CN106459678B - 粘合带、电子机器及物品的拆卸方法 - Google Patents

粘合带、电子机器及物品的拆卸方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106459678B
CN106459678B CN201580025599.7A CN201580025599A CN106459678B CN 106459678 B CN106459678 B CN 106459678B CN 201580025599 A CN201580025599 A CN 201580025599A CN 106459678 B CN106459678 B CN 106459678B
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive tape
article
pressure
sensitive adhesive
heating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201580025599.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106459678A (zh
Inventor
秋山诚二
森野彰规
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
DIC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2014213665A external-priority patent/JP6201952B2/ja
Priority claimed from JP2015076813A external-priority patent/JP5867639B2/ja
Application filed by DIC Corp filed Critical DIC Corp
Priority claimed from PCT/JP2015/068311 external-priority patent/WO2016002614A1/ja
Publication of CN106459678A publication Critical patent/CN106459678A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106459678B publication Critical patent/CN106459678B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J109/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C09J109/06—Copolymers with styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/387—Block-copolymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2453/00—Presence of block copolymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本发明所要解决的课题在于，提供在60℃以下的温度区域具备非常优异的粘接力且通过进行短时间加热而使其粘接力急剧降低的粘合带。本发明涉及一种粘合带，其特征在于，是具有橡胶系粘合剂层的粘合带，其中，上述粘合剂层所含有的粘合成分在120℃下的储能弹性模量G120为1.0×103Pa～2.0×105Pa，23℃下的储能弹性模量G23相对于上述储能弹性模量G120的比例[G23/G120]为1～20。

Description

粘合带、电子机器及物品的拆卸方法
技术领域
本发明涉及能够在例如以电子机器的制造为代表的各种领域中使用的粘合片。
背景技术
已有人探讨了将粘合带用于例如以具备复印机能、扫描机能等的复印机或复合机为代表的各种电子机器的制造场合。
作为前述粘合带，已知例如下述的两面粘合带，其特征在于，是在无纺布基材的两面形成有粘合剂层的两面粘接带，其中，该两面粘接带的层间破坏面积率为10％以下，且两面粘接带的抗拉强度在MD方向(纵方向)及TD方向(横方向)皆为20N/10mm以上(例如参照专利文献1。)。
另一方面，在前述电子机器已无法使用而被废弃时，往往以手工拆卸前述电子机器，将构成该电子机器的部件按材质加以区分，从而废弃或回收。具体而言，若为前述复印机或复合机的情况，则往往以手工拆卸构成它们的透明顶板与其框体，按材质加以区分，从而废弃或回收。
然而，对于前述透明顶板来说，考虑到在其表面会重复放置负荷原稿、图像及书籍等纸媒体的情况，而将其与框体牢固地粘接，因此有时无法容易地以手工拆卸它们。
因此，探讨了下述方法，即，在前述电子机器的拆卸现场，并不以手工拆卸前述透明顶板与框体，而是取而代之利用切削机等切取前述透明顶板的一部分。
然而，前述切取作业往往需要长时间而使拆卸作业效率降低，因此有时并不优选。另外，由于前述透明顶板的一部分依然处于粘接于框体的一部分的状态，故无法将它们分类废弃，有时在其废弃处理上耗费极大费用。
这样，需要开发出一种下述的粘合带，其能够在约60℃以下的温度区域，尤其在约20℃～60℃的常温区域下将2个以上的被粘物牢固地粘接，并且能通过实施短时间的加热而使粘接力急剧地降低，从而分离被粘接的2个以上的被粘物。
另外，作为具备能够将2个以上的被粘物牢固地粘接并且能够通过加热等使粘接力降低而将被粘物彼此分离的特性的粘合带，已知例如能通过使用加热水蒸气产生装置进行加热及加湿而进行拆卸的粘合带(例如参照专利文献2。)。
若为前述拆卸方法，有时能够容易地将利用前述粘合带固定的2个以上的部件(被粘物)分离。然而，若采用前述拆卸方法，由于前述部件的周边区域也受到热、湿气的影响，因此当前述周边区域使用了不耐热等的部件时，存在引起这些部件的故障或劣化的情形。尤其，在前述被粘物为构成电子机器的电子部件或树脂框体等较不耐热且高价的部件时，有时因前述拆卸时的热等的影响而导致部件的故障、变形等，而无法回收前述部件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2001-152111号公报
专利文献2：日本特开2014-008450号公报
发明内容
发明所要解决的技术课题
本发明所要解决的课题在于，提供在60℃以下的温度区域具备非常优异的粘接力且可通过实施短时间加热而使其粘接力急剧降低的粘合带。
另外，本发明所要解决的第二课题在于，提供在分离2个以上的被粘物时能够对粘合带或贴附有该粘合带的区域局部地进行加热，另一方面，能够抑制热对存在于其周边区域的部件等的影响的物品的拆卸方法。
用于解决技术课题的手段
本发明涉及一种粘合带，其特征在于，是具有含有橡胶系嵌段共聚物(a)的粘合剂层(A)的粘合带，其中，
所述粘合剂层(A)所含有的粘合成分在1Hz及120℃下以动态粘弹谱所测得的储能弹性模量G120为1.0×103Pa～2.0×105Pa的范围，在1Hz及23℃下以动态粘弹谱所测得的储能弹性模量G23相对于所述储能弹性模量G120的比例以G23/G120表示为1～20，
所述粘合带被用于2个以上的被粘物的粘接，且将所述被粘接的2个以上的被粘物分离时使用卤素灯进行加热。
另外，本发明提供一种拆卸方法以解决前述课题，所述拆卸方法是具有利用粘合带至少将被粘物(c1)与被粘物(c2)粘接而得的构成的物品的拆卸方法，其包括：
工序[1]，将红外线放射率为50％以下的构件(b)载置或暂时固定于所述物品的表面的一部分；及
工序[2]，从载置或暂时固定有所述构件(b)的一侧对所述物品照射红外线，由此将所述被粘物(c1)与被粘物(c2)分离。
发明的效果
本发明的粘合带，即使在由于能够贴附前述粘合带的区域(贴附部位)被局限于狭窄的范围而不得不使用窄幅的粘合带的情况下，仍具备在60℃以下，尤其在约20℃～60℃的温度区域下能够充分固定2个以上的被粘物的程度的粘接力。
另一方面，本发明的粘合带可通过加热至大约120℃而使其粘接力急剧降低，其结果，具备能够容易地将被粘接的2个以上的被粘物分离的特性。
另外，本发明的拆卸方法能够对粘合带或贴附有该粘合带的区域进行局部地进行加热，另一方面，能够防止存在于未贴附粘合带的区域的部件的因热所致的故障或变形等。因此，本发明的拆卸方法可适合用于对搭载有较不耐热且高价的部件的便携电子终端等电子机器进行拆卸的场合等。
附图说明
图1是表示面粘接强度的测定方法的概念图。
图2是表示构件的形状的一例的概念图。
图3是表示拆卸性的评价方法的侧面图。
图4是表示评价拆卸性时的红外线的照射方法的概念图。
具体实施方式
本发明的粘合带，其特征在于，是具有含有橡胶系嵌段共聚物(a)的粘合剂层(A)的粘合带，其中，
所述粘合剂层(A)所含有的粘合成分在1Hz及120℃下以动态粘弹谱所测得的储能弹性模量G120为1.0×103Pa～2.0×105Pa的范围，在1Hz及23℃下以动态粘弹谱所测得的储能弹性模量G23相对于所述储能弹性模量G120的比例以G23/G120表示为1～20，
所述粘合带被用于2个以上的被粘物的粘接，且将所述被粘接的2个以上的被粘物分离时使用卤素灯进行加热。
作为本发明的粘合带，可使用由单层或层叠的粘合剂层(A)构成的所谓无基材的粘合带、在基材的单面或两面直接或隔着其他层具有前述粘合剂层(A)的粘合带。作为前述粘合带，优选使用在基材的两面直接或隔着其他层具有前述粘合剂层(A)的粘合带。
