TW200813183A - Conductive adhesive tape having different adhesion on both surfaces and method for manufacturing the same - Google Patents

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200813183 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種兩表面上久且 谷具有不同黏著性值之導電 黏著膠帶及其製造方法。更特定士夕 ^ ^ f疋a之，本發明係關於一種 黏者膠τ ’其沿其縱向方向以及太 及在其橫向方向上具有導電 性且在兩表面上各展示不同黏著性值，因此在必要時可展 示容易剝離性質，及係關於一種用於製造該黏著膠帶之方

【先前技術】 予黏著膠 一般而言’已使用以T方法以便將導電性賦 帶0 首先’在製造黏著劑時’使諸如碳黑、石墨、銀、鋼、 錄或紹之精細導電粉末均句分布於黏著劑中作為導電填充 劑。然而’為藉由使用導電填充劑將導電性賦予黏著劑， 導電填充劑之微粒必須在用於形成黏著劑之聚合物樹脂中 形成連續路徑。亦即，在由f知方法製造之黏著劑的情況 下’需要過量之導電填充劑來賦予^夠的導電性。然而， 在此情況下’難以均句分布碳黑之微粒，且黏著性樹腊之 熔融黏彈性減小，因而填充劑微粒可能會彼此黏著，進而 顯著增加黏度。結果，所得產品之比重增加同時劣化產品 之物理性質’從而使得產品之衝擊及振動吸收性質降級。 同時’甚至在使用過量導電填充劑的情況下，亦常難以獲 得足夠程度之導電性0 ^ 同時，當欲拋棄產品或當產品在其製造期間組裝錯誤 122338.doc 200813183 時’有時有必要自電/電子產品移除黏著劑以便將此等產 品彼此附著/分離，同時不對產品自身產生不利影響。 又’可能需要黏著劑在-表面上展示強黏著性值同時在另 -表面上展示低黏著性值或無黏著性值。為達成此目的， 根據先前技術，已提議使用基板薄片用於製造黏著膠帶， 且隨後將㈣㈣覆至基㈣片之-個表面上或將具有不 同黏著性值之不同種類的黏著劑塗覆至其兩表面上。 【發明内容】

本發明之一目標係接供一插τt 扦竹扠供#兩表面上各具有不同黏著性 值之黏著料。本發明之另—目標係提供—種用於將導電 性沿在其兩表面上各具有不同黏著性值之黏著膠帶的橫向 方向以及其縱向方向賦^該黏著膠帶以便將較有效之導電 性k供給該黏著膠帶之方法。 本發明之又—目標係提供—種黏著膠帶，該黏著膠帶沿 其橫向方向以及其縱向方向展示導電性且其兩表面上各具 有不同黏著性值。 本發明之又—目標係提供-種㈣製造沿其橫向方向以 及其縱向方向展示導電性且其兩表面上各具有不同黏著性 值之黏著膠帶的方法。 本發明提供—種黏著膠帶，其包含黏著性聚合物樹脂及 分布於該黏著性聚合物樹財之導電填充劑，且其兩表面 上各具有不同黏著性值，苴中 具中該4導電填充劑在黏著 合物樹脂中在縱向方向及橫u 乂 φ 及秩向方向上排列，同時自黏著膠 個表面至黏著膠帶之另-表面彼此電連接。 122338.doc 200813183 =發=亦提供—㈣於製造沿其橫向方向以及其縱向方 帶:導電性且其兩表面上各具有不同黏著性值之黏著膠 =法’該方法包含以下步驟：將黏著性聚合物樹脂之 乎體與導電填充劑混合；使所得混合物形成為薄片；及用 先照射該薄片之兩表面以執行該黏著性聚合物樹脂之光聚 5反應’纟中照射至該薄片之每-表面之光具有不同光強 度且選擇性地將光照射至該薄片表面的一部分。

