JP6690130B2 - 粘着テープ、物品、物品の解体方法、電子機器及び電子機器の解体方法 - Google Patents
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Description
重量平均分子量30万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体S(トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は50質量%。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は30質量%、ポリブタジエン単位の質量割合は70質量%)100質量部、テルペンフェノール系粘着付与樹脂(軟化点115℃、分子量1000)65質量部、マツモトマイクロスフィアーF−48(松本油脂製薬株式会社製、120℃における熱膨張率が370%、膨張開始温度90℃〜100℃、最大膨張温度125℃〜135℃、平均粒子径(膨張前)9μm〜15μm)を16.5質量部を混合したものを、トルエンに溶解することによって粘着剤(A1)を得た。前記粘着剤(A1)を、アプリケーターを用いて乾燥後の厚さが60μmとなるように、離型ライナーの表面に塗布し、85℃で5分間乾燥させることによって粘着剤層を形成した。前記粘着剤層の暴露している面側を剥離ライナーと貼り合わせることで粘着テープを作製した。
テルペンフェノール系粘着付与樹脂(軟化点115℃、分子量1000)の使用量を65質量部から75質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
マツモトマイクロスフィアーF−48(松本油脂製薬株式会社製、120℃における熱膨張率が370%、膨張開始温度90℃〜100℃、最大膨張温度125℃〜135℃、平均粒子径(膨張前)9μm〜15μm)の使用量を16.5質量部から35質量部に変更したこと以外は実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
粘着剤層の厚さを60μmから100μmに変更したこと以外は実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体Sに代えて、重量平均分子量30万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体T(トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は40質量%。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は27質量%、ポリブタジエン単位の質量割合は83質量%)を使用したこと以外は実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体Sに代えて、重量平均分子量30万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体U(トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は20質量%。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は20質量%、ポリブタジエン単位の質量割合は80質量%)を100質量部、テルペンフェノール系粘着付与樹脂(軟化点115℃、分子量1000)に代えて、C5石油系粘着付与樹脂(軟化点100℃、数平均分子量885)40質量部を使用したこと以外は実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
マツモトマイクロスフィアーF−48の代わりにマイクロスフィアーエクスパンセル053−40(日本フィライト株式会社製、120℃における熱膨張率が350%、膨張開始温度96℃〜103℃、最大膨張温度138℃〜146℃、平均粒子径(膨張前)10μm〜16μm)を16.5質量部使用したこと以外は、実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
重量平均分子量30万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体V(トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は20質量%。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は30質量%、ポリブタジエン単位の質量割合は70質量%)を、トルエンに溶解することによって粘着剤(A2)を得た。前記粘着剤(A2)を、アプリケーターを用いて乾燥後の厚さが60μmとなるように、離型ライナーの表面に塗布し、85℃で5分間乾燥させることによって粘着剤層を形成した。前記粘着剤層の暴露している面側を剥離ライナーと貼り合わせることで粘着テープを作製した。
(粘着剤(A3)の調製)
攪拌機、寒流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ブチルアクリレート44.9質量部、2−エチルヘキシルアクリレート50質量部、アクリル酸2質量部、酢酸ビニル3質量部、4−ヒドロキシブチルアクリレート0.1質量部、重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチルニトリル0.1質量部とを酢酸エチル100質量部に溶解し、70℃で10時間重合することによって、重量平均分子量80万のアクリル系共重合体X溶液を得た。
(粘着剤(A4)の調製)
攪拌機、寒流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に表1の組み合わせのモノマー配合100質量部と重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチルニトリル0.2質量部とを酢酸エチル100質量部に溶解し、80℃で8時間重合してアクリル共重合体Y溶液を得た。
マイクロスフィアーF−48(松本油脂製薬株式会社製、120℃における熱膨張率が370%、膨張開始温度90℃〜100℃、最大膨張温度125℃〜135℃、平均粒子径(膨張前)9μm〜15μm)を使用しなかったこと以外は実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
