KR20080004021A - 양면의 접착력이 서로 다른 전도성 점착 테이프 및 그제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 양면의 접착력이 서로 다른 전기 전도성 점착 테이프 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 점착 테이프는 양면의 접착력이 서로 다르며, 탄성이 있으며, 표면 뿐 아니라 두께 방향으로도 전기 전도성을 갖기 때문에, 전자 부품에 적용되어 부착 및 제거가 용이한 전자기파 차단용(electromagnetic wave shielding) 테이프로 사용될 수 있다.

전기 전도성, 탄성, 고분자, 점착제, 충진제

Description

양면의 접착력이 서로 다른 전도성 점착 테이프 및 그 제조방법{CONDUCTIVE ADHESIVE TAPE HAVING DIFFERENT ADHESION ON EACH SURFACE THEREOF AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따라, 도전성 충진제를 포함하는 점착성 고분자 수지의 각 면에 서로 다른 세기의 빛을 조사하여 제조된 점착 테이프의 위쪽 면(낮은 에너지의 자외선 조사)과 아래쪽 면(높은 에너지의 자외선)의 모습을 보여주는 도면이다.

도 1b는 점착성 고분자 수지의 양면에 동일한 세기의 빛을 조사하여 제조된 점착 테이프의 일면을 보여주는 사진이다.

도 2a는 상기 도 1a에 의한 점착 테이프에서 충진제가 배치된 모습을 모식적으로 보여주는 모식도이다.

도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 점착 테이프의 단면을 보여주는 주사전자현미경(SEM; scanning electron microscope) 사진으로서, 충진제의 배열상태를 보여준다.

도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 점착 테이프의 평면을 보여주는 주사전자현미경 사진으로서, 충진제의 배열상태를 보여준다.

도 2d는, 차광 패턴이 형성된 마스크로서, 고분자 수지를 이용하여 도전성 메시(mesh)를 코팅하여 제조된 도전성 메시 필름을 사용하되, 상기 차광 패턴인 도전성 메시 필름이 점착 테이프와 일체로 형성된 실시예를 보여주는 도면이다.

도 3은 본 발명에 따른 이형지에 적용될 수 있는 차광 패턴 형상의 일례를 보여준다.

도 4a 및 4b는 본 발명에 따른 광 조사에서 충진제의 배열이 변하는 것을 모식적으로 보여주는 것이다.

도 5a 및 5b는 각각 빛의 세기를 달리하여 제조된 점착 테이프의 위쪽면과 아래쪽 면의 초기 접착력(도 5a) 및 65℃에서 1주일 경과 후에 측정한 영구 접착력(aged adhesion)(도 5b)를 보여주는 그래프이다.

본 발명은 양면의 접착력이 서로 다른 전기 전도성 점착 테이프 및 그 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 표면에서 뿐만 아니라 두께 방향으로도 동시에 전기 전도성을 가지며, 또한 점착 테이프 양면의 접착력이 서로 달라 필요한 경우 용이하게 박리가 가능한 점착 테이프 및 그 제조방법에 대한 것이다.

일반적으로, 점착 테이프에 도전성을 부여하기 위해서는 주로 다음과 같은 방법들이 사용되었다.

첫번째로, 점착제 제조시 도전성 충진제로서, 카본블랙(carbon black), 그라파이트(graphite), 은(silver), 구리(copper), 니켈(nikel), 알루미늄(aluminum) 등과 같은 미세한 도전성 분말을 균일하게 분산시키는 방법이 있다. 그런데, 이러한 도전성 충진제들이 상기 점착제에 도전성을 부여하기 위하여는, 상기 충진제들이 고분자 수지 내부에서 입자끼리 연속성을 가지는 경로(pathway)의 형성이 필요하다. 즉, 통상적인 방법으로 제조되는 점착 테이프의 경우, 충분한 전도성을 부여하기 위해서는 과량의 도전성 충진제를 사용할 것이 요구된다. 그러나, 과량의 도전성 충진제를 사용할 경우 충진제 입자가 균일하게 분산되는 것을 어렵고, 점착성 수지의 용융 점도탄성(melt viscoelasticity)이 감소되어, 상기 충진제 입자들이 서로 응집하여 점도가 극도로 상승하는 원인이 된다. 그 결과, 제품의 비중이 높아지고 물성이 저하되어, 충격 및 진동 흡수성이 저하된다. 한편, 과량의 도전성 충진제를 사용하더라도 만족스러운 전기 전도성을 얻지 못하는 경우가 많다.

한편, 점착제들은 전기 전자 부품의 폐기시나 제조 공정 중에 제품이 잘못 조립되어 부품들간의 탈부착이 필요한 경우에는 부품에 손상을 주지 않으면서 제거될 필요가 있는 경우가 있다. 또한 한쪽에는 강한 접착력이 필요하지만 다른 쪽에는 접착력이 강하지 않아도 되는 경우가 있으며, 다른 쪽에는 아예 접착력이 필요 없는 경우도 있다. 이를 위하여 종래에는 점착 테이프 제조시 시트기재를 사용하여 이러한 시트기재의 한쪽에만 점착제를 배치하는 방법을 적용하거나 또는 시트의 양면에 접착력이 서로 다른 점착제를 배치하는 방법을 적용하였다.

이에 본 발명에서는 양면의 접착력이 서로 다른 점착 테이프를 제공하고자 한다. 또한 본 발명에서는 상기 양면의 접착력이 다른 점착 테이프에 도전성을 효 과적으로 부여하기 위하여 점착 테이프의 수평방향과 수직방향 모두에 대하여 전도성을 부여할 수 있는 방법을 제공하고자 한다.

또한 본 발명은 수평방향과 수직방향 모두에 대하여 전도성을 가지며 아울러 양면의 접착력이 서로 다른 점착 테이프를 제공하고자 한다.

또한 본 발명은 수평방향과 수직방향 모두에 대하여 전도성을 가지며 아울러 양면의 접착력이 서로 다른 점착 테이프의 제조방법을 제공하고자 한다.

본 발명은 점착성 고분자 수지 및 상기 점착성 고분자 수지에 분포되어 있는 도전성 충진제를 포함하는 점착 테이프로서, 상기 도전성 충진제는 상기 점착성 고분자 수지의 두께방향 및 수평방향으로 배열되어 시트의 한쪽 면에서 다른 쪽 면까지 전기적으로 연결되어 있으며, 또한 양면의 접착력이 서로 다른 점착 테이프를 제공한다.