根據本發明之黏著膠帶自身展示黏著性及導電性，且因 此可用於各種應用，包括電魏屏蔽黏著劑。此外，根據 本發明之黏著膠帶在一個表面上展示強黏著性值以便按需 要用於覆蓋目@，同時在另—表面上具有—^程度之黏著 性使得可易於將其移除，進而提供極佳可加工性。 【實施方式】 現將詳細參考本發明之較佳實施例。 根據本發明，可以薄片之形式製造黏著膠帶丨〇()。在該 黏著膠帶100中，沿黏著膠帶1〇〇之橫向方向13〇以及縱向 方向140排列導電填充劑12〇。導電填充劑12〇之此排列允 許導電填充劑120自黏著膠帶100之一表面至黏著膠帶100 之另一表面彼此電連接。亦即，導電填充劑12〇可在黏著 膠帶100之整個區域之上形成導電網路。 圖2a至圖2c展示排列於根據本發明之黏著膠帶10〇中之 導電填充劑120的實施例。黏著膠帶1 〇〇允許電流流經如圖 - · ‘ 2a至圖2c所展示之由導電填充劑120所形成之網路。 根據本發明，為允許導電填充劑120沿黏著性聚合物樹 122338.doc 200813183 脂之橫向方向130以及縱向方向140排列，可在聚合反應過 程期間利用填充劑120之移動性。詳言之，當在將導電填 充劑120添加至單體尚未完全固化之漿料狀聚合物組合物 11〇(下文’亦稱為"聚合物漿料110")中之後，藉由將光45〇 照射至該漿料狀聚合物組合物11〇上來執行光聚合反應過 程時，以在聚合物漿料11〇之表面上選擇性地起始光聚合 反應之方式選擇性地將光450照射至聚合物漿料11 〇的表 面’進而以所要圖案排列導電填充劑i2〇。為實現聚合反 應之此選擇性起始，可使用具有所要遮蔽圖案3丨〇之光 罩，例如具有遮蔽圖案310之脫模片300(見圖3)。 更特定言之，當經由具有遮蔽圖案3 1〇之光罩執行照射 時，光450不能穿過由該遮蔽圖案31〇所形成之光屏蔽區域 或可顯著減少穿過光罩之光450的量，從而不起始光聚合 反應，或甚至在可起始光聚合反應的情況下，光聚合反應 速度降低或非常低（見圖4b)。然而，光聚合反應可有效地 發生於未受遮蔽圖案310影響之區域，進而產生自由基。 因此，聚合反應可在自遮蔽圖案310之向下的方向上順暢 進行。 當含有填充劑【20之聚合物漿料11〇開始因光照射而自表 面聚合時，保留在聚合反應已起始之區域中之填充劑12〇 遷移至尚未起始聚合反應的區域中。亦即，當光聚合反應 由聚合物漿料11〇之兩表面進行時，自表面起始聚合反應 且保留在表面中之導電填充劑12〇遷移至尚未起始聚合反 應之内部中間層中（見圖4a)。相反，由於未在形成於遮蔽 122338.doc 200813183 圖案310下之區域中起始聚合反應，因此保留在上部區域 中之導電填充劑12〇不向下遷移（見圖外）。 因此，如圖2a至圖〜中所展示，導電填充劑120在未形 成遮蔽圖案310之區域處集中在薄片之中心部分中（當自縱 . 向方向140觀察時），且在形成遮蔽圖案310之區域處保留 在縱向方向140上，進而在聚合物樹脂薄片之整個區域上 形成導電網路。亦即，導電填充劑12〇在形成遮蔽圖案31〇 ⑩ 之區域處沿聚合物樹脂薄片之縱向方向140(z軸方向）排 列，且在未形成遮蔽圖案31〇之區域處沿橫向方向13〇(χ丨 平面）在聚合物樹脂薄片之中間層中排列，進而在黏著性 聚合物薄片之縱向及橫向方向13〇上形成導電網路。因 此’導電填充劑120可自黏著膠帶1〇〇之一表面至黏著膠帶 1〇〇之另一表面彼此電連接。因此，根據本發明之黏著膠 帶100與導電填充劑120隨意分布於其中之習知黏著膠帶 100相比可具有優良導電性。 馨此外，當以不同強度之光450照射用於形成黏著膠帶1〇0 之聚合物漿料110之每一表面時，填充劑120之移動性改 變，且因此黏著膠帶100在其兩表面上各具有不同黏著性 • 值。舉例而言，在以較高強度之光450照射之表面上，聚 • 合物漿料11 〇之光聚合反應進行較迅速，從而使得填充劑 120之移動性增加。因此，將在橫向方向13〇上排列之填充 劑120傾向於偏向以較低強度之光450照射之一側。亦即， 與以較高強度之光4 5 0照射之表面相比，將在χ-y平面上排 列之填充劑120更靠近轉移至以較低強度之光450照射之表 122338.doc -10- 200813183 面（見圖2a)。此外，在以較高強度之光450照射之表面上， 發生快速光聚合反應，且因此填充劑12〇快速移動，導致 形成表面粗縫度。 同時，形成於以較高強度之光450照射之一側的黏著聚 合物層比形成於以較低強度之光45〇照射之一側的黏著聚 合物層厚，因為在X-y平面上排列之填充劑12〇偏向後者之

