JP6543500B2 - 易剥離型粘着テープ、電子機器、携帯電子端末及び解体方法 - Google Patents
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Description
重量平均分子量30万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体S(トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は50質量%。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は30質量%、ポリブタジエン単位の質量割合は70質量%)100質量部、テルペンフェノール系粘着付与樹脂(軟化点115℃、分子量1000)65質量部を混合したものを、トルエンに溶解することによって粘着剤(c1)を得た。
テルペンフェノール系粘着付与樹脂(軟化点115℃、分子量1000)の使用量を65質量部から75質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にして易剥離型粘着テープを作製した。
前記粘着剤(c1)の代わりに、マツモトマイクロスフィアーF−48(松本油脂製薬株式会社製、120℃における熱膨張率が370%、膨張開始温度90℃〜100℃、最大膨張温度125℃〜135℃、平均粒子径(膨張前)9μm〜15μm)17質量部と、上記粘着剤(c1)とを混合して得た粘着剤を使用したこと以外は実施例1と同様にして易剥離型粘着テープを作製した。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体Sの代わりにスチレン−ブタジエンブロック共重合体T(トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は45質量%。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は27質量%、ポリブタジエン単位の質量割合は73質量%)を使用したこと以外は実施例1と同様にして易剥離型粘着テープを作製した。
テルペンフェノール系粘着付与樹脂(軟化点115℃、分子量1000)の使用量を65質量部から40質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
テルペンフェノール系粘着付与樹脂(軟化点115℃、分子量1000)の使用量を65質量部から150質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
テルペンフェノール系粘着付与樹脂(軟化点115℃、分子量1000)の代わりに、テルペンフェノール系粘着付与樹脂(軟化点80℃、分子量500)を使用したこと以外は実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
テルペンフェノール系粘着付与樹脂(軟化点115℃、分子量1000)の代わりに、脂肪族系炭化水素樹脂(軟化点145℃、分子量3000)を使用したこと以外は実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
(粘着剤(d)の調製)
攪拌機、寒流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に表1の
組み合わせのモノマー配合100質量部と重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチ
ルニトリル0.2質量部とを酢酸エチル100質量部に溶解し、80℃で8時間重合してアクリル
共重合体Y溶液を得た。
実施例及び比較例の粘着テープの製造に使用した粘着成分(ゴム系ブロック共重合体またはアクリル系共重合体と粘着付与樹脂との合計)を、アプリケーターを用いて乾燥後の厚さが100μmとなるように、離型ライナーの表面に塗布し、85℃で5分間乾燥させることによって、厚さ100μmの粘着剤層を、それぞれ複数枚形成した。
前記方法で測定した120℃下での貯蔵弾性率(G120)に対する、23℃下での貯蔵弾性率(G23)の割合を算出した。
前記粘着テープの片面を、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いて裏打ちし、幅10mm及び長さ70mmに裁断することによって試験テープを作製した。前記試験テープのうち長さ50mmの範囲を、ステンレス板に貼付し、2kgのローラーを用い1往復加圧しそれらを接着した。前記接着したものを、23℃及び50%RHの雰囲気下に1時間放置した後、剥離方向に対して90°の方向に300gの荷重をかけ、3時間放置後、前記試験テープがSUS板からの剥がれ距離を測定し、以下の基準に従って評価した。なお、上記した定荷重保持力の評価方法は、外部から試験テープに変形応力が長時間加わった場合を想定した代用評価方法であり、剥がれ距離が長いほど定荷重保持力に優れることを表す。表中の値は、3時間放置後の剥がれ距離(mm)を示した。
