KR102292340B1 - 양면 점착 테이프 및 전자기기 - Google Patents

Abstract

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 호적한 내충격성을 갖고, 일정한 힘이 더해졌을 때에 해체할 수 있고, 피착체의 표면에 잔존한 풀 등을 용이하게 제거할 수 있는 양면 점착 테이프를 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 발포체 기재의 양면에 수지 필름이 적층되고, 상기 수지 필름의 표면에 점착제층이 적층된 양면 점착 테이프이고, 상기 발포체 기재가, 밀도 0.45g/㎤ 이하, 층간강도 10N/cm 이상, 상기 점착제층이, 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재에 두께 25㎛의 점착제층을 마련한 점착 테이프를, 소정의 환경하에서 알루미늄판에 대하여 압착한 후의 박리속도 300mm/min으로의 180° 박리 접착력이 10N/20mm 이상인 양면 점착 테이프이다.

Description

양면 점착 테이프 및 전자기기{DOUBLE-SIDED ADHESIVE TAPE AND ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은, 예를 들면 전자기기 등을 구성하는 다양한 부품의 고정에 사용가능한 양면 점착 테이프에 관한 것이다.

양면 점착 테이프는, 전자기기를 구성하는 부품의 고정를 비롯한 다양한 경우에서 널리 사용되고 있다. 구체적으로는, 상기 양면 점착 테이프는, 휴대전화, 카메라, PC 등의 소형 전자기기의 제조의 경우이면, 화상 표시부의 보호 패널과 케이싱과의 고정, 외장부품, 전지, 각종 부재모듈의 고정 등의, 강체 부품끼리를 고정할 때에 사용되고 있다.

상기 소형 전자기기를 구성하는 부품의 고정에 호적(好適)하게 사용가능한 양면 점착 테이프로서는, 예를 들면, 유연한 발포체를 기재로서 사용한 양면 점착 테이프가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌1 및 2 참조).

한편, 상기 소형 전자기기는, 그 박형화 및 경량화가 도모됨에 따라, 휴대되는 기회가 증가하고, 그 결과, 상기 소형 전자기기를 착오에 의해 낙하시켜 버릴 가능성이 증가하고 있다. 상기 낙하시킨 경우, 그 충격에 의해 상기 소형 전자기기를 구성하는 양면 점착 테이프가 박리하여, 상기 양면 점착 테이프에 의해 고정되어 있던 부품의 결락을 일으키는 경우가 있다.

따라서, 상기 양면 점착 테이프에는, 단지 박형일 뿐 아니라, 상기 낙하의 충격에 견딜 수 있는 레벨의 내충격성을 구비하는 것이 요구되고 있다.

또한, 고기능화가 진행하는 휴대 전자기기에는, 예를 들면 화상 표시부의 보호 패널이나 화상 표시 모듈, 박형 전지 등의 박형의 판상 강체 등의 고가의 부품이 많이 사용되고 있다. 그 때문에, 상기 전자기기의 불량 등이 생길 때에, 상기 부품을 전자기기로부터 비교적 용이하게 효율좋게 분리가능한 레벨의 해체성을 갖는 것이 점착 테이프에 요구되고 있다.

또한, 상기 부품을 전자기기 등의 본체로부터 분리했을 때에, 양면 점착 테이프의 풀 등이, 부품이나 상기 본체에 남는 경우가 있다. 상기 풀 등이 잔존한 부품은, 재이용 시에 문제가 되는 경우가 있다. 따라서, 양면 점착 테이프에는, 박리했을 때에 풀남음 등이 생긴 경우이어도, 그것을 용이하게 제거가능한 특성이 요구되고 있다.

특허문헌1 : 일본 특개2010-155969호 공보 특허문헌2 : 일본 특개2010-260880호 공보

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 박형이어도 호적한 내충격성을 가짐과 함께, 일정한 힘이 더해졌을 때에 호적하게 해체가능하고, 또한, 피착체의 표면에 잔존한 풀 등의 잔존물을 용이하게 박리하여 제거할 수 있는 양면 점착 테이프를 제공하는 것에 있다.

본 발명은, 발포체 기재의 양면에 수지 필름이 적층되고, 상기 수지 필름의 표면에 점착제층이 적층된 양면 점착 테이프이며, 상기 발포체 기재가, 밀도 0.45g/㎤ 이하, 층간강도 10N/cm 이상의 발포체 기재이고, 상기 점착제층이, 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재에 두께 25㎛의 점착제층을 마련하여 형성한 점착 테이프를, 온도 23℃, 상대습도 65%RH의 환경하에서 알루미늄판에 대하여, 2kg 롤러를 사용하여 압착 횟수 1왕복으로 압착하고, 온도 23℃, 상대습도 50%RH의 환경하에 1시간 정치한 후의 박리속도 300mm/min에 있어서의 180° 박리 접착력이 10N/20mm 이상의 점착제층인 것을 특징으로 하는 양면 점착 테이프에 의해, 상기 과제를 해결한다.

본 발명의 양면 점착 테이프는, 상기 구성에 의해, 박형이어도 호적한 내충격성을 가짐과 함께, 일정한 힘이 더해졌을 때에는 발포체 기재가 층간 갈라짐이 생겨 호적하게 해체하는 것이 가능하다. 또한, 해체된 2 이상의 피착체의 표면에 잔존한 양면 점착 테이프의 일부를, 상기 피착체의 표면으로부터 용이하게 박리하여 제거할 수 있다.

본 발명의 양면 점착 테이프를 사용하여 제조된 전자기기에 낙하 등에 의해 강한 충격이 더해졌을 경우이어도, 전자기기를 구성하는 부품의 탈리가 생기기 어렵다.

또한, 본 발명의 양면 점착 테이프는, 일정한 힘으로 해체할 수 있으므로, 해체 시에 고정된 부품의 갈라짐이나 변형을 억제할 수 있다. 또한, 상기 전자기기 등의 제조 불량품이나 리사이클품으로부터 특정의 부품을 해체할 때에도 효율좋게 해체할 수 있다. 또한, 피착체의 표면에 잔존하는 풀남음 등의 양면 점착 테이프의 잔존물도 용이하게 박리하여 제거할 수 있다. 상기한 바와 같은 본 발명의 양면 점착 테이프는, 예를 들면 소형 전자기기의 부품고정 용도, 특히 소형 전자기기의 정보 표시부의 보호 패널이나 화상 표시 모듈, 박형 전지 등의 박형의 판상 강체 부품의 고정 용도에 호적하게 적용할 수 있다.

[도1] 내충격 시험용의 시험에 사용한 시험편을 상면으로부터 본 개념도
[도2] 내충격 시험용의 시험에 사용한 시험편을 상면으로부터 본 개념도
[도3] 내충격 시험의 시험방법의 개념도

본 발명의 양면 점착 테이프는, 발포체 기재의 양면에 수지 필름이 적층되고, 상기 수지 필름의 표면에 점착제층이 적층된 양면 점착 테이프이며, 상기 발포체 기재가, 밀도 0.45g/㎤ 이하, 층간강도 10N/cm 이상의 발포체 기재이고, 상기 점착제층이, 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재에 두께 25㎛의 점착제층을 마련하여 형성한 점착 테이프를, 온도 23℃, 상대습도 65%RH의 환경하에서 알루미늄판에 대하여, 2kg 롤러를 사용하여 압착 횟수 1왕복으로 압착하고, 온도 23℃, 상대습도 50%RH의 환경하에 1시간 정치한 후의 박리속도 300mm/min에 있어서의 180° 박리 접착력이 10N/20mm 이상의 점착제층인 것을 특징으로 하는 것이다.

[발포체 기재]

본 발명에 사용하는 발포체 기재로서는, 밀도가 0.45g/㎤ 이하, 바람직하게는 0.1g/㎤~0.45g/㎤, 보다 바람직하게는 0.15g/㎤~0.42g/㎤인 것을 사용할 수 있다. 상기 범위의 밀도를 갖는 발포체 기재를 사용함으로써, 일정한 힘이 더해졌을 때의 호적한 해체성을 구비한 양면 점착 테이프를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명에서 사용하는 발포체 기재로서는, 그 층간강도가 10N/cm 이상, 바람직하게는 10N/cm~50N/cm, 보다 바람직하게는 10N/cm~25N/cm인 것을 사용할 수 있다. 상기 범위의 발포체 기재를 사용하는 것에 의해, 호적한 해체성과, 호적한 내충격성을 양립할 수 있다. 또한, 상기 발포체 기재를 사용하는 것에 의해, 해체후에 부품 등의 피착체의 표면에 잔존한 풀 등의 잔존물을 용이하게 박리하는 것이 가능하게 된다.

상기 층간강도는, 이하의 방법에 의해 측정할 수 있다. 발포체 기재의 양면에, 두께 50㎛의 강점착성(하기 고속박리 시험 시에 피착체 및 발포체 기재로부터 박리하지 않는 것)의 점착제층을 1매씩 첩합한 후, 40℃에서 48시간 숙성하여, 층간강도 측정용의 양면 점착 테이프를 제작한다. 다음으로, 편측의 점착면을 두께 25㎛의 폴리에스테르 필름으로 배접한 폭 1cm, 길이 15cm(발포체 기재의 흐름 방향과 폭 방향)의 양면 점착 테이프 시료를, 23℃ 및 50%RH하에서 두께 50㎛, 폭 3cm, 길이 20cm의 폴리에스테르 필름에 2kg 롤러를 1왕복시키고 그것들을 가압 첩부하여 60℃에서 48시간 정치한다. 그 후, 추가로 23℃에서 24시간 정치한 후, 23℃ 및 50%RH하에서 두께 50㎛m의 폴리에스테르 필름과 첩합한 측을 고속박리 시험기의 부착지그에 고정하고, 두께 25㎛의 폴리에스테르 필름을 인장속도 15m/분으로 90도 방향으로 인장하여 발포체를 인열(引裂)했을 때의 최대강도를 측정한다.

본 발명에서 사용하는 발포체 기재는, 25% 압축강도가 500kPa 이하인 것이 바람직하고, 10kPa~300kPa인 것이 보다 바람직하고, 10kPa~200kPa인 것이 보다 바람직하고, 30kPa~180kPa인 것이 더 바람직하고, 50kPa~150kPa인 것이 특히 바람직하다. 압축강도를 당해 범위로 함으로써, 호적한 내충격성과 해체성을 양립할 수 있고, 또한, 피착체에 대한 호적한 추종성을 구비한 양면 점착 테이프를 얻을 수 있다.

또, 25% 압축강도는, JISK6767에 준하여 측정할 수 있다. 구체적으로는, 25mm각으로 절단한 상기 양면 점착 테이프 시료를 두께 약10mm로 될 때까지 중첩한다. 상기 양면 점착 테이프 시료보다 큰 면적의 스테인리스판으로 상기 양면 점착 테이프 시료의 적층체를 끼우고, 23℃하에서 10mm/분의 속도로 상기 시료의 적층체를 약2.5mm(원래 두께의 25%분)압축했을 때의 강도를 측정한다.

본 발명에서 사용하는 발포체 기재의 흐름 방향과 폭 방향의 인장강도는, 특히 한정되지 않지만, 500N/㎠~1300N/㎠인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 600N/㎠~1200N/㎠이다. 또한, 인장시험에 있어서의 절단시의 인장신도는, 특히 한정되지 않지만, 흐름 방향의 인장신도가 100%~1200%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 100%~1000%, 더 바람직하게는 200%~600%이다. 인장강도나 인장신도가 당해 범위의 발포체 기재를 사용하는 것에 의해, 발포한 유연한 기재이어도 양면 점착 테이프의 가공성의 악화나 첩부 작업성의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 해체후의 양면 점착 테이프에 박리하기 쉬움을 부여할 수 있다.