一侧。然而，歸因於前述表面粗糙度，以較高強度之光 450照射之表面可具有較低黏著性值。 因此，可能根據本發明藉由單一製造方法提供在展示導 電性的同時在其兩表面上各具有不同黏著性值的黏著膠帶 100 〇 面可具有約800-2500 gf/吋（30^965百分 初始黏著性值。 黏著膠帶U)()之每-表面上之黏著性值取決㈣著膠帶 1⑽之特定用途及目標材料。根據本發明之—實施例，黏 著膠帶100之-表面可具有約300·議gf/吋(116-386百分 之-牛頓/公分）之初始黏著性A，且黏著膠帶_之另一表 之一牛頓/公分）之 儘管對黏著膠帶100之厚度不存在任何特定限制，考 慮光聚合反應特徵等，黏著膠帶⑽可具有約〇.2麵 之厚度。 計，可以約10-95 根據本發明，以黏著膠帶100之總重量 wt%的量來使用黏著性聚合物樹脂。 可用作黏著性聚 可使用可由可光 在本發明中，基於丙烯酸之聚合物樹月旨 合物樹脂。根據本發明之一較佳實施例， I22338.doc -11 - 200813183 t合單體之聚合反應獲得之基於丙烯酸的聚合物。 可光聚合單體包括具有C1-C14烷基之丙烯酸烧醋單體。 丙烯酸烷酯單體之非限制性實例包括：（甲基）丙烯酸丁 酉曰、（甲基）丙稀酸己S旨、（曱基）丙浠酸正辛酉旨、（甲基）丙婦 • 酸異辛酿、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯及（曱基）丙烯酸異壬 醋。此外，可用於本發明之丙烯酸烷酯單體之特定實例亦 包括：丙烯酸異辛脂、丙烯酸異壬酯、丙烯酸入乙基己 酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸十二烷酯、丙烯酸正丁酯及丙烯 酸己S旨。 儘管丙烯酸烷酯單體可藉由均聚合作用形成基於丙烯酸 之黏著性聚合物樹脂，但可用具有不同於丙烯酸烷酯單體 之極性的可共聚合單體來共聚合以便形成黏著性聚合物樹 月曰。亦即，根據本發明之一實施例，亦可能使用丙烯酸 C1-C14烷酯單體與極性可共聚合單體之共聚物作為基於丙 烯酸之黏著性聚合物樹脂。 _ 本文中，對丙烯酸烧酯單體與極性可共聚合單體之比率 不存在任何特定限制。然而，考慮所得黏著性聚合物樹脂 之物理性質，可採用99-50 : 1-50之重量比。 • 極性可共聚合單體之非限制性實例包括丙烯酸、衣康 - 酸、丙烯酸羥烷酯、丙烯酸氰基烷酯、丙烯醯胺、經取代 之丙烯醯胺、N-乙稀基口比㈣酮、N•乙稀基己内酿胺、丙 埽腈、氯乙烯及鄰苯二甲酸二烯丙酯。 極性可共聚合單體賦予聚合物樹脂黏著及附著性質同時 改良聚合物樹脂之黏著性。 122338.doc •12- 200813183 根據本發明之黏著膠帶100包含用於賦予導電性之導電 填充劑。儘管對導電填充劑之種類不存在任何特定限制， 但可使用之導電填充劑包括：貴金屬；非貴金屬；鍍貴金 屬之責金屬或非貴金屬；鍍非貴金屬之貴金屬及非貴金 屬；錢責金屬或非貴金屬之非金屬；導電非金屬；導電聚 合物；及其混合物。