본 발명은 또한 표면 및 두께 방향으로 전도성을 가지며 양면의 접착력이 서로 다른 점착 테이프의 제조방법으로서, 점착성 고분자 수지용 모노머와 도전성 충진제를 혼합하는 단계; 상기 혼합물을 시트형태로 제조하는 단계; 및 상기 시트의 양면에 빛을 조사하여 점착성 고분자 수지를 광중합시키는 단계;를 포함하며, 상기 시트 각각의 면에 조사되는 빛의 세기는 서로 다르게 하며, 상기 빛은 상기 시트 표면의 선택적인 일부에만 조사되도록 하는 제조방법을 제공한다.

본 발명에 의한 점착 테이프는 그 자체가 점착성이 있으며 도전성을 가지기 때문에 다양한 용도, 예를 들어, 전자기파 차폐용 점착제 등으로 사용될 수 있다. 또한 상기 점착제는 한쪽 면은 접착력이 강하여 하우징(housing)에 유리하며, 다른 족 면은 용이하게 박리가능할 정도의 접착력을 가져 작업성이 우수하다.

이하 본 발명을 보다 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 점착 테이프는 시트형태로 제조될 수 있는데, 상기 점착 테이프 내에서 상기 도전성 충진제는 점착 테이프의 두께 방향으로 배열된 부분 및 수평방향으로 배열된 부분이 존재하며, 상기 두께 방향 및 수평 방향으로의 배열에 의하여 상기 도전성 충진제는 점착 테이프의 한쪽 표면에서 다른 쪽 표면까지 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 상기 도전성 충진제는 점착 테이프 내에서 도전성 네트워크를 형성할 수 있다.

본 발명에 의한 점착 테이프 내에 포함된 도전성 충진제(filler)의 배치형태를 보여주는 일례로서 도 2a~2d가 있다. 상기 도 2a~2d에서와 같은 도전성 충진제의 네트워크를 통하여 점착 테이프에 전류가 흐를 수 있게 된다.

본 발명에서는, 상기 도전성 충진제가 점착성 고분자 수지 내에서 수평방향 뿐만 아니라 수직방향으로도 배치(array) 및 배열 되도록 하기 위하여 중합과정에서 충진제의 이동특성을 이용할 수 있다. 즉, 점착성 고분자 수지 형성용 모노머들이 완전경화 되지 않은 시럽상태의 고분자 조성물(이하 "고분자 시럽"이라고 한다.)에 도전성 충진제를 첨가하고 광 조사를 하여 광중합을 실시할 때, 상기 시럽의 표면에 대하여 선택적으로 빛이 조사되도록 한다면, 표면에서의 광중합이 선택적으로 개시되도록 할 수 있고, 그에 따라 충진제가 원하는 형태로 배열되도록 할 수 있다. 상기 선택적 중합개시를 위하여 소정의 차광패턴이 형성된 마스크, 예를 들 어 차광 패턴이 형성된 이형지 등을 사용할 수 있다(도 3 참조).

구체적으로, 차광패턴이 형성된 마스크를 통하여 빛을 조사할 경우, 상기 차광 패턴이 형성된 곳으로는 빛이 통과할 수가 없거나 또는 통과량이 현저히 감소하여, 그 부분에서는 광중합이 개시되지 않거나 또는 광중합이 개시되더라도 그 속도가 감소되거나 매우 느리다(도 4b 참조). 그러나, 상기 차광패턴에 의하여 빛이 가려지지 않아 빛이 잘 조사되는 부분에서는 광중합이 활발하게 개시되어 광중합 개시로 발생된 라디칼에 의하여 그 아래쪽으로도 중합이 전달되어 중합이 원활히 진행될 수 있다.

충진제를 함유하는 고분자 시럽이 광 조사에 의하여 표면으로부터 중합이 시작되는 경우, 상기 중합이 시작된 곳에 존재하던 충진제는 아직 중합이 이루어지지 않은 부분으로 밀려서 이동하는 경향을 나타낸다. 즉, 상기 고분자 시럽의 양면에서부터 광중합을 진행할 경우, 상기 중합은 표면으로부터 개시되고, 표면에 있던 도전성 충진제는 아직 중합이 진행되지 않은 고분자 시럽의 내부 중간층으로 이동한다(도 4a 참조). 한편, 차광패턴이 형성된 부분 아래에서는 광중합이 개시되지 않아 그 부분의 충진제는 아래쪽으로 이동하지 않게 된다(도 4b 참조).

따라서, 도 2a 내지 2d에서 보는 바와 같이, 차광패턴이 형성되지 않은 부분에서는 도전성 충진제가 시트의 중간부분(두께 방향을 기준으로 할 때)에 모이게 되고, 차광패턴이 형성된 부분 아래에서는 충진제가 두께 방향으로 그대로 존재하게 되어 전체적으로 네트워크를 형성하게 된다. 즉, 차광패턴이 형성된 부분 아래에서는 충진제가 두께 방향(z축 방향)으로 배치되고 다른 부분에서는 상기 전도성 충진제가 고분자 수지 시트의 가운데 층 부분에 수평(x-y 평면 방향)으로 배치되어, 전체적으로 평면(x-y 방향) 및 두께방향(z 방향) 모두에서 충진제의 네크워크가 형성된다. 그 결과, 상기 도전성 충진제는 상기 점착 테이프의 한쪽 표면에서 반대쪽 표면까지 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같이 형성된 본 발명에 의한 점착 테이프는, 도전성 충진제가 내부에 불규칙적으로 분산되어 있는 종래의 점착 테이프와 비교하여 우수한 전도성을 가지게 되는 것이다.

또한, 상기 점착 테이프 형성용 고분자 시럽의 양면에 서로 다른 세기의 빛을 조사할 경우, 상기 충진제의 이동특성이 달라지며, 점착 테이프 양면의 접착력 또한 서로 달라진다. 예컨대 강한 빛을 조사한 쪽에서는 고분자 시럽의 광중합이 더 빨리 진행될 것이므로 충진제의 이동도 많아져서, 수평방향으로 배열되는 충진제의 경우 약한 빛이 조사된 면 쪽으로 더 많이 치우치게 된다. 즉, x-y 평면으로 배열되는 충진제의 경우, 강한 빛이 조사된 표면보다는 약한 빛이 조사된 표면에 더 가까이 배열된다.(도 2a 참조) 한편, 강한 빛이 조사된 표면에서는 광중합 속도가 빠르기 때문에 충진제가 급격히 이동하여 표면에 요철이 생기는 경우도 있다.

