CN117143532A - 用于连接、分离和重新连接基底的方法 - Google Patents

用于连接、分离和重新连接基底的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117143532A
CN117143532A CN202310587943.8A CN202310587943A CN117143532A CN 117143532 A CN117143532 A CN 117143532A CN 202310587943 A CN202310587943 A CN 202310587943A CN 117143532 A CN117143532 A CN 117143532A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive
substrate
double
layer
release layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310587943.8A
Other languages
English (en)
Inventor
K·凯特-特尔根布舍
S·王
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tesa SE
Original Assignee
Tesa SE
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tesa SE filed Critical Tesa SE
Publication of CN117143532A publication Critical patent/CN117143532A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/76—Making non-permanent or releasable joints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本发明涉及包括以下的方法：提供第一基底和第二基底；提供包括至少一个第一胶粘剂层、至少一个第二胶粘剂层和在它们之间的至少一个可活化的剥离层的双面胶带，其中可活化的剥离层具有在10nm至30μm的范围内的厚度；将第一基底连接到第二基底，包括将第一胶粘剂层连接到第一基底和将第二胶粘剂层连接到第二基底，以形成第一组件；分离第一基底和第二基底，包括活化可活化的剥离层，以形成第一元件和第二元件；提供第三基底；提供双面胶粘的修复胶带；将双面胶粘的修复胶带施加至第一元件、或第二元件、或第三基底；施加第三基底或第五元件。

Description

用于连接、分离和重新连接基底的方法
技术领域
本发明涉及使用双面胶粘的修复胶带连接、分离(或剥离)和重新连接基底的方法。本发明还涉及根据该方法获得或可获得的组件。此外，本发明涉及用于实施该方法的装置。
背景技术
大多数胶带方案是不可剥离的或不可在不损坏基底的情况下剥离。最近，对“按需脱粘”功能越来越感兴趣，这是由于环境法或终端客户对可持续性的认识以及制造业成本压力的增加而产生的。脱粘工艺的应用场景分为返工、修理、回收和加工辅助。本发明的重点是返工和修复的区域，因为在这些区域中，在解除胶粘连接之后，还将使用至少一种现有的基底来进行新的胶粘连接的恢复(重新粘合)。C.Sato在，，Recycling andenvironmental aspects“,2011,58,20,第1506-1526页中和A.Hutchinson等人在Journalof Adhesive，2016，，Overview of disbonding technologies for adhesive bondedjoints“，第737-755页中描述了一些构思和分离(或剥离)机制。DIN标准委员会材料测试(NA 062-10-02AA Prüfmethoden in der konstruktiven Klebtechnik in P.L.Geiβ，，Debonding of Adhesive Joints-a Review of Available Technologies in thePerspective of Circular Economy“,in-adhesives Symposium,München 2020)也提供了一种对脱粘技术进行分类的系统方法，其包括分离机制及其活化。在此分为机械、物理或化学分离机制。
脱粘技术旨在实现胶粘剂层的内聚分裂或胶粘剂层与基底的胶粘性分离。前者需要在重新粘合之前对基底进行清洁，而后者则不需要这样的清洁。然而，保证所需的高且持久可靠的粘合强度的胶粘性解决方案技术通常更难实施，或者在应用中需要很长时间，例如通过渗透的溶剂进行剥离。目前，特别是在诸如智能手机和平板电脑的电子设备的返工或维修中，主要使用内聚分裂的胶粘连接，通常被设计成压敏胶带，其内聚力由于温度升高而降低，以至于可手动地进行粘合的内聚分离。结果是大规模返工，用于准备被胶粘剂残留物污染的基底表面以备重新粘合。
已知的用于分离的机制通常在胶粘剂层本身和/或胶粘剂与基底的界面中实现。
WO2021028457A1中描述了增粘剂的应用，其中实现了分离机制。还已知如下的胶粘连接的解决方案，其中使用双面胶带，该双面胶带包括可分裂的载体材料。在这里，使用内聚可分裂的、于是通常为单层的载体材料，例如可分裂的纸载体。DE1020080223020B4中还描述了多层载体材料的应用，其中两个层彼此胶粘性地分离。这些构思的共同点是，载体材料的分裂基于低的内部强度，其被在分裂过程中产生的力超过。没有实现如在上述脱粘技术中通常使用的特定的触发，只是简单地机械分离。这意味着，用这种胶带制造的连接的粘合强度低或者剥离力高。因此，不能实现期望的高连接强度和同时的低剥离力。
DE102020209557A1中公开了一种箔层压体，该箔层压体被设计并布置成在持久粘合之后被分离。箔层压体包括两个压敏胶粘剂层和在其之间的剥离层，其中所述剥离层具有40-500nm的厚度，所述压敏胶粘剂层是激光束半透明的，并且所述剥离层由可通过激光照射被至少部分地去除的金属组成。
在DE102006038719A1中，由具有至少300％的撕裂伸长率的芯层和具有最大120％撕裂伸长率的外部载体层构成可被再次剥离的、至少一侧为压敏胶粘性的胶粘剂条。外部载体层至少部分地(分段地)连接到芯层，使得其在芯层的延展拉伸期间与该芯层分离。缺点是，出于几何原因，延展拉伸作为剥离机制在大多数胶粘接合处无法实现，因为不能实现用于引入拉伸部的必要的可自由接近的手柄，或者该手柄不能充分移动以将几百％的必要的伸长率引入粘合平面中。
因此，希望提供避免或在很大程度上避免上述装置和方法的所述缺点的方法和装置。特别地，旨在提供用于分离和恢复两个基底和/或相应的胶带之间的胶粘连接的可靠方法或由胶带制成的装置。在此，旨在将高的且持久可靠的粘合强度的保持性与闪电般的可分离性以及在分离后不去除基底上残留的胶带残留物的情况下立即在暴露表面上重新粘合的可能性相结合。
发明内容
