TW201819570A - 隔離件 - Google Patents

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TW201819570A
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下北啓輔
大竹宏尚
土井麻美
千葉瑞穂
高橋亜紀子
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種不會因基材之伸縮而導致脫模層受到破壞且不易產生褶皺之隔離件。 本發明之隔離件之特徵在於:其係具有基材2及形成於該基材2之至少單面之脫模層3之隔離件1,並且對該隔離件1於拉伸方向上施加1分鐘5 N/20 mm之負荷時之應變為7%以下,且將基材2於厚度方向上裁成對半而將該隔離件1一分為二時之其中一隔離件分割體1A之拉伸方向之表觀彈性模數(E1)大於另一隔離件分割體1B之拉伸方向之表觀彈性模數(E2)。

Description

隔離件
本發明係關於一種用於黏著片之黏著劑層之保護等之隔離件。
自先前以來已知有一種具備位置調整功能之黏著片(例如,專利文獻1~3等)。該黏著片係於黏著劑層之表面局部設置有非黏著性或微黏著性(以下,亦將「非黏著性」及「微黏著性」總稱為「低黏著性」)之凸部之黏著片,於未加壓而將黏著片載置於被黏著體表面之狀態下,低黏著性之凸部與被黏著體表面抵接而黏著劑層不易與被黏著體表面接觸,故而可使黏著片於被黏著體表面上移動,從而可進行黏著片之位置調整。並且,若於進行位置調整後對黏著片加壓,則低黏著性之凸部埋入至黏著劑層內,黏著劑層與被黏著體接觸而表現出接著力,從而可將黏著片接著於被黏著體之意圖之位置。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開平01-118584號公報 [專利文獻2]日本專利特開2010-215900號公報 [專利文獻3]日本專利特開2001-279200號公報
[發明所欲解決之問題] 一般而言,黏著片於將黏著片實際貼附於被黏著體之前,利用於成為基材之膜之至少單面形成有藉由剝離劑而形成之脫模層之隔離件覆蓋黏著劑層而對其進行保護之情況較多。於該情形時,黏著片於製成將隔離件之脫模層貼合於該黏著劑層之附隔離件之黏著片後捲取於芯體而製成捲筒(捲繞物)後進行保管。 另一方面,隔離件通常於與黏著片重合(貼合)後使用之前即供於製作附隔離件之黏著片之前,係以捲取於芯體之捲筒(以下,有時將該捲筒稱為「隔離件捲筒」)之狀態進行保管。 然而,若將隔離件貼合於上述具備位置調整功能之黏著片並捲取後製成捲筒來進行保管,則會因捲緊而對黏著片施加壓力,而存在黏著片之低黏著性之凸部之一部分嵌入至黏著劑層中,凸部之突出高度減少或凸部完全埋入至黏著劑層中之情況,本發明者等對使用基材使用樹脂發泡體膜等之具有緩衝性之隔離件進行了研究。 然而,於將黏著片與具有緩衝性之隔離件一併捲取而製成捲筒時,黏著片與具有緩衝性之隔離件一面被搬送一面被貼合而逐漸捲取於芯體,但此時,因作用於經搬送之隔離件之張力而隔離件伸縮,而產生隔離件中之脫模層受到破壞之不良情況。又,已知該脫模層之破壞之問題有時亦會於製作隔離件捲筒時之隔離件之搬送時產生。 因此,本發明者等使用於樹脂發泡體膜等多孔質膜之兩面層壓有彈性模數較高之膜者作為隔離件之基材,而提高隔離件之拉伸方向之彈性模數,結果可消除上述脫模層之破壞之問題,但遭遇到將隔離件貼合於黏著片並捲取成捲筒進行保管後,若自該捲筒將附隔離件之黏著片捲出,則隔離件會產生大量褶皺(褶皺)之新的問題。又,已知該褶皺(褶皺)產生之問題有時亦會於經保管之隔離件捲筒產生。 本發明係鑒於如上述之情況而完成者,其欲解決之課題在於提供一種不會因基材之伸縮而導致脫模層受到破壞且不易產生褶皺之隔離件。 [解決問題之技術手段] 本發明者等進行了努力研究,結果發現,為了解決上述課題,不僅使隔離件不易伸縮有效,使隔離件之厚度方向之一側與另一側之彈性模數不同亦有效。 基於該見解之本發明如下所述。 [1]一種隔離件,其特徵在於:其係包含基材及形成於該基材之至少單面之脫模層者,並且 對該隔離件之拉伸方向施加1分鐘5 N/20 mm之負荷時之應變為7%以下,且 將上述基材於厚度方向上裁成對半而將該隔離件一分為二時之其中一隔離件分割體之拉伸方向之表觀彈性模數(E1)大於另一隔離件分割體之拉伸方向之表觀彈性模數(E2)。 [2]如上述[1]所記載之隔離件,其滿足E1≥1.4×E2。 [3]如上述[1]或[2]所記載之隔離件,其中E2為0.5 MPa以上。 [4]如上述[1]~[3]中任一項所記載之隔離件,其滿足E1≤1000×E2。 [5]如上述[1]~[4]中任一項所記載之隔離件,其中基材包含多孔質膜。 [6]如上述[1]~[4]中任一項所記載之隔離件,其中基材包含多孔質膜及積層於該多孔質膜之兩面或單面之實心膜或表層。 [7]如上述[5]或[6]所記載之隔離件,其中多孔質膜係密度為10~200 kg/m3 之多孔質膜。 [8]如上述[5]~[7]中任一項所記載之隔離件,其中多孔質膜係聚烯烴發泡體、聚酯發泡體、聚胺基甲酸酯發泡體或橡膠系發泡體。 [9]如上述[6]~[8]中任一項所記載之隔離件,其中實心膜包含選自由聚酯、聚醯胺、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚偏二氯乙烯、聚烯烴、聚醯亞胺、氟樹脂、塞璐芬及離子聚合物樹脂所組成之群中之1種或2種以上之樹脂。 [10]如上述[1]~[9]中任一項所記載之隔離件,其中脫模層係包含聚矽氧系剝離劑之脫模層。 [11]如上述[1]~[10]中任一項所記載之隔離件,其壓縮彈性模數為1 MPa以下。 [12]如上述[1]~[11]中任一項所記載之隔離件,其係包含黏著劑層及局部設置於該黏著劑層表面之低黏著性之凸部之具備位置調整功能之黏著片用之隔離件。 [13]一種隔離件捲筒之製造方法,其特徵在於:其係具有將包含基材及形成於該基材之至少單面之脫模層之隔離件捲取於芯體之步驟之隔離件捲筒之製造方法,並且 對上述隔離件之拉伸方向施加1分鐘5 N/20 mm之負荷時之應變為7%以下,且將上述基材於厚度方向上裁成對半而將上述隔離件一分為二時之其中一隔離件分割體之拉伸方向之表觀彈性模數(E1)大於另一隔離件分割體之拉伸方向之表觀彈性模數(E2)。 [14]如上述[13]所記載之方法,其滿足E1≥1.4×E2。 [15]如上述[13]或[14]所記載之方法,其中E2為0.5 MPa以上。 [16]如上述[13]~[15]中任一項所記載之方法,其滿足E1≤1000×E2。 [17]如上述[13]~[16]中任一項所記載之方法,其中基材包含多孔質膜。 [18]如上述[13]~[16]中任一項所記載之方法,其中基材包含多孔質膜及積層於該多孔質膜之兩面或單面之實心膜或表層。 [19]如上述[17]或[18]所記載之方法,其中多孔質膜係密度為10~200 kg/m3 之多孔質膜。 [20]如上述[17]~[19]中任一項所記載之方法,其中多孔質膜係聚烯烴發泡體、聚酯發泡體、聚胺基甲酸酯發泡體或橡膠系發泡體。 [21]如上述[18]~[20]中任一項所記載之方法,其中實心膜包含選自由聚酯、聚醯胺、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚偏二氯乙烯、聚烯烴、聚醯亞胺、氟樹脂、塞璐芬及離子聚合物樹脂所組成之群中之1種或2種以上之樹脂。 [22]如上述[13]~[21]中任一項所記載之方法,其中脫模層係包含聚矽氧系剝離劑之脫模層。 [23]如上述[13]~[22]中任一項所記載之方法,其中隔離件之壓縮彈性模數為1 MPa以下。 [發明之效果] 根據本發明,可實現一種以高位準抑制脫模層之破壞及褶皺產生之隔離件。
以下,對本發明依據其適當之實施形態更具體地進行說明。 再者,於本說明書中,使用符號「~」而規定之數值範圍包含「~」之兩端(上限及下限)之數值。例如「0.01~5」表示0.01以上且5以下。 圖1表示本發明之一例之隔離件之模式剖面。再者,於圖1中,隔離件之各部間之尺寸比未必與實際之隔離件之各部間之尺寸比一致。 本發明之隔離件如該一例之隔離件1所示般具有基材2及形成於該基材2之至少單面之脫模層3。 本發明之隔離件之第1特徵在於:於對隔離件之拉伸方向施加1分鐘5 N/20 mm之負荷時隔離件所產生之應變(以下,有時將該應變簡稱為「拉伸方向應變」)為7%以下。 此處,所謂「拉伸方向」,係指對於與基材2之厚度方向正交之平面平行之方向。 只要於對隔離件之拉伸方向施加1分鐘5 N/20 mm之負荷時隔離件所產生之應變為7%,則可充分地抑制獲得以輥對輥將隔離件貼合於黏著片後捲繞而成之捲筒(附隔離件之黏著片之捲筒)時之經搬送之隔離件之伸縮,從而可防止脫模層之破壞。又,可充分地抑制製作隔離件捲筒時之經搬送之隔離件之伸縮,從而可防止脫模層之破壞。 本發明之隔離件較佳為上述拉伸方向應變為5%以下,更佳為4%以下。 於本發明中,採用對隔離件之拉伸方向施加1分鐘5 N/20 mm之負荷時之應變之原因在於考慮到附隔離件之黏著片之捲筒之製作步驟或隔離件捲筒之製造步驟中隔離件所受到之張力及該張力下之應變穩定之時間。 圖2表示將圖1所示之隔離件1沿基材之厚度方向切斷而一分為二之狀態(成為2個隔離件分割體之狀態)。再者,於圖2中,隔離件(隔離件分割體)之各部間之尺寸比未必與實際之隔離件之各部間之尺寸比一致。 本發明之隔離件具有如下第2特徵:如圖2所示般將基材1於厚度方向上裁成對半而將隔離件1一分為二時之其中一隔離件分割體1A之拉伸方向之表觀彈性模數(E1)大於另一隔離件分割體1B之拉伸方向之表觀彈性模數(E2)(E1>E2)。即,於隔離件之厚度方向之一側與另一側(一表面側與另一表面側)使拉伸方向之彈性模數不同。 