CN1930261A - 加热剥离型粘合片和使用该加热剥离型粘合片的粘附体的加工方法 - Google Patents

加热剥离型粘合片和使用该加热剥离型粘合片的粘附体的加工方法 Download PDF

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Abstract

提供一种能够防止由在加压工序中的加压导致的粘合层变形，在加工后可容易使加工品剥离的加热剥离型粘合片。在基材的至少一面上形成含有发泡剂的热膨胀性粘合层的加热剥离型粘合片，其特征在于，热膨胀性粘合层在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上。而且，优选热膨胀性粘合层在未发泡状态的剪切弹性模量(95℃)低于7×106Pa。此外，优选热膨胀性粘合层中的发泡剂的发泡开始温度超过80℃。

Description

加热剥离型粘合片和使用该加热剥离型粘合片的粘附体的加工 方法
技术领域
本发明涉及加热剥离型粘合片和使用该加热剥离型粘合片的粘附体的加工方法等。
背景技术
近年对电子部件的要求是元件本身的小型化或精密化，例如，在陶瓷电容器中的以所谓“0603”或“0402”为代表的小型化或通过大大超过几百层的高层叠化导致的高容量化变得越来越显著。尤其在陶瓷电容器等的陶瓷烧结前片(生片(green sheet))的层叠领域，小型化或精密化越来越要求加工时的精度。
作为陶瓷电容器的制造工序的一个例子，可以列举以下所述制造工序：具有(1)对生片的电极印刷工序、(2)层叠工序、(3)加压工序(冲压工序)、(4)切断工序、(5)烧结工序，以规定次数反复进行层叠工序(2)和加压工序(3)之后，转移至切断工序(4)。
在这样的工序中，作为要求的精度，例如，在对生片的电极印刷工序(1)中，可以举出电极印刷的精度等，在层叠工序(2)中，可以举出电极位置的精度等，在加压工序(3)中，可以举出防止因加压而生片变形、电极位置产生偏移的防止电极位置偏移的精度等，在切断工序(4)中，可以举出切断的精度等。在这些工序中，即使只有一个精度差，也会使产品不良，使生产率降低。
其中，关于对生片的电极印刷工序(1)、层叠工序(2)以及切断工序(4)，要求机械精度，因此在装置的改进、精度的提高方面可以应对之。但是，在加压工序(3)中，由于加压时(冲压时)的加压，会产生由生片的变形导致的位置偏移，有时这会通过在层叠工序(2)所层叠的生片的电极位置产生偏移而影响电极位置的精度。
另外，目前在层叠工序(2)中，通常是在聚对苯二甲酸乙二酯膜(PET膜)或粘合带上进行层叠，尤其从小型化或在后面的切断工序时的生片的粘结性的方面考虑，越来越广泛地应用在粘合带上进行层叠的方法。
作为这样的粘合带，使用具有下列功能的粘合带：在常温下具有粘合力，直到层叠工序、加压工序、切断工序还能牢固地粘合(固定)，在切断工序之后，通过加热或紫外线的照射等，能够使粘合性降低而使之剥离。因此，如日本特公昭50-13878号公报、日本特公昭51-24534号公报、日本特开昭56-61468号公报、日本特开昭56-61469号公报、日本特开昭60-252681号公报等公开地那样，例如，可以使用在基材的至少1个面上设置热膨胀性粘合层而成的加热剥离型粘合片或紫外线固化剥离型粘合片，此外还可以使用弱粘合带等。具体地讲，使用加热剥离型粘合片时，加热剥离型粘合片兼有加热前的粘接性和加热后的剥离性，达到粘合目的后，通过加热使热膨胀性粘合层中的热膨胀性微粒发泡或膨胀，从而热膨胀性粘合层的表面变成凹凸状，因此，能够通过减少与粘附体(物件)的粘合面积(接触面积)而降低粘接力，由此可以容易地剥离(分离)粘附体。
发明内容
然而，如上所述，在制造小型化或精密化的陶瓷电容器时使用粘合带时，在加压工序的加压时，粘合带的粘合层会产生变形，随着其变形，生片会产生变形，从而有时会产生电极位置的精度不良。另外，这种由加压导致的位置偏移，难以在PET膜等常温下弹性模量高的材料上产生。
因此，本发明目的在于提供一种加热剥离型粘合片、和使用该加热剥离型粘合片的粘附体的加工方法。其在对粘附体进行包括加压工序的加工时，即使使用粘合带，也能够防止由加工工序的加压导致的粘合层变形，而且在加工后，可容易使加工品剥离。
本发明另一目的在于提供一种加热剥离型粘合片、和使用该加热剥离型粘合片的粘附体的加工方法。其在进行包括加工工序和层叠工序或切断工序的加工时，即使使用粘合带，也能够防止由加工工序的加压导致的粘合层变形，并可在层叠工序或切断工序中发挥优良的粘合性，而且在加工后，可容易剥离加工品。
本发明的再一目的在于提供一种可有效地提高部件精度、对应小型化、提高成品率进而提高生产率的加热剥离型粘合片、和使用该加热剥离型粘合片的粘附体的加工方法。
本发明人为了达到上述目的而进行精心的研究，结果发现：若使用包含具有特定性能的热膨胀性粘合层的加热剥离型粘合片作为在包括加工工序的加工时所使用的粘合带，则可防止加压时热膨胀性粘合层变形，还可在加工后容易剥离加工品。另外，发现：作为这样的加热剥离型粘合片，也可以做成为在层叠或切断工序中能够形成发挥优良粘合性的结构。本发明是基于这些认识而完成的。
即，本发明提供一种在基材的至少一个面上形成有含有发泡剂的热膨胀性粘合层的加热剥离型粘合片，其特征在于，热膨胀性粘合层在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上。作为该加热剥离型粘合片，还优选是热膨胀性粘合层在未发泡状态的剪切弹性模量(95℃)低于7×106Pa。另外，优选热膨胀性粘合层中的发泡剂的发泡开始温度超过80℃。
本发明还提供一种使用加热剥离型粘合片加工粘附体的加工方法，其特征在于，在上述加热剥离型粘合片上粘合粘附体，对粘附体实施加工处理。作为上述粘附体，可以适于使用电子部件类。此外，作为上述粘附体的加工方法，粘附体是陶瓷电容器用的生片，并且优选包括生片的层叠工序。
本发明还提供一种电子部件或层叠陶瓷电容器，其特征在于，使用上述粘附体的加工方法进行制造。
附图说明
图1是部分地表示本发明的加热剥离型粘合片的一个例子的概略截面图。
具体实施方式
下面根据需要，参照附图详细地说明本发明的实施方式。另外，对相同的部件或部分等标注相同的附图标记。
[加热剥离型粘合片]
如图1所示，本发明的加热剥离型粘合片具有基材、和在基材的至少一个面上形成的、含有热膨胀性微粒作为发泡剂的热膨胀性粘合层，上述热膨胀性粘合层在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上。图1是部分地表示本发明的加热剥离型粘合片的一个例子的概略截面图。在图1中，1是加热剥离型粘合片，2是基材，3是热膨胀性粘合层，4是分隔层(剥离衬层)。另外，热膨胀性粘合层3的剪切弹性模量(未发泡状态，23℃)为7×106Pa以上。
图1所示的加热剥离型粘合片1具有基材2、和在该基材2的一个面(单面)上形成的热膨胀性粘合层3，而且，上述热膨胀性粘合层3具有由分隔层4保护的形态，此外，热膨胀性粘合层3具有在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上的特性。
如此，本发明的加热剥离型粘合片具有热膨胀性粘合层在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上的特性，所以在加工工序(冲压工序)中，通过在室温下进行加压(冲压)，能够抑制或防止加工时的热膨胀性粘合层变形，因此，能够抑制或防止被该热膨胀性粘合层覆盖的粘附体的变形。因此，可以提高被加工的加工品或元件的精度，此外，还可应对小型化，并还可提高成品率进而提高生产率。
其中，热膨胀性粘合层具有在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上的特性，而且具有在未发泡状态的剪切弹性模量(80℃)低于7×106Pa的特性(尤其具有在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上的特性，而且具有在未发泡状态的剪切弹性模量(95℃)低于7×106Pa的特性)时，一时使之为加热状态(当然需要是低于热膨胀性粘合层中的发泡剂的发泡开始温度的温度)，则可牢固地使粘附体粘合在热膨胀性粘合层上。因此，在层叠工序或切断工序等要求粘合性的工序中，一时加热(当然需要是低于热膨胀性粘合层中的发泡剂的发泡开始温度的温度)后(根据需要，可以冷却至室温)，通过进行层叠或切断，在层叠或切断时，可牢固地粘合。因此，加热剥离型粘合片具有这样的特性时，能够同时高水平地兼具加压工序时所要求的弹性和层叠工序或切断工序时所要求的粘接性，因而能够更进一步提高被加工的加工品或元件的精度，另外还能够更进一步应对小型化，此外，还能够提高成品率而进一步提高生产率。