构成本发明的粘合带的粘合剂层(A)含有能赋予所谓压敏粘接性的橡胶系嵌段共聚物(a)、视需要可使用的增粘树脂的粘合成分、以及视需要可使用的其他添加剂等。
作为前述粘合剂层(A)含有的前述粘合成分，使用频率1Hz下120℃下的储能弹性模量G120为1.0×103～2.0×105Pa的粘合成分。通过使用具有粘合剂层(A)的粘合带(其中，该粘合剂层(A)含具有前述范围的储能弹性模量G120的粘合成分)，可在60℃以下的温度区域展现非常优异的粘接力，并且即使在使用如卤素灯般较简易的加热装置进行短时间加热的情况下也能使其粘接力显著降低，其结果，可容易地进行被粘接的2个以上的被粘物的分离。
作为前述粘合成分，更优选使用前述储能弹性模量G120为1.0×103Pa以上且1.8×105Pa以下的粘合成分，从获得能够在60℃以下的温度区域展现更加优异的粘接力，并且即使在使用如卤素灯般较简易的加热装置进行短时间加热的情况下也能够使其粘接力显著降低并将被粘接的2个以上的被粘物分离的粘合带的观点考虑，进一步优选使用前述储能弹性模量G120为5.0×103Pa以上且1.6×105Pa以下的粘合成分。
作为前述粘合剂层(A)含有的粘合成分，优选使用频率1Hz下23℃下的储能弹性模量G’为1.0×104Pa以上的粘合成分，更优选使用G’为5.0×104Pa以上且2.0×106Pa以下的粘合成分，因为即使在构件的贴附前述粘合带的区域(贴附部位)被局限于极窄的范围而不得不使用窄幅的粘合带的情况下，仍能够赋予能够充分固定前述构件的程度的粘接力，所以优选使用G’为8.0×105以上且1.5×106Pa以下的粘合成分。
另外，作为前述粘合剂层(A)含有的粘合成分，可使用在1Hz及23℃下以动态粘弹所测得的储能弹性模量G23相对于前述储能弹性模量G120的比例[G23/G120]为1～20的粘合成分。通过使用具有粘合剂层(A)的粘合带(其中，该粘合剂层(A)含有前述范围的比例[G23/G120]的粘合成分)，可在60℃以下的温度区域展现非常优异的粘接力，并且可在使用如卤素灯般较简易的加热装置进行短时间加热的情况下使其粘接力显著降低并将被粘接的2个以上的被粘物分离，故进一步优选。
前述比例[G23/G120]优选为1～20的范围，更优选为1～18的范围，因为可在60℃以下的温度区域展现非常优异的粘接力，并且可在使用如卤素灯般较简易的加热装置进行短时间加热的情况下使其粘接力显著降低并将被粘接的2个以上的被粘物分离，所以进一步优选前述比例[G23/G120]为1～15的范围。
另外，从在使用如卤素灯般较简易的加热装置进行短时间加热的情况下使其粘接力显著降低并将被粘接的2个以上的被粘物分离的观点考虑，作为前述粘合剂层(A)，优选使用通过利用卤素灯进行加热而软化或熔融的粘合剂层。作为前述粘合剂层(A)，优选当被加热至超过前述粘合剂层(A)含有的橡胶系嵌段共聚物(a)的玻璃化转变温度的温度时能够急剧地软化或熔融的粘合剂层。
对于前述粘合剂层(A)来说，相较于使用卤素灯以外的加热装置的情况，能够在较低温下使上述粘接力显著降低并使被粘接的2个以上的被粘物发生分离。因此，在分离前述2个以上的被粘物时，不易引起因热影响所致的被粘物的变形、变色、故障等。具体而言，在分离前述2个以上的被粘物时，优选将前述粘合剂层(A)加热至80℃～130℃的范围，更优选加热至80℃～125℃，进一步优选加热至90℃～120℃。另外，前述加热优选实施3秒～20秒，更优选实施3秒～15秒这样较短时间。
另外，对于上述卤素灯，通常能在接通电源后迅速地升温至上述适宜的温度范围(例如80℃～130℃)并通过其辐射热迅速地加热对象物。上述粘合剂层(A)易于在上述适宜的温度范围急剧地软化或熔融，因此在使用卤素灯进行短时间加热的情况下，容易使其粘接力显著降低并使被粘接的2个以上的被粘物分离。
如前所述，前述粘合剂层(A)为含有橡胶系嵌段共聚物(a)、可视需要使用的增粘树脂等粘合成分以及视需要含有的其他添加剂等的层。
作为前述橡胶系嵌段共聚物(a)，可使用所谓的ABA型的嵌段共聚物(三嵌段共聚物)、AB型的嵌段共聚物(二嵌段共聚物)、及它们的混合物。
从获得具有前述23℃下的储能弹性模量、前述120℃下的储能弹性模量、及前述23℃下的储能弹性模量除以120℃下测得的储能弹性模量时的比值，其结果，可在约23℃的常温区域下展现非常高的粘接力，并且可通过加热至约120℃而使粘接力降低至能够容易地分离2个以上的被粘物的程度的粘合带的观点考虑，优选使用前述三嵌段共聚物及二嵌段共聚物的混合物作为前述橡胶系嵌段共聚物(a)，更优选使用相对于前述橡胶系嵌段共聚物(a)全体在10质量％～90质量％的范围内含有前述二嵌段共聚物的混合物作为前述橡胶系嵌段共聚物(a)，进一步优选使用前述二嵌段共聚物的含量为15质量％～80质量％的范围的混合物，特别优选使用前述二嵌段共聚物的含量为20质量％～75质量％的范围的混合物。
作为本发明的粘合带，优选使用在23℃下所测得的定负荷保持力试验中的剥离距离为20mm以下的粘合带，使用该剥离距离为10mm以下的粘合带时，即使在对粘合带施加一定的外部应力的状态下仍不易引起剥离等，故优选。
作为前述橡胶系嵌段共聚物(a)，优选使用苯乙烯系嵌段共聚物。前述苯乙烯系嵌段共聚物是指具有聚苯乙烯单元(a1)与聚烯烃单元的三嵌段共聚物、二嵌段共聚物，或它们的混合物。
前述聚苯乙烯单元(a1)有助于以下特性：提高粘合剂层(A)的弹性模量，能够在60℃以下的温度区域展现非常优异的粘接力，且能够在使用卤素灯进行短时间加热的情况下使其粘接力显著降低。
作为前述苯乙烯系的嵌段共聚物，例如可使用：聚苯乙烯-聚(异丙烯)嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(异丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯)嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯/丁烯)嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物等。其中，优选使用具有聚苯乙烯单元(a1)与聚异戊二烯单元(a2)的嵌段共聚物作为前述苯乙烯系的嵌段共聚物，从获得能够在60℃以下的温度区域展现非常优异的粘接力，并且能够在使用如卤素灯般较简易的加热装置进行短时间加热的情况下使其粘接力显著降低并将被粘接的2个以上的被粘物分离的热拆卸性粘合带的观点考虑，进一步优选使用聚苯乙烯-聚(异丙烯)嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯)嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物。
作为前述橡胶系嵌段共聚物(a)，从更进一步提高优异的粘接力与加热所致的拆卸性的观点考虑，优选使用具有1万～80万的范围的重均分子量的橡胶系嵌段共聚物，更优选使用具有5万～50万的范围的重均分子量的橡胶系嵌段共聚物，进一步优选使用具有15万～45万的范围的重均分子量的橡胶系嵌段共聚物。
作为前述粘合剂层(A)，优选使用除前述橡胶系嵌段共聚物(a)以外视需要还含有增粘树脂等作为粘合成分的粘合剂层。
作为前述增粘树脂，例如可使用：松香系增粘树脂、聚合松香系增粘树脂、聚合松香酯系增粘树脂、松香酚系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、歧化松香酯系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、萜烯酚系增粘树脂、脂肪族(石油树脂)系增粘树脂、C5系石油系增粘树脂。
其中，从提高对被粘接面的润湿性的观点考虑，作为前述增粘树脂，优选使用C5系石油系增粘树脂、萜烯酚系增粘树脂。尤其，从能够获得能够对粘合剂层(A)赋予适度的柔软性，能够在约20℃～60℃的温度区域赋予非常高的粘接力，并且能够防止一定的斥力施加于胶带时的经时的剥离等的热拆卸性粘合带的观点考虑，特别优选使用萜烯酚系增粘树脂。
作为上述C5系增粘树脂，一般可使用对从在石脑油的分解中所得的C5馏分中将异戊二烯及环戊二烯萃取分离后的残余成分进行聚合而得的树脂。
作为上述萜烯酚系增粘树脂，可使用将萜烯单体与酚共聚而得的树脂。作为上述萜烯酚系增粘树脂，从可提高与前述橡胶系嵌段共聚物(a)的相容性，其结果，能够获得能够在60℃以下的温度区域赋予非常高的粘接力且具备能够防止一定斥力施加于胶带时的经时的剥离等的耐剥离性的粘合带的观点考虑，优选使用软化点为105℃～145℃的范围的萜烯酚系增粘树脂。
前述增粘树脂优选相对于前述橡胶系嵌段共聚物(a)100质量份在10质量份～150质量份的范围内使用，更优选在15质量份～100质量份的范围内使用。
尤其，萜烯酚系增粘树脂相对于前述橡胶系嵌段共聚物(a)100质量份优选在50质量份～100质量份的范围内使用，从能够获得能够在60℃以下的温度区域赋予非常高的粘接力，且具备能够防止一定斥力施加于胶带时的经时的剥离等的耐剥离性的热拆卸性粘合带的观点考虑，优选萜烯酚系增粘树脂在65质量份～80质量份的范围内使用。另外，前述C5系增粘树脂优选相对于前述橡胶系嵌段共聚物(a)100质量份在10质量份～100质量份的范围内使用，更优选在20质量份～50质量份的范围内使用，进一步优选在25质量份～50质量份的范围内使用。
另外，作为增粘树脂，除使用前述增粘树脂以外，还可使用室温下为液状的增粘树脂。作为前述液状的增粘树脂，例如可举出加工用油、聚酯系增粘树脂、聚丁烯等低分子量的液状橡胶。
