衣康酸酐等含有酸酐基之單體；（甲基）丙旆酸羥 基乙酯、（曱基）丙烯酸羥基丙酯、（曱基）丙烯酸羥基丁酯、 (甲基）丙烯酸羥基己酯、（甲基）丙烯酸羥基辛酯、（T基） 316799 18 1351425 ..·丙烯酸羥基癸錯 '(曱基）丙烯酸羥基月桂酿、（4_羥基曱基 環己基）曱基甲基丙烯酸酯等含有羥基之單體；笨乙烯磺 ••酸、丙烯磺酸、2-(曱基）丙烯酿胺基—2—曱基丙續酸、（% 基）丙烯醯胺丙磺酸、磺基丙基（曱基）丙烯酸酯、（曱基） 丙烯醯基氧基萘磺酸等含有磺酸基之單體；2_羥基乙某丙 烯醯基磷酸酯等含有磷酸基之單體；（曱基）丙烯醯胺U一 二甲基（曱基）丙烯醯胺、N-丁基（曱基）丙烯醯胺、N_羥曱 基（甲基）丙稀醯胺、N-羥甲基丙烷（曱基）丙烯醯胺等（^一 取代）醯胺系單體；（曱基）丙烯酸胺基乙酯、（甲基;)丙烯酸 • 二甲基胺基乙酿、（曱基）丙烤酸第三-丁基胺 (曱基）丙烯酸胺基烷基酯系單體；（曱基）丙烯酸曱氧基乙 酯 '(甲基）丙烯酸乙氧基乙酯等（曱基）丙烯酸烷氧基烷基 酿系單體；N-環己基馬來酸酐縮亞胺' ^異丙基馬來酸酐 縮亞胺、N-月桂基馬來酸酐縮亞胺、N_苯基馬來酸酐縮亞 胺等馬來酸酐縮亞胺系單體；N-甲基衣康酸醯亞胺、n一乙 籲基衣康酸醯亞胺、N-丁基衣康酸醯亞胺、N_辛基衣康酸醯 亞胺、N-2-乙基己基衣康酸醯亞胺、N_環己基衣康酸醯亞 胺、N-月桂基衣康酸酿亞胺等衣康酸酿亞胺系單體；(曱 基）丙烯醯基氧基曱基琥珀醯亞胺、N_ (曱基）丙烯醯基一 6_ 氧基六亞曱基琥珀醯亞胺、N-(曱基）丙烯醯基_8_氧八亞曱 基琥轴醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體、乙酸乙烯酯、丙酸乙 稀SI、N-乙烯吡咯烷酮、曱基乙烯吡咯烷酮、乙烯吡啶、 乙烯六氫吡啶酮、乙烯嘧啶、乙烯六氫吡畊、乙烯吡畊、 乙烯咯、乙烯咪唑、乙烯噁唑、乙烯嗎啉、N_乙烯羧酸 316799 比 1425 類、笨乙烯' 甲基苯乙烯'N_乙烯己内酯等乙烯系 -早體；丙烯腈、曱基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；（曱基） 酸環氧㈣等含有環氧基之丙稀系單體；（甲基）丙^ •黾聚乙二醇、（甲基）丙烯酸聚丙二醇、（甲基）丙烯酸甲氧 二醇、（甲基）丙烯酸曱氧基聚丙二醇等乙二醇系丙烯 酉曰早體；（甲基）丙_四氫糠酷、氣（甲基）丙稀酸酷、有 機矽（甲基）丙烯酸醋等雜環、具有鹵素原子、石夕原子等丙 鲁烯久g曰系單體，己二醇二（甲基）兩烯酸酯、（聚）乙二醇二 -(#甲_基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二 '醇一（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇二（曱基）丙烯酸酯、三羥 • I基丙烧三（曱基）丙烤酸醋、季戊四醇三（曱基）丙烯酸 s曰i 一季戊四醇六（曱基）丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯 '聚酯 丙烯酸酯、胺基曱酸酯丙烯酸酯'二乙烯苯、丁基二（甲基） 丙烯知^曰、己基二（甲基）丙烯酸酯等多官能單體；異戊二 稀三丁二烤、異丁稀等稀烴系單體；乙稀喊等乙稀峻系單 _體等。該等單體成分可使用1種或2種以上。 