TWI658116B - 黏貼膠帶、電子設備及物品之解體方法 - Google Patents

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Abstract

本發明所欲解決之課題係提供在60℃以下之溫度區域具備非常優異之黏著力且可藉由實施短時間加熱使其黏著力急遽降低之黏貼膠帶。本發明係關於一種黏貼膠帶，係具有橡膠系黏著劑層之黏貼膠帶，其特徵為:該黏著劑層含有之黏著成分之120℃時之儲存彈性係數G120 為1.0×103 Pa~2.0×105 Pa，23℃時之儲存彈性係數G23 相對於該儲存彈性係數G120 之比例[G23 /G120 ]為1~20。

Description

黏貼膠帶、電子設備及物品之解體方法
本發明係關於可用在例如電子設備之製造的各種不同領域的黏貼片。
已有人探討將黏貼膠帶使用在例如具備影印機能、掃描機能等的影印機或複合機的各種電子設備之製造場合。
前述黏貼膠帶已知有例如在不織布基材之兩面形成黏接劑層而成之兩面黏接膠帶，其特徵為該兩面黏接膠帶之層間破壞面積率為10%以下，且兩面黏接膠帶之拉伸強度在MD方向(縱方向)及TD方向(橫方向)皆為20N/10mm以上(例如參照專利文獻1。)。
另一方面，在前述電子設備已無法使用而被廢棄時，往往以手工解體前述電子設備，將構成該電子設備的零件按材質加以區分，從而進行廢棄或回收。具體而言，若為前述影印機或複合機之情況，往往以手工解體構成該等設備之透明頂板與其框體，按材質加以區分，從而進行廢棄或回收。
然而，前述透明頂板，設想在其表面重複放置原稿、圖像及書籍等紙媒體而予以負荷之情形，會與框體牢固地黏著，因此有無法輕易地以手工解體該等之情形。
因此，在前述電子設備之解體現場，不以手工解體前述透明頂板與框體，而改以切削機等切下前述透明頂板之一部分之方法已被探討。
然而，前述切割作業往往需要長時間而使解體作業效率降低，故有不甚理想之情況。又，由於前述透明頂板之一部分依然處於黏著於框體之一部分的狀態，故無法將該等分類廢棄，而有在其廢棄處理上耗費極大費用之情形。
如上，能夠在約60℃以下之溫度區域，尤其在約20℃~60℃之常溫區域下將2個以上之被黏體牢固地黏著，並且能藉由實施短時間之加熱使黏著力急遽地降低從而分離被黏著的2個以上之被黏體的黏貼膠帶之開發為人所需求。
另外，具備能將2個以上之被黏體牢固地黏著並且能藉由加熱等使黏著力降低從而將被黏體彼此分離之特性的黏貼膠帶，已知有例如能藉由使用加熱水蒸氣產生裝置進行加熱及加濕從而解體的黏貼膠帶(例如參照專利文獻2。) 。
若為前述解體方法，能夠輕易地分離以前述黏貼膠帶固定的2個以上之零件(被黏體)。然而，若採用前述解體方法，由於前述零件之周邊區域亦受到熱、濕氣之影響，因此當前述周邊區域使用了不耐熱等的零件時，會有引起該等零件之故障或劣化之情形。尤其，前述被黏體為構成電子設備的電子零件或樹脂框體等較不耐熱且高價的零件時，會有因前述解體時之熱等之影響導致零件之故障、變形等，而無法回收前述零件之情形。 ﹝先前技術文獻﹞ ﹝專利文獻﹞
﹝專利文獻1﹞ 日本特開2001-152111號公報 ﹝專利文獻2﹞ 日本特開2014-008450號公報
﹝發明所欲解決之課題﹞
本發明所欲解決之課題係提供在60℃以下之溫度區域具備非常優異之黏著力且可藉由實施短時間加熱使其黏著力急遽降低之黏貼膠帶。 又，本發明所欲解決之第二課題，係提供在分離2個以上之被黏體時能對黏貼膠帶或貼附有該黏貼膠帶之區域進行局部加熱，另一方面能抑制熱對存在於其周邊區域的零件等之影響的物品之解體方法。 ﹝解決課題之手段﹞
本發明係關於一種黏貼膠帶，具有含橡膠系嵌段共聚物(a)之黏著劑層(A)，其特徵為:該黏著劑層(A)含有之黏著成分之1Hz及120℃下以動態黏彈性頻譜測定的儲存彈性係數G120 為1.0×103 Pa~2.0×105 Pa之範圍，於1Hz及23℃以動態黏彈性頻譜測定的儲存彈性係數G23 相對於該儲存彈性係數G120 之比例[G23 /G120 ]為1~20，使用於2個以上之被黏體之黏著，且在分離該被黏著的2個以上之被黏體時使用鹵素燈進行加熱。 又，本發明提供一種解體方法以解決前述課題，其係具有將至少被黏體(c1)與被黏體(c2)以黏貼膠帶黏著而成之構成的物品之解體方法，包括: 將紅外線放射率為50%以下之構件(b)載置或暫時固定於該物品之表面之一部分的步驟[1]，及從載置或暫時固定有該構件(b)之側對該物品照射紅外線從而分離該被黏體(c1)與被黏體(c2)之步驟[2]。 ﹝發明之效果﹞
本發明之黏貼膠帶，即使在因能貼附前述黏貼膠帶之區域(貼附部位)侷限於狹窄之範圍而不得不使用窄幅之黏貼膠帶的情況下，仍具備在60℃以下，尤其在約20℃~60℃之溫度區域能充分固定2個以上之被黏體之程度之黏著力。
另一方面，本發明之黏貼膠帶，可藉由加熱至大約120℃使其黏著力急遽降低，其結果，具備可容易地分離被黏著之2個以上之被黏體的特性。 又，本發明之解體方法可對黏貼膠帶或貼附有該黏貼膠帶之區域進行局部加熱，另一方面可防止存在於未貼附黏貼膠帶之區域的零件之因熱所致之故障或變形等。因此，本發明之解體方法可適用在將搭載有較不耐熱且高價之零件的行動電子終端等電子設備進行解體之場合等。
本發明之黏貼膠帶具有含橡膠系嵌段共聚物(a)之黏著劑層(A)，其特徵為:該黏著劑層(A)含有之黏著成分之1Hz及120℃下以動態黏彈性頻譜測定的儲存彈性係數G120 為1.0×103 Pa~2.0×105 Pa之範圍，於1Hz及23℃以動態黏彈性頻譜測定的儲存彈性係數G23 相對於該儲存彈性係數G120 之比例[G23 /G120 ]為1~20，使用於2個以上之被黏體之黏著，且在分離該被黏著的2個以上之被黏體時使用鹵素燈進行加熱。
本發明之黏貼膠帶，可使用由單層或疊層而成之黏著劑層(A)構成的所謂無基材之黏貼膠帶、在基材之單面或兩面直接或隔著其他層具有前述黏著劑層(A)的黏貼膠帶。前述黏貼膠帶，較佳係使用在基材之兩面直接或隔著其他層具有前述黏著劑層(A)的黏貼膠帶。
構成本發明之黏貼膠帶的黏著劑層(A)含有:能賦予所謂感壓黏著性之橡膠系嵌段共聚物(a)和可視需要使用的黏著賦予樹脂之黏著成分，及可視需要使用的其他添加劑等。
前述黏著劑層(A)含有之前述黏著成分，可使用頻率1Hz下120℃時之儲存彈性係數G120 為1.0×103 ~2.0×105 Pa者。藉由使用具有黏著劑層(A)的黏貼膠帶(其中該黏著劑層(A)含具有前述範圍之儲存彈性係數G120 的黏著成分)，可在60℃以下之溫度區域展現非常優異之黏著力，並且即使在使用如鹵素燈般較簡易的加熱裝置進行短時間加熱之情況下亦能使其黏著力顯著降低，其結果，可容易地進行被黏著的2個以上之被黏體之分離。
前述黏著成分，較佳係使用前述儲存彈性係數G120 為1.0×103 Pa以上1.8×105 Pa以下者；使用G120 為5.0×103 Pa以上1.6×105 Pa以下者，就獲得能在60℃以下之溫度區域展現更加優異之黏著力，並且即使在使用如鹵素燈般較簡易之加熱裝置進行短時間加熱之情況下亦能使其黏著力顯著降低並分離被黏著的2個以上之被黏體之黏貼膠帶的觀點係更佳。
前述黏著劑層(A)含有之黏著成分，宜使用頻率1Hz下23℃時之儲存彈性係數G’為1.0×104 Pa以上者，較佳係使用G’為5.0×104 Pa以上2.0×106 Pa以下者；使用G’為8.0×105 以上1.5×106 Pa以下者，即使在構件之貼附前述黏貼膠帶的區域(貼附部位)侷限於極窄之範圍而不得不使用窄幅之黏貼膠帶之情況下，仍可賦予能充分固定前述構件之程度之黏著力，故更佳。
又，前述黏著劑層(A)含有之黏著成分，可使用於1Hz及23℃以動態黏彈性頻譜測定的儲存彈性係數G23 相對於前述儲存彈性係數G120 之比例[G23 /G120 ]為1~20者。藉由使用具有黏著劑層(A)之黏貼膠帶(其中該黏著劑層(A)含有[G23 /G120 ]為前述範圍之比例之黏著成分)，可在60℃以下之溫度區域展現非常優異之黏著力，並且可在使用如鹵素燈般較簡易的加熱裝置進行短時間加熱之情況下使其黏著力顯著降低並分離被黏著的2個以上之被黏體，故更佳。