所述目的通过用于分离和恢复胶粘连接的方法来解决，其中使用双面胶带，该双面胶带包括可活化的剥离层和两个胶粘剂层，其中剥离层的厚度较小，特别是与胶带的厚度相比较小。该方法有利地允许在剥离层活化和分离胶粘连接之后可省去再使用的基底上残留的胶粘剂层(连同任选地残留的剥离层的残留物)的去除，因为该层的厚度在几何上被精确地限定，以有利地用与去除的胶粘剂层相同厚度的修复胶带与替换基底重新粘合。有利地，不仅可省去残留的胶粘剂层的去除，而且可省去残留胶粘剂层的表面的清洁，从而可在不需要进一步的成本花费的情况下用修复胶带进行重新粘合。该解决方案包括通过该方法可获得或获得的胶粘剂层和剥离层的有利组件以及用于实施该方法的装置。
所述方法有利地用于修理或返工的情况，其中将有缺陷的部件更换为备用件，并且降低了成本花费，特别是清洁成本花费，并且增加了可持续性，因为最初用于粘合的胶带的一部分被重复使用。
因此，本发明涉及包括以下的方法：
(i)提供第一基底S1和第二基底S2；
(ii)提供双面胶带，该双面胶带包括至少一个第一胶粘剂层K1、至少一个第二胶粘剂层K2和在第一胶粘剂层K1和第二胶粘剂层K2之间的至少一个可活化的剥离层，其中可活化的剥离层具有在10nm至30μm的范围内的厚度；
(iii)将第一基底S1连接到第二基底S2，包括将第一胶粘剂层K1连接到第一基底S1并且将第二胶粘剂层K2连接到第二基底S2，以形成第一组件A1；
(iv)分离第一基底S1和第二基底S2，包括活化可活化的剥离层，以形成第一元件E1和第二元件E2，其中第一元件E1包括第一基底S1、第一胶粘剂层K1和任选至少部分存在的活化的剥离层；并且其中第二元件E2包括第二基底S2、第二胶粘剂层K2和任选至少部分存在的活化的剥离层；
(v)提供第三基底S3；
(vi)提供双面胶粘的修复胶带，其中所述双面胶粘的修复胶带的厚度与第一胶粘剂层K1的厚度或第二胶粘剂层K2的厚度的比率包括0.75至1.25；
(vii)将双面胶粘的修复胶带施加至根据(iv)获得的第一元件E1、或施加至根据(iv)获得的第二元件E2或施加至根据(v)的第三基底S3，包括
(vii.1)将双面胶粘的修复胶带施加至根据(iv)获得的第一元件E1，包括将双面胶粘的修复胶带施加至第一胶粘剂层K1或任选地施加至活化的剥离层，以形成第三元件E3；
(vii.2)将双面胶粘的修复胶带施加至根据(iv)获得的第二元件E2，包括将双面胶粘的修复胶带施加至第二胶粘剂层K2或任选地施加至活化的剥离层，以形成第四元件E4；或
(vii.3)将双面胶粘的修复胶带施加至基底S3，以形成第五元件E5；
(viii)施加根据(v)的第三基底S3或根据(vii.3)的第五元件E5，包括
(viii.1)将第三基底S3施加至双面胶粘的修复胶带上的根据(vii.1)获得的第三元件E3，以形成第二组件A2；
(viii.2)将第三基底S3施加至双面胶粘的修复胶带上的根据(vii.2)获得的第四元件E4，以形成第三组件A3；
(viii.3)将根据(vii.3)获得的第五元件E5施加至第一元件E1，包括将根据(vii.3)获得的第五元件E5施加至第一胶粘剂层K1或任选地施加至活化的剥离层，以形成第四组件A4；或
(viii.4)将根据(vii.3)获得的第五元件E5施加至第二元件E2，包括将根据(vii.3)获得的第五元件E5施加至第二胶粘剂层K2或任选地施加至活化的剥离层，以形成第五组件A5。
优选地，可活化的剥离层具有在10至1000nm的范围内、进一步优选地在10至100nm的范围内的厚度。
优选地，可活化的剥离层具有在0.5至30μm的范围内、进一步优选地在0.5至10μm的范围内的厚度。
优选地，可活化的剥离层的厚度与双面胶带的厚度之比为1:10或更小、进一步优选地1:100或更小。
优选地，可活化的剥离层包括自胶粘性的可活化的剥离层。
优选地，可活化的剥离层包括非自胶粘性的可活化的剥离层。
优选地，剥离层包括化学或物理剥离机制。
优选地，可活化的剥离层由单层组成。
优选地，可活化的剥离层包括至少两个层，其中所述至少两个层中的一个层包括载体层。
优选地，载体层包括一种或多种材料，每种材料本身优选地选自聚合物箔、纸、织物、非织造物、金属箔、箔复合物，优选地聚酯箔、金属或金属化合物涂覆的聚合物箔、聚烯烃箔、铝箔及其复合物。
优选地，可活化的剥离层包括一种或多种材料，每种材料本身优选地选自通过CVD和PVD沉积可获得或获得的材料；金属、其合金和无机金属化合物、可发泡的聚合物层；化学或物理可降解的聚合物层，可溶于水、酸或有机溶剂的层，可辐射固化的清漆，可通过拉伸或收缩分离的胶粘剂层。
剥离层的活化通过外部触发剂(即“引发剂”)进行，该触发剂在胶粘连接的正常使用中不会出现，并因此不会影响粘合的产品的安全使用。优选地，组合两种触发剂以防止在任何情况下的意外分离。
优选地，活化可活化的剥离层包括一种或多种应用方式，每种应用方式本身优选地选自应用摩擦、应用热能、优选热辐射、应用光化辐射、应用微波、应用高频磁场、在低于0℃或高于50℃的温度下应用机械能、和应用溶剂。例如，优选地，所述溶剂包括如下一种或多种溶剂，每种溶剂本身优选地选自有机溶剂、无机或有机酸和水。例如，在高压釜中用水实施可活化的剥离层的活化。
优选地，活化可活化的剥离层包括应用激光。
优选地，根据(iv)的分离包括可活化的剥离层的胶粘性分离(或剥离)。
选地，第一胶粘剂层K1的厚度与第二胶粘剂层K2的厚度之比为0.8至1.2、进一步优选0.85至1.15、进一步优选0.9至1.1。
优选地，第一胶粘剂层K1包括胶粘剂k1，并且第二胶粘剂层K2包括胶粘剂k2。
例如，优选地，胶粘剂k1和胶粘剂k2基本相同，其中超过50重量％、进一步优选超过80重量％的构成胶粘剂的组分相同。
优选地，双面胶粘性的修复胶带包括胶粘剂k3，其中进一步优选地，胶粘剂k3与胶粘剂k1和/或胶粘剂k2基本相同，进一步优选地其中超过50重量％、进一步优选超过80重量％的构成胶粘剂的组分相同。
优选地，第一胶粘剂层K1的胶粘剂k1和/或第二胶粘剂层K2的胶粘剂k2包括压敏胶粘剂、可活化的胶粘剂或可活化的压敏胶粘剂、进一步优选可活化的压敏胶粘剂。
优选地，可活化的胶粘剂或可活化的压敏胶粘剂的活化机制不同于可活化的剥离层的活化机制。例如，在热活化的情况下，胶粘剂的活化温度应低于剥离层的活化温度。活化温度的差异优选为至少20℃。
压敏胶粘剂是指如下的胶粘剂，其即使在相对弱的接触压力下也能与粘附基底实现持久的连接，并且在使用后可被基本无残留地从粘附基底再次剥离。压敏胶粘剂在室温下具有持久的压敏胶粘性，这意味着它们具有足够低的粘度和高的接触胶粘性，使得它们即使在低的接触压下也能润湿相应的粘合基底的表面。压敏胶粘剂的可粘合性基于其胶粘性质并且可再剥离性基于其内聚性质。各种化合物可用作压敏胶粘剂的基础物。
本领域技术人员已知的所有压敏胶粘剂物质都可用作压敏胶粘剂，例如基于以下的那些：丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯、聚氨酯、天然橡胶、合成橡胶、苯乙烯嵌段共聚物物质(其具有由不饱和或氢化的聚二烯嵌段(聚丁二烯、聚异戊二烯、两者的共聚物以及本领域技术人员已知的其他弹性体嵌段)组成的弹性体嵌段)、聚烯烃、含氟聚合物和/或硅酮(或有机硅)。这也包括具有根据Donatas Satas(Satas Associates，Warwick 1999)的，，Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology"的压敏胶粘性性质的其他物质。
在本发明的上下文中，如果提及基于丙烯酸酯的压敏胶粘剂，则这包括基于甲基丙烯酸酯和基于丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的压敏胶粘剂，除非另有明确描述。同样在本发明的意义内的是多种基础聚合物的组合和共混物，以及添加有胶粘剂树脂、填料、抗老化剂和交联剂的胶粘剂物质，其中添加剂的列表应理解为仅是示例性而非限制性的。
作为可活化的胶粘剂，可使用所有常用的活化粘合的胶粘剂体系。活化通常通过能量输入进行，例如通过光化辐射、热或机械能，例如超声波或摩擦。
可活化粘合剂包括热活化粘合的胶粘剂。这些基本上可分为两类：热塑性热活化粘合的胶粘剂(热熔胶粘剂)和反应性热活化粘合的胶粘剂(反应性胶粘剂)。该分类还包括可归类于这两类的粘合剂，即反应性热塑性热活化粘合剂(反应性热熔粘合剂)。热活化粘合的胶粘剂在室温下已经可以是压敏胶粘性的。通过热活化可提高粘合强度。
热塑性胶粘剂基于如下的聚合物，该聚合物在加热时可逆地软化，并且在冷却时再次固化。作为热塑性胶粘剂，特别是基于以下的那些已被证明是有利的：聚烯烃和聚烯烃的共聚物及其酸改性衍生物、离聚物、热塑性聚氨酯、聚酰胺以及聚酯及其共聚物、以及嵌段共聚物如苯乙烯嵌段共聚物。
相比之下，反应性热活化粘合的胶粘剂包含反应性组分。后一种成分也被称为“反应性树脂”，其中通过加热引发交联过程，这确保了交联反应完成后的持久稳定的连接。优选地，这种类型的胶粘剂物质还包含弹性组分，例如合成丁腈橡胶或苯乙烯嵌段共聚物。这种类型的弹性组分由于其高流动粘度，即使在压力下也使热活化粘合的胶粘剂具有特别高的尺寸稳定性。
辐射活化的胶粘剂也基于反应性组分。后一种成分可包括例如聚合物或反应性树脂，其中通过辐照引发交联过程，这确保了交联反应完成后的持久稳定的连接。优选地，这种类型的胶粘剂也包含弹性组分，如上所述的那些。
可辐射活化的胶粘剂与辐射交联的压敏胶粘剂不同，辐射交联的粘合剂在胶带的制造过程中通过辐射交联来调节压敏胶粘性性质。对于可辐射活化的压敏胶粘剂，辐射活化发生在应用过程中。辐射活化后，胶粘剂通常不再是压敏胶粘性的。
可活化的压敏胶带还包括由两个或更多个胶粘剂膜组装的压敏胶带，如DE102013222739A1中所公开的那些。这些通过使两个或更多个胶粘剂膜接触而被活化。
特别适合的是可活化的压敏胶粘剂，其由具有以下官能团中的至少一种的化合物制备：环氧化物、胺、脲基、羟基、醚基、酸基，特别是羧酸基，优选丙烯酸和甲基丙烯酸基团，以及羧酸酐基团、酯基和酰胺基、异氰酸酯、咪唑、酚类基团、脲类基团、硅烷基、乙烯双键，尤其是与可引发自由基聚合的引发剂基团或与含硫的硫化剂组合。
可活化的压敏胶粘剂可选地包含一种或多种另外的制剂成分，例如固化剂、反应促进剂、催化剂、引发剂、填料、微球、增粘剂树脂、非反应性树脂、增塑剂、粘合剂、沥青、抗老化剂(抗氧化剂)、光稳定剂、紫外线吸收剂、流变改性剂，以及其他助剂和添加剂。
适用于本发明的胶粘剂的实例可在EP1334161B1、EP0877069B1、EP0842995B1、US6294270B1、US20100137530A1、US20120111488A1、WO1996021704A2、WO2011112643A2或WO2013101693A1中找到，其中该列表纯粹是示例性的并且绝不是决定性的。
此外，优选地，第一胶粘剂层K1和/或第二胶粘剂层K2不包括(其自身的)剥离功能。这意味着，优选地在可活化的剥离层中而不是在第一胶粘剂层K1和/或第二胶粘剂层K2中开始剥离。因此，第一胶粘剂层K1和/或第二胶粘剂层K2不包括特定的剥离机制，该剥离机制超出了本领域技术人员已知的、胶粘剂类别通常固有的、分离具有这种胶粘剂类别的胶粘连接的可能性。对于许多胶粘剂，分离胶粘剂的固有可能性为例如仅升高温度，这导致胶粘连接软化并因此更容易分离，而无需活化根据本发明的剥离机制。类似地，如DE102006038719A1中所述，通过在粘合平面中的延展拉伸进行剥离被认为是许多胶粘剂固有的。
进一步地，(vii)包括
(vii.i)在施加双面胶粘的修复胶带之前对根据(iv)获得的第一元件E1进行预处理，包括对第一胶粘剂层K1或任选的至少部分存在的活化的剥离层进行预处理；
(vii.ii)在施加双面胶粘的修复胶带之前对根据(iv)获得的第二元件E2进行预处理，包括对第二胶粘剂层K2或任选的至少部分存在的活化的剥离层进行预处理；
(vii.iii)在施加到元件E1或元件E2之前对双面胶粘的修复胶带进行预处理；或
(vii.iv)预处理(vii.i)至(vii.iii)的组合。
优选地，根据(vii.i)至(vii.iv)的预处理包括如下的一种或多种预处理，每种预处理本身优选地选自机械预处理、热处理、辐射处理、清洁、化学预处理和物理预处理。例如，优选地，物理预处理包括等离子体或电晕放电。
优选地，所述方法排除对第一元件E1或第二元件E2的预处理。
优选地，双面胶粘的修复胶带的厚度与第一胶粘剂层K1的厚度或第二胶粘剂层K2的厚度的比率为0.8至1.2、进一步优选0.85至1.15、进一步优选0.9至1.1。
优选地，胶粘剂k3包括压敏胶粘剂组分或可活化的胶粘剂组分、优选可活化的压敏胶粘剂组分。
优选地，双面胶粘的修复胶带包括第二可活化的剥离层。
优选地，所述方法包括引入第二可活化的剥离层。
此外，本发明涉及通过本文中所述的方法可获得或获得的组件，优选组件A2。
优选地，组件A2包括
(a)根据(i)的第一基底S1和根据(v)的第三基底S3；
(b)根据(vi)的双面胶粘的修复胶带；
(c)任选地至少部分存在的活化的剥离层；任选地第二可活化的剥离层；和
(d)双面胶粘的修复胶带和第一基底S1之间的胶粘剂层K1。
此外，本发明涉及通过本文中所述的方法可获得或获得的组件，优选组件A3。
优选地，组件A3包括
(a)根据(i)的第二基底S2和根据(v)的第三基底S3；
(b)根据(vi)的双面胶粘的修复胶带；
(c)任选地至少部分存在的活化的剥离层；任选地第二可活化的剥离层；和
(d)双面胶粘的修复胶带和第一基底S1之间的胶粘剂层K2。
此外，本发明涉及如下的装置、优选地用于实施本文中所述方法的装置，包括
(I)双面胶带，包括至少一个第一胶粘剂层K1、至少一个第二胶粘剂层K2以及在所述第一胶粘剂层K1和所述第二胶粘剂层K2之间的至少一个可活化的剥离层，其中所述可活化的剥离层具有在10nm至30μm的范围内的厚度；和
(II)双面胶粘的修复胶带，其中所述双面胶粘的修复胶带的厚度与第一胶粘剂层K1的厚度或第二胶粘剂层K2的厚度的比率为0.75至1.75。
此外，本发明涉及本文中所述的装置用于对粘合、优选地电子设备或汽车结构中的粘合进行分离和恢复的用途。
通过以下一组实施方式和实施方式的组合来进一步描述如上所述的本发明，其中组合由对应的从属关系和引用产生。特别地，应注意的是，在提及实施方式的范围的地方——例如与诸如“根据实施方式1至5之一的方法”之类的表达相结合——该范围内的每一种单独的实施方式都明确地向技术人员公开，因此本领域技术人员将该表述理解为与表述“根据实施方式1、2、3、4和5之一的方法”的同义。此外，应明确指出的是，以下一组实施方式并不代表确定保护范围的一组权利要求，而是说明书的适当结构化的部分，其针对本发明的一般和优选方面。
1.包括以下步骤的方法：
(i)提供第一基底S1和第二基底S2；
(ii)提供双面胶带，该双面胶带包括至少一个第一胶粘剂层K1、至少一个第二胶粘剂层K2和在第一胶粘剂层K1和第二胶粘剂层K2之间的至少一个可活化的剥离层，
其中所述可活化的剥离层具有在10nm至30μm的范围内的厚度；
(iii)将第一基底S1连接到第二基底S2，包括将第一胶粘剂层K1连接到第一基底S1并且将第二胶粘剂层K2连接到第二基底S2，以形成第一组件A1；
(iv)分离第一基底S1和第二基底S2，包括活化所述可活化的剥离层，以形成第一元件E1和第二元件E2，其中第一元件E1包括第一基底S1、第一胶粘剂层K1和任选至少部分存在的活化的剥离层；并且其中第二元件E2包括第二基底S2、第二胶粘剂层K2和任选至少部分存在的活化的剥离层；
(v)提供第三基底S3；
(vi)提供双面胶粘的修复胶带，
其中所述双面胶粘的修复胶带的厚度与第一胶粘剂层K1的厚度或第二胶粘剂层K2的厚度的比率包括0.75至1.25；
(vii)将双面胶粘的修复胶带施加至根据(iv)获得的第一元件E1、或施加至根据(iv)获得的第二元件E2或施加至根据(v)的第三基底S3，包括
(vii.1)将双面胶粘的修复胶带施加至根据(iv)获得的第一元件E1，包括将双面胶粘的修复胶带施加至第一胶粘剂层K1或任选地施加至活化的剥离层，以形成第三元件E3；
(vii.2)将双面胶粘的修复胶带施加至根据(iv)获得的第二元件E2，包括将双面胶粘的修复胶带施加至第二胶粘剂层K2或任选地施加至活化的剥离层，以形成第四元件E4；或
(vii.3)将双面胶粘的修复胶带施加至基底S3，以形成第五元件E5；
(viii)施加根据(v)的第三基底S3或根据(vii.3)的第五元件E5，包括
(viii.1)将第三基底S3施加至双面胶粘的修复胶带上的根据(vii.1)获得的第三元件E3，以形成第二组件A2；
(viii.2)将第三基底S3施加至双面胶粘的修复胶带上的根据(vii.2)获得的第四元件E4，以形成第三组件A3；
(viii.3)将根据(vii.3)获得的第五元件E5施加至第一元件E1，包括将根据(vii.3)获得的第五元件E5施加至第一胶粘剂层K1或任选地施加至活化的剥离层，以形成第四组件A4；或
(viii.4)将根据(vii.3)获得的第五元件E5施加至第二元件E2，包括将根据(vii.3)获得的第五元件E5施加至第二胶粘剂层K2或任选地施加至活化的剥离层，以形成第五组件A5。
2.根据实施方式1的方法，其中所述可活化的剥离层具有在10至1000nm的范围内、进一步优选地在10至100nm的范围内的厚度。
3.根据实施方式1的方法，其中所述可活化的剥离层具有在0.5至30μm的范围内、进一步优选地在0.5至10μm的范围内的厚度。
4.根据实施方式1至3之一的方法，其中所述可活化的剥离层的厚度与双面胶带的厚度之比为1:10或更小、进一步优选地1:100或更小。
5.根据实施方式1至4之一的方法，其中所述可活化的剥离层包括自胶粘性的可活化的剥离层。
6.根据实施方式1至4之一的方法，其中所述可活化的剥离层包括非自胶粘性的可活化的剥离层。
7.根据实施方式1至6之一的方法，其中所述可活化的剥离层由单层组成。
8.根据实施方式1至6之一的方法，其中所述可活化的剥离层包括至少两个层，其中所述至少两个层中的一个层包括载体层。
9.根据实施方式8的方法，其中所述载体层包括一种或多种材料，每种材料本身优选地选自聚合物箔、纸、织物、非织造物、金属箔、箔复合物，优选地聚酯箔、金属或金属化合物涂覆的聚合物箔、聚烯烃箔、铝箔及其复合物。
10.根据实施方式1至9之一的方法，其中所述可活化的剥离层包括一种或多种材料，每种材料本身优选地选自通过CVD和PVD沉积可获得或获得的材料；金属、其合金和无机金属化合物、可发泡的聚合物层；化学或物理可降解的聚合物层，可溶于水、酸或有机溶剂的层，可辐射固化的清漆、可通过拉伸或收缩分离的胶粘剂层。
11.根据实施方式1至10之一的方法，其中活化所述可活化的剥离层包括一种或多种应用方式，每种应用方式本身优选地选自应用摩擦、应用热能、优选热辐射、应用光化辐射、应用微波、应用高频磁场、在低于0℃或高于50℃的温度下应用机械能、和应用溶剂。
12.根据实施方式11的方法，其中所述溶剂包括如下一种或多种溶剂，每种溶剂本身优选地选自有机溶剂、无机或有机酸和水。
13.根据实施方式1至12之一的方法，其中在高压釜中用水实施所述可活化的剥离层的活化。
14.根据实施方式1至13之一的方法，其中活化所述可活化的剥离层包括应用激光。
15.根据实施方式1至14之一的方法，其中根据(iv)的分离包括所述可活化的剥离层的胶粘性剥离。
16.根据实施方式1至15之一的方法，其中所述第一胶粘剂层K1的厚度与所述第二胶粘剂层K2的厚度之比为0.8至1.2、进一步优选0.85至1.15、进一步优选0.9至1.1。
17.根据实施方式1至15之一的方法，其中所述第一胶粘剂层K1包括胶粘剂k1，并且所述第二胶粘剂层K2包括胶粘剂k2。
18.根据实施方式17的方法，其中所述胶粘剂k1和所述胶粘剂k2基本相同，其中超过50重量％、进一步优选超过80重量％的构成胶粘剂的组分相同。
19.根据实施方式1至18之一的方法，其中所述双面胶粘的修复胶带包括胶粘剂k3。
20.根据实施方式19的方法，其中所述胶粘剂k3与所述胶粘剂k1和/或所述胶粘剂k2基本相同，其中优选地超过50重量％、进一步优选超过80重量％的构成胶粘剂的组分相同。
21.根据实施方式17至20之一的方法，其中所述第一胶粘剂层K1的胶粘剂k1和/或所述第二胶粘剂层K2的胶粘剂k2包括压敏胶粘剂、可活化的胶粘剂或可活化的压敏胶粘剂、进一步优选可活化的压敏胶粘剂。
22.根据实施方式21的方法，其中所述可活化的胶粘剂或所述可活化的压敏胶粘剂的活化机制不同于所述可活化的剥离层的活化机制。
23.根据实施方式17至22之一的方法，其中所述第一胶粘剂层K1的胶粘剂k1和/或第二胶粘剂层K2的胶粘剂k2包括如下一种或多种材料，每种材料本身优选地选自聚烯烃、共聚烯烃、聚丙烯酸酯、聚烯烃的酸改性衍生物、共聚烯烃的酸改性衍生物、离聚物、热塑性聚氨酯、聚酰胺及其衍生物、聚酯及其共聚物、苯乙烯嵌段共聚物。
24.根据实施方式17至22之一的方法，其中所述第一胶粘剂层K1的胶粘剂k1和/或第二胶粘剂层K2的胶粘剂k2包括如下一种或多种材料，每种材料本身优选地选自环氧化物、胺基、脲基、羟基、醚基、羧酸基团、丙烯酸基团、甲基丙烯酸基团，羧酸酐基团、酯基、酰胺基、异氰酸酯基团、咪唑基团、酚类基团、脲类基团、硅烷基和乙烯双键。
25.根据实施方式17至22之一的方法，其中所述第一胶粘剂层K1的胶粘剂k1和/或第二胶粘剂层K2的胶粘剂k2包括如下一种或多种材料，每种材料本身优选地选自聚烯烃、共聚烯烃、聚丙烯酸酯、聚烯烃的酸改性衍生物、共聚烯烃的酸改性衍生物、离聚物、热塑性聚氨酯、聚酰胺及其衍生物、聚酯及其共聚物、苯乙烯嵌段共聚物。
26.根据实施方式17至22之一的方法，其中所述第一胶粘剂层K1和/或所述第二胶粘剂层K2包括如下一种或多种组分，每种组分本身优选地选自丁腈橡胶和苯乙烯嵌段共聚物。
27.根据实施方式1至25之一的方法，其中所述第一胶粘剂层K1和/或所述第二胶粘剂层K2包括如下一种或多种组分，每种组分本身优选地选自固化剂、反应促进剂、催化剂、引发剂、填料、微球、增粘剂树脂、非反应性树脂、增塑剂、粘合剂、沥青、抗老化剂、光稳定剂、紫外线吸收剂和流变改性剂。
28.根据实施方式1至27之一的方法，其中所述第一胶粘剂层K1和/或所述第二胶粘剂层K2不包括自身的剥离功能。
29.根据实施方式1至28之一的方法，其中(vii)包括
(vii.i)在施加所述双面胶粘的修复胶带之前对根据(iv)获得的第一元件E1进行预处理，包括对所述第一胶粘剂层K1或任选的至少部分存在的活化的剥离层进行预处理；
(vii.ii)在施加所述双面胶粘的修复胶带之前对根据(iv)获得的第二元件E2进行预处理，包括对所述第二胶粘剂层K2或任选的至少部分存在的活化的剥离层进行预处理；
(vii.iii)在施加到元件E1或元件E2之前对所述双面胶粘的修复胶带进行预处理；或
(vii.iv)预处理(vii.i)至(vii.iii)的组合。
30.根据实施方式29的方法，其中根据(vii.i)至(vii.iv)的预处理包括如下一种或多种预处理，每种预处理本身优选地选自机械预处理、热处理、辐射处理、清洁、化学预处理和物理预处理。
31.根据实施方式30的方法，其中所述物理预处理包括等离子体或电晕放电。
32.根据实施方式1至28之一的方法，其中所述方法排除对所述第一元件E1或所述第二元件E2的预处理。
33.根据实施方式1至32之一的方法，其中所述双面胶粘的修复胶带的厚度与所述第一胶粘剂层K1的厚度或所述第二胶粘剂层K2的厚度的比率为0.8至1.2、进一步优选0.85至1.15、进一步优选0.9至1.1。
34.根据实施方式19至33之一的方法，其中所述胶粘剂k3包括压敏胶粘剂组分或可活化的胶粘剂组分、优选可活化的压敏胶粘剂组分。
35.根据实施方式1至34之一的方法，其中所述双面胶粘的修复胶带包括第二可活化的剥离层。
36.根据实施方式1至35之一的方法，其中所述方法包括引入第二可活化的剥离层。
37.组件，优选组件A2，其是通过根据实施方式1至36之一的方法可获得或获得的。
38.根据实施方式37的组件A2，包括
(a)根据(i)的第一基底S1和根据(v)的第三基底S3；
(b)根据(vi)的双面胶粘的修复胶带；
(c)任选地至少部分存在的活化的剥离层；任选地第二可活化的剥离层；和
(d)所述双面胶粘的修复胶带和所述第一基底S1之间的胶粘剂层K1。
39.组件，优选组件A3，其是通过根据实施方式1至36之一的方法可获得或获得的。
40.根据实施方式39的组件A3，包括
(a)根据(i)的第二基底S2和根据(v)的第三基底S3；
(b)根据(vi)的双面胶粘的修复胶带；
(c)任选地至少部分存在的活化的剥离层；任选地第二可活化的剥离层；和
(d)所述双面胶粘的修复胶带和所述第一基底S1之间的胶粘剂层K2。
41.装置、优选地用于实施根据实施方式1至36之一的方法的装置，包括
(I)双面胶带，包括至少一个第一胶粘剂层K1、至少一个第二胶粘剂层K2以及在所述第一胶粘剂层K1和所述第二胶粘剂层K2之间的至少一个可活化的剥离层，
其中所述可活化的剥离层具有在10nm至30μm的范围内的厚度；和
(II)双面胶粘的修复胶带，其中所述双面胶粘的修复胶带的厚度与第一胶粘剂层K1的厚度或第二胶粘剂层K2的厚度的比率为0.75至1.75。
42.根据实施方式41的装置用于对粘合、优选地在电子设备或汽车结构中的粘合进行分离并恢复的用途。
附图说明
图1显示根据本发明的方法的示例性实施方式。
具体实施方式
图1示出了根据本发明的方法的示例性实施方式。
在图1中，a)显示通过根据本发明的方法的步骤(i)至(iii)获得的组件A1，即通过以下方式获得的组件A1：提供第一基底S1 10和第二基底S2 20；提供双面胶带，所述双面胶带包括第一胶粘剂层K1 41、第二胶粘剂层K2 42以及在第一胶粘剂层K1 41和第二胶粘剂层K2 42之间的可活化的剥离层50；和将第一基底S1 10连接到第二基底S2 20，包括将第一胶粘剂层K1 41连接到第一基底S1 10并且将第二胶粘剂层K2 42连接到第二基底S2 20；
b)显示通过根据本发明方法的步骤(iv)获得的元件E1和E2，即，通过以下方式获得的元件E1和E2：分离第一基底S1 10和第二基底S2 20，包括活化所述可活化的剥离层50，以形成第一元件E1和第二元件E2，其中第一元件E1包括第一基底S1 10和第一胶粘剂层K1 41，并且第二元件E2包括第二基底S2 20和第二胶粘剂层K2 42和活化的剥离层51；
c1)显示根据本发明方法的步骤(v)至(vii.1)和(viii.1)，即，提供第三基底S3 30和包括双面胶粘的修复胶带60、第一胶粘剂层K1 41和第一基底S1 10的元件E3，并将第三基底S3 30施加到元件E3的双面胶粘的修复胶带60；
c2)显示根据本发明方法的步骤(v)、(vi)、(vii.2)和(viii.2)，即，提供第三基底S3 30和包括双面胶粘的修复胶带60、第二胶粘剂层K2 42和第二基底S2 20的元件E4，并将第三基底S3 30施加到元件E4的双面胶粘的修复胶带60；
c3)显示根据本发明方法的步骤(v)、(vi)、(vii.3)和(viii.3)，即，提供包括第三基底S3 30和双面胶粘的修复胶带60的元件E5和包括第二基底S2 20、第二胶粘剂层K2 42和活化的剥离层51的元件E2，并将元件E2施加到元件E5；
d1)显示通过根据本发明方法的步骤(viii.1)获得的元件A2，其包括第三基底S330和元件E3；
d2)显示通过根据本发明方法的步骤(viii.2)获得的元件A3，其包括第三基底S330和元件E4；
d3)显示通过根据本发明方法的步骤(viii.4)获得的元件A5，其包括元件E5和元件E2。
参考例1：粘合力(粘合强度)
按照ISO 29862(方法3)，在23℃和50％相对湿度下以300mm/分钟的拉离速度(或剥离速度)和180°的拉离角度(或剥离角度)测定粘合力。胶粘剂层的厚度在此在各自的情况下为200μm。作为加强箔，使用了厚度为50μm的经蚀刻的PET箔，如可从Coveme(意大利)公司获得的那种。
使用根据标准的钢板或厚度为3mm的聚碳酸酯板(Macrolon 099)作为基底。在此，借助于压辊机以4kg在23℃的温度下进行测量条的粘合。除非另有说明，胶带在储存24小时后被剥离。测量值(以N/cm计)是三次单独测量的平均值。
参考例2：推出测试
如在DE102016207550A1中所公开的那样，推出测试允许关于胶粘剂产品在胶粘剂层法线方向上的粘合强度的陈述。为此，将直径为21mm的圆形基底(1)粘合至第二基底(1或2)上的待检查的胶粘剂膜上。第二基底具有直径为9mm的圆孔，第一基底居中地用胶粘剂产品施加在该孔上。胶粘剂产品也具有21mm的直径，并且已经被相应地切割(裁剪)或冲孔。研究了由基底(1)(聚碳酸酯，Macrolon 099)和基底(2)(按照ISO 29862的钢)组成的复合物。基底(1)具有3.0mm的厚度，并且基底(2)具有2.0mm的厚度。将胶粘剂产品/胶粘剂膜在23℃下预层压到基底(1)上，然后将复合物(基底(1)和胶粘剂产品)层压到基底(2)上。随后，在1巴的压力和23℃的温度作用下压制整个复合物1分钟。
通过夹紧在拉伸试验机中的圆柱形冲头(直径7mm)，穿过基底(2)中的孔压在复合物(基底(1)和胶粘剂产品)上，并如此对复合物中的胶粘接合处施加力。基底(2)以这样的方式固定在拉伸试验机中，使得能够确保尽可能全侧面的(全方位的)、平坦的支撑/固定，其中基底(1)可被冲头自由地压出。测试速度为10mm/分钟。记录粘合失效并且基底(1)从基底(2)分离时的力。该力与粘合面积(282mm2)有关，因此推出强度以N/mm2为单位。测试气候为23℃和50％相对湿度，试样在压制后储存在所述测试气候中24小时。结果是三次单独测试的平均值，并且单位为N/mm2。
参考例3：活化温度的测定
通过根据DIN EN ISO 11357-3:2013-04的差示扫描量热法(DSC)以量热法测定反应性/化学可活化的胶粘剂或剥离层的活化温度。为此，将约20mg的样品精确称重到铝坩埚中，然后插入测量装置(装置：DSC 204F1，Netzsch公司)中。随后，以10K/分钟的加热速率记录两条加热曲线。样品在具有穿孔盖和氮气环境的Al坩埚中测量。在热谱图中，化学反应被识别为放热峰。作为活化温度，记录出现最高热色调时的那个温度(峰值温度)。通过对固化峰进行积分，得到以J/g为单位的反应焓。
实施例1：
对于根据本发明的方法的第一实施方式，按照DE102020209557A1对实施例进行再加工。
为了制造胶带，使用厚度为12μm的黑色金属化的PET箔。金属层由氧化铝制成，并且具有100nm的厚度。金属层相对于用于加载的激光的透射率为20％。为了制造双面胶带，将非树脂改性的丙烯酸酯胶粘剂以50μm的厚度层压在所述箔的两侧。双面胶带用于构建推出测试用的试样。
对于剥离过程，使用FAYb(光纤激光)激光器，其在1.06μm下发射。激光器的制造商是SUNX/Panasonic Electric Works。该激光器以名称LP-V10在市场上销售。
激光器(Panasonic LP-V10 Series)由以下参数表征：
通过由激光功率、频率和偏转速度组成的测试矩阵来设置两个胶粘剂层之间的金属层的最佳升华。
产生的无材料中间层将多层复合物分离。由于气态金属化合物蒸气在胶粘剂上的升华和随后的冷凝，该表面不再具有粘性。由此可分离复合物。
激光器上设置了以下参数：
激光能量：3.0％(相当于0.36W)
扫描速度：3000mm/秒
激光脉冲持续时间：500μs
线宽：0.1mm
线距离：0.1mm
实施例1的组件包括连接聚碳酸酯板和钢板的双面胶带。胶带具有12μm厚的PET箔，其上施加有厚度为100nm的金属剥离层。在由PET箔和金属层组成的载体上，在顶侧和底侧上分别施加厚度为50μm的纯丙烯酸酯压敏胶粘剂层。可活化的剥离层的厚度与双面胶带的厚度之比为约1:1112。
当组装试样时，剥离层朝向基底2定向。激光活化是从基底1的侧面进行的。激光束烧蚀金属剥离层，从而钝化下面的胶粘剂层，导致粘合力的损失。
推出测试在剥离层的激光活化之前和之后进行。分离后，将由厚度为50μm的相同的纯丙烯酸酯胶粘剂层组成的双面胶粘的修复胶带层压到残留在聚碳酸酯基底上的胶带残留物上，并与试样制造相类似地用新的钢基底压制。这一方面是在没有进一步的预处理的情况下，另一方面是在通过用浸有丙酮的布擦拭进行胶带残留物的清洁后发生的。
下表1显示了测量的推出强度：
这些值显示了通过剥离层获得的剥离力的显著降低，在粘贴修复胶带和再次粘合之后获得的高强度，以及在对剥离后残留的胶带残留物进行预处理之后几乎完全恢复的粘合强度。
实施例2：
对于根据本发明的方法的第二实施方式，实施例按照WO2021028457A1的实施例1被部分地修整或者说返工。在此，将底漆涂覆在剥离衬垫上，干燥并用作胶带的可活化的剥离层。
为了制造底漆基础物，将热塑性共聚酰胺Platamide M 1276(来自Arkema)溶解在由60重量％乙醇、18重量％异丙醇、18重量％甲基环己烷和4重量％水组成的溶剂混合物中，并调节至15重量％的固体含量(FG)。
将Matsumoto FN 100SSD型号的可膨胀微球作为发泡剂，按溶液:微球＝90:10的重量比引入溶液中。
将该溶液通过刮刀以25μm的(干)层厚涂覆在硅化剥离衬垫上，并作为可活化的剥离层提供。
为了制造双面胶带，将基于聚丙烯酸酯压敏胶粘剂的丙烯酸酯泡沫胶带75120分别在两侧上层压到可活化的剥离层上。剥离层与双面胶带的厚度为约1:17。/>75120是由高度减震的丙烯酸酯泡沫制成的双面胶带。厚度为200μm。未改性的胶带对钢的粘合强度(初始)被标称为13N/cm，对聚碳酸酯的粘合力(初始)为10.9N/cm。
制作了用于测量对钢的粘合力的试样。
为了活化可活化的剥离层，将试样储存在精密加热板上(155℃下1分钟)。通过活化发泡剂，测量的粘合力减小。在热活化之后，优选在5分钟的冷却时间之后在室温下进行粘合力的测量。
在通过分裂活化的剥离层而剥离之后，通过用异丙醇浸泡的布摩擦来预处理残留在钢基底上的胶带残留物，直到在残留的胶粘剂层上没有可识别的剥离层的松散残留物。然后层压上新的双面胶粘的修复胶带(75120)的层，用经蚀刻的PET箔覆盖并在24小时的储存时间之后进行另外的粘合力测量。
下表2显示了测量的粘合力：
这些值显示了由于可活化的剥离层而导致的剥离力的显著降低，以及在对剥离后残留的胶带残留物进行预处理和粘贴修复胶带之后重新制造的粘合的几乎完全恢复的粘合强度。
实施例3：
将来自实施例2的溶液涂覆在由12μm聚酯箔和9μm铝箔(制造商Sika Werke GmbH)组成的复合箔的铝面上，并干燥。
双面胶带的制造与实施例2中一样进行。活化层的PET侧通过电晕放电(50Wmin/m2)来预处理。
制作了用于测量对聚碳酸酯的粘合力的试样。将胶带以剥离层的聚酯箔侧贴向聚碳酸酯板。
为了活化可活化的剥离层，通过磁感应(频率12kHz，持续时间约10s，来自IFFGmbH公司的带有线性电感器的EW5F装置)将其在试样内加热至约160℃的温度。
通过活化发泡剂，测量的粘合力减小。在热活化之后，优选在5分钟的冷却时间之后在室温下进行粘合力的测量。
在通过分裂活化的剥离层而剥离之后，通过用异丙醇浸泡的布摩擦来预处理残留在聚碳酸酯基底上的胶带残留物，直到在残留的剥离层的载体层上没有可识别的发泡层的松散残留物。然后层压上新的双面胶粘的修复胶带(75120)的层，用经蚀刻的PET箔覆盖并在24小时的储存时间之后进行另外的粘合力测量。
下表3显示了测量的粘合力：
这些值显示了由于活化的剥离层而导致的剥离力的显著降低，以及在对剥离后残留的胶带残留物进行预处理和粘贴修复胶带之后重新制造的粘合的几乎完全恢复的粘合强度。
附图标记
10 第一基底S1
20 第二基底S2
30 第三基底S3
41 胶粘剂层K1
42 胶粘剂层K2
50 可活化的剥离层
51 活化的剥离层
60 修复胶带

Claims (20)

1.包括以下步骤的方法：
(i)提供第一基底S1和第二基底S2；
(ii)提供双面胶带，该双面胶带包括至少一个第一胶粘剂层K1、至少一个第二胶粘剂层K2和在第一胶粘剂层K1和第二胶粘剂层K2之间的至少一个可活化的剥离层，
其中所述可活化的剥离层具有在10nm至30μm的范围内的厚度；
(iii)将第一基底S1连接到第二基底S2，包括将第一胶粘剂层K1连接到第一基底S1并且将第二胶粘剂层K2连接到第二基底S2，以形成第一组件A1；
(iv)分离第一基底S1和第二基底S2，包括活化所述可活化的剥离层，以形成第一元件E1和第二元件E2，其中第一元件E1包括第一基底S1、第一胶粘剂层K1和任选至少部分存在的活化的剥离层；并且其中第二元件E2包括第二基底S2、第二胶粘剂层K2和任选至少部分存在的活化的剥离层；
(v)提供第三基底S3；
(vi)提供双面胶粘的修复胶带，
其中所述双面胶粘的修复胶带的厚度与第一胶粘剂层K1的厚度或第二胶粘剂层K2的厚度的比率包括0.75至1.25；
(vii)将双面胶粘的修复胶带施加至根据(iv)获得的第一元件E1、或施加至根据(iv)获得的第二元件E2或施加至根据(v)的第三基底S3，包括
(vii.1)将双面胶粘的修复胶带施加至根据(iv)获得的第一元件E1，
包括将双面胶粘的修复胶带施加至第一胶粘剂层K1或任选地施加至活化的剥离层，以形成第三元件E3；
(vii.2)将双面胶粘的修复胶带施加至根据(iv)获得的第二元件E2，
包括将双面胶粘的修复胶带施加至第二胶粘剂层K2或任选地施加至活化的剥离层，以形成第四元件E4；或
(vii.3)将双面胶粘的修复胶带施加至基底S3，以形成第五元件E5；
(viii)施加根据(v)的第三基底S3或根据(vii.3)的第五元件E5，包括
(viii.1)将第三基底S3施加至双面胶粘的修复胶带上的根据(vii.1)获得的第三元件E3，以形成第二组件A2；
(viii.2)将第三基底S3施加至双面胶粘的修复胶带上的根据(vii.2)获得的第四元件E4，以形成第三组件A3；
(viii.3)将根据(vii.3)获得的第五元件E5施加至第一元件E1，包括将根据(vii.3)获得的第五元件E5施加至第一胶粘剂层K1或任选地施加至活化的剥离层，以形成第四组件A4；或
(viii.4)将根据(vii.3)获得的第五元件E5施加至第二元件E2，包括将根据(vii.3)获得的第五元件E5施加至第二胶粘剂层K2或任选地施加至活化的剥离层，以形成第五组件A5。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述可活化的剥离层具有在10至1000nm的范围内、进一步优选地在10至100nm的范围内的厚度。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述可活化的剥离层具有在0.5至30μm的范围内、进一步优选地在0.5至10μm的范围内的厚度。
4.根据权利要求1至3之一所述的方法，其中所述可活化的剥离层的厚度与双面胶带的厚度之比为1:10或更小、进一步优选地1:100或更小。
5.根据权利要求1至3之一所述的方法，其中所述可活化的剥离层包括至少两个层，其中所述至少两个层中的一个层包括载体层。
6.根据权利要求1至5之一所述的方法，其中所述第一胶粘剂层K1包括胶粘剂k1，并且所述第二胶粘剂层K2包括胶粘剂k2。
7.根据权利要求1至6之一所述的方法，其中所述双面胶粘性的修复胶带包括胶粘剂k3，其中所述胶粘剂k3与所述胶粘剂k1和/或所述胶粘剂k2基本相同，其中优选地超过50重量％、进一步优选超过80重量％的构成胶粘剂的组分相同。
8.根据权利要求6或7所述的方法，其中所述第一胶粘剂层K1的胶粘剂k1和/或所述第二胶粘剂层K2的胶粘剂k2包括压敏胶粘剂、可活化的胶粘剂或可活化的压敏胶粘剂、进一步优选可活化的压敏胶粘剂。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述可活化的胶粘剂或所述可活化的压敏胶粘剂的活化机制不同于所述可活化的剥离层的活化机制。
10.根据权利要求1至9之一所述的方法，其中(vii)包括
(vii.i)在施加所述双面胶粘的修复胶带之前对根据(iv)获得的第一元件E1进行预处理，包括对所述第一胶粘剂层K1或任选的至少部分存在的活化的剥离层进行预处理；
(vii.ii)在施加所述双面胶粘的修复胶带之前对根据(iv)获得的第二元件E2进行预处理，包括对所述第二胶粘剂层K2或任选的至少部分存在的活化的剥离层进行预处理；
(vii.iii)在施加到元件E1或元件E2之前对所述双面胶粘的修复胶带进行预处理；或
(vii.iv)预处理(vii.i)至(vii.iii)的组合。
11.根据权利要求10所述的方法，其中根据(vii.i)至(vii.iv)的预处理包括如下一种或多种预处理，每种预处理本身优选地选自机械预处理、热处理、辐射处理、清洁、化学预处理和物理预处理。
12.根据权利要求1至9之一所述的方法，其中所述方法排除对所述第一元件E1或所述第二元件E2的预处理。
13.根据权利要求1至12之一所述的方法，其中所述双面胶粘的修复胶带的厚度与所述第一胶粘剂层K1的厚度或所述第二胶粘剂层K2的厚度的比率为0.8至1.2、进一步优选0.85至1.15、进一步优选0.9至1.1。
14.根据权利要求7至13之一所述的方法，其中所述胶粘剂k3包括压敏胶粘剂组分或可活化的胶粘剂组分、优选可活化的压敏胶粘剂组分。
15.根据权利要求1至14之一所述的方法，其中所述双面胶粘的修复胶带包括第二可活化的剥离层。
16.根据权利要求1至15之一所述的方法，其中所述方法包括引入第二可活化的剥离层。
17.通过根据权利要求1至16之一所述的方法可获得或获得的组件、优选组件A2，其包括
(a)根据(i)的第一基底S1和根据(v)的第三基底S3；
(b)根据(vi)的双面胶粘的修复胶带；
(c)任选地至少部分存在的活化的剥离层；任选地第二可活化的剥离层；和
(d)所述双面胶粘的修复胶带和所述第一基底S1之间的胶粘剂层K1。
18.通过根据权利要求1至16之一所述的方法可获得或获得的组件、优选组件A3，其包括
(a)根据(i)的第二基底S2和根据(v)的第三基底S3；
(b)根据(vi)的双面胶粘的修复胶带；
(c)任选地至少部分存在的活化的剥离层；任选地第二可活化的剥离层；和
(d)所述双面胶粘的修复胶带和所述第一基底S1之间的胶粘剂层K2。
19.装置、优选地用于实施根据权利要求1至16之一所述的方法的装置，包括
(I)双面胶带，包括至少一个第一胶粘剂层K1、至少一个第二胶粘剂层K2以及在所述第一胶粘剂层K1和所述第二胶粘剂层K2之间的至少一个可活化的剥离层，
其中所述可活化的剥离层具有在10nm至30μm的范围内的厚度；和
(II)双面胶粘的修复胶带，其中所述双面胶粘的修复胶带的厚度与第一胶粘剂层K1的厚度或第二胶粘剂层K2的厚度的比率为0.75至1.75。
20.根据权利要求19所述的装置用于对粘合、优选地在电子设备或汽车结构中的粘合进行分离并恢复的用途。
CN202310587943.8A 2022-05-30 2023-05-23 用于连接、分离和重新连接基底的方法 Pending CN117143532A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102022113506.3A DE102022113506A1 (de) 2022-05-30 2022-05-30 Verfahren zum Verbinden, Ablösen und Wiederverbinden von Substraten
DE102022113506.3 2022-05-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117143532A true CN117143532A (zh) 2023-12-01

Family

ID=88696875

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310587943.8A Pending CN117143532A (zh) 2022-05-30 2023-05-23 用于连接、分离和重新连接基底的方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN117143532A (zh)
DE (1) DE102022113506A1 (zh)

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2210189A1 (en) 1995-01-13 1996-07-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method and composition for bonding components to glass
DE19519499B4 (de) 1995-05-27 2005-05-25 Tesa Ag Thermoplastische Klebstoffolie und deren Verwendung
DE19719647A1 (de) 1997-05-09 1998-11-12 Beiersdorf Ag Thermisch härtbare, haftklebrige Folie
US6294270B1 (en) 1998-12-23 2001-09-25 3M Innovative Properties Company Electronic circuit device comprising an epoxy-modified aromatic vinyl-conjugated diene block copolymer
US6887914B2 (en) 2001-09-07 2005-05-03 L&L Products, Inc. Structural hot melt material and methods
DE102006038719A1 (de) 2006-08-18 2008-02-21 Tesa Ag Haftklebestreifen für feuchtigkeitsunempfindliche wiederablösbare Verklebungen
US8105460B2 (en) 2006-09-08 2012-01-31 Zephyros, Inc. Handling layer and adhesive parts formed therewith
DE102008023020B4 (de) 2008-05-09 2015-05-07 Tesa Se Klebeband für die Durchführung eines fliegenden Rollenwechsels
JP5201347B2 (ja) 2008-11-28 2013-06-05 株式会社スリーボンド 有機ｅｌ素子封止用光硬化性樹脂組成物
JP5711767B2 (ja) 2010-03-09 2015-05-07 ヘンケル ユーエス アイピー エルエルシー 感圧接着剤用カチオン性ｕｖ架橋型アクリルポリマー
CN102690611B (zh) 2011-12-27 2015-06-24 3M中国有限公司 胶带组合物以及由其制备的胶带
DE102013222739A1 (de) 2013-06-17 2014-12-18 Tesa Se Reaktives 2-Komponentenklebesystem in Filmform
DE102016207550A1 (de) 2016-05-02 2017-11-02 Tesa Se Funktionalisierte (Co)Polymere für Klebesysteme und Klebebänder
DE102020209557B4 (de) 2019-07-31 2022-01-27 Tesa Se Lösbares Folienlaminat, Verwendung und Verfahren zum Lösen dauerhafter Verklebungen
FR3099933B1 (fr) 2019-08-12 2023-05-26 Rescoll Compositions démontables par activation thermique, utilisations et assemblages comprenant de telles compositions

Also Published As

Publication number Publication date
DE102022113506A1 (de) 2023-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10711163B2 (en) Reactive 2-component adhesive film system
JP6444403B2 (ja) ゴム系感圧接着剤発泡体
JP5514817B2 (ja) 再剥離性を有する粘着材
JP4608422B2 (ja) 粘接着フィルム
JP5043025B2 (ja) 剥離シートおよび粘着体
JP2010510367A (ja) 熱活性化接合性シート状物
JP5230018B2 (ja) 両面接着性粘着シート
JP2000096002A (ja) 熱硬化型感圧性接着剤とその接着シ―ト類
US20170158916A1 (en) Adhesive tape, electronic device, and method for dismantling article
EP0942054A1 (en) Multilayer adhesive construction
JPH08209086A (ja) リサイクル部品用両面粘着テープ及びその使用方法
US20150159052A1 (en) Light-absorbing heat-activable adhesive compound and adhesive tape containing such adhesive compound
JP2020105268A (ja) 帯電防止性積層体及び帯電防止性接着剤
CN117143532A (zh) 用于连接、分离和重新连接基底的方法
JP2006143856A (ja) 両面接着テープ及びその製造方法
JP2001240817A (ja) 再剥離型粘着テープ
JP5478194B2 (ja) 剥離剤用組成物、剥離シートおよび粘着シート
JP2016196568A (ja) 粘着テープ、物品、物品の解体方法、電子機器及び電子機器の解体方法
JP6529310B2 (ja) 熱硬化性の接着シート、基材付き接着シートおよび基材付き接着シートの製造方法
TW201927983A (zh) 具提升的黏著強度之反應性膠膜
JP5867639B2 (ja) 粘着テープ、電子機器及び物品の解体方法
JP6745944B2 (ja) 熱硬化性の接着シート、基材付き接着シートおよび基材付き接着シートの製造方法
EP4276155A1 (en) Multilayered tape and process for debonding the multilayered tape
JP6660292B2 (ja) 剥離シートおよび粘着体
JP6674707B2 (ja) 剥離シートおよび粘着体

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination