KR102222170B1

KR102222170B1 - 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프

Info

Publication number: KR102222170B1
Application number: KR1020140082270A
Authority: KR
Inventors: 코사쿠 야마다; 히로후미 무라카미; 카즈야 후지타
Original assignee: 하야카와고무 가부시키가이샤
Priority date: 2013-07-03
Filing date: 2014-07-02
Publication date: 2021-03-02
Also published as: TW201501946A; CN104277728A; TWI565598B; JP2015013909A; JP6105412B2; KR20150004753A

Abstract

본 발명은, 테이프를 좁은 프레임상으로 하여도 간단히 접합면을 따르도록 하여 충분한 접합강도와 방수성을 확보하는 것이다.
플랫 패널 디스플레이(20)를 케이싱(30)에 접합할 때에 이용되는 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)에 있어서, 테이프 폭 0.7㎜ 이하의 프레임 형상으로 되어, 플랫 패널 디스플레이(20)의 접합면에 점착하는 점착층을 가지고, 점착층의 두께는 100㎛ 이상으로 설정되며, 점착층의 표면 거칠기는, 산술 평균 거칠기가 0.1㎛ 이하이고, 또 10점 평균 거칠기가 1.5㎛ 이하이다.

Description

플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프{ADHESIVE TAPE FOR FLAT PANEL DISPLAY}

본 발명은, 예를 들어 스마트 폰 등의 기기에 이용되는 플랫 패널 디스플레이와, 케이싱(기기의 주요 부품을 수용하는 플라스틱이나 금속의 케이스)을 접합할 시에 이용되는 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프에 관한 것이다.

종래, 예를 들어 스마트 폰이나 태블릿 단말, 카메라, 휴대형 음악 플레이어 등의 전자기기는, 플랫 패널 디스플레이와, CPU나 충전지 등을 수용하는 케이싱을 구비하고 있고, 이들 플랫 패널 디스플레이 및 케이싱은 점착 테이프에 의해 접합되는 것이 일반적인 구성으로 되어 있다.

그리고, 플랫 패널 디스플레이와 케이싱을 접합하여 최종 제품으로 마무리 할 시에 이용되는 점착 테이프로는, 케이싱 접합면으로의 추종성, 플랫 패널 디스플레이와 케이싱과의 사이의 방수성의 확보, 낙하 시 등 충격 흡수를 위해, 발포체 기재의 양면에 점착층을 형성한 양면 점착 테이프가 이용되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1∼3 참조).

특허문헌 1에는, 발포체 기재(基材)의 양면에 점착층을 갖는 양면 점착 테이프에 있어서, 발포체 기재로서, 25％ 압축강도가 40∼160㎪, 인장강도가 300∼500N/㎠ 범위에 있는 것을 사용하고, 이에 따라 강체(rigid body)끼리의 접합에 대해서도 양면 점착 테이프와 피착체(被着體) 사이의 밀착성을 향상시켜, 케이싱 내로의 물의 침입을 방지하는 것이 개시되어 있다.

특허문헌 2에는, 발포체 기재의 양면에 점착층이 형성되어 있고, 총 두께를 250㎛ 이하로 하여, 인장강도를 0.5∼20㎫의 범위로 함으로써 방수성(지수성(止水性)) 및 가공성이 우수한 양면 점착 테이프로 하는 것이 개시되어 있다.

특허문헌 3에는, 발포체 기재의 양면에 점착층을 갖는 양면 점착 테이프이고, 발포체 기재의 층간 강도를 12N/㎝ 이상으로 하고, 25％ 압축 강도를 30∼170㎪로 하며, 점착층이, 탄소수 4∼12의 (메타)아크릴레이트 및 카르복실기를 갖는 비닐 모노머를 모노머 성분으로써 갖는 아크릴계 공중합체와, 중합로진에스테르계 점착부여 수지를 함유하는 아크릴계 점착제 조성물로 이루어진 양면 점착 테이프가 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 3에는, 강체끼리의 맞붙임 시에도 양면 점착 테이프와 피착체와의 사이의 밀착성을 높여, 리워크 적성과 재박리성을 실현할 수 있고, 또한 물의 침입을 효과적으로 방지할 수 있는 것도 기재되어 있다.

특허문헌 1 : 일본 특허공개 2009-108314호 공보 특허문헌 2 : 일본 특허공개 2010-155969호 공보 특허문헌 3 : 일본 특허공개 2010-260880호 공보

그런데, 특허문헌 1∼3의 양면 점착 테이프에 의하면, 기재가 발포체로 상당히 유연하므로, 플랫 패널 디스플레이의 케이싱과의 접합면이나, 케이싱의 플랫 패널 디스플레이와의 접합면의 요철(凹凸)에 추종하기 쉬운 이점이 있다.

그러나, 이하의 문제가 있었다.

즉, 플랫 패널 디스플레이로의 요구사항으로써, 외측 치수를 바꾸는 일없이, 유효 표시영역을 가능한 한 확대하고 싶다는, 이른바 좁은 프레임화 하고자 하는 강한 요구가 있어, 자연히 케이싱으로의 접합면 폭이 좁아진다. 접합면의 폭이 좁아진다는 것은, 이에 대응하여 점착 테이프의 폭도 좁게 해야 한다. 점착 테이프의 요구 폭으로는, 예를 들어 1.0㎜ 이하, 예를 들어 0.7㎜ 이하의 경우도 있다.

그런데, 특허문헌 1∼3의 기재는, 추종성을 확보하는 관점에서 독립 기포구조의 발포체로 한다. 점착 테이프 기재의 케이싱 등과의 접합면에 대응하는 부분에 독립기포가 개구한 상태에서 존재하게 되며, 그 개구폭은 200㎛∼600㎛, 또는 그 이상으로 되는 것도 있어, 크기는 각기 다르다. 따라서, 예를 들어 점착 테이프의 폭을 1.0㎜보다 좁게 하면, 단위 면적당 접합면에 대응하는 부분에 개구하는 독립기포의 개구수가 많아지고, 또, 접합면의 폭보다 독립 기포의 개구폭 쪽이 넓게 될 가능성이 높아진다. 이는 접합강도의 저하, 및 방수성능의 급격한 저하를 의미한다.

또, 특허문헌 1∼3에서는, 기재가 발포체이므로, 점착층이 형성되는 기재면에 독립 기포의 개구가 존재하게 되며, 그 결과, 점착층의 평활성이 낮아진다. 또한, 가격을 싸게 하기 위해 값이 싼 종이 세퍼레이터를 사용한 경우에도 점착층의 평활성이 낮아진다. 이로써, 플랫 패널 디스플레이와 케이싱의 접합면이 평활한 경우에는, 그 접합면에 점착층을 밀착시키기 위한 큰 압력이 필요하게 된다.

또한, 일반적으로 플랫 패널 디스플레이와 케이싱을 접합한 후, 기기의 양부(良否)판정을 행하나, 이 때, 플랫 패널 디스플레이와 케이싱 중 어느 쪽이 불량인 경우, 플랫 패널 디스플레이를 케이싱으로부터 박리하여 수리를 하는 것이 비용 면에서 바람직하다.

그러나, 발포체 기재의 경우, 박리력을 더한 시, 독립기포가 존재하고 있어 발포체 기재가 응집 파괴되기 쉽고, 플랫 패널 디스플레이와 케이싱 양쪽의 접합면에 발포체 기재나 점착층이 남아, 그 제거가 상당히 곤란하다.

이 점, 특허문헌 3에서는, 리워크성이 양호하다고 기재되어 있으나, 발포체 기재의 점착 테이프이므로, 발포체 기재가 응집 파괴되기 쉬운 것에는 변함이 없고, 손가락으로 점착 테이프를 당기기만으로 플랫 패널 디스플레이와 케이싱의 접합면으로부터 파단되는 일없이 완전히 떼어낼 수 있는 것은 아니다.