当然，在加工后，可通过加热处理，容易地从加热剥离型粘合片剥离加工品。
[基材]
基材可以用作热膨胀性粘合层等的支承母体。作为基材，例如，可以使用例如，纸等纸类基材；布、无纺布、网等纤维类基材；金属箔、金属板等金属类基材；塑料薄膜或薄片等塑料类基材；橡胶薄片等橡胶类基材；发泡片等发泡体、或以上这些的层叠体(特别是塑料类基材和其他基材的层叠体、或塑料薄膜(或者薄片)之间的层叠体等)等适当的薄片状物体。作为基材，从加热后的处理性等观点出发，优选在热膨胀性粘合层的热处理温度下不会溶融的耐热性优异的基材。作为基材，可以适宜使用塑料薄膜或薄片等塑料类基材。作为这样的塑料薄膜或薄片的原材料，可以列举例如，聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯共聚物(EVA)等以α-烯烃为单体成分的烯烃类树脂；聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯；聚氯乙烯(PVC)；聚苯硫醚(PPS)；聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)等酰胺类树脂；聚醚醚酮(PEEK)等。这些原材料可以单独使用或组合2种以上使用。
另外，当使用塑料类基材作为基材时，还可以通过拉伸处理等控制延伸率等变形性。另外，当热膨胀性粘合层等使用辐射线固化性物质时，作为基材，优选使用不妨碍辐射线透过的物质。
基材的厚度可以根据强度或柔软性、使用目的等适当选择，例如，通常为1000μm以下(例如，1～1000μm)，优选为1～500μm，进一步优选为3～300μm，特别优选5～250μm左右，但并不限于这些尺寸。另外，基材可以具有单层形态，还可以具有被层叠而成的形态。
为了提高与热膨胀性粘合层等的紧密粘合性，还可以对基材表面实施常用的表面处理，例如电晕处理、铬酸处理、暴露于臭氧、暴露于火焰、暴露于高压电击、离子化辐射线处理等化学或物理方法的氧化处理等，还可以实施使用底涂料的涂敷处理等。另外，为了赋予与热膨胀性粘合层等的剥离性，例如，还可以实施使用硅类树脂或氟类树脂等剥离剂等的涂敷处理等。
另外，在基材的至少一个面(单面或双面)上设有热膨胀性粘合层。另外，还可以形成为在热膨胀性粘合层内部埋设基材的形态等。
[热膨胀性粘合层]
作为热膨胀性粘合层，具有在固化后或干燥后未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上(优选1×107Pa以上)特性。其中，作为热膨胀性粘合层，优选具有固化后或干燥后未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上(优选1×107Pa以上)，且固化后或干燥后未发泡状态的剪切弹性模量(80℃)低于7×106Pa(优选5×106Pa以下)的特性。尤其作为热膨胀性粘合层，优选具有固化后或干燥后未发泡状态的剪切弹性率(23℃)为7×106Pa以上(优选1×107Pa以上)，且固化后或干燥后未发泡状态的剪切弹性模量(95℃)低于7×106Pa(优选5×106Pa以下)的特性。
另外，在本说明书所述的剪切弹性模量是指剪切贮存弹性模量。作为热膨胀性粘合层的剪切弹性模量(剪切贮存弹性模量)的测定方法，并未特别限制，可以采用公知以及常用的动态粘弹性特性测定方法。具体地讲，作为动态粘弹性测定装置，可以使用レオメトリツク社生产的商品名“ARES”。另外，作为测定条件，可以采用温度为23℃、80℃或95℃，测定频率：1Hz，试样厚度(热膨胀性粘合层的厚度)：约1.0mm或约2.0mm，应变：0.1％(23℃)或0.3％(80℃或95℃)，板：直径φ7.9mm(23℃)的平行板的夹具的条件。另外，在测定剪切弹性模量中，作为高温侧的温度(80℃，95℃)，从重复性或精度方面考虑，95℃比80℃更优选。另外，作为热膨胀性粘合剂层的厚度，从降低热膨胀性粘合剂层的厚度误差方面考虑，约2.0mm比约1.0mm更优选。
另外，热膨胀性粘合层的剪切弹性模量可通过形成热膨胀性粘合层的粘合剂中的基础聚合物或添加剂(交联剂、赋粘剂等)的种类或其含量、发泡剂(热膨胀性微粒等)的种类或其含量等进行调节。
这样的热膨胀性粘合层至少含有用于赋予粘合性的粘合剂和用于赋予热膨胀性的发泡剂。因此，例如，当使用热膨胀性粘合层，将加热剥离型粘合片粘附到粘附体(例如，半导体晶片等部件或元件等)时，通过在任意时刻加热热膨胀性粘合层，使对发泡剂(热膨胀性微粒等)进行发泡和/或膨胀处理，从而热膨胀性粘合层发生膨胀，通过该膨胀，热膨胀性粘合层与粘附体的粘合面积(接触面积)减少，由热膨胀性粘合层引起的粘合力降低，能够容易地从粘贴的粘附体剥离加热剥离型粘合片。另外，在未微胶囊化的发泡剂中，不能稳定地表现良好的剥离性。
作为在热膨胀性粘合层中使用的发泡剂，没有特殊限制，可适当地使用热膨胀性微粒。发泡剂可以单独使用也可以组合2种以上使用。作为热膨胀微小球(微胶囊)，可以从公知的热膨胀性微粒适当选择。作为热膨胀性微粒，可以适当使用微胶囊化的发泡剂。作为这种热膨胀性微粒，例如，可以列举在具有弹性的外壳内包含异丁烷、丙烷、戊烷等通过加热而容易气化膨胀的物质而成的小球等。上述外壳大多由热熔性物质或通过热膨胀破坏的物质形成。作为形成上述外壳的物质，例如，可以列举偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯丁缩醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜等等。热膨胀性微粒可以通过常用的方法、例如凝聚法(coacervation)或界面聚合法等进行制造。另外，热膨胀性微粒例如还可以是商品名“マツモトマイクロスフエア-”[松本油脂制药(株)生产]等市场销售品。
在本发明中，作为发泡剂，还可以使用热膨胀性微粒以外的发泡剂。作为这样的发泡剂，可以适当选择使用各种无机类发泡剂或有机类发泡剂等各种发泡剂。作为无机类发泡剂的代表例，可以列举例如，碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、氢氧化硼钠、各种叠氮化物等。另外，作为有机类发泡剂的代表例，可以列举例如，水；三氯单氟甲烷、二氯单氟甲烷等氯氟化烷烃类化合物；偶氮双异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二羧酸钡等偶氮类化合物；对甲苯磺酰肼、二苯砜-3，3′-二磺酰肼、4，4′-氧双(苯磺酰肼)、烯丙基双(磺酰肼)等酰肼类化合物；对亚甲苯基磺酰氨基脲、4，4′-氧双(苯磺酰氨基脲)等氨基脲类化合物；5-吗啉基-1，2，3，4-噻三唑等三唑类化合物；N，N′-二亚硝基五亚甲基四胺、N，N′-二甲基-N，N′-二亚硝基对苯二亚甲基酰胺等N-亚硝基类化合物等。
作为热膨胀性微粒等发泡剂的热膨胀开始温度(发泡开始温度)，没有特殊限制，优选超过80℃(尤其95℃)。作为发泡剂(热膨胀性微粒等)的热膨胀开始温度，例如，优选为85～200℃左右(其中，100～200℃，特别100℃～170℃)。