前述比例[G23 /G120 ]宜為1~20之範圍，較佳為1~18之範圍；[G23 /G120 ]為1~15之範圍時，由於可在60℃以下之溫度區域展現非常優異之黏著力，並且可在使用如鹵素燈般較簡易的加熱裝置進行短時間加熱之情況下使其黏著力顯著降低並分離被黏著的2個以上之被黏體，故更佳。
又，使用可藉由鹵素燈之加熱而軟化或熔融者作為前述黏著劑層(A)，就在使用如鹵素燈般較簡易的加熱裝置進行短時間加熱之情況下使其黏著力顯著降低並分離被黏著的2個以上之被黏體之觀點係較佳。前述黏著劑層(A)，宜為當被加熱至超過前述黏著劑層(A)含有之橡膠系嵌段共聚物(a)之玻璃轉移溫度之溫度時可急遽地軟化或熔融者。
前述黏著劑層(A)，相較於使用鹵素燈以外之加熱裝置的情況，可於較低溫使上述黏著力顯著降低並使被黏著的2個以上之被黏體發生分離。因此，在分離前述2個以上之被黏體時，不易引起因熱影響所致之被黏體之變形、變色、故障等。具體而言，在分離前述2個以上之被黏體時，宜將前述黏著劑層(A)加熱至80℃~130℃之範圍，較佳係加熱至80℃~125℃，更佳係加熱至90℃~120℃。又，前述加熱較佳係實施3秒~20秒，更佳係實施3秒~15秒之較短時間。
又，上述鹵素燈，通常能在接通電源後迅速地升溫至上述較佳之溫度範圍(例如80℃~130℃)並藉由其輻射熱迅速地加熱對象物。由於上述黏著劑層(A)易於上述較佳之溫度範圍急遽地軟化或熔融，因此在使用鹵素燈進行短時間加熱之情況下，容易使其黏著力顯著降低並使被黏著的2個以上之被黏體分離。
前述黏著劑層(A)，如前述，為含有橡膠系嵌段共聚物(a)和可視需要使用的黏著賦予樹脂等黏著成分及視需要含有其他添加劑等的層。
前述橡膠系嵌段共聚物(a)，可使用所謂ABA型之嵌段共聚物(三嵌段共聚物)、AB型之嵌段共聚物(二嵌段共聚物)、及該等之混合物。
使用前述三嵌段共聚物及二嵌段共聚物之混合物作為前述橡膠系嵌段共聚物(a)，就獲得具有前述23℃之儲存彈性係數、前述120℃之儲存彈性係數、及前述23℃之儲存彈性係數除以120℃下測定之儲存彈性係數之比值，其結果，可在約23℃之常溫區域下展現非常高的黏著力，並且可藉由加熱至約120℃從而使黏著力降低至能夠容易地分離2個以上之被黏體之程度之黏貼膠帶的觀點係較佳；更佳係使用相對於前述橡膠系嵌段共聚物(a)全體前述二嵌段共聚物之含量為10質量%~90質量%之範圍者，再更佳係使用前述二嵌段共聚物之含量為15質量%~80質量%之範圍者，特佳係使用前述二嵌段共聚物之含量為20質量%~75質量%之範圍者。
本發明之黏貼膠帶，宜使用在23℃測定的定負荷保持力試驗下之剝離距離為20mm以下者；使用該剝離距離為10mm以下者，即使在對黏貼膠帶施加一定之外部應力的狀態下仍不易引起剝離等，故較佳。
前述橡膠系嵌段共聚物(a)宜使用苯乙烯系嵌段共聚物。前述苯乙烯系嵌段共聚物係指具有聚苯乙烯單元(a1)與聚烯烴單元的三嵌段共聚物、二嵌段共聚物，或該等之混合物。
前述聚苯乙烯單元(a1)有助於以下特性:提高黏著劑層(A)之彈性係數，能在60℃以下之溫度區域展現非常優異之黏著力，且可在使用鹵素燈進行短時間加熱之情況下使其黏著力顯著降低。
前述苯乙烯系之嵌段共聚物，例如可使用:聚苯乙烯-聚(異丙烯)嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(異丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯)嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯/丁烯)嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物等。其中，較佳係使用具有聚苯乙烯單元(a1)與聚異戊二烯單元(a2)的嵌段共聚物作為前述苯乙烯系之嵌段共聚物；使用聚苯乙烯-聚(異丙烯)嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯)嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物，就獲得能在60℃以下之溫度區域展現非常優異之黏著力，並且可在使用如鹵素燈般較簡易的加熱裝置進行短時間加熱之情況下使其黏著力顯著降低並分離被黏著的2個以上之被黏體的熱解體性黏貼膠帶之觀點係更佳。
前述橡膠系嵌段共聚物(a)，就更進一步提高優異之黏著力與加熱所致之解體性的觀點，宜使用具有1萬~80萬之範圍之重量平均分子量者，較佳係使用具有5萬~50萬之範圍之重量平均分子量者，更佳係使用具有15萬~45萬之範圍之重量平均分子量者。
前述黏著劑層(A)，宜使用含有前述橡膠系嵌段共聚物(a)並視需要含有黏著賦予樹脂等作為黏著成分者。
前述黏著賦予樹脂，例如可使用:松香系黏著賦予樹脂、聚合松香系黏著賦予樹脂、聚合松香酯系黏著賦予樹脂、松香苯酚系黏著賦予樹脂、氫化松香酯系黏著賦予樹脂、不均化松香酯系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂、萜烯苯酚系黏著賦予樹脂、脂肪族(石油樹脂)系黏著賦予樹脂、C5系石油系黏著賦予樹脂。
其中，就提高對被黏著面之透濕性的觀點，前述黏著賦予樹脂宜使用C5系石油系黏著賦予樹脂、萜烯苯酚系黏著賦予樹脂。尤其，就能賦予黏著劑層(A)適度的柔軟性，能在約20℃~60℃之溫度區域賦予非常高的黏著力之觀點，且就獲得能防止一定之斥力施加於膠帶時的經時的剝離等的熱解體性黏貼膠帶之觀點，特佳係使用萜烯苯酚系黏著賦予樹脂。
上述C5系黏著賦予樹脂，一般可使用對從石油腦分解而得之C5餾分將異戊二烯及環戊二烯萃取分離後之殘餘成分進行聚合而得之樹脂。
上述萜烯苯酚系黏著賦予樹脂，可使用將萜烯單體與苯酚共聚合而成之樹脂。使用軟化點為105℃~145℃之範圍者作為上述萜烯苯酚系黏著賦予樹脂，可提高與前述橡膠系嵌段共聚物(a)之互溶性，其結果，能在60℃以下之溫度區域賦予非常高的黏著力，且就獲得能防止一定斥力施加於膠帶時之經時的剝離等的具備耐剝離性的黏貼膠帶之觀點係較佳。
前述黏著賦予樹脂之使用量，相較於前述橡膠系嵌段共聚物(a)100質量份宜為10質量份~150質量份之範圍，較佳係15質量份~100質量份之範圍。
尤其，萜烯苯酚系黏著賦予樹脂之使用量，相對於前述橡膠系嵌段共聚物(a)100質量份宜為50質量份~100質量份之範圍；當萜烯苯酚系黏著賦予樹脂之使用量為65質量份~80質量份之範圍時，能在60℃以下之溫度區域賦予非常高的黏著力，且就獲得能防止一定斥力施加於膠帶時之經時的剝離等的具備耐剝離性的熱解體性黏貼膠帶之觀點係較佳。又，前述C5系黏著賦予樹脂之使用量，相對於前述橡膠系嵌段共聚物(a)100質量份宜為10質量份~100質量份之範圍，較佳係20質量份~50質量份之範圍，更佳係25質量份~50質量份之範圍。
又，黏著賦予樹脂，除使用前述者外，亦可使用室溫下為液狀之黏著賦予樹脂。前述液狀之黏著賦予樹脂，例如可舉例加工處理油、聚酯系黏著賦予樹脂、聚丁烯等低分子量之液狀橡膠。
又，前述黏著劑層(A)，可使用除含有前述黏著成分外亦視需要含有紅外線吸收劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、填充劑、玻璃或塑膠製之纖維、熱膨脹性氣球、珠、金屬粉末等填充劑、顏料、增黏劑等者。
尤其，前述紅外線吸收劑，在使用鹵素燈對本發明之黏貼膠帶進行加熱時，能提高前述黏貼膠帶被加熱之速度，能以更短的加熱時間使黏著力降低並使前述被黏著的2個以上之被黏體發生分離，故宜使用之。
前述紅外線吸收劑，可適當地使用例如碳黑、複合氧化物顏料等無機顏料;酞花青系顏料、色澱顏料、多環式系顏料等有機顏料、各種染料等公知者。
前述紅外線吸收劑之含量，相對於前述黏著劑層(A)之全部量宜為0.01質量%~20質量%之範圍。
