TWI822749B - 發泡複合片、黏著帶、電子零件用緩衝材及電子零件用黏著帶 - Google Patents

發泡複合片、黏著帶、電子零件用緩衝材及電子零件用黏著帶 Download PDF

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Abstract

本發明之發泡複合片具備： 發泡片：含有選自由彈性體樹脂及聚烯烴樹脂組成之群中的至少1種樹脂；及 樹脂層：積層於發泡片之至少一面。 本發明之黏著帶具備本發明之發泡複合片及設置於本發明之發泡複合片至少一面的黏著材。本發明之電子零件用緩衝材係使用有本發明之發泡複合片者。本發明之電子零件用黏著帶具備本發明之電子零件用緩衝材、及設置於本發明之電子零件用緩衝材至少任一面的黏著材。根據本發明，能夠提供一種撞擊吸收性及機械強度優異之發泡片、黏著帶、電子零件用緩衝材及電子零件用黏著帶。

Description

發泡複合片、黏著帶、電子零件用緩衝材及電子零件用黏著帶
本發明係關於一種具備發泡片及樹脂層之發泡複合片及具備該發泡複合片及黏著材之黏著帶、以及電子零件用緩衝材及具備該電子零件用緩衝材及黏著材之電子零件用黏著帶。
以往，於由樹脂構成之層的內部形成有大量孔之多孔性樹脂材料，由於例如緩衝性、絕熱性、防水性、防濕性優異，故而用於物品之捆包材、需要保護以免受氣體或液體影響之零件、將殼體之周緣部分等進行密封之密封材、緩衝振動及撞擊之緩衝材、黏著片之基材等各種用途中。例如，於專利文獻1中，揭示有使含有熱分解型發泡劑之發泡性聚烯烴系樹脂片發泡且使之交聯所獲得之交聯聚烯烴系樹脂發泡體片(例如，參照專利文獻1、2)。
近年來，對於行動電話、個人電腦等IT機器、數位相機、小型攝錄影機等各種電子機器，期望伴隨製品之小型化、薄型化，該等電子機器內部所使用之樹脂發泡體片亦薄層化。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：國際公開第2005/007731號
專利文獻2：日本特開2014-28925號公報
然而，經薄層化之樹脂發泡體片通常撞擊吸收性低，又，機械強度亦低。
例如，經薄層化之樹脂發泡體片通常耐撞擊性及撞擊吸收性低，因此當在電子機器內部使用之情形時，難以充分地達成作為緩衝材之功能。
為了提高耐撞擊性及撞擊吸收性，已知有含有彈性體樹脂之樹脂發泡體片。於製造或保管樹脂發泡體片時，有時會將片捲繞於卷盤，但尤其是含有彈性體樹脂之樹脂發泡體片於捲繞時容易黏結，當使用時卷出之情形時，有時會產生問題。
又，發泡片若變薄，則拉伸強度等機械強度容易變低，因此例如於將發泡片用作黏著帶之情形時，容易於二次加工時等發生破損。另一方面，發泡片若為了提高機械強度而降低發泡倍率，則有時壓縮強度會變高，損及撞擊吸收性等發泡片本來具有之特性。
本發明係鑒於以上之情況而完成者，其課題在於提供一種撞擊吸收性及機械強度優異之發泡片、黏著帶、電子零件用緩衝材及電子零件用黏著帶。
又，本發明之另一課題在於提供一種抑制黏結且耐撞擊性、及撞擊吸收性優異之發泡片。
進而，本發明之又一課題在於提供一種拉伸強度高、壓縮強度低、二次加工性優異之電子零件用緩衝材、及使用該電子零件用緩衝材之電子零件用黏著帶。
本發明人等經反覆潛心研究後，結果發現將撞擊吸收性優異之發泡片與機械強度優異之樹脂層組合而成之發泡複合片會解決上述問題，從而完成本發明。
即，本發明係提供一種以下之[1]至[20]者。
[1]一種發泡複合片，其具備：發泡片：含有選自由彈性體樹脂及聚烯烴樹脂組成之群中的至少1種樹脂；及樹脂層：積層於該發泡片之至少一面。
[2]如上述[1]所記載之發泡複合片，其25%壓縮強度為1.0~700kPa。
[3]一種發泡複合片，其具備含有彈性體樹脂之發泡片、及積層於該發泡片之至少一面的樹脂層，該發泡複合片之層間強度為0.3MPa以上，25%壓縮強度為30~700kPa。
[4]如上述[3]所記載之發泡複合片，其中，彈性體樹脂為熱塑性彈性體樹脂。
[5]如上述[3]或[4]所記載之發泡複合片，其中，該熱塑性彈性體樹脂係選自由烯烴系彈性體樹脂、氯乙烯系彈性體樹脂及苯乙烯系彈性體樹脂組成之群中的至少1種。
[6]如上述[3]至[5]中任一項所記載之發泡複合片，其中，該樹脂層係選自由烯烴系樹脂、氯乙烯系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚胺酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂及離子聚合物系樹脂組成之群中的至少1種。
[7]如上述[3]至[6]中任一項所記載之發泡複合片，其中，該發泡片之厚度為0.05~1.5mm，該樹脂層之厚度為0.01~0.1mm。
[8]如上述[3]至[7]中任一項所記載之發泡複合片，其中，該發泡片之視密 度為0.1~0.8g/cm3。
[9]一種黏著帶，具備上述[3]至[8]中任一項所記載之發泡複合片及設置於該發泡複合片之至少一面的黏著材。
[10]一種電子零件用緩衝材，其具備：發泡樹脂層：具有多個由氣泡構成之泡孔且含有聚烯烴樹脂；及表層樹脂層：設置於該發泡樹脂層之至少一面且含有聚乙烯樹脂。
[11]如上述[10]所記載之電子零件用緩衝材，其中，該發泡樹脂層之厚度為0.05~1.5mm。
[12]如上述[10]或[11]所記載之電子零件用緩衝材，其中，該表層樹脂層之厚度為0.005~0.5mm。
[13]如上述[10]至[12]中任一項所記載之電子零件用緩衝材，其中，該聚乙烯樹脂係選自由高密度聚乙烯(HDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、高壓法低密度聚乙烯(LDPE)及乙烯系離子聚合物組成之群中的至少1種聚乙烯樹脂。
[14]如上述[10]至[13]中任一項所記載之電子零件用緩衝材，其中，該發泡樹脂層厚度相對於該表層樹脂層厚度之合計的比(發泡樹脂層厚度/表層樹脂層厚度之合計)為1.5~300。
[15]如[10]至[14]中任一項所記載之電子零件用緩衝材，其中，將藉由下述式(II)算出之表層樹脂層拉伸強度常數相對於藉由下述式(I)算出之發泡樹脂層拉伸強度常數的拉伸強度常數比(表層樹脂層拉伸強度常數/發泡樹脂層拉伸強度常數)乘以藉由下述式(III)算出之壓縮強度常數所得之值為1.5以上。
發泡樹脂層拉伸強度常數={(發泡樹脂層之MD的拉伸強度(MPa))×(發泡樹脂層之TD的拉伸強度(MPa))}1/2 (I)
表層樹脂層拉伸強度常數={(表層樹脂層之MD的拉伸強度(MPa))×(表層樹脂層之TD的拉伸強度(MPa))}1/2 (II)
壓縮強度常數=200/(200+電子零件用緩衝材之25%壓縮強度(kPa)) (III)
[16]如上述[10]至[15]中任一項所記載之電子零件用緩衝材，其中，該發泡樹脂層之發泡倍率為1.5~30cm3/g。
[17]如上述[10]至[16]中任一項所記載之電子零件用緩衝材，其中，該發泡樹脂層之聚烯烴樹脂為乙烯樹脂。
[18]如上述[10]至[17]中任一項所記載之電子零件用緩衝材，其25%壓縮強度為1.0~100kPa。
[19]如上述[10]至[18]中任一項所記載之電子零件用緩衝材，其中，該發泡樹脂層係使含有樹脂及熱分解型發泡劑之發泡性組成物發泡而成的發泡體。
[20]一種電子零件用黏著帶，其具備上述[10]至[19]中任一項所記載之電子零件用緩衝材與設置於該電子零件用緩衝材之至少任一面的黏著材。
根據本發明，能夠提供一種撞擊吸收性及機械強度優異之發泡片、黏著帶、電子零件用緩衝材及電子零件用黏著帶。
又，於發泡片含有彈性體樹脂，且25%壓縮強度為30~700kPa、層間強度為0.3MPa以上之情形時，根據本發明，進而能夠提供一種抑制黏結性且耐撞擊性及撞擊吸收性優異之發泡複合片。
進而，於本發明係使用發泡複合片之電子零件用緩衝材，發泡片係具有多個由氣泡構成之泡孔且含有聚烯烴樹脂之發泡樹脂層，樹脂層係含有聚乙烯樹脂之表層樹脂層的情形時，本發明進一步發揮以下之效果。即，於上述情形時，根據本發明，進而能夠提供一種拉伸強度高、壓縮強度低、二次 加工性優異之電子零件用緩衝材、及使用該電子零件用緩衝材之電子零件用黏著帶。
11:發泡複合片
12:接著劑
13:治具
14:鋁製治具
15:切口
20:多層發泡片
21:發泡樹脂層
22:表層樹脂層
圖1係實施例及比較例中用於對層間強度進行評價之試驗裝置的示意圖。
圖2係表示本發明一實施形態之電子零件用緩衝材的示意性剖視圖。
圖3係表示本發明另一實施形態之電子零件用緩衝材的示意性剖視圖。
以下，詳細說明本發明。
[發泡複合片]
本發明之發泡複合片具備：發泡片：含有選自由彈性體樹脂及聚烯烴樹脂組成之群中的至少1種樹脂；及樹脂層：積層於發泡片之至少一面。
發泡片由於含有選自由彈性體樹脂及聚烯烴樹脂組成之群中的至少1種樹脂，故而撞擊吸收性優異。另一方面，樹脂層之機械強度優異。本發明之發泡複合片由於具備此種發泡體片及樹脂層，故而撞擊吸收性及機械強度這兩者優異。再者，於本說明書中，有時會將發泡片稱作發泡樹脂層。
本發明之發泡複合片之25%壓縮強度較佳為1.0~700kPa。若本發明之發泡複合片之25%壓縮強度為1.0~700kPa，則發泡複合片之撞擊吸收性及機械強度之平衡性會更加良好。
本發明之發泡複合片於發泡片含有彈性體樹脂之情形時，藉由 使發泡複合片之層間強度及25%壓縮強度處於規定範圍內，而能夠抑制黏結並且進而具有更優異之耐撞擊性及撞擊吸收性。又，本發明之發泡複合片藉由將發泡片含有聚烯烴樹脂且樹脂層含有聚乙烯樹脂層之發泡複合片用作電子零件用緩衝材，而可進而具有高拉伸強度、低壓縮強度及優異之二次加工性。
因此，以下，將發泡片含有彈性體樹脂之情形時的本發明之發泡複合片作為第1實施形態，將把發泡片含有聚烯烴樹脂且樹脂層含有聚乙烯樹脂層之發泡複合片用作電子零件用緩衝材之情形作為第2實施形態來進行說明。
[第1實施形態]
[發泡複合片]
本發明第1實施形態之發泡複合片具備含有彈性體樹脂之發泡片、及積層於該發泡片之至少一面的樹脂層。若將含有彈性體樹脂之發泡片彼此重疊，則通常容易發生黏結，因此於將片捲繞於卷盤，其後自卷盤展開時容易產生不良情況。另一方面，本發明第1實施形態之發泡複合片由於在含有彈性體樹脂之發泡片之至少一面設置有樹脂層，故而於捲繞於卷盤時能夠避免發泡片彼此之直接接觸，而可抑制黏結。
又，本發明第1實施形態之發泡複合片，由於層間強度及25%壓縮強度為規定範圍內，故而耐撞擊性及撞擊吸收性優異。
(層間強度)
本發明第1實施形態的發泡複合片之層間強度為0.3MPa以上。若層間強度未達0.3MPa，則發泡複合片之耐撞擊性變差。層間強度主要表示發泡片之厚度方向之拉伸強度，即於厚度之拉伸方向上產生外力之情形時發泡片的破壞難度，藉由將其設為一定值以上，而成為耐撞擊性優異者。
發泡複合片之層間強度較佳為0.32MPa以上，更佳為0.35MPa以上。再者，層間強度之上限值並無特別限定，通常為5MPa以下。藉由將發泡複合片 之層間強度設為此種範圍，耐撞擊性會變得更加良好。
發泡複合片之層間強度可藉由實施例所記載之方法進行測定。該測定方法，係將發泡複合片於厚度方向上拉伸並測定片破壞(剝離)時之最大負載。本發明第1實施形態的發泡複合片之層間強度測定中所產生的破壞難以於發泡片與樹脂層之界面產生，主要於發泡片之內部產生。因此，層間強度成為主要反映發泡片之厚度方向之拉伸強度者。
發泡複合片之層間強度可藉由調節構成發泡片之彈性體樹脂之種類、發泡片之視密度、發泡片之厚度而進行調整。進而，發泡複合片之層間強度亦可根據下述25%壓縮強度進行調整。
(25%壓縮強度)
本發明第1實施形態之發泡複合片的25%壓縮強度為30~700kPa。若為此種範圍，則成為撞擊吸收性良好並且柔軟性亦優異者。又，藉由將發泡複合片之25%壓縮強度設為此種範圍，容易將層間強度調整為上述範圍。25%壓縮強度較佳為35~200kPa，更佳為40~100kPa。
以下，依序對本發明第1實施形態之發泡複合片所具備的發泡片、樹脂層進行說明。
<發泡片>
於第1實施形態中，發泡片含有彈性體樹脂。作為彈性體樹脂，並無特別限制，較佳為熱塑性彈性體樹脂。
作為熱塑性彈性體樹脂，例如可列舉烯烴系彈性體樹脂、苯乙烯系彈性體樹脂、氯乙烯系彈性體樹脂、聚胺酯系彈性體樹脂、聚酯系彈性體樹脂、聚醯胺系彈性體樹脂等，可將該等單獨使用1種，亦可併用2種以上。
該等之中，作為熱塑性彈性體樹脂，就提升發泡複合片之耐撞擊性及撞擊吸收性之觀點而言，較佳為選自由烯烴系彈性體樹脂、氯乙烯系彈性體樹脂及 苯乙烯系彈性體樹脂組成之群中的至少1種，進而較佳為烯烴系彈性體樹脂。
作為上述烯烴系彈性體樹脂，例如可列舉乙烯-丙烯橡膠(EPM)、乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)、乙烯-丁烯橡膠(EBM)等乙烯-α-烯烴共聚物、丙烯-α-烯烴共聚物、結晶性烯烴-乙烯-丁烯-結晶性烯烴共聚物(CEBC)等。該等之中，就更加提升發泡複合片之耐撞擊性及撞擊吸收性之觀點而言，尤佳為CEBC。CEBC之結晶性烯烴之部分較佳為結晶性乙烯聚合物，乙烯-丁烯之部分較佳為非晶性聚合物。
作為CEBC之市售品，例如可列舉JSR公司製造之DYNARON等。
作為上述氯乙烯系彈性體樹脂，例如可列舉於高聚合度(例如，聚合度2,000以上)之聚氯乙烯添加塑化劑而成者、將聚氯乙烯改質而成者、該等與其他樹脂之摻合物等。
作為上述苯乙烯系彈性體樹脂，例如可列舉苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯(SBBS)嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁烯橡膠(HSBR)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(SEPS)嵌段共聚物、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯(SIBS)嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物等。
於發泡片，於不妨礙本發明之效果之範圍內，亦可含有彈性體樹脂以外之其他樹脂，相對於發泡片中之樹脂成分總量基準，彈性體樹脂較佳為70質量%以上，較佳為90質量%以上，進而較佳為100質量%。
又，發泡片中之彈性體樹脂的含量較佳為70質量%以上，較佳為90質量%以上，進而較佳為95質量%以上，並且為100質量%以下。
發泡片之視密度並無特別限制，就使耐撞擊性及撞擊吸收性良好之觀點而言，較佳為0.1~0.8g/cm3，更佳為0.2~0.7g/cm3，進而較佳為 0.3~0.6g/cm3。
發泡片之視密度可依據JIS K7222(2005)進行測定。
發泡片之厚度並無特別限制，較佳為0.05~1.5mm，更佳為0.07~1.0mm，進而較佳為0.1~0.7mm。藉由將發泡片之厚度設為此種範圍且將下述樹脂層之厚度設為較佳為0.01~0.1mm，更佳為0.02~0.06mm，可使發泡複合片薄型化。本發明第1實施形態的發泡複合片即便薄型化，耐撞擊性及撞擊吸收性亦優異，因此可適用於經小型化之電子機器。
發泡片之厚度較佳厚於樹脂層之總厚度，樹脂層之總厚度相對於發泡片之厚度(樹脂層之總厚度/發泡片之厚度)較佳為0.01~0.8，更佳為0.1~0.4。藉由設為此種範圍，容易使層間強度、25%壓縮強度成為上述範圍。再者，所謂樹脂層之總厚度，當僅於發泡片之單面設置有樹脂層之情形時，係指該樹脂層之厚度，兒當在發泡片之兩面設置有樹脂層之情形時，則指設置於兩面之各樹脂層之厚度的和。
發泡片較佳使含有上述彈性體樹脂及發泡劑之發泡性樹脂組成物發泡而製造。作為上述發泡劑，較佳為熱分解型發泡劑。
作為熱分解型發泡劑，可使用有機發泡劑、無機發泡劑。作為有機發泡劑，可列舉偶氮二甲醯胺、偶氮二甲酸金屬鹽(偶氮二甲酸鋇等)、偶氮雙異丁腈等偶氮化合物、N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺等亞硝基化合物、伸肼基二甲醯胺、4,4'-氧基雙(苯磺醯肼)、甲苯磺醯肼等肼衍生物、甲苯磺醯胺基脲等胺脲化合物等。
作為無機發泡劑，可列舉碳酸銨、碳酸鈉、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、氫硼化鈉、無水檸檬酸一鈉等。
該等之中，就獲得微細氣泡之觀點、及經濟性、安全方面之觀點而言，較佳為偶氮化合物，更佳為偶氮二甲醯胺。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以 上。
發泡性樹脂組成物中之熱分解型發泡劑的配合量相對於彈性體樹脂100質量份，較佳為1~20質量份，更佳為2~15質量份，進而較佳為3~10質量份。
發泡性樹脂組成物較佳除了含有上述彈性體樹脂及熱分解型發泡劑以外，還含有氣泡核調整劑。作為氣泡核調整劑，可列舉酚化合物、含氮化合物、硫醚化合物、氧化鋅、硬脂酸鋅等鋅化合物、檸檬酸、尿素等之有機化合物等，該等之中，更佳為酚化合物、含氮化合物、硫醚化合物或該等之混合物。氣泡核調整劑之配合量相對於彈性體樹脂100質量份，較佳為0.1~8質量份，更佳為0.2~5質量份，進而較佳為0.3~2.5質量份。
發泡性樹脂組成物亦可視需要除上述以外還含有抗氧化劑、熱穩定劑、著色劑、難燃劑、抗靜電劑、填充材等通常使用於發泡體之添加劑。
<樹脂層>
本發明第1實施形態之發泡複合片於發泡片的至少一面具有樹脂層。藉由具有樹脂層，而能夠抑制捲繞發泡複合片時之黏結。樹脂層可設置於發泡片之一面，亦可設置於兩面，但就更容易抑制黏結之觀點而言，較佳設置於兩面。
樹脂層之種類並無特別限定，較佳為選自由烯烴系樹脂、氯乙烯系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚胺酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂及離子聚合物系樹脂組成之群中的至少1種。其中，就容易抑制黏結之觀點而言，較佳為烯烴系樹脂。
作為烯烴系樹脂，可列舉聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等，較佳為聚乙烯系樹脂。
作為聚乙烯系樹脂，例如可列舉低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、以乙烯為主成分之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、以乙烯為主成分之乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。該等之中，高密度聚乙烯由於即 便變薄，亦具有相對較高之強度，故而較佳。高密度聚乙烯之密度較佳為0.94g/cm3以上，更佳為0.942~0.970g/cm3。
又，作為聚丙烯系樹脂，例如可列舉均聚丙烯、馬來酸改質聚丙烯、氯化聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、丁烯-丙烯共聚物等。上述聚丙烯系樹脂可單獨使用，亦可將多種聚丙烯系樹脂組合使用。
樹脂層之厚度如上所述，較佳為0.01~0.1mm，更佳為0.02~0.06mm。若為此種範圍，則能夠實現發泡複合片之薄型化，又，容易將25%壓縮強度調整為上述範圍。
當在發泡片之兩面設置樹脂層的情形時，各樹脂層之種類及厚度可相同亦可不同。
於樹脂層亦可含有抗氧化劑、熱穩定劑、著色劑、難燃劑、抗靜電劑、填充材等添加劑。
<發泡複合片之製造方法>
本發明第1實施形態之發泡複合片的製造方法並無特別限定。例如亦可分別準備發泡片及樹脂層並將該等貼合而製造，較佳藉由包括以下之步驟I~III的方法進行製造。
(I)獲得具備由發泡性樹脂組成物構成之層、及形成於該層至少一面之樹脂層的多層積層體片之步驟
(II)使步驟(I)中所獲得之多層積層體片交聯之步驟
(III)藉由使經交聯之多層積層體片之由發泡性樹脂組成物構成之層發泡而獲得發泡複合片之步驟
以下，對各步驟進行說明。
(步驟(I))
作為於步驟(I)中獲得多層積層體片之方法，並無特別限定，較佳為藉由 共擠出成形而進行。
共擠出成形之具體例如下所示。一面將用以形成樹脂層之樹脂、其他視需要配合之添加劑供給至第1擠出機並進行熔融混練，一面將含有彈性體樹脂、發泡劑及視需要配合之添加劑的發泡性樹脂組成物供給至第2擠出機並進行熔融混練。
繼而，使自第1及第2擠出機供給之樹脂材料合流，並利用T字模等擠出成片狀，藉此可獲得2層構造之多層積層體片。於該具體例之情形時，可獲得具備由發泡性樹脂組成物構成之層及形成於該層之一面之樹脂層的多層積層體片。
當獲得於發泡性樹脂組成物之兩面積層有樹脂層之3層構造之多層積層體片的情形時，例如以下述方式進行即可。一面將用以形成樹脂層之樹脂、其他視需要配合之添加劑分別供給至第1及第3擠出機並進行熔融混練，一面將含有彈性體樹脂、熱分解型發泡劑及視需要配合之添加劑的發泡性樹脂組成物供給至第2擠出機並進行熔融混練。
繼而，使自第1~第3擠出機供給之樹脂材料以第2擠出機之組成物成為中層的方式合流，並利用T字模等擠出成片狀，藉此可獲得3層構造之多層積層體片。
於共擠出成形中，可為餵料塊(feed block)法、多歧管法中之任一者，較佳為餵料塊法。
(步驟(II))
於步驟(II)中，使步驟(I)中所獲得之多層積層體片交聯。作為交聯方法，亦有預先配合有機過氧化物並將步驟(I)中所獲得之多層積層體片加熱而進行交聯之方法，但於本發明中，較佳為對多層積層體片照射游離輻射而進行交聯。再者，作為游離輻射，可列舉電子束、β射線等，較佳為電子束。
游離輻射之照射量較佳為30~50kGy，更佳為35~40kGy。
(步驟(III))
於步驟(III)中，對步驟(II)中經交聯之多層積層體片進行發泡處理，使由發泡性樹脂組成物構成之層發泡。由發泡性樹脂組成物構成之層只要以使發泡劑發泡之方式進行處理即可，但於發泡劑為熱分解型發泡劑之情形時，藉由將多層積層體片進行加熱而發泡。加熱溫度只要為熱分解型發泡劑分解之溫度以上即可，例如為150~320℃左右。
將多層積層體片進行加熱之方法並無特別限制，例如可列舉將多層積層體片藉由熱風進行加熱之方法、藉由紅外線進行加熱之方法、藉由鹽浴進行加熱之方法、藉由油浴進行加熱之方法等，該等亦可併用。藉由步驟(III)，可獲得本發明第1實施形態的發泡複合片。
本發明第1實施形態的發泡複合片由於難以產生黏結，故而亦可包括於製造上捲繞於卷盤之步驟。又，亦可將本發明第1實施形態的發泡複合片於捲繞於卷盤之狀態下進行保管。
本發明第1實施形態之發泡複合片的用途並無特別限定，例如較佳於電子機器內部使用。本發明第1實施形態之發泡複合片即便於相對變薄之情形時，耐撞擊性及撞擊吸收性亦優異，因此可較佳地在配置發泡複合片之空間小的各種可攜式電子機器內部使用。又，亦可將發泡複合片製成邊框狀而使用於可攜式電子機器內部。
作為可攜式電子機器，可列舉行動電話、相機、遊戲機、電子記事本、個人電腦等。又，亦可將本發明第1實施形態之發泡複合片製成下述黏著帶而於電子機器內部使用。
[黏著帶]
又，發泡複合片亦可用於以發泡複合片為基材之黏著帶。黏著帶例如為具 備發泡複合片、及設置於發泡複合片之至少一面的黏著材者。黏著帶能夠經由黏著材而與其他構件接著。黏著帶可為於發泡複合片之兩面設置有黏著材者，亦可為於單面設置有黏著材者。
又，黏著材只要為至少具備黏著劑層者即可，可為積層於發泡複合片表面之黏著劑層單獨體，亦可為貼附於發泡複合片表面之兩面黏著片，較佳為黏著劑層單獨體。再者，兩面黏著片係具備基材及設置於基材兩面之黏著劑層者。兩面黏著片係用於使一黏著劑層與發泡複合片接著，且使另一黏著劑層與其他構件接著。
作為構成黏著劑層之黏著劑，並無特別限制，例如可使用丙烯酸系黏著劑、聚胺酯系黏著劑、橡膠系黏著劑等。又，於黏著材之上，亦可進而貼合脫模紙等剝離片。
黏著材之厚度較佳為5~200μm，更佳為7~150μm，進而較佳為10~100μm。
[第2實施形態]
[電子零件用緩衝材]
本發明第2實施形態之電子零件用緩衝材具備發泡樹脂層及設置於發泡樹脂層之至少一面的表層樹脂層。發泡樹脂層由發泡體構成，設置有大量由氣泡構成之泡孔。表層樹脂層為非發泡體，係不具有由氣泡構成之泡孔的樹脂層。
如圖2所示，電子零件用緩衝材20可為具備發泡樹脂層21及僅積層於其一面之表層樹脂層22者，亦可為如圖3所示，具備發泡樹脂層21及積層於其兩面之表層樹脂層22、22者。然而，電子零件用緩衝材20較佳如圖2所示，僅於發泡樹脂層21之一面設置表層樹脂層22。
表層樹脂層22較佳藉由下述共擠出等而直接積層於發泡樹脂層21，但亦可於不阻礙本發明之效果的範圍內，經由接著劑層等其他層而積層於發泡樹脂層 21。
以下，更詳細地對電子零件用緩衝材進行說明。
(厚度)
於電子零件用緩衝材中，發泡樹脂層之厚度較佳為0.05~1.5mm。藉由將發泡樹脂層之厚度設為上述範圍內，容易均衡性佳地使機械強度、柔軟性、撞擊吸收性良好。發泡樹脂層之厚度更佳為0.07~1.3mm，進而較佳為0.1~1.0mm。
於電子零件用緩衝材中，表層樹脂層之厚度較佳為0.005~0.5mm。藉由將表層樹脂層之厚度設為上述範圍內，容易均衡性佳地使機械強度、柔軟性、及撞擊吸收性良好。表層樹脂層之厚度更佳為0.01~0.3mm，進而較佳為0.02~0.1mm。
本發明第2實施形態之電子零件用緩衝材之厚度較佳為0.055~2.5mm。若電子零件用緩衝材之厚度為0.055mm以上，則可抑制表層樹脂層及發泡樹脂層之厚度過度變小，而可使機械強度、撞擊吸收性等各種功能良好。又，若電子零件用緩衝材之厚度為2.5mm以下，則容易將本發明第2實施形態之電子零件用緩衝材應用於經薄型化之各種電子機器，並且可抑制表層樹脂層過度變厚而使電子零件用緩衝材之撞擊吸收性及柔軟性受損。
關於電子零件用緩衝材之厚度，為了使各種性能良好並且容易用於經薄型化之電子機器，較佳為0.08~1.9mm，更佳為0.12~1.2mm。
發泡樹脂層厚度相對於表層樹脂層厚度之合計的比(發泡樹脂層厚度/表層樹脂層厚度)較佳為1.5~300。若發泡樹脂層厚度相對於表層樹脂層厚度之合計的比為1.5~300，則可均衡性佳地使電子零件用緩衝材之機械強度、撞擊吸收性等各種功能良好。再者，關於表層樹脂層厚度之合計，當僅在發泡樹脂層之一面設置有表層樹脂層的情形時，係指1層表層樹脂層之厚 度。另一方面，當在發泡樹脂層之兩面設置有表層樹脂層的情形時，表層樹脂層厚度之合計係指2層表層樹脂層厚度之合計。
發泡樹脂層厚度相對於表層樹脂層厚度之合計的比更佳為2~100，進而較佳為2.5~50。
(發泡倍率)
發泡樹脂層之發泡倍率較佳為1.5~30cm3/g。藉由使發泡樹脂層之發泡倍率為1.5~30cm3/g，而容易使電子零件用緩衝材之柔軟性、機械強度等適宜，從而使電子零件用緩衝材之撞擊吸收性良好。發泡樹脂層之發泡倍率更佳為2.0~20cm3/g，進而較佳為2.5~15cm3/g。
再者，發泡倍率係測定視密度並求出其倒數所得者。又，視密度可藉由與上述發泡片之視密度相同的方法進行測定。
(平均氣泡徑)
發泡樹脂層中之氣泡之MD的平均氣泡徑較佳為30~350μm。若發泡樹脂層中之氣泡之MD的平均氣泡徑為30~350μm，則電子零件用緩衝材之柔軟性、撞擊吸收性等容易變得良好。發泡樹脂層中之氣泡之MD的平均氣泡徑更佳為60~300μm，進而較佳為100~250μm。
發泡樹脂層中之氣泡之TD的平均氣泡徑較佳為30~400μm。若發泡樹脂層中之氣泡之MD的平均氣泡徑為30~400μm，則電子零件用緩衝材之柔軟性、撞擊吸收性等容易變得良好。發泡樹脂層中之氣泡之TD的平均氣泡徑更佳為60~350μm，進而較佳為120~300μm。
發泡樹脂層中之氣泡之MD及TD的平均氣泡徑較佳為30~375μm。若發泡樹脂層中之氣泡之MD的平均氣泡徑為30~375μm，則電子零件用緩衝材之柔軟性、撞擊吸收性等容易變得良好。發泡樹脂層中之氣泡之TD的平均氣泡徑更佳為60~325μm，進而較佳為110~275μm。
再者，MD意指縱向(Machine direction)，係與擠出方向等一致之方向，並且TD意指橫向(Transverse direction)，係與MD正交之方向，且係與多層發泡片之單面平行的方向。
(獨立氣泡率)
發泡樹脂層係具有獨立氣泡者，且係獨立氣泡率成為70%以上者。如上所述，發泡樹脂層內部含有之氣泡基本成為獨立氣泡，而容易使撞擊吸收性等良好。獨立氣泡率較佳為80%以上，更佳為90~100%。再者，獨立氣泡率可依據ASTM D2856(1998)而求出。
關於獨立氣泡率，更詳細而言，可以下述要點進行測定。
首先，自發泡樹脂層切下一邊為5cm之平面正方形試片。然後，測定試片之厚度而算出試片之表觀體積V1，並且測定試片之重量W1。
繼而，基於下述式而算出氣泡所占之體積V2。再者，構成試片之基質樹脂的密度係設為ρ(g/cm3)。
氣泡所占之體積V2=V1-W1/ρ
繼而，將試片沉入23℃之蒸餾水中至距水面100mm之深度，對試片歷時3分鐘施加15kPa之壓力。其後，於水中解除加壓，靜置1分鐘後，將試片自水中取出，將附著於試片之表面之水分除去而測定試片之重量W2，基於下述式算出連續氣泡率F1及獨立氣泡率F2。
連續氣泡率F 1 (%)=100×(W2-W1)/V2
獨立氣泡率F2(%)=100-F1
(交聯度)
發泡樹脂層及表層樹脂層較佳為經交聯者。具體而言，發泡樹脂層及表層樹脂層之交聯度分別較佳為15~60質量%，更佳為20~50質量%。藉由將發泡樹脂層及表層樹脂層之交聯度設為上述範圍內，容易使電子零件用緩衝材之機 械強度、柔軟性、撞擊吸收性等良好。又，能夠適宜地進行發泡樹脂層中之發泡。再者，交聯度之測定方法係如下。
自表層樹脂層、發泡樹脂層各者採取約100mg之試片，準確稱量試片之重量A(mg)。繼而，將該試片浸漬於120℃之二甲苯30cm3中並放置24小時後，利用200網目之金屬絲網進行過濾，採取金屬絲網上之不溶解成分，進行真空乾燥，準確稱量不溶解成分之重量B(mg)。藉由下述式，自所獲得之值算出交聯度(質量%)。
交聯度(質量%)=100×(B/A)
(25%壓縮強度)
電子零件用緩衝材之25%壓縮強度較佳為1.0~100kPa。藉由將電子零件用緩衝材之25%壓縮強度設為1.0kPa以上而電子零件用緩衝材之機械強度變得良好。又，藉由將電子零件用緩衝材之25%壓縮強度設為100kPa以下，電子零件用緩衝材之柔軟性、撞擊吸收性等會變得良好。電子零件用緩衝材之25%壓縮強度更佳為1.2~80kPa。再者，電子零件用緩衝材之25%壓縮強度係按照JIS K6767之方法所測得者。
再者，就機械強度、柔軟性、撞擊吸收性等觀點而言，發泡樹脂層之25%壓縮強度較佳為1.0~100kPa，更佳為1.2~80kPa。
(壓縮強度常數)
電子零件用緩衝材之壓縮強度常數，係表示電子零件用緩衝材用作電子零件用緩衝材時25%壓縮強度為何種程度較為合適之指標。電子零件用緩衝材之壓縮強度常數係藉由下述式(III)算出。
壓縮強度常數=200/(200+電子零件用緩衝材之25%壓縮強度(kPa)) (III)
