JP6340952B2 - 両面粘着テープ、物品及び電子機器 - Google Patents
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Description
重量平均分子量20万のスチレン−イソプレンブロック共重合体S(トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は52質量%。前記スチレン−イソプレンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は15質量%、ポリイソプレン単位の質量割合は85質量%)100質量部、C5石油系粘着付与樹脂(軟化点100℃、数平均分子量885)40質量部、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂(軟化点125℃、数平均分子量880)30質量部、液状粘着付与樹脂としてHV−100(JX日鉱日石エネルギー株式会社製、低分子量ポリブテン)5質量部を混合したものを、トルエンに溶解することによって粘着剤Sを得た。
前記スチレン−イソプレンブロック共重合体Sの代わりに、重量平均分子量30万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体U(トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は20質量%。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は20質量%、ポリブタジエン単位の質量割合は80質量%)を使用すること以外は、調製例1と同様の方法でゴム系粘着剤Uを得た。
冷却管、攪拌機、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器にn−ブチルアクリレート86質量部、N−ビニルピロリドン12.5質量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.5質量部、アクリル酸1.0質量部と重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチルニトリル0.2質量部とを酢酸エチル100質量部に溶解し、反応容器内を窒素置換した後、80℃で8時間重合し、酢酸エチルで調整することによって、固形分40質量%、粘度2500cpsの粘着剤溶液を得た。
前記ゴム系粘着剤Sを、アプリケーターを用いて、乾燥後に形成されるゴム系粘着剤層sの厚さが32μmとなるように、離型ライナーの表面に塗布し、85℃で5分間乾燥させることによって2枚のゴム系粘着剤層sを形成した。前記ゴム系粘着剤層sを、厚さ16μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に貼り合せた後、4kgf/cm2で加圧しラミネートすることによって、両面粘着テープを作製した。
ゴム系粘着剤層sの厚さを32μmから57.5μmに変更し、かつ、厚さ16μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用すること以外は、実施例1と同様の方法で両面粘着テープを作製した。
ゴム系粘着剤層sの厚さを32μmから22μmに変更し、かつ、厚さ16μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに厚さ6μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用すること以外は、実施例1と同様の方法で両面粘着テープを作製した。
ゴム系粘着剤層sの厚さを32μmから60μmに変更し、かつ、厚さ16μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに厚さ20μmのアルミニウム箔を使用すること以外は、実施例1と同様の方法で両面粘着テープを作製した。
前記ゴム系粘着剤Sの代わりに前記ゴム系粘着剤Uを使用することでゴム系粘着剤層uを形成すること以外は、実施例1と同様の方法で両面粘着テープを作製した。
前記アクリル系粘着剤Vを、アプリケーターを用いて、乾燥後に形成されるアクリル系粘着剤層vの厚さが32μmとなるように、離型ライナーの表面に塗布し、85℃で5分間乾燥させることによって1枚のアクリル系粘着剤層vを形成した。
厚さ16μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに厚さ20μmの不織布を使用すること以外は、実施例4と同様の方法で両面粘着テープを作製した。
ゴム系粘着剤Sを、アプリケーターを用いて、乾燥後に形成されるゴム系粘着剤層sの厚さが60μmとなるように、離型ライナーの表面に塗布し、85℃で5分間乾燥させることによって2枚のゴム系粘着剤層sを形成した。前記ゴム系粘着剤層sを、直接、積層した後、4kgf/cm2で加圧しラミネートすることによって、基材レスの両面粘着テープを作製した。
前記ゴム系粘着剤Sの代わりに、前記アクリル系粘着剤Vを使用することでアクリル系粘着剤層vを形成し、かつ、前記アクリル粘着剤層vの厚さを32μmから42μmに変更すること以外は、実施例1と同様の方法で両面粘着テープを作製した。
アクリル粘着剤層vの厚さを42μmか65μmに変更し、かつ、厚さ16μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに厚さ20μmの不織布を使用すること以外は、比較例4と同様の方法で両面粘着テープを作製した。
前記180度引き剥がし接着力は、JIS Z 0237に従い測定した。
ゴム系部材2(ニトリル系ゴム。フタル酸ジ−2−エチルヘキシルからなる可塑剤の含有量は、ゴム系部材2の単位体積あたり20.6g/cm3、硬度50度)
ゴム系部材3(ニトリル系ゴム。フタル酸ジ−2−エチルヘキシルからなる可塑剤の含有量は、ゴム系部材3の単位体積あたり12.5g/cm3、硬度70度)
ゴム系部材4(クロロプレン系ゴム。フタル酸ジ−2−エチルヘキシルからなる可塑剤の含有量は、ゴム系部材4の単位体積あたり20g/cm3、硬度45度)
ゴム系部材5(クロロプレン系ゴム。フタル酸ジ−2−エチルヘキシルからなる可塑剤の含有量は、ゴム系部材5の単位体積あたり16.3g/cm3、硬度60度)
ゴム系部材6(クロロプレン系ゴム。フタル酸ジ−2−エチルヘキシルからなる可塑剤の含有量は、ゴム系部材6の単位体積あたり12.5g/cm3、硬度70度)
Claims (9)
- 可塑剤を含有するゴム部材(a1)と、前記ゴム部材(a1)以外の部材(a2)との接着に使用する両面粘着テープであって、前記両面粘着テープが、可塑剤移行防止層の少なくとも片面に、直接または他の層を介してゴム系粘着剤層を有し、前記ゴム系粘着剤層が、ゴム系ブロック共重合体を含有し、前記ゴム系ブロック共重合体がABAタイプのトリブロック共重合体及びABタイプのジブロック共重合体の混合物であり、前記ジブロック共重合体が前記ゴム系ブロック共重合体全体に対して20質量%〜80質量%の範囲で含有するものであることを特徴とする両面粘着テープ。
- 前記ゴム部材(a1)が、前記ゴム部材(a1)の単位体積あたり前記可塑剤を0.1g/cm3以上含有するものである請求項1に記載の両面粘着テープ。
- 前記可塑剤がフタル酸エステルである請求項1または2に記載の両面粘着テープ。
- 前記部材(a2)が、プラスチックまたは金属からなる部材である請求項1〜3のいずれか1項に記載の両面粘着テープ。
- 前記ゴム系ブロック共重合体が、ポリスチレン単位とポリイソプレン単位とを有するブロック共重合体である請求項1〜4のいずれか1項に記載の粘着テープ。
- 前記ゴム部材(a1)が振動防止用ゴム部材またはグリップ用ゴム部材である請求項1〜5のいずれか1項に記載の両面粘着テープ。
- 可塑剤を含有するゴム部材(a1)と、前記ゴム部材(a1)以外の部材(a2)とが、請求項1〜6のいずれか1項に記載の両面粘着テープによって接合された物品であって、前記両面粘着テープを構成する前記ゴム系粘着剤層が、前記ゴム部材(a1)に貼付された構成を有することを特徴とする物品。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の両面粘着テープによって、グリップ用ゴム部材がきょう体に固定された構成を有する電子機器。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の両面粘着テープによって、振動防止用ゴム部材と、インシュレーターまたはディスクトレイとが接合された構成を有する光ディスクドライブ。
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