WO2016002614A1 - 粘着テープ、電子機器及び物品の解体方法 - Google Patents

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pressure
sensitive adhesive
article
heating
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誠二 秋山
森野　彰規
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet that can be used in various fields including, for example, the manufacture of electronic equipment.
  • Adhesive tapes are being considered for use in various electronic equipment manufacturing situations, including copiers and multifunction machines with copy and scan functions.
  • the pressure-sensitive adhesive tape is, for example, a double-sided adhesive tape in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on both sides of a non-woven fabric substrate, the interlayer fracture area ratio of the double-sided adhesive tape is 10% or less, and the tensile strength of the double-sided adhesive tape
  • a double-sided adhesive tape is known in which both the MD direction (longitudinal direction) and the TD direction (lateral direction) are 20 N / 10 mm or more (see, for example, Patent Document 1).
  • the electronic device when used up and discarded, the electronic device is often dismantled manually, and the components constituting the electronic device are classified by material and discarded or recycled.
  • the transparent top plate constituting the copier and the casing may be manually disassembled, classified according to material, and discarded or recycled. Many.
  • the transparent top plate is assumed to be repeatedly loaded with a paper medium such as a document, an image, and a book on its surface, and is firmly bonded to the casing, so that they can be easily handled manually. There was a case that could not be dismantled.
  • the cutting operation often takes a long time and is not preferred because it lowers the dismantling efficiency. Further, since a part of the transparent top plate is still adhered to a part of the case, it cannot be separated and disposed of, and the disposal process may be very expensive. .
  • two or more adherends can be firmly bonded in a temperature range of about 60 ° C. or lower, particularly in a room temperature range of about 20 ° C. to 60 ° C., and heating can be performed for a short time.
  • a pressure-sensitive adhesive tape capable of rapidly reducing the adhesive force and separating two or more adherends adhered.
  • a pressure-sensitive adhesive tape capable of firmly bonding two or more adherends and having a property of reducing the adhesive force and separating the adherends by heating or the like
  • a heated steam generator there is known an adhesive tape that can be disassembled by heating and humidifying using a material (see, for example, Patent Document 2).
  • the peripheral area of the component is also affected by heat and moisture, and thus when the peripheral area is sensitive to heat or the like, the failure or deterioration of the part may occur.
  • the adherend is a relatively heat-sensitive and expensive component such as an electronic component or a resin casing constituting an electronic device
  • the component may be damaged or deformed due to the influence of heat or the like during the disassembly. In some cases, the parts could not be recycled.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive tape that has a very excellent adhesive force under a temperature range of 60 ° C. or lower and that rapidly reduces the adhesive force by heating for a short time. It is.
  • the second problem to be solved by the present invention is that when separating two or more adherends, the adhesive tape or the region where it is attached can be locally heated.
  • An object of the present invention is to provide a method for disassembling an article that can suppress the influence of heat on parts and the like existing in the peripheral region.
  • the present invention is an adhesive tape having an adhesive layer (A) containing a rubber-based block copolymer (a), wherein the adhesive component contained in the adhesive layer (A) operates at 1 Hz and 120 ° C.
  • the storage elastic modulus G 120 measured by dynamic viscoelastic spectrum is in the range of 1.0 ⁇ 10 3 Pa to 2.0 ⁇ 10 5 Pa, and the storage elastic modulus G 120 is dynamic at 1 Hz and 23 ° C.
  • the ratio [G 23 / G 120 ] of the storage elastic modulus G 23 measured by the viscoelastic spectrum is 1 to 20, is used for bonding two or more adherends, and the two or more bonded substrates are bonded.
  • the present invention relates to an adhesive tape which is heated using a halogen lamp when separating the adherend.
  • the present invention is a method for disassembling an article having a configuration in which at least an adherend (c1) and an adherend (c2) are bonded by an adhesive tape, the disassembling method being a surface of the article.
  • a disassembling method comprising the step [2] of separating the adherend (a1) and the adherend (a2).
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is limited to a narrow range in which the pressure-sensitive adhesive tape can be applied (applied part), so even if it is necessary to use a thin pressure-sensitive adhesive tape, it is 60 ° C. or less, particularly 20 ° C. Adhesive strength of a level that can sufficiently fix two or more adherends in a temperature range of about ⁇ 60 ° C. is provided.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be rapidly reduced in its adhesive strength by heating to about 120 ° C., and as a result, has a characteristic that two or more adherends can be easily separated.
  • the disassembly method of the present invention can locally heat the adhesive tape or the area where the adhesive tape is affixed, while preventing failure or deformation of parts existing in the area where the adhesive tape is not affixed. Can be prevented.
  • the disassembling method of the present invention can be suitably used in situations such as disassembling an electronic device such as a portable electronic terminal that is relatively weak against heat and on which expensive components are mounted.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer (A) containing a rubber-based block copolymer (a), and includes 1 Hz and 120 ° C. of the pressure-sensitive adhesive component contained in the pressure-sensitive adhesive layer (A).
  • the storage elastic modulus G 120 measured by a dynamic viscoelastic spectrum in the range of 1.0 ⁇ 10 3 Pa to 2.0 ⁇ 10 5 Pa at 1 Hz and 23 ° C.
  • the ratio [G 23 / G 120 ] of the storage elastic modulus G 23 measured by the dynamic viscoelasticity spectrum is 1 to 20, is used for bonding two or more adherends, and the bonded 2 When the above adherend is separated, it is heated using a halogen lamp.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention includes a so-called base-less pressure-sensitive adhesive tape constituted by a single layer or a laminated pressure-sensitive adhesive layer (A), the pressure-sensitive adhesive directly on one side or both sides of the base, or through another layer.
  • An adhesive tape having the agent layer (A) can be used.
  • As the pressure-sensitive adhesive tape it is preferable to use a pressure-sensitive adhesive tape having the pressure-sensitive adhesive layer (A) on both sides of the substrate directly or via another layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) constituting the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention includes a rubber-based block copolymer (a) capable of imparting so-called pressure-sensitive adhesiveness, and a pressure-sensitive adhesive component of a tackifying resin that can be used as necessary, and , Containing other additives that can be used as required.
  • the adhesive component contained in the adhesive layer (A) one having a storage elastic modulus G 120 at a frequency of 1 Hz and a storage elastic modulus G 120 at 120 ° C. of 1.0 ⁇ 10 3 to 2.0 ⁇ 10 5 Pa is used.
  • a pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer (A) containing a pressure-sensitive adhesive component having a storage elastic modulus G 120 in the above range a very excellent adhesive force can be expressed under a temperature range of 60 ° C. or lower, Even when heated for a short time using a relatively simple heating device such as a halogen lamp, the adhesive force can be remarkably reduced, and as a result, it is easy to separate two or more adherends adhered to each other. Can be done.
  • the adhesive component it is more preferable to use one having a storage elastic modulus G 120 of 1.0 ⁇ 10 3 Pa or more and 1.8 ⁇ 10 5 Pa or less, and 5.0 ⁇ 10 3 Pa or more and 1.
  • the use of a material having a pressure of 6 ⁇ 10 5 Pa or less can exhibit even better adhesive force in a temperature range of 60 ° C. or less, and can be used for a short time using a relatively simple heating device such as a halogen lamp. Further, it is more preferable to obtain a pressure-sensitive adhesive tape capable of remarkably reducing the adhesive force even when heated and separating two or more adherends adhered.
  • one having a storage elastic modulus G ′ at a frequency of 1 Hz and a storage elastic modulus G ′ at 23 ° C. of 1.0 ⁇ 10 4 Pa or more is preferably 5.0 ⁇ 10 4. It is more preferable to use one having Pa of 2.0 ⁇ 10 6 Pa or less, and using 8.0 ⁇ 10 5 or more and 1.5 ⁇ 10 6 Pa or less of the adhesive tape is applied. Even if it is a member limited to a very narrow area (applying part) and a narrow adhesive tape is unavoidable, it provides an adhesive force that can sufficiently fix the member. It is more preferable because it can be used.
  • the adhesive component contained in the pressure-sensitive adhesive layer (A) the ratio of storage modulus G 23 as measured by dynamic viscoelasticity spectrum at 1Hz and 23 ° C. for the storage elastic modulus G 120 [G 23 / G 120 ] having 1 to 20 is used.
  • a pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer (A) containing a pressure-sensitive adhesive component in the range [G 23 / G 120 ] a very excellent adhesive force can be expressed in a temperature range of 60 ° C. or lower.
  • a relatively simple heating device such as a halogen lamp is used, and when it is heated for a short time, its adhesive strength is remarkably reduced, and two or more adherends adhered can be separated, which is further preferable. .
  • the ratio [G 23 / G 120 ] is preferably in the range of 1 to 20, more preferably in the range of 1 to 18, and in the range of 1 to 15 in the temperature range of 60 ° C. or less. Below, it can exhibit very good adhesive strength, and it uses a relatively simple heating device such as a halogen lamp to significantly reduce the adhesive strength when heated for a short period of time. It is more preferable because the adherend can be separated.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) it is possible to use a material that softens or melts when heated using a halogen lamp, and uses a relatively simple heating device such as a halogen lamp for heating in a short time. In this case, the adhesive strength is remarkably lowered, and it is preferable for separating two or more adherends adhered to each other.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) can rapidly soften or melt when heated to a temperature exceeding the glass transition temperature of the rubber-based block copolymer (a) contained in the pressure-sensitive adhesive layer (A). It is preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) significantly lowers the adhesive force at a relatively low temperature as compared with the case of using a heating device other than a halogen lamp, and causes separation of two or more adherends adhered to each other. Can do. For this reason, when separating the two or more adherends, it is difficult to cause deformation, discoloration, failure or the like of the adherend due to the influence of heat.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) is preferably heated in the range of 80 ° C. to 130 ° C. when the two or more adherends are separated, and is heated to 80 ° C. to 125 ° C. More preferably, heating is performed at 90 ° C. to 120 ° C. The heating is preferably performed for 3 to 20 seconds, more preferably for a relatively short time of 3 to 15 seconds.
  • the halogen lamp is normally heated to the above suitable temperature range (for example, 80 ° C. to 130 ° C.) immediately after the power is turned on, and can quickly heat the object with the radiant heat. .
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) is easily softened or melted rapidly in the preferred temperature range, and therefore, when it is heated for a short time using a halogen lamp, its adhesive strength is remarkably reduced, and two or more adhered. It is easy to separate the adherend.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) contains a rubber-based block copolymer (a), a pressure-sensitive adhesive component such as a tackifier resin that can be used as necessary, and other additives as necessary. It is a layer to do.
  • Examples of the rubber block copolymer (a) include so-called ABA type block copolymers (triblock copolymers), AB type block copolymers (diblock copolymers), and mixtures thereof. Can be used.
  • the rubber-based block copolymer (a) it is possible to use a mixture of the triblock copolymer and the diblock copolymer, the storage elastic modulus at 23 ° C. and the storage elastic modulus at 120 ° C., It has a value obtained by dividing the storage elastic modulus at 23 ° C.
  • the diblock copolymer is preferably used for the rubber-based block copolymer. More preferably, the polymer (a) is contained in the range of 10% by mass to 90% by mass, and more preferably in the range of 15% by mass to 80% by mass. It is especially preferred to use a range of 20 mass% to 75 mass%.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention it is preferable to use a tape having a peeling distance of 20 mm or less in a constant load holding force test measured at 23 ° C., and to use a tape having a thickness of 10 mm or less as the pressure-sensitive adhesive tape. Even in a state where a certain external adaptation force is applied, it is preferable because peeling hardly occurs.
  • a styrene block copolymer is preferably used as the rubber block copolymer (a).
  • the styrenic block copolymer refers to a triblock copolymer, a diblock copolymer, or a mixture thereof having a polystyrene unit (a1) and a polyolefin unit.
  • the polystyrene unit (a1) increases the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer (A), can exhibit a very excellent adhesive force in a temperature range of 60 ° C. or lower, and is heated for a short time using a halogen lamp. In some cases, this contributes to the characteristics that can significantly reduce the adhesive strength.
  • styrenic block copolymer examples include polystyrene-poly (isopropylene) block copolymer, polystyrene-poly (isopropylene) block-polystyrene copolymer, polystyrene-poly (butadiene) block copolymer, polystyrene.
  • styrenic block copolymer a block copolymer having a polystyrene unit (a1) and a polyisoprene unit (a2) is preferably used, and a polystyrene-poly (isopropylene) block copolymer is preferably used.
  • the use of a polymer, a polystyrene-poly (butadiene) block copolymer, and a polystyrene-poly (butadiene) block-polystyrene copolymer can exhibit a very excellent adhesive force in a temperature range of 60 ° C. or lower.
  • Thermally decomposable adhesive that can use a relatively simple heating device such as a halogen lamp to significantly reduce the adhesive strength when heated for a short time and separate two or more adhered adherends. It is further preferable for obtaining a tape.
  • a rubber having a weight average molecular weight in the range of 10,000 to 800,000 is used in order to further improve the excellent adhesive strength and the disassembling property by heating. It is more preferable to use those having a weight average molecular weight in the range of 50,000 to 500,000, and it is more preferable to use those having a weight average molecular weight in the range of 150,000 to 450,000.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) in addition to the rubber-based block copolymer (a), it is preferable to use a material containing a tackifying resin or the like as the pressure-sensitive adhesive component.
  • tackifying resin examples include a rosin tackifying resin, a polymerized rosin tackifying resin, a polymerized rosin ester tackifying resin, a rosin phenol tackifying resin, a hydrogenated rosin ester tackifying resin, and a disproportionated rosin ester.
  • System-based tackifier resins, terpene-based tackifier resins, terpene-phenol-based tackifier resins, aliphatic (petroleum resin) -based tackifier resins, and C5-based petroleum-based tackifier resins can be used.
  • the tackifier resin it is preferable to use a C5 petroleum-based tackifier resin or a terpene phenol-based tackifier resin in order to improve wettability to the adherend surface.
  • the terpene phenol-based tackifying resin can impart an appropriate flexibility to the pressure-sensitive adhesive layer (A), can impart a very high adhesive force in a temperature range of about 20 ° C. to 60 ° C., and has a certain repulsive force. It is particularly preferable to use it for obtaining a heat-decomposable pressure-sensitive adhesive tape that can prevent peeling over time when added to the tape.
  • the C5 tackifying resin a resin obtained by polymerizing a residue obtained by extracting and separating isoprene and cyclopentadiene from a C5 fraction generally obtained by naphtha decomposition can be used.
  • terpene phenolic tackifier resin a resin obtained by copolymerizing a terpene monomer and phenol can be used.
  • terpene phenol-based tackifying resin use of a resin having a softening point in the range of 105 ° C. to 145 ° C. improves compatibility with the rubber-based block copolymer (a).
  • Preferable for obtaining a pressure-sensitive adhesive tape that can give a very high adhesive force under the following temperature range and has a peeling resistance capable of preventing a peeling over time when a certain repulsive force is applied to the tape. .
  • the tackifying resin is preferably used in the range of 10 to 150 parts by mass, and in the range of 15 to 100 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the rubber-based block copolymer (a). It is more preferable.
  • the terpene phenol-based tackifying resin is preferably used in the range of 50 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the rubber-based block copolymer (a), and 65 to 80 parts by mass. Use within the range can provide very high adhesive force in a temperature range of 60 ° C. or less, and it has a peel resistance that can prevent peeling over time when a certain repulsive force is applied to the tape. It is preferable when obtaining the heat decomposable pressure-sensitive adhesive tape provided.
  • the C5 tackifying resin is preferably used in the range of 10 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the rubber-based block copolymer (a), and 20 to 50 parts by mass. More preferably, it is used in a range of 25 parts by mass to 50 parts by mass.
  • tackifying resin in addition to those described above, a tackifying resin that is liquid at room temperature can also be used.
  • the liquid tackifying resin include low molecular weight liquid rubbers such as process oil, polyester-based tackifying resin, and polybutene.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) includes, in addition to the pressure-sensitive adhesive component, an infrared absorber, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a filler, a fiber made of glass or plastic, a thermally expandable balloon, What contains fillers, such as a bead and metal powder, a pigment, a thickener, etc. can be used.