另外，作为前述粘合剂层(A)，可使用除了前述粘合成分以外还视需要含有红外线吸收剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、填充剂、玻璃或塑料制的纤维、热膨胀性气球、珠、金属粉末等填充剂、颜料、增稠剂等者。
尤其，对于前述红外线吸收剂来说，在使用卤素灯对本发明的粘合带进行加热时，能够提高前述粘合带被加热的速度，能够以更短的加热时间使粘接力降低，使前述被粘接的2个以上的被粘物发生分离，故优选使用。
作为前述红外线吸收剂，可适当地使用例如碳黑、复合氧化物颜料等无机颜料，酞菁系颜料、色淀颜料、多环式系颜料等有机颜料、各种染料等公知的。
前述红外线吸收剂优选相对于前述粘合剂层(A)的总量在0.01质量％～20质量％的范围内被含有。
另外，对于前述热膨胀性气球来说，在加热本发明的粘合带而将被粘接的2个以上的被粘物分离时，可以以更微弱的力量将它们分离，故优选使用。
作为前述热膨胀性气球，例如可使用“MATSUMOTO MICRO SPHERE”(商品名，松本油脂制药(株)制)、“MICRO SPHERE EXPANCEL”(商品名，日本Fillite(株)制)、“DAIFOAM”(商品名，大日精化工业(株)制)等市售品。
从能够获得在60℃以下的温度区域下保持优异的粘接力，并且可通过加热而以更微弱的力量将被粘接的2个以上的被粘物分离的粘合带的观点考虑，前述热膨胀性气球优选相对于前述粘合剂层(A)所含的前述粘合成分的质量在3质量％～50质量％的范围内使用，更优选在5质量％～30质量％的范围内使用，特别优选在10质量％～20质量％的范围内使用。
作为前述粘合带，例如优选使用设置于前述基材的单面侧的前述粘合剂层(A)的厚度为25μm以上的粘合带，更优选使用前述粘合剂层(A)的厚度为60μm～120μm的粘合带，从能够获得凝聚力优异，在60℃以下的温度区域下可展现出非常优异的粘接力，并且可在使用如卤素灯般较简易的加热装置进行短时间加热的情况下使其粘接力显著降低并将被粘接的2个以上的被粘物分离的粘合带的观点出发，进一步优选使用前述粘合剂层(A)的厚度为80μm～120μm的粘合带。
作为前述粘合带，例如优选使用设置于前述基材的两面侧的前述粘合剂层(A)的合计厚度为50μm以上的粘合带，更优选为50μm～300μm的范围，进一步优选为100μm～250μm的范围，从能够获得凝聚力优异，在60℃以下的温度区域下可展现出非常优异的粘接力，并且可通过加热而以更微弱的力量将被粘接的2个以上的被粘物分离的粘合带的观点出发，更优选为100μm～210μm的范围。
作为本发明的粘合带，如前所述，可使用在基材的单面或两面直接或隔着其他层而具有前述粘合剂层(A)的粘合带。
作为前述基材，例如可使用无纺布基材、树脂膜基材等。其中，优选使用红外线的吸收性优异的基材(红外线吸收性基材)作为前述基材。
作为前述红外线吸收性基材，可列举含有红外线吸收性无机填料、有机色素、无机色素、染料、颜料的树脂膜基材；在树脂膜上设置有红外线吸收层的基材等。
其中，作为前述红外线吸收性基材而言，使用黑色基材时，能够对前述粘合带赋予适宜的吸热性、蓄热性，即使在使用较简易的卤素灯进行加热的情况下仍可使前述粘合带的较大范围在短时间内升温至使前述2个以上的被粘物发生分离的程度，因此能够缩短前述照射时间，其结果，可进一步提高将2个以上的被粘物分离的工序的作业效率，故优选。
另一方面，对于使用上述黑色基材而得的粘合带来说，在使用例如半导体激光等局部加热装置进行照射时，若不严密地控制其输出，则会存在仅前述基材被加热而无法使前述2个以上的被粘物充分地分离的情形，或存在仅前述基材变得高温而引起变形等的可能性。这样，优选使用上述黑色基材而得的粘合带与使用卤素灯的加热方法组合使用。
作为前述黑色基材，只要为黑色，就没有特别地限定，例如可举出在树脂基材上印刷黑墨液层而得的黑色基材、将树脂与黑颜料混合并将其成形为膜状而得的黑色基材、使黑颜料分散于无纺布基材而得的黑色基材等。
作为前述基材，优选使用4μm～100μm的厚度的基材，从赋予粘合带良好的加工性、以及对被粘物的优异的追随性的观点考虑，更优选使用10μm～75μm的厚度的基材。
作为前述树脂膜基材，可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯基材等。另外，作为前述树脂膜基材，从提高前述粘合剂层(A)的投锚性的观点考虑，可使用实施了电晕处理或增粘涂布处理后的树脂膜基材。
本发明的粘合带可通过例如以下的方式来制造，即，在前述基材的单面或两面使用辊涂机或模涂机等将含有前述橡胶系嵌段共聚物(a)等的粘合剂进行涂布及干燥，形成粘合剂层(A)。
另外，前述粘合带可通过如下的转印法来制造，即，预先在脱模衬垫的表面使用辊涂机等涂布含有前述橡胶系嵌段共聚物(a)等的粘合剂并进行干燥，由此形成粘合剂层(A)，接着，再将前述粘合剂层(A)贴合于前述基材的单面或两面。
本发明的粘合带会在例如60℃以下的温度区域下展现出非常优异的粘接力。因此，前述粘合带可很好地用于各种被粘物的粘接。
前述粘合带优选为在例如常温(23℃)环境下从不锈钢板的180°剥离粘接力具有15N/20mm～40N/20mm左右的粘接力的粘合带，从使被粘物牢固地粘接而防止经时的剥离等的观点考虑，更优选具有20N/20mm～40N/20mm左右的粘接力的粘合带。
作为使用前述粘合带使2个以上的被粘物粘接而制造物品的方法，可通过例如在其中任一被粘物的表面贴附构成前述粘合带的一个粘合剂层(A)后，再将另一被粘物贴附于另一个粘合剂层(A)的表面，并视需要对它们实施压接等而制造出物品。
另一方面，作为将前述物品拆卸的方法，可列举例如：通过使卤素灯接近或接触构成前述物品的前述粘合带或前述被粘物，直接或间接地加热前述粘合带，将前述被粘接的2个以上的被粘物分离，由此将前述物品拆卸的方法。
在前述加热时，可以使卤素灯接近或接触前述粘合带，也可以通过使卤素灯接近或接触被粘物而间接地加热前述粘合带。例如，前述粘合带的端部较前述被粘物的端部更突出于外侧时，可以使卤素灯接近或接触前述粘合带的端部。
在前述加热工序中，优选使用具备卤素灯的加热装置，加热至前述粘合带的温度至80℃～130℃为止，更优选加热至85℃～125℃为止，进一步优选加热至90℃～120℃为止。另外，前述加热优选为20秒以内，更优选为15秒以内，进一步优选在10秒以内这样较短的时间内实施。
具体而言，前述使用卤素灯的加热工序为在20秒以内使前述粘合带的温度达到100℃的工序，这可以提高物品的拆卸效率并且可以防止被粘物的因热所致的变形等，故优选。
另外，作为具备卤素灯的加热装置，例如可使用能在短时间内加热一定面积的“平行光型卤素灯加热器”、可进行局部加热的聚光型卤素型灯等，使用平行光型卤素灯加热器能够一次加热较大范围，因此能够将加热时间缩短至上述时间。
前述平行光型卤素灯加热器一次可加热的面积优选为约10cm2～500cm2。另外，从提高上述物品的拆卸作业的效率的观点考虑，平行光型卤素灯加热器等加热装置优选为可携带的大小及重量。前述重量优选为3kg以下，更优选为2kg以下，进一步优选为0.1kg～1kg。
利用前述方法加热后的前述物品，即使对构成该物品的2个以上的被粘物几乎不施力或施加微弱的力，仍可轻易地予以拆卸。由于前述被粘物的表面几乎没有来自前述粘合带的残胶，因此能够将前述被粘物用于回收等。
本发明的粘合带在60℃以下的温度区域下具有非常优异的粘接力，因此可用于例如构成具备复印功能、扫描功能的复印机、复合机等电子机器的透明顶板与其框体的固定。
前述透明顶板，可使用一般设置于搭载有复印机能、扫描机能的复印机、复合机的透明顶板。
作为前述透明顶板，可使用例如由玻璃或塑料构成的透明板状刚体。作为前述塑料，例如可使用压克力板、聚碳酸酯板等。
作为前述透明顶板，可使用与设置有该透明顶板的复印机等的形状相匹配的透明顶板，通常优选使用正方形或长方形的透明顶板。
对于前述粘合带来说，例如，在为长方形的前述透明顶板时，优选沿着相对的二边的端部贴附前述粘合带。此时，前述粘合带可使用裁切成与前述透明顶板的边长相对应的大小的粘合带，例如优选使用宽为0.5mm～20mm且长为0.1mm～2.0mm的粘合带。
另外，本发明的粘合带可专门用于构成便携电子机器的构件的固定。作为前述构件，可列举例如构成电子机器的2个以上的框体或透镜构件。
作为前述便携电子机器，可列举例如具有将作为前述构件的框体与透镜构件或另一框体隔着前述粘合带进行接合而得的结构的便携电子机器。
前述构件的固定例如可列举：将前述框体或透镜构件的一方、与另一框体或透镜构件隔着前述粘合带进行层叠后，使其养护一定期间的方法。
接着，对于作为第二发明的拆卸方法进行说明。
本发明的拆卸方法的特征在于，其是具有利用粘合带至少将被粘物(c1)与被粘物(c2)粘接而得的构成的物品的拆卸方法，其包括：
工序[1]，将红外线放射率为50％以下的构件(b)载置或暂时固定于所述物品的表面的一部分；及
工序[2]，从载置或暂时固定有所述构件(b)的一侧对所述物品照射红外线，由此将所述被粘物(c1)与被粘物(c2)分离。
本发明的拆卸方法不仅是对前述物品照射红外线而予以加热的方法，其特征在于，排除红外线对前述物品中无需加热的部位的影响，并有效率地加热需要实施前述加热的部位。
具体而言，本发明的拆卸方法中，在前述想要排除红外线的影响的部位的表面侧载置或暂时固定红外线放射率为50％以下的构件(b)。另一方面，在前述照射红外线的部位的表面不实施前述构件(b)的载置等。
接着，对前述物品从已实施了前述构件(b)的载置等的一侧照射红外线。此时，由于被前述构件(b)遮蔽的区域未受到红外线的影响，故实质上未被加热，不易引起因热影响所致的部件损伤等。