另外，在本发明中，所谓热膨胀性微粒等发泡剂的热膨胀开始温度(发泡开始温度)是指通过加热、发泡剂开始膨胀(发泡)的温度，例如，相当(或者对应)于具有含发泡剂(热膨胀性微粒等)的热膨胀性粘合层的加热剥离型粘合片的剥离开始温度。作为加热剥离型粘合片的剥离开始温度，例如，可以是能够使含发泡剂(热膨胀性微粒等)的热膨胀性粘合层产生的粘接力降低至加热前的粘接力的10％以下的最低的加热处理温度。因此，可通过测定具有含发泡剂(热膨胀性微粒等)的热膨胀性粘合层的加热剥离性粘合片的剥离开始温度，即，测定能够使含发泡剂(热膨胀性微粒等)的热膨胀性粘合层产生的粘接力降低至加热前的粘接力的10％以下的最低的加热处理温度而求得。具体地讲，使用手压滚筒，不混入气泡地将宽度20mm，且厚度为23μm的聚对苯二甲酸乙二酯膜[商品名“ルミラ-S10#25”(东レ社生产)；有时称为“PET膜”]粘贴到加热剥离型粘合片的含发泡剂(热膨胀性微粒等)的热膨胀性粘合层的表面上，来制造试验片。粘贴PET膜30分钟后，以180°的剥离角度拉剥PET膜，测定此时的粘接力(测定温度：23℃，牵拉速度：300mm/min，剥离角度：180°)，将该粘接力作为“初始粘接力”。另外，将由上述方法制造的试验片放入设定为各种温度(加热处理温度)的热循环式干燥机内1分钟，从热循环式干燥机取出后，在23℃放置2小时，然后，以180°的剥离角度拉剥PET膜，测定此时的粘接力(测定温度：23℃，牵拉速度：300mm/min，剥离角度：180°)，将该粘接力作为“加热处理后的粘接力”。而且，求出加热处理后的粘接力达到初始粘接力的10％以下的最低加热处理温度。可将该最低的加热处理温度作为发泡剂(热膨胀性微粒等)的热膨胀开始温度。
为了通过加热处理，使热膨胀性粘合层的粘接力高效、且稳定地降低，优选具有体积膨胀率达到5倍以上，其中7倍以上，特别是10倍以上仍不破裂的适当强度的发泡剂。
发泡剂(热膨胀性微粒等)的混合量可以根据热膨胀性粘合层的膨胀倍率或粘接力的降低性等而适当设定，通常，相对于100重量份的形成热膨胀性粘合层的粘合剂的基础聚合物，发泡剂例如为1～150重量份，优选为10～130重量份，进一步优选为25～100重量份。
另外，当使用热膨胀性微粒作为发泡剂时，作为该热膨胀性微粒的粒径(平均粒径)，可以根据热膨胀性粘合层的厚度等适当选择。作为热膨胀性微粒的平均粒径，例如，可以在100μm以下(优选为80μm以下，进一步优选1～50μm，特别是1～30μm)的范围内选择。另外，可以在热膨胀性微粒的生成过程中调节热膨胀性微粒的粒径，生成后，还可以通过分级等技术调节粒径。
另外，作为在热膨胀性粘合层中使用的粘合剂，可以使用固化后或干燥后的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上(优选为1×107Pa以上)的粘合剂，其中，固化后或干燥后的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上(优选为1×107Pa以上)，且固化后或干燥后的剪切弹性模量(80℃)低于7×106Pa(优选低于5×106Pa)的粘合剂是合适的，尤其固化后或干燥后的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上(优选为1×107Pa以上)，且固化后或干燥后的剪切弹性模量(95℃)低于7×106Pa(优选低于5×106Pa)的粘合剂是合适的。
作为粘合剂，只要具有上述特性就没有特殊限制，优选加热时尽量不限制发泡剂(热膨胀性微粒等)的发泡和/或膨胀的粘合剂。作为粘合剂，例如，可以从橡胶类粘合剂、丙烯酸类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、硅酮树脂类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、氟类粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物类粘合剂、在这些粘合剂中混合了熔点约200℃以下的热熔性树脂而成的蠕变特性改进型粘合剂等公知的粘合剂(例如，参照日本特开昭56-61468号公报、日本特开昭61-174857号公报、日本特开昭63-17981号公报、日本特开昭56-13040号公报等)中适当选择具有上述特性的粘合剂来使用。另外，作为粘合剂，还可以使用辐射线固化型粘合剂(或者能量射线固化粘合剂)。这些粘合剂可以单独使用或也可以组合2种以上使用。
另外，当粘合剂由2种以上的粘合剂构成时，当然由2种以上粘合剂构成的粘合剂具有上述特性是重要的。
作为粘合剂，可以适当地使用橡胶类粘合剂、丙烯酸类粘合剂，丙烯酸类粘合剂是特别合适的。作为橡胶类粘合剂，可以列举以天然橡胶或各种合成橡胶[例如，聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯(SB)橡胶、苯乙烯-异戊二烯(SI)橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯、或这些的改性体等]作为基础聚合物的橡胶类粘合剂。
另外，作为丙烯酸类粘合剂，可以列举以作为单体成分使用1种或2种以上(甲基)丙烯酸烷基酯的丙烯酸类聚合物(单聚物或共聚物)作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂。作为上述丙烯酸类粘合剂中的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸-仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯[优选(甲基)丙烯酸C4-18烷基(直链状或支链状烷基)酯]等。
另外，为了内聚力、耐热性、交联性等改性的目的，根据需要，上述丙烯酸酯类共聚物还可以含有能够与上述(甲基)丙烯酸烷酯共聚的其他单体成分所对应的单元。作为这样的单体成分，可以列举例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基的单体；马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基的单体；(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯、(甲基)丙烯酸羟己酯、(甲基)丙烯酸羟辛酯、(甲基)丙烯酸羟癸酯、(甲基)丙烯酸羟月桂酯、甲基丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯等含羟基的单体；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙烷磺酸、硫丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基的单体；2-羟乙基丙烯酰磷酸酯等含磷酸基的单体；(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺等(N-取代)酰胺类单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸-N，N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体；N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺类单体；N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等衣康酰亚胺类单体；N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧基八亚甲基琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺类单体；乙酸乙烯、丙酸乙烯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺类、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己内酰胺等乙烯类单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯类单体；(甲基)丙烯酸甘油酯等含环氧基的丙烯酸类单体；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基丙二醇酯等二醇类丙烯酸酯类单体；(甲基)丙烯酸四氢糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、硅酮(甲基)丙烯酸酯等具有杂环、卤原子、硅原子等的丙烯酸酯类单体；二(甲基)丙烯酸己二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸己酯等多官能单体；异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃类单体；乙烯基醚等乙烯基醚类单体等。这些单体成分可以使用1种或2种以上。