  • the infrared absorbent can improve the rate at which the pressure-sensitive adhesive tape is heated when the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is heated using a halogen lamp, and the adhesive force can be reduced with a shorter heating time. It is preferable to use it because it is possible to reduce the separation of the two or more adherends adhered to each other.
  • infrared absorber for example, inorganic pigments such as carbon black and composite oxide pigments; organic pigments such as phthalocyanine pigments, lake pigments and polycyclic pigments, and various dyes can be appropriately used.
  • the infrared absorber is preferably contained in the range of 0.01% by mass to 20% by mass with respect to the total amount of the pressure-sensitive adhesive layer (A).
  • the heat-expandable balloon is suitable for heating the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention and separating two or more adherends adhered to each other with a weaker force. Can be used for
  • thermally expandable balloon examples include “Matsumoto Microsphere” (trade name, manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.), “Microsphere Expandel” (trade name, manufactured by Nippon Philite Co., Ltd.), “Dai” Commercial products such as “form” (trade name, manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.) can be used.
  • the heat-expandable balloon obtains a pressure-sensitive adhesive tape that can separate two or more adherends that are adhered with a weaker force by heating while maintaining an excellent adhesive force in a temperature range of 60 ° C. or lower.
  • it is preferably used in the range of 3% by mass to 50% by mass with respect to the mass of the adhesive component contained in the adhesive layer (A), and used in the range of 5% by mass to 30% by mass. It is more preferable to use in the range of 10% by mass to 20% by mass.
  • the pressure-sensitive adhesive tape for example, it is preferable to use a pressure-sensitive adhesive layer (A) provided on one side of the base material having a thickness of 25 ⁇ m or more, and one having a thickness of 60 ⁇ m to 120 ⁇ m. It is more preferable to use a material having a thickness of 80 ⁇ m to 120 ⁇ m, which has excellent cohesive strength and can exhibit extremely excellent adhesive strength in a temperature range of 60 ° C. or lower, and relatively simple heating such as a halogen lamp. It is more preferable to obtain a pressure-sensitive adhesive tape that can reduce the adhesive strength when heated using an apparatus for a short time and can separate two or more adherends that have been bonded.
  • A pressure-sensitive adhesive layer
  • a tape having a total thickness of 50 ⁇ m or more of the pressure-sensitive adhesive layer (A) provided on both sides of the substrate is preferably used, and is in the range of 50 ⁇ m to 300 ⁇ m. More preferably, the range of 100 ⁇ m to 250 ⁇ m is more preferable, and the range of 100 ⁇ m to 210 ⁇ m is excellent in cohesive force, and can exhibit very excellent adhesive force in a temperature range of 60 ° C. or lower, It is more preferable to obtain a pressure-sensitive adhesive tape that can separate two or more adherends adhered by heating with a weaker force.
  • a pressure-sensitive adhesive tape having the pressure-sensitive adhesive layer (A) on one side or both sides of the substrate directly or via another layer can be used.
  • the substrate for example, a nonwoven fabric substrate or a resin film substrate can be used.
  • the base material infrared absorptive base material which is excellent in the absorptivity of infrared rays.
  • the infrared absorbing substrate examples include a resin film substrate containing an infrared absorbing inorganic filler, an organic dye, an inorganic dye, a dye, and a pigment, and a substrate provided with an infrared absorbing layer on a resin film.
  • the use of a black base material gives a suitable endothermic property or heat storage property to the adhesive tape, and is a case where it is heated using a relatively simple halogen lamp.
  • the temperature of the adhesive tape can be increased in a short time to such an extent that separation of the two or more adherends occurs, the irradiation time can be shortened. This is preferable because the working efficiency of the step of separating two or more adherends can be significantly improved.
  • the adhesive tape obtained using the black base material is irradiated by using a local heating device such as a semiconductor laser, if the output is not strictly controlled, only the base material is heated. There is a possibility that separation of the two or more adherends cannot be sufficiently caused, or only the base material becomes high temperature and causes deformation or the like.
  • the adhesive tape obtained using the black base material is preferably used in combination with a heating method using a halogen lamp.
  • the black base material is not particularly limited as long as it is black.
  • the substrate preferably has a thickness of 4 ⁇ m to 100 ⁇ m, and preferably has a thickness of 10 ⁇ m to 75 ⁇ m. It is more preferable in order to provide the following capability.
  • the resin film substrate a polyethylene terephthalate substrate or the like can be used.
  • the said resin film base material in order to improve the anchoring property of the said adhesive layer (A), what gave the corona treatment and the anchor coat process can be used.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is obtained by, for example, applying and drying a pressure-sensitive adhesive containing the rubber-based block copolymer (a) on one or both surfaces of the base material using a roll coater or a die coater. It can manufacture by forming a layer (A).
  • the pressure-sensitive adhesive tape is prepared by previously applying a pressure-sensitive adhesive containing the rubber-based block copolymer (a) on the surface of a release liner using a roll coater and drying the pressure-sensitive adhesive layer. (A) can be formed, and then the pressure-sensitive adhesive layer (A) can be produced by a transfer method in which the substrate is bonded to one side or both sides.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention exhibits a very excellent adhesive force, for example, in a temperature range of 60 ° C. or lower. Therefore, the said adhesive tape can be used conveniently for adhesion
  • the pressure-sensitive adhesive tape preferably has an adhesive strength of about 15 N / 20 mm to 40 N / 20 mm when peeled from a stainless steel plate by 180 ° under a normal temperature (23 ° C.) environment, for example, 20 N / 20 mm to It is more preferable to have an adhesive strength of about 40 N / 20 mm in order to firmly adhere the adherend and prevent peeling over time.
  • one adhesive layer (A) constituting the adhesive tape is formed on the surface of any one adherend. After pasting, the article can be manufactured by sticking the other adherend to the surface of the other pressure-sensitive adhesive layer (A) and pressing them as necessary.
  • a halogen lamp is brought close to or in contact with the adhesive tape or the adherend constituting the article, and the adhesive tape is heated directly or indirectly to bond the article.
  • a method of disassembling the article by separating two or more adherends.
  • a halogen lamp may be approached or brought into contact with the adhesive tape, or the adhesive tape may be indirectly heated by bringing a halogen lamp into or contact with the adherend.
  • a halogen lamp may approach or contact the end portion of the adhesive tape.
  • the heating step using a heating device equipped with a halogen lamp, it is preferable to heat the pressure-sensitive adhesive tape to a temperature of 80 ° C. to 130 ° C., more preferably to 85 ° C. to 125 ° C., More preferably, heating is performed until the temperature reaches 90 ° C to 120 ° C.
  • the heating is preferably within 20 seconds, more preferably within 15 seconds, and further preferably within a relatively short period of time within 10 seconds.
  • the heating step using the halogen lamp is a step of setting the temperature of the pressure-sensitive adhesive tape to 100 ° C. within 20 seconds, so that the disassembly efficiency of the article can be improved and the heat of the adherend This is preferable because deformation can be prevented.
  • a heating device equipped with a halogen lamp for example, a “parallel light type halogen lamp heater” capable of heating a certain area in a short time, a condensing halogen type lamp capable of local heating, or the like may be used.
  • a parallel light type halogen lamp heater can heat a wide range at a time, so that the heating time can be shortened to the time described above.
  • the area that the parallel light halogen lamp heater can heat at a time is preferably about 10 cm 2 to 500 cm 2 .
  • the heating device such as a parallel light type halogen lamp heater has a portable size and weight in order to improve the efficiency of the work for disassembling the article.
  • the weight is preferably 3 kg or less, preferably 2 kg or less, and more preferably 0.1 kg to 1 kg.
  • the article heated by the above method can be easily disassembled by applying little or no force to two or more adherends constituting the article. Since there is almost no adhesive residue derived from the adhesive tape on the surface of the adherend, the adherend can be used for recycling or the like.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a very excellent adhesive force in a temperature range of 60 ° C. or lower, for example, a transparent top plate constituting an electronic device such as a copying machine or a multi-function machine having a copy function or a scan function; It can be used for fixing to the case.
  • the transparent top plate it is possible to use a transparent top plate installed in a copying machine or a multifunction machine equipped with a general copy function or scan function.
  • the transparent top plate for example, a transparent plate-like rigid body made of glass or plastic can be used.
  • a transparent plate-like rigid body made of glass or plastic
  • plastic an acrylic board, a polycarbonate board, etc. can be used, for example.
  • a plate suitable for the shape of the copying machine or the like on which it is installed can be used, but it is usually preferable to use a plate having a square or rectangular shape.
  • the adhesive tape is, for example, a rectangular transparent top plate
  • the adhesive tape is attached along the ends of two opposing sides.
  • the adhesive tape can be cut into a cover corresponding to the length of the side of the transparent top plate.
  • the width is 0.5 mm to 20 mm and the length is 0.1 mm to 2. It is preferable to use one that is 0 mm.
  • the adhesive tape of the present invention can be used exclusively for fixing members constituting mobile electronic devices.
  • the member include two or more casings or lens members constituting an electronic device.
  • the portable electronic device for example, a device having a structure in which a casing and one of a lens member or another casing are joined via the adhesive tape as the member is mentioned.
  • the fixing of the member includes, for example, a method in which one of the casing or the lens member and the other casing or the lens member are laminated via the adhesive tape and then cured for a certain period.
  • the disassembling method of the present invention is a disassembling method of an article having a configuration in which at least the adherend (c1) and the adherend (c2) are bonded by an adhesive tape, and the disassembling method is performed on the surface of the article.
  • the step [1] of placing or temporarily fixing a member (b) having an infrared emissivity of 50% or less, and infrared rays are applied to the article from the side on which the member (b) is placed or temporarily fixed. It has the process [2] which isolate
  • the dismantling method of the present invention is not simply a method of heating the article by irradiating it with infrared rays, but eliminates the influence of infrared rays on the part of the article that does not require heating, and makes the part that requires heating efficient. It is characterized by heating well.
  • a member (b) having an infrared emissivity of 50% or less is placed or temporarily fixed on the surface side of the portion where the influence of the infrared rays is to be excluded.
  • the member (b) is not placed on the surface of the portion irradiated with infrared rays.
  • the article is irradiated with infrared rays from the side on which the member (b) is placed.
  • the region masked by the member (b) is not substantially heated because it is not affected by infrared rays, and is unlikely to cause damage to parts due to the effect of heat.
  • the region not masked by the member (b) is heated by the influence of infrared rays.
  • the said adhesive tape is heated by the said infrared rays, causing the remarkable fall of the adhesive force, As a result, separation of two or more adherends adhered by the adhesive tape can be caused.
  • Step [1] is a step of masking a part of the surface of the article with the member (b).
  • the member (b) is not placed on the entire surface of the article, but is placed only on the surface of an area where the influence of heat needs to be minimized.
  • the member (b) may be placed on at least one part of the adherend (c1) or the adherend (c2) constituting the article, and the adherend (c1) and It may be placed on a part other than the adherend (c2).
  • the member (b) may be arbitrarily placed on the surface of the article. However, only the part that is shaped according to the shape of the article or the area to be irradiated with infrared rays is cut out in advance. (A pattern is formed) or the like. Specifically, as the adhesive tape, a so-called frame-shaped one is used, and when irradiating infrared rays to the region where the adhesive tape is affixed, only the frame-shaped part is used as the member (b). It is possible to use a sheet-like material in which only the frame-shaped portion is cut out so that infrared rays can be irradiated to the frame. The member (b) may be used repeatedly.
  • the member (b) may be simply placed on a part of the article, or may be temporarily fixed with an adhesive tape or the like.
  • Step [2] separates the adherend (c1) and the adherend (c2) by irradiating infrared rays from the side of the article on which the member (b) is placed or temporarily fixed. It is a process.
  • infrared rays, active energy rays including infrared rays, laser beams, or the like are irradiated.
  • the infrared rays pass directly or through the adherend (c1), the adherend (c2) or other transparent member constituting the article, and reach the thermally decomposable pressure-sensitive adhesive sheet constituting the article,
  • the thermal decomposable pressure-sensitive adhesive sheet is heated to a suitable temperature.
  • the irradiation can be performed using a conventionally known light source such as a halogen lamp, but a commercially available portable halogen heater is preferably used.
  • a conventionally known light source such as a halogen lamp
  • a commercially available portable halogen heater is preferably used.
  • the irradiation is preferably performed within a range of about 5 mm to 100 mm, and more preferably 5 mm to 30 mm, and a distance between a light source (lamp) such as a halogen lamp heater and the adhesive tape. It is more preferable to soften the pressure-sensitive adhesive layer constituting the pressure-sensitive adhesive tape in a short time and improve the dismantling work efficiency. In particular, since the halogen lamp emits infrared rays radially, the shorter the distance, the shorter the irradiation time.
  • the infrared irradiation time is preferably about 2 seconds to 20 seconds, more preferably about 3 seconds to 15 seconds, and about 5 seconds to 15 seconds improves the dismantling work efficiency. Particularly preferred.
  • the infrared irradiation is preferably performed to such an extent that the thermally decomposable pressure-sensitive adhesive sheet constituting the article is heated to 70 ° C. to 150 ° C., more preferably to the extent that it is heated to 80 ° C. to 130 ° C., Of the adherend (c1) or adherend (c2), it is possible to prevent failure or deformation of the adherend that is relatively heat-sensitive, and to the extent that it is heated to 85 ° C to 125 ° C. It is further preferable to enable recycling.
  • the separation of the adherend (c1) and the adherend (c2) is preferably performed after the irradiation until the temperature of the adhesive tape decreases. Specifically, the separation is preferably performed within 10 seconds after the irradiation.
  • the member (b) used in the disassembling method of the present invention one having an infrared emissivity of 50% or less, preferably 40% or less, more preferably 30% or less is used.
  • an infrared emissivity of 50% or less preferably 40% or less, more preferably 30% or less is used.
  • the infrared emissivity is measured using an emissivity measuring device (TSS-5X, manufactured by Japan Sensor Co., Ltd., measurement method; detection and calculation method of reflected energy amount by infrared irradiation from a constant temperature radiation source), sample temperature and environment.
  • TSS-5X emissivity measuring device
  • a metal member such as aluminum, silver, gold, nickel, copper, and stainless steel, a member in which the metal member and a resin member, etc. are laminated, an infrared ray on the surface of an arbitrary member A member or the like on which a film having a low emissivity is formed can be used.
  • a non-transparent member with low infrared emissivity as the member (b), and it is preferable to use a relatively inexpensive aluminum plate, stainless steel plate, or copper plate.
  • the member in which the metal member and the resin member or the like are laminated it is preferable to use a member containing air in the resin member because it serves as a heat insulating layer.
  • the member (b) it is preferable to use a member obtained by laminating the metal member and a foam or the like because of excellent heat insulation.
  • the foam include a polyolefin-based foam.
  • the shape and thickness of the member (b) can be appropriately adjusted according to the shape of the article to be disassembled, the environment in which the disassembly method is performed, and the like.
  • the member (b) it is preferable to use a member having a thickness that does not conduct heat to the article, but a thickness that does not excessively require the dismantling work space. It is preferable to use one having a thickness of about 0.5 mm to 10 mm.
  • the pressure-sensitive adhesive tape that can be used in the present invention, for example, a heat decomposable pressure-sensitive adhesive tape that can firmly adhere two or more adherends and can simultaneously achieve the characteristics of significantly reducing the adhesive force due to the influence of heat or the like is used. Specifically, it is preferable to use an adhesive tape having an adhesive layer containing a rubber-based block copolymer.
  • any one having the above properties can be used, for example, a pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer (A) containing the rubber-based block copolymer (a) described above,
  • the storage modulus G 120 measured by a dynamic viscoelastic spectrum at 1 Hz and 120 ° C. of the adhesive component contained in the adhesive layer (A) is 1.0 ⁇ 10 3 Pa to 2.0 ⁇ 10 5 Pa. in the range, for the storage modulus G 120, the ratio of storage modulus G 23 is measured by a dynamic viscoelasticity spectrum [G 23 / G 120] is 1-20 adhesive tape at 1Hz and 23 ° C. It is preferable to use it in order to obtain a pressure-sensitive adhesive tape that has a very excellent adhesive force in a temperature range of 60 ° C. or lower and that rapidly reduces the adhesive force by heating for a short time.
  • Examples of the article that can be disassembled by the disassembling method of the present invention include an article having a configuration in which at least the adherend (c1) and the adherend (c2) are bonded by the adhesive tape.