又，前述熱膨脹性氣球，在加熱本發明之黏貼膠帶，從而分離被黏著的2個以上之被黏體時，可以更微弱之力量將該等分離，故宜使用之。
前述熱膨脹性氣球，例如可使用「MATSUMOTO MICRO SPHERE」(商品名，松本油脂製藥(股)公司製)、「MICRO SPHERE EXPANCEL」(商品名，日本Fillite(股)公司製)、「DAIFOAM」(商品名，大日精化工業(股)公司製)等市售品。
就獲得在60℃以下之溫度區域保持優異之黏著力，並且可藉由加熱從而以更微弱之力量分離被黏著的2個以上之被黏體的黏貼膠帶之觀點，前述熱膨脹性氣球之使用量，相對於前述黏著劑層(A)含有之前述黏著成分之質量宜為3質量%~50質量%之範圍，更佳為5質量%~30質量%之範圍，特佳為10質量%~20質量%之範圍。
前述黏貼膠帶，例如宜使用設置於前述基材之單面側的前述黏著劑層(A)之厚度為25μm以上者，較佳係使用前述黏著劑層(A)之厚度為60μm~120μm者；使用前述黏著劑層(A)之厚度為80μm~120μm者，就獲得凝集力優異，可在60℃以下之溫度區域展現非常優異之黏著力，且可在使用如鹵素燈般較簡易的加熱裝置進行短時間加熱之情況下使其黏著力顯著降低並分離被黏著的2個以上之被黏體之黏貼膠帶的觀點係更佳。
前述黏貼膠帶，例如宜使用設置於前述基材之兩面側的前述黏著劑層(A)之合計厚度為50μm以上者，較佳為50μm~300μm之範圍，更佳為100μm~250μm之範圍；100μm~210μm之範圍，就獲得凝集力優異，可在60℃以下之溫度區域展現非常優異之黏著力，且可藉由加熱從而以更微弱之力量分離被黏著的2個以上之被黏體之黏貼膠帶的觀點係更佳。
本發明之黏貼膠帶，如前述，可使用在基材之單面或兩面直接或隔著其他層具有前述黏著劑層(A)的黏貼膠帶。
前述基材，例如可使用不織布基材、樹脂膜基材等。其中，宜使用紅外線之吸收性優異之基材(紅外線吸收性基材)作為前述基材。
前述紅外線吸收性基材，可舉例含有紅外線吸收性無機填料、有機色素、無機色素、染料、顏料的樹脂膜基材、於樹脂膜上設置紅外線吸收層而成之基材等。
其中，使用黑色基材作為前述紅外線吸收性基材，能給予前述黏貼膠帶較佳之吸熱性、蓄熱性，即使在使用較簡易的鹵素燈進行加熱的情況下仍可使前述黏貼膠帶之大範圍於短時間內升溫至使前述2個以上之被黏體發生分離的程度，從而能縮短前述照射時間，其結果，可進一步提高將2個以上之被黏體分離之步驟之作業效率，故較佳。
另一方面，使用上述黑色基材而得之黏貼膠帶，在使用例如半導體雷射等局部加熱裝置進行照射時，若不嚴密地控制其輸出，會有僅前述基材被加熱而未能使前述2個以上之被黏體充分分離的情形，或有僅前述基材變得高溫而引起變形等的可能性。是以，使用上述黑色基材而得之黏貼膠帶，宜與使用鹵素燈的加熱方法組合使用。
前述黑色基材只要為黑色即可，不特別限定，例如可舉例:於樹脂基材上印刷黑墨層而成者，混合樹脂與黑顏料並將其成形為膜狀而成者，使黑顏料分散於不織布基材而成者等。
前述基材，宜使用4μm~100μm之厚度者；使用10μm~75μm之厚度者，就賦予黏貼膠帶良好的加工性、與對被黏體之優異的追隨性之觀點係更佳。
前述樹脂膜基材，可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯基材等。又，前述樹脂膜基材，就提高前述黏著劑層(A)之黏固性之觀點，可使用實施了電暈處理或增黏塗佈處理者。
本發明之黏貼膠帶，可藉由例如以下之方式製造:在前述基材之單面或兩面使用輥塗機或模塗機等，將含有前述橡膠系嵌段共聚物(a)等的黏著劑進行塗佈及乾燥並形成黏著劑層(A)。
又，前述黏貼膠帶可藉由如下之轉印法製造:事先於脫模襯墊之表面使用輥塗機等塗佈含有前述橡膠系嵌段共聚物(a)等的黏著劑並予以乾燥，藉此形成黏著劑層(A)，接著再將前述黏著劑層(A)貼合於前述基材之單面或兩面。
本發明之黏貼膠帶會在例如60℃以下之溫度區域展現非常優異之黏著力。因此，前述黏貼膠帶可理想地使用於各種被黏體之黏著。
前述黏貼膠帶，較佳為在例如常溫(23℃)環境下具有從不銹鋼板沿180°方向剝離時之黏著力為約15N/20mm~40N/20mm之黏著力者；具有約20N/20mm~40N/20mm之黏著力者，就使被黏體牢固地黏著從而防止經時的剝離等之觀點係更佳。
使用前述黏貼膠帶使2個以上之被黏體黏著從而製造物品的方法，可藉由例如在其中任一被黏體之表面貼附構成前述黏貼膠帶的一黏著劑層(A)後，再將另一被黏體貼附於另一黏著劑層(A)之表面，並視需要對該等實施壓著等以製造物品。
另一方面，將前述物品解體之方法，可舉例例如:藉由使鹵素燈接近或接觸構成前述物品的前述黏貼膠帶或前述被黏體，直接或間接地加熱前述黏貼膠帶並分離前述被黏著的2個以上之被黏體，以將前述物品解體之方法。
於前述加熱之際，可使鹵素燈接近或接觸前述黏貼膠帶，也可使鹵素燈接近或接觸被黏體從而間接地加熱前述黏貼膠帶。例如，前述黏貼膠帶之端部較前述被黏體之端部更突出於外側時，可使鹵素燈接近或接觸前述黏貼膠帶之端部。
於前述加熱步驟，宜使用具備鹵素燈的加熱裝置，加熱至前述黏貼膠帶之溫度為80℃~130℃，較佳係加熱至85℃~125℃，更佳係加熱至90℃~120℃。又，前述加熱宜在20秒以內，較佳為在15秒以內，更佳為在10秒以內之較短時間實施。
具體而言，前述使用鹵素燈的加熱步驟為在20秒以內使前述黏貼膠帶之溫度成為100℃的步驟，可提高物品之解體效率並且可防止被黏體之因熱所致之變形等，故較佳。
又，具備鹵素燈的加熱裝置，例如可使用能於短時間加熱一定面積的“平行光型鹵素燈加熱器“、可進行局部加熱的聚光型鹵素型燈等；使用平行光型鹵素燈加熱器，能一次加熱大範圍，故能將加熱時間縮短至上述時間。
前述平行光型鹵素燈加熱器一次可加熱的面積宜為約10cm2 ~500cm2 。又，就提高上述物品之解體作業之效率的觀點，平行光型鹵素燈加熱器等加熱裝置宜為可攜帶的大小及重量。前述重量宜為3kg以下，較佳為2kg以下，更佳為0.1kg~1kg。
經前述方法加熱的前述物品，即使對構成該物品的2個以上之被黏體幾乎不施力或施加微弱之力，仍可輕易地予以解體。由於前述被黏體之表面幾乎無來自前述黏貼膠帶之殘膠，故可將前述被黏體使用於回收等。
由於本發明之黏貼膠帶在60℃以下之溫度區域具有非常優異之黏著力，故可使用於例如構成具備影印機能、掃描機能的影印機、複合機等電子設備的透明頂板與其框體之固定。
前述透明頂板，可使用一般設置於搭載有影印機能、掃描機能的影印機、複合機的透明頂板。
前述透明頂板，可使用例如由玻璃或塑膠構成之透明板狀剛體。前述塑膠，例如可使用壓克力板、聚碳酸酯板等。
前述透明頂板，可使用與設置有該透明頂板的影印機等之形狀相合者，通常宜使用正方形或長方形者。
例如為長方形之前述透明頂板時，宜沿相對之二邊之端部貼附前述黏貼膠帶。此時，前述黏貼膠帶，可使用裁切成與前述透明頂板之邊長相對應之大小者，例如宜使用寬為0.5mm~20mm、長為0.1mm~2.0mm者。
又，本發明之黏貼膠帶，可專門使用於構成行動電子設備的構件之固定。前述構件，例如可舉例構成電子設備的2個以上之框體或透鏡構件。
前述行動電子設備，例如可舉例具有將作為前述構件之框體與透鏡構件或另一框體隔著前述黏貼膠帶進行接合而得之結構者。
前述構件之固定，例如可舉例:將前述框體或其中之一的透鏡構件、與另一框體或透鏡構件隔著前述黏貼膠帶進行疊層後，使其熟化一定期間之方法。
接著，說明係第二發明的解體方法。 本發明之解體方法係具有將至少被黏體(c1)與被黏體(c2)以黏貼膠帶黏著而得之構成的物品之解體方法，該解體方法具有:將紅外線放射率為50%以下之構件(b)載置或暫時固定於前述物品之表面之一部分的步驟[1]，及從載置或暫時固定有前述構件(b)之側對前述物品照射紅外線從而分離前述被黏體(c1)與被黏體(c2)的步驟[2]。
本發明之解體方法，不單是對前述物品照射紅外線而予以加熱之方法，其特徵在於:排除紅外線對前述物品中無需加熱之部位之影響，並有效率地加熱需實施前述加熱之部位。