180度引き剥がし接着力は、JIS Z 0237に従い測定した。具体的には、実施例及び比較例で得た粘着テープの一方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層を、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)で裏打ちした。
実施例及び比較例で得た粘着テープを長さ50及び巾5mmの短冊状に二つ裁断した。前記裁断した粘着テープ1を、長さ50mm、巾40mm、厚さ0.4mmの透明ガラス板2の長辺の両端に貼付したものを試験部材とした。
○:積層体4を構成する透明ガラス板2を、そのせん断方向に親指一本で押し込むことによって、前記積層体4から透明ガラス板2を分離することができた。
2 透明ガラス板
3 アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂とポリカーボネート樹脂とからなるポリマーアロイ製樹脂板
Claims (14)
- ゴム系ブロック共重合体(a1)と、軟化点が100℃〜125℃のテルペンフェノール系粘着付与樹脂(a2)とを含有する粘着剤層(A)を有する粘着テープであって、前記ゴム系ブロック共重合体(a1)がポリスチレン−ポリ(ブタジエン)ブロック共重合体であり、前記ポリスチレン−ポリ(ブタジエン)ブロック共重合体はジブロック共重合体とトリブロック共重合体との混合物であり、前記ジブロック共重合体は前記ポリスチレン−ポリ(ブタジエン)ブロック共重合体全体に対して20質量%〜75質量%であり、前記テルペンフェノール系粘着付与樹脂(a2)が前記ゴム系ブロック共重合体(a1)100質量部に対して65質量部〜90質量部の範囲で含まれるものであることを特徴とする易剥離型粘着テープ。
- 温度23℃及び相対湿度50%RHの環境下、前記易剥離型粘着テープの片面側の粘着剤層(A)にステンレス板(SUS板)を貼付し、2kgローラーを一往復させることによってそれらを圧着させた時から30分後の180°引き剥がし初期接着力(剥離速度300mm/min)が15N/20mm以上である請求項1の記載の易剥離型粘着テープ。
- 前記粘着剤層(A)に含まれる粘着成分の1Hz及び120℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率G120が1.0×103Pa〜2.0×105Paの範囲であり、前記貯蔵弾性率G120に対する、1Hz及び23℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率G23の割合〔G23/G120〕が1〜20である請求項1または2に記載の易剥離型粘着テープ。
- 前記粘着剤層(A)が基材の両面に設けられたものであり、前記粘着剤層(A)の厚さが30μm以上である請求項1〜3のいずれか1項に記載の易剥離型粘着テープ。
- 前記基材が赤外線吸収性基材である請求項4に記載の易剥離型粘着テープ。
- 電子機器を構成する透明天板と、きょう体との固定に使用する請求項1〜5のいずれか1項に記載の易剥離型粘着テープ。
- 温度23℃及び相対湿度50%RHの環境下、前記易剥離型粘着テープの定荷重保持力試験によって測定される3時間放置後の剥がれ距離が5mm以下である請求項1〜6のいずれか1項に記載の易剥離型粘着テープ。
- 2以上の被着体が請求項1〜7のいずれか1項に記載の易剥離型粘着テープによって貼り合わされた構成を有する物品を解体する方法であって、前記易剥離型粘着テープまたは前記被着体に、ハロゲンランプを接近または接触させ、前記易剥離型粘着テープを加熱することによって、前記2以上の被着体を分離することを特徴とする物品の解体方法。
- 前記ハロゲンランプを用いた加熱工程が、20秒以内に前記易剥離型粘着テープを100℃に加熱する工程である請求項8に記載の物品の解体方法。
- 前記ハロゲンランプを用いて行う加熱が、面加熱型ハロゲンラインヒーターを用いて行う加熱である請求項8または9に記載の物品の解体方法。
- 透明天板が、請求項1〜7のいずれか1項に記載の易剥離型粘着テープによってきょう体に固定された電子機器。
- 請求項11に記載の電子機器を構成する前記易剥離型粘着テープまたは前記透明天板または前記きょう体に、ハロゲンランプを接近または接触させ、前記易剥離型粘着テープを加熱することによって前記透明天板ときょう体とを分離することを特徴とする電子機器の解体方法。
- きょう体と、レンズ部材またはその他きょう体とが、請求項1〜7のいずれか1項に記載の易剥離型粘着テープによって固定された携帯電子端末。
- 請求項13に記載の携帯電子端末を構成する前記易剥離型粘着テープまたは前記きょう体またはレンズ部材に、ハロゲンランプを接近または接触させ、前記易剥離型粘着テープを加熱することによってそれらを分離することを特徴とする携帯電子端末の解体方法。
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