  • examples of the article include electronic devices such as portable electronic terminals such as smartphones and telephones, personal computers, information readers such as copiers and multifunction machines.
  • a plate-like rigid body can be suitably used as the adherend (c1) and the adherend (c2) that can be separated by the disassembling method of the present invention as the adherend constituting the article.
  • a transparent top plate and a casing constituting the copying machine and the multifunction machine may be used. Either one or both of the adherend (c1) and the adherend (c2) may be discarded after being separated by the disassembly method, or may be reused as a recycling member.
  • the transparent top plate for example, a transparent plate-like rigid body made of glass or plastic can be used.
  • a transparent plate-like rigid body made of glass or plastic
  • plastic an acrylic board, a polycarbonate board, etc. can be used, for example.
  • a plate suitable for the shape of the copying machine or the like on which it is installed can be used, but it is usually preferable to use a plate having a square or rectangular shape.
  • the adhesive tape is, for example, a rectangular transparent top plate
  • the adhesive tape is attached along the ends of two opposing sides.
  • the adhesive tape can be cut into a cover corresponding to the length of the side of the transparent top plate.
  • the width is 0.5-20 mm and the length is 0.1-2. It is preferable to use one that is 0 m.
  • adherend (c1) and the adherend (c2) when the article to be disassembled is a portable electronic terminal, two or more cases, lens members, and the like can be given.
  • the portable electronic device for example, a device having a structure in which a casing and one of a lens member or another casing are joined via the adhesive tape as the member is mentioned.
  • the fixing of the member includes, for example, a method in which one of the casing or the lens member and the other casing or the lens member are laminated via the adhesive tape and then cured for a certain period.
  • Styrene-butadiene block copolymer S having a weight average molecular weight of 300,000 a mixture of a triblock copolymer and a diblock copolymer.
  • the ratio of the diblock copolymer to the total amount of the mixture is 20% by mass.
  • the mass ratio of polystyrene units to the entire styrene-butadiene block copolymer is 20 mass%, the mass ratio of polybutadiene units is 80 mass%), 100 mass parts, C5 petroleum-based tackifier resin (softening point 100 ° C, number average molecular weight) 885)
  • An adhesive (a-1) was obtained by dissolving 40 parts by mass in toluene.
  • the pressure-sensitive adhesive (a-1) was applied to the surface of the release liner using an applicator so that the thickness after drying was 100 ⁇ m, and dried at 85 ° C. for 5 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer. .
  • the pressure-sensitive adhesive layer is bonded to both surfaces of a base material provided with a black ink layer having a thickness of 4 ⁇ m on both sides of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 ⁇ m, and then pressure-bonded with 4 kgf / cm 2 to laminate. 1 was produced.
  • the adhesive tape 1 was cut into two strips having a length of 50 and a width of 5 mm.
  • An adherend was prepared by sticking the cut adhesive tape to both ends of the long side of a transparent glass plate having a length of 50 mm, a width of 40 mm, and a thickness of 0.4 mm.
  • the adhesive tape side of the adherend is approximately at the center of a polymer alloy resin plate made of white acrylonitrile / butadiene / styrene resin and polycarbonate resin, which is a rectangular parallelepiped having a length of 100 mm, a width of 100 mm and a thickness of 2 mm. Then, after pressurizing for 10 seconds at 80 N / cm 2 using a press machine, the pressed state was released, and the article 1 was produced by allowing to stand in an environment of 85 ° C. for 24 hours.
  • the pressure-sensitive adhesive (a-1) was mixed with 0.5 parts by weight of “carbon black” (infrared absorber) manufactured by Evonik Degussa Japan, which is not a pressure-sensitive adhesive component.
  • An adhesive tape 4 and an article 4 were produced in the same manner as in Production Example 3 except that the adhesive (a-2) was used.
  • a styrene-butadiene block copolymer T having a weight average molecular weight of 300,000 (a mixture of a triblock copolymer and a diblock copolymer. The diblock relative to the total amount of the mixture).
  • the copolymer accounted for 20% by mass, with the exception of using 15% by mass of polystyrene units and 85% by mass of polybutadiene units in the entire styrene-butadiene block copolymer.
  • a pressure-sensitive adhesive tape 5 and an article 5 were produced in the same manner as in Example 3.
  • a styrene-butadiene block copolymer U having a weight average molecular weight of 320,000 (a mixture of a triblock copolymer and a diblock copolymer. The diblock relative to the total amount of the mixture).
  • the copolymer accounted for 30% by mass, with the exception of using 20% by mass of polystyrene units and 80% by mass of polybutadiene units in the styrene-butadiene block copolymer.
  • An adhesive tape 6 and an article 6 were produced in the same manner as in Example 3.
  • a styrene-butadiene block copolymer V having a weight average molecular weight of 400,000 (a mixture of a triblock copolymer and a diblock copolymer. The diblock relative to the total amount of the mixture).
  • the copolymer accounted for 15% by mass, except that the polystyrene unit mass ratio was 10% by mass and the polybutadiene unit mass ratio was 90% by mass).
  • a pressure-sensitive adhesive tape 7 and an article 7 were produced in the same manner as in Example 3.
  • Production Example 8 An adhesive tape 8 and an article 8 are produced in the same manner as in Production Example 3 except that the amount of C5 petroleum-based tackifying resin (softening point 100 ° C., number average molecular weight 885) used is changed from 40 parts by mass to 20 parts by mass. did.
  • C5 petroleum-based tackifying resin softening point 100 ° C., number average molecular weight 885
  • a styrene-butadiene block copolymer X having a weight average molecular weight of 300,000 (a mixture of a triblock copolymer and a diblock copolymer. The diblock relative to the total amount of the mixture).
  • the proportion of the copolymer is 50% by mass, 100% by mass of 30% by mass of the polystyrene unit and 70% by mass of the polybutadiene unit in the entire styrene-butadiene block copolymer,
  • a pressure-sensitive adhesive tape 9 and an article 9 were prepared in the same manner as in Preparation Example 1 except that 65 parts by mass of a terpene phenol-based tackifying resin (softening point 115 ° C., molecular weight 1000) was used instead of the C5 petroleum-based tackifying resin. .
  • a styrene-butadiene block copolymer W having a weight average molecular weight of 1 million (a mixture of a triblock copolymer and a diblock copolymer. The diblock relative to the total amount of the mixture) The copolymer accounted for 20% by mass, except that the polystyrene unit mass ratio was 30% by mass and the polybutadiene unit mass ratio was 70% by mass).
  • An adhesive tape 13 and an article 13 were produced in the same manner as in Example 1.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive layer is formed by applying the acrylic pressure-sensitive adhesive (a-3) on the separator using an applicator so that the thickness after drying becomes 100 ⁇ m and drying at 85 ° C. for 5 minutes. did.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive layer was laminated on both sides of a 38 ⁇ m polyethylene terephthalate film having a 4 ⁇ m-thick black ink layer provided on the surface, and then pressure-bonded and laminated at 4 kgf / cm 2. 14 was produced.
  • Article 14 was produced in the same manner as in Production Example 1 except that the above adhesive tape was used instead of Production Example 1.
  • the pressure-sensitive adhesive layer was bonded to both surfaces of a 38 ⁇ m polyethylene terephthalate film having a 4 ⁇ m thick black ink layer provided on the surface, and then the pressure-sensitive adhesive tape 16 was laminated by pressing at 4 kgf / cm 2. Produced.
  • Article 16 was produced by the same method as in Production Example 1 except that the above-mentioned adhesive tape 16 was used instead of the adhesive tape 1.
  • Example 1 Three articles 1 obtained in Production Example 1 were prepared, and a parallel light type halogen lamp heater (manufactured by Heat Tech Co., Ltd., two halogen lamp tubes having a length of 10 cm was mounted in an environment of 23 ° C. and generated from the halogen lamp.
  • Wavelength of light gold infrared region 2 ⁇ m, rated voltage 100 V, rated power consumption 850 W, portable type, weight 0.7 kg, collective irradiation area about 200 cm 2 ) to the distance from the glass plate constituting the article to 10 mm Set.
  • the temperature of the adhesive tape when heated for 5 seconds is about 90 ° C.
  • the temperature of the adhesive tape when heated for 10 seconds is about 105 ° C.
  • the temperature of the adhesive tape when heated for 15 seconds is about It was 120 ° C.
  • each article 1 was left at 23 ° C. for 5 seconds, and a force was applied with a finger in the shearing direction of the glass plate to separate the glass plate constituting the article 1 from the article.
  • Example 2 Heating and peeling were performed in the same manner as in Example 1 except that the product 2 obtained in Production Example 2 was used instead of the product 1.
  • Example 3 Heating and peeling were performed in the same manner as in Example 1 except that the product 3 obtained in Production Example 3 was used instead of the product 1.
  • Example 4 Heating and peeling were performed in the same manner as in Example 1 except that the product 4 obtained in Production Example 4 was used instead of the product 1.
  • Example 5 Heating and peeling were performed in the same manner as in Example 1 except that the product 5 obtained in Production Example 5 was used instead of the product 1.
  • Example 6 Heating and peeling were performed in the same manner as in Example 1 except that the product 6 obtained in Production Example 6 was used instead of the product 1.
  • Example 7 Heating and peeling were performed in the same manner as in Example 1 except that the product 7 obtained in Production Example 7 was used instead of the product 1.
  • Example 8 Heating and peeling were performed in the same manner as in Example 1 except that the product 8 obtained in Production Example 8 was used instead of the product 1.
  • Example 9 Heating and peeling were performed in the same manner as in Example 1 except that the product 9 obtained in Production Example 9 was used instead of the product 1.
  • Example 10 Heating and peeling were performed in the same manner as in Example 1 except that the article 10 obtained in Preparation Example 10 was used instead of the article 1.
  • Example 11 Heating and peeling were performed in the same manner as in Example 1 except that the product 11 obtained in Production Example 11 was used instead of the product 1.
  • Example 12 Heating and peeling were performed in the same manner as in Example 1 except that the article 12 obtained in Production Example 12 was used instead of the article 1.
  • Example 5 Parallel type halogen lamp heater used in Example 1 (Heattech, two halogen lamp tubes with a length of 10 cm are mounted, wavelength of light generated from the halogen lamp: gold infrared region 2 ⁇ m, rated voltage 100 V, rated power consumption Instead of 850 W, portable, weight 0.7 kg, collective irradiation area about 200 cm 2 ), scan with semiconductor laser (output 4 W, wavelength 940 nm, weight 250 kg, collective irradiation area about 0.1 cm 2 (local heating))
  • the article 1 was heated and peeled in the same manner as in Example 1 except that it was used at a speed of 500 mm / min.
  • Example 6 Parallel type halogen lamp heater used in Example 9 (Heattech Co., Ltd., equipped with two 10 cm long halogen lamp tubes, wavelength of light generated from halogen lamp: gold infrared region 2 ⁇ m, rated voltage 100 V, rated power consumption Instead of 850 W, portable, weight 0.7 kg, collective irradiation area about 200 cm 2 ), scan with semiconductor laser (output 4 W, wavelength 940 nm, weight 250 kg, collective irradiation area about 0.1 cm 2 (local heating))
  • the article 9 was heated and peeled off in the same manner as in Example 9 except that it was used at a speed of 500 mm / min.
  • Example 7 Parallel type halogen lamp heater used in Example 1 (Heattech, two halogen lamp tubes with a length of 10 cm are mounted, wavelength of light generated from the halogen lamp: gold infrared region 2 ⁇ m, rated voltage 100 V, rated power consumption 850 W, portable type, weight 0.7 kg, collective irradiation possible area about 200 cm 2 ), except that a dryer set at 120 ° C. was used, and heating the article 1 in the same manner as in Example 1 Peeling was performed.
  • Heattech two halogen lamp tubes with a length of 10 cm are mounted, wavelength of light generated from the halogen lamp: gold infrared region 2 ⁇ m, rated voltage 100 V, rated power consumption 850 W, portable type, weight 0.7 kg, collective irradiation possible area about 200 cm 2 ), except that a dryer set at 120 ° C. was used, and heating the article 1 in the same manner as in Example 1 Peeling was performed.
  • Example 8 Parallel type halogen lamp heater used in Example 9 (two heat lamp tubes made by Heat Tech Co., Ltd. are mounted, wavelength of light generated from the halogen lamp: gold infrared region 2 ⁇ m, rated voltage 100 V, rated consumption Heating the article 9 in the same manner as in Example 9 except that a dryer set at 120 ° C. was used instead of an electric power of 850 W, a portable type, a weight of 0.7 kg, and a collective irradiation area of about 200 cm 2 ). And peeling off.
  • test piece composed of an adhesive layer having a thickness of 2 mm was prepared by overlapping the adhesive layers obtained using the same adhesive.
  • a parallel plate having a diameter of 7.9 mm was attached to a viscoelasticity tester (ARES 2kSTD) manufactured by TA Instruments Japan.
  • the test piece is sandwiched between the parallel plates with a compression load of 40 to 60 g, and a storage elastic modulus at 23 ° C. under a condition of a frequency of 1 Hz, a temperature range of ⁇ 60 to 150 ° C., and a temperature increase rate of 2 ° C./min ( G 23 ) and storage elastic modulus (G 120 ) at 120 ° C. were measured.
  • the cut adhesive tape 2 was pasted on a transparent acrylic plate 1 which is a rectangular parallelepiped having a length of 15 mm, a width of 15 mm and a thickness of 2 mm. At that time, a test piece 1 was prepared by attaching one side of the cut adhesive tape 2 so as to correspond to one side 15 mm of the acrylic plate 1.
  • the 20 mm long, 50 mm wide, and 1 mm thick polycarbonate plate 3 having a hole with a diameter of 10 mm in the central portion and the adhesive tape side surface of the test piece 1 are pasted so that their centers coincide.
  • the pressed state was released, and the specimen 2 was produced by allowing it to stand at 23 ° C. for 1 hour.
  • a tensile tester (Ans and D Tensilon RTA-100, compression mode) equipped with a stainless steel probe 4 having a diameter of 8 mm was prepared.
  • the probe 4 applied a force to the test piece 1 constituting the test piece 2 through the hole of the SUS plate 3 constituting the test piece 2, the test piece 1 was peeled off from the polycarbonate plate 3.
  • the strength (N / cm 2 ) at the time was measured in a temperature environment of 23 ° C. and 120 ° C., respectively.
  • the speed at which the probe 4 pushes the test piece 1 was set to 10 mm / min.
  • the release liner on the other side was peeled off, and the adhesive layer was bonded to a transparent polycarbonate plate as test piece 3.
  • the test piece 3 was allowed to stand for 30 minutes in an environment of 23 ° C. and 50% RH, and then a Tensilon tensile tester [manufactured by A & D Co., Ltd., model: RTM-100] was used in each of the temperature environments of 23 ° C. and 120 ° C.
  • the adhesive strength when the double-sided pressure-sensitive adhesive tape constituting the test piece 3 was peeled from the polycarbonate plate at a speed of 300 mm / min in the direction of 180 degrees was measured.
  • One side of the adhesive tape was lined with a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 ⁇ m, and cut into a width of 10 mm and a length of 70 mm to prepare a test tape.
  • a range of 50 mm in length of the test tape was affixed to a stainless steel plate, and reciprocated using a 2 kg roller to adhere them.
  • the bonded material was left in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH for 1 hour, then a load of 300 g was applied in the direction of 90 ° with respect to the peeling direction, and after left for 3 hours, the test tape was removed from the SUS plate.
  • the peel distance was measured and evaluated according to the following criteria.
  • the above-described evaluation method of the constant load holding force is a substitute evaluation method assuming a case where a deformation stress is applied to the test tape from the outside for a long time, and indicates that the longer the peeling distance, the better the constant load holding force.
  • the values in the table indicate the peeling distance (mm) after standing for 3 hours.
  • the glass plate could be separated from the article simply by pushing the glass plate constituting the article with one index finger in the shear direction.
  • ⁇ The weight is less than 5.0 kg and can be carried with one hand.
  • ⁇ The weight is 5.0 kg or more and cannot be carried with one hand.