更特定言之，導電填充劑可包括：貴 金屬’諸如，金、銀、始；非貴金4，諸如，錄、銅、 錫、銘及鎳；鍍貴金屬之貴金屬或非貴金屬，諸如，鍍銀 之銅、鎳、鋁、錫或金；鍍非貴金屬之貴金屬及非貴金 屬，諸如，鍍鎳之銅或銀；鍍貴金屬或非貴金屬之非金 屬，諸如，鍍銀或鎳之石墨、玻璃、陶瓷、塑膠、彈性體 或雲母；導電非金屬，諸如，碳黑或碳纖維；導電聚合 物，諸如，聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚氮化 Z)XL聚（對伸本基）、聚（苯硫醚）或聚（對伸苯基伸乙烯基）； 及其混合物。 形式上將填充劑廣泛分類為"微粒”，儘管不認為此形式 之特疋开^狀對於本發明為關鍵的，且可包括通常包含在本 文所包含之類型之導電材料的製造或形成過程中之任何形 狀，包括中空或實心微球體、彈性體氣球、薄片、小板、 纖維、桿、不規則形狀微粒，或其混合物。 類似地，不認為填充劑之粒徑為關鍵的，且可為窄的或 寬的分布或範圍’但在本發明之—例示性實施例中，騎在 約0.250-250 μπι之間，且在另一例示性實施例中，在約L 100 μιη之間。 122338.doc -13- 200813183 根據本發明，以黏著膠帶100之總重量計，可以5-9〇 Wt%之量來使用導電填充劑12〇。根據本發明之一實施 例’黏著膠帶100可包含40-80 wt%之黏著性聚合物樹脂及 20-60 wt%之導電填充劑12〇。根據本發明之另一實施例， 以黏著性聚合物樹脂之100重量份計，可以1〇〇至5〇〇重量 份的量來使用導電填充劑12〇。 為獲得黏著膠帶1 00應用於其上之產品所需之物理性 貝 根據本發明之黏著膠帶10 0可進一步包含至少一種填 充劑。對填充劑120之類型不存在任何特定限制，只要填 充劑不對黏著膠帶100之特徵及效用產生不利影響。舉例 而言，填充劑包括（但不限於）熱導電填充劑、阻焰填充 劑、抗靜電劑、發泡劑及聚合物中空微球體。 根據本發明，以黏著膠帶1⑻之重量份計，可以少於 1〇〇重量份的量（例如，10_100重量份）來使用填充劑。 此外聚合物樹脂可包括其他添加劑，諸如，聚合反應 • 引發劑、交聯劑、光引發劑、顏料、抗氧化劑、UV穩定 n刀政y去/包劑、增稠劑、增塑劑、增黏性樹脂，或 光澤劑。 . 下文中’將更詳細解釋用於製造根據本發明之黏著膠帶 100之方法。 根據本發明之黏著膠帶⑽可藉由混合用於形成黏著性 聚口物樹月曰之早體與用於賦予導電性之導電填充劑、在必 要時添加填充劑或添加劑至其中，及隨後執行所得混合物 之反應來製造。此時，藉由以不同強度之光450照射 122338.doc -14 - 200813183 黏著性聚合物樹脂之每一表面來執行光聚合反應，進而提 供在其兩表面上各具有不同黏著性值的黏著膠帶1〇〇。 洋言之’沿其縱向方向14〇以及其橫向方向13〇展示導電 性且其兩表面上各具有不同黏著性值的根據本發明之黏著 膠帶100可由包含以下步驟之方法來製造： 將用於形成黏著性聚合物樹脂之單體與導電填充劑混 " 合； 形成薄片形式之混合物；及 用光4 5 0照射該薄片之兩表面以執行該黏著性聚合物樹 脂之光聚合反應，其中以不同強度之光45〇照射薄片之每 一表面且選擇性地將光450照射至薄片表面之一部分。該 方法可進一步包含添加聚合反應引發劑或交聯劑之步驟。 根據本發明之一實施例，為允許導電填充劑12〇均勻分 布及促進前述選擇性光聚合反應之起始，預先聚合用於形 成黏著性聚合物樹脂之單體以提供聚合物漿料丨1()，且隨 φ 後將導電填充劑120及其他添加劑添加至該聚合物漿料no 中。亦即，關於將用於形成黏著性聚合物樹脂之單體與導 電填充劑120混合之步驟可包括以下步驟··執行用於形成 • 黏著性聚合物樹脂之單體之部分聚合反應以形成聚合物漿 • 料110 ;及將導電填充劑120添加至該聚合物漿料11〇中。 根據本發明之一實施例，聚合物漿料i丨〇可具有約5 20,000 cps之黏度。 如上文所提及，可將基於丙烯酸之聚合物樹脂用作黏著 性聚合物樹脂。 