此處,所謂「將基材於厚度方向上裁成對半而將隔離件一分為二」,係指將基材2以成為基材2之厚度之大致一半厚度之2片膜2a、2b之方式切斷,而將隔離件1一分為二。所謂基材2之厚度之大致一半厚度之2片膜,係指於將基材2之厚度設為T時,其中一膜與另一膜分別於整個膜中,其厚度處於(T/2-0.1T)~(T/2+0.1T)之範圍內。再者,所謂「隔離件分割體之拉伸方向」,係指對於與將基材2切斷而獲得之膜2a、2b之厚度方向正交之平面平行之方向。 於該一例之隔離件1中,如圖2所示,其中一隔離件分割體1A具有脫模層3,另一隔離件分割體1B不具有脫模層3,但於本發明中,2個隔離件分割體之彈性模數之大小關係與隔離件分割體中之脫模層之有無無關。即,於2個隔離件分割體中,不具有脫模層之隔離件分割體之表觀彈性模數大於具有脫模層之隔離件分割體之表觀彈性模數、不具有脫模層之隔離件分割體之表觀彈性模數小於具有脫模層之隔離件分割體之表觀彈性模數均可。其原因在於原來脫模層實質上不會對隔離件之拉伸方向之彈性模數造成影響。 本發明之隔離件藉由具有該第2特徵而成為不易產生褶皺之隔離件。關於該情況,推測如下:具有第2特徵使隔離件之厚度方向之一側與另一側之隔離件之對於拉伸之彈性模數不同,該厚度方向之一側與另一側之彈性模數之差緩和作用於以成為捲筒(捲繞體)之方式捲取之隔離件之內周側與外周側之張力之差,結果抑制褶皺之產生。 於本發明之隔離件中,為了進一步提高褶皺產生之抑制效果,其中一隔離件分割體1A之拉伸方向上之表觀彈性模數(E1)較佳為另一隔離件分割體1B之拉伸方向上之表觀彈性模數(E2)之1.4倍以上(E1≥1.4×E2),更佳為2.5倍以上(E1≥2.5×E2),尤佳為2.8倍以上(E1≥2.8×E2)。再者,若其中一隔離件分割體1A之拉伸方向上之表觀彈性模數(E1)與另一隔離件分割體1B之拉伸方向上之表觀彈性模數(E2)相比過大,則捲取於輥後,有因反彈力而回捲之虞,故而彈性模數(E1)較佳為彈性模數(E2)之1000倍以下(E1≤1000×E2),更佳為200倍以下(E1≤200×E2),進而較佳為50倍以下(E1≤50×E2),進一步較佳為15倍以下(E1≤15×E2),尤佳為10倍以下(E1≤10×E2)。 又,於本發明中,就確保將隔離件自黏著片剝離時隔離件不會破損之強度之觀點而言,拉伸方向上之表觀彈性模數較低之隔離件分割體之拉伸方向上之表觀彈性模數(E2)較佳為0.5 MPa以上,更佳為1 MPa以上。 本發明之隔離件可用作保護各種黏著片之黏著層之隔離件,作為應用本發明之隔離件之黏著片之適當之具體例,可列舉具備位置調整功能之黏著片。此處,對具備位置調整功能之黏著片進行說明。 圖5係具備位置調整功能之黏著片之概略立體圖。具備位置調整功能之黏著片10包含黏著劑層21、及局部設置於該黏著劑層21之表面之低黏著性之凸部22。圖中之符號23為支持體。所謂本發明中之「低黏著性之凸部」中之「低黏著性」,意指非黏著(不具有黏性)或凸部22相較於黏著劑層21為低黏性。圖6係用以對圖5之黏著片10向被黏著體50之貼附作業時之狀態變化進行說明之黏著片與被黏著體之概略剖視圖。具備位置調整功能之黏著片於黏著劑層21之表面局部設置有低黏著性之凸部22(以下,「低黏著性之凸部」亦簡稱為「凸部」),因此於黏著片10被載置於被黏著體50之表面之狀態(非加壓之狀態)下,如圖6(A)所示,低黏著性之凸部22與被黏著體50抵接,而黏著劑層21實質上並未與被黏著體50接觸,因此可於被黏著體50之表面上使黏著片10容易地移動。又,於以微弱之壓力對載置於被黏著體50之表面之黏著片10進行加壓時,如圖6(B)所示,低黏著性之凸部22之一部分埋入至黏著劑層21內,因此於低黏著性之凸部22自黏著劑層21之表面露出之狀態下,黏著劑層21之一部分與被黏著體50接觸(圖6(B)中,未圖示黏著劑層21與被黏著體50之接觸區域),而黏著片以較低之接著力接著於被黏著體50。因此,於在被黏著體50以微弱之壓力對黏著片10進行加壓而將其暫時固定於被黏著體50後(以較低之接著力貼附黏著片後),可自被黏著體50將黏著片10容易地剝離,又,剝離後低黏著性之凸部22露出,因此可於被黏著體50之表面上使黏著片10相對容易地移動。圖6(C)係對載置於被黏著體50之表面之黏著片10施加充分之壓力而使黏著片10接著於被黏著體50之狀態。如圖6(C)所示,藉由施加至黏著片10之充分之壓力而低黏著性之凸部22整體埋入至黏著劑層21內,故而黏著片10以充分之接著力接著於被黏著體50。如此,具備位置調整功能之黏著片10於最終確定向被黏著體50之接著位置之前,可於被黏著體50上容易地進行位置調整,位置調整結束後,可以充分之接著力使之接著於被黏著體。 本發明之隔離件1中之基材2可根據應用隔離件之黏著片之用途、黏著層之形態等,應用樹脂(天然樹脂、合成樹脂)、橡膠、紙、金屬或選自由該等所組成之群中之2種以上之複合材料等各種材料。又,就對隔離件賦予緩衝性之觀點而言,本發明之隔離件1較佳為由多孔質膜構成基材2之至少一部分。又,基材2可為單層體,亦可為多層體,就具備上述第2特徵之隔離件之製備之容易程度而言,較佳為多層體。 於基材2為多層體之情形時,較佳為於主體層2A之一單面設置有厚度較薄之層2B之兩層體(圖3(A))或於主體層2A之兩面設置有厚度較薄之層2B之三層體(圖3(B)),更佳為兩層體。於為兩層體或三層體之情形時,較佳為由多孔質膜構成主體層2A。再者,於為三層體之情形時,藉由使設置於主體層2A之兩面之2個厚度較薄之層2B之相互之構成材料、厚度等不同,而容易獲得具有上述第2特徵之隔離件。 作為應用於主體層2A之多孔質膜,可列舉:(1)對將選自由聚酯(例如,聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等)、尼龍、Saran(商品名)、聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚四氟乙烯、及離子聚合物所組成之群中之1種或2種以上之樹脂作為成分之實心膜機械地實施穿孔處理而成之膜;(2)聚烯烴發泡體(例如,非交聯聚乙烯發泡體、交聯聚乙烯發泡體、聚丙烯發泡體、將聚乙烯(PE)及聚丙烯(PP)作為成分之發泡體等)、聚酯發泡體(例如,聚對苯二甲酸乙二酯發泡體等)、胺基甲酸酯發泡體(例如,軟質胺基甲酸酯發泡體、硬質胺基甲酸酯發泡體、胺基甲酸酯改性聚異氰尿酸酯發泡體、聚異氰尿酸酯發泡體等)等樹脂發泡體膜;(3)將選自由乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)、乙烯-丙烯橡膠、乙烯-丙烯三元共聚物、聚矽氧系橡膠、氟系橡膠、丙烯酸系橡膠、聚胺基甲酸酯系橡膠、聚醯胺系橡膠、天然橡膠、氯丁二烯橡膠、丁基橡膠、丁腈橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯橡膠、苯乙烯-乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯橡膠、及苯乙烯-異戊二烯-丙烯-苯乙烯橡膠所組成之群中之1種或2種以上之橡膠作為橡膠成分之硫化橡膠發泡體膜等橡膠系發泡體膜等。又,(4)紙、織布、不織布(例如,聚酯(例如,聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等)不織布等)等亦包含於多孔質膜中。 樹脂發泡體膜或橡膠系發泡體膜可使用市售品。又,橡膠系發泡體膜例如可使用日本專利特開2001-139715號公報所記載之如下橡膠系發泡體膜,其係於橡膠中調配有硫化劑、偶氮二甲醯胺、脲系發泡助劑及40℃下之動黏度為1~1000 mm2 /秒且閃點為200℃以下之加工處理油之混合物或調配有硫化劑、偶氮二甲醯胺、脲系發泡助劑及40℃下之動黏度為1~1000 mm2 /秒且閃點為200℃以下之加工處理油,並且視需求進而調配有如聚(甲基)丙烯酸烷基酯之丙烯酸系聚合物、聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚醯胺、聚酯、氯化聚乙烯、胺基甲酸酯系聚合物、苯乙烯系聚合物、聚矽氧系聚合物、環氧系樹脂等非橡膠系聚合物之混合物之硫化發泡成形體。 作為基材2之更佳之實施形態,可列舉其於圖3(A)所示之兩層體或圖3(B)所示之三層體中,使用上述(2)之樹脂發泡體膜或上述(3)之橡膠系發泡體膜作為構成主體層2A之多孔質膜,使用由選自由聚酯(例如,聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等);聚醯胺(例如,尼龍等);聚氯乙烯(PVC);聚乙酸乙烯酯(PVAc);聚偏二氯乙烯;聚烯烴(例如,聚乙烯(高密度聚乙烯、低密度聚乙烯)、聚丙烯、反應器型熱塑性烯烴(reactor TPO)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等);聚醯亞胺(PI);氟樹脂(例如,聚四氟乙烯等);塞璐芬及離子聚合物樹脂(例如,利用金屬(M)對具有聚乙烯單元(E)與丙烯酸單元(A)之聚合物進行交聯而成之樹脂)所組成之群中之1種或2種以上之樹脂形成之實心膜作為厚度較薄之層2B者。再者,實心膜較佳為聚烯烴實心膜,更佳為高密度聚乙烯實心膜、低密度聚乙烯實心膜。又,厚度較薄之層2B可應用表層代替實心膜。所謂表層,係指形成於作為構成主體層2A之多孔質膜之上述(2)之樹脂發泡體膜或上述(3)橡膠系發泡體膜之表面之將樹脂發泡體膜或橡膠系發泡體膜之表面之特定之厚度部分加工成小於該特定之厚度部分以外之膜之開孔率之開孔率而成之薄層。再者,所謂「開孔率」,係指與樹脂發泡體膜或橡膠系發泡體膜之厚度方向垂直之平面中之薄層之面積中所占之微細孔之面積率。就維持樹脂發泡體膜或橡膠系發泡體膜之緩衝性之觀點而言,表層之開孔率較佳為10%以下,更佳為5%以下。 表層通常係藉由使樹脂發泡體膜或橡膠系發泡體膜之表面之特定厚度部分熔融而形成。