한편, 접착력과 관련하여, x-y 평면으로 배열되는 충진제가 약한 빛이 조사된 표면으로 치우치게 되기 때문에 강한 빛이 조사된 표면쪽의 점착성 고분자 층이 더 두껍기는 하지만 강한 빛이 조사되는 경우 표면에 요철이 생길 수 있기 때문에 오히려 접착력이 더 떨어지는 경우가 있다.

이와 같이 본 발명에 의할 경우, 하나의 제조과정에 의하여 양면의 접착력이 서로 다르면서 또한 전기 전도성을 갖는 점착 테이프를 제조할 수 있다.

상기 점착 테이프의 각 면의 접착력은 점착 테이프의 용도 및 적용 대상에 따라 달라질 수 있다. 본 발명의 일례에 따르면, 상기 점착 테이프의 일면의 초기 접착력은 약 300~1000 gf/inch 이고, 다른 일면의 초기 접착력은 약 800~2500 gf/inch 정도가 될 수 있다.

본 발명에 의한 점착 테이프는 두께가 특별히 한정되는 것은 아니지만, 광중합 특성 등을 고려할 때 두께를 약 25㎛ 내지 3mm 정도로 할 수 있다.

본 발명에 따른 상기 점착 테이프의 전체 중량에 대하여 상기 점착성 고분자 성분의 함량은 약 10 내지 95중량% 정도가 가능하다.

본 발명에서는 점착성 고분자 수지로서 아크릴계 고분자 수지를 사용할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 광중합성 모노머의 중합에 의하여 제조될 수 있는 아크릴계 고분자를 사용할 수 있다.

상기 광 중합성 모노머로서는 탄소수 1-14의 알킬기를 가지는 알킬 아크릴산 에스테르계 모노머를 사용할 수 있다. 상기 알킬 아크릴산 에스테르계 모노머의 비제한적인 예로는, 부틸(메타) 아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타) 아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트 등이 있고, 또한, 이소옥틸 아크릴레이트(isooctyl acrylate), 이소노닐 아크릴레이트(isononyl acrylate), 2-에틸헥실아크릴레이트(2-ethyl-hexyl acrylate), 데실 아크릴레이트(decyl acrylate), 도데실 아크릴레이트(dodecyl acrylate), n-부틸 아크릴레이트(n-butyl acrylate) 및 헥실 아크릴레이트(hexyl acrylate) 등이 있다.

상기 알킬 아크릴산 에스테르계 모노머는 단독으로 아크릴계 점착성 고분자 수지를 형성할 수도 있지만, 다른 극성의 공중합성 모노머와 함께 공중합되어 점착성 고분자 수지를 형성할 수 있다. 즉, 본 발명의 일례에 의하면 상기 아크릴계 점착성 고분자 수지로서 탄소수 1-14의 알킬기를 가지는 알킬 아크릴산 에스테르계 모노머와 극성의 공중합성 모노머가 공중합된 중합체를 적용하는 것도 가능하다.

이 때, 상기 알킬 아크릴산 에스테르계 모노머와 상기 극성의 공중합성 모노머의 비율은 특별히 제한되지는 않지만, 제조되는 점착성 고분자 수지의 물성을 고려하여, 예를 들어, 99~50:1~50의 중량비가 가능하다.

상기 극성의 공중합성 모노머의 비제한적인 예로는, 아크릴산(acrylic acid), 이타코닉산(itaconic acid), 하이드록시알킬 아크릴레이트(hydroxyalkyl acrylate), 시아노알킬 아크릴레이트(cyanoalkyl acrylates), 아크릴아미드(acrylamides), 치환된 아크릴아미드(substituted acrylamide), N-비닐 피롤리돈(N-vinyl pyrrolidone), N-비닐 카프로락탐(N-vinyl caprolactam), 아크릴로니트릴(acrylonitrile), 염화비닐(vinyl chloride) 또는 다이알릴프탈레이트(diallyl phthalate) 등이 있다.

상기와 같은 극성의 공중합성 모노머는 고분자 수지에 점착성 및 응집력을 부여하고 접착력을 향상시키는 작용을 할 수 있다.

본 발명에 의한 점착 테이프에는, 전기 전도성을 부여하기 위한 도전성 충진제가 포함된다. 상기 도전성 충진제의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니며 도전성을 부여하기 위하여 사용되는 충진제라면 제한없이 사용될 수 있다.

예를 들어, 상기 충진제로서 귀금속(noble metal) 및 비(卑)금속(non-noble metal)을 포함하는 금속; 귀금속으로 도금된 귀금속 또는 비(卑)금속; 비(卑)금속으로 도금된 귀금속 또는 비(卑)금속; 귀금속 또는 비(卑)금속으로 도금된 비(非)금속(non-metal); 도전성 비(非)금속(non-metal); 도전성 폴리머; 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 것을 사용할 수 있다.

구체적으로, 금, 은, 백금과 같은 귀금속 및 니켈, 구리, 주석 또는 알루미늄과 같은 비(卑)금속; 은 도금된 -구리, -니켈, -알루미늄, -주석 또는 -금과 같은 귀금속으로 도금된 귀금속 또는 비(卑)금속; 니켈 도금된 -구리 또는 -은과 같은 비(卑)금속으로 도금된 귀금속 또는 비(卑)금속; 은 또는 니켈 도금된 -그라파이트, -유리, -세라믹, -플라스틱, -탄성체, 마이카와 같은 귀금속 또는 비(卑)금속으로 도금된 비(非)금속(non-metal); 카본블랙(carbon black) 또는 카본 섬유(carbon fiber)와 같은 도전성 비(非)금속(non-metal); 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜 (polythiophene), 폴리설퍼니트리드(polysulfurnitride), 폴리p-페닐렌(poly-p-phenylene), 폴릴페닐렌설파이드(polyphenylenesulfide), 폴리p-페닐렌비닐렌 (poly-p-phenylenevinylene)과 같은 도전성 폴리머; 또는 이들의 혼합물 등이 있다.