黏著劑除了黏著性成分（基礎聚合物）等聚合物成分之 外’對應點著劑之種類等亦可含有交聯劑（例如聚異氛酸 '、炫基驗化二聚氰胺化合物等）、黏性賦予劑（例如由松 香衍生物樹脂、多紹樹脂 '石油樹脂、油溶性驗樹脂等組 成，於常溫為固體、半固體或液狀者）、增塑劑、填充 抗老化劑等適當添加劑。 μ 熱膨脹性黏著層可經由將例如黏著劑、發泡劑（熱膨脹 性微小球等）、必要時之溶劑或其他添加劑等混合，形成片 316799 20 1351425 狀層之慣用方法形成。具體而言為將例如含有黏著劑、發 =劑（熱膨脹性微小球等）' 必、要時之溶劑或其他添加劑等 混合物塗抹於基材或後述之橡膠狀有機彈性層上之方法、 將上述混合物塗抹於適當之分離器（剝離紙等）上，形成熱 膨脹性黏著層，將此轉錄（移轉）於基材或橡膠狀有機彈2 層上之方法等’可形成熱膨脹性黏著層。χ，熱膨脹性黏 著層可為單層、複層之任何一種。 熱膨脹性點著層之厚度可根據黏合力之低減性適當選 擇，例如約5至300微米，較好20至】50微米。但是，埶 膨脹性微小球作為發泡劑使用時，熱膨脹性黏著層之厚度' j比所含熱賴性微小球最絲徑厚者較佳。熱膨服性勘 著層之厚度若太薄，則由於熱膨脹性微小球之凹凸會損掠 表面平滑性，加熱前（未發泡狀態）之黏合力會降低Y又了 經由加熱處理之熱膨脹性黏著層之變形度小， 降低°另-方面，熱膨脹性黏㈣之厚度若太厚^狼由 加熱處理發泡後在熱膨脹性黏著層容易產生凝集破壞。 [分隔材](separator) 之二！丄圖使？分隔材(剝離襯塾)作為熱膨脹性黏著層 二’斗，但是分隔材並不-定需設置。於設置埶膨 性黏者層以外之賴時，亦可使用分隔材(剝離襯墊： 為熱膨脹性黏著層之保護材料。 < 利用經該分隔材保護之黏著層(熱膨 =時(亦即’被黏著體黏貼於經分隔材保護之黏著層 3)6799 2] 1351425 μ刀Ρπη材可使用慣用之剝離紙等。具體而言，分隔 =用具有經有機矽系、長鏈烷基系、氟素系 '硫化顏 寺^劑表面處理之塑膠薄膜或紙等剝離層之基材；由聚 四亂乙烯、聚氣三氟乙烯、聚氟化乙烯、聚氟化亞乙烯' 物二：二氟丙烯共聚物、氣氟乙烯、氟化亞乙烯共聚 取 糸♦ 13物組成之低黏合性基材；由烯烴系樹脂（例 二二乙聚㈣等）等無極性聚合物組成之低黏合性基材 寺又刀材亦可作為支持熱膨服性黏著層之基材使用。 分隔材可經由公知哎憎 厚度等亦無特別之限制之方法形成。又，分隔材之 [其他之層] 二=剝離型黏著片只要在基材之至少一面形成熱 开者’列舉例如於基材之單面形成熱膨脹性 著片'於基材之雙面形成熱 侧脹性二基材之-面形 具熱膨騰性之黏著声）之1之?^ 性黏著層（不 -者s)之升八悲'之加熱剝離型黏 2基材之雙面形成熱膨脹性黏著層時，只要至少有一， 熱杉脹性黏著層具有上述特性即可。 声之㈣著片可在基材與熱膨脹性黏著 層之間具有1層或2層以上之中間層。 (非熱膨脹性黏著層） 為了形成非熱膨脹性黏著層之黏著劑並無特別之限 1 ’可使用在上述熱膨脹性㈣層使用之黏著劑所列舉之 316799 22 丄丄425 料劑（例如橡勝系點著劑、丙埽系點著劑、乙稀烧基I系 1:著』、有機矽系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著 :j :基甲酸酯系黏著劑、氟素系黏著劑、苯乙烯-二烯嵌 來物系黏著劑、蹲變特性改良型黏著劑、放射線硬化 里黏著劑等）等公知或慣用之黏著劑。該等黏著劑可單獨使 2種以上組合使用。