  • the infrared emissivity of the member (b1) was measured using an emissivity measuring device (TSS-5X, manufactured by Japan Sensor Co., Ltd., measurement method; detection and calculation method of reflected energy amount by infrared irradiation from a constant temperature radiation source), The measurement was performed under the conditions of a sample temperature and an environmental temperature of 23 ° C., a measurement wavelength of 2 to 22 ⁇ m, a measurement area of ⁇ 15 mm, and a measurement distance of 12 mm (fixed method by detection head footnote).
  • TSS-5X emissivity measuring device
  • the digital display shows The obtained value was defined as the infrared emissivity.
  • a member (b2) is formed by forming two rectangular cavities with a length of 50 mm and a width of 5 mm at intervals of 30 mm in the center of a copper plate having a length of 100 mm, a width of 100 mm and a thickness of 1 mm and an infrared emissivity of 2%. did.
  • Example 13 Two adhesive tape pieces were obtained by cutting the same adhesive tape as the adhesive tape 1 used in Production Example 1 into a strip shape having a length of 50 mm and a width of 5 mm.
  • a test piece was prepared by sticking the two adhesive tape pieces to both ends of the long side of a transparent glass plate (adhered body 1) having a length of 50 mm, a width of 40 mm, and a thickness of 0.4 mm.
  • a white polymer alloy resin plate (adhered body 2, made of acrylonitrile-butadiene-styrene resin and polycarbonate resin), which is a rectangular parallelepiped having a length of 100 mm, a width of 100 mm, and a thickness of 1 mm.
  • the member (b1) obtained in Production Example 1 was placed on the upper surface of the transparent glass plate constituting the article (13). At that time, the shape of the pressure-sensitive adhesive tape piece and the shape of the hollow portion of the member (b1) were matched so that the pressure-sensitive adhesive tape piece constituting the article (13) was irradiated with infrared rays.
  • a portable halogen heater 100 V power output manufactured by Heat Tech Co., Ltd. is installed at a position where the distance to the thermally decomposable adhesive sheet piece constituting the article (13) is 15 mm, Light was irradiated in the infrared wavelength region for 5 seconds from the side on which the member (b1) was placed.
  • the article (13) was left in a 23 ° C. environment for 5 seconds.
  • the transparent glass plate (adhered body 1) constituting the article (13) is placed on the horizontal base. On the other hand, it tried to peel in the shear direction.
  • Example 14 The article was disassembled in the same manner as in Example 1 except that the member (b2) was used instead of the member (b1) as a masking member.
  • Example 15 The article was disassembled in the same manner as in Example 1 except that the member (b3) was used instead of the member (b1) as a masking member.
  • Example 16 Instead of a transparent glass plate having a length of 50 mm, a width of 40 mm and a thickness of 0.4 mm as the adherend 1, a transparent acrylic plate having a length of 50 mm, a width of 40 mm and a thickness of 1 mm is used, and the adherend 2 Instead of a white polymer alloy resin plate (consisting of acrylonitrile-butadiene-styrene resin and polycarbonate resin) that is a rectangular parallelepiped having a length of 100 mm, a width of 100 mm, and a thickness of 1 mm, the length is 100 mm, the width is 100 mm, and the thickness is 1 mm.
  • An article (16) was produced in the same manner as in Example 1 except that a black acrylonitrile-butadiene-styrene resin plate (ABS resin plate) which is a rectangular parallelepiped was used, and it was disassembled.
  • ABS resin plate black acrylonitrile-butadiene-st
  • Example 17 The article was disassembled in the same manner as in Example 4 except that the member (b2) was used instead of the member (b1) as a masking member.
  • Example 18 The article was disassembled in the same manner as in Example 1 except that the same adhesive tape as the adhesive tape 5 used in Production Example 5 was used instead of the adhesive tape 1.
  • Example 19 Implemented except that the member (b2) was used instead of the member (b1) as a masking member, and that the same adhesive tape as the adhesive tape 5 used in Preparation Example 5 was used instead of the adhesive tape 1
  • the article was disassembled as in Example 1.
  • Example 20 The article was disassembled in the same manner as in Example 1 except that the member (b4) was used instead of the member (b1) as a masking member.
  • Example 21 The article was disassembled in the same manner as in Example 1 except that the member (b5) was used instead of the member (b1) as a masking member.
  • Example 22 The article was disassembled in the same manner as in Example 1 except that the member (b6) was used instead of the member (b1) as a masking member.
  • the cut adhesive sheet was pasted on a transparent acrylic plate which is a rectangular parallelepiped having a length of 15 mm, a width of 15 mm and a thickness of 2 mm.
  • a test piece 1 was prepared by attaching one side of the cut adhesive tape so as to correspond to one side of the transparent acrylic plate of 15 mm.
  • a 20 mm long, 50 mm wide, and 1 mm thick stainless steel plate (SUS304) having a hole with a diameter of 10 mm in the center is aligned with the adhesive tape side surface of the test piece 1 so that their centers coincide.
  • a tensile testing machine (Tensilon RTA-100 manufactured by A & D, compression mode) equipped with a stainless steel probe having a diameter of 8 mm was prepared.
  • the probe applied a force to the test piece 1 constituting the test piece 2 through the hole of the stainless steel plate (SUS304) constituting the test piece 2, the test piece 1 was peeled off from the polycarbonate plate.
  • the strength (N / cm 2 ) was measured in a temperature environment of 23 ° C. and 120 ° C. (see FIG. 1).
  • the speed at which the probe presses the test piece 1 was set to 10 mm / min.
  • Evaluation criteria ⁇ The transparent glass plate constituting the article is separated from the polymer alloy resin plate or the ABS resin plate by pushing the transparent glass plate constituting the article with one thumb in the shearing direction of the article. I was able to.
  • ⁇ Grasping the transparent glass plate constituting the article with one hand, and pulling in the shear direction of the article cannot separate the transparent glass plate constituting the article and the polymer alloy resin plate or the ABS resin plate, The glass plate could not be moved relative to the polymer alloy resin plate or ABS resin plate.

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Abstract

本発明が解決しようとする課題は、６０℃以下の温度領域では非常に優れた接着力を備え、短時間加熱することによってその接着力を急激に低下させる粘着テープを提供することである。本発明は、ゴム系粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着剤層に含まれる粘着成分の１２０℃での貯蔵弾性率Ｇ１２０が１．０×１０３Ｐａ～２．０×１０５Ｐａであり、前記貯蔵弾性率Ｇ１２０に対する２３℃での貯蔵弾性率Ｇ２３の割合〔Ｇ２３／Ｇ１２０〕が１～２０であることを特徴とする粘着テープに関するものである。

Description

粘着テープ、電子機器及び物品の解体方法
　本発明は、例えば電子機器の製造をはじめとする様々な分野で使用可能な粘着シートに関するものである。
　粘着テープは、例えばコピー機能やスキャン機能等を備えた複写機や複合機をはじめとする様々な電子機器の製造場面で使用することが検討されている。
　前記粘着テープとしては、例えば不織布基材の両面に粘着剤層が形成された両面接着テープであって、該両面接着テープの層間破壊面積率が１０％以下であり、かつ両面接着テープの引張り強度がＭＤ方向（縦方向）及びＴＤ方向（横方向）共に２０Ｎ／１０ｍｍ以上であることを特徴とする両面接着テープが知られている（例えば特許文献１参照。）。
　一方、前記電子機器の使用が尽くされ廃棄された際、前記電子機器を手作業で解体し、それを構成する部品を材質ごとに区分し、廃棄またはリサイクルすることが多い。具体的には、前記複写機や複合機の場合であれば、それを構成する透明天板と、そのきょう体とを、手作業で解体し、材質ごとに区分し、廃棄またはリサイクルすることが多い。
　しかし、前記透明天板は、その表面に、原稿、画像及び書籍等の紙媒体が繰り返し置かれ荷重されることを想定し、きょう体と強固に接着されているため、それらを手作業で容易に解体することができない場合があった。
　そこで、前記電子機器の解体現場では、手作業で前記透明天板ときょう体とを解体する代わりに、前記透明天板の一部を、切削機等を用いて切り取る方法が検討されている。
　しかし、前記切り取り作業は、長時間を要する場合が多く、解体作業効率を低下させるため好まれない場合があった。また、前記透明天板の一部は、依然としてきょう体の一部に接着された状態であるため、それらを分別して廃棄することができず、その廃棄処理に多大な費用がかかる場合があった。
　このように、およそ６０℃以下の温度領域、特に２０℃～６０℃程度の常温領域下においては２以上の被着体を強固に接着することができ、かつ、短時間の加熱を行うことによって急激に接着力を低下させ、接着された２以上の被着体を分離することの可能な粘着テープの開発が求められていた。
　ところで、２以上の被着体を強固に接着することができ、かつ、加熱等することによって接着力を低下させ被着体同士を分離できる特性を備えた粘着テープとしては、例えば加熱水蒸気発生装置を用い加熱及び加湿することによって解体できる粘着テープが知られている（例えば特許文献２参照。）
　前記解体方法であれば、前記粘着テープで固定された２以上の部品（被着体）を容易に分離することができる場合がある。しかし、前記解体方法では、前記部品の周辺領域も熱や湿気の影響を受けるため、前記周辺領域に熱等に弱い部品が使われている場合に、それらの故障や劣化を引き起こす場合があった。とりわけ、前記被着体が、電子機器を構成する電子部品や樹脂きょう体等の比較的熱に弱く、高価な部品である場合、前記解体時の熱等の影響によって部品の故障や変形等を引き起こし、前記部品をリサイクルすることができない場合があった。
特開２００１－１５２１１１号公報 特開２０１４－００８４５０号公報
　本発明が解決しようとする課題は、６０℃以下の温度領域下においては非常に優れた接着力を備え、かつ、短時間加熱することによってその接着力を急激に低下させる粘着テープを提供することである。
　また、本発明が解決しようとする第二の課題は、２以上の被着体を分離する際に、粘着テープ、または、それが貼付された領域を局所的に加熱することができる一方で、その周辺領域に存在する部品等への熱の影響を抑制することのできる物品の解体方法を提供することである。