具體而言，本發明之解體方法中，在前述欲排除紅外線之影響的部位之表面側載置或暫時固定紅外線放射率為50%以下之構件(b)。另一方面，於前述照射紅外線的部位之表面不實施前述構件(b)之載置等。
接著，對前述物品從已實施前述構件(b)之載置等之側照射紅外線。此時，由於被前述構件(b)遮蔽之區域未受紅外線之影響，故實質上未被加熱，不易引起因熱影響所致之零件損傷等。
另一方面，未被前述構件(b)遮蔽之區域會因紅外線之影響而被加熱。可藉由使前述物品中之設有前述黏貼膠帶的區域與未被前述構件(b)遮蔽之區域對應，以使前述黏貼膠帶因前述紅外線而被加熱並引起其黏著力顯著降低，其結果，可引起被前述黏貼膠帶黏著的2個以上之被黏體分離。
首先，就前述步驟[1]加以説明。
步驟[1]係以前述構件(b)遮蔽前述物品之表面之一部分的步驟。
並非在前述物品之整面上實施前述構件(b)之載置等，較佳係只在必須使熱之影響止於最小限度的區域之表面上進行載置等。
可將前述構件(b)在構成前述物品的前述被黏體(c1)或前述被黏體(c2)中之至少一者之一部分上實施載置等，亦可將前述構件(b)在前述被黏體(c1)及前述被黏體(c2)以外之部位上實施載置等。
前述構件(b)，可在前述物品之表面任意地予以載置等，亦可為已對應前述物品之形狀而被賦形者、或事先只切除欲照射紅外線之區域而成者 (已形成有圖案者)等。具體而言，當使用所謂框狀之形狀者作為前述黏貼膠帶並對貼附有該黏貼膠帶之區域照射紅外線時，為了能只對前述框狀之部位照射紅外線，可使用僅切除框狀之部位而成之片狀者作為前述構件(b)。前述構件(b)亦可重複使用。
前述構件(b)，可僅單純地載置於前述物品之一部分，又，亦可利用黏貼膠帶等予以暫時固定。
接著，就前述步驟[2]加以説明。
步驟[2]係從前述物品之載置或暫時固定有前述構件(b)之側照射紅外線，從而分離前述被黏體(c1)與被黏體(c2)之步驟。
具體而言，在前述步驟[2]中，照射紅外線或含有紅外線的活性能量射線、雷射光線等。
前述紅外線，可直接或者透過前述被黏體(c1)、被黏體(c2)或構成前述物品的其他透明構件，到達構成前述物品的熱解體性黏貼片，使前述熱解體性黏貼片升溫至較佳之溫度。
前述照射可使用習知之鹵素燈等光源實施，較佳係使用市售的攜帶型鹵素加熱器。藉此，可於短時間加熱構成前述黏貼膠帶的黏著劑層並使其軟化，故可進一步提高前述解體作業效率。
前述照射，宜以例如鹵素燈加熱器等光源(燈)與前述黏貼膠帶之距離為約5mm~100mm之範圍來實施，較佳係5mm~50mm；就於短時間使構成前述黏貼膠帶的黏著劑層軟化並提高前述解體作業效率之觀點，5mm~30mm係更佳。尤其，前述鹵素燈係以放射狀發射紅外線，故前述距離越短，越能縮短照射時間。
前述紅外線之照射時間宜為約2秒~20秒，較佳為約3秒~15秒；就提高前述解體作業效率之觀點，約5秒~15秒係特佳。
前述紅外線之照射，宜實施至構成前述物品的熱解體性黏貼片被加熱至70℃~150℃之程度，較佳係實施至熱解體性黏貼片被加熱至80℃~130℃之程度；就防止被黏體(c1)或被黏體(c2)中較不耐熱的被黏體之故障或變形等，從而使該等之回收成為可能之觀點，實施至熱解體性黏貼片被加熱至85℃~125℃之程度係更佳。
前述被黏體(c1)與被黏體(c2)之分離，宜在前述照射後至前述黏貼膠帶之溫度降低之期間進行。具體而言，前述分離宜在前述照射後10秒以內進行。
在本發明之解體方法中使用的前述構件(b)，可使用紅外線放射率為50%以下，較佳為40%以下，更佳為30%以下者。藉此，可局部地加熱熱解體性黏貼片或貼附有該熱解體性黏貼片的區域，另一方面，可防止例如存在於未貼附熱解體性黏貼片的區域等的零件之因熱所致之故障或變形等。
在此，前述紅外線放射率係指利用放射率測定器(TSS-5X，JAPAN SENSOR(股)公司製，測定方式;對來自定溫放射源之紅外線照射所致之反射能量進行檢測及演算之方式)，並以試樣溫度及環境溫度23℃、測定波長2~22μm、測定面積φ15mm、測定距離12mm(依檢測頭腳注所載之固定方式)之條件進行測定而得之值。
前述構件(b)，具體而言，可使用鋁、銀、金、鎳、銅、不銹鋼等的金屬構件、將前述金屬構件與樹脂構件等疊層而成之構件、於任意構件之表面形成紅外線放射率低的被覆膜而成之構件等。其中，前述構件(b)宜使用低紅外線放射率之非透明構件，宜使用較廉價的鋁板、不銹鋼板、銅板。
就前述將金屬構件與樹脂構件等疊層而成之構件而言，使用在前述樹脂構件中含有空氣者，由於可達到絕熱層之作用故較佳。具體而言，使用將前述金屬構件與發泡體等疊層而成者等作為前述構件(b)，由於具有優異之絕熱性故較佳。前述發泡體，例如可舉例聚烯烴系發泡體等。
前述構件(b)之形狀、厚度，可因應待解體的物品之形狀及實施前述解體方法的環境等予以適當調整。
前述構件(b)，宜使用具有不使熱傳導至前述物品之程度的厚度，另一方面，係不使其解體作業間距超過所需之程度的厚度者；具體而言，宜使用厚度為約0.5mm~10mm者。
可用於本發明的黏貼膠帶，例如可使用能牢固地黏著2個以上之被黏體並兼具會因熱等之影響而使黏著力顯著降低之特性的熱解體性黏貼膠帶，具體而言，宜使用具備含橡膠系之嵌段共聚物的黏著劑層的黏貼膠帶。
前述黏貼膠帶，只要為具有上述特性者皆可使用，但就獲得在60℃以下之溫度區域具備非常優異之黏著力且可藉由實施短時間加熱使其黏著力急遽降低的黏貼膠帶之觀點，宜使用例如前述具有含橡膠系嵌段共聚物(a)的黏著劑層(A)的黏貼膠帶，其中，前述黏著劑層(A)含有的黏著成分之1Hz及120℃下以動態黏彈性頻譜測定之儲存彈性係數G120 為1.0×103 Pa~2.0×105 Pa之範圍，於1Hz及23℃以動態黏彈性頻譜測定之儲存彈性係數G23 相對於前述儲存彈性係數G120 之比例[G23 /G120 ]為1~20。
能以本發明之解體方法解體的物品，可舉例具有將至少被黏體(c1)與被黏體(c2)以前述黏貼膠帶黏著而成之構成的物品。
具體而言，前述物品可舉例智慧手機、電話機等行動電子終端、個人電腦、影印機、複合機等資訊讀取裝置等電子設備。
係構成前述物品的被黏體且能以本發明之解體方法分離的被黏體(c1)及被黏體(c2)，宜使用板狀剛體，例如為前述影印機及複合機時，可舉例構成該等的透明頂板、框體。將前述被黏體(c1)及被黏體(c2)中之任一者或兩者以前述解體方法分離後，可予以廢棄，又亦可作為回收構件予以再利用。
前述透明頂板，例如可使用由玻璃或塑膠構成之透明板狀剛體。前述塑膠，例如可使用壓克力板、聚碳酸酯板等。
前述透明頂板，可使用與設置有該透明頂板的影印機等之形狀相合者，通常宜使用正方形或長方形者。
例如為長方形之前述透明頂板時，宜沿相對之二邊之端部貼附前述黏貼膠帶。此時，前述黏貼膠帶可使用裁切成與前述透明頂板之邊長相對應之大小者，例如宜使用寬為0.5~20mm、長為0.1~2.0m者。
又，若待解體之物品為行動電子終端時，前述被黏體(c1)及被黏體(c2)可舉例2個以上之框體、透鏡構件等。
前述行動電子設備，例如可舉例具有將作為前述構件之框體與透鏡構件或另一框體隔著前述黏貼膠帶進行接合而成之結構者。
前述構件之固定，例如可舉例:將前述框體或一透鏡構件與另一框體或透鏡構件隔著前述黏貼膠帶進行疊層後，使其熟化一定期間之方法。
以下以實施例具體説明。
(製作例1) 將混合重量平均分子量30萬之苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物S(三嵌段共聚物與二嵌段共聚物之混合物。相對於前述混合物之全部量，前述二嵌段共聚物所佔之比例為20質量%。在前述苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物之全體中，聚苯乙烯單元所佔之質量比例為20質量%，聚丁二烯單元之質量比例為80質量%。)100質量份、C5石油系黏著賦予樹脂(軟化點100℃，數量平均分子量885)40質量份而得者溶解於甲苯，藉此獲得黏著劑(a-1)。