122338.doc 15 200813183 因此，根據本發明之一實施例，黏著膠帶100可由包含 以下步驟之方法獲得： 執行用於形成黏著性聚合物樹脂之單體之部分聚合反應 以形成聚合物漿料1 1 0 ; 將導電填充劑120添加至該聚合物漿料110中且均勻混合 混合物； 將包括添加至其中之導電填充劑120之聚合物漿料11()形 成為薄片且在該薄片之表面上排列具有預定遮蔽圖案31〇 的光罩；及 穿過該光罩將光450照射至薄片以執行光聚合反應，其 中以不同強度之光450照射薄片之每一表面。 更特定言之，藉由在無氧條件下使用聚合反應引發劑來 W1合用於形成黏著性聚合物樹脂之單體以獲得具有約 50至20,000 cps之黏度的聚合物漿料11〇。隨後，將導電填 充劑120、其他添加劑、交聯劑及光引發劑添加至該聚合 物漿料110中，且隨後使混合物形成為可用作膠帶之薄 片。此時，可藉由使用光可透射脫模片3〇〇將聚合物漿料 11〇溥片插入脫模片300之間。此配置允許形成大體上無氧 之條件。此外，若遮蔽圖案310形成於脫模片300上，則脫 模片300可充當具有遮蔽圖案31〇之光罩。隨後，經由脫模 片300或具有遮蔽圖案31〇之其他光罩用光45〇(較佳1；¥射 線）照射薄片從而在大體上無氧之條件下使聚合物漿料11〇 聚合及交聯。此時，以不同強度之光45〇照射聚合物漿料 110之每一表面以便提供在其兩表面上各具有不同黏著性 122338.doc • 16 - 200813183 值之黏著膠帶100。藉由如此進行，可能獲得包含由導電 填充劑120所形成之網路且在其兩表面上各具有不同黏著 性值的黏著膠帶100。 根據本發明之一實施例，在必要時可使用諸如煙霧狀二 氧化矽之搖變減黏材料以便充分稠化單體從而單體可形成 漿料。 舉例而言，當用光450照射薄片之兩表面時，氧含量可 為1〇〇〇 PPm或更小。隨氧含量降低，可更有效地抑制黏著 性聚合物樹脂之不當氧化，進而提供極佳黏著性值。換言 之，在將聚合物漿料110插入脫模片300之間且使所得混合 物形成為薄片之後，可在氧以小於1000 ppm之濃度存在之 大體上無氧腔室中經由具有遮蔽圖案310的光罩用光450照 射該薄片。必要時，可能將氧濃度調整至500 ppm或更 小 0 在光聚合反應之步驟中，為了實現對聚合物薄片選擇性 照射，可使用具有遮蔽圖案310之光罩。該具有預定遮蔽 圖案310之光罩包括用於允許光45〇穿過其的光穿過區域及 用於屏蔽或減小穿過其之光450的光屏蔽區域。光罩可包 括（但不限於）具有預定遮蔽圖案31〇之光可透射脫模片 300線網、網孔或網格。根據本發明之一實施例，可將 具有預定遮蔽圖案310之光可透射脫模片3〇〇用作光罩（見 圖3)。本文中，可使用之光可透射脫模片3〇〇包括用脫模 塗佈劑處理或具有較低表面能之透明塑膠膜。舉例而言， 可藉由使用塑膠膜（諸如，聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚對苯 122338.doc -17- 200813183 一甲酸乙二酯（PET)膜）來製造光可透射脫模片3〇〇。 同時，為形成遮蔽圖案31〇，可使用能夠將抵達遮蔽部 分之光450遮蔽至10_1〇〇%之比率，較佳5〇%或更高比率的 材料。根據本發明之_實施例，可以使得能將抵達遮蔽圖 案310之光450屏蔽至7〇。/。或更高比率的方式來設計遮蔽圖 案3 10必要時，可以使得能完全（1 〇〇%)屏蔽抵達遮蔽圖 案310之光450之方式來設計遮蔽圖案31()。 對用於在光可透射脫模片3〇〇之表面上形成遮蔽圖案 之方法不存在任何特定限制。可在無任何限制的情況下使 用允許將用於形成可減小光透射或可屏蔽光透射之遮蔽圖 案3 10之材料塗覆至光可透射脫模片3〇〇上的任何方法。舉 例而έ，可使用印刷方法。