為了形成非熱膨脹性點著層 點考劑可配合例如增塑劑、填充劑、界面活性劑、抗老 州黏〖生賦予劑等公知或慣用之添加劑。 非，，為脹性點著層之厚度可為例如300微米以下（例 二=〇。微米 '較好5幻〇〇微米)。又，非熱膨脹性黏 曰^成方法可利用與上述熱膨脹性黏著層相同之方法 塗抹於分隔材上形成㈣層後轉 複層之任何-種非熱膨脹性黏著層可為單層或 (中間層） 層。=熱剝離型黏著片如上所述，可具有中間 芦1以括曰曰曰列舉以賦予剝離性為目的之剝離劑之塗覆 層或以提昇黏著Λ A ^ 塗覆劑之塗覆層等。剝離劑之 好變形性為目的之#、以心.巾^層β舉例如以賦予良 黏合面f A目μ " 曰加被黏者體（半導體晶圓等）之 體(半導:二的，广以提昇黏合力為目㈣^ 曰Lt: 表面形狀良好追隨為目的之層、以提 汁口加煞黏合力減低之處理性為目的之層 被黏著體(半導體晶圓等)之剝離性為目的之層等 俊 23 316799 丄丄外z:) 離性等點，可;置橡形性或提昇加熱後之剝 ㈣層間之中；rt機彈性層作為基材與熱膨脹性 剝離型界荖广 設置橡膠狀有機彈性層，在加熱 η 於被點著體時，將上述加熱剝離難著 片之表面（敎月私辟 針：¾ a 表面，'·，、/、 ^考層之表面）良好地仿效被黏著體之 著片^被^使黏合面積變大’又’將上述加熱剝離型黏 服性ιΐ著i者體1σ熱剝離時’可高度（精確度佳）控制熱膨 且均-地=加·、、'膨脹，熱膨脹性點著層向厚的方向優先 ^ 地恥脹。又，橡膠壯古地2。。a # 層，亦可不設置。早性層為必要時所設置之 橡膠狀有機彈性層以在熱膨脹性黏著層基材側 熱杉脹性黏著層重疊之形能执 箬厗> η n 心。又置軚仏。基材與熱膨脹性黏 ::之間亦可，置中間層以外之層。橡膠狀有機彈性層可 "在於基材之單面或雙面。

橡膠狀有機彈性層以例如經由以AST 之刚實D型硬度在50以下，尤其在4〇以下 膠、合成橡膠或具有橡膠彈性之合成樹脂形成較佳。上、成 合成橡膠或具有橡㈣性之合成樹脂列舉例如腈系 '二^

系、丙稀系等合成橡膠；聚烯烴系、聚I系等熱可塑U 性體，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚胺基甲酸酯、聚丁二 軟質聚氣化乙烯等具有橡膠彈性之合成樹脂等二，：、 為如聚氯化乙稀等本質為硬質系聚合物，經由與增塑劑 柔軟劑等配合劑組合，可發現橡膠彈性。該等組成物亦。 作為上述橡膠狀有機彈性層之構成材料使用。 可 ’作為構 316799 24 1351425 成熱膨胳性黏著層之黏著劑等黏著性物質等亦可作為橡膠 狀有機彈性層之構成材料使用。 '橡膠狀有機彈性層可由例如將含有上述天然橡勝、合 成橡膠或具有橡膠彈性之合成樹腊等橡膠狀有機彈性層形 成材料之塗覆液塗抹於基材上之方式（塗覆 ㈣有機，層形成村料组成之_或㈣在1層以=熱 =脹性黏者層上形成由上述橡敎有機彈性層形成材料租 ^層之積層薄膜與基㈣合之方法（乾式積層法）'將含 =材之構成材料之樹脂組成物與含有上述 =::r組成物共瞻之方法(共同擠壓法) 橡膠狀有機彈㈣之厚度為例如約5至_微米，較 :::微米。橡膠狀有機彈性層之厚度若太薄，則不 轉造變化，_性惡化。橡隸 有機弹性層可為單層，亦可用2個以上之層構成。 1有二：狀有機彈性層可用以天然橡膠、合成橡膠或 料性之合成樹脂作為主成分之黏著性物質形成， 二=!關成分為主體之發泡薄膜等形成。