TWI605945B - Pressing Adhesive Next - Google Patents
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Description
本發明係有關加壓接著型黏著構件,尤其關於同時具有位置調整機能與接著性之加壓接著型黏著構件。
接著劑及黏著劑隨著其等之性能提高,已廣泛使用於建築用途、各種製品之製造、其他各種領域中。例如於建築領域,為了將壁紙、地板材、壁材及天花板材等之建築用構件接著於牆壁、地板、其他建材,以及於建築以外之製造領域,例如為了將拋光劑接著於車體,為了將裝飾薄片接著於家具,為了使光學薄膜彼此接著或將光學薄膜接著於顯示面板,而於其他各種領域中使用接著劑或黏著劑。
接著劑一般具有比黏著劑更可強固接著之優點。其通常係使用如下方法:將接著劑塗佈於壁紙等之接著對象或牆壁等之被接著體之一者,將該等接著對象與被接著體互相貼合後等待其硬化。如所了解般接著劑具有由於必須等待其硬化故而作業性差,且一旦硬化後極難以調
整貼合位置之缺點。
另一方面,黏著劑雖無法如接著劑般強固地接著,但具有一旦貼合後亦可剝離且容易修正貼合位置之優點。
又本申請案中之所謂接著劑主要意指使用前以液體貼附後成為固體者,且所謂黏著劑主要意指具有液體與固體兩者之性質者。
近幾年來,將該等接著劑或黏著劑預先賦予至薄片作成接著薄片或黏著薄片亦已廣泛普及。於專利文獻1中顯示加壓接著型之黏著薄片之一例。該等黏著薄片成為採用黏著劑之優點亦即位置調整機能與接著劑之優點亦即接著性之兩者。此處,形成於黏著薄片之黏著劑層之至少單面形成有由微黏著劑物質或非黏著性物質所成之複數凸部,藉由該等凸部,於貼合時藉由微黏著劑物質或非黏著性物質之作用可容易地進行黏著薄片之微調整,於另一方面,接著時藉由壓接力使微黏著劑物質或非黏著性物質移動至黏著劑內部並藉由黏著劑產生接著力。於專利文獻1中,為了獲得該機能,作為構成凸部之材料,推薦使用紗布、不織布、織布、金屬網片、成形網等。
又,專利文獻2中揭示其他加壓接著型之黏著薄片之一例。其中於接著層之一表面上設有使平均粒徑為10~40μm之非接著性固體粒子均一分散之分散層,使固體粒子之約半數以相當於其平均粒徑之至少約1/4之高度自接著層表面突出而形成凸部。於該專利文獻2中,作為該等非接著性固體粒子,推薦使用碳酸鈣、碳酸鋇、硫
酸鈣、硫酸鋁、二硫化鉬、氧化鈦、氧化鋁、氧化矽、氧化鎂、氧化鈣、氫氧化鈣、氧化鐵、氧化亞鐵、玻璃珠等之無機質固體粒子;進而為硬化橡膠、硬質膠、木質素/酚樹脂、苯乙烯樹脂、氯乙烯樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂等其他樹脂類等之有機質固體粒子,及如脲樹脂中空球、三聚氰胺樹脂中空球、酚樹脂中空球、聚偏氯乙烯中空球、環氧樹脂中空球般之有機質球;如玻璃中空球、火山灰中空球、碳中空球、氧化鋁中空球、矽砂中空球之無機質中空球等。
〔專利文獻1〕日本專利第3660740號
〔專利文獻2〕日本專利第2657965號
如專利文獻1、2等均所見,過去以來即已存在有嘗試藉由設置凸部改善位置調整機能與接著性兩者之黏著構件。然而,該等以往之黏著構件並非同時具有位置調整機能與接著性兩者,尤其不僅是位置調整機能且亦非能產生充分接著力者。
例如,為了獲得位置調整機能,以往係使用聚矽氧、
玻璃等作為凸部材料,進而如專利文獻1、2所揭示,係使用紗布、不織布、織布、金屬網片、成形網、非接著性固體粒子等作為凸部材料,但藉由該等構件無法獲得良好接著性。若更詳細描述,則於專利文獻1、2等中記載之加壓接著型之黏著薄片,於為了接著而施加壓力使黏著劑層接觸於被接著構件之位置,由於凸部之構成材料的聚矽氧等侷限於接觸於被接著構件之面之狀態,故黏著劑層對於被接著構件之接觸面積亦即接著面積減少,結果,認為產生接著力之降低。
又,例如使用用以評價接著性之剪切接著力且使用用以評價位置調整機能之摩擦力時,目前市售之黏著薄片為了改善暫時接著性之指標的剪切接著力而犧牲位置調整機能將摩擦力設定於大於1N/cm2之值,關於剪切接著力最多僅能獲得小於45N/cm2之值而有界限。因此,期望解決上述問題。又,上述市售品於黏著劑係使用丙烯酸系共聚物,於凸部係使用聚烯烴系網片者,作為支撐體具有聚乙烯系之發泡體作為成分。
為了解決上述課題,本發明之一樣態之加壓接著型黏著構件係具有支撐體、設於支撐體之一面上之黏著劑層、與於黏著劑層之與支撐體相反側之主面上具有相互間隔地配置之複數凸部之加壓接著型黏著構件,其特徵為前述凸部各者由複數之凝集性粒子之集合體所成。
此處,所謂「凝集性粒子」意指具有特定凝集力之粒子,亦可掌握為粒子之集合體,該集合體之形狀可藉由比較弱之力而變形,其調整方法並未特別限制。例如可為藉由乳化聚合、懸浮聚合、細乳液(miniemulsion)聚合、微乳液聚合等之聚合方法而調整之粒子,且亦可為使聚合物於水或醇等之分散液中分散之粒子等所成之粒子群,且亦可為具有芯殼構造之粒子群。
依據該樣態之加壓接著型構件,藉由於黏著劑層上設置凸部,可以接觸凸部之狀態於被接著體之面上移動而進行位置調整,且以凸部夾入被黏著體與黏著劑層之間之狀態,自支撐體之另一面側朝向被接著體施加特定壓力而使該凸部於黏著劑層之內部移動可使黏著劑接觸於被黏著體。因此,依據該構成,可提供兼具有位置調整機能及接著性兩者,且不僅位置調整機能而且亦可產生充分接著力之加壓接著型黏著構件。
上述樣態之加壓接著型黏著構件中,由複數之凝集性粒子之集合體所成之該凸部之彈性率較好為5MPa以上。該彈性率成為表示構成凸部之複數凝集性粒子的凝集力之指標。藉由設為5MPa以上,可容易進行位置調整。又,本文之彈性率意指藉由奈米壓痕試驗所得之複合彈性率。且,上述樣態之加壓接著型黏著構件中,較好該凸部之500g荷重時之剪切接著力為2N/cm2以上。藉由設為2N/cm2以上,即使對於具有斜度之壁面於進行接著前仍可暫時固定黏著構件,且可進行位置調整。
為了評價加壓接著型構件之暫時固定性,此處係利用剪切接著力作為指標。此處之剪切接著力之評價,係將於另一面賦予接著劑之1cm見方之加壓接著型黏著構件夾於兩片不銹鋼板間之狀態,以500g之輥往返一次壓著,於溫度23℃、濕度50%之環境下,使不銹鋼板垂直,測定加壓接著型黏著構件未自被黏著體掉落而保持之時間而進行。
上述樣態之加壓接著型黏著構件中,該複數之凝集性粒子之各者亦可含有丙烯酸烷酯或甲基丙烯酸烷酯作為構成成分。
且,上述樣態之加壓接著型黏著構件中,該複數之凝集性粒子之各者亦可具有由樹脂系芯材料及具有彈性率高於該芯材料且包覆該芯材料之樹脂系殼材料所成之芯殼構造。且亦可具有前述樹脂系芯材料之重量相對於前述樹脂系殼材料之重量之比例為80%以下之芯殼構造。
進而,該芯殼構造之芯材料及殼材料之至少一者可含有丙烯酸烷酯或甲基丙烯酸烷酯作為構成成分。如此,藉由將殼材料之彈性率設為高於芯材料之彈性率,可於芯殼構造之外側使摩擦力減少提高位置調整機能,並且因與黏著劑之關係而可獲得適切之彈性率,且凝集性粒子易於崩潰並可增大接著力。
上述樣態之加壓接著型黏著構件中,該丙烯酸烷酯可包含丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸
2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸月桂酯之至少一者,該甲基丙烯酸烷酯可包含甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸異冰片酯之至少一者。
上述樣態之加壓接著型黏著構件中,前述凸部係以分散狀配置於前述主面上。進而,前述凸部之至少一部分係以點狀配置於前述主面上。該情況下,前述凸部之最大徑較好為100μm以上3mm以下。
又,上述樣態之加壓接著型黏著構件中,前述凸部係以連續狀態配置於前述主面上。進而,前述凸部之至少一部分係以條狀配置於前述主面上。該情況下,前述凸部之線寬較好為100μm以上。
上述樣態之加壓接著型黏著構件中,前述凸部於前述主面上所佔之面積比例較好為15%以上。
上述樣態之加壓接著型黏著構件中,於該凸部接觸於被接著面之狀態下之該加壓接著型黏著構件對不銹鋼板之摩擦力較好為約0.4N/cm2以下。又,前述加壓接著型黏著構件之2kg荷重時對前述不銹鋼板之剪切黏著力較好為約45N/cm2以上。又,「0.4N/cm2」或「45N/cm2以上」之值係可藉由本發明之一實施形態實現之值,且係基於實用上之觀點可方便地決定之值,可作為大約值而掌握者。
本發明之其他樣態之加壓接著型黏著構件,係具有支撐體、設於支撐體之一面上之黏著劑層、與於黏著劑層之與支撐體相反側之主面上具有相互間隔地配置之複數凸部之加壓接著型黏著構件,其特徵為於該凸部接觸於被接著面之狀態下之該加壓接著型黏著構件對不銹鋼板之摩擦力為約0.4N/cm2以下,且該加壓接著型黏著構件之2kg荷重時對前述不銹鋼板之剪切黏著力為約45N/cm2以上。
為了評價加壓接著型黏著構件之位置調整機能,於此處使用摩擦力作為指標,作為表示該摩擦力者,係將2cm見方之加壓接著型黏著構件以接觸一面之方式靜置於不銹鋼板上,以對加壓接著型黏著構件全體施加略均等之力之方式於另一面上載置50g之砝碼,以砝碼固定於加壓接著型黏著構件之狀態,測定使加壓接著型黏著構件於水平方向以300mm/秒之速度拉伸時所施加之應力。依據本構成,該應力值為約0.4N/cm2以下。
且,為了評價加壓接著型黏著構件之接著性,於此處使用剪切接著力作為指標,作為表示該剪切接著力者,係將於另一面賦予接著劑之1cm見方之加壓接著型黏著構件夾於兩片不銹鋼板間之狀態,以2kg之輥往返一次壓著,於溫度23℃、濕度50%之環境下放置30分鐘後,測定將加壓接著型黏著構件以300mm/秒之速度於垂直方向拉伸時施加至一面上之應力。依據本構成,該應力值為約45N/cm2以上。
依據該樣態之加壓接著型黏著構件,藉由於黏著劑上設置凸部,使凸部接觸之狀態於被接著體之面上移動而可調整位置,且以凸部夾於被接著體與黏著劑之間之狀態,自支撐體之另一面側朝向被接著體施加特定壓力,可使該凸部於黏著劑內部移動使黏著劑接觸於被接著體。
上述其他樣態之加壓接著型黏著構件中,該凸部之各者較好係由複數之凝集性粒子之集合體所成。
又,上述其他樣態之加壓接著型黏著構件中,由複數之凝集性粒子之集合體所成之凸部之彈性率較好為5MPa以上。
進而,上述其他樣態之加壓接著型黏著構件中,該凸部之500g荷重時之剪切接著力較好為2N/cm2以上。
上述其他樣態之加壓接著型黏著構件中,該複數之凝集性粒子之各者亦可含有丙烯酸烷酯或甲基丙烯酸烷酯作為構成成分。
且,上述其他樣態之加壓接著型黏著構件中,該複數之凝集性粒子之各者具有由樹脂系芯材料及具有彈性率高於該芯材料且包覆該芯材料之樹脂系殼材料所成,且該樹脂系芯材料之重量相對於該樹脂系殼材料之重量之比例為80%以下之芯殼構造。進而,該芯殼構造之芯材料及殼材料之至少一者亦可含有丙烯酸烷酯或甲基丙烯酸烷酯作為構成成分。
上述其他樣態之加壓接著型黏著構件中,該
丙烯酸烷酯可包含丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸月桂酯之至少一者,該甲基丙烯酸烷酯可包含甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸異冰片酯之至少一者。
上述其他樣態之加壓接著型黏著構件中,前述黏著劑之塑性應變為0.07以上。
本發明之黏著構件係成為使凸部於黏著劑內部移動而使黏著劑接觸被接著體之構成。因此,黏著劑之塑性應變(彈性率)與凸部之彈性率之關係至為重要。藉由使黏著劑之塑性應變成為上述範圍,可保有與凸部彈性率之平衡,且可獲得關於位置調整機能與接著性兩者之良好結果。
又,上述其他樣態之加壓接著型黏著構件中,前述黏著劑之厚度與前述凸部之高度之比較好為60以上:100。且前述主面上之前述凸部之高度較好為1μm以上100μm以下。
藉由以黏著劑之厚度與凸部之高度關係如上述般調整凸部之移動性,可獲得關於位置調整機能與接著性兩者之良好結果。
進而,上述樣態之加壓接著型黏著構件中,
前述凝集性粒子之平均粒徑較好為100nm以上300nm以下。
進而,上述樣態之任一加壓接著型黏著構件中,前述支撐體為石膏板、木材、合成板、鋼板、膠帶、薄片、或薄膜之任一者。
且進而,亦可於前述支撐體之另一面上設有黏著劑或接著劑。進而,亦可於設於另一面上之前述黏著劑之層之主面上設有前述凸部。
依據本發明,提供兼具有位置調整機能及接著性兩者,且不僅位置調整機能而且亦可產生充分接著力之加壓接著型黏著構件。
1‧‧‧黏著構件(黏著薄片等)
3‧‧‧被接著體
10‧‧‧支撐體
11‧‧‧黏著劑層
12‧‧‧凸部
20‧‧‧凝集性粒子
21‧‧‧芯材料
22‧‧‧殼材料
圖1係本發明之例示加壓接著型黏著構件之概略立體圖。
圖2為圖1之黏著構件之概略剖面圖。
圖3為凸部之概略側面圖。
圖4係凝集性粒子之剖面立體圖。
圖5係說明凸部之彈性率之測定方法之圖。
圖6係說明凸部之摩擦力之測定方法之圖。
圖7係說明凸部之剪切接著力之測定方法之圖。
圖8係說明凸部之暫時固定性之評價方法之圖。
圖9係顯示凸部之配置方法之細節之圖。
圖10係顯示藉由網版印刷之凸部形成方法之圖。
圖11係顯示塑性應變之測定所用之裝置之概略之圖。
圖12係顯示塑性應變之測定原理之圖。
以下,針對本發明之較佳一實施形態之黏著構件加以說明。
圖1顯示本發明之例示加壓接著型黏著構件1之概略立體圖。黏著構件1具有支撐體10、設於支撐體10之一面10’之黏著劑層11,與進而至少於黏著劑層11之與支撐體10相反側之主面,亦即於被接著面進行定位或接著時可對於該被接著面實質作用之面上設置之複數凸部12、12’。
圖1之(a)係顯示該等複數之凸部12於黏著劑層11之主面上相互具有間隔地配置為分散狀,此處作為一例係配置為點狀者,另一方面,圖1之(b)係顯示該等複數之凸部12’於黏著劑層11之主面上相互具有間隔地至少一部分為連續之狀態,此處作為一例係配置為條狀者。但凸部之配置樣態不限於該等圖中所示者。例如作
為連續狀態之其他例,亦可準備複數個具有三角形、四角形等多角形之格子狀、圓形線狀、複數條狀並排排列之集合,使該等集合相互段狀地錯開配置等。若為獲得預期效果之形狀,則亦可為其他任何配置。因此,本發明之凸部之配置樣態不限定於特定者。
圖2為圖1之黏著構件1之概略剖面圖。凸部12係設於黏著劑層11上。因此,各凸部12處於自黏著劑層11表面突出於黏著劑層11側之狀態。凸部12突出之一面10’以與被接著體3接觸之方式配置時,黏著劑實質上不接觸而是凸部12主要於其頂點附近實質接觸被接著體3。所謂「實質接觸」意指只要不妨礙位置調整,則亦可與黏著劑層11接觸。結果,使用者於凸部12接觸於被接著體3之表面之狀態藉由使黏著構件1於被接著體3之面上移動,且於黏著構件1暫時接著於被接著體3後剝離後再次貼附,或者藉由使再貼附之黏著構件1進而於被接著體3之面上移動,而可調整黏著構件1相對於被接著體3之位置。
位置調整結束後,使用者於在被接著體3與黏著劑層11之間夾入凸部12之狀態,以手或手指等自支撐體10之另一面10”側朝向被接著體3對黏著構件1施加特定壓力,而使凸部12於黏著劑層11內部移動,可使黏著劑接近於被接著體3之表面並與其接觸。結果,不僅是凸部12,而且於設置凸部12之部分以外之部分,亦可藉由上述壓力使黏著劑接觸於被接著體3表面且予以壓
接,而藉由凸部12與黏著劑之作用使黏著構件1獲得充分之接著力。又,雖自圖式無法明瞭,但有時凸部12於黏著劑層11內部移動時,凸部12與黏著劑層11之間多少形成有空隙,該間隙可能成為導致接著力減少之要因,但其影響並不是太大。
如此根據黏著構件1,於最終決定接著位置之前,黏著構件1可容易地進行位置調整,另一方面,位置調整結束後,可於所期望位置以充分接著力接著黏著構件1。
支撐體10可使用具有較大剛性之構件例如石膏板、木材、合成板、鋼板等其他材料,亦可使用具有較小鋼性或不具剛性之構件例如膠帶、薄片、或薄膜等其他材料。例如支撐體10若使用膠帶,則黏著構件可作為黏著膠帶使用,若使用薄片則可作為黏著薄片使用,若使用薄膜則可作為黏著薄膜使用。雖未特別圖示,但亦可為於支撐體10之另一面10”上設置黏著劑(層)或接著劑(層)之兩面接著之形態。藉由設為兩面接著形態,則亦可使用黏著膠帶、黏著薄片及黏著薄膜以外之構件,例如亦可於壁紙、地板材、壁材、天花板材等上使用黏著構件1。該情況下,將設有黏著劑或接著劑之另一面10”預先貼合於壁紙等之單面,將設置凸部12之一面10’貼合於被接著體的壁或建材等而使用。又,於設置於支撐體之另一面10”上
之黏著劑層主面上,亦可設置與設於支撐體10之一面10’上之凸部12同樣之凸部。再者,黏著劑層11並無必要必定直接設於支撐體10表面,亦可於黏著劑層11與支撐體10之間設置追加層。
以下,舉出以支撐體10為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)之黏著薄片為例加以說明。但,黏著薄片僅為本發明黏著構件之一例,並非意圖將本發明限定於黏著薄片者。
圖3中顯示圖1所示之凸部12、12’之概略橫剖面圖。又,圖3之(b)中之橫剖面圖係自對於條狀之長度方向正交之方向觀看之圖。該等凸部12、12’各者係由複數之凝集性粒子20之集合體所成。該等凝集性粒子20具備特定之凝集力,由於具有凝集力,故具有特定彈性率。本發明中,藉由使用該等凝集性粒子形成凸部,不僅對凸部賦予期望之摩擦力,亦賦予期望之剪切接著力,進而亦賦予暫時固定性。又,凝集性粒子20由於本身具有凝集力,故添加劑並非必要,但為了提高凝集力,在對凸部12之性能不造成影響之範圍內,例如亦可添加環氧系交聯劑或矽烷偶合劑等之添加劑。
點狀之凸部12例如如圖3之(a)所示,亦可全體具有扁平之球狀。黏著劑中之凸部12之徑為
「A」,高度為「B」。另一方面,條狀之凸部12’例如如圖3之(b)所示,亦可具有剖面觀察略長方形狀。黏著劑中之凸部12’之線寬為「A’」,高度為「B’」。但針對凸部12’,例如藉由轉印製作凸部12’時,考慮對黏著劑之埋入量,於轉印前預先準備使凸部12’之高度為「B’+B”」。又,該等最大徑(作為最大徑係因為凸部未必為真圓之故。於產生誤差時,為該等中之最大徑)、線寬及高度係受到凝集性粒子20之粒徑等之影響,當然不限定於該等值。
圖4中顯示凝集性粒子20之剖面立體圖。各凝集性粒子20有略球狀,其平均粒徑「a」為例如約160nm。但,粒徑「a」可考慮凸部之最大徑或線寬及高度而適當變更。例如考慮凸部之最大徑等之凝集性粒子20之粒徑,基於水分散液之黏度之觀點,較好為100nm以上,更好為120nm以上,另一方面,基於乾燥後之粒子凝集性之觀點,較好為300nm以下,更好為200nm以下。且該情況之凸部12之最大徑「A」或凸部12’之線寬「A’」,基於作成凸部形狀之安定性之觀點,較好為100μm以上,更好為250nm以上,基於貼附場所之觀點,較好為3mm以下,更好為2mm以下,凸部12之高度「B」或凸部12’之高度「B’」,基於位置調整機能之安定性之觀點,較好為1μm以上,更好為10μm以上,基
於凹凸自膠帶背面隆起之觀點,較好為100μm以下,更好為80μm以下。但並不限定於該等值全部為較佳值,且粒徑或凸部12之最大徑等或者凸部12’之線寬等之值並非限定於上述者。
凝集性粒子之平均粒徑係藉以下方法測定。對於自形成有某一凸部12之複數凝集性粒子中隨機抽出之50個凝集性粒子,藉由雷射繞射散射法測定各凝集性粒子之徑,採用所測定之50個凝集性粒子之徑中位於中央之值(亦即以中值徑予以評價)之處理作為一循環,採取重複複數次該循環而得之數個中值徑之平均值作為平均粒徑。
各凝集性粒子20亦可為芯殼構造,亦即由樹脂系芯材料21及包覆該芯材料21之外部之樹脂系殼材料22之組合所成。但,並無必要必定具有芯殼構造,例如亦可不構成芯層而僅由殼層構成。芯材料21係由主要為丙烯酸丁酯(BA)所乘之單體乳液(A)之聚合物,換言之,係以水分散型之(甲基)丙烯酸系共聚物(A)所構成,另一方面,殼材料22係由主要為丙烯酸丁酯(BA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)所成之單體乳液(B)之聚合物,換言之,係以水分散型之(甲基)丙烯酸系共聚物(B)所構成。又,芯殼構造之細節可藉由例如DSC測定或TEM(3D-TEM)法分析。不具有芯殼構造時,亦可以任一成分構成。
殼材料22與芯材料21之重量比或殼材料22之丙烯酸丁酯(BA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之重量比可根據用途或所要求之性能自由變更。以下,就方便起見,將芯材料21之重量(L)相對於芯材料21之重量(L)與殼材料22之重量(K)之總重量所佔之比例(L/(K+L))稱為「芯殼比率(%)」,且將殼材料22中,甲基丙烯酸甲酯(MMA)之重量(N)相對於甲基丙烯酸甲酯(MMA)之重量(N)與甲基丙烯酸丁酯(BA)之重量(M)之總重量所佔之比例(N/(M+N))稱為「MMA比率(%)」。
(甲基)丙烯酸系共聚物(A)中,可使用例如丙烯酸烷酯。此種丙烯酸烷酯,基於乳化聚合之反應性之觀點,較好為對水之溶解度在一定範圍者。丙烯酸烷酯之具體例舉例為丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸月桂酯等之丙烯酸烷酯。該等可單獨或組合兩種以上使用。該等中,較好為丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯等之烷基之碳數為3~9之丙烯酸烷酯。且,丙烯酸烷酯相對於構成(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之全部單體較好含有60~100重量%,更好為70~99.9重量%,又更好為80~99重量%,特佳為80~98重量%。
又,(甲基)丙烯酸系共聚物(A)中,為了控制彈性率,亦可使用烷基之碳數為1~18之甲基丙烯酸烷酯。甲基丙烯酸烷酯之具體例舉例為甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸異冰片酯等之甲基丙烯酸烷酯。該等可單獨或組合兩種以上使用。該等中,較好為甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸環己酯等。
另一方面,(甲基)丙烯酸系共聚物(B)中可使用例如甲基丙烯酸烷酯。此種甲基丙烯酸烷酯,基於乳化聚合之反應性之觀點,較好為對水之溶解度在一定範圍者,基於易於控制彈性率,較好以上述之烷基之碳數為1~18之甲基丙烯酸烷酯作為主成分。該甲基丙烯酸烷酯可單獨或組合兩種以上使用。該甲基丙烯酸烷酯之具體例可例示與上述相同者。前述例示中,較好為甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸異冰片酯等。
進而,甲基丙烯酸烷酯相對於構成(甲基)丙烯酸系共聚物(B)之全部單體較好含有30~95重量%,更好含有35~90重量%,又更好含有40~80重量%,特佳含有45~70重量%。
又,(甲基)丙烯酸系共聚物(B)中,為了控制彈性率,亦可使用烷基之碳數為1~18之丙烯酸烷酯。該丙烯酸烷酯可單獨或組合兩種以上使用。該丙烯酸烷酯之具體例可例示與上述相同者。前述例示中,較好為丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯等之烷基之碳數為3~9之丙烯酸烷酯。
(甲基)丙烯酸系共聚物(A)及(甲基)丙烯酸系共聚物(B)中,為了提高黏著劑之接著性與對乳液賦予安定性,亦可使用含有羧基之單體。作為含有羧基之單體可例示具有羧基及(甲基)丙烯醯基、乙烯基等之自由基聚合性不飽和雙鍵者,舉例為例如(甲基)丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯等。且,含有羧基之單體相對於構成(甲基)丙烯酸系共聚物(A)或(B)之全部單體較好含有0.1~8重量%,更好含有1~7重量%,又更好含有2~5重量%。
乳化聚合所用之界面活性劑(乳化劑)並未特別限制,可使用乳化聚合中通常使用之各種非反應性界面活性劑。作為非反應性界面活性劑,係使用例如陰離子系非反應性界面活性劑、非離子系非反應性界面活性劑。作為陰離子系非反應性界面活性劑之具體例,可例示油酸鈉等之
高級脂肪酸鹽類;十二烷基苯磺酸鈉等之烷芳基磺酸鹽類;月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨等之烷基硫酸酯鹽類;聚氧乙烯月桂醚硫酸鈉等之聚氧乙烯烷基醚硫酸酯鹽類;聚氧乙烯壬基苯基醚硫酸鈉等之聚氧乙烯烷基芳基醚硫酸酯鹽類;單辛基磺基琥珀酸鈉、二辛基磺基琥珀酸鈉、聚氧乙烯月桂基磺基琥珀酸鈉等之烷基磺基琥珀酸酯鹽及其衍生物類;聚氧乙烯二苯乙烯化苯基醚硫酸酯鹽類等。作為非離子系非反應性界面活性劑之具體例,可例示聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯硬脂基醚等之聚氧乙烯烷基醚類;聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等之聚氧乙烯烷基苯基醚類;山梨糖醇酐單月桂酸酯、山梨糖醇酐單硬脂酸酯、山梨糖醇酐三油酸酯等之山梨糖醇酐高級脂肪酸酯類;聚氧乙烯山梨糖醇酐單月桂酸酯等之聚氧乙烯山梨糖醇酐高級脂肪酸酯類;聚氧乙烯單月桂酸酯、聚氧乙烯單硬脂酸酯等之聚氧乙烯高級脂肪酸酯類;油酸單甘油酯、硬脂酸單甘油酯等之甘油高級脂肪酸酯類;聚氧乙烯‧聚氧丙烯‧嵌段共聚物、聚氧乙烯二苯乙烯化苯基醚等。
且,上述非反應性界面活性劑以外,亦可使用具有與乙烯性不飽和雙鍵有關之自由基聚合性官能基之反應性界面活性劑作為界面活性劑。作為反應性界面活性劑舉例為於前述陰離子系界面活性劑或非離子系界面活性劑中導入丙烯基或烯丙醚基等之自由基聚合性官能基(自由基反應性基)之自由基聚合性界面活性劑等。該等界面
活性劑係適當地單獨或併用而使用。該等界面活性劑中,基於水分散液之安定性、黏著劑層之耐久性之觀點,係較好地使用具有自由基聚合性官能基之自由基聚合性界面活性劑。
作為陰離子系反應性界面活性之具體例舉例為烷基醚系(作為市售品,例如第一工業製藥股份有限公司製AQUALON KH-05、KH-10、KH-20,旭電化工業股份有限公司製ADEKA REASOAP SR-10N、SR-20N,花王股份有限公司LATEMUL PD-104等);磺酸琥珀酸酯系(作為市售品,例如花王股份有限公司製LATEMUL S-120、S-120A、S-180P、S-180A,三洋化成股份有限公司製ELEMINOL JS-2等);烷基苯基醚系或烷基苯基酯系(作為市售品,例如第一工業製藥股份有限公司製AQUALON H-2855A、H-3855B、H-3855C、H-3856、HS-05、HS-10、HS-20、HS-30、BC-05、BC-10、BC-20,旭電化工業股份有限公司製ADEKA REASOAP SDX-222、SDX-223、SDX-232、SDX-233、SDX-259、SE-10N、SE-20N);(甲基)丙烯酸酯硫酸酯系(作為市售品,例如日本乳化劑股份有限公司製ANTOX MS-60、MS-2N,三洋化成工業股份有限公司製ELEMINOL RS-30等);磷酸酯系(作為市售品,例如第一工業製藥股份有限公司製H-3330PL,旭電化工業股份有限公司製ADEKA REASOAP PP-70等)。作為非離子系反應性界面活性劑舉例為例如烷基醚系(作為市售品,例如旭電化工業股份
有限公司製ADEKA REASOAP ER-10、ER-20、ER-30、ER-40,花王股份有限公司製LATEMUL PD-420、PD-430、PD-450等);烷基苯基醚系或烷基苯基酯系(作為市售品,例如第一工業製藥股份有限公司製AQUALON RN-10、RN-20、RN-30、RN-50,旭電化工業股份有限公司製ADEKA REASOAP NE-10、NE-20、NE-30、NE-40等);(甲基)丙烯酸酯硫酸酯系(作為市售品,例如日本乳化劑股份有限公司製RMA-564、RMA-568、RMA-1114等)。
作為自由基聚合起始劑並未特別限制,可使用乳化聚合中通常使用之習知自由基聚合起始劑。舉例為例如2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙脒)二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽等之偶氮系起始劑;例如過硫酸鉀、過硫酸銨等之過硫酸鹽系起始劑;例如苯甲醯過氧化物、第三丁基氫過氧化物、過氧化氫等之過氧化物系起始劑;例如苯基取代之乙烷等之取代乙烷系起始劑;例如芳香族羰基化合物等之羰基系起始劑等。該等聚合起始劑可適當單獨或併用而使用。又,進行乳化聚合時,可依據期望設為與聚合起始劑一起併用還原劑之氧化還原系起始劑。藉此,促進乳化聚合速度,易於在低溫進行乳化聚合。作為
此種還原劑,可例示例如抗壞血酸、異抗壞血酸、酒石酸、檸檬酸、葡萄糖、甲醛次硫酸鹽等之金屬鹽等之還原性有機化合物;硫代硫酸鈉、亞硫酸鈉、連二亞硫酸鈉、偏連二亞硫酸鈉等之還原性無機化合物;氯化鐵、甲醛次硫酸氫鈉(Rongalite)、二氧化硫脲等。
說明凸部之製作方法之一例。
各凸部係由複數凝集性粒子之集合體所成。各凝集性粒子20係其本身具有凝集力者,故凝集性粒子20之集合以其自身可形成凸部。
如前述,凝集性粒子20亦可包含具有芯殼構造者與不具有芯殼構造者。前者之具有芯殼構造之凝集性粒子20可藉由乳化聚合形成芯層之共聚物後,於芯層之共聚物存在下,藉由乳化聚合之多階段乳化聚合獲得殼層之共聚物。亦即,於各乳化聚合中,構成芯層或殼層之共聚物的單體成分在乳化劑(界面活性劑)及自由基聚合起始劑存在下,於水中聚合,藉此可形成芯層或殼層之共聚物。另一方面,後者之不具有芯殼構造之凝集性粒子20可不形成芯層,而藉由僅使殼層聚合而製作。
前述單體之乳化聚合亦可依據常用方法進行。乳化聚合中,例如可與上述單體成分一起適當調配乳化劑(界面
活性劑)、自由基聚合起始劑、根據需要之鏈轉移劑等。又,乳化聚合中,更具體而言,可採用例如一次饋入法(一次聚合法)、單體滴加法、單體乳液滴加法等之習知乳化聚合法。又,單體滴加法中,係適當選擇連續滴加或分割滴加。該等方法可適當組合。反應條件等雖係適當選擇,但聚合溫度較好為40~95℃左右,聚合時間較好為30分鐘~24小時左右。
以下說明作為一例之芯殼比率為50%,且MMA比率為50%之凝集性粒子20之聚合方法。又,其以外之MMA比率或芯殼比率之凝集性粒子可根據上述聚合方法之方法製作。
首先,為了製作凝集性粒子20之芯材料,於容器中製作對於作為原料之丙烯酸丁酯(BA)100重量份,界面活性劑之LATEMUL E-118B(花王(股)製)3重量份、離子交換水205重量份之混合物,使用均質機(特殊機化工業(股)製)於氮氣氛圍下於6000rpm攪拌5分鐘,調製單體乳液(A)。
其次,為了製作凝集性粒子20之殼材料,於另一容器中製作對於作為原料之丙烯酸丁酯(BA)50重量份,甲基丙烯酸甲酯(MMA)50重量份、LATEMUL E-118B 1重量份、離子交換水87.5份之混合物,使用均質機於氮氣氛圍下於6000rpm攪拌5分鐘,調製單體乳液(B)。
隨後,於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度
計、滴加設備及攪拌翼之反應容器中,全量饋入所調整之單體乳液(A),邊攪拌邊以氮氣充分置換反應容器後,使反應液升溫至60℃,添加對於丙烯酸丁酯(BA)50重量份為0.1重量份之水溶性偶氮聚合起始劑的V-50(和光(股)製),邊保持於60℃邊聚合2小時,獲得成為芯層之共聚物。其次,進而添加對於丙烯酸丁酯(BA)50重量份為0.5重量份之V-50,邊保持於60℃邊以2.5小時滴加上述單體乳液(B),形成殼層,獲得固體成分濃度40%之含有芯殼構造之聚合物乳液粒子之水分散液。所得聚合物乳液粒子之平均粒徑為160nm。又平均粒徑之大小可自由變更。又聚合物乳液粒子之數平均分子量係藉由蒸餾水將所調整之水分散型黏著劑組成物稀釋為固體成分濃度為0.5重量%以下,以下述裝置測定。
裝置:雷射繞射散射粒度分佈測定裝置(Becman Coulter製LS13 320 PIDS模式)
分散溶質之折射率:1.48(使用Poly n-BA(聚丙烯酸正丁酯))
分散介質之折射率:1.333
又,針對具有與上述不同之芯殼比率或MMA比率之凝集性粒子20,可依據上述聚合方法之方法製作。
作為將圖1之(a)所示之點狀凸部12設於黏著劑層
11之方法,例如將使用分散機所得之乳液予以滴加之方法,或以刻有形成圖型之橡膠輥轉印乳液之方法,此外,可較好地使用網版印刷或平版印刷、軟版印刷等之一般印刷技術。
於圖1之(a)中,係例示使凸部12彼此以相互略均等地配置為格子狀之六方稠密構造,但當然不限定於此,亦可以正方形構造等配置。凸部12彼此之間隔,雖亦隨凸部在黏著劑層主面中所佔之面積率(以下稱為「凸部面積率」)而定,但較好為凸部12之俯視最大徑(對應於圖3之(a)中之「A」)之1.1倍~10倍左右,更好為1.5倍~5倍左右。
作為將圖1之(b)所示之條狀凸部12’設於黏著劑層11之方法,為例如網版印刷或狹縫模嘴塗佈,此外可較好地使用網版印刷或平版印刷、軟版印刷等之一般印刷技術。
例如,利用網版印刷設置凸部12’時,首先,於塗佈有聚矽氧系剝離劑之PET薄膜上,使用網版印刷機塗佈乳液,將各凸部配置為條狀並乾燥。隨後,將所得條狀凸部以特定壓力貼合於黏著薄片上,轉印於黏著薄片表面。此時,凸部之一部分(對應於圖3之(b)中之「B”」)嵌入黏著薄片中。凸部12’彼此之間隔雖亦隨凸部在黏著劑層主面中所佔之面積率(以下稱為「凸部面積率」)而
定,但較好為凸部12’之線寬(對應於圖3之(a)中之「A’」)之1.1倍~10倍左右,更好為1.5倍~5倍左右。又,藉由狹縫模嘴塗佈時,與網版印刷不同,由於將凸部直接壓於黏著劑,故凸部之一部分未嵌入黏著薄片,因此不需要對應於圖3之(b)中之「B”」之部分。
表1至3顯示由上述「3-2.凸部之製作」所製作之凸部之特性。表1為圖1之(a)所示之點狀凸部之特性,表2及表3均為圖1之(b)所示之條狀凸部,但表2表示沿著條狀之線方向(縱方向)施加力時之特性,表3表示沿著與條狀之線方向正交之方向(橫方向)施加力時之特性。進而言之,表2及表3係所用之樣品本身相同,但變更施加力之方向進行測定時之測定值者。
各表中,縱軸表示MMA比率,橫軸表示芯殼比率。評價項目中,分別對應於各比率之欄中,自上起包含彈性率(MPa)、摩擦力(N/cm2)、剪切接著力(N/cm2)、暫時固定性(N/cm2)。彈性率係用以評價構
成凸部12之凝集性粒子20之凝集力的指標,摩擦力係用以評價黏著薄片1之位置調整機能的指標,剪切接著力係用以評價黏著薄片1之接著性的指標,暫時固定性於黏著薄片1接著於具有斜度之壁面等時,用以評價黏著薄片1是否可暫時固定於壁面的指標。如由該等表所了解,點狀、縱條狀及橫條狀之凸部特性雖有若干不同,但獲得大致相同之特性。該等彈性率(MPa)、摩擦力(N/cm2)、剪切接著力(N/cm2)、暫時固定性(N/cm2)之測定及評價方法之細節如以下。
參考圖5說明凸部12之彈性率之測定方法。此處所稱之彈性率係使用奈米壓痕機HYSITRON公司製「TriboScope」藉由奈米壓痕試驗所得之複合彈性率。奈米壓痕試驗係自使Berkovich壓子(三角錐之金剛石製壓子)緩緩施加荷重P直至成為特定之最大荷重Pmax對被檢驗材押入之過程(以下稱為荷重過程)、以最大荷重Pmax保持特定時間之過程(以下稱為保持過程)、保持後緩緩卸除荷重直至荷重P為0之拔除過程(以下稱為卸除荷重過程)所得之壓子之荷重P與押入深度h之關係,測定被檢驗材之彈性性質之試驗。押入深度h意指壓子前端與初期狀態之被檢驗材表面(押入壓子前之被檢驗材表面)之距離,相當於以壓子最初接觸被檢驗材表面之位置為基準時之壓子之移位量。
凸部12之彈性率係基於由上述之奈米壓痕試驗所得之壓子荷重P與押入深度h之關係,由以下之式(1)算出。
Er=1/β‧S/2‧(π/A)1/2‧‧‧(1)
此處,上述式(1)中,Er為彈性率,β為由壓子形狀決定之常數,於Berkovich型壓子時使用β=1.034。S表示接觸剛性率,π表示圓周率,A表示壓子與被檢驗材表面之接觸投影面積。
上述接觸剛性率S係基於由上述之奈米壓痕試驗所得之壓子荷重P與押入深度h之關係內,基於卸除荷重過程所得之關係所算出。若更具體說明,則接觸剛性率S係由壓子位置到達最大押入深度hmax(施加最大荷重Pmax時之押入深度)後,於保持過程後,於卸除荷重過程中剛遷移後之去除荷重曲線之斜率所定義。換言之,接觸剛性率S意指點(hmax、Pmax)中切線L對於卸除荷重曲線之斜度(dP/dh)。
上述接觸投影面積A意指壓子位置到達最大押入深度hmax時之壓子與被檢驗材表面之接觸部分之面積投影於
壓子押入方向之面積。又該接觸部分之深度(接觸深度)設為hc時,於Berkovich壓子時,接觸投影面積A可由以下之式(2)予以近似。
A=24.56‧hc2‧‧‧(2)
上述之接觸深度hc係使用最大押入深度hmax、最大荷重Pmax及接觸剛性率S,由以下之式(3)表示。
hc=hmax-0.75‧Pmax/S‧‧‧(3)
又,上述之奈米壓痕試驗中之測定與彈性率之解析係使用Hystron公司製之測定‧解析軟體TriboScan Ver.8.0.0.4。
測定係藉以下條件進行。
荷重‧卸除荷重過程之押入速度200μN/sec
保持時間15秒
最大押入深度(卸除荷重過程中遷移時之押入深度)0.9~1.1μm
將凸部之乳液之溶液1ml使用分散機以點狀直接塗佈
於SUS固定器(厚度1.2mm,直徑15mm)上,於溫度23℃、濕度50%環境下風乾1小時以上。調整為風乾後之高度為20μm。針對未接著於SUS固定器之樣品,使用修正液Pentel公司製「EZL1-W」將風乾後之破片接著於SUS固定器。
凸部12之彈性率係主要用以評價構成凸部12之凝集性粒子20之凝集力的指標,但如參考圖2所說明,藉由凸部12於黏著劑層11內部移動而使黏著劑接觸於被接著體3表面,故與黏著劑之彈性率有密切關連,且對於朝黏著劑層11之內部之移動性帶來影響,結果,成為亦對位置調整機能與接著性帶來影響者。
參考圖6,說明凸部12之摩擦力測定方法。成為測定對象的樣品1A係不設置黏著劑(11)而藉由於PET基材10A之一面10A’上直接配置點狀之凸部(12)或條狀凸部(12’)而製作。凸部之配置方法,針對點狀凸部(12)係依據後述實施例1之方法(參考圖9),針對條狀凸部(12’)係依據後述之實施例15之方法(參考圖10)。將切斷成2cm見方之樣品1A以接觸設置凸部(12)之PET基材10A之一面10A’之方式靜置於被接著體的不銹鋼板(SUS304BA,厚度:400μm,縱100mm,橫30mm,質量9.5g)3上。接著,使用黏著膠帶將2cm×10cm之PET基材15固定於樣品1A上。以對樣品
1A全體施加大致均等力之方式於PET基材10A之另一面10A”上載置50g之砝碼4,測定以砝碼4固定於樣品1A之狀態,將樣品1A於水平方向以300mm/秒之速度拉伸時所施加之應力(N/cm2)作為摩擦力。此時,針對表2所示之縱條狀,條狀之線方向設定為與拉伸方向為同方向,另一方面,針對表3所示之橫條狀,條狀之線方向設定為對於拉伸方向為正交之方向。又,由於PET基材之重量少許(0.45g/cm2左右),黏著劑之重量亦少許(0.40g/cm2左右),故該等重量對於測定結果實質上不造成影響。且,砝碼4重設定為50g係根據經驗值者。如上述,摩擦力係用以評價黏著薄片1之位置調整機能的指標,黏著薄片1進行位置調整時,使用者以對於被接著體3表面(被接著面)以特定力按壓之狀態使黏著薄片1於被接著體3表面上移動,但使用者操作黏著薄片1之另一面10A”側時,自黏著薄片1施加於被接著體3之壓力於此處假定為約12.5g/cm2左右,藉由自該值反推算獲得50g之值。但,所謂50g之重量係以樣品1A之重量對於不銹鋼板3實質上不造成影響為前提,例如使用PET基材以外之支撐體,其重量實質上對不銹鋼板3造成影響時,當然設為自50g減去其重量者。
又,欲使黏著薄片1於被接著體3之面上自由移動時,摩擦力較好為未達0.5N/cm2,更好為0.4N/cm2以下。係因為摩擦力為0.5N/cm2以上時,難以藉由滑動調整位置,且未達0.4N/cm2時,可無應力地進行位置調
整。
剪切接著力之測定係依據JIS K 6850之方法進行。參考圖7,說明凸部(12、12’)之剪切接著力之測定方法。
測定對象之樣品1B係與樣品1A同樣地,不設置黏著劑(11)而藉由於PET基材10B之一面10B’上直接配置點狀之凸部(12)或條狀凸部(12’)而製作。凸部之配置方法,針對點狀凸部(12)係依據後述實施例1(參考圖9),針對條狀凸部(12’)係依據後述之實施例15(參考圖10)。於樣品1B之另一面10B”上,塗佈接著劑亦即ARONALPHA(東亞合成(股)公司製)。以切斷為1cm見方之樣品1B夾於水平配置之被接著體亦即2片不銹鋼板(SUS304BA,厚度:400μm,縱100mm,橫30mm,質量9.5g)3、3’之間之狀態,於不銹鋼板3上使2kg之輥5往返一次,壓著一面10B’且固定另一面10B”。壓著及固定後於溫度23℃、相對濕度50%之環境下放置30分鐘後,以使樣品1B垂直之方式固定於TENSILON萬能試驗機,測定以300mm/秒之拉伸速度於垂直方向拉伸時所施加之應力(N/cm2)作為剪切接著力。又,由於PET基材之重量少許(0.45g/cm2左右),黏著劑之重量亦少許(0.40g/cm2左右),故該等重量對於測定結果實質上不造成影響。且,所謂2kg之輥5之重量係以樣品1B之重量對於不銹鋼板3’實質上不造成影響
為前提,例如使用PET基材以外之支撐體,其重量實質上對不銹鋼板3’造成影響時,當然設為自2kg減去其重量者。
又,如參考圖2所說明,黏著薄片1係成為使凸部12於黏著劑層11之內部移動使黏著劑接觸於被接著體3表面之構成,即使該情況,凸部12完全埋入黏著劑層11之內部亦較稀少,使其露出於被接著體3表面,可能對黏著薄片1之接著性帶來影響。因此,凸部12之剪切接著力,基於針對黏著薄片1獲得充分接著力之觀點,較好為更大之值。
對於具有斜度之壁面例如垂直壁面接著黏著薄片1等時,期望可將黏著薄片1預先暫時固定於壁面。例如若能僅輕輕按壓壁面即可將黏著薄片1保持於壁面,則其後之位置調整或接著作業容易,可大幅提高作業性。根據凸部12,亦可獲得此種暫時固定性。又藉本申請人所知,以往之黏著構件並不存在可發揮暫時固定性者。
參考圖8說明凸部12之暫時固定性之評價方法。為了以數值表現暫時固定性,以與圖7所示之方法相同之方法測定剪切接著力。但如以下說明,此處與圖7不同,係使用500g輥代替2kg之輥5,且樣品係使用2cm見方者。
成為測定對象的樣品1C係不設置黏著劑(11)而藉
由於PET基材10C之一面10C’上直接配置點狀之凸部(12)或條狀凸部(12’)而製作。凸部之配置方法,針對點狀凸部(12)係依據後述實施例1(參考圖9),針對條狀凸部(12’)係依據後述之實施例15(參考圖10)。將切斷成2cm見方之樣品1C以接觸設置凸部(12)之PET基材(10)之一面10A’之方式靜置於被接著體的不銹鋼板(SUS304BA,厚度:400μm,縱100mm,橫30mm,質量9.5g)3上。接著,於另一面10C''''上使500g之輥5’往返一次,藉此壓著一面10C’。輥5’之重量設定為500g係根據經驗值者。如上述,暫時固定性係於將黏著薄片1接著於具有斜度之壁面等時,用以評價黏著薄片1能否暫時固定於壁面之指標,暫時固定黏著薄片1時,使用者以特定力將黏著薄片1按壓於被接著體3之表面(被接著面),但使用者對黏著薄片1施加多少壓力於此處假定為約0.04MPa左右,藉由自該值反推算獲得500g之值。於該壓著後立即使不銹鋼板3垂直,測定黏著薄片1未自被接著體3落下而保持之時間。此時,針對表2所示之縱條狀,條狀之線方向設定為對於地面垂直,另一方面,針對表3所示之橫條狀,條狀之線方向設定為對於地面水平。又,由於PET基材之重量少許(0.45g/cm2左右),黏著劑之重量亦少許(0.40g/cm2左右),故該等重量對於測定結果實質上不造成影響。表1至3中,樣品1C於被接著體3上保持30分鐘以上者標註「◎」,保持10分鐘以上且未達30分鐘者標註為
「○」,於未達10分鐘但多少有保持者標註為「△」,剛貼附後即落下者標註為「×」。接著該結果,可知用以暫時固定所需之剪切接著力較好為2N/cm2以上(獲得△以上之評價時),更好為5N/cm2以上,進而更好為10N/cm2以上。
如由表1至3所了解,凸部12之彈性率、摩擦力及剪切接著力之各值以及暫時固定性之評價,全部受到構成凸部12之凝集性粒子20之芯殼構造之影響,若進一步言之,則受MMA比率與芯殼比率之影響。
概言之,彈性率有MMA比率越大則越大之傾向,且芯殼比率越大則越小之傾向。此認為係因為甲基丙烯酸甲酯(MMA)具有比丙烯酸丁酯(BA)更大之彈性,且如上述,殼材料(22)主要由丙烯酸丁酯(BA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)所成,芯材料(21)主要由丙烯酸丁酯(BA)所成之故。該情況下,當然殼材料(22)之彈性率成為比芯材料(21)之彈性率大之值。
又,摩擦力於MMA比率大時(例如芯殼比率為0%時,MMA比率為30%以上),且芯殼比率小時(例如MMA比率為100%時,芯殼比率為80%以下),獲得0.4N/cm2以下之較佳值。
另一方面,剪切接著力與摩擦力相反,於MMA比率小時(例如芯殼比率為0%時,MMA比率為55%以下)且芯殼比率大時(例如MMA比率為100%時,芯殼比率為50%以上),於以往之構成無法兼具位置調整機能與接著
性,獲得45N/cm2以上之良好值。
進而,針對暫時固定性,於MMA比率大時(例如芯殼比率為0%時,MMA比率為40%以上),且芯殼比率小時(例如MMA比率為100%時,芯殼比率為40%以下),評價惡化。
黏著薄片1中可使用之黏著劑並未特別限制,舉例為例如胺基甲酸酯系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯烷基醚系黏著劑、氟系黏著劑等之習知黏著劑。黏著劑可單獨或組合兩種以上使用。又,黏著劑可為具有任何形態之黏著劑,舉例為例如乳液型黏著劑、溶劑型黏著劑、熱熔融型黏著劑(hotmelt型黏著劑)等。
例如於丙烯酸系黏著劑,係使用以丙烯酸烷酯或甲基丙烯酸烷酯之1種或2種以上作為主成分之重量平均分子量10萬以上之丙烯酸聚合物。作為丙烯酸烷酯之具體例,舉例為丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸月桂酯等之丙烯酸烷酯。該等可單獨使用或可組合兩種以上使用。該等中,較好為丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯等之烷基之碳數為3~9之丙烯酸烷酯。
作為其他成分,基於易於取得黏著性能之平衡之理由,以使Tg成為0℃以下(通常為-100℃以上),而適當使用含有磺酸基之單體、含有磷酸基之單體、含有氰基之單體、乙烯酯類、芳香族乙烯基化合物等之凝集力‧耐熱性提高成分,或含有羧基之單體、含有酸酐之單體、含有羥基之單體、含有醯胺基之單體、含有胺基之單體、含有環氧基之單體、N-丙烯醯基嗎啉、乙烯醚類等之接著力提高或具有作為交聯化基點發揮作用之官能基之成分。其他成分可使用一種或併用兩種以上使用。
作為含有磺酸基之單體舉例為苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙烷磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等。作為含有磷酸之單體舉例為2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯。
作為含有氰基之單體舉例為丙烯腈。作為乙烯酯類舉例為乙酸乙烯酯。
作為芳香族乙烯化合物舉例為苯乙烯。作為含有羧基之單體舉例為(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等。作為含有酸酐之單體舉例為馬來酸酐、衣康酸酐等。
作為含有羥基之單體舉例為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸
8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯醚、4-羥基丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等。
作為含有醯胺基之單體舉例為丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺。作為含有胺基之單體舉例為(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯。作為含有環氧基之單體舉例為(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。
又,黏著薄片1中使用之黏著劑,藉由使丙烯酸聚合物適當交聯,而獲得耐熱性更優異之黏著薄片類。作為交聯方法之具體手段,有使用添加具有可與聚異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮丙環化合物等之丙烯酸聚合物中作為適宜交聯化基點而含有之羧基、羥基、胺基、醯胺基等反應之基之化合物並反應之所謂交聯劑之方法。
作為前述聚異氰酸酯化合物舉例為例如伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等之低級脂肪族聚異氰酸酯類,伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等之脂環族異氰酸酯類,2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等之芳香族二異氰酸酯類,三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(商品名CORONATE L)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(商品名CORONATE
HL)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(商品名CORONATE HX)[均為日本POLYURETHANE工業(股)製]等之異氰酸酯加成物等。作為環氧化合物舉例為N,N,N’,N’-四縮水甘油基-間-二甲苯二胺(商品名TETRAD-X)或1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C)〔均為三菱瓦斯化學(股)製〕等。該等交聯劑可單獨使用或以兩種以上之混合系使用。交聯劑之使用量,係根據與欲交聯之丙烯酸聚合物之平衡,進而根據作為黏著薄片之使用用途而適當選擇。
進而於黏著薄片1中使用之黏著劑中可根據使用用途適當添加以往習知之各種黏著賦予劑或表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、抗腐蝕劑、光安定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、矽烷偶合劑、無機或有機填充劑、金屬粉、顏料等之粉體、粒子狀、箔狀物等之以往習知之各種添加劑。
關於使用各種黏著劑及各種凸部之黏著薄片,評價剪切接著力與摩擦力。與凸部之特性評價同樣,剪切接著力係由用以評價黏著薄片1之接著性的指標之應力所表示者,摩擦力係由用以評價黏著薄片1之位置調整機能的指標之應力所表示者。但,黏著薄片1之摩擦力實質上係因凸部所致,故摩擦力可說是表示黏著薄片與凸部兩者之
值。
以下之表4中顯示測定結果。又,關於發明對象之黏著薄片之剪切接著力與摩擦力之測定結果,記載於表中之右端兩欄。
以與圖1之(a)所示之點狀凸部12與圖1之(b)所示之條狀凸部12’之各者之關係,評價黏著薄片之特性。關於條狀之凸部12’,係針對縱條狀與橫條狀之各者進行評價。如由表4所了解,實施例、比較例及參考例中,變更可能對黏著薄片之剪切接著力與摩擦力造成影響之要素。關於凸部,於黏著薄片間變更凸部之粒徑與凸部面積率。作為表中之項目雖未明記,但實質上亦包含凸部高度作為變更要素之一。另一方面,關於黏著劑,於黏著薄片間變更單體(包含丙烯酸丁酯(BA)或丙烯酸2-乙基己酯(2EHA))與官能基(包含丙烯酸羥基乙酯(HEA)或丙烯酸(AA))之聚合比率、聚合溶劑的甲苯與乙酸乙酯之聚合比率(重量平均分子量)、交聯劑(TETRAD C或CORONATE L)之調配比率、凝膠分率(%)、塑性應變(可相當於黏著劑(層)之彈性率)、厚度(糊厚)(μm)、剪切接著力(N/cm2)。關於黏著劑,作為相當於凸部之「彈性率」者使用「塑性應變」之理由認為係基於「塑性應變」比彈性率更趨近實際機制者。又,表4中亦包含凸部之剪切接著力之值,係因為該值對於黏著薄片之剪切接著力亦造成較大影響之故。又,實施例1至21中之凸部之剪切接著力之值為MMA比率為100%,芯殼比率為80%時之值。MMA比率與芯殼比率設定為該等值係基於以下理由。
機制之細節雖未必明瞭,但尤其是關於黏著薄片1之接著性之特性評價的剪切接著力,推測係因凝集
性粒子20崩潰而發揮。基於該推測下最理想之凝集性粒子20係具有薄的固體外殼之芯殼構造,亦即MMA比率為100%,且芯殼比率儘可能大的值(但若為太大值則無法獲得充分彈性,且有殼的殼材料22破裂之危險)者。具有如此理想構造之凝集性粒子20中,具有充分小的摩擦力亦即約0.4N/cm2以下之較佳值且更確實具有充分大的接著力,亦即於以往構成無法兼具位置調整機能與接著性之約45N/cm2以上之剪切接著力,係MMA比率為100%、芯殼比率為80%或接近其之比率之情況。因此,關於實施例及參考例中之使用各種黏著劑之黏著薄片,剪切接著力與摩擦力係使用凸部12之MMA比率為100%、芯殼比率為80%時之值進行比較。
實施例1至14、比較例1至10、及參考例1係針對點狀之凸部進行評價,實施例15至18係針對條狀凸部進行評價。以下說明細節。
使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜。又,由於PET薄膜之重量少許(0.45g/cm2左右),黏著劑之重量亦少許(0.40g/cm2左右),故該等重量對於凸部12之摩擦力或剪切接著力等之測定結果實質上不造成影響。
依據上述「3-2.凸部之製作」中說明之聚合方法,製作芯殼比率為80%、MMA比率為100%、平均粒徑160nm之凝集性粒子。
具體而言,首先,為了製作乳液粒子之芯材料,於容器中製作對於作為原料之丙烯酸丁酯(BA)100重量份,界面活性劑之LATEMUL E-118B(花王(股)製)3重量份、離子交換水162重量份之混合物,使用均質機(特殊機化工業(股)製)於氮氣氛圍下於6000rpm攪拌5分鐘,調製單體乳液(A)。
其次,為了製作乳液粒子之殼材料,於另一容器中製作對於作為原料之甲基丙烯酸甲酯(MMA)100重量份,LATEMUL E-118B 1重量份、離子交換水81.6份之混合物,使用均質機於氮氣氛圍下於6000rpm攪拌5分鐘,調製單體乳液(B)。
隨後,於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴加設備及攪拌翼之反應容器中,全量饋入所調整之單體乳液(A),邊攪拌邊以氮氣充分置換反應容器後,使反應液升溫至60℃,添加對於丙烯酸丁酯(BA)100重量份為0.1重量份之水溶性偶氮聚合起始劑的V-50(和光(股)製),邊保持於60℃邊聚合2小時,獲得成為芯層之共聚物。其次,進而添加對於甲基丙烯酸甲酯(MMA)100重量份為0.5重量份之V-50,邊保持於60℃邊以2.5小時
滴加上述單體乳液(B),形成殼層,獲得固體成分濃度40%之含有芯殼構造之聚合物乳液粒子之水分散液。所得聚合物乳液粒子之數平均粒徑為160nm。又聚合物乳液粒子之數平均分子量係藉由蒸餾水將所調整之水分散型黏著劑組成物稀釋為固體成分濃度為0.5重量%以下,以下述裝置測定。
裝置:雷射繞射散射粒度分佈測定裝置(Becman Coulter製LS13 320 PIDS模式)
分散溶質之折射率:1.48(使用Poly n-BA(聚丙烯酸正丁酯))
分散介質之折射率:1.333
首先,於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴加漏斗及攪拌裝置之反應容器中,將對於丙烯酸正丁酯100重量份,為丙烯酸5重量份及作為聚合起始劑之BPO(過氧化苯甲醯)0.28重量份添加於乙酸乙酯/甲苯(=80/20重量比)之混合溶劑158重量份中。隨後於室溫進行氮氣回流1小時,接著升溫,於65℃進行作為主反應的聚合反應6小時,獲得丙烯酸系黏著劑。結果所得之丙烯酸系黏著劑之重量平均分子量為50萬,重量平均分子量/數平均分子量為5.0。且,分子量係依以凝膠滲透層析儀(GPC)以聚苯乙烯換算而測定。具體而言,使用TOSOH公司製HLC8120GPC。管柱係使用管柱尺寸
6.0mmI.D.×150mm之TSKgel super HM-H/H4000/H3000/H2000。THF作為溶離液,流速0.6ml/min,管柱溫度40℃,以20μl之注入量以折射率計(RI)作為檢測機進行測定。此時注入之聚合物濃度為0.1wt%(THF溶液)。且通過過濾器之樣品於注入前去除雜質。藉由以上方法,製作對於丙烯酸丁酯(BA)95重量份含有5重量份丙烯酸(AA)之丙烯酸系黏著劑。
對於所製作之丙烯酸系黏著劑(丙烯酸共聚物)100重量份,添加作為交聯劑之環氧系交聯劑(以1,3-雙(N,N’-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷作為成分之三菱瓦斯化學公司製之商品名「TETRAD C」)0.04重量份,作成丙烯酸系黏著劑溶液。將該丙烯酸系黏著劑溶液塗佈於經塗佈有聚矽氧系剝離劑之PET薄膜(商品名「DIAFOIL MRF38」,三菱樹脂公司製)上,於130℃乾燥5分鐘,以乾燥後之厚度成為100μm般塗佈後,藉由於50℃加熱48小時而交聯硬化,獲得黏著薄片(無凸部)。
以上述方法於設有100μm厚之黏著劑層之PET基材上,滴加使用分散機(武藏工程(股)公司製)所得之乳液,將該等以圖9所示之大小配置為點狀。此時凸部面積
率為30%。每1個凸部12之液量約0.3μL,與黏著劑層一起於100℃乾燥後之於黏著劑層上之凸部12尺寸俯視時之最大徑(對應於圖3之(a)之「A」)為1.00mm,高度(對應於圖3之(a)之「B」)為60μm,凸部之一中心間距離為2.00mm,另一中心間距離為3.42mm。又,黏著劑之重量平均分子量為54萬,凝膠分率為50%。
所製作之黏著劑單獨之塑性應變為0.16,剪切接著力為119.3N/cm2。且於該黏著劑上設置凸部12之黏著薄片之剪切接著力為120.1N/cm2,摩擦力為0.20N/cm2。
實施例2與實施例1不同在於將交聯劑(TETRAD C)設為0.5重量份。其他條件與實施例1相同。此時之凝膠分率為90%。該情況,黏著劑之塑性應變與黏著劑之剪切接著力降低。
使用該黏著劑之黏著薄片與實施例1比較,剪切接著力大幅降低,但摩擦力幾乎未變化。黏著劑之塑性應變降低推測係由於凝膠分率變高交聯密度增加,且推測凝膠分率高的黏著劑之凝集力(抵抗變形之力)增大,即使以少的應力亦容易變形之故。
實施例3與實施例1不同在於乙酸乙酯與甲苯之聚合
比率設為100:0,亦即不使用甲苯。且交聯劑(TETRAD C)設為0.02重量份。其他條件與實施例1相同。該情況,黏著劑之塑性應變與黏著劑之剪切接著力增加。
使用該黏著劑之黏著薄片與實施例1比較,剪切接著力大幅降低,但摩擦力幾乎未變化。
〔實施例4〕
實施例4與實施例1不同在於單體不使用丙烯酸丁酯(BA)而使用丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。其他條件與實施例1相同。該情況,黏著劑之塑性應變並未變化,但剪切接著力(92.3N/cm2)降低。
使用該黏著劑之黏著薄片與實施例1比較,剪切接著力降低。又,獲得摩擦力稍降低之良好結果。
實施例1中相對於單體(丙烯酸丁酯(BA))95重量份含有5重量份之官能基(丙烯酸(AA)),相對地,於實施例5中,相對於單體(丙烯酸丁酯(BA))98重量份含有2重量份之官能基(丙烯酸(AA))。且交聯劑(TETRAD C)設為0.2重量份。其他條件與實施例1相同。該情況,黏著劑之塑性應變增加,但剪切接著力降低。
使用該黏著劑之黏著薄片與實施例1比較,剪切接著力降低,但摩擦力幾乎未變化。黏著薄片之剪切接著力降
低推測係因黏著劑中之官能基亦即丙烯酸(AA)中所含之羧酸與被接著體(SUS304)於界面形成化學鍵結之量減少之故。
實施例1中相對於官能基為丙烯酸(AA),於實施例6中,官能基為丙烯酸羥基乙酯(HEA),進而交聯劑為異氰酸酯系交聯劑(以三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物作為成分之日本POLYURETHANE工業公司製之商品名「CORONATE L」)設為0.5重量份。其他條件與實施例1相同。該情況,黏著劑之塑性應變並未變化,但剪切接著力顯著降低。剪切接著力顯著降低推測係除了官能基具有羧酸之黏著劑1以外,與被接著體的SUS304之化學鍵結較強之故。
使用該黏著劑之黏著薄片與實施例1比較,當然剪切接著力顯著降低。又黏著薄片之摩擦力則獲得良好結果。
實施例7與實施例1不同在於作為聚合溶劑之乙酸乙酯與甲苯之聚合比率設為0:100,亦即不使用乙酸乙酯。且交聯劑(TETRAD C)設為0.152重量份。其他條件與實施例1相同。該情況,黏著劑之塑性應變與實施例1相比時稍有增加,另一方面剪切接著力稍減少。
使用該黏著劑之黏著薄片與實施例1比較,剪切接著
力增加,摩擦力亦增加。
實施例8與實施例1不同在於交聯劑(TETRAD C)設為0.02重量份。其他條件與實施例1相同。此時之凝膠分率比實施例1小,為20%。該情況,黏著劑之塑性應變稍增加,剪切接著力降低。
使用該黏著劑之黏著薄片與實施例1比較,剪切接著力大幅降低。黏著薄片之剪切接著力降低推測係因為凝膠分率變低,即使以少的應力亦易於變形之故。此實施例中,摩擦力之值亦增加。
實施例9與實施例1不同在於糊厚並非100μm而設為200μm。其他條件與實施例1相同。該情況,黏著劑之塑性應及剪切接著力並未變化。
使用該黏著劑之黏著薄片與實施例1比較,剪切接著力顯著降低,但摩擦力幾乎無變化。如上述,此次之實驗中,凸部12之高度設定為60μm。黏著薄片之剪切接著力顯著降低推測係因為黏著劑增厚易因剪切受到變形之故。
實施例10與實施例1不同在於糊厚設為70μm。其他條件與實施例1相同。該情況,黏著劑之塑性應及剪切接
著力並未變化。
使用該黏著劑之黏著薄片與實施例1比較,剪切接著力顯著降低。係因為黏著劑變薄,無法獲得充分剪切接著力之故。該情況,摩擦力亦降低。
實施例11中,與實施例1不同在於凸部面積率設為25%。其他條件與實施例1相同。
使用該黏著劑之黏著薄片與實施例1比較,剪切接著力稍降低,但摩擦力增加。
實施例12與實施例1不同在於交聯劑(TETRAD C)設為0.06重量份。其他條件與實施例1相同。此時之凝膠分率為71%。該情況,黏著劑之塑性應減少,剪切接著力稍變大。
使用該黏著劑之黏著薄片與實施例1比較,剪切接著力顯著降低,但摩擦力幾乎未變化。
實施例13與實施例1不同在於凝集性粒子之平均粒徑設為230nm。其他條件與實施例1相同。
使用利用此凝集性粒子形成之凸部之黏著薄片與實施例1比較,剪切接著力與摩擦力稍變大。
實施例14與實施例1不同在於凝集性粒子之平均粒徑設為280nm。其他條件與實施例1相同。
使用利用此凝集性粒子形成之凸部之黏著薄片與實施例1與實施例13比較,剪切接著力與摩擦力稍變大。
又由實施例13、14之結果,推測為於凝集性粒子之平均粒徑變大時,凸部之剪切接著力或摩擦力亦隨之變大,其結果,黏著薄片之剪切接著力或摩擦力亦變大。
實施例15中使用線寬(對應於圖3之(b)之線寬「A’」)為810μm之縱條狀。
關於<支撐體>、<凸部(凝集性粒子)>、<黏著劑之製作>、<黏著薄片(無凸部)之製作>之各項目與實施例1相同。
於塗佈有聚矽氧系剝離劑之PET薄膜(商品名「DIAFOIL MRF38」,三菱樹脂公司製)上,使用網版印刷機(裝置名「LS-34TVA」,NEWLONG精密工業(股)公司製)以條狀塗佈根據<凸部(凝集性粒子)>所準備之乳液。於100℃乾燥後之凸部尺寸如圖10所示,線寬設定為810μm(對應於圖3之(b)之線寬
「A’」),凸部高度設定為70μm(對應於圖3之(b)之高度「B’+B”」),相鄰之凸部彼此之間隔設定為1890μm。此時之凸部面積率為30%。
藉由乾燥所得之條狀凸部以0.1MPa之壓力貼合於賦予黏著劑之薄片上,將凸部轉印於黏著劑表面。轉印時,凸部之一部分(對應於圖3之(b)之高度「B”」)亦即10μm之高度部分埋入黏著劑。轉印於黏著薄片表面後之凸部高度亦即最終自黏著劑露出之凸部高度(對應於圖3之(b)之高度「B’」)為60μm。該情況,與實施例1同樣,黏著劑之重量平均分子量為54萬,凝膠分率為50%。
NEWLONG精密工業(股)公司製
裝置名稱:LS-34TVA
印刷速度:250mm/min
間隙:1mm
橡膠輥硬度:70°
橡膠輥押入量:1mm
橡膠輥印壓:1MPa
橡膠輥角度:75°
刮刀速度:20mm/min
刮刀押入量:-0.2mm
乾燥條件:100℃×5min
作成之黏著薄片之剪切接著力為127.1N/cm2,摩擦力為0.22N/cm2,並且比實施例1稍大。此推測係因為與實施例1等所示之點狀之情況不同,由於凸部為連續狀態,故處於剪切接著力易發揮之狀態。
實施例16中,與實施例15不同,使用橫條狀之凸部。其他條件與實施例15相同。使用該凸部之黏著薄片與實施例15比較,剪切接著力成為稍低之值。此認為係施加力之方向與條狀方向相互正交,故耐力難發揮之故。
實施例17中,與實施例15不同,使用線寬為370μm之縱條狀。此情況之相鄰凸部彼此之間隔係調整為凸部面積率為30%。進一步言之,凸部彼此之間隔係由凸部面積率決定。其他條件與實施例15相同。使用該凸部之黏著薄片與實施例15比較,剪切接著力稍變大,摩擦力亦稍變大。
實施例18中,與實施例15不同,使用線寬為1000μm之縱條狀。且此處凸部面積率設定為40%。凸部彼此之間隔係由凸部面積率決定。其他條件與實施例15相同。使用該凸部之黏著薄片與實施例15比較,剪切接
著力顯著降低,摩擦力稍降低。
實施例19中,與實施例15不同,藉由狹縫模嘴塗佈於黏著劑上直接形成縱條狀之凸部。最終所得之黏著薄片之凸部尺寸係線寬為810μm,凸部高度為70μm,相鄰凸部彼此之間隔為1890μm。其他條件與實施例15相同。但此處不存在埋入黏著劑之部分。如以上說明,為了形成凸部,採用網版印刷,換言之,採用將凸部轉印於賦予黏著劑之薄片上之方法時,凸部之一部分(對應於圖3之(b)之「B’」)埋入黏著劑中,故轉印前之凸部高度(對應於圖3之(b)之「B’+B”」)係預先考慮埋入之量,比轉印後之凸部高度(對應於圖3之(b)之「B’」)稍厚。相對於此,於使用狹縫模嘴塗佈等之於黏著劑表面直接形成凸部之方法時,應形成之凸部高度與最終所得之凸部高度相同。因此,即使最終所得之凸部高度亦即自黏著劑露出之凸部高度相同,於使用轉印時與直接形成時凸部高部亦不同。實施例19及實施例21中,評價該等凸部高度之不同對於最終所得之黏著薄片之剪切接著力與摩擦力帶來之影響。
該結果與實施例15比較,剪切接著力與摩擦力雖為稍低之值,但可了解獲得與實施例15相比毫不遜色之結果。
實施例20中,與實施例15不同,糊厚設為70μm。其他條件與實施例15相同。
使用該黏著劑之黏著薄片與實施例15比較,與實施例10同樣,剪切接著力顯著降低。另一方面,摩擦力稍增加。
實施例21中,與實施例19同樣,藉由狹縫模嘴塗佈於黏著劑上直接形成縱條狀凸部。且與實施例20同樣,糊厚設為70μm。其他條件與實施例15相同。
使用該凸部之黏著薄片與實施例20比較,剪切接著力與摩擦力成為稍低之值,但與實施例20比較為毫不遜色之結果。
由該等實施例21及實施例19之結果可知,(糊厚:轉印前之凸部高度:轉印後之凸部高度)之比若為至少100:70:10左右,則對於剪切接著力與摩擦力不會造成影響。進而言之,可知自黏著劑露出之凸部高度若相同,則即使凸部之一部分多少埋入黏著劑之情況,對於最終所得之黏著薄片之剪切接著力與摩擦力亦不會帶來太大影響。
比較例1係以實施例1為基準,將凸部設為丙烯酸聚
矽氧。與實施例1僅凸部不同。凸部係使用實施例1之分散機,配置於黏著劑層上。凸部之直徑為1.04mm,高度為64μm,凸部面積率與實施例1同樣為30%。使用該凸部之黏著薄片由於完全無法期望因凸部所致之剪切接著力之效果,故黏著薄片之剪切接著力與實施例1相比顯著降低。
比較例2係以實施例1為基準,將凸部設為自我交聯型聚矽氧。與實施例1僅凸部不同。凸部係使用實施例1之分散機,配置於黏著劑層上。凸部之直徑為1.03mm,高度為62μm,凸部面積率與實施例1同樣為30%。使用該凸部之黏著薄片由於完全無法期望因凸部所致之剪切接著力之效果,故黏著薄片之剪切接著力與實施例1相比顯著降低。
比較例3係以實施例1為基準,以玻璃珠形成凸部。與實施例1僅凸部不同。凸部與實施例1不同,係使用開孔之鐵氟龍(註冊商標)薄片直接貼附於黏著劑層上而配置。凸部之形狀為球狀,凸部之直徑為1.00mm,高度為60μm。且凸部面積率與實施例1同樣為30%。使用該凸部之黏著薄片由於完全無法期望因凸部所致之剪切接著力之效果,故黏著薄片之剪切接著力與實施例1相比顯著降
低。
比較例4係以實施例1為基準,以玻璃中空球形成凸部。與實施例1僅凸部不同。凸部與實施例1不同,係藉由直接貼附於黏著劑層上而配置。凸部之形狀為球狀,凸部之直徑為1.00μm,高度為60μm。且凸部面積率與實施例1同樣為30%。使用該凸部之黏著薄片由於完全無法期望因凸部所致之剪切接著力之效果,故黏著薄片之剪切接著力與實施例1相比顯著降低。
比較例5係以實施例1為基準,以網狀編織物形成凸部。與實施例1僅凸部不同。凸部與實施例1不同,係藉由使用層合機直接貼附於黏著劑層上而配置。凸部之形狀為格子狀,形成格子之編織物寬度為0.06mm,格子孔為長0.5mm、寬0.5mm之略矩形,高度為60μm。且凸部面積率與實施例1同樣為30%。使用該凸部之黏著薄片由於完全無法期望因凸部所致之剪切接著力之效果,故黏著薄片之剪切接著力與實施例1相比顯著降低。
比較例6係以實施例1為基準,以網狀織物形成凸部。與實施例1僅凸部不同。凸部與實施例1不同,係藉
由使用層合機直接貼附於黏著劑層上而配置。凸部之形狀為格子狀,形成格子之織物寬度為0.06mm,格子孔為長0.5mm、寬0.5mm之略矩形,高度為60μm。且凸部面積率與實施例1同樣為30%。使用該凸部之黏著薄片由於完全無法期望因凸部所致之剪切接著力之效果,故黏著薄片之剪切接著力與實施例1相比顯著降低。
比較例7係以實施例15為基準,以丙烯酸聚矽氧形成凸部。與實施例15僅凸部不同。凸部係使用實施例1之分散機,配置於黏著劑層上。凸部之直徑為1.04mm,高度為64μm,凸部面積率與實施例1同樣為30%。使用該凸部之黏著薄片由於完全無法期望因凸部所致之剪切接著力之效果,故黏著薄片之剪切接著力與實施例1相比顯著降低。
比較例8中,與實施例1不同,糊厚不為100μm而設為50μm。其他條件與實施例1相同。該情況下,與實施例10或20同樣,黏著劑之塑性應變及剪切接著力並未變化。
使用該黏著劑之黏著薄片,與實施例1比較,剪切接著力顯著降低,此外摩擦力亦大幅降低。
此次之實驗中,凸部12之高度設定為60μm。如比較
例8,於黏厚為50μm時,亦即黏著劑厚度比凸部12高度更薄時,即使壓著亦無法充分接著。因此,使用上述黏著劑之黏著薄片推測為剪切接著力顯著降低。但關於黏著薄片之摩擦力獲得良好結果。
又,比較例8中,糊厚為50μm以下時並非是意指無法總是滿足摩擦力約0.4N/cm2以下且剪切接著力約45N/cm2以上之條件者。如所了解,摩擦力與剪切接著力之值除了可由糊厚決定以外,亦由凝膠分率或凸部面積率等各種要素而決定者。
比較例9中,與實施例1不同,凸部面積率設為20%。其他條件與實施例1相同。使用該凸部之黏著薄片,由於凸部之面積率減少,故與實施例1比較,摩擦力變大,另一方面,剪切接著力因黏著劑之面積率增加故而變大。
比較例10中,與實施例1不同,交聯劑設為0.07重量份。其他條件與實施例1相同。此時之凝膠分率為77%。該情況,黏著劑之塑性應變降低,剪切接著力變大。
使用該黏著劑之黏著薄片,與實施例1比較,剪切接著力顯著降低,關於摩擦力亦降低。
參考例1中,與實施例3之關係,係將交聯劑(TETRAD C)設為0.3重量份。其他條件與實施例3相同。此時之凝膠分率為90%。該情況,與實施例3相比,黏著薄片之塑性應變顯著降低,且剪切接著力(77.6N/cm2)亦大幅降低。
使用該黏著劑之黏著薄片之剪切接著力顯著降低,摩擦力幾乎無變化。黏著薄片之剪切接著力顯著降低推測係因凝膠分率變高所致。
又,參考例1中,凝膠分率為90%時並非是意指無法總是滿足摩擦力為0.4N/cm2以下且剪切接著力為45N/cm2以上之條件者。此點可由與實施例2之關係而明瞭。實施例2中,儘管凝膠分率為90%,但藉由變更聚合溶劑,可達成上述條件。如所了解,摩擦力與剪切接著力之值除了可由凝膠分率決定以外,亦由糊厚或凸部面積率等各種要素而決定者。
測定方法係依據「3-3.凸部之特性」中說明之凸部(12、12’)之剪切接著力與摩擦力之測定方法。又此處黏著薄片為測定對象,故使用於PET基材(10)之一面(10’)上不僅設置凸部12亦設置黏著劑層11之樣品。
黏著劑層11賦予至PET基材(10)之全面。
測定方法係依據「3-3.凸部之特性」中說明之凸部(12、12’)之剪切接著力之測定方法。又此處黏著劑為測定對象,故使用於PET基材(10)之一面(10’)上設置黏著劑層11之樣品。黏著劑層11賦予至PET基材(10)之全面。
凝膠分率係取樣並精秤0.1g黏著劑(浸漬前質量),將其於約50ml之乙酸乙酯中於室溫(20~25℃)浸漬1週後,取出溶劑(乙酸乙酯)不溶分,將前述溶劑不溶分於130℃乾燥2小時後,秤量(浸漬乾燥後之質量),使用下述式之凝膠分率算出式算出。
凝膠分率(質量%)=[(浸漬乾燥後之質量)/(浸漬前之質量)]×100
使用數位立式錶R1-205(尾崎製作所股份有限公司製)。
使用裝置名:EZ Test(島津製作所公司製)。圖11
顯示裝置之概略圖。此處之壓縮條件如下。
速度0.1mm/min
樣品厚度:2mm
樣品直徑: 8mm(以沖壓機沖壓)
溫度:23℃
治具:上部SUS( 12mm)、下部丙烯酸板(10mm厚)
圖12中顯示塑性應變之測定原理。測定時,於上部SUS(上側治具)與下部丙烯酸板(下側治具)之間夾入樣品,於溫度23℃濕度50%之環境下,將上側治具朝向被夾入之樣品向下側治具以速度0.1mm/min壓縮至0.2MPa(10N),隨後再度以速度0.1mm/min將上部SUS卸除荷重至0MPa(0N)時,測定樣品回復至原來之程度。如所了解,塑性應變較大時,卸除荷重時之回復‧殘存應力變小,亦即壓縮後難以恢復至原來形狀。
使用數位顯微鏡VW-9000(KEYENCE公司製),觀測凸部之形成面。使用下述式算出凸部面積率。
凸部面積率(%)=[(凸部全部面積)/(顯微鏡視野內之面積)]×100
如由比較例1至10之記載所了解,即使為聚矽氧等之以往材料,只要能滿足凸部面積率不會變得極端小等之特定條件,關於摩擦力雖獲得0.2N/cm2以下之良好值,但關於剪切接著力僅能獲得不過為21N/cm2左右之值。如此,於以往之凸部中,並不存在同時具有位置調整機能與接著性兩者,且不僅是位置調整機能而且產生充分接著力者。使用以往技術,關於摩擦力若能獲得良好值,則形成凸部之聚矽氧等之量亦增加,該等聚矽氧等,由於剪切接著力幾乎沒有,或若有其值亦小,故最終所得之黏著薄片之剪切接著力會降低。該情況,雖亦考慮藉由調整黏著劑,而獲得剪切接著力之方法,但若增加黏著劑之剪切接著力,則黏著薄片壓抵於被接著面時,凸部難以進入黏著劑內部,結果,難以獲得期望之黏著力。因此,藉由以往之凸部材料,難以獲得位置調整機能與接著性兩者均良好之結果。
相對於此,實施例1至21之所有黏著薄片,均獲得約0.4N/cm2以下之摩擦力與約45N/cm2以上之剪切接著力。因此,依據本發明,提供兼具有位置調整機能及接著性兩者,且不僅位置調整機能而且亦可產生充分接著力之加壓接著型黏著構件。又,摩擦力為0.4N/cm2以下時,基於位置調整之容易性之觀點係較佳。摩擦力為0.5N/cm2以上時,難以藉由滑動進行位置調整。再者,基於黏著薄片施工容易性等之觀點,摩擦力較好為0.05N/cm2以上,更好為0.1N/cm2以上。另一方面,剪切接著力為45N/cm2以上時,基於貼附後之接著信賴性(無剝落)之觀點係較佳,更好為
50N/cm2以上,又更好為55N/cm2以上。
又,該等值係可由本發明之實施形態實現之值,且係基於實用上之觀點而方便決定之值,因此,可根據使用者之使用環境或使用要求而容易變動,另一方面,如由以上說明所了解,可藉由變更凸部面積率、或凸部之剪切接著力、及黏著劑之成分、或糊厚、塑性應變等而調整。因此,本發明不限於摩擦力為約0.4N/cm2以下且剪切接著力為約45N/cm2以上者,例如當然可包含上述記載之摩擦力與剪切接著力之值之各種組合。
關於作為一例所舉出之條狀凸部(12’),探討凸部面積率與黏著薄片性能之關係。以下表5中,關於各種線寬顯示上述關係。
該表包含實施例15至18之評價結果。上段表示剪切接著力(N/cm2),下段顯示摩擦力(N/cm2)。由該表可了解,針對全部線寬,凸部面積率至少為30%以上時,滿足摩擦力約0.4N/cm2以下且剪切接著力約45N/cm2以上之條件。若考慮黏著劑可比較自由地調整等,凸部面積率若為15%以上即可,較好為20%以上,更好為25%以上,又更好為30%以上。且,凸部面積率過大時,剪切接著力變小,故較好為70%以下,更好為50%以下,又更好為40%以下。由於黏著劑之接著力可設定為大於凸部之接著力,故藉由如上述決定凸部面積率,尤其關於接著性可獲得良好結果。
又上述值係可藉由本發明之實施形態實現之值,且係基於實用上之觀點而方便決定之值,因此,可根據使用者之使用環境或使用要求而容易變動,另一方面,如由以上說明所了解,可藉由變更凸部之剪切接著力、及黏著劑之成分、或糊厚、塑性應變等而調整。因此,本發明當然可包含上述記載之上限值與下限值之各種組合。
再者,如由表5所了解,滿足摩擦力約0.4N/cm2以下且剪切接著力約45N/cm2以上之期望條件之線寬包含至少150μm~1500μm。基於凸部製作容易性等觀點,線寬較好為100μm以上,更好為150μm以上,又更好為200μm以上,最好為250μm以上。且,另一方面,線寬過大時,由於凸部無法埋入黏著劑,故較好為1600μm以下,更好為1800μm以下,又更好為1400μm以下,最好為
1200μm以下。
又上述值係可藉由本發明之實施形態實現之值,且係基於實用上之觀點而方便決定之值,因此,可根據使用者之使用環境或使用要求而容易變動,另一方面,如由以上說明所了解,可自由調整。因此,本發明當然可包含上述記載之上限值與下限值之各種組合。
如此對於本發明之實施形態,使用比較例1之凸部時,無論如何調整線狀之線寬或凸部面積率,均無法獲得期望結果。依據實驗結果,例如條狀之線寬為150μm,凸部面積率為50、30、20%時之(剪切接著力、摩擦力)之值分別為(13.2N/cm2、0.08N/cm2)、(23.9N/cm2、0.21N/cm2)、(24.4N/cm2、0.29N/cm2),且條狀之線寬為810μm,凸部面積率為50、40、30、20、10%時之(剪切接著力、摩擦力)之值分別為(13.4N/cm2、0.09N/cm2)、(21.5N/cm2、0.13N/cm2)、(34.1N/cm2、0.22N/cm2)、(35.2N/cm2、0.42N/cm2)、(57.8N/cm2、>1N/cm2),進而條狀之線寬為1000μm,凸部面積率為30%時之(剪切接著力、摩擦力)之值為(30.8N/cm2、0.38N/cm2)。藉此如所了解,使用比較例1之凸部時,即使線寬如何調整,且凸部面積率如何調整,均無法滿足摩擦力約0.4N/cm2以下且剪切接著力約45N/cm2以上之條件。
關於作為一例所舉出之點狀凸部(12),探討凸部面積率與黏著薄片性能之關係。如由實施例1至14及比較例9所了解,凸部面積率至少為25%以上時,滿足摩擦力約0.4N/cm2以下且剪切接著力約45N/cm2以上之條件。若考慮黏著劑可比較自由地調整等,凸部面積率只要是15%以上即可,較好為20%以上,更好為25%以上,又更好為30%以上。且凸部面積率過大時,由於剪切接著力變小,故較好為70%以下,更好為50%以下,又更好為40%以下。由於黏著劑之接著力可設定為比凸部之接著力大,故藉由如上述決定凸部面積率,尤其關於接著性可獲得良好結果。
又上述值係可藉由本發明之實施形態實現之值,且係基於實用上之觀點而方便決定之值,因此,可根據使用者之使用環境或使用要求而容易變動,另一方面,如由以上說明所了解,可藉由變更凸部之剪切接著力、及黏著劑之成分、或糊厚、塑性應變等而調整。因此,本發明當然可包含上述記載之上限值與下限值之各種組合。
例如如實施例12所了解,黏著劑之塑性應變至少為0.09以上時,滿足摩擦力約0.4N/cm2以下且剪切接著力約45N/cm2以上之條件。另一方面,如由比較例10所了解,黏著劑之塑性應變至少為0.05以下時亦無法滿足上述條件。若考慮凸部或黏著劑可比較自由地調整等,塑性
應變為0.07以上即可,較好為0.09以上,更好為0.13以上。若為如此之值,可保有與凸部之彈性率之平衡,獲得位置調整機能與接著性兩者良好之結果。但,基於黏著薄片加工之觀點,較好為0.5以下,更好為0.3以下。
又上述值係可藉由本發明之實施形態實現之值,且係基於實用上之觀點而方便決定之值,因此,可根據使用者之使用環境或使用要求而容易變動,另一方面,如由以上說明所了解,可藉由變更凸部之剪切接著力、及黏著劑之成分、或糊厚等而調整。因此,本發明當然可包含上述記載之上限值與下限值之各種組合。
關於作為一例所舉出之點狀凸部(12),探討黏著劑厚度與黏著薄片性能之關係。下表6中,針對各種凸部面積率顯示上述關係。
該表包含實施例12、13及比較例8、9之評價結果。上段表示剪切接著力(N/cm2),下段顯示摩擦力(N/cm2)。表中雖未記載,但如上述,凸部高度設定為60μm。如由該表所了解,黏著劑之厚度與凸部之高度之比至少為70以上:60時,滿足摩擦力約0.4N/cm2以下且剪切接著力約45N/cm2以上之條件。進而,該情況,凸部
面積率至少為20%以上時,滿足上述條件。若考慮黏著劑可比較自由地調整等,黏著劑之厚度與凸部之高度之比為(60以上~2000以下):100即可,較好為(70以上~2000以下):100,更好為(70以上~1500以下):100,最好為(70以上~000以下):100。
另一方面,該情況之凸部面積率為15%以上即可,較好為20%以上,更好為25%以上,又更好為30%以上。且凸部面積率過大時,由於剪切接著力變小,故較好為70%以下,更好為50%以下,又更好為40%以下(認為係與凸部面積率適合之值即可)。
又上述值係可藉由本發明之實施形態實現之值,且係基於實用上之觀點而方便決定之值,因此,可根據使用者之使用環境或使用要求而容易變動,另一方面,如由以上說明所了解,可藉由變更凸部之剪切接著力、及黏著劑之成分、或糊厚、塑性應變等而調整。因此,本發明當然可包含上述記載之上限值與下限值之各種組合。
又,於評價實驗結果時,不應該考慮完全區別點狀之實施例與條狀之實施例。如由表1至表3之結果所了解,點狀之凸部特性與條狀之凸部性能大致相等,係由於應可掌握實施例1至14與實施例15至21相互有密切關連者之故。因此,實施例1至14、比較例及參考例可認為不僅是針對點狀之凸部,亦包含針對條狀之凸部之評價結果,且實施例15至21及比較例應可認為不僅是針對條狀之凸部,亦包含針對點狀之凸部之評價結果。
表7至19分別為表示實施例1至9、15、16、比較例8及參考例1之黏著薄片之剪切接著力與摩擦力之細節者。又,細節雖未特別表示,但其他實施例及比較例亦獲得同樣結果。該等各表之與各比率對應之各欄中,上段表示剪切接著力(N/cm2),下段表示摩擦力(N/cm2)。
表4係表示MMA比率為100%,芯殼比率為80%之凸部12之測定結果者,但由該等表7至19可明瞭關於數個實施例、比較例及參考例1,對應於上述以外之MMA比率及芯殼比率之值的黏著薄片之剪切接著力與摩擦力之測定結果之細節。
如由表7至19與表1至3予以對照可了解,實施例1至9、15、16之黏著薄片中,滿足摩擦力為0.4N/cm2以下且剪切接著力為45N/cm2以上之條件之凸部之彈性率至少包含7.3(芯殼比率為20%且MMA比率為40%)~377.0(芯殼比率為20%且MMA比率為55%)MPa。但基於位置調整之容易性之觀點,凸部之彈性率較好為5MPa以上,更好為15MPa以上,又更好為25MPa以上,基於同樣理由,較好為380MPa以下,更好為
350MPa以下。又小於5MPa時,位置調整變困難,進而為1MPa以下時,凸部會貼附於被接著體而無法進行位置調整。
又,由表1至3可知,關於凝集性粒子本身,至少芯殼比率為80%以下時,滿足摩擦力為0.4N/cm2以下且剪切接著力為45N/cm2以上之條件。因此,可了解藉由使用本發明之凝集性粒子,易於獲得上述之期望結果。
本發明不限定於上述之實施形態,而可有其他各種變更。例如,黏著構件之支撐體可不為柔軟薄片而設為具有剛性之板,亦可對板直接賦予黏著劑。該情況下,當然測定磨擦力時之砝碼重量係成為考慮板之重量者。
可適用於位置調整為必要之各種領域之黏著構件。
1‧‧‧黏著構件(黏著薄片等)
3‧‧‧被接著體
10‧‧‧支撐體
10’‧‧‧一面
10”‧‧‧另一面
11‧‧‧黏著劑層
12‧‧‧凸部
Claims (25)
- 一種加壓接著型黏著構件,其係具有支撐體、設於支撐體之一面上之黏著劑層、與於前述黏著劑層之與前述支撐體相反側之主面上具有相互間隔地配置之複數凸部之加壓接著型黏著構件,其特徵為前述凸部各者由複數之凝集性粒子之集合體所成,前述主面上之前述凸部之高度為1μm以上100μm以下。
- 如請求項1之加壓接著型黏著構件,其中由複數之凝集性粒子之集合體所成之前述凸部之彈性率為5MPa以上。
- 如請求項1之加壓接著型黏著構件,其中前述凸部之500g荷重時之剪切接著力為2N/cm2以上。
- 如請求項1之加壓接著型黏著構件,其中前述複數之凝集性粒子之各者含有丙烯酸烷酯或甲基丙烯酸烷酯作為構成成分。
- 如請求項1之加壓接著型黏著構件,其中前述複數之凝集性粒子之各者具有由樹脂系芯材料及具有彈性率高於該芯材料且包覆該芯材料之樹脂系殼材料所成之芯殼構造。
- 如請求項5之加壓接著型黏著構件,其中前述樹脂系芯材料之重量相對於前述樹脂系殼材料之重量之比例為80%以下。
- 如請求項5之加壓接著型黏著構件,其中前述芯殼構造之芯材料及殼材料之至少一者含有丙烯酸烷酯或甲 基丙烯酸烷酯作為構成成分。
- 如請求項7之加壓接著型黏著構件,其中前述丙烯酸烷酯包含丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸月桂酯之至少一者,前述甲基丙烯酸烷酯包含甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸異冰片酯之至少一者。
- 如請求項1之加壓接著型黏著構件,其中前述凸部係以分散狀配置於前述主面上。
- 如請求項9之加壓接著型黏著構件,其中前述凸部之至少一部分係以點狀配置於前述主面上。
- 如請求項10之加壓接著型黏著構件,其中前述凸部之最大徑為100μm以上3mm以下。
- 如請求項1之加壓接著型黏著構件,其中前述凸部係以連續狀態配置於前述主面上。
- 如請求項12之加壓接著型黏著構件,其中前述凸部之至少一部分係以條狀配置於前述主面上。
- 如請求項13之加壓接著型黏著構件,其中前述凸部之線寬為100μm以上。
- 如請求項9之加壓接著型黏著構件,其中前述凸部於前述主面上所佔之面積比例為15%以上。
- 如請求項1至15中任一項之加壓接著型黏著構件,其中於前述凸部接觸於被接著面之狀態下之前述加壓接著型黏著構件對不銹鋼板之摩擦力為約0.4N/cm2以下。
- 如請求項16之加壓接著型黏著構件,其中前述加壓接著型黏著構件之2kg荷重時對前述不銹鋼板之剪切黏著力為約45N/cm2以上。
- 如請求項1至15中任一項之加壓接著型黏著構件,其中前述加壓接著型黏著構件之2kg荷重時對前述不銹鋼板之剪切黏著力為約45N/cm2以上。
- 如請求項18之加壓接著型黏著構件,其中於前述凸部接觸於被接著面之狀態下之前述加壓接著型黏著構件對不銹鋼板之摩擦力為約0.4N/cm2以下。
- 如請求項1至15中任一項之加壓接著型黏著構件,其中前述黏著劑層之塑性應變為0.07以上。
- 如請求項1至15中任一項之加壓接著型黏著構件,其中前述黏著劑之厚度與前述主面上之前述凸部之高度之比為60以上:100。
- 如請求項1至15中任一項之加壓接著型黏著構件,其中前述凝集性粒子之平均粒徑為100nm以上300nm以下。
- 如請求項1至15中任一項之加壓接著型黏著構件,其中前述支撐體為石膏板、木材、合成板、鋼板、膠帶、薄片、或薄膜之任一者。
- 如請求項1至15中任一項之加壓接著型黏著構件,其中前述支撐體之另一面上設有黏著劑或接著劑。
- 如請求項24之加壓接著型黏著構件,其中設於前述支撐體之另一面上之前述黏著劑之層之主面上進而設有前述凸部。
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