상기 도전성 충진제는 입자 형태 또는 그와 유사한 형태를 가질 수 있다. 본 발명에 의한 상기 충진제는 그 형태가 특별히 제한되지는 않는데, 예를 들어, 형태상으로 광범위하게 "입자형"으로 분류될 수 있는 것을 사용할 수 있다. 즉, 도전성 을 부여하기 위하여 종래에 사용되던 충진제의 형태라면 어떠한 형태라도 제한 없이 적용될 수 있는데, 구체적으로 고체 미세구(solid microsphere) 형태, 미세 공구(hollow microsphere) 형태, 탄성체 입자 형태, 탄성체 벌룬(elastomeric balloon) 형태, 조각형태, 판형태, 섬유형태, 막대형태, 부정형 등의 형태를 가질 수 있다.

상기 도전성 충진제의 크기는 그 종류에 따라 다양하다. 상기 도전성 충진제의 크기가 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 충진제의 평균 입경이 약 0.250~250㎛ 정도가 가능하며, 본 발명의 다른 일 실시예에서는 1~100㎛ 정도가 가능하다.

본 발명에 따른 점착 테이프에서 상기 도전성 충진제의 함량은 점착 테이프 전체 중량에 대하여 5~90중량% 까지도 가능하다. 본 발명의 일례에 의하면, 상기 점착 테이프에서 점착성 고분자 수지의 함량은 40~80중량%, 상기 도전성 충진제의 함량은 20~60중량%로 할 수도 있다. 본 발명이 다른 일례에 의하면 상기 도전성 충진제의 함량은 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 10~500 중량부까지 가능하다.

또한 상기 점착 테이프가 적용되는 제품에서 요구되는 물성을 갖추기 위하여, 본 발명에 의한 점착 테이프는 1종 이상의 다른 충진제를 더 포함할 수 있다. 상기 충진제는, 상기 점착 테이프의 특성 및 사용성을 저해하지 않는 범위에서는 그 종류에 특별한 제한이 있는 것은 아니다. 상기 충진제의 비제한적인 예로는, 열전도성 충진제, 난연성 충진제, 대전 방지제, 발포제, 고분자 미소중공구 등이 있 다.

본 발명에 있어서 상기 기타 충진제는 상기 점착성 고분자 수지 100 중량부를 기준으로 100 중량부 미만, 예를 들어, 10 ~100 중량부 만큼 사용될 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 상기 점착 테이프는, 그 제조과정에서 기타 첨가제로서, 예를 들어, 중합개시제, 가교제, 광 개시제, 안료, 산화방지제, 자외선 안정제, 분산제, 소포제, 증점제, 가소제, 점착성 부여수지, 광택제 등을 더 포함할 수 있다.

이하, 본 발명에 의한 점착 테이프의 제조방법을 보다 상세히 설명한다.

본 발명의 점착 테이프는 점착성 고분자 수지를 형성하기 위한 모노머와 도전성을 부여하기 위한 도전성 충진제를 혼합하고, 필요에 따라 기타 충진제 또는 첨가제를 첨가한 후 이를 중합하여 제조할 수 있다. 이때 광중합 방법을 적용하되, 점착성 고분자 수지의 양면에 조사되는 빛의 세기를 달리하여 양면의 접착력이 서로다른 점착 테이프를 제조할 수 있다.

즉, 점착성 고분자 수지 형성용 모노머와 도전성 충진제를 혼합하는 단계; 상기 혼합물을 시트형태로 제조하는 단계; 및 상기 시트의 양면에 빛을 조사하여 점착성 고분자 수지를 광중합시키는 단계;를 포함하되, 상기 시트 각각의 면에 조사되는 빛의 세기는 서로 다르게 하고, 상기 빛은 상기 시트 표면의 선택적인 일부에만 조사되도록 하여, 표면 방향 및 두께 방향으로 전도성을 가지며 아울러 양면의 접착력이 서로 다른 점착 테이프를 제조할 수 있다. 상기 제조과정에서 중합개시제 및 가교제 등을 더 첨가할 수 있음은 물론이다.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 도전성 충진제가 균일하게 분산되도록 하고 또한 선택적 광중합의 시작이 용이하도록 하기 위하여, 상기 점착성 고분자 수지를 형성하기 위한 모노머를 먼저 예비 중합하여 고분자 시럽을 만든 후, 여기에 도전성 충진제 및 기타 필요한 첨가제 등을 첨가할 수도 있다. 즉, 상기 점착성 고분자 수지 형성용 모노머와 도전성 충진제를 혼합하는 단계에서는, 상기 점착성 고분자 수지 형성용 모노머를 부분중합하여 고분자 시럽을 제조하는 단계; 및 상기 고분자 시럽에 도전성 충진제를 첨가하는 단계;를 포함할 수 있다. 본 발명의 일례에 따르면 상기 고분자 시럽은 점도는 약 500 내지 20,000cPs 정도가 되도록 할 수 있다.

상기 점착성 고분자 수지는 아크릴계 고분자 수지를 사용할 수 있음은 상기에서 이미 설명한 바 있다.

따라서, 본 발명의 일례에 따르면,

점착성 고분자 수지 제조용 모노머를 부분 중합하여 고분자 시럽을 제조하는 단계;

상기 시럽에 도전성 충진제를 첨가하여 균일하게 혼합하는 단계;

상기 도전성 충진제가 첨가된 고분자 시럽을 시트화하고 상기 시트의 표면에 차광 패턴이 형성된 마스크를 배치하는 단계; 및

상기 마스크를 통하여 상기 시트의 표면에 빛을 조사하되 상기 시트의 각 면에 조사되는 빛의 세기는 서로 다르게 하여 광중합을 실시하는 단계;를 포함하는 제조방법에 의하여 점착 테이프를 제조할 수 있다.

상기 제조방법에 대한 구체적인 일례로서, 산소가 차단된 조건 하에서, 먼저 중합개시제를 이용하여 실질적으로 점착성 고분자 수지의 재료가 되는 모노머를 부분 중합하여 점도가 500~20,000cPs 정도인 시럽을 제조한 후 여기에 도전성 충진제와 기타 필요한 첨가제 및 가교제, 광개시제를 혼합하고, 이를 테이프 형태로 시트화한다. 이때 광투과성의 이형지 등을 사용하여 이형지 사이에 고분자 시럽 시트가 배치되도록 할 수 있다. 상기 이형지 사이에 고분자 시럽이 배치되도록 함으로써 실질적으로 산소가 차단된 조건을 만들 수 있다. 또한 상기 이형지에 차광패턴을 형성할 경우 상기 이형지가 차광패턴이 형성된 마스크 역할을 할 수도 있다. 그 후 상기 이형지 또는 차광패턴이 형성된 기타 다른 마스크를 통하여 빛, 바람직하게는 자외선을 조사하여 실질적으로 산소가 차단된 조건 하에서 상기 고분자 시럽을 중합 및 가교한다. 이때 점착 테이프의 양면의 접착력이 서로 다르게 하기 위하여 상기 시트화된 고분자 시럽의 각 면에 조사되는 빛의 세기가 서로 다르게 한다. 이러한 방법에 의하여, 도전성 충진제의 네트워크가 형성되어 있고 양면의 접착력이 서로 다른 점착 테이프를 제조할 수 있다.

본 발명의 일례에서는, 실리카(fumed silica)와 같은 가요성 물질 (thixotropic material)을 사용함으로써, 상기 모노머이 시럽을 형성할 수 있을 정도로 충분히 농후해지도록 할 수 있다.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 시트의 양면에 빛을 조사할 때 산소의 농도는 1000ppm 이하가 되도록 할 수 있다. 산소의 함량이 적을수록 점착성 고분자 수지에 불필요한 산화반응이 일어나지 않아 점착력이 우수해진다. 즉, 상기와 같이 이형지 사이에 고분자 시럽을 배치하여 이를 시트화한 후 실질적으로 산소가 차단 된 챔버, 예를 들어 산소의 농도가 1000ppm(part per million) 이하인 챔버에서 차광패턴이 형성된 마스크를 통하여 고분자 시럽에 빛을 조사할 수도 있다. 경우에 따라서는 상기 산소의 농도는 500ppm 이하로 조절될 수도 있다.

상기 광중합 단계에서, 빛이 상기 시트의 선택적인 일부분에만 조사되도록 하기 위하여 차광 패턴이 형성된 마스크를 사용할 수 있다. 상기 차광패턴이 형성된 마스크에는 빛이 통과할 수 있는 영역과, 빛이 통과하기 못하거나 빛의 통과량이 매우 적은 영역이 존재한다. 이러한 마스크의 비제한적인 예로는 소정의 차광 패턴이 형성된 광투과성 이형지, 그물망, 메시 또는 격자 등이 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면 차광 패턴이 형성된 마스크로서 차광 패턴이 형성된 광투과성 이형지를 사용할 수 있다(도 3 참조). 여기서, 상기 광투과성 이형지는 표면이 이형 처리되거나 낮은 표면에너지를 갖는 투명 플라스틱 필름 등을 사용할 수 있다, 예를 들어, 플라스틱의 일종인 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 사용할 수 있다.

상기 차광 패턴 형성용 재료로는 차광 패턴 부분에 도달한 빛의 10~100% 만큼 차단할 수 물질을 사용할 수 있는데 바람직하게는, 상기 차광 패턴에 도달한 빛의 50% 이상을 차단할 수 물질을 사용할 수 있다. 본 발명의 일례에 따르면, 상기 차광 패턴은 차광 패턴에 도달한 빛의 70% 이상을 차단할 수 있도록 설계할 수 있다. 필요한 경우 상기 차광 패턴은 차광 패턴에 도달한 빛을 완전히(100%) 차단하도록 설계할 수도 있다.

상기 광 투과성 이형지의 표면에 차광 패턴을 형성하는 방법에는 제한이 없 다. 빛의 통과량을 감소시키거나 또는 빛이 통과하는 것을 차단할 수 있는 특성을 가진 차광 패턴 형성용 재료를 상기 광 투과성 이형지의 표면에 배치할 수 있는 방법이라면 제한없이 적용할 수 있다. 그에 대한 일례로서, 인쇄법을 적용할 수 있다. 상기 인쇄법으로는 종래 알려진 인쇄법들, 예를 들어, 스크린 인쇄방법, 열전사지를 사용하는 인쇄방법, 그라비아(gravure) 인쇄방법 등이 있다. 상기 차광 패턴을 형성하기 위하여, 우수한 흡광성을 가진 흑색 잉크를 사용할 수 있다. 상기 이형지에 형성되는 차광 패턴의 형태가 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이 차광 패턴을 형성할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 패턴에 의하여 형성되는 광 차단 영역은 이형지 전체 면적의 1~70% 정도를 차지할 수 있다. 광 차단부가 1% 미만이면 두께 방향으로 도전성 충진제가 배열되는 효율이 떨어지고, 70%를 초과하는 경우 광 중합이 원활하지 않다.

상기 이형지의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 일례에 의하면 약 5㎛~2mm 정도의 두께가 가능하다. 두께가 5㎛ 미만의 경우, 이형지의 두께가 너무 얇아서 패턴의 형성이 용이하지 않고 또한 여기에 고분자 시럽을 도포하는 것도 용이하지 않다. 이형지의 두께는 너무 두꺼울 필요가 없는데 두께가 2mm를 초과할 경우 광중합이 용이하지 않다.

한편, 상기에서 빛이 상기 시트의 선택적인 일부분에만 조사되도록 하기 위한차광 패턴이 형성된 마스크로서, 도전성 메시 필름을 사용할 수 있다. 상기 도전성 메시 필름은 도전성을 갖는 메시(mesh)를 고분자 수지로 코팅하여 필름형태로 제조될 수 있다. 이러한 도전성 메시 필름에서는 도전성을 갖는 메시 부분은 빛을 통과시키지 않기 때문에 차광 패턴 역할을 하며, 아울러 도전성이 있기 때문에 전기 전도성이 우수하다. 한편, 상기 도전성 메시 필름은 고분자 시럽 상태의 시트의 일면에 배치되어 상기 시트에 도달하는 빛을 선택적으로 차단하는 역할을 하되, 광중합 후 제거되지 않고 점착 테이프와 일체로 형성되어 점착 테이프의 일면을 형성할 수 있다. 상기 도전성 메시 필름을 이용할 경우, 양면의 접착력이 다른 점착 테이프를 용이하게 제조할 수 있다.

상기 도전성 메시 필름의 두께 역시 특별히 한정되지는 않지만, 본 발명의 일례에 의하면 약 5㎛~2mm 정도의 두께가 가능하다.

또한, 본 발명에 의하여 제조되는 점착 테이프의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 광중합 및 도전성 충진제의 이동성 등을 고려하여 점착 테이프의 두께가 25㎛ 내지 3mm 정도가 되도록 할 수 있다. 상기 두께가 25㎛ 미만일 경우 두께가 얇아서 작업이 용이하지 않을 것이며, 두께가 3mm를 초과할 경우 광중합이 용이하지 않을 것이다.

