JP5867639B2 - 粘着テープ、電子機器及び物品の解体方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えば電子機器を構成する２以上の部材の固定に使用することができ、かつ、ハロゲンランプを用いた加熱によって粘着力を低下させ前記部材を分離することのできる粘着テープに関するものである。

粘着テープは、例えばコピー機能やスキャン機能等を備えた複写機や複合機をはじめとする様々な電子機器の製造場面で使用することが検討されている。

前記粘着テープとしては、例えば不織布基材の両面に粘着剤層が形成された両面接着テープであって、該両面接着テープの層間破壊面積率が１０％以下であり、かつ両面接着テープの引張り強度がＭＤ方向（縦方向）及びＴＤ方向（横方向）共に２０Ｎ／１０ｍｍ以上であることを特徴とする両面接着テープが知られている（例えば特許文献１参照。）。

一方、前記電子機器の使用が尽くされ廃棄された際、前記電子機器を手作業で解体し、それを構成する部品を材質ごとに区分し、廃棄またはリサイクルすることが多い。具体的には、前記複写機や複合機の場合であれば、それを構成する透明天板と、そのきょう体とを、手作業で解体し、材質ごとに区分し、廃棄またはリサイクルすることが多い。

しかし、前記透明天板は、その表面に、原稿、画像及び書籍等の紙媒体が繰り返し置かれ荷重されることを想定し、きょう体と強固に接着されているため、それらを手作業で容易に解体することができない場合があった。

そこで、前記電子機器の解体現場では、手作業で前記透明天板ときょう体とを解体する代わりに、前記透明天板の一部を、切削機等を用いて切り取る方法が検討されている。

しかし、前記切り取り作業は、長時間を要する場合が多く、解体作業効率を低下させるため好まれない場合があった。また、前記透明天板の一部は、依然としてきょう体の一部に接着された状態であるため、それらを分別して廃棄することができず、その廃棄処理に多大な費用がかかる場合があった。

このように、６０℃以下の温度領域、特に２０℃〜６０℃程度の常温領域下においては２以上の被着体を強固に接着することができ、かつ、短時間の加熱を行うことによって急激に接着力を低下させ、接着された２以上の被着体を分離することの可能な粘着テープの開発が求められていた。

特開２００１−１５２１１１号公報

本発明が解決しようとする課題は、６０℃以下の温度領域下においては非常に優れた接着力を備え、かつ、短時間加熱することによってその接着力を急激に低下させる粘着テープを提供することである。

本発明は、ゴム系ブロック共重合体（ａ）を含有する粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープであって、前記粘着剤層（Ａ）に含まれる粘着成分の１Ｈｚ及び１２０℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ_１２０が１．０×１０^３Ｐａ〜２．０×１０^５Ｐａの範囲であり、前記貯蔵弾性率Ｇ_１２０に対する、１Ｈｚ及び２３℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ_２３の割合〔Ｇ_２３／Ｇ_１２０〕が１〜２０であり、２以上の被着体の接着に使用され、かつ、前記接着された２以上の被着体を分離する際にハロゲンランプを用いて加熱されることを特徴とする粘着テープに関するものである。

本発明の粘着テープは、前記粘着テープを貼付できる領域（貼付部位）が狭い範囲に限られるため細幅の粘着テープを使用せざるを得ない場合であっても、６０℃以下、特に２０℃〜６０℃程度の温度領域下において２以上の被着体を十分に固定できるレベルの接着力を備える。

一方、本発明の粘着テープは、概ね１２０℃に加熱することによってその接着力を急激に低下させることができ、その結果、接着された２以上の被着体を容易に分離できる特性を備える。

面接着強度の測定方法を示す概念図である。 解体性の評価方法を示す概念図である。

本発明の粘着テープは、ゴム系ブロック共重合体（ａ）を含有する粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープであって、前記粘着剤層（Ａ）に含まれる粘着成分の１Ｈｚ及び１２０℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ_１２０が１．０×１０^３Ｐａ〜２．０×１０^５Ｐａの範囲であり、前記貯蔵弾性率Ｇ_１２０に対する、１Ｈｚ及び２３℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ_２３の割合〔Ｇ_２３／Ｇ_１２０〕が１〜２０であり、２以上の被着体の接着に使用され、かつ、前記接着された２以上の被着体を分離する際にハロゲンランプを用いて加熱されることを特徴とする。

本発明の粘着テープとしては、単層または積層された粘着剤層（Ａ）によって構成されるいわゆる基材レスの粘着テープ、基材の片面または両面に、直接または他の層を介して前記粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープを使用することができる。前記粘着テープとしては、基材の両面に、直接または他の層を介して前記粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープを使用することが好ましい。

本発明の粘着テープを構成する粘着剤層（Ａ）は、いわゆる感圧接着性を付与しうるゴム系ブロック共重合体（ａ）や必要に応じて使用可能な粘着付与樹脂の粘着成分、及び、必要に応じて使用可能なその他の添加剤等を含有する。

前記粘着剤層（Ａ）に含まれる前記粘着成分としては、周波数１Ｈｚで１２０℃における貯蔵弾性率Ｇ_１２０が１．０×１０^３〜２．０×１０^５Ｐａであるものを使用する。前記範囲の貯蔵弾性率Ｇ_１２０を有する粘着成分を含有する粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープを使用することによって、６０℃以下の温度領域下では非常に優れた接着力を発現できるとともに、ハロゲンランプのような比較的簡易な加熱装置を用い短時間、加熱した場合であってもその接着力を著しく低下させることができ、その結果、接着された２以上の被着体の分離を容易に行うことが可能である。

前記粘着成分としては、前記貯蔵弾性率Ｇ_１２０が１．０×１０^３Ｐａ以上１．８×１０^５Ｐａ以下であるものを使用することがより好ましく、５．０×１０^３Ｐａ以上１．６×１０^５Ｐａ以下であるものを使用することが、６０℃以下の温度領域下ではより一層優れた接着力を発現できるとともに、ハロゲンランプのような比較的簡易な加熱装置を用い、短時間、加熱した場合であってもその接着力を著しく低下させ、接着された２以上の被着体を分離することのできる粘着テープを得るうえでさらに好ましい。