發泡可經由 L之Π，：如經由機械峨之方法、利用反應生成 _ ^法、使用發泡劑之方法、除去可溶性物質之方法、 經由噴霧之方法、形成結構發泡(syntactic㈣之方 法、燒結法等進行。 化性彈性層在熱膨卿著層等使用放射線硬 、才^使用不會阻礙放射線透過者較佳。 316799 25 本發明之加熱剝離型黏荖 —之形態，但之 形態較佳。所以，加熱剝離型㈣==黏著片之 熱膨脹性黏著層形態之加熱剝離型點著：好早面為形成 加熱剝離型㈣片可以卷成 ^ 以積層成片之形態形成。例如為卷成滾亦可 膨嚴性黏著層以用分隔材保護之形能卷將熱 以基材、上述基材之一心卷成滾甸狀，亦即在 —著層上形成之分隔層及在該熱 又，卷成”1 熱剝離型黏著片。 可由基材、上述=材=㈣或形態之加熱剩離型黏著片亦 述基材之另一面二^面形成之熱膨脹性點著層及在上 加熱剝離理層(背面處理層)構成。 本發明之力由=等形態。 即’具有熱膨脹性黏著層 料上述構成[亦 。〇在7XH)%以上之特性 ^率（未發泡狀態；23 加工時會防止在加遷步驟因加心=:驟之被黏著體 形，又，在積層步驟或切斷步驟^^熱膨服性黏著層變 且加工後可容易地將加工品剝離:、因::揮=之黏著性， 工時之固定用可發揮良好 為被黏者體加 點著目的後希望解除崎狀 ^^力，又，於達到 可容易地將被黏著體剝離加熱降低黏著力， 著片可理想地作為在包含離難 乂知之步驟中，將被黏著體 316799 ⑧ 26 1351425 '·=使用之加熱剝離型黏著片使用。加熱剝離型黏著片 '亦可作為在搬送時被㈣體之保護材料❹。 片 _ [被黏著體之加工方法] . 本發明之被黏著體（被加工品）之加工方法為在 熱剝離型黏著片，將被點著體黏貼於熱膨服 ^ 口 於，體實施加工處理將被黏著體加工。進行二 加工處理時之步驟立 press步驟）。更具體而言，進行被黏^ = = = = (加f :，列舉素片之電極印刷步驟(圖案 二里 驟（加壓p⑽步驟）、切斷步驟（研磨處^； = _步驟等）、燒成步驟等，另外亦可列舉組 ^寺被料體之加工，在加❹驟由於要求具有言 近之/皿度（約〇至60。(：）進行是重要的。 沒著,^7?二在積層步驟或切斷步驟’由於要求具有高 二/、低男斷彈性率），在積層步驟或剪斷步驟時， 二未滿熱膨脹性黏著層中之發泡劑發泡開 二：、疋重要的)進行是重要的。該加溫時之溫度只 且未滿熱膨脹性黏著層中之發泡劑發泡開始 =之〉皿度即可，並無特別之限制，例如以從約5〇至15〇 乂一子/〇幻2〇°c’更好90至n〇°c)之範圍加以選擇較 ^辦人加溫後可在該加溫時之溫度或經由冷卻實施積層 或_'研削或切斷等加工。亦即，積層或切斷、研削或 27 316799 ⑧ 1351425 切斷等加工可在上述力〇 ·、θ R主·»/ 砍加/皿恰之溫度以下之溫度（例如室溫 至上述加溫時之溫度）實施。具體而言，可於一次加溫後冷 部至室溫’於室溫實施積層或切斷等加工或以原狀之加溫 狀悲或即使冷部亦比室溫高之加溫狀態實施積層或切斷等 力σ工0 加工步驟包含積層步驟或切斷步驟時，以具有敎膨嚴 性黏著層之剪切彈性率（未發泡狀態；m：)未滿7x 1〇6pa