作製例及び比較作製例で得た粘着テープの製造に使用した粘着成分(ゴム系ブロック共重合体またはアクリル系共重合体と粘着付与樹脂との合計)を、アプリケーターを用いて乾燥後の厚さが100μmとなるように、離型ライナーの表面に塗布し、85℃で5分間乾燥させることによって、厚さ100μmの粘着剤層を、それぞれ複数枚形成した。
上記180度引き剥がし接着力は、JIS Z 0237に従い測定した。具体的には、実施例及び比較例で得た粘着テープの一方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層を、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)で裏打ちした。
上記180度引き剥がし接着力は、JIS Z 0237に従い測定した。具体的には、実施例及び比較例で得た粘着テープの一方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層を、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)で裏打ちした。
上記180度引き剥がし接着力は、JIS Z 0237に従い測定した。具体的には、実施例及び比較例で得た粘着テープの一方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層を、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)で裏打ちした。
実施例及び比較例で得た粘着テープを、1辺(外形)の長さが20mmの正方形状に裁断した。前記裁断して得た粘着テープ202の一方の粘着剤層の表面に、長さ100mm、幅30mm及び厚さ1mmの大きさで、脱脂処理した平滑な表面を有するSUS板201を貼付した。
実施例及び比較例で得た粘着テープを、1辺(外形)の長さが20mmの正方形状に裁断した。前記裁断して得た粘着テープ202の一方の粘着剤層の表面に、長さ100mm、幅30mm及び厚さ1mmの大きさで、脱脂処理した平滑な表面を有するSUS板201を貼付した。
実施例及び比較例で得た粘着テープを、1辺(外形)の長さが20mmの正方形状に裁断した。前記裁断して得た粘着テープ202の一方の粘着剤層の表面に、長さ100mm、幅30mm及び厚さ1mmの大きさで、脱脂処理した平滑な表面を有するSUS板201を貼付した。
Claims (15)
- ゴム系ブロック共重合体(a1)と熱膨張性微小球(a2)とを含有する粘着剤層(A)を有する粘着テープであって、23℃におけるステンレス板に対する180°引き剥がし接着力が10N/20mm以上であり、かつ、120℃におけるステンレス板に対する180°引き剥がし接着力が2N/20mm以下であり、前記粘着剤層(A)に含まれる粘着成分の1Hz及び23℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率G23が1.0×103〜5.0×107Paの範囲であり、1Hz及び120℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率G120が1.0×102〜5.0×106Paの範囲であり、前記貯蔵弾性率G120に対する前記貯蔵弾性率G23の割合〔G23/G120〕が1〜20であり、
前記粘着剤層(A)が基材の両面にそれぞれ設けられたものであり、前記粘着剤層(A)の厚さが50μm以上であり、
前記粘着剤層(A)はゴム系ブロック共重合体(a1)と粘着付与樹脂を粘着成分とし、前記ゴム系ブロック共重合体(a1)100質量部に対して40質量部〜100質量部の範囲の前記粘着付与樹脂を使用して得られたものであり、
ゴム系ブロック共重合体(a1)はトリブロック共重合体及びジブロック共重合体の混合物であるスチレン‐ブタジエンブロック共重合体であり、ゴム系ブロック共重合体(a1)全体に対してジブロック共重合体を20質量%〜75質量%の範囲で含有し、
前記熱膨張性微小球(a2)は前記粘着剤層(A)に対して7質量%〜20質量%含有することを特徴とする粘着テープ。 - 前記熱膨張性微小球(a2)の120℃における熱膨張率が150%以上である請求項1に記載の粘着テープ。
- 前記熱膨張性微小球(a2)が、弾性を有するカプセル内に、熱によりガス化する物質を含有するものである請求項1又は2のいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記基材が赤外線吸収性基材である請求項1〜3のいずれかに記載の粘着テープ。
- 電子機器を構成する透明天板と、きょう体との固定に使用する請求項1〜4のいずれか1項に記載の粘着テープ。
- 2以上の被着体が請求項1〜5のいずれか1項に記載の粘着テープによって貼り合わされた構成を有することを特徴とする物品。
- 2以上の被着体が請求項1〜5のいずれか1項に記載の粘着テープによって貼り合わされた構成を有する物品を解体する方法であって、前記粘着テープまたは前記被着体に、熱源を接近または接触させ、前記粘着テープを加熱し前記膨張性微小球(a2)を膨張させることによって、前記接着された2以上の被着体を分離することを特徴とする物品の解体方法。
- 前記熱源がハロゲンランプである請求項7に記載の物品の解体方法。
- 前記ハロゲンランプを用いて行う加熱が、平行型ハロゲンラインヒーターを用いて行う加熱である請求項8に記載の物品の解体方法。
- 前記ハロゲンランプを用いた加熱工程が、20秒以内に前記粘着テープを100℃に加熱する工程である請求項7〜9のいずれか1項に記載の物品の解体方法。
- 前記ハロゲンランプを用いた加熱が、平行型ハロゲンラインヒーターを用いた加熱である請求項9又は10に記載の物品の解体方法。
- 前記透明天板が、請求項1〜5のいずれか1項に記載の粘着テープによってきょう体に固定された電子機器。
- 請求項12に記載の電子機器を構成する前記粘着テープまたは前記透明天板または前記きょう体に、熱源を接近または接触させ、前記粘着テープを加熱し前記膨張性微小球(a2)を膨張させることによって、前記透明天板ときょう体とを分離することを特徴とする電子機器の解体方法。
- きょう体と、レンズ部材またはその他きょう体とが、請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱解体性粘着テープによって固定された携帯電子端末。
- 請求項14に記載の携帯電子端末を構成する前記粘着テープまたは前記きょう体またはレンズ部材に、熱源を接近または接触させ、前記粘着テープを加熱し前記膨張性微小球(a2)を膨張させることによってそれらを分離することを特徴とする携帯電子端末の解体方法。
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