另一方面，未被前述构件(b)遮蔽的区域会通过红外线的影响而被加热。通过使前述物品中的设有前述粘合带的区域与未被前述构件(b)遮蔽的区域对应，从而使前述粘合带被前述红外线加热，引起其粘接力的显著降低，其结果，能够引起被前述粘合带粘接的2个以上的被粘物的分离。
首先，就前述工序[1]加以说明。
工序[1]为利用前述构件(b)遮蔽前述物品的表面的一部分的工序。
并非在前述物品的整个面上实施前述构件(b)的载置等，优选只在使热的影响止于最小限度的有需要的区域的表面上进行载置等。
可将前述构件(b)在构成前述物品的前述被粘物(c1)或前述被粘物(c2)中的至少一者的一部分上进行载置等，也可将前述构件(b)在前述被粘物(c1)及前述被粘物(c2)以外的部位上进行载置等。
前述构件(b)可以在前述物品的表面任意地进行载置等，也可以为对应前述物品的形状而被赋形了的构件、或预先只切除欲照射红外线的区域而得的构件(已形成有图案的构件)等。具体而言，当使用所谓框状的形状的粘合带作为前述粘合带并对贴附有该粘合带的区域照射红外线时，为了能够只对前述框状的部位照射红外线，可使用仅切除框状的部位而得的片状的构件作为前述构件(b)。前述构件(b)可以重复使用。
前述构件(b)可仅单纯地载置于前述物品的一部分，另外，也可以利用粘合带等进行暂时固定。
接着，对前述工序[2]加以说明。
工序[2]为从前述物品的载置或暂时固定有前述构件(b)的一侧照射红外线，从而分离前述被粘物(c1)与被粘物(c2)的工序。
具体而言，在前述工序[2]中，照射红外线或含有红外线的活性能量射线、激光光线等。
前述红外线可以直接或者透过前述被粘物(c1)、被粘物(c2)或构成前述物品的其他透明构件，到达构成前述物品的热拆卸性粘合片，使前述热拆卸性粘合片升温至合适的温度。
前述照射可使用已知的卤素灯等光源进行，优选使用市售的携带型卤素加热器。由此，可在短时间加热构成前述粘合带的粘合剂层并使其软化，因此可显著地提高前述拆卸作业效率。
前述照射例如优选在卤素灯加热器等光源(灯)与前述粘合带的距离为约5mm～100mm的范围内来进行，更优选5mm～50mm，从在短时间使构成前述粘合带的粘合剂层软化并提高前述拆卸作业效率的观点考虑，更优选5mm～30mm。尤其地，前述卤素灯以放射状发射红外线，因此前述距离越短，越能缩短照射时间。
前述红外线的照射时间优选为约2秒～20秒，更优选为约3秒～15秒，从提高前述拆卸作业效率的观点考虑，特别优选为约5秒～15秒。
前述红外线的照射优选进行至构成前述物品的热拆卸性粘合片被加热至70℃～150℃的程度，更优选进行至热拆卸性粘合片被加热至80℃～130℃的程度，从防止被粘物(c1)或被粘物(c2)中较不耐热的被粘物的故障或变形等而使它们的回收成为可能的观点考虑，进一步优选进行至热拆卸性粘合片被加热至85℃～125℃的程度。
前述被粘物(c1)与被粘物(c2)的分离优选在前述照射后至前述粘合带的温度发生降低为止的期间进行。具体而言，前述分离优选在前述照射后10秒以内进行。
作为在本发明的拆卸方法中使用的前述构件(b)，可使用红外线放射率为50％以下，优选为40％以下，更优选为30％以下的构件。由此，可局部地加热热拆卸性粘合片或贴附有该热拆卸性粘合片的区域，另一方面，可防止例如存在于未贴附热拆卸性粘合片的区域等的部件的因热所致的故障或变形等。
在此，前述红外线放射率是指，利用放射率测定器(TSS-5X，JAPAN SENSOR(株)制，测定方式：对来自定温放射源的红外线照射所致的反射能量进行检测及演算的方式)，在试样温度及环境温度23℃、测定波长2～22μm、测定面积
Figure BDA0001153132600000151
测定距离12mm(依照检测头脚注所载的固定方式)的条件下进行测定而得的值。
作为前述构件(b)，具体而言，可使用铝、银、金、镍、铜、不锈钢等的金属构件、将前述金属构件与树脂构件等层叠而成的构件、在任意构件的表面形成红外线放射率低的被覆膜而成的构件等。其中，作为前述构件(b)，优选使用低红外线放射率的非透明构件，优选使用较廉价的铝板、不锈钢板、铜板。
就前述将金属构件与树脂构件等层叠而成的构件而言，使用在前述树脂构件中含有空气的构件时，可发挥出绝热层的作用，因此优选。具体而言，使用将前述金属构件与发泡体等层叠而成的构件等作为前述构件(b)，此时具有优异的绝热性，故优选。作为前述发泡体，例如可列举聚烯烃系发泡体等。
前述构件(b)的形状、厚度可根据待拆卸的物品的形状、实施前述拆卸方法的环境等进行适当调整。
作为前述构件(b)，优选使用具有不使热传导至前述物品的程度的厚度，另一方面，为并不过度地需要其拆卸作业空间的程度的厚度的构件；具体而言，优选使用厚度为约0.5mm～10mm的构件。
作为可用于本发明的粘合带，例如可使用能牢固地粘接2个以上的被粘物并且能够兼具通过热等的影响而使粘接力显著降低的特性的热拆卸性粘合带，具体而言，优选使用具备含橡胶系的嵌段共聚物的粘合剂层的粘合带。
作为前述粘合带，只要为具有上述特性的粘合带就均可使用，但从能够获得在60℃以下的温度区域下具备非常优异的粘接力且可通过实施短时间加热而使其粘接力急剧降低的粘合带的观点考虑，优选使用例如前述具有含有橡胶系嵌段共聚物(a)的粘合剂层(A)的粘合带，其中，前述粘合剂层(A)含有的粘合成分在1Hz及120℃下以动态粘弹谱所测得的储能弹性模量G120为1.0×103Pa～2.0×105Pa的范围，在1Hz及23℃下以动态粘弹谱所测得的储能弹性模量G23相对于前述储能弹性模量G120的比例[G23/G120]为1～20。
作为能够利用本发明的拆卸方法进行拆卸的物品，可列举具有通过前述粘合带将至少被粘物(c1)与被粘物(c2)粘接而得的构成的物品。
具体而言，作为前述物品，可列举智能手机、电话机等便携电子终端、个人计算机、复印机、复合机等信息读取装置等电子机器。
作为构成前述物品的被粘物且能够利用本发明的拆卸方法进行分离的被粘物(c1)及被粘物(c2)，可优选使用板状刚体，例如为前述复印机及复合机时，可列举出构成它们的透明顶板、框体。将前述被粘物(c1)及被粘物(c2)中的任一者或两者利用前述拆卸方法分离后，可以予以废弃，也可以作为回收构件进行再利用。
作为前述透明顶板，例如可使用由玻璃或塑料构成的透明板状刚体。作为前述塑料，例如可使用压克力板、聚碳酸酯板等。
作为前述透明顶板，可使用与设置有该透明顶板的复印机等的形状相匹配的透明顶板，通常优选使用正方形或长方形的透明顶板。
对于前述粘合带来说，例如，在为长方形的前述透明顶板时，优选沿着相对的二边的端部贴附前述粘合带。此时，前述粘合带可使用裁切成与前述透明顶板的边长相对应的大小的粘合带，例如优选使用宽为0.5～20mm且长为0.1～2.0m的粘合带。
另外，若待拆卸的物品为便携电子终端时，作为前述被粘物(c1)及被粘物(c2)，可举例2个以上的框体、透镜构件等。
作为前述便携电子机器，可列举例如具有将作为前述构件的框体与透镜构件或另一框体隔着前述粘合带进行接合而得的结构的便携电子机器。
前述构件的固定例如可列举：将前述框体或透镜构件的一方、与另一框体或透镜构件隔着前述粘合带进行层叠后，使其养护一定期间的方法。
以下，以实施例具体进行说明。
(制作例1)
将混合重均分子量30万的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物S(三嵌段共聚物与二嵌段共聚物的混合物。相对于前述混合物的全部量，前述二嵌段共聚物所占的比例为20质量％。在前述苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的全体中，聚苯乙烯单元所占的质量比例为20质量％，聚丁二烯单元所占的质量比例为80质量％。)100质量份、C5石油系增粘树脂(软化点100℃，数均分子量885)40质量份而得的混合物溶解于甲苯，由此获得粘合剂(a-1)。
使用涂布器将前述粘合剂(a-1)以干燥后的厚度为100μm的方式涂布于脱模衬垫的表面，并使其于85℃干燥5分钟，由此形成粘合剂层。将前述粘合剂层贴合于在厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的两面设置厚度4μm的黑墨液层而得的基材的两面后，以4kgf/cm2实施加压层压，由此制作出粘合带1。
将前述粘合带1裁切成二段而形成长50mm及宽5mm的长条状。将前述已裁切的粘合带贴附于长50mm、宽40mm、厚0.4mm的透明玻璃板的长边的两端，将由此而得的物体作为被粘物。
接着，将前述被粘物的粘合带一侧的面贴附于长100mm、宽100mm及厚2mm的长方体即白色的由丙烯腈·丁二烯·苯乙烯树脂与聚碳酸酯树脂形成的聚合物合金制树脂板的大约中央部，使用压制机以80N/cm2加压10秒后，解除前述加压状态，于85℃的环境下静置24小时，由此制作出物品1。
(制作例2)
将含有Foret GS-1000(综研化学(株)制，聚甲基丙烯酸甲酯，30质量％溶液)600质量份、红外线吸收性色素CIR-RL(日本Carlit(株)制，二亚铵盐化合物)6.4质量份、甲乙酮400质量份及甲苯400质量份的涂布液，以干燥后的厚度为4μm的方式涂布于厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜并使其干燥，由此获得具有红外线吸收层的基材，以该基材替代制作例1中使用的具有黑墨液层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，除此以外，以与制作例1同样的方法制作粘合带2及物品2。
(制作例3)
以不具有黑墨液层的厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)替代制作例1中使用的具有黑墨液层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，除此以外，以与制作例1同样的方法制作粘合带3及物品3。