之特性者較佳，尤其是熱膨脹性黏著層之剪切彈性率(未發 泡狀態；95。〇未滿7x 10%之特性者較適合。 X 。。本發明被黏著體之加工方法，對應加工時要求之特性 (彈1·生霉占著性）只要將溫度等條件作適當調整即可。 〜被黏著體實施加工處理後（尤其在達成點著目的後或 :::::狀態時)經由在熱膨脹性點著層中之發泡劑發 泡開L度以上之溫度加熱， 降低黏著力，將實施加工處理之被黏著體剝離或分 肖，可將實施加工處理之被黏著體（加工品）離析。 將實施加工處理之被黏著體（加工品）剝離或 法可利用例如熱盤、熱風乾燥機、近紅外線燈、 寻適當之加熱方法進行。加熱溫度只要在熱膨脹 ::者層中之發泡劑(熱膨脹性微小球等)熱膨脹開始溫度 J之開始溫度)以上即可’加熱處理之條件可根據被：： 二=狀態或發泡劑（熱膨脹性微小球等）之種二 :面積減少性、基材或被黏著體之对熱性、加熱献： …&寺)寻適…。一般之加熱處理條件為溫度 316799 28 1351425 ϋ°至‘25°C、1至9〇秒(熱盤等)或5至15分鐘(執A 燥機等）。又，加熱處理可對 > …'風乾 行。加熱源可使用紅外線燈或加熱水。 “進 [被黏著體] 經上述加熱剝離型㈣片保持之物 工品）可任意選擇。呈俨而‘、^ 者肢，被加 曰圓耸U坐道Z 黏者體列舉半導體晶圓（石夕 子等電器系物品類；液晶曰二;容器或振動 ^ 履日日日日粒寻顯不設計、熱磁頭、太陽 I 板(積層陶“等)、稱為「素片」等種= 被^考體可為早獨，亦可為2種以上之組合。 [經加工之被黏著體；加工品] 於本♦明’將仙著體（被加工品）㈣在加熱剝離型 :者片後經由實施加工處理，可獲得各種加工品(經加工之 寻點者體）。例如被黏著體（被加工品）使用半導體晶元等電 子糸零件類時可獲得電子零件或回路板等加工品。又，被 ，著體使用H電容器用之素片時可獲得積層陶£電容器 了之加工σσ。亦即’本發明之電子零件或積層陶兗電容器 可用上述加熱剝離型黏著片製造或利用上述被黏著體之加 工方法製造。 [貫施例] a以下，以貧施例為基礎對本發明作更詳細之說明，但 疋’本發明並不只限於該等實施例。 (實施例1) 對方；丙稀系共聚物（將丙稀酸丁酯：1 〇 〇重量分、丙烯 29 316799 ⑧ 1351425 S义田^重里分作為單體成分之㊅焊系共聚物）1⑽重量分， 二:：二t系父聯劑(商品名「可洛聶德L」曰本聚胺基甲 名%曰斯製造):2重量分、三聚氛胺系交聯劑(商品 f斤巴貝卡蜜S-820-咖」大日本油墨公司製造）：2重 有作為溶劑之甲苯之樹脂組成物（混合物）以款燥 微米米塗抹於作為基材之聚酷薄膜（厚度：50 一 /、 ，乾燥，形成橡膠狀有機彈性層。

接著，對於馬來酸改質苯乙婦.乙H ：^MsEbs;^ ^0(70、酸價重量分，將 rTETRAD_Cj -^50D Ϊ\里分、熱膨膜性微小球（商品名「松本薇斯菲亞 」公本油脂製藥公司製造；發泡開始溫 平均粒徑：U微米”5。重量分及含有作 =之 =成:r物)塗抹在分隔材上使乾燥後之厚= ^ "、乾燥，形成熱膨脹性黏著層。 機彈：r分r材上之熱膨脹性黏著層、具有上述橡谬狀有 ’曰之小酯潯膜中之橡膠狀有機彈性層接觸吏 黏貼，製作且古「宜 便一·者 荖厗/八_材’橡膠狀有機彈性層/熱膨脹性％ 曰/刀隔材」之層構成之加熱剝離型黏著片。 (實施例2) 、對方、丙稀系共聚物（將丙稀酸2_乙基己醉：4旦 刀丙焊酸乙酷：6〇重量分、丙稀酸2_經基乙 分作為單體成分夕$ p / -日’ 5重量 成刀之丙細糸共聚物）100重量分，將異氰動旨 3)6799 30 1351425 司f二重二」曰本聚胺基甲酸酷工業公 八重！七、含有作為溶劑之甲苯之樹脂組成物(混 二=乾燥後之厚度為15微米塗抹於作為基材之聚酿薄 '子-.50微米)上，乾燥’形成橡膠狀有機彈性層。 ，著’對於馬來酸改質苯乙稀.乙烤•丁烤惊 :::3〇:[SEBS ;苯乙稀部位，乙稀·丁稀部位(重量 ^>30/70 . ： l〇(mg-CH3〇Na/g)] ： 10〇 t , ^ 2氧糸交聯劑（商品名「職AD_C」三菱氣體化學公司製 2 F:5f量分、熱膨脹性微小球(商品名「松本薇斯菲 F50D」松本油脂製藥公司製造；發泡開始溫度：12旳；