前記粘着剤層（Ａ）に含まれる粘着成分としては、周波数１Ｈｚで２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’が１．０×１０^４Ｐａ以上であるものを使用することが好ましく５．０×１０^４Ｐａ以上２．０×１０^６Ｐａ以下であるものを使用することがより好ましく、８．０×１０^５以上１．５×１０^６Ｐａ以下であるものを使用することが、前記粘着テープを貼付する領域（貼付部位）がきわめて狭い範囲に限られる部材であって、細幅の粘着テープを使用せざるを得ない場合であっても、前記部材を十分に固定できるレベルの接着力を付与することができるためさらに好ましい。

また、前記粘着剤層（Ａ）に含まれる粘着成分としては、前記貯蔵弾性率Ｇ_１２０に対する１Ｈｚ及び２３℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ_２３の割合〔Ｇ_２３／Ｇ_１２０〕が１〜２０であるものを使用する。前記範囲の割合〔Ｇ_２３／Ｇ_１２０〕の粘着成分を含有する粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープを使用することによって、６０℃以下の温度領域下では非常に優れた接着力を発現できるとともに、ハロゲンランプのような比較的簡易な加熱装置を用い、短時間、加熱された場合にその接着力を著しく低下させ、接着された２以上の被着体を分離することができるためさらに好ましい。

前記割合〔Ｇ_２３／Ｇ_１２０〕は、１〜２０の範囲であることが好ましく、１〜１８の範囲であることがより好ましく、１〜１５の範囲であることが、６０℃以下の温度領域下では非常に優れた接着力を発現できるとともに、ハロゲンランプのような比較的簡易な加熱装置を用い、短時間、加熱された場合にその接着力を著しく低下させ、接着された２以上の被着体を分離することができるためさらに好ましい。

また、前記粘着剤層（Ａ）としては、ハロゲンランプを用い加熱されることによって軟化または溶融するものを使用することが、ハロゲンランプのような比較的簡易な加熱装置を用い、短時間、加熱された場合にその接着力を著しく低下させ、接着された２以上の被着体を分離するうえで好ましい。前記粘着剤層（Ａ）としては、前記粘着剤層（Ａ）に含まれるゴム系ブロック共重合体（ａ）のガラス転移温度を超える温度に加熱された場合に、急激に軟化または溶融しうるものであることが好ましい。

前記粘着剤層（Ａ）は、ハロゲンランプ以外の加熱装置を用いる場合よりも、比較的低温で上記接着力を著しく低下させ、接着された２以上の被着体の分離を生じさせることができる。そのため、前記２以上の被着体を分離する際に、熱の影響による被着体の変形や変色や故障等を引き起こしにくい。具体的には、前記粘着剤層（Ａ）は、前記２以上の被着体を分離する際に８０℃〜１３０℃の範囲に加熱されることが好ましく、８０℃〜１２５℃に加熱されることがより好ましく、９０℃〜１２０℃に加熱されることがより好ましい。また、前記加熱は３秒〜２０秒間行われることが好ましく、３秒〜１５秒間という比較的短時間に行うことがより好ましい。

また、上記ハロゲンランプは、通常、電源が入れられた後、すみやかに上記好適な温度範囲（例えば８０℃〜１３０℃）にまで昇温し、その輻射熱で対象物を速やかに加熱することができる。上記粘着剤層（Ａ）は、上記好適な温度範囲で急激に軟化または溶融しやすいため、ハロゲンランプを用い、短時間、加熱された場合にその接着力を著しく低下させ、接着された２以上の被着体を分離させやすい。

前記粘着剤層（Ａ）は、前記したとおりゴム系ブロック共重合体（ａ）や必要に応じて使用可能な粘着付与樹脂等の粘着成分、及び、必要に応じてその他の添加剤等を含有する層である。

前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）としては、いわゆるＡＢＡタイプのブロック共重合体（トリブロック共重合体）、ＡＢタイプのブロック共重合体（ジブロック共重合体）、及び、それらの混合物を使用することができる。

前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）としては、前記トリブロック共重合体及びジブロック共重合体の混合物を使用することが、前記２３℃における貯蔵弾性率と前記１２０℃における貯蔵弾性率、前記２３℃での貯蔵弾性率を１２０℃で測定される貯蔵弾性率で除した時の値を有し、その結果、およそ２３℃の常温領域下で非常に高い接着力を発現でき、かつ、およそ１２０℃に加熱されることによって容易に２以上の被着体を分離できる程度にまで接着力を低下させることのできる粘着テープを得るうえで好ましく、前記ジブロック共重合体を前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）全体に対して１０質量％〜９０質量％の範囲で含有するものを使用することがより好ましく、１５質量％〜８０質量％の範囲で使用することがさらに好ましく、２０質量％〜７５質量％の範囲で使用することが特に好ましい。

本発明の粘着テープとしては、２３℃で測定された定荷重保持力試験での剥がれ距離が２０ｍｍ以下であるものを使用することが好ましく、１０ｍｍ以下であるものを使用することが、粘着テープに一定の外適応力が加わった状態においても、剥がれ等を引き起こしにくいため好ましい。

前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）としては、スチレン系ブロック共重合体を使用することが好ましい。前記スチレン系ブロック共重合体は、ポリスチレン単位（ａ１）とポリオレフィン単位とを有するトリブロック共重合体、ジブロック共重合体、または、それらの混合物を指す。

前記ポリスチレン単位（ａ１）は、粘着剤層（Ａ）の弾性率を高め、６０℃以下の温度領域下では非常に優れた接着力を発現できるとともに、ハロゲンランプを用い、短時間、加熱された場合にその接着力を著しく低下させることのできる特性に寄与する。

前記スチレン系のブロック共重合体としては、例えばポリスチレン−ポリ（イソプロピレン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（イソプロピレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリ（ブタジエン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（ブタジエン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック−ポリスチレン共重合体等を使用することができる。なかでも、前記スチレン系のブロック共重合体としては、ポリスチレン単位（ａ１）とポリイソプレン単位（ａ２）とを有するブロック共重合体を使用することが好ましく、ポリスチレン−ポリ（イソプロピレン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（ブタジエン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（ブタジエン）ブロック−ポリスチレン共重合体、を使用することが、６０℃以下の温度領域下では非常に優れた接着力を発現できるとともに、ハロゲンランプのような比較的簡易な加熱装置を用い、短時間、加熱された場合にその接着力を著しく低下させ、接着された２以上の被着体を分離することのできる熱解体性粘着テープを得るうえでさらに好ましい。