또, 상술한 발포체 기재의 흐름 방향과 폭 방향의 인장강도는, JISK6767에 준하여 측정할 수 있다. 구체적으로는, 표선길이 2cm, 폭 1cm의 크기로 재단한 상기 양면 점착 테이프를, 텐시론 인장시험기를 사용하고, 23℃ 및 50%RH의 환경하에 있어서, 인장속도 300mm/min의 측정조건에서 측정한 최대강도이다.

상기 발포체 기재의 흐름 방향 및 폭 방향의 평균 기포경은, 특히 제한되지 않지만, 10㎛~500㎛의 범위인 것이 바람직하고, 30㎛~400㎛의 범위인 것이 보다 바람직하고, 50㎛~300㎛의 범위인 것이 더 바람직하다. 흐름 방향 및 폭 방향의 평균 기포경이 상기 범위의 발포체 기재를 사용하는 것에 의해, 피착체와의 밀착성이 한층더 우수하고, 또한, 내충격성이 한층더 우수한 양면 점착 테이프를 얻을 수 있다.

또한, 흐름 방향과 폭 방향의 평균 기포경의 비(흐름 방향에 있어서의 평균 기포경/폭 방향에 있어서의 평균 기포경)는 특히 한정되지 않지만, 0.2~4가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3~3, 더 바람직하게는 0.4~1이다. 상기 비율 범위이면 발포체 기재의 흐름 방향과 폭 방향의 유연성이나 인장강도의 불균일이 생기기 어렵다.

본 발명에 사용하는 발포체 기재의 두께 방향의 평균 기포경은 3㎛~100㎛인 것이 바람직하고, 5㎛~80㎛인 것이 보다 바람직하고, 5㎛~50㎛인 것이 더 바람직하다. 또한, 당해 두께 방향의 평균 기포경은, 발포체 기재의 두께의 1/2 이하인 것이 바람직하고, 1/3 이하인 것이 바람직하다. 두께 방향의 평균 기포경이나 두께와의 비율을 당해 범위로 함으로써, 해체성이나 내충격성과 함께, 강체끼리의 접합에 있어서도 우수한 밀착성을 실현하기 쉽고, 또한, 발포체 기재의 밀도나 강도를 확보하기 쉽기 때문에 바람직하다.

발포체 기재의 두께 방향에 있어서의 평균 기포경에 대한 발포체 기재의 흐름 방향에 있어서의 평균 기포경의 비(흐름 방향에 있어서의 평균 기포경/두께 방향에 있어서의 평균 기포경), 및, 발포체 기재의 두께 방향에 있어서의 평균 기포경에 대한, 발포체 기재의 폭 방향에 있어서의 평균 기포경의 비(폭 방향에 있어서의 평균 기포경/두께 방향에 있어서의 평균 기포경)가 모두 1 이상인 것이 바람직하고, 3 이상인 것이 보다 바람직하고, 4~25인 것이 특히 바람직하다. 당해 비율로 함으로써, 두께 방향의 유연성을 확보하기 쉽고, 강체끼리의 접합에 있어서도 양호한 밀착성을 실현하기 쉬워진다.

또, 발포체 기재의 폭 방향과 흐름 방향, 두께 방향의 평균 기포경은, 하기의 요령으로 측정한다.

우선, 발포체 기재를, 폭 방향에 약1cm 및 흐름 방향에 약1cm의 크기로 절단하는 것에 의해 10개의 시험편을 제작한다.

다음으로, 상기 10개의 시험편의 절단면의 임의의 범위(흐름 방향 1.5mm 및 두께 방향의 전장으로 이루어지는 범위) 그리고 (폭 방향 1.5mm 및 두께 방향의 전장으로 이루어지는 범위)를, 디지털 마이크로스코프(상품명「KH-7700」, HiROX사제, 배율 200배)를 사용하여 촬영한다.

상기 촬영화상을 기준으로, 10개의 시험편의 상기 범위(흐름 방향 1.5mm 및 두께 방향의 전장으로 이루어지는 범위)에 존재하는 기포의 기포경(흐름 방향의 직경)를 모두 측정하고 그 평균값을 흐름 방향의 평균 기포경으로 한다.

상기 촬영화상을 기준으로, 10개의 시험편의 상기 범위(폭 방향 1.5mm 및 두께 방향의 전장으로 이루어지는 범위)에 존재하는 기포의 기포경(폭 방향의 직경)을 모두 측정하고 그 평균값을 폭 방향의 평균 기포경으로 한다.

상기 촬영화상을 기준으로, 10개의 시험편의 상기 범위(폭 방향 1.5mm 및 두께 방향의 전장으로 이루어지는 범위)에 존재하는 기포의 기포경(두께 방향의 직경)를 모두 측정하고 그 평균값을 두께 방향의 평균 기포경으로 한다.

본 발명에 사용하는 발포체 기재의 기포 구조는 독립기포 구조로 하는 것에 의해, 발포체 기재의 절단면으로부터의 침수 또는 분진을 효과적으로 막을 수 있기 때문에 바람직하다. 독립기포 구조를 형성하는 기포의 형상은, 발포체의 두께 방향의 평균 기포경보다, 흐름 방향이나 폭 방향, 혹은 그 양쪽의 평균 기포경이 긴 형상의 독립기포로 하는 것에 의해, 적당한 추종성과 쿠션성을 가지므로 바람직하다.

본 발명에 사용하는 발포체 기재는, 그 두께가 250㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛~250㎛, 보다 바람직하게는 80㎛~200㎛, 더 바람직하게는 100㎛~150㎛이다. 당해 두께로 함으로써, 박형이어도 호적한 내충격성과 해체성을 실현하기 쉬워진다.

발포체 기재의 압축강도, 밀도, 층간강도 및 인장강도 등은, 사용하는 기재의 소재나 발포구조에 의해 적의 조정할 수 있다. 본 발명에 사용하는 발포체 기재의 종류는, 상기 층간강도 등을 실현할 수 있는 것이면 특히 제한되지 않지만, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합 폴리머, 에틸렌-아세트산비닐 공중합 폴리머 등으로 이루어지는 폴리올레핀계 발포체나 폴리우레탄계 발포체, 아크릴계 고무나 그밖의 엘라스토머 등으로 이루어지는 고무계 발포체 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 피착체 표면의 요철에의 추종성이나 완충흡수성 등이 우수한 얇은 독립기포 구조의 발포체 기재를 제작하기 쉽기 때문에, 폴리올레핀계 발포체를 바람직하게 사용할 수 있다.

폴리올레핀계 수지를 사용한 폴리올레핀계 발포체 중에서도, 폴리에틸렌계 수지를 사용함으로써, 균일한 두께로 제조하기 쉽고, 또한 호적한 유연성을 부여하기 쉽기 때문에 바람직하다. 특히 폴리올레핀계 수지 중에 있어서의 폴리에틸렌계 수지의 함유량이 40질량% 이상인 것이 바람직하고, 50질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 60질량% 이상인 것이 더 바람직하고, 100질량%인 것이 특히 바람직하다.

또한, 당해 폴리올레핀계 발포체에 사용하는 폴리에틸렌계 수지로서는, 중합촉매로서 4가의 천이금속을 포함하는 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리에틸렌계 수지가, 분자량 분포가 좁고, 공중합체의 경우, 어느 분자량 성분에도 공중합체 성분이 거의 동일한 비율로 도입되므로, 폴리올레핀계 발포체를 균일하게 가교시킬 수 있다. 이 때문에, 발포 시트를 균일하게 가교시키고 있으므로 발포 시트를 필요에 따라 균일하게 연신시키기 쉽고, 얻어지는 폴리올레핀계 수지 발포체의 두께를 전체적으로 균일한 것으로 하기 쉽기 때문에 바람직하다.

또한, 폴리올레핀계 발포체를 구성하고 있는 폴리올레핀계 수지에는, 중합촉매로서 4가의 천이금속을 포함하는 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리에틸렌계 수지 이외의 폴리올레핀계 수지가 함유되어 있어도 된다. 이와 같은 폴리올레핀계 수지로서는, 상기 이외의 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 등을 들 수 있다. 또, 폴리올레핀계 수지는, 단독으로 사용되어도 2종 이상이 병용되어도 된다.

이와 같은 폴리에틸렌계 수지로서는, 예를 들면, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌을 50질량% 이상 함유하는 에틸렌-α-올레핀 공중합체, 에틸렌을 50질량% 이상 함유하는 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용되어도 2종 이상이 병용되어도 된다. 에틸렌-α-올레핀 공중합체를 구성하는 α-올레핀으로서는, 예를 들면, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐 등을 들 수 있다.

또한, 상기 폴리프로필렌계 수지로서는, 특히는 한정되지 않고, 예를 들면, 폴리프로필렌, 프로필렌을 50질량% 이상 함유하는 프로필렌-α-올레핀 공중합체 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용되어도 2종 이상이 병용되어도 된다. 프로필렌-α-올레핀 공중합체를 구성하는 α-올레핀으로서는, 예를 들면, 에틸렌, 1-부텐, 1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐 등을 들 수 있다.

폴리올레핀계 발포체는 가교되어 있어도 된다. 발포성 폴리올레핀계 수지 시트를 열분해형 발포제로 발포시키는 것에 의해 폴리올레핀계 발포체를 제조하는 경우, 미리 가교된 폴리올레핀계 수지 시트를 사용하는 것이 바람직하다. 가교도는, 발포체 기재를 연신할 때에 발포 시트의 표면 근방부의 기포가 파포하여 표면 거침을 일으키는 것을 방지하고, 점착제층의 밀착성의 저하를 억제함과 함께, 내충격성이나 진동특성이 우수한 양면 점착 테이프를 얻는 데에 5질량%~60질량%가 바람직하고, 10질량%~55질량%가 보다 바람직하다.

다음으로, 폴리올레핀계 수지 발포체의 제조방법에 대해 설명한다. 폴리올레핀계 수지 발포체의 제조방법으로서는, 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 중합촉매로서 4가의 천이금속을 포함하는 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리에틸렌계 수지를 40질량% 이상 함유하는 폴리올레핀계 수지 및 열분해형 발포제와 발포조제, 발포체를 흑색이나 백색 등으로 착색하기 위한 착색제를 함유하는 발포성 폴리올레핀계 수지 조성물을 압출기에 공급하고 용융 혼련하여, 압출기로부터 시트상으로 압출하는 것에 의해 발포성 폴리올레핀계 수지 시트를 제조하는 공정과, 이 발포성 폴리올레핀계 수지 시트를 가교시키는 공정과, 발포성 폴리올레핀계 수지 시트를 발포시키는 공정과, 얻어진 발포 시트를 용융 또는 연화시키고, 흐름 방향 혹은 폭 방향의 어느 한쪽 또는 쌍방의 방향을 향하여 연신시켜 발포 시트를 연신하는 공정을 함유하는 방법을 들 수 있다. 또, 발포 시트를 연신하는 공정은 필요에 따라 행해지면 되고, 복수회 행해져도 된다.

그리고, 폴리올레핀계 수지 발포체 기재를 가교시키는 방법으로서는, 예를 들면, 발포성 폴리올레핀계 수지 시트에 전리성 방사선을 조사하는 방법, 발포성 폴리올레핀계 수지 조성물에 미리 유기 과산화물을 배합해두고, 얻어진 발포성 폴리올레핀계 수지 시트를 가열하여 유기 과산화물을 분해시키는 방법 등을 들 수 있고, 이들의 방법은 병용되어도 된다.

전리성 방사선으로서는, 전자선, α선, β선, γ선 등을 들 수 있다. 전리성 방사선의 선량은, 폴리올레핀계 수지 발포체 기재의 겔분율이 상기의 바람직한 범위로 되도록 적의 조정되지만, 5kGy~200kGy의 범위가 바람직하다. 또한, 전리성 방사선의 조사는, 균일한 발포상태를 얻기 쉬우므로, 발포성 폴리올레핀계 수지 시트의 양면에 조사하는 것이 바람직하고, 양면에 조사하는 선량을 같게 하는 것이 보다 바람직하다.

유기 과산화물로서는, 예를 들면, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)옥탄, n-부틸-4,4-비스(t-부틸퍼옥시)발레에이트, 디-t-부틸퍼옥사이드, t-부틸쿠밀퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, α,α'-비스(t-부틸퍼옥시-m-이소프로필)벤젠, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥신-3, 벤조일퍼옥사이드, 쿠밀퍼옥시네오데카네이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시이소프로필카보네이트, t-부틸퍼옥시알릴카보네이트 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용되어도 2종 이상이 병용되어도 된다.

유기 과산화물의 첨가량은, 발포성 폴리올레핀계 수지 시트의 가교를 충분히 행함과 함께, 얻어지는 가교 폴리올레핀계 수지 발포 시트 중에 유기 과산화물의 분해 잔사가 잔류하는 것을 억제하는 데에, 폴리올레핀계 수지 100질량부에 대하여, 0.01질량부~5질량부의 범위인 것이 바람직하고, 0.1질량부~3질량부의 범위인 것이 보다 바람직하다.

발포성 폴리올레핀계 수지 조성물 중에 있어서의 열분해형 발포제의 첨가량은, 폴리올레핀계 수지 발포체 기재의 발포 배율에 따라 적의 결정해도 되지만, 소정의 발포 배율을 부여하여 인장강도 및 압축회복성이 우수한 양면 점착 테이프를 얻는 데에, 폴리올레핀계 수지 100질량부에 대하여 1질량부~40질량부의 범위인 것이 바람직하고, 1질량부~30질량부의 범위인 것이 보다 바람직하다.

또한, 발포성 폴리올레핀계 수지 시트를 발포시키는 방법으로서는, 특히는 한정되지 않고, 예를 들면, 열풍에 의해 가열하는 방법, 적외선에 의해 가열하는 방법, 염욕에 의한 방법, 오일 배쓰에 의한 방법 등을 들 수 있고, 이들을 병용해도 된다. 그 중에서도 열풍에 의해 가열하는 방법이나 적외선에 의해 가열하는 방법이, 폴리올레핀계 수지 발포체 기재 표면의 외관에, 표리에서의 차이가 적으므로 바람직하다.

그리고, 발포체 기재의 연신은, 발포성 폴리올레핀계 수지 시트를 발포시켜 발포체 기재를 얻은 후에 행해도 되고, 발포성 폴리올레핀계 수지 시트를 발포시키면서 행해도 된다. 또, 발포성 폴리올레핀계 수지 시트를 발포시켜 발포체 기재를 얻은 후, 발포체 기재를 연신하는 경우에는, 발포체 기재를 냉각하지 않고 발포 시의 용융 상태를 유지한 채로 계속해서 발포체 기재를 연신해도 되고, 발포체 기재를 냉각한 후, 재차, 발포 시트를 가열하여 용융 또는 연화 상태로 한 후에 발포체 기재를 연신해도 된다.

여기에서, 발포체 기재의 용융 상태란, 발포체 기재를 그 양면 온도가, 발포체 기재를 구성하고 있는 폴리올레핀계 수지의 융점 이상으로 가열한 상태를 말한다. 또한, 발포체 기재의 연화란, 발포체 기재를 그 양면 온도가, 20℃ 이상, 발포체 기재를 구성하고 있는 폴리올레핀계 수지의 융점온도 미만까지의 온도로 가열한 상태를 말한다. 상기 발포체 기재를 연신하는 것에 의해, 발포체 기재의 기포를 소정 방향으로 연신하고 변형시켜, 기포의 어스펙트비가 소정 범위 내가 된 폴리올레핀계 발포체를 제조할 수 있다.

또한, 발포체 기재의 연신 방향에 있어서는, 장척상의 발포성 폴리올레핀계 수지 시트의 흐름 방향 혹은 폭 방향을 향하여, 또는, 흐름 방향 및 폭 방향을 향하여 연신시킨다. 또, 발포체 기재를 흐름 방향 및 폭 방향을 향하여 연신시키는 경우, 발포체 기재를 흐름 방향 및 폭 방향을 향하여 동시에 연신해도 되고, 한 방향씩 별도로 연신해도 된다.

상기 발포체 기재를 흐름 방향으로 연신하는 방법으로서는, 예를 들면, 장척상의 발포성 폴리올레핀계 수지 시트를 발포 공정에 공급하는 속도(공급속도)보다도, 발포 후에 장척상의 발포 시트를 냉각하면서 권취하는 속도(권취속도)를 빠르게 하는 것에 의해 발포체 기재를 흐름 방향으로 연신하는 방법, 얻어진 발포체 기재를 연신 공정에 공급하는 속도(공급속도)보다도, 발포체 기재를 권취하는 속도(권취속도)를 빠르게 하는 것에 의해 발포체 기재를 흐름 방향으로 연신하는 방법 등을 들 수 있다.

또, 전자의 방법에 있어서, 발포성 폴리올레핀계 수지 시트는, 그 자신의 발포에 의해 흐름 방향으로 팽창하므로, 발포체 기재를 흐름 방향으로 연신하는 경우에는, 발포성 폴리올레핀계 수지 시트의 발포에 의한 흐름 방향에의 팽창분을 고려한 후에, 그 팽창분 이상으로 발포체 기재가 흐름 방향으로 연신되도록, 발포체 기재의 공급속도와 권취속도를 조정할 필요가 있다.

또한, 상기 발포체 기재를 폭 방향으로 연신하는 방법으로서는, 발포체 기재의 폭 방향의 양단부를 한쌍의 파지부재에 의해 파지하고, 이 한쌍의 파지부재를 서로 이간하는 방향으로 서서히 이동시키는 것에 의해 발포체 기재를 폭 방향으로 연신하는 방법이 바람직하다. 또, 발포성 폴리올레핀계 수지 시트는, 그 자신의 발포에 의해 폭 방향으로 팽창하므로, 발포체 기재를 폭 방향으로 연신하는 경우에는, 발포성 폴리올레핀계 수지 시트의 발포에 의한 폭 방향에의 팽창분을 고려한 후에, 그 팽창분 이상으로 발포체 기재가 폭 방향으로 연신되도록 조정할 필요가 있다.

여기에서, 폴리올레핀계 발포체의 흐름 방향에 있어서의 연신 배율은, 폴리올레핀계 수지 발포체 기재의 발포 배율을 소정의 범위로 조정하는 것에 의해 한층 더 우수한 유연성 및 인장강도를 부여하는 데에, 1.1~5배가 바람직하고, 1.3~3.5배가 보다 바람직하다.

또한, 폭 방향에 있어서의 연신 배율은, 폴리올레핀계 수지 발포체 기재의 발포 배율을 소정의 범위로 조정하는 것에 의해 한층 더 우수한 유연성 및 인장강도를 부여하는 데에, 1.2~4.5배가 바람직하고, 1.5~3.5배가 보다 바람직하다.

발포체 기재는, 양면 점착 테이프에 있어서 의장성, 차광성, 은폐성, 광반사성, 내광성을 발현시키기 위해서 착색되어 있어도 된다. 착색제는, 단독, 또는 2종류 이상 조합하여 사용할 수 있다.

점착 테이프에 차광성, 은폐성, 내광성을 부여하는 경우, 발포체 기재는 흑색으로 착색되어 있어도 된다. 흑색 착색제로서는, 카본 블랙, 그라파이트, 산화구리, 이산화망간, 아닐린 블랙, 페릴렌 블랙, 티타늄 블랙, 시아닌 블랙, 활성탄, 페라이트, 마그네타이트, 산화크롬, 산화철, 이황화몰리브덴, 크롬 착체, 복합산화물계 흑색색소, 안트라퀴논계 유기 흑색색소 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 코스트, 입수성, 절연성, 발포성 폴리올레핀계 수지 조성물을 압출하는 공정이나 가열 발포 공정의 온도에 견디는 내열성의 관점에서, 카본 블랙이 바람직하다.

점착 테이프에 의장성, 광반사성 등을 부여하는 경우, 발포체 기재는 백색으로 착색되어 있어도 된다. 백색 착색제로서는, 산화티타늄, 산화아연, 산화알루미늄, 산화규소, 산화마그네슘, 산화지르코늄, 산화칼슘, 산화주석, 산화바륨, 산화세슘, 산화이트륨, 탄산마그네슘, 탄산칼슘, 탄산바륨, 탄산아연, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화칼슘, 수산화아연, 규산알루미늄, 규산칼슘, 황산바륨, 황산칼슘, 스테아르산바륨, 아연화, 탈크, 실리카, 알루미나, 클레이, 카올린, 인산티타늄, 마이카, 석고, 화이트 카본, 규조토, 벤토나이트, 리토폰, 제올라이트, 세리사이트 등의 무기계 백색 착색제나 실리콘계 수지 입자, 아크릴계 수지 입자, 우레탄계 수지 입자, 멜라민계 수지 입자 등의 유기계 백색 착색제 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 코스트, 입수성, 색조, 발포성 폴리올레핀계 수지 조성물을 압출하는 공정이나 가열 발포 공정의 온도에 견디는 내열성의 관점에서, 산화티타늄이나 산화알루미늄이나 산화아연이 바람직하다.

또한, 발포성 폴리올레핀계 수지 조성물에는, 폴리올레핀계 수지 발포체 기재의 물성을 손상하지 않는 범위에서 필요에 따라, 가소제, 산화방지제, 산화아연 등의 발포조제, 기포핵 조정재, 열안정제, 수산화알루미늄이나 수산화마그네슘 등의 난연제, 대전방지제, 유리제나 플라스틱제의 중공 벌룬·비드, 금속분말, 금속화합물 등의 충전재, 도전성 필러, 열전도성 필러 등의 공지의 것이 수지에 임의로 함유되어 있어도 된다. 본 발명의 점착 테이프에 사용하는 폴리올레핀계 수지 발포체 기재로서는, 적당한 추종성과 쿠션성을 유지하기 위해서, 폴리올레핀계 수지에 대하여 0.1질량%~10질량%가 바람직하고, 1질량%~7질량%가 바람직하다.

또, 상기 착색제나 열분해성 발포제나 발포조제 등을 발포성 폴리올레핀계 수지 조성물에 배합하는 경우, 색 불균일이나 이상발포나 발포불량 방지의 관점에서, 압출기에 공급하기 전에 미리 발포성 폴리올레핀계 수지 조성물이나 발포성 폴리올레핀계 수지 조성물과 상용성(相溶性)이 높은 열가소성 수지로 마스터배치화하는 것이 바람직하다.

발포체 기재는, 점착제층이나 다른 층과의 밀착성을 향상시키기 위해서, 코로나 처리, 화염 처리, 플라스마 처리, 열풍 처리, 오존·자외선 처리, 이접착처리제(易接着處理劑)의 도포 등의 표면 처리가 이루어져 있어도 된다. 표면 처리는, 젖음 시약에 의한 젖음 지수가 36mN/m 이상, 바람직하게는 40mN/m, 더 바람직하게는 48mN/m로 함으로써, 점착제와의 양호한 밀착성이 얻어진다. 밀착성을 향상시킨 발포체 기재는, 연속 공정에서 점착제층과 첩합해도 되고, 일단 권취 가공을 해도 된다. 발포체 기재를 일단 권취하는 경우는, 밀착성이 상승한 발포체 기재끼리의 블로킹 현상을 방지하기 위해서, 발포체 기재를 종이나 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌, 폴리에스테르 등의 필름 등의 합지와 함께 권취하는 것이 바람직하고, 두께 25㎛ 이하의 폴리프로필렌 필름이나 폴리에스테르 필름이 바람직하다.

[수지 필름]

본 발명의 양면 점착 테이프는, 그것을 구성하는 상기 발포체 기재의 양면에 상기 수지 필름으로 이루어지는 층을 갖는다. 상기 수지 필름은, 각각 동일한 것이어도 되고, 다른 재질이나 두께로 이루어지는 것이어도 된다.

상기 수지 필름은, 본 발명의 양면 점착 테이프에 의해 2 이상의 피착체가 첩부된 첩부물을 박리(해체)했을 때에, 피착체의 표면에 잔존한 상기 양면 점착 테이프의 일부를 제거할 때의 지지체가 된다.

구체적으로는, 상기 첩부물을 박리(해체)하고자 하면, 양면 점착 테이프를 구성하는 발포체 기재의 일부가 해체된다. 그 때, 피착체의 일부에 점착제층과 수지 필름과 발포체 기재의 일부가 잔존하는 경우가 있다. 상기 잔존물을 피착체로부터 제거할 때에, 상기 수지 필름을 인장하는 것에 의해, 각각의 피착체의 표면으로부터 상기 잔존물을 용이하게 제거하는 것이 가능하게 된다.

상기 수지 필름으로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 수지 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 셀로판 필름, 디아세틸셀룰로오스 필름, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 아세틸셀룰로오스부티레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리설폰 필름, 폴리에테르에테르케톤 필름, 폴리에테르설폰 필름, 폴리에테르이미드 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름, 나일론 필름, 아크릴 수지 필름 등의 수지 필름을 들 수 있다.

상기 수지 필름으로서는, 상기 양면 점착 테이프의 표리를 용이하게 식별가능하게 하는 것을 목적으로 하여, 상기 수지 필름 중 어느 한쪽 또는 양쪽에, 동일 또는 다른, 색채, 문자, 도형, 기호 등이 부가된 것을 사용할 수 있다. 상기 색채는 단색이어도 되고, 복수의 색으로 이루어지는 것이어도 된다.

상기 수지 필름은, 발포체 기재나 점착제층 등의 다른 층과의 밀착성을 한층 더 향상시키기 위해서, 코로나 처리, 화염 처리, 플라스마 처리, 열풍 처리, 오존·자외선 처리, 이접착처리제의 도포 등의 표면 처리가 이루어져 있어도 된다.

수지 필름의 두께는, 0.5㎛~20㎛인 것이 바람직하고, 2㎛~20㎛의 범위인 것이 보다 바람직하고, 3㎛~16㎛인 것이 더 바람직하고, 3.5㎛~15㎛의 범위인 것이 특히 바람직하다. 당해 범위로 함으로써, 호적한 내충격성과 해체성을 양립할 수 있고, 또한, 피착체에 대한 호적한 추종성을 얻기 쉬워진다.

상기 수지 필름과 상기 발포체의 접착에는, 예를 들면 우레탄 수지를 함유하는 접착제, 아크릴 수지를 함유하는 접착제, 폴리에스테르 수지를 함유하는 접착제 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 접착제로서는, 우레탄 수지를 함유하는 우레탄계 접착제를 사용하는 것이 바람직하고, 폴리에테르계 우레탄 수지를 함유하는 접착제, 폴리에스테르계 우레탄 수지를 함유하는 접착제를 사용하는 것이 보다 바람직하고, 폴리에테르계 우레탄 수지를 함유하는 우레탄계 접착제를 사용하는 것이, 초기의 접착력이 우수하고, 또한, 드라이 라미네이트법을 채용하는 경우에 비교적 저온에서 첩합할 수 있기 때문에 특히 바람직하다.

상기 우레탄계 접착제로서는, 우레탄 수지와, 유기용제 또는 물 등의 용매를 함유하는 것을 사용할 수 있다.

상기 접착제에 포함되는 우레탄 수지는, 폴리이소시아네이트와 폴리올을 반응시키는 것에 의해 제조할 수 있다.

상기 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들면 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 카르보디이미드 변성 디페닐메탄디이소시아네이트, 크루드 디페닐메탄디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 테트라메틸자일릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 지방족환식 구조를 갖는 폴리이소시아네이트 등을 사용할 수 있다.

상기 폴리이소시아네이트와 반응할 수 있는 폴리올로서는, 예를 들면 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리카보네이트폴리올 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도, 폴리에테르폴리올을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 폴리에테르폴리올로서는, 예를 들면 활성수소 원자를 2개 이상 갖는 화합물의 1종 또는 2종 이상을 개시제로 하고, 알킬렌옥사이드를 부가중합시킨 것을 사용할 수 있다.

상기 개시제로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 글리세린, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판 등을 사용할 수 있다.

또한, 상기 알킬렌옥사이드로서는, 예를 들면 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드, 스티렌옥사이드, 에피클로로히드린, 테트라히드로퓨란 등을 사용할 수 있다.

상기 폴리에스테르폴리올로서는, 예를 들면 저분자량의 폴리올과 폴리카르복시산을 에스테르화 반응하여 얻어지는 지방족 폴리에스테르폴리올이나 방향족 폴리에스테르폴리올, ε-카프로락톤이나 γ-부티로락톤 등의 환상 에스테르 화합물을 개환중합 반응하여 얻어지는 폴리에스테르, 이들의 공중합 폴리에스테르 등을 사용할 수 있다.

상기 폴리에스테르폴리올의 제조에 사용가능한 저분자량의 폴리올로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판 등을 단독 또는 2종 이상 병용하여 사용할 수 있고, 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-부탄디올 또는 1,4-부탄디올 등과, 3-메틸-1,5-펜탄디올이나 네오펜틸글리콜 등을 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.

상기 폴리카르복시산로서는, 예를 들면 숙신산, 아디프산, 세바스산, 도데칸디카르복시산, 아젤라산, 시클로펜탄디카르복시산, 시클로헥산디카르복시산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 나프탈렌디카르복시산 및 이들의 무수물 또는 에스테르 형성성 유도체 등을 사용할 수 있고, 아디프산 등의 지방족 폴리카르복시산을 사용하는 것이 바람직하다. 또, 상기 방향족환식 구조를 갖는 폴리에스테르폴리올을 사용하는 경우에는, 상기 폴리카르복시산로서 테레프탈산이나 이소프탈산, 프탈산, 나프탈렌디카르복시산 등의 방향족 폴리카르복시산을 사용할 수 있다.

상기 폴리올에 사용가능한 폴리카보네이트폴리올로서는, 예를 들면 탄산에스테르와 폴리올을 반응시켜 얻어지는 것이나, 포스겐과 비스페놀A 등을 반응시켜 얻어지는 것을 사용할 수 있다.

상기 탄산에스테르로서는, 메틸카보네이트나, 디메틸카보네이트, 에틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 시클로카보네이트, 디페닐카보네이트 등을 사용할 수 있다.

상기 탄산에스테르와 반응할 수 있는 폴리올로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,2-부탄디올, 2,3-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,5-헥산디올, 1,6-헥산디올, 1,7-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 2-부틸-2-에틸프로판디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 하이드로퀴논, 레조르신, 비스페놀-A, 비스페놀-F, 4,4'-비페놀 등의 비교적 저분자량의 디히드록시 화합물 등을 사용할 수 있다.

상기 폴리올로서는, 상기 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올 및 폴리카보네이트폴리올 외에, 필요에 따라 그밖의 폴리올을 조합하여 사용할 수도 있다.

상기 그밖의 폴리올로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 아크릴 공중합체에 수산기를 도입한 아크릴폴리올 등을 적의 사용할 수 있다.

상기 폴리이소시아네이트와 상기 폴리올을 반응시켜 우레탄 수지를 제조하는 방법으로서는, 예를 들면 상기 폴리이소시아네이트와, 상기 폴리올을 반응시키는 것에 의해 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 수지(A')를 제조하고, 이어서, 필요에 따라 쇄신장제를 혼합하여 반응시키는 방법을 들 수 있다.

상기 폴리이소시아네이트나, 상기 폴리올과의 반응은, 메틸에틸케톤이나 디메틸포름아미드 등의 유기용제 존재하 또는 무용제하에서 행할 수 있다.

폴리이소시아네이트와 상기 폴리올과의 반응은, 급격한 발열이나 발포 등에 충분히 주의하여 안전성을 고려하며, 바람직하게는 50℃~120℃, 보다 바람직하게는 80℃~100℃의 반응온도에서, 상기 폴리이소시아네이트와 상기 폴리올을, 일괄혼합, 또는, 어느 한쪽을 다른쪽으로 적하 등의 방법으로 축차공급하고, 약1시간~15시간 정도 반응시키는 방법에 의해 행할 수 있다.

상기 우레탄 수지로서는, 중량평균 분자량 50,000~120,000의 범위의 것을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 우레탄계 접착제로서는, 상기 우레탄 수지와 함께 경화제를 함유하는 것을 사용할 수 있다.

상기 경화제로서는, 예를 들면 이소시아네이트 경화제, 에폭시 경화제, 멜라민 경화제, 카르보디이미드 경화제, 옥사졸린 경화제, 아지리딘 경화제 등을 사용할 수 있다. 상기 우레탄계 접착제 등의 접착제를 사용하여, 상기 발포체 기재와 상기 수지 필름을 접착하는 방법으로서는, 예를 들면 드라이 라미네이트법, 논솔벤트 라미네이트법, 웨트 라미네이트법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 라미네이트 공정을 효율좋게 행할 수 있고, 또한, 접착제층에 잔류할 수 있는 용제를 저감가능한 드라이 라미네이트법을 채용하는 것이 바람직하다.

상기 접착방법으로서는, 구체적으로는, 상기 수지 필름에 상기 접착제를, 다이렉트 그라비아 등을 사용하여 도공하고, 상기 접착제에 포함되는 용제를 드라이어 등을 사용하여 건조하여 제거한 후, 그 접착제층과, 상기 발포체 기재와 라미네이트하는 방법(드라이 라미네이트법)이 바람직하다.

상기 건조온도는, 30℃~100℃가 바람직하고, 더 바람직하게는 35℃~70℃이다. 상기 접착제층과 상기 발포체 기재를 라미네이트할 때의 온도는, 20℃~80℃가 바람직하고, 30℃~50℃인 것이, 수지 필름과 발포체 기재를 강고하게 접착할 수 있고, 또한, 수지 필름의 주름을 발생시키기 어렵기 때문에 보다 바람직하다.

상기 접착제의 도포량으로서는, 0.5g/㎡~10g/㎡의 범위인 것이 바람직하고, 2g/㎡~6g/㎡인 것이 보다 바람직하고, 통상의 드라이 라미네이트법보다도 약간 많은 3g/㎡~5g/㎡인 것이, 수지 필름과 발포체 기재를 강고하게 접착할 수 있기 때문에, 더 바람직하다.

또한, 상기 양면 점착 테이프의 표리를 명확하게 하는 것을 목적으로 하여, 각 수지 필름의 적층에 사용하는 상기 접착제층 중 어느 한쪽 또는 양쪽에, 동일 또는 다른, 색채가 부가되어 있어도 된다. 상기 색채는 단색이어도 되고, 복수의 색으로 이루어지는 것이어도 된다.

[점착제층]

본 발명에 사용하는 점착제층은, 두께 25㎛의 표면 평활한 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재에 두께 25㎛의 점착제층을 마련하여 형성한 점착 테이프를, 온도 23℃, 상대습도 65%RH의 환경하에서 표면 평활한 알루미늄판에 대하여, 2kg 롤러(JIS-Z0237에 기재된 것)를 사용하여 압착 횟수 1왕복으로 압착하고, 온도 23℃, 상대습도 50%RH의 환경하에 1시간 정치한 후의 박리속도 300mm/min에 있어서의 180° 박리 접착력이 10N/20mm 이상, 바람직하게는 12N/20mm 이상의 점착제층이다. 당해 점착제층을 사용함으로써, 호적한 내충격성과 함께, 해체 시에 양호하게 발포체 기재의 층간 갈라짐을 실현할 수 있어, 일정한 힘으로의 호적한 해체성을 실현할 수 있다. 접착력의 상한은 특히 제한되지 않지만, 25N/20mm 이하인 것이 바람직하고, 20N/20mm 이하인 것이 더 바람직하다.

본 발명의 점착 테이프의 점착제층을 구성하는 점착제 조성물은, 통상의 점착 테이프에 사용되는 점착제 조성물을 사용할 수 있다. 당해 점착제 조성물로서는, 예를 들면 (메타)아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 합성고무계 점착제, 천연고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 들 수 있지만, 아크릴계 중합체를 베이스 폴리머로 하고, 이것에 필요에 따라 점착부여 수지나 가교제 등의 첨가제가 배합된 (메타)아크릴계 점착제를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 아크릴계 중합체의 제조에 사용가능한 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 탄소원자수가 1~12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이들의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 탄소원자수가 4~12인 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하고, 탄소원자수가 4~8인 직쇄 또는 분기 구조로 이루어지는 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 더 바람직하다. 특히, 상기 (메타)아크릴레이트로서는, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트의 적어도 1종을 사용하는 것이, 피착체와의 밀착성을 확보하기 쉽고, 응집력이나 피지류에의 내성이 우수하기 때문에 바람직하다.

상기 아크릴계 중합체를 제조할 때에 사용하는 아크릴 단량체의 전량에 대한 탄소원자수 1~12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트의 함유량은, 60질량% 이상인 것이 바람직하고, 80질량%~98.5질량%인 것이 보다 바람직하고, 90질량%~98.5질량%인 것이 더 바람직하다.

또한, 상기 아크릴계 중합체를 제조할 때에는, 아크릴 단량체로서 고극성 비닐 단량체를 사용할 수 있다. 상기 고극성 비닐 단량체로서는, 수산기를 갖는 비닐 단량체, 카르복시기를 갖는 비닐 단량체, 아미드기를 갖는 비닐 단량체 등을 들 수 있고, 이들의 1종 또는 2종 이상이 사용된다.

수산기를 갖는 단량체로서는, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등의 수산기 함유 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다.

카르복시기를 갖는 비닐 단량체로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, (메타)아크릴산2량체, 크로톤산, 에틸렌옥사이드 변성 숙신산아크릴레이트 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 아크릴산을 공중합 성분으로서 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 아미드기를 갖는 단량체로서는, N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐, 아크릴로일모르폴린, 아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드 등을 들 수 있다.

그밖의 고극성 비닐 단량체로서, 아세트산비닐, 에틸렌옥사이드 변성 숙신산아크릴레이트, 2-아크릴아미드-2-메틸프로판설폰산 등의 설폰산기 함유 모노머 등을 들 수 있다.

고극성 비닐 단량체의 사용량은, 아크릴계 중합체의 제조에 사용하는 단량체 성분의 전량에 대하여, 1.5질량%~20질량%인 것이 바람직하고, 1.5질량%~10질량%인 것이 보다 바람직하고, 2질량%~8질량%인 것이, 점착제의 응집력이나 유지력, 접착성을 호적한 범위로 조정된 양면 점착 테이프를 얻는 데에 더 바람직하다.

또한, 상기 점착제로서, 상기 아크릴계 중합체와 함께 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 경우, 그 이소시아네이트기와 반응하는 관능기를 상기 아크릴계 중합체에 도입하는 것이 바람직하다. 그 때에 사용가능한 아크릴 단량체로서는, 예를 들면 수산기를 갖는 비닐 단량체가 바람직하고, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트가 특히 바람직하다. 이소시아네이트계 가교제와 반응하는 수산기를 갖는 비닐 단량체의 사용량은, 아크릴계 중합체의 제조에 사용하는 단량체 성분의 전량에 대하여 0.01질량%~1.0질량%인 것이 바람직하고, 0.03질량%~0.3질량%인 것이 특히 바람직하다.

상기 아크릴계 중합체는, 용액 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등의 공지의 중합방법으로, 상기 단량체 성분을 중합시키는 것에 의해 제조할 수 있다.

상기 중합방법으로서는, 상기 점착제층의 내수성을 한층 더 향상하는 데에 용액 중합법이나 괴상 중합법을 채용하는 것이 바람직하다. 중합의 개시방법도, 과산화벤조일이나 과산화라우로일 등의 과산화물계, 아조비스이소부틸니트릴 등의 아조계의 열중합개시제를 사용한 열에 의한 개시방법이나, 아세토페논계, 벤조인에테르계, 벤질케탈계, 아실포스핀옥사이드계, 벤조인계, 벤조페논계의 광중합개시제를 사용한 자외선 조사에 의한 개시방법이나, 전자선 조사에 의한 방법을 임의로 선택할 수 있다.

상기 아크릴계 중합체의 분자량은, 겔퍼미에이션 크로마토그래프(GPC)로 측정되는 표준 폴리스티렌 환산에서의 중량평균 분자량이, 40만~300만, 바람직하게는 80만~250만이다.

여기에서, GPC법에 의한 분자량의 측정은, 도소가부시키가이샤제 GPC장치(HLC-8329GPC)를 사용하여 측정되는, 스탠더드 폴리스티렌 환산값이고, 측정조건은 이하와 같다.

샘플농도 : 0.5질량%(THF용액)

샘플 주입량 : 100μl

용리액 : THF

유속 : 1.0ml/분

측정온도 : 40℃

본칼럼 : TSKgel GMHHR-H(20) 2개

가드칼럼 : TSKgel HXL-H

검출기 : 시차굴절계

스탠더드 폴리스티렌 분자량 : 1만~2000만(도소가부시키가이샤제)

본 발명에 사용하는 점착제로서는, 피착체와의 밀착성이나 면접착강도를 한층 더 향상시키는 것을 목적으로 하여, 점착부여 수지를 함유하는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 점착부여 수지로서는, 로진계, 중합 로진계, 중합 로진에스테르계, 로진페놀계, 안정화 로진에스테르계, 불균화 로진에스테르계, 수첨 로진에스테르계, 테르펜계, 테르펜페놀계, 석유수지계, (메타)아크릴레이트계 수지 등을 사용할 수 있다. 에멀젼형의 점착제 조성물에 사용하는 경우에는, 에멀젼형의 점착부여 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

그 중에서도, 불균화 로진에스테르계 점착부여 수지, 중합 로진에스테르계 점착부여 수지, 로진페놀계 점착부여 수지, 수첨 로진에스테르계 점착부여 수지, (메타)아크릴레이트계 수지, 테르펜페놀계 수지가 바람직하다. 점착부여 수지는 1종 또는 2종류 이상을 사용해도 된다. 또한, 이들 점착부여 수지와 석유계 수지를 병용하는 것도 바람직하다.

점착부여 수지의 연화점은, 특히 규정되지 않지만 30~180℃, 바람직하게는 70℃~140℃이다. 연화점이 높은 점착부여 수지를 배합함으로써, 높은 접착성능을 기대할 수 있다. (메타)아크릴레이트계의 점착부여 수지의 경우는, 유리전이 온도가 30~200℃, 바람직하게는 50℃~160℃이다.

아크릴계 중합체와 점착부여 수지를 사용할 때의 배합비는, 아크릴계 중합체 100질량부에 대한 점착부여 수지의 함유량이, 5질량부~65질량부인 것이 바람직하고, 8질량부~55질량부인 것이 바람직하다. 양자의 비율을 당해 범위로 함으로써, 피착체와의 밀착성을 확보하기 쉬워진다.

본 발명의 점착제는, 점착제층의 응집력을 올리기 위해서 가교제를 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속킬레이트계 가교제, 아지리딘계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 중합 종료후에 첨가하여, 가교반응을 진행시키는 타입의 가교제가 바람직하고, (메타)아크릴계 중합체와의 반응성이 풍부한 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제가 바람직하고, 발포체 기재와의 밀착성이 향상하므로 이소시아네이트계 가교제가 보다 바람직하다.

이소시아네이트계 가교제로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 나프틸렌-1,5-디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있고, 톨릴렌디이소시아네이트 및 이들의 트리메틸올프로판 부가체 등을 사용하는 것이 바람직하다.

가교 정도의 지표로서, 점착제층을 톨루엔에 24시간 침지한 후의 불용분을 측정하는 겔분율의 값이 사용된다. 겔분율은, 바람직하게는 70질량% 이하이다. 보다 바람직하게는 20질량%~60질량%, 더 바람직하게는 25질량%~55질량%의 범위이면, 응집성과 접착성이 모두 양호하다.

또, 겔분율의 측정은 하기에 의한다. 박리 시트 위에, 건조후의 두께가 50㎛로 되도록 점착제 조성물을 도공하여, 100℃에서 3분간 건조하고, 40℃ 2일 에이징한 것을 50mm각으로 절취하고, 이것을 시료로 한다. 다음으로, 미리 상기 시료의 톨루엔 침지전의 질량(G1)을 측정해두고, 톨루엔 용액 중에 23℃에서 24시간 침지한 후의 시료의 톨루엔 불용해분을 300메쉬 쇠그물로 여과하는 것에 의해 분리하고, 110℃에서 1시간 건조한 후의 잔사의 질량(G2)을 측정하고, 이하의 식에 따라 겔분율이 구해진다.

겔분율(질량%)=(G2/G1)×100

상기 점착제는, 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 상기 첨가제로서는, 예를 들면 가소제, 연화제, 산화방지제, 난연제, 유리나 플라스틱제의 섬유·벌룬·비드, 금속분말, 금속산화물, 금속질화물 등의 충전제, 안료·염료 등의 착색제, 레벨링제, 증점제, 발수제, 소포제 등의 공지의 것을 점착제 조성물에 임의로 첨가할 수 있다.

본 발명의 양면 점착 테이프를 구성하는 점착제층은, 주파수 1Hz에 있어서의 손실정접(tanδ)의 피크값을 나타내는 온도가 바람직하게는 -40℃~15℃인 것이 바람직하다. 점착제층의 손실정접의 피크값을 당해 범위로 함으로써, 상온하에서의 피착체와의 양호한 밀착성을 부여하기 쉬워진다. 특히 저온환경하에서의 내낙하충격성의 향상에 있어서는, -35℃~10℃인 것이 보다 바람직하고, -30℃~6℃인 것이 더 바람직하다.

주파수 1Hz에 있어서의 손실정접(tanδ)은, 온도 분산에 의한 동적점탄성 측정에서 얻어진 저장탄성률(G'), 손실탄성률(G")로부터, tanδ=G"/G'의 식에 의해 구해진다. 동적점탄성의 측정에 있어서는, 점탄성 시험기(디에이인스트루먼트재팬사제, 상품명 : ARES G2)를 사용하여, 두께 약2mm로 형성한 점착제층을 동 시험기의 측정부인 직경8mm의 평행원반 사이에 시험편을 끼워넣고, 주파수 1Hz에서 -50℃부터 150℃까지의 저장탄성률(G')과 손실탄성률(G")을 측정한다.

본 발명에 사용하는 점착제층의 두께는, 피착체와의 밀착성 그리고 진동특성이 확보하기 쉬우므로, 5㎛~100㎛가 바람직하고, 10㎛~80㎛가 보다 바람직하고, 15㎛~80㎛가 특히 바람직하다.

[양면 점착 테이프]

본 발명의 양면 점착 테이프는, 특정의 발포체 기재와 특정의 점착제층과 함께 수지 필름을 적층하는 것에 의해 얻어지는 것이고, 박형의 구성이어도 호적한 내충격성을 가짐과 함께, 일정한 힘이 더해졌을 때에는 발포체 기재가 층간 갈라짐이 생겨 호적하게 해체할 수 있고, 또한, 해체후에 피착체의 표면에 잔존한 풀 등의 잔존물을 용이하게 박리하여 제거할 수 있는 양면 점착 테이프이다. 이 때문에, 소형 전자기기의 부품고정 용도, 특히, 소형 전자기기의 정보 표시부의 보호 패널이나 화상 표시 모듈, 박형 전지 등의 해체 시에 큰 힘이 더해지기 쉬운 판상 강체 부품의 고정 용도에 호적하게 적용할 수 있다.

본 발명의 양면 점착 테이프의 실시형태로서는, 예를 들면 발포체 기재의 양면에 수지 필름이 적층된 것을 중심(中芯)으로 하고, 그 수지 필름의 표면에 점착제층이 적층된 것을 기본구성으로 한다. 상기 수지 필름과 점착제층과는, 직접 적층되어 있어도, 다른 층을 개재(介在)하여 적층되어 있어도 된다. 이들 태양은 용도에 따라 적의 선택하면 되고, 양면 점착 테이프에 추가로 치수안정성 등을 부여하는 경우는, 폴리에스테르 필름 등의 라미네이트층을, 테이프에 차광성을 부여하는 경우에는 차광층을, 광반사성을 확보하는 경우에는 광반사층을, 전자파(電磁波) 쉴드 특성이나 면방향의 열전도성을 부여하려는 경우에는 금속박이나 금속 메쉬 도전성의 금속을 도금한 부직포를 마련해도 된다.

라미네이트층으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름이나 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름을 비롯한 각종 수지제 필름을 사용할 수 있다. 이들의 두께는 특히 규정되지 않지만, 발포체 기재의 추종성의 측면에서 1㎛~25㎛가 바람직하고, 2㎛~12㎛가 보다 바람직하다. 라미네이트층은 투명필름이나 차광성을 갖는 필름, 반사성을 갖는 필름을 목적에 따라 사용할 수 있다. 발포체층과 라미네이트층을 라미네이트하는 경우는, 종래 공지의 점착제나 드라이 라미네이트용의 접착제가 사용할 수 있다.

차광층으로서는, 안료 등의 착색제를 함유하는 잉크로 형성되는 것이 간편하게 사용되고, 흑잉크로 이루어지는 층이, 차광성이 뛰어나기 때문에 바람직하게 사용된다. 반사층으로서는, 백색잉크로 형성되는 층을 간편에 사용할 수 있다. 이들 층의 두께로서는 2㎛~20㎛가 바람직하고, 그 중에서도 4㎛~6㎛가 보다 바람직하다. 두께를 당해 범위로 함으로써, 잉크의 경화수축에 의한 기재의 컬이 발생하기 어렵고, 양면 점착 테이프의 가공성이 양호하게 된다.

본 발명의 양면 점착 테이프는, 공지관용의 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들면, 발포체 기재의 양면에 적층된 각 수지 필름의 표면에, 직접, 상기 점착제를 도포시키고 건조시키는 직사법(直寫法)이나, 박리 시트에 점착제 조성물을 도포시키고 건조시키는 것에 의해 점착제층을 형성한 후, 발포체 기재의 양면에 적층된 각 수지 필름의 표면에, 상기 점착제층을 첩합하는 전사법을 들 수 있다. 또, 점착제층을 형성하는 점착제로서 아크릴계 중합체와 가교제를 함유하는 점착제를 사용하는 경우, 예를 들면 상기 방법으로 양면 점착 테이프를 제작한 후, 바람직하게는 20℃~50℃, 보다 바람직하게는 23℃~45℃의 환경하에서 2일~7일간의 숙성시키는 것이, 수지 필름과 점착제층과의 밀착성이나 점착물성을 안정화하는 데에 바람직하다.

본 발명의 양면 점착 테이프의 두께는 사용하는 태양에 따라 적의 조정하면 되지만, 300㎛ 이하이면, 소형 전자기기의 박형화에 공헌하기 쉽기 때문에 바람직하고, 80㎛~300㎛인 것이 보다 바람직하고, 100㎛~300㎛인 것이 더 바람직하다. 본 발명의 양면 점착 테이프는, 당해 박형의 구성이어도, 호적한 내충격성과 해체성을 갖는다.

본 발명의 양면점착 시트에는, 박리 시트가 마련되어 있어도 되고, 당해 박리 시트로서는 특히 한정되지 않지만, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르 필름 등의 합성수지 필름, 종이, 부직포, 천, 발포 시트나 금속박, 및 이들의 라미네이트체 등의 기재의 적어도 편면에, 점착제로부터의 박리성을 높이기 위한 실리콘계 처리, 장쇄 알킬계 처리, 불소계 처리 등의 박리 처리가 실시되어 있는 것을 예시할 수 있다.

그 중에서도, 두께 10㎛~40㎛의 폴리에틸렌을 양측에 라미네이트한 상질지나, 폴리에스테르 필름의 기재의 편면 또는 양면에, 실리콘계 박리 처리가 실시되어 있는 박리 시트가 바람직하다.

상기 박리 시트로서는, 상기 양면 점착 테이프를 구성하는 각 점착제층의 상이를 용이하게 인식하는 것을 목적으로 하여, 각 점착제층에 적층된 각 박리 시트 중 어느 한쪽 또는 양쪽에, 동일 또는 다른, 색채, 문자, 도형, 기호 등이 부가되어 있어도 된다. 상기 색채는 단색이어도 되고, 복수의 색으로 이루어지는 것이어도 된다.

본 발명의 양면 점착 테이프는, 상기 구성에 의해 호적한 내충격성과 해체성을 가지므로, 소형 전자기기의 부품, 예를 들면, 소형 전자기기의 정보 표시부의 보호 패널이나 화상 표시 모듈, 박형 전지, 스피커, 리시버, 압전소자, 프린트 기판, 플렉서블 프린트 기판(FPC), 디지털카메라 모듈, 센서류, 그밖의 모듈이나, 폴리우레탄이나 폴리올레핀계 등의 쿠션재 고무제 부재, 가식용 부품이나 각종 부재의 고정 등에 호적하게 적용할 수 있다. 특히 소형 전자기기의 정보 표시부의 보호 패널이나 화상 표시 모듈, 박형 전지 등의 박형의 판상 강체 부품의 고정 용도에 호적하게 적용할 수 있다.

실시예

(점착제 조성물(A)의 조제)

교반기, 환류 냉각기, 온도계, 적하 깔때기 및 질소가스 도입구를 구비한 반응용기에, n-부틸아크릴레이트 97.97질량부, 아크릴산 2.0질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 0.03질량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1질량부를, 아세트산에틸 100질량부로 이루어지는 용제에 용해하고, 70℃에서 12시간 중합하여, 중량평균 분자량이 200만(폴리스티렌 환산)의 아크릴계 공중합체를 얻었다. 다음으로, 아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, 아라가와가가쿠고교가부시키가이샤제 「수퍼에스테르A100」(불균화 로진의 글리세린에스테르) 25질량부와, 아라가와가가쿠고교가부시키가이샤제 「펜세루D135」(중합 로진의 펜타에리트리톨에스테르) 5질량부, 미쓰이가가쿠가부시키가이샤제 FTR6100(스티렌계 석유 수지) 20질량부를 첨가, 아세트산에틸을 더하고 균일하게 혼합하여, 불휘발분 40질량%의 점착제 조성물(a)을 얻었다.

상기 점착제 조성물(a) 100질량부와, 니혼폴리우레탄고교가부시키가이샤제 「코로네이트L-45」(이소시아네이트계 가교제, 불휘발분 45질량%) 1.3질량부를 혼합하여, 15분 교반하는 것에 의해 점착제(A)를 얻었다. 상기 점착제(A)의 180° 박리 접착력은, 12N/20mm이었다. 상기 180° 박리 접착력은, 하기의 방법에 의해 측정한 값이다.

[점착제층의 180° 박리 접착력]

박리 처리한 두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 박리 처리면에, 건조후의 점착제층의 두께가 25㎛로 되도록 상기 점착제(A)를 도공하여, 80℃에서 3분 건조한 후, 두께 25㎛의 표면 평활한 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재에 첩합하고 40℃ 환경하에서 48시간 숙성하는 것에 의해 점착 테이프를 얻었다.

상기 점착 테이프를, 온도 23℃, 상대습도 65%RH의 환경하에서, 표면 평활한 알루미늄판에 대하여, 2kg 롤러(JIS-Z0237에 기재된 것)를 사용하여 압착 횟수 1왕복으로 압착하고, 온도 23℃, 상대습도 50%RH의 환경하에 1시간 정치한 후의 박리속도 300mm/min에 있어서의 180° 박리했을 때의 강도를 측정했다. 후술하는 점착제(B)~(D)를 사용하여 형성된 점착제층의 180° 박리 접착력도 또한, 상기와 같은 방법으로 측정했다.

(점착제 조성물(B)의 조제)

교반기, 환류 냉각기, 온도계, 적하 깔때기 및 질소가스 도입구를 구비한 반응용기에, n-부틸아크릴레이트 93.4질량부, 아크릴산 3.5질량부, 아세트산비닐 3질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.1질량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1질량부를, 아세트산에틸 100질량부로 이루어지는 용제에 용해하고, 70℃에서 12시간 중합하여, 중량평균 분자량이 160만(폴리스티렌 환산)의 아크릴계 공중합체를 얻었다. 다음으로, 아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, 아라가와가가쿠고교가부시키가이샤제 「수퍼에스테르A100」(불균화 로진의 글리세린에스테르) 30질량부와, 미쓰이가가쿠가부시키가이샤제 「FTR6100」(스티렌계 석유 수지) 25질량부, 아라가와가가쿠고교가부시키가이샤제 「펜세루D135」(중합 로진의 펜타에리트리톨에스테르) 5질량부를 첨가하고, 아세트산에틸을 더하고 균일하게 혼합하여, 불휘발분 38질량%의 점착제 조성물(b)을 얻었다.

상기 점착제 조성물(b) 100질량부와, 니혼폴리우레탄고교가부시키가이샤제 「코로네이트L-45」(이소시아네이트계 가교제, 불휘발분 45질량%) 1.3질량부를 혼합하여, 15분 교반하는 것에 의해 점착제(B)를 얻었다. 상기 점착제(B)의 180° 박리 접착력은, 13.7N/20mm이었다.

(점착제 조성물(C)의 조제)

교반기, 환류 냉각기, 온도계, 적하 깔때기 및 질소가스 도입구를 구비한 반응용기에, n-부틸아크릴레이트 44.94질량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 50질량부, 아세트산비닐 3질량부, 아크릴산 2질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 0.06질량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1질량부를, 아세트산에틸 100질량부로 이루어지는 용제에 용해하고, 70℃에서 12시간 중합하여, 중량평균 분자량이 120만(폴리스티렌 환산)의 아크릴계 공중합체를 얻었다. 다음으로, 아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, 아라가와가가쿠고교가부시키가이샤제 「펜세루D135」(중합 로진의 펜타에리트리톨에스테르) 10질량부를 첨가, 아세트산에틸을 더하고 균일하게 혼합하여, 불휘발분 45질량%의 점착제 조성물(c)을 얻었다.

상기 점착제 조성물(c) 100질량부와, 니혼폴리우레탄고교가부시키가이샤제 「코로네이트L-45」(이소시아네이트계 가교제, 불휘발분 45질량%) 1.3질량부를 혼합하여, 15분 교반하는 것에 의해 점착제(C)를 얻었다. 상기 점착제(C)의 180° 박리 접착력은, 8.9N/20mm이었다.

(점착제 조성물(D)의 조제)

교반기, 환류 냉각기, 온도계, 적하 깔때기 및 질소가스 도입구를 구비한 반응용기에, n-부틸아크릴레이트 93.4질량부, 아크릴산 3.5질량부, 아세트산비닐 3질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.1질량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1질량부를, 아세트산에틸 100질량부로 이루어지는 용제에 용해하고, 70℃에서 12시간 중합하여, 중량평균 분자량이 160만(폴리스티렌 환산)의 아크릴계 공중합체를 얻었다.

다음으로, 아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, 아라가와가가쿠고교가부시키가이샤제 「수퍼에스테르A100」(불균화 로진의 글리세린에스테르) 9.4질량부와, 하리마가세이가부시키가이샤제 「하리타쿠PCJ」(중합 로진의 펜타에리트리톨에스테르) 9.4질량부를 첨가, 아세트산에틸을 더하고 균일하게 혼합하여, 불휘발분 38질량%의 점착제 조성물(d)를 얻었다.

상기 점착제 조성물(d) 100질량부와, 니혼폴리우레탄고교가부시키가이샤제 「코로네이트L-45」(이소시아네이트계 가교제, 불휘발분 45질량%) 1.3질량부를 혼합하여, 15분 교반하는 것에 의해 점착제(D)를 얻었다. 상기 점착제(D)의 180° 박리 접착력은, 8.5N/20mm이었다.

(실시예1)

상기에서 조제한 점착제(A)를, 박리 처리한 두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 박리 처리면에, 건조후의 점착제층의 두께가 15㎛로 되도록 도공하여, 80℃에서 3분간 건조하는 것에 의해, 두께 15㎛의 점착제층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 2매 제작했다.

다음으로, 흑색 폴리올레핀계 발포체(1)(두께 100㎛, 밀도 0.40g/㎤, 층간강도 12.6N/cm, 25% 압축강도 : 103kPa, 흐름 방향의 인장강도 : 1084N/㎠, 폭 방향의 인장강도 : 790N/㎠, 세키스이가가쿠고교가부시키가이샤제, 표면을 코로나 처리로 젖음 지수 54mN/m로 했음)으로 이루어지는 기재의 양면에, 폴리에틸렌테레프탈레이트(두께 6㎛)으로 이루어지는 수지 필름을, 후술하는 우레탄계 접착제를 사용하여 라미네이트 처리하는 것에 의해 적층체를 제작했다.

상기 우레탄계 접착제로서는, 1,4-부탄디올과 네오펜틸글리콜과 아디프산을 반응시켜 얻어지는 수평균 분자량 2,000의 폴리에스테르폴리올, 폴리옥시테트라메틸렌글리콜, 에틸렌글리콜, 및, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트를 반응시켜 얻어지는 중량평균 분자량 100,000의 우레탄 수지의 디메틸포름아미드 용액[불휘발분 30질량%]으로 이루어지는 우레탄계 접착제(α)를 사용했다.

상기 적층체의 양면에, 상기 두께 15㎛의 점착제층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩부한 후, 23℃하, 선압 5kg/cm의 롤로 라미네이트했다. 그 후, 40℃의 환경하에서 48시간 숙성하는 것에 의해, 두께 150㎛의 양면 점착 테이프를 얻었다. 또, 상기 양면 점착 테이프를 구성하는 점착제(A)층의 겔분율은 42.5질량%이었다. 상기 겔분율은, 상기 양면 점착 테이프를 실온의 톨루엔에 24시간 침지하고, 상기 침지 전후의 양면 점착 테이프의 질량의 차에 의거하여 산출했다. 이하, 점착제(B)~(D)를 사용한 경우의 겔분율도, 상기와 같은 방법으로 산출했다.

(실시예2)

점착제층의 건조후의 두께를 40㎛로 변경한 것 이외는, 실시예1과 같은 방법으로 두께 200㎛의 양면 점착 테이프를 얻었다.

(실시예3)

흑색 폴리올레핀계 발포체(1) 대신에, 흑색 폴리올레핀계 발포체(2)(두께 80㎛, 밀도 0.40g/㎤, 층간강도 10.2N/cm, 25% 압축강도 : 92kPa, 흐름 방향의 인장강도 : 1062N/㎠, 폭 방향의 인장강도 : 962N/㎠, 세키스이가가쿠고교가부시키가이샤제, 표면을 코로나 처리로 젖음 지수 54mN/m로 했음)를 사용하고, 또한, 점착제층의 건조후의 두께를 25㎛로 변경한 것 이외는, 실시예1과 같은 방법으로 두께 150㎛의 양면 점착 테이프를 얻었다.

(실시예4)

흑색 폴리올레핀계 발포체(1) 대신에 흑색 폴리올레핀계 발포체(3)(두께 : 100㎛, 밀도 0.45g/㎤, 층간강도 16.2N/cm, 25% 압축강도 : 190kPa, 흐름 방향의 인장강도 : 964N/㎠, 폭 방향의 인장강도 : 861N/㎠, 세키스이가가쿠고교가부시키가이샤제, 표면을 코로나 처리로 젖음 지수 54mN/m로 한 것)를 사용한 것 이외는, 실시예1과 같은 방법으로 두께 150㎛의 양면 점착 테이프를 얻었다.

(실시예5)

흑색 폴리올레핀계 발포체(1) 대신에 흑색 폴리올레핀계 발포체(3)(두께 : 100㎛, 밀도 0.45g/㎤, 층간강도 16.2N/cm, 25% 압축강도 : 190kPa, 흐름 방향의 인장강도 : 964N/㎠, 폭 방향의 인장강도 : 861N/㎠, 세키스이가가쿠고교가부시키가이샤제, 표면을 코로나 처리로 젖음 지수 54mN/m로 한 것)를 사용하고, 또한, 점착제층의 건조후의 두께를 40㎛로 변경한 것 이외는, 실시예1과 같은 방법으로 두께 200㎛의 양면 점착 테이프를 얻었다.

(실시예6)

흑색 폴리올레핀계 발포체(1) 대신에 흑색 폴리올레핀계 발포체(4)(두께 : 120㎛, 밀도 0.40g/㎤, 층간강도 17.5N/cm, 25% 압축강도 : 116kPa, 흐름 방향의 인장강도 : 1023N/㎠, 폭 방향의 인장강도 : 740N/㎠, 세키스이가가쿠고교가부시키가이샤제, 표면을 코로나 처리로 젖음 지수 54mN/m로 한 것)를 사용하고, 또한, 점착제층의 건조후의 두께를 30㎛로 변경한 것 이외는, 실시예1과 같은 방법으로 두께 200㎛의 양면 점착 테이프를 얻었다.

(실시예7)

흑색 폴리올레핀계 발포체(1) 대신에 흑색 폴리올레핀계 발포체(5)(두께 : 140㎛, 밀도 0.40g/㎤, 층간강도 19.1N/cm, 25% 압축강도 : 130kPa, 흐름 방향의 인장강도 : 994N/㎠, 폭 방향의 인장강도 : 713N/㎠, 세키스이가가쿠고교가부시키가이샤제, 표면을 코로나 처리로 젖음 지수 54mN/m로 한 것)를 사용하고, 또한, 상기 점착제층의 건조후의 두께를 20㎛로 변경한 것 이외는, 실시예1과 같은 방법으로 두께 200㎛의 양면 점착 테이프를 얻었다.

(실시예8)

폴리에틸렌테레프탈레이트(두께 6㎛)로 이루어지는 수지 필름 대신에, 폴리에틸렌테레프탈레이트(두께 3㎛)로 이루어지는 수지 필름을 사용하고, 또한, 점착제층의 건조후의 두께를 43㎛로 한 것 이외는, 실시예1과 같은 방법으로 두께 200㎛의 양면 점착 테이프를 얻었다.

(실시예9)

폴리에틸렌테레프탈레이트(두께 6㎛)로 이루어지는 수지 필름 대신에, 폴리에틸렌테레프탈레이트(두께 16㎛)로 이루어지는 수지 필름을 사용하고, 또한, 점착제층의 건조후의 두께를 30㎛로 한 것 이외는, 실시예1과 같은 방법으로 두께 200㎛의 양면 점착 테이프를 얻었다.

(실시예10)

상기 점착제 조성물(A) 대신에, 상기 점착제 조성물(B)을 사용하는 것 이외는, 실시예1과 같은 방법으로 두께 150㎛의 양면 점착 테이프를 얻었다. 상기 양면 점착 테이프를 구성하는 점착제(B)층의 겔분율은 37질량%이었다.

(비교예1)

상기에서 조제한 점착제(A)를, 박리 처리한 두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 박리 처리면에, 건조후의 점착제층의 두께가 15㎛로 되도록 도공하여, 80℃에서 3분간 건조하는 것에 의해, 두께 15㎛의 점착제층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 1매 제작했다.

또한, 상기에서 조제한 점착제(A)를, 박리 처리한 두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 박리 처리면에, 건조후의 점착제층의 두께가 25㎛로 되도록 도공하여, 80℃에서 3분간 건조하는 것에 의해, 두께 25㎛의 점착제층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 1매 제작했다.

다음으로, 흑색 폴리올레핀계 발포체(1)(두께 100㎛, 밀도 0.40g/㎤, 층간강도 12.6N/cm, 25% 압축강도 : 103kPa, 흐름 방향의 인장강도 : 1084N/㎠, 폭 방향의 인장강도 : 790N/㎠, 세키스이가가쿠고교가부시키가이샤제, 표면을 코로나 처리로 젖음 지수 54mN/m로 했음)으로 이루어지는 기재의 편면에, 폴리에틸렌테레프탈레이트(두께 6㎛)로 이루어지는 수지 필름을, 실시예1에서 사용한 우레탄계 접착제(α)와 동일한 것을 사용하여 라미네이트 처리하는 것에 의해 적층체를 제작했다.

상기 적층체를 구성하는 상기 수지 필름측의 표면에, 상기 두께 25㎛의 점착제층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩부하고, 이어서, 상기 적층체를 구성하는 발포체 기재측의 표면에, 상기 두께 15㎛의 점착제층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩부한 후, 23℃하, 선압 5kg/cm의 롤로 라미네이트했다. 그 후, 40℃의 환경하에서 48시간 숙성하는 것에 의해, 두께 150㎛의 양면 점착 테이프를 얻었다.

(비교예2)

흑색 폴리올레핀계 발포체(1) 대신에 흑색 폴리올레핀계 발포체(6)(두께 : 100㎛, 밀도 0.50g/㎤, 층간강도 13.6N/cm, 25% 압축강도 : 270kPa, 흐름 방향의 인장강도 : 1456N/㎠, 폭 방향의 인장강도 : 956N/㎠, 세키스이가가쿠고교가부시키가이샤제, 표면을 코로나 처리로 젖음 지수 54mN/m로 한 것)를 사용한 것 이외는, 비교예1과 같은 방법으로 두께 150㎛의 양면 점착 테이프를 얻었다.

(비교예3)

상기 점착제 조성물(A) 대신에 상기 점착제 조성물(C)을 사용한 것 이외는, 비교예1과 같은 방법으로 두께 150㎛의 양면 점착 테이프를 얻었다. 상기 점착제층의 겔분율은 38질량%이었다.

(비교예4)

흑색 폴리올레핀계 발포체(1) 대신에 흑색 폴리올레핀계 발포체(4)를 사용한 것, 상기 점착제 조성물(A) 대신에 상기 점착제 조성물(D)를 사용한 것, 점착제층의 건조후의 두께(수지 필름측)를 30㎛로 변경하고, 또한, 점착제층의 건조후의 두께(발포체 기재측)를 20㎛로 변경한 것 이외는, 실시예1과 같은 방법으로 두께 200㎛의 양면 점착 테이프를 얻었다. 상기 점착제층의 겔분율은 48질량%이었다.

(비교예5)

수지 필름을 사용하지 않는 것, 및, 점착제층의 건조후의 두께를 양면 25㎛로 한 것 이외는, 실시예1과 같은 방법으로 두께 150㎛의 양면 점착 테이프를 얻었다.

상기 실시예 및 비교예에서 사용한 발포체 기재, 상기 실시예 및 비교예에서 얻은 양면 점착 테이프에 대해, 이하의 평가를 행했다. 얻어진 결과를 표에 나타낸다.

[발포체 기재와 점착 테이프의 두께]

오자키세이사쿠쇼제의 다이얼티크니스게이지G형를 사용하여 측정했다. 점착 테이프의 경우는, 박리 필름을 박리한 후 측정했다.

[발포체 기재의 밀도]

밀도는 JISK6767에 준하여 측정했다. 4cm×5cm의 장방형으로 절단한 발포체 기재를 약15㎤ 준비하고, 그 질량을 측정하여 밀도를 구했다.

[발포체 기재의 층간강도]

발포체 기재의 양면에, 두께 50㎛의 강점착성(하기 고속박리 시험 시에 피착체 및 발포체 기재로부터 박리하지 않는 것)의 점착제층을 1매씩 첩합한 후, 40℃에서 48시간 숙성하여, 층간강도 측정용의 양면 점착 테이프를 제작했다. 다음으로, 편측의 점착면을 두께 25㎛의 폴리에스테르 필름으로 배접한 폭 1cm, 길이15cm(발포체 기재의 흐름 방향과 폭 방향)의 양면 점착 테이프 시료를, 23℃ 및 50%RH하에서 두께 50㎛, 폭 3cm, 길이 20cm의 폴리에스테르 필름에 2kg 롤러 1왕복으로 가압 첩부하여 60℃에서 48시간 정치했다. 23℃에서 24시간 정치후, 23℃ 및 50%RH하에서 두께 50㎛의 폴리에스테르 필름과 첩합한 측을 고속박리 시험기의 부착지그에 고정하고, 두께 25㎛의 폴리에스테르 필름을 인장속도 15m/분으로 90도 방향으로 인장하여 발포체를 인열했을 때의 최대강도를 측정했다.

[발포체 기재의 인장강도]

발포체 기재의 흐름 방향과 폭 방향의 인장강도는, JISK6767에 준하여 측정했다. 표선길이 2cm, 폭 1cm의 발포체 기재를, 텐시론 인장시험기를 사용하고, 23℃ 및 50%RH의 환경하에 있어서, 인장속도 300mm/min의 측정조건에서 측정했다. 얻어진 측정값의 최대강도가 발포체 기재의 인장강도이다.

[발포체 기재의 25% 압축강도]

발포체 기재의 25% 압축강도는, JISK6767에 준하여 측정했다. 25각으로 절단한 시료를 두께 약10mm로 될 때까지 중첩시켰다. 발포체 기재보다 큰 면적의 스테인리스판으로 발포체 기재를 끼우고, 23℃하에서 10mm/분의 속도로 발포체 기재를 약2.5mm(원래 두께의 25%분)

압축했을 때의 강도를 측정했다.

[발포체 기재의 평균 기포경 측정]

우선, 발포체 기재를 폭방법, 흐름 방향 모두 1cm로 절단했다. 다음으로, 절단한 발포체 기재의 절단면 중앙 부분을 디지털 마이크로스코프(상품명「KH-7700」, HiROX사제)에 의해, 발포체 기포 부분을 200배로 확대한 후, 발포체 기재의 폭 방향 또는 흐름 방향의 단면을 발포체 기재의 절단면이 그 기재 두께 방향의 전장를 관찰했다. 얻어진 확대화상에 있어서, 흐름 방향 또는 폭 방향의 확대전의 실제의 길이가 2mm분의 절단면에 존재하는 기포의 기포경을 모두 측정하고, 그 평균값으로부터 평균 기포경을 산출했다. 임의의 10개소에서 측정한 결과로부터 평균 기포경을 구했다.

[이해체성]

1) 실시예 및 비교예에서 얻은 양면 점착 테이프를, 길이 2cm(발포체 기재의 흐름 방향), 폭 1cm로 재단했다. 그것을, 세로 2.5cm, 가로 4.0cm, 2mm 두께의 폴리카보네이트판의 중심에 폭 방향에 2cm의 간격을 두어 2매 첩부했다.

2) 길이 20cm, 폭 1.5cm, 50㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 단부를 상기 폴리카보네이트판의 테이프 첩부면의 이면에 고정하고, 그 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 2매의 양면 점착 테이프를 통과하도록 권부했다. 그 때, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 폭의 중심이, 2매의 양면 점착 테이프의 중심과 일치하도록 했다.

3) 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 권부하여 고정한 폴리카보네이트판을, 양면 점착 테이프가 세로 20cm, 가로 20cm의 알루미늄판의 표면에 접하도록 첩부하고, 2kg의 추를 사용하여 가압 압착했다. 23℃ 및 50%RH하에서 72시간 정치한 것을 시험편으로 했다. 또, 비교예1~4에서 얻은 양면 점착 테이프를 사용하여 상기 시험편을 제작할 때에는, 상기 양면 점착 테이프를 구성하는 수지 필름측의 점착제층이, 알루미늄판과 접하도록 하여 시험편을 제작했다.

4) 상기 시험편의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 단부를 알루미늄판에 대하여 90° 방향으로 끌어올려, 폴리카보네이트판을 박리했다. 그 때의 양면 점착 테이프의 박리 상태를 관찰했다.

◎ : 양면 점착 테이프의 전면(10할)이 발포체 기재의 층간에서 파괴하여 박리됨

○ : 양면 점착 테이프의 9할 이상 10할 미만이 발포체 기재의 층간에서 파괴하여 박리됨

× : 양면 점착 테이프의 발포체 기재의 층간에서 파괴한 부분이 9할 미만이었음

[박리성]

상기 이해체성의 시험후, 각 피착체의 표면에 남은 양면 점착 테이프의 일부(잔존물)의 단부를 집어올려, 135° 방향으로 600mm/min으로 천천히 손으로 벗겨 박리했다. 구체적으로는, 상기 폴리카보네이트판(피착체B)의 표면에 남은 양면 점착 테이프의 일부와, 상기 알루미늄판(피착체A)의 표면에 남은 양면 점착 테이프의 일부의 박리의 용이성을, 상기 손으로 벗김으로 평가했다.

◎ : 양면 점착 테이프의 잔존물의 모두(10할)가, 피착체의 표면으로부터 박리 제거됨

○ : 양면 점착 테이프의 잔존물의 9할 이상 10할 미만이, 피착체의 표면으로부터 박리 제거됨

△ : 양면 점착 테이프의 잔존물의 5할 이상~9할 미만이, 피착체의 표면으로부터 박리 제거됨

× : 양면 점착 테이프의 잔존물의 5할 미만이, 피착체의 표면으로부터 박리 제거됨

[내충격성시험]

1) 두께 2mm, 외형 50mm×50mm의 아크릴판(미쓰비시레이온(주) 아크릴라이트L 「상표명」, 색상 : 투명)에, 길이 40mm, 폭 5mm의 2매의 양면 점착 테이프의 약점착면을 40mm의 간격을 두어 평행하게 첩부(도 1)한 후, 두께 2mm, 외형 150mm×100mm의 ABS판(스미토모베이크라이트가부시키가이샤제, 타프에이스R 「상표명」 색상 : 내츄럴, 주름없음, 이하 동일)의 중앙부에 첩부했다(도 2). 2kg 롤러로 1왕복 가압한 후, 23℃에서 1시간 정치하여 시험편으로 했다.

2) 듀폰식 충격 시험기(테스터산교가부시키가이샤제)의 대좌 위에, 길이 150mm, 폭 100mm, 높이 45mm의 コ자형 측정대(두께 5mm의 알루미늄제)을 설치하고, 그 위에 시험편을, 아크릴판을 아랫방향으로 해서 두었다(도 3). ABS판측으로부터 직경 25mm, 질량 300g의 스테인리스제의 격심(擊芯)을, 높이를 10cm씩 변화시키고, ABS판의 중심 부분에 각 높이마다 10초 간격으로 5회 낙하시켜, 시험편에 테이프의 벗겨짐이나 파괴가 인정됐을 때의 높이를 측정했다.

○ : 높이 60cm에서도 시험후에 테이프의 벗겨짐 또는 파괴가 없었음

× : 높이 60cm 이하에서 테이프의 벗겨짐 또는 파괴가 생김

[표　1]

[표　2]

[표　3]

1 양면 점착 테이프
2 아크릴판
3 ABS판
4 コ자형 측정대
5 격심

Claims (8)

1. 발포체 기재의 양면에 수지 필름이 적층되고, 상기 수지 필름의 표면에 점착제층이 적층된 양면 점착 테이프이며,
   상기 발포체 기재와 상기 수지 필름이, 폴리우레탄 수지를 포함하는 접착제를 개재하여 적층된 것이고,
   상기 발포체 기재가, 밀도 0.45g/㎤ 이하, 층간강도 10N/cm 이상의 발포체 기재이고,
   상기 발포체 기재의 두께 방향의 평균 기포경이 상기 발포체 기재의 두께의 1/2 이하이고,
   상기 발포체 기재의 두께 방향 평균 기포경이 3~100㎛이며,
   상기 발포체 기재의 흐름 방향과 폭 방향의 평균 기포경의 비가 0.2~4이며,
   상기 점착제층이, 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재에 두께 25㎛의 점착제층을 마련하여 형성한 점착 테이프를, 온도 23℃, 상대습도 65%RH의 환경하에서 알루미늄판에 대하여, 2kg 롤러를 사용하여 압착 횟수 1왕복으로 압착하고, 온도 23℃, 상대습도 50%RH의 환경하에 1시간 정치한 후의 박리속도 300mm/min에 있어서의 180° 박리 접착력이 10N/20mm 이상의 점착제층인 것을 특징으로 하는 양면 점착 테이프.
2. 제1항에 있어서,
   상기 양면 점착 테이프의 총두께가 300㎛ 이하인 양면 점착 테이프.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 발포체 기재의 인장강도가, 500N/㎠~1300N/㎠인 양면 점착 테이프.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 수지 필름이, 폴리에스테르 수지를 사용하여 얻어지는 필름인 양면 점착 테이프.
5. 삭제
6. 삭제
7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   전자기기의 부품간의 고정에 사용하는 양면 점착 테이프.
8. 제7항에 기재된 양면 점착 테이프에 의해 2 이상의 부품이 접착된 구성을 갖는 것을 특징으로 하는 전자기기.

Images