除了粘合成分(基础聚合物)等聚合物成分等之外，根据粘合剂的种类等，还可以含有交联剂(例如，聚异氰酸酯、烷基醚化三聚氰胺化合物等)、赋粘剂(例如，由松香衍生物树脂、多萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚醛树脂等组成的常温下为固态、半固态或液态的物质)、增塑剂、填充剂、抗老化剂等适当的添加剂。
热膨胀性粘合层可以通过例如混合粘合剂、发泡剂(热膨胀性微粒等)、根据需要加入的溶剂或其他添加剂等而形成片状层的常用方法而形成。具体而言，例如，可通过将含有粘合剂、发泡剂(热膨胀性微粒等)和根据需要加入的溶剂或其他添加剂的混合物涂敷在基材或后述的橡胶状有机弹性层上的方法、在适当的分隔层(剥离纸等)上涂敷上述混合层而形成热膨胀性粘合层，并将该热膨胀性粘合层转引(转移)到基材或橡胶状有机弹性层上的方法等，来形成热膨胀性粘合层。另外，热膨胀性粘合层还可以是单层或多层。
热膨胀性粘合层的厚度可以根据粘接力的降低性等适当选择，例如为5～300μm，优选为20～150μm左右。但是，当使用热膨胀性微粒作为发泡剂时，优选热膨胀性粘合层的厚度比所含的热膨胀性微粒的最大粒径更大。如果热膨胀性粘合层的厚度过薄，则热膨胀性微粒的凹凸会破坏表面平滑性，加热前(未发泡状态)的粘接性降低。而且，由加热处理形成的热膨胀性粘合层的变形度小，粘接力难以顺利地降低。另一方面，如果热膨胀性粘合层的厚度过大，使用加热处理发泡后，容易在热膨胀性粘合层上产生凝聚破坏。
[分隔层]
在图1中，使用分隔层(剥离衬层)作为热膨胀性粘合层的保护材料，但并不一定要设置分隔层。另外，当设置热膨胀性粘合层以外的粘合层时，作为该粘合层的保护材料，还可以使用分隔层(剥离衬层)。
另外，当使用由该分隔层保护的粘合层(即，热膨胀性粘合层等)时(即，在由分隔层保护的粘合层上粘贴粘附体时)，该分隔层被剥离。
作为这样的分隔层，可以使用常用的剥离纸等。具体地讲，作为分隔层，可以使用例如，具有由硅酮类、长链烷基类、氟类、硫化钼等剥离剂表面处理过的塑料薄膜或纸等剥离层的基材；由聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏氟乙烯共聚物等氟类聚合物构成的低粘合性基材；由烯烃类树脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等无极性聚合物构成的低粘合性基材等。另外，分隔层还可以用作支承热膨胀性粘合层的基材。
另外，分隔层可以通过公知以及常用的方法形成。另外，分隔层的厚度等也没有特殊限制。
[其他层]
作为加热剥离型粘合片，可以在基材的至少一个面上形成有热膨胀性粘合层，例如，可以列举在基材的单面上形成有热膨胀性粘合层的形态的加热剥离型粘合片；在基材的两面上形成有热膨胀性粘合层的形态的加热剥离型粘合片；在基材的一个面上形成有热膨胀性粘合层、且在另一面上形成有非热膨胀性粘合层(不具有热膨胀性的粘合层)的形态的加热剥离型粘合片等。另外，当在基材的两面上形成有热膨胀性粘合层时，至少一面的热膨胀性粘合层只要具有上述特性即可。
另外，本发明的加热剥离型粘合片中，在基材与热膨胀性粘合层之间还可以具有1层或2层以上的中间层。
[非热膨胀性粘合层]
作为用于形成非膨胀性粘合层的粘合剂，没有特殊限制，可以使用作为在上述加热膨胀性粘合层中使用的粘合剂而列举的粘合剂(例如，橡胶类粘合剂、丙烯酸类橡胶、乙烯基烷基醚类粘合剂、硅酮类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、氟类粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物类粘合剂、蠕变特性改良型粘合剂、辐射线固化型粘合剂等)等公知或常用的粘合剂。这些粘合剂可以单独使用也可以组合2种以上使用。在用于形成非热膨胀性粘合层的粘合剂中，例如，还可以混合增塑剂、填充剂、表面活性剂、抗老化剂、粘合性赋予剂等公知或常用的添加剂。
作为非膨胀性粘合层的厚度，例如，可以是300μm以下(例如，1～300μm，优选为5～100μm)。另外，作为非热膨胀性粘合层的形成方法，可以使用与上述热膨胀性粘合层相同的方法(例如，涂敷到基材上的方法、在分隔层上涂敷而形成粘合层后，将该粘合层转印到基材上的方法等)。另外，非热膨胀性粘合层可以是单层或多层。
[中间层]
另外，如上所述，本发明的加热剥离型粘合片还可以具有中间层。作为这样的中间层，可以列举以赋予剥离性为目的的剥离剂的涂层或以提高紧密粘结性为目的的底层涂料的涂层等。另外，作为剥离剂的涂层或底层涂料的涂层以外的中间层，例如，可以列举以赋予良好变形性为目的的层、以增大与粘附体(半导体晶片等)的粘接面积为目的的层、以提高粘接力为目的的层、以良好地追随粘附体(半导体晶片等)的表面形状为目的的层、为提高通过加热使粘接力降低的加热处理性的层、为提高加热后从粘附体(半导体晶片等)剥离性能的层等。
尤其从赋予加热剥离型粘合片的变形性和提高加热后的剥离性等方面考虑，可以设置橡胶状有机弹性层作为基材与热膨胀性粘合层之间的中间层。如此，通过设置橡胶状有机弹性层，从而在将加热剥离型粘合片粘接到粘附体时，可以使上述加热剥离型粘合片的表面(热膨胀性粘合层的表面)良好地追随粘附体的表面形状，可增大粘接面积，另外，在从粘附体加热剥离上述加热剥离型粘合片时，高度(高精度地)控制热膨胀性粘合层的加热膨胀，可使热膨胀性粘合层优先沿厚度方向、且均匀地膨胀。另外，橡胶状有机弹性层是根据需要而设置的层，未必一定要设置。
橡胶状有机弹性层，优选以重叠于热膨胀性粘合层的形态设置在热膨胀性粘合层的基材侧的面上。另外，还可以作为基材和热膨胀性粘合层之间的除中间层以外的层而设置。橡胶状有机弹性层可以介入设在基材的一个面或两个面上。
橡胶状有机弹性层优选由例如基于ASTM D-2240的D型肖氏D硬度为50以下，特别是40以下的天然橡胶、合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂而形成。作为上述合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂，例如，可以列举腈类、二烯类、丙烯酸类等合成橡胶；聚烯烃类、聚酯类等热塑性弹性体；乙烯-乙酸乙烯共聚物、聚氨酯、聚丁二烯、软质聚氯乙烯等具有橡胶弹性的合成树脂等。另外，即使是聚氯乙烯等这样本质上是硬质聚合物，也能够通过与增塑剂或软化剂等混合剂的组合而表现出橡胶弹性。这样的组合物也可以用作上述橡胶状有机弹性层的构成材料。另外，构成热膨胀性粘合层的粘合剂等的粘合物质等也可以用作橡胶状有机弹性层的构成材料。
橡胶状有机弹性层可由以下这些形成方法来形成：例如将含有上述天然橡胶、合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂等橡胶状有机弹性层形成材料的涂液涂敷在基材上的方式(涂敷法)；使由上述橡胶状有机弹性层形成材料构成的膜、或预先在1层以上的热膨胀性粘合层上形成由上述橡胶状有机弹性层形成材料构成的层而成的层叠膜与基材粘接的方式(干式层压(dry laminate)法)、对含基材的构成材料的树脂组合物和含上述橡胶状有机弹性层形成材料的树脂组合物进行共挤出的方式(共挤出法)等。
橡胶状有机弹性层的厚度例如为5～300μm，优选为20～150μm左右。另外，如果橡胶状有机弹性层的厚度过薄时，有时不能形成加热发泡后的三维结构变化，剥离性变差。橡胶状有机弹性层可以是单层，也可以由2层以上的层构成。
另外，橡胶状有机弹性层可以由以天然橡胶、合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂为主要成分的粘合性物质形成，另外，还可以由以所述成分为主体的发泡膜等形成。发泡可以通过常用的方法，例如使用机械搅拌的方法、使用反应生成气体的方法、使用发泡剂的方法、除去可溶物质的方法、使用喷射的方法、形成复合泡沫塑料(syntactic foam)的方法、烧结法等方法进行。