前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）としては、優れた接着力と、加熱による解体性とをより一層向上させるうえで、１万〜８０万の範囲の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましく、５万〜５０万の範囲の重量平均分子量を有するものを使用することがより好ましく、１５万〜４５万の範囲の重量平均分子量を有するものを使用することがさらに好ましい。

前記粘着剤層（Ａ）としては、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）の他に、粘着成分として、必要に応じて粘着付与樹脂等を含有するものを使用することが好ましい。

前記粘着付与樹脂としては、例えばロジン系粘着付与樹脂、重合ロジン系粘着付与樹脂、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂、ロジンフェノール系粘着付与樹脂、水添ロジンエステル系粘着付与樹脂、不均化ロジンエステル系粘着付与樹脂、テルペン系粘着付与樹脂、テルペンフェノール系粘着付与樹脂、脂肪族（石油樹脂）系粘着付与樹脂、Ｃ５系石油系粘着付与樹脂を使用することができる。

なかでも、前記粘着付与樹脂としては、被着面への濡れ性を向上するうえで、Ｃ５系石油系粘着付与樹脂、テルペンフェノール系粘着付与樹脂を使用することが好ましい。特にテルペンフェノール系粘着付与樹脂は、粘着剤層（Ａ）に適度な柔軟性を付与でき、２０℃〜６０℃程度の温度領域下で非常に高い接着力を付与でき、かつ、一定の反発力がテープに加わった場合の経時的な剥がれ等を防止可能な熱解体性粘着テープを得るうえで使用することが特に好ましい。

上記Ｃ５系粘着付与樹脂としては、一般にナフサの分解で得られるＣ５留分よりイソプレン及びシクロペンタジエンを抽出分離した残りを重合した樹脂を使用することができる。

上記テルペンフェノール系粘着付与樹脂としては、テルペンモノマーとフェノールを共重合した樹脂を使用することができる。上記テルペンフェノール系粘着付与樹脂としては、軟化点１０５℃〜１４５℃の範囲のものを使用することが、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）との相溶性を向上させ、その結果、６０℃以下の温度領域下で非常に高い接着力を付与でき、かつ、一定の反発力がテープに加わった場合の経時的な剥がれ等を防止可能な耐剥がれ性を備えた粘着テープを得るうえで好ましい。

前記粘着付与樹脂は、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）１００質量部に対して１０質量部〜１５０質量部の範囲で使用することが好ましく、１５質量部〜１００質量部の範囲で使用することがより好ましい。

特に、テルペンフェノール系粘着付与樹脂は、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）１００質量部に対して５０質量部〜１００質量部の範囲で使用することが好ましく、６５質量部〜８０質量部の範囲で使用することが、６０℃以下の温度領域下で非常に高い接着力を付与でき、かつ、一定の反発力がテープに加わった場合の経時的な剥がれ等を防止可能な耐剥がれ性を備えた熱解体性粘着テープを得るうえで好ましい。また、前記Ｃ５系粘着付与樹脂は、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）１００質量部に対して１０質量部〜１００質量部の範囲で使用することが好ましく、２０質量部〜５０質量部の範囲で使用することがより好ましく、２５質量部〜５０質量部の範囲で使用することがさらに好ましい。

また、粘着付与樹脂としては、前記したもののほかに、室温で液状の粘着付与樹脂を使用することもできる。前記液状の粘着付与樹脂としては、例えばプロセスオイル、ポリエステル系粘着付与樹脂、ポリブテン等の低分子量の液状ゴムが挙げられる。

また、前記粘着剤層（Ａ）としては、前記粘着成分の他に、必要に応じて赤外線吸収剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、充填剤、ガラスやプラスチック製の繊維、熱膨張性バルーン、ビーズ、金属粉末等の充填剤、顔料、増粘剤等を含有するものを使用することができる。

特に、前記赤外線吸収剤は、本発明の粘着テープにハロゲンランプを用い前記粘着テープを加熱する際に、前記粘着テープが加熱される速度を向上させることができ、より一層短い加熱時間で接着力を低下させ、前記接着された２以上の被着体の分離を生じさせることができるため、使用することが好ましい。

前記赤外線吸収剤としては、例えばカーボンブラックや複合酸化物顔料などの無機顔料；フタロシアニン系顔料、レーキ顔料、多環式系顔料などの有機顔料、各種染料など公知のもの適宜使用することができる。

前記赤外線吸収剤は、前記粘着剤層（Ａ）の全量に対して０．０１質量％〜２０質量％の範囲で含まれることが好ましい。

また、前記熱膨張性バルーンは、本発明の粘着テープを加熱し、接着された２以上の被着体を分離する際に、より一層弱い力でそれらを分離することを可能にするため、好適に使用することができる。

前記熱膨張性バルーンとしては、例えば、「マツモトマイクロスフェア」（商品名、松本油脂製薬（株）製）、「マイクロスフィアーエクスパンセル」（商品名、日本フィライト（株）製）、「ダイフォーム」（商品名、大日精化工業（株）製）などの市販品を使用することができる。

前記熱膨張性バルーンは、６０℃以下の温度領域下では優れた接着力を保持ながらも、加熱することでより一層弱い力で、接着された２以上の被着体を分離できる粘着テープを得るうえで、前記粘着剤層（Ａ）に含まれる前記粘着成分の質量に対して３質量％〜５０質量％の範囲で使用することが好ましく、５質量％〜３０質量％の範囲で使用することがより好ましく、１０質量％〜２０質量％の範囲で使用することが特に好ましい。

前記粘着テープとしては、例えば前記基材の片面側に設けられた前記粘着剤層（Ａ）の厚さが２５μｍ以上であるものを使用することが好ましく、６０μｍ〜１２０μｍであるものを使用することがより好ましく、８０μｍ〜１２０μｍであるものを使用することが、凝集力に優れ、６０℃以下の温度領域下では非常に優れた接着力を発現できるとともに、ハロゲンランプのような比較的簡易な加熱装置を用い、短時間、加熱された場合にその接着力を著しく低下させ、接着された２以上の被着体を分離することのできる粘着テープを得るうえでさらに好ましい。