二:：14微米):4°重量分、萜烯酚樹脂(商品名「YS Z甲化學公司製造）：5〇重量分及含有作為溶 =甲^樹脂組成物（混合物）塗抹在分隔材上使乾燥後 子度為35㈣，乾燥，形成熱膨脹性黏著層。 。。再將分離器上之熱膨脹性黏著層、具有上述橡 機彈性層之聚脂薄膜中之橡夥狀有機彈性層接觸，使-者 = ;=:有「ί物狀有機彈性層/熱膨脹= m J之層構成之加熱剝離型黏著片。 (實施例3 ) 對方；丙烯乐共聚物（將丙稀酸2_乙基己醋：烈重 1作： = Γ3:8°重量分、丙稀酸2,基乙15重量 分之丙烯系共聚物)】°〇重量分，將異氰酸醋 劑(商品名「可洛聶德L」日本聚胺基尹酸酯 司心）：2重量分及含有作為溶劑之尹苯之樹鹿組成物 316799 31 1351425 1Q微米塗抹於作為基材之聚 思’、厚度.100微米）上，乾燥，形成椽膠狀有機彈性 〇 著對於丙烯系共聚物（將丙稀酸2 重量分、丙烯酸乙酯：80會θ、 ^ 一 ^ 即重I分、丙烯酸2-羥基乙酯：5 重：分、甲基丙稀酸甲酷：3〇重量分、乙酸乙烯酷：3〇 重里分作為單體成分之丙稀系共聚物）1GG重量分，將昱氰 Γ系交聯劑(商品名「可_L」曰本聚胺基甲酸酷工 f么司製造):2重量分、烷基酚樹脂(商品名「達瑪諾100Sj 广川化學公司製造；黏性賦予樹脂）：2〇重量分、熱膨脹 '生微小球（商品名「松本薇斯菲亞七⑽」松本油脂製藥公 ，；發泡開始溫度：120t ;平均粒徑：14微米）：4〇 重量分及含有作為溶劑之甲苯之樹脂組成物（混合物）以乾 =後之厚度為35微米塗抹於分隔材上’乾燥，形成熱膨服 性黏著層。 # 再將分離ϋ上之熱膨脹㈣著層、具有上述之橡朦狀 有機彈性層之聚酯薄膜中之橡膠狀有機彈性層接觸，使二 者，貼’製作具有「基材/橡朦狀有機彈性層/熱膨服性 黏著層/分隔材」之層構成之加熱剝離型黏著片。 (比較例1) 對於丙烯系共聚物（將丙烯酸丁酯：5〇重量分、丙稀 酸乙醋：50重量分、丙烯酸：5重量分作為單體成分之丙 烯系共聚物）1 0 0重量分，將異氰酸酯系交聯劑（商品名「可 洛聶德L」日本聚胺基甲酸酯工業公司製造）·· 3重量八、 316799 32

丄丄叶厶J 萜烯πΗ生賦予樹脂（商 司製造):25重量分及含有作為 (混合物）以乾焊彳纟 合剑之f苯之樹脂組成物 接著，對/ 乾燥，形成橡膠狀有機彈性層。 ；稀糸共聚物（將丙烯酸丁酯：50書詈八 丙稀酸乙H重|八、^ ^曰50重里为、 之丙烯季丑⑪私a刀丙烯酸：5重量分作為單體成分 名「可洛H 100重量分’將異氛酸醋系交聯劑（商品 旦八埶:广」曰本聚胺基甲酸酯工業公司製造）：5重 :二=脹性微小球(商品名「松本薇斯菲 本油脂製樂公司萝g .淼、Λ， I χ泡開始溫度·· 12G°C;平均粒徑： :分及含有作為溶劑之甲苯之樹脂組成物 (:。物)以乾燥後之厚度為4〇微米塗抹於分隔材上，乾 燥’形成熱膨脹性黏著層。 。再將分離器上之熱膨脹性黏著層、具有上述橡膠狀有 機彈性層之聚酯薄膜中之橡膠狀有機彈性層接觸，使二者