例如,使用設定為較膜之熔點低5~20℃左右之溫度之加熱輥,並使加熱輥之旋轉速度較膜之移動速度降低,藉此可於膜之加熱輥之接觸面側形成表層。 於該兩層體或三層體中,主體層2A之厚度較佳為100 μm以上,更佳為200 μm以上,進一步較佳為500 μm以上。又,較佳為5000 μm以下,更佳為1500 μm以下,進一步較佳為1000 μm以下。又,厚度較薄之層2B之厚度較佳為200 μm以下,更佳為80 μm以下,進一步較佳為20 μm以下。又,較佳為1 μm以上,更佳為3 μm以上,進一步較佳為5 μm以上。 於將本發明之隔離件1用作具備位置調整功能之黏著片用之隔離件之情形時,隔離件之壓縮彈性模數較佳為1 MPa以下。若覆蓋具備位置調整功能之黏著片10之黏著劑層21之表面之隔離件1之壓縮彈性模數為1 MPa以下,則即便隔離件1與黏著片10一併被捲繞而製成捲筒並被保管且因捲緊所產生之壓力施加至黏著片10,亦會如圖4所示般藉由隔離件1緩和對設置於黏著劑層21之表面之低黏著性之凸部22之應力集中,故而可防止凸部22壓扁或嵌入至黏著劑層21中而導致凸部22之突出高度顯著減少。隔離件1之壓縮彈性模數更佳為0.7 MPa以下,尤佳為0.5 MPa以下。 再者,於具備位置調整功能之黏著片10中,就使黏著片向被黏著體之暫時固定或對黏著片進行加壓而將黏著片接著(正式接著)於被黏著體時之黏著片之接著性良好之觀點而言,低黏著性之凸部22之突出高度較佳為200 μm以下,於將本發明之隔離件1用作具備位置調整功能之黏著片用之隔離件之情形時,更佳為壓縮彈性模數為1 MPa以下,並且200 μm壓縮時之壓縮應力為0.1 MPa以下,且該壓縮後之壓縮回復時之變形量200 μm時之壓縮應力顯示出0.05 MPa以下。其原因在於若使隔離件1之壓縮量及壓縮回復時之變形量與低黏著性之凸部22之突出高度之適當範圍之最大突出高度(200 μm)對應時之壓縮應力充分地小,則於低黏著性之凸部22之突出高度為200 μm以下之情形時,可充分地緩和藉由因黏著片之捲緊而產生之壓力作用於低黏著性之凸部22之應力,從而可以更高之位準防止凸部22之壓扁或凸部22向黏著劑層21之埋入。 隔離件之壓縮彈性模數、200 μm壓縮時之壓縮應力、及壓縮回復時之變形量200 μm時之壓縮應力(200 μm回復時之壓縮應力)之測定可使用島津製作所股份有限公司製造之精密測定裝置(Autograph)之壓縮力測定功能進行,以溫度:23℃、壓頭面積:1 cm2 、壓縮速度:1 mm/min,自相對於脫模處理面之垂直方向將壓頭壓向隔離件(4 cm×4 cm)之中心部而測定壓縮應力,到達至目標應力0.1 MPa後,沿拉伸方向以速度1 mm/min使圓筒狀之壓頭移動,藉此使該隔離件壓縮回復。 又,構成主體層2A之多孔質膜(樹脂發泡體膜、橡膠系發泡體膜等)依據JIS K 7222(2005)所測得之表觀密度較佳為500 kg/m3 以下,更佳為200 kg/m3 以下,進一步較佳為100 kg/m3 以下。若多孔質膜(樹脂發泡體膜、橡膠系發泡體膜等)具有該表觀密度,則容易獲得(a)壓縮彈性模數為1 MPa以下之隔離件、(b)壓縮彈性模數為1 MPa以下、200 μm壓縮時之壓縮應力為0.1 MPa以下、200 μm壓縮後之壓縮回復時之變形量200 μm時之壓縮應力為0.05 MPa以下之隔離件。再者,就賦予用以防止凸部22之壓扁或凸部22向黏著劑層21之埋入之彈性之觀點而言,多孔質膜(樹脂發泡體膜、橡膠系發泡體膜等)之表觀密度較佳為1 kg/m3 以上,更佳為10 kg/m3 以上。 又,構成主體層2A之多孔質膜(樹脂發泡體膜、橡膠系發泡體膜等)較佳為微細孔之平均長徑處於10~1000 μm之範圍內,平均短徑處於10~1000 μm之範圍內。又,就隔離件之柔軟性之觀點而言,樹脂發泡體膜、橡膠系發泡體膜等之開孔率(於發泡體膜為將其表面之特定厚度部分加工成表層而成者之情形時,此處所言之「開孔率」係指發泡體膜之表面之特定厚度部分(表層)以外之部分之開口率)較佳為50~99%,更佳為60~98%。 包含於主體層2A之一單面設置有厚度較薄之層2B之兩層體(圖3(A))或於主體層2A之兩面設置有厚度較薄之層2B之三層體(圖3(B))之基材2例如係藉由利用藉由熱壓機而進行之熱壓加工或利用輥對輥之連續熱層壓加工等積層膜之常規方法之製法,將成為厚度較薄之層2B之實心膜層壓於成為主體層2A之樹脂發泡體膜或橡膠系發泡體膜之單面或兩面而製造。 本發明之隔離件中之形成於基材2之至少單面之脫模層3並無特別限定,例如可為藉由氟系剝離劑、長鏈丙烯酸烷基酯系剝離劑或聚矽氧系剝離劑等公知之剝離劑而形成之脫模層。其中,較佳為由聚矽氧系剝離劑形成之脫模層,作為剝離劑之硬化方法,較佳為使用紫外線照射或電子束照射等硬化方法。進而,聚矽氧系剝離劑之中,較佳為陽離子聚合性之紫外線硬化型聚矽氧系剝離劑。陽離子聚合性之紫外線硬化型聚矽氧系剝離劑係包含陽離子聚合型之聚矽氧(分子內具有環氧官能基之聚有機矽氧烷)與鎓鹽系光起始劑之混合物,尤佳為鎓鹽系光起始劑包含硼系光起始劑者,藉由使用此種鎓鹽系光起始劑包含硼系光起始劑之陽離子聚合性之紫外線硬化型聚矽氧系剝離劑,可獲得尤其良好之剝離性(脫模性)。陽離子聚合型之聚矽氧(分子內具有環氧官能基之聚有機矽氧烷)係1分子中具有至少2個環氧官能基者,並且可為直鏈狀者、支鏈狀者或該等之混合物。聚有機矽氧烷中所含有之環氧官能基之種類並無特別限制,只要為藉由鎓鹽系光起始劑進行開環陽離子聚合者即可。具體而言,可例示γ-縮水甘油氧基丙基、β-(3,4-環氧環己基)乙基、β-(4-甲基-3,4環氧環己基)丙基等。該陽離子聚合型之聚矽氧(分子內具有環氧官能基之聚有機矽氧烷)經上市,可使用市售品。例如可列舉:Toshiba Silicon公司製造之UV9315、UV9430、UV9300、TPR6500、TPR6501等、信越化學工業公司製造之X-62-7622、X-62-7629、X-62-7655、X-62-7660、X-62-7634A等、荒川化學公司製造之Poly200、Poly201、RCA200、RCA250、RCA251等。 又,聚矽氧系剝離劑亦可使用熱硬化性加成型聚矽氧系剝離劑(熱硬化性加成型聚矽氧烷系剝離劑)。熱硬化性加成型聚矽氧系剝離劑將分子中含有烯基作為官能基之聚有機矽氧烷(含烯基之聚矽氧)及分子中含有氫矽烷基作為官能基之聚有機矽氧烷作為必需構成成分。 作為上述分子中含有烯基作為官能基之聚有機矽氧烷,其中,較佳為分子中具有2個以上之烯基之聚有機矽氧烷。作為上述烯基,例如可列舉:乙烯基(ethenyl)、烯丙基(2-丙烯基)、丁烯基、戊烯基、己烯基等。再者,上述烯基通常鍵結於形成主鏈或骨架之聚有機矽氧烷之矽原子(例如,末端之矽原子或主鏈內部之矽原子等)。 又,作為上述形成主鏈或骨架之聚有機矽氧烷,例如可列舉:聚二甲基矽氧烷、聚二乙基矽氧烷、聚甲基乙基矽氧烷等聚烷基烷基矽氧烷(聚二烷基矽氧烷)或聚烷基芳基矽氧烷、以及使用複數種含矽原子之單體成分之共聚物[例如,聚(二甲基矽氧烷-二乙基矽氧烷)等]等。其中,較佳為聚二甲基矽氧烷。即,作為分子中含有烯基作為官能基之聚有機矽氧烷,具體而言,可較佳地例示具有乙烯基、己烯基等作為官能基之聚二甲基矽氧烷。 上述分子中含有氫矽烷基作為官能基之聚有機矽氧烷交聯劑係分子中具有鍵結於矽原子之氫原子(尤其是具有Si-H鍵之矽原子)之聚有機矽氧烷,尤佳為分子中具有2個以上之具有Si-H鍵之矽原子之聚有機矽氧烷。作為上述具有Si-H鍵之矽原子,可為主鏈中之矽原子、側鏈中之矽原子之任一者,即,可被包含為主鏈之結構單元,或者亦可被包含為側鏈之結構單元。再者,Si-H鍵之矽原子之數量只要為2個以上,則並無特別限制。作為上述分子中含有氫矽烷基作為官能基之聚有機矽氧烷交聯劑,具體而言,較佳為聚甲基氫矽氧烷或聚(二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷)等。 熱硬化型聚矽氧系剝離劑可一併使用上述熱硬化型聚矽氧系樹脂及用以賦予室溫下之保存穩定性之反應抑制劑(反應延遲劑)。作為該反應抑制劑,例如於使用熱硬化性加成型聚矽氧系剝離劑作為剝離劑之情形時,具體而言,例如可列舉:3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等。 又,熱硬化型聚矽氧系剝離劑中除上述成分以外,亦可視需要使用剝離控制劑等。具體而言,亦可添加MQ樹脂等剝離控制劑、不具有烯基或氫矽烷基之聚有機矽氧烷(三甲基矽烷氧基末端封端聚二甲基矽氧烷等)等。該等成分於剝離劑中之含量並無特別限定,相對於固形物成分整體,較佳為1~30重量%。 熱硬化型聚矽氧系剝離劑通常包含硬化觸媒。硬化觸媒較佳為使用通常用作熱硬化性加成型聚矽氧用之觸媒之鉑系觸媒。其中,較佳為選自氯鉑酸、鉑之烯烴錯合物、氯鉑酸之烯烴錯合物中之至少1種鉑系觸媒。硬化觸媒可直接使用或以溶解或分散於溶劑中之形態使用。 硬化觸媒之調配量(固形物成分)相對於熱硬化型聚矽氧系樹脂100重量份(樹脂成分),較佳為0.05~0.55重量份,進而較佳為0.06~0.50重量份。若上述硬化觸媒之調配量未達0.05重量份,則硬化速度變慢,若超過0.55重量份,則適用期顯著變短。 於本發明中,設置脫模層時所使用之包含剝離劑之塗佈液中,為了提高塗佈性,通常使用有機溶劑。作為該有機溶劑,並無特別限制,例如可使用:環己烷、己烷、庚烷等脂肪族或脂環式烴系溶劑;甲苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑;乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系溶劑;丙酮、甲基乙基酮等酮系溶劑;甲醇、乙醇、丁醇等醇系溶劑等。該等有機溶劑可單獨使用,亦可將2種以上混合使用。 於本發明之隔離件中,就優異之剝離性(脫模性)及厚度不均之抑制(脫模層之穩定形成)之觀點而言,脫模層3之厚度較佳為0.001~10 μm,更佳為0.03~5 μm,尤佳為0.1~1 μm。 本發明之隔離件於實際用於保護黏著片之黏著劑層之前,係捲取於芯體製成捲筒而被保管。該隔離件捲筒通常係以輥對輥而製造。即,一面將自成為基材之膜之捲筒捲出之膜搬送,一面於膜之至少單面藉由剝離劑形成脫模層(即,進行包含剝離劑之塗佈液之塗佈與乾燥),並將形成有脫模層之膜(隔離件)利用捲取裝置捲取於芯體,而製造隔離件捲筒。芯體之外徑並無特別限定,一般而言為1~3英吋左右,隔離件之捲取張力並無特別限定,一般而言為30~200 N/600 mm左右,捲取速度並無特別限定,一般而言為30~100 m/min左右。 以下,對具備位置調整功能之黏著片詳細進行說明。 具備位置調整功能之黏著片10之黏著劑層21係含有感壓性黏著劑作為主成分之感壓性黏著劑層。作為感壓性黏著劑(以下,亦簡稱為「黏著劑」),並無特別限定,例如可根據構成黏著劑之基礎聚合物之種類,列舉橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑等,可自該等公知之黏著劑之中適當選擇。其中,丙烯酸系黏著劑由於耐熱性、耐候性等各種特性優異,藉由選擇構成丙烯酸系聚合物之單體成分之種類等,可表現出所需之特性,故而可較佳地使用。 丙烯酸系黏著劑通常係藉由將(甲基)丙烯酸烷基酯作為主單體成分而構成之基礎聚合物而形成。作為(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20 烷基酯(較佳為(甲基)丙烯酸C2-12 烷基酯,進而較佳為(甲基)丙烯酸C2-8 烷基酯)等。(甲基)丙烯酸烷基酯可選擇1種或2種以上使用。再者,於本說明書中,所謂「(甲基)丙烯酸」,意指「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」。 丙烯酸系聚合物可以凝聚力、耐熱性、交聯性等之改質為目的而視需要包含與可與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合之其他單體成分對應之單元。作為此種單體成分,例如可列舉:丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸酯羧戊基、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等含羧基單體;(甲基)丙烯酸羥丁酯、(甲基)丙烯酸羥己酯、(甲基)丙烯酸羥辛酯、(甲基)丙烯酸羥癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂基酯、甲基丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯等含羥基單體;苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基單體;丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等含磷酸基單體;(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體;(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體;(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體;N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體;N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體;N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體;乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌、乙烯基吡、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等乙烯系單體;丙烯腈、甲基丙烯腈等丙烯酸氰基酯系單體;(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基之丙烯酸系單體;聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體;(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體;己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸環氧基酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、二乙烯苯、二(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸己酯等多官能單體等;異戊二烯、二丁二烯、異丁烯等烯烴系單體;乙烯醚等乙烯醚系單體等。該等單體成分可使用1種或2種以上。 丙烯酸系共聚物可藉由利用公知適當之方法將上述(甲基)丙烯酸烷基酯與視需要之其他單體賦予聚合而製造。丙烯酸系共聚物之分子量等並無特別限制,例如可使用重量平均分子量100000~2000000、較佳為150000~1000000、進而較佳為300000~1000000之範圍者。 黏著劑可製成使用具有羧基等酸性基之聚合物作為基礎聚合物,並藉由添加中和劑對基礎聚合物中之酸性基之全部或一部分進行中和而賦予親水性之親水性黏著劑。親水性黏著劑通常對被黏著體之糊劑殘留較少,又,即便於產生糊劑殘留之情形時,亦可藉由利用純水進行洗淨而將其簡易地去除。 具有酸性基之聚合物可藉由於製備基礎聚合物時使上述含羧基單體等具有酸性基之單體共聚合而獲得。 作為中和劑,例如可列舉:單乙胺、單乙醇胺等一級胺、二乙胺、二乙醇胺等二級胺、三乙胺、三乙醇胺、N,N,N'-三甲基乙二胺、N-甲基二乙醇胺、N,N-二乙基羥基胺等三級胺等顯示鹼性之有機胺基化合物。 黏著劑亦可視需要包含交聯劑。 作為交聯劑,例如可使用環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等交聯劑,可較佳地使用環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑等。該等可單獨使用,或將2種以上組合使用。 作為環氧系交聯劑,例如可列舉:N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、異氰尿酸三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、分子內具有2個以上之環氧基之環氧樹脂等。 作為異氰酸酯系交聯劑,例如可列舉:1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類;伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類;2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等。 黏著劑層21亦可包含塑化劑、穩定劑、填料潤滑劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、著色劑等添加劑。 黏著劑層21為了表現出充分之黏性,彈性模數較佳為0.01~10 MPa,更佳為0.1~10 MPa。 又,如上所述,具備位置調整功能之黏著片10成為如下構成:於加壓時成為低黏著性之凸部22嵌入至黏著劑層21內之狀態,黏著劑層21與被黏著體50接觸而表現出接著力。因此,黏著劑層21之彈性模數與低黏著性之凸部22之彈性模數之關係變得重要。如下所述,為了發揮位置調整功能,低黏著性之凸部22必須於與被黏著體之接觸狀態下本身不會變形,因此,具有0.1 MPa以上之彈性模數。若黏著劑層21之彈性模數為0.01~10 MPa,則保持與低黏著性之凸部22之彈性模數(0.1 MPa以上)之平衡性,並且關於位置調整功能與接著性之兩者獲得良好之結果。再者,黏著片之黏著劑層之彈性模數可利用下述方法測定。 黏著劑層21之厚度並無特別限制,較佳為10~1000 μm,更佳為50~500 μm,尤佳為70~250 μm。若黏著劑層之厚度為上述較佳之範圍內,則可維持低黏著性之凸部22所帶來之位置調整功能,並且於位置調整後之黏著片之加壓接著時,可以充分之接著力將黏著片接著於被黏著體。 於圖5所示之具備位置調整功能之黏著片10中,低黏著性之凸部22係以點狀設置於黏著劑層21之表面。又,圖7、8係其他例之具備位置調整功能之黏著片之要部俯視圖,於該等例中,低黏著性之凸部22分別設置成條紋狀、格子狀。於具備位置調整功能之黏著片10中,低黏著性之凸部22以相同之圖案設置於黏著劑層21之整個表面即可,圖案之形狀並無特別限定,就圖案形成之容易程度之觀點而言,較佳為點狀、條紋狀、格子狀、網狀等。再者,此處所言之「格子狀」與「網狀」於如下方面不同,即「格子狀」係孔部(不存在凸部之部分)之平面形狀成為正方形或長方形之凸部之圖案,「網狀」係孔部(不存在凸部之部分)之平面形狀成為正方形及長方形以外之形狀之凸部之圖案。於凸部為網狀之情形時,孔部(不存在凸部之部分)之形狀可全部相同,又,亦可針對各孔部而有所不同,較佳為全部相同。 於凸部為點狀之圖案之情形時,各個點(凸部)之平面形狀可為三角形、四邊形(例如,正方形、長方形、菱形、梯形等)、圓形(例如,真圓、近似真圓之圓、橢圓形狀等)、長圓形、正多邊形(正方形等)、星形等各種形狀,又,點之排列形態並無特別限定,較佳為正方矩陣狀、鋸齒狀等。