TW201533208A - 雙面黏貼膠帶及電子設備 - Google Patents

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Yumi KAGIYAMA
Akira Yamakami
Hideaki Takei
Takeshi Iwasaki
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Dainippon Ink & Chemicals
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Abstract

本發明欲解決之課題在於提供有理想的耐衝擊性，於施加一定之力時能拆下，且能輕易將被黏貼體之表面殘存的膠等除去的雙面黏貼膠帶。本發明之雙面黏貼膠帶，係於發泡體基材之兩面疊層樹脂薄膜，在前述樹脂薄膜之表面疊層了黏貼劑層而得;前述發泡體基材為密度0.45g/cm3 以下、層間強度為10N/cm以上;在厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯基材設置厚度25μm之黏貼劑層而得之黏貼膠帶，於規定之環境下對於鋁板壓接後，以剝離速度300mm/min剝離時，前述黏貼劑層的180°剝離黏著力為10N/20mm以上。

Description

雙面黏貼膠帶及電子設備
本發明係關於可用於固定例如構成電子設備等之各種零件的雙面黏貼膠帶。
雙面黏貼膠帶在固定構成電子設備之零件等的各種情形廣泛使用。具體而言，前述雙面黏貼膠帶若在行動電話、相機、個人電腦等小型電子設備之製造，用在影像顯示部之保護面板與框體之固定、外裝零件、電池、各種構件模組之固定等、剛體零件彼此的固定。
可理想地用於固定構成前述小型電子設備之零件的雙面黏貼膠帶，已知例如使用柔軟發泡體作為基材的雙面黏貼膠帶(例如參照專利文獻1及2。)。
另一方面，前述小型電子設備伴隨達成其薄型化及輕量化，攜帶的機會增加，其結果，前述小型電子設備因錯誤而掉落等的可能性增加。前述掉落的情形，有時會因其衝擊導致構成前述小型電子設備之雙面黏貼膠帶剝離，造成利用前述雙面黏貼膠帶固定的零件缺失。
因此前述雙面黏貼膠帶不僅只要求薄型，尚要求能耐受前述掉落之衝擊的程度的耐衝擊性。
又，高機能化進展的可攜式電子設備，常使用例如影像顯示部之保護面板、影像顯示模組、薄型電池等薄型的板狀剛體等昂貴的零件。所以，對於黏貼膠帶要求能有在前述電子設備發生不良現象等時，可輕易地有效率地將前述零件從電子設備分離之程度的拆下性。
又，將前述零件從電子設備等的本體分離時，有時雙面黏貼膠帶的膠等會殘留在零件、前述本體。前述有膠等殘存的零件，再利用時有時會成為問題。因此對於雙面黏貼膠帶要求剝離時即使發生殘膠等仍能將其輕易地除去的特性。 【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2010-155969號公報 【專利文獻2】日本特開2010-260880號公報
【發明欲解決之課題】
本發明欲解決之課題在於提供一種雙面黏貼膠帶，即使薄型仍有理想的耐衝擊性，而且施加一定的力時能理想地拆下，而且能將在被黏貼體表面殘存的膠等殘存物輕易地剝離去除。 【解決課題之方式】
本發明利用提供如下的雙面黏貼膠帶以解決上述課題: 一種雙面黏貼膠帶，係於發泡體基材之兩面疊層樹脂薄膜，在前述樹脂薄膜表面疊層黏貼劑層而得，前述發泡體基材為密度0.45g/cm3 以下、層間強度10N/cm以上之發泡體基材，將於厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯基材設置厚度25μm之黏貼劑層而形成的黏貼膠帶在溫度23℃、相對濕度65%RH的環境下對於鋁板使用2kg輥以壓接次數來回一次進行壓接，並於溫度23℃、相對濕度50%RH的環境下靜置1小時後，前述黏貼劑層於剝離速度300mm/min之180°剝離黏著力為10N/20mm以上。 【發明之效果】
本發明之雙面黏貼膠帶因上述構成，即使薄型仍有理想的耐衝擊性，在施加一定的力時發泡體基材會出現層間分離而可理想地拆下。又，可將已拆下的2個以上的被黏貼體表面殘存的雙面黏貼膠帶的一部分從前述被黏貼體的表面輕易地剝離去除。
即使對於使用本發明之雙面黏貼膠帶製造之電子設備施以掉落等強衝擊，不易出現構成電子設備之零件的脱離。
又，本發明之雙面黏貼膠帶能以一定的力拆下，故拆下時能抑制已固定的零件的破裂、變形。又，從前述電子設備等之製造不良品、再生品將特定零件拆下時，亦可以良好效率地拆下。再者，也能將在被黏貼體表面殘存之殘膠等雙面黏貼膠帶的殘存物輕易地剝離去除。如前述本發明之雙面黏貼膠帶，可理想地使用在例如小型電子設備之零件固定用途，尤其小型電子設備之資訊顯示部之保護面板、影像顯示模組、薄型電池等薄型之板狀剛體零件之固定用途。
本發明之雙面黏貼膠帶係於發泡體基材之兩面疊層樹脂薄膜，且於前述樹脂薄膜之表面疊層有黏貼劑層;其特徵為:前述發泡體基材為密度0.45g/cm3 以下、層間強度10N/cm以上之發泡體基材，將於厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯基材設置厚度25μm之黏貼劑層而形成的黏貼膠帶在溫度23℃、相對濕度65%RH的環境下對於鋁板使用2kg輥以壓接次數來回一次進行壓接，並於溫度23℃、相對濕度50%RH的環境下靜置1小時後，前述黏貼劑層於剝離速度300mm/min之180°剝離黏著力為10N/20mm以上。
[發泡體基材] 作為本發明使用之發泡體基材，可使用密度為0.45g/cm3 以下，較佳為0.1g/cm3 ~0.45g/cm3 ，更佳為0.15g/cm3 ~0.42g/cm3 者。藉由使用有前述範圍之密度之發泡體基材，能獲得具有施加一定力時之理想拆下性的雙面黏貼膠帶。
又，作為本發明使用之發泡體基材，可使用其層間強度為10N/cm以上，較佳為10N/cm~50N/cm，更佳為10N/cm~25N/cm者。藉由使用前述範圍之發泡體基材，可以兼顧理想的拆下性、及理想的耐衝擊性。又，藉由使用前述發泡體基材，可輕易地將拆下後殘存於零件等被黏貼體表面的膠等殘存物予以剝離。
上述層間強度可依以下方法測定。在發泡體基材之兩面各貼合1片厚度50μm之強黏貼性(於下列高速剝離試驗時，不從被黏貼體及發泡體基材剝離者)之黏貼劑層，之後於40℃熟成48小時，製成層間強度測定用之雙面黏貼膠帶。然後，把單側之黏貼面以厚度25μm之聚酯薄膜襯底而得的寬1cm、長度15cm(發泡體基材之流向(flow direction)與寬方向)的雙面黏貼膠帶試樣，於23℃及50%RH下，以2kg輥來回1次加壓而貼附在厚度50μm、寬3cm、長度20cm之聚酯薄膜，於60℃靜置48小時。之後再於23℃靜置24小時後，於23℃及50%RH下，將已和厚度50μm之聚酯薄膜貼合之側固定在高速剝離試驗機之安裝治具，將厚度25μm之聚酯薄膜以拉伸速度15m/分朝90度方向拉伸，測定發泡體拉破時的最大強度。
本發明使用之發泡體基材，25%壓縮強度為500kPa以下較佳，10kPa~300kPa更佳，10kPa~200kPa又更佳，30kPa~180kPa更理想，50kPa~150kPa尤佳。壓縮強度藉由為該範圍，可獲得能兼顧理想的耐衝擊性與拆下性，且具備對於被黏貼體之理想追隨性的雙面黏貼膠帶。
又，25%壓縮強度可依JISK6767測定。具體而言，將切成25mm四方的前述雙面黏貼膠帶試樣重疊直到厚度成為約10mm。以比起前述雙面黏貼膠帶試樣更大面積的不銹鋼板夾持前述雙面黏貼膠帶試樣的疊層體，測定於23℃下以10mm/分的速度將前述試樣之疊層體壓縮約2.5mm(原本厚度的25%的分量)時的強度。
本發明使用之發泡體基材之流向與寬方向的抗拉強度不特別限定，500N/cm2 ~1300N/cm2 較佳，更佳為600N/cm2 ~1200N/cm2 。又，拉伸試驗中，切斷時之拉伸伸長度不特別限定，流向之拉伸伸長度為100%~1200%較佳，更佳為100%~1000%，又更佳為200%~600%。藉由使用抗拉強度、拉伸伸長度為該範圍之發泡體基材，即使是發泡的柔軟基材仍可抑制雙面黏貼膠帶之加工性惡化、貼附作業性低落。又，能對於拆下後之雙面黏貼膠帶賦予剝離容易性。
又，前述發泡體基材之流向與寬方向的抗拉強度可依JISK6767測定。具體而言，係將裁切成標線長度2cm、寬1cm的大小的前述雙面黏貼膠帶使用Tensilon拉伸試驗機，於23℃及50%RH的環境下以拉伸速度300mm/min之測定條件測得之最大強度。
前述發泡體基材之流向及寬方向之平均氣泡直徑不特別限制，10μm~500μm之範圍較佳，30μm~400μm之範圍更佳，50μm~300μm之範圍又更佳。藉由使用流向及寬方向之平均氣泡直徑為前述範圍之發泡體基材，能獲得和被黏貼體間的密合性更優良，且耐衝擊性更優良的雙面黏貼膠帶。