前記粘着テープとしては、例えば前記基材の両面側に設けられた前記粘着剤層（Ａ）の合計の厚さが５０μｍ以上であるものを使用することが好ましく、５０μｍ〜３００μｍの範囲であることがより好ましく、１００μｍ〜２５０μｍの範囲であることがさらに好ましく、１００μｍ〜２１０μｍの範囲であることが、凝集力に優れ、６０℃以下の温度領域下では非常に優れた接着力を発現できるとともに、加熱することでより一層弱い力で、接着された２以上の被着体を分離できる粘着テープを得るうえでより好ましい。

本発明の粘着テープとしては、前記したとおり、基材の片面または両面に、直接または他の層を介して前記粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープを使用することができる。

前記基材としては、例えば不織布基材や樹脂フィルム基材等を使用することができる。なかでも、前記基材としては、赤外線の吸収性に優れる基材（赤外線吸収性基材）を使用することが好ましい。

前記赤外線吸収性基材としては、赤外線吸収性無機フィラー、有機色素、無機色素、染料、顔料を含有した樹脂フィルム基材、樹脂フィルム上に赤外線吸収層を設けた基材等が挙げられる。

なかでも、前記赤外線吸収性基材としては、黒色の基材を使用することが、前記粘着テープに好適な吸熱性や蓄熱性を与え、比較的簡易なハロゲンランプを用い加熱された場合であっても、前記粘着テープの広い範囲を、前記２以上の被着体の分離を生じさせる程度にまで短時間で昇温させることができるため、前記照射時間を短縮することができ、その結果、２以上の被着体を分離する工程の作業効率を格段に向上させることができるため好ましい。

一方、上記黒色の基材を用いて得られた粘着テープは、例えば半導体レーザー等の局所加熱装置を用いて照射された場合に、その出力を厳密に制御しないと、前記基材のみが加熱され前記２以上の被着体の分離を十分に生じさせることができない場合や、前記基材のみが高温となり変形等を引き起こす可能性がある。このように、上記黒色の基材を用いて得られた粘着テープは、ハロゲンランプを用いた加熱方法と組み合わせ使用することが好適である。

前記黒色基材としては、黒色であれば特に限定されるものではなく、例えば樹脂基材に黒インキ層を印刷したもの、樹脂と黒顔料とを練りこみフィルム状に成形したもの、不織布基材に黒顔料を分散させたものなどが挙げられる。

前記基材としては、４μｍ〜１００μｍの厚さのものを使用することが好ましく、１０μｍ〜７５μｍの厚さのものを使用することが、粘着テープの良好な加工性と、被着体への優れた追従性とを付与するうえでより好ましい。

前記樹脂フィルム基材としては、ポリエチレンテレフタレート基材等を使用することができる。また、前記樹脂フィルム基材としては、前記粘着剤層（Ａ）の投錨性を向上させるうえで、コロナ処理やアンカーコート処理が施されたものを使用することができる。

本発明の粘着テープは、例えば前記基材の片面または両面に、ロールコーターやダイコーター等を用いて、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）等を含有する粘着剤を塗布及び乾燥し粘着剤層（Ａ）を形成することによって製造することができる。

また、前記粘着テープは、予め、離型ライナーの表面に、ロールコーター等を用いて、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）等を含有する粘着剤を塗布し、乾燥することによって粘着剤層（Ａ）を形成し、次いで、前記粘着剤層（Ａ）を、前記基材の片面または両面に貼り合せる転写法によって製造することができる。

本発明の粘着テープは、例えば６０℃以下の温度領域下において非常に優れた接着力を発現する。そのため、前記粘着テープは、各種被着体の接着に好適に使用することができる。

前記粘着テープは、例えば常温（２３℃）環境下において、ステンレス板からの１８０°引き剥がし接着力が１５Ｎ／２０ｍｍ〜４０Ｎ／２０ｍｍ程度の接着力を有するものであることが好ましく、２０Ｎ／２０ｍｍ〜４０Ｎ／２０ｍｍ程度の接着力を有するものであることが、被着体を強固に接着させ、経時的な剥がれ等を防止するうえでより好ましい。

前記粘着テープを用い２以上の被着体を接着させることによって物品を製造する方法としては、例えばいずれか一方の被着体の表面に前記粘着テープを構成する一方の粘着剤層（Ａ）を貼付した後、他方の粘着剤層（Ａ）の表面に他方の被着体を貼付し、必要に応じてそれらを圧着等させることによって物品を製造することができる。

一方、前記物品を解体する方法としては、例えば前記物品を構成する前記粘着テープまたは前記被着体に、ハロゲンランプを接近または接触させ、前記粘着テープを直接または間接的に加熱し、前記接着された２以上の被着体を分離することによって前記物品を解体する方法が挙げられる。

前記加熱の際に、前記粘着テープにハロゲンランプを接近または接触させてもよく、被着体にハロゲンランプを接近または接触させることによって前記粘着テープを間接的に加熱してもよい。例えば、前記粘着テープの端部が前記被着体の端部よりも外側に出ている場合、前記粘着テープの端部にハロゲンランプを接近または接触させてもよい。

前記加熱工程では、ハロゲンランプを備えた加熱装置を用い、前記粘着テープの温度が８０℃〜１３０℃になるまで加熱することが好ましく、８５℃〜１２５℃になるまで加熱することがより好ましく、９０℃〜１２０℃になるまで加熱することがさらに好ましい。また、前記加熱は２０秒以内であることが好ましく、１５秒以内であることがより好ましく、１０秒以内であるという比較的短時間に行うことがさらに好ましい。

具体的には、前記ハロゲンランプを用いた加熱工程が、２０秒以内に前記粘着テープの温度を１００℃にする工程であることが、物品の解体効率を向上でき、かつ被着体の熱による変形などを防止できるため好ましい。

また、ハロゲンランプを備えた加熱装置としては、例えば一定面積を短時間で加熱可能な“平行光型ハロゲンランプヒーター“、局所的な加熱が可能な集光型ハロゲン型ランプ等を使用することができ、平行光型ハロゲンランプヒーターを使用することが、広い範囲を一度に加熱することができるため、加熱時間を上記した時間にまで短縮することができる。

前記平行光型ハロゲンランプヒーターが一度に加熱可能な面積は、１０ｃｍ^２〜５００ｃｍ^２程度であることが好ましい。また、平行光型ハロゲンランプヒーター等の加熱装置は、携帯可能な大きさ及び重さであることが、上記物品の解体作業の効率化を向上させるうえで好ましい。前記重さは、３ｋｇ以下であることが好ましく、２ｋｇ以下であることが好ましく、０．１ｋｇ〜１ｋｇであることがさらに好ましい。