，貼’製作具彳「基材/橡膠狀有機彈性層/熱膨脹性點 著層/分隔材」之層構成之加熱剝離型黏著片。 (比較例2) 對於丙稀系共聚物（將丙稀酸2 -乙基己酯：2 〇重量 分、丙烯酸乙酯：80重量分、丙烯酸2_羥基乙酯：5重量 分作為單體成分之丙婦系共聚物） 100重量分，將異氰酸酯系交聯劑（商品名「可洛聶德 L」日本^女基甲酸酷工業公司製造）.3重量分及含有作 為溶劑之甲苯之樹脂组成物（混合物）以乾燥後之厚度為 33 316799 1351425 10微米塗抹於作為基材之聚酷薄膜（厚度：剛微米）上， 乾燥，形成橡膠狀有機彈性層。 接著，對於丙_系共聚物（將丙烤酸2-乙基己醋：20 重，分、丙稀酸乙雜：8〇重量分、丙焊酸2 —經基乙酷：5 重置分作為單體成分之丙烤系共聚物）10 0重量分，將里# 酸I系交聯劑（商品名「可洛聶德L」日本聚胺基甲酸心 !公司製造):2重量分、烧基齡樹脂(商品名「達瑪諾100$_ J丨化學公司製造；黏性賦予樹脂）： 性微小球（商品名「松本…心服 引制、止.恭彳政訢非亞-F50D」松本油脂製藥公 二…包開始溫度：⑽；平均粒徑：14微米）：4〇 含有作4溶劑之甲苯之樹脂組成物（混合物）以乾 性黏著層。 +土抹於分隔材上，乾燥，形成熱膨脹 再將刀離态上之熱膨嚴性黏著層、具 機彈性層之聚睹薄膜中之橡膠狀有機彈吏= :;=:有彳材/橡膠狀有機彈性層/熱二 h m」之層構成之加熱剝離型黏著片。 (評估） 將只轭例1 i 3及比較例i至2獲 著片經由以下之測定方法或評估方法評估剪斷彈 著性、加熱剝離性及熱膨脹性 率黏 表】戶斤示。 ⑻生黏者層之變形。評估結果如 (剪斷彈性率之測定方法） 對於將在分隔材上之熱膨脹性點著層、具有上述橡膠 3J6799 34 1351425 狀有機彈性層之聚s旨薄膜中之橡朦狀有機彈性層接觸，制 型黏著片前之分隔材上之熱膨脹性黏著詹測: 二，生率。具體而言將分隔材上之熱踢脹性點著層從分 网才剝硪，將該熱膨脹性黏著層作為動性黏彈性測定裝 二雷歐美利克公司製造，商品名為「ARES」安襄於規：之 ;位’在溫度為饥、紙、9代之各溫度，測定頻率 hz，試樣厚度（熱膨脹性黏著層之厚度）： ▲ =.〇.1%(23。〇 或 〇.3%(欧、95。〇，板：直徑7 平行板之治具條件下，測定未發泡狀態之熱膨騰性 :曰之剪_性率。又，熱膨脹性黏著層之厚度於約u 宅只、於約2· 0毫米均獲得同樣之結果。 (黏著性之評估方法） 後在：力:熱剝離型黏著片切斷成寬2〇毫米，將分隔材制離 =用'膨脹性黏著層上貼上作為被黏著體之素片（陶究電 人之素片）後於9〇°C加熱1分鐘，於常溫（約2〇至25 卻後測定副。剝落黏著力（剝離速度3〇〇mm/min23 (加熱剝離性之評估方法） 後在：t熱剝離型黏著片切斷成寬2〇毫米，將分隔材剝離 六哭用、％脹性黏著層上貼上作為被黏著體之素片（陶究電 素片）後於靴加熱1分鐘，用目視確認素片之 ⑽狀况，根據以下之基準評估加熱剝離性。 評估基準 〇：剝離

316799 35 1351425 x :未剝離 (熱膨脹性黏著層變形之評估方法） 在力，剝離型點著片(表面積:;cm2)於常溫 dMpaP 加愿 press =鐘’反覆進行⑽次後測定_著劑成分）露出 ^ !離’根據以下之基準評估熱膨脹性㈣層之變 /。又，露出距離採用4邊最大露出量之平 評估基準 〇：露出距離在〇. 02毫米以下 x :露出距離超過〇. 02毫米 又，於加熱剝離性之評估或熱膨脹性黏著層變形之評 估’「〇表示佳’「X」表示不可。 表1