該印刷方法包括當前使用之印 刷方法（諸如，絲網印刷方法）、使用熱轉移薄片之印刷方 法或凹板印刷方法。為形成遮蔽圖案3 10，亦可能使用 有k良光吸收性之黑色墨水。遮蔽圖案3 1Q之形狀不受 限制’例如’可採用圖3中所展示之遮蔽圖案3丨〇。 對形成於脫模片300中之遮蔽圖案310之類型不存在任何 特定限制。根據本發明之一實施例，由遮蔽圖案31〇所形 成之光屏蔽區可佔脫模片300之1至70%。若光屏蔽區之面 積小於脫模片300之1%，則導電填充劑12〇不能有效地在 縱向方向140上排列。相反，若光屏蔽區之面積超過脫模 片3 00之70%，則其可能會中斷光聚合反應。 k苔對脫模片3 0 0之厚度不存在任何特定限制，但根據 本發明之一實施例，可使用具有約5 μπι_2 mm之厚度之脫 122338.doc -18- 200813183 模片30/。若脫模片3〇〇具有小於5 μιη之厚度，則脫模片 〇〇過薄而不能形成圖案及不能在其上塗覆聚合物漿料 110。沒有必要使用具有過大厚度之脫模片。此係因為具 有超過2 mm之厚度之脫模片300可能會中斷光聚合反應。 . 在本發明之一實施例中，可使用導電網狀膜作為具有用 &選擇性照射之遮蔽圖案31G之光罩。可藉由用聚合物樹 月曰塗覆導電網孔來製備該導電網狀膜。在導電網狀膜中， φ 導電網孔使光450不能穿過其且因此可充當遮蔽圖案310 ; 且導電網孔具有導電性。導電網狀膜選擇性地屏蔽穿過之 光450以進行選擇性光聚合反應，然而在光聚合反應之後 不移除^電網狀膜，而將其併入黏著膠帶100中以形成黏 著膠帶100之一側。當使用導電網狀膜時，可容易實現不 同黏著性值。 導電網狀膜之厚度不受限制，但根據本發明之一實施 例’厚度可為約5 μπι-2 mm 〇 Φ 此外’對根據本發明之黏著膠帶100之厚度不存在任何 特定限制。舉例而言，考慮到單體之光聚合性及導電填充 劑120之移動性，黏著膠帶1〇〇可具有約25 0111至3 之厚 • 度。若黏著膠帶100之厚度小於25 μιη，則由於黏著膠帶 • 100之薄厚度’可加工性可能會降級。相反，若黏著膠帶 之厚度超過3 mm，則其可能會中斷光聚合反應。 光450具有可適於典型光聚合反應之強度。根據本發明 之一實施例，光450具有與UV射線之強度同樣之強度。此 外’視光聚合反應過程期間之光45〇強度而定，可改變照 122338.doc •19- 200813183 射時間。根據本發明，以不同強度之光彻照射用於形成 黏者膠帶H)0之聚合物漿料11〇薄片之兩表面。亦即，以相 對高之強度之光450照射一個表面’而以相對低之強度之 光450照射另一表面。低強度可為高強度之10-90%。 根據本發明’可使用交聯劑執行黏著性聚合物樹脂之交 =。可根據交聯劑之量調整黏著性聚合物樹脂之性質，詳 言之’黏著性聚合物樹脂之黏著性質。舉例而言，以黏著

性聚合物樹脂之100重量份計，可以約〇〇5至2重量份的量 使用交聯劑。可用於本發明之交聯劑之特定實例包括多官 能丙烯酸酯，例如，i，6_己二醇二丙烯酸酯、三羥曱基丙 烷三丙烯酸酯、李戊四醇三丙烯酸酯、1，2_乙二醇二丙烯 酸酯，或1，12-十二烷二醇丙烯酸酯。然而，本發明不限於 此0 此外，可在黏著膠帶100之製造期間使用光引發劑。可 根據光引發劑之量調整聚合物樹脂之聚合反應程度。舉例 而言，以黏著性聚合物樹脂之100重量份計，可以約001 至2重量份的量使用光引發劑。可用於本發明之光引發劑 之特疋實例包括：2,4，6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、 雙（2,4,6-三甲基苯甲醯基）苯基氧化膦、α，α_甲氧基羥 基苯乙酮、2-苯甲醯基·2(二甲胺基）444-(4-嗎啉基）苯 基]-1-丁酮或2，2-二甲氧基2-苯基苯乙酮。然而，本發明不 限於此。 