광중합을 실시하기 위한 빛의 세기는 통상적으로 광중합에 적용되는 빛의 세기로 할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면 자외선 정도의 빛의 세기가 적당하다. 한편, 광중합을 실시하기 위한 빛의 세기에 따라 조사시간을 달리할 수 있다. 본 발명에서는 점착 테이프 형성용 고분자 시럽 시트의 양면 각각에 조사되는 빛의 세기가 서로 다르다. 즉, 일면에는 상대적으로 강한 빛이 다른 면에서는 상대적으로 약한 빛이 조사된다. 약한 빛의 세기는 강한 빛의 세기 대비 10~90% 정도로 할 수 있다.

본 발명에서는 점착성 고분자 수지의 가교를 위하여 가교제를 사용할 수 있다. 상기 가교제의 양에 따라 점착성 고분자 수지의 특성, 특히 점착 특성을 조절할 수 있다. 상기 가교제는 점착성 고분자 수지 100 중량부를 기준으로 약 0.05~2 중량부 만큼 사용될 수 있다. 사용할 수 있는 가교제의 구체적인 예로는, 다관능성 아크릴레이트, 예컨대 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리아크릴레이트, 펜타에리토리톨트리아크릴레이트, 1,2-에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 1,12-도데칸디올아크릴레이트 등의 모노머 형태의 가교제가 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.

또한, 본 발명의 점착 테이프의 제조 과정에서 광개시제를 사용할 수 있는데, 상기 광개시제의 양에 따라 고분자 수지의 중합도를 조절할 수 있다. 상기 광개시제는 점착성 고분자 수지 100 중량부를 기준으로 약 0.01~2 중량부 만큼 사용될 수 있다. 사용가능한 광개시제의 구체적인 예로는, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐 포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일) 페닐포스핀옥사이드, α,α-메톡시-α-하이드록시아세토페논, 2-벤조일-2(디메틸 아미노)-1-[4-(4-몰포닐)페닐]-1-부타논, 2,2-디메톡시 2-페닐 아세토페논 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.

본 발명에 의한 일례에 의하면 점착 테이프의 유연성 향상을 위하여 발포과정을 거칠 수 있다. 이러한 발포방법으로는, 가스형태의 발포제를 주입하는 것에 의한 기포의 기계적인 분산, 고분자 중공형 미소구의 분산, 또는 열 발포제를 사용 하는 방법 등이 있다. 발포제의 비제한적인 예로는, 물; 프로판, n-부탄, 이소부탄, 부틸렌, 이소부텐, 펜탄, 네오펜탄, 헥산과 같은 휘발성 유기 화합물(VOC); 질소, 아르곤, 크세논, 크립톤, 헬륨, 이산화탄소와 같은 불활성 가스; 등이 있다. 상기 발포제는 부분 중합된 고분자 시럽에 첨가될 수 있다.

이하 본 발명의 실시예, 비교예 및 시험예를 통하여 본 발명을 구체적으로 설명한다. 이러한 실시예, 비교예 및 시험예는 본 발명을 구체적으로 예시하여 설명하고자 하는 것이지, 본 발명의 범위가 이들에 의하여 한정되는 것은 아니다.

하기에서 '부'는 모노머의 중합에 의하여 형성되는 점착성 고분자 수지 성분 100 중량부를 기준으로 한 상대적인 중량부를 의미한다.

<실시예 1 내지 3 및 비교예 1>

아크릴계 모노머인 2-에틸 헥실 아크릴레이트 93부와 극성 모노머인 아크릴산 7부 그리고 광개시제인 이가큐어-651(α,α-메톡시-α-하이드록시아세토페논) 0.04부를 1리터 유리 반응기에서 광개시에 의하여 부분 중합시켜 점도 3000 cPs인 시럽을 제조하였다. 얻어진 시럽 100부에 광개시제인 이가큐어-819 [Bis (2,4,6- trimethylbenzoyl)phenyl-phospineoxide] 0.1부, 가교제인 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(HDDA) 0.65부 및 Fumed Silica 1.5부를 혼합한 후 충분히 교반하였다. 이어서, 상기 혼합물에 전기 전도성 충진제로서 입경이 약 44㎛인 Silver Coated Hollow Glass Sphere (glass bubble; SH230S33, Potters Industries Inc.)를 30부 를 혼합하고 균일해질 때까지 충분히 교반하여 고분자 시럽 형태의 혼합물을 제조하였다.

한편, 도 3에서 보는 바와 같이, 두께가 75㎛인 투명 폴리프로필렌 필름으로 된 이형지에 검정색 잉크로 폭 700㎛, 간격 1.5mm의 격자를 패터닝하여 이형지 형태의 차광패턴이 형성된 차광 마스크를 제조하였다.

상기 유리 반응기로부터 상기 고분자 시럽을 압출시키면서, 롤 코팅기를 이용하여 상기 고분자 시럽의 양면에 상기 패터닝 된 이형지를 배치하되, 상기 고분자 시럽의 두께가 0.5mm가 되도록 배치하였다. 이때 상기 이형지를 상기 고분자 시럽의 양면에 배치함으로써 상기 고분자 시럽이 공기, 특히 산소와 접촉하는 것을 차단할 수 있다.

차광패턴이 형성된 이형지 쪽으로, 메탈 할라이드 자외선 램프를 이용하여 하기 표 1에서와 같은 세기의 자외선을 520초간 조사하여 점착 테이프를 제조하여 이를 각각 실시예 1 내지 3 및 비교예 1이라 하였다. 편의상 강한 자외선은 바닥면(bottom; B) 쪽에서 조사되도록 하고 약한 자외선은 윗면(top; T) 쪽에서 조사되도록 하였다. 비교예 1에서는 바닥면과 윗면 쪽에서 조사된 자외선의 강도가 동일하였다.

한편, 자외선을 조사할 때 실시예 1 내지 3 및 비교예 1에 의한 점착 테이프 시료를 각각 3 군데 (Zone 1, 2, 3)의 영역으로 나누어 각각의 영역에 소정의 세기를 갖는 자외선 조사를 실시하였다.

시료	UV intensity mW/cm2						Line Speed	Thickness
	Zone 1 (T : B)		Zone 2 (T : B)		Zone 3 (T : B)		0.5 mpm (520 Sec.)	500 um
비교예 1	4.1	4.1	4.1	4.1	4.1	4.1
실시예 1	2.8	4.1	2.8	4.1	2.8	4.1
실시예 2	1.3	4.1	1.3	4.1	1.3	4.1
실시예 3	0.2	4.1	2.8	4.1	4.1	4.1

상기 제조된 점착 테이프에서 충진제의 분포를 관찰하기 위하여, 상기 실시예 1에서 제조된 점착 테이프의 단면을 주사전자 현미경으로 관찰한 결과의 사진을 도 2b 및 2c에 도시하였다.

도 2b 및 2c에서 알 수 있는 바와 같이, 상기 충진제는 차광된 부분에서는 충진제가 두께 방향(z축 방향)으로 배열되고 차광되지 않은 부분에서는 고분자 수지 시트의 중간부분에 수평(x-y 평면 방향)으로 배열되어, 전체적으로 평면(x-y 방향) 및 두께방향(z 방향) 모두에서 충진제의 네크워크가 형성된다는 것을 확인할 수 있다. 또한, 수평방향(x-y 평면)으로 배열된 충진제는 약한 빛을 조사한 윗면 쪽으로 치우쳐 배열되어 있는 것을 알 수 있다(도 2a). 한편, 도 1a는 본 발명의 실시예 1에서 제조된 점착 테이프의 윗면과 아랫면을 보여주는 사진이며, 1b는 비교예 1에서 제조된 점착 테이프의 윗면과 아랫면을 보여주는 사진이다.

<시험예 1> 저항 측정

Kiethely 580 micro-ohmmeter를 사용하여 ASTM D991의 Surface probe 방식에 근거하여, 상기 실시예 1~3 및 비교예 1에서 제조한 점착 테이프의 상기 3군데 영역에서 표면 저항을 측정한 후 그 평균값을 각 점착 테이프의 표면 저항으로 하였다. 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.

시료	표면저항 (T : B), Ohms/sq
비교예 1	0.44	0.48
실시예 1	0.41	0.42
실시예 2	0.44	0.43
실시예 3	0.49	0.44

<시험예 2> 접착력 시험

상기 실시예 1~3 및 비교예 1에서 제조한 점착 테이프를 알루미늄과 합지한 후 Steel에 대한 90도 방향의 접착력을 측정하였다. 각각의 경우마다 25℃에서의 초기 접착력(initial adhesion)과, 영구 접착력(aged adhesion)을 측정하였다.

여기서 초기 접착력은 접착 후 25℃에서 20분 경과된 후의 접착력 값으로 하였으며, 영구 접착력은 접착 후 65℃에서 1주일 경과된 이후의 접착력 값으로 하였다. 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다. 또한 비교를 위하여 도 5a 및 5b에서는 그 결과를 그래프로 나타내었다.

시료	Initial Adhesion (gf/inch) (T : B)		Aged Adhesion (gf/inch) (T : B)
비교예 1	1065	1073	2457	2131
실시예 1	1051	796	2497	2310
실시예 2	934	353	2774	88
실시예 3	979	529	2063	506

상기에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 의한 점착 테이프는 우수한 도전성을 나타낼 뿐 아니라 양면의 접착력이 서로 다르다는 것을 알 수 있다. 한편 윗쪽에 조사되는 빛의 세기가 강해질수록 바닥면의 접착력은 더 약해지지만 윗면의 접착력에는 큰 변화가 없음을 알 수 있다.

본 발명에 의한 점착 테이프는 전도성 충진제가 두께 방향으로도 배치되기 때문에 두께 방향으로 우수한 도전성을 가져서 전체적으로 우수한 도전성을 나타낼 뿐 아니라 양면의 접착력이 서로 다르기 때문에, 특히 한쪽에는 강한 접착력이 필요하고 다른 쪽에는 약한 접착력이 필요한 경우에 유용하게 적용될 수 있다. 이러한, 본 발명에 의한 점착 테이프는 충격 및 진동 흡수성 뿐만 아니라 전자기파 차단특성이 매우 우수하여 전자기기 패킹용 가스켓 등으로 사용될 경우 기기 내부의 전자 장치를 효과적으로 보호할 수 있다.

Claims (28)

1. 점착성 고분자 수지 및 상기 점착성 고분자 수지에 분포되어 있는 도전성 충진제를 포함하는 점착 테이프로서,

   상기 점착성 고분자 수지 내에서 상기 도전성 충진제는 상기 점착성 고분자 수지의 두께방향 및 수평방향으로 배열되어 시트의 한쪽 면에서 다른 쪽 면까지 전기적으로 연결되어 있으며, 또한 양면의 접착력이 서로 다른 점착 테이프.
2. 제 1항에 있어서, 두께가 25㎛ 내지 3mm인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
3. 제 1항에 있어서, 일면의 초기 접착력은 300~1000gf/inch 이고, 다른 일면의 접착력은 800~2500gf/inch 인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
4. 제 1항에 있어서, 상기 도전성 충진제는 상기 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 500 중량부만큼 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
5. 제 1항에 있어서, 상기 점착성 고분자 수지는 아크릴계 고분자 수지인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
6. 제 5항에 있어서, 상기 아크릴계 고분자는 탄소수 1-14의 알킬기를 가지는 알킬 아크릴산 에스테르계 모노머와 극성의 공중합성 모노머가 공중합된 중합체인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
7. 제 6항에 있어서, 상기 알킬 아크릴산 에스테르계 모노머는, 부틸(메타) 아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타) 아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트(isooctyl acrylate), 이소노닐 아크릴레이트(isononyl acrylate), 2-에틸헥실아크릴레이트(2-ethyl-hexyl acrylate), 데실 아크릴레이트(decyl acrylate), 도데실 아크릴레이트(dodecyl acrylate), n-부틸 아크릴레이트(n-butyl acrylate) 및 헥실 아크릴레이트(hexyl acrylate)로 이루어진 군에서 선택된 것임을 특징으로 하는 점착 테이프.
8. 제 6항에 있어서, 상기 극성의 공중합성 모노머는, 아크릴산(acrylic acid), 이타코닉산(itaconic acid), 하이드록시알킬 아크릴레이트(hydroxyalkyl acrylate), 시아노알킬 아크릴레이트(cyanoalkyl acrylates), 아크릴아미드(acrylamides), 치환된 아크릴아미드(substituted acrylamide), N-비닐 피롤리돈(N-vinyl pyrrolidone), N-비닐 카프로락탐(N-vinyl caprolactam), 아크릴로니트릴(acrylonitrile), 염화비닐(vinyl chloride) 및 다이알릴프탈레이트(diallyl phthalate)로 이루어진 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 점착 테이프.
9. 제 6항에 있어서, 상기 알킬 아크릴산 에스테르계 모노머와 상기 극성의 공중합성 모노머의 비율은 99~50:1~50인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
10. 제 1항에 있어서, 상기 도전성 충진제는 귀금속(noble metal) 및 비(卑)금속(non-noble metal)을 포함하는 금속; 귀금속으로 도금된 귀금속 또는 비(卑)금속; 비(卑)금속으로 도금된 귀금속 또는 비(卑)금속; 귀금속 또는 비(卑)금속으로 도금된 비(非)금속(non-metal); 도전성 비금속; 도전성 폴리머; 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 것임을 특징으로 하는 점착 테이프.
11. 제 10항에 있어서,

