KR102388190B1

KR102388190B1 - 점착테이프, 전자기기 및 물품의 해체 방법

Info

Publication number: KR102388190B1
Application number: KR1020167032855A
Authority: KR
Inventors: 세이지 아키야마; 아키노리 모리노
Original assignee: 디아이씨 가부시끼가이샤
Priority date: 2014-07-04
Filing date: 2015-06-25
Publication date: 2022-04-19
Also published as: KR20170023800A; WO2016002614A1

Abstract

본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 60℃ 이하의 온도 영역에서는 매우 우수한 접착력을 구비하고, 단시간 가열함에 의해서 그 접착력을 급격히 저하시키는 점착테이프를 제공하는 것이다. 본 발명은, 고무계 점착제층을 갖는 점착테이프로서, 상기 점착제층에 포함되는 점착 성분의 120℃에서의 저장탄성률 G₁₂₀이 1.0×10³㎩∼2.0×10⁵㎩이고, 상기 저장탄성률 G₁₂₀에 대한 23℃에서의 저장탄성률 G₂₃의 비율〔G₂₃/G₁₂₀〕이 1∼20인 것을 특징으로 하는 점착테이프에 관한 것이다.

Description

점착테이프, 전자기기 및 물품의 해체 방법{ADHESIVE TAPE AND METHOD FOR DISASSEMBLING ELECTRONIC DEVICES AND ARTICLES}

본 발명은, 예를 들면 전자기기의 제조를 비롯한 다양한 분야에서 사용 가능한 점착 시트에 관한 것이다.

점착테이프는, 예를 들면 카피 기능이나 스캔 기능 등을 구비한 복사기나 복합기를 비롯한 다양한 전자기기의 제조 현장에서 사용하는 것이 검토되고 있다.

상기 점착테이프로서는, 예를 들면 부직포 기재의 양면에 점착제층이 형성된 양면 접착테이프로서, 당해 양면 접착테이프의 층간 파괴 면적률이 10% 이하이며, 또한 양면 접착테이프의 인장 강도가 MD 방향(종 방향) 및 TD 방향(횡 방향) 모두 20N/10㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 양면 접착테이프가 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조).

한편, 상기 전자기기의 사용이 끝나 폐기되었을 때, 상기 전자기기를 수작업으로 해체하고, 그것을 구성하는 부품을 재질마다 구분해, 폐기 또는 리사이클링하는 경우가 많다. 구체적으로는, 상기 복사기나 복합기의 경우이면, 그것을 구성하는 투명 천판(天板)과, 그 하우징을, 수작업으로 해체하고, 재질마다 구분해, 폐기 또는 리사이클링하는 경우가 많다.

그러나, 상기 투명 천판은, 그 표면에, 원고, 화상 및 서적 등의 종이 매체가 반복해서 놓여 하중되는 것을 상정해, 하우징과 강고하게 접착되어 있기 때문에, 그들을 수작업으로 용이하게 해체할 수 없는 경우가 있었다.

그래서, 상기 전자기기의 해체 현장에서는, 수작업으로 상기 투명 천판과 하우징을 해체하는 대신에, 상기 투명 천판의 일부를, 절삭기 등을 사용해서 절취하는 방법이 검토되고 있다.

그러나, 상기 절취 작업은, 장시간을 요하는 경우가 많아, 해체 작업 효율을 저하시키기 때문에 바람직하지 않은 경우가 있었다. 또한, 상기 투명 천판의 일부는, 여전히 하우징의 일부에 접착된 상태이기 때문에, 그들을 분별해서 폐기 할 수 없어, 그 폐기 처리에 다대한 비용이 드는 경우가 있었다.

이렇게, 대략 60℃ 이하의 온도 영역, 특히 20℃∼60℃ 정도의 상온(常溫) 영역 하에 있어서는 2 이상의 피착체를 강고하게 접착할 수 있으며, 또한, 단시간의 가열을 행함에 의해서 급격히 접착력을 저하시켜, 접착된 2 이상의 피착체를 분리하는 것이 가능한 점착테이프의 개발이 요구되고 있었다.

그런데, 2 이상의 피착체를 강고하게 접착할 수 있으며, 또한, 가열 등함에 의해서 접착력을 저하시켜 피착체끼리를 분리할 수 있는 특성을 구비한 점착테이프로서는, 예를 들면 가열 수증기 발생 장치를 사용해 가열 및 가습함에 의해서 해체할 수 있는 점착테이프가 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 2 참조)

상기 해체 방법이면, 상기 점착테이프로 고정된 2 이상의 부품(피착체)을 용이하게 분리할 수 있는 경우가 있다. 그러나, 상기 해체 방법에서는, 상기 부품의 주변 영역도 열이나 습기의 영향을 받기 때문에, 상기 주변 영역에 열 등에 약한 부품이 사용되어 있을 경우에, 그들의 고장이나 열화를 일으키는 경우가 있었다. 특히, 상기 피착체가, 전자기기를 구성하는 전자부품이나 수지 하우징 등의 비교적 열에 약하고, 고가인 부품일 경우, 상기 해체 시의 열 등의 영향에 의해서 부품의 고장이나 변형 등을 일으켜, 상기 부품을 리사이클링할 수 없는 경우가 있었다.

일본국 특개2001-152111호 공보 일본국 특개2014-008450호 공보

본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 60℃ 이하의 온도 영역 하에 있어서는 매우 우수한 접착력을 구비하며, 또한, 단시간 가열함에 의해서 그 접착력을 급격히 저하시키는 점착테이프를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명이 해결하려고 하는 제2 과제는, 2 이상의 피착체를 분리할 때에, 점착테이프, 또는, 그것이 첩부된 영역을 국소적으로 가열할 수 있는 한편, 그 주변 영역에 존재하는 부품 등에의 열의 영향을 억제할 수 있는 물품의 해체 방법을 제공하는 것이다.

본 발명은, 고무계 블록 공중합체(a)를 함유하는 점착제층(A)을 갖는 점착테이프로서, 상기 점착제층(A)에 포함되는 점착 성분의 1㎐ 및 120℃에서의 동적 점탄성 스펙트럼으로 측정되는 저장탄성률 G₁₂₀이 1.0×10³㎩∼2.0×10⁵㎩의 범위이고, 상기 저장탄성률 G₁₂₀에 대한, 1㎐ 및 23℃에서의 동적 점탄성 스펙트럼으로 측정되는 저장탄성률 G₂₃의 비율〔G₂₃/G₁₂₀〕이 1∼20이고, 2 이상의 피착체의 접착에 사용되며, 또한, 상기 접착된 2 이상의 피착체를 분리할 때에 할로겐램프를 사용해서 가열되는 것을 특징으로 하는 점착테이프에 관한 것이다.

또한, 본 발명은, 적어도 피착체(c1)와 피착체(c2)가 점착테이프에 의해서 접착된 구성을 갖는 물품의 해체 방법으로서, 상기 해체 방법이, 상기 물품의 표면의 일부에, 적외선 방사율이 50% 이하인 부재(b)를 재치 또는 가고정하는 공정[1], 및, 상기 부재(b)가 재치 또는 가고정된 측으로부터 상기 물품에 적외선을 조사함에 의해서, 상기 피착체(a1)와 피착체(a2)를 분리하는 공정[2]을 갖는 것을 특징으로 하는 해체 방법에 의해서, 상기 과제를 해결하는 것이다.

본 발명의 점착테이프는, 상기 점착테이프를 첩부할 수 있는 영역(첩부 부위)이 좁은 범위로 한정되기 때문에 세폭(細幅)의 점착테이프를 사용하지 않을 수 없는 경우여도, 60℃ 이하, 특히 20℃∼60℃ 정도의 온도 영역 하에 있어서 2 이상의 피착체를 충분히 고정할 수 있는 레벨의 접착력을 구비한다.

한편, 본 발명의 점착테이프는, 대략 120℃로 가열함에 의해서 그 접착력을 급격히 저하시킬 수 있고, 그 결과, 접착된 2 이상의 피착체를 용이하게 분리할 수 있는 특성을 구비한다.

또한, 본 발명의 해체 방법은, 점착테이프 또는 그것이 첩부된 영역을 국소적으로 가열할 수 있는 한편, 점착테이프가 첩부되어 있지 않은 영역에 존재하는 부품의 열에 의한 고장이나 변형 등을 방지할 수 있다. 그 때문에, 본 발명의 해체 방법은, 비교적 열에 약하고, 또한, 고가인 부품이 탑재된 휴대전자단말 등의 전자기기를 해체하는 현장 등에서 호적(好適)하게 사용할 수 있다.

도 1은 면접착 강도의 측정 방법을 나타내는 개념도.
도 2는 부재의 형상의 일례를 나타내는 개념도.
도 3은 해체성의 평가 방법을 나타내는 측면도.
도 4는 해체성을 평가할 때의 적외선의 조사 방법을 나타내는 개념도.

본 발명의 점착테이프는, 고무계 블록 공중합체(a)를 함유하는 점착제층(A)을 갖는 점착테이프로서, 상기 점착제층(A)에 포함되는 점착 성분의 1㎐ 및 120℃에서의 동적 점탄성 스펙트럼으로 측정되는 저장탄성률 G₁₂₀이 1.0×10³㎩∼2.0×10⁵㎩의 범위이고, 상기 저장탄성률 G₁₂₀에 대한, 1㎐ 및 23℃에서의 동적 점탄성 스펙트럼으로 측정되는 저장탄성률 G₂₃의 비율〔G₂₃/G₁₂₀〕이 1∼20이고, 2 이상의 피착체의 접착에 사용되며, 또한, 상기 접착된 2 이상의 피착체를 분리할 때에 할로겐램프를 사용해서 가열되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 점착테이프로서는, 단층 또는 적층된 점착제층(A)에 의해서 구성되는 소위 기재리스의 점착테이프, 기재의 편면 또는 양면에, 직접 또는 다른 층을 개재해서 상기 점착제층(A)을 갖는 점착테이프를 사용할 수 있다. 상기 점착테이프로서는, 기재의 양면에, 직접 또는 다른 층을 개재해서 상기 점착제층(A)을 갖는 점착테이프를 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착테이프를 구성하는 점착제층(A)은, 소위 감압접착성을 부여할 수 있는 고무계 블록 공중합체(a)나 필요에 따라서 사용 가능한 점착 부여 수지의 점착 성분, 및, 필요에 따라서 사용 가능한 그 밖의 첨가제 등을 함유한다.

상기 점착제층(A)에 포함되는 상기 점착 성분으로서는, 주파수 1㎐이며 120℃에 있어서의 저장탄성률 G₁₂₀이 1.0×10³∼2.0×10⁵㎩인 것을 사용한다. 상기 범위의 저장탄성률 G₁₂₀를 갖는 점착 성분을 함유하는 점착제층(A)을 갖는 점착테이프를 사용함에 의해서, 60℃ 이하의 온도 영역 하에서는 매우 우수한 접착력을 발현할 수 있음과 함께, 할로겐램프와 같은 비교적 간이한 가열 장치를 사용해 단시간, 가열한 경우여도 그 접착력을 현저하게 저하시킬 수 있고, 그 결과, 접착된 2 이상의 피착체의 분리를 용이하게 행하는 것이 가능하다.