使用塗佈器將前述黏著劑(a-1)以乾燥後之厚度為100μm之方式塗佈於脫模襯墊之表面，並使其於85℃乾燥5分鐘，藉此形成黏著劑層。將前述黏著劑層貼合於在厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜之兩面設置厚度4μm之黑墨層而得之基材之兩面後，以4kgf/cm2 實施加壓層合，藉此製作黏貼膠帶1。
將前述黏貼膠帶1裁切成二段而形成長50及寬5mm之條狀。以將前述已裁切之黏貼膠帶貼附於長50mm、寬40mm、厚0.4mm之透明玻璃板之長邊之兩端而得者作為被黏體。
接著，將前述被黏體之黏貼膠帶側之面，貼附於係長100mm、寬100mm及厚2mm之直方體的白色的由丙烯腈･丁二烯･苯乙烯樹脂與聚碳酸酯樹脂構成之聚合物摻合物製樹脂板之大約中央部，使用壓製機以80N/cm2 加壓10秒後，解除前述加壓狀態，於85℃之環境下靜置24小時，藉此製作物品1。
(製作例2) 將含有Foret GS‐1000(綜研化學(股)公司製，聚甲基丙烯酸甲酯，30質量%溶液)600質量份、紅外線吸收性色素CIR‐RL(日本Carlit(股)公司製，二亞銨鹽化合物)6.4質量份、甲乙酮400質量份及甲苯400質量份的塗佈液，以乾燥後之厚度為4μm之方式塗佈於厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上並使其乾燥，藉此獲得具有紅外線吸收層的基材，以該基材替代製作例1中使用的具有黑墨層的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，除此以外，以與製作例1同樣之方法製作黏貼膠帶2及物品2。
(製作例3) 以未具有黑墨層的厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)替代製作例1中使用的具有黑墨層的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，除此以外，以與製作例1同樣之方法製作黏貼膠帶3及物品3。
(製作例4) 以混合前述黏著劑(a-1)與非黏著成分的Evonik Degussa Japan製「碳黑」(紅外線吸收劑)0.5質量份而得之黏著劑(a-2)替代前述黏著劑(a-1)，除此以外，以與製作例3同樣之方法製作黏貼膠帶4及物品4。
(製作例5) 以重量平均分子量30萬之苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物T(三嵌段共聚物與二嵌段共聚物之混合物。相對於前述混合物之全部量，前述二嵌段共聚物所佔之比例為20質量%。在前述苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物之全體中，聚苯乙烯單元所佔之質量比例為15質量%，聚丁二烯單元之質量比例為85質量%。)替代苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物S，除此以外，以與製作例3同樣之方法製作黏貼膠帶5及物品5。
(製作例6) 以重量平均分子量32萬之苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物U(三嵌段共聚物與二嵌段共聚物之混合物。相對於前述混合物之全部量，前述二嵌段共聚物所佔之比例為30質量%。在前述苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物之全體中，聚苯乙烯單元所佔之質量比例為20質量%，聚丁二烯單元之質量比例為80質量%。)替代苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物S，除此以外，以與製作例3同樣之方法製作黏貼膠帶6及物品6。
(製作例7) 以重量平均分子量40萬之苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物V(三嵌段共聚物與二嵌段共聚物之混合物。相對於前述混合物之全部量，前述二嵌段共聚物所佔之比例為15質量%。在前述苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物之全體中，聚苯乙烯單元所佔之質量比例為10質量%，聚丁二烯單元之質量比例為90質量%。)替代苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物S，除此以外，以與製作例3同樣之方法製作黏貼膠帶7及物品7。
(製作例8) 將C5石油系黏著賦予樹脂(軟化點100℃，數量平均分子量885)之使用量從40質量份變更為20質量份，除此以外，以與製作例3同樣之方法製作黏貼膠帶8及物品8。
(製作例9) 以重量平均分子量30萬之苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物X(三嵌段共聚物與二嵌段共聚物之混合物。相對於前述混合物之全部量，前述二嵌段共聚物所佔之比例為50質量%。在前述苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物之全體中，聚苯乙烯單元所佔之質量比例為30質量%，聚丁二烯單元之質量比例為70質量%。)100質量份替代苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物S，並以萜烯苯酚系黏著賦予樹脂(軟化點115℃，分子量1000)65質量份替代C5石油系黏著賦予樹脂，除此以外，以與製作例1同樣之方法製作黏貼膠帶9及物品9。
(製作例10) 以混入黑顏料的厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜替代製作例9中使用的具有黑墨層的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，除此以外，以與製作例9同樣之方法製作黏貼膠帶10及物品10。
(製作例11) 將製作例9中使用的萜烯苯酚系黏著賦予樹脂(軟化點115℃，分子量1000)之使用量從65質量份變更為75質量份，除此以外，以與製作例9同樣之方法製作黏貼膠帶11及物品11。
(製作例12) 以混合製作例9中使用的黏著劑與非黏著成分的MATSUMOTO MICRO SPHERE F-48(松本油脂製藥(股)公司製，120℃時之熱膨脹係數為370%，膨脹開始溫度為90℃~100℃，最大膨脹溫度為125℃~135℃，平均粒徑(膨脹前)9μm~15μm)而得之黏著劑替代製作例9中使用的黏著劑，除此以外，以與製作例9同樣之方法製作黏貼膠帶12及物品12。前述MATSUMOTO MICRO SPHERE F-48之使用量，相對於黏著成分(苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物W與萜烯苯酚系黏著賦予樹脂之合計)為15質量份。
(比較製作例1) 以重量平均分子量100萬之苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物W(三嵌段共聚物與二嵌段共聚物之混合物。相對於前述混合物之全部量，前述二嵌段共聚物所佔之比例為20質量%。在前述苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物之全體中，聚苯乙烯單元所佔之質量比例為30質量%，聚丁二烯單元之質量比例為70質量%。)替代苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物S，除此以外，以與製作例1同樣之方法製作黏貼膠帶13及物品13。
