JP5890668B2 - 表示モジュールユニット - Google Patents
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Description
攪拌機、冷却器、温度計及び窒素ガス導入口を備えた2リットルのセパラブルフラスコに、アクリル酸ブチル60重量部、アクリル酸3重量部及びアクリル酸2−エチルヘキシル37重量部を含むモノマー、粘着付与剤(荒川化学社製 商品名「アルコンA100」)並びに酢酸エチル5重量部からなる反応液を仕込み、窒素ガスを用いて30分間バブリングすることにより溶存酸素を除去した後、セパラブルフラスコ内を窒素ガスで置換し、反応液を攪拌しながらオイルバスにて反応液が120℃になるまで昇温した。反応液が120℃に到達した時点で、上記反応液にベンゾイルパーオキサイド0.15重量部をシクロヘキサン1.35重量部に溶解させてなる重合開始剤溶液を6時間かけて加えながら上記モノマーを共重合させ、重合完了後に上記反応液に更に酢酸エチルを加えてアクリル系粘着剤溶液を製造した。
ポリウレタン系熱可塑性エラストマーとして、BASFジャパン社から商品名「S85A」にて市販されているポリウレタン系熱可塑性エラストマーを用いたこと以外は実施例1と同様にして携帯電子機器用防水両面粘着テープを得た。
ポリウレタン系熱可塑性エラストマーとして、BASFジャパン社から商品名「ET665V1」にて市販されているポリウレタン系熱可塑性エラストマーを用いたこと以外は実施例1と同様にして携帯電子機器用防水両面粘着テープを得た。
基材フィルムの厚みが100μmとなるように調整したこと以外は実施例1と同様にして携帯電子機器用防水両面粘着テープを得た。
基材フィルムとして、積水化学工業社から商品名「ボラーラ」にて市販されている厚みが200μmのポリエチレン発泡シートを用いたこと以外は実施例1と同様にして携帯電子機器用防水両面粘着テープを得た。
ポリウレタン系熱可塑性エラストマーとして、BASFジャパン社から商品名「HM76D」にて市販されているポリウレタン系熱可塑性エラストマーを用いたこと以外は実施例1と同様にして携帯電子機器用防水両面粘着テープを得た。
基材フィルムのショアA硬度又はショアD硬度をJIS K7311に準拠して測定した。なお、ショアA硬度を表記した場合には数値の後に「A」を付記し、ショアD硬度を表記した場合には数値の後に「D」を付記した。
携帯電子機器用防水両面粘着テープの保持力を85℃、500g、一時間の条件にしたこと以外はJIS Z0237に準拠して測定した。
携帯電子機器用防水両面粘着テープを外形寸法が縦46mm×横61mmの平面長方形状で且つ縦42mm×横57mmの平面長方形状の貫通孔が形成されてなる四角枠状(額縁状)に打ち抜いて図4に示した試験片1を作製した。なお、各四辺の幅はそれぞれ2mmであった。
防水性の試験において作製した試験片において基材フィルムの任意の断面を光学顕微鏡を用いて5倍に拡大した拡大写真を撮影し、この拡大写真上に存在する実寸の直径が1mm以上の気泡の数を測定した。なお、気泡の直径とは、気泡を包囲し得る最小径の真円の直径をいう。
携帯電子機器用防水両面粘着テープを外形寸法が縦46mm×横61mmの平面長方形状で且つ縦44mm×横59mmの平面長方形状の貫通孔が形成されてなる四角枠状(額縁状)に打ち抜いて図4に示した試験片1を30個作製した。なお、各四辺の幅はそれぞれ1mmであった。
◎・・・平均打ち抜き幅が1mm以上で且つ1.15mm未満であった。
○・・・平均打ち抜き幅が1.15mm以上で且つ1.3mm未満であった。
×・・・平均打ち抜き幅が1.3mm以上であった。
2 粘着テープ
3 合成樹脂板
31 貫通孔
4 合成樹脂板
5 空間部
6 保護パネル
7 バックライト筐体
71 パネル配設用段部
71a パネル受止面
72 反射板配設用段部
8 表示パネル
9 導光板
10 拡散シート
11 プリズムシート
12 反射板
13 両面テープ
A 携帯電子機器用防水両面粘着テープ
A1 基材フィルム
A2 粘着剤層
B 表示モジュール
C 表示モジュールユニット
Claims (1)
- 表示モジュールと、この表示モジュール上に配設される保護パネルと、上記表示モジュールと上記保護パネルとの間に介在させて上記表示モジュールと上記保護パネルとを一体化させる枠状の携帯電子機器用防水両面粘着テープとを備えており、上記携帯電子機器用防水両面粘着テープは、ポリウレタン系熱可塑性エラストマーを含み且つ100%モジュラスが1.5〜18MPaである非発泡の基材フィルムの両面に粘着剤層が積層一体化されていることを特徴とする表示モジュールユニット。
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