(製作例4)
以混合前述粘合剂(a-1)与非粘合成分的Evonik Degussa Japan制“碳黑”(红外线吸收剂)0.5质量份而得的粘合剂(a-2)替代前述粘合剂(a-1)，除此以外，以与制作例3同样的方法制作粘合带4及物品4。
(制作例5)
以重均分子量30万的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物T(三嵌段共聚物与二嵌段共聚物的混合物。相对于前述混合物的全部量，前述二嵌段共聚物所占的比例为20质量％。在前述苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的全体中，聚苯乙烯单元所占的质量比例为15质量％，聚丁二烯单元所占的质量比例为85质量％。)替代苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物S，除此以外，以与制作例3同样的方法制作粘合带5及物品5。
(制作例6)
以重均分子量32万的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物U(三嵌段共聚物与二嵌段共聚物的混合物。相对于前述混合物的全部量，前述二嵌段共聚物所占的比例为30质量％。在前述苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的全体中，聚苯乙烯单元所占的质量比例为20质量％，聚丁二烯单元所占的质量比例为80质量％。)替代苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物S，除此以外，以与制作例3同样的方法制作粘合带6及物品6。
(制作例7)
以重均分子量40万的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物V(三嵌段共聚物与二嵌段共聚物的混合物。相对于前述混合物的全部量，前述二嵌段共聚物所占的比例为15质量％。在前述苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的全体中，聚苯乙烯单元所占的质量比例为10质量％，聚丁二烯单元所占的质量比例为90质量％。)替代苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物S，除此以外，以与制作例3同样的方法制作粘合带7及物品7。
(制作例8)
将C5石油系增粘树脂(软化点100℃，数均分子量885)的使用量从40质量份变更为20质量份，除此以外，以与制作例3同样的方法制作粘合带8及物品8。
(制作例9)
以重均分子量30万的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物X(三嵌段共聚物与二嵌段共聚物的混合物。相对于前述混合物的全部量，前述二嵌段共聚物所占的比例为50质量％。在前述苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的全体中，聚苯乙烯单元所占的质量比例为30质量％，聚丁二烯单元所占的质量比例为70质量％。)100质量份替代苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物S，并以萜烯酚系增粘树脂(软化点115℃，分子量1000)65质量份替代C5石油系增粘树脂，除此以外，以与制作例1同样的方法制作粘合带9及物品9。
(制作例10)
以混入有黑颜料的厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜替代制作例9中使用的具有黑墨液层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，除此以外，以与制作例9同样的方法制作粘合带10及物品10。
(制作例11)
将制作例9中使用的萜烯酚系增粘树脂(软化点115℃，分子量1000)的使用量从65质量份变更为75质量份，除此以外，以与制作例9同样的方法制作粘合带11及物品11。
(制作例12)
以混合制作例9中使用的粘合剂与非粘合成分的MATSUMOTO MICRO SPHERE F-48(松元油脂制药株式会社，120℃时的热膨胀系数为370％，膨胀开始温度为90℃～100℃，最大膨胀温度为125℃～135℃，平均粒径(膨胀前)9μm～15μm)而得的粘合剂替代制作例9中使用的粘合剂，除此以外，以与制作例9同样的方法制作粘合带12及物品12。前述MATSUMOTOMICRO SPHERE F-48的使用量相对于粘合成分(苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物X与萜烯酚系增粘树脂的合计)为15质量份。
(比较制作例1)
以重均分子量100万的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物W(三嵌段共聚物与二嵌段共聚物的混合物。相对于前述混合物的全部量，前述二嵌段共聚物所占的比例为20质量％。在前述苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的全体中，聚苯乙烯单元所占的质量比例为30质量％，聚丁二烯单元所占的质量比例为70质量％。)替代苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物S，除此以外，以与制作例1同样的方法制作粘合带13及物品13。
(比较制作例2)
(粘合剂(a-3)的制备)
在具备搅拌机、回流冷却器、温度计、滴加漏斗及氮气导入口的反应容器中，将丙烯酸丁酯44.9质量份、丙烯酸2-乙基己酯50质量份、丙烯酸2质量份、乙酸乙烯酯3质量份、丙烯酸4-羟基丁酯0.1质量份、作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.1质量份溶解于乙酸乙酯100质量份，并于70℃聚合10小时，由此获得重均分子量80万的丙烯酸系共聚物X溶液。
接着，相对于丙烯酸系共聚物X100质量份，添加聚合松香酯系增粘树脂D-135(荒川化学工业株式会社制)30质量份，加入乙酸乙酯并进行混合，由此获得不挥发成分45质量％的丙烯酸系粘合剂。
将相对于前述丙烯酸系粘合剂100质量份添加日本聚氨酯工业(株)制“CoronateL-45”(异氰酸酯系交联剂，固体成分45质量％)1.1质量份并搅拌15分钟而得的丙烯酸系粘合剂(a-3)，使用涂布器以干燥后的厚度为100μm的方式涂布于隔膜上，并于85℃下将其干燥5分钟，由此形成丙烯酸系粘合剂层。
接着，将上述丙烯酸系粘合剂层贴合于表面设有厚度4μm的黑墨液层的38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的两面后，以4kgf/cm2实施加压层压，由此制作粘合带14。
以上述粘合带14替代制作例1中使用的粘合带1，除此以外，以与制作例1同样的方法制作物品14。
(比较制作例3)
以不具有厚度4μm的黑墨液层的厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜替代比较制作例2中使用的表面设有厚度4μm的黑墨液层的38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，除此以外，以与比较制作例2同样的方法制作粘合带15及物品15。
(比较制作例4)
(粘合剂(a-4)的制备)
在具备搅拌机、回流冷却器、温度计、滴加漏斗及氮气导入口的反应容器中，将表1的组合的单体配合100质量份与作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.2质量份溶解于乙酸乙酯100质量份中，于80℃聚合8小时而获得丙烯酸系共聚物Y溶液。
接着，相对于丙烯酸系共聚物Y100质量份，添加松香酯系树脂A-100(荒川化学工业株式会社制)10质量份、聚合松香酯系增粘树脂D-135(荒川化学工业株式会社制)20质量份，并利用甲苯进行稀释混合，由此获得不挥发成分45质量％的粘合剂(a-4)。
将相对于前述粘合剂(a-4)100质量份添加日本聚氨酯工业(株)制“Coronate L-45”(异氰酸酯系交联剂，固体成分45质量％)1.1质量份并搅拌15分钟而得的物质，使用涂布器以干燥后的厚度为100μm的方式涂布于隔膜上，并于85℃下将其干燥5分钟，由此形成粘合剂层。
接着，将上述粘合剂层贴合于表面设有厚度4μm的黑墨液层的38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的两面后，以4kgf/cm2实施加压层压，由此制作粘合带16。
以上述粘合带16替代粘合带1，除此以外，以与制作例1同样的方法制作物品16。
(实施例1)
准备3个在前述制作例1中获得的物品1，于23℃的环境下将从平行光型卤素灯加热器(HEATTECH公司制，搭载长10cm的卤素灯管2根，自卤素灯产生的光的波长：近红外线区域2μm、额定电压100V、额定消耗功率850W、便携型、重量0.7kg、总括可照射面积约200cm2)的光源至构成前述物品的玻璃板为止的距离设定为10mm。
接着，使用前述加热器，对前述3个物品1分别加热5秒、10秒及15秒。前述加热5秒时的粘合带的温度约90℃，前述加热10秒时的粘合带的温度约105℃，及前述加热15秒时的粘合带的温度约120℃。
前述加热后，将各物品1于23℃下放置5秒，为了将构成前述物品1的玻璃板从物品分离，以手指沿玻璃板的剪切方向施力。
(实施例2)
以在制作例2中获得的物品2替代前述物品1，除此以外，以与实施例1同样的方法进行加热及剥离。
(实施例3)
以在制作例3中获得的物品3替代前述物品1，除此以外，以与实施例1同样的方法进行加热及剥离。
(实施例4)
以在制作例4中获得的物品4替代前述物品1，除此以外，以与实施例1同样的方法进行加热及剥离。
(实施例5)
以在制作例5中获得的物品5替代前述物品1，除此以外，以与实施例1同样的方法进行加热及剥离。
(实施例6)
以在制作例6中获得的物品6替代前述物品1，除此以外，以与实施例1同样的方法进行加热及剥离。
(实施例7)
以在制作例7中获得的物品7替代前述物品1，除此以外，以与实施例1同样的方法进行加热及剥离。
(实施例8)
以在制作例8中获得的物品8替代前述物品1，除此以外，以与实施例1同样的方法进行加热及剥离。
(实施例9)
以在制作例9中获得的物品9替代前述物品1，除此以外，以与实施例1同样的方法进行加热及剥离。
(实施例10)
以在制作例10中获得的物品10替代前述物品1，除此以外，以与实施例1同样的方法进行加热及剥离。
(实施例11)
以在制作例11中获得的物品11替代前述物品1，除此以外，以与实施例1同样的方法进行加热及剥离。
(实施例12)
以在制作例12中获得的物品12替代前述物品1，除此以外，以与实施例1同样的方法进行加热及剥离。
(比较例1)
以在比较制作例1中获得的物品13替代前述物品1，除此以外，以与实施例1同样的方法进行加热及剥离。
(比较例2)
以在比较制作例2中获得的物品14替代前述物品1，除此以外，以与实施例1同样的方法进行加热及剥离。
(比较例3)
以在比较制作例3中获得的物品15替代前述物品1，除此以外，以与实施例1同样的方法进行加热及剥离。
(比较例4)
以在比较制作例4中获得的物品16替代前述物品1，除此以外，以与实施例1同样的方法进行加热及剥离。
(比较例5)
以扫描速度500mm/min的条件使用半导体激光(输出功率4W，波长940nm，重量250kg，总括可照射面积约0.1cm2(局部加热))替代实施例1中使用的平行型卤素灯加热器(HEATTECH公司制，搭载长10cm的卤素灯管2根，自卤素灯产生的光的波长：近红外线区域2μm，额定电压100V，额定消耗功率850W，便携型，重量0.7kg，总括可照射面积约200cm2)，除此以外，以与实施例1同样的方法进行前述物品1的加热及剥离。
(比较例6)
以扫描速度500mm/min的条件使用半导体激光(输出功率4W，波长940nm，重量250kg，总括可照射面积约0.1cm2(局部加热))替代实施例9中使用的平行型卤素灯加热器(HEATTECH公司制，搭载长10cm的卤素灯管2根，自卤素灯产生的光的波长：近红外线区域2μm，额定电压100V，额定消耗功率850W，便携型，重量0.7kg，总括可照射面积约200cm2)，除此以外，以与实施例9同样的方法进行前述物品9的加热及剥离。
(比较例7)
以设定在120℃的干燥机替代实施例1中使用的平行型卤素灯加热器(HEATTECH公司制，搭载长10cm的卤素灯管2根，自卤素灯产生的光的波长：近红外线区域2μm，额定电压100V，额定消耗功率850W，便携型，重量0.7kg，总括可照射面积约200cm2)，除此以外，以与实施例1同样的方法进行前述物品1的加热及剥离。
(比较例8)
以设定在120℃的干燥机替代实施例9中使用的平行型卤素灯加热器(HEATTECH公司制，搭载长10cm的卤素灯管2根，自卤素灯产生的光的波长：近红外线区域2μm，额定电压100V，额定消耗功率850W，便携型，重量0.7kg，总括可照射面积约200cm2)，除此以外，以与实施例9同样的方法进行前述物品9的加热及剥离。
[粘合剂层的动态粘弹性测定]
将用于制作例及比较制作例中获得的粘合带的制造的粘合成分(橡胶系嵌段共聚物或丙烯酸系共聚物与增粘树脂的合计)，使用涂布器以干燥后的厚度为100μm的方式，涂布于脱模衬垫的表面，并于85℃将其干燥5分钟，由此分别形成多张厚度100μm的粘合剂层。
接着，将使用同样的粘合剂而得的粘合剂层重叠，由此分别制成由厚度2mm的粘合剂层形成的试验片。
将直径7.9mm的平行板装设于TA Instruments Japan公司制的粘弹性试验机(Ares 2kSTD)。利用前述平行板以压缩负荷40～60g夹入前述试验片，并以频率1Hz、温度区域-60～150℃、及升温速度2℃/min的条件，测定23℃下的储能弹性模量(G23)及120℃下的储能弹性模量(G120)。
[23℃下的储能弹性模量(G23)及120℃下的储能弹性模量(G120)的比例]
计算以前述方法测得的23℃下的储能弹性模量(G23)相对于120℃下的储能弹性模量(G120)的比例。
[粘接力的评价方法(面粘接力)]
于23℃的环境下将制作例及比较制作例中获得的粘合带裁切成1边(外形)的长为14mm的正方形且宽幅为2mm的框状。
将前述经裁切的粘合带2贴附于长15mm、宽15mm及厚2mm的长方体即透明压克力板1。此时，将以前述经裁切的粘合带2的1边与前述压克力板1的1边15mm相对应的方式进行贴附，将由此而得的片作为试验片1。
接着，将在中心部具有直径10mm的开孔的纵20mm、横50mm及厚1mm的聚碳酸酯板3、与前述试验片1的粘合带侧的面以它们的中心相一致的方式进行贴附，并使用压制机以80N/cm2加压10秒后，解除前述加压状态，于23℃的环境下静置1小时，由此制作试验片2。
接着，准备具备直径8mm的不锈钢制探针4的拉伸试验机(A&D公司制TENSILONRTA-100，压缩模式)。分别在23℃与120℃的温度环境下，测定在前述探针4通过构成前述试验片2的SUS板3的开孔并对构成前述试验片2的试验片1施力时前述试验片1从聚碳酸酯板3剥离时的强度(N/cm2)。另外，将前述探针4推压试验片1的速度设定为10mm/分钟。
[粘接力的评价方法(180度剥离粘接力)]
依照JIS Z 0237测定180度剥离粘接力。具体而言，将实施例及比较例中获得的粘合带的一个面的脱模衬垫剥离，并将其粘合剂层以厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)衬底。
将前述已衬底的粘合带裁成宽20mm的宽度后，剥离另一个面的脱模衬垫，将该粘合剂层与透明聚碳酸酯板贴合，将由此而得的片作为试验片3。
将前述试验片3在23℃及50％RH环境下放置30分钟后，分别在23℃与120℃的温度环境下，使用TENSILON拉伸试验机[株式会社A&D制，型号：RTM-100]，测定将构成前述试验片3的两面粘合带沿180度方向以300mm/分钟的速度从聚碳酸酯板剥离时的粘接力。
[定负荷保持力的评价方法]
将前述粘合带的单面以厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜衬底，并将其裁切成宽10mm及长70mm，由此制作试验胶带。将前述试验胶带中的长50mm的范围贴附于不锈钢板，使用2kg的辊往复加压1次，使它们粘接。将前述粘接后的物体在23℃及50％RH的环境下放置1小时后，沿相对于剥离方向为90°的方向施加300g的负荷，放置3小时后，测定前述试验胶带从SUS板剥离的剥离距离，并依照以下基准进行评价。予以说明，上述定负荷保持力的评价方法是假定从外部对试验胶带长时间施加变形应力的情形的代用评价方法，剥离距离越长，则表示定负荷保持力越优异。表中的值表示放置3小时后的剥离距离(mm)。
[短时间的热拆卸性的评价]
对于以实施例及比较例所记载的方法进行加热及剥离时的易剥离性，依照下列基准进行评价。
◎：仅通过将构成物品的玻璃板以一根食指沿其剪切方向推挤，即可从前述物品分离玻璃板。
○：将构成物品的玻璃板以一根拇指沿其剪切方向推挤时，可从前述物品分离玻璃板。
△：以手抓住构成物品的玻璃板并沿其剪切方向用力拉拽，由此可从前述物品分离玻璃板。
×：即使以手抓住构成物品的玻璃板并沿其剪切方向用力拉拽，仍无法从前述物品分离玻璃板，也完全无法移动前述玻璃板。
[加热装置的便携性]
依照下列基准评价在实施例及比较例中使用的加热装置的便携性。
○：重量低于5.0kg，能以单手搬运。
×：重量为5.0kg以上，无法以单手搬运。
[表1]
Figure BDA0001153132600000261
Figure BDA0001153132600000271
[表2]
Figure BDA0001153132600000272
[表3]
Figure BDA0001153132600000281
[表4]
Figure BDA0001153132600000282
Figure BDA0001153132600000291
[构件(遮蔽构件)的制作]
[制造例1]
将在长100mm、宽100mm及厚1mm的表面经研磨的铝板(红外线放射率4％)的大约中央部以30mm间隔形成2个长50mm及宽5mm的长方形空洞部，将由此而得的物体作为构件(b1)(参照图2。)。
予以说明，前述构件(b1)的红外线放射率是使用放射率测定器(TSS-5X，JAPANSENSOR株式会社制，测定方式：对来自定温放射源的红外线照射所致的反射能量进行检测及演算的方式)，在试样温度及环境温度23℃、测定波长2～22μm、测定面积
Figure BDA0001153132600000292
测定距离12mm(依照检测头脚注所载的固定方式)的条件下进行测定。具体而言，在前述构件(b1)的表面设置搭载于前述放射率测定器的红外线照射源(半球面黑体炉)，并以前述条件进行测定时，将其数字显示所示的值作为上述红外线放射率。