또, 일반 아크릴계 점착제는 응집력을 향상시키기 위해 가교시키므로, 발포체 기재로부터 분리하여 점착제를 재사용하는 것은 어려우며, 예를 들어 프레임상으로 절단하였을 때에, 그 내측에 생기는 큰 스트리퍼(stripper)는 폐기할 수 밖에 없어, 자원의 유효활용을 할 수 없다.

본 발명은, 이러함 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 폭이 0.7㎜ 이하의 좁은 프레임상(狀)으로 하여도 간단히 접합면을 따르도록 하여 충분한 접합강도와 방수성을 확보하는 데 있다.

또한, 상기의 과제를 해결한 후에, 종래의 것보다 리워크를 완전하게 또한 용이하게 실행할 수 있도록, 또, 프레임상(狀)으로 절단한 시에 나오는 스트리퍼를 재사용하여 자원을 유효하게 활용할 수 있도록 하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명자들이 예의 연구한 결과, 이하와 같은 구성을 구비한 점착 테이프라면 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명에 이르렀다.

제 1 발명은, 플랫 패널 디스플레이를 케이싱에 접합할 시에 이용되는 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프에 있어서, 테이프 폭 0.7㎜ 이하의 프레임 형상으로 되고, 상기 플랫 패널 디스플레이의 접합면에 점착하는 점착층을 가지고, 상기 점착층의 두께는, 100㎛ 이상으로 설정되고, 상기 점착층의 표면 거칠기는, 산술 평균 거칠기가 0.1㎛ 이하이고, 또한 10점 평균 거칠기가 1.5㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의하면, 각 변의 폭이 0.7㎜ 이하의 좁은 프레임 형상의 점착 테이프가 된다. 그리고, 점착층의 두께가 100㎛ 이상이므로, 점착층이 충분히 변형하여 플랫 패널 디스플레이 및 케이싱의 접합면 형상에 용이하게 추종하여 접합면을 따르기 쉽다.

또, 점착층의 표면 거칠기를, 산술 평균 거칠기로 0.1㎛ 이하로 하고, 10점 평균 거칠기로 1.5㎛ 이하로 하여 충분히 평활한 면으로 한다. 이에 의해, 점착층의 표면 거칠기가, 종래예 점착 테이프의 점착층 표면 거칠기에 비해 10배 정도 평활하므로, 평활한 면이 용이하게 이 접합면을 따른다. 따라서 충분한 접합강도와 방수성을 확보하는 것이 가능하게 된다.

제 2 발명은, 제 1 발명에 있어서, 두께 100㎛이고 폭 25㎜로 형성된 상기 점착층을 스테인리스판 표면에 압착(壓着)한 경우, 180도 박리강도가 50N 이상이고, 또, 박리상태가 계면 박리이며, 두께 100㎛의 상기 점착층의 덤벨형상 3호의 25％ 신장(伸張)에서의 인장강도가 0.5㎫ 이상 1.0㎫ 이하의 범위에 있는 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의하면, 테이프 폭 0.7㎜ 이하의 좁은 프레임 형상으로 한 경우 구체적인 접합강도로서, 종래부터 일반적으로 사용되고 있는 발포체 기재를 갖는 점착 테이프의 폭 1㎜ 이상의 접합강도와 동등 이상의 접합강도가 확보된다. 또, 박리 시에는 계면박리의 상태가 되므로, 점착층의 일부가 플랫 패널 디스플레이나 케이싱에 남는 일없이, 리워크가 용이하다.

또한, 25％ 신장에서의 인장강도를 0.5㎫ 이상 1.0㎫ 이하의 범위로 함으로써, 점착층이 적당한 유연성을 가짐으로써, 플랫 패널 디스플레이 및 케이싱 접합면의 형상에 양호하게 추종한다.

제 3 발명은, 제 1 발명에 있어서, 0.5㎜ 폭의 상기 점착 테이프를 50㎜×100㎜ 2장의 판재 둘레 가장자리부 사이에 배치하고 이 2장의 판재를 상기 점착 테이프로 접합하여, 마이너스 20℃까지 냉각시킨 상태에서, 수평으로 배치하여 상방의 판을 고정하고, 듀폰식 충격 시험의 낙하 추 300g을 하방의 판에 낙하시킨 때, 이 추의 낙하거리가 30㎝가 될 때까지 상기 하방의 판이 상방의 판으로부터 박리되지 않는 접합강도를 갖는 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의하면, 상온(常溫) 및 저온에서의 충격을 점착층에서 충분히 흡수하는 것이 가능하게 되므로, 본 발명에 관한 점착 테이프를 사용하여 제조된 제품이 충격을 받거나, 낙하한 경우에도 플랫 패널 디스플레이의 박리를 억제하여 신뢰성을 높이는 것이 가능하게 된다.

제 4 발명은, 제 1 발명에 있어서, 두께 100㎛의 상기 점착층의 덤벨형상 3호의 1000％ 신장에서의 인장강도가 3.0㎫ 이상 6.0㎫ 이하의 범위에 있는 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의하면, 점착층이 고무탄성을 갖게 되므로, 리워크 시 도중에 점착층이 파단되는 일없이, 플랫 패널 디스플레이나 케이싱의 접합면으로부터 깨끗하게 박리된다.

제 5 발명은, 제 1 발명에 있어서, 상기 점착층의 조성물은 엘라스토머(elastomer)와 점착 부여제(tackifier)의 중량비율이 1/0.3 이상 1/1 이하의 범위에 있는 조성물이고, 상기 엘라스토머가 스티렌계로 가역성(可逆性)을 가지는 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의하면, 엘라스토머가 스티렌계 엘라스토머이므로, 용제(溶劑) 용해성이 양호하고, 코팅 등의 가공성이 양호하게 된다. 또한, 점착 부여제의 비율이 종래의 일반적인 점착 테이프보다 적은 범위에 있으므로, 엘라스토머의 탄성을 충분히 유지하는 것이 가능하게 된다.

또, 점착층이, 가교한 일반적인 점착제와 같이 불가역(不可逆)이 아닌, 가역성을 가지므로, 점착층을 다시 용제에 용해시킬 수 있고, 다량으로 발생하는 절단 시의 스트리퍼(stripper)를 다시 점착 테이프의 점착층으로 하여 재이용하는 것이 가능하게 된다.

또한, 점착층 단층(單層)의 점착 테이프로 한 경우에는, 스트리퍼를 모두 그대로 유기용제에 용해하여 점착 조성물 용액을 제조하는 것이 가능하게 된다.

제 6 발명은, 제 1 발명에 있어서, 유동성을 갖는 점착제에 의해 피코팅물을 피복하는 코팅방식에 의해 상기 점착층을 형성하여 소정 형상으로 절단하는 방법과, 유동성을 갖는 점착제를 디스펜서에 의해 도포하여 소정 형상의 상기 점착층을 형성하는 방법과, 유동성을 갖는 점착제를 피인쇄물에 인쇄하여 소정 형상의 상기 점착층을 형성하는 방법 중, 어느 하나의 방법으로 제조된 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의하면, 일반적인 점착 테이프와 마찬가지의 코팅방식 외에, 열에 가역적인 열가소성 핫멜트(hot melt)를 이용한 디스펜서 방식이나, 유기용제에 용해한 상태나 핫멜트의 상태에서 피인쇄물에 인쇄하는 인쇄방식을 채용하여 점착층을 형성할 수도 있으므로, 스트리퍼 등 불필요한 것을 만들지 않아도 된다.