　本発明は、ゴム系ブロック共重合体（ａ）を含有する粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープであって、前記粘着剤層（Ａ）に含まれる粘着成分の１Ｈｚ及び１２０℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ１２０が１．０×１０３Ｐａ～２．０×１０５Ｐａの範囲であり、前記貯蔵弾性率Ｇ１２０に対する、１Ｈｚ及び２３℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ２３の割合〔Ｇ２３／Ｇ１２０〕が１～２０であり、２以上の被着体の接着に使用され、かつ、前記接着された２以上の被着体を分離する際にハロゲンランプを用いて加熱されることを特徴とする粘着テープに関するものである。
　また、本発明は、少なくとも被着体（ｃ１）と被着体（ｃ２）とが粘着テープによって接着された構成を有する物品の解体方法であって、前記解体方法が、前記物品の表面の一部に、赤外線放射率が５０％以下の部材（ｂ）を載置または仮固定する工程［１］、及び、前記部材（ｂ）が載置または仮固定された側から前記物品に赤外線を照射することによって、前記被着体（ａ１）と被着体（ａ２）とを分離する工程［２］を有することを特徴とする解体方法によって、前記課題を解決するものである。
　本発明の粘着テープは、前記粘着テープを貼付できる領域（貼付部位）が狭い範囲に限られるため細幅の粘着テープを使用せざるを得ない場合であっても、６０℃以下、特に２０℃～６０℃程度の温度領域下において２以上の被着体を十分に固定できるレベルの接着力を備える。
　一方、本発明の粘着テープは、概ね１２０℃に加熱することによってその接着力を急激に低下させることができ、その結果、接着された２以上の被着体を容易に分離できる特性を備える。
　また、本発明の解体方法は、粘着テープまたはそれが貼付された領域を局所的に加熱することができる一方で、粘着テープが貼付されていない領域に存在する部品の熱による故障や変形等を防止することができる。そのため、本発明の解体方法は、比較的熱に弱く、かつ、高価な部品の搭載された携帯電子端末等の電子機器を解体する場面等で好適に使用することができる。
面接着強度の測定方法を示す概念図である。 部材の形状の一例を示す概念図である。 解体性の評価方法を示す側面図である。 解体性を評価する際の赤外線の照射方法を示す概念図である。
　本発明の粘着テープは、ゴム系ブロック共重合体（ａ）を含有する粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープであって、前記粘着剤層（Ａ）に含まれる粘着成分の１Ｈｚ及び１２０℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ１２０が１．０×１０３Ｐａ～２．０×１０５Ｐａの範囲であり、前記貯蔵弾性率Ｇ１２０に対する、１Ｈｚ及び２３℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ２３の割合〔Ｇ２３／Ｇ１２０〕が１～２０であり、２以上の被着体の接着に使用され、かつ、前記接着された２以上の被着体を分離する際にハロゲンランプを用いて加熱されることを特徴とする。
　本発明の粘着テープとしては、単層または積層された粘着剤層（Ａ）によって構成されるいわゆる基材レスの粘着テープ、基材の片面または両面に、直接または他の層を介して前記粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープを使用することができる。前記粘着テープとしては、基材の両面に、直接または他の層を介して前記粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープを使用することが好ましい。
　本発明の粘着テープを構成する粘着剤層（Ａ）は、いわゆる感圧接着性を付与しうるゴム系ブロック共重合体（ａ）や必要に応じて使用可能な粘着付与樹脂の粘着成分、及び、必要に応じて使用可能なその他の添加剤等を含有する。
　前記粘着剤層（Ａ）に含まれる前記粘着成分としては、周波数１Ｈｚで１２０℃における貯蔵弾性率Ｇ１２０が１．０×１０３～２．０×１０５Ｐａであるものを使用する。前記範囲の貯蔵弾性率Ｇ１２０を有する粘着成分を含有する粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープを使用することによって、６０℃以下の温度領域下では非常に優れた接着力を発現できるとともに、ハロゲンランプのような比較的簡易な加熱装置を用い短時間、加熱した場合であってもその接着力を著しく低下させることができ、その結果、接着された２以上の被着体の分離を容易に行うことが可能である。
　前記粘着成分としては、前記貯蔵弾性率Ｇ１２０が１．０×１０３Ｐａ以上１．８×１０５Ｐａ以下であるものを使用することがより好ましく、５．０×１０３Ｐａ以上１．６×１０５Ｐａ以下であるものを使用することが、６０℃以下の温度領域下ではより一層優れた接着力を発現できるとともに、ハロゲンランプのような比較的簡易な加熱装置を用い、短時間、加熱した場合であってもその接着力を著しく低下させ、接着された２以上の被着体を分離することのできる粘着テープを得るうえでさらに好ましい。
　前記粘着剤層（Ａ）に含まれる粘着成分としては、周波数１Ｈｚで２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’が１．０×１０４Ｐａ以上であるものを使用することが好ましく５．０×１０４Ｐａ以上２．０×１０６Ｐａ以下であるものを使用することがより好ましく、８．０×１０５以上１．５×１０６Ｐａ以下であるものを使用することが、前記粘着テープを貼付する領域（貼付部位）がきわめて狭い範囲に限られる部材であって、細幅の粘着テープを使用せざるを得ない場合であっても、前記部材を十分に固定できるレベルの接着力を付与することができるためさらに好ましい。
　また、前記粘着剤層（Ａ）に含まれる粘着成分としては、前記貯蔵弾性率Ｇ１２０に対する１Ｈｚ及び２３℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ２３の割合〔Ｇ２３／Ｇ１２０〕が１～２０であるものを使用する。前記範囲の割合〔Ｇ２３／Ｇ１２０〕の粘着成分を含有する粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープを使用することによって、６０℃以下の温度領域下では非常に優れた接着力を発現できるとともに、ハロゲンランプのような比較的簡易な加熱装置を用い、短時間、加熱された場合にその接着力を著しく低下させ、接着された２以上の被着体を分離することができるためさらに好ましい。
　前記割合〔Ｇ２３／Ｇ１２０〕は、１～２０の範囲であることが好ましく、１～１８の範囲であることがより好ましく、１～１５の範囲であることが、６０℃以下の温度領域下では非常に優れた接着力を発現できるとともに、ハロゲンランプのような比較的簡易な加熱装置を用い、短時間、加熱された場合にその接着力を著しく低下させ、接着された２以上の被着体を分離することができるためさらに好ましい。
　また、前記粘着剤層（Ａ）としては、ハロゲンランプを用い加熱されることによって軟化または溶融するものを使用することが、ハロゲンランプのような比較的簡易な加熱装置を用い、短時間、加熱された場合にその接着力を著しく低下させ、接着された２以上の被着体を分離するうえで好ましい。前記粘着剤層（Ａ）としては、前記粘着剤層（Ａ）に含まれるゴム系ブロック共重合体（ａ）のガラス転移温度を超える温度に加熱された場合に、急激に軟化または溶融しうるものであることが好ましい。
　前記粘着剤層（Ａ）は、ハロゲンランプ以外の加熱装置を用いる場合と比較して、比較的低温で上記接着力を著しく低下させ、接着された２以上の被着体の分離を生じさせることができる。そのため、前記２以上の被着体を分離する際に、熱の影響による被着体の変形や変色や故障等を引き起こしにくい。具体的には、前記粘着剤層（Ａ）は、前記２以上の被着体を分離する際に８０℃～１３０℃の範囲に加熱されることが好ましく、８０℃～１２５℃に加熱されることがより好ましく、９０℃～１２０℃に加熱されることがより好ましい。また、前記加熱は３秒～２０秒間行われることが好ましく、３秒～１５秒間という比較的短時間に行うことがより好ましい。
　また、上記ハロゲンランプは、通常、電源が入れられた後、すみやかに上記好適な温度範囲（例えば８０℃～１３０℃）にまで昇温し、その輻射熱で対象物を速やかに加熱することができる。上記粘着剤層（Ａ）は、上記好適な温度範囲で急激に軟化または溶融しやすいため、ハロゲンランプを用い、短時間、加熱された場合にその接着力を著しく低下させ、接着された２以上の被着体を分離させやすい。
　前記粘着剤層（Ａ）は、前記したとおりゴム系ブロック共重合体（ａ）や必要に応じて使用可能な粘着付与樹脂等の粘着成分、及び、必要に応じてその他の添加剤等を含有する層である。
　前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）としては、いわゆるＡＢＡタイプのブロック共重合体（トリブロック共重合体）、ＡＢタイプのブロック共重合体（ジブロック共重合体）、及び、それらの混合物を使用することができる。
　前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）としては、前記トリブロック共重合体及びジブロック共重合体の混合物を使用することが、前記２３℃における貯蔵弾性率と前記１２０℃における貯蔵弾性率、前記２３℃での貯蔵弾性率を１２０℃で測定される貯蔵弾性率で除した時の値を有し、その結果、およそ２３℃の常温領域下で非常に高い接着力を発現でき、かつ、およそ１２０℃に加熱されることによって容易に２以上の被着体を分離できる程度にまで接着力を低下させることのできる粘着テープを得るうえで好ましく、前記ジブロック共重合体を前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）全体に対して１０質量％～９０質量％の範囲で含有するものを使用することがより好ましく、１５質量％～８０質量％の範囲で使用することがさらに好ましく、２０質量％～７５質量％の範囲で使用することが特に好ましい。
　本発明の粘着テープとしては、２３℃で測定された定荷重保持力試験での剥がれ距離が２０ｍｍ以下であるものを使用することが好ましく、１０ｍｍ以下であるものを使用することが、粘着テープに一定の外適応力が加わった状態においても、剥がれ等を引き起こしにくいため好ましい。
　前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）としては、スチレン系ブロック共重合体を使用することが好ましい。前記スチレン系ブロック共重合体は、ポリスチレン単位（ａ１）とポリオレフィン単位とを有するトリブロック共重合体、ジブロック共重合体、または、それらの混合物を指す。
　前記ポリスチレン単位（ａ１）は、粘着剤層（Ａ）の弾性率を高め、６０℃以下の温度領域下では非常に優れた接着力を発現できるとともに、ハロゲンランプを用い、短時間、加熱された場合にその接着力を著しく低下させることのできる特性に寄与する。
　前記スチレン系のブロック共重合体としては、例えばポリスチレン－ポリ（イソプロピレン）ブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（イソプロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリ（ブタジエン）ブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（ブタジエン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン－エチレン／プロピレン）ブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン－エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体等を使用することができる。なかでも、前記スチレン系のブロック共重合体としては、ポリスチレン単位（ａ１）とポリイソプレン単位（ａ２）とを有するブロック共重合体を使用することが好ましく、ポリスチレン－ポリ（イソプロピレン）ブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（ブタジエン）ブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（ブタジエン）ブロック－ポリスチレン共重合体、を使用することが、６０℃以下の温度領域下では非常に優れた接着力を発現できるとともに、ハロゲンランプのような比較的簡易な加熱装置を用い、短時間、加熱された場合にその接着力を著しく低下させ、接着された２以上の被着体を分離することのできる熱解体性粘着テープを得るうえでさらに好ましい。
　前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）としては、優れた接着力と、加熱による解体性とをより一層向上させるうえで、１万～８０万の範囲の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましく、５万～５０万の範囲の重量平均分子量を有するものを使用することがより好ましく、１５万～４５万の範囲の重量平均分子量を有するものを使用することがさらに好ましい。
　前記粘着剤層（Ａ）としては、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）の他に、粘着成分として、必要に応じて粘着付与樹脂等を含有するものを使用することが好ましい。
　前記粘着付与樹脂としては、例えばロジン系粘着付与樹脂、重合ロジン系粘着付与樹脂、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂、ロジンフェノール系粘着付与樹脂、水添ロジンエステル系粘着付与樹脂、不均化ロジンエステル系粘着付与樹脂、テルペン系粘着付与樹脂、テルペンフェノール系粘着付与樹脂、脂肪族（石油樹脂）系粘着付与樹脂、Ｃ５系石油系粘着付与樹脂を使用することができる。
　なかでも、前記粘着付与樹脂としては、被着面への濡れ性を向上するうえで、Ｃ５系石油系粘着付与樹脂、テルペンフェノール系粘着付与樹脂を使用することが好ましい。特にテルペンフェノール系粘着付与樹脂は、粘着剤層（Ａ）に適度な柔軟性を付与でき、２０℃～６０℃程度の温度領域下で非常に高い接着力を付与でき、かつ、一定の反発力がテープに加わった場合の経時的な剥がれ等を防止可能な熱解体性粘着テープを得るうえで使用することが特に好ましい。
　上記Ｃ５系粘着付与樹脂としては、一般にナフサの分解で得られるＣ５留分よりイソプレン及びシクロペンタジエンを抽出分離した残りを重合した樹脂を使用することができる。
　上記テルペンフェノール系粘着付与樹脂としては、テルペンモノマーとフェノールを共重合した樹脂を使用することができる。上記テルペンフェノール系粘着付与樹脂としては、軟化点１０５℃～１４５℃の範囲のものを使用することが、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）との相溶性を向上させ、その結果、６０℃以下の温度領域下で非常に高い接着力を付与でき、かつ、一定の反発力がテープに加わった場合の経時的な剥がれ等を防止可能な耐剥がれ性を備えた粘着テープを得るうえで好ましい。
　前記粘着付与樹脂は、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）１００質量部に対して１０質量部～１５０質量部の範囲で使用することが好ましく、１５質量部～１００質量部の範囲で使用することがより好ましい。
　特に、テルペンフェノール系粘着付与樹脂は、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）１００質量部に対して５０質量部～１００質量部の範囲で使用することが好ましく、６５質量部～８０質量部の範囲で使用することが、６０℃以下の温度領域下で非常に高い接着力を付与でき、かつ、一定の反発力がテープに加わった場合の経時的な剥がれ等を防止可能な耐剥がれ性を備えた熱解体性粘着テープを得るうえで好ましい。また、前記Ｃ５系粘着付与樹脂は、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）１００質量部に対して１０質量部～１００質量部の範囲で使用することが好ましく、２０質量部～５０質量部の範囲で使用することがより好ましく、２５質量部～５０質量部の範囲で使用することがさらに好ましい。
　また、粘着付与樹脂としては、前記したもののほかに、室温で液状の粘着付与樹脂を使用することもできる。前記液状の粘着付与樹脂としては、例えばプロセスオイル、ポリエステル系粘着付与樹脂、ポリブテン等の低分子量の液状ゴムが挙げられる。
　また、前記粘着剤層（Ａ）としては、前記粘着成分の他に、必要に応じて赤外線吸収剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、充填剤、ガラスやプラスチック製の繊維、熱膨張性バルーン、ビーズ、金属粉末等の充填剤、顔料、増粘剤等を含有するものを使用することができる。
　特に、前記赤外線吸収剤は、本発明の粘着テープにハロゲンランプを用い前記粘着テープを加熱する際に、前記粘着テープが加熱される速度を向上させることができ、より一層短い加熱時間で接着力を低下させ、前記接着された２以上の被着体の分離を生じさせることができるため、使用することが好ましい。
　前記赤外線吸収剤としては、例えばカーボンブラックや複合酸化物顔料などの無機顔料；フタロシアニン系顔料、レーキ顔料、多環式系顔料などの有機顔料、各種染料など公知のもの適宜使用することができる。
　前記赤外線吸収剤は、前記粘着剤層（Ａ）の全量に対して０．０１質量％～２０質量％の範囲で含まれることが好ましい。
　また、前記熱膨張性バルーンは、本発明の粘着テープを加熱し、接着された２以上の被着体を分離する際に、より一層弱い力でそれらを分離することを可能にするため、好適に使用することができる。
　前記熱膨張性バルーンとしては、例えば、「マツモトマイクロスフェア」（商品名、松本油脂製薬（株）製）、「マイクロスフィアーエクスパンセル」（商品名、日本フィライト（株）製）、「ダイフォーム」（商品名、大日精化工業（株）製）などの市販品を使用することができる。
　前記熱膨張性バルーンは、６０℃以下の温度領域下では優れた接着力を保持ながらも、加熱することでより一層弱い力で、接着された２以上の被着体を分離できる粘着テープを得るうえで、前記粘着剤層（Ａ）に含まれる前記粘着成分の質量に対して３質量％～５０質量％の範囲で使用することが好ましく、５質量％～３０質量％の範囲で使用することがより好ましく、１０質量％～２０質量％の範囲で使用することが特に好ましい。
　前記粘着テープとしては、例えば前記基材の片面側に設けられた前記粘着剤層（Ａ）の厚さが２５μｍ以上であるものを使用することが好ましく、６０μｍ～１２０μｍであるものを使用することがより好ましく、８０μｍ～１２０μｍであるものを使用することが、凝集力に優れ、６０℃以下の温度領域下では非常に優れた接着力を発現できるとともに、ハロゲンランプのような比較的簡易な加熱装置を用い、短時間、加熱された場合にその接着力を著しく低下させ、接着された２以上の被着体を分離することのできる粘着テープを得るうえでさらに好ましい。