[制造例2]
将在长100mm、宽100mm及厚度1mm的红外线放射率2％的铜板的大约中央部以30mm间隔形成2个长50mm及宽5mm的长方形空洞部，将由此而得的物体作为构件(b2)。
[制造例3]
将在对于长100mm、宽100mm及厚1mm的不锈钢板(SUS304)的表面实施研磨而得的不锈钢板(红外线放射率25％)的大约中央部以30mm间隔形成2个长50mm及宽5mm的长方形空洞部，将由此而得的物体作为构件(b3)。
[制造例4]
将在在长100mm、宽100mm及厚1mm的表面经研磨的铝板(红外线放射率4％)的单面层叠厚度200μm的聚乙烯发泡体而得的构件的大约中央部，以30mm间隔形成2个长50mm及宽5mm的长方形空洞部，将由此而得的物体作为构件(b4)。
[比较制造例1]
将在长100mm、宽100mm及厚1mm的白色的聚合物合金制树脂板(由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂与聚碳酸酯树脂形成，红外线放射率90％)的大约中央部，以30mm间隔形成2个长50mm及宽5mm的长方形空洞，将由此而得的物体作为构件(b5)。
[比较制造例2]
将在长100mm、宽100mm及厚1mm的黑色的由丙烯腈·丁二烯·苯乙烯树脂形成的聚合物合金制树脂板(红外线放射率98％)的大约中央部，以30mm间隔形成2个长50mm及宽5mm的长方形空洞部，将由此而得的物体作为构件(b6)。
[物品的制造方法]
[实施例13]
将与制作例1中使用的粘合带1同样的粘合带裁切成长50mm及宽5mm的长条状，由此获得2片粘合带片。
以将前述2片粘合带片分别贴附于长50mm、宽40mm及厚0.4mm的透明玻璃板(被粘物1)的长边的两端而得的片作为试验片。
接着，在长100mm、宽100mm及厚1mm的长方体即白色的聚合物合金制树脂板(被粘物2，由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂与聚碳酸酯树脂形成)的大约中央部，贴附构成前述试验片的2片粘合带单侧的面，并使用压制机以80N/cm2加压10秒后，解除前述加压状态，于85℃的环境下静置24小时，由此制作由前述透明玻璃板与前述粘合带片与前述聚合物合金制树脂板层叠而成的物品(13)。
接着，在构成前述物品(13)的透明玻璃板的上表面载置制造例1中获得的构件(b1)。此时，使前述粘合带片的形状与前述构件(b1)的空洞部的形状相一致，以使得构成前述物品(13)的粘合带片受到红外线的照射。
接着，在23℃环境下，将HEATTECH公司制的便携型卤素加热器(100V电源输出)设置于与构成前述物品(13)的热拆卸性粘合片的距离为15mm的位置，并从载置有前述构件(b1)的一侧，照射红外线波长区域的光5秒。
前述照射后，将前述物品(13)在23℃环境下放置5秒。
接着，在将构成前述物品(13)的聚合物合金制树脂板固定于水平台上的状态下，尝试相对于水平台沿剪切方向将构成前述物品(13)的透明玻璃板(被粘物1)剥离。
[实施例14]
以构件(b2)替代前述构件(b1)作为遮蔽构件，除此以外，以与实施例1同样的方式将物品拆卸。
[实施例15]
以构件(b3)替代前述构件(b1)作为遮蔽构件，除此以外，以与实施例1同样的方式将物品拆卸。
[实施例16]
以长50mm、宽40mm及厚1mm的透明压克力板替代长50mm、宽40mm及厚0.4mm的透明玻璃板作为被粘物1，并且以长100mm、宽100mm及厚1mm的长方体即黑色的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂板(ABS树脂板)替代长100mm、宽100mm及厚1mm的长方体即白色的聚合物合金制树脂板(由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂与聚碳酸酯树脂形成)作为被粘物2，除此以外，以与实施例1同样的方式制造物品(16)，并将其拆卸。
[实施例17]
以构件(b2)替代前述构件(b1)作为遮蔽构件，除此以外，以与实施例4同样的方式将物品拆卸。
[实施例18]
以与制作例5中使用的粘合带5同样的粘合带替代前述粘合带1，除此以外，以与实施例1同样的方式将物品拆卸。
[实施例19]
以构件(b2)替代前述构件(b1)作为遮蔽构件，且以与制作例5中使用的粘合带5同样的粘合带替代前述粘合带1，除此以外，以与实施例1同样的方式将物品拆卸。
[实施例20]
以构件(b4)替代前述构件(b1)作为遮蔽构件，除此以外，以与实施例1同样的方法将物品拆卸。
[实施例21]
以构件(b5)替代前述构件(b1)作为遮蔽构件，除此以外，以与实施例1同样的方式将物品拆卸。
[实施例22]
以构件(b6)替代前述构件(b1)作为遮蔽构件，除此以外，以与实施例1同样的方式将物品拆卸。
[红外线照射前的面粘接力的评价]
在23℃的环境下，将实施例及比较例中使用的粘合带裁切成1边(外形)的长为14mm的正方形且宽幅为2mm的框状。
将前述经裁切的粘合片贴附于长15mm、宽15mm及厚2mm的长方体即透明压克力板。此时，将以前述经裁切的粘合带的1边与前述透明压克力板的1边15mm相对应的方式进行贴附，将由此而得的片作为试验片1。
接着，将在中心部有直径10mm的开孔的纵20mm、横50mm及厚1mm的不锈钢板(SUS304)与前述试验片1的粘合带侧的面，以它们的中心相一致的方式进行贴附，并使用压制机以80N/cm2加压10秒后，解除前述加压状态，在23℃的环境下静置1小时，由此制作试验片2。
接着，准备具备直径8mm的不锈钢制探针的拉伸试验机(A&D公司制TENSILON RTA-100，压缩模式)。分别在23℃与120℃的温度环境下，测定在前述探针通过构成前述试验片2的不锈钢板(SUS304)的开孔并对构成前述试验片2的试验片1施力时前述试验片1从聚碳酸酯板剥离时的强度(N/cm2)(参照图1)。予以说明，将前述探针推压试验片1的速度设定为10mm/分钟。
[红外线照射后的拆卸性的评价1]
将以实施例及比较例所记载的方法将物品拆卸时的易拆卸性，依照下列基准进行评价。
评价基准
○：可通过对构成物品的透明玻璃板以一根拇指朝向前述物品的剪切方向进行推挤，从而将构成前述物品的透明玻璃板与聚合物合金树脂板或ABS树脂板分离。
△：可通过单手抓住构成物品的透明玻璃板并朝向前述物品的剪切方向进行拉拽，从而将构成前述物品的透明玻璃板与聚合物合金树脂板或ABS树脂板分离。
×：即使单手抓住构成物品的透明玻璃板并朝向前述物品的剪切方向进行拉拽，仍无法将构成前述物品的透明玻璃板与聚合物合金树脂板或ABS树脂板分离，也无法使前述玻璃板相对于前述聚合物合金树脂板或ABS树脂板移动。
[红外线照射后的拆卸性的评价2]
实施前述[红外线照射后的拆卸性的评价1]后，以目视确认透明玻璃板与聚合物合金树脂板或ABS树脂板的表面状态，并依照以下的基准评价拆卸性。
评价基准
○：任一被粘物皆完全看不出有损伤、变形、变色。
×：确认到一部分的被粘物的表面发生熔融、损伤。
[表5]
Figure BDA0001153132600000341
[表6]
Figure BDA0001153132600000342
[表7]
Figure BDA0001153132600000351
符号说明
1、透明压克力板
2、经裁切的粘合带
3、聚碳酸酯板或不锈钢板(SUS304)
4、探针
5、透明玻璃板
6、粘合带片
7、聚合物合金制树脂板
8、遮蔽构件
9、卤素灯

Claims (14)

1.一种粘合带，其特征在于，是具有含有橡胶系嵌段共聚物(a)的粘合剂层(A)的粘合带，其中，
所述橡胶系嵌段共聚物(a)的重均分子量为1万～80万，
所述橡胶系嵌段共聚物(a)包含苯乙烯系嵌段共聚物，所述苯乙烯系嵌段共聚物为具有聚苯乙烯单元与聚烯烃单元的三嵌段共聚物、二嵌段共聚物，或它们的混合物，
所述粘合剂层(A)所含有的粘合成分在1Hz及120℃下以动态粘弹谱所测得的储能弹性模量G120为1.0×103Pa～2.0×105Pa的范围，在1Hz及23℃下以动态粘弹谱所测得的储能弹性模量G23相对于所述储能弹性模量G120的比例以G23/G120表示为1～20，
所述粘合带被用于2个以上的被粘物的粘接，且将所述被粘接的2个以上的被粘物分离前或分离时借助卤素灯进行加热。
2.如权利要求1所述的粘合带，其中，所述使用卤素灯进行的加热为使用平行光型卤素灯加热器进行的加热。
3.如权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述粘合剂层(A)是分别设置于基材的两面侧的粘合剂层，所述粘合剂层(A)的厚度为25μm以上。
4.如权利要求3所述的粘合带，其中，所述基材为红外线吸收性基材。
5.一种物品的拆卸方法，其特征在于，是对具有利用权利要求1～4中任一项所述的粘合带将2个以上的被粘物贴合而得的构成的物品进行拆卸的方法，其中，使所述卤素灯接近或接触所述粘合带或所述被粘物且对所述粘合带进行加热，由此将所述2个以上的被粘物分离。
6.如权利要求5所述的物品的拆卸方法，其中，所述使用卤素灯的加热工序为在20秒以内使所述粘合带的温度达到100℃的工序。
7.如权利要求5或6所述的物品的拆卸方法，其中，所述使用卤素灯进行的加热为使用平行光型卤素灯加热器进行的加热。
8.一种电子机器，其具有利用权利要求1～4中任一项所述的粘合带将构成电子机器的2个以上的部件粘接而得的构成。
9.一种电子机器的拆卸方法，其特征在于，使所述卤素灯接近或接触构成权利要求8所述的电子机器的所述粘合带或所述部件且对所述粘合带进行加热，由此将所述2个以上的部件分离。