再者，流向與寬方向之平均氣泡直徑之比(於流向之平均氣泡直徑/於寬方向之平均氣泡直徑)不特別限定，0.2~4較理想，更佳為0.3~3，又更佳為0.4~1。若為上述比率範圍，發泡體基材之流向與寬方向之柔軟性、抗拉強度不易出現不均一。
本發明使用之發泡體基材之厚度方向之平均氣泡直徑宜為3μm~100μm較佳，5μm~80μm更佳，5μm~50μm又更佳。又，該厚度方向之平均氣泡直徑宜為發泡體基材之厚度之1/2以下較佳，1/3以下更佳。藉由設厚度方向之平均氣泡直徑、及與厚度之比率為該範圍，易達成拆下性、耐衝擊性，且於剛體彼此接合時也易達成優良的密合性，也易確保發泡體基材之密度、強度，故較理想。
發泡體基材於流向之平均氣泡直徑相對於發泡體基材於厚度方向之平均氣泡直徑之比(於流向之平均氣泡直徑/於厚度方向之平均氣泡直徑)、及發泡體基材於寬方向之平均氣泡直徑相對於發泡體基材於厚度方向之平均氣泡直徑之比(於寬方向之平均氣泡直徑/於厚度方向之平均氣泡直徑)均為1以上較佳，3以上更佳，4~25尤佳。藉由為該比率，易確保厚度方向之柔軟性，於剛體彼此的接合也亦達成良好的密合性。
又，發泡體基材之寬方向與流向、厚度方向之平均氣泡直徑，依下列要點測定。
先將發泡體基材沿寬方向切出約1cm及沿流向切出約1cm的大小，製作10個試驗片。
然後，使用數位顯微鏡(商品名「KH-7700」、HiROX公司製、倍率200倍)拍攝前述10個試驗片之切斷面之任意範圍(由流向1.5mm及厚度方向的全長構成的範圍)及(由寬方向1.5mm及厚度方向的全長構成之範圍)。
依前述拍攝圖像，測定全部10個試驗片之前述範圍(由流向1.5mm及厚度方向之全長構成的範圍)存在的氣泡的氣泡直徑(流向之直徑)，以其平均値定義為流向之平均氣泡直徑。
依據前述拍攝圖像，測定全部10個試驗片之前述範圍(由寬方向1.5mm及厚度方向之全長構成的範圍)存在的氣泡的氣泡直徑(寬方向之直徑)，將其平均値定義為寬方向之平均氣泡直徑。
依據前述拍攝圖像，測定全部10個試驗片之前述範圍(由寬方向1.5mm及厚度方向之全長構成的範圍)存在的氣泡的氣泡直徑(厚度方向之直徑)，將其平均値定義為厚度方向之平均氣泡直徑。
本發明使用之發泡體基材之氣泡結構藉由採獨立氣泡結構，能有效地防止發泡體基材從切斷面浸水或粉塵，故較理想。形成獨立氣泡結構之氣泡之形狀，藉由為比起發泡體之厚度方向之平均氣泡直徑，流向、寬方向、或兩者的平均氣泡直徑較長的形狀的獨立氣泡，會有適當的追隨性與緩衝性，故較理想。
本發明使用之發泡體基材其厚度為250μm以下，較佳為50μm~250μm，更佳為80μm~200μm，又更佳為100μm~150μm。藉由為該厚度，即使為薄型仍易達成理想的耐衝擊性及拆下性。
發泡體基材之壓縮強度、密度、層間強度及抗拉強度等，可依使用之基材之素材、發泡結構適當調整。本發明使用之發泡體基材之種類只要是能達成上述層間強度等即可，不特別限制，可使用包含聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等的聚烯烴系發泡體、聚胺甲酸酯系發泡體、包含丙烯酸系橡膠、其他彈性體等的橡膠系發泡體等，其中，聚烯烴系發泡體容易製作對於被黏貼體表面之凹凸的追隨性、緩衝吸收性等優異之薄獨立氣泡結構的發泡體基材，故較理想。
使用聚烯烴系樹脂的聚烯烴系發泡體之中，藉由使用聚乙烯系樹脂，易製得均勻厚度，且易賦予理想的柔軟性，故較理想。尤其聚烯烴系樹脂中，聚乙烯系樹脂之含量為40質量%以上較佳，50質量%以上更佳，60質量%以上又更佳，100質量%尤佳。
又，作為該聚烯烴系發泡體使用之聚乙烯系樹脂，使用含四價之過渡金屬之茂金屬化合物作為聚合觸媒而得之聚乙烯系樹脂，分子量分布窄，為共聚物時，不論任何分子量的成分中，均能將共聚物成分以大致等比例導入，故能使聚烯烴系發泡體均勻地交聯。所以，發泡片係均勻地交聯，能視須要易使發泡片均勻地延伸，獲得之聚烯烴系樹脂發泡體之厚度易成為全體均勻者，故較理想。
又，在構成聚烯烴系發泡體之聚烯烴系樹脂中，也可以含有使用含四價之過渡金屬的茂金屬化合物作為聚合觸媒而得之聚乙烯系樹脂以外之聚烯烴系樹脂。作為如此的聚烯烴系樹脂，可列舉上述以外之聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等。又，聚烯烴系樹脂可單獨使用也可併用2種以上。
如此的聚乙烯系樹脂，例如:直鏈狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、含50質量%以上之乙烯之乙烯-α-烯烴共聚物、含50質量%以上之乙烯之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等，此等可以單獨使用也可併用2種以上。構成乙烯-α-烯烴共聚物之α-烯烴，例如:丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
又，上述聚丙烯系樹脂不特別限定，例如:聚丙烯、含50質量%以上之丙烯之丙烯-α-烯烴共聚物等，此等可以單獨使用也可併用2種以上。構成丙烯-α-烯烴共聚物之α-烯烴，例如:乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
也可以使聚烯烴系發泡體交聯。將發泡性聚烯烴系樹脂片利用熱分解型發泡劑使其發泡來製造聚烯烴系發泡體時，宜使用已預先交聯的聚烯烴系樹脂片較佳。交聯度，考量將發泡體基材延伸時防止發泡片之表面附近部位的氣泡破泡而引起表面粗糙，並抑制黏貼劑層之密合性降低，且同時獲得耐衝擊性、振動特性優異之雙面黏貼膠帶的方面，5質量%~60質量%較理想，10質量%~55質量%更理想。
然後針對聚烯烴系樹脂發泡體之製造方法説明。聚烯烴系樹脂發泡體之製造方法不特別限定，例如含有以下步驟之方法:將含有40質量%以上之使用含有四價之過渡金屬之茂金屬化合物作為聚合觸媒而得之聚乙烯系樹脂的聚烯烴系樹脂、熱分解型發泡劑、發泡助劑、用以將發泡體著色為黑色、白色等之著色劑的發泡性聚烯烴系樹脂組成物對於擠壓機供給而熔融混練，從擠壓機擠出成片狀以製成發泡性聚烯烴系樹脂片;使此發泡性聚烯烴系樹脂片交聯;使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡;及使得到的發泡片熔融或軟化，朝流向或寬方向中任一者或兩方向延伸而將發泡片予以延伸。又，將發泡片延伸之步驟視需要進行即可，也可實施多次。
並，使聚烯烴系樹脂發泡體基材交聯的方法，例如:對於發泡性聚烯烴系樹脂片照射電離性放射線之方法、事先於發泡性聚烯烴系樹脂組成物摻合有機過氧化物，將獲得之發泡性聚烯烴系樹脂片加熱而使有機過氧化物分解的方法等，也可以併用該等方法。
電離性放射線可列舉電子束、α線、β線、γ線等。電離性放射線之線量可適當調整成使聚烯烴系樹脂發泡體基材之凝膠分率成為前述理想範圍中，5kGy~200kGy之範圍為較佳。又，電離性放射線之照射，考量易獲得均勻發泡狀態的觀點，宜對於發泡性聚烯烴系樹脂片之兩面照射較理想，對於兩面照射的線量相同更理想。
有機過氧化物，例如:1,1-雙(第三丁基過氧化)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧化)環己烷、2,2-雙(第三丁基過氧化)辛烷、4,4-雙(第三丁基過氧化)戊酸正丁酯、二(第三丁基)過氧化物、過氧化第三丁基異丙苯、過氧化二異丙苯、α,α’-雙(第三丁基過氧化-間異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧化)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧化)己-3-炔、過氧化苯甲醯、過氧化新癸酸異丙苯酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧化)己烷、過氧化異丙基碳酸第三丁酯、過氧化烯丙基碳酸第三丁酯等，此等可單獨使用也可併用。
有機過氧化物之添加量，考量發泡性聚烯烴系樹脂片之交聯充分進行，且抑制獲得之交聯聚烯烴系樹脂發泡片中殘留有機過氧化物之分解殘渣方面，相對於聚烯烴系樹脂100質量份為0.01質量份~5質量份之範圍較佳，0.1質量份~3質量份之範圍更佳。
發泡性聚烯烴系樹脂組成物中，熱分解型發泡劑之添加量可因應聚烯烴系樹脂發泡體基材之發泡倍率適當決定，考量賦予獲得規定發泡倍率且抗拉強度及壓縮回復性優異之雙面黏貼膠帶方面，相對於聚烯烴系樹脂100質量份為1質量份~40質量份之範圍較佳，1質量份~30質量份之範圍更佳。
又，使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡的方法不特別限定，例如:以熱風加熱之方法、以紅外線加熱的方法、利用鹽浴的方法、利用油浴的方法等，也可併用此等方法。其中，利用熱風加熱之方法、利用紅外線加熱之方法，能使聚烯烴系樹脂發泡體基材表面的外觀於表背的差異少，故較理想。
又，發泡體基材之延伸可於使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡而獲得發泡體基材後進行，也可在使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡的同時進行。又，當使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡而獲得發泡體基材後，將發泡體基材延伸時，可以不將發泡體基材冷卻而維持發泡時之熔融狀態，繼續將發泡體基材進行延伸，也可將發泡體基材冷卻後再度將發泡片加熱成為而熔融或軟化狀態後，再將發泡體基材進行延伸。
在此，發泡體基材之熔融狀態，係指發泡體基材兩面的溫度加熱到構成發泡體基材之聚烯烴系樹脂之熔點以上的狀態。又，發泡體基材之軟化，係指發泡體基材兩面的溫度加熱到20℃以上、未達構成發泡體基材之聚烯烴系樹脂之熔點溫度的溫度的狀態。藉由將上述發泡體基材延伸，能使發泡體基材之氣泡朝規定方向延伸並使其變形，可製造氣泡之高寬比(aspect ratio)成為規定範圍內的聚烯烴系發泡體。
又，發泡體基材之延伸方向，可朝條狀發泡性聚烯烴系樹脂片之流向或寬方向、或朝流向及寬方向延伸。又，使發泡體基材朝流向及寬方向延伸時，可以使發泡體基材朝流向及寬方向同時延伸，也可朝一方向各別延伸。
將上述發泡體基材朝流向延伸之方法，例如:藉由比起將條狀發泡性聚烯烴系樹脂片對於發泡步驟供給之速度(供給速度)，使發泡後邊將條狀發泡片冷卻邊捲繞的速度(捲繞速度)為較快，以使發泡體基材朝流向延伸之方法;使比起將獲得之發泡體基材對於延伸步驟供給之速度(供給速度)，捲繞發泡體基材之速度(捲繞速度)為更快，以使發泡體基材朝流向延伸之方法等。
又，前者的方法中，發泡性聚烯烴系樹脂片會因其本身發泡而朝流向膨脹，故將發泡體基材沿流向延伸時，須考慮發泡性聚烯烴系樹脂片因發泡而朝流向膨脹的分量，調整發泡體基材之供給速度與捲繞速度，以使發泡體基材沿流向延伸多於此膨脹分量。
又，作為將上述發泡體基材沿寬方向延伸之方法，宜採用以下方法:將發泡體基材之寬方向之兩端部以一對握持構件握持，使此一對握持構件朝彼此分離的方向徐緩移動，以將發泡體基材沿寬方向延伸。又，發泡性聚烯烴系樹脂片會因其自身的發泡而沿寬方向膨脹，所以將發泡體基材沿寬方向延伸時，須考慮發泡性聚烯烴系樹脂片因發泡而朝寬方向膨脹的分量，調整成使發泡體基材沿寬方向延伸多於此膨脹分量。
在此，聚烯烴系發泡體於流向之延伸倍率，考量藉由調整聚烯烴系樹脂發泡體基材之發泡倍率為規定之範圍而賦予更理想的柔軟性及抗拉強度方面，1.1~5倍較理想，1.3~3.5倍更理想。
又，寬方向之延伸倍率，考量藉由調整聚烯烴系樹脂發泡體基材之發泡倍率為規定之範圍而賦予更理想的柔軟性及抗拉強度方面，1.2~4.5倍較理想，1.5~3.5倍更理想。
發泡體基材為了使雙面黏貼膠帶展現設計性、遮光性、隱蔽性、反光性、耐光性，也可著色。著色劑可單獨使用或組合使用2種以上。
對於黏貼膠帶賦予遮光性、隱蔽性、耐光性時，也可將發泡體基材著色成黑色。黑色著色劑可以使用碳黑、石墨、氧化銅、二氧化錳、苯胺黑、苝黑、鈦黑、花青黑、活性碳、肥粒鐵、磁鐵礦、氧化鉻、氧化鐵、二硫化鉬、鉻錯體、複合氧化物系黑色色素、蒽醌系有機黑色色素等。其中，考量成本、取得性、絕緣性、將發泡性聚烯烴系樹脂組成物擠出的步驟、加熱發泡步驟中對於溫度之耐熱性之觀點，碳黑為較佳。
對於黏貼膠帶賦予設計性、反光性等的情形，發泡體基劑亦可著色為白色。作為白色著色劑，可列舉氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化矽、氧化鎂、氧化鋯、氧化鈣、氧化錫、氧化鋇、氧化銫、氧化釔、碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋇、碳酸鋅、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鋅、矽酸鋁、矽酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、硬脂酸鋇、鋅華、滑石、二氧化矽、氧化鋁、黏土、高嶺土、磷酸鈦、雲母、石膏、白碳、矽藻土、膨潤土、鋅鋇白、沸石、絹雲母等無機系白色著色劑、矽酮系樹脂粒子、丙烯酸系樹脂粒子、胺甲酸酯系樹脂粒子、三聚氰胺系樹脂粒子等有機系白色著色劑等。其中，考量成本、取得性、色調、能耐受將發泡性聚烯烴系樹脂組成物擠出之步驟、加熱發泡步驟之溫度之耐熱性之觀點，氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅為較佳。
又，發泡性聚烯烴系樹脂組成物中，在不損及聚烯烴系樹脂發泡體基材物性之範圍內，也可視需要於樹脂中任意含有塑化劑、抗氧化劑、氧化鋅等發泡助劑、氣泡核調整材、熱安定劑、氫氧化鋁、氫氧化鎂等阻燃劑、抗靜電劑、玻璃製、塑膠製中空氣球・珠粒、金屬粉末、金屬化合物等填充材、導電性填料、熱傳導性填料等公知品。作為本發明之黏貼膠帶使用之聚烯烴系樹脂發泡體基材，為了維持適度追隨性與緩衝性，相對於聚烯烴系樹脂宜為0.1質量%~10質量%較理想，1質量%~7質量%為較佳。
又，當將前述著色劑、熱分解性發泡劑、發泡助劑等摻合於發泡性聚烯烴系樹脂組成物時，考量防止顏色不勻、異常發泡、發泡不良之觀點，宜於對於擠製機供給前預先以發泡性聚烯烴系樹脂組成物、和發泡性聚烯烴系樹脂組成物的相溶性高的熱塑性樹脂製成母料較佳。
發泡體基材，為了提高和黏貼劑層、其他層間的密合性，也可施加電暈處理、火燄處理、電漿處理、熱風處理、臭氧・紫外線處理、易黏著處理劑之塗佈等表面處理。表面處理藉由成為利用透濕試藥測得之透濕指數為36mN/m以上，較佳為40mN/m，更佳為48mN/m，能發揮和黏貼劑間的良好密合性。使密合性提高的發泡體基材，可於連續步驟和黏貼劑層貼合，也可先進行捲繞加工。先捲繞發泡體基材時，為了防止密合性已提高的發泡體基材彼此黏連的現象，宜將發泡體基材和紙、聚乙烯、聚丙烯、聚酯等薄膜等合紙一起捲繞較理想，厚度25μm以下之聚丙烯薄膜、聚酯薄膜為較佳。
[樹脂薄膜] 本發明之雙面黏貼膠帶，在構成其之前述發泡體基材之兩面具有由前述樹脂薄膜構成的層。前述樹脂薄膜可各為相同，也可為由不同材質、厚度構成者。
前述樹脂薄膜，於將利用本發明之雙面黏貼膠帶而貼有2個以上之被黏貼體的貼附物予以剝離(拆下)時，成為去除被黏貼體表面殘存之前述雙面黏貼膠帶的一部分時的支持體。
具體而言，若欲將前述貼附物剝離(拆下)，則會拆下構成雙面黏貼膠帶之發泡體基材的一部分。此時，有時在被黏貼體的一部分會殘留黏貼劑層與樹脂薄膜與發泡體基材之一部分。當從被黏貼體將前述殘存物除去時，可藉由拖曳前述樹脂薄膜，而從各被黏貼體的表面輕易地去除前述殘存物。
前述樹脂薄膜，例如:聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜等聚酯樹脂薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、賽璐玢薄膜、二乙醯基纖維素薄膜、三乙醯基纖維素薄膜、乙醯基纖維素丁酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚碸薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚醚碸薄膜、聚醚醯亞胺薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜、尼龍薄膜、丙烯酸樹脂薄膜等樹脂薄膜。
就前述樹脂薄膜而言，為了能容易識別前述雙面黏貼膠帶之表背，可使用在前述樹脂薄膜的任一側或兩側賦予相同或不同的色彩、文字、圖形、記號等者。前述色彩可為單色，也可為由多色構成者。
前述樹脂薄膜，為了更提高和發泡體基材、黏貼劑層等其他層間的密合性，亦可施加電暈處理、火燄處理、電漿處理、熱風處理、臭氧・紫外線處理、易黏著處理劑之塗佈等表面處理。
樹脂薄膜之厚度宜為0.5μm~20μm較佳，2μm~20μm之範圍更佳，3μm~16μm更理想， 3.5μm~15μm之範圍尤佳。藉由為該範圍，能兼顧理想的耐衝擊性與拆下性，又，容易獲得對於被黏貼體之理想追隨性。
前述樹脂薄膜與前述發泡體的黏著，可以使用例如含有胺甲酸酯樹脂之黏著劑、含有丙烯酸樹脂之黏著劑、含有聚酯樹脂之黏著劑等。其中，前述黏著劑宜使用含有胺甲酸酯樹脂之胺甲酸酯系黏著劑較佳，使用含有聚醚系胺甲酸酯樹脂之黏著劑、含有聚酯系胺甲酸酯樹脂之黏著劑更佳，使用含有聚醚系胺甲酸酯樹脂之胺甲酸酯系黏著劑的話，初始黏著力優異，且採用乾層合法時能於比較低溫貼合，故特別理想。
前述胺甲酸酯系黏著劑可以使用含有胺甲酸酯樹脂、與有機溶劑或水等溶劑者。
前述黏著劑所含之胺甲酸酯樹脂，可以藉由使聚異氰酸酯與多元醇反應以製造。
前述聚異氰酸酯，可使用例如4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、碳二醯亞胺改性二苯基甲烷二異氰酸酯、粗製二苯基甲烷二異氰酸酯、伸苯基二異氰酸酯、甲伸苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、亞二甲苯二異氰酸酯、四甲基亞二甲苯二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、有脂肪族環族結構之聚異氰酸酯等。
能與前述聚異氰酸酯反應之多元醇，可使用例如聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇等，其中，使用聚醚多元醇較佳。
前述聚醚多元醇，例如可使用將1種或2種以上有2個以上之活性氫原子的化合物作為起始劑並加成聚合環氧烷而成者。
前述起始劑，可以使用例如乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、三亞甲基二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、甘油、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷等。
又，前述環氧烷，可使用例如環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、氧化苯乙烯、表氯醇、四氫呋喃等。
前述聚酯多元醇，可使用例如將低分子量之多元醇與多元羧酸進行酯化反應而得之脂肪族聚酯多元醇、芳香族聚酯多元醇;將ε-己內酯、γ-丁內酯等環狀酯化合物進行開環聚合反應而得之聚酯、該等之共聚合聚酯等。
前述聚酯多元醇之製造時可使用之低分子量多元醇，例如可將乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,6-己烷二醇、1,4-環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、甘油、三羥甲基丙烷等單獨使用或併用2種以上，宜將乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丁二醇或1,4-丁二醇等與3-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇等組合使用較佳。
前述多元羧酸，可以使用例如琥珀酸、己二酸、癸二酸、十二烷二羧酸、壬二酸、環戊烷二羧酸、環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二羧酸及該等之酸酐或酯形成性衍生物等，使用己二酸等脂肪族多元羧酸較佳。又，使用前述具芳香族環族結構之聚酯多元醇的情形，可使用對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族多元羧酸作為前述多元羧酸。
前述多元醇可使用之聚碳酸酯多元醇，可使用例如碳酸酯與多元醇反應而獲得者、光氣與雙酚A等反應而獲得者。
前述碳酸酯可使用碳酸甲酯、碳酸二甲酯、碳酸乙酯、碳酸二乙酯、環碳酸酯、碳酸二苯酯等。
能和前述碳酸酯反應之多元醇，可使用例如乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、二丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、1,2-丁二醇、2,3-丁二醇、1,5-戊二醇、1,5-己二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、2-丁基-2-乙基丙二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、新戊二醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、氫醌、間苯二酚、雙酚-A、雙酚-F、4,4’-聯苯酚等之比較低分子量的二羥基化合物等。
作為前述多元醇，除了前述聚醚多元醇、聚酯多元醇及聚碳酸酯多元醇以外，視需要還可組合使用其他的多元醇。
前述其他的多元醇，可適當使用於例如乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己烷二醇、1,4-環己烷二甲醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、丙烯酸基共聚物導入了羥基而得的丙烯酸基多元醇等。
使前述聚異氰酸酯與前述多元醇反應並製造胺甲酸酯樹脂之方法，例如使前述聚異氰酸酯與前述多元醇反應而製造具有異氰酸酯基之胺甲酸酯樹脂(A’)，然後視需要混合鏈伸長劑並使其反應之方法。
前述聚異氰酸酯與前述多元醇之反應，可以於甲乙酮、二甲基甲醯胺等有機溶劑存在下或無溶劑下進行。
聚異氰酸酯與前述多元醇之反應，可充分小心劇烈的發熱、起泡等並考慮安全性，較佳為於50℃~120℃，更佳為80℃~100℃的反應溫度，依將前述聚異氰酸酯與前述多元醇全體地進行混合、或將任一者向另一者滴加等的方法逐次供給，反應約1小時~15小時的方法實施。
前述胺甲酸酯樹脂宜使用重量平均分子量50,000~120,000之範圍者較佳。
前述胺甲酸酯系黏著劑可使用同時含有前述胺甲酸酯樹脂與硬化劑者。
前述硬化劑，可使用例如異氰酸酯硬化劑、環氧硬化劑、三聚氰胺硬化劑、碳二亞胺硬化劑、唑啉硬化劑、氮丙啶(aziridine)硬化劑等。 使用前述胺甲酸酯系黏著劑等黏著劑將前述發泡體基材與前述樹脂薄膜予以黏著之方法，例如乾層合法、無溶劑層合法、濕層合法等。其中，宜採用能以良好效率實施層合步驟且能減少會殘留在黏著劑層的溶劑的乾層合法較佳。
前述黏著方法，具體而言，宜於前述樹脂薄膜使用直接凹版印刷等塗佈前述黏著劑，並使用乾燥機等將前述黏著劑所含的溶劑予以乾燥除去後，將此黏著劑層與前述發泡體基材層合之方法(乾層合法)為較佳。
前述乾燥溫度宜為30℃~100℃較理想，更佳為35℃~70℃。前述黏著劑層與前述發泡體基材進行層合時之溫度宜為20℃~80℃較理想，30℃~50℃的話，能將樹脂薄膜與發泡體基材牢固地黏著，且不易使樹脂薄膜出現皺紋，故更理想。
前述黏著劑之塗佈量宜為0.5g/m2 ~10g/m2 之範圍較佳，2g/m2 ~6g/m2 更佳，比起通常之乾層合法稍多的3g/m2 ~5g/m2 的話，能將樹脂薄膜與發泡體基材牢固地黏著，故更理想。
又，為了能容易識別前述雙面黏貼膠帶之表背，可在前述樹脂薄膜疊層使用的前述黏著劑層的任一側或兩側賦予相同或不同的色彩。前述色彩可為單色，也可為由多色構成者。
[黏貼劑層] 本發明使用之黏貼劑層，於將在厚度25μm之表面平滑的聚對苯二甲酸乙二醇酯基材設置厚度25μm之黏貼劑層而形成之黏貼膠帶，於溫度23℃、相對濕度65%RH之環境下對於表面平滑的鋁板使用2kg輥(記載於JIS-Z0237者)以壓接次數來回1次進行壓接，並於溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下靜置1小時後，於剝離速度300mm/min之180°剝離黏著力為10N/20mm以上，較佳為12N/20mm以上。藉由使用該黏貼劑層，能展現理想的耐衝擊性，而且拆下時能良好地達成發泡體基材的層間分離，能達成以一定的力的理想拆下性。黏著力之上限無特殊限制，25N/20mm以下較佳，20N/20mm以下又更佳。
構成本發明之黏貼膠帶之黏貼劑層之黏貼劑組成物，可使用在通常之黏貼膠帶使用的黏貼劑組成物。該黏貼劑組成物，可以列舉例如(甲基)丙烯酸系黏貼劑、胺甲酸酯系黏貼劑、合成橡膠系黏貼劑、天然橡膠系黏貼劑、矽酮系黏貼劑等，宜使用將丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物，於其視需要摻合了黏貼賦予樹脂、交聯劑等添加劑而成的(甲基)丙烯酸系黏貼劑較佳。
前述丙烯酸系聚合物之製造可使用之(甲基)丙烯酸酯，例如 (甲基)丙烯酸甲酯、 (甲基)丙烯酸乙酯、 (甲基)丙烯酸正丁酯、 (甲基)丙烯酸異丁酯、 (甲基)丙烯酸第三丁酯、 (甲基)丙烯酸正己酯、 (甲基)丙烯酸正辛酯、 (甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、 (甲基)丙烯酸環己酯、 (甲基)丙烯酸2-乙基己酯等具有碳原子數為1~12之烷基的 (甲基)丙烯酸酯等，可使用該等的1種或2種以上。其中，宜使用有碳原子數4~12之烷基的(甲基)丙烯酸酯較佳，使用具有由碳原子數為4~8之直鏈或分支結構構成之烷基的(甲基)丙烯酸酯又更佳。尤其前述(甲基)丙烯酸酯使用丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯中至少一種的話，容易確保和被黏貼體間的密合性，凝聚力、對於皮脂類之耐性優異，故較理想。
相對於製造前述丙烯酸系聚合物時使用之丙烯酸基單體全量，具有碳原子數1~12之烷基之(甲基)丙烯酸酯之含量宜為60質量%以上較佳，80質量%~98.5質量%更佳，90質量%~98.5質量%又更佳。
又，製造前述丙烯酸系聚合物時，可使用高極性乙烯基單體作為丙烯酸基單體。前述高極性乙烯基單體可以列舉具有羥基之乙烯基單體、具有羧基之乙烯基單體、具有醯胺基之乙烯基單體等，可使用該等的1種或2種以上。
具有羥基之單體，例如: (甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、 (甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、 (甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、 (甲基)丙烯酸6-羥基己酯等含有羥基之(甲基)丙烯酸酯。
作為具有羧基之乙烯基單體，可以使用丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、馬來酸、(甲基)丙烯酸二聚物、巴豆酸、環氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等，其中，宜使用丙烯酸作為共聚合成分較佳。
又，作為有醯胺基之單體，可列舉N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己內醯胺、丙烯醯基啉、丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺等。
作為其他高極性乙烯基單體，可列舉乙酸乙烯酯、環氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸等含磺酸基之單體等。
高極性乙烯基單體之使用量，相對於丙烯酸系聚合物之製造使用之單體成分的全量，宜為1.5質量%~20質量%較佳，1.5質量%~10質量%更佳，2質量%~8質量%的話，在獲得黏貼劑之凝聚力、保持力、黏著性調整為理想範圍的雙面黏貼膠帶方面更理想。
又，同時使用前述丙烯酸系聚合物與異氰酸酯系交聯劑作為前述黏貼劑時，宜將會和此異氰酸酯基反應之官能基導入到前述丙烯酸系聚合物較佳。此時可使用之丙烯酸基單體，例如具有羥基之乙烯基單體較理想， (甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、 (甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、 (甲基)丙烯酸6-羥基己酯尤佳。具有和異氰酸酯系交聯劑反應之羥基的乙烯基單體的使用量，相對於丙烯酸系聚合物之製造使用之單體成分之全量，宜為0.01質量%~1.0質量%較佳，0.03質量%~0.3質量%尤佳。
前述丙烯酸系聚合物可利用溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等公知聚合方法，使前述單體成分聚合以製造。
前述聚合方法，考量使前述黏貼劑層之耐水性更提高的方面，宜採用溶液聚合法、塊狀聚合法較佳。聚合之開始方法，可任意選擇以下方法:使用過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯等過氧化物系、偶氮雙異丁腈等偶氮系熱聚合起始劑之利用熱之開始方法、使用苯乙酮系、苯偶因醚系、苄基縮酮系、醯基氧化膦系、苯偶因系、二苯基酮系光聚合起始劑之利用紫外線照射之開始方法、利用電子束照射之方法。
上述丙烯酸系聚合物之分子量，利用凝膠滲透層析(GPC)測得之標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量為40萬~300萬，較佳為80萬~250萬。
在此，利用GPC法進行之分子量之測定，係使用東曹(股)公司製GPC裝置(HLC-8329GPC)測定之標準聚苯乙烯換算値，測定條件如下。
樣本濃度：0.5質量%(THF溶液) 樣本注入量：100μl 溶離液：THF 流速：1.0ml/分 測定溫度：40℃ 本管柱：TSKgel　GMHHR-H(20)2根 保護管柱：TSKgel　HXL-H 檢測器：示差折射計 標準聚苯乙烯分子量：1萬~2000萬(東曹(股)公司製)
作為本發明使用之黏貼劑，為了使和被黏貼體之密合性、面黏著強度能提高，宜使用含有黏貼賦予樹脂者較佳。黏貼賦予樹脂可使用松香系、聚合松香系、聚合松香酯系、松香苯酚系、安定化松香酯系、不均化松香酯系、氫化松香酯系、萜烯系、萜烯苯酚系、石油樹脂系、(甲基)丙烯酸酯系樹脂等。使用於乳劑型之黏貼劑組成物時，宜使用乳劑型之黏貼賦予樹脂較佳。
其中，宜使用不均化松香酯系黏貼賦予樹脂、聚合松香酯系黏貼賦予樹脂、松香苯酚系黏貼賦予樹脂、氫化松香酯系黏貼賦予樹脂、(甲基)丙烯酸酯系樹脂、萜烯苯酚系樹脂為較佳。黏貼賦予樹脂也可使用1種或2種以上。又，將此等黏貼賦予樹脂與石油系樹脂併用亦為理想。
黏貼賦予樹脂之軟化點無特殊規定，為30~180℃，較佳為70℃~140℃。藉由摻合軟化點高的黏貼賦予樹脂，能期待高黏著性能。(甲基)丙烯酸酯系之黏貼賦予樹脂的情形，玻璃轉移溫度為30~200℃，較佳為50℃~160℃。
使用丙烯酸系聚合物與黏貼賦予樹脂時之摻合比，相對於丙烯酸系聚合物100質量份，黏貼賦予樹脂之含量為5質量份~65質量份較佳，8質量份~55質量份更理想。藉由使兩者之比率為該範圍，容易確保與被黏貼體的密合性。
本發明之黏貼劑，為了提高黏貼劑層的凝聚力，宜使用交聯劑較佳。作為如此的交聯劑，可以列舉異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、氮丙啶系交聯劑等。其中，於聚合結束後添加並使交聯反應進行的類型的交聯劑較理想，富有與(甲基)丙烯酸系聚合物之反應性的異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑較理想，考量與發泡體基材之密合性提高的觀點，異氰酸酯系交聯劑更理想。
異氰酸酯系交聯劑可以列舉甲伸苯基二異氰酸酯、伸萘基-1,5-二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、亞二甲苯二異氰酸酯、三羥甲基丙烷改性甲伸苯基二異氰酸酯等，使用甲伸苯基二異氰酸酯及該等之三羥甲基丙烷加成體等較佳。
交聯程度之指標可使用測定黏貼劑層浸於甲苯24小時後之不溶成分之凝膠分率之値。凝膠分率較佳為70質量%以下。更佳為20質量%~60質量%，又更佳為25質量%~55質量%之範圍的話，凝聚性與黏著性均良好。
又，凝膠分率之測定依下列所述。於剝離片上塗佈黏貼劑組成物，使乾燥後之厚度成為50μm，於100℃進行3分鐘乾燥，於40℃熟成2日後，切成50mm四方，將其作為試樣。然後，預先測定上述試樣浸於甲苯前的質量(G1)，將於甲苯溶液中於23℃浸漬24小時後之試樣的甲苯不溶解成分以300網目金屬網過濾以分離，於110℃乾燥1小時後，測定殘渣的質量(G2)，並依下式求取凝膠分率。
凝膠分率(質量%)＝(G2/G1)×100
前述黏貼劑也可含有各種添加劑。可將前述添加劑，例如塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、阻燃劑、玻璃、塑膠製之纖維・氣球・珠粒、金屬粉末、金屬氧化物、金屬氮化物等填充劑、顏料・染料等著色劑、塗平劑、增黏劑、撥水劑、消泡劑等公知品任意添加在黏貼劑組成物。
構成本發明之雙面黏貼膠帶之黏貼劑層，於頻率1Hz顯示損失正切(tanδ)之峰部値的溫度宜為溫度-40℃~15℃較佳。藉由黏貼劑層之損失正切之峰部値為該範圍，易賦予於常溫下和被黏貼體之良好密合性。尤其當提高於低溫環境下之耐掉落衝擊性時，-35℃~10℃更佳，-30℃~6℃又更佳。
頻率1Hz之損失正切(tanδ)，可由利用溫度分散實施的動態黏彈性測定獲得之貯藏彈性係數(G’)、損失彈性係數(G”)，依tanδ＝G”/G’之算式求出。動態黏彈性之測定，使用黏彈性試驗機(TA Instrument Japan公司製，商品名：ARES　G2)，就形成厚度約2mm之黏貼劑層，於同試驗機之測定部直徑8mm之平行圓盤之間夾入試驗片，測定頻率1Hz於-50℃至150℃之貯藏彈性係數(G’)與損失彈性係數(G”)。
本發明使用之黏貼劑層之厚度，考量與被黏貼體之密合性及易確保振動特性的觀點，5μm~100μm較理想，10μm~80μm更佳，15μm~80μm尤佳。
[雙面黏貼膠帶] 本發明之雙面黏貼膠帶，係將特定發泡體基材與特定黏貼劑層和樹脂薄膜一起疊層而得，雖為薄型，仍有理想的耐衝擊性，且當施加一定的力時，發泡體基材會發生層間分離而可理想地拆下，且拆下後在被黏貼體表面殘存的膠等殘存物可輕易地剝離去除。所以，可理想地使用在小型電子設備之零件固定用途，尤其小型電子設備之資訊顯示部之保護面板、影像顯示模組、薄型電池等拆下時易施加大的力量的板狀剛體零件的固定用途。
本發明之雙面黏貼膠帶之實施形態，基本結構為:例如將在發泡體基材之兩面疊層樹脂薄膜而得者作為中芯，於此樹脂薄膜的表面疊層黏貼劑層者。前述樹脂薄膜與黏貼劑層可直接疊層，也可介隔其他層而疊層。此等的態樣可視用途適當選擇，當對於雙面黏貼膠帶進一步賦予尺寸安定性等的情形，可設置聚酯薄膜等層合層，當對於膠帶賦予遮光性時，可設置遮光層，當確保反光性時，可設置反光層，欲賦予電磁波屏蔽特性、面方向之熱傳導性時，可設置金屬箔、已鍍敷金屬網導電性之金屬的不織布。
層合層可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等的各種樹脂製薄膜。該等的厚度不特別規定，考量發泡體基材之追隨性方面，1μm~25μm較理想，2μm~12μm更理想。層合層可因應目的使用透明薄膜、有遮光性之薄膜、有反射性之薄膜。將發泡體層與層合層進行層合時，可以使用以往公知之黏貼劑、乾層合用之黏著劑。
遮光層可簡便地使用由含顏料等著色劑之印墨形成者，由黑色印墨構成的層因遮光性優異，故較理想。反射層可簡便地使用由白色印墨形成的層。此等層的厚度宜為2μm~20μm較理想，其中， 4μm~6μm更理想。厚度為該範圍的話，不易因印墨之硬化收縮造成基材捲曲，雙面黏貼膠帶之加工性良好。
本發明之雙面黏貼膠帶可利用公知慣用的方法製造。例如:在發泡體基材之兩面疊層的各樹脂薄膜的表面直接塗佈前述黏貼劑並使其乾燥的直印法、於剝離片塗佈黏貼劑組成物並使其乾燥以形成黏貼劑層後，在發泡體基材之兩面疊層的各樹脂薄膜的表面貼合前述黏貼劑層的轉印法。又，當使用含有丙烯酸系聚合物與交聯劑之黏貼劑作為形成黏貼劑層之黏貼劑時，若例如以上述方法製作雙面黏貼膠帶後於較佳為20℃~50℃，更佳為23℃~45℃的環境下熟成2日~7日的話，在使樹脂薄膜與黏貼劑層之密合性、黏貼物性安定的方面較理想。
本發明之雙面黏貼膠帶之厚度可依使用的態樣適當調整，若為300μm以下，易貢獻於小型電子設備的薄型化，故較理想，80μm~300μm更佳，100μm~300μm又更佳。本發明之雙面黏貼膠帶即使為該薄型之結構仍有理想的耐衝擊性與拆下性。
本發明之兩面黏貼片也可設置剝離片，該剝離片不特別限定，可列舉聚乙烯、聚丙烯、聚酯薄膜等合成樹脂薄膜、紙、不織布、布、發泡片、金屬箔、及在該等層合體等基材的至少單面施以用以提高從黏貼劑之剝離性的矽酮系處理、長鏈烷基系處理、氟系處理等剝離處理者。
其中，宜為將厚度10μm~40μm之聚乙烯層合於兩側而得的上質紙、在聚酯薄膜之基材之單面或兩面施有矽酮系剝離處理的剝離片為較佳。
就前述剝離片而言，為了容易識別構成前述雙面黏貼膠帶之各黏貼劑層的不同，也可於疊層在各黏貼劑層的各剝離片的任一側或兩側附加相同或不同的色彩、文字、圖形、記號等。前述色彩可為單色，也可由多色構成。
本發明之雙面黏貼膠帶由於上述構成，具理想的耐衝擊性與拆下性，可理想地使用在小型電子設備之零件，例如:小型電子設備之資訊顯示部之保護面板、影像顯示模組、薄型電池、擴音器、接收機、壓電元件、印刷基板、可撓性印刷基板(FPC)、數位相機模組、感測器類、其他模組、聚胺甲酸酯、聚烯烴系等緩衝材橡膠製構件、裝飾用零件、各種構件之固定等。尤其，可理想地使用在小型電子設備之資訊顯示部之保護面板、影像顯示模組、薄型電池等薄型之板狀剛體零件的固定用途。 【實施例】
(黏貼劑組成物(A)之製備) 於配備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將丙烯酸正丁酯97.97質量份、丙烯酸2.0質量份、丙烯酸4-羥基丁酯0.03質量份、作為聚合起始劑之2、2’-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶於由乙酸乙酯100質量份構成的溶劑，於70℃進行12小時聚合，獲得重量平均分子量為200萬(聚苯乙烯換算)的丙烯酸系共聚物。然後相對於丙烯酸系共聚物100質量份，添加荒川化學工業(股)公司製「Superester A100」(不均化松香之甘油酯)25質量份、及荒川化學工業(股)公司製「PENSEL D135」(聚合松香之新戊四醇酯)5質量份、三井化學(股)公司製FTR6100(苯乙烯系石油樹脂)20質量份，並加入乙酸乙酯而後均勻混合，獲得不揮發成分40質量%之黏貼劑組成物(a)。
將前述黏貼劑組成物(a)100質量份、與日本聚胺酯工業(股)公司製「Coronate L-45」(異氰酸酯系交聯劑、不揮發成分45質量%)1.3質量份混合並攪拌15分鐘，獲得黏貼劑(A)。前述黏貼劑(A)之180°剝離黏著力為12N/20mm。前述180°剝離黏著力係依下列方法測得之値。
[黏貼劑層之180°剝離黏著力] 在經剝離處理的厚度75μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的剝離處理面塗佈前述黏貼劑(A)，使乾燥後之黏貼劑層之厚度成為25μm，於80℃進行3分鐘乾燥後，貼合在厚度25μm之表面平滑的聚對苯二甲酸乙二醇酯基材，於40℃環境下進行48小時熟成，以獲得黏貼膠帶。
將前述黏貼膠帶於溫度23℃、相對濕度65%RH的環境下，對於表面平滑的鋁板，使用2kg輥(JIS-Z0237記載者)以壓接次數來回1次進行壓接，於溫度23℃、相對濕度50%RH的環境下靜置1小時後，以剝離速度300mm/min測定剝離180°時之強度。也依和上述同樣方法測定使用後述黏貼劑(B)~(D)形成之黏貼劑層的180°剝離黏著力。
(黏貼劑組成物(B)之製備) 於配備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將丙烯酸正丁酯93.4質量份、丙烯酸3.5質量份、乙酸乙烯酯3質量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1質量份、作為聚合起始劑之2、2’-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶於由乙酸乙酯100質量份構成的溶劑，於70℃進行12小時聚合，獲得重量平均分子量為160萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系共聚物。然後相對於丙烯酸系共聚物100質量份，添加荒川化學工業(股)公司製「Superester A100」(不均化松香之甘油酯)30質量份、三井化學(股)公司製「FTR6100」(苯乙烯系石油樹脂)25質量份、及荒川化學工業(股)公司製「PENSEL D135」(聚合松香之新戊四醇酯)5質量份，並加入乙酸乙酯後混合均勻，獲得不揮發成分38質量%之黏貼劑組成物(b)。
將前述黏貼劑組成物(b)100質量份、與日本聚胺酯工業(股)公司製「Coronate L-45」(異氰酸酯系交聯劑、不揮發成分45質量%)1.3質量份混合並攪拌15分鐘，獲得黏貼劑(B)。前述黏貼劑(B)之180°剝離黏著力為13.7N/20mm。
(黏貼劑組成物(C)之製備) 於配備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將丙烯酸正丁酯44.94質量份、丙烯酸2-乙基己酯50質量份、乙酸乙烯酯3質量份、丙烯酸2質量份、丙烯酸4-羥基丁酯0.06質量份、作為聚合起始劑之2、2’-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶於由乙酸乙酯100質量份構成的溶劑，於70℃進行12小時聚合，獲得重量平均分子量為120萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系共聚物。然後對於丙烯酸系共聚物100質量份添加荒川化學工業(股)公司製「PENSEL D135」(聚合松香之新戊四醇酯)10質量份，並添加乙酸乙酯後混合均勻，獲得不揮發成分45質量%之黏貼劑組成物(c)。
將前述黏貼劑組成物(c)100質量份、與日本聚胺酯工業(股)公司製「Coronate L-45」(異氰酸酯系交聯劑、不揮發成分45質量%)1.3質量份混合並攪拌15分鐘，獲得黏貼劑(C)。前述黏貼劑(C)之180°剝離黏著力為、8.9N/20mm。
(黏貼劑組成物(D)之製備) 於配備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將丙烯酸正丁酯93.4質量份、丙烯酸3.5質量份、乙酸乙烯酯3質量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1質量份、作為聚合起始劑之2、2’-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶於由乙酸乙酯100質量份構成的溶劑，於70℃進行12小時聚合，獲得重量平均分子量為160萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系共聚物。
然後，對於丙烯酸系共聚物100質量份加入荒川化學工業(股)公司製「Superester A100」(不均化松香之甘油酯)9.4質量份、及Harima Chemicals(股)公司製「HARITACK PCJ」(聚合松香之新戊四醇酯)9.4質量份，並添加乙酸乙酯後混合均勻，獲得不揮發成分38質量%之黏貼劑組成物(d)。
將前述黏貼劑組成物(d)100質量份、與日本聚胺酯工業(股)公司製「Coronate L-45」(異氰酸酯系交聯劑、不揮發成分45質量%)1.3質量份混合並攪拌15分鐘，獲得黏貼劑(D)。前述黏貼劑(D)之180°剝離黏著力為8.5N/20mm。
(實施例1) 將上述製備的黏貼劑(A)塗佈在經剝離處理之厚度75μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜之剝離處理面，使乾燥後之黏貼劑層之厚度成為15μm，於80℃進行3分鐘乾燥，製成2片有厚度15μm之黏貼劑層之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
然後在由黑色聚烯烴系發泡體(1)(厚度100μm、密度0.40g/cm3 、層間強度12.6N/cm、25%壓縮強度：103kPa、流向之抗拉強度：1084N/cm2 、寬方向之抗拉強度：790N/cm2 、積水化學工業(股)公司製、表面以電暈處理，透濕指數為54mN/m)構成的基材之兩面，使用後述胺甲酸酯系黏著劑將由聚對苯二甲酸乙二醇酯(厚度6μm)構成的樹脂薄膜進行層合處理，以製成疊層體。
前述胺甲酸酯系黏著劑使用胺甲酸酯系黏著劑(α)，係將1,4-丁二醇與新戊二醇與己二酸反應而獲得之數量平均分子量2,000之聚酯多元醇、聚氧四亞甲基二醇、乙二醇、與4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯反應而獲得之重量平均分子量100,000之胺甲酸酯樹脂之二甲基甲醯胺溶液[不揮發成分30質量%]。
在前述疊層體之兩面貼附有前述厚度15μm之黏貼劑層之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜後，於23℃以線壓5kg/cm的輥層合。之後於40℃的環境下進行48小時熟成，獲得厚度150μm之雙面黏貼膠帶。又，構成前述雙面黏貼膠帶之黏貼劑(A)層之凝膠分率為42.5質量%。前述凝膠分率，係將前述雙面黏貼膠帶浸於室溫之甲苯24小時，依據前述浸漬前後之雙面黏貼膠帶之質量的差距算出。以下，使用黏貼劑(B)~(D)時之凝膠分率也以和前述同樣的方法算出。
(實施例2) 將黏貼劑層乾燥後之厚度變更為40μm，除此以外以和實施例1同樣的方法獲得厚度200μm的雙面黏貼膠帶。
(實施例3) 將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(2)(厚度80μm、密度0.40g/cm3 、層間強度10.2N/cm、25%壓縮強度：92kPa、流向之抗拉強度：1062N/cm2 、寬方向之抗拉強度：962N/cm2 、積水化學工業(股)公司製，表面經電暈處理使透濕指數成為54mN/m)，且將黏貼劑層乾燥後之厚度變更為25μm，除此以外以和實施例1同樣的方法獲得厚度150μm的雙面黏貼膠帶。
(實施例4) 將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(3)(厚度：100μm、密度0.45g/cm3 、層間強度16.2N/cm、25%壓縮強度：190kPa、流向之抗拉強度：964N/cm2 、寬方向之抗拉強度：861N/cm2 、積水化學工業(股)公司製，表面經電暈處理使透濕指數成為54mN/m者)，除此以外以和實施例1同樣的方法獲得厚度150μm的雙面黏貼膠帶。
(實施例5) 將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(3)(厚度：100μm、密度0.45g/cm3 、層間強度16.2N/cm、25%壓縮強度：190kPa、流向之抗拉強度：964N/cm2 、寬方向之抗拉強度：861N/cm2 、積水化學工業(股)公司製，表面經電暈處理使透濕指數成為54mN/m者)，且黏貼劑層乾燥後之厚度變更為40μm，除此以外以和實施例1同様的方法獲得厚度200μm的雙面黏貼膠帶。
(實施例6) 將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(4)(厚度：120μm、密度0.40g/cm3 、層間強度17.5N/cm、25%壓縮強度：116kPa、流向之抗拉強度：1023N/cm2 、寬方向之抗拉強度：740N/cm2 、積水化學工業(股)公司製，表面經電暈處理使透濕指數成為54mN/m者)，且將黏貼劑層乾燥後之厚度變更為30μm，除此以外以和實施例1同様的方法獲得厚度200μm的雙面黏貼膠帶。
(實施例7) 將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(5)(厚度：140μm、密度0.40g/cm3 、層間強度19.1N/cm、25%壓縮強度：130kPa、流向之抗拉強度：994N/cm2 、寬方向之抗拉強度：713N/cm2 、積水化學工業(股)公司製，表面經電暈處理使透濕指數成為54mN/m者)，並將前述黏貼劑層乾燥後之厚度變更為20μm，除此以外以和實施例1同様的方法獲得厚度200μm的雙面黏貼膠帶。
(實施例8) 將由聚對苯二甲酸乙二醇酯(厚度6μm)構成的樹脂薄膜替換為使用由聚對苯二甲酸乙二醇酯(厚度3μm)構成的樹脂薄膜，並將黏貼劑層乾燥後之厚度變更為43μm，除此以外以和實施例1同様的方法獲得厚度200μm的雙面黏貼膠帶。
(實施例9) 將由聚對苯二甲酸乙二醇酯(厚度6μm)構成的樹脂薄膜替換為使用由聚對苯二甲酸乙二醇酯(厚度16μm)構成的樹脂薄膜，並將黏貼劑層乾燥後之厚度變更為30μm，除此以外以和實施例1同様的方法獲得厚度200μm的雙面黏貼膠帶。
(實施例10) 將前述黏貼劑組成物(A)替換為使用前述黏貼劑組成物(B)，除此以外以和實施例1同樣的方法獲得厚度150μm的雙面黏貼膠帶。構成前述雙面黏貼膠帶之黏貼劑(B)層之凝膠分率為37質量%。
(比較例1) 將上述製備的黏貼劑(A)塗佈在經剝離處理之厚度75μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜之剝離處理面，使乾燥後之黏貼劑層之厚度成為15μm，於80℃進行3分鐘乾燥，獲得1片有厚度15μm之黏貼劑層之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
又，將上述製備的黏貼劑(A)塗佈在經剝離處理之厚度75μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜之剝離處理面，使乾燥後之黏貼劑層之厚度成為25μm，於80℃進行3分鐘乾燥，製作1片有厚度25μm之黏貼劑層之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
然後在由黑色聚烯烴系發泡體(1)(厚度100μm、密度0.40g/cm3 、層間強度12.6N/cm、25%壓縮強度：103kPa、流向之抗拉強度：1084N/cm2 、寬方向之抗拉強度：790N/cm2 、積水化學工業(股)公司製，表面經電暈處理使透濕指數成為54mN/m)的基材的單面使用和實施例1使用之胺甲酸酯系黏著劑(α)為同樣者將由聚對苯二甲酸乙二醇酯(厚度6μm)構成的樹脂薄膜進行層合處理，以製作疊層體。
在構成前述疊層體之前述樹脂薄膜側之表面貼附前述具厚度25μm之黏貼劑層之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，其次，在構成前述疊層體之發泡體基材側之表面，貼附前述具厚度15μm之黏貼劑層之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜後，於23℃下以線壓5kg/cm之輥層合。之後，於40℃的環境下進行48小時熟成，獲得厚度150μm的雙面黏貼膠帶。
(比較例2) 將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(6)(厚度：100μm、密度0.50g/cm3 、層間強度13.6N/cm、25%壓縮強度：270kPa、流向之抗拉強度：1456N/cm2 、寬方向之抗拉強度：956N/cm2 、積水化學工業(股)公司製，表面經電暈處理使透濕指數成為54mN/m者)，除此以外以和比較例1同樣的方法獲得厚度150μm的雙面黏貼膠帶。
(比較例3) 將前述黏貼劑組成物(A)替換為使用前述黏貼劑組成物(C)，除此以外以和比較例1同樣的方法獲得厚度150μm的雙面黏貼膠帶。前述黏貼劑層之凝膠分率為38質量%。
(比較例4) 將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(4)、將前述黏貼劑組成物(A)替換為使用前述黏貼劑組成物(D)、將黏貼劑層乾燥後之厚度(樹脂薄膜側)變更為30μm，並將黏貼劑層乾燥後之厚度(發泡體基材側)變更為20μm，除此以外以和實施例1同様的方法獲得厚度200μm的雙面黏貼膠帶。前述黏貼劑層之凝膠分率為48質量%。
(比較例5) 不使用樹脂薄膜、且黏貼劑層乾燥後之厚度變更為25μm，除此以外以和實施例1同樣的方法獲得厚度150μm的雙面黏貼膠帶。
針對上述實施例及比較例使用之發泡體基材、上述實施例及比較例獲得之雙面黏貼膠帶實施以下評價。獲得之結果如表所示。
[發泡體基材與黏貼膠帶之厚度] 使用尾崎製作所製之G型針盤式厚度規進行測定。黏貼膠帶的情形，將剝離薄膜剝下後進行測定。
[發泡體基材之密度] 密度依循JISK6767測定。準備切成4cm×5cm之長方形的發泡體基材約15cm3 ，測定其質量並求出密度。
[發泡體基材之層間強度] 在發泡體基材之兩面各貼合1片厚度50μm之強黏貼性(在下列高速剝離試驗時不從被黏貼體及發泡體基材剝離者)黏貼劑層後，於40℃進行48小時熟成，製作層間強度測定用的雙面黏貼膠帶。然後將單側之黏貼面有厚度25μm的聚酯薄膜襯底的寬1cm、長度15cm(發泡體基材的流向與寬方向)的雙面黏貼膠帶試樣於23℃及50%RH下，以2kg輥來回1次加壓貼附在厚度50μm、寬3cm、長度20cm的聚酯薄膜，於60℃靜置48小時。於23℃靜置24小時後，於23℃及50%RH下，將和厚度50μm之聚酯薄膜貼合的那一側固定在高速剝離試驗機的安裝治具，將厚度25μm之聚酯薄膜以拉伸速度15m/分朝90度方向拉伸，測定發泡體拉破時之最大強度。
[發泡體基材之抗拉強度] 發泡體基材之流向與寬方向之抗拉強度，係依循JISK6767測定。使用Tensilon拉伸試驗機，將標線長度2cm、寬1cm的發泡體基材於23℃及50%RH的環境下以拉伸速度300mm/min之測定條件進行測定。獲得之測定値之最大強度為發泡體基材之抗拉強度。
[發泡體基材之25%壓縮強度] 發泡體基材之25%壓縮強度依循JISK6767測定。將切成25mm的試樣重疊直到厚度成為約10mm。以比發泡體基材面積更大的不銹鋼板夾持發泡體基材，於23℃下以10mm/分的速度測定將發泡體基材壓縮約2.5mm(原本厚度的25%的份量)時之強度。
[發泡體基材之平均氣泡直徑測定] 首先，發泡體基材沿寬方向、流向均切成1cm。然後將已切斷的發泡體基材的切斷面中央部分利用數位顯微鏡(商品名「KH-7700」、HiROX公司製)，將發泡體氣泡部分放大為200倍，之後就發泡體基材之寬方向或流向的剖面作為發泡體基材之切斷面，觀察此基材厚度方向之全長。測定獲得之放大圖像中，存在於流向或寬方向之放大前實際長度為2mm分量的切斷面的全部氣泡的氣泡直徑，由其平均値算出平均氣泡直徑。從在任意10處測定的結果，求出平均氣泡直徑。
[易拆下性] 1)將實施例及比較例獲得之雙面黏貼膠帶裁切成長度2cm(發泡體基材的流向)、寬1cm。將其沿寬方向隔著2cm的間隔貼2片在縱2.5cm、橫4.0cm、2mm厚之聚碳酸酯板的中心。
2)將長度20cm、寬1.5cm、50μm厚之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的端部固定在前述聚碳酸酯板的膠帶貼附面的背面，將此聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜進行捲繞，以使其通過2片雙面黏貼膠帶。此時，聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的寬的中心係和2片雙面黏貼膠帶的中心成一致。
3)將已捲繞固定前述聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的聚碳酸酯板貼附成使雙面黏貼膠帶接觸縱20cm、橫20cm的鋁板表面，使用2kg的荷重進行加壓壓接。於23℃及50%RH下靜置72小時後，作為試驗片。又，使用比較例1~4獲得之雙面黏貼膠帶製作上述試驗片時，係以構成前述雙面黏貼膠帶之樹脂薄膜側之黏貼劑層接觸鋁板的方式製作試驗片。
4)將前述試驗片之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜之端部以相對於鋁板成90°方向拉起，而剝除聚碳酸酯板。觀察此時雙面黏貼膠帶的剝離狀態。
◎：雙面黏貼膠帶的全部面(10成)在發泡體基材之層間破壞並剝離。 ○：雙面黏貼膠帶之9成以上未達10成在發泡體基材之層間破壞並剝離。 ×：雙面黏貼膠帶之發泡體基材之層間破壞的部分未達9成。
[剝離性] 上述易拆下性之試驗後，抓起在各被黏貼體表面殘留的雙面黏貼膠帶的一部分(殘存物)的端部，朝135°方向以600mm/min的速度緩慢地以手剝離。具體而言，以上述手剝離來評價前述聚碳酸酯板(被黏貼體B)之表面殘留的雙面黏貼膠帶的一部分、與前述鋁板(被黏貼體A)之表面殘留的雙面黏貼膠帶的一部分的剝離容易性。
◎：雙面黏貼膠帶之殘存物的全部(10成)從被黏貼體表面剝離除去。 ○：雙面黏貼膠帶之殘存物之9成以上未達10成從被黏貼體之表面剝離除去。 △：雙面黏貼膠帶之殘存物之5成以上~未達9成從被黏貼體之表面剝離除去。 ×：雙面黏貼膠帶之殘存物之未達5成從被黏貼體之表面剝離除去。
[耐衝擊性試驗] 1)在厚度2mm、外形50mm×50mm的壓克力板(三菱嫘縈(股)Acrylite L「商標名」、色相：透明)，隔著40mm的間隔平行地貼附長度40mm、寬5mm的2片雙面黏貼膠帶的弱黏貼面(圖1)，之後貼在厚度2mm、外形150mm×100mm的ABS板(住友電木(股)公司製、Toughace R「商標名」色相：原色、無壓花，以下同)的中央部(圖2)。以2kg輥來回1次進行加壓後，於23℃靜置1小時，製成試驗片。
2)在杜邦式衝擊試驗機(Tester Sangyo (股)公司製)的台座上，設置長度150mm、寬100mm、高度45mm之ㄈ字型測定台(厚度5mm之鋁製)，並於其上以使壓克力板朝下的方式載置試驗片(圖3)。從ABS板側，將直徑25mm、質量300g的不銹鋼製擊芯，，朝ABS板之中心部分以高度逐次改變10cm的各高度每隔10秒掉落，共掉5次，測定試驗片有膠帶剝離、破壞時的高度。
○：即使在高度60cm，試驗後仍無發生膠帶剝離或破壞 ×：於高度60cm以下發生膠帶剝離或破壞
【表2】
【表3】
1‧‧‧雙面黏貼膠帶
2‧‧‧壓克力板
3‧‧‧ABS板
4‧‧‧ㄈ字型測定台
5‧‧‧擊芯
圖1係從頂面觀察耐衝擊試驗用試驗使用的試驗片的概念圖。 圖2係從頂面觀察耐衝擊試驗用試驗使用的試驗片的概念圖。 圖3係耐衝擊試驗之試驗方法之概念圖。
無

Claims (8)

  1. 一種雙面黏貼膠帶，係於發泡體基材之兩面疊層樹脂薄膜，並於該樹脂薄膜表面疊層黏貼劑層而得； 該發泡體基材為密度0.45g/cm3 以下、層間強度10N/cm以上之發泡體基材，當於厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯基材設置厚度25μm之黏貼劑層而形成之黏貼膠帶於溫度23℃、相對濕度65%RH的環境下，對於鋁板使用2kg輥以壓接次數來回1次進行壓接，於溫度23℃、相對濕度50%RH的環境下靜置1小時後，以剝離速度300mm/min剝離時，該黏貼劑層之180°剝離黏著力為10N/20mm以上。
  2. 如申請專利範圍第1項之雙面黏貼膠帶，其總厚度為300μm以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之雙面黏貼膠帶，其中，該發泡體基材之抗拉強度為500N/cm2 ~1300N/cm2 。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之雙面黏貼膠帶，其中，該樹脂薄膜係使用聚酯樹脂獲得之薄膜。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之雙面黏貼膠帶，其中，該發泡體基材與該樹脂薄膜介隔黏著劑層而疊層。
  6. 如申請專利範圍第5項之雙面黏貼膠帶，其中，該黏著劑層含有胺甲酸酯樹脂。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之雙面黏貼膠帶，其使用於電子設備之零件間之固定。
  8. 一種電子設備，其特徵為:具有利用如申請專利範圍第7項之雙面黏貼膠帶將2個以上的零件黏著而得的結構。
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