KR20110084282A - 전도성 라미네이트 조립체 - Google Patents

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KR20110084282A
KR20110084282A KR1020117012559A KR20117012559A KR20110084282A KR 20110084282 A KR20110084282 A KR 20110084282A KR 1020117012559 A KR1020117012559 A KR 1020117012559A KR 20117012559 A KR20117012559 A KR 20117012559A KR 20110084282 A KR20110084282 A KR 20110084282A
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sensitive adhesive
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conductive foil
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KR1020117012559A
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데이비드 이 마호니
밋첼 티 후앙
리차드 디 트위그
Original Assignee
쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
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Abstract

전도성 라미네이트 조립체 및 그에 사용되는 전도성 조립체 테이프가 제공된다. 전도성 라미네이트 조립체는 전도성 포일, 감압 접착제, 포일의 일부이거나 또는 감압 접착제 내에 있는 전도성 요소, 및 전도성 기판을 포함한다. 전도성 기판은 광전지 또는 태양 전지일 수 있다.

Description

전도성 라미네이트 조립체{CONDUCTIVE LAMINATED ASSEMBLY}
광기전 모듈(photovoltaic module) 또는 태양전지 모듈(solar module)과 같은 전도성 라미네이트 조립체, 및 그에 사용되는 전도성 조립체 테이프(tape)가 제공된다.
전도성 포일 테이프가 예컨대 전자 소자와 같은 기판에 전기 전도성을 제공하는 데 이용되어 왔다. 전형적으로 이러한 테이프는 전도성 금속 포일 배킹(backing)과 접착제를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 접착제는 전도성일 수 있으며 전도성 화학종, 예를 들어, 전도성 중합체, 또는 전도성 입자를 포함할 수 있다. 접착제는 따라서 기판으로부터 포일 배킹으로 전기를 전도할 수 있으며, 이어서 포일 배킹은 다른 전기적 구성요소에 연결될 수 있다. 다른 실시 형태에서, 접착제는 비전도성 또는 절연성일 수 있으나, 배킹은 배킹의 일부가 접착제를 관통해 돌출하여, 전도성 포일 테이프가 기판에 적용될 때 전도성 기판과 접촉할 수 있도록 엠보싱될 수 있다. 또 다른 실시 형태에서, 접착제는 절연성일 수 있으나 이는 테이프가 기판에 적용될 때 포일 배킹 및 전도성 기판 둘 모두와 접촉할 수 있는 큰 전도성 입자를 함유할 수 있다.
예를 들어, 미국 특허 제3,475,213호 (스토우(Stow))는 감압 접착제 및 접착제 중에 단층으로서 분포되는 전기 전도성 입자를 포함하는 전기 전도성 접착제 테이프를 개시한다. 입자는 접착제 층의 두께보다 약간 더 작은 두께를 갖는 것으로 언급된다. 이러한 테이프는 알려진 바로는 15.5 옴/제곱센티미터 (100 옴/제곱인치) 미만의 전기 저항을 나타낸다.
미국 특허 제4,548,862호 (하트만(Hartman))는 접착제 층을 관통하여 연장하는 전기 전도성 입자의 브릿지(bridge)를 갖는 가요성 테이프에 관한 것이다. 입자는 필요한 브릿지를 자기 인력에 의해 형성할 수 있는 강자성 코어를 갖는다.
미국 특허 제4,606,962호 (레이렉(Reylek) 등) 및 제5,300,340호 (칼혼(Calhoun) 등)는 바람직하게는 구형이며 입자들 사이의 접착제의 두께보다 더 큰 전기 전도성 입자를 함유하는 접착제 층을 개시한다. 접착제에 대한 강한 압력은 전도성 입자를 입자들 사이의 접착제의 두께로 평평하게 하여 테이프 배킹과 기판 사이에 전기 전도성을 제공하거나, 또는 입자가 경질이면 배킹 및 기판 내로 침투하게 하여 전기 접속부를 형성한다.
미국 특허 제3,497,383호 (올리판트(Olyphant) 등)는 엠보싱에 의해 형성된 전기 전도성 배킹을 포함하며 일 표면에 다수의 일체형의 근접 이격된 돌출부를 포함하고 적용된 접착제를 관통할 수 있어서 전도성 접착제와 접촉할 수 있는 전기 전도성 접착제 테이프를 개시한다.
전도성 포일 테이프가 에너지-생성 전도성 라미네이트 조립체, 예를 들어, 태양전지 모듈 상의 전하 수집기로서 유용한 것으로 나타났다. 그러나, 통상적인 전도성 포일 테이프는 태양전지 패널의 고온 및 저압 처리 요건으로 인해 기판과의 높은 전도성을 달성하기가 어려울 수 있다. 또한, 다수의 기판을 함께 "스트링"(string)하는 데 사용될 수 있는 전도성 포일 테이프가 요구된다. 이러한 응용은 포일 테이프의 더 적은 접촉 면적과 함께 더 높은 전류 용량을 필요로 한다.
태양전지 패널용 전하 수집기 상에 사용될 때, 패널 및 전도성 포일 테이프는 전형적으로 열 경화된 중합체 시스템 내에 봉지(encapsulated)된다. 봉지 공정은 봉지제(encapsulant)가 적당한 속도로 경화될 수 있도록 진공 및 약 155℃ 이상의 온도를 필요로 할 수 있다. 접착제가 봉지 경화 온도보다 더 낮은 비등점을 갖는 잔류량의 미반응 단량체를 함유하는 경우, 접착제의 기체 방출(outgassing)이 발생할 수 있으며, 접착제 내에 버블이 생성될 수 있고, 포일 배킹과 기판 사이의 전기 접촉이 감소될 수 있다. 더욱이, 접착제가 봉지 공정의 온도에서 비교적 높은 응력 완화(stress relaxation) 속도를 갖는 경우, 접착제가 쉽게 전단될 수 있으며, 이는 더 낮은 전기 전도성을 야기할 수 있다.
고온 또는 빠른 경화 시간에서 낮은 응력 완화(높은 모듈러스)를 가지며, 저압 및 고온에서 휘발성이고 기체를 방출하는 잔류 단량체를 적게 갖는 접착제를 포함하는 전도성 포일 테이프를 필요로 하며; 일부 실시 형태에서는, 전도성 기판 상의 포일 테이프의 가열 처리 동안 (기체 방출, 코팅 중 공기 혼입(entrainment), 또는 라미네이션에 의한 공기 혼입으로 인한) 접착제 내 버블의 팽창에 대한 테이프의 민감성을 감소시키는 구조로 엠보싱된 전도성 금속 포일을 필요로 한다.
일 태양에서, 제1 주표면을 갖는 전도성 포일, 전도성 포일의 제1 주표면의 적어도 일부분과 접촉하는 감압 접착제 층, 전도성 포일의 제1 주표면으로부터 감압 접착제 층 내로 연장하는, 전도성 포일의 복수의 돌출부를 포함하는 전도성 요소, 및 감압 접착제 층과 접촉하는 전도성 기판을 포함하며, 전도성 기판은 복수의 돌출부의 적어도 일부분과 전기 접촉하고, 돌출부의 배열은 어떠한 실질적으로 폐쇄된 영역도 생성하지 않는 용품이 제공된다.
다른 태양에서, 제1 주표면을 갖는 전도성 포일, 전도성 포일의 제1 주표면의 적어도 일부분과 접촉하는 감압 접착제 층, 감압 접착제 층 내에 배치되며 전도성 포일의 제1 주표면과 전기 접촉하는 전도성 입자를 포함하는 전도성 요소, 및 감압 접착제 층과 접촉하는 전도성 기판을 포함하며, 전도성 기판은 전도성 입자의 적어도 일부분과 전기 접촉하고, 감압 접착제는 비등점이 140℃ 초과인 아크릴 단량체의 반응 생성물을 포함하고, 감압 접착제는 100 ℃에서 측정된 100초 후의 응력 완화 모듈러스(modulus)가 약 3 ㎪ (3 × 104 dyne/㎠) 초과인 용품이 제공된다.
또 다른 태양에서, 제1 주표면 및 제2 주표면을 갖는 전도성 포일, 전도성 포일의 제1 주표면의 적어도 일부분과 접촉하는 제1 감압 접착제 층, (i) 전도성 포일의 제1 주표면으로부터 제1 감압 접착제 층 내로 연장하는, 전도성 포일의 복수의 돌출부 또는 (ii) 제1 감압 접착제 층 내에 배치되며 전도성 포일의 제1 주표면과 전기 접촉하는 전도성 입자 중 적어도 하나를 포함하는 제1 전도성 요소, 전도성 포일의 제2 주표면의 적어도 일부분과 접촉하는 제2 감압 접착제 층, (a) 전도성 포일의 제2 주표면으로부터 제2 감압 접착제 층 내로 연장하는, 전도성 포일의 복수의 돌출부 또는 (b) 제2 감압 접착제 층 내에 배치되며 전도성 포일의 제2 주표면과 전기 접촉하는 전도성 입자 중 적어도 하나를 포함하는 제2 전도성 요소, 제1 감압 접착제 층과 접촉하는 제1 전도성 기판 - 제1 전도성 기판은 전도성 포일의 제1 주표면으로부터 제1 감압 접착제 층 내로 연장하는 복수의 돌출부, 제1 감압 접착제 층 내에 배치된 전도성 입자, 또는 둘 모두의 적어도 일부분과 전기 접촉함 - , 제2 감압 접착제 층과 접촉하는 제2 전도성 기판 - 제2 전도성 기판은 전도성 포일의 제2 주표면으로부터 제2 감압 접착제 층 내로 연장하는 복수의 돌출부, 제2 감압 접착제 층 내에 배치된 전도성 입자, 또는 둘 모두의 적어도 일부분과 전기 접촉함 - 을 포함하며, 복수의 돌출부의 배열은, 존재한다면, 어떠한 실질적으로 폐쇄된 영역도 생성하지 않고, 전도성 입자가 존재한다면, 제1 감압 접착제 및 제2 감압 접착제 각각은 비등점이 140℃ 초과인 아크릴 단량체의 반응 생성물을 포함하고, 감압 접착제 각각은 100 ℃에서 측정된 100초 후의 응력 완화 모듈러스가 약 3 ㎪ (3 × 104 dyne/㎠) 초과인 용품이 제공된다.
또 다른 태양에서, 제1 주표면을 갖는 전도성 포일 및 선택적으로, 전도성 포일의 제1 주표면으로부터 연장하는, 전도성 포일의 복수의 돌출부를 제공하는 단계; 감압 접착제 층을 전도성 포일에 적용하는 단계 - 감압 접착제는, 선택적으로, 그 안에 전도성 입자가 배치됨 - ; 전도성 기판을 감압 접착제 층에 라미네이팅하여 라미네이트 조립체를 형성하는 단계; 및 전도성 포일과 전도성 기판 사이에 전기 접촉을 제공하도록 라미네이트 조립체에 압력을 가하는 단계를 포함하며, 복수의 돌출부의 배열은, 존재한다면, 어떠한 실질적으로 폐쇄된 영역도 생성하지 않고, 전도성 입자가 존재한다면, 제1 감압 접착제 및 제2 감압 접착제 각각은 비등점이 140℃ 초과인 아크릴 단량체의 반응 생성물을 포함하고, 감압 접착제 각각은 100 ℃에서 측정된 100초 후의 응력 완화 모듈러스가 약 3 ㎪ (3 × 104 dyne/㎠) 초과인 용품의 제조 방법이 제공된다.
본 명세서에서:
"어레이"는 특징부(돌출부)의 규칙적인(반복하는) 배열, 특징부의 랜덤 배열, 또는 특징부의 임의의 배열을 지칭한다.
"절두체"(frustum)는 2개의 평면, 즉 하나는 입체의 밑면이고 다른 하나는 입체를 관통하여 절단하는 평면인 이들 평면 사이의 입체 형상의 입체 부분을 지칭한다. 본 명세서에서, 다른 하나의 평면은 밑면과 평행할 수 있거나 평행하지 않을 수 있다.
"(메트)아크릴레이트" 또는 "(메트)아크릴"은 메타크릴레이트 및 아크릴레이트 둘 모두 또는 메타크릴 및 아크릴 둘 모두를 의미하는 것으로 해석되어야 한다.
"패턴" 또는 "패턴들"은 특징부 또는 구조체 또는 둘 모두의 조합의 규칙적인 어레이 또는 랜덤 어레이를 포함할 수 있는 형태 또는 형태들을 지칭한다. 그리고,
"실질적으로 폐쇄된 영역"은 접착제 내의 버블이 그 영역으로부터 인접 영역으로 이동하지 않게 하는 융기된 돌출부들 사이의 영역을 지칭하고, 예를 들어, 돌출부의 어레이에 의해 경계 지워지는 이러한 폐쇄된 영역은 돌출부에 의해 모든 변에서 대부분 경계 지워진 직사각형, 다이아몬드형, 평행사변형, 원형, 계란형, 타원형의 형상, 또는 임의의 다른 형상일 수 있으며, 돌출부들을 가로질러 인접 영역으로 이동하지 않도록 공기 버블을 포획 및 분리할 수 있다.
제공되는 용품 및 방법은 접착제 테이프 내에 매립된 전도성 입자, 예를 들어, 은-코팅된 유리 구체를 통해, 또는 포일 배킹이 기판과 직접 접촉하도록 접착제 테이프를 관통하는 전도성 포일 배킹의 돌출부를 통해, 광전지(photovoltaic cell) 또는 태양전지 모듈과 같은 기판에 전도성을 제공할 수 있는 전도성 포일 접착제 테이프를 포함한다. 이러한 전도성 테이프는 이러한 용품의 봉지에 필요한 진공 및 고온 조건을 거칠 때조차 기판에 대한 전도성을 유지할 수 있다. 광력(light force)으로 가열 없이 적용될 수 있는 전도성 포일 접착제 테이프가 태양전지를 더 얇고 더 경제적으로 제조하는 것을 가능하게 할 수 있다. 개선된 전기 전도도로 인해 이러한 테이프는 더 큰 전류 및 더 적은 전기 손실을 허용할 수 있다.
상기 본 발명의 개요는 본 발명의 각각의 개시된 실시 형태 또는 모든 구현예를 설명하고자 하는 것이 아니다. 도면의 간단한 설명 및 후속하는 상세한 설명은 예시적인 실시 형태를 더욱 구체적으로 예시한다.
도 1은 돌출부를 포함하는 전도성 포일을 갖는 실시 형태를 나타내는 단면도.
도 2는 전도성 포일의 한 쪽 면에 전도성 입자를 포함하는 다른 실시 형태를 나타내는 단면도.
도 3은 대향하는 두 방향의 돌출부를 포함하는 전도성 포일을 갖는 실시 형태를 나타내는 단면도.
도 4는 전도성 포일의 양쪽 면 상에 전도성 입자를 포함하는 다른 실시 형태를 나타내는 단면도.
도 5는 실시 형태에 사용되는 접착제 및 비교 접착제의 응력 완화의 그래프.
도 6은 돌출부 및 접착제를 포함하며 용이한 관찰을 위해 유리판에 부착되어 있는 전도성 포일의 사진.
하기의 설명에서, 명세서의 일부를 형성하며 몇몇 특정 실시 형태가 예로서 도시되어 있는 첨부 도면을 참조한다. 본 발명의 범주 또는 사상으로부터 벗어남이 없이 다른 실시 형태가 고려되고 이루어질 수 있음을 이해하여야 한다. 따라서, 하기의 상세한 설명은 제한적인 의미로 취해져서는 안 된다.
달리 표시되지 않는 한, 본 명세서 및 특허청구범위에서 사용되는 특징부의 크기, 양 및 물리적 특성을 표현하는 모든 수는 모든 경우 용어 "약"에 의해 수식되는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 반대로 표시되지 않는 한, 전술한 명세서 및 첨부된 특허청구범위에 개시되는 수치 파라미터는 본 명세서에 개시된 교시 내용을 이용하여 당업자가 얻고자 하는 원하는 특성에 따라 달라질 수 있는 근사치이다. 종점(end point)에 의한 수치 범위의 사용은 그 범위 내의 모든 수(예를 들어, 1 내지 5는 1, 1.5, 2, 2.75, 3, 3.80, 4 및 5를 포함함) 및 그 범위 내의 임의의 범위를 포함한다.
전도성 기판에 접착된 전도성 포일 테이프를 포함하는 용품이 제공된다. 전도성 포일 테이프는 얇고 가용성인 전도성 포일로부터 제조될 수 있다. 전형적으로, 포일은 구리, 알루미늄, 주석, 또는 기타 전도성 금속으로 제조된다. 금속 포일은 포일 상에 배치되는, 주석, 납, 카드뮴, 또는 그 혼합물과 같은 다른 금속의 층을 추가로 포함할 수 있다. 포일은 두께가 약 100 ㎛ 미만, 약 50 ㎛ 미만, 또는 심지어 약 25 ㎛ 미만일 수 있다. 전도성 포일은 두 개의 주표면을 갖는다. 주표면은 평면을 한정한다. 표면의 평면에 수직인 방향을 보통 "z-방향"이라고 지칭한다.
감압 접착제 층은 전도성 포일의 제1 주표면의 적어도 일부분과 접촉한다. 감압 접착제는 전형적으로 아크릴레이트 공중합체이며 가교결합되거나 비가교결합될 수 있다. 가교결합은 화학 가교결합제를 첨가하고 가열하여 달성될 수 있다. 예시적으로 유용한 가교결합제는 국제특허 공보 WO03/099954호 (멜란콘(Melancon) 등)에 개시된 바와 같은 비스아미드 가교결합제 또는 크롬 옥토에이트를 포함한다. UV, 가시광, 또는 전자 빔 방사선이 접착제를 가교결합하는 데 또한 사용될 수 있다. UV 또는 가시광 방사선의 경우에, 방사선에 노출시키기 전에 방사선 흡수제(개시제)를 접착제에 첨가할 필요가 있다. 유용한 개시제가 본 기술 분야의 숙련자에게 잘 알려져 있다. 가교결합은, 전도성 포일 테이프가 전도성 기판에 적용된 후에, 제공된 용품에서 전도성을 유지하는 데 유리할 수 있는 전단 저항을 부가할 수 있다. 접착제의 모듈러스 및 열팽창 계수(CTE)를 조절하기 위하여, 첨가제가 접착제에 첨가될 수 있다. 예를 들어, 접착제의 모듈러스를 증가시키고 CTE를 감소시키기 위한, 적합한 접착제에는 건식 실리카, 용융 실리카, 표면 개질된 실리카, 및 카본블랙 미소구체가 포함된다.
제공된 용품의 추가적인 처리 동안 감압 접착제는 전도성 포일을 전도성 기판과 전기 접촉된 상태로 유지할 수 있어야만 한다. 예를 들어, 전도성 기판이 태양전지 모듈인 경우, 전도성 포일 테이프는 태양전지 모듈과 전도성 포일 사이에 전기 전도성을 제공하도록 태양 전지 모듈에 적용될 수 있다. 전기 접촉은 전도성 포일 테이프 내에 전도성 요소를 제공함으로써 촉진될 수 있다. 전도성 요소는 전도성 포일의 제1 주표면으로부터 감압 접착제 층 내로 연장하는, 전도성 포일의 복수의 돌출부일 수 있거나, 또는 감압 접착제 층 내에 배치되며 전도성 포일의 제1 주표면과 전기 접촉하는 전도성 입자일 수 있다. 전도성 요소가 존재하고 전도성 포일 테이프가 전도성 기판에 적용되는 경우, 전도성 포일과 태양전지 모듈 사이에 전기 전도성을 확립하여 전도성 라미네이트 조립체를 형성하도록 압력이 가해질 수 있다. 태양전지 모듈 또는 광전지의 경우, 전도성 라미네이트 조립체는 봉지될 수 있다. 전형적인 봉지는 예를 들어, 에틸렌-비닐 아세테이트와 같은 봉지 중합체로 용품을 코팅하고 이를 (산소를 제거하고 경화를 촉진하도록) 진공 하에 약 155 ℃의 온도에서 경화하는 것을 포함한다. 이러한 온도 및 압력에서, 접착제 중의 휘발성 잔류 단량체는 기체를 방출하고, 버블을 형성하고, 전도성 요소를 전도성 기판으로부터 들어 올릴 수 있다.
이러한 이유로, 비등점이 140 ℃ 초과인 아크릴 단량체의 반응 생성물을 포함하는 감압 접착제가, 전도성 포일 테이프를 전도성 기판에 라미네이팅하는 동안 혼입된 기체 또는 기체 방출로 인한 버블의 팽창에 의해 야기되는 탈층(delamination) 및 기체 방출을 감소시키거나 방지하는 데 유용할 수 있는 것으로 밝혀졌다. 유용한 아크릴 단량체에는 예를 들어, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트와 같은 알킬 아크릴레이트, 및 예를 들어, 아크릴산, 및 메타크릴산과 같은 불포화 카르복실산이 포함된다. 전형적으로 유용한 감압 접착제는 약 5 중량% (wt%) 초과, 약 7 wt% 초과, 또는 심지어 약 10 wt% 초과의 불포화 카르복실산과 조합된 약 95 wt% 미만의 알킬 아크릴레이트, 약 93 wt% 미만의 알킬 아크릴레이트, 또는 심지어 약 90 wt% 미만의 알킬 아크릴레이트의 반응 생성물을 포함한다. 예시적인 감압 접착제는 약 94 wt%의 2-에틸헥실 아크릴레이트 또는 아이소옥틸아크릴레이트, 또는 그 조합과 약 6 wt%의 아크릴산의 반응 생성물을 포함한다.
감압 접착제의 리올로지가 또한 제공된 전도성 라미네이트 조립체 중 접착제의 성능에 있어서 일정 역할을 할 수 있는 것으로 밝혀졌다. 제공된 전도성 라미네이트 조립체는 포일의 복수의 돌출부, 접착제 내에 배치된 전도성 입자, 또는 이들 둘 모두를 통해 전도성 포일로부터 전도성 기판으로의 전도성 경로를 형성함으로써 조립체의 z-방향으로 전기 전도성을 제공한다. 접착제를 갖는 전도성 테이프가 전도성 기판에 라미네이팅될 때, 접착제에 의해서 함께 유지되는 전도성 경로가 형성된다. 버블 또는 완화로 인한 접착제 이동에 의해 야기되는 전도성 포일 돌출부, 전도성 입자, 또는 전도성 기판으로부터의 접착제의 탈층이 포일과 기판 사이의 전기 접촉을 방해할 수 있다. 30%의 초기 변형률을 사용하여 100 ℃에 100초 노출시킨 후 측정된 응력 완화가 약 1 ㎪ (1 × 104 dyne/㎠) 초과, 약 3 ㎪ (3 × 104 dyne/㎠) 초과, 또는 약 5 ㎪ (5 × 104 dyne/㎠)를 훨씬 초과하는 감압 접착제가 탈층 방지에 필요하며, 특히 라미네이트 조립체가, 예를 들어, 봉지제의 봉지 및 경화 동안 노출되는 것과 같이 진공 및 약 155 ℃의 온도에 노출되는 경우에 그러하다. 응력 완화는 회전 방식으로 작동하는 임의의 유량계에서 측정될 수 있다.
제공되는 용품(전도성 라미네이트 조립체)은 전도성 요소를 포함한다. 전도성 요소는 전도성 포일로부터, 접착제를 관통하여, 전도성 기판까지의 전기 경로를 제공한다. 일 실시 형태에서, 전도성 요소는 전도성 포일의 제1 주표면으로부터 감압 접착제 층 내로 연장하는, 전도성 포일의 복수의 돌출부일 수 있다. 돌출부는 전도성 포일 상에 부가될 수 있거나 또는 전도성 포일의 일부일 수 있다. 전형적으로, 전도성 포일은 포일의 제1 주표면의 평면에 실질적으로 수직인 방향 (z-방향)으로 연장하는 돌출부를 생성하는 패턴으로 엠보싱된다. 패턴은 돌출부의 규칙적 어레이, 돌출부의 랜덤 배열, 돌출부의 다양한 규칙적 또는 랜덤 배열의 조합, 또는 포일 표면으로부터 뻗어나오는 돌출부의 임의의 배열의 형태일 수 있다. 게다가, 돌출부는 한 가지, 두 가지, 세 가지 또는 그 이상의 수준의 깊이로 이루어질 수 있는 것으로 고려된다. 또한, 어구 "패턴"은 융기된 릿지(raised ridge)를 생성하는 포일의 주름(corrugation)을 지칭할 수 있다. 패턴은 또한 패턴 내 돌출부의 프로파일(profile)에 의해 제한되지 않는다. 돌출부는 임의의 알려진 형상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 원통, 원추, 평행육면체, 및 프리즘의 프로파일을 포함할 수 있다. 이러한 프로파일의 절두체가 돌출부의 형상의 범주에 또한 속한다. 돌출부의 프로파일은 라운드진 모서리, 비스듬한 모서리, 다단(multilevel) 모서리 또는 불규칙한 모서리를 가질 수 있다. 돌출부는 전형적으로 접착제 층 내로, 그리고 심지어 접착제 층을 다소 관통하여 연장한다. 접착제 층은 약 200 ㎛ 미만, 약 100 ㎛ 미만, 약 50 ㎛ 미만, 또는 심지어 약 25 ㎛ 미만일 수 있다. 돌출부는 약 300 ㎛ 미만, 약 200 ㎛ 미만, 약 100 ㎛ 미만, 또는 심지어 약 50 ㎛ 미만으로 z-방향으로 연장할 수 있다. 버블이 전파되고 접착제가 이동하여 버블의 전파에 의해 비워진 공간을 채우게 하기 위한 연속적인 경로를 허용하도록 돌출부가 충분히 낮은 밀도 및 배열을 갖는 경우에, 돌출부는 후속적인 라미네이션 단계에서의 버블 전파를 감소시킬 수 있다. 전형적으로, 돌출부의 밑면을 합친 면적은 포일의 총 면적의 약 40% 미만, 약 20% 미만, 약 10% 미만, 또는 심지어 약 5% 미만이다. 또한, 전형적으로 돌출부는 인접한 영역으로의 버블의 전파 또는 접착제의 이동을 막는 어떠한 실질적으로 폐쇄된 영역도 생성하지 않는다. 예시적인 돌출부는 원통, 원추의 절두체, 또는 평평한 상부를 갖는 릿지 (메사)의 형상일 수 있다.
다른 실시 형태에서, 전도성 요소는 감압 접착제 층 내에 배치된 전도성 입자를 포함할 수 있다. 예시적인 전도성 입자는 전형적으로 구형이며 접착제의 두께 정도이거나 다소 더 큰 입자를 포함하지만, 다른 형상들이 본 발명의 범위에 속한다. 입자의 직경은 접착제의 두께 정도일 수 있다. 예를 들어, 입자의 직경은 약 10 ㎛ 초과, 약 25 ㎛ 초과, 약 50 ㎛ 초과, 약 100 ㎛ 초과, 또는 심지어 그보다 더 클 수 있다. 입자는 강성(rigid)일 수 있거나, 또는 변형성일 수 있다. 입자는 예를 들어, 은, 금, 또는 라미네이트 금속과 같은 금속으로 제조될 수 있다. 라미네이트 금속은 접착제의 적용 온도에서 용융하는 표면 층과 용융하지 않는 코어를 가질 수 있다. 라미네이트 금속의 예에는 땜납 표면 층과 더 높은 온도에서 용융하는 금속 코어, 예를 들어, 구리, 또는 비금속 코어를 갖는 것들이 포함된다. 다른 실시 형태에서, 전도성 입자는 전도성 표면 코팅, 예를 들어, 은으로 적어도 부분적으로 코팅된 유리 또는 중합체 코어를 가질 수 있다. 전도성 입자의 예에는 미국 특허 제4,606,962호 (레이렉 등) 및 제5,300,340호 (칼혼 등)에 개시된 것들이 포함된다. 전도성 입자는 전도성 포일의 제1 주표면과 전기 접촉한다.
제공된 용품은 감압 접착제와 접촉하며 또한 복수의 돌출부, 전도성 입자, 또는 둘 모두의 적어도 일부분과 전기 접촉하는 전도성 기판을 포함한다. 전도성 기판은, 예를 들어, 금속 플레이트, 또는 전도성 표면을 갖는 플레이트와 같은 임의의 전도성 표면일 수 있다. 전도성 기판은 또한 트랜지스터, 다이오드, 전자 회로, 집적 회로, 광전지, 또는 능동형 태양열 집열기(active solar collector)일 수 있다. 일부 실시 형태에서, 제공된 용품은 전도성 포일 테이프(접착제 및 전도성 요소 포함)를 전도성 기판 상에 위치시키고, 압력, 열, 또는 둘 모두를 가하여, 용품을 가로질러 전기 접촉을 제공하고, 선택적으로, 용품을 상기한 바와 같이 봉지함으로써 형성된다.
다른 실시 형태에서, 두 개의 전도성 기판이 제1 주표면 상에 감압 접착제 및 전도성 요소를 갖고 제2 주표면 상에 다른 감압 접착제 및 전도성 요소를 갖는 전도성 포일과 전기 접촉할 수 있다. 각각의 주표면 상의 접착제 및 전도성 요소는 동일할 수 있거나 또는 상이할 수 있다. 이러한 실시 형태에서는, 각각의 기판으로부터, 전도성 요소를 통해 전도성 포일까지 전기 접촉된다. 이러한 방식으로, 전도성 기판들이 물리적으로 및 전기적으로 함께 "스트링"될 수 있다.
제공된 용품 및 방법은 포함된 도면에 의해 추가로 이해될 수 있다. 도 1은 돌출부를 갖는 전도성 포일을 포함하는 실시 형태의 단면도이다. 라미네이트 전도성 조립체(100)에서, 전도성 포일(102)은 엠보싱되어 있으며, 용품 내로 돌출되어 전도성 기판(106)과 물리적으로 및 전기적으로 접촉하는 돌출부(103)를 갖는다. 전도성 포일(102) 상에 라미네이팅된 접착제(104)는 이때 돌출부(103) 주위 및 사이의 영역에 수용된다.
감압 접착제 내에 전도성 입자를 포함하는 다른 실시 형태가 도 2에 나타낸 단면도에 예시된다. 라미네이트 전도성 조립체(200)는 전도성 포일(202)을 포함한다 (돌출부 또는 엠보싱 마크 없이). 전도성 입자(208)를 포함하는 감압 접착제(204)가 전도성 포일(202)에 적용되어 있다. 전도성 입자(208)는 라미네이션 후에 전도성 포일(202) 및 전도성 기판(206)과 전기 접촉한다.
도 3은 대향하는 두 방향의 돌출부를 포함하는 전도성 포일을 갖는 실시 형태를 나타내는 단면도이다. 라미네이트 전도성 조립체(300)는 포일의 평면으로부터 대향하는 두 방향으로 돌출하는 돌출부를 갖는 전도성 포일(302)을 포함한다. 조립체는 전도성 포일(302)의 제1 주표면과 접촉하는 제1 감압 접착제(304) 및 전도성 포일(302)의 제2 주표면과 접촉하는 제2 감압 접착제(305)를 포함한다. 제1 감압 접착제(304)는 제1 전도성 기판(306)과 접촉하며 전도성 포일(302)의 제1 주표면의 돌출부(312)를 기판(306)과 전기 접촉된 상태로 유지한다. 제2 감압 접착제(305)는 제2 전도성 기판(308)과 접촉하며 전도성 포일(302)의 제2 주표면의 돌출부(310)를 기판(308)과 전기 접촉된 상태로 유지한다.
도 4는 두 주표면을 갖는 전도성 포일을 갖는 실시 형태의 단면도를 나타낸다. 라미네이트 전도성 조립체(400)는 전도성 포일(402)을 포함한다. 전도성 포일(402)의 제1 주표면은 제1 전도성 입자(408)를 포함하는 제1 감압 접착제(404)를 갖는다. 제1 전도성 입자(408)는 제1 전도성 기판(406) 및 전도성 포일(402)과 전기 접촉한다. 전도성 포일(402)의 제2 주표면은 제2 전도성 입자(418)를 포함하는 제2 감압 접착제(414)를 갖는다. 제2 전도성 입자(418)는 제2 전도성 기판(416) 및 전도성 포일(402)과 전기 접촉한다.
도 5는 쓰리엠(3M) 1345 전도성 포일 테이프 (미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 쓰리엠으로부터 입수가능)에 사용된 접착제 및 94/6 2-에틸헥실 아크릴레이트/아크릴산 접착제 (94/6 2-EHA/AA - 실시예 1)의 응력 완화 그래프이다. 쓰리엠 1345 전도성 포일 테이프에 사용된 접착제는 94/6 아이소옥틸아크릴레이트/아크릴아미드 감압 접착제이고 비교예 (비교예 1)로서 사용된다. 도 5는 장기간에 걸쳐 쓰리엠 1345 전도성 포일 테이프 접착제가 94/6 2-EHA/AA 접착제보다 유의하게 더 많이 완화됨을 나타낸다. 94/6 2-EHA/AA의 더 긴 완화 시간은 라미네이트 전도성 조립체에 사용될 때 탈층 방지에 기여한다.
도 6은 짧게 된 원추 (원추 절두체)를 패턴으로서 갖는 엠보싱 패턴의 사진이다. 원추의 밑면은 전도성 포일의 표면의 면적의 약 8.8 %를 덮는다.
본 발명의 범주 및 취지를 벗어나지 않고도 본 발명에 대한 다양한 변형 및 변경이 당업자에게 명백하게 될 것이다. 본 발명을 본 명세서에 설명된 예시적 실시 형태 및 실시예로 부당하게 제한하려는 것이 아니며, 그러한 실시예 및 실시 형태는 본 명세서에서 하기와 같이 설명된 특허청구범위에 의해서만 제한하려는 본 발명의 범위와 함께 단지 예로서 제시된다는 것을 이해하여야 한다.

Claims (21)

  1. 제1 주표면을 갖는 전도성 포일;
    전도성 포일의 제1 주표면의 적어도 일부분과 접촉하는 감압 접착제 층;
    전도성 포일의 제1 주표면으로부터 감압 접착제 층 내로 연장되는, 전도성 포일의 복수의 돌출부를 포함하는 전도성 요소; 및
    감압 접착제 층과 접촉하는 전도성 기판을 포함하며,
    전도성 기판은 복수의 돌출부의 적어도 일부분과 전기 접촉하고,
    돌출부의 배열은 실질적으로 폐쇄된 어떠한 영역도 생성하지 않는 용품.
  2. 제1항에 있어서, 전도성 포일은 구리, 알루미늄, 주석, 또는 그 조합을 포함하는 용품.
  3. 제2항에 있어서, 전도성 포일은 포일 상에 배치되는, 주석, 납, 카드뮴, 또는 그 혼합물의 층을 추가로 포함하는 용품.
  4. 제1항에 있어서, 감압 접착제는 알킬 아크릴레이트, 알킬 메타크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 및 그 조합으로부터 선택되는 아크릴 단량체의 반응 생성물을 포함하는 용품.
  5. 제4항에 있어서, 감압 접착제 층은 2-에틸헥실 아크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트 또는 그 조합과 아크릴산의 반응 생성물을 포함하는 용품.
  6. 제1항에 있어서, 감압 접착제는 2-에틸헥실 아크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트 또는 그 조합과 아크릴산의 반응 생성물로 본질적으로 이루어지는 용품.
  7. 제1항에 있어서, 감압 접착제는 비등점이 140 ℃ 초과인 아크릴 단량체의 반응 생성물을 포함하고, 감압 접착제는 100 ℃에서 측정된 100초 후의 응력 완화 모듈러스(stress relaxation modulus)가 약 3 ㎪ (3 × 104 dyne/㎠) 초과인 용품.
  8. 제1항에 있어서, 복수의 돌출부는 릿지(ridge), 원통, 원추, 평행육면체, 프리즘, 주름(corrugation), 및 이들의 절두체(frustum)로 이루어진 군으로부터 선택되는 형상을 갖는 기하학적 요소의 어레이(array)를 포함하는 용품.
  9. 제8항에 있어서, 복수의 돌출부는 릿지, 원추, 및 이들의 절두체로 이루어진 군으로부터 선택되는 형상을 갖는 기하학적 요소의 어레이를 포함하는 용품.
  10. 제1 주표면을 갖는 전도성 포일;
    전도성 포일의 제1 주표면의 적어도 일부분과 접촉하는 감압 접착제 층;
    감압 접착제 층 내에 배치되며 전도성 포일의 제1 주표면과 전기 접촉하는 전도성 입자를 포함하는 전도성 요소; 및
    감압 접착제 층과 접촉하는 전도성 기판을 포함하며,
    전도성 기판은 전도성 입자의 적어도 일부분과 전기 접촉하고,
    감압 접착제는 비등점이 140 ℃ 초과인 아크릴 단량체의 반응 생성물을 포함하고, 감압 접착제는 100 ℃에서 측정된 100초 후의 응력 완화 모듈러스가 약 3 ㎪ (3 × 104 dyne/㎠) 초과인 용품.
  11. 제10항에 있어서, 전도성 입자는 평균 직경이 약 25 ㎛ 초과인 용품.
  12. 제11항에 있어서, 전도성 입자는 은-코팅된 유리 구체를 포함하는 용품.
  13. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 전도성 기판은 전자 소자를 포함하는 용품.
  14. 제13항에 있어서, 전자 소자는 광전지(photovoltaic cell) 또는 태양전지 패널(solar panel)을 포함하는 용품.
  15. 제1 주표면 및 제2 주표면을 갖는 전도성 포일과;
    전도성 포일의 제1 주표면의 적어도 일부분과 접촉하는 제1 감압 접착제 층과;
    하기:
    (i) 전도성 포일의 제1 주표면으로부터 제1 감압 접착제 층 내로 연장되는, 전도성 포일의 복수의 돌출부, 또는
    (ii) 제1 감압 접착제 층 내에 배치되며 전도성 포일의 제1 주표면과 전기 접촉하는 전도성 입자
    중 적어도 하나를 포함하는 제1 전도성 요소와;
    전도성 포일의 제2 주표면의 적어도 일부분과 접촉하는 제2 감압 접착제 층과;
    하기:
    (a) 전도성 포일의 제2 주표면으로부터 제2 감압 접착제 층 내로 연장되는, 전도성 포일의 복수의 돌출부, 또는
    (b) 제2 감압 접착제 층 내에 배치되며 전도성 포일의 제2 주표면과 전기 접촉하는 전도성 입자
    중 적어도 하나를 포함하는 제2 전도성 요소와;
    제1 감압 접착제 층과 접촉하는 제1 전도성 기판 - 여기서, 제1 전도성 기판은 전도성 포일의 제1 주표면으로부터 제1 감압 접착제 층 내로 연장되는 복수의 돌출부, 제1 감압 접착제 층 내에 배치된 전도성 입자, 또는 이들 둘 모두의 적어도 일부분과 전기 접촉함 - 과;
    제2 감압 접착제 층과 접촉하는 제2 전도성 기판 - 여기서, 제2 전도성 기판은 전도성 포일의 제2 주표면으로부터 제2 감압 접착제 층 내로 연장되는 복수의 돌출부, 제2 감압 접착제 층 내에 배치된 전도성 입자, 또는 이들 둘 모두의 적어도 일부분과 전기 접촉함 - 을 포함하며,
    존재하는 경우 복수의 돌출부의 배열은 실질적으로 폐쇄된 어떠한 영역도 생성하지 않고,
    전도성 입자가 존재하는 경우 제1 감압 접착제 및 제2 감압 접착제는 각각 비등점이 140 ℃ 초과인 아크릴 단량체의 반응 생성물을 포함하고, 감압 접착제들은 각각 100 ℃에서 측정된 100초 후의 응력 완화 모듈러스가 약 3 ㎪ (3 × 104 dyne/㎠) 초과인 용품.
  16. 제15항에 있어서, 전도성 포일은 구리, 알루미늄, 주석, 또는 그 조합을 포함하는 용품.
  17. 제15항에 있어서, 제1 감압 접착제 층 및 제2 감압 접착제 층은 각각 알킬 아크릴레이트, 알킬 메타크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 및 그 조합으로부터 선택되는 아크릴 단량체의 반응 생성물을 포함하는 용품.
  18. 제17항에 있어서, 제1 감압 접착제 층 및 제2 감압 접착제 층은 각각 2-에틸헥실 아크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트 또는 그 조합과 아크릴산의 반응 생성물을 포함하는 용품.
  19. 제15항에 있어서, 제1 전도성 기판 또는 제2 전도성 기판은 광기전 모듈 또는 태양전지 모듈을 포함하는 용품.
  20. 제1 주표면을 갖는 전도성 포일, 및 선택적으로, 전도성 포일의 제1 주표면으로부터 연장되는, 전도성 포일의 복수의 돌출부를 제공하는 단계와;
    감압 접착제 층을 전도성 포일에 적용하는 단계 - 여기서, 감압 접착제는 선택적으로 그 안에 전도성 입자가 배치됨 - 와;
    전도성 기판을 감압 접착제 층에 라미네이팅하여 라미네이트 조립체를 형성하는 단계와;
    전도성 포일과 전도성 기판 사이의 전기 접촉을 제공하도록 라미네이트 조립체에 압력을 가하는 단계를 포함하며,
    존재하는 경우 복수의 돌출부의 배열은 실질적으로 폐쇄된 어떠한 영역도 생성하지 않고,
    전도성 입자가 존재하는 경우 제1 감압 접착제 및 제2 감압 접착제는 각각 비등점이 140 ℃ 초과인 아크릴 단량체의 반응 생성물을 포함하고, 감압 접착제는 각각 100 ℃에서 측정된 100초 후의 응력 완화 모듈러스가 약 3 ㎪ (3 × 104 dyne/㎠) 초과인, 용품을 제조하는 방법.
  21. 제19항에 있어서, 전도성 기판은 광전지 또는 태양전지 모듈을 포함하는 방법.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110265869A1 (en) * 2010-04-29 2011-11-03 Skyline Solar, Inc. Thin film coating pinning arrangement
US20110315184A1 (en) * 2010-06-29 2011-12-29 Primestar Solar, Inc. Photovoltaic (pv) module with improved bus tape to foil ribbon contact
JP2012052049A (ja) * 2010-09-02 2012-03-15 Nitto Denko Corp 導電性接着部材および太陽電池モジュール
ES2546311T3 (es) * 2010-09-07 2015-09-22 Dow Global Technologies Llc Ensamblaje mejorado de células fotovoltaicas
JP2014500360A (ja) 2010-11-23 2014-01-09 アドヒーシブズ・リサーチ・インコーポレーテッド 反応性導電性感圧接着テープ
DE102011084054A1 (de) * 2010-12-07 2012-06-14 Evonik Degussa Gmbh Photovoltaik(PV)-PSA-Verbund und Verwendung zur Herstellung von PV-Modulen durch Flüssigeinbettung
DE102010063809A1 (de) * 2010-12-21 2012-06-21 Siemens Aktiengesellschaft Verbundwerkstück, Herstellungsverfahren dazu und Anwendung
JP2012131921A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Nitto Denko Corp 導電性接着テープ
US8789212B2 (en) * 2011-09-13 2014-07-29 Robert E. Cleva Protective athletic headwear with open top
JP2013116929A (ja) * 2011-12-01 2013-06-13 Nitto Denko Corp 導電性接着シート、その製造方法、集電電極および太陽電池モジュール
US9238760B2 (en) * 2012-03-30 2016-01-19 Adhesives Research, Inc. Charge collection side adhesive tape
JP2016092193A (ja) * 2014-11-04 2016-05-23 日東電工株式会社 貼着型導電性緩衝材
TWI605945B (zh) 2015-03-06 2017-11-21 Nitto Denko Corp Pressing Adhesive Next
JP6506461B1 (ja) * 2018-02-01 2019-04-24 積水化学工業株式会社 導電性粘着テープ
CN110437762A (zh) * 2019-07-17 2019-11-12 苏州微邦材料科技有限公司 一种压敏导电胶条及其在光伏电池片贴合中的应用
JP7261713B2 (ja) * 2019-09-27 2023-04-20 パナソニックホールディングス株式会社 コイン形電池

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2808352A (en) * 1951-03-22 1957-10-01 Burgess Battery Co Electrically conductive adhesive tape
US3475213A (en) * 1965-09-13 1969-10-28 Minnesota Mining & Mfg Electrically conductive adhesive tape
US3497383A (en) * 1967-08-22 1970-02-24 Minnesota Mining & Mfg Electrically conductive adhesive tape
US3762946A (en) * 1971-10-21 1973-10-02 Minnesota Mining & Mfg Small particle loaded electrically conductive adhesive tape
US3925282A (en) * 1974-07-24 1975-12-09 Nat Starch Chem Corp Pressure sensitive hot melt adhesives
JPS58128509U (ja) 1982-02-24 1983-08-31 日東電工株式会社 導電性接着テ−プ又はシ−ト
US4606962A (en) * 1983-06-13 1986-08-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically and thermally conductive adhesive transfer tape
US4548862A (en) * 1984-09-04 1985-10-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Flexible tape having bridges of electrically conductive particles extending across its pressure-sensitive adhesive layer
AU588925B2 (en) * 1985-11-06 1989-09-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Anisotropically conductive polymeric matrix
JPS6340216A (ja) * 1986-08-05 1988-02-20 住友スリ−エム株式会社 導電性テ−プ
US4755659A (en) * 1987-02-03 1988-07-05 Chomerics, Inc. Combined busbar and electrical lead assembly
AU612771B2 (en) * 1988-02-26 1991-07-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive pressure-sensitive adhesive tape
US5082595A (en) * 1990-01-31 1992-01-21 Adhesives Research, Inc. Method of making an electrically conductive pressure sensitive adhesive
JP2939075B2 (ja) 1992-12-24 1999-08-25 キヤノン株式会社 太陽電池モジュール
US5379019A (en) * 1993-10-12 1995-01-03 General Electric Company Apparatus for embossing superconducting tape for use in a superconducting magnet
US6908318B2 (en) * 2001-08-08 2005-06-21 3M Innovative Properties Company Batch electrically connecting sheet
US8294025B2 (en) * 2002-06-08 2012-10-23 Solarity, Llc Lateral collection photovoltaics
DE10310722A1 (de) * 2003-03-10 2004-09-23 Tesa Ag Elektrisch erwärmbare Haftklebemasse
JP3972252B2 (ja) * 2003-04-23 2007-09-05 富士電機ホールディングス株式会社 太陽電池モジュール
EP1557449A1 (en) * 2004-01-22 2005-07-27 3M Innovative Properties Company Adhesive tape for structural bonding
US7811647B2 (en) * 2004-03-11 2010-10-12 Nitto Denko Corporation Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and method for processing adherend using the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet
US7790316B2 (en) * 2004-03-26 2010-09-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicon composite particles, preparation thereof, and negative electrode material for non-aqueous electrolyte secondary cell
JP4697521B2 (ja) 2005-03-02 2011-06-08 日立化成工業株式会社 金属箔の製造方法、これを用いた金属箔、樹脂付き金属箔、金属張積層板、プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
KR100700346B1 (ko) * 2005-08-05 2007-03-29 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 기능성을 갖는 방열 점착테이프
US7687126B2 (en) * 2005-08-22 2010-03-30 3M Innovative Properties Company Adhesive articles and release liners
US20070295389A1 (en) * 2006-05-05 2007-12-27 Nanosolar, Inc. Individually encapsulated solar cells and solar cell strings having a hybrid organic/inorganic protective layer
KR20080004021A (ko) 2006-07-04 2008-01-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 양면의 접착력이 서로 다른 전도성 점착 테이프 및 그제조방법
US20080078500A1 (en) * 2006-10-02 2008-04-03 3M Innovative Properties Company Method of manufacturing structured release liner
US8779444B2 (en) * 2006-11-03 2014-07-15 Relume Technologies, Inc. LED light engine with applied foil construction
MX2009009596A (es) * 2007-03-09 2009-09-16 3M Innovative Porperties Compa Pelicula de capas multiples.

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