再者,於第1例(圖5)之黏著片10中,平面形狀為圓形之點(凸部22)係以鋸齒狀排列。 於凸部22為點狀之圖案之情形時,點(凸部22)之平面面積較佳為0.007~20 mm2 ,更佳為0.2~1.8 mm2 。再者,點(凸部22)之平面面積可為所有點(凸部22)相同,亦可為各個點(凸部22)不同,較佳為所有點(凸部22)相同。又,鄰接之點(凸部22)間之間距(中心點間之距離)較佳為0.1~5 mm,更佳為0.2~2mm。 又,點(凸部22)以鋸齒狀排列之情形時(圖9),點(凸部22)間之間距為圖9中之D1及D2。 於凸部22為條紋狀之圖案之情形時,各個線部(凸部)之寬度較佳為0.1~5 mm,更佳為0.2~2 mm。又,鄰接之線部(凸部)間之間隙部之寬度(圖7中之D)較佳為0.1~5 mm,更佳為0.2~2 mm。 於凸部22為格子狀之圖案之情形時,縱、橫之線部(凸部)之寬度(圖8中之W1、W2)分別較佳為0.1~5 mm,更佳為0.2~2 mm。又,縱、橫之鄰接之線部(凸部)間之間距(軸線間之距離(圖8中之D1、D2))分別較佳為0.1~5 mm,更佳為0.2~2 mm。 再者,上述凸部22之平面面積、寬度等係自黏著劑層21之表面之鉛垂上方對黏著劑層21之表面進行觀察時之成為凸部22之最大面積之部分的面積、成為凸部22之最大寬度之部分之寬度。又,上述凸部22與被黏著體50接觸之前端可為平坦面,亦可為非平坦面。 低黏著性之凸部22自黏著劑層21表面之突出高度較佳為200 μm以下,更佳為150 μm以下,尤佳為130 μm以下。又,較佳為1 μm以上,更佳為10 μm以上。於突出高度超過200 μm之情形時,黏著片之黏著性或接著力可能會變得不充分,若突出高度未達1 μm,則低黏著性之凸部22所帶來之位置調整功能可能會變得不充分。 又,於將黏著劑層21之厚度設為基準之情形時,凸部22之突出高度較佳為黏著劑層21之厚度之3~100%,更佳為10~100%。若凸部22之突出高度未達黏著劑層21之突出高度之3%,則黏著片之位置調整功能可能會變得不充分,反過來,若凸部之厚度超過黏著劑層之厚度之100%,則黏著片之黏著性或接著力可能會變得不充分。 就黏著片1之接著性與低摩擦性(即,於被黏著體上之易移動性)之觀點而言,黏著劑層21之表面之低黏著性之凸部22之佔有率([凸部22之總面積/黏著劑層表面整體之面積]×100(%))較佳為30~90%,更佳為40~80%。 低黏著性之凸部22之構成材料可根據構成黏著劑層21之黏著劑之種類而選擇。即,只要為非黏著(不具有黏性)或黏性低於黏著劑層21、不溶於黏著劑層21、具有形狀保持性者,則可使用任何材料。例如,可列舉:玻璃粉、玻璃纖維、二氧化矽顆粒、氧化鋁顆粒、金屬纖維、金屬網(網)等無機材料,或合成樹脂顆粒、合成樹脂球、天然纖維、合成樹脂纖維、天然樹脂及/或合成樹脂之成形體(絲、網體、格子體)等有機材料,或黏性低於黏著劑層21之感壓性黏著劑(例如,橡膠系、丙烯酸系、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系等)等。低黏著性之凸部22之構成材料可使用1種或2種以上。 再者,所謂低黏著性之凸部22之構成材料黏性低於黏著劑層21,係指根據低黏著性之凸部22之構成材料並藉由Nanoindenter所測得之彈性模數大於黏著劑層21之彈性模數。 為了使低黏著性之凸部22發揮穩定之位置調整功能,較為重要的是於與被黏著體之接觸狀態下本身不易變形(=低黏性),為此,凸部22之彈性模數較佳為0.1 MPa以上,進一步較佳為5 MPa以上。凸部22之彈性模數係利用以下之方法而測定。 <黏著劑層21及凸部22之彈性模數之測定方法> 參照圖10對黏著劑層21及凸部22之彈性模數之測定方法進行說明。 所謂此處所言之彈性模數,係指藉由使用Nanoindenter Hysitron公司製造之「TriboScope」之奈米壓痕試驗而獲得之複合彈性模數。奈米壓痕試驗係根據於將三角錐壓頭(三角錐之金剛石製壓頭)緩緩施加負荷P直至達到特定之最大負荷Pmax之前壓入至被檢測體之過程(以下稱為負載過程)、以最大負荷Pmax保持一定時間之過程(以下稱為保持過程)、保持後緩緩卸載直至負荷P成為0之前拔出之過程(以下稱為卸載過程)中獲得之壓頭之負荷P與壓入深度h之關係,測定被檢測體之彈性性質之試驗。壓入深度h意指壓頭之前端與初始狀態之被檢測材表面(將壓頭壓入前之被檢測材表面)之距離,相當於以壓頭最初與被檢測材之表面接觸之位置為基準之壓頭之位移量。 凸部22及黏著劑層21之彈性模數係基於藉由上述奈米壓痕試驗而獲得之壓頭之負荷P與壓入深度h之關係,並藉由以下之式(1)而算出。 Er=1/β・S/2・(π/A)1/2・・・(1) 此處,於上述式(1)中,Er係彈性模數,β係根據壓頭形狀而決定之常數,於為三角錐型壓頭之情形時,使用β=1.034。S表示接觸剛性率,π表示圓周率,A表示壓頭與被檢測材表面之接觸投影面積。 藉由使壓頭與被檢測材(黏著片)之黏著劑層之表面接觸而測定黏著劑層之彈性模數。又,關於凸部之彈性模數,為了排除黏著劑層之影響,例如係藉由使用安裝有金剛石刃之超薄切片機於-100℃以下之環境下僅將黏著片上之凸部自黏著劑層切除,將其固定於特定之試樣台(SUS製),並使壓頭與該凸部之表面接觸而測定。 (接觸剛性率) 上述接觸剛性率S係基於藉由上述奈米壓痕試驗而獲得之壓頭之負荷P與壓入深度h之關係中於卸載過程中獲得之關係而算出。若更具體地進行說明,則接觸剛性率S係藉由壓頭之位置到達至最大壓入深度hmax(施加最大負荷Pmax時之壓入深度)後,於保持過程後剛遷移至卸載過程後之卸載曲線之斜率而定義。換言之,接觸剛性率S意指點(hmax、Pmax)上之切線L相對於卸載曲線之斜率(dP/dh)。 (接觸投影面積) 上述接觸投影面積A意指將壓頭之位置到達至最大壓入深度hmax時之壓頭與被檢測材表面之接觸部分之面積於壓頭之壓入方向投影所得之面積。再者,若將該接觸部分之深度(接觸深度)設為hc,則於三角錐壓頭之情形時,接觸投影面積A可利用以下之式(2)近似。 A=24.56・hc2 ・・・(2) 上述接觸深度hc係使用最大壓入深度hmax、最大負荷Pmax及接觸剛性率S並由以下之式(3)所表示。 hc=hmax-0.75・Pmax/S・・・(3) 再者,於本發明中之奈米壓痕試驗中,測定與彈性模數之分析使用Hysitron公司製造之測定-分析軟體TriboScan Ver.8.0.0.4。 (測定條件) 負載、卸載過程之壓入速度200 μN/sec 保持時間15秒 最大壓入深度(遷移至卸載過程時之壓入深度)0.9~5 μm 作為低黏著性之凸部22之較佳之一態樣,可列舉包含複數個凝聚性粒子之集合體之凸部。圖11表示包含複數個凝聚性粒子30之集合體之凸部22之概略側視圖。複數個凝聚性粒子30之集合體(凸部22)之上表面係包含彎曲面,俯視為圓形之扁平體。再者,所謂凝聚性粒子,意指具有特定凝聚力之粒子,亦可理解為粒子之集合體。作為複數個凝聚性粒子30,例如可列舉源自聚合物乳液之聚合物粒子群,該源自聚合物乳液之聚合物粒子群包括包含單一之聚合物組成之粒子之聚合物粒子群及/或包含於核心與外殼中聚合物組成不同之核殼結構聚合物粒子之聚合物粒子群。再者,於以下之記載中,單一之聚合物組成之粒子亦稱為「非核殼結構聚合物粒子」。源自聚合物乳液之聚合物粒子群本身具有凝聚能力,因此未必需要添加劑,但亦可於不對凸部22之性能造成影響之範圍內,例如向聚合物乳液中添加環氧系交聯劑或矽烷偶合劑等添加劑而提高聚合物粒子群之凝聚力。 作為聚合物粒子群之來源之聚合物乳液係藉由乳化聚合即使單體乳液聚合而獲得。聚合物乳液中之單體成分(即構成單體乳液之單體)較佳為包含丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯。作為丙烯酸烷基酯,較佳為選自丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、及丙烯酸月桂基酯中之1種或2種以上,作為甲基丙烯酸烷基酯,較佳為選自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂基酯、及甲基丙烯酸異基酯中之1種或2種以上。又,可含有丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等含羧基單體或(甲基)丙烯酸羥丁酯、(甲基)丙烯酸羥己酯、(甲基)丙烯酸羥辛酯、(甲基)丙烯酸羥癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂基酯、甲基丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯等含羥基單體。含羧基單體及含羥基單體分別可使用1種或2種以上。 核殼結構聚合物粒子群較佳為包含外殼之彈性模數高於核心之彈性模數之核殼結構聚合物粒子,又,較佳為包含具有核心之重量相對於外殼之重量為80%以下(較佳為80%以下、10%以上)之核殼結構之核殼結構聚合物粒子。藉由將外殼之彈性模數設定為高於核心之彈性模數,而使核殼結構聚合物粒子之摩擦力減小。因此,低黏著性之凸部22係藉由包含將外殼之彈性模數設定為高於核心之彈性模數之核殼結構聚合物粒子之聚合物粒子群構成,藉此低黏著性之凸部22變成低摩擦性,低黏著性之凸部22所帶來之位置調整功能提高,並且可根據與黏著劑層21之關係獲得適當之彈性模數。 圖12係構成核殼結構聚合物粒子群之核殼結構聚合物粒子30之剖面立體圖,各個核殼結構聚合物粒子30較佳為核心31係由將丙烯酸烷基酯作為主要單體成分之丙烯酸系聚合物(A1)構成,外殼32係由將丙烯酸烷基酯與甲基丙烯酸烷基酯作為主要單體成分之丙烯酸系聚合物(A2)構成。構成核殼結構聚合物粒子群之核殼結構聚合物粒子30具有大致球狀,其平均粒徑「a」可考慮到凸部22之最大直徑「A」或高度「B」而適當變更(參照圖11)。例如,就水分散液(聚合物乳液)之黏度之觀點而言,考慮到凸部22之最大直徑「A」或高度「B」之核殼結構聚合物粒子30之粒徑較佳為100nm以上,更佳為120nm以上,另一方面,就乾燥後(即自水分散液(聚合物乳液)中將水分去除後)之粒子之凝聚性之觀點而言,較佳為300 nm以下,更佳為200 nm以下。又,就凸部之形狀穩定性之觀點而言,該情形時之凸部22之最大直徑「A」較佳為100 μm以上,更佳為250 μm以上,就黏著片之接著力之觀點而言,較佳為3 mm以下,更佳為2 mm以下,就位置調整功能之穩定性之觀點而言,高度「B」較佳為1 μm以上,更佳為10 μm以上,就接著力之觀點而言,較佳為100 μm以下,更佳為80 μm以下。 <核心> 構成核心31之將丙烯酸烷基酯作為主要單體成分之丙烯酸系聚合物(A1)較佳為丙烯酸丁酯(BA)(=丙烯酸正丁酯)之均聚物或丙烯酸丁酯(BA)以外之丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯與丙烯酸丁酯(BA)共聚合而成之共聚物。 作為丙烯酸丁酯(BA)以外之丙烯酸烷基酯,可較佳地列舉:丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸月桂基酯等,該丙烯酸烷基酯可使用1種或將2種以上組合使用。其中,較佳為丙烯酸丙酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯等烷基之碳數為3~9之丙烯酸烷基酯。又,甲基丙烯酸烷基酯主要係以控制聚合物之彈性模數之目的經共聚合之成分,較佳為使用烷基之碳數為1~18之甲基丙烯酸烷基酯(例如,甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂基酯、甲基丙烯酸異基酯等)。其中,較佳為甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸環己酯等。該甲基丙烯酸烷基酯可使用1種或將2種以上組合使用。 丙烯酸系聚合物(A1)於總單體成分中,較佳為含有60~100重量%之丙烯酸烷基酯,更佳為含有70~99.9重量%,進而較佳為含有80~99重量%,尤佳為含有80~98重量%。 又,為了提高黏著劑之接著性及對乳液賦予穩定性,丙烯酸系聚合物(A1)亦可共聚合有含羧基單體或含羥基單體。作為含羧基單體,例如可列舉:丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等。又,作為含羥基單體,可列舉:(甲基)丙烯酸羥丁酯、(甲基)丙烯酸羥己酯、(甲基)丙烯酸羥辛酯、(甲基)丙烯酸羥癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂基酯、甲基丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯等。含羧基單體及/或含羥基單體於構成丙烯酸系聚合物(A1)之總單體成分中,較佳為含有0.1~8重量%,更佳為含有1~7重量%,進而較佳為含有2~5重量%。 <外殼> 構成外殼之將丙烯酸烷基酯與甲基丙烯酸烷基酯作為主要單體成分之丙烯酸系聚合物(A2)於總單體成分中,較佳為含有30~95重量%之甲基丙烯酸烷基酯,更佳為含有35~90重量%,尤佳為含有40~80重量%。甲基丙烯酸烷基酯使用烷基之碳數為1~18之甲基丙烯酸烷基酯(例如,甲基丙烯酸甲酯(MMA)、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂基酯、甲基丙烯酸異基酯等)。其中,較佳為甲基丙烯酸甲酯(MMA)、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸異基酯等,尤佳為甲基丙烯酸甲酯(MMA)。 又,於丙烯酸系聚合物(A2)中,丙烯酸烷基酯主要係以控制聚合物之彈性模數之目的經共聚合之成分,較佳為烷基之碳數為1~18之丙烯酸烷基酯,丙烯酸烷基酯可單獨使用或將2種以上組合使用。作為烷基之碳數為1~18之丙烯酸烷基酯之具體例,例如可例示:丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯(BA)(=丙烯酸正丁酯)、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸月桂基酯、丙烯酸異基酯等。該等之中,較佳為丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯等烷基之碳數為3~9之丙烯酸烷基酯,尤佳為丙烯酸丁酯(BA)。 又,為了提高黏著劑之接著性及對乳液賦予穩定性,丙烯酸系聚合物(A2)亦可共聚合有含羧基單體或含羥基單體。作為含羧基單體,例如可列舉:丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等。又,作為含羥基單體,可列舉:(甲基)丙烯酸羥丁酯、(甲基)丙烯酸羥己酯、(甲基)丙烯酸羥辛酯、(甲基)丙烯酸羥癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂基酯、甲基丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯等。含羧基單體及/或含羥基單體於構成丙烯酸系聚合物(A2)之總單體成分中,較佳為含有0.1~8重量%,更佳為含有1~7重量%,進而較佳為含有2~5重量%。 丙烯酸系聚合物(A2)較佳為包含丙烯酸丁酯(BA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)作為單體成分,作為丙烯酸系聚合物(A2)中之甲基丙烯酸甲酯(MMA)之重量(N)相對於丙烯酸丁酯(BA)之重量(M)之比率(N/M)之「MMA比率(%)」可根據貼附黏著片之被黏著體或黏著劑層21之構成材料等進行變更,較佳為100%以下,更佳為40~80%。 又,作為核殼結構聚合物粒子中之核心31之重量(L)相對於外殼32之重量(K)之比率(L/K)之「核殼比率(%)」較佳為100%以下,更佳為20~80%。 核殼結構聚合物粒子中之外殼32與核心31之重量比或核殼結構之詳細內容例如可藉由DSC(Differential scanning calorimetry,示差掃描熱量分析)測定或TEM(3D-TEM(3D-Transmission Electron Microscopy,三維穿透式電子顯微鏡))法進行分析。 作為包含核殼結構聚合物粒子之聚合物粒子群或包含非核殼結構聚合物粒子之聚合物粒子群之來源之聚合物乳液係藉由乳化聚合即使單體乳液聚合而獲得。 <乳化聚合> 用以獲得成為包含非核殼結構聚合物粒子之聚合物粒子群之來源之聚合物乳液之乳化聚合可藉由常規方法進行。即,適當調配上述單體以及乳化劑(界面活性劑)、自由基聚合起始劑、視需要之鏈轉移劑等,例如利用一次性添加法(一次性聚合法)、單體滴加法、單體乳液滴加法等公知之乳化聚合法進行乳化聚合。於單體滴加法中適當選擇連續滴加或分批滴加。公知之乳化聚合法可適當進行組合。適當選擇反應條件等,聚合溫度例如較佳為40~95℃左右,聚合時間較佳為30分鐘~24小時左右。 又,用以獲得成為包含核殼結構聚合物粒子之聚合物粒子群之來源之聚合物乳液之乳化聚合進行如下多階段之乳化聚合,該多階段之乳化聚合進行用以生成成為核殼結構聚合物粒子之核心之聚合物之乳化聚合,並於所生成之成為核心之聚合物之存在下進行用以生成成為外殼之聚合物之乳化聚合。各個乳化聚合可藉由常規方法進行,只要依據上述方法、條件即可。 作為一例,以下示出製造核殼比率為50%且MMA比率為50%之凝聚性粒子(包含核殼結構聚合物粒子之聚合物粒子群)之例。 首先,為了獲得核殼結構聚合物粒子之核心31,於容器中,相對於丙烯酸丁酯(BA)100重量份,製備作為界面活性劑之Latemul E-118B(花王(股)製造)3重量份、離子交換水205重量份之混合物作為原料,並使用均質攪拌機(特殊機化工業(股)製造)於氮氣環境下以6000 rpm攪拌5分鐘,而製備單體乳液A。 繼而,為了獲得核殼結構聚合物粒子之外殼,於另一容器中,相對於丙烯酸丁酯(BA)50重量份,製備甲基丙烯酸甲酯(MMA)50重量份、Latemul E-118B 1重量份、離子交換水87.5份之混合物作為原料,並使用均質攪拌機於氮氣環境下以6000 rpm攪拌5分鐘而製備單體乳液B。 其後,向具備冷凝管、氮氣導入管、溫度計、滴加設備、及攪拌葉片之反應容器中添加全部量之所製備之單體乳液A,一面攪拌一面對反應容器充分地進行氮氣置換後,將反應液升溫至60℃,相對於丙烯酸丁酯(BA)50重量份添加作為水溶性偶氮聚合起始劑之V-50(和光(股)製造)0.1重量份,一面保持60℃,一面聚合2小時,獲得成為核心層之共聚物。繼而,相對於丙烯酸丁酯(BA)50重量份進而添加0.5重量份之V-50,一面保持為60℃,一面歷時2.5小時滴加上述單體乳液B而形成外殼,獲得含有固形物成分濃度40%之核殼結構聚合物粒子之水分散液。所獲得之核殼結構聚合物粒子之平均粒徑為160 nm。 於藉由複數個凝聚性粒子30形成凸部22之情形時,例如可列舉:使用分注器將聚合物乳液(乳液)滴加至黏著劑層21之表面之方法,或利用刻有與凸部22之圖案對應之圖案之凹版輥將聚合物乳液(乳液)轉印至黏著劑層21之表面之方法,使用網版印刷或套版印刷、軟版印刷等通常之印刷技術對聚合物乳液(乳液)進行印刷之方法等。複數個凝聚性粒子中之各個粒子於成為粒子之集合體之前為大致球狀。就聚合物乳液(水分散液)之黏度之觀點而言,複數個凝聚性粒子之平均粒徑較佳為100 nm以上,更佳為120 nm以上,另一方面,就使聚合物乳液(水分散液)乾燥後之聚合物粒子之凝聚性之觀點而言,較佳為300 nm以下,更佳為200 nm以下。 就凸部之形狀穩定性之觀點而言,藉由複數個凝聚性粒子30而形成之凸部22之最大直徑(圖11中之符號A)較佳為100 nm以上,更佳為250 nm以上,為了於加壓接著後表現出充分之接著力,較佳為3 mm以下,更佳為2 mm以下。又,就黏著片10之位置調整功能之穩定性之觀點而言,凸部22之高度(圖11中之符號B)較佳為1 μm以上,更佳為10 μm以上,就黏著片之黏著性或接著力之觀點而言,較佳為200 μm以下,更佳為100 μm以下,尤佳為80 μm以下。 <平均粒徑之測定> 複數個凝聚性粒子之平均粒徑係利用以下之方法進行測定。將針對自形成某一凸部22之複數個凝聚性粒子中無規地抽出之複數個凝聚性粒子,藉由雷射繞射散射法測定各凝聚性粒子之直徑,並採用位於所測得之數個凝聚性粒子之直徑中之中央之值(即,利用中值徑進行評價)之處理作為1循環,取藉由將該循環反覆進行數次而獲得之數個中值徑之平均值設為平均粒徑。 作為低黏著性之凸部22之另一適當之一態樣,可列舉包含多孔絲網之凸部。於本發明中,所謂多孔絲網,係指多孔質(或開孔)片狀物。又,多孔絲網亦包含網狀物。 作為多孔絲網之具體例,並無特別限制,例如可列舉塑膠網、纖維網、金屬絲網等。又,例如可列舉對塑膠片材、薄片金屬片材、織布、不織布、紙等實施穿孔處理而成者等。 作為多孔絲網之孔或網格之形狀,只要可發揮上述特性,則並無特別限制,例如可列舉:三角形、四邊形(例如,正方形、長方形、菱形、梯形等)、圓形(例如,真圓、近似真圓之圓、橢圓形狀等)等。又,亦可為近似上述形狀之不規則形狀。再者,孔或網格之形狀可全部相同,又,亦可針對各個孔而有所不同。 作為多孔絲網之厚度,只要發揮上述特性,則並無特別限制,例如較佳為10~200 μm,更佳為50~150 μm。若厚度未達10 μm,則存在滑動性變差之情形,另一方面,若超過200 μm,則存在無法兼顧接著性與滑動性之情形。 於多孔絲網為網之情形時,作為其素材,並無特別限制,可列舉:尼龍、聚乙烯、聚丙烯、聚酯等合成樹脂(塑膠)、天然纖維、金屬纖維等。 又,基重並無特別限制,就兼顧貼合有多孔絲網之黏著面上之接著性與滑動性之方面而言,較佳為1.0~70 g/m2 ,更佳為2.0~20 g/m2 。 網格之大小並無特別限制,就兼顧貼合有多孔絲網之黏著面上之接著性與滑動性之方面而言,較佳為5個/英吋~50個/英吋,更佳為20個/英吋~40個/英吋。 作為此種網之市售品,例如可列舉Daisen股份有限公司製造之商品名「NET ND20」等。 於多孔絲網為具有孔之片材之情形時,作為其素材,並無特別限制,就兼顧貼合有多孔絲網之黏著面上之接著性與滑動性之方面而言,較佳為塑膠或不織布。 作為多孔絲網之孔之大小,只要可發揮上述特性,則並無特別限制,孔之大小可共通,亦可針對各個孔而有所不同。作為此種孔之大小,例如於孔之最大部分為500 μm~10 mm左右。 多孔絲網之孔之分佈只要可發揮上述特性,則並無特別限制,可集中於固定區域,又,亦可整體地分散。 作為多孔絲網之孔部間之距離,並無特別限制,可固定,亦可並非固定。 作為本發明中之低黏著性之凸部22之另一適當之一態樣,可列舉包含固體粒子之凸部。 作為固體粒子之具體例,可列舉:碳酸鈣、碳酸鋇、硫酸鈣、硫酸鋁、二硫化鉬、氧化鈦、氧化鋁、二氧化矽、氧化鎂、氧化鈣、氫氧化鈣、氧化亞鐵、氧化鐵、玻璃珠粒等無機固體粒子;硬化橡膠、硬橡膠、木質素/酚樹脂、苯乙烯樹脂、氯乙烯樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、其他樹脂類等有機質固體粒子。固體粒子可使用1種或2種以上。 又,固體粒子只要不會因壓接壓力而導致中空粒子壁破碎,則亦可使用中空之固體粒子。作為此種中空之固體粒子之例,可列舉:如脲樹脂中空球、三聚氰胺樹脂中空球、酚樹脂中空球、聚偏二氯乙烯中空球、環氧樹脂中空球之有機質中空球;如玻璃中空球、白砂中空球、碳中空球、氧化鋁中空球、矽砂中空球之無機中空球等不會因壓接壓力而導致中空粒子壁破碎之中空之固體粒子。此處,「不會破碎」之用語係以即便中空粒子壁之1個部位破損,中空粒子中之氣體亦不會洩漏至外部之意義使用。 固體粒子較佳為平均粒徑為1~100 μm。固體粒子之平均粒徑可藉由雷射繞射-散射法進行測定。具體而言,可藉由利用雷射繞射散射式粒度分佈測定裝置,以體積基準製作無機填充劑之粒度分佈,並將其中值徑設為平均粒徑而進行測定。測定樣品可較佳地使用藉由超音波使固體粒子分散於水中而成者。 於具備位置調整功能之黏著片為單面黏著帶之黏著片之情形時,如圖5所示,於黏著劑層21之與設置有低黏著性之凸部22之面為相反側之面具有支持體23。支持體23並無特別限定,具體而言,可列舉:聚酯(例如,聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等)、尼龍、saran(商品名)、聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚四氟乙烯、離子聚合物樹脂等之單獨膜、金屬箔、或將選自該等中之2種以上之膜積層而成之層壓膜等。又,為了提高支持體與黏著劑層之接著性(抓固性),亦可將包含上述材質之無孔性膜與下述多孔性膜之層壓膜作為支持體,並於該支持體之多孔性膜側形成黏著劑層。 作為多孔性膜,例如可列舉對紙、織布、不織布(例如,聚酯(例如,聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等)不織布等)、上述膜(例如,聚酯(例如,聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等)、尼龍、saran(商品名)、聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚四氟乙烯、離子聚合物樹脂等之單獨膜、金屬箔、或將選自該等中之2種以上之膜積層而成之層壓膜等)進行機械穿孔處理而成之膜等,就支持體之柔軟性之方面而言,尤佳為紙、織布、不織布(例如,聚酯不織布、聚對苯二甲酸乙二酯不織布等)。於多孔性膜為例如織布或不織布之情形時,就提高抓固力之方面而言,較佳為將該等之單位面積重量設為5~30 g/m2 。 支持體中之層壓膜係藉由熱層壓法、乾式層壓法、濕式層壓法、擠出(extrusion)層壓法、熱熔層壓、共擠出(co-extrusion)層壓法等公知之層壓膜之製造方法製造。 支持體之厚度並無特別限定,就通常用作黏著片之通用性之觀點而言,較佳為3~200 μm,更佳為3~100 μm。 具備位置調整功能之黏著片10於黏著劑層21表面具有低黏著性之凸部22,故而為低摩擦性,於正式接著前,可使其於被黏著體50之面上順利地移動。為了使該黏著片10於被黏著體50之面上自由地移動,該黏著片10之摩擦力較佳為0.4 N/ cm2 以下。若摩擦力超過0.4 N/ cm2 ,則難以藉由滑動進行位置調整,若為0.4 N/ cm2 以下,則可無壓力地進行位置調整。摩擦力係與被黏著體之面相接之低黏著性之凸部22之摩擦力,參照圖13對該摩擦力之測定方法進行說明。 圖13中之作為測定對象之樣品100A係附凸部之黏著劑層21之不存在凸部22之側之黏著面接著於PET基材51A之一面51A'而成者。將切斷成2 cm見方之樣品100A以凸部22相接之方式靜置於作為被黏著體之不鏽鋼板(SUS304BA,厚度:400 μm,長100 mm,寬30 mm,質量9.5 g)53之上。繼而,使用兩面黏著片(未作圖示)將2 cm×10 cm之PET基材(引導件)15固定於樣品100A上。以對整個樣品100A大致均等地施力之方式於PET基材51A之另一面51A"之上方載置50 g之砝碼54,測定於固定有砝碼54之狀態下將樣品100A沿水平方向以300 mm/min之速度牽拉時所受到之應力(N/cm2 )並將其設為摩擦力。將砝碼54之重量設為50 g取決於經驗值。摩擦力係用以對黏著片1之位置調整功能進行評價之指標,於對黏著片1進行位置調整時,使用者係於將黏著片1以特定之力按壓於被黏著體50之表面(被著面)之狀態下使之於被黏著體50之表面上移動,於使用者對黏著片1之另一面之側進行操作時,此處將自黏著片1施加至被黏著體50之壓力假定為約12.5 g/cm2 左右,根據該值進行倒算,藉此獲得50 g之值。但是,50 g之重量之前提在於樣品51A之重量實質上不會對不鏽鋼板53造成影響,例如,於使用PET基材以外之支持體,且其重量實質上會對不鏽鋼板53造成影響般之情形時,當然要自50 g中減去此種重量。 本發明之隔離件不僅可用作以上所說明之具備位置調整功能之黏著片之隔離件,亦可用作黏著劑層之表面不具有低黏著性之凸部之通用形態之黏著片之隔離件。 [實施例] 以下,示出實施例及比較例對本發明更具體地進行說明,但本發明並不受以下之實施例限制,當然,亦可於可適合上述、下述主旨之範圍內適當地添加變更後實施,該等均包含於本發明之技術範圍內。 [實施例1] 將利用陽離子聚合性之紫外線硬化型聚矽氧系剝離劑(邁圖公司製造之UV硬化型聚矽氧TPR6500)對單面進行脫模處理(脫模層厚度:1 μm)而成之高密度聚乙烯膜(厚度10 μm之實心膜)之與脫模處理面為相反側之面層壓於非交聯聚乙烯發泡體膜(酒井化學公司製造之「Esanon」,發泡體層厚度:0.5 mm,表觀密度:34 kg/m3 ),而製造包含兩層體之隔離件。 [實施例2] 將利用陽離子聚合性之紫外線硬化型聚矽氧系剝離劑(邁圖公司製造之UV硬化型聚矽氧TPR6500)對單面進行脫模處理(脫模層厚度:1 μm)而成之高密度聚乙烯膜(厚度10 μm之實心膜)之與脫模處理面為相反側之面層壓於非交聯聚乙烯發泡體膜(酒井化學公司製造之「Esanon」,發泡體層厚度:1.0 mm,表觀密度:34 kg/m3 ),而製造包含兩層體之隔離件。 [實施例3] 將利用陽離子聚合性之紫外線硬化型聚矽氧系剝離劑(邁圖公司製造之UV硬化型聚矽氧TPR6500)對單面進行脫模處理(脫模層厚度:1 μm)而成之低密度聚乙烯膜(厚度50 μm之實心膜)之與脫模處理面為相反側之面層壓於非交聯聚乙烯發泡體膜(酒井化學公司製造之「Esanon」,發泡體層厚度:1.0 mm,表觀密度:34 kg/m3 ),而製造包含兩層體之隔離件。 [實施例4] 將利用陽離子聚合性之紫外線硬化型聚矽氧系剝離劑(邁圖公司製造之UV硬化型聚矽氧TPR6500)對單面進行脫模處理(脫模層厚度:1 μm)而成之低密度聚乙烯膜(厚度10 μm之實心膜)之與脫模處理面為相反側之面層壓於非交聯聚乙烯發泡體膜(酒井化學公司製造之「Esanon」,發泡體層厚度:0.5 mm,表觀密度:34 kg/m3 ),而製造包含兩層體之隔離件。 [比較例1] 利用陽離子聚合性之紫外線硬化型聚矽氧系剝離劑(邁圖公司製造之UV硬化型聚矽氧TPR6500)對非交聯聚乙烯發泡體膜(酒井化學公司製造之「Esanon」,發泡體層厚度:0.5 mm,表觀密度:34 kg/m3 )之單面進行脫模處理(脫模層厚度:1 μm),而製造隔離件。 [比較例2] 將利用陽離子聚合性之紫外線硬化型聚矽氧系剝離劑(邁圖公司製造之UV硬化型聚矽氧TPR6500)對單面進行脫模處理(脫模層厚度:1 μm)而成之低密度聚乙烯膜(厚度50 μm之實心膜)之與脫模處理面為相反側之面分別層壓於非交聯聚乙烯發泡體膜(酒井化學公司製造「Esanon」,發泡體層厚度:0.5 mm,表觀密度:34 kg/m3 )之兩面,而製造隔離件。 利用以下之方法測定實施例及比較例中製作之隔離件之拉伸特性及壓縮特性。 1.應變 於23℃、50%RH之環境下,以夾頭間距離50 mm、拉伸速度10 mm/min之條件利用拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製造之小型桌上試驗機EZtest)對寬20 mm、長度50 mm之短條狀試片進行拉伸試驗,到達負荷5 N後,以負荷5 N維持,算出1分鐘後之應變。 ・裝置:Autograph(島津製作所股份有限公司製造之小型桌上試驗機EZtest) ・試片:寬20 mm、長度50 mm ・拉伸條件:以速度10 mm/min到達5 N後保持 2.隔離件分割體之表觀彈性模數 將所獲得之隔離件之基材(非交聯聚乙烯發泡體膜)於其厚度方向上裁成對半。即,使用剃刀(GEM公司製造:單刃修整剃刀)將基材(非交聯聚乙烯發泡體膜)切成基材之厚度之大致一半厚度之2片膜而將隔離件一分為二。接下來,分別自所獲得之2個隔離件分割體(第1分割體與第2分割體)中切取寬10 mm、長度50 mm之試片,於23℃、50%RH之環境下以夾頭間距離50 mm、拉伸速度10 mm/min之條件利用Autograph(島津製作所股份有限公司製造之小型桌上試驗機EZtest)進行拉伸試驗,獲得此時之應力-應變曲線,根據應力-應變曲線中之剛開始拉伸後(應變1%)之曲線之斜率算出彈性模數(表觀彈性模數)。 ・裝置:Autograph(島津製作所股份有限公司製造之小型桌上試驗機EZtest) ・試片:寬10 mm、長度50 mm ・拉伸條件:速度10 mm/min(應變速度16%/min) 3.隔離件之壓縮彈性模數 實施使用Autograph(島津製作所股份有限公司製造之小型桌上試驗機EXtest)之壓縮試驗。將隔離件(4 cm×4 cm)之與經脫模處理之面為相反側之面朝向台而將該隔離件載置於台(SUS製)上,將圓筒狀之壓頭(SUS製)自相對於脫模處理面垂直之方向向隔離件(4 cm×4 cm)之中心部按壓並測定壓縮應力(溫度:23℃,壓頭面積:1 cm2 ,壓縮速度:1 mm/min)。 利用以下之方法對實施例及比較例中製作之隔離件之脫模層之耐破壞性及耐褶皺性進行評價。 4.脫模層之耐破壞性 (1)自於將隔離件之脫模處理面(脫模層)貼合於日東電工股份有限公司製造之兩面黏著帶(TW-Y01)後,於23℃、50%RH之環境下保存1天所得者切取寬50 mm、長度150 mm之試片1,(2)自於將隔離件之脫模處理面(脫模層)貼合於日東電工股份有限公司製造之兩面黏著帶(TW-Y01)後,於60℃・常濕下保存5天所得者切取寬50 mm、長度150 mm之試片2,針對2個試片之各者,於以下之條件下測定180°剝離強度。再者,「常濕」係相對濕度45~85%(45~85%RH)之範圍。 ・裝置:TG-1kN(Minebea公司製造) ・試片:寬50 mm、長度150 mm ・剝離條件(剝離角度:180°、速度:300 mm/min) 脫模層之耐破壞性係按以下之基準進行評價。 剝離力為1 N/20 mm以上或試片2(於60℃・常濕下保存5天)之剝離力上升至試片1(於室溫・常濕下保存1天)之剝離力之2倍以上者判定為脫模層受到破壞(不合格:×),於不符合該等任一者之情形時,判定為脫模層之耐破壞性良好(合格:○)。 5.耐褶皺性 將隔離件以捲取張力50 N/30 mm、捲取速度1 m/min於外徑3英吋之芯體上捲取1 m而製作捲筒,捲筒製作後保存1小時以上後,將隔離件捲出,對相對於行進方向垂直之方向上所產生之褶皺之條數進行計數。再者,計數之褶皺設為寬2 mm以上、深度200 μm以上之褶皺,計數之範圍設為行進方向上200 mm、寬度方向上300 mm之範圍。 褶皺之條數為0條:評價為優秀(◎),1條:評價為良好(〇),2條:評價為及格(△),3條以上:評價為不及格(×)。 將實施例及比較例之物性、特性及評價結果示於表1。 [表1]
1‧‧‧隔離件
1A‧‧‧隔離件分割體
1B‧‧‧隔離件分割體
2‧‧‧基材
2A‧‧‧主體層
2a‧‧‧基材之厚度之大致一半厚度之膜
2B‧‧‧厚度較薄之層
2b‧‧‧基材之厚度之大致一半厚度之膜
3‧‧‧脫模層
10‧‧‧具備位置調整功能之黏著片
15‧‧‧PET基材
21‧‧‧黏著劑層
22‧‧‧低黏著性之凸部
23‧‧‧支持體
30‧‧‧凝聚性粒子
31‧‧‧核心
32‧‧‧外殼
50‧‧‧被黏著體
51A‧‧‧PET基材
51A'‧‧‧一面
51A"‧‧‧另一面
53‧‧‧不鏽鋼板
54‧‧‧砝碼
100A‧‧‧樣品
A‧‧‧最大直徑
a‧‧‧平均粒徑
B‧‧‧高度
D‧‧‧鄰接之線部(凸部)間之間隙部之寬度
D1‧‧‧點(凸部22)間之間距
D2‧‧‧點(凸部22)間之間距
W1‧‧‧縱、橫之線部(凸部)之寬度
W2‧‧‧縱、橫之線部(凸部)之寬度
本申請案將於日本提出申請之日本專利特願2016-204641作為基礎,其內容全部包含於本說明書中。
圖1係本發明之一例之隔離件之模式剖視圖。 圖2係表示將圖1之隔離件沿基材之厚度方向切斷而獲得之2個隔離件分割體之模式剖視圖。 圖3係表示本發明之隔離件中之兩層體之基材之模式剖視圖(圖3(A))及表示三層體之基材之模式剖視圖(圖3(B))。 圖4係表示將本發明之隔離件與具備位置調整功能之黏著片之黏著劑層之表面重合後之狀態之要部概略剖視圖。 圖5係具備位置調整功能之黏著片之一例之概略立體圖。 圖6(A)~(C)係表示具備位置調整功能之黏著片向被黏著體之貼附作業時之狀態變化之概略剖視圖。 圖7係表示於具備位置調整功能之黏著片中,於黏著劑層表面以條紋狀設置有低黏著性之凸部之狀態之俯視圖。 圖8係表示於具備位置調整功能之黏著片中,於黏著劑層表面亦格子狀設置有低黏著性之凸部之狀態之俯視圖。 圖9係表示於具備位置調整功能之黏著片中,點狀之低黏著性之凸部以鋸齒狀排列之狀態之俯視圖。 圖10(a)、(b)係對黏著劑層及低黏著性之凸部之彈性模數之測定方法進行說明之圖。 圖11係包含複數個凝聚性粒子之集合體之低黏著性之凸部之概略側視圖。 圖12係表示構成低黏著性之凸部之核殼結構聚合物粒子之剖面立體圖。 圖13係對低黏著性之凸部之摩擦力之測定方法進行說明之圖。

Claims (10)

  1. 一種隔離件,其特徵在於:其係包含基材、及形成於該基材之至少單面之脫模層者,且 對該隔離件之拉伸方向施加1分鐘5 N/20 mm之負荷時之應變為7%以下,且 將上述基材於厚度方向上裁成對半而將該隔離件一分為二時之其中一隔離件分割體之拉伸方向之表觀彈性模數(E1)大於另一隔離件分割體之拉伸方向之表觀彈性模數(E2)。
  2. 如請求項1之隔離件,其滿足E1≥1.4×E2。
  3. 如請求項1或2之隔離件,其中基材包含多孔質膜。
  4. 如請求項1或2之隔離件,其中基材包含多孔質膜及積層於該多孔質膜之兩面或單面之實心膜或表層。
  5. 如請求項3或4之隔離件,其中多孔質膜係密度為10~200 kg/m3 之多孔質膜。
  6. 如請求項3至5中任一項之隔離件,其中多孔質膜係聚烯烴發泡體、聚酯發泡體、聚胺基甲酸酯發泡體或橡膠系發泡體。
  7. 如請求項4至6中任一項之隔離件,其中實心膜包含選自由聚酯、聚醯胺、聚氯乙烯(PVC)、聚乙酸乙烯酯、聚偏二氯乙烯、聚烯烴、聚醯亞胺、氟樹脂、塞璐芬及離子聚合物樹脂所組成之群中之1種或2種以上之樹脂。
  8. 如請求項1至7中任一項之隔離件,其中脫模層包含聚矽氧系剝離劑。
  9. 如請求項1至8中任一項之隔離件,其壓縮彈性模數為1 MPa以下。
  10. 如請求項1至9中任一項之隔離件,其係包含黏著劑層及局部設置於該黏著劑層表面之低黏著性之凸部之具備位置調整功能之黏著片用之隔離件。
TW106135425A 2016-10-18 2017-10-17 隔離件 TWI762520B (zh)

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