前記方法で加熱された前記物品は、それを構成する２以上の被着体に対しほとんど力を加えずとも、または、弱い力を加えることによって容易に解体される。前記被着体の表面には、前記粘着テープ由来の糊残りがほとんどないため、前記被着体をリサイクル等に使用することができる。

本発明の粘着テープは、６０℃以下の温度領域下において非常に優れた接着力を有するため、例えばコピー機能やスキャン機能を備えた複写機や複合機等の電子機器を構成する透明天板と、そのきょう体との固定に使用することができる。

前記透明天板としては、一般のコピー機能やスキャン機能を搭載した複写機や複合機に設置される透明天板を使用することができる。

前記透明天板としては、例えばガラスまたはプラスチックからなる透明板状剛体を使用することができる。前記プラスチックとしては、例えばアクリル板、ポリカーボネート板等を使用することができる。

前記透明天板としては、それが設置される複写機等の形状に合ったものを使用できるが、通常は、正方形または長方形であるものを使用することが好ましい。

前記粘着テープは、例えば長方形の前記透明天板であれば、対向する２辺の端部に沿って、貼付されることが好ましい。その際、前記粘着テープは、前記透明天板の辺の長さに対応した覆記載に裁断したものを使用できるが、例えば幅が０．５ｍｍ〜２０ｍｍで、長さが０．１ｍｍ〜２．０ｍｍであるものを使用することが好ましい。

また、本発明の粘着テープは、もっぱら、携帯電子機器を構成する部材の固定に使用することができる。前記部材としては、例えば電子機器を構成する２以上のきょう体またはレンズ部材が挙げられる。

前記携帯電子機器としては、例えば前記部材としてきょう体と、レンズ部材またはその他きょう体の一方とが、前記粘着テープを介して接合された構造を有するものが挙げられる。

前記部材の固定は、例えば、前記きょう体またはレンズ部材の一方と、他方のきょう体またはレンズ部材とを、前記粘着テープを介して積層した後、一定期間養生させる方法が挙げられる。

以下に実施例により具体的に説明する。

（作製例１）
重量平均分子量３０万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｓ（トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は２０質量％。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は２０質量％、ポリブタジエン単位の質量割合は８０質量％）１００質量部、Ｃ５石油系粘着付与樹脂（軟化点１００℃、数平均分子量８８５）４０質量部を混合したものを、トルエンに溶解することによって粘着剤（ａ−１）を得た。

前記粘着剤（ａ−１）を、アプリケーターを用いて乾燥後の厚さが１００μｍとなるように、離型ライナーの表面に塗布し、８５℃で５分間乾燥させることによって粘着剤層を形成した。前記粘着剤層を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に厚さ４μｍの黒インキ層を設けた基材の両面に貼り合せた後、４ｋｇｆ／ｃｍ^２で加圧しラミネートすることによって、粘着テープ１を作製した。

前記粘着テープ１を長さ５０及び巾５ｍｍの短冊状に二つ裁断した。前記裁断した粘着テープを、長さ５０ｍｍ、巾４０ｍｍ、厚さ０．４ｍｍの透明ガラス板の長辺の両端に貼付したものを被着体とした。

次に、長さ１００ｍｍ、巾１００ｍｍ及び厚さ２ｍｍの直方体である白色のアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂とポリカーボネート樹脂とからなるポリマーアロイ製樹脂板のおよそ中央部に、前記被着体の粘着テープ側の面を貼付し、プレス機を用いて８０Ｎ／ｃｍ^２で１０秒加圧した後、前記加圧状態を解き、８５℃の環境下で２４時間静置することによって物品１を作製した。

（作製例２）
作製例１で使用した黒インキ層を有するポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、フォレットＧＳ‐１０００（綜研化学(株)製、ポリメチルメタクリレート、３０質量％溶液）６００質量部、赤外線吸収性色素ＣＩＲ‐ＲＬ（日本カーリット(株)製、ジイモニウム塩化合物）６．４質量部、メチルエチルケトン４００質量部及びトルエン４００質量部を含む塗布液を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに、乾燥後の厚さが４μｍになるように塗工し乾燥させることによって得た赤外線吸収層を有する基材を使用したこと以外は、作製例１と同様の方法で粘着テープ２及び物品２を作製した。

（作製例３）
作製例１で使用した黒インキ層を有するポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、黒インキ層を有さない厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を使用したこと以外は、作製例１と同様の方法で粘着テープ３及び物品３を作製した。

（作製例４）
前記粘着剤（ａ−１）の代わりに、前記粘着剤（ａ−１）と粘着成分ではないエボニックデグサジャパン製「カーボンブラック」（赤外線吸収剤）０．５質量部とを混合して得た粘着剤（ａ−２）を使用したこと以外は、作製例３と同様の方法で粘着テープ４及び物品４を作製した。

（作製例５）
スチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｓの代わりに、重量平均分子量３０万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｔ（トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は２０質量％。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は１５質量％、ポリブタジエン単位の質量割合は８５質量％）を使用したこと以外は作製例３と同様の方法で粘着テープ５及び物品５を作製した。

（作製例６）
スチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｓの代わりに、重量平均分子量３２万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｕ（トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は３０質量％。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は２０質量％、ポリブタジエン単位の質量割合は８０質量％）を使用したこと以外は作製例３と同様の方法で粘着テープ６及び物品６を作製した。

（作製例７）
スチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｓの代わりに、重量平均分子量４０万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｖ（トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は１５質量％。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は１０質量％、ポリブタジエン単位の質量割合は９０質量％）を使用したこと以外は作製例３と同様の方法で粘着テープ７及び物品７を作製した。

（作製例８）
Ｃ５石油系粘着付与樹脂（軟化点１００℃、数平均分子量８８５）の使用量を４０質量部から２０質量部に変更したこと以外は作製例３と同様の方法で粘着テープ８及び物品８を作製した。

（作製例９）
スチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｓの代わりに、重量平均分子量３０万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｘ（トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は５０質量％。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は３０質量％、ポリブタジエン単位の質量割合は７０質量％）を１００質量部使用し、Ｃ５石油系粘着付与樹脂の代わりにテルペンフェノール系粘着付与樹脂（軟化点１１５℃、分子量１０００）６５質量部を使用したこと以外は作製例１と同様の方法で粘着テープ９及び物品９を作製した。