　前記粘着テープとしては、例えば前記基材の両面側に設けられた前記粘着剤層（Ａ）の合計の厚さが５０μｍ以上であるものを使用することが好ましく、５０μｍ～３００μｍの範囲であることがより好ましく、１００μｍ～２５０μｍの範囲であることがさらに好ましく、１００μｍ～２１０μｍの範囲であることが、凝集力に優れ、６０℃以下の温度領域下では非常に優れた接着力を発現できるとともに、加熱することでより一層弱い力で、接着された２以上の被着体を分離できる粘着テープを得るうえでより好ましい。
　本発明の粘着テープとしては、前記したとおり、基材の片面または両面に、直接または他の層を介して前記粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープを使用することができる。
　前記基材としては、例えば不織布基材や樹脂フィルム基材等を使用することができる。なかでも、前記基材としては、赤外線の吸収性に優れる基材（赤外線吸収性基材）を使用することが好ましい。
　前記赤外線吸収性基材としては、赤外線吸収性無機フィラー、有機色素、無機色素、染料、顔料を含有した樹脂フィルム基材、樹脂フィルム上に赤外線吸収層を設けた基材等が挙げられる。
　なかでも、前記赤外線吸収性基材としては、黒色の基材を使用することが、前記粘着テープに好適な吸熱性や蓄熱性を与え、比較的簡易なハロゲンランプを用い加熱された場合であっても、前記粘着テープの広い範囲を、前記２以上の被着体の分離を生じさせる程度にまで短時間で昇温させることができるため、前記照射時間を短縮することができ、その結果、２以上の被着体を分離する工程の作業効率を格段に向上させることができるため好ましい。
　一方、上記黒色の基材を用いて得られた粘着テープは、例えば半導体レーザー等の局所加熱装置を用いて照射された場合に、その出力を厳密に制御しないと、前記基材のみが加熱され前記２以上の被着体の分離を十分に生じさせることができない場合や、前記基材のみが高温となり変形等を引き起こす可能性がある。このように、上記黒色の基材を用いて得られた粘着テープは、ハロゲンランプを用いた加熱方法と組み合わせ使用することが好適である。
　前記黒色基材としては、黒色であれば特に限定されるものではなく、例えば樹脂基材に黒インキ層を印刷したもの、樹脂と黒顔料とを練りこみフィルム状に成形したもの、不織布基材に黒顔料を分散させたものなどが挙げられる。
　前記基材としては、４μｍ～１００μｍの厚さのものを使用することが好ましく、１０μｍ～７５μｍの厚さのものを使用することが、粘着テープの良好な加工性と、被着体への優れた追従性とを付与するうえでより好ましい。
　前記樹脂フィルム基材としては、ポリエチレンテレフタレート基材等を使用することができる。また、前記樹脂フィルム基材としては、前記粘着剤層（Ａ）の投錨性を向上させるうえで、コロナ処理やアンカーコート処理が施されたものを使用することができる。
　本発明の粘着テープは、例えば前記基材の片面または両面に、ロールコーターやダイコーター等を用いて、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）等を含有する粘着剤を塗布及び乾燥し粘着剤層（Ａ）を形成することによって製造することができる。
　また、前記粘着テープは、予め、離型ライナーの表面に、ロールコーター等を用いて、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）等を含有する粘着剤を塗布し、乾燥することによって粘着剤層（Ａ）を形成し、次いで、前記粘着剤層（Ａ）を、前記基材の片面または両面に貼り合せる転写法によって製造することができる。
　本発明の粘着テープは、例えば６０℃以下の温度領域下において非常に優れた接着力を発現する。そのため、前記粘着テープは、各種被着体の接着に好適に使用することができる。
　前記粘着テープは、例えば常温（２３℃）環境下において、ステンレス板からの１８０°引き剥がし接着力が１５Ｎ／２０ｍｍ～４０Ｎ／２０ｍｍ程度の接着力を有するものであることが好ましく、２０Ｎ／２０ｍｍ～４０Ｎ／２０ｍｍ程度の接着力を有するものであることが、被着体を強固に接着させ、経時的な剥がれ等を防止するうえでより好ましい。
　前記粘着テープを用い２以上の被着体を接着させることによって物品を製造する方法としては、例えばいずれか一方の被着体の表面に前記粘着テープを構成する一方の粘着剤層（Ａ）を貼付した後、他方の粘着剤層（Ａ）の表面に他方の被着体を貼付し、必要に応じてそれらを圧着等させることによって物品を製造することができる。
　一方、前記物品を解体する方法としては、例えば前記物品を構成する前記粘着テープまたは前記被着体に、ハロゲンランプを接近または接触させ、前記粘着テープを直接または間接的に加熱し、前記接着された２以上の被着体を分離することによって前記物品を解体する方法が挙げられる。
　前記加熱の際に、前記粘着テープにハロゲンランプを接近または接触させてもよく、被着体にハロゲンランプを接近または接触させることによって前記粘着テープを間接的に加熱してもよい。例えば、前記粘着テープの端部が前記被着体の端部よりも外側に出ている場合、前記粘着テープの端部にハロゲンランプを接近または接触させてもよい。
　前記加熱工程では、ハロゲンランプを備えた加熱装置を用い、前記粘着テープの温度が８０℃～１３０℃になるまで加熱することが好ましく、８５℃～１２５℃になるまで加熱することがより好ましく、９０℃～１２０℃になるまで加熱することがさらに好ましい。また、前記加熱は２０秒以内であることが好ましく、１５秒以内であることがより好ましく、１０秒以内であるという比較的短時間に行うことがさらに好ましい。
　具体的には、前記ハロゲンランプを用いた加熱工程が、２０秒以内に前記粘着テープの温度を１００℃にする工程であることが、物品の解体効率を向上でき、かつ被着体の熱による変形などを防止できるため好ましい。
　また、ハロゲンランプを備えた加熱装置としては、例えば一定面積を短時間で加熱可能な“平行光型ハロゲンランプヒーター“、局所的な加熱が可能な集光型ハロゲン型ランプ等を使用することができ、平行光型ハロゲンランプヒーターを使用することが、広い範囲を一度に加熱することができるため、加熱時間を上記した時間にまで短縮することができる。
　前記平行光型ハロゲンランプヒーターが一度に加熱可能な面積は、１０ｃｍ２～５００ｃｍ２程度であることが好ましい。また、平行光型ハロゲンランプヒーター等の加熱装置は、携帯可能な大きさ及び重さであることが、上記物品の解体作業の効率化を向上させるうえで好ましい。前記重さは、３ｋｇ以下であることが好ましく、２ｋｇ以下であることが好ましく、０．１ｋｇ～１ｋｇであることがさらに好ましい。
　前記方法で加熱された前記物品は、それを構成する２以上の被着体に対しほとんど力を加えずとも、または、弱い力を加えることによって容易に解体される。前記被着体の表面には、前記粘着テープ由来の糊残りがほとんどないため、前記被着体をリサイクル等に使用することができる。
　本発明の粘着テープは、６０℃以下の温度領域下において非常に優れた接着力を有するため、例えばコピー機能やスキャン機能を備えた複写機や複合機等の電子機器を構成する透明天板と、そのきょう体との固定に使用することができる。
　前記透明天板としては、一般のコピー機能やスキャン機能を搭載した複写機や複合機に設置される透明天板を使用することができる。
　前記透明天板としては、例えばガラスまたはプラスチックからなる透明板状剛体を使用することができる。前記プラスチックとしては、例えばアクリル板、ポリカーボネート板等を使用することができる。
　前記透明天板としては、それが設置される複写機等の形状に合ったものを使用できるが、通常は、正方形または長方形であるものを使用することが好ましい。
　前記粘着テープは、例えば長方形の前記透明天板であれば、対向する２辺の端部に沿って、貼付されることが好ましい。その際、前記粘着テープは、前記透明天板の辺の長さに対応した覆記載に裁断したものを使用できるが、例えば幅が０．５ｍｍ～２０ｍｍで、長さが０．１ｍｍ～２．０ｍｍであるものを使用することが好ましい。
　また、本発明の粘着テープは、もっぱら、携帯電子機器を構成する部材の固定に使用することができる。前記部材としては、例えば電子機器を構成する２以上のきょう体またはレンズ部材が挙げられる。
　前記携帯電子機器としては、例えば前記部材としてきょう体と、レンズ部材またはその他きょう体の一方とが、前記粘着テープを介して接合された構造を有するものが挙げられる。
　前記部材の固定は、例えば、前記きょう体またはレンズ部材の一方と、他方のきょう体またはレンズ部材とを、前記粘着テープを介して積層した後、一定期間養生させる方法が挙げられる。
　次に、第二の発明である解体方法について説明する。
　本発明の解体方法は、少なくとも被着体（ｃ１）と被着体（ｃ２）とが粘着テープによって接着された構成を有する物品の解体方法であって、前記解体方法が、前記物品の表面の一部に、赤外線放射率が５０％以下の部材（ｂ）を載置または仮固定する工程［１］、及び、前記部材（ｂ）が載置または仮固定された側から前記物品に赤外線を照射することによって、前記被着体（ｃ１）と被着体（ｃ２）とを分離する工程［２］を有することを特徴とする。
　本発明の解体方法は、単に、前記物品に赤外線を照射し加熱する方法ではなく、前記物品のうち加熱を必要としない部位への赤外線の影響を排除し、前記加熱を必要とする部位を効率よく加熱することを特徴とする。
　具体的には、本発明の解体方法では、前記赤外線の影響を排除したい部位の表面側に、赤外線放射率が５０％以下の部材（ｂ）を載置または仮固定する。一方、前記赤外線を照射する部位の表面には、前記部材（ｂ）を載置等しない。
　次に、前記物品に対し、前記部材（ｂ）が載置等された側から赤外線を照射する。その際、前記部材（ｂ）によってマスクされた領域は、赤外線の影響を受けないため実質的に加熱されず、熱の影響による部品の損傷などを引き起こしにくい。
　一方、前記部材（ｂ）によってマスクされていない領域は、赤外線の影響により加熱される。前記物品のうち前記粘着テープの設けられた領域と、前記部材（ｂ）によってマスクされない領域とを対応させることで、前記赤外線によって前記粘着テープが加熱され、その接着力の著しい低下を引き起こし、その結果、前記粘着テープによって接着されていた２以上の被着体の分離を引き起こすことができる。
　はじめに、前記工程［１］について説明する。
　工程［１］は、前記物品の表面の一部を、前記部材（ｂ）によってマスキングする工程である。
　前記部材（ｂ）は、前記物品の全面に載置等するのではなく、熱の影響を最小限にとどめる必要がある領域の表面にのみ載置等することが好ましい。
　前記部材（ｂ）は、前記物品を構成する前記被着体（ｃ１）または前記被着体（ｃ２）の少なくとも一方の一部に載置等してもよく、前記被着体（ｃ１）及び前記被着体（ｃ２）以外の部位に載置等してもよい。
　前記部材（ｂ）は、前記物品の表面に、任意に載置等してもよいが、前記物品の形状に対応して賦形されているものや、予め、赤外線を照射したい領域のみが切り取られたもの（パターンが形成されたもの）等であってもよい。具体的には、前記粘着テープとして、いわゆる額縁状の形状のものを使用し、その粘着テープが貼付された領域に赤外線を照射する場合、前記部材（ｂ）としては、前記額縁形状の部位のみに赤外線を照射できるように、額縁形状の部位のみが切り取られたシート状のものを使用することができる。前記部材（ｂ）は、繰り返し使用してもよい。
　前記部材（ｂ）は、前記物品の一部に単に載置することのみでもよく、また、粘着テープ等によって仮固定されてもよい。
　次に、前記工程［２］について説明する。
　工程［２］は、前記物品の、前記部材（ｂ）が載置または仮固定された側から赤外線を照射することによって、前記被着体（ｃ１）と被着体（ｃ２）とを分離する工程である。
　具体的には、前記工程［２］においては、赤外線または赤外線を含む活性エネルギー線やレーザー光線等を照射する。
　前記赤外線は、直接、または、前記被着体（ｃ１）、被着体（ｃ２）もしくは前記物品を構成するその他の透明部材を透過して、前記物品を構成する熱解体性粘着シートに達し、前記熱解体性粘着シートを好適な温度に昇温させる。
　前記照射には、従来知られるハロゲンランプ等の光源を用いて行うことができるが、市販される携帯型のハロゲンヒーターを使用することが好ましい。これにより、前記粘着テープを構成する粘着剤層を短時間で加熱し軟化させることができるため、前記解体作業効率を格段に向上することができる。
　前記照射は、例えばハロゲンランプヒーター等の光源（ランプ）と、前記粘着テープとの距離が５ｍｍ～１００ｍｍ程度の範囲で行うことが好ましく、５ｍｍ～５０ｍｍであることがより好ましく、５ｍｍ～３０ｍｍであることが、前記粘着テープを構成する粘着剤層を短時間で軟化させ前記解体作業効率を向上させるうえでより好ましい。特に、前記ハロゲンランプは、赤外線を放射状に発するため、前記距離が短いほど、照射時間を短くすることができる。
　前記赤外線の照射時間は、２秒～２０秒程度であることが好ましく、３秒～１５秒程度であることがより好ましく、５秒～１５秒程度であることが、前記解体作業効率を向上させるうえで特に好ましい。
　前記赤外線の照射は、前記物品を構成する熱解体性粘着シートが７０℃～１５０℃に加熱される程度に行うことが好ましく、８０℃～１３０℃に加熱される程度に行うことがより好ましく、８５℃～１２５℃に加熱される程度に行うことが、被着体（ｃ１）または被着体（ｃ２）のうち、比較的熱に弱い被着体の故障や変形等を防止し、それらのリサイクルを可能にするうえでさらに好ましい。
　前記被着体（ｃ１）と被着体（ｃ２）との分離は、前記照射後、前記粘着テープの温度が低下するまでの間に行うことが好ましい。具体的には、前記分離は、前記照射後１０秒以内に行うことが好ましい。
　本発明の解体方法で使用する前記部材（ｂ）としては、赤外線放射率が５０％以下、好ましくは４０％以下、より好ましくは３０％以下であるものを使用する。これにより、熱解体性粘着シートまたはそれが貼付された領域を局所的に加熱することができる一方で、例えば熱解体性粘着シートが貼付されていない領域等に存在する部品の、熱による故障や変形等を防止することができる。
　ここで、前記赤外線放射率は、放射率測定器（ＴＳＳ－５Ｘ、ジャパンセンサー株式会社製、測定方式；定温放射源からの赤外線照射による反射エネルギー量検出及び演算方式）を用い、試料温度及び環境温度２３℃、測定波長２～２２μｍ、測定面積φ１５ｍｍ、測定距離１２ｍｍ（検出ヘッド脚注による固定方式）の条件で測定して得られた値を指す。
　前記部材（ｂ）としては、具体的には、アルミニウム、銀、金、ニッケル、銅、ステンレス等の金属部材、前記金属部材と樹脂部材等とが積層された部材、任意の部材の表面に赤外線放射率の低い被膜を形成した部材等を使用することができる。なかでも、前記部材（ｂ）としては、低い赤外線放射率の非透明部材を使用することが好ましく、比較的安価なアルミニウム板、ステンレス板、銅板を使用することが好ましい。
　前記金属部材と樹脂部材等とが積層された部材としては、前記樹脂部材に空気を含むものを使用することが、断熱層の役割を果たすため好ましい。具体的には、前記部材（ｂ）としては、前記金属部材と発泡体等とが積層されたもの等を使用することが、優れた断熱性を有するため好ましい。前記発泡体としては、例えばポリオレフィン系発泡体等が挙げられる。
　前記部材（ｂ）の形状や厚さは、解体する物品の形状や前記解体方法を実施する環境等に応じて適宜調整することができる。
　前記部材（ｂ）としては、熱を前記物品に伝導しない程度の厚さを有する一方で、その解体作業スペースを過度に必要としない程度の厚さであるものを使用することが好ましく、具体的には０．５ｍｍ～１０ｍｍ程度であるものを使用することが好ましい。
　本発明で使用可能な粘着テープとしては、例えば２以上の被着体を強固に接着でき、かつ、熱等の影響で接着力を著しく低下させる特性を両立可能な熱解体性粘着テープを使用することができ、具体的には、ゴム系のブロック共重合体を含有する粘着剤層を備えた粘着テープを使用することが好ましい。
　前記粘着テープとしては、上記特性を有するものであればいずれも使用できるが、例えば、前記したゴム系ブロック共重合体（ａ）を含有する粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープであって、前記粘着剤層（Ａ）に含まれる粘着成分の１Ｈｚ及び１２０℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ１２０が１．０×１０３Ｐａ～２．０×１０５Ｐａの範囲であり、前記貯蔵弾性率Ｇ１２０に対する、１Ｈｚ及び２３℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ２３の割合〔Ｇ２３／Ｇ１２０〕が１～２０である粘着テープを使用することが、６０℃以下の温度領域下においては非常に優れた接着力を備え、かつ、短時間加熱することによってその接着力を急激に低下させる粘着テープを得るうえで好ましい。
　本発明の解体方法で解体可能な物品としては、少なくとも被着体（ｃ１）と被着体（ｃ２）とが前記粘着テープによって接着された構成を有する物品が挙げられる。
　具体的には、前記物品としては、スマートフォンや電話機等の携帯電子端末、パーソナルコンピューター、複写機や複合機等の情報読取装置等の電子機器等が挙げられる。
　前記物品を構成する被着体であって、本発明の解体方法によって分離可能な被着体（ｃ１）及び被着体（ｃ２）としては、板状剛体を好適に使用することができ、例えば前記複写機及び複合機であれば、それを構成する透明天板、きょう体が挙げられる。前記被着体（ｃ１）及び被着体（ｃ２）のいずれか一方または両方は、前記解体方法によって分離された後、廃棄されてもよく、また、リサイクル部材として再利用されてもよい。
　前記透明天板としては、例えばガラスまたはプラスチックからなる透明板状剛体を使用することができる。前記プラスチックとしては、例えばアクリル板、ポリカーボネート板等を使用することができる。
　前記透明天板としては、それが設置される複写機等の形状に合ったものを使用できるが、通常は、正方形または長方形であるものを使用することが好ましい。
　前記粘着テープは、例えば長方形の前記透明天板であれば、対向する２辺の端部に沿って、貼付されることが好ましい。その際、前記粘着テープは、前記透明天板の辺の長さに対応した覆記載に裁断したものを使用できるが、例えば幅が０．５～２０ｍｍで、長さが０．１～２．０ｍであるものを使用することが好ましい。
　また、前記被着体（ｃ１）及び被着体（ｃ２）としては、解体する物品が携帯電子端末の場合であれば、２以上のきょう体、レンズ部材等が挙げられる。
　前記携帯電子機器としては、例えば前記部材としてきょう体と、レンズ部材またはその他きょう体の一方とが、前記粘着テープを介して接合された構造を有するものが挙げられる。
　前記部材の固定は、例えば、前記きょう体またはレンズ部材の一方と、他方のきょう体またはレンズ部材とを、前記粘着テープを介して積層した後、一定期間養生させる方法が挙げられる。
　以下に実施例により具体的に説明する。
　（作製例１）
　重量平均分子量３０万のスチレン－ブタジエンブロック共重合体Ｓ（トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は２０質量％。前記スチレン－ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は２０質量％、ポリブタジエン単位の質量割合は８０質量％）１００質量部、Ｃ５石油系粘着付与樹脂（軟化点１００℃、数平均分子量８８５）４０質量部を混合したものを、トルエンに溶解することによって粘着剤（ａ－１）を得た。