根據本發明之一實施例，為改良黏著膠帶100之可撓 性’可使黏著膠帶1 0 0經受發泡過程。該發泡過程包括各 122338.doc -20- 200813183 種發泡流程，諸如，經由注射氣態發泡劑機械分布發泡 體、分散中空聚合物微球體，或使用熱發泡劑。發泡劑之 非限制性實例包括（但不限於）：水；揮發性有機化合物 (VOC)，諸如，丙烧、正丁烧、異丁烧、丁稀 戊烷、新戊烷或己烷；及惰性氣體，諸如氮、氬、氙、 氪、氦或C〇2。可將發泡劑添加至部分聚合之聚合漿料 中。 下文中，將參看實例、比較性實例及實驗實例詳細描述 本發明，此等實例僅為說明目的且不意欲限制本發明之範 疇。 在以下描述中，術語"份（part)"係指以由單體之聚合反應 所獲付之黏者性聚合物樹脂之1 〇 〇重量份計的"重量份，，。 <實例1_4及比較性實例ι> 首先，使93份作為丙烯酸單體之丙烯酸2-乙基己酯，7 份作為極性單體之丙烯酸，及〇 〇4份作為光引發劑之

Irgacure-651(a，a_甲氧基羥基苯乙酮），在1 [玻璃反應 器中部分聚合以獲得具有3000 CpS之黏度之漿料。接著， 將100伤水料與〇·1份作為光引發劑之[雙 (2,4,6-三曱基苯甲醯基）苯基氧化膦]、〇·65份作為交聯劑 之1，6-己一醇二丙稀酸酯（HDDA)，及1·5份煙霧狀二氧化 石夕混合，且充分攪拌混合物。隨後，將3〇份具有約44 pm 之粒徑之塗銀中空玻璃球（SH230S33，potters industHes Inc·)作為導電填充劑與以上混合物混合，且隨後將所得混 合物徹底攪拌至均勻狀態，進而提供聚合物漿料形式之混 122338.doc -21 - 200813183 合物。 同時，如圖3中所展示，藉由使用黑色墨水在具有75 μπυ^ 度之透明聚丙烯薄膜上形成具有7〇〇 μπι之寬度及15襲之間 隔的網格圖案以提供呈脫模片形式具有遮蔽圖案之光罩。 …卩逍後’自玻璃反應器擠出聚合物漿料且藉由使用滾塗設 備以使得可將聚合物漿料定位於具有約〇·5 mm之厚度之脫 模片之間的方式將圖案化之脫模片排列於聚合物漿料之兩 表面上。由於脫模片排列在聚合物漿料之兩表面上，因此 防止聚合物漿料與空氣，尤其與氧氣接觸。 隨後，藉由使用金屬i化物uv燈在如以下表1中所展示 之強度下將UV射線照射至具有遮蔽圖案之脫模片上以提 供命名為實例1、2及3及比較性實例1之黏著膠帶。為方便 起見，將具有高強度之UV射線照射至下表面（b)，而將具 有低強度之UV射線照射至上表面（T)。在比較性實例1中， 以相同強度之UV射線照射下表面及上表面兩者。 φ 同時，當用UV射線照射黏著膠帶時，將根據實例1 _3及 比較性實例1之黏著膠帶之每一者劃分為三個區（區1、區2 及區3)，且以預定強度之UV射線照射每一區。 [表1] 樣本 UV 強度 mW/cm2 線速度 厚度 區1 (T ： B) 區2 (T ： B) 區3 (T ： B) 0.5 mpm (520 Sec.) 500 μπι 比較性實例1 4.1 4.1 4.1 4.1 4.1 4.1 實例1 2.8 4.1 2.8 4.1 2.8 4.1 實例2 1.3 4.1 1.3 4.1 1.3 4.1 實例3 0.2 4.1 2.8 4.1 4.1 4~ 122338.doc -22- 200813183 觀测黏著膠帶以確定埴古制 啤疋填充劑之分布。圖2a至圖2c SEM(掃描電子顯微鏡)所獲取之照相圖’其展示根據實 之黏著膠帶之截面。 、 如在圖〜至心中所展示，導電填充劑在形成遮蔽圖案 之區域中在黏著性聚合物薄片之縱向方向(Z軸方向)上排 列’且在未形成遮蔽圖案之區域中在黏著性聚合物薄片之 中間部分處在黏著性聚合物薄片的橫向方向（x_y平面）上排 列，進而在黏著性聚合物薄片之整個區域（沿方向以及Z 方向）上形成導電網路。此外，可見在橫向方向hi平面） 上排列之填充劑偏向以低強度之光照射之上表面（見圖 2a)本文中，圖1a為展示根據本發明由實例i所獲得之黏 著膠帶之上表面及下表面的照相圖。圖1]3為展示由比較性 灵例1所獲得之黏著膠帶之上表面及下表面的照相圖。 <實驗實例1>電阻量測 藉由使用1^^17 5 80微歐姆計根據由八8丁1^〇991所定義 之表面探針方法量測由實例1_3及比較性實例1所獲得之黏 著膠帶中每一者之三個區的表面電阻值。將所量測值之平 均電阻確定為每一黏著膠帶之表面電阻。結果在以下表2 中展示。 [表2] 樣本 表面電阻（T : B)，Ohms/sq 比較性實例1 0.44 0.48 實例1 0.41 0.42 實例2 0.44 0.43 實例3 0.49 0.44 122338.doc •23· 200813183 <實驗實例2>黏著力測試 在將铭與由實例Ϊ-3及比較性實例1所獲得之黏著膠帶之 每一者層壓之後，量測在9〇。方向上每一黏著膠帶與鋼的 黏著力。對於每一黏著膠帶，在25〇c下量測初始黏著性及 老化黏著性。 本文中’將初始黏著性定義為在25。(：下經過20分鐘之後 所量測之黏著性值，且將老化黏著性定義為在65Ct下經過 一週之後所置測之黏著性值。結果在以下表3中展示。為 方便比較，在圖5a及圖5b中以圖表形式展示相同結果。 [表3] 樣本 初始黏著性 (g辦） (T ： B) 老化黏著性 (gf/吋） (T ： B) 比較性實例1 1065 1073 2457 2131 ~ 實例1 1051 796 2497 2310 實例2 934 353 2774 88 實例3 979 529 2063 506 如自以上實驗結果可見，根據本發明之黏著膠帶不僅展 不優良導電性且亦在兩表面上各具有不同黏著性值。亦可 見，下表面處之黏著性值隨照射至上表面之光的強度增加 而減小，而對上表面處之黏著性值未產生明顯影響。 如上文所描述，根據本發明之黏著膠帶包括在縱向方向 以及k向方向上排列之導電填充劑，從而該黏著膠帶具有 優越的導電性。此外，由於根據本發明之黏著膠帶在其兩 表面上各具有不同黏著性值，因此其可用於一側上要求高 黏著性值且另-側上要求低黏著性值的各種應用。因此， 122338.doc -24- 200813183 當根據本發明之黏著膠帶用作用於包裝電子電氣設備之襯 墊時，該黏著膠帶可藉助於其衝擊及振動吸收性質及優良 電磁波屏蔽性質來有效地保護安裝於電子電氣設備中之電 子組件。 【圖式簡單說明】

圖1 a為展示根據本發明之一實施例之黏著膠帶的上表面 (以低強度之UV射線照射）及下表面（以高強度之uv射線照 射）的照相圖，該黏著膠帶係藉由用不同強度之光照射包 含導電填充劑之黏著性聚合物樹脂的每一表面而獲得； 圖lb為展示黏著膠帶之上表面及下表面的照相圖，該黏 著膠帶係藉由用相同強度之光照射黏著性樹脂之兩表面而 獲得； 圖2a為展示在如圖la中所示之黏著膠帶中排列之填充劑 的示意圖； 圖2b為由SEM(掃描電子顯微鏡）所獲取之照相圖，其展 不根據本發明之_實施例之黏著膠帶的截面形狀及排列於 其中的填充劑； 圖2c為由SEM所獲取之照相圖，其展示根據本發明之一 實施例之黏著膠帶的表面及排列於其中的填充劑； 圖2d展不本發明之一實例，其中將藉由用聚合物樹脂塗 覆導電網孔所盤I + I備之蛤電網狀膜用作具有遮蔽圖案之光 ’且該導電網狀膜被併人黏著膠帶中。 二為展示可應用於根據本發明之一實施例之脫模片的 遮蔽圖案之示意圖； 122338.doc •25· 200813183 圖4a及圖4b為展示根據本發明之一實施例在光照射後改 變之填充劑之排列的示意圖；及 圖5 a及圖5b為展示藉由使用具有不同強度之光所獲得之 黏著膠帶之上表面及下表面的初始黏著性（圖5a)，及在 65°C下經過一週後所量測之其老化