10.一种便携电子终端，具有利用权利要求1～4中任一项所述的粘合带将框体与透镜构件或另一框体粘接而得的构成。
11.一种便携电子终端的拆卸方法，其特征在于，使所述卤素灯接近或接触构成权利要求10所述的便携电子终端的所述粘合带、所述框体或所述透镜构件且对所述粘合带进行加热，由此将它们分离。
12.一种拆卸方法，其特征在于，是具有利用权利要求1～4中任一项所述的粘合带至少将被粘物(c1)与被粘物(c2)粘接而得的构成的物品的拆卸方法，其包括：
工序[1]，将红外线放射率为50％以下的构件(b)载置或暂时固定于所述物品的表面的一部分；及
工序[2]，从载置或暂时固定有所述构件(b)的一侧对所述物品照射红外线，由此将所述被粘物(c1)与被粘物(c2)分离。
13.如权利要求12所述的拆卸方法，其中，所述工序[2]为利用红外线照射将所述粘合带加热至70℃～150℃的工序。
14.如权利要求12所述的拆卸方法，其中，所述粘合带为权利要求1～5中任一项所述的粘合带。
CN201580025599.7A 2014-07-04 2015-06-25 粘合带、电子机器及物品的拆卸方法 Active CN106459678B (zh)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014138651 2014-07-04
JP2014-138651 2014-07-04
JP2014-213665 2014-10-20
JP2014213665A JP6201952B2 (ja) 2014-10-20 2014-10-20 解体方法及びリサイクル部材
JP2015076813A JP5867639B2 (ja) 2014-07-04 2015-04-03 粘着テープ、電子機器及び物品の解体方法
JP2015-076813 2015-04-03
PCT/JP2015/068311 WO2016002614A1 (ja) 2014-07-04 2015-06-25 粘着テープ、電子機器及び物品の解体方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106459678A CN106459678A (zh) 2017-02-22
CN106459678B true CN106459678B (zh) 2020-12-18

Family

ID=57442939

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580025599.7A Active CN106459678B (zh) 2014-07-04 2015-06-25 粘合带、电子机器及物品的拆卸方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20170158916A1 (zh)
CN (1) CN106459678B (zh)
TW (1) TWI658116B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI604997B (zh) * 2016-12-22 2017-11-11 申金科技股份有限公司 膠帶拆封方法及其設備
TWI804497B (zh) * 2017-06-26 2023-06-11 日商迪愛生股份有限公司 黏著帶及將黏著帶由被黏物剝離的方法
TW201910126A (zh) * 2017-08-16 2019-03-16 日商Ｄｉｃ股份有限公司 接著帶與接著方法
CN111372767B (zh) * 2017-09-01 2022-07-01 Dic株式会社 黑色片及黑色粘合带
US11951731B2 (en) * 2020-02-27 2024-04-09 Kuraray Co., Ltd. Multilayer body and method for producing same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006245352A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Nitta Ind Corp ウエハのダイシング用テープ、半導体チップのピックアップ方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3427269A (en) * 1966-03-14 1969-02-11 Shell Oil Co Adhesive compositions comprising certain block copolymers and selected resins
JP2970963B2 (ja) * 1991-08-14 1999-11-02 日東電工株式会社 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材
US6579915B2 (en) * 2000-01-31 2003-06-17 H.B. Fuller Licensing & Financing Inc. Radiation curable adhesive compositions comprising block copolymers having vinyl functionalized polydiene blocks
GB0106059D0 (en) * 2001-03-13 2001-05-02 Secr Defence Release films
JP3998564B2 (ja) * 2002-11-13 2007-10-31 株式会社巴川製紙所 半導体封止用硬化性接着剤組成物および接着シート
EP1724319B1 (en) * 2004-03-11 2013-08-14 Nitto Denko Corporation Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and method for processing adherend using the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet
JP2009035721A (ja) * 2007-07-11 2009-02-19 Seiko Epson Corp 接合膜付き基材、接合方法および接合体
TWI527872B (zh) * 2012-09-07 2016-04-01 Hayakawa Rubber 黏合劑組合物及雷射光接合用膠帶

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006245352A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Nitta Ind Corp ウエハのダイシング用テープ、半導体チップのピックアップ方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106459678A (zh) 2017-02-22
TW201631078A (zh) 2016-09-01
TWI658116B (zh) 2019-05-01
US20170158916A1 (en) 2017-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106459678B (zh) 粘合带、电子机器及物品的拆卸方法
TWI669373B (zh) 雙面黏貼膠帶、物品及分離方法
JP5514817B2 (ja) 再剥離性を有する粘着材
KR101601565B1 (ko) 점착제 조성물 및 레이저 접합용 점착 테이프
JP6390891B2 (ja) 粘着テープ及び携帯電子機器
KR20160011614A (ko) 양면 점착 테이프
JP5812223B2 (ja) 粘着シート、物品及び電子機器
JP6337480B2 (ja) 粘着テープ、物品及び電子機器
KR20190128620A (ko) 양면 점착 테이프
CN108602312A (zh) 可适形、可拉伸剥离的粘合剂制品
TWI816640B (zh) 可適形、可剝離之黏著劑物品
JP6543500B2 (ja) 易剥離型粘着テープ、電子機器、携帯電子端末及び解体方法
CN109312196B (zh) 粘接片及物品
JP6340952B2 (ja) 両面粘着テープ、物品及び電子機器
JP6201952B2 (ja) 解体方法及びリサイクル部材
JP2017014309A (ja) 熱剥離性粘着テープ、画像読み取り装置及びその解体方法
KR102388190B1 (ko) 점착테이프, 전자기기 및 물품의 해체 방법
JP6690130B2 (ja) 粘着テープ、物品、物品の解体方法、電子機器及び電子機器の解体方法
JP5867639B2 (ja) 粘着テープ、電子機器及び物品の解体方法
JP2017008178A (ja) 熱剥離性粘着テープ、情報表示装置及びその解体方法
JP7127262B2 (ja) 粘着シートおよび表面保護フィルム
JP6617919B2 (ja) 物品の解体方法
JP6705264B2 (ja) 粘着テープ及び物品の解体方法
JP2011102369A (ja) 再剥離性を有する多層両面粘着シート
JP6583152B2 (ja) 粘着テープ、放熱シート、物品及び粘着テープの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant