DE102022113506A1

DE102022113506A1 - Verfahren zum Verbinden, Ablösen und Wiederverbinden von Substraten

Info

Publication number: DE102022113506A1
Application number: DE102022113506.3A
Authority: DE
Inventors: Klaus Keite-Telgenbüscher; Shuang Wang
Original assignee: Tesa SE
Current assignee: Tesa SE
Priority date: 2022-05-30
Filing date: 2022-05-30
Publication date: 2023-11-30
Also published as: CN117143532A

Abstract

Verfahren, die Schritte umfassend Bereitstellen eines ersten Substrats S1und eines zweiten Substrats S2; Bereitstellen eines doppelseitigen Klebebands, umfassend mindestens eine erste Klebstoffschicht K1, mindestens eine zweite Klebstoffschicht K2und mindestens eine aktivierbare Ablöseschicht zwischen der ersten Klebstoffschicht K1und der zweiten Klebstoffschicht K2, wobei die aktivierbare Ablöseschicht eine Dicke im Bereich von 10 nm bis 30 µm aufweist; Verbinden des ersten Substrats S1mit dem zweiten Substrat S2, umfassend Verbinden der ersten Klebstoffschicht K1mit dem ersten Substrat S1und Verbinden der zweiten Klebstoffschicht K2mit dem zweiten Substrat S2, unter Bildung einer ersten Anordnung A1; Trennen des ersten Substrats S1und des zweiten Substrat S2, umfassend das Aktivieren der aktivierbaren Ablöseschicht, unter Bildung eines ersten Elements E1und eines zweiten Elements E2, wobei das erste Element E1das erste Substrat S1, die erste Klebstoffschicht K1und optional zumindest teilweise die aktivierte Ablöseschicht umfasst; und wobei das zweite Element E2das zweite Substrat S2, die zweite Klebstoffschicht K2und optional zumindest teilweise die aktivierte Ablöseschicht umfasst; Bereitstellen eines dritten Substrats S3; Bereitstellen eines doppelseitig klebenden Reparaturklebebands; Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf das erste Element E1, oder auf das zweite Element E2oder auf das dritte Substrat S3; Aufbringen des dritten Substrats S3oder des fünften Elements E5.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden, Ablösen und Wiederverbinden von Substraten unter Verwendung von doppelseitig klebenden Reparaturklebebändern. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein gemäß diesem Verfahren erhaltenes oder erhältliche Anordnung. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.
Die meisten Klebebandlösungen sind nicht oder nicht ohne Beschädigung der Substrate ablösbar. Neuerdings besteht ein erhöhtes Interesse an „Debonding-on-Demand“ Funktionalitäten, welche aufgrund von Umweltgesetzen bzw. des Bewusstseins der Endkunden für Nachhaltigkeit und einem steigenden Kostendruck bei der Herstellung zustande kommen. Die Anwendungsszenarien für Debonding-Prozesse werden in Nacharbeiten, Reparieren, Recycling und Verarbeitungshilfen klassifiziert. Im Fokus der vorliegenden Erfindung sind die Bereiche Nacharbeiten und Reparieren, da in diesen Bereichen nach dem Lösen der Klebverbindung auch ein Wiederherstellen einer neuen Klebverbindung (Wiederverklebung) unter Verwendung mindestens eines der bestehenden Substrate erfolgen soll. Einige Konzepte und Ablösemechanismen werden von C. Sato in „Recycling and environmental aspects“, 2011, 58, 20, Seiten 1506-1526 und von A. Hutchinson et al. in Journal of Adhesion, 2016 „Overview of disbonding technologies for adhesive bonded joints“, Seiten 737-755 beschrieben. Einen systematischen Ansatz zur Einordnung von Debonding-Technologien umfassend Ablösemechanismen und deren Aktivierung liefert ebenfalls der DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NA 062-10-02 AA Prüfmethoden in der konstruktiven Klebtechnik in P. L. Geiß „Debonding of Adhesive Joints - a Review of Available Technologies in the Perspective of Circular Economy“, in-adhesives Symposium, München 2020). Hier wird in mechanische, physikalische oder chemische Ablösemechanismen untergliedert.
Die Debonding-Technologien zielen darauf, ein kohäsives Spalten der Klebstoffschicht oder ein adhäsives Ablösen der Klebstoffschicht vom Substrat zu erzielen. Während ersteres eine Reinigung des Substrats vor einer Wiederverklebung erfordert, kommt letzteres ohne eine solche aus. Adhäsiv lösende Technologien, die die geforderte hohe und dauerhaft zuverlässige Verklebungsfestigkeit garantieren, sind jedoch in der Regel schwieriger zu verwirklichen oder dauern in der Anwendung sehr lange, wie z.B. das Ablösen mittels eines unterwandernden Lösemittels. So sind derzeit insbesondere in der Nacharbeit oder Reparatur von elektronischen Geräten, wie z.B. Smartphones und Tablet-Computern, vorwiegend kohäsiv spaltende Klebverbindungen im Einsatz, vielfach ausgeführt als Haftklebebänder, die über eine Temperaturerhöhung so weit in ihrer Kohäsion gemindert werden, dass eine manuelle, kohäsive Trennung der Verklebung erfolgen kann. Umfangreiche Nacharbeiten zur Vorbereitung der mit Klebstoffresten verunreinigten Substratoberfläche für eine Wiederverklebung sind die Folge.
Die bekannten Mechanismen zur Ablösung werden in der Regel in der Klebstoffschicht selbst und/oder in der Grenzfläche des Klebstoffs zum Substrat verwirklicht.
In der WO2021028457A1 wird das Verwenden eines Haftvermittlers, in welchem ein Ablösemechanismus verwirklicht ist, beschrieben. Bekannt ist auch das Lösen einer Klebverbindung, bei der ein doppelseitiges Klebeband verwendet wird, das ein spaltbares Trägermaterial umfasst. Hierbei wird eine kohäsiv spaltbares, dann in der Regel einschichtig ausgeführtes Trägermaterial verwendet, wie z.B. ein spaltbarer Papierträger. In der DE102008023020B4 wird auch die Verwendung eines mehrschichtigen Trägermaterials, bei dem sich zwei der Schichten adhäsiv voneinander lösen, beschrieben. Diese Konzepte haben die Gemeinsamkeit, dass das Spalten des Trägermaterials auf einer geringen inneren Festigkeit beruht, welche durch die beim Spalten auftretenden Kräfte überschritten wird. Ein spezifischer Trigger, der wie bei den oben genannten Debonding-Technologien in der Regel eingesetzt wird, wird nicht verwirklicht, es wird einfach mechanisch getrennt. Dies bedingt, dass entweder die Klebfestigkeit der mit solchen Klebebändern hergestellten Verbindungen gering oder aber die Ablösekraft hoch ist. Eine angestrebte hohe Verbindungsfestigkeit bei gleichzeitig geringer Ablösekraft ist so nicht erreichbar.
In der DE102020209557A1 wird ein Folienlaminat, ausgebildet und eingerichtet, nach dauerhafter Verklebung getrennt zu werden, offenbart. Das Folienlaminat umfasst zwei Haftklebemasseschichten und eine Ablöseschicht dazwischen, wobei die Ablöseschicht eine Dicke von 40-500 nm aufweist, die Haftklebemasseschichten laserstrahltransluzent sind und die Ablöseschicht aus einem durch Laserbestrahlung zumindest teilweise entfernbaren Metall besteht.
In der DE102006038719A1 wird ein wiederablösbarer, zumindest einseitig haftklebriger Klebestreifen, der aus einer Kernschicht mit einer Reißdehnung von mindestens 300% und einer äußeren Trägerschicht, mit einer Reißdehnung von maximal 120% aufgebaut ist. Die äußere Trägerschicht ist zumindest abschnittsweise mit der Kernschicht derart verbunden ist, dass sie sich beim dehnenden Verstrecken der Kernschicht von dieser trennt. Nachteilig ist, dass dehnendes Verstrecken als Ablösemechanismus in der Mehrzahl der Verklebungsfugen aus geometrischen Gründen nicht zu verwirklichen ist, da der notwendige frei zugängliche Anfasser zum Einbringen der Verstreckung nicht realisiert werden kann oder dieser Anfasser nicht genügend bewegt werden kann, um die notwendige Dehnung von mehreren hundert Prozent in die Ebene der Verklebung einzubringen.
Es ist daher wünschenswert, Verfahren und Vorrichtungen bereitzustellen, die die beschriebenen Nachteile vorgenannter Vorrichtungen und Verfahren vermeiden oder weitestgehend vermeiden. Insbesondere soll ein zuverlässiges Verfahren zum Lösen und Wiederherstellen einer Klebverbindung zwischen zwei Substraten und/oder ein entsprechendes Klebeband bzw. eine Vorrichtung aus Klebebändern bereitgestellt werden. Dabei sollen die Bewahrung einer hohen und dauerhaft zuverlässigen Verklebungsfestigkeit mit einer blitzartigen Lösbarkeit sowie der sofortigen Möglichkeit auf der freigelegten Oberfläche ohne Abtragen des nach dem Lösen auf dem Substrat verbliebenen Klebebandrests wieder zu verkleben kombiniert werden.
Diese Aufgabe wird adressiert durch ein Verfahren zum Lösen und Wiederherstellen einer Klebverbindung, bei dem ein doppelseitiges Klebeband verwendet wird, das eine aktivierbare Ablöseschicht sowie zwei Klebstoffschichten umfasst, wobei die Dicke der Ablöseschicht gering ist, insbesondere gering im Vergleich zur Dicke des Klebebands. Das Verfahren ermöglich vorteilhaft, dass auf die Entfernung der auf einem wiederverwendeten Substrat nach der Aktivierung der Ablöseschicht und der Lösung der Klebverbindung verbliebenen Klebstoffschicht (mit ggf. verbliebenen Resten der Ablöseschicht) verzichtet werden kann, da diese Schicht geometrisch in ihrer Dicke genügend genau definiert ist, um vorteilhaft mit einem Reparaturklebeband von gleicher Dicke wie die entfernte Klebstoffschicht eine Wiederverklebung mit einem Ersatzsubstrat herzustellen. Vorteilhaft kann nicht nur auf die Entfernung der verbliebenen Klebstoffschicht, sondern auch auf eine Reinigung der Oberfläche der verbliebenen Klebstoffschicht verzichtet werden, so dass ohne weiteren Aufwand mit dem Reparaturklebeband wiederverklebt werden kann. Die Lösung umfasst vorteilhafte Anordnungen von Klebstoffschichten und Ablöseschicht erhältlich oder erhalten durch dieses Verfahren und eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.
Das Verfahren wird vorteilhaft im Falle einer Reparatur oder Nacharbeit, bei der ein defektes Bauteil gegen ein Ersatzteil ausgetauscht wird, eingesetzt und verringert den Aufwand, insbesondere den Reinigungsaufwand, und erhöht die Nachhaltigkeit, da ein Teil des ursprünglich in der Verklebung verwendeten Klebebands wiederverwendet wird.
Daher betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren, umfassend

(i) Bereitstellen eines ersten Substrats S₁ und eines zweiten Substrats S₂;
(ii) Bereitstellen eines doppelseitigen Klebebands, umfassend mindestens eine erste Klebstoffschicht K₁, mindestens eine zweite Klebstoffschicht K₂ und mindestens eine aktivierbare Ablöseschicht zwischen der ersten Klebstoffschicht K₁ und der zweiten Klebstoffschicht K₂, wobei die aktivierbare Ablöseschicht eine Dicke im Bereich von 10 nm bis 30 µm aufweist;
(iii) Verbinden des ersten Substrats S₁ mit dem zweiten Substrat S₂, umfassend Verbinden der ersten Klebstoffschicht K₁ mit dem ersten Substrat S₁ und Verbinden der zweiten Klebstoffschicht K₂ mit dem zweiten Substrat S₂, unter Bildung einer ersten Anordnung A₁;
(iv) Trennen des ersten Substrats S₁ und des zweiten Substrat S₂, umfassend das Aktivieren der aktivierbaren Ablöseschicht, unter Bildung eines ersten Elements E₁ und eines zweiten Elements E₂, wobei das erste Element E₁ das erste Substrat S₁, die erste Klebstoffschicht K₁ und optional zumindest teilweise die aktivierte Ablöseschicht umfasst; und wobei das zweite Element E₂ das zweite Substrat S₂, die zweite Klebstoffschicht K₂ und optional zumindest teilweise die aktivierte Ablöseschicht umfasst;
(v) Bereitstellen eines dritten Substrats S₃;
(vi) Bereitstellen eines doppelseitig klebenden Reparaturklebebands, wobei das Verhältnis der Dicke des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands zu der Dicke der ersten Klebstoffschicht K₁ oder der Dicke der zweiten Klebstoffschicht K₂ 0,75 bis 1,25 umfasst;
(vii) Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf das erste Element E₁ erhalten gemäß (iv), oder auf das zweite Element E₂ erhalten gemäß (iv) oder auf das dritte Substrat S₃ gemäß (v), umfassend
(vii.1) Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf das erste Element E₁ erhalten gemäß (iv), umfassend Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf die erste Klebstoffschicht K₁ oder optional auf die aktivierte Ablöseschicht, unter Bildung eines dritten Elements E₃;
(vii.2) Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf das zweite Element E₂ erhalten gemäß (iv) umfassend Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf die zweite Klebstoffschicht K₂ oder optional auf die aktivierte Ablöseschicht, unter Bildung eines vierten Elements E₄; oder
(vii.3) Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf das Substrat S₃, unter Bildung eines fünften Elements E₅;
(viii) Aufbringen des dritten Substrats S₃ gemäß (v) oder des fünften Elements E₅ gemäß (vii.3), umfassend
(viii.1) Aufbringen des dritten Substrats S₃ auf das dritte Element E₃ erhalten gemäß (vii.1) auf das doppelseitig klebende Reparaturklebeband, unter Bildung einer zweiten Anordnung A₂;
(viii.2) Aufbringen des dritten Substrats S₃ auf das vierte Element E₄ erhalten gemäß (vii.2) auf das doppelseitig klebende Reparaturklebeband, unter Bildung einer dritten Anordnung A₃; (viii.3) Aufbringen des fünften Elements E₅ erhalten gemäß (vii.3) auf das erste Element E₁ umfassend das Aufbringen des fünften Elements E₅ erhalten gemäß (vii.3) auf die erste Klebstoffschicht K₁ oder optional auf die aktivierte Ablöseschicht, unter Bildung einer vierten Anordnung A₄; oder
(viii.4) Aufbringen des fünften Elements E₅ erhalten gemäß (vii.3) auf das zweite Element E₂ umfassend das Aufbringen des fünften Elements E₅ erhalten gemäß (vii.3) auf die zweite Klebstoffschicht K₂ oder optional auf die aktivierte Ablöseschicht, unter Bildung einer fünften Anordnung A₅.

Bevorzugt weist die aktivierbare Ablöseschicht eine Dicke im Bereich von 10 bis 1000 nm, weiter bevorzugt eine Dicke im Bereich von 10 bis 100 nm auf.
Bevorzugt weist die aktivierbare Ablöseschicht eine Dicke im Bereich von 0,5 bis 30 µm, weiter bevorzugt eine Dicke im Bereich von 0,5 bis 10 µm auf.
Bevorzugt beträgt das Verhältnis der Dicke der aktivierbaren Ablöseschicht zur Dicke des doppelseitigen Klebebandes 1:10 oder kleiner, weiter bevorzugt 1:100 oder kleiner.
Bevorzugt umfasst die aktivierbare Ablöseschicht eine selbstklebende aktivierbare Ablöseschicht.
Bevorzugt umfasst die aktivierbare Ablöseschicht eine nicht-selbstklebende aktivierbare Ablöseschicht.
Bevorzugt umfasst die Ablöseschicht einen chemischen oder physikalischen Ablösemechanismus.
Bevorzugt besteht die aktivierbare Ablöseschicht aus einer einzigen Schicht.
Bevorzugt umfasst die aktivierbare Ablöseschicht mindestens zwei Schichten, wobei eine der mindestens zwei Schichten eine Trägerschicht umfasst.
Bevorzugt umfasst die Trägerschicht ein oder mehrere Materialien, jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polymerfolien, Papier, Gewebe, Vlies, Metallfolie, Folienverbunde, bevorzugt Polyesterfolie, metall- oder metallverbindungsbeschichtete Polymerfolie, Polyolefinfolie, Aluminiumfolie und deren Verbunde.
Bevorzugt umfasst die aktivierbare Ablöseschicht ein oder mehrere Materialien, jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Materialien erhältlich oder erhalten durch eine CVD und PVD Abscheidung; Metalle, deren Legierungen und anorganische Metallverbindungen, schäumbare Polymerschichten; chemisch oder physikalisch abbaubare Polymerschichten, in Wasser, Säure oder einem organischen Lösungsmittel auflösbare Schichten, strahlenhärtbare Lacke, durch Verstreckung oder Schrumpf lösbare Klebstoffschichten.
Das Aktivieren der Ablöseschicht erfolgt durch einen äußeren Trigger (also einem „Auslöser“), der im normalen Gebrauch der Klebverbindung nicht vorkommt und aus diesem Grund den sicheren Gebrauch des geklebten Produktes nicht beeinträchtigt. Bevorzugt werden zwei Trigger kombiniert, um ein unbeabsichtigtes Lösen auf jeden Fall zu verhindern.
Bevorzugt umfasst das Aktivieren der aktivierbaren Ablöseschicht eine oder mehrere Anwendungen, jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einer Anwendung von Reibung, einer Anwendung von thermischer Energie, bevorzugt thermischer Strahlung, einer Anwendung von aktinischer Strahlung, einer Anwendung von Mikrowellen, einer Anwendung eines magnetischen Hochfrequenzfeldes, einer Anwendung von mechanischer Energie bei einer Temperatur unterhalb von 0 °C oder oberhalb von 50 °C, und einer Anwendung eines Lösungsmittels. Beispielsweise bevorzugt umfasst das Lösungsmittel ein oder mehrere Lösungsmittel, jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus organischen Lösungsmitteln, anorganischen oder organischen Säuren und Wasser. Beispielsweise wird das Aktivieren der aktivierbaren Ablöseschicht mit Wasser in einem Autoklav durchgeführt.
Bevorzugt umfasst das Aktivieren der aktivierbaren Ablöseschicht die Anwendung eines Lasers.
Bevorzugt umfasst das Trennen gemäß (iv) ein adhäsives Ablösen der aktivierbaren Ablöseschicht.
Bevorzugt umfasst das Verhältnis der Dicke der ersten Klebstoffschicht K₁ zu der Dicke der zweiten Klebstoffschicht K₂ 0,8 bis 1,2, weiter bevorzugt 0,85 bis 1,15, weiter bevorzugt 0,9 bis 1,1.
Bevorzugt umfasst die erste Klebstoffschicht K₁ einen Klebstoff K₁ und die zweite Klebstoffschicht K₁ einen Klebstoff K₂.
Beispielsweise bevorzugt sind der Klebstoff K₁ und der Klebstoff k₂ im Wesentlichen gleich, wobei mehr als 50 Gew-%, weiter bevorzugt mehr als 80 Gew.-% der den Klebstoff aufbauenden Komponenten gleich sind.
Bevorzugt umfasst das doppelseitig klebende Reparaturklebeband einen Klebstoff k₃, wobei weiter bevorzugt der Klebstoff k₃ und der Klebstoff K₁ und/oder der Klebstoff k₂ im Wesentlichen gleich sind, weiter bevorzugt wobei mehr als 50 Gew.-%, weiter bevorzugt mehr als 80 Gew.-% der den Klebstoff aufbauenden Komponenten gleich sind.
Bevorzugt umfasst der Klebstoff K₁ der ersten Klebstoffschicht K₁ und/oder der Klebstoff k₂ der zweiten Klebstoffschicht K₂ einen Haftklebstoff, einen aktivierbaren Klebstoff oder einen aktivierbaren Haftklebstoff, weiter bevorzugt einen aktivierbaren Haftklebstoff.
Bevorzugt unterscheidet sich der Aktivierungsmechanismus des aktivierbaren Klebstoffs oder des aktivierbaren Haftklebstoffs von dem der aktivierbaren Ablöseschicht. So sollte bei Hitzeaktivierung die Temperatur der Aktivierung des Klebstoffs unterhalb derer der Aktivierung der Ablöseschicht liegen. Bevorzugt liegt die Differenz der Aktivierungstemperaturen bei zumindest 20 °C.
Als Haftklebstoffe werden Klebstoffe bezeichnet, die bereits unter relativ schwachem Andruck eine dauerhafte Verbindung mit dem Haftgrund erlauben und nach Gebrauch im Wesentlichen rückstandsfrei vom Haftgrund wieder abgelöst werden können. Haftklebstoffe wirken bei Raumtemperatur permanent haftklebrig, weisen also eine hinreichend geringe Viskosität und eine hohe Anfassklebrigkeit auf, so dass sie die Oberfläche des jeweiligen Klebegrunds bereits bei geringem Andruck benetzen. Die Verklebbarkeit der Haftklebstoffe beruht auf ihren adhäsiven Eigenschaften und die Wiederablösbarkeit auf ihren kohäsiven Eigenschaften. Als Basis für Haftklebstoffe kommen verschiedene Verbindungen in Frage.
Als Haftklebstoffe können alle dem Fachmann bekannten Haftklebemassen eingesetzt werden, also z.B. solche auf der Basis von Acrylaten und/oder Methacrylaten, Polyurethanen, Naturkautschuken, Synthesekautschuken, Styrolblockcopolymermassen mit einem Elastomerblock aus ungesättigten oder hydrierten Polydienblöcken (Polybutadien, Polyisopren, Copolymeren aus beiden sowie weitere, dem Fachmann geläufige Elastomerblöcke), Polyolefinen, Fluorpolymeren und/oder Silikonen. Darunter fallen auch weitere Massen, die haftklebende Eigenschaften entsprechend dem „Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology“ von Donatas Satas (Satas & Associates, Warwick 1999) besitzen.
Wird im Rahmen dieser Erfindung von Haftklebstoffen auf Acrylatbasis gesprochen, so seien hiervon auch ohne explizite Erwähnung Haftklebstoffen auf Basis von Methacrylaten und auf Basis von Acrylaten und Methacrylaten umfasst, sofern nicht ausdrücklich anders beschreiben. Ebenfalls im Sinne der Erfindung sind Kombinationen und Blends mehrerer Basispolymere sowie mit Klebharzen, Füllstoffen, Alterungsschutzmitteln und Vernetzern additivierte Klebemassen, wobei die Aufzählung der Additive nur beispielhaft und nicht einschränkend zu verstehen ist.
Als aktivierbare Klebstoffe können grundsätzlich alle üblichen aktiviert verklebenden Klebstoffsysteme zum Einsatz gelangen. Die Aktivierung erfolgt in der Regel über einen Energieeintrag, z.B. durch aktinische Strahlung, Wärme oder mechanische Energie, wie z. B. Ultraschall oder Reibung.
Aktivierbare Klebstoffe umfassen hitzeaktiviert verklebende Klebstoffe. Diese lassen sich grundsätzlich in zwei Kategorien einordnen: thermoplastische hitzeaktiviert verklebende Klebstoffe (Schmelzklebstoffe) und reaktive hitzeaktiviert verklebende Klebstoffe (Reaktivklebstoffe). Diese Einteilung enthält auch solche Klebstoffe, die sich beiden Kategorien zuordnen lassen, nämlich reaktive thermoplastische hitzeaktiviert verklebende Klebstoffe (reaktive Schmelzklebstoffe). Hitzeaktiviert verklebende Klebstoffe können bei Raumtemperatur bereits haftklebend sein. Durch die Hitzeaktivierung wird die Klebfestigkeit erhöht.
Thermoplastische Klebstoffe basieren auf Polymeren, die bei einem Erwärmen reversibel erweichen und während des Erkaltens wieder erstarren. Als thermoplastische Klebstoffe haben sich insbesondere solche auf der Basis von Polyolefinen und Copolymeren von Polyolefinen sowie von deren säuremodifizierten Derivaten, von lonomeren, von thermoplastischen Polyurethanen, von Polyamiden sowie Polyestern und deren Copolymeren und auch von Blockcopolymeren wie Styrol-Blockcopolymeren als vorteilhaft herausgestellt.
Im Gegensatz dazu enthalten reaktive hitzeaktiviert verklebende Klebstoffe reaktive Komponenten. Letztere Bestandteile werden auch als „Reaktivharze“ bezeichnet, in denen durch das Erwärmen ein Vernetzungsprozess eingeleitet wird, der nach Beendigen der Vernetzungsreaktion eine dauerhafte stabile Verbindung gewährleistet. Bevorzugt enthalten derartige Klebemassen auch elastische Komponenten, zum Beispiel synthetische Nitrilkautschuke oder Stryrolblockcopolymere. Derartige elastische Komponenten verleihen der hitzeaktiviert verklebenden Klebstoffe infolge ihrer hohen Fließviskosität eine auch unter Druck besonders hohe Dimensionsstabilität.
Strahlungsaktivierte Klebstoffe basieren ebenfalls auf reaktiven Komponenten. Letztere Bestandteile können z.B. Polymere oder Reaktivharze umfassen, in denen durch die Bestrahlung ein Vernetzungsprozess eingeleitet wird, der nach Beendigen der Vernetzungsreaktion eine dauerhafte stabile Verbindung gewährleistet. Bevorzugt enthalten derartige Klebstoffe auch elastische Komponenten, wie sie oben ausgeführt sind.
Strahlungsaktivierbare Klebstoffe sind zu unterscheiden von strahlenvernetzten Haftklebstoffen, bei denen die haftklebrigen Eigenschaften bei der Herstellung des Klebebands mittels Strahlenvernetzung eingestellt werden. Bei strahlungsaktivierbaren Haftklebstoffen findet die Strahlenaktivierung bei der Applikation statt. Nach der Strahlenaktivierung ist der Klebstoff in der Regel nicht mehr haftklebrig.
Aktivierbare Haftklebebänder umfassen auch aus zwei oder mehr Klebstofffilmen zusammengefügte Haftklebebänder, wie sie in der DE102013222739A1 offenbart werden. Diese werden durch das In-Kontakt-Bringen der zwei oder mehr Klebstofffilmen aktiviert.
Besonders geeignet sind aktivierbare Haftklebstoffe, die aus Verbindungen hergestellt sind, die zumindest eine der folgenden funktionellen Gruppen aufweisen: Epoxide, Amine, Ureidogruppen, Hydroxygruppen, Ethergruppen, Säuregruppen, insbesondere Carbonsäuregruppen, vorzugsweise Acrylsäure- und Methacrylsäuregruppen, und Carbonsäureanhydridgruppen, Estergruppen und Amidgruppen, Isocyanate, Imidazole, phenolische Gruppen, Harnstoffgruppen, Silangruppen, ethylenische Doppelbindungen, vor allem in Verbindung mit Initiatorgruppen, die eine radikalische Polymerisation initiieren können, oder mit schwefelhaltigen Vulkanisiermitteln.
Die aktivierbaren Haftklebstoffe können wahlweise ein oder mehrere weitere Rezeptierungsbestandteile wie zum Beispiel Härter, Reaktionsbeschleuniger, Katalysatoren, Initiatoren, Füllstoffe, Mikrokugeln, Tackifier-Harze, nicht reaktive Harze, Weichmacher, Bindemittel, Bitumen, Alterungsschutzmittel (Antioxidantien), Lichtschutzmittel, UV-Absorber, rheologische Additive, sowie sonstige Hilfs- und Zusatzstoffe enthalten sein.
Beispiele für geeignete Klebstoffe für die vorliegende Erfindung finden sich in der EP1334161B1 , der EP0877069B1 , der EP0842995B1 , der US6294270B1 , der US20100137530A1 , der US20120111488A1 , der WO1996021704A2 , der WO2011112643A2 oder der WO2013101693A1 , wobei diese Aufzählung rein beispielhaft und in keiner Weise abschließend ist.
Weiterhin umfasst bevorzugt die erste Klebstoffschicht K₁ und/oder die zweite Klebstoffschicht K₂ keine (eigene) Ablösefunktionalität. Das bedeutet, dass das Ablösen bevorzugt in der aktivierbaren Ablöseschicht initiiert wird und nicht in der ersten Klebstoffschicht K₁ und/oder in der zweiten Klebstoffschicht K₂. Die erste Klebstoffschicht K₁ und/oder die zweite Klebstoffschicht K₂ umfasst/umfassen demgemäß keinen spezifischen Ablösemechanismus, der über die dem Fachmann bekannte, der Klebstoffklasse allgemein inhärente Möglichkeit des Lösens der Klebverbindung mit dieser Klebstoffklasse hinausgeht. Eine inhärente Möglichkeit des Lösens eines Klebstoffs ist beispielsweise bei vielen Klebstoffen die bloße Temperaturerhöhung, die zu einer Erweichung und somit leichteren Lösbarkeit der Klebverbindung führt, ohne dass ein Ablösemechanismus gemäß der vorliegenden Erfindung aktiviert wird. Ebenso ist auch das Ablösen mittels dehnendem Verstrecken in der Verklebungsebene, wie in der DE102006038719A1 beschrieben, als inhärent für eine Reihe von Klebstoffen anzusehen.
Weiterhin umfasst (vii)

(vii.i) Vorbehandeln des ersten Elements E₁ erhalten gemäß (iv) vor dem Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands, umfassend Vorbehandeln der ersten Klebstoffschicht K₁ oder der optionalen zumindest teilweise vorhandenen aktivierten Ablöseschicht;
(vii.ii) Vorbehandeln des zweiten Elements E₂ erhalten gemäß (iv) vor dem Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands, umfassend Vorbehandeln der zweiten Klebstoffschicht K₂ oder der optionalen zumindest teilweise vorhandenen aktivierten Ablöseschicht;
(vii.iii) Vorbehandeln des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands vor dem Aufbringen auf das Element E₁ oder das Element E₂; oder
(vii.iv) eine Kombination der Vorbehandlungen (vii.i) bis (vii.iii).

Bevorzugt umfasst die Vorbehandlung gemäß (vii.i) bis (vii.iv) eine oder mehrere Vorbehandlungen, jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einer mechanischen Vorbehandlung, einer Wärmebehandlung, einer Strahlungsbehandlung, einer Reinigung, einer chemischen Vorbehandlung und einer physikalischen Vorbehandlung, umfasst. Beispielsweise bevorzugt umfasst die physikalische Vorbehandlung ein Plasma oder eine Coronaentladung.
Bevorzugt schließt das Verfahren das Vorbehandeln des ersten Elements E₁ oder des zweiten Elements E₂ aus.
Bevorzugt umfasst das Verhältnis der Dicke des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands zu der Dicke der ersten Klebstoffschicht K₁ oder der Dicke der zweiten Klebstoffschicht K₂ 0,8 bis 1,2, weiter bevorzugt 0,85 bis 1,15, weiter bevorzugt 0,9 bis 1,1.
Bevorzugt umfasst der Klebstoff k₃ eine Haftklebstoffkomponente oder eine aktivierbare Klebstoffkomponente, bevorzugt eine aktivierbare Haftklebstoffkomponente.
Bevorzugt umfasst das doppelseitig klebende Reparaturklebeband eine zweite aktivierbare Ablöseschicht.
Bevorzugt umfasst das Verfahren das Einbringen einer zweiten aktivierbaren Ablöseschicht.
Weiter betrifft die vorliegende Erfindung eine Anordnung, bevorzugt eine Anordnung A₂, erhältlich oder erhalten durch ein wie hierin beschriebenes Verfahren.
Bevorzugt umfasst die Anordnung A₂

(a) das erste Substrat S₁ gemäß (i) und das dritte Substrat S₃ gemäß (v);
(b) das doppelseitig klebende Reparaturklebeband gemäß (vi);
(c) optional zumindest teilweise vorhandene aktivierte Ablöseschicht; optional eine zweite aktivierbare Ablöseschicht; und
(d) die Klebstoffschicht K₁ zwischen dem doppelseitig klebenden Reparaturklebeband und dem ersten Substrat S₁.

Weiter betrifft die vorliegende Erfindung eine Anordnung, bevorzugt Anordnung A₃, erhältlich oder erhalten durch ein wie hierin beschriebenes Verfahren.
Bevorzugt umfasst die Anordnung A₃

(a) das zweite Substrat S₂ gemäß (i) und das dritte Substrat S₃ gemäß (v);
(b) das doppelseitig klebende Reparaturklebeband gemäß (vi);
(c) optional zumindest teilweise vorhandene aktivierte Ablöseschicht; optional eine zweite aktivierbare Ablöseschicht; und
(d) die Klebstoffschicht K₂ zwischen dem doppelseitig klebenden Reparaturklebeband und dem ersten Substrat S₁.

Weiter betrifft die vorliegende Erfindung eine Vorrichtung, bevorzugt eine Vorrichtung zur Durchführung des hierin beschriebenen Verfahrens, umfassend

(I) ein doppelseitiges Klebeband, umfassend mindestens eine erste Klebstoffschicht K₁, mindestens eine zweite Klebstoffschicht K₂ und mindestens eine aktivierbare Ablöseschicht zwischen der ersten Klebstoffschicht K₁ und der zweiten Klebstoffschicht K₂, wobei die aktivierbare Ablöseschicht eine Dicke im Bereich von 10 nm bis 30 µm aufweist; und
(II) ein doppelseitig klebendes Reparaturklebeband, wobei das Verhältnis der Dicke des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands zu der Dicke der ersten Klebstoffschicht K₁ oder der Dicke der zweiten Klebstoffschicht K₂ 0,75 bis 1,75 umfasst.

Weiter betrifft die vorliegende Erfindung die Verwendung der hierin beschriebenen Vorrichtung zum Lösen und Wiederherstellen einer Verklebung, bevorzugt einer Verklebung in elektronischen Geräten oder im Automobilbau.
Die vorliegende, wie oben beschriebene Erfindung wird weiterhin durch den folgenden Satz an Ausführungsformen und Kombinationen von Ausführungsformen beschrieben, wobei sich die Kombinationen aus den entsprechenden Abhängigkeiten und Rückbezügen ergeben. Insbesondere sei darauf hingewiesen, dass in denjenigen Stellen, an denen ein Bereich von Ausführungsformen erwähnt ist - wie beispielsweise im Zusammenhang mit einem Ausdruck wie „Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 5“ -, jede einzelne Ausführungsform in diesem Bereich als für den Fachmann explizit offenbart ist, dieser Ausdruck vom Fachmann also als synonym zu dem Ausdruck „Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1, 2, 3, 4 und 5“ verstanden wird. Weiter sei explizit darauf hingewiesen, dass der folgende Satz an Ausführungsformen nicht den Satz an den Schutzbereich bestimmenden Patentansprüchen, sondern einen geeignet strukturierten Teil der Beschreibung darstellt, der auf allgemeine und bevorzugte Aspekte der vorliegenden Erfindung gerichtet ist.

1. Verfahren, die Schritte umfassend
- (i) Bereitstellen eines ersten Substrats S₁ und eines zweiten Substrats S₂;
- (ii) Bereitstellen eines doppelseitigen Klebebands, umfassend mindestens eine erste Klebstoffschicht K₁, mindestens eine zweite Klebstoffschicht K₂ und mindestens eine aktivierbare Ablöseschicht zwischen der ersten Klebstoffschicht K₁ und der zweiten Klebstoffschicht K₂, wobei die aktivierbare Ablöseschicht eine Dicke im Bereich von 10 nm bis 30 µm aufweist;
- (iii) Verbinden des ersten Substrats S₁ mit dem zweiten Substrat S₂, umfassend Verbinden der ersten Klebstoffschicht K₁ mit dem ersten Substrat S₁ und Verbinden der zweiten Klebstoffschicht K₂ mit dem zweiten Substrat S₂, unter Bildung einer ersten Anordnung A₁;
- (iv) Trennen des ersten Substrats S₁ und des zweiten Substrat S₂, umfassend das Aktivieren der aktivierbaren Ablöseschicht, unter Bildung eines ersten Elements E₁ und eines zweiten Elements E₂, wobei das erste Element E₁ das erste Substrat S₁, die erste Klebstoffschicht K₁ und optional zumindest teilweise die aktivierte Ablöseschicht umfasst; und wobei das zweite Element E₂ das zweite Substrat S₂, die zweite Klebstoffschicht K₂ und optional zumindest teilweise die aktivierte Ablöseschicht umfasst;
- (v) Bereitstellen eines dritten Substrats S₃;
- (vi) Bereitstellen eines doppelseitig klebenden Reparaturklebebands, wobei das Verhältnis der Dicke des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands zu der Dicke der ersten Klebstoffschicht K₁ oder der Dicke der zweiten Klebstoffschicht K₂ 0,75 bis 1,25 umfasst;
- (vii) Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf das erste Element E₁ erhalten gemäß (iv), oder auf das zweite Element E₂ erhalten gemäß
  - (iv) oder auf das dritte Substrat S₃ gemäß (v), umfassend
  - (vii.1) Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf das erste Element E₁ erhalten gemäß (iv), umfassend Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf die erste Klebstoffschicht K₁ oder optional auf die aktivierte Ablöseschicht, unter Bildung eines dritten Elements E₃;
  - (vii.2) Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf das zweite Element E₂ erhalten gemäß (iv) umfassend Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf die zweite Klebstoffschicht K₂ oder optional auf die aktivierte Ablöseschicht, unter Bildung eines vierten Elements E₄; oder
  - (vii.3) Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf das Substrat S₃, unter Bildung eines fünften Elements E₅;
- (viii) Aufbringen des dritten Substrats S₃ gemäß (v) oder des fünften Elements E₅ gemäß (vii.3), umfassend
- (viii.1) Aufbringen des dritten Substrats S₃ auf das dritte Element E₃ erhalten gemäß (vii.1) auf das doppelseitig klebende Reparaturklebeband, unter Bildung einer zweiten Anordnung A₂;
- (viii.2) Aufbringen des dritten Substrats S₃ auf das vierte Element E₄ erhalten gemäß (vii.2) auf das doppelseitig klebende Reparaturklebeband, unter Bildung einer dritten Anordnung A₃;
- (viii.3) Aufbringen des fünften Elements E₅ erhalten gemäß (vii.3) auf das erste Element E₁ umfassend das Aufbringen des fünften Elements E₅ erhalten gemäß (vii.3) auf die erste Klebstoffschicht K₁ oder optional auf die aktivierte Ablöseschicht, unter Bildung einer vierten Anordnung A₄; oder
- (viii.4) Aufbringen des fünften Elements E₅ erhalten gemäß (vii.3) auf das zweite Element E₂ umfassend das Aufbringen des fünften Elements E₅ erhalten gemäß (vii.3) auf die zweite Klebstoffschicht K₂ oder optional auf die aktivierte Ablöseschicht, unter Bildung einer fünften Anordnung A₅.
2. Verfahren gemäß Ausführungsform 1, wobei die aktivierbare Ablöseschicht eine Dicke im Bereich von 10 bis 1000 nm, bevorzugt eine Dicke im Bereich von 10 bis 100 nm aufweist.
3. Verfahren gemäß Ausführungsform 1, wobei die aktivierbare Ablöseschicht eine Dicke im Bereich von 0,5 bis 30 µm, bevorzugt eine Dicke im Bereich von 0,5 bis 10 µm aufweist.
4. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 3, wobei das Verhältnis der Dicke der aktivierbaren Ablöseschicht zur Dicke des doppelseitigen Klebebandes 1:10 oder kleiner, bevorzugt 1:100 oder kleiner, beträgt.
5. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 4, wobei die aktivierbare Ablöseschicht eine selbstklebende aktivierbare Ablöseschicht umfasst.
6. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 4, wobei die aktivierbare Ablöseschicht eine nicht-selbstklebende aktivierbare Ablöseschicht umfasst.
7. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 6, wobei die aktivierbare Ablöseschicht aus einer einzigen Schicht besteht.
8. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 6, wobei die aktivierbare Ablöseschicht mindestens zwei Schichten umfasst, wobei eine der mindestens zwei Schichten eine Trägerschicht umfasst.
9. Verfahren gemäß Ausführungsform 8, wobei die Trägerschicht ein oder mehrere Materialien, jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polymerfolien, Papier, Gewebe, Vlies, Metallfolie, Folienverbunde, bevorzugt Polyesterfolie, metall- oder metallverbindungsbeschichtete Polymerfolie, Polyolefinfolie, Aluminiumfolie und deren Verbunde, umfasst.
10. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 9, wobei die aktivierbare Ablöseschicht ein oder mehrere Materialien, jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Materialien erhältlich oder erhalten durch eine CVD und PVD Abscheidung; Metalle, deren Legierungen und anorganische Metallverbindungen, schäumbare Polymerschichten; chemisch oder physikalisch abbaubare Polymerschichten, in Wasser, Säure oder einem organischen Lösungsmittel auflösbare Schichten, strahlenhärtbare Lacke, durch Verstreckung oder Schrumpf lösbare Klebstoffschichten, umfasst.
11. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 10, wobei das Aktivieren der aktivierbaren Ablöseschicht eine oder mehrere Anwendungen, jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einer Anwendung von Reibung, einer Anwendung von thermischer Energie, bevorzugt thermischer Strahlung, einer Anwendung von aktinischer Strahlung, einer Anwendung von Mikrowellen, einer Anwendung eines magnetischen Hochfrequenzfeldes, einer Anwendung von mechanischer Energie bei einer Temperatur unterhalb von 0 °C oder oberhalb von 50 °C, und einer Anwendung eines Lösungsmittels umfasst.
12. Verfahren gemäß Ausführungsform 11, wobei das Lösungsmittel ein oder mehrere Lösungsmittel, jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus organischen Lösungsmitteln, anorganischen oder organischen Säuren und Wasser umfasst.
13. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 12, wobei das Aktivieren der aktivierbaren Ablöseschicht mit Wasser in einem Autoklav durchgeführt wird.
14. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 13, wobei das Aktivieren der aktivierbaren Ablöseschicht die Anwendung eines Lasers umfasst.
15. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 14, wobei das Trennen gemäß (iv) ein adhäsives Ablösen der aktivierbaren Ablöseschicht umfasst.
16. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 15, wobei das Verhältnis der Dicke der ersten Klebstoffschicht K₁ zu der Dicke der zweiten Klebstoffschicht K₂ 0,8 bis 1,2, weiter bevorzugt 0,85 bis 1,15, weiter bevorzugt 0,9 bis 1,1 umfasst.
17. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 15, wobei die erste Klebstoffschicht K₁ einen Klebstoff k₁ umfasst und die zweite Klebstoffschicht K₁ einen Klebstoff k₂ umfasst.
18. Verfahren gemäß Ausführungsform 17, wobei der Klebstoff K₁ und der Klebstoff k₂ im Wesentlichen gleich sind, wobei bevorzugt mehr als 50 Gew.-%, weiter bevorzugt mehr als 80 Gew.-% der den Klebstoff aufbauenden Komponenten gleich sind.
19. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 18, wobei das doppelseitig klebende Reparaturklebeband einen Klebstoff k₃ umfasst.
20. Verfahren gemäß Ausführungsform 19, wobei der Klebstoff k₃ und der Klebstoff K₁ und/oder der Klebstoff k₂ im Wesentlichen gleich sind, wobei bevorzugt mehr als 50 Gew.-%, weiter bevorzugt mehr als 80 Gew.-% der den Klebstoff aufbauenden Komponenten gleich sind.
21. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 17 bis 20, wobei der Klebstoff K₁ der ersten Klebstoffschicht K₁ und/oder der Klebstoff k₂ der zweiten Klebstoffschicht K₂ einen Haftklebstoff, einen aktivierbaren Klebstoff oder einen aktivierbaren Haftklebstoff, bevorzugt einen aktivierbaren Haftklebstoff umfasst.
22. Verfahren gemäß Ausführungsform 21, wobei der Aktivierungsmechanismus des aktivierbaren Klebstoffs oder des aktivierbaren Haftklebstoffs sich von dem der aktivierbaren Ablöseschicht unterscheidet.
23. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 17 bis 22, wobei der Klebstoff K₁ der ersten Klebstoffschicht K₁ und/oder der Klebstoff k₂ der zweiten Klebstoffschicht K₂ ein oder mehrere Materialien, jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polyolefinen, Copolyolefinen, Polyacrylaten, säuremodifizierten Derivaten von Polyolefinen, säuremodifizierten Derivaten von Copolyolefinen, lonomeren, thermoplastischen Polyurethanen, Polyamiden und Derivate davon, Polyester und Derivate davon, Styrol-Blockpolymere umfasst.
24. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 17 bis 22, wobei der Klebstoff k₁ der ersten Klebstoffschicht K₁ und/oder der Klebstoff k₂ der zweiten Klebstoffschicht K₂ ein oder mehrere Materialien mit funktionellen Gruppen, jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Epoxiden, Amingruppen, Ureidogruppen, Hydroxygruppen, Ethergruppen, Carbonsäuregruppen, Acrylsäuregruppen, Methacrylsäuregruppen, Carbonsäureanhydridgruppen, Estergruppen, Amidgruppen, Isocyanatgruppen, Imidazolgruppen, phenolischen Gruppen, Harnstoffgruppen, Silangruppen und ethylenischen Doppelbindsgruppen umfasst.
25. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 17 bis 22, wobei der Klebstoff K₁ der ersten Klebstoffschicht K₁ und/oder der Klebstoff k₂ der zweiten Klebstoffschicht K₂ ein oder mehrere Materialien, jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polyolefinen, Copolyolefinen, Polyacrylaten, säuremodifizierten Derivaten von Polyolefinen, säuremodifizierten Derivaten von Copolyolefinen, lonomeren, thermoplastischen Polyurethanen, Polyamiden und Derivate davon, Polyester und Derivate davon, Styrol-Blockpolymere, umfasst.
26. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 17 bis 22, wobei die erste Klebstoffschicht K₁ und/oder die zweite Klebstoffschicht K₂ eine oder mehrere Komponenten, jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Nitrilkautschuk und Styrolblockcopolymer umfasst.
27. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 25, wobei die erste Klebstoffschicht K₁ und/oder die zweite Klebstoffschicht K₂ ein oder mehrere Komponenten, jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Härter, einem Reaktionsbeschleuniger, einem Katalysator, einem Initiator, einem Füllstoff, Mikrokügelchen, einem klebrigmachenden Harz, einem nicht reaktiven Harz, einem Weichmacher, einem Bindemittel, Bitumen, einem Antioxidationsmittel, einem Lichtstabilisierungsmittel, einem UV-Absorptionsmittel und einem Reologiemodifizierer umfasst.
28. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 27, wobei die erste Klebstoffschicht K₁ und/oder die zweite Klebstoffschicht K₂ keine (eigene) Ablösefunktionalität umfasst.
29. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 28, wobei (vii) umfasst
- (vii.i) Vorbehandeln des ersten Elements E₁ erhalten gemäß (iv) vor dem Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands, umfassend Vorbehandeln der ersten Klebstoffschicht K₁ oder der optionalen zumindest teilweise vorhandenen aktivierten Ablöseschicht;
- (vii.ii) Vorbehandeln des zweiten Elements E₂ erhalten gemäß (iv) vor dem Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands, umfassend Vorbehandeln der zweiten Klebstoffschicht K₂ oder der optionalen zumindest teilweise vorhandenen aktivierten Ablöseschicht;
- (vii.iii) Vorbehandeln des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands vor dem Aufbringen auf das Element E₁ oder das Element E₂; oder
- (vii.iv) eine Kombination der Vorbehandlungen (vii.i) bis (vii.iii).
30. Verfahren gemäß Ausführungsform 29, wobei die Vorbehandlung gemäß (vii.i) bis (vii.iv) eine oder mehrere Vorbehandlungen, jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einer mechanischen Vorbehandlung, einer Wärmebehandlung, einer Strahlungsbehandlung, einer Reinigung, einer chemischen Vorbehandlung und einer physikalischen Vorbehandlung, umfasst.
31. Verfahren gemäß Ausführungsform 30, wobei die physikalische Vorbehandlung ein Plasma oder eine Coronaentladung umfasst.
32. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 28, wobei das Verfahren das Vorbehandeln des ersten Elements E₁ oder des zweiten Elements E₂ ausschließt.
33. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 32, wobei das Verhältnis der Dicke des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands zu der Dicke der ersten Klebstoffschicht K₁ oder der Dicke der zweiten Klebstoffschicht K₂ 0,8 bis 1,2, weiter bevorzugt 0,85 bis 1,15, weiter bevorzugt 0,9 bis 1,1 umfasst.
34. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 19 bis 33, wobei der Klebstoff k₃ eine Haftklebstoffkomponente oder eine aktivierbare Klebstoffkomponente, bevorzugt eine aktivierbare Haftklebstoffkomponente umfasst.
35. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 34, wobei das doppelseitig klebende Reparaturklebeband eine zweite aktivierbare Ablöseschicht umfasst.
36. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 35, wobei das Verfahren das Einbringen einer zweiten aktivierbaren Ablöseschicht umfasst.
37. Anordnung, bevorzugt eine Anordnung A₂, erhältlich oder erhalten durch ein Verfahren gemäß einem der Ausführungsformen 1 bis 36.
38. Anordnung A₂ gemäß Ausführungsform 37, umfassend
1. (a) das erste Substrat S₁ gemäß (i) und das dritte Substrat S₃ gemäß (v);
2. (b) das doppelseitig klebende Reparaturklebeband gemäß (vi);
3. (c) optional zumindest teilweise vorhandene aktivierte Ablöseschicht; optional eine zweite aktivierbare Ablöseschicht; und
4. (d) die Klebstoffschicht K₁ zwischen dem doppelseitig klebenden Reparaturklebeband und dem ersten Substrat S₁.
39. Anordnung, bevorzugt Anordnung A₃, erhältlich oder erhalten durch ein Verfahren gemäß einem der Ausführungsformen 1 bis 36.
40. Anordnung A₃ gemäß Ausführungsform 39, umfassend
1. (a) das zweite Substrat S₂ gemäß (i) und das dritte Substrat S₃ gemäß (v);
2. (b) das doppelseitig klebende Reparaturklebeband gemäß (vi);
3. (c) optional zumindest teilweise vorhandene aktivierte Ablöseschicht; optional eine zweite aktivierbare Ablöseschicht; und
4. (d) die Klebstoffschicht K₂ zwischen dem doppelseitig klebenden Reparaturklebeband und dem ersten Substrat S₁.
41. Vorrichtung, bevorzugt Vorrichtung zur Durchführung eines Verfahrens gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 36, umfassend
- (I) ein doppelseitiges Klebeband, umfassend mindestens eine erste Klebstoffschicht K₁, mindestens eine zweite Klebstoffschicht K₂ und mindestens eine aktivierbare Ablöseschicht zwischen der ersten Klebstoffschicht K₁ und der zweiten Klebstoffschicht K₂, wobei die aktivierbare Ablöseschicht eine Dicke im Bereich von 10 nm bis 30 µm aufweist; und
- (II) ein doppelseitig klebendes Reparaturklebeband, wobei das Verhältnis der Dicke des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands zu der Dicke der ersten Klebstoffschicht K₁ oder der Dicke der zweiten Klebstoffschicht K₂ 0,75 bis 1,75 umfasst.
42. Verwendung der Vorrichtung gemäß Ausführungsform 41 zum Lösen und Wiederherstellen einer Verklebung, bevorzugt einer Verklebung in elektronischen Geräten oder im Automobilbau.

Kurze Beschreibung der Figuren
Im Einzelnen zeigen:

1a: eine Anordnung A₁, erhalten durch die Schritte (i) bis (iii) des erfindungsgemäßen Verfahrens, nämlich durch das Bereitstellen eines ersten Substrats S₁ 10 und eines zweiten Substrats S₂ 20, das Bereitstellen eines doppelseitigen Klebebands, umfassend eine erste Klebstoffschicht K₁ 41, eine zweite Klebstoffschicht K₂ 42 und eine aktivierbare Ablöseschicht 51 zwischen der ersten Klebstoffschicht K₁ 41 und der zweiten Klebstoffschicht K₂ 42 und das Verbinden des ersten Substrats S₁ 10 mit dem zweiten Substrat S₂ 20, umfassend Verbinden der ersten Klebstoffschicht K₁ 41 mit dem ersten Substrat S₁ 10 und das Verbinden der zweiten Klebstoffschicht 42 mit dem zweiten Substrat S₂ 20;
1b: die Elemente E₁ und E₂, erhalten durch den Schritt (iv) des erfindungsgemäßen Verfahrens, nämlich durch das Trennen des ersten Substrats S₁ 10 und des zweiten Substrats S₂ 20, umfassend das Aktivieren der aktivierbaren Ablöseschicht 50, unter Bildung des Elements E₁ und des Elements E₂, wobei das Element E₁ das erste Substrat S₁ 10 und die erste Klebstoffschicht K₁ 41 und das Element E₂ das zweite Substrat S₂ 20, die zweite Klebstoffschicht K₂ 42 und die aktivierte Ablöseschicht 51 umfasst;
1c ₁: die Schritte (v) bis (vii. 1) und (viii.1) des erfindungsgemäßen Verfahrens, nämlich das Bereitstellen eines dritten Substrats S₃ 30 und des Elements E₃, umfassend das doppelseitig klebende Reparaturklebeband 60, die erste Klebstoffschicht K₁ 41 und das erste Substrat S₁ 10 und das Aufbringen des dritten Substrats S₃ 30 auf das doppelseitig klebende Reparaturklebeband 60 des Elements E₃;
1c ₂: die Schritte (v), (vi), (vii.2) und (viii.2) des erfindungsgemäßen Verfahrens, nämlich das Bereitstellen eines dritten Substrats S₃ 30 und des Elements E₄, umfassend das doppelseitig klebende Reparaturklebeband 60, die zweite Klebstoffschicht K₂ 42 und das zweite Substrat S₂ 20 und das Aufbringen des dritten Substrats S₃ 30 auf das doppelseitig klebende Reparaturklebeband 60 des Elements E₄;
1c ₃: die Schritte (v), (vi), (vii.3) und (viii.3) des erfindungsgemäßen Verfahrens, nämlich das Bereitstellen des Elements E₅ umfassend das dritte Substrat S₃ 30 und das doppelseitig klebenden Reparaturklebeband 60 und des Elements E₂ umfassend das zweite Substrat S₂ 20, die zweite Klebstoffschicht K₂ 42 und die aktivierte Ablöseschicht 51 und das Aufbringen des Elements E₂ auf das Element E₅;
1d _1: das Element A₂ erhalten durch den Schritt (viii.1) des erfindungsgemäßen Verfahrens, das das dritte Substrat S₃ 30 und das Element E₃ umfasst;
1d ₂: das Element A₃ erhalten durch den Schritt (viii.2) des erfindungsgemäßen Verfahrens, das das dritte Substrat S₃ 30 und das Element E₄ umfasst;
1d ₃: das Element A₅ erhalten durch den Schritt (viii.4) des erfindungsgemäßen Verfahrens, das das Element E₅ und das Element E₂ umfasst.

Beschreibung der Ausführungsbeispiele
Referenzbeispiel 1: Klebkraft
Die Klebkräfte wurden analog ISO 29862 (Methode 3) bei 23 °C und 50 % relativer Luftfeuchte bei einer Abzugsgeschwindigkeit von 300 mm/min und einem Abzugswinkel von 180° bestimmt. Die Dicke der Klebstoffschicht betrug dabei jeweils 200 µm. Als Verstärkungsfolie wurde eine geätzte PET-Folie mit einer Dicke von 50 µm verwendet, wie sie von der Fa. Coveme (Italien) erhältlich ist.
Als Substrat wurden Stahlplatten entsprechend der Norm bzw. Polycarbonatplatten (Macrolon 099) mit einer Dicke von 3 mm verwendet. Die Verklebung des Messstreifens wurde dabei mittels einer Anrollmaschine mit 4 kg bei einer Temperatur von 23 °C vorgenommen. Die Klebebänder wurden nach einer Lagerzeit von 24 h abgezogen sofern nicht anders angegeben. Der Messwert (in N/cm) ergibt sich als Mittelwert aus drei Einzelmessungen.
Referenzbeispiel 2: Push-out-Test
Der Push-Out-Test, wie in DE102016207550A1 offenbart, ermöglicht Aussagen über die Verklebungsfestigkeit eines Klebeprodukts in Richtung der Klebschichtnormalen. Dazu wird ein kreisförmiges Substrat (1) mit Durchmesser 21 mm mit dem zu untersuchenden Klebefilm auf einem zweiten Substrat (1 oder 2) verklebt. Das zweite Substrat weist eine kreisförmige Bohrung mit Durchmesser 9 mm auf, das erste Substrat wurde zentriert mit dem Klebeprodukt über dieser Bohrung appliziert. Das Klebeprodukt hat ebenfalls einen Durchmesser von 21 mm und wurde entsprechend zugeschnitten oder gestanzt. Es wurde ein Verbund aus dem Substrat (1) (Polycarbonat, Macrolon 099) und Substrat (2) (Stahl analog ISO 29862) untersucht. Substrat (1) hat eine Dicke von 3,0 mm und Substrat (2) hat eine Dicke von 2,0 mm. Das Klebeprodukt/der Klebefilm wird bei 23°C auf Substrat (1) vorlaminiert und der Verbund (Substrat (1) und Klebeprodukt) anschließend auf Substrat (2) laminiert. Anschließend wird der Gesamtverbund bei 1 bar Druck und einer Temperatureinwirkung von 23 °C 1 min verpresst.
Mittels eines zylindrischen Stempels (Durchmesser 7 mm), der in eine Zugprüfmaschine eingespannt ist, wird durch das Loch in Substrat (2) auf den Verbund (Substrat (1) und Klebeprodukt) gedrückt und so eine Kraft auf die Klebefuge im Verbund ausgeübt. Substrat (2) wird derart in der Zugprüfmaschine fixiert, dass eine möglichst allseitige, flächige Auflage/Fixierung gewährleistet ist, wobei Substrat (1) frei durch den Stempel herausgedrückt werden kann. Die Prüfgeschwindigkeit liegt bei 10 mm/min. Aufgenommen wird diejenige Kraft, bei der die Verklebung versagt und Substrat (1) von Substrat (2) gelöst wird. Die Kraft wird auf die Verklebungsfläche (282 mm²) bezogen, so dass Push-Out-Festigkeiten in Einheiten von N/mm² resultieren. Das Prüfklima ist 23°C und 50% relative Luftfeuchtigkeit, die Prüfkörper werden nach dem Verpressen 24 h im Prüfklima gelagert. Die Ergebnisse sind Mittelwerte aus drei Einzelprüfungen und werden in N/mm² angegeben.
Referenzbeispiel 3: Bestimmung der Aktivierungstemperatur
Die Aktivierungstemperatur von reaktiven / chemisch aktivierbaren Klebstoffen oder Ablöseschichten wird kalorimetrisch über die Differential Scanning Calorimetry (DSC) nach DIN EN ISO 11357-3:2013-04 bestimmt. Hierzu werden ungefähr 20 mg der Probe in einen Aluminiumtiegel genau eingewogen und anschließend in das Messgerät (Gerät: DSC 204 F1, Fa. Netzsch) eingebracht. Anschließend werden zwei Aufheizkurven mit einer Aufheizrate von 10 K/min aufgenommen. Die Muster werden in Al-Tiegeln mit gelochtem Deckel und Stickstoffatmosphäre vermessen. Eine chemische Reaktion ist als exothermer Peak im Thermogramm erkennbar. Als Aktivierungstemperatur wird diejenige Temperatur notiert, bei der die höchste Wärmetönung auftritt (Peaktemperatur). Durch Integration des Härtungspeaks wird die Reaktionsenthalpie in J/g erhalten.
Beispiel 1:
Für eine erste erfindungsgemäße Ausführung des Verfahrens wird ein Beispiel analog der DE102020209557A1 nachgearbeitet.
Zu Herstellung eines Klebebandes wird eine schwarzmetallisierte PET-Folie mit einer Dicke von 12 µm verwendet. Die metallische Schicht besteht aus Aluminiumoxid und weist eine Dicke von 100 nm auf. Die Transmission von der metallischen Schicht beträgt gegenüber dem zur Belaserung verwendeten Laserlicht 20 %. Um ein doppelseitiges Klebeband herzustellen wird auf die Folie jeweils auf beide Seiten eine nicht harzmodifizierte Acrylathaftklebemasse in einer Dicke von 50 µm auflaminiert. Das doppelseitige Klebeband wird für den Aufbau eines Prüfkörpers für den Push-Out-Test verwendet.
Für den Ablösevorgang wird ein FAYb (Faserlaser)-Laser verwendet, der bei 1,06 µm emittiert. Hersteller des Lasers ist SUNX/Panasonic Electric Works. Der Laser wird unter der Bezeichnung LP-V10 vermarktet.

Der Laser (Panasonic LP-V10 Series) zeichnet sich durch folgende Parameter aus:

Wellenlänge	1060 nm
Lasertyp	Y-Faserlaser
Laserklasse	4
Brennweite	190 mm
Markierfeld	90 x 90 mm
Lasermode	single Mode
Laserleistung	12 Watt
Güteschalter	gepulst
Strahlqualität	M2=1,2
Pulsspitzenleistung	20 kW
Pulsfrequenz	1 - 200 Hz
Pulsdauer	30 ns
Fokusgröße	50 µm
Ablenkgeschwindigkeit	6000 mm/s

Über eine Testmatrix aus Laserleistung, Frequenz und Ablenkgeschwindigkeit wird die optimale Sublimation der metallischen Schicht zwischen den beiden Klebmasseschichten eingestellt.
Durch die entstehende materialfreie Zwischenschicht wird der Mehrschichtverbund getrennt. Durch die Sublimation und die folgende Kondensation des gasförmigen Metallverbindungsdampfes auf der Klebmasse ist diese Oberfläche nicht mehr klebend. Damit kann der Verbund getrennt werden.
Folgende Parameter werden am Laser eingestellt:

Laserenergie: 3,0 % (entspricht 0,36 W)

Scan-Geschwindigkeit: 3000 mm/sec

Laser Pulsdauer: 500 µs

Linienbreite: 0,1 mm

Linienabstand: 0,1 mm
Die Anordnung des Beispiels 1 umfasst ein doppelseitiges Klebeband, das eine Polycarbonatplatte und eine Stahlplatte verbindet. Das Klebeband weist eine 12 µm dicke PET-Folie auf, auf die eine metallische Ablöseschicht mit einer Dicke von 100 nm aufgebracht ist. Auf den Träger aus PET-Folie und metallischer Schicht sind ober- und unterseitig jeweils eine Reinacrylatklebemassenschicht in einer Dicke von 50 µm aufgebracht. Das Verhältnis der Dicke der aktivierbaren Ablöseschicht zur Dicke des doppelseitigen Klebebands beträgt etwa 1:1112.
Beim Aufbau der Prüfkörper wird die Ablöseschicht in Richtung von Substrat 2 orientiert. Die Laseraktivierung erfolgt von der Seite des Substrats 1. Der Laserstrahl ablatiert die metallische Ablöseschicht, wodurch die darunter befindliche Klebstoffschicht passiviert wird, was zu einem Klebkraftverlust führt.
Der Push-out-Test wurde vor und nach dem Laseraktivieren der Ablöseschicht durchgeführt. Nach dem Trennen wurde ein doppelseitig klebendes Reparaturklebeband bestehend aus einer Schicht der gleichen Reinacrylathaftklebemasse in einer Dicke von 50 µm auf den auf dem Polycarbonatsubstrat verbliebenen Klebebandrest laminiert und analog der Prüfkörperherstellung mit einem neuen Stahlsubstrat verpresst. Dies geschah zum einen ohne weitere Vorbehandlung, zum anderen nach Reinigung des Klebebandrests durch Abwischen mit einem acetongetränkten Tuch.

Nachfolgende Tabelle 1 gibt die gemessenen Push-Out-Festigkeiten wieder:

	Verklebung vor dem Aktivieren der aktivierbaren Ablöseschicht	Verklebung nach dem Aktivieren der aktivierten Ablöseschicht	Verklebung nach dem Wiederverkleben ohne Vorbehandlung	Verklebung nach dem Wiederverkleben mit Vorbehandlung (Reinigung)
Push-Out-test [N/mm²]	0,61	0,04	0,55	0,60

Die Werte zeigen die deutliche Senkung der Ablösekraft durch die Ablöseschicht, die hohe nach dem Aufkleben des Reparaturklebebands und der Wiederverklebung erreichte Festigkeit und die nahezu vollständige Wiederherstellung der Verklebungsfestigkeit nach Vorbehandlung des nach der Ablösung verbliebenen Klebebandrests.
Beispiel 2:
Für eine zweite erfindungsgemäße Ausführung des Verfahrens wird in Teilen ein Beispiel analog Beispiel 1 der WO2021028457A1 nachgearbeitet. Der Primer wird hier auf einem Trennliner beschichtet, getrocknet und als aktivierbare Ablöseschicht für das Klebeband verwendet.
Zur Herstellung der Primerbasis wurde das thermoplastische Copolyamid Platamid M 1276 (von Arkema) in einem Lösungsmittelgemisch aus 60 Gew.-% Ethanol, 18 Gew.- % Isopropanol, 18 Gew. -% Methylcyclohexan und 4 Gew.- % Wasser gelöst und auf einen Feststoffgehalt (FG) von 15 Gew.- % eingestellt.
In die Lösung wurden als Treibmittel expandierbare Mikroballons des Typs Matsumoto FN 100 SSD im Gewichtsverhältnis Lösung:Mikroballons = 90:10 eingerührt.
Diese Lösung wird in einer Schichtdicke von 25 µm (trocken) mittels eines Rakels auf einen silikonisierten Trennliner beschichtet und als aktivierbare Ablöseschicht zur Verfügung gestellt.
Um ein doppelseitiges Klebeband herzustellen, wird auf die aktivierbare Ablöseschicht jeweils auf beide Seiten ein Acrylatschaumklebeband tesa® 75120, basierend auf einem Polyacrylathaftklebstoff, auflaminiert. Das Verhältnis von Ablöseschicht zur Dicke des doppelseitigen Klebebands beträgt etwa 1:17. tesa® 75120 ist ein doppelseitiges Klebeband, das aus einem hochstoßdämpfenden Acrylatschaum besteht. Die Dicke liegt bei 200 µm. Die Klebkraft des unmodifizierten Klebebands auf Stahl (initial) liegt nominal bei 13 N/cm, die Klebkraft auf Polycarbonat (initial) bei 10,9 N/cm.
Es wurden Prüfkörper für die Klebkraftmessung auf Stahl hergestellt.
Zur Aktivierung der aktivierbaren Ablöseschicht wurden die Prüfkörper auf einer Präzisionsheizplatte (1 Minute bei 155°C) gelagert. Durch das Aktivieren der Treibmittel wird die gemessene Klebkraft reduziert. Nach der thermischen Aktivierung erfolgt das Messen der Klebkraft bei Raumtemperatur vorzugsweise nach einer Abkühlzeit von 5 Minuten.
Nach dem Ablösen durch Spaltung der aktivierten Ablöseschicht wurde der auf dem Stahlsubstrat verbliebene Klebebandrest durch Abreiben mit einem isopropanolgetränkten Tuch vorbehandelt, bis keine losen Reste der Ablöseschicht mehr auf der verbliebenen Klebstoffschicht erkennbar waren. Dann wurde eine neue Schicht eines doppelseitig klebenden Reparaturklebebands (tesa® 75120) auflaminiert, mit geätzter PET-Folie abgedeckt und nach 24 h Lagerzeit eine weitere Klebkraftmessung durchgeführt.

Nachfolgende Tabelle 2 gibt die gemessenen Klebkräfte wieder:

	Verklebung vor dem Aktivieren der aktivierbaren Ablöseschicht	Verklebung nach dem Aktivieren der aktivierten Ablöseschicht	Verklebung nach dem Wiederverkleben mit Vorbehandlung (Reinigung)
Klebkraft [N/cm]	14,5	2,4	13,4

Die Werte zeigen die deutliche Senkung der Ablösekraft durch die aktivierbare Ablöseschicht und die nahezu vollständige Wiederherstellung der Verklebungsfestigkeit der erneut hergestellten Verklebung nach Vorbehandlung des nach der Ablösung verbliebenen Klebebandrests und Aufkleben des Reparaturklebebands.
Beispiel 3:
Die Lösung aus Beispiel 2 wurde auf die Aluminiumseite einer Verbundfolie aus 12 µm Polyesterfolie und 9 µm Aluminiumfolie (Hersteller Sika Werke GmbH) ausgestrichen und getrocknet.
Die Herstellung eines doppelseitigen Klebebands erfolgte wie in Beispiel 2. Die PET-Seite der Aktivierungsschicht wurde mittels Coranaentladung (50 Wmin/m²) vorbehandelt.
Es wurden Prüfkörper für die Klebkraftmessung auf Polycarbonat hergestellt. Das Klebeband wurde mit der Polyesterfolienseite der Ablöseschicht zur Polycarbonatplatte hin verklebt.
Zur Aktivierung der aktivierbaren Ablöseschicht wurde diese innerhalb des Prüfkörpers mittels magnetischer Induktion (Frequenz 12 kHz, Dauer etwa 10 s, Gerät EW5F der Fa. IFF GmbH mit Linearinduktor) auf eine Temperatur von etwa 160 °C erwärmt.
Durch das Aktivieren des Treibmittels wird die gemessene Klebkraft reduziert. Nach der thermischen Aktivierung erfolgt das Messen der Klebkraft bei Raumtemperatur vorzugsweise nach einer Abkühlzeit von 5 Minuten.
Nach dem Ablösen durch Spaltung der aktivierten Ablöseschicht wurde der auf dem Polycarbonatsubstrat verbliebene Klebebandrest durch Abreiben mit einem isopropanolgetränkten Tuch vorbehandelt bis keine losen Reste der aufgeschäumten Schicht mehr auf der verbliebenen Trägerschicht der Ablöseschicht erkennbar waren. Dann wurde eine neue Schicht eines doppelseitig klebenden Reparaturklebebands (tesa® 75120) auflaminiert, mit geätzter PET-Folie abgedeckt und nach 24 h Lagerzeit eine weitere Klebkraftmessung durchgeführt.

Nachfolgende Tabelle 3 gibt die gemessenen Klebkräfte wieder:

	Verklebung vor dem Aktivieren der aktivierbaren Ablöseschicht	Verklebung nach dem Aktivieren der aktivierten Ablöseschicht	Verklebung nach dem Wiederverkleben mit Vorbehandlung (Reinigung)
Klebkraft [N/cm]	12,4	1,4	11,9

Die Werte zeigen die deutliche Senkung der Ablösekraft durch die aktivierte Ablöseschicht und die nahezu vollständige Wiederherstellung der Verklebungsfestigkeit der erneut hergestellten Verklebung nach Vorbehandlung des nach der Ablösung verbliebenen Klebebandrests und Aufkleben des Reparaturklebebands.
Bezugszeichenliste

10: erstes Substrat S₁
20: zweites Substrat S₂
30: drittes Substrat S₃
41: Klebstoffschicht K₁
42: Klebstoffschicht K₂
50: aktivierbare Ablöseschicht
51: aktivierte Ablöseschicht
60: Reparaturklebeband

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

WO 2021028457 A1 [0005, 0077]
DE 102008023020 B4 [0005]
DE 102020209557 A1 [0006, 0065]
DE 102006038719 A1 [0007, 0045]
DE 102013222739 A1 [0041]
EP 1334161 B1 [0044]
EP 0877069 B1 [0044]
EP 0842995 B1 [0044]
US 6294270 B1 [0044]
US 20100137530 A1 [0044]
US 20120111488 A1 [0044]
WO 1996021704 A2 [0044]
WO 2011112643 A2 [0044]
WO 2013101693 A1 [0044]
DE 102016207550 A1 [0062]

Zitierte Nicht-Patentliteratur

DIN EN ISO 11357-3:2013-04 [0064]

Claims

Verfahren, die Schritte umfassend (i) Bereitstellen eines ersten Substrats S₁ und eines zweiten Substrats S₂; (ii) Bereitstellen eines doppelseitigen Klebebands, umfassend mindestens eine erste Klebstoffschicht K₁, mindestens eine zweite Klebstoffschicht K₂ und mindestens eine aktivierbare Ablöseschicht zwischen der ersten Klebstoffschicht K₁ und der zweiten Klebstoffschicht K₂, wobei die aktivierbare Ablöseschicht eine Dicke im Bereich von 10 nm bis 30 µm aufweist; (iii) Verbinden des ersten Substrats S₁ mit dem zweiten Substrat S₂, umfassend Verbinden der ersten Klebstoffschicht K₁ mit dem ersten Substrat S₁ und Verbinden der zweiten Klebstoffschicht K₂ mit dem zweiten Substrat S₂, unter Bildung einer ersten Anordnung A₁; (iv) Trennen des ersten Substrats S₁ und des zweiten Substrat S₂, umfassend das Aktivieren der aktivierbaren Ablöseschicht, unter Bildung eines ersten Elements E₁ und eines zweiten Elements E₂, wobei das erste Element E₁ das erste Substrat S₁, die erste Klebstoffschicht K₁ und optional zumindest teilweise die aktivierte Ablöseschicht umfasst; und wobei das zweite Element E₂ das zweite Substrat S₂, die zweite Klebstoffschicht K₂ und optional zumindest teilweise die aktivierte Ablöseschicht umfasst; (v) Bereitstellen eines dritten Substrats S₃; (vi) Bereitstellen eines doppelseitig klebenden Reparaturklebebands, wobei das Verhältnis der Dicke des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands zu der Dicke der ersten Klebstoffschicht K₁ oder der Dicke der zweiten Klebstoffschicht K₂ 0,75 bis 1,25 umfasst; (vii) Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf das erste Element E₁ erhalten gemäß (iv), oder auf das zweite Element E₂ erhalten gemäß (iv) oder auf das dritte Substrat S₃ gemäß (v), umfassend (vii.1) Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf das erste Element E₁ erhalten gemäß (iv), umfassend Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf die erste Klebstoffschicht K₁ oder optional auf die aktivierte Ablöseschicht, unter Bildung eines dritten Elements E₃; (vii.2) Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf das zweite Element E₂ erhalten gemäß (iv) umfassend Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf die zweite Klebstoffschicht K₂ oder optional auf die aktivierte Ablöseschicht, unter Bildung eines vierten Elements E₄; oder (vii.3) Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands auf das Substrat S₃, unter Bildung eines fünften Elements E₅; (viii) Aufbringen des dritten Substrats S₃ gemäß (v) oder des fünften Elements E₅ gemäß (vii.3), umfassend (viii.1) Aufbringen des dritten Substrats S₃ auf das dritte Element E₃ erhalten gemäß (vii.1) auf das doppelseitig klebende Reparaturklebeband, unter Bildung einer zweiten Anordnung A₂; (viii.2) Aufbringen des dritten Substrats S₃ auf das vierte Element E₄ erhalten gemäß (vii.2) auf das doppelseitig klebende Reparaturklebeband, unter Bildung einer dritten Anordnung A₃; (viii.3) Aufbringen des fünften Elements E₅ erhalten gemäß (vii.3) auf das erste Element E₁ umfassend das Aufbringen des fünften Elements E₅ erhalten gemäß (vii.3) auf die erste Klebstoffschicht K₁ oder optional auf die aktivierte Ablöseschicht, unter Bildung einer vierten Anordnung A₄; oder (viii.4) Aufbringen des fünften Elements E₅ erhalten gemäß (vii.3) auf das zweite Element E₂ umfassend das Aufbringen des fünften Elements E₅ erhalten gemäß (vii.3) auf die zweite Klebstoffschicht K₂ oder optional auf die aktivierte Ablöseschicht, unter Bildung einer fünften Anordnung A₅.
Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die aktivierbare Ablöseschicht eine Dicke im Bereich von 10 bis 1000 nm, bevorzugt eine Dicke im Bereich von 10 bis 100 nm aufweist.
Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die aktivierbare Ablöseschicht eine Dicke im Bereich von 0,5 bis 30 µm, bevorzugt eine Dicke im Bereich von 0,5 bis 10 µm aufweist.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Verhältnis der Dicke der aktivierbaren Ablöseschicht zur Dicke des doppelseitigen Klebebandes 1:10 oder kleiner, bevorzugt 1:100 oder kleiner, beträgt.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die aktivierbare Ablöseschicht mindestens zwei Schichten umfasst, wobei eine der mindestens zwei Schichten eine Trägerschicht umfasst.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die erste Klebstoffschicht K₁ einen Klebstoff k₁ umfasst und die zweite Klebstoffschicht K₁ einen Klebstoff k₂ umfasst.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das doppelseitig klebende Reparaturklebeband einen Klebstoff k₃ umfasst, wobei der Klebstoff k₃ und der Klebstoff K₁ und/oder der Klebstoff k₂ im Wesentlichen gleich sind, wobei bevorzugt mehr als 50 Gew.-%, weiter bevorzugt mehr als 80 Gew.-% der den Klebstoff aufbauenden Komponenten gleich sind.
Verfahren gemäß Anspruch 6 oder 7, wobei der Klebstoff K₁ der ersten Klebstoffschicht K₁ und/oder der Klebstoff k₂ der zweiten Klebstoffschicht K₂ einen Haftklebstoff, einen aktivierbaren Klebstoff oder einen aktivierbaren Haftklebstoff, bevorzugt einen aktivierbaren Haftklebstoff umfasst.
Verfahren gemäß Anspruch 8, wobei der Aktivierungsmechanismus des aktivierbaren Klebstoffs oder des aktivierbaren Haftklebstoffs sich von dem der aktivierbaren Ablöseschicht unterscheidet.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei (vii) umfasst (vii.i) Vorbehandeln des ersten Elements E₁ erhalten gemäß (iv) vor dem Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands, umfassend Vorbehandeln der ersten Klebstoffschicht K₁ oder der optionalen zumindest teilweise vorhandenen aktivierten Ablöseschicht; (vii.ii) Vorbehandeln des zweiten Elements E₂ erhalten gemäß (iv) vor dem Aufbringen des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands, umfassend Vorbehandeln der zweiten Klebstoffschicht K₂ oder der optionalen zumindest teilweise vorhandenen aktivierten Ablöseschicht; (vii.iii) Vorbehandeln des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands vor dem Aufbringen auf das Element E₁ oder das Element E₂; oder (vii.iv) eine Kombination der Vorbehandlungen (vii.i) bis (vii.iii).
Verfahren gemäß Anspruch 10, wobei die Vorbehandlung gemäß (vii.i) bis (vii.iv) eine oder mehrere Vorbehandlungen, jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einer mechanischen Vorbehandlung, einer Wärmebehandlung, einer Strahlungsbehandlung, einer Reinigung, einer chemischen Vorbehandlung und einer physikalischen Vorbehandlung, umfasst.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das Verfahren das Vorbehandeln des ersten Elements E₁ oder des zweiten Elements E₂ ausschließt.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei das Verhältnis der Dicke des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands zu der Dicke der ersten Klebstoffschicht K₁ oder der Dicke der zweiten Klebstoffschicht K₂ 0,8 bis 1,2, weiter bevorzugt 0,85 bis 1,15, weiter bevorzugt 0,9 bis 1,1 umfasst.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 7 bis 13, wobei der Klebstoff k₃ eine Haftklebstoffkomponente oder eine aktivierbare Klebstoffkomponente, bevorzugt eine aktivierbare Haftklebstoffkomponente umfasst.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei das doppelseitig klebende Reparaturklebeband eine zweite aktivierbare Ablöseschicht umfasst.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei das Verfahren das Einbringen einer zweiten aktivierbaren Ablöseschicht umfasst.
Anordnung, bevorzugt eine Anordnung A₂, erhältlich oder erhalten durch ein Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 16, umfassend (a) das erste Substrat S₁ gemäß (i) und das dritte Substrat S₃ gemäß (v); (b) das doppelseitig klebende Reparaturklebeband gemäß (vi); (c) optional zumindest teilweise vorhandene aktivierte Ablöseschicht; optional eine zweite aktivierbare Ablöseschicht; und (d) die Klebstoffschicht K₁ zwischen dem doppelseitig klebenden Reparaturklebeband und dem ersten Substrat S₁.
Anordnung, bevorzugt Anordnung A₃, erhältlich oder erhalten durch ein Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 16, umfassend (a) das zweite Substrat S₂ gemäß (i) und das dritte Substrat S₃ gemäß (v); (b) das doppelseitig klebende Reparaturklebeband gemäß (vi); (c) optional zumindest teilweise vorhandene aktivierte Ablöseschicht; optional eine zweite aktivierbare Ablöseschicht; und (d) die Klebstoffschicht K₂ zwischen dem doppelseitig klebenden Reparaturklebeband und dem ersten Substrat S₁.
Vorrichtung, bevorzugt Vorrichtung zur Durchführung eines Verfahrens gemäß einem der Ansprüche 1 bis 16, umfassend (I) ein doppelseitiges Klebeband, umfassend mindestens eine erste Klebstoffschicht K₁, mindestens eine zweite Klebstoffschicht K₂ und mindestens eine aktivierbare Ablöseschicht zwischen der ersten Klebstoffschicht K₁ und der zweiten Klebstoffschicht K₂, wobei die aktivierbare Ablöseschicht eine Dicke im Bereich von 10 nm bis 30 µm aufweist; und (II) ein doppelseitig klebendes Reparaturklebeband, wobei das Verhältnis der Dicke des doppelseitig klebenden Reparaturklebebands zu der Dicke der ersten Klebstoffschicht K₁ oder der Dicke der zweiten Klebstoffschicht K₂ 0,75 bis 1,75 umfasst.
Verwendung der Vorrichtung gemäß Anspruch 19 zum Lösen und Wiederherstellen einer Verklebung, bevorzugt einer Verklebung in elektronischen Geräten oder im Automobilbau.