상기 점착 성분으로서는, 상기 저장탄성률 G₁₂₀이 1.0×10³㎩ 이상 1.8×10⁵㎩ 이하인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하며, 5.0×10³㎩ 이상 1.6×10⁵㎩ 이하인 것을 사용하는 것이, 60℃ 이하의 온도 영역 하에서는 한층 더 우수한 접착력을 발현할 수 있음과 함께, 할로겐램프와 같은 비교적 간이한 가열 장치를 사용해, 단시간, 가열한 경우여도 그 접착력을 현저하게 저하시켜, 접착된 2 이상의 피착체를 분리할 수 있는 점착테이프를 얻는데 더 바람직하다.

상기 점착제층(A)에 포함되는 점착 성분으로서는, 주파수 1㎐이며 23℃에 있어서의 저장탄성률 G'가 1.0×10⁴Pa 이상인 것을 사용하는 것이 바람직하며 5.0×10⁴Pa 이상 2.0×10⁶Pa 이하인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 8.0×10⁵ 이상 1.5×10⁶Pa 이하인 것을 사용하는 것이, 상기 점착테이프를 첩부하는 영역(첩부 부위)이 극히 좁은 범위로 한정되는 부재로서, 세폭의 점착테이프를 사용하지 않을 수 없는 경우여도, 상기 부재를 충분히 고정할 수 있는 레벨의 접착력을 부여할 수 있기 때문에 더 바람직하다.

또한, 상기 점착제층(A)에 포함되는 점착 성분으로서는, 상기 저장탄성률 G₁₂₀에 대한 1㎐ 및 23℃에서의 동적 점탄성 스펙트럼으로 측정되는 저장탄성률 G₂₃의 비율〔G₂₃/G₁₂₀〕이 1∼20인 것을 사용한다. 상기 범위의 비율〔G₂₃/G₁₂₀〕의 점착 성분을 함유하는 점착제층(A)을 갖는 점착테이프를 사용함에 의해서, 60℃ 이하의 온도 영역 하에서는 매우 우수한 접착력을 발현할 수 있음과 함께, 할로겐램프와 같은 비교적 간이한 가열 장치를 사용해, 단시간, 가열되었을 경우에 그 접착력을 현저하게 저하시켜, 접착된 2 이상의 피착체를 분리할 수 있기 때문에 더 바람직하다.

상기 비율〔G₂₃/G₁₂₀〕은, 1∼20의 범위인 것이 바람직하며, 1∼18의 범위인 것이 보다 바람직하고, 1∼15의 범위인 것이, 60℃ 이하의 온도 영역 하에서는 매우 우수한 접착력을 발현할 수 있음과 함께, 할로겐램프와 같은 비교적 간이한 가열 장치를 사용해, 단시간, 가열되었을 경우에 그 접착력을 현저하게 저하시켜, 접착된 2 이상의 피착체를 분리할 수 있기 때문에 더 바람직하다.

또한, 상기 점착제층(A)으로서는, 할로겐램프를 사용해 가열됨에 의해서 연화 또는 용융하는 것을 사용하는 것이, 할로겐램프와 같은 비교적 간이한 가열 장치를 사용해, 단시간, 가열되었을 경우에 그 접착력을 현저하게 저하시켜, 접착된 2 이상의 피착체를 분리하는데 바람직하다. 상기 점착제층(A)으로서는, 상기 점착제층(A)에 포함되는 고무계 블록 공중합체(a)의 유리 전이 온도를 초과하는 온도로 가열되었을 경우에, 급격히 연화 또는 용융할 수 있는 것임이 바람직하다.

상기 점착제층(A)은, 할로겐램프 이외의 가열 장치를 사용하는 경우와 비교해서, 비교적 저온에서 상기 접착력을 현저하게 저하시켜, 접착된 2 이상의 피착체의 분리를 발생시킬 수 있다. 그 때문에, 상기 2 이상의 피착체를 분리할 때에, 열의 영향에 의한 피착체의 변형이나 변색이나 고장 등을 일으키기 어렵다. 구체적으로는, 상기 점착제층(A)은, 상기 2 이상의 피착체를 분리할 때에 80℃∼130℃의 범위로 가열되는 것이 바람직하며, 80℃∼125℃로 가열되는 것이 보다 바람직하고, 90℃∼120℃로 가열되는 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 가열은 3초∼20초간 행해지는 것이 바람직하며, 3초∼15초간이라는 비교적 단시간에 행하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 상기 할로겐램프는, 통상, 전원이 들어간 후, 신속하게 상기 호적한 온도 범위(예를 들면 80℃∼130℃)로까지 승온하고, 그 복사열로 대상물을 신속하게 가열할 수 있다. 상기 점착제층(A)은, 상기 호적한 온도 범위에서 급격히 연화 또는 용융하기 쉽기 때문에, 할로겐램프를 사용해, 단시간, 가열되었을 경우에 그 접착력을 현저하게 저하시켜, 접착된 2 이상의 피착체를 분리시키기 쉽다.

상기 점착제층(A)은, 상기한 바와 같이 고무계 블록 공중합체(a)나 필요에 따라서 사용 가능한 점착 부여 수지 등의 점착 성분, 및, 필요에 따라서 그 밖의 첨가제 등을 함유하는 층이다.

상기 고무계 블록 공중합체(a)로서는, 소위 ABA 타입의 블록 공중합체(트리블록 공중합체), AB 타입의 블록 공중합체(디블록 공중합체), 및, 그들의 혼합물을 사용할 수 있다.

상기 고무계 블록 공중합체(a)로서는, 상기 트리블록 공중합체 및 디블록 공중합체의 혼합물을 사용하는 것이, 상기 23℃에 있어서의 저장탄성률과 상기 120℃에 있어서의 저장탄성률, 상기 23℃에서의 저장탄성률을 120℃에서 측정되는 저장탄성률로 나눴을 때의 값을 갖고, 그 결과, 대략 23℃의 상온 영역 하에서 매우 높은 접착력을 발현할 수 있으며, 또한, 대략 120℃로 가열됨에 의해서 용이하게 2 이상의 피착체를 분리할 수 있을 정도로까지 접착력을 저하시킬 수 있는 점착테이프를 얻는데 바람직하고, 상기 디블록 공중합체를 상기 고무계 블록 공중합체(a) 전체에 대해서 10질량%∼90질량%의 범위에서 함유하는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하며, 15질량%∼80질량%의 범위에서 사용하는 것이 더 바람직하고, 20질량%∼75질량%의 범위에서 사용하는 것이 특히 바람직하다.

본 발명의 점착테이프로서는, 23℃에서 측정된 정하중 유지력 시험에서의 벗겨짐 거리가 20㎜ 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하며, 10㎜ 이하인 것을 사용하는 것이, 점착테이프에 일정한 외적 응력이 가해진 상태에 있어서도, 벗겨짐 등을 일으키기 어렵기 때문에 바람직하다.

상기 고무계 블록 공중합체(a)로서는, 스티렌계 블록 공중합체를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 스티렌계 블록 공중합체는, 폴리스티렌 단위(a1)와 폴리올레핀 단위를 갖는 트리블록 공중합체, 디블록 공중합체, 또는, 그들의 혼합물을 가리킨다.

상기 폴리스티렌 단위(a1)는, 점착제층(A)의 탄성률을 높여, 60℃ 이하의 온도 영역 하에서는 매우 우수한 접착력을 발현할 수 있음과 함께, 할로겐램프를 사용해, 단시간, 가열되었을 경우에 그 접착력을 현저하게 저하시킬 수 있는 특성에 기여한다.

상기 스티렌계의 블록 공중합체로서는, 예를 들면 폴리스티렌-폴리(이소프로필렌)블록 공중합체, 폴리스티렌-폴리(이소프로필렌)블록-폴리스티렌 공중합체, 폴리스티렌-폴리(부타디엔)블록 공중합체, 폴리스티렌-폴리(부타디엔)블록-폴리스티렌 공중합체, 폴리스티렌-폴리(부타디엔/부틸렌)블록 공중합체, 폴리스티렌-폴리(부타디엔/부틸렌)블록-폴리스티렌 공중합체, 폴리스티렌-폴리(에틸렌/프로필렌)블록 공중합체, 폴리스티렌-폴리(에틸렌/프로필렌)블록-폴리스티렌 공중합체, 폴리스티렌-폴리(에틸렌/부틸렌)블록 공중합체, 폴리스티렌-폴리(에틸렌/부틸렌)블록-폴리스티렌 공중합체, 폴리스티렌-폴리(에틸렌-에틸렌/프로필렌)블록 공중합체, 폴리스티렌-폴리(에틸렌-에틸렌/프로필렌)블록-폴리스티렌 공중합체 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 스티렌계의 블록 공중합체로서는, 폴리스티렌 단위(a1)와 폴리이소프렌 단위(a2)를 갖는 블록 공중합체를 사용하는 것이 바람직하며, 폴리스티렌-폴리(이소프로필렌)블록 공중합체, 폴리스티렌-폴리(부타디엔)블록 공중합체, 폴리스티렌-폴리(부타디엔)블록-폴리스티렌 공중합체를 사용하는 것이, 60℃ 이하의 온도 영역 하에서는 매우 우수한 접착력을 발현할 수 있음과 함께, 할로겐램프와 같은 비교적 간이한 가열 장치를 사용해, 단시간, 가열되었을 경우에 그 접착력을 현저하게 저하시켜, 접착된 2 이상의 피착체를 분리할 수 있는 열해체성 점착테이프를 얻는데 더 바람직하다.

상기 고무계 블록 공중합체(a)로서는, 우수한 접착력과, 가열에 의한 해체성을 한층 더 향상시키는데, 1만∼80만의 범위의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하며, 5만∼50만의 범위의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 15만∼45만의 범위의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 더 바람직하다.

상기 점착제층(A)으로서는, 상기 고무계 블록 공중합체(a) 외에, 점착 성분으로서, 필요에 따라서 점착 부여 수지 등을 함유하는 것을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 점착 부여 수지로서는, 예를 들면 로진계 점착 부여 수지, 중합 로진계 점착 부여 수지, 중합 로진 에스테르계 점착 부여 수지, 로진 페놀계 점착 부여 수지, 수첨 로진 에스테르계 점착 부여 수지, 불균화 로진 에스테르계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지, 테르펜페놀계 점착 부여 수지, 지방족(석유 수지)계 점착 부여 수지, C5계 석유계 점착 부여 수지를 사용할 수 있다.

그 중에서도, 상기 점착 부여 수지로서는, 피착면에의 젖음성을 향상하는데, C5계 석유계 점착 부여 수지, 테르펜페놀계 점착 부여 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 특히 테르펜페놀계 점착 부여 수지는, 점착제층(A)에 적당한 유연성을 부여할 수 있고, 20℃∼60℃ 정도의 온도 영역 하에서 매우 높은 접착력을 부여할 수 있으며, 또한, 일정한 반발력이 테이프에 가해진 경우의 경시적(經時的)인 벗겨짐 등을 방지 가능한 열해체성 점착테이프를 얻는데 사용하는 것이 특히 바람직하다.

상기 C5계 점착 부여 수지로서는, 일반적으로 나프타의 분해로 얻어지는 C5 유분(留分)으로부터 이소프렌 및 시클로펜타디엔을 추출 분리한 나머지를 중합한 수지를 사용할 수 있다.

상기 테르펜페놀계 점착 부여 수지로서는, 테르펜 모노머와 페놀을 공중합한 수지를 사용할 수 있다. 상기 테르펜페놀계 점착 부여 수지로서는, 연화점 105℃∼145℃의 범위의 것을 사용하는 것이, 상기 고무계 블록 공중합체(a)와의 상용성(相溶性)을 향상시키고, 그 결과, 60℃ 이하의 온도 영역 하에서 매우 높은 접착력을 부여할 수 있으며, 또한, 일정한 반발력이 테이프에 가해진 경우의 경시적인 벗겨짐 등을 방지 가능한 내벗겨짐성을 구비한 점착테이프를 얻는데 바람직하다.

상기 점착 부여 수지는, 상기 고무계 블록 공중합체(a) 100질량부에 대해서 10질량부∼150질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하며, 15질량부∼100질량부의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하다.

특히, 테르펜페놀계 점착 부여 수지는, 상기 고무계 블록 공중합체(a) 100질량부에 대해서 50질량부∼100질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 65질량부∼80질량부의 범위에서 사용하는 것이, 60℃ 이하의 온도 영역 하에서 매우 높은 접착력을 부여할 수 있으며, 또한, 일정한 반발력이 테이프에 가해진 경우의 경시적인 벗겨짐 등을 방지 가능한 내벗겨짐성을 구비한 열해체성 점착테이프를 얻는데 바람직하다. 또한, 상기 C5계 점착 부여 수지는, 상기 고무계 블록 공중합체(a) 100질량부에 대해서 10질량부∼100질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하며, 20질량부∼50질량부의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하고, 25질량부∼50질량부의 범위에서 사용하는 것이 더 바람직하다.

또한, 점착 부여 수지로서는, 상기한 것 외에, 실온에서 액상의 점착 부여 수지를 사용할 수도 있다. 상기 액상의 점착 부여 수지로서는, 예를 들면 프로세스 오일, 폴리에스테르계 점착 부여 수지, 폴리부텐 등의 저분자량의 액상 고무를 들 수 있다.

또한, 상기 점착제층(A)으로서는, 상기 점착 성분 외에, 필요에 따라서 적외선 흡수제, 산화방지제, 자외선 흡수제, 충전제, 유리나 플라스틱제의 섬유, 열팽창성 벌룬, 비드, 금속 분말 등의 충전제, 안료, 증점제 등을 함유하는 것을 사용할 수 있다.

특히, 상기 적외선 흡수제는, 본 발명의 점착테이프에 할로겐램프를 사용해 상기 점착테이프를 가열할 때에, 상기 점착테이프가 가열되는 속도를 향상시킬 수 있어, 한층 더 짧은 가열 시간으로 접착력을 저하시켜, 상기 접착된 2 이상의 피착체의 분리를 발생시킬 수 있기 때문에, 사용하는 것이 바람직하다.

상기 적외선 흡수제로서는, 예를 들면 카본 블랙이나 복합 산화물 안료 등의 무기 안료; 프탈로시아닌계 안료, 레이크 안료, 다환식계 안료 등의 유기 안료, 각종 염료 등 공지의 것을 적의(適宜) 사용할 수 있다.

상기 적외선 흡수제는, 상기 점착제층(A)의 전량에 대해서 0.01질량%∼20질량%의 범위에서 포함되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 열팽창성 벌룬은, 본 발명의 점착테이프를 가열해, 접착된 2 이상의 피착체를 분리할 때에, 한층 더 약한 힘으로 그들을 분리하는 것을 가능케 하기 때문에, 호적하게 사용할 수 있다.

상기 열팽창성 벌룬으로서는, 예를 들면, 「마쓰모토마이크로스페어」(상품명, 마쓰모토유시세이야쿠(주)제), 「마이크로스피어엑스판셀」(상품명, 니혼피라이트(주)제), 「다이폼」(상품명, 다이니치세이카고교(주)제) 등의 시판품을 사용할 수 있다.

상기 열팽창성 벌룬은, 60℃ 이하의 온도 영역 하에서는 우수한 접착력을 유지하면서도, 가열함으로써 한층 더 약한 힘으로, 접착된 2 이상의 피착체를 분리할 수 있는 점착테이프를 얻는데, 상기 점착제층(A)에 포함되는 상기 점착 성분의 질량에 대해서 3질량%∼50질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하며, 5질량%∼30질량%의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하고, 10질량%∼20질량%의 범위에서 사용하는 것이 특히 바람직하다.

상기 점착테이프로서는, 예를 들면 상기 기재의 편면측에 마련된 상기 점착제층(A)의 두께가 25㎛ 이상인 것을 사용하는 것이 바람직하며, 60㎛∼120㎛인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 80㎛∼120㎛인 것을 사용하는 것이, 응집력이 우수하고, 60℃ 이하의 온도 영역 하에서는 매우 우수한 접착력을 발현할 수 있음과 함께, 할로겐램프와 같은 비교적 간이한 가열 장치를 사용해, 단시간, 가열되었을 경우에 그 접착력을 현저하게 저하시켜, 접착된 2 이상의 피착체를 분리할 수 있는 점착테이프를 얻는데 더 바람직하다.

상기 점착테이프로서는, 예를 들면 상기 기재의 양면측에 마련된 상기 점착제층(A)의 합계의 두께가 50㎛ 이상인 것을 사용하는 것이 바람직하며, 50㎛∼300㎛의 범위인 것이 보다 바람직하고, 100㎛∼250㎛의 범위인 것이 더 바람직하고, 100㎛∼210㎛의 범위인 것이, 응집력이 우수하고, 60℃ 이하의 온도 영역 하에서는 매우 우수한 접착력을 발현할 수 있음과 함께, 가열함으로써 한층 더 약한 힘으로, 접착된 2 이상의 피착체를 분리할 수 있는 점착테이프를 얻는데 보다 바람직하다.

본 발명의 점착테이프로서는, 상기한 바와 같이, 기재의 편면 또는 양면에, 직접 또는 다른 층을 개재해서 상기 점착제층(A)을 갖는 점착테이프를 사용할 수 있다.

상기 기재로서는, 예를 들면 부직포 기재나 수지 필름 기재 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 기재로서는, 적외선의 흡수성이 우수한 기재(적외선 흡수성 기재)를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 적외선 흡수성 기재로서는, 적외선 흡수성 무기 필러, 유기 색소, 무기 색소, 염료, 안료를 함유한 수지 필름 기재, 수지 필름 상에 적외선 흡수층을 마련한 기재 등을 들 수 있다.

그 중에서도, 상기 적외선 흡수성 기재로서는, 흑색의 기재를 사용하는 것이, 상기 점착테이프에 호적한 흡열성이나 축열성을 주며, 비교적 간이한 할로겐램프를 사용해 가열된 경우여도, 상기 점착테이프의 넓은 범위를, 상기 2 이상의 피착체의 분리를 발생시킬 정도로까지 단시간에 승온시킬 수 있기 때문에, 상기 조사 시간을 단축할 수 있고, 그 결과, 2 이상의 피착체를 분리하는 공정의 작업 효율을 현격하게 향상시킬 수 있기 때문에 바람직하다.

한편, 상기 흑색의 기재를 사용해서 얻어진 점착테이프는, 예를 들면 반도체 레이저 등의 국소 가열 장치를 사용해서 조사되었을 경우에, 그 출력을 엄밀하게 제어하지 않으면, 상기 기재만이 가열되어 상기 2 이상의 피착체의 분리를 충분히 발생시킬 수 없는 경우나, 상기 기재만이 고온으로 되어 변형 등을 일으킬 가능성이 있다. 이렇게, 상기 흑색의 기재를 사용해서 얻어진 점착테이프는, 할로겐램프를 사용한 가열 방법과 조합해 사용하는 것이 호적하다.

상기 흑색 기재로서는, 흑색이면 특히 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 수지 기재에 검은 잉크층을 인쇄한 것, 수지와 검은 안료를 연입(練入)해 필름상으로 성형한 것, 부직포 기재에 검은 안료를 분산시킨 것 등을 들 수 있다.

상기 기재로서는, 4㎛∼100㎛의 두께의 것을 사용하는 것이 바람직하며, 10㎛∼75㎛의 두께의 것을 사용하는 것이, 점착테이프의 양호한 가공성과, 피착체에의 우수한 추종성을 부여하는데 보다 바람직하다.

상기 수지 필름 기재로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재 등을 사용할 수 있다. 또한, 상기 수지 필름 기재로서는, 상기 점착제층(A)의 투묘성(投錨性)을 향상시키는데, 코로나 처리나 앵커 코팅 처리가 실시된 것을 사용할 수 있다.

본 발명의 점착테이프는, 예를 들면 상기 기재의 편면 또는 양면에, 롤 코터나 다이 코터 등을 사용해서, 상기 고무계 블록 공중합체(a) 등을 함유하는 점착제를 도포 및 건조해 점착제층(A)을 형성함에 의해서 제조할 수 있다.

또한, 상기 점착테이프는, 미리, 이형(離型) 라이너의 표면에, 롤 코터 등을 사용해서, 상기 고무계 블록 공중합체(a) 등을 함유하는 점착제를 도포하고, 건조함에 의해서 점착제층(A)을 형성하고, 다음으로, 상기 점착제층(A)을, 상기 기재의 편면 또는 양면에 첩합하는 전사법에 의해서 제조할 수 있다.

본 발명의 점착테이프는, 예를 들면 60℃ 이하의 온도 영역 하에 있어서 매우 우수한 접착력을 발현한다. 그 때문에, 상기 점착테이프는, 각종 피착체의 접착에 호적하게 사용할 수 있다.

상기 점착테이프는, 예를 들면 상온(23℃) 환경 하에 있어서, 스테인리스판으로부터의 180° 벗겨내기 접착력이 15N/20㎜∼40N/20㎜ 정도인 접착력을 갖는 것임이 바람직하고, 20N/20㎜∼40N/20㎜ 정도의 접착력을 갖는 것임이, 피착체를 강고하게 접착시켜, 경시적인 벗겨짐 등을 방지하는데 보다 바람직하다.

상기 점착테이프를 사용해 2 이상의 피착체를 접착시킴에 의해서 물품을 제조하는 방법으로서는, 예를 들면 어느 한쪽의 피착체의 표면에 상기 점착테이프를 구성하는 한쪽의 점착제층(A)을 첩부한 후, 다른 쪽의 점착제층(A)의 표면에 다른 쪽의 피착체를 첩부하고, 필요에 따라서 그들을 압착 등 시킴에 의해서 물품을 제조할 수 있다.

한편, 상기 물품을 해체하는 방법으로서는, 예를 들면 상기 물품을 구성하는 상기 점착테이프 또는 상기 피착체에, 할로겐램프를 접근 또는 접촉시키고, 상기 점착테이프를 직접 또는 간접적으로 가열해, 상기 접착된 2 이상의 피착체를 분리함에 의해서 상기 물품을 해체하는 방법을 들 수 있다.

상기 가열 시에, 상기 점착테이프에 할로겐램프를 접근 또는 접촉시켜도 되고, 피착체에 할로겐램프를 접근 또는 접촉시킴에 의해서 상기 점착테이프를 간접적으로 가열해도 된다. 예를 들면, 상기 점착테이프의 단부(端部)가 상기 피착체의 단부보다도 외측으로 나와 있을 경우, 상기 점착테이프의 단부에 할로겐램프를 접근 또는 접촉시켜도 된다.

상기 가열 공정에서는, 할로겐램프를 구비한 가열 장치를 사용해, 상기 점착테이프의 온도가 80℃∼130℃로 될 때가지 가열하는 것이 바람직하며, 85℃∼125℃로 될 때가지 가열하는 것이 보다 바람직하고, 90℃∼120℃로 될 때가지 가열하는 것이 더 바람직하다. 또한, 상기 가열은 20초 이내인 것이 바람직하며, 15초 이내인 것이 보다 바람직하고, 10초 이내라는 비교적 단시간에 행하는 것이 더 바람직하다.

구체적으로는, 상기 할로겐램프를 사용한 가열 공정이, 20초 이내에 상기 점착테이프의 온도를 100℃로 하는 공정인 것이, 물품의 해체 효율을 향상할 수 있으며, 또한 피착체의 열에 의한 변형 등을 방지할 수 있기 때문에 바람직하다.

또한, 할로겐램프를 구비한 가열 장치로서는, 예를 들면 일정 면적을 단시간에 가열 가능한 "평행광형 할로겐램프 히터", 국소적인 가열이 가능한 집광형 할로겐형 램프 등을 사용할 수 있고, 평행광형 할로겐램프 히터를 사용하는 것이, 넓은 범위를 한번에 가열할 수 있기 때문에, 가열 시간을 상기한 시간으로까지 단축할 수 있다.

상기 평행광형 할로겐램프 히터가 한번에 가열 가능한 면적은, 10㎠∼500㎠ 정도인 것이 바람직하다. 또한, 평행광형 할로겐램프 히터 등의 가열 장치는, 휴대 가능한 크기 및 무게인 것이, 상기 물품의 해체 작업의 효율화를 향상시키는데 바람직하다. 상기 무게는, 3㎏ 이하인 것이 바람직하며, 2㎏ 이하인 것이 바람직하고, 0.1㎏∼1㎏인 것이 더 바람직하다.

상기 방법으로 가열된 상기 물품은, 그것을 구성하는 2 이상의 피착체에 대해 거의 힘을 가하지 않도고, 또는, 약한 힘을 가함에 의해서 용이하게 해체된다. 상기 피착체의 표면에는, 상기 점착테이프 유래의 풀남음이 거의 없기 때문에, 상기 피착체를 리사이클링 등에 사용할 수 있다.

본 발명의 점착테이프는, 60℃ 이하의 온도 영역 하에 있어서 매우 우수한 접착력을 갖기 때문에, 예를 들면 카피 기능이나 스캔 기능을 구비한 복사기나 복합기 등의 전자기기를 구성하는 투명 천판과, 그 하우징과의 고정에 사용할 수 있다.

상기 투명 천판으로서는, 일반의 카피 기능이나 스캔 기능을 탑재한 복사기나 복합기에 설치되는 투명 천판을 사용할 수 있다.

상기 투명 천판으로서는, 예를 들면 유리 또는 플라스틱으로 이루어지는 투명 판상 강체를 사용할 수 있다. 상기 플라스틱으로서는, 예를 들면 아크릴판, 폴리카보네이트판 등을 사용할 수 있다.

상기 투명 천판으로서는, 그것이 설치되는 복사기 등의 형상에 맞는 것을 사용할 수 있지만, 통상은, 정방형 또는 장방형인 것을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 점착테이프는, 예를 들면 장방형의 상기 투명 천판이면, 대향하는 2변의 단부를 따라, 첩부되는 것이 바람직하다. 그때, 상기 점착테이프는, 상기 투명 천판의 변의 길이에 대응한 크기로 재단한 것을 사용할 수 있지만, 예를 들면 폭이 0.5㎜∼20㎜이고, 길이가 0.1㎜∼2.0㎜인 것을 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 점착테이프는, 주로, 휴대전자기기를 구성하는 부재의 고정에 사용할 수 있다. 상기 부재로서는, 예를 들면 전자기기를 구성하는 2 이상의 하우징 또는 렌즈 부재를 들 수 있다.

상기 휴대전자기기로서는, 예를 들면 상기 부재로서 제1의 하우징과, 렌즈 부재 또는 제2의 하우징의 한쪽이, 상기 점착테이프를 개재해서 접합된 구조를 갖는 것을 들 수 있다.

상기 부재의 고정은, 예를 들면, 상기 하우징 또는 렌즈 부재의 한쪽과, 다른 쪽의 하우징 또는 렌즈 부재를, 상기 점착테이프를 개재해서 적층한 후, 일정 기간 양생시키는 방법을 들 수 있다.

다음으로, 제2 발명인 해체 방법에 대하여 설명한다.

본 발명의 해체 방법은, 적어도 피착체(c1)와 피착체(c2)가 점착테이프에 의해서 접착된 구성을 갖는 물품의 해체 방법으로서, 상기 해체 방법이, 상기 물품의 표면의 일부에, 적외선 방사율이 50% 이하인 부재(b)를 재치 또는 가고정하는 공정[1], 및, 상기 부재(b)가 재치 또는 가고정된 측으로부터 상기 물품에 적외선을 조사함에 의해서, 상기 피착체(c1)와 피착체(c2)를 분리하는 공정[2]을 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 해체 방법은, 단순히, 상기 물품에 적외선을 조사해 가열하는 방법이 아니며, 상기 물품 중 가열을 필요로 하지 않는 부위에의 적외선의 영향을 배제해, 상기 가열을 필요로 하는 부위를 효율 좋게 가열하는 것을 특징으로 한다.

구체적으로는, 본 발명의 해체 방법에서는, 상기 적외선의 영향을 배제하고 싶은 부위의 표면측에, 적외선 방사율이 50% 이하인 부재(b)를 재치 또는 가고정한다. 한편, 상기 적외선을 조사하는 부위의 표면에는, 상기 부재(b)를 재치 등 하지 않는다.

다음으로, 상기 물품에 대해, 상기 부재(b)가 재치 등 된 측으로부터 적외선을 조사한다. 그때, 상기 부재(b)에 의해서 마스크된 영역은, 적외선의 영향을 받지 않기 때문에 실질적으로 가열되지 않아, 열의 영향에 의한 부품의 손상 등을 일으키기 어렵다.

한편, 상기 부재(b)에 의해서 마스크되어 있지 않은 영역은, 적외선의 영향에 의해 가열된다. 상기 물품 중 상기 점착테이프가 마련된 영역과, 상기 부재(b)에 의해서 마스크되지 않은 영역을 대응시킴으로써, 상기 적외선에 의해서 상기 점착테이프가 가열되어, 그 접착력의 현저한 저하를 일으키고, 그 결과, 상기 점착테이프에 의해서 접착되어 있던 2 이상의 피착체의 분리를 일으킬 수 있다.

최초에, 상기 공정[1]에 대하여 설명한다.

공정[1]은, 상기 물품의 표면의 일부를, 상기 부재(b)에 의해서 마스킹하는 공정이다.

상기 부재(b)는, 상기 물품의 전면에 재치 등 하는 것이 아니며, 열의 영향을 최소한에 그치게 할 필요가 있는 영역의 표면에만 재치 등 하는 것이 바람직하다.

상기 부재(b)는, 상기 물품을 구성하는 상기 피착체(c1) 또는 상기 피착체(c2)의 적어도 한쪽의 일부에 재치 등해도 되고, 상기 피착체(c1) 및 상기 피착체(c2) 이외의 부위에 재치 등해도 된다.

상기 부재(b)는, 상기 물품의 표면에, 임의로 재치 등해도 되지만, 상기 물품의 형상에 대응해서 부형(賦形)되어 있는 것이나, 미리, 적외선을 조사하고 싶은 영역만이 절취된 것(패턴이 형성된 것) 등이어도 된다. 구체적으로는, 상기 점착테이프로서, 소위 액자상의 형상인 것을 사용하고, 그 점착테이프가 첩부된 영역에 적외선을 조사할 경우, 상기 부재(b)로서는, 상기 액자형상의 부위에만 적외선을 조사할 수 있도록, 액자형상의 부위만이 절취된 시트상의 것을 사용할 수 있다. 상기 부재(b)는, 반복하여 사용해도 된다.

상기 부재(b)는, 상기 물품의 일부에 단순히 재치하는 것만이어도 되며, 또한, 점착테이프 등에 의해서 가고정되어도 된다.

다음으로, 상기 공정[2]에 대하여 설명한다.

공정[2]은, 상기 물품의, 상기 부재(b)가 재치 또는 가고정된 측으로부터 적외선을 조사함에 의해서, 상기 피착체(c1)와 피착체(c2)를 분리하는 공정이다.

구체적으로는, 상기 공정[2]에 있어서는, 적외선 또는 적외선을 포함하는 활성 에너지선이나 레이저광선 등을 조사한다.

상기 적외선은, 직접, 또는, 상기 피착체(c1), 피착체(c2) 혹은 상기 물품을 구성하는 그 밖의 투명 부재를 투과해서, 상기 물품을 구성하는 열해체성 점착 시트에 도달해, 상기 열해체성 점착 시트를 호적한 온도로 승온시킨다.

상기 조사에는, 종래 알려진 할로겐램프 등의 광원을 사용해서 행할 수 있지만, 시판되는 휴대형의 할로겐히터를 사용하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 상기 점착테이프를 구성하는 점착제층을 단시간에 가열해 연화시킬 수 있기 때문에, 상기 해체 작업 효율을 현격하게 향상할 수 있다.

상기 조사는, 예를 들면 할로겐램프 히터 등의 광원(램프)과, 상기 점착테이프와의 거리가 5㎜∼100㎜ 정도인 범위에서 행하는 것이 바람직하며, 5㎜∼50㎜인 것이 보다 바람직하고, 5㎜∼30㎜인 것이, 상기 점착테이프를 구성하는 점착제층을 단시간에 연화시켜 상기 해체 작업 효율을 향상시키는데 보다 바람직하다. 특히, 상기 할로겐램프는, 적외선을 방사상으로 발하기 때문에, 상기 거리가 짧을수록, 조사 시간을 짧게 할 수 있다.

상기 적외선의 조사 시간은, 2초∼20초 정도인 것이 바람직하며, 3초∼15초 정도인 것이 보다 바람직하고, 5초∼15초 정도인 것이, 상기 해체 작업 효율을 향상시키는데 특히 바람직하다.

상기 적외선의 조사는, 상기 물품을 구성하는 열해체성 점착 시트가 70℃∼150℃로 가열될 정도로 행하는 것이 바람직하며, 80℃∼130℃로 가열될 정도로 행하는 것이 보다 바람직하고, 85℃∼125℃로 가열될 정도로 행하는 것이, 피착체(c1) 또는 피착체(c2) 중, 비교적 열에 약한 피착체의 고장이나 변형 등을 방지해, 그들의 리사이클링을 가능케 하는데 더 바람직하다.

상기 피착체(c1)와 피착체(c2)와의 분리는, 상기 조사 후, 상기 점착테이프의 온도가 저하하기까지의 동안에 행하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 상기 분리는, 상기 조사 후 10초 이내에 행하는 것이 바람직하다.

본 발명의 해체 방법에서 사용하는 상기 부재(b)로서는, 적외선 방사율이 50% 이하, 바람직하게는 40% 이하, 보다 바람직하게는 30% 이하인 것을 사용한다. 이것에 의해, 열해체성 점착 시트 또는 그것이 첩부된 영역을 국소적으로 가열할 수 있는 한편, 예를 들면 열해체성 점착 시트가 첩부되어 있지 않은 영역 등에 존재하는 부품의, 열에 의한 고장이나 변형 등을 방지할 수 있다.

여기에서, 상기 적외선 방사율은, 방사율 측정기(TSS-5X, 재팬센서가부시키가이샤제, 측정 방식; 정온 방사원으로부터의 적외선 조사에 의한 반사 에너지량 검출 및 연산 방식)를 사용해, 시료 온도 및 환경 온도 23℃, 측정 파장 2∼22㎛, 측정 면적 φ15㎜, 측정 거리 12㎜(검출 헤드 각주에 의한 고정 방식)의 조건에서 측정해서 얻어진 값을 가리킨다.

상기 부재(b)로서는, 구체적으로는, 알루미늄, 은, 금, 니켈, 구리, 스테인리스 등의 금속 부재, 상기 금속 부재와 수지 부재 등이 적층된 부재, 임의의 부재의 표면에 적외선 방사율이 낮은 피막을 형성한 부재 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 부재(b)로서는, 낮은 적외선 방사율의 비투명 부재를 사용하는 것이 바람직하며, 비교적 저가인 알루미늄판, 스테인리스판, 구리판을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 금속 부재와 수지 부재 등이 적층된 부재로서는, 상기 수지 부재에 공기를 포함하는 것을 사용하는 것이, 단열층의 역할을 수행하기 때문에 바람직하다. 구체적으로는, 상기 부재(b)로서는, 상기 금속 부재와 발포체 등이 적층된 것 등을 사용하는 것이, 우수한 단열성을 갖기 때문에 바람직하다. 상기 발포체로서는, 예를 들면 폴리올레핀계 발포체 등을 들 수 있다.

상기 부재(b)의 형상이나 두께는, 해체하는 물품의 형상이나 상기 해체 방법을 실시하는 환경 등에 따라서 적의 조정할 수 있다.

상기 부재(b)로서는, 열을 상기 물품에 전도하지 않을 정도의 두께를 갖는 한편, 그 해체 작업 스페이스를 과도하게 필요로 하지 않을 정도의 두께인 것을 사용하는 것이 바람직하며, 구체적으로는 0.5㎜∼10㎜ 정도인 것을 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명에서 사용 가능한 점착테이프로서는, 예를 들면 2 이상의 피착체를 강고하게 접착할 수 있으며, 또한, 열 등의 영향으로 접착력을 현저하게 저하시키는 특성을 양립 가능한 열해체성 점착테이프를 사용할 수 있으며, 구체적으로는, 고무계의 블록 공중합체를 함유하는 점착제층을 구비한 점착테이프를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 점착테이프로서는, 상기 특성을 갖는 것이면 어느 것도 사용할 수 있지만, 예를 들면, 상기한 고무계 블록 공중합체(a)를 함유하는 점착제층(A)을 갖는 점착테이프로서, 상기 점착제층(A)에 포함되는 점착 성분의 1㎐ 및 120℃에서의 동적 점탄성 스펙트럼으로 측정되는 저장탄성률 G₁₂₀이 1.0×10³㎩∼2.0×10⁵㎩의 범위이고, 상기 저장탄성률 G₁₂₀에 대한, 1㎐ 및 23℃에서의 동적 점탄성 스펙트럼으로 측정되는 저장탄성률 G₂₃의 비율〔G₂₃/G₁₂₀〕이 1∼20인 점착테이프를 사용하는 것이, 60℃ 이하의 온도 영역 하에 있어서는 매우 우수한 접착력을 구비하며, 또한, 단시간 가열함에 의해서 그 접착력을 급격히 저하시키는 점착테이프를 얻는데 바람직하다.

본 발명의 해체 방법으로 해체 가능한 물품으로서는, 적어도 피착체(c1)와 피착체(c2)가 상기 점착테이프에 의해서 접착된 구성을 갖는 물품을 들 수 있다.

구체적으로는, 상기 물품으로서는, 스마트폰이나 전화기 등의 휴대전자단말, 퍼스널컴퓨터, 복사기나 복합기 등의 정보 판독 장치 등의 전자기기 등을 들 수 있다.

상기 물품을 구성하는 피착체로서, 본 발명의 해체 방법에 의해서 분리 가능한 피착체(c1) 및 피착체(c2)로서는, 판상 강체를 호적하게 사용할 수 있으며, 예를 들면 상기 복사기 및 복합기이면, 그것을 구성하는 투명 천판, 하우징을 들 수 있다. 상기 피착체(c1) 및 피착체(c2)의 어느 한쪽 또는 양쪽은, 상기 해체 방법에 의해서 분리된 후, 폐기되어도 되며, 또한, 리사이클링 부재로서 재이용되어도 된다.

상기 점착테이프는, 예를 들면 장방형의 상기 투명 천판이면, 대향하는 2변의 단부를 따라, 첩부되는 것이 바람직하다. 그때, 상기 점착테이프는, 상기 투명 천판의 변의 길이에 대응한 크기로 재단한 것을 사용할 수 있지만, 예를 들면 폭이 0.5∼20㎜이며, 길이가 0.1∼2.0m인 것을 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 피착체(c1) 및 피착체(c2)로서는, 해체하는 물품이 휴대전자단말인 경우이면, 2 이상의 하우징, 렌즈 부재 등을 들 수 있다.

이하에 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.

(제작예 1)

중량 평균 분자량 30만의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체S(트리블록 공중합체와 디블록 공중합체와의 혼합물. 상기 혼합물의 전량에 대한 상기 디블록 공중합체가 차지하는 비율은 20질량%. 상기 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 전체에 차지하는 폴리스티렌 단위의 질량 비율은 20질량%, 폴리부타디엔 단위의 질량 비율은 80질량%) 100질량부, C5석유계 점착 부여 수지(연화점 100℃, 수평균 분자량 885) 40질량부를 혼합한 것을, 톨루엔에 용해함에 의해서 점착제(a-1)을 얻었다.

상기 점착제(a-1)를, 어플리케이터를 사용해서 건조 후의 두께가 100㎛로 되도록, 이형 라이너의 표면에 도포하고, 85℃에서 5분간 건조시킴에 의해서 점착제층을 형성했다. 상기 점착제층을, 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 양면에 두께 4㎛의 검은 잉크층을 마련한 기재의 양면에 첩합한 후, 4㎏f/㎠로 가압해 라미네이트함에 의해서, 점착테이프1을 제작했다.

상기 점착테이프1을 길이 50 및 폭 5㎜의 스트립상(strip shape)으로 2개 재단했다. 상기 재단한 점착테이프를, 길이 50㎜, 폭 40㎜, 두께 0.4㎜의 투명 유리판의 장변의 양단에 첩부한 것을 피착체로 했다.

다음으로, 길이 100㎜, 폭 100㎜ 및 두께 2㎜의 직방체인 백색의 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌 수지와 폴리카보네이트 수지로 이루어지는 폴리머알로이제 수지판의 대략 중앙부에, 상기 피착체의 점착테이프측의 면을 첩부하고, 프레스기를 사용해서 80N/㎠로 10초 가압한 후, 상기 가압 상태를 해제하고, 85℃의 환경하에서 24시간 정치함에 의해 물품1을 제작했다.

(제작예 2)

제작예 1에서 사용한 검은 잉크층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 대신에, 포렛GS-1000(소켄가가쿠(주)제, 폴리메틸메타크릴레이트, 30질량% 용액) 600질량부, 적외선 흡수성 색소CIR-RL(니혼카릿(주)제, 디이모늄염 화합물) 6.4질량부, 메틸에틸케톤 400질량부 및 톨루엔 400질량부를 포함하는 도포액을, 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에, 건조 후의 두께가 4㎛로 되도록 도공하고 건조시킴에 의해서 얻은 적외선 흡수층을 갖는 기재를 사용한 것 이외는, 제작예 1과 마찬가지의 방법으로 점착테이프2 및 물품2를 제작했다.

(제작예 3)

제작예 1에서 사용한 검은 잉크층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 대신에, 검은 잉크층을 갖지 않는 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름)을 사용한 것 이외는, 제작예 1과 마찬가지의 방법으로 점착테이프3 및 물품3을 제작했다.

(제작예 4)

상기 점착제(a-1) 대신에, 상기 점착제(a-1)와 점착 성분이 아닌 에보닉데구사재팬제 「카본 블랙」(적외선 흡수제) 0.5질량부를 혼합해서 얻은 점착제(a-2)를 사용한 것 이외는, 제작예 3과 마찬가지의 방법으로 점착테이프4 및 물품4를 제작했다.

(제작예 5)

스티렌-부타디엔 블록 공중합체S 대신에, 중량 평균 분자량 30만의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체T(트리블록 공중합체와 디블록 공중합체와의 혼합물. 상기 혼합물의 전량에 대한 상기 디블록 공중합체가 차지하는 비율은 20질량%. 상기 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 전체에 차지하는 폴리스티렌 단위의 질량 비율은 15질량%, 폴리부타디엔 단위의 질량 비율은 85질량%)를 사용한 것 이외는 제작예 3과 마찬가지의 방법으로 점착테이프5 및 물품5를 제작했다.

(제작예 6)

스티렌-부타디엔 블록 공중합체S 대신에, 중량 평균 분자량 32만의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체U(트리블록 공중합체와 디블록 공중합체와의 혼합물. 상기 혼합물의 전량에 대한 상기 디블록 공중합체가 차지하는 비율은 30질량%. 상기 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 전체에 차지하는 폴리스티렌 단위의 질량 비율은 20질량%, 폴리부타디엔 단위의 질량 비율은 80질량%)를 사용한 것 이외는 제작예 3과 마찬가지의 방법으로 점착테이프6 및 물품6을 제작했다.

(제작예 7)

스티렌-부타디엔 블록 공중합체S 대신에, 중량 평균 분자량40만의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체V(트리블록 공중합체와 디블록 공중합체와의 혼합물. 상기 혼합물의 전량에 대한 상기 디블록 공중합체가 차지하는 비율은 15질량%. 상기 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 전체에 차지하는 폴리스티렌 단위의 질량 비율은 10질량%, 폴리부타디엔 단위의 질량 비율은 90질량%)를 사용한 것 이외는 제작예 3과 마찬가지의 방법으로 점착테이프7 및 물품7을 제작했다.

(제작예 8)

C5석유계 점착 부여 수지(연화점 100℃, 수평균 분자량 885)의 사용량을 40질량부로부터 20질량부로 변경한 것 이외는 제작예 3과 마찬가지의 방법으로 점착테이프8 및 물품8을 제작했다.

(제작예 9)

스티렌-부타디엔 블록 공중합체S 대신에, 중량 평균 분자량 30만의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체X(트리블록 공중합체와 디블록 공중합체와의 혼합물. 상기 혼합물의 전량에 대한 상기 디블록 공중합체가 차지하는 비율은 50질량%. 상기 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 전체에 차지하는 폴리스티렌 단위의 질량 비율은 30질량%, 폴리부타디엔 단위의 질량 비율은 70질량%)를 100질량부 사용하고, C5석유계 점착 부여 수지 대신에 테르펜페놀계 점착 부여 수지(연화점 115℃, 분자량 1000) 65질량부를 사용한 것 이외는 제작예 1과 마찬가지의 방법으로 점착테이프9 및 물품9를 제작했다.

(제작예 10)

제작예 9에서 사용한 검은 잉크층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 대신에, 검은 안료가 연입된 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용한 것 이외는, 제작예 9와 마찬가지의 방법으로 점착테이프10 및 물품10을 제작했다.

(제작예 11)

제작예 9에서 사용한 테르펜페놀계 점착 부여 수지(연화점 115℃, 분자량 1000)의 사용량을 65질량부로부터 75질량부로 변경한 것 이외는 제작예 9와 마찬가지의 방법으로 점착테이프11 및 물품11을 제작했다.

(제작예 12)

제작예 9에서 사용한 점착제 대신에, 제작예 9에서 사용한 점착제와, 점착 성분이 아닌 마쓰모토마이크로스피어F-48(마쓰모토유시세이야쿠가부시키가이샤제, 120℃에 있어서의 열팽창율이 370%, 팽창 개시 온도 90℃∼100℃, 최대 팽창 온도 125℃∼135℃, 평균 입자경(팽창 전) 9㎛∼15㎛)을 혼합해서 얻은 점착제를 사용한 것 이외는, 제작예 9와 마찬가지의 방법으로 점착테이프12 및 물품12를 제작했다. 상기 마쓰모토마이크로스피어F-48은, 점착 성분(스티렌-부타디엔 블록 공중합체W와 테르펜페놀계 점착 부여 수지와의 합계)에 대해 15질량부 사용했다.

(비교 제작예 1)

스티렌-부타디엔 블록 공중합체S 대신에, 중량 평균 분자량 100만의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체W(트리블록 공중합체와 디블록 공중합체와의 혼합물. 상기 혼합물의 전량에 대한 상기 디블록 공중합체가 차지하는 비율은 20질량%. 상기 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 전체에 차지하는 폴리스티렌 단위의 질량 비율은 30질량%, 폴리부타디엔 단위의 질량 비율은 70질량%)를 사용한 것 이외는 제작예 1과 마찬가지의 방법으로 점착테이프13 및 물품13을 제작했다.

(비교 제작예 2)

(점착제(a-3)의 조제)

교반기, 환류 냉각기, 온도계, 적하깔때기 및 질소 가스 도입구를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트 44.9질량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 50질량부, 아크릴산 2질량부, 아세트산비닐 3질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 0.1질량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스이소부틸니트릴 0.1질량부를 아세트산에틸 100질량부에 용해하고, 70℃에서 10시간 중합함에 의해서, 중량 평균 분자량 80만의 아크릴계 공중합체X 용액을 얻었다.

다음으로, 아크릴계 공중합체X 100질량부에 대해서, 중합 로진 에스테르계 점착 부여 수지D-135(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제) 30질량부를 첨가하고, 아세트산에틸을 더해 혼합함에 의해서, 불휘발분 45질량%의 아크릴 점착제를 얻었다.

상기 아크릴 점착제 100질량부에 대해, 니혼폴리우레탄고교(주)제 「코로네이트L-45」(이소시아네이트계 가교제, 고형분 45질량%)를 1.1질량부 첨가하고 15분 교반해서 얻은 아크릴 점착제(a-3)를, 어플리케이터를 사용해서, 건조 후의 두께가 100㎛로 되도록, 세퍼레이터 상에 도포하고, 85℃ 하에서 5분간 건조함에 의해 아크릴계 점착제층을 형성했다.

다음으로, 상기 아크릴계 점착제층을, 두께 4㎛의 검은 잉크층이 표면에 마련된 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 양면에 첩합한 후, 4㎏f/㎠로 가압해 라미네이트함에 의해서 점착테이프14를 제작했다.

제작예 1 대신에, 상기 점착테이프를 사용하는 것 이외는, 제작예 1과 동일한 방법으로 물품14를 제작했다.

(비교 제작예 3)

비교 제작예 2에서 사용한 두께 4㎛의 검은 잉크층이 표면에 마련된 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 대신에, 두께 4㎛의 검은 잉크층을 갖지 않는 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용한 것 이외는, 비교 제작예 2와 마찬가지의 방법으로 점착테이프15 및 물품15를 제작했다.

(비교 제작예 4)

(점착제(a-4)의 조제)

교반기, 환류 냉각기, 온도계, 적하깔때기 및 질소 가스 도입구를 구비한 반응 용기에 표 1의 조합의 모노머 배합 100질량부와 중합개시제로서 2,2'-아조비스이소부틸니트릴 0.2질량부를 아세트산에틸 100질량부에 용해하고, 80℃에서 8시간 중합해서 아크릴 공중합체Y 용액을 얻었다.

다음으로, 아크릴 공중합체Y 100질량부에 대해, 로진 에스테르계 수지A-100(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제)을 10질량부, 중합 로진 에스테르계 점착 부여 수지D-135(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제)를 20질량부 첨가하고, 톨루엔으로 희석 혼합함에 의해서 불휘발분 45질량%의 점착제(a-4)를 얻었다.

상기 점착제(a-4) 100질량부에 대해, 니혼폴리우레탄고교(주)제 「코로네이트L-45」(이소시아네이트계 가교제, 고형분 45질량%)를 1.1질량부 첨가하고 15분 교반한 것을, 어플리케이터를 사용해서, 건조 후의 두께가 100㎛로 되도록, 세퍼레이터 상에 도포하고, 85℃ 하에서 5분간 건조함에 의해 점착제층을 형성했다.

다음으로, 상기 점착제층을, 두께 4㎛의 검은 잉크층이 표면에 마련된 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 양면에 첩합한 후, 4㎏f/㎠로 가압해 라미네이트함에 의해서 점착테이프16을 제작했다.

점착테이프1 대신에, 상기 점착테이프16을 사용하는 것 이외는, 제작예 1과 동일한 방법으로 물품16을 제작했다.

(실시예 1)

상기 제작예 1에서 얻은 물품1을 3개 준비하고, 23℃의 환경하에서 평행광형 할로겐램프 히터(히트테크사제, 길이 10㎝의 할로겐램프관 2개를 탑재, 할로겐램프로부터 발생하는 광의 파장 : 근적외선 영역 2㎛, 정격 전압 100V, 정격 소비 전력 850W, 휴대형, 중량 0.7㎏, 일괄 조사 가능 면적 약 200㎠)의 광원으로부터 상기 물품을 구성하는 유리판까지의 거리를 10㎜로 설정했다.

다음으로, 상기 3개의 물품1에 대해, 각각 5초, 10초 및 15초간, 상기 히터를 사용해서 가열했다. 상기 5초간 가열되었을 때의 점착테이프의 온도는 약 90℃, 상기 10초간 가열되었을 때의 점착테이프의 온도는 약 105℃, 및, 상기 15초간 가열되었을 때의 점착테이프의 온도는 약 120℃이었다.

상기 가열 후, 각 물품1을 23℃ 하에 5초간 방치하고, 상기 물품1을 구성하는 유리판을 물품으로부터 분리하기 위해, 유리판의 전단 방향으로 손가락으로 힘을 가했다.

(실시예 2)

상기 물품1 대신에 제작예 2에서 얻은 물품2를 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(실시예 3)

상기 물품1 대신에 제작예 3에서 얻은 물품3을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(실시예 4)

상기 물품1 대신에 제작예 4에서 얻은 물품4를 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(실시예 5)

상기 물품1 대신에 제작예 5에서 얻은 물품5를 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(실시예 6)

상기 물품1 대신에 제작예 6에서 얻은 물품6을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(실시예 7)

상기 물품1 대신에 제작예 7에서 얻은 물품7을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(실시예 8)

상기 물품1 대신에 제작예 8에서 얻은 물품8을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(실시예 9)

상기 물품1 대신에 제작예 9에서 얻은 물품9를 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(실시예 10)

상기 물품1 대신에 제작예 10에서 얻은 물품10을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(실시예 11)

상기 물품1 대신에 제작예 11에서 얻은 물품11을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(실시예 12)

상기 물품1 대신에 제작예 12에서 얻은 물품12를 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(비교예 1)

상기 물품1 대신에 비교 제작예 1에서 얻은 물품13을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(비교예 2)

상기 물품1 대신에 비교 제작예 2에서 얻은 물품14를 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(비교예 3)

상기 물품1 대신에 비교 제작예 3에서 얻은 물품15를 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(비교예 4)

상기 물품1 대신에 비교 제작예 4에서 얻은 물품16을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(비교예 5)

실시예 1에서 사용한 평행형 할로겐램프 히터(히트테크사제, 길이 10㎝의 할로겐램프관 2개를 탑재, 할로겐램프로부터 발생하는 광의 파장 : 근적외선 영역 2㎛, 정격 전압 100V, 정격 소비 전력 850W, 휴대형, 중량 0.7㎏, 일괄 조사 가능 면적 약 200㎠) 대신에, 반도체 레이저(출력 4W, 파장 940㎚, 중량 250㎏, 일괄 조사 가능 면적 약 0.1㎠(국소 가열))를 주사 속도 500㎜/min의 조건에서 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 상기 물품1의 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(비교예 6)

실시예 9에서 사용한 평행형 할로겐램프 히터(히트테크사제, 길이 10㎝의 할로겐램프관 2개를 탑재, 할로겐램프로부터 발생하는 광의 파장 : 근적외선 영역 2㎛, 정격 전압 100V, 정격 소비 전력 850W, 휴대형, 중량 0.7㎏, 일괄 조사 가능 면적 약 200㎠) 대신에, 반도체 레이저(출력 4W, 파장 940㎚, 중량 250㎏, 일괄 조사 가능 면적 약 0.1㎠(국소 가열))를 주사 속도 500㎜/min의 조건에서 사용한 것 이외는, 실시예 9와 마찬가지의 방법으로 상기 물품9의 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(비교예 7)

실시예 1에서 사용한 평행형 할로겐램프 히터(히트테크사제, 길이 10㎝의 할로겐램프관 2개를 탑재, 할로겐램프로부터 발생하는 광의 파장 : 근적외선 영역 2㎛, 정격 전압 100V, 정격 소비 전력 850W, 휴대형, 중량 0.7㎏, 일괄 조사 가능 면적 약 200㎠) 대신에, 120℃로 설정한 건조기를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 상기 물품1의 가열 및 벗겨내기를 행했다.

(비교예 8)

실시예 9에서 사용한 평행형 할로겐램프 히터(히트테크사제의, 길이 10㎝의 할로겐램프관 2개를 탑재, 할로겐램프로부터 발생하는 광의 파장 : 근적외선 영역 2㎛, 정격 전압 100V, 정격 소비 전력 850W, 휴대형, 중량 0.7㎏, 일괄 조사 가능 면적 약 200㎠) 대신에, 120℃로 설정한 건조기를 사용한 것 이외는, 실시예 9와 마찬가지의 방법으로 상기 물품9의 가열 및 벗겨내기를 행했다.

〔점착제층의 동적 점탄성 측정〕

제작예 및 비교 제작예에서 얻은 점착테이프의 제조에 사용한 점착 성분(고무계 블록 공중합체 또는 아크릴계 공중합체와 점착 부여 수지와의 합계)을, 어플리케이터를 사용해서 건조 후의 두께가 100㎛로 되도록, 이형 라이너의 표면에 도포하고, 85℃에서 5분간 건조시킴에 의해서, 두께 100㎛의 점착제층을, 각각 복수 매 형성했다.

다음으로, 동일한 점착제를 사용해서 얻은 점착제층을 중첩함에 의해서, 두께 2㎜의 점착제층으로 이루어지는 시험편을, 각각 작성했다.

티·에이·인스트루먼트재팬사제의 점탄성 시험기(아레스2kSTD)에, 직경 7.9㎜의 패럴렐 플레이트를 장착했다. 상기 시험편을, 상기 패럴렐 플레이트로 압축 하중 40∼60g으로 끼워 넣고, 주파수 1㎐, 온도 영역 -60∼150℃, 및, 승온 속도 2℃/min의 조건에서, 23℃ 하에서의 저장탄성률(G₂₃) 및 120℃ 하에서의 저장탄성률(G₁₂₀)을 측정했다.

〔23℃ 하에서의 저장탄성률(G₂₃) 및 120℃ 하에서의 저장탄성률(G₁₂₀)의 비율〕

상기 방법으로 측정한 120℃ 하에서의 저장탄성률(G₁₂₀)에 대한, 23℃ 하에서의 저장탄성률(G₂₃)의 비율을 산출했다.

〔접착력의 평가 방법(면 접착력)〕

23℃의 환경 하, 제작예 및 비교 제작예에서 얻은 점착테이프를, 1변(외형)의 길이가 14㎜의 정방형이며, 폭 2㎜의 액자상으로 재단했다.

상기 재단한 점착테이프(2)를, 길이 15㎜, 폭 15㎜ 및 두께 2㎜의 직방체인 투명 아크릴판(1)에 첩부했다. 그때, 상기 재단한 점착테이프(2)의 1변이, 상기 아크릴판(1)의 1변 15㎜에 대응하도록 첩부한 것을 시험편1로 했다.

다음으로, 중심부에 직경 10㎜의 구멍을 갖는 세로 20㎜, 가로 50㎜ 및 두께 1㎜의 폴리카보네이트판(3)과, 상기 시험편1의 점착테이프측의 면을, 그들의 중심이 일치하도록 첩부하고, 프레스기를 사용해서 80N/㎠로 10초 가압한 후, 상기 가압한 상태를 해제하고, 23℃의 환경하에서 1시간 정치함에 의해 시험편2를 제작했다.

다음으로, 직경 8㎜의 스테인리스제의 프로브(4)를 구비한 인장 시험기(에이앤드디사제 텐실론RTA-100, 압축 모드)를 준비했다. 상기 프로브(4)가, 상기 시험편2를 구성하는 SUS판(3)의 구멍을 통과해서, 상기 시험편2를 구성하는 시험편1에 힘을 가했을 때에, 상기 시험편1이 폴리카보네이트판(3)으로부터 벗겨졌을 때의 강도(N/㎠)를, 23℃와 120℃의 온도 환경하에서 각각 측정했다. 또, 상기 프로브(4)가 시험편1을 누르는 속도는 10㎜/분으로 설정했다.

〔접착력의 평가 방법(180도 벗겨내기 접착력)〕

180도 벗겨내기 접착력은, JIS Z 0237에 따라 측정했다. 구체적으로는, 실시예 및 비교예에서 얻은 점착테이프의 한쪽의 면의 이형 라이너를 벗겨내고, 그 점착제층을, 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름)으로 배접했다.

상기 배접한 점착테이프를 폭 20㎜로 절단한 후, 다른 쪽의 면의 이형 라이너를 벗겨내고, 그 점착제층에 투명 폴리카보네이트판에 첩합한 것을 시험편3으로 했다.

상기 시험편3을, 23℃ 및 50%RH 환경하에서 30분 방치한 후, 23℃와 120℃의 온도 환경하 각각에서, 텐실론 인장 시험기[가부시키가이샤에이앤드디제, 형식 : RTM-100]를 사용해, 상기 시험편3을 구성하는 양면 점착테이프를, 폴리카보네이트판으로부터, 180도 방향으로 300㎜/분의 속도로 벗겨냈을 때의 접착력을 측정했다.

〔정하중 유지력의 평가 방법〕

상기 점착테이프의 편면을, 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용해서 배접하고, 폭 10㎜ 및 길이 70㎜로 재단함에 의해서 시험테이프를 제작했다. 상기 시험테이프 중 길이 50㎜의 범위를, 스테인리스판에 첩부하고, 2㎏의 롤러를 사용해 1왕복 가압해 그들을 접착했다. 상기 접착한 것을, 23℃ 및 50%RH의 분위기 하에 1시간 방치한 후, 박리 방향에 대해서 90°의 방향으로 300g의 하중을 가하고, 3시간 방치 후, 상기 시험테이프의 SUS판으로부터의 벗겨짐 거리를 측정하고, 이하의 기준에 따라서 평가했다. 또, 상기한 정하중 유지력의 평가 방법은, 외부로부터 시험테이프에 변형 응력이 장시간 가해진 경우를 상정한 대용 평가 방법이고, 벗겨짐 거리가 길수록 정하중 유지력이 우수한 것을 나타낸다. 표 중의 값은, 3시간 방치 후의 벗겨짐 거리(㎜)를 나타냈다.

〔단시간에서의 열해체성의 평가〕

실시예 및 비교예에 기재된 방법으로 가열 및 벗겨내기를 행했을 때의 벗겨내기 쉬움을, 하기 기준에 따라서 평가했다.

◎ : 물품을 구성하는 유리판을, 그 전단 방향으로 검지손가락 하나로, 압입하는 것만으로 상기 물품으로부터 유리판을 분리할 수 있음

○ : 물품을 구성하는 유리판을, 그 전단 방향으로 엄지손가락 하나로, 압입하면 상기 물품으로부터 유리판을 분리할 수 있었음

△ : 물품을 구성하는 유리판을 손에 쥐고, 그 전단 방향으로 힘껏 인장함으로써, 상기 물품으로부터 유리판을 분리할 수 있었음

× : 물품을 구성하는 유리판을 손에 쥐고, 그 전단 방향으로 힘껏 인장해도, 상기 물품으로부터 유리판을 분리할 수 없고, 상기 유리판을 전혀 움직일 수도 없었음

〔가열 장치의 휴대성〕

실시예 및 비교예에 사용한 가열 장치의 휴대성을 하기 기준에 따라서 평가했다.

○ : 중량이 5.0㎏ 미만이며, 한손으로 운반할 수 있음

× : 중량이 5.0㎏ 이상이며, 한손으로 운반할 수 없음

[표 1]

[표 2]

[표 3]

[표 4]

[부재(마스킹 부재)의 제작]

[제조예 1]

길이 100㎜, 폭 100㎜ 및 두께 1㎜의 표면이 연마된 알루미늄판(적외선 방사율 4%)의 대략 중앙부에, 길이 50㎜ 및 폭 5㎜의 장방형의 공동부를 30㎜ 간격으로 2개 형성한 것을 부재(b1)로 했다(도 2 참조).

또, 상기 부재(b1)의 적외선 방사율은, 방사율 측정기(TSS-5X, 재팬센서가부시키가이샤제, 측정 방식; 정온 방사원으로부터의 적외선 조사에 의한 반사 에너지량 검출 및 연산 방식)를 사용해, 시료 온도 및 환경 온도 23℃, 측정 파장 2∼22㎛, 측정 면적 φ15㎜, 측정 거리 12㎜(검출 헤드 각주에 의한 고정 방식)의 조건에서 측정했다. 구체적으로는, 상기 부재(b1)의 표면에, 상기 방사율 측정기에 탑재된 적외선 조사원(반구면흑체로(半球面黑體爐))을 설치하고, 상기 조건에서 측정했을 경우에, 그 디지털 표시에 나타난 값을, 상기 적외선 방사율로 했다.

[제조예 2]

길이 100㎜, 폭 100㎜ 및 두께 1㎜의 적외선 방사율 2%의 구리판의 대략 중앙부에, 길이 50㎜ 및 폭 5㎜의 장방형의 공동부를 30㎜ 간격으로 2개 형성한 것을 부재(b2)로 했다.

[제조예 3]

길이 100㎜, 폭 100㎜ 및 두께 1㎜의 스테인리스판(SUS304)의 표면을 연마해서 얻은 스테인리스판(적외선 방사율 25%)의 대략 중앙부에, 길이 50㎜ 및 폭 5㎜의 장방형의 공동부를 30㎜ 간격으로 2개 형성한 것을 부재(b3)로 했다.

[제조예 4]

길이 100㎜, 폭 100㎜ 및 두께 1㎜의 표면이 연마된 알루미늄판(적외선 방사율 4%)의 편면에 두께 200㎛의 폴리에틸렌폼이 적층된 부재의 대략 중앙부에, 길이 50㎜ 및 폭 5㎜의 장방형의 공동부를 30㎜ 간격으로 2개 형성한 것을 부재(b4)로 했다.

[비교 제조예 1]

길이 100㎜, 폭 100㎜ 및 두께 1㎜의 백색의 폴리머알로이제 수지판(아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지와 폴리카보네이트 수지로 이루어지는, 적외선 방사율 90%)의 대략 중앙부에, 길이 50㎜ 및 폭 5㎜의 장방형의 공동부를 30㎜ 간격으로 2개 형성한 것을 부재(b5)로 했다.

[비교 제조예 2]

길이 100㎜, 폭 100㎜ 및 두께 1㎜의 흑색의 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌 수지로 이루어지는 폴리머알로이제 수지판(적외선 방사율 98%)의 대략 중앙부에, 길이 50㎜ 및 폭 5㎜의 장방형의 공동부를 30㎜ 간격으로 2개 형성한 것을 부재(b6)로 했다.

[물품의 제조 방법]

[실시예 13]

제작예 1에서 사용한 점착테이프1과 동일한 점착테이프를, 길이 50㎜ 및 폭 5㎜의 스트립상으로 재단함에 의해서 2매의 점착테이프편을 얻었다.

상기 2매의 점착테이프편을, 길이 50㎜, 폭 40㎜ 및 두께 0.4㎜의 투명 유리판(피착체1)의 장변의 양단에 각각 첩부한 것을 시험편으로 했다.

다음으로, 길이 100㎜, 폭 100㎜ 및 두께 1㎜의 직방체인 백색의 폴리머알로이제 수지판(피착체2, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지와 폴리카보네이트 수지로 이루어진다)의 대략 중앙부에, 상기 시험편을 구성하는 2매의 점착테이프편측의 면을 첩부하고, 프레스기를 사용해서 80N/㎠로 10초 가압한 후, 상기 가압 상태를 해제하고, 85℃의 환경하에서 24시간 정치함에 의해, 상기 투명 유리판과 상기 점착테이프편과 상기 폴리머알로이제 수지판이 적층된 물품(13)을 제조했다.

다음으로, 상기 물품(13)을 구성하는 투명 유리판의 상면에, 제조예 1에서 얻은 부재(b1)를 재치했다. 그때, 상기 물품(13)을 구성하는 점착테이프편에 적외선이 조사되도록, 상기 점착테이프편의 형상과, 상기 부재(b1)의 공동부의 형상을 일치시키도록 했다.

다음으로, 23℃ 환경 하, 히트테크사제의 휴대형 할로겐히터(100V 전원 출력)를, 상기 물품(13)을 구성하는 열해체성 점착 시트편까지의 거리가 15㎜로 되는 위치에 설치하고, 상기 부재(b1)를 재치한 측으로부터, 5초간, 적외선 파장역에 광을 조사했다.

상기 조사 후, 상기 물품(13)을 23℃ 환경 하에 5초 방치했다.

다음으로, 상기 물품(13)을 구성하는 폴리머알로이제 수지판을, 수평대의 위에 고정한 상태에서, 상기 물품(13)을 구성하는 투명 유리판(피착체1)을, 수평대에 대해서 전단 방향으로 벗겨내는 것을 시도했다.

[실시예 14]

마스킹 부재로서 상기 부재(b1) 대신에 부재(b2)를 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 해서 물품을 해체했다.

[실시예 15]

마스킹 부재로서 상기 부재(b1) 대신에 부재(b3)를 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 해서 물품을 해체했다.

[실시예 16]

피착체1로서 길이 50㎜, 폭 40㎜ 및 두께 0.4㎜의 투명 유리판 대신에, 길이 50㎜, 폭 40㎜ 및 두께 1㎜의 투명 아크릴판을 사용하는 것, 및, 피착체2로서 길이 100㎜, 폭 100㎜ 및 두께 1㎜의 직방체인 백색의 폴리머알로이제 수지판(아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지와 폴리카보네이트 수지로 이루어진다) 대신에, 길이 100㎜, 폭 100㎜ 및 두께 1㎜의 직방체인 흑색의 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지판(ABS 수지판)을 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 해서 물품(16)을 제조하고, 그것을 해체했다.

[실시예 17]

마스킹 부재로서 상기 부재(b1) 대신에 부재(b2)를 사용한 것 이외는 실시예 4와 마찬가지로 해서 물품을 해체했다.

[실시예 18]

상기 점착테이프1 대신에, 제작예 5에서 사용한 점착테이프5와 동일한 점착테이프를 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 해서 물품을 해체했다.

[실시예 19]

마스킹 부재로서 상기 부재(b1) 대신에 부재(b2)를 사용하며, 또한, 상기 점착테이프1 대신에, 제작예 5에서 사용한 점착테이프5와 동일한 점착테이프를 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 해서 물품을 해체했다.

[실시예 20]

마스킹 부재로서 상기 부재(b1) 대신에 부재(b4)를 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 물품을 해체했다.

[실시예 21]

마스킹 부재로서 상기 부재(b1) 대신에 부재(b5)를 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 해서 물품을 해체했다.

[실시예 22]

마스킹 부재로서 상기 부재(b1) 대신에 부재(b6)를 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 해서 물품을 해체했다.

[적외선 조사 전의 면 접착력의 평가]

23℃의 환경 하, 실시예 및 비교예에서 사용한 점착테이프를, 1변(외형)의 길이가 14㎜의 정방형이며 폭 2㎜의 액자상으로 재단했다.

상기 재단한 점착 시트를, 길이 15㎜, 폭 15㎜ 및 두께 2㎜의 직방체인 투명 아크릴판에 첩부했다. 그때, 상기 재단한 점착테이프의 1변이, 상기 투명 아크릴판의 1변 15㎜에 대응하도록 첩부한 것을 시험편1로 했다.

다음으로, 중심부에 직경 10㎜의 구멍을 갖는 세로 20㎜, 가로 50㎜ 및 두께 1㎜의 스테인리스판(SUS304)과, 상기 시험편1의 점착테이프측의 면을, 그들의 중심이 일치하도록 첩부하고, 프레스기를 사용해서 80N/㎠로 10초 가압한 후, 상기 가압한 상태를 해제하고, 23℃의 환경하에서 1시간 정치함에 의해 시험편2를 제작했다.

다음으로, 직경 8㎜의 스테인리스제의 프로브를 구비한 인장 시험기(에이앤드디사제 텐실론RTA-100, 압축 모드)를 준비했다. 상기 프로브가, 상기 시험편2를 구성하는 스테인리스판(SUS304)의 구멍을 통과해서, 상기 시험편2를 구성하는 시험편1에 힘을 가했을 때에, 상기 시험편1이 폴리카보네이트판으로부터 벗겨졌을 때의 강도(N/㎠)를 23℃와 120℃의 온도 환경하에서 각각 측정했다(도 1 참조). 또, 상기 프로브가 시험편1을 누르는 속도는 10㎜/분으로 설정했다.

[적외선 조사 후의 해체성의 평가1]

실시예 및 비교예에 기재된 방법으로 물품을 해체했을 때의, 해체의 용이함을, 하기 기준에 따라서 평가했다.

평가 기준

○ : 물품을 구성하는 투명 유리판을, 상기 물품의 전단 방향으로 엄지손가락 하나로 압입함에 의해서, 상기 물품을 구성하는 투명 유리판과, 폴리머알로이 수지판 또는 ABS 수지판을 분리할 수 있었음

△ : 물품을 구성하는 투명 유리판을 한손으로 쥐고, 상기 물품의 전단 방향으로 인장함에 의해서, 상기 물품을 구성하는 투명 유리판과, 폴리머알로이 수지판 또는 ABS 수지판을 분리할 수 있었음

× : 물품을 구성하는 투명 유리판을 한손으로 쥐고, 상기 물품의 전단 방향으로 인장해도 상기 물품을 구성하는 투명 유리판과, 폴리머알로이 수지판 또는 ABS 수지판을 분리할 수 없고, 상기 유리판을, 상기 폴리머알로이 수지판 또는 ABS 수지판에 대해서 움직일 수 없었음

[적외선 조사 후의 해체성의 평가2]

상기 [적외선 조사 후의 해체성의 평가1]을 한 후의, 투명 유리판과, 폴리머알로이 수지판 또는 ABS 수지판의 표면 상태를 목시로 확인하고, 이하의 기준에 따라서 해체성을 평가했다.

평가 기준

○ : 어떠한 피착체도, 손상이나 변형이나 변색을 전혀 확인할 수 없었음

× : 일부의 피착체의 표면이 용융해 손상해 있던 것을 확인했음

[표 5]

[표 6]

[표 7]

1 : 투명 아크릴판
2 : 재단된 점착테이프
3 : 폴리카보네이트판 또는 스테인리스판(SUS304)
4 : 프로브
5 : 투명 유리판
6 : 점착테이프편
7 : 폴리머알로이제 수지판
8 : 마스킹 부재
9 : 할로겐램프

Claims

적외선 흡수성 기재의 편면 또는 양면에, 직접 또는 다른 층을 개재해서, 고무계 블록 공중합체(a)를 함유하는 점착제층(A)을 갖는 점착테이프로서, 상기 점착제층(A)에 포함되는 점착 성분의 1㎐ 및 120℃에서의 동적 점탄성 스펙트럼으로 측정되는 저장탄성률 G₁₂₀이 1.0×10³㎩∼2.0×10⁵㎩의 범위이고, 상기 저장탄성률 G₁₂₀에 대한, 1㎐ 및 23℃에서의 동적 점탄성 스펙트럼으로 측정되는 저장탄성률 G₂₃의 비율〔G₂₃/G₁₂₀〕이 1∼20이고, 2 이상의 피착체의 접착에 사용되며, 또한, 상기 접착된 2 이상의 피착체를 분리하기 전 또는 분리할 때에 할로겐램프에 의해서 가열되는 것임을 특징으로 하는 점착테이프.
제1항에 있어서,
상기 할로겐램프를 사용해서 행하는 가열이, 평행광형 할로겐램프 히터를 사용해서 행하는 가열인 점착테이프.
제1항에 있어서,
상기 점착제층(A)이, 기재의 양면측에 각각 마련된 것이며, 상기 점착제층(A)의 두께가 25㎛ 이상인 점착테이프.
삭제
2 이상의 피착체가 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 점착테이프에 의해서 첩합된 구성을 갖는 물품을 해체하는 방법으로서, 상기 점착테이프 또는 상기 피착체에, 상기 할로겐램프를 접근 또는 접촉시키고, 상기 점착테이프를 가열함에 의해서, 상기 2 이상의 피착체를 분리하는 것을 특징으로 하는 물품의 해체 방법.
제5항에 있어서,
상기 할로겐램프를 사용한 가열 공정이, 20초 이내에 상기 점착테이프의 온도를 100℃로 하는 공정인 물품의 해체 방법.
제5항에 있어서,
상기 할로겐램프를 사용해서 행하는 가열이, 평행광형 할로겐램프 히터를 사용해서 행하는 가열인 물품의 해체 방법.
전자기기를 구성하는 2 이상의 부품이, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 점착테이프에 의해서 접착된 구성을 갖는 전자기기.
제8항에 기재된 전자기기를 구성하는 상기 점착테이프 또는 상기 부품에, 상기 할로겐램프를 접근 또는 접촉시키고, 상기 점착테이프를 가열함에 의해서 상기 2 이상의 부품을 분리하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 해체 방법.
제1의 하우징과, 렌즈 부재 또는 제2의 하우징이, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 점착테이프에 의해서 접착된 구성을 갖는 휴대전자단말.
제10항에 기재된 휴대전자단말을 구성하는 상기 점착테이프 또는 상기 하우징 또는 렌즈 부재에, 상기 할로겐램프를 접근 또는 접촉시키고, 상기 점착테이프를 가열함에 의해서 그들을 분리하는 것을 특징으로 하는 휴대전자단말의 해체 방법.
적어도 피착체(c1)와 피착체(c2)가 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 점착테이프에 의해서 접착된 구성을 갖는 물품의 해체 방법으로서, 상기 해체 방법이, 상기 물품의 표면의 일부에, 적외선 방사율이 50% 이하인 부재(b)를 재치 또는 가고정(假固定)하는 공정[1], 및, 상기 부재(b)가 재치 또는 가고정된 측으로부터 상기 물품에 적외선을 조사함에 의해서, 상기 피착체(c1)와 피착체(c2)를 분리하는 공정[2]을 갖는 것을 특징으로 하는 해체 방법.
제12항에 있어서,
상기 공정[2]은, 적외선 조사에 의해서 상기 점착테이프를 70℃∼150℃로 가열하는 공정인 해체 방법.
삭제