　前記粘着剤（ａ－１）を、アプリケーターを用いて乾燥後の厚さが１００μｍとなるように、離型ライナーの表面に塗布し、８５℃で５分間乾燥させることによって粘着剤層を形成した。前記粘着剤層を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に厚さ４μｍの黒インキ層を設けた基材の両面に貼り合せた後、４ｋｇｆ／ｃｍ２で加圧しラミネートすることによって、粘着テープ１を作製した。
　前記粘着テープ１を長さ５０及び巾５ｍｍの短冊状に二つ裁断した。前記裁断した粘着テープを、長さ５０ｍｍ、巾４０ｍｍ、厚さ０．４ｍｍの透明ガラス板の長辺の両端に貼付したものを被着体とした。
　次に、長さ１００ｍｍ、巾１００ｍｍ及び厚さ２ｍｍの直方体である白色のアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂とポリカーボネート樹脂とからなるポリマーアロイ製樹脂板のおよそ中央部に、前記被着体の粘着テープ側の面を貼付し、プレス機を用いて８０Ｎ／ｃｍ２で１０秒加圧した後、前記加圧状態を解き、８５℃の環境下で２４時間静置することによって物品１を作製した。
　（作製例２）
　作製例１で使用した黒インキ層を有するポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、フォレットＧＳ‐１０００（綜研化学(株)製、ポリメチルメタクリレート、３０質量％溶液）６００質量部、赤外線吸収性色素ＣＩＲ‐ＲＬ（日本カーリット(株)製、ジイモニウム塩化合物）６．４質量部、メチルエチルケトン４００質量部及びトルエン４００質量部を含む塗布液を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに、乾燥後の厚さが４μｍになるように塗工し乾燥させることによって得た赤外線吸収層を有する基材を使用したこと以外は、作製例１と同様の方法で粘着テープ２及び物品２を作製した。
　（作製例３）
　作製例１で使用した黒インキ層を有するポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、黒インキ層を有さない厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を使用したこと以外は、作製例１と同様の方法で粘着テープ３及び物品３を作製した。
　（作製例４）
　前記粘着剤（ａ－１）の代わりに、前記粘着剤（ａ－１）と粘着成分ではないエボニックデグサジャパン製「カーボンブラック」（赤外線吸収剤）０．５質量部とを混合して得た粘着剤（ａ－２）を使用したこと以外は、作製例３と同様の方法で粘着テープ４及び物品４を作製した。
　（作製例５）
　スチレン－ブタジエンブロック共重合体Ｓの代わりに、重量平均分子量３０万のスチレン－ブタジエンブロック共重合体Ｔ（トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は２０質量％。前記スチレン－ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は１５質量％、ポリブタジエン単位の質量割合は８５質量％）を使用したこと以外は作製例３と同様の方法で粘着テープ５及び物品５を作製した。
　（作製例６）
　スチレン－ブタジエンブロック共重合体Ｓの代わりに、重量平均分子量３２万のスチレン－ブタジエンブロック共重合体Ｕ（トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は３０質量％。前記スチレン－ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は２０質量％、ポリブタジエン単位の質量割合は８０質量％）を使用したこと以外は作製例３と同様の方法で粘着テープ６及び物品６を作製した。
　（作製例７）
　スチレン－ブタジエンブロック共重合体Ｓの代わりに、重量平均分子量４０万のスチレン－ブタジエンブロック共重合体Ｖ（トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は１５質量％。前記スチレン－ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は１０質量％、ポリブタジエン単位の質量割合は９０質量％）を使用したこと以外は作製例３と同様の方法で粘着テープ７及び物品７を作製した。
　（作製例８）
　Ｃ５石油系粘着付与樹脂（軟化点１００℃、数平均分子量８８５）の使用量を４０質量部から２０質量部に変更したこと以外は作製例３と同様の方法で粘着テープ８及び物品８を作製した。
　（作製例９）
　スチレン－ブタジエンブロック共重合体Ｓの代わりに、重量平均分子量３０万のスチレン－ブタジエンブロック共重合体Ｘ（トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は５０質量％。前記スチレン－ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は３０質量％、ポリブタジエン単位の質量割合は７０質量％）を１００質量部使用し、Ｃ５石油系粘着付与樹脂の代わりにテルペンフェノール系粘着付与樹脂（軟化点１１５℃、分子量１０００）６５質量部を使用したこと以外は作製例１と同様の方法で粘着テープ９及び物品９を作製した。
　（作製例１０）
　作製例９で使用した黒インキ層を有するポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、黒顔料が練りこまれた厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用したこと以外は、作製例９と同様の方法で粘着テープ１０及び物品１０を作製した。
　（作製例１１）
　作製例９で使用したテルペンフェノール系粘着付与樹脂（軟化点１１５℃、分子量１０００）の使用量を６５質量部から７５質量部に変更したこと以外は作製例９と同様の方法で粘着テープ１１及び物品１１を作製した。
　（作製例１２）
　作製例９で使用した粘着剤の代わりに、作製例９で使用した粘着剤と、粘着成分ではないマツモトマイクロスフィアーＦ－４８（松本油脂製薬株式会社製、１２０℃における熱膨張率が３７０％、膨張開始温度９０℃～１００℃、最大膨張温度１２５℃～１３５℃、平均粒子径（膨張前）９μｍ～１５μｍ）とを混合して得た粘着剤を使用したこと以外は、作製例９と同様の方法で粘着テープ１２及び物品１２を作製した。前記マツモトマイクロスフィアーＦ－４８は、粘着成分（スチレン－ブタジエンブロック共重合体Ｗとテルペンフェノール系粘着付与樹脂との合計）に対し１５質量部使用した。
　（比較作製例１）
　スチレン－ブタジエンブロック共重合体Ｓの代わりに、重量平均分子量１００万のスチレン－ブタジエンブロック共重合体Ｗ（トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は２０質量％。前記スチレン－ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は３０質量％、ポリブタジエン単位の質量割合は７０質量％）を使用したこと以外は作製例１と同様の方法で粘着テープ１３及び物品１３を作製した。
　（比較作製例２）
　（粘着剤（ａ－３）の調製）
　攪拌機、還流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ブチルアクリレート４４．９質量部、２－エチルヘキシルアクリレート５０質量部、アクリル酸２質量部、酢酸ビニル３質量部、４－ヒドロキシブチルアクリレート０．１質量部、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチルニトリル０．１質量部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、７０℃で１０時間重合することによって、重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体Ｘ溶液を得た。
　次に、アクリル系共重合体Ｘ１００質量部に対して、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂Ｄ－１３５（荒川化学工業株式会社製）３０質量部を添加し、酢酸エチルを加えて混合することによって、不揮発分４５質量％のアクリル粘着剤を得た。
　前記アクリル粘着剤１００質量部に対し、日本ポリウレタン工業(株)製「コロネートＬ－４５」（イソシアネート系架橋剤、固形分４５質量％）を１．１質量部添加し１５分攪拌して得たアクリル粘着剤（ａ－３）を、アプリケーターを用いて、乾燥後の厚さが１００μｍになるように、セパレーター上に塗布し、８５℃下で５分間乾燥することによってアクリル系粘着剤層を形成した。
　次に、上記アクリル系粘着剤層を、厚さ４μｍの黒インキ層が表面に設けられた３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に貼りあわせた後、４ｋｇｆ／ｃｍ２で加圧しラミネートすることによって粘着テープ１４を作製した。
　作製例１の代わりに、上記粘着テープを使用すること以外は、作製例１と同一の方法で物品１４を作製した。
　（比較作製例３）
　比較作製例２で使用した厚さ４μｍの黒インキ層が表面に設けられた３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、厚さ４μｍの黒インキ層を有しない厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用したこと以外は、比較作製例２と同様の方法で粘着テープ１５及び物品１５を作製した。
　（比較作製例４）
　（粘着剤（ａ－４）の調製）
　攪拌機、還流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に表１の組み合わせのモノマー配合１００質量部と重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチルニトリル０．２質量部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、８０℃で８時間重合してアクリル共重合体Ｙ溶液を得た。
　次に、アクリル共重合体Ｙ１００質量部に対し、ロジンエステル系樹脂Ａ－１００（荒川化学工業株式会社製）を１０質量部、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂Ｄ－１３５（荒川化学工業株式会社製）を２０質量部添加し、トルエンで希釈混合することによって不揮発分４５質量％の粘着剤（ａ－４）を得た。
　前記粘着剤（ａ－４）１００質量部に対し、日本ポリウレタン工業(株)製「コロネートＬ－４５」（イソシアネート系架橋剤、固形分４５質量％）を１．１質量部添加し１５分攪拌したものを、アプリケーターを用いて、乾燥後の厚さが１００μｍになるように、セパレーター上に塗布し、８５℃下で５分間乾燥することによって粘着剤層を形成した。
　次に、上記粘着剤層を、厚さ４μｍの黒インキ層が表面に設けられた３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に貼りあわせた後、４ｋｇｆ／ｃｍ２で加圧しラミネートすることによって粘着テープ１６を作製した。
　粘着テープ１の代わりに、上記粘着テープ１６を使用すること以外は、作製例１と同一の方法で物品１６を作製した。
　（実施例１）
　前記作製例１で得た物品１を３つ用意し、２３℃の環境下で平行光型ハロゲンランプヒーター（ヒートテック社製、長さ１０ｃｍのハロゲンランプ管２本を搭載、ハロゲンランプから発生する光の波長：金赤外線領域２μｍ、定格電圧１００Ｖ、定格消費電力８５０Ｗ、携帯型、重量０．７ｋｇ、一括照射可能面積 約２００ｃｍ２）の光源から前記物品を構成するガラス板までの距離を１０ｍｍに設定した。
　次に、前記３つの物品１に対し、それぞれ５秒、１０秒及び１５秒間、前記ヒーターを用いて加熱した。前記５秒間加熱された時の粘着テープの温度は約９０℃、前記１０秒間加熱された時の粘着テープの温度は約１０５℃、及び、前記１５秒間加熱された時の粘着テープの温度は約１２０℃であった。
　前記加熱後、各物品１を２３℃下に５秒間放置し、前記物品１を構成するガラス板を物品から分離すべく、ガラス板のせん断方向に指で力を加えた。
　（実施例２）
　前記物品１の代わりに作製例２で得た物品２を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。
　（実施例３）
　前記物品１の代わりに作製例３で得た物品３を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。
　（実施例４）
　前記物品１の代わりに作製例４で得た物品４を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。
　（実施例５）
　前記物品１の代わりに作製例５で得た物品５を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。
　（実施例６）
　前記物品１の代わりに作製例６で得た物品６を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。
　（実施例７）
　前記物品１の代わりに作製例７で得た物品７を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。
　（実施例８）
　前記物品１の代わりに作製例８で得た物品８を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。
　（実施例９）
　前記物品１の代わりに作製例９で得た物品９を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。
　（実施例１０）
　前記物品１の代わりに作製例１０で得た物品１０を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。
　（実施例１１）
　前記物品１の代わりに作製例１１で得た物品１１を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。
　（実施例１２）
　前記物品１の代わりに作製例１２で得た物品１２を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。
　（比較例１）
　前記物品１の代わりに比較作製例１で得た物品１３を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。
　（比較例２）
　前記物品１の代わりに比較作製例２で得た物品１４を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。
　（比較例３）
　前記物品１の代わりに比較作製例３で得た物品１５を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。
　（比較例４）
　前記物品１の代わりに比較作製例４で得た物品１６を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で加熱及び引き剥がしを行った。
　（比較例５）
　実施例１で使用した平行型ハロゲンランプヒーター（ヒートテック社製、長さ１０ｃｍのハロゲンランプ管２本を搭載、ハロゲンランプから発生する光の波長：金赤外線領域２μｍ、定格電圧１００Ｖ、定格消費電力８５０Ｗ、携帯型、重量０．７ｋｇ、一括照射可能面積 約２００ｃｍ２）の代わりに、半導体レーザー（出力４Ｗ、波長９４０ｎｍ、重量２５０ｋｇ、一括照射可能面積 約０．１ｃｍ２（局所加熱））を走査速度５００ｍｍ／ｍｉｎの条件で使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で前記物品１の加熱及び引き剥がしを行った。
　（比較例６）
　実施例９で使用した平行型ハロゲンランプヒーター（ヒートテック社製、長さ１０ｃｍのハロゲンランプ管２本を搭載、ハロゲンランプから発生する光の波長：金赤外線領域２μｍ、定格電圧１００Ｖ、定格消費電力８５０Ｗ、携帯型、重量０．７ｋｇ、一括照射可能面積 約２００ｃｍ２）の代わりに、半導体レーザー（出力４Ｗ、波長９４０ｎｍ、重量２５０ｋｇ、一括照射可能面積 約０．１ｃｍ２（局所加熱））を走査速度５００ｍｍ／ｍｉｎの条件で使用したこと以外は、実施例９と同様の方法で前記物品９の加熱及び引き剥がしを行った。
　（比較例７）
　実施例１で使用した平行型ハロゲンランプヒーター（ヒートテック社製、長さ１０ｃｍのハロゲンランプ管２本を搭載、ハロゲンランプから発生する光の波長：金赤外線領域２μｍ、定格電圧１００Ｖ、定格消費電力８５０Ｗ、携帯型、重量０．７ｋｇ、一括照射可能面積 約２００ｃｍ２）の代わりに、１２０℃に設定した乾燥機を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で前記物品１の加熱及び引き剥がしを行った。
　（比較例８）
　実施例９で使用した平行型ハロゲンランプヒーター（ヒートテック社製の、長さ１０ｃｍのハロゲンランプ管２本を搭載、ハロゲンランプから発生する光の波長：金赤外線領域２μｍ、定格電圧１００Ｖ、定格消費電力８５０Ｗ、携帯型、重量０．７ｋｇ、一括照射可能面積 約２００ｃｍ２）の代わりに、１２０℃に設定した乾燥機を使用したこと以外は、実施例９と同様の方法で前記物品９の加熱及び引き剥がしを行った。
　〔粘着剤層の動的粘弾性測定〕
　作製例及び比較作製例で得た粘着テープの製造に使用した粘着成分（ゴム系ブロック共重合体またはアクリル系共重合体と粘着付与樹脂との合計）を、アプリケーターを用いて乾燥後の厚さが１００μｍとなるように、離型ライナーの表面に塗布し、８５℃で５分間乾燥させることによって、厚さ１００μｍの粘着剤層を、それぞれ複数枚形成した。
　次に、同一の粘着剤を用いて得た粘着剤層を重ねあわせることによって、厚さ２ｍｍの粘着剤層からなる試験片を、それぞれ作成した。
　ティ・エイ・インスツルメントジャパン社製の粘弾性試験機（アレス２ｋＳＴＤ）に、直径７．９ｍｍのパラレルプレートを装着した。前記試験片を、前記パラレルプレートで圧縮荷重４０～６０ｇで挟み込み、周波数１Ｈｚ、温度領域－６０～１５０℃、及び、昇温速度２℃／ｍｉｎの条件で、２３℃下での貯蔵弾性率（Ｇ２３）及び１２０℃下での貯蔵弾性率（Ｇ１２０）を測定した。
　〔２３℃下での貯蔵弾性率（Ｇ２３）及び１２０℃下での貯蔵弾性率（Ｇ１２０）の割合〕
　前記方法で測定した１２０℃下での貯蔵弾性率（Ｇ１２０）に対する、２３℃下での貯蔵弾性率（Ｇ２３）の割合を算出した。
　〔接着力の評価方法（面接着力）〕
　２３℃の環境下、作製例及び比較作製例で得た粘着テープを、１辺（外形）の長さが１４ｍｍの正方形で、幅２ｍｍの額縁状に裁断した。
　前記裁断した粘着テープ２を、長さ１５ｍｍ、幅１５ｍｍ及び厚さ２ｍｍの直方体である透明アクリル板１に貼付した。その際、前記裁断した粘着テープ２の１辺が、前記アクリル板１の１辺１５ｍｍに対応するように貼付したものを試験片１とした。
　次に、中心部に直径１０ｍｍの穴を有する縦２０ｍｍ、横５０ｍｍ及び厚さ１ｍｍのポリカーボネート板３と、前記試験片１の粘着テープ側の面とを、それらの中心が一致するように貼付し、プレス機を用いて８０Ｎ／ｃｍ２で１０秒加圧した後、前記加圧した状態を解き、２３℃の環境下で１時間静置することによって試験片２を作製した。