제 1 발명에 의하면, 플랫 패널 디스플레이에 있어서 요구가 높은 폭 0.7㎜ 이하의 좁은 프레임에 대응할 수 있다. 그리고, 점착성 두께가 100㎛ 이상이므로, 플랫 패널 디스플레이나 케이싱의 접합면에 있는 요철에 점착층이 충분히 추종하고, 또한, 표면이 매끈하므로, 평활한 접합면에 대해서는 용이하게 접합면을 따를 수 있다. 이에 따라, 점착강도를 충분히 높일 수 있음과 동시에, 접합면의 점착강도가 안정되어 높은 방수성을 확보할 수 있다.

제 2 발명에 의하면, 종래는 어려웠던 폭 0.7㎜ 이하의 좁은 프레임 형상에서도 일반 발포체 기재의 점착 테이프와 동등 이상의 접합강도를 얻을 수 있다. 또, 25％ 신장에서의 인장강도를 소정의 범위로 설정하므로, 점착성이 일반적인 점착 테이프정도로 너무 유연하지 않고, 또 플랫 패널 디스플레이와 케이싱에 추종할 수 없을 정도로 단단하지 않으므로, 약한 클램프(clamp) 압력으로 플랫 패널 디스플레이와 케이싱에 추종시킬 수 있어, 점착 강도를 충분히 높일 수 있음과 동시에, 안정되어 높은 방수성을 확보할 수 있다. 또한, 박리 시에는 플랫 패널 디스플레이와 케이싱에 점착 테이프의 일부가 남아 버리는 일이 없어, 리워크도 양호하게 행할 수 있다.

제 3 발명에 의하면, 일반적인 발포기재의 점착 테이프보다 저온에서의 듀폰 충격시험의 결과가 양호하고, 본 발명에 관한 점착 테이프를 사용하여 제조된 제품이 충격을 받거나, 낙하한 경우에 점착층이 이 때의 충격을 흡수할 수 있으므로, 플랫 패널 디스플레이의 박리를 억제하여 신뢰성을 높일 수 있다.

제 4 발명에 의하면, 점착층이 1000％ 신장된 단계에서도 충분한 인장강도를 가지므로, 리워크 시에 점착 테이프를 손가락으로 당겨 떼어내어도 도중에 파단(破斷)되는 일이 없이, 플랫 패널 디스플레이와 케이싱으로부터 깨끗하게 박리할 수 있다.

제 5 발명에 의하면, 점착제 조성물의 주성분이 스티렌계의 엘라스토머이고, 점착 부여제도 소정의 비율로 규정하므로, 용제 용해와 코팅 등의 가공성이 양호함과 동시에, 스티렌계의 엘라스토머의 탄성특성을 유지하고, 밸런스 좋게 점착성, 충격 흡수성, 인장강도, 리워크성을 확보할 수 있다.

또한, 점착제 조성물을 일반적인 점착제와 같이 가교하지 않으므로, 가역적으로 용제에 용해할 수 있고, 절단 시의 다량의 스트리퍼를 유기용제에 다시 용해, 도포하여 점착 테이프로 재생할 수 있어, 일반적인 점착 테이프와 비교하여 친환경적이고 자원의 유효활용이 가능한 시스템을 구축할 수 있다.

제 6 발명에 의하면, 일반적인 발포체 기재와 마찬가지로 코팅방식에 의해 점착층을 형성할 수 있고, 0.7㎜ 이하의 좁은 프레임 형상으로 용이하게 가공할 수 있다. 또한, 핫멜트성과 유기용제에 대한 안정된 용해성을 갖게 하여 유동성을 부여함으로써, 스트리퍼를 발생시키지 않는 디스펜서 방식이나 인쇄방식에 의한 좁은 프레임 가공도 가능하고, 일반적인 점착 테이프와 비교하여 친환경적이고 자원의 유효활용을 할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 실시예에 관한 스마트 폰의 분해도.
도 2는, 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프의 평면도.

이하, 본 발명의 실시예를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 그리고, 이하의 바람직한 실시예의 설명은, 본질적으로 예시에 지나지 않으며, 본 발명, 그 적용물 또는 그 용도를 제한하는 것을 의도하는 것은 아니다.

도 1은, 본 발명의 실시예에 관한 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)를 사용하여 제조되는 스마트 폰(1)의 분해 사시도이다. 이 스마트 폰(1)은, 액정표시패널과 유기 EL패널 등을 구비한 플랫 패널 디스플레이(20)와, 케이싱(30)과, 플랫 패널 디스플레이(20) 및 케이싱(30)을 접합하기 위한 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)를 구비한다.

플랫 패널 디스플레이(20)의 케이싱(30)으로의 접합부분은, 예를 들어 수지판이나 유리판으로 구성된다. 이 실시예에서는, 플랫 패널 디스플레이(20)의 외측 치수를 바꾸는 일없이, 유효 표시영역을 확대한, 이른바 좁은 프레임 형상의 플랫 패널 디스플레이(20)가 채용된다. 여기서, 프레임부란, 액정소자 등에 접속되는 단자(端子) 등이 플랫 패널 디스플레이(20)의 표면측으로부터 보이지 않도록, 플랫 패널 디스플레이(20)의 둘레 가장자리부를 진한 색(예를 들어 검정)으로 착색한 부분이다. 본 실시예에서는, 플랫 패널 디스플레이(20) 프레임부의 폭을 0.7㎜로 설정하나, 이에 한정되는 것은 아니고, 0.7㎜ 이하이면 되고, 예를 들어 0.6㎜나 0.5㎜, 0.4㎜로 설정하여도 된다.

또한, 플랫 패널 디스플레이(20)는, 상기한 패널에 한정되는 것은 아니고, 각종 표시 디바이스를 이용할 수 있다. 이 플랫 패널 디스플레이(20)에는 터치 패널센서를 설치할 수도 있다.

또, 케이싱(30)은, 예를 들어 제어장치, 스피커, 카메라, 충전지 등(모두 도시하지 않음)을 수용하기 위한 상자형 용기이고, 예를 들어 수지나 금속 등으로 구성할 수 있다.

이 실시예의 설명에서는, 스마트 폰(1)의 경우에 대해 설명하나, 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)는, 예를 들어, 태블릿 단말, 카메라, 휴대형 음악 플레이어 등을 제조하는 경우에도 사용할 수 있고, 플랫 패널 디스플레이 및 케이싱을 갖는 각종 전자기기가 본 발명의 적용 대상이다.

플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)는, 도 2에 나타내듯이, 4개의 변을 갖는 직사각형의 프레임 형상이고, 이 형상은, 플랫 패널 디스플레이(20)의 프레임부 형상과 일치한다. 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10) 각 변의 폭, 즉, 테이프 폭(A)은 0.7㎜ 이하이다. 테이프 폭(A)은, 상기 플랫 패널 디스플레이(20)의 프레임부 각 변의 폭과 거의 동일하게 설정되므로, 프레임부 각 변의 폭에 맞추면 된다. 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)는, 플랫 패널 디스플레이(20)의 접합면에 점착하는 점착층만으로 구성된 단층구조를 갖는다. 이 단층구조라도 양면 점착 테이프가 된다.

또, 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)는, 기재의 양면에 100㎛ 이상의 점착층을 형성한 양면 점착 테이프로 하여도 된다. 여기서, 기재가 종래예와 같은 발포층의 경우는, 전술한 이유로 좁은 프레임 형상으로 한 경우에 방수성과 접합강도가 현저하게 저하하여 바람직하지 않다. 본 실시예에서는, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)나 PP(폴리프로필렌)와 같이 단단하고 밀도가 높은 재료를 사용한다. 이 경우에는, 단층구조보다 다이컷(die cut)성이 우수하나, 이 기재가 절연층이 되어, 예를 들어 양면에 100㎛의 점착층을 형성한 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)의 두께를 200㎛ 이상으로 하여도, 실질적으로 100㎛의 점착층의 효과(접합면으로의 추종성)밖에 얻을 수 없게 된다. 즉, 단단한 기재로 하면 변형되기 어렵게 되어 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30)의 접합면에 대한 추종성이 저하하므로, 양면의 점착층 두께를 각각 100㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다.