另外，当在热膨胀性粘合层等中使用辐射线固化性物质时，优选使用不阻碍辐射线透过的橡胶状有机弹性层作为橡胶状有机弹性层。
本发明的加热剥离型粘合片还可以具有两面成为粘接面的两面粘接片的形态，优选具有只有单面成为粘接面的粘接片的形态。因此，加热剥离型粘合片为在基材的单面上形成有热膨胀性粘合层的形态的加热剥离型粘合片是合适的。
另外，加热剥离型粘合片还可以是以缠绕成卷状的形态形成，也可以是以层叠了片的形态形成。例如，当加热剥离型粘合片具有缠绕成卷状的形态时，以由分隔层保护该粘合层的状态，将热膨胀性粘合层缠绕成卷状，即，在由基材、形成在上述基材的一面上的热膨胀性粘合层、和形成在该热膨胀性粘合层上的分隔层构成的状态下缠绕成卷状，可以制成缠绕成卷状的状态或形态的加热剥离型粘合片。
另外，作为缠绕成卷状的状态或形态的加热剥离型粘合片，可以由基材、形成在上述基材的一面上的热膨胀性粘合层、和形成在上述基材的另一面上的剥离处理层(背面处理层)构成。
加热剥离型粘合片可以具有片状、带状等形态。
本发明的加热剥离型粘合片具有上述结构[即，具有热膨胀性粘合层的剪切弹性模量(未发泡状态：23℃)为7×106Pa以上的特性]，因此，在对粘附体进行包括加压工序的加工时，可防止由在加压工序的加压引起的热膨胀性粘合层的变形，此外，也可在层叠工序或切断工序中，发挥优良的粘合性，而且在加工后，能够容易地剥离加工品。因此，用于在加工时固定粘附体时，可发挥适当的粘弹力和粘合力，另外，在达到粘合目的之后，要解除粘接状态时，可通过加热降低粘接力，从而容易地剥离或分离粘附体。如此，本发明的加热剥离型粘合片可适当地用作在包括加压工序的工序中加工粘附体时使用的加热剥离型粘合片。另外，加热剥离型粘合片还可以用作输送粘附体时的保护材料。
[粘附体的加工方法]
在本发明的粘附体(被加工品)的加工方法中，在上述加热剥离型粘合片的热膨胀性粘合层上粘贴粘附体，对粘附体实施加工处理，从而对粘附体进行加工。作为对粘附体进行加工处理时的工序，可以任意地选择，可以具有加压工序(冲压工序)，更具体地说，作为对粘附体进行加工处理的工序，可以列举对生片进行的电极印刷工序(图案形成工序等)、层叠工序、加压工序(冲压工序)、切断工序(研磨处理工序、切割工序等)、烧结工序等，此外，还可以列举组装工序等。
在这样的粘附体的加工中，在加压工序要求具有高剪切弹性模量，因此，需要在室温(20～25℃左右)及其附近的温度(0～60℃)进行加压工序。
另一方面，在层叠工序或切断工序中，要求具有高粘合性(具有低剪切弹性模量)，因此，在进行层叠工序、切断工序时，一时使其加热(当然需要是低于热膨胀性粘合层中的发泡剂的发泡开始温度的温度)，要在其后再进行加工。作为该加热时的温度，只要是室温以上，且低于热膨胀性粘合层中的发泡剂的发泡开始温度，就没有特殊限制，例如，优选在50～150℃(优选为80～120℃，进一步优选90～110℃)左右的范围内选择。如此，一时使其加热后，可以在该加热时的温度下或者使其冷却之后进行层叠或切断、研磨或切断等加工。即，层叠或切断、研磨或切断等加工可以在上述加热时的温度以下的温度(例如，室温～上述加热时的温度)进行。具体地讲，一时加热后，可以在冷却至室温之后，在室温下进行层叠或切断等加工，也可以在原来的加热状态下或者进行冷却但仍高于室温的加热状态下进行层叠或切断等加工。
另外，当加工工序包括层叠工序和切断工序时，优选具有热膨胀性粘合层的剪切弹性模量(未发泡状态；80℃)低于7×106Pa的特性，尤其具有热膨胀性粘合层的剪切弹性模量(未发泡状态：95℃)低于7×106Pa的特性是合适的。
如此，在本发明的粘附体的加工方法中，可以根据加工所要求的特性(弹性、粘合性)而适当调节温度等条件。
而且，在对粘附体进行加工处理后(尤其是达到粘合目的后或要解除粘接状态时)，通过加热至热膨胀性粘合层中的发泡剂的发泡开始温度以上的温度，从而可降低粘接力，剥离或分离被实施了加工处理的粘附体，分离被实施了加工处理的粘附体(加工品)。
另外，作为剥离或分离被实施了加工处理的粘附体(加工品)时的加热处理方法，例如，可以使用加热板、热风干燥机、近红外线灯、空气干燥机等适当的加热装置进行处理。加热温度只要是热膨胀性粘合层中的发泡剂(热膨胀性微粒等)的热膨胀开始温度(发泡开始温度)以上即可，但加热处理的条件可以根据粘附体的表面状态或发泡剂(热膨胀性微粒等)的种类等引起的粘接面积的减少性、基材或粘附体的耐热性、加热方法(热容、加热技术等)等而适当决定。作为通常的加热处理条件，温度为100～250℃，时间为1～90秒(加热板等)或者5～15分钟(热风干燥机等)。另外，加热处理可以根据使用目的，在合适的阶段进行。另外，作为加热源，有时可以使用红外线灯或加热水。
[粘附体]
由上述加热剥离型粘合片保持的物品(粘附体，被加工品)可以任意选择。具体地讲，作为粘附体，可以列举半导体晶片(硅晶片等)或半导体芯片等电子部件类；陶瓷电容器或振荡器等电子物品类；液晶元件等显示装置类；以及热头(thermal head)、太阳能电池、印刷电路板(层叠陶瓷片等)、所谓“生片”等的各种物件。粘附体可以是单独的，也可以是组合2种以上的。
[被加工的粘附体；加工品]
在本发明中，在使粘附体(被加工品)贴附到加热剥离型粘合片上后，进行加工处理，从而可得到各种加工品(被加工的粘附体)。例如，当使用半导体晶片等电子部件类作为粘附体(被加工品)时，作为加工品可以得到电子部件或电路板等。另外，当使用陶瓷电容器用的生片作为粘附体时，作为加工品可以得到层叠陶瓷电容器等。即，本发明的电子部件或层叠陶瓷电容器是使用上述加热剥离型粘合片而进行制造的，另外，使用上述粘附体的加工方法进行制造。
实施例
下面基于实施例更详细地说明本发明，但是，本发明并不限于这些实施例。
(实施例1)
在作为基材的聚酯膜(厚度：50μm)上涂敷树脂组合物(混合物)并进行干燥，使得干燥后的厚度为25μm，从而形成橡胶状有机弹性层，所述树脂组合物中相对于100重量份丙烯酸类共聚物(以100重量份丙烯酸丁酯、5重量份丙烯酸作为单体成分的丙烯酸类共聚物)含有2重量份异氰酸酯类交联剂(商品名“コロネ-トL”，日本ポリウレタン工业社制造)、2重量份三聚氰胺类交联剂(商品名“ス一パ一ベツカミンS-820-60N”，大日本インキ社制造)、和作为溶剂的甲苯。
接着，在分隔层上涂敷树脂组合物(混合物)并进行干燥，使得干燥后的厚度为40μm，从而形成热膨胀性粘合层，所述树脂组合物中相对于100重量份马来酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物[SEBS；苯乙烯部位/乙烯-苯乙烯部位(重量比)＝30/70，酸价：10(mg-CH3ONa/g]含有3重量份环氧类交联剂(商品名“TETRAD-C”三菱ガス化学社制造)、50重量份热膨胀性微粒(商品名“マツモトマイクロスフエア-F50D”松本油脂制药社制造；发泡开始温度：120℃；平均粒径：14μm)、作为溶剂的甲苯。
此外，为了使分隔层上的热膨胀性粘合层与具有上述橡胶状有机弹性层的聚酯膜上的橡胶状有机弹性层接触而将两者贴合，制造出具有“基材/橡胶状有机弹性层/热膨胀性粘合层/分隔层”的层结构的加热剥离型粘合片。
(实施例2)
在作为基材的聚酯膜(厚度：50μm)上涂敷树脂组合物(混合物)并进行干燥，使得干燥后的厚度为15μm，从而形成橡胶状有机弹性层，所述树脂组合物中相对于100重量份丙烯酸类共聚物(以40重量份丙烯酸-2-乙基己酯、60重量份丙烯酸乙酯、5重量份丙烯酸2-羟乙酯作为单体成分的丙烯酸类共聚物)含有3重量份异氰酸酯类交联剂(商品名“コロネ-トL”，日本ポリウレタン工业社制造)、和作为溶剂的甲苯。
接着，在分隔层上涂敷树脂组合物(混合物)并进行干燥，使得干燥后的厚度为35μm，从而形成热膨胀性粘合层，所述树脂组合物中相对于100重量份马来酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物[SEBS；苯乙烯部位/乙烯-苯乙烯部位(重量比)＝30/70，酸价：10(mg-CH3ONa/g]含有1.5重量份环氧类交联剂(商品名“TETRAD-C”三菱ガス化学社制造)、40重量份热膨胀性微粒(商品名“マツモトマイクロスフエア-F50D”松本油脂制药社制造；发泡开始温度：120℃；平均粒径：14μm)、50重量份萜烯酚醛树脂(商品名“YSポリスタ-S145”ヤスハラケミカル社制造)、和作为溶剂的甲苯。