　次に、直径８ｍｍのステンレス製のプローブ４を備えた引張試験機（エイアンドディ社製テンシロンＲＴＡ－１００、圧縮モード）を用意した。前記プローブ４が、前記試験片２を構成するＳＵＳ板３の穴をとおして、前記試験片２を構成する試験片１に力を加えた際に、前記試験片１がポリカーボネート板３からはがれた時の強度（Ｎ／ｃｍ２）を、２３℃と１２０℃の温度環境下でそれぞれ測定した。なお、前記プローブ４が試験片１を押す速度は１０ｍｍ／分に設定した。
　〔接着力の評価方法（１８０度引き剥がし接着力）〕
　１８０度引き剥がし接着力は、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に従い測定した。具体的には、実施例及び比較例で得た粘着テープの一方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層を、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）で裏打ちした。
　前記裏打ちした粘着テープを幅２０ｍｍ幅に切断した後、他方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層に透明ポリカーボネート板に貼り合わせたものを試験片３とした。
　前記試験片３を、２３℃及び５０％ＲＨ環境下で３０分放置した後、２３℃と１２０℃の温度環境下それぞれで、テンシロン引張試験機［株式会社エーアンドデイ製、型式：ＲＴＭ－１００］を用い、前記試験片３を構成する両面粘着テープを、ポリカーボネート板から、１８０度方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がした際の接着力を測定した。
　〔定荷重保持力の評価方法〕
　前記粘着テープの片面を、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いて裏打ちし、幅１０ｍｍ及び長さ７０ｍｍに裁断することによって試験テープを作製した。前記試験テープのうち長さ５０ｍｍの範囲を、ステンレス板に貼付し、２ｋｇのローラーを用い１往復加圧しそれらを接着した。前記接着したものを、２３℃及び５０％ＲＨの雰囲気下に１時間放置した後、剥離方向に対して９０°の方向に３００ｇの荷重をかけ、３時間放置後、前記試験テープがＳＵＳ板からの剥がれ距離を測定し、以下の基準に従って評価した。なお、上記した定荷重保持力の評価方法は、外部から試験テープに変形応力が長時間加わった場合を想定した代用評価方法であり、剥がれ距離が長いほど定荷重保持力に優れることを表す。表中の値は、３時間放置後の剥がれ距離（ｍｍ）を示した。
　〔短時間での熱解体性の評価〕
　実施例及び比較例に記載の方法で加熱及び引き剥がしを行った際の引き剥がしやすさを、下記基準にしたがって評価した。
　◎：物品を構成するガラス板を、そのせん断方向に人差し指一本で、押し込むだけで前記物品からガラス板を分離することができた。
　○：物品を構成するガラス板を、そのせん断方向に親指一本で、押し込むと前記物品からガラス板を分離することができた。
　△：物品を構成するガラス板を手で掴み、そのせん断方向に力一杯に引っ張ることで、前記物品からガラス板を分離することができた。
　×：物品を構成するガラス板を手で掴み、そのせん断方向に力一杯に引っ張っても、前記物品からガラス板を分離できず、前記ガラス板を全く動かすこともできなかった。
〔加熱装置の携帯性〕
　実施例及び比較例に使用した加熱装置の携帯性を下記基準に従って評価した。
　○：重量が５．０ｋｇ未満であり、片手で持ち運びが出来る
　×：重量が５．０ｋｇ以上であり、片手で持ち運びが出来ない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　［部材（マスキング部材）の作製］
　[製造例１]
　長さ１００ｍｍ、巾１００ｍｍ及び厚さ１ｍｍの表面が研磨されたアルミニウム板（赤外線放射率４％）のおよそ中央部に、長さ５０ｍｍ及び巾５ｍｍの長方形の空洞部を３０ｍｍ間隔で２個形成したものを部材（ｂ１）とした（図２参照。）。
　なお、前記部材（ｂ１）の赤外線放射率は、放射率測定器（ＴＳＳ－５Ｘ、ジャパンセンサー株式会社製、測定方式；定温放射源からの赤外線照射による反射エネルギー量検出及び演算方式）を用い、試料温度及び環境温度２３℃、測定波長２～２２μｍ、測定面積φ１５ｍｍ、測定距離１２ｍｍ（検出ヘッド脚注による固定方式）の条件で測定した。具体的には、前記部材（ｂ１）の表面に、前記放射率測定器に搭載された赤外線照射源（半球面黒体炉）を設置し、前記条件で測定した場合に、そのデジタル表示に示された値を、上記赤外線放射率とした。
　［製造例２］
　長さ１００ｍｍ、巾１００ｍｍ及び厚さ１ｍｍの赤外線放射率２％の銅板のおよそ中央部に、長さ５０ｍｍ及び巾５ｍｍの長方形の空洞部を３０ｍｍ間隔で２個形成したものを部材（ｂ２）とした。
　［製造例３］
　長さ１００ｍｍ、巾１００ｍｍ及び厚さ１ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）の表面を研磨して得たステンレス板（赤外線放射率２５％）のおよそ中央部に、長さ５０ｍｍ及び巾５ｍｍの長方形の空洞部を３０ｍｍ間隔で２個形成したものを部材（ｂ３）とした。
　［製造例４］
　長さ１００ｍｍ、巾１００ｍｍ及び厚さ１ｍｍの表面が研磨されたアルミニウム板（赤外線放射率４％）の片面に厚さ２００μｍのポリエチレンフォームが積層された部材のおよそ中央部に、長さ５０ｍｍ及び巾５ｍｍの長方形の空洞部を３０ｍｍ間隔で２個形成したものを部材（ｂ４）とした
　[比較製造例１]
　長さ１００ｍｍ、巾１００ｍｍ及び厚さ１ｍｍの白色のポリマーアロイ製樹脂板（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂とポリカーボネート樹脂とからなる、赤外線放射率９０％）のおよそ中央部に、長さ５０ｍｍ及び巾５ｍｍの長方形の空洞部を３０ｍｍ間隔で２個形成したものを部材（ｂ５）とした。
　[比較製造例２]
　長さ１００ｍｍ、巾１００ｍｍ及び厚さ１ｍｍの黒色のアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂からなるからなるポリマーアロイ製樹脂板（赤外線放射率９８％）のおよそ中央部に、長さ５０ｍｍ及び巾５ｍｍの長方形の空洞部を３０ｍｍ間隔で２個形成したものを部材（ｂ６）とした。
　[物品の製造方法]
　［実施例１３］
　作製例１で使用した粘着テープ１と同一の粘着テープを、長さ５０ｍｍ及び巾５ｍｍの短冊状に裁断することによって２枚の粘着テープ片を得た。
　前記２枚の粘着テープ片を、長さ５０ｍｍ、巾４０ｍｍ及び厚さ０．４ｍｍの透明ガラス板（被着体１）の長辺の両端にそれぞれ貼付したものを試験片とした。
　次に、長さ１００ｍｍ、巾１００ｍｍ及び厚さ１ｍｍの直方体である白色のポリマーアロイ製樹脂板（被着体２、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂とポリカーボネート樹脂とからなる）のおよそ中央部に、前記試験片を構成する２枚の粘着テープ片側の面を貼付し、プレス機を用いて８０Ｎ／ｃｍ２で１０秒加圧した後、前記加圧状態を解き、８５℃の環境下で２４時間静置することによって、前記透明ガラス板と前記粘着テープ片と前記ポリマーアロイ製樹脂板とが積層された物品（１３）を製造した。
　次に、前記物品（１３）を構成する透明ガラス板の上面に、製造例１で得た部材（ｂ１）を載置した。その際、前記物品（１３）を構成する粘着テープ片に赤外線が照射されるよう、前記粘着テープ片の形状と、前記部材（ｂ１）の空洞部の形状とを一致させるようにした。
　次に、２３℃環境下、ヒートテック社製の携帯型ハロゲンヒーター（１００Ｖ電源出力）を、前記物品（１３）を構成する熱解体性粘着シート片までの距離が１５ｍｍとなる位置に設置し、前記部材（ｂ１）を載置した側から、５秒間、赤外線波長域に光を照射した。
　前記照射後、前記物品（１３）を２３℃環境下に５秒放置した。
　次に、前記物品（１３）を構成するポリマーアロイ製樹脂板を、水平台の上に固定した状態で、前記物品（１３）を構成する透明ガラス板（被着体１）を、水平台に対してせん断方向に引き剥がすことを試みた。
　［実施例１４］
　マスキング部材として前記部材（ｂ１）の代わりに部材（ｂ２）を使用したこと以外は実施例１と同様にして物品を解体した。
　［実施例１５］
　マスキング部材として前記部材（ｂ１）の代わりに部材（ｂ３）を使用したこと以外は実施例１と同様にして物品を解体した。
　［実施例１６］
　被着体１として長さ５０ｍｍ、巾４０ｍｍ及び厚さ０．４ｍｍの透明ガラス板の代わりに、長さ５０ｍｍ、巾４０ｍｍ及び厚さ１ｍｍの透明アクリル板を使用すること、及び、被着体２として長さ１００ｍｍ、巾１００ｍｍ及び厚さ１ｍｍの直方体である白色のポリマーアロイ製樹脂板（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂とポリカーボネート樹脂とからなる）の代わりに、長さ１００ｍｍ、巾１００ｍｍ及び厚さ１ｍｍの直方体である黒色のアクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂板（ＡＢＳ樹脂板）を使用したこと以外は実施例１と同様にして物品（１６）を製造し、それを解体した。
　［実施例１７］
　マスキング部材として前記部材（ｂ１）の代わりに部材（ｂ２）を使用したこと以外は実施例４と同様にして物品を解体した。
　［実施例１８］
　前記粘着テープ１の代わりに、作製例５で使用した粘着テープ５と同一の粘着テープを用いたこと以外は実施例１と同様にして物品を解体した。
　［実施例１９］
　マスキング部材として前記部材（ｂ１）の代わりに部材（ｂ２）を使用し、かつ、　前記粘着テープ１の代わりに、作製例５で使用した粘着テープ５と同一の粘着テープを用いたこと以外は実施例１と同様にして物品を解体した。
　［実施例２０］
　マスキング部材として前記部材（ｂ１）の代わりに部材（ｂ４）を使用したこと以外は実施例１と同様の方法で物品を解体した。
　［実施例２１］
　マスキング部材として前記部材（ｂ１）の代わりに部材（ｂ５）を使用したこと以外は実施例１と同様にして物品を解体した。
　［実施例２２］
　マスキング部材として前記部材（ｂ１）の代わりに部材（ｂ６）を使用したこと以外は実施例１と同様にして物品を解体した。
　［赤外線照射前の面接着力の評価］
　２３℃の環境下、実施例及び比較例で使用した粘着テープを、１辺（外形）の長さが１４ｍｍの正方形で幅２ｍｍの額縁状に裁断した。
　前記裁断した粘着シートを、長さ１５ｍｍ、幅１５ｍｍ及び厚さ２ｍｍの直方体である透明アクリル板に貼付した。その際、前記裁断した粘着テープの１辺が、前記透明アクリル板の１辺１５ｍｍに対応するように貼付したものを試験片１とした。
　次に、中心部に直径１０ｍｍの穴を有する縦２０ｍｍ、横５０ｍｍ及び厚さ１ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）と、前記試験片１の粘着テープ側の面とを、それらの中心が一致するように貼付し、プレス機を用いて８０Ｎ／ｃｍ２で１０秒加圧した後、前記加圧した状態を解き、２３℃の環境下で１時間静置することによって試験片２を作製した。
　次に、直径８ｍｍのステンレス製のプローブを備えた引張試験機（エイアンドディ社製テンシロンＲＴＡ－１００、圧縮モード）を用意した。前記プローブが、前記試験片２を構成するステンレス板（ＳＵＳ３０４）の穴をとおして、前記試験片２を構成する試験片１に力を加えた際に、前記試験片１がポリカーボネート板からはがれた時の強度（Ｎ／ｃｍ２）を２３℃と１２０℃の温度環境下でそれぞれ測定した（図１参照）。なお、前記プローブが試験片１を押す速度は１０ｍｍ／分に設定した。
　［赤外線照射後の解体性の評価１］
　実施例及び比較例に記載の方法で物品を解体した際の、解体のしやすさを、下記基準に従って評価した。
　評価基準
　○：物品を構成する透明ガラス板を、前記物品のせん断方向へ親指一本で押し込むことによって、前記物品を構成する透明ガラス板と、ポリマーアロイ樹脂板またはＡＢＳ樹脂板とを分離することができた。
　△：物品を構成する透明ガラス板を片手でつかみ、前記物品のせん断方向へ引っ張ることによって、前記物品を構成する透明ガラス板と、ポリマーアロイ樹脂板またはＡＢＳ樹脂板とを分離することができた。
　×：物品を構成する透明ガラス板を片手でつかみ、前記物品のせん断方向へ引っ張っても前記物品を構成する透明ガラス板と、ポリマーアロイ樹脂板またはＡＢＳ樹脂板とを分離することができず、前記ガラス板を、前記ポリマーアロイ樹脂板またはＡＢＳ樹脂板に対して動かすことができなかった。
　［赤外線照射後の解体性の評価２］
　前記［赤外線照射後の解体性の評価１］をした後の、透明ガラス板と、ポリマーアロイ樹脂板またはＡＢＳ樹脂板の表面状態を目視で確認し、以下の基準に従って解体性を評価した。
　評価基準
　○：いずれの被着体も、損傷や変形や変色を全く確認できなかった。
　×：一部の被着体の表面が溶融し損傷していたことを確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　１　透明アクリル板
　２　裁断された粘着テープ
　３　ポリカーボネート板またはステンレス板（ＳＵＳ３０４）
　４　プローブ
　５　透明ガラス板
　６　粘着テープ片
　７　ポリマーアロイ製樹脂板
　８　マスキング部材
　９　ハロゲンランプ

Claims (14)

  1. ゴム系ブロック共重合体（ａ）を含有する粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープであって、前記粘着剤層（Ａ）に含まれる粘着成分の１Ｈｚ及び１２０℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ１２０が１．０×１０３Ｐａ～２．０×１０５Ｐａの範囲であり、前記貯蔵弾性率Ｇ１２０に対する、１Ｈｚ及び２３℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ２３の割合〔Ｇ２３／Ｇ１２０〕が１～２０であり、２以上の被着体の接着に使用され、かつ、前記接着された２以上の被着体を分離する前または分離する時にハロゲンランプによって加熱されるものであることを特徴とする粘着テープ。
  2. 前記ハロゲンランプを用いて行う加熱が、平行光型ハロゲンランプヒーターを用いて行う加熱である請求項１に記載の粘着テープ。
  3. 前記粘着剤層（Ａ）が、基材の両面側にそれぞれ設けられたものであり、前記粘着剤層（Ａ）の厚さが２５μｍ以上である請求項１または２に記載の粘着テープ。
  4. 前記基材が赤外線吸収性基材である請求項１～３のいずれか１項に記載の粘着テープ。
  5. ２以上の被着体が請求項１～４のいずれか１項に記載の粘着テープによって貼り合わされた構成を有する物品を解体する方法であって、前記粘着テープまたは前記被着体に、前記ハロゲンランプを接近または接触させ、前記粘着テープを加熱することによって、前記２以上の被着体を分離することを特徴とする物品の解体方法。
  6. 前記ハロゲンランプを用いた加熱工程が、２０秒以内に前記粘着テープの温度を１００℃にする工程である請求項５に記載の物品の解体方法。
  7. 前記ハロゲンランプを用いて行う加熱が、平行光型ハロゲンランプヒーターを用いて行う加熱である請求項５または６に記載の物品の解体方法。
  8. 電子機器を構成する２以上の部品が、請求項１～４のいずれか１項に記載の粘着テープによって接着された構成を有する電子機器。
  9. 請求項８に記載の電子機器を構成する前記粘着テープまたは前記部品に、前記ハロゲンランプを接近または接触させ、前記粘着テープを加熱することによって前記２以上の部品を分離することを特徴とする電子機器の解体方法。
  10. きょう体と、レンズ部材またはその他きょう体とが、請求項１～４のいずれか１項に記載の粘着テープによって接着された構成を有する携帯電子端末。
  11. 請求項１０に記載の携帯電子端末を構成する前記粘着テープまたは前記きょう体またはレンズ部材に、前記ハロゲンランプを接近または接触させ、前記粘着テープを加熱することによってそれらを分離することを特徴とする携帯電子端末の解体方法。
  12. 少なくとも被着体（ｃ１）と被着体（ｃ２）とが粘着テープによって接着された構成を有する物品の解体方法であって、前記解体方法が、前記物品の表面の一部に、赤外線放射率が５０％以下の部材（ｂ）を載置または仮固定する工程［１］、及び、前記部材（ｂ）が載置または仮固定された側から前記物品に赤外線を照射することによって、前記被着体（ｃ１）と被着体（ｃ２）とを分離する工程［２］を有することを特徴とする解体方法。
  13. 前記工程［２］は、赤外線照射によって前記粘着テープを７０℃～１５０℃に加熱する工程である請求項１２に記載の解体方法。
  14. 前記粘着テープが、請求項１～５のいずれか１項に記載の粘着テープである請求項１２に記載の解体方法。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0543851A (ja) * 1991-08-14 1993-02-23 Nitto Denko Corp 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材
JP2004161886A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Tomoegawa Paper Co Ltd 半導体封止用硬化性接着剤組成物および接着シート
JP2004527396A (ja) * 2001-03-13 2004-09-09 キネティック リミテッド 剥離フィルム

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3678617B2 (ja) 1999-11-25 2005-08-03 日東電工株式会社 両面接着テープ
JP2009035721A (ja) * 2007-07-11 2009-02-19 Seiko Epson Corp 接合膜付き基材、接合方法および接合体
JP2013154944A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Seiko Instruments Inc 粘着力発現ユニット、粘着ラベル発行装置、及びプリンタ
JP2014008450A (ja) 2012-06-29 2014-01-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 電子機器のリサイクル処理方法および処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0543851A (ja) * 1991-08-14 1993-02-23 Nitto Denko Corp 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材
JP2004527396A (ja) * 2001-03-13 2004-09-09 キネティック リミテッド 剥離フィルム
JP2004161886A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Tomoegawa Paper Co Ltd 半導体封止用硬化性接着剤組成物および接着シート

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