플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)의 점착층을 단층구조로 하는 경우에는, 점착층의 두께를 100㎛ 이상으로 한다. 또, 점착층은 엘라스토머를 주성분으로 한 기포를 포함하지 않는 층이다.

종래예의 발포체 기재의 양면 점착 테이프의 경우는, 상술한 바와 같이 발포체 기재 중의 독립 발포의 크기는 200㎛에서 600㎛, 그 이상의 경우도 있고, 그 크기는 각기 다르다. 따라서, 예를 들어 점착 테이프의 폭을 1.0㎜보다 좁게 하면, 단위 면적당 접합면에 나타나는 독립 기포의 개구수가 많아진다. 이는, 발포체 기재의 강도가 현저하게 저하하는 것을 의미한다. 또, 접합면의 폭보다 독립 기포의 개구 폭 쪽이 넓게 될 가능성이 높고, 독립 기포가 물이 흐르는 통로로 되어 버려, 방수성을 확보할 수 없게 될 우려가 있다.

또한, 종래예 발포체 기재의 양면 점착 테이프에서는, 좁은 프레임상으로 절단된 경우, 점착 테이프의 외면에 개구하는 독립 기포의 수가 늘어나 발포체 기재의 강도가 저하함과 동시에, 외압에 대한 저항력이 현저하게 저하하고, 수압이 작용한 때에 누수하기 쉬워진다. 또, 박리력이 작용한 때에 발포체 기재가 파괴되기 쉬워진다는 결점도 있다.

이에 반해, 본 실시예에서는, 점착층이 엘라스토머를 주성분으로 한 기포를 포함하지 않는 것(솔리드(solid) 구조)이다. 이로써, 테이프 폭(A)이 0.7㎜ 이하의 좁은 프레임상으로 다이컷 된 경우라도, 외면에 개구하는 기포가 없으므로, 외압(外壓)에 대한 저항력이 급격하게 저하되는 것은 아닌, 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30)에 대한 점착력과 점착층 자체의 강도에 의해, 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30) 사이의 방수성이 충분히 확보된다. 이 경우, 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30)에 대한 접합강도는 일반적인 발포 기재 점착 테이프의 2배 이상으로 높고, 또한 점착 조성물의 주성분은 고무탄성을 갖는 엘라스토머로 구성되므로 수압에 대한 신장과 저항력이 크고, 신뢰성이 높은 안정된 방수성이 용이하게 확보된다.

플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)의 점착층의 조성물은 구체적으로는, 스티렌계의 엘라스토머와 점착 부여제를 포함하고, 엘라스토머/점착 부여제의 중량비율이 1/0.3에서 1/1의 범위에 있다.

스티렌계 엘라스토머로는 SBS(폴리스티렌-폴리(부티렌)블록-폴리스티렌), SIS(폴리스티렌-폴리(이소프렌)블록-폴리스티렌), SIBS(폴리스티렌-폴리(이소프렌ㆍ부티렌)블록-폴리스티렌), SEP(폴리스티렌-폴리(에틸렌ㆍ프로필렌)블록), SEPS(폴리스티렌-폴리(에틸렌ㆍ프로필렌)블록-폴리스티렌), SEBS(폴리스티렌-폴리(에틸렌ㆍ부티렌)블록-폴리에틸렌), SEEPS(폴리스티렌-폴리(에틸렌-에틸렌ㆍ프로필렌)블록-폴리스티렌) 등을 들 수 있다.

또, 점착 부여제로는, 로진계 점착 부여제나 테르펜(terpene)계 점착 부여제, 탄화수소계 점착 부여제를 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있고, 액상(液狀) 올리고머(oligomer)로는 아크릴계, 스티렌계, 고무계, 폴리에스테르계의 분자량 수백에서 수천 정도의 고(高) 점성도의 중합체를 사용할 수 있다.

엘라스토머/점착 부여제의 비율이 1/0.3보다 작은 경우는, 점착성이 발현(發現)되지 않아 초기 밀착력이 충분히 얻어지지 않고, 점착제로서 바람직하지 않다. 또, 엘라스토머/점착 부여제의 비율이 1/0.3보다 작은 경우는, 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30) 접합면의 형상에 대한 추종성이 저하되어 바람직하지 않다.

엘라스토머/점착 부여제의 비율이 반대로 1/1보다 큰 경우는, 점착성은 충분히 발현되나, 점착층의 응집력이 저하하여 리워크 때의 박리 시에 점착층이 응집파괴를 일으키고, 점착층의 일부가 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30) 접합면의 일부에 남아 버린다. 이렇게 되면, 나중 공정에서 점착층을 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30)의 접합면으로부터 떼어내는 번거러움이 있어 바람직하지 않다.

또한, 엘라스토머/점착 부여제의 비율이 상기 범위 외에 있으면, 후술하는 25％ 신장에서의 인장강도가 0.5㎫에서 1.0㎫의 범위에 들어가지 않고, 또, 후술하는 1000％의 인장강도가 3.0㎫에서 6.0㎫의 범위에 들어가지 않으므로, 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30) 접합면의 요철(凹凸)에 추종하여 변형되지 않고, 리워크 때의 박리에 있어서도 점착층이 파단되어 작업성이 저하되어 바람직하지 않다.

스티렌계의 엘라스토머는 유기용제에 대한 용해성이 양호하고, 이 용해성은 가역적이므로, 점착층 단층 구조의 경우, 다량으로 발생하는 다이컷 때의 남은 찌꺼기(스트리퍼) 모두를 다시 유기용제에 용해하고, 이를 다시 코팅방식에 의해 피코팅물에 코팅함으로써 점착층으로써 재생할 수 있다.

또, 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)가 기재를 갖는 경우도, 점착층만 용해하여, 기재와 분리ㆍ회수한 후, 이를 코팅방법을 이용하여 재이용 할 수 있다. 이와 같이, 본 실시예의 것으로는 자원의 유효활용이 가능하고, 친환경적인 시스템을 구축하는 것이 가능하다.

점착층의 두께가 100㎛보다 얇으면, 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30) 접합면의 형상에 대한 추종성이 저하하고, 안정된 방수성을 얻는 것이 어렵게 된다. 또, 점착층의 두께가 100㎛보다 얇으면, 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30)의 접합 후에 박리력이 작용한 때, 점착층의 변형량이 적어지므로, 박리력에 대한 변형으로 인한 일량이 저하하여 겉보기(appearance) 접합강도가 저하되어 버린다.

점착층의 두께는, 200㎛ 이상이 보다 바람직하다. 점착층 두께의 상한은, 전자기기의 종류에 따르나, 예를 들어 1000㎛ 정도이다.

플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)를 코팅방식으로 얻는 경우에는, 점착층의 두께가 500㎛ 이상인 경우의 제조가 곤란한 경우를 생각할 수 있으나, 디스펜서 방식에서는, 점착층 두께가 500㎛ 이상인 경우의 제조도 가능하다. 코팅방식으로 200㎛ 이상 두께의 점착층을 제조하기 위해서는, 200㎛보다 얇은 두께의 점착층을 형성한 후, 이들을 두께방향으로 여러 장 붙임으로써 기재가 없는 두꺼운 점착층을 얻는 것이 가능하다. 이 경우도 기재가 없으므로, 점착층은 단층구조가 된다.