此外，为了使分隔层上的热膨胀性粘合层与具有上述橡胶状有机弹性层的聚酯膜上的橡胶状有机弹性层接触而将两者贴合，制造出具有“基材/橡胶状有机弹性层/热膨胀性粘合层/分隔层”的层结构的加热剥离型粘合片。
(实施例3)
在作为基材的聚酯膜(厚度：100μm)上涂敷树脂组合物(混合物)并进行干燥，使得干燥后的厚度为10μm，从而形成橡胶状有机弹性层，所述树脂组合物中相对于100重量份丙烯酸类共聚物(以20重量份丙烯酸-2-乙基己酯、80重量份丙烯酸乙酯、5重量份丙烯酸2-羟乙酯作为单体成分的丙烯酸类共聚物)含有2重量份异氰酸酯类交联剂(商品名“コロネ-トL”，日本ポリウレタン工业社制造)、和作为溶剂的甲苯。
接着，在分隔层上涂敷树脂组合物(混合物)并进行干燥，使得干燥后的厚度为35μm，从而形成热膨胀性粘合层，所述树脂组合物中相对于100重量份丙烯酸类共聚物(以20重量份丙烯酸2-乙基己酯、80重量份丙烯酸乙酯、5重量份丙烯酸-2-羟乙酯、30重量份甲基丙烯酸甲酯、30重量份醋酸乙烯作为单体成分的丙烯酸类共聚物)含有2重量份异氰酸酯类交联剂(商品名“コロネ-トL”，日本ポリウレタン工业社制造)、20重量份烷基酚树脂(商品名“タマノル100S”，荒川化学社制造，赋粘树脂)、40重量份热膨胀性微粒(商品名“マツモトマイクロスフエア-F50D”松本油脂制药社制造；发泡开始温度：120℃；平均粒径：14μm)、和作为溶剂的甲苯。
此外，为了使分隔层上的热膨胀性粘合层与具有上述橡胶状有机弹性层的聚酯膜上的橡胶状有机弹性层接触而将两者贴合，制造出具有“基材/橡胶状有机弹性层/热膨胀性粘合层/分隔层”的层结构的加热剥离型粘合片。
(比较例1)
在作为基材的聚酯膜(厚度：50μm)上涂敷树脂组合物(混合物)并进行干燥，使得干燥后的厚度为35μm，从而形成橡胶状有机弹性层，所述树脂组合物中相对于100重量份丙烯酸共聚物(以50重量份丙烯酸丁酯、50重量份丙烯酸乙酯、5重量份丙烯酸作为单体成分的丙烯酸类共聚物)含有3重量份异氰酸酯类交联剂(商品名“コロネ-トL”，日本ポリウレタン工业社制造)、25重量份萜烯类赋粘树脂(商品名“YSポリスタ-T115”ヤスハラケミカル社制造)、和作为溶剂的甲苯。
接着，在分隔层上涂敷树脂组合物(混合物)并进行干燥，使得干燥后的厚度为40μm，从而形成热膨胀性粘合层，所述树脂组合物中相对于100重量份丙烯酸类共聚物(以50重量份丙烯酸丁酯、50重量份丙烯酸乙酯、5重量份丙烯酸作为单体成分的丙烯酸类共聚物)含有5重量份异氰酸酯类交联剂(商品名“コロネ-トL”，日本ポリウレタン工业社制造)、50重量份热膨胀性微粒(商品名“マツモトマイクロスフエア-F50D”松本油脂制药社制造；发泡开始温度：120℃；平均粒径：14μm)、和作为溶剂的甲苯。
此外，为了使分隔层上的热膨胀性粘合层与具有上述橡胶状有机弹性层的聚酯膜上的橡胶状有机弹性层接触而将两者贴合，制造出具有“基材/橡胶状有机弹性层/热膨胀性粘合层/分隔层”的层结构的加热剥离型粘合片。
(比较例2)
在作为基材的聚酯膜(厚度：100μm)上涂敷树脂组合物(混合物)并进行干燥，使得干燥后的厚度为10μm，从而形成橡胶状有机弹性层，所述树脂组合物中相对于100重量份丙烯酸类共聚物(以20重量份丙烯酸-2-乙基己酯、80重量份丙烯酸乙酯、5重量份丙烯酸-2-羟乙酯作为单体成分的丙烯酸类共聚物)含有3重量份异氰酸酯类交联剂(商品名“コロネ-トL”，日本ポリウレタン工业社制造)、和作为溶剂的甲苯。
然后，在分隔层上涂敷树脂组合物(混合物)并进行干燥，使得干燥后的厚度为35μm，从而形成热膨胀性粘合层，所述树脂组合物中相对于100重量份丙烯酸类共聚物(以20重量份丙烯酸-2-乙基己酯、80重量份丙烯酸乙酯、5重量份丙烯酸-2-羟乙酯作为单体成分的丙烯酸类共聚物)含有2重量份异氰酸酯类交联剂(商品名“コロネ-トL”，日本ポリウレタン工业社制造)、10重量份烷基酚树脂(商品名“タマノル100S”，荒川化学社制造，赋粘树脂)、40重量份热膨胀性微粒(商品名“マツモトマイクロスフエア-F50D”松本油脂制药社制造；发泡开始温度：120℃；平均粒径：14μm)、和作为溶剂的甲苯。
此外，为了使分隔层上的热膨胀性粘合层与具有上述橡胶状有机弹性层的聚酯膜上的橡胶状有机弹性层接触而将两者贴合，制造出具有“基材/橡胶状有机弹性层/热膨胀性粘合层/分隔层”的层结构的加热剥离型粘合片。
(评价)
利用以下的测定方法或评价方法对在实施例1～3和比较例1～2制得的加热剥离型粘合片，评价剪切弹性模量、粘合性、加热剥离性和热膨胀性粘合层的偏移。评价结果示于表1。
(剪切弹性模量的测定方法)
在使分隔层上的热膨胀性粘合层与具有上述橡胶状有机弹性层的聚酯膜上的橡胶状有机弹性层接触来制造加热剥离型粘合片之前，对分隔层上的热膨胀性粘合层测定剪切弹性模量。具体地讲，从分隔层剥离分隔层上的热膨胀性粘合层，将该热膨胀性粘合层设置在作为动态粘弹性测定装置的レオメトリック社制造的商品名“ARES”的规定部位上，在温度为23℃、80℃、95℃的各温度，测定频率1Hz、试样厚度(热膨胀性粘合层的厚度)约2.0mm、应变0.1％(23℃)或0.3％(80℃、95℃)、板直径φ7.9mm的平行板夹具的条件下，测定未发泡状态的热膨胀性粘合层的剪切弹性模量。另外，热膨胀性粘合层的厚度为约1.0mm时，也能够获得与热膨胀性粘合层的厚度为约2.0mm时相同的结果。
(粘合性的评价方法)
将加热剥离型粘合片切断成宽20mm，将分隔层剥离之后，将作为粘附体的生片(陶瓷电容器用的生片)粘贴在热膨胀性粘合层上，其后，在90℃加热1分钟，在常温(22～25℃左右)使其冷却。然后，测定180℃的剥离粘接力(剥离速度300mm/min，23℃)。
(加热剥离性的评价方法)
将加热剥离型粘合片切断成宽20mm，将分隔层剥离之后，将作为粘附体的生片(陶瓷电容器用的生片)粘贴在热膨胀性粘合层上，其后，在130℃加热1分钟，目视确认生片的剥离状况，按以下基准评价加热剥离性。
评价基准
○：剥离了
×：未剥离
(热膨胀性粘合层的偏移的评价方法)
在常温下，以3Mpa的压力对加热剥离型粘合片(表面积：2cm2)反复施加共100次的3秒钟的冲压，然后，测定糊剂(粘合剂成分)溢出(偏移)的距离，按照以下标准，评价热膨胀性粘合层的偏移。另外，作为溢出距离，采用4边的最大溢出量的平均值。
评价基准
○：溢出距离为0.02mm以下
×：溢出距离超过0.02mm
另外，在加热剥离性的评价或热膨胀性粘合层偏移的评价中，“○”表示良，“×”表示不可以。
表1
  剪切弹性模量(Pa)   粘合力(N/20mm)   加热剥离性   热膨胀性粘合层的偏移
  23℃   80℃   95℃
 实施例1   2.3×107   2.0×106   5.1×105   2   ○   ○(0.01mm以下)
 实施例2   9.0×107   9.8×106   9.0×105   12   ○   ○(0.01mm以下)
 实施例3   4.5×107   7.8×105   7.0×105   8   ○   ○(0.01mm以下)
 比较例1   5.5×105   0.7×105   0.7×105   3   ○   ×(0.05mm)
 比较例2   2.5×105   1.4×105   1.3×105   2   ○   ×(0.03mm)
由表1可知：实施例1～3的加热剥离型粘合片，其室温下的剪切弹性模量是合适的值，另外，在80℃或95℃下的剪切弹性模量也良好，因此，可有效地发挥优良的弹力和粘合力。具体地讲，即使在室温进行冲压，也几乎不会产生热膨胀性粘合层的偏移。当然通过加热可以容易地剥离粘附体(或加工品)。
因此，使用本发明实施例1～3的加热剥离型粘合片进行粘附体的加工时，能够有效地提高部件精度、应对小型化、提高成品率进而提高生产率。
工业实用性