(比較製作例2) (黏著劑(a-3)之製備) 於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口的反應容器中，將丙烯酸丁酯44.9質量份、丙烯酸2-乙基己酯50質量份、丙烯酸2質量份、乙酸乙烯酯3質量份、丙烯酸4-羥基丁酯0.1質量份、作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶解於乙酸乙酯100質量份，並於70℃聚合10小時，藉此獲得重量平均分子量80萬之丙烯酸系共聚物X溶液。
接著，相對於丙烯酸系共聚物X100質量份，添加聚合松香酯系黏著賦予樹脂D-135(荒川化學工業(股)公司製)30質量份，加入乙酸乙酯並予以混合，藉此獲得不揮發分45質量%之丙烯酸系黏著劑。
將相對於前述丙烯酸系黏著劑100質量份添加日本聚氨酯工業(股)公司製「Coronate L-45」(異氰酸酯系交聯劑，固體成分45質量%)1.1質量份並予以攪拌15分鐘而得之丙烯酸系黏著劑(a-3)，使用塗佈器以乾燥後之厚度為100μm之方式塗佈於隔膜上，並於85℃下將其乾燥5分鐘，藉此形成丙烯酸系黏著劑層。
接著，將上述丙烯酸系黏著劑層貼合於表面設有厚度4μm之黑墨層的38μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜之兩面後，以4kgf/cm2 實施加壓層合，藉此製作黏貼膠帶14。
以上述黏貼膠帶14替代製作例1中使用的黏貼膠帶1，除此以外，以與製作例1同樣之方法製作物品14。
(比較製作例3) 以未具有厚度4μm之黑墨層的厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜替代比較製作例2中使用的表面設有厚度4μm之黑墨層的38μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，除此以外，以與比較製作例2同樣之方法製作黏貼膠帶15及物品15。
(比較製作例4) (黏著劑(a-4)之製備) 於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口的反應容器中，將表1之組合之單體摻合物100質量份與作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈0.2質量份溶解於乙酸乙酯100質量份，於80℃聚合8小時而獲得丙烯酸系共聚物Y溶液。
接著，相對於丙烯酸系共聚物Y100質量份，添加松香酯系樹脂A-100(荒川化學工業(股)公司製)10質量份、聚合松香酯系黏著賦予樹脂D-135(荒川化學工業(股)公司製)20質量份，並以甲苯予以稀釋混合，藉此獲得不揮發分45質量%之黏著劑(a-4)。
將相對於前述黏著劑(a-4)100質量份添加日本聚氨酯工業(股)公司製「Coronate L-45」(異氰酸酯系交聯劑，固體成分45質量%)1.1質量份並予以攪拌15分鐘而得者，使用塗佈器以乾燥後之厚度為100μm之方式塗佈於隔膜上，並於85℃下將其乾燥5分鐘，藉此形成黏著劑層。
接著，將上述黏著劑層貼合於表面設有厚度4μm之黑墨層的38μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜之兩面後，以4kgf/cm2 實施加壓層合，藉此製作黏貼膠帶16。
以上述黏貼膠帶16替代黏貼膠帶1，除此以外，以與製作例1同樣之方法製作物品16。
(實施例1) 準備3個在前述製作例1中獲得之物品1，於23℃之環境下將平行光型鹵素燈加熱器(HEATTECH(股)公司製，搭載長10cm之鹵素燈管2根，自鹵素燈產生的光之波長:近紅外線區域2μm，額定電壓100V，額定消耗功率850W，攜帶型，重量0.7kg，一次可照射面積約200cm2 )之光源至構成前述物品的玻璃板的距離設定為10mm。
接著，使用前述加熱器，對前述3個物品1分別加熱5秒、10秒及15秒。前述加熱5秒時之黏貼膠帶之溫度約90℃，前述加熱10秒時之黏貼膠帶之溫度約105℃，及前述加熱15秒時之黏貼膠帶之溫度約120℃。
前述加熱後，將各物品1於23℃下放置5秒，為了將構成前述物品1的玻璃板從物品分離，以手指沿玻璃板之剪切方向施力。
(實施例2) 以在製作例2中獲得之物品2替代前述物品1，除此以外，以與實施例1同樣之方法進行加熱及剝離。
(實施例3) 以在製作例3中獲得之物品3替代前述物品1，除此以外，以與實施例1同樣之方法進行加熱及剝離。
(實施例4) 以在製作例4中獲得之物品4替代前述物品1，除此以外，以與實施例1同樣之方法進行加熱及剝離。
(實施例5) 以在製作例5中獲得之物品5替代前述物品1，除此以外，以與實施例1同樣之方法進行加熱及剝離。
(實施例6) 以在製作例6中獲得之物品6替代前述物品1，除此以外，以與實施例1同樣之方法進行加熱及剝離。
(實施例7) 以在製作例7中獲得之物品7替代前述物品1，除此以外，以與實施例1同樣之方法進行加熱及剝離。
(實施例8) 以在製作例8中獲得之物品8替代前述物品1，除此以外，以與實施例1同樣之方法進行加熱及剝離。
(實施例9) 以在製作例9中獲得之物品9替代前述物品1，除此以外，以與實施例1同樣之方法進行加熱及剝離。
(實施例10) 以在製作例10中獲得之物品10替代前述物品1，除此以外，以與實施例1同樣之方法進行加熱及剝離。
(實施例11) 以在製作例11中獲得之物品11替代前述物品1，除此以外，以與實施例1同樣之方法進行加熱及剝離。
(實施例12) 以在製作例12中獲得之物品12替代前述物品1，除此以外，以與實施例1同樣之方法進行加熱及剝離。
(比較例1) 以在比較製作例1中獲得之物品13替代前述物品1，除此以外，以與實施例1同樣之方法進行加熱及剝離。
(比較例2) 以在比較製作例2中獲得之物品14替代前述物品1，除此以外，以與實施例1同樣之方法進行加熱及剝離。
(比較例3) 以在比較製作例3中獲得之物品15替代前述物品1，除此以外，以與實施例1同樣之方法進行加熱及剝離。
(比較例4) 以在比較製作例4中獲得之物品16替代前述物品1，除此以外，以與實施例1同樣之方法進行加熱及剝離。
(比較例5) 以掃描速度500mm/min之半導體雷射(輸出4W，波長940nm，重量250kg，一次可照射面積約0.1cm2 (局部加熱))替代實施例1中使用的平行型鹵素燈加熱器(HEATTECH(股)公司製，搭載長10cm之鹵素燈管2根，自鹵素燈產生的光之波長:近紅外線區域2μm，額定電壓100V，額定消耗功率850W，攜帶型，重量0.7kg，一次可照射面積約200cm2 )，除此以外，以與實施例1同樣之方法進行前述物品1之加熱及剝離。
(比較例6) 以掃描速度500mm/min之半導體雷射(輸出4W，波長940nm，重量250kg，一次可照射面積約0.1cm2 (局部加熱))替代實施例9中使用的平行型鹵素燈加熱器(HEATTECH(股)公司製，搭載長10cm之鹵素燈管2根，自鹵素燈產生的光之波長:近紅外線區域2μm，額定電壓100V，額定消耗功率850W，攜帶型，重量0.7kg，一次可照射面積 約200cm2 )，除此以外，以與實施例9同樣之方法進行前述物品9之加熱及剝離。
(比較例7) 以設定在120℃的乾燥機替代實施例1中使用的平行型鹵素燈加熱器(HEATTECH(股)公司製，搭載長10cm之鹵素燈管2根，自鹵素燈產生的光之波長:近紅外線區域2μm，額定電壓100V，額定消耗功率850W，攜帶型，重量0.7kg，一次可照射面積約200cm2 )，除此以外，以與實施例1同樣之方法進行前述物品1之加熱及剝離。
(比較例8) 以設定在120℃的乾燥機替代實施例9中使用的平行型鹵素燈加熱器(HEATTECH(股)公司製，搭載長10cm之鹵素燈管2根，自鹵素燈產生的光之波長:近紅外線區域2μm，額定電壓100V，額定消耗功率850W，攜帶型，重量0.7kg，一次可照射面積約200cm2 )，除此以外，以與實施例9同樣之方法進行前述物品9之加熱及剝離。
[黏著劑層之動態黏彈性測定] 將使用於製作例及比較製作例中獲得之黏貼膠帶之製造的黏著成分(橡膠系嵌段共聚物或丙烯酸系共聚物與黏著賦予樹脂之合計)，使用塗佈器以乾燥後之厚度為100μm之方式，塗佈於脫模襯墊之表面，並於85℃將其乾燥5分鐘，藉此各形成多張厚度100μm之黏著劑層。
接著，將使用同樣之黏著劑而得之黏著劑層疊合，各製作成由厚度2mm之黏著劑層構成之試片。
將直徑7.9mm之平行板裝設於TA Instrument Japan(股)公司製之黏彈性試驗機(Ares 2kSTD)。利用前述平行板以壓縮負荷40~60g夾入前述試片，並以頻率1Hz、溫度區域-60~150℃、及升溫速度2℃/min之條件，測定23℃下之儲存彈性係數(G23 )及120℃下之儲存彈性係數(G120 )。
[23℃下之儲存彈性係數(G23 )及120℃下之儲存彈性係數(G120 )之比例] 計算以前述方法測定的23℃下之儲存彈性係數(G23 )相對於120℃下之儲存彈性係數(G120 )的比例。
[黏著力之評價方法(面黏著力)] 於23℃之環境下將製作例及比較製作例中獲得之黏貼膠帶裁切成1邊(外形)之長為14mm之正方形且寬幅為2mm之框狀。
將前述經裁切之黏貼膠帶2貼附於係長15mm、寬15mm及厚2mm之直方體的透明壓克力板1。此時，將以前述經裁切之黏貼膠帶2之1邊與前述壓克力板1之1邊15mm相對應之方式進行貼附而成者作為試片1。
接著，將在中心部有直徑10mm之開孔的縱20mm、橫50mm及厚1mm之聚碳酸酯板3、與前述試片1之黏貼膠帶側之面，以該等之中心相互對齊之方式進行貼附，並使用壓製機以80N/cm2 加壓10秒後，解除前述加壓狀態，於23℃之環境下靜置1小時，藉此製作試片2。
接著，準備具備直徑8mm之不銹鋼製探針4的拉伸試驗機(A&D(股)公司製TENSILON RTA-100，壓縮模式)。分別在23℃與120℃之溫度環境下，測定在前述探針4通過構成前述試片2的SUS板3之開孔並對構成前述試片2的試片1施力之際，前述試片1自聚碳酸酯板3剝離時之強度(N/cm2 )。又，將前述探針4推壓試片1之速度設定為10mm/分鐘。
[黏著力之評價方法(180度剝離黏著力)] 依循JIS Z 0237測定180度剝離黏著力。具體而言，將實施例及比較例中獲得之黏貼膠帶之其中一面之脫模襯墊揭下，並將其黏著劑層以厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)襯底。
將前述已襯底的黏貼膠帶裁成寬20mm之寬度後，揭下另一面之脫模襯墊，將該黏著劑層與透明聚碳酸酯板貼合，並以經前述貼合而得者作為試片3。
將前述試片3在23℃及50%RH環境下放置30分鐘後，分別在23℃與120℃之溫度環境下，使用TENSILON拉伸試驗機[A&D(股)公司製，型號:RTM-100]，測定將構成前述試片3的兩面黏貼膠帶沿180度方向以300mm/分鐘之速度從聚碳酸酯板剝離時之黏著力。
[定負荷保持力之評價方法] 將前述黏貼膠帶之單面以厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜襯底，並將其裁切成寬10mm及長70mm，藉此製作試驗膠帶。將前述試驗膠帶中之長50mm之範圍貼附於不銹鋼板，使用2kg之軋輥來回加壓1次，使該等黏著。將前述已黏著者在23℃及50%RH之環境下放置1小時後，沿相對於剝離方向為90°之方向施加300g之負荷，放置3小時後，測定前述試驗膠帶從SUS板剝離之剝離距離，並依以下基準進行評價。又，上述定負荷保持力之評價方法係假定從外部對試驗膠帶長時間施加變形應力之情形的代用評價方法，剝離距離越長，表示定負荷保持力越優異。表中之值表示放置3小時後之剝離距離(mm)。
[短時間之熱解體性之評價] 將以實施例及比較例所載之方法進行加熱及剝離時之易剝離性，依下列基準進行評價。
◎: 僅藉由將構成物品的玻璃板以一根食指沿其剪切方向推送，即可從前述物品分離玻璃板。
○:將構成物品的玻璃板以一根拇指沿其剪切方向推送時，可從前述物品分離玻璃板。
△: 以手抓住構成物品的玻璃板並沿其剪切方向用力拉扯，藉此可從前述物品分離玻璃板。
×:即使以手抓住構成物品的玻璃板並沿其剪切方向用力拉扯，仍無法從前述物品分離玻璃板，亦完全無法移動前述玻璃板。
[加熱裝置之攜帶性] 依下列基準評價在實施例及比較例中使用的加熱裝置之攜帶性。
○:重量未達5.0kg，能以單手搬運。 ×:重量為5.0kg以上，無法以單手搬運。
【表1】
【表2】
【表3】
【表4】
[構件(遮蔽構件)之製作] [製造例1] 將在長100mm、寬100mm及厚1mm之表面經研磨的鋁板(紅外線放射率4%)之大約中央部以30mm間隔形成2個長50mm及寬5mm之長方形空洞部者作為構件(b1)(參照圖2。)。
又，前述構件(b1)之紅外線放射率，係使用放射率測定器(TSS-5X，JAPAN SENSOR(股)公司製，測定方式;對來自定溫放射源之紅外線照射所致之反射能量進行檢測及演算之方式)，以試樣溫度及環境溫度23℃、測定波長2~22μm、測定面積φ15mm、測定距離12mm(依檢測頭腳注所載之固定方式)之條件進行測定。具體而言，於前述構件(b1)之表面設置搭載於前述放射率測定器的紅外線照射源(半球面黑體爐)，並以前述條件進行測定時，將其數位顯示所示之值作為上述紅外線放射率。
[製造例2] 將在長100mm、寬100mm及厚度1mm之紅外線放射率2%之銅板的大約中央部以30mm間隔形成2個長50mm及寬5mm之長方形空洞部者作為構件(b2)。
[製造例3] 將在對於長100mm、寬100mm及厚1mm之不銹鋼板(SUS304)之表面實施研磨而得之不銹鋼板(紅外線放射率25%)的大約中央部以30mm間隔形成2個長50mm及寬5mm之長方形空洞部者作為構件(b3)。
[製造例4] 將在於長100mm、寬100mm及厚1mm之表面經研磨的鋁板(紅外線放射率4%)之單面疊層厚度200μm之聚乙烯發泡體而成之構件的大約中央部以30mm間隔形成2個長50mm及寬5mm之長方形空洞部者作為構件(b4)。 [比較製造例1] 將在長100mm、寬100mm及厚1mm之白色之聚合物摻合物製樹脂板(由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂與聚碳酸酯樹脂構成，紅外線放射率90%)的大約中央部以30mm間隔形成2個長50mm及寬5mm之長方形空洞部者作為構件(b5)。
[比較製造例2] 將在長100mm、寬100mm及厚1mm之黑色之由丙烯腈･丁二烯･苯乙烯樹脂構成之聚合物摻合物製樹脂板(紅外線放射率98%)的大約中央部以30mm間隔形成2個長50mm及寬5mm之長方形空洞部者作為構件(b6)。
[物品之製造方法] [實施例13] 將與製作例1中使用的黏貼膠帶1同樣之黏貼膠帶裁切成長50mm及寬5mm之條狀，藉此獲得2片黏貼膠帶片。 以將前述2片黏貼膠帶片分別貼附於長50mm、寬40mm及厚0.4mm之透明玻璃板(被黏體1)之長邊之兩端而成者作為試片。
接著，在係長100mm、寬100mm及厚1mm之直方體的白色之聚合物摻合物製樹脂板(被黏體2，由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂與聚碳酸酯樹脂構成)的大約中央部，貼附構成前述試片的2片黏貼膠帶片側之面，並使用壓製機以80N/cm2 加壓10秒後，解除前述加壓狀態，於85℃之環境下靜置24小時，藉此製作由前述透明玻璃板與前述黏貼膠帶片與前述聚合物摻合物製樹脂板疊層而成之物品(13)。
接著，在構成前述物品(13)的透明玻璃板之上面載置製造例1中獲得之構件(b1)。此時，使前述黏貼膠帶片之形狀與前述構件(b1)之空洞部之形狀一致，以使構成前述物品(13)的黏貼膠帶片受到紅外線照射。
接著，在23℃環境下，將HEATTECH(股)公司製之攜帶型鹵素加熱器(100V電源輸出)設置於與構成前述物品(13)的熱解體性黏貼片之距離為15mm的位置，並從載置有前述構件(b1)之側，照射紅外線波長區域之光5秒。
前述照射後，將前述物品(13)在23℃環境下放置5秒。
接著，在將構成前述物品(13)的聚合物摻合物製樹脂板固定於水平台上的狀態下，嘗試相對於水平台沿剪切方向將構成前述物品(13)的透明玻璃板(被黏體1)揭下。
[實施例14] 以構件(b2)替代前述構件(b1)作為遮蔽構件，除此以外，以與實施例1同樣之方式將物品解體。
[實施例15] 以構件(b3)替代前述構件(b1)作為遮蔽構件，除此以外，以與實施例1同樣之方式將物品解體。
[實施例16] 以長50mm、寬40mm及厚1mm之透明壓克力板替代長50mm、寬40mm及厚0.4mm之透明玻璃板作為被黏體1，及以係長100mm、寬100mm及厚1mm之直方體的黑色之丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂板(ABS樹脂板)替代係長100mm、寬100mm及厚1mm之直方體的白色之聚合物摻合物製樹脂板(由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂與聚碳酸酯樹脂構成)作為被黏體2，除此以外，以與實施例1同樣之方式製造物品(16)，並將其解體。
[實施例17] 以構件(b2)替代前述構件(b1)作為遮蔽構件，除此以外，以與實施例4同樣之方式將物品解體。
[實施例18] 以與製作例5中使用的黏貼膠帶5同樣之黏貼膠帶替代前述黏貼膠帶1，除此以外，以與實施例1同樣之方式將物品解體。
[實施例19] 以構件(b2)替代前述構件(b1)作為遮蔽構件，且以與製作例5中使用的黏貼膠帶5同樣之黏貼膠帶替代前述黏貼膠帶1，除此以外，以與實施例1同樣之方式將物品解體。
[實施例20] 以構件(b4)替代前述構件(b1)作為遮蔽構件，除此以外，以與實施例1同樣之方法將物品解體。
[實施例21] 以構件(b5)替代前述構件(b1)作為遮蔽構件，除此以外，以與實施例1同樣之方式將物品解體。
[實施例22] 以構件(b6)替代前述構件(b1)作為遮蔽構件，除此以外，以與實施例1同樣之方式將物品解體。
[紅外線照射前之面黏著力之評價] 在23℃之環境下，將實施例及比較例中使用的黏貼膠帶裁切成1邊(外形)之長為14mm之正方形且寬幅為2mm之框狀。
將前述經裁切之黏貼片貼附於係長15mm、寬15mm及厚2mm之直方體的透明壓克力板。此時，將以前述經裁切之黏貼膠帶之1邊與前述透明壓克力板之1邊15mm相對應之方式進行貼附而成者作為試片1。
接著，將在中心部有直徑10mm之開孔的縱20mm、橫50mm及厚1mm之不銹鋼板(SUS304)與前述試片1之黏貼膠帶側之面，以該等之中心相互對齊之方式進行貼附，並使用壓製機以80N/cm2 加壓10秒後，解除前述加壓狀態，在23℃之環境下靜置1小時，藉此製作試片2。
接著，準備具備直徑8mm之不銹鋼製探針的拉伸試驗機(A&D(股)公司製TENSILON RTA-100，壓縮模式)。分別在23℃與120℃之溫度環境下，測定在前述探針通過構成前述試片2的不銹鋼板(SUS304)之開孔並對構成前述試片2的試片1施力之際，前述試片1自聚碳酸酯板剝離時之強度(N/cm2 ) (參照圖1)。又，將前述探針推壓試片1之速度設定為10mm/分鐘。
[紅外線照射後之解體性之評價1] 將以實施例及比較例所載之方法將物品解體時之易解體性，依下列基準進行評價。
評價基準 ○:可藉由將構成物品的透明玻璃板以一根拇指朝前述物品之剪切方向推送，以將構成前述物品的透明玻璃板與聚合物摻合物樹脂板或ABS樹脂板分離。
△:可藉由單手抓住構成物品的透明玻璃板並朝前述物品之剪切方向用力拉扯，以將構成前述物品的透明玻璃板與聚合物摻合物樹脂板或ABS樹脂板分離。
×:即使單手抓住構成物品的透明玻璃板並朝前述物品之剪切方向用力拉扯，仍無法將構成前述物品的透明玻璃板與聚合物摻合物樹脂板或ABS樹脂板分離，亦無法使前述玻璃板相對於前述聚合物摻合物樹脂板或ABS樹脂板移動。
[紅外線照射後之解體性之評價2] 實施前述[紅外線照射後之解體性之評價1]後，以目視確認透明玻璃板與聚合物摻合物樹脂板或ABS樹脂板之表面狀態，並依以下之基準評價解體性。
評價基準 ○:任一被黏體皆完全看不出有損傷、變形、變色。
×:確認一部分之被黏體之表面有熔融、損傷之情形。
【表5】
【表6】
【表7】
1‧‧‧透明壓克力板
2‧‧‧經裁切之黏貼膠帶
3‧‧‧聚碳酸酯板或不銹鋼板(SUS304)
4‧‧‧探針
5‧‧‧透明玻璃板
6‧‧‧黏貼膠帶片
7‧‧‧聚合物摻合物製樹脂板
8‧‧‧遮蔽構件
9‧‧‧鹵素燈
【圖1】係顯示面黏著強度之測定方法的概念圖。 【圖2】係顯示構件之形狀之一例的概念圖。 【圖3】係顯示解體性之評價方法的側面圖。 【圖4】係顯示評價解體性時之紅外線之照射方法的概念圖。

Claims (14)

  1. 一種黏貼膠帶，具有含橡膠系嵌段共聚物(a)之黏著劑層(A)，其特徵為：該橡膠系嵌段共聚物(a)之重量平均分子量為1萬~80萬，該黏著劑層(A)含有之黏著成分之1Hz及120℃下以動態黏彈性頻譜測定的儲存彈性係數G120為1.0×103Pa~2.0×105Pa之範圍，於1Hz及23℃以動態黏彈性頻譜測定的儲存彈性係數G23相對於該儲存彈性係數G120之比例[G23/G120]為1~20，為使用於2個以上之被黏體之黏著且將該被黏著的2個以上之被黏體分離前或分離時使用鹵素燈予以加熱者。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏貼膠帶，係在紅外線吸收性基材之單面或兩面側直接或隔著其他層設置有該黏著劑層(A)的黏貼膠帶。
  3. 如申請專利範圍第1項之黏貼膠帶，其中，該使用鹵素燈進行的加熱為使用平行光型鹵素燈加熱器進行的加熱。
  4. 如申請專利範圍第1或3項之黏貼膠帶，其中，該黏著劑層(A)係分別設置於紅外線吸收性基材之兩面側者，該黏著劑層(A)之厚度為25μm以上。
  5. 一種物品之解體方法，係將具有以如申請專利範圍第1至4項中任一項之黏貼膠帶將2個以上之被黏體貼合而成之構成的物品解體之方法，其特徵為：使該鹵素燈接近或接觸該黏貼膠帶或該被黏體並加熱該黏貼膠帶，藉此分離該2個以上之被黏體。
  6. 如申請專利範圍第5項之物品之解體方法，其中，該使用鹵素燈的加熱步驟為在20秒內使該黏貼膠帶之溫度成為100℃的步驟。
  7. 如申請專利範圍第5或6項之物品之解體方法，其中，該使用鹵素燈進行的加熱為使用平行光型鹵素燈加熱器進行的加熱。
  8. 一種電子設備，具有以如申請專利範圍第1至4項中任一項之黏貼膠帶將構成電子設備的2個以上之零件黏著而得之構成。
  9. 一種電子設備之解體方法，其特徵為：使該鹵素燈接近或接觸構成如申請專利範圍第8項之電子設備的該黏貼膠帶或該零件並加熱該黏貼膠帶，藉此分離該2個以上之零件。
  10. 一種行動電子終端，具有以如申請專利範圍第1至4項中任一項之黏貼膠帶將框體與透鏡構件或另一框體黏著而得之構成。
  11. 一種行動電子終端之解體方法，其特徵為：使鹵素燈接近或接觸構成如申請專利範圍第10項之行動電子終端的該黏貼膠帶或該框體或該透鏡構件並加熱該黏貼膠帶，藉此使該等分離。
  12. 一種解體方法，係具有將至少被黏體(c1)與被黏體(c2)以黏貼膠帶黏著而成之構成的物品之解體方法，包括：步驟[1]，將紅外線放射率為50%以下之構件(b)載置或暫時固定於該物品之表面之一部分；及步驟[2]，從載置或暫時固定有該構件(b)之側對該物品照射紅外線從而分離該被黏體(c1)與被黏體(c2)。
  13. 如申請專利範圍第12項之解體方法，其中，該步驟[2]為利用紅外線照射將該黏貼膠帶加熱至70℃~150℃之步驟。
  14. 如申請專利範圍第12項之解體方法，其中，該黏貼膠帶為如申請專利範圍第1至4項中任一項之黏貼膠帶。
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