25〇C t斷彈性率（Pa) 80*t

一實％例252irT 比較例 2. 3x10' 9. OxlO7 4. δχΙΟ1 5. 5χ]〇! 2. 5x1 0: 95t 2. 0x10' 9. 8x10' 7. 8χ ] 0! 7χ]0! 1. 4χ10: 5. 1χ10: 9. 0χ10! 7. 0χ]0: I. 7χ10: ].3x1 0: 黏著力 (N/20mm) 2 12 8 力σ 熱 剝離性 ο ο 熱膨脹性黏著 層之露出 〇(0. 0] mm 以下 1(0. 01 mni 以 f .° (〇 · 01 m m 以下 x(〇.05mm) (〇. 03nnn) " -----ί iMmni) 仅表1明瞭實施例1至3之加熱剝離型黏著片於室溫 之剪斷彈性率適度大，又，於80。(：或95它之剪斷彈性率亦 良好’所以可有效地發揮優越之彈性力及黏著力。具體而 έ ’於室溫即使經由加壓press ’熱膨脹性黏著層之變形 幾乎不會產生。當然，經由加熱，可容易地將被黏著體（或 加工品）剝離。 一 因此’若使用相當於本發明實施例1至3之加熱剝離 316799 36 1351425 '•型黏著以行被料體之加工，可提昇料之精密度 、應小型化、提昇成品率防止性，可有效地提昇生產性。 [產業上利用之可能性] • 士。上所述，本發明之加熱剝離型黏著月在包含加壓步 驟之被黏著體之加工時，即使使用加熱剝離型黏著月，可 防止在加壓步驟因加壓導至之黏著層變形，且加工後可容 易地將加工品剝離。又，於加壓步驟同時進行包含積層步 驟或切斷步驟之加工時，即使使用黏著膠帶，在可防止在 •加壓步驟因加壓導至之黏著層變形之同時，在積層步驟或 •切斷步驟可發揮優越之黏著性，且加工後可容易地將加工 品剝離。 因此’若使用本發明之加熱剝離型黏著片進行被黏著 肋_之加工’則可提昇零件之精密度、對應小型化、提昇成 品率防止性，可有效地提昇生產性。 【圖式簡單說明】 φ 第1圖為表示部分本發明加熱剝離型黏著片之一例之 概略斷面圖。 【主要元件符號說明】 1 加熱剝離型黏著片 2 基材 3 熱膨脹性黏著層 4 分隔材 37 316799

Claims (1)

1351425 _、申請專利範圍： .一種加熱剝離型黏著片，係在基材之至少—面形成有 含有發泡劑之熱膨脹性黏著層之加熱剝離型點著 2 片，其特徵為：熱膨脹性黏著層於未發泡狀態下 切彈性率（23。〇在7x l〇6pa以上。 〜 申明專利範圍第1項之加熱剝離型黏著片，其 脹性黏著層於未發泡狀態下之剪切彈性率’ I )¼ 未達 7χ 1 06pa。 二申=利範圍第1項或第2項之加熱剝離型黏著 .w二中，该熱膨脹性黏著層中之發泡劑之笋令Η私 溫度係超過8 〇亡。 X /包開士口 4 將被黏著法其用加熱剝離型黏著片 在如申請專利範圍第】項^第=中將，黏著體黏貼 離型黏著片，且& 、 、 任—項之加熱剝 s ^ Φ^Ζ 且對破黏著體實施加工處理。 5.如申凊專利範圍第4項之被黏著 义里 中，該被黏著體係為：加工方法’其 6·如申請專利範圍第二：：件類者。 中，該被黏著體係為、:^者體之加工方法，其 片之積層步驟者。陶竞電容器用素片，而且具有素 7. —種電子零件，其 黏著體之加工方法:制用如申請專利範圍第5項之被 0 從士 力去所製成者。 低 8· —種積層陶瓷電容器，苴么 項之被黏著體之加。了係利用如申請專利範圍苐6 工方法所製成者。 316799 ⑧ 38