如上所述，本发明的加热剥离型粘合片，对粘附体进行包括加压工序的加工时，即使使用加热剥离型粘合片，也可防止由在加压工序的加压导致的粘合层的变形，而且在加工后容易使加工品剥离、此外，也可形成这样的构成：在进行包括加压工序、层叠工序或切断工序的加工时，即使使用粘合带，也可防止由在加压工序的加压导致的粘合层变形，并可在层叠工序或切断工序中发挥优良的粘合性，并且在加工后，可容易使加工品剥离。
因此，使用本发明的加热剥离型粘合片进行粘附体的加工时，能够有效地提高部件精度、应对小型化、提高成品率进而提高生产率。

Claims (8)

1.一种加热剥离型粘合片，在基材的至少一面上形成含有发泡剂的热膨胀性粘合层，其特征在于，热膨胀性粘合层在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上。
2.根据权利要求1所述的加热剥离型粘合片，而且，热膨胀性粘合层在未发泡状态的剪切弹性模量(95℃)低于7×106Pa。
3.根据权利要求1或2所述的加热剥离型粘合片，其中，热膨胀性粘合层中的发泡剂的发泡开始温度超过80℃。
4.一种粘附体的加工方法，使用加热剥离型粘合片对粘附体进行加工，其特征在于，将粘附体贴合在权利要求1～3中任一项所述的加热剥离型粘合片上，对粘附体实施加工处理。
5.根据权利要求4所述的粘附体的加工方法，其中，粘附体是电子部件类。
6.根据权利要求4所述的粘附体的加工方法，其中，粘附体是陶瓷电容器用的生片，且包括生片的层叠工序。
7.一种电子部件，其特征在于，其是用权利要求5所述的粘附体的加工方法制造的。
8.一种层叠陶瓷电容器，其特征在于，其是用权利要求6所述的粘附体的加工方法制造的。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101679817B (zh) * 2007-05-30 2014-11-05 日东电工株式会社 热剥离型粘合片
CN105131860A (zh) * 2015-10-26 2015-12-09 衡山县佳诚新材料有限公司 一种热解失粘胶带
CN105448828A (zh) * 2014-09-23 2016-03-30 日月光半导体制造股份有限公司 半导体工艺
CN106207068A (zh) * 2016-08-29 2016-12-07 天津力神电池股份有限公司 埋极耳式极片的制备方法
CN106366964A (zh) * 2016-08-29 2017-02-01 天津力神电池股份有限公司 易脱离高脱除率发泡胶带
US10395997B2 (en) 2013-11-08 2019-08-27 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor process
CN110684481A (zh) * 2019-09-19 2020-01-14 浙江耀阳新材料科技有限公司 一种粘性可控胶带及其应用方法

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005330407A (ja) * 2004-05-21 2005-12-02 Somar Corp 再剥離性粘着シート及びそれを用いた被着体加工方法
JP2005330406A (ja) * 2004-05-21 2005-12-02 Somar Corp 再剥離性粘着剤組成物及びそれを用いた再剥離性粘着シート
JP5144003B2 (ja) * 2005-03-18 2013-02-13 ソマール株式会社 再剥離性粘着シート及びそれを用いた被着体加工方法
JP2007088358A (ja) * 2005-09-26 2007-04-05 Sekisui Chem Co Ltd 転写フィルム及び積層セラミックコンデンサ
JP5036270B2 (ja) * 2005-12-02 2012-09-26 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シートおよびこの加熱剥離型粘着シートを用いた半導体チップの製造方法
JP4636619B2 (ja) * 2006-10-03 2011-02-23 信越ポリマー株式会社 保持治具、一組の保持治具及び被粘着物保持装置
US7691225B2 (en) * 2007-01-15 2010-04-06 Nitto Denko Corporation Thermal-release double-coated pressure-sensitive adhesive tape or sheet and method of processing adherend
KR100831081B1 (ko) * 2007-02-22 2008-05-20 (주)해은켐텍 상호반응성 공중합체를 이용한 발포시트용 점착수지 및 이를 이용한 발포시트
CA2687613C (en) * 2007-05-17 2013-10-01 Johnsondiversey, Inc. Surface coating system and method
EP2212393A1 (en) * 2007-10-19 2010-08-04 Nitto Europe N.V An adhesive tape
JP4717051B2 (ja) * 2007-11-08 2011-07-06 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP5323385B2 (ja) * 2008-01-30 2013-10-23 東京応化工業株式会社 接着剤組成物、および接着フィルム
CA2665215C (en) * 2008-05-06 2015-01-06 Intertape Polymer Corp. Edge coatings for tapes
JP5368845B2 (ja) * 2008-06-17 2013-12-18 東京応化工業株式会社 接着剤組成物、接着フィルムおよび熱処理方法
JP2010039472A (ja) * 2008-07-08 2010-02-18 Nitto Denko Corp 電子ペーパーの製造方法、及び電子ペーパー形成工程用両面粘着テープ
KR20110084282A (ko) * 2008-11-07 2011-07-21 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 전도성 라미네이트 조립체
ES2468490T3 (es) * 2009-03-04 2014-06-16 Tesa Se Cinta adhesiva, destinada especialmente a la unión de módulos fotovoltaicos
JP5572418B2 (ja) * 2009-03-04 2014-08-13 日東電工株式会社 積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シート
JP2011096988A (ja) * 2009-11-02 2011-05-12 Keiwa Inc 太陽電池モジュール裏面保護用粘着シート及びこれを用いた太陽電池モジュール
JP2011151362A (ja) * 2009-12-24 2011-08-04 Nitto Denko Corp ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム
TWI404786B (zh) * 2010-04-22 2013-08-11 Nanya Plastics Corp An aqueous hot foam adhesive sheet
EP2697324B1 (de) * 2011-04-15 2018-06-13 Basf Se Haftklebstoffdispersion enthaltend polymere mit ureidogruppen oder ureido-analogen gruppen und mit glycidylgruppen
WO2012162640A2 (en) 2011-05-25 2012-11-29 Diversey, Inc. Surface coating system and method of using surface coating system
EP2734595A2 (en) * 2011-07-19 2014-05-28 3M Innovative Properties Company Heat-debondable adhesive article and methods of making and using the same
US8945335B2 (en) 2011-08-04 2015-02-03 Apple Inc. Adhesive stack with a central shear layer
US8859068B2 (en) 2011-08-04 2014-10-14 Apple Inc. Adhesive stack with a central shear layer
JP5921927B2 (ja) * 2012-03-27 2016-05-24 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
US9785185B2 (en) 2012-09-11 2017-10-10 Apple Inc. Removable adhesive joint for computing device
JP5606509B2 (ja) * 2012-09-26 2014-10-15 ソマール株式会社 再剥離性粘着シート及びそれを用いた被着体加工方法
JP5992312B2 (ja) * 2012-12-07 2016-09-14 クレイトン・ポリマーズ・ユー・エス・エル・エル・シー 塗装面の保護フィルム用粘着剤組成物およびその調製方法
JP6088371B2 (ja) * 2013-07-02 2017-03-01 東京応化工業株式会社 フッ化炭素、フッ化炭素の製造方法、及びその利用
JP6266993B2 (ja) * 2014-02-07 2018-01-24 積水化学工業株式会社 ウエハの処理方法
US9787345B2 (en) 2014-03-31 2017-10-10 Apple Inc. Laser welding of transparent and opaque materials
US9454188B2 (en) * 2014-06-03 2016-09-27 Apple Inc. Electronic device structures joined using shrinking and expanding attachment structures
CN106459678B (zh) * 2014-07-04 2020-12-18 Dic株式会社 粘合带、电子机器及物品的拆卸方法
US10200516B2 (en) 2014-08-28 2019-02-05 Apple Inc. Interlocking ceramic and optical members
JP6448333B2 (ja) * 2014-12-02 2019-01-09 日東電工株式会社 粘着シート
KR101693026B1 (ko) 2016-07-06 2017-01-05 (주) 화인테크놀리지 적층 세라믹 콘덴서 제조용 가열박리형 점착시트
CN108901137A (zh) * 2018-08-03 2018-11-27 上海美维科技有限公司 一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法
US11090912B2 (en) 2018-08-07 2021-08-17 Taj Tech Llc Heat sealable thermo-printable tape
CN115651555B (zh) * 2022-12-15 2023-04-07 山东友谊胶粘科技有限公司 一种bopp密封胶带及其制备方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5013878A (zh) 1973-06-11 1975-02-13
JPS5124534A (en) 1974-08-23 1976-02-27 Seiko Instr & Electronics Tokeiyogaisobuhinno hyomenshorihoho
JPS5661468A (en) 1979-10-23 1981-05-26 Matsumoto Yushi Seiyaku Kk Releasable adhesive
JPS5661469A (en) 1979-10-23 1981-05-26 Matsumoto Yushi Seiyaku Kk Hot-bonding adhesive
JPS60252681A (ja) 1984-05-30 1985-12-13 F S K Kk 熱剥離性粘着シ−ト
JP2970963B2 (ja) 1991-08-14 1999-11-02 日東電工株式会社 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材
JP4651799B2 (ja) * 2000-10-18 2011-03-16 日東電工株式会社 エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
JP4703833B2 (ja) 2000-10-18 2011-06-15 日東電工株式会社 エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
CN1214391C (zh) * 2001-04-23 2005-08-10 日东电工株式会社 用于硬盘驱动器的压敏粘性标签
JP4883852B2 (ja) * 2001-07-30 2012-02-22 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方法
JP4877689B2 (ja) * 2001-08-30 2012-02-15 日東電工株式会社 エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
EP1724320B1 (en) * 2004-03-11 2010-07-21 Nitto Denko Corporation Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and method of processing adherend with the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101679817B (zh) * 2007-05-30 2014-11-05 日东电工株式会社 热剥离型粘合片
US10395997B2 (en) 2013-11-08 2019-08-27 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor process
CN105448828A (zh) * 2014-09-23 2016-03-30 日月光半导体制造股份有限公司 半导体工艺
CN105131860A (zh) * 2015-10-26 2015-12-09 衡山县佳诚新材料有限公司 一种热解失粘胶带
CN106207068A (zh) * 2016-08-29 2016-12-07 天津力神电池股份有限公司 埋极耳式极片的制备方法
CN106366964A (zh) * 2016-08-29 2017-02-01 天津力神电池股份有限公司 易脱离高脱除率发泡胶带
CN106207068B (zh) * 2016-08-29 2019-12-31 天津力神电池股份有限公司 埋极耳式极片的制备方法
CN110684481A (zh) * 2019-09-19 2020-01-14 浙江耀阳新材料科技有限公司 一种粘性可控胶带及其应用方法
CN110684481B (zh) * 2019-09-19 2022-03-04 浙江耀阳新材料科技有限公司 一种粘性可控胶带及其应用方法

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