점착층의 표면 거칠기는, 산술 평균 거칠기가 0.1㎛ 이하이고, 또, 10점 평균 거칠기가 1.5㎛ 이하이다. 점착층의 표면 거칠기가 상기보다 거칠면, 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30) 접합면의 평활한 면에 대한 점착층의 접합면을 따름이 저하되어 버려, 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30)에 대해 과잉된 프레스 압력이나 양생(養生)시간이 필요하게 되어 바람직하지 않다.

점착층의 표면 거칠기를 상기 값의 범위 내로 유지하기 위해서는, PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트), PP(폴리프로필렌), PE(폴리에틸렌) 등의 평활한 소재의 세퍼레이터를 사용하고, 이것에 점착제 조성물을 코팅하면 된다. 그리고, 종이 세퍼레이터의 경우는, 점착층의 표면 거칠기가 산술 평균 거칠기로 1.0㎛ 이상, 10점 평균 거칠기로 8.0㎛ 이상이 되어, 평활성이 현저하게 저하하므로 바람직하지 않다.

또, 점착층 표면의 평활성 측정방법으로는, 접촉방식의 촉침식 표면 거칠기계(計)와 비접촉방식의 레이저 현미경이나 광 간섭방식을 이용할 수 있다.

산술 평균 거칠기(Ra)는, 거칠기 곡선으로부터 그 평균선의 방향에 기준 길이만을 발취하여, 이 발취부분의 평균선으로부터 측정곡선까지의 편차의 절대값을 합계하여 평균한 값이고, 10점 평균 거칠기(Rz)란, 거칠기 곡선으로부터 그 평균선의 방향에 기준 길이를 발취하고, 이 발취한 부분의 평균선으로부터, 가장 높은 산봉우리로부터 다섯 번째까지의 산봉우리 표고의 절대값의 평균값과, 가장 낮은 골바닥으로부터 다섯 번째까지의 골바닥 표고의 절대값의 평균값과의 합으로 Ra, Rz 양쪽 모두 ㎛로 표시된다.

두께 100㎛이고, 또, 폭이 25㎜의 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)의 점착층을 스테인리스판의 표면에 압착한 경우, 180도 박리강도가 50N 이상이고, 또 계면박리의 상태에서 스테인리스판으로부터 박리한다. 180도 박리강도가 50N보다 작으면 프레임부의 폭을 0.7㎜ 이하로 한 경우, 종래예의 일반적인 발포체 기재를 갖는 점착 테이프의 1㎜ 이상 폭의 접합강도보다 낮아지므로 바람직하지 않다. 180도 박리강도는, 60N 이상이 보다 바람직하다. 180도 박리강도의 시험방법에 대해서는 후술한다.

종래예의 점착 테이프와 같이 박리력에 의해 응집파괴가 일어나는 구조이면, 리워크 하기 위한 점착 테이프를 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30)으로부터 박리할 시에, 점착 테이프의 일부가 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30)의 접합면에 남아 버리고, 그 후의 공정에서, 남은 점착 테이프의 박리작업이 필요하게 되어, 상당히 시간이 걸리므로 바람직하지 않다.

강력한 접합강도와 계면 박리를 양립시키기 위해서는, 점착층의 접합강도를 높이면서, 이 점착층의 응집력을 접합 강도보다 크게 할 필요가 있다. 이를 실현하기 위해, 본 실시예에서는, 점착 조성물의 주원료는 고무탄성을 갖는 엘라스토머로 한다. 그리고, 고무탄성을 저하시키지 않고 강한 점착력을 부여하기 위해서는 엘라스토머/점착 부여제의 비율은 상기 범위 내인 것이 바람직하다.

이 실시예에서는, 두께가 100㎛의 상기 점착층의 덤벨형상 3호의 25％ 신장에서의 인장강도는 0.5㎫ 이상 1.0㎫ 이하의 범위에 있다. 인장강도가 0.5㎫보다 낮으면, 점착층이 너무 유연하게 되어, 후술하는 1000％ 신장에서의 인장강도가 3.0㎫ 이상 6.0㎫ 이하의 범위에 들어가지 않고, 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30)으로부터 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)를 박리할 시에 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)가 응집파괴를 일으키고, 또, 리워크 시에 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)를 박리할 시에도, 박리 도중에 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)가 파단하여 작업성이 저하되어 바람직하지 않다.

반대로 점착층의 25％ 신장에서의 인장강도가 1.0㎫보다 큰 경우는, 점착층의 탄성률이 너무 높아서(너무 단단하여), 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30)의 요철에 점착층이 추종하지 못하고, 방수성이 확보되지 않게 되어 바람직하지 않다.

또한, 이 실시예에서는, 두께 100㎛ 점착층의 덤벨형상 3호의 1000％ 신장에서의 인장강도가 3.0㎫ 이상 6.0㎫ 이하의 범위에 있다. 1000％ 신장에서의 인장강도가 3.0㎫보다 낮으면, 리워크의 테이프 박리 시에, 리워크 시에 점착층을 박리하는 도중에, 점착층이 파단되어 작업성이 저하되어 바람직하지 않다. 1000％ 신장에서의 인장강도가 반대로 6.0㎫보다 큰 경우는, 점착층의 탄성률이 너무 높아, 25％ 신장에서의 인장강도가 상기 0.5㎫ 이상 1.0㎫ 이하의 범위에 들어가지 않고, 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30)으로의 점착층의 초기 밀착성과 요철 추종성이 저하되어 바람직하지 않다.

플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)의 접착력은, 다음과 같이 하여 측정할 수 있다. 테이프 폭(A)을 0.5㎜로 한 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)를, 50㎜×100㎜ 판재 한쪽 면의 둘레 가장자리부에 배치하고, 이 판재를, 이 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)를 개재하여 100㎜×100㎜ 판재 중앙부에 접합하고, 전체를 마이너스 20℃까지 냉각한 상태에서, 100㎜×100㎜ 판재가 위로 되도록 전체를 수평으로 배치하고, 100㎜×100㎜ 판재만 고정한 상태로 한다. 이 100㎜×100㎜ 판재의 중앙부에는, 관통공을 형성하여 두고, 이 관통공에 추 받침 지그(jig)를 통과시켜, 이 지그를 하방의 판(50㎜×100㎜ 판재)에 놓아 둔다. 듀폰식 충격시험의 낙하 추 300g을, 추 받이 지그에 낙하시켜 하방의 판에 충격력을 작용시킨 때, 이 추의 낙하거리가 30㎝로 되기 까지 하방의 판이 상방의 판으로부터 박리하지 않는 접합강도를, 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)는 갖는다. 충격시험 방법에 대해서는 후술한다. 이 충격시험의 결과는, 화학 강화유리라도 파괴되는 레벨의 충격 흡수력을 가지고 있는 것을 나타낸다. 또한, 일반적인 발포체 기재를 갖는 양면 점착 테이프에서는, 동일 시험을 행한 결과, 추의 낙하거리가 30㎝에 이르기 전에 하방의 판이 상방의 판으로부터 박리된다.

본 실시형태에 관한 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)가 우수한 충격 흡수력을 갖는 이유는, 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)의 점착층을 구성하는 점착 조성물의 주성분이, 신장이 큰 고무탄성의 엘라스토머이고 충격 에너지를 열 에너지로 변환할 수 있는 것, 점착층의 두께가 100㎛ 이상으로 두껍고, 점착층의 변형에 의한 에너지 흡수가 충격 에너지의 일량보다 큰 것, 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30)에 대한 점착력이 종래예의 일반적인 발포체 기재를 갖는 양면 점착 테이프의 2배 이상으로 강하므로, 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30)의 접합면으로부터 박리하지 않는 것 등에 기인하고 있다.