就柔軟性、撞擊吸收性等變得良好之觀點而言，電子零件用緩 衝材之壓縮強度常數較佳為0.5~0.995，更佳為0.6~0.994。
(拉伸強度)
電子零件用緩衝材之拉伸強度較佳於MD上為5~30MPa且於TD上為5~25MPa，更佳於MD上為10~25MPa且於TD上為8~20MPa。藉由將拉伸強度設為該等範圍，容易使電子零件用緩衝材之機械強度良好。再者，電子零件用緩衝材之拉伸強度係按照JIS K6767之方法所測得者。
(拉伸強度常數比)
電子零件用緩衝材之拉伸強度常數比係表示表層樹脂層中之拉伸強度及發泡樹脂層中之拉伸強度之平衡性的指標。電子零件用緩衝材之拉伸強度常數比係表層樹脂層拉伸強度常數相對於發泡樹脂層拉伸強度常數之拉伸強度常數比(表層樹脂層拉伸強度常數/發泡樹脂層拉伸強度常數)。發泡樹脂層拉伸強度常數可藉由下述式(I)算出。又，表層樹脂層拉伸強度常數可藉由下述式(II)算出。
發泡樹脂層拉伸強度常數={(發泡樹脂層之MD的拉伸強度(MPa))×(發泡樹脂層之TD的拉伸強度(MPa))}1/2 (I)
表層樹脂層拉伸強度常數={(表層樹脂層之MD的拉伸強度(MPa))×(表層樹脂層之TD的拉伸強度(MPa))}1/2 (II)
再者，於電子零件用緩衝材無表層樹脂層之情形時，將拉伸強度常數比設為1.00。
就二次加工性、機械強度、柔軟性、撞擊吸收性等觀點而言，電子零件用緩衝材之拉伸強度常數比較佳為1~50，更佳為5~40，進而較佳為10~30。
再者，就電子零件用緩衝材之柔軟性、撞擊吸收性等變得良好之觀點而言，發泡樹脂層拉伸強度常數低於表層樹脂層拉伸強度常數，較佳為 0.5~10，更佳為1~8，進而較佳為1~3。
又，就電子零件用緩衝材之機械強度的觀點而言，表層樹脂層拉伸強度常數較佳為10~60，更佳為20~55，進而較佳為25~50。
(拉伸強度常數比×壓縮強度常數)
較佳將藉由上述式(II)算出之表層樹脂層拉伸強度常數相對於藉由上述式(I)算出之發泡樹脂層拉伸強度常數的拉伸強度常數比(表層樹脂層拉伸強度常數/發泡樹脂層拉伸強度常數)乘以藉由上述式(III)算出之壓縮強度常數所得之值為1.5以上。若該值為1.5以上，則容易使電子零件用緩衝材之機械強度、柔軟性、撞擊吸收性等良好並且二次加工性容易提升。
再者，於電子零件用緩衝材無表層樹脂層之情形時，將拉伸強度常數比設為1.00。
將上述拉伸強度常數比乘以壓縮強度常數所得之值更佳為3以上，進而較佳為5以上，尤佳為10以上。
[樹脂]
於第2實施形態中，發泡樹脂層含有聚烯烴樹脂。作為發泡樹脂層中所含有之聚烯烴樹脂，可列舉聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等，該等之中，較佳為聚乙烯樹脂。又，表層樹脂層含有聚乙烯樹脂。作為發泡樹脂層及表層樹脂層含有之聚乙烯樹脂，可列舉：利用齊格勒-納塔(Ziegler Natta)觸媒、茂金屬觸媒、鉻觸媒物等聚合觸媒進行聚合而成之聚乙烯樹脂。再者，用於發泡樹脂層及表層樹脂層之樹脂可使用彼此種類相同者，亦可使用互不相同者。然而，就與表層樹脂層之親和性提升且與表層樹脂層之積層性提升的觀點而言，發泡樹脂層較佳為含有聚乙烯樹脂者。又，就拉伸時由於發泡樹脂層及表層樹脂層均勻地延伸，故而曲面追隨性及階差追隨性提升之觀點而言，用於製造發泡樹脂層之聚乙烯樹脂的觸媒較佳為與用於製造表層 樹脂層之聚乙烯樹脂的觸媒相同之觸媒。
關於發泡樹脂層及表層樹脂層含有之聚乙烯樹脂，例如可列舉高密度聚乙烯(HDPE)、高壓法低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)及乙烯系離子聚合物等。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。再者，作為用於乙烯系離子聚合物之α,β-不飽和羧酸，可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸等。又，作為用於乙烯系離子聚合物之金屬離子，可列舉Na+、K+、Ag+、Cu+、Cu2+、Ba2+、Zn2+、Fe2+等。
該等聚乙烯樹脂之中，作為發泡樹脂層含有之聚乙烯樹脂，較佳為LLDPE。藉由使發泡樹脂層含有LLDPE，而能夠對電子零件用緩衝材賦予高柔軟性，並且使發泡樹脂層薄壁化。
又，發泡樹脂層含有之LLDPE更佳為藉由使乙烯(例如，相對於總單體量為75質量%以上，較佳為90質量%以上)與視需要之少量α-烯烴進行共聚合所獲得之LLDPE。
作為α-烯烴，具體而言，可列舉丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯及1-辛烯等。其中，較佳為碳數4~10之α-烯烴。
聚乙烯樹脂例如上述LLDPE之密度較佳為0.870~0.930g/cm3，更佳為0.910~0.930g/cm3。作為聚乙烯樹脂，亦可使用多種聚乙烯樹脂，又，亦可添加上述密度範圍以外之聚乙烯樹脂。
上述聚乙烯樹脂之中，作為表層樹脂層含有之聚乙烯樹脂，較佳為選自由HDPE及LLDPE組成之群中的至少1種聚乙烯樹脂。藉由使表層樹脂層含有選自由HDPE及LLDPE組成之群中的至少1種聚乙烯樹脂，而可一面維持起因於發泡樹脂層之高柔軟性，一面對電子零件用緩衝材賦予高拉伸強度。就該等觀點而言，更佳為HDPE。
表層樹脂層含有之HDPE更佳為藉由使乙烯(例如，相對於總單體量為90質量%以上，較佳為95質量%以上)與視需要之少量α-烯烴進行共聚合所獲得之HDPE。
作為上述α-烯烴，較佳為碳數4~6之α-烯烴，具體而言，可列舉1-丁烯及1-己烯等。
HDPE之密度較佳為0.942g/cm3以上，更佳為0.942~0.959g/cm3。作為聚乙烯樹脂，亦可使用多種聚乙烯樹脂，又，亦可添加上述密度範圍以外之聚乙烯樹脂。
又，作為表層樹脂層含有之LLDPE，可使用與發泡樹脂層含有之LLDPE相同者。
(茂金屬觸媒)
發泡樹脂層及表層樹脂層含有之HDPE、LLDPE及LDPE較佳為使用茂金屬觸媒所製造者。
作為茂金屬觸媒，可列舉具有以π電子系之不飽和化合物夾住過渡金屬之結構的雙(環戊二烯基)金屬錯合物等化合物。更具體而言，可列舉1個或2個以上之環戊二烯基環或其相關物以配體(配位基)形式存在於鈦、鋯、鎳、鈀、鉿及鉑等四價之過渡金屬中的化合物。
此種茂金屬觸媒係活性部位之性質均勻且各活性部位具備相同之活性度。使用茂金屬觸媒所合成之聚合物由於分子量、分子量分佈、組成、組成分佈等之均勻性高，故而於使含有使用茂金屬觸媒所合成之聚合物的片交聯之情形時，交聯會均勻地進行。均勻交聯之片由於會均勻地發泡，因此容易使物性穩定。又，由於可均勻地延伸，故而可使發泡樹脂層及表層樹脂層之厚度均勻。
作為配體，例如可列舉環戊二烯基環、茚基環等。該等環式化合物亦可經烴基、取代烴基或烴-取代類金屬基取代。作為烴基，例如可列舉 甲基、乙基、各種丙基、各種丁基、各種戊基、各種己基、2-乙基己基、各種庚基、各種辛基、各種壬基、各種癸基、各種鯨蠟基、苯基等。再者，「各種」係指含有正-、第二-、第三-、異-之各種異構物。
又，亦可使用以環式化合物為低聚物進行聚合而成者作為配體。
進而，除π電子系之不飽和化合物以外，亦可使用氯或溴等一價之陰離子配體或二價之陰離子螯合物配體、烴、烷氧化物、芳基醯胺、芳基氧化物、醯胺、磷化物、芳基磷化物等。
作為含有四價之過渡金屬或配體的茂金屬觸媒，例如可列舉環戊二烯基三(二甲基醯胺)鈦、甲基環戊二烯基三(二甲基醯胺)鈦、雙(環戊二烯基)二氯化鈦、二甲基矽基四甲基環戊二烯基-第三丁基醯胺基二氯化鋯等。
茂金屬觸媒藉由與特定之共觸媒(輔觸媒)組合，而於各種烯烴之聚合時發揮作為觸媒之作用。作為具體之共觸媒，可列舉甲基鋁氧烷(MAO)、硼系化合物等。再者，共觸媒相對於茂金屬觸媒之使用比率較佳為10~100萬莫耳倍，更佳為50~5,000莫耳倍。
(齊格勒-納塔觸媒及鉻觸媒)
表層樹脂層含有之HDPE亦可使用利用齊格勒-納塔觸媒或鉻觸媒所製造者。
作為齊格勒-納塔觸媒，例如較佳為將TiCl4載持於鎂化合物而成者，更佳為將TiCl4載持於MgCl2而成者。
又，作為鉻觸媒，例如可列舉菲利普斯(Philips)觸媒、錯合物鉻觸媒等。菲利普斯觸媒，係藉由將鉻化合物載持於無機氧化物之載體後，於空氣中進行燒成，使鉻化合物氧化所獲得。關於無機氧化物，例如可列舉二氧化矽、二氧化矽-氧化鋁、二氧化矽-氧化鈦等。又，鉻化合物可列舉乙酸鉻、三(乙醯丙酮)鉻、三氧化鉻等。另一方面，錯合物鉻觸媒例如為將雙(環戊二烯基)鉻 載持於二氧化矽而成者。
例如，HDPE係使用上述觸媒並藉由漿料聚合製程、溶液聚合系統或氣相聚合製程而製造。又，HDPE亦可藉由二段聚合進行製造以擴大分子量分佈。
作為發泡樹脂層及表層樹脂層各者含有之樹脂，可單獨使用聚乙烯樹脂，亦可與其他聚烯烴樹脂併用，例如，亦可與以下所述之其他聚烯烴樹脂併用。於併用其他聚烯烴樹脂之情形時，其他聚烯烴樹脂相對於聚乙烯樹脂(100質量份)之比率較佳為40質量份以下，更佳為30質量份以下，進而較佳為20質量份以下。
關於用作其他聚烯烴樹脂之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，例如可舉含有50質量%以上之乙烯的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
又，作為用作其他聚烯烴樹脂之聚丙烯樹脂，例如可列舉聚丙烯、含有50質量%以上之丙烯的丙烯-α-烯烴共聚物等。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為構成丙烯-α-烯烴共聚物之α-烯烴，具體而言，可列舉乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，該等之中，較佳為碳數6~12之α-烯烴。
又，發泡樹脂層及表層樹脂層亦可含有聚烯烴樹脂以外之樹脂。關於聚烯烴樹脂以外之樹脂，例如亦可使用聚醯胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂及氫化苯乙烯系熱塑性彈性體(SEBS)等彈性體樹脂等。
於發泡樹脂層中，聚烯烴樹脂以外之樹脂相對於樹脂總量的比率較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下，進而較佳為10質量%以下。另一方面，於表層樹脂層中，聚烯烴樹脂以外之樹脂相對於樹脂總量的比率較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下，進而較佳為10質量%以下。
[發泡劑]
本發明第2實施形態之電子零件用緩衝材中的發泡樹脂層，較佳為使含有上述樹脂及發泡劑之發泡性組成物發泡而成的發泡體。進行發泡所獲得之發泡樹脂層係由發泡體構成，該發泡體以樹脂單量或視需要而配合有添加劑之樹脂為基質樹脂並於內部具有大量由氣泡構成之泡孔。
作為發泡劑，可舉熱分解發泡劑，作為熱分解型發泡劑，可使用有機發泡劑及無機發泡劑。熱分解型發泡劑通常使用具有較樹脂之熔融溫度高之分解溫度者，例如，只要使用分解溫度為140~270℃者即可。
作為具體之有機系發泡劑，可舉與本發明第1實施形態之發泡複合片之製作中所使用的有機發泡劑相同者。
作為無機系發泡劑，可舉與本發明第1實施形態之發泡複合片之製作中所使用的無機發泡劑相同者。
該等之中，就獲得微細氣泡之觀點及經濟性、安全方面之觀點而言，較佳為偶氮化合物，尤佳為偶氮二甲醯胺。該等熱分解型發泡劑可單獨使用或將2種以上組合而使用。
發泡性組成物中之熱分解型發泡劑的配合量相對於樹脂100質量份，較佳為0.5~20質量份，更佳為1~15質量份，進而較佳為1~10質量份。
[其他添加劑]
於發泡樹脂層即發泡性組成物中，亦可視需要配合抗氧化劑、熱穩定劑、著色劑、難燃劑、抗靜電劑、填充材、分解溫度調整劑等通常使用於發泡體之添加劑。該等之中，較佳使用抗氧化劑、分解溫度調整劑。
又，表層樹脂層係由不含發泡劑之樹脂組成物形成者，亦可為由樹脂單質構成者，亦可為於樹脂配合有抗氧化劑、熱穩定劑、著色劑、難燃劑、抗靜電劑、填充材、分解溫度調整劑等各種添加劑而成者。該等之中，較佳使用抗氧化劑。
作為用於表層樹脂層及發泡樹脂層之抗氧化劑，可列舉苯酚系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。抗氧化劑之含量於表層樹脂層及發泡樹脂層各者中，相對於樹脂100質量份，較佳為0.1~10質量份，更佳為0.2~5質量份。
又，作為分解溫度調整劑之具體之化合物，可列舉氧化鋅、硬脂酸鋅、尿素等。分解溫度調整劑之含量於表層樹脂層及發泡樹脂層各者中，相對於樹脂100質量份，較佳為0.01~5質量份，更佳為0.1~3質量份。
[電子零件用緩衝材之製造方法]
本發明第2實施形態之電子零件用緩衝材並無特別限制，例如藉由包括以下之步驟(1)~(2)之方法進行製造。
步驟(1)：將由含有樹脂及熱分解型發泡劑之發泡性組成物構成的發泡性片與樹脂片進行積層而獲得多層片之步驟
步驟(2)：藉由將多層片進行加熱而使上述發泡性片發泡之步驟
於步驟(1)中，多層片較佳藉由共擠出而成形。具體而言，將樹脂、發泡劑、其他視需要所配合之添加劑供給至第1擠出機並進行熔融混練，而自第1擠出機擠出片狀之發泡性組成物(即，發泡性片)。與此同時，將構成表層樹脂層之樹脂、其他視需要所配合之添加劑供給至第2擠出機並進行熔融混練，而自第2擠出機擠出片狀之樹脂組成物(即，樹脂片)。然後，將其等進行積層而獲得多層片即可。又，當在發泡樹脂層之兩面積層表層樹脂層的情形時，只要準備兩個用以擠出樹脂組成物之第2擠出機而於發泡性片之兩面積層樹脂片即可。
又，多層片亦可藉由共擠出以外之方法而成形，例如，亦可將預先成形為片狀之發泡性片與樹脂片於輥間等進行壓接而製成多層片。
於步驟(2)中，將多層片進行加熱之方法可列舉：將多層片藉 由熱風進行加熱之方法、藉由紅外線進行加熱之方法、藉由鹽浴進行加熱之方法、藉由油浴進行加熱之方法等，該等亦可併用。又，加熱溫度只要為熱分解型發泡劑之發泡溫度以上即可，較佳為200~300℃，更佳為220~280℃。
亦可於步驟(2)中或下一步驟中將多層片進行延伸。即，可於使發泡性片發泡而製成多層發泡片後進行延伸，亦可一面使發泡性片發泡一面進行延伸。於本製造方法中，藉由將多層發泡片進行延伸而容易獲得上述範圍之平均氣泡徑、泡孔間厚度。再者，當在使發泡性片發泡後將多層發泡片進行延伸之情形時，可不將多層發泡片進行冷卻而在維持發泡時之熔融狀態的情況下持續將多層發泡片延伸，亦可於將多層發泡片冷卻後再次將多層發泡片加熱而成為熔融或軟化狀態後，將多層發泡片延伸。
多層發泡片可於MD及TD之一方向上進行延伸，亦可於兩方向上進行延伸，但較佳於兩方向上進行延伸。
多層發泡片之延伸較佳以多層發泡片之厚度因延伸而成為0.1~0.9倍的方式進行，更佳以成為0.15~0.75倍，進而較佳以成為0.25~0.45倍之方式進行。藉由以成為該等範圍內之方式將多層發泡片延伸，多層發泡片之壓縮強度及拉伸強度容易變得良好。又，若設為下限值以上，則防止發泡片於延伸中斷裂、或發泡氣體自發泡中之發泡樹脂層逃逸而使得發泡倍率顯著下降。
又，於延伸時，多層發泡片只要加熱至例如100~280℃，較佳為150~260℃即可。
於本製造方法中，較佳於步驟(1)與步驟(2)之間進行使多層片交聯之步驟(交聯步驟)。於交聯步驟中，作為使多層片交聯之方法，使用對多層片照射電子束、α射線、β射線、γ射線等游離輻射之方法。上述游離輻射之照射量只要以獲得之多層發泡片之交聯度成為上述期望範圍之方式進行調整即可，較佳為1~15Mrad，更佳為4~13Mrad。
電子零件用緩衝材之製造方法並不限定於上述方法，亦可為上述以外之方法。例如，亦可藉由預先在發泡性組成物配合有機過氧化物並將發泡性組成物加熱而使有機過氧化物分解之方法等進行交聯，來代替照射游離輻射。
電子零件用緩衝材例如較佳於電子機器內部使用。本發明第2實施形態之電子零件用緩衝材可適合於薄型電子機器例如各種可攜式電子機器內部使用。作為可攜式電子機器，可列舉筆記型個人電腦、行動電話、智慧型手機、輸入板(tablet)、隨身聽等。電子零件用緩衝材例如配置於電子零件與其他零件之間，來吸收對電子零件賦予之撞擊。作為其他構件，可舉其他電子零件、電子機器之殼體等用於支持電子零件之構件等。電子零件用緩衝材於電子機器內部不僅能夠用作用以吸收撞擊之撞擊吸收材，亦能夠用作填補構件間之間隙的密封材。
[電子零件用黏著帶]
又，電子零件用緩衝材亦可用於以電子零件用緩衝材為基材之電子零件用黏著帶。電子零件用黏著帶，例如具備電子零件用緩衝材及設置於電子零件用緩衝材之至少任一面的黏著材。電子零件用黏著帶能夠經由黏著材而接著於其他構件。電子零件用黏著帶可為於電子零件用緩衝材之兩面設置有黏著材者，亦可為於單面設置有黏著材者。電子零件用黏著帶亦能夠用作撞擊吸收材及密封材。
又，黏著材較佳於電子零件用緩衝材中設於設置有表層樹脂層之表面上。藉由此種構成，而於二次加工時電子零件用緩衝材不易破損。
又，黏著材只要為至少具備黏著劑層者即可，可為積層於電子零件用緩衝材表面之黏著劑層單獨體，亦可為貼附於電子零件用緩衝材表面之兩面黏著片，較佳為黏著劑層單獨體。再者，兩面黏著片係具備基材及設置於 基材兩面之黏著劑層者。兩面黏著片係用以使一黏著劑層與多層發泡片接著並且使另一黏著劑層與其他構件接著。
作為構成黏著劑層之黏著劑，並無特別限制，例如可使用丙烯酸系黏著劑、聚胺酯系黏著劑、橡膠系黏著劑等。又，於黏著材之上，亦可進而貼合脫模紙等剝離片。
黏著材之厚度較佳為5~200μm，更佳為7~150μm，進而較佳為10~100μm。
實施例
藉由實施例進一步詳細地對本發明進行說明，但本發明並不受該等例任何限定。
[測定方法]
各物性之測定方法及評價方法如下所述。
<視密度及發泡倍率>
發泡片及多層發泡片之視密度係依據JIS K7222(2005)進行測定，並將其倒數作為發泡倍率。
<層間強度>
於圖1中表示用以對層間強度進行評價之試驗裝置的示意圖。於發泡複合片11之25mm見方範圍塗佈底塗劑(施敏打硬股份有限公司製造之「PPX底塗劑」)後，於塗佈部分之中央滴加直徑5mm量之接著劑12(施敏打硬股份有限公司製造之「PPX」)。其後立刻於接著劑滴加部分放置25mm見方之鋁製治具13，並將發泡複合片與治具13壓接。其後，沿治具13之大小切割發泡複合片。於經切割之發泡複合片的未接著治具13之面塗佈底塗劑，於塗佈部分之中央滴加直徑5mm量之接著劑12。其後立刻於接著劑滴加部分放置10mm見方之鋁製治具14，並將發泡複合片與治具14壓接。將溢出至治具14之周邊的接著劑 擦除後，沿治具14之大小於發泡複合片形成切口15。將其於室溫放置30分鐘，藉此使接著劑固化，而製成層間強度測定用樣品。
繼而，將層間強度測定用樣品以發泡複合片之片面相對於拉伸方向成為垂直的方式安裝至設置有1kN之荷重元的試驗機(A&D股份有限公司製造之「Tensilon萬能材料試驗機」)。將治具中之一個以速度100mm/分鐘垂直朝上拉伸，而僅使發泡複合片之1cm見方的範圍剝離。測定此時之最大負載，並將之作為第1次測定結果。將相同之操作重複進行3次，將其平均值作為層間強度。
<25%壓縮強度>
發泡複合片及多層發泡片之厚度方向的25%壓縮強度係依據JIS K6767測得。再者，可將多層發泡片於液態氮中浸漬1分鐘後切斷而分為發泡片及樹脂片。繼而，可分別測定發泡片及樹脂片之25%壓縮強度。
<剝離強度>
發泡複合片之剝離強度，係藉由將2片發泡複合片(縱280mm、橫50mm)重疊並於負載3Kg、溫度23℃壓接24小時後，測定以拉伸角度180°、拉伸速度300mm/分鐘之條件剝離時的強度而算出。
再者，於將2片發泡複合片重疊時，將各片之上下方向於相同朝向上重疊。例如於發泡複合片為3層構造之情形時，以一片之下層與另一片之上層接觸的方式進行重疊。
<綜合評價>
將層間強度為0.3MPa以上且剝離強度為0.1N以下之情形評價為「G(Good)」，將層間強度未達0.3MPa或剝離強度超過0.1N之情形評價為「B(Bad)」。
<平均氣泡徑>
將多層發泡片切成50mm見方，浸漬於液態氮中1分鐘後，分別沿MD及TD於厚度方向上切斷，使用數位顯微鏡(其恩斯股份有限公司製造，製品名VHX-900)拍攝200倍之放大照片。於該拍攝圖像之發泡樹脂層中，針對MD及TD各自中之長度2mm量的切斷面中所存在之全部氣泡，測定MD之氣泡徑及TD之氣泡徑，並將該操作重複進行5次。然後，將全部氣泡之MD及TD各自之氣泡徑的平均值作為MD及TD的平均氣泡徑。
<拉伸強度>
將多層發泡片切成JIS K6251 4.1所規定之啞鈴狀1號形。將其用作試樣，利用拉伸試驗機(製品名.Tensilon RTF235，A&D公司製造)，於測定溫度23℃，依據JIS K6767測定MD及TD之拉伸強度。再者，可將多層發泡片浸漬於液態氮中1分鐘後切斷而分為發泡片及樹脂片。然後，可分別測定發泡片及樹脂片之拉伸強度。
<拉伸強度常數比×壓縮強度常數>
藉由下述式(I)~(IV)算出將拉伸強度常數比乘以壓縮強度常數所得之值。再者，於未積層樹脂片之情形時，將拉伸強度常數比設為1.00。
發泡樹脂層拉伸強度常數={(發泡樹脂層之MD的拉伸強度(MPa))×(發泡樹脂層之TD的拉伸強度(MPa))}1/2 (I)
表層樹脂層拉伸強度常數={(表層樹脂層之MD的拉伸強度(MPa))×(表層樹脂層之TD的拉伸強度(MPa))}1/2 (II)
壓縮強度常數=200/(200+電子零件用緩衝材之25%壓縮強度(kPa)) (III)
拉伸強度常數比=表層樹脂層拉伸強度常數/發泡樹脂層拉伸強度常數 (IV)
[實施例1]
於第1擠出機中投入高密度聚乙烯(HDPE)(日本聚乙烯股份有限公司製造，商品名HJ360，密度0.951g/cm3)100質量份並進行熔融混練。於第2擠出機中投入作為彈性體樹脂之結晶性烯烴-乙烯-丁烯-結晶性烯烴共聚物(CEBC)(JSR公司製造，商品名Dynaron 6200P)100質量份、作為發泡劑之偶氮二甲醯胺5.5質量份、作為氣泡核調整劑之發泡助劑1.2質量份並進行熔融混練而製成發泡性樹脂組成物。再者，作為發泡助劑，係使用ADEKA股份有限公司製造之商品名「SB-1018RG」。於第3擠出機中投入高密度聚乙烯(HDPE)(日本聚乙烯股份有限公司製造，商品名HJ360，密度0.951g/cm3)100質量份並進行熔融混練。
繼而，使自第1~第3擠出機供給之樹脂材料合流，並擠出為片狀，藉此獲得具備有由發泡性樹脂組成物構成之層(中層)及形成於該中層兩面(上層及下層)之樹脂層的多層積層體片。
繼而，針對上述多層積層體片，對其兩面照射30kGy之加速電壓500kV的電子束而使之交聯後，連續地送入至藉由熱風及紅外線加熱器保持在270℃之發泡爐內並加熱90秒鐘，而使多層積層體片發泡，從而獲得以中層作為發泡片且以上層及下層作為樹脂層的發泡複合片。將結果示於表1。
[實施例2]
於第1擠出機中投入高密度聚乙烯(HDPE)(日本聚乙烯股份有限公司製造，商品名HJ360，密度0.951g/cm3)100質量份並進行熔融混練。於第2擠出機中投入作為彈性體樹脂之結晶性烯烴-乙烯-丁烯-結晶性烯烴共聚物(CEBC)(JSR公司製造，商品名Dynaron 6200P)100質量份、作為發泡劑之偶氮二甲醯胺5.5質量份、作為氣泡核調整劑之發泡助劑1.2質量份並進行混合，進行熔融混練而製成發泡性樹脂組成物。再者，作為發泡助劑，係使用ADEKA股份有限公司製造之商品名「SB-1018RG」。
繼而，使自第1及第2擠出機供給之樹脂材料合流，並擠出為片狀，藉此獲得具備有由發泡性樹脂組成物構成之層(中層)及形成於該中層之一面(上層)之由樹脂組成物構成之層的多層積層體片。
繼而，針對上述多層積層體片，對其兩面照射30kGy之加速電壓500kV的電子束而使之交聯後，連續地送入至藉由熱風及紅外線加熱器保持在270℃之發泡爐內並加熱90秒鐘，而使多層積層體片發泡，從而獲得以中層作為發泡片且以上層作為樹脂層的發泡複合片。將結果示於表1。
[比較例1]
於第2擠出機中投入作為彈性體樹脂之結晶性烯烴-乙烯-丁烯-結晶性烯烴共聚物(CEBC)(JSR公司製造，商品名Dynaron 6200P)100質量份、作為發泡劑之偶氮二甲醯胺5.5質量份、作為氣泡核調整劑之發泡助劑1.2質量份並進行熔融混練而製成發泡性樹脂組成物。再者，作為發泡助劑，係使用ADEKA股份有限公司製造之商品名「SB-1018RG」。
繼而，藉由自擠出機擠出發泡性樹脂組成物，而獲得由發泡性樹脂組成物構成之片。
繼而，針對上述片，對其兩面照射30kGy之加速電壓500kV的電子束而使之交聯後，連續地送入至藉由熱風及紅外線加熱器保持在270℃之發泡爐內並加熱90秒鐘，而使上述片發泡，從而獲得發泡片。將結果示於表1。
[比較例2]
於第1擠出機中投入高密度聚乙烯(HDPE)(日本聚乙烯股份有限公司製造，商品名HJ360，密度0.951g/cm3)100質量份並進行熔融混練。於第2擠出機中投入彈性體樹脂(JSR公司製造，商品名Dynaron 6200P)100質量份、抗氧化劑0.1質量份，並進行熔融混練而製成樹脂組成物。於第3擠出機中投入高密度聚乙烯(HDPE)(日本聚乙烯股份有限公司製造，商品名HJ360，密度 0.951g/cm3)100質量份，並進行熔融混練。
繼而，使自第1~第3擠出機供給之樹脂材料合流，並擠出為片狀，藉此獲得具備有由樹脂組成物構成之層(中層)及形成於該中層兩面(上層及下層)之樹脂層的多層積層體片。
繼而，針對上述多層積層體片，對其兩面照射30kGy之加速電壓500kV的電子束而使之交聯後，連續地送入至藉由熱風及紅外線加熱器保持在270℃之爐內並加熱90秒鐘，而獲得以中層作為樹脂片且以上層及下層作為樹脂層的複合片。
[比較例3]
於第1擠出機中投入高密度聚乙烯(HDPE)(日本聚乙烯股份有限公司製造，商品名HJ360，密度0.951g/cm3)100質量份，並進行熔融混練。於第2擠出機中投入作為彈性體樹脂之CEBC(JSR公司製造，商品名Dynaron 6200P)100質量份、抗氧化劑0.1質量份，並進行熔融混練而製成樹脂組成物。
繼而，使自第1及第2擠出機供給之樹脂材料合流，並擠出為片狀，藉此獲得具備有由樹脂組成物構成之層(中層)及形成於該中層之一面(上層)之樹脂層的多層積層體片。
繼而，針對上述多層積層體片，對其兩面照射30kGy之加速電壓500kV的電子束而使之交聯後，連續地送入至藉由熱風及紅外線加熱器保持在270℃之爐內並加熱90秒鐘，而獲得以中層作為樹脂片且以上層作為樹脂層之複合片。
[比較例4]
於第2擠出機中投入作為彈性體樹脂之CEBC(JSR公司製造，商品名Dynaron 6200P)100質量份，並進行熔融混練而製成樹脂組成物。
繼而，自擠出機擠出樹脂組成物而獲得片。
繼而，針對上述片，對其兩面照射30kGy之加速電壓500kV的電子束而使 之交聯後，連續地送入至藉由熱風及紅外線加熱器保持在270℃之爐內並加熱90秒鐘，而獲得單層之片。
Figure 108110876-A0305-02-0038-1
根據表1可知，本發明第1實施形態之發泡複合片由於層間強度及25%壓縮強度處於規定範圍內，故而耐撞擊性及撞擊吸收性優異，且由於剝離強度低，因此不易黏結。另一方面，可知未滿足本發明第1實施形態之要件的片其層間強度或25%壓縮強度偏離規定範圍，耐撞擊性等差或容易黏結。

Claims (17)

  1. 一種發泡複合片，其具備：發泡片：構成發泡體之樹脂係由彈性體樹脂、或彈性體樹脂及聚烯烴樹脂構成；及樹脂層：直接積層於該發泡片之至少一面；該樹脂層係選自由烯烴系樹脂、氯乙烯系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚胺酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂及離子聚合物系樹脂組成之群中的至少1種；發泡複合片之25%壓縮強度為1.0~700kPa，層間強度為0.3MPa以上。
  2. 如請求項1所述之發泡複合片，其中，彈性體樹脂為熱塑性彈性體樹脂。
  3. 如請求項2所述之發泡複合片，其中，該熱塑性彈性體樹脂係選自由烯烴系彈性體樹脂、氯乙烯系彈性體樹脂及苯乙烯系彈性體樹脂組成之群中的至少1種。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之發泡複合片，其中，該發泡片之厚度為0.05~1.5mm，該樹脂層之厚度為0.01~0.1mm。
  5. 如請求項1至3中任一項所述之發泡複合片，其中，該發泡片之視密度為0.1~0.8g/cm3。
  6. 一種黏著帶，具備請求項1至3中任一項所述之發泡複合片及設置於該發泡複合片之至少一面的黏著材。
  7. 一種電子零件用緩衝材，使用有請求項1所述之發泡複合片，該發泡片係具有多個由氣泡構成之泡孔且含有聚烯烴樹脂的發泡樹脂層，該樹脂層係含有聚乙烯樹脂之表層樹脂層。
  8. 如請求項7所述之電子零件用緩衝材，其中，該發泡樹脂層之厚 度為0.05~1.5mm。
  9. 如請求項7或8所述之電子零件用緩衝材，其中，該表層樹脂層之厚度為0.005~0.5mm。
  10. 如請求項7或8所述之電子零件用緩衝材，其中，該聚乙烯樹脂係選自由高密度聚乙烯(HDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、高壓法低密度聚乙烯(LDPE)及乙烯系離子聚合物組成之群中的至少1種聚乙烯樹脂。
  11. 如請求項7或8所述之電子零件用緩衝材，其中，該發泡樹脂層厚度相對於該表層樹脂層厚度之合計的比(發泡樹脂層厚度/表層樹脂層厚度之合計)為1.5~300。
  12. 如請求項7或8所述之電子零件用緩衝材，其中，將藉由下述式(II)算出之表層樹脂層拉伸強度常數相對於藉由下述式(I)算出之發泡樹脂層拉伸強度常數的拉伸強度常數比(表層樹脂層拉伸強度常數/發泡樹脂層拉伸強度常數)乘以藉由下述式(III)算出之壓縮強度常數所得之值為1.5以上，發泡樹脂層拉伸強度常數={(發泡樹脂層之MD的拉伸強度(MPa))×(發泡樹脂層之TD的拉伸強度(MPa))}1/2 (I) 表層樹脂層拉伸強度常數={(表層樹脂層之MD的拉伸強度(MPa))×(表層樹脂層之TD的拉伸強度(MPa))}1/2 (II) 壓縮強度常數=200/(200+電子零件用緩衝材之25%壓縮強度(kPa)) (III)。
  13. 如請求項7或8所述之電子零件用緩衝材，其中，該發泡樹脂層之發泡倍率為1.5~30cm3/g。
  14. 如請求項7或8所述之電子零件用緩衝材，其中，該發泡樹脂層之聚烯烴樹脂為乙烯樹脂。
  15. 如請求項7或8所述之電子零件用緩衝材，其25%壓縮強度為1.0~100kPa。
  16. 如請求項7或8所述之電子零件用緩衝材，其中，該發泡樹脂層係使含有樹脂及熱分解型發泡劑之發泡性組成物發泡而成的發泡體。
  17. 一種電子零件用黏著帶，其具備請求項7或8所述之電子零件用緩衝材與設置於該電子零件用緩衝材之至少任一面的黏著材。
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