    상기 귀금속은 금, 은 및 백금을 포함하며;

    상기 비(卑)금속은 니켈, 구리, 주석 및 알루미늄을 포함하며;

    상기 귀금속으로 도금된 귀금속 또는 비(卑)금속은 은 도금된 -구리, -니켈, -알루미늄, -주석 및 -금을 포함하며;

    상기 비(卑)금속으로 도금된 귀금속 또는 비(卑)금속은 니켈 도금된 -구리 및 -은을 포함하며;

    상기 귀금속 또는 비(卑)금속으로 도금된 비(非)금속(non-metal)은 은 또는 니켈 도금된 -그라파이트, -유리, -세라믹, -플라스틱, -탄성체 및 -마이카를 포함하며;

    상기 도전성 비(非)금속(non-metal)은 카본블랙(carbon black) 및 카본 섬유(carbon fiber)를 포함하며

    상기 도전성 폴리머는 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리아닐린 (polyaniline), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리설퍼니트리드(polysulfurnitride), 폴리p-페닐렌(poly-p-phenylene), 폴릴페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide) 및 폴리p-페닐렌비닐렌(poly-p-phenylenevinylene)를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
12. 제 1항에 있어서, 상기 도전성 충진제는 입경의 평균이 0.250㎛ 내지 250㎛인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
13. 제 1항에 있어서, 열전도성 충진제, 난연성 충진제, 대전 방지제, 발포제 및 고분자 미소중공구로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종의 충진제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
14. 제 1항에 있어서, 상기 점착 테이프의 일면에는, 도전성을 갖는 메시(mesh)를 고분자 수지로 코팅하여 제조된 도전성 메시 필름이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
15. 표면 및 두께 방향으로 전도성을 가지는 점착 테이프의 제조방법으로서,

    점착성 고분자 수지용 모노머와 도전성 충진제를 혼합하는 단계;

    상기 혼합물을 시트형태로 제조하는 단계; 및

    상기 시트의 양면에 빛을 조사하여 점착성 고분자 수지를 광중합시키는 단계;를 포함하며,

    상기 시트 각각의 면에 조사되는 빛의 세기는 서로 다르게 하며, 상기 빛은 상기 시트 표면의 선택적인 일부에만 조사되도록 하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
16. 제 15항에 있어서, 상기 점착성 고분자 수지용 모노머와 도전성 충진제를 혼합하는 단계는

    상기 점착성 고분자 수지용 모노머를 부분중합하여 고분자 시럽을 제조하는 단계; 및 상기 부분 중합된 고분자 시럽에 도전성 충진제를 첨가하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
17. 제 16항에 있어서, 상기 고분자 시럽은 점도가 500 내지 20,000cPs인 것을 특징으로 하는 제조방법.
18. 제 15항에 있어서, 상기 시트의 양면에 빛을 조사할 때, 산소의 농도가 1000ppm 이하인 것을 특징으로 하는 제조방법.
19. 제 15항에 있어서, 상기 시트의 양면에 빛을 조사할 때, 빛이 상기 시트 표면의 선택적인 일부에만 조사되도록 하기 위하여 시트의 표면에 차광패턴이 형성된 마스크를 배치하여 상기 마스크를 통하여 빛이 조사되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
20. 제 19항에 있어서, 상기 마스크는 그물망 구조, 격자 구조, 광투과성 이형필름에 패턴이 형성된 구조 또는 도전성을 갖는 메시(mesh)가 고분자 수지로 코팅되어 형성된 도전성 메시 필름 구조임을 특징으로 하는 제조방법.
21. 제 20항에 있어서, 상기 광투과성 이형필름은 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름인 것을 특징으로 하는 제조방법.
22. 제 20항에 있어서, 상기 광투과성 이형필름에 형성된 패턴은 광 투과 방지 패턴으로서 상기 패턴에 의하여 형성되는 광 차단 면적은 이형필름 전체 면적의 약 1 내지 70%인 것을 특징으로 하는 제조방법.
23. 제 20항에 있어서, 상기 이형필름의 두께는 약 5㎛ 내지 2mm인 것을 특징으로 하는 제조방법.
24. 제 20항에 있어서, 상기 도전성 메시 필름은 광중합 후 제거되지 않고 점착 테이프와 일체로 형성되어 점착 테이프의 일면을 형성하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
25. 제 15항에 있어서, 상기 시트의 두께는 약 25㎛ 내지 3mm인 것을 특징으로 하는 제조방법.
26. 제 15항에 있어서, 점착 테이프 전체 중량에 대하여 상기 점착성 고분자 수지의 함량은 약 10 내지 95중량% 및 도전성 충진제의 함량은 약 5 내지 90중량%인 것을 특징으로 제조방법.
27. 제 26항에 있어서, 상기 점착성 고분자 수지는 아크릴계 고분자 수지인 것을 특징으로 하는 제조방법.
28. 점착성 고분자 수지 제조용 모노머를 부분 중합하여 고분자 시럽을 제조하는 단계;

    상기 시럽에 도전성 충진제를 첨가하여 균일하게 혼합하는 단계;

    상기 도전성 충진제가 첨가된 고분자 시럽을 테이프 형태로 시트화하고 상기 시트의 표면에 차광 패턴이 형성된 마스크를 배치하는 단계; 및

    상기 마스크를 통하여 성가 시트의 표면에 빛을 조사하되 상기 시트의 각 면 에 조사되는 빛의 세기는 서로 다르게 하여 광중합을 실시하는 단계;

    를 포함하는 점착 테이프의 제조방법.

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