플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)는, 유동성을 갖는 점착제에 의해 피(被)코팅물을 피복하는 코팅방식에 의해 점착층을 형성하여 소정 형상으로 컷팅하는 방법과, 유동성을 갖는 점착제를 디스펜서에 의해 도포하고 소정 형상의 점착층을 형성하는 방법과, 유동성을 갖는 점착제를 피인쇄물에 인쇄하여 소정 형상의 점착층을 형성하는 방법 중, 어느 하나의 방법으로 제조할 수 있다.

코팅방식의 경우, 일반의 톨루엔이나 아세트산 에틸 등의 유기용제에 점착층 재료를 용해하여 피코팅물을 피복하도록 도포하여 코팅하며, 유기용제를 증발시켜 점착층을 얻을 수 있고, 그 후, 플로터(plotter)나 다이컷에 의해 좁은 프레임 형상의 점착 테이프를 형성한다.

이 때의 도공방식은, 한번에 후막(厚膜)을 도공하는 데에는, 다이 코터(die coater), 콤마 코터(comma coater), 플로 코터(flow coater)가 유효하나, 다층 라미네이트하여 후막을 형성하는 데에는, 일반적인 롤 코터, 리버스 코터 그라비아 코터 등을 이용할 수 있다.

디스펜서 방식의 경우는, 점착 조성물은 열가소성이므로 핫멜트형 디스펜서 장치를 이용하거나, 고농도로 유기용제에 용해한 고점성도 용액을 이용하여 좁은 프레임 형상을 형성하면 된다. 유기용제에 용해한 고점성도 용액을 이용하여 좁은 프레임 형상을 형성하는 경우, 유기용제를 증발시키는 공정을 설정한다.

인쇄방식의 경우는, 점착 조성물은 열가소성(可塑性)이므로 가열 용융시켜 오목판을 사용하여 후막을 인쇄하거나, 핫멜트 또는 유기용제에 용해한 고점성도 용액을 공판(孔版)인쇄하여 후막(厚膜) 인쇄할 수 있다. 유기용제에 용해한 고점성도 용액을 이용하여 프레임을 형성하는 경우, 유기용제를 증발시키는 공정을 설정한다.

다이컷이나 플로터를 사용하는 경우는, 점착층의 플랫 패널 디스플레이(20) 등에 점착하는 면은 평탄하게 되나, 디스펜서나 인쇄방식의 경우는 점착층의 단면(斷面)이, 상방으로 반달형상이 되고, 형성된 좁은 프레임 형상의 점착층에 플랫 패널 디스플레이(20) 또는 케이싱(30)을 누를 때에 선(線) 접촉하므로, 오링(O-ring)에 의한 실(seal) 효과를 얻을 수 있어, 방수성이 더욱 향상하므로 바람직하다.

또, 다이컷하는 경우는, PET나 PP의 기재가 있는 쪽(다층구조)이 다이컷성이 양호하다.

플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)를 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30)으로 끼워 접합하는 경우, 밀착성을 확보하여 방수성을 높이기 위해 플랫 패널 디스플레이(20) 전체에 클램프 압력을 가할 필요가 있다.

이 때의 클램프 압력의 적정한 값은, 0.3㎫ 이상 3.0㎫ 이하의 범위이다. 클램프 압력이 0.3㎫보다 낮은 경우는, 플랫 패널 디스플레이(20) 및 케이싱(30)에 대한 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)의 전 둘레에 걸쳐 밀착도가 부족하여, 방수성을 확보하기 어렵게 된다. 반대로 클램프 압력이 3.0㎫보다 높은 경우는, 플랫 패널 디스플레이(20)에 과잉된 압력이 걸려, 플랫 패널 디스플레이(20)를 파손시킬 우려가 있어 바람직하지 않다. 또, 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)의 밀착성을 높이기 위해, 플랫 패널 디스플레이(20)에 영향이 없을 정도로 가열하여 양생(養生)하는 것도 효과적이다.

[실시예]

이하, 본 발명의 실시예에 대해 설명하나, 본 발명은 실시예에 한정되는 것은 아니다. 실시예를 설명하기 전에, 각 항목의 측정방법에 대해 설명한다.

1. 표면 거칠기 측정

플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)의 세퍼레이터를 박리한 점착층의 면을 3D 측정용 레이저 현미경(LEXT OSL4000 Olympus Corporation제)을 사용하여 4㎜ 길이의 표준 길이만 측정하고, 산술 평균 거칠기(Ra)와 10점 평균 거칠기(Rz)를 측정하였다. Ra, Rz 모두 값이 작은 쪽이 평활한 것을 의미한다.

2. 180도 박리 강도시험

플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)의 한쪽 면에 배킹(backing)으로써 25㎛의 PET필름(TORAY INDUSTRIES, INC제, LUMIRROR)을 붙인 후, 25㎜ 폭의 직사각형으로 절단한다. PET 세퍼레이터를 박리하여 스테인리스판(SUS304BA)에 길이 100㎜만 붙여, 수평으로 두고, 배킹면으로부터 2kg의 고무롤러를 2회 왕복시키고 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)를 스테인리스판에 압착하였다.

압착하여 24시간 실내에 방치한 후, 오토그래프(autograph)(AG-IS Shimadzu Corporation제)로 스테인리스판과 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)의 비착(非着)부분을 각각 끼우고, 300㎜/min의 속도로 스테인리스판의 점착면을 따라 180도의 방향(박리방향)에 힘을 가해 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)와 스테인리스판의 박리강도를 측정하였다. 측정값이 클수록 접착력이 높은 것을 의미한다.

3. 인장강도 시험

두께 100㎛의 점착층(단층구조)를 덤벨형상 3호로 블랭킹(blanking)하고, 블랭킹한 것의 양단을 오토그래프(AG-IS Shimadzu Corporation제)에 끼우고, 300㎜/min의 속도로 당겨 25％ 및 1000％ 신장 시의 인장강도를 측정하였다. 25％ 신장 시의 인장강도는 플랫 패널 디스플레이(20)와 케이싱(30)의 접합면으로의 추종성의 기준이 되고, 1000％ 신장 시의 인장강도는 리워크 시의 계면 박리성과 파단되기 어려움의 기준이 된다. 인장강도가 높을수록 탄성률이 높은 것을 의미한다.

4. 듀폰식 충격시험

먼저, 두께 0.7㎜, 세로 50㎜×가로 100㎜의 장방형의 화학 강화유리(Corning Incorporated제, Gorilla Glass)를 준비한다. 이 유리 편면(片面)의 둘레 가장자리 전 둘레에, 검정색의 스크린 인쇄에 의해 프레임부를 형성한다. 그리고, 유리의 프레임부 전 둘레에 테이프 폭(A) 0.5㎜의 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)를 붙였다.

다음에, 중심에 10㎜의 둥근 구멍이 있는 두께 3㎜, 세로 100㎜×가로 100㎜의 정방형의 투명 폴리카보네이트판을 준비한다. 폴리카보네이트판을 화학 강화유리 상의 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)에 겹친다. 즉, 0.5㎜ 폭의 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)를 50㎜×100㎜의 화학 강화유리 판재의 둘레 가장자리부에 배치하고, 화학 강화유리의 판재와 폴리카보네이트판을 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)에 접합하였다. 접합상태에서, 1㎫의 클램프력으로 30초간 클램프하였다.

그 후, 듀폰식 충격 시험기(TESTER SANGYO CO., LTD.제)를 이용하여 충격시험을 행하였다. 접합상태의 화학 강화유리 및 폴리카보네이트판을 마이너스 20℃에서 2시간 냉각시킨 후, 화학 강화유리를 아래로 하여 수평으로 배치하고, 폴리카보네이트판의 구멍에 추 받이 지그를 삽입한 상태에서, 추 받이 지그를 향해 300g의 추를 낙하시켜 화학 강화 유리에 충격을 작용시킨다. 이 때의 충격에 의해 화학 강화 유리판이 폴리카보네이트판으로부터 박리하는 추의 높이(낙하거리)를 측정하였다. 즉 추의 높이가 높을수록 내충격성이 높은 것을 의미한다.

5. 공기 누설시험

먼저, 두께 0.7㎜, 세로 50㎜×가로 100㎜의 장방형 화학 강화유리(Corning Incorporated제, Gorilla Glass)를 준비한다. 이 유리 편면의 둘레 가장자리 전 둘레에, 검정색의 스크린 인쇄에 의해 프레임부를 형성한다. 그리고, 유리 프레임부 전 둘레에 테이프 폭(A) 0.5㎜의 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)를 붙였다.

다음에, 중심에 10㎜의 둥근 구멍이 형성된 두께 3㎜, 세로 100㎜×가로 100㎜의 정방형의 투명 폴리카보네이트판을 준비한다. 폴리카보네이트판을 화학 강화유리 상의 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)에 겹친다. 이 접합상태에서, 1㎫의 클램프력으로 30초간 클램프하였다.

에어 호스를 연결한 고무마개를 이용하여 폴리카보네이트판의 둥근 구멍을 기밀상태에서 막고, 이 상태에서 화학 강화유리 및 폴리카보네이트판을 수중에 넣어, 0.02㎫의 공기압을 화학 강화유리 및 폴리카보네이트판 사이에 가하고, 최대 12분에 공기가 접합부분으로부터 누설되는 지 여부를 확인한다. 즉, 시간이 길수록 방수성이 높은 것을 의미한다. 이 공기압력은 수심 2m의 수압에 상당한다.

［표 1］

표 1은, 본 발명의 실시예에 관한 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)의 기초시험 결과를 비교예 1과 대비하여 나타낸다.

［표 2］

표 2는, 본 발명의 실시예에 관한 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)를 소정 형상으로 0.5㎜ 폭으로 다이컷하여 시험한 결과를 비교예 1과 대비하여 나타낸다. 단, 비교예 1의 일반적인 발포기재 점착 테이프의 폭은 1.0㎜으로 하였다.

[실시예 1]

스티렌ㆍ부타디엔ㆍ스티렌 공중합물 이른바 SBS(Kraton제, D-1118) 56중량부와 SBS(JSR Corporation제, TR2601) 44중량부 및 점착 부여제로서 테르펜 페놀수지(Yasuhara Chemical Co., LTD.제, YS Polyster T-115) 50중량부, 오일(Kuraray Co., Ltd.,제, LBR-305) 10중량부, 산화방지제(Chiba Japan Co., LTD.제, IRGANOX1010) 1중량부를 톨루엔에 용해하여 고형분 40중량％의 점착제 용액을 조정하였다.

38㎛ PET 세퍼레이터(SBK-1, Fujiko Co.,Ltd.제) 상에 어플리케이터를 사용하여 건조막 두께가 100㎛이 되도록 도포ㆍ건조하여 단층의 점착 테이프를 작성하고, 이를 2장 붙여 200㎛의 기재가 없는 점착 테이프를 작성하였다.

점착층의 표면 거칠기를 상기 1의 방법으로 측정한 바, Ra는, 0.05㎛, Rz는 1.3㎛으로 매우 평활한 점착면이 얻어졌다.

다음에, 상기 2의 방법에 따라 180도의 박리강도를 측정한 바, 65N이며, 충분한 접합강도가 얻어졌다.

또, 상기 3의 방법에 따라 25％ 및 1000％의 신장 시의 인장강도를 측정한 바, 각각 1.0㎫ 및 5.5㎫으로 유연하나, 찰기가 있고, 손가락으로 당겨도 좀처럼 파단되지 않는 점착층이었다.

실시예 1의 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)를, 테이프 폭(A) 0.5㎜, 외주 50㎜×100㎜의 프레임 형상으로 블랭킹하여, 상기 4의 방법으로 충격시험을 행한 바, 추 높이가 40㎝가 되기까지 화학 강화유리가 폴리카보네이트판으로부터 박리하는 일없이, 최종적으로는 화학 강화유리가 파괴되어 버렸다. 즉, 충분한 접합강도가 얻어지는 것을 알 수 있다.

실시예 1의 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)를 이용하여 상기 5의 시험방법에 따라서 공기 누설시험을 행한 바, 공기압력을 12분간 가했으나 수중에서의 기포 발생은 확인되지 않았다.

[실시예 2]

스티렌ㆍ부타디엔ㆍ스티렌 공중합물 이른바 SBS(Kraton제, D-1118) 80중량부와 SBS(JSR Corporation제, TR2601) 10중량부, SBS(Kraton제, D-1170BT) 10중량부 및 점착 부여제로서 테르펜 페놀수지(Yasuhara Chemical Co., LTD.제, YS Polyster T-115) 50중량부, 오일(Kuraray Co., Ltd.,제, LBR-305) 10중량부, 산화방지제(Chiba Japan Co., LTD. IRGANOX1010) 1중량부를 톨루엔에 용해하여 고형분 40중량％의 점착제 용액을 조정하였다.

38㎛ 이(異)접착 PET 필름(A-4300, TOYOBO Co., Ltd.,제) 양면에 상기 점착제 용액을 어플리케이터로 건조막 두께 100㎛이 되도록 양면에 도포하고, 이를 38㎛ PET 세퍼레이터(SBK-1, Fujiko Co.,Ltd.제)로 끼우고, 세퍼레이터의 위로부터 고무롤로 압착하고, 기재의 양면에 점착층을 갖는 다층구조의 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)를 작성하였다.

실시예 1과 마찬가지로 하여 점착층의 표면 거칠기를 측정한 바, Ra는 0.03㎛, Rz는 1.0㎛으로 상당히 평활한 점착면이 얻어졌다.

다음에, 180도의 박리강도를 측정한 바, 58N으로 충분한 접합강도가 얻어졌다. 또, 25％ 및 1000％의 신장 시의 인장강도를 측정한 바, 각각 0.6㎫ 및 3.5㎫으로 유연하나 찰기가 있어, 손가락으로 당겨도 좀처럼 파단되지 않는 점착층이었다.

실시예 2의 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)를, 테이프 폭(A) 0.5㎜, 외주 50㎜×100㎜의 프레임 형상으로 블랭킹하고, 상기 4의 방법으로 충격시험을 행한 바, 추 높이가 40㎝가 되기까지 화학 강화유리가 폴리카보네이트판으로부터 박리하는 일없이, 최종적으로 화학 강화유리가 파괴되어 버렸다. 즉, 충분한 접합강도가 얻어지고 있는 것을 알 수 있다.

또, 공기 누설시험을 행한 바, 공기압력을 12분간 가했으나 수중에서의 기포의 발생은 확인되지 않았다.

[실시예 3]

스티렌ㆍ부타디엔ㆍ스티렌 공중합물 이른바 SBS(Kraton제, D-1118) 56중량부와 SBS(JSR Corporation제, TR2601) 44중량부 및 점착 부여제로서 테르펜 페놀수지(Yasuhara Chemical Co., LTD.제, YS Polyster T-115) 50중량부, 오일(Kuraray Co., Ltd.,제 LBR-305) 10중량부, 산화방지제(Chiba Japan Co., LTD.제, IRGANOX1010) 1중량부를 수지 롤(KANSAI ROLL Co., Ltd.제)로 130℃의 온도에서 혼련(混鍊)하여 수지 덩어리를 얻었다.

이를 유기용제에 용해하여 도포하면 180도 박리강도 및 25％, 1000％ 인장강도는 실시예 1과 마찬가지 성능의 점착 테이프가 된다.

핫멜트 디스펜서(DP300S, SUNTOOL CO.제)에 점착제 조성물을 넣어, 온도 150℃에서 용융시켰다. 이 디스펜서를 이용하여, 점착제 조성물을 노즐속도 10㎜/sec로 화학 강화유리의 외주(外周)를 따라 폭 0.7㎜로 되도록, 또, 점착재 조성물의 화학 강화유리 도포면으로부터의 높이가 300㎛이 되도록 도포한 바, 화학 강화유리와 분위기의 흡열작용에 의해 바로 고화(固化)되었다. 고화된 것이 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)가 된다.

다음에, 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)의 가장 높은 부분의 표면 거칠기를 실시예 1과 마찬가지로 하여 측정한 바, Ra는 0.08㎛, Rz는 1.4㎛이었다. 또, 충격시험 및 공기 누설시험은 실시예 1과 동일 결과가 얻어졌다.

[실시예 4]

스티렌ㆍ부타디엔ㆍ스티렌 공중합물 이른바 SBS(Kraton제, D-1118) 80중량부와 SBS(JSR Corporation제, TR2601) 10중량부 및 SBS(Kraton제, D-1170BT) 10중량부 및 점착 부여제로서 테르펜 페놀수지(Yasuhara Chemical Co., LTD.제, YS Polyster T-115) 50중량부, 오일(Kuraray Co., Ltd.,제, LBR-305) 10중량부, 산화방지제(Chiba Japan Co., LTD.제, IRGANOX1010) 1중량부를 130℃의 온도에서 혼련하여 수지 덩어리를 얻었다.

이를 유기용제에 용해하여 도포하면 180도 박리강도 및 25％, 1000％ 인장강도는 실시예 2와 마찬가지 성능의 점착 테이프가 된다.

직경 20㎝의 금속제 회전 실린더(오목판 인쇄장치)의 표면에, 깊이 400㎛, 폭 3㎜이고, 상기 화학 강화유리의 프레임 형상에 대응한 틀형의 땀질을 행하였다.

핫멜트 팬과 실린더를 160℃로 가열하여 혼련한 수지 덩어리를 넣어, 수지 덩어리 전체를 용융시켰다.

또, 두께 38㎛의 이접착 PET A-4300을 필름상(狀) 기재로서 준비하고, 이 기재의 양면에, 용융한 점착제 조성물을 인쇄하여 편면 210㎛, 양면으로 막두께 420㎛의 인쇄물을 얻었다. 이것이 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)가 된다.

다음에, 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프(10)의 가장 높은 부분의 표면 거칠기를 실시예 1과 마찬가지로 측정한 바, Ra는 0.05㎛, Rz는 1.4㎛이었다. 또, 충격시험 및 공기 누설시험은 실시예 1과 동일 결과가 얻어졌다.

[비교예 1]

시판의 모바일 전용 발포기재 양면 점착 테이프(＃57125 총 두께 250㎛, PE 폼기재 두께 200㎛, 편면 점착층 두께 25㎛, NITTO DENKO CORPORATION.제)를 준비하였다. 이 모바일 전용 발포기재 양면 점착 테이프는, 종이 세퍼레이터를 사용하고 있다. 모바일 전용 발포기재 양면 점착 테이프 점착층의 표면 거칠기를 실시예 1과 마찬가지로 측정한 바, Ra는 1.3㎛, Rz는 17.0㎛이고, 점착층 표면의 평활성은 낮았다. 그리고, 모바일 전용 발포기재 양면 점착 테이프를 평활한 면에 붙인 후, 전체가 점착면을 따르게 하기 위해서는 양생시간이 필요하였다.

실시예 1과 마찬가지로 박리강도 시험을 행한 바, 20N으로 낮았다.

모바일 전용 발포기재 양면 점착 테이프를 폭 1.0㎜로 하여 실시예 1과 마찬가지로 프레임 형상이 되도록 다이컷하고, 상기 4의 듀폰식 충격시험을 행한 바, 추 높이가 16㎝에서 유리판이 박리하였다.

또, 실시예 1과 마찬가지의 공기 누설시험을 행한 바, 시험개시로부터 2분 후에 기포가 발생하였다. 이는 발포체 기재가 유연하여 물리적인 힘이 약하고, 공기압이 강하기 때문이라 생각할 수 있다.

상술의 실시예는 모든 점에서 단지 예시에 지나지 않으며, 한정적으로 해석하여서는 안 된다. 또한, 특허청구 범위의 균등범위에 속하는 변형이나 변경은, 모두 본 발명의 범위 내의 것이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 관한 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프는, 예를 들어, 전자기기의 플랫 패널 디스플레이와 케이싱을 접합할 시에 이용할 수 있다.

1 : 스마트 폰
10 : 플랫 패널 디스플레이용 점착테이프
20 : 플랫 패널 디스플레이
30 : 케이싱

Claims

플랫 패널 디스플레이를 케이싱에 접합할 시에 이용되는 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프에 있어서,
테이프 폭 0.7㎜ 이하의 프레임 형상으로 되고, 상기 플랫 패널 디스플레이의 접합면에 점착하는 점착층을 가지고,
상기 점착층의 두께는, 100㎛ 이상으로 설정되며,
상기 점착층의 표면 거칠기는, 산술 평균 거칠기가 0.1㎛ 이하이고, 또한 10점 평균 거칠기가 1.5㎛ 이하이고,
두께 100㎛이고 폭 25㎜로 형성된 상기 점착층을 스테인리스판 표면에 압착(壓着)한 경우, 180도 박리강도가 50N 이상이며, 또한, 박리상태가 계면 박리이고,
두께 100㎛의 상기 점착층의 덤벨형상 3호의 25％ 신장(伸張)에서의 인장강도가 0.5㎫ 이상 1.0㎫ 이하의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프.
삭제
청구항 1에 있어서,
0.5㎜ 폭의 상기 점착 테이프를 50㎜×100㎜ 2장의 판재 둘레 가장자리부 사이에 배치하여 이 2장의 판재를 상기 점착 테이프로 접합하고, 마이너스 20℃까지 냉각시킨 상태에서, 수평으로 배치하여 상방의 판을 고정하며, 듀폰식 충격 시험의 낙하 추 300g을 하방의 판에 낙하시킨 때, 이 추의 낙하거리가 30㎝가 될 때까지 상기 하방의 판이 상방의 판으로부터 박리되지 않는 접합강도를 갖는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프.
청구항 1에 있어서,
두께 100㎛의 상기 점착층의 덤벨형상 3호의 1000％ 신장에서의 인장강도가 3.0㎫ 이상 6.0㎫ 이하의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프.
청구항 1에 있어서,
상기 점착층의 조성물은, 엘라스토머(elastomer)와 점착 부여제(tackifier)의 중량비율이 1/0.3 이상 1/1 이하의 범위에 있는 조성물이고, 상기 엘라스토머가 스티렌계로 가역성(可逆性)을 가지는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프.
청구항 1에 있어서,
유동성을 갖는 점착제에 의해 피(被)코팅물을 피복하는 코팅방식에 의해 상기 점착층을 형성하여 소정 형상으로 절단하는 방법과,
유동성을 갖는 점착제를 디스펜서에 의해 도포하여 소정 형상의 상기 점착층을 형성하는 방법과,
유동성을 갖는 점착제를 피인쇄물에 인쇄하여 소정 형상의 상기 점착층을 형성하는 방법 중 어느 하나의 방법으로 제조된 것을 특징으로 플랫 패널 디스플레이용 점착 테이프.