（作製例１０）
作製例９で使用した黒インキ層を有するポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、黒顔料が練りこまれた厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用したこと以外は、作製例９と同様の方法で粘着テープ１０及び物品１０を作製した。

（作製例１１）
作製例９で使用したテルペンフェノール系粘着付与樹脂（軟化点１１５℃、分子量１０００）の使用量を６５質量部から７５質量部に変更したこと以外は作製例９と同様の方法で粘着テープ１１及び物品１１を作製した。

（作製例１２）
作製例９で使用した粘着剤の代わりに、作製例９で使用した粘着剤と、粘着成分ではないマツモトマイクロスフィアーＦ−４８（松本油脂製薬株式会社製、１２０℃における熱膨張率が３７０％、膨張開始温度９０℃〜１００℃、最大膨張温度１２５℃〜１３５℃、平均粒子径（膨張前）９μｍ〜１５μｍ）とを混合して得た粘着剤を使用したこと以外は、作製例９と同様の方法で粘着テープ１２及び物品１２を作製した。前記マツモトマイクロスフィアーＦ−４８は、粘着成分（スチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｗとテルペンフェノール系粘着付与樹脂との合計）に対し１５質量部使用した。

（比較作製例１）
スチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｓの代わりに、重量平均分子量１００万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｗ（トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は２０質量％。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は３０質量％、ポリブタジエン単位の質量割合は７０質量％）を使用したこと以外は作製例１と同様の方法で粘着テープ１３及び物品１３を作製した。

（比較作製例２）
（粘着剤（ａ−３）の調製）
攪拌機、還流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ブチルアクリレート４４．９質量部、２−エチルヘキシルアクリレート５０質量部、アクリル酸２質量部、酢酸ビニル３質量部、４−ヒドロキシブチルアクリレート０．１質量部、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．１質量部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、７０℃で１０時間重合することによって、重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体Ｘ溶液を得た。

次に、アクリル系共重合体Ｘ１００質量部に対して、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂Ｄ−１３５（荒川化学工業株式会社製）３０質量部を添加し、酢酸エチルを加えて混合することによって、不揮発分４５質量％のアクリル粘着剤を得た。

前記アクリル粘着剤１００質量部に対し、日本ポリウレタン工業(株)製「コロネートＬ−４５」（イソシアネート系架橋剤、固形分４５質量％）を１．１質量部添加し１５分攪拌して得たアクリル粘着剤（ａ−３）を、アプリケーターを用いて、乾燥後の厚さが１００μｍになるように、セパレーター上に塗布し、８５℃下で５分間乾燥することによってアクリル系粘着剤層を形成した。

次に、上記アクリル系粘着剤層を、厚さ４μｍの黒インキ層が表面に設けられた３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に貼りあわせた後、４ｋｇｆ／ｃｍ^２で加圧しラミネートすることによって粘着テープ１４を作製した。

作製例１の代わりに、上記粘着テープを使用すること以外は、作製例１と同一の方法で物品１４を作製した。

（比較作製例３）
比較作製例２で使用した厚さ４μｍの黒インキ層が表面に設けられた３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、厚さ４μｍの黒インキ層を有しない厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用したこと以外は、比較作製例２と同様の方法で粘着テープ１５及び物品１５を作製した。

（比較作製例４）
（粘着剤（ａ−４）の調製）
攪拌機、還流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に表１の組み合わせのモノマー配合１００質量部と重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．２質量部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、８０℃で８時間重合してアクリル共重合体Ｙ溶液を得た。

次に、アクリル共重合体Ｙ１００質量部に対し、ロジンエステル系樹脂Ａ−１００（荒川化学工業株式会社製）を１０質量部、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂Ｄ−１３５（荒川化学工業株式会社製）を２０質量部添加し、トルエンで希釈混合することによって不揮発分４５質量％の粘着剤（ａ−４）を得た。

前記粘着剤（ａ−４）１００質量部に対し、日本ポリウレタン工業(株)製「コロネートＬ−４５」（イソシアネート系架橋剤、固形分４５質量％）を１．１質量部添加し１５分攪拌したものを、アプリケーターを用いて、乾燥後の厚さが１００μｍになるように、セパレーター上に塗布し、８５℃下で５分間乾燥することによって粘着剤層を形成した。

次に、上記粘着剤層を、厚さ４μｍの黒インキ層が表面に設けられた３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に貼りあわせた後、４ｋｇｆ／ｃｍ^２で加圧しラミネートすることによって粘着テープ１６を作製した。

粘着テープ１の代わりに、上記粘着テープ１６を使用すること以外は、作製例１と同一の方法で物品１６を作製した。

（実施例１）
前記作製例１で得た物品１を３つ用意し、２３℃の環境下で平行光型ハロゲンランプヒーター（ヒートテック社製、長さ１０ｃｍのハロゲンランプ管２本を搭載、ハロゲンランプから発生する光の波長：金赤外線領域２μｍ、定格電圧１００Ｖ、定格消費電力８５０Ｗ、携帯型、重量０．７ｋｇ、一括照射可能面積 約２００ｃｍ^２）の光源から前記物品を構成するガラス板までの距離を１０ｍｍに設定した。

次に、前記３つの物品１に対し、それぞれ５秒、１０秒及び１５秒間、前記ヒーターを用いて加熱した。前記５秒間加熱された時の粘着テープの温度は約９０℃、前記１０秒間加熱された時の粘着テープの温度は約１０５℃、及び、前記１５秒間加熱された時の粘着テープの温度は約１２０℃であった。

前記加熱後、各物品１を２３℃下に５秒間放置し、前記物品１を構成するガラス板を物品から分離すべく、ガラス板のせん断方向に指で力を加えた。

（実施例２）
前記物品１の代わりに作製例２で得た物品２を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。

（実施例３）
前記物品１の代わりに作製例３で得た物品３を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。

（実施例４）
前記物品１の代わりに作製例４で得た物品４を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。

（実施例５）
前記物品１の代わりに作製例５で得た物品５を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。

（実施例６）
前記物品１の代わりに作製例６で得た物品６を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。

（実施例７）
前記物品１の代わりに作製例７で得た物品７を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。

（実施例８）
前記物品１の代わりに作製例８で得た物品８を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。

（実施例９）
前記物品１の代わりに作製例９で得た物品９を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。

（実施例１０）
前記物品１の代わりに作製例１０で得た物品１０を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。

（実施例１１）
前記物品１の代わりに作製例１１で得た物品１１を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。

（実施例１２）
前記物品１の代わりに作製例１２で得た物品１２を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。

（比較例１）
前記物品１の代わりに比較作製例１で得た物品１３を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。

（比較例２）
前記物品１の代わりに比較作製例２で得た物品１４を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。

（比較例３）
前記物品１の代わりに比較作製例３で得た物品１５を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。

（比較例４）
前記物品１の代わりに比較作製例４で得た物品１６を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。

（比較例５）
実施例１で使用した平行型ハロゲンランプヒーター（ヒートテック社製、長さ１０ｃｍのハロゲンランプ管２本を搭載、ハロゲンランプから発生する光の波長：金赤外線領域２μｍ、定格電圧１００Ｖ、定格消費電力８５０Ｗ、携帯型、重量０．７ｋｇ、一括照射可能面積 約２００ｃｍ^２）の代わりに、半導体レーザー（出力４Ｗ、波長９４０ｎｍ、重量２５０ｋｇ、一括照射可能面積 約０．１ｃｍ^２（局所加熱））を走査速度５００ｍｍ／ｍｉｎの条件で使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で前記物品１の加熱及び引き剥がしを行った。

（比較例６）
実施例９で使用した平行型ハロゲンランプヒーター（ヒートテック社製、長さ１０ｃｍのハロゲンランプ管２本を搭載、ハロゲンランプから発生する光の波長：金赤外線領域２μｍ、定格電圧１００Ｖ、定格消費電力８５０Ｗ、携帯型、重量０．７ｋｇ、一括照射可能面積 約２００ｃｍ^２）の代わりに、半導体レーザー（出力４Ｗ、波長９４０ｎｍ、重量２５０ｋｇ、一括照射可能面積 約０．１ｃｍ^２（局所加熱））を走査速度５００ｍｍ／ｍｉｎの条件で使用したこと以外は、実施例９と同様の方法で前記物品９の加熱及び引き剥がしを行った。

（比較例７）
実施例１で使用した平行型ハロゲンランプヒーター（ヒートテック社製、長さ１０ｃｍのハロゲンランプ管２本を搭載、ハロゲンランプから発生する光の波長：金赤外線領域２μｍ、定格電圧１００Ｖ、定格消費電力８５０Ｗ、携帯型、重量０．７ｋｇ、一括照射可能面積 約２００ｃｍ^２）の代わりに、１２０℃に設定した乾燥機を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で前記物品１の加熱及び引き剥がしを行った。

（比較例８）
実施例９で使用した平行型ハロゲンランプヒーター（ヒートテック社製の、長さ１０ｃｍのハロゲンランプ管２本を搭載、ハロゲンランプから発生する光の波長：金赤外線領域２μｍ、定格電圧１００Ｖ、定格消費電力８５０Ｗ、携帯型、重量０．７ｋｇ、一括照射可能面積 約２００ｃｍ^２）の代わりに、１２０℃に設定した乾燥機を使用したこと以外は、実施例９と同様の方法で前記物品９の加熱及び引き剥がしを行った。

〔粘着剤層の動的粘弾性測定〕
作製例及び比較作製例で得た粘着テープの製造に使用した粘着成分（ゴム系ブロック共重合体またはアクリル系共重合体と粘着付与樹脂との合計）を、アプリケーターを用いて乾燥後の厚さが１００μｍとなるように、離型ライナーの表面に塗布し、８５℃で５分間乾燥させることによって、厚さ１００μｍの粘着剤層を、それぞれ複数枚形成した。

次に、同一の粘着剤を用いて得た粘着剤層を重ねあわせることによって、厚さ２ｍｍの粘着剤層からなる試験片を、それぞれ作成した。

ティ・エイ・インスツルメントジャパン社製の粘弾性試験機（アレス２ｋＳＴＤ）に、直径７．９ｍｍのパラレルプレートを装着した。前記試験片を、前記パラレルプレートで圧縮荷重４０〜６０ｇで挟み込み、周波数１Ｈｚ、温度領域−６０〜１５０℃、及び、昇温速度２℃／ｍｉｎの条件で、２３℃下での貯蔵弾性率（Ｇ_２３）及び１２０℃下での貯蔵弾性率（Ｇ_１２０）を測定した。

〔２３℃下での貯蔵弾性率（Ｇ_２３）及び１２０℃下での貯蔵弾性率（Ｇ_１２０）の割合〕
前記方法で測定した１２０℃下での貯蔵弾性率（Ｇ_１２０）に対する、２３℃下での貯蔵弾性率（Ｇ_２３）の割合を算出した。

〔接着力の評価方法（面接着力）〕
２３℃の環境下、作製例及び比較作製例で得た粘着テープを、１辺（外形）の長さが１４ｍｍの正方形で、幅２ｍｍの額縁状に裁断した。

前記裁断した粘着テープ２を、長さ１５ｍｍ、幅１５ｍｍ及び厚さ２ｍｍの直方体である透明アクリル板１に貼付した。その際、前記裁断した粘着テープ２の１辺が、前記アクリル板１の１辺１５ｍｍに対応するように貼付したものを試験片１とした。

次に、中心部に直径１０ｍｍの穴を有する縦２０ｍｍ、横５０ｍｍ及び厚さ１ｍｍのポリカーボネート板３と、前記試験片１の粘着テープ側の面とを、それらの中心が一致するように貼付し、プレス機を用いて８０Ｎ／ｃｍ^２で１０秒加圧した後、前記加圧した状態を解き、２３℃の環境下で１時間静置することによって試験片２を作製した。

次に、直径８ｍｍのステンレス製のプローブ４を備えた引張試験機（エイアンドディ社製テンシロンＲＴＡ−１００、圧縮モード）を用意した。前記プローブ４が、前記試験片２を構成するＳＵＳ板３の穴をとおして、前記試験片２を構成する試験片１に力を加えた際に、前記試験片１がポリカーボネート板３からはがれた時の強度（Ｎ／ｃｍ^２）を、２３℃と１２０℃の温度環境下でそれぞれ測定した。なお、前記プローブ４が試験片１を押す速度は１０ｍｍ／分に設定した。

〔接着力の評価方法（１８０度引き剥がし接着力）〕
１８０度引き剥がし接着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に従い測定した。具体的には、実施例及び比較例で得た粘着テープの一方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層を、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）で裏打ちした。

前記裏打ちした粘着テープを幅２０ｍｍ幅に切断した後、他方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層に透明ポリカーボネート板に貼り合わせたものを試験片３とした。

前記試験片３を、２３℃及び５０％ＲＨ環境下で３０分放置した後、２３℃と１２０℃の温度環境下それぞれで、テンシロン引張試験機［株式会社エーアンドデイ製、型式：ＲＴＭ−１００］を用い、前記試験片３を構成する両面粘着テープを、ポリカーボネート板から、１８０度方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がした際の接着力を測定した。

〔定荷重保持力の評価方法〕
前記粘着テープの片面を、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いて裏打ちし、幅１０ｍｍ及び長さ７０ｍｍに裁断することによって試験テープを作製した。前記試験テープのうち長さ５０ｍｍの範囲を、ステンレス板に貼付し、２ｋｇのローラーを用い１往復加圧しそれらを接着した。前記接着したものを、２３℃及び５０％ＲＨの雰囲気下に１時間放置した後、剥離方向に対して９０°の方向に３００ｇの荷重をかけ、３時間放置後、前記試験テープがＳＵＳ板からの剥がれ距離を測定し、以下の基準に従って評価した。なお、上記した定荷重保持力の評価方法は、外部から試験テープに変形応力が長時間加わった場合を想定した代用評価方法であり、剥がれ距離が長いほど定荷重保持力に優れることを表す。表中の値は、３時間放置後の剥がれ距離（ｍｍ）を示した。

〔短時間での熱解体性の評価〕
実施例及び比較例に記載の方法で加熱及び引き剥がしを行った際の引き剥がしやすさを、下記基準にしたがって評価した。

◎：物品を構成するガラス板を、そのせん断方向に人差し指一本で、押し込むだけで前記物品からガラス板を分離することができた。

○：物品を構成するガラス板を、そのせん断方向に親指一本で、押し込むと前記物品からガラス板を分離することができた。

△：物品を構成するガラス板を手で掴み、そのせん断方向に力一杯に引っ張ることで、前記物品からガラス板を分離することができた。

×：物品を構成するガラス板を手で掴み、そのせん断方向に力一杯に引っ張っても、前記物品からガラス板を分離できず、前記ガラス板を全く動かすこともできなかった。

〔加熱装置の携帯性〕
実施例及び比較例に使用した加熱装置の携帯性を下記基準に従って評価した。

○：重量が５．０ｋｇ未満であり、片手で持ち運びが出来る
×：重量が５．０ｋｇ以上であり、片手で持ち運びが出来ない。

１ 透明アクリル板
２ 裁断した粘着テープ
３ ポリカーボネート板
４ プローブ
５ 透明ガラス板
６ 裁断した粘着テープ
７ アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂とポリカーボネート樹脂とからなるポリマーアロイ製樹脂板

Claims (16)

1. 赤外線吸収性基材の片面または両面に、直接または他の層を介して、ゴム系ブロック共重合体（ａ）を含有する粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープであって、前記粘着剤層（Ａ）に含まれる粘着成分の１Ｈｚ及び１２０℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ_１２０が１．０×１０^３Ｐａ〜２．０×１０^５Ｐａの範囲であり、前記貯蔵弾性率Ｇ_１２０に対する、１Ｈｚ及び２３℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ_２３の割合〔Ｇ_２３／Ｇ_１２０〕が１〜２０であり、２以上の被着体の接着に使用され、かつ、前記接着された２以上の被着体を分離する際にハロゲンランプを用いて加熱されることを特徴とする粘着テープ。
2. 前記粘着成分が前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）及び粘着付与樹脂である請求項１に記載の粘着テープ。
3. 前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）が、ポリスチレン単位（ａ１）と、ポリブタジエン単位（ａ２）とを有するブロック共重合体である請求項１または２に記載の粘着テープ。
4. 前記ハロゲンランプを用いて行う加熱が、平行光型ハロゲンランプヒーターを用いて行う加熱である請求項１〜３のいずれか１項に記載の粘着テープ。
5. 前記粘着剤層（Ａ）の厚さが２５μｍ以上である請求項１〜４のいずれか１項に記載の粘着テープ。
6. 前記赤外線吸収性基材が４μｍ〜１００μｍの厚さを有するものである請求項５に記載の粘着テープ。
7. 電子機器を構成する透明天板と、きょう体との固定に使用する請求項１〜６のいずれか１項に記載の粘着テープ。
8. ２以上の被着体が請求項１〜７のいずれか１項に記載の粘着テープによって貼り合わされた構成を有する物品を解体する方法であって、前記粘着テープまたは前記被着体に、前記ハロゲンランプを接近または接触させ、前記粘着テープを加熱することによって、前記２以上の被着体を分離することを特徴とする物品の解体方法。
9. 前記ハロゲンランプを用いた加熱工程が、２０秒以内に前記粘着テープの温度を１００℃にする工程である請求項８に記載の物品の解体方法。
10. 前記ハロゲンランプを用いて行う加熱が、平行光型ハロゲンランプヒーターを用いて行う加熱である請求項８または９に記載の物品の解体方法。
11. 前記透明天板が、請求項１〜７のいずれか１項に記載の粘着テープによってきょう体に固定された電子機器。
12. 画像または原稿の読み取り部の前面に、前記透明天板が固定されたものである請求項１１に記載の電子機器。
13. 請求項１１または１２に記載の電子機器を構成する前記粘着テープまたは前記透明天板または前記きょう体に、前記ハロゲンランプを接近または接触させ、前記粘着テープを加熱することによって前記透明天板ときょう体とを分離することを特徴とする電子機器の解体方法。
14. 前記ハロゲンランプを用いた加熱工程が、２０秒以内に前記粘着テープの温度を１００℃にする工程である請求項１３に記載の電子機器の解体方法。
15. きょう体と、レンズ部材またはその他きょう体とが、請求項１〜７のいずれか１項に記載の粘着テープによって固定された携帯電子端末。
16. 請求項１５に記載の携帯電子端末を構成する前記粘着テープまたは前記きょう体またはレンズ部材に、前記ハロゲンランプを接近または接触させ、前記粘着テープを加熱することによってそれらを分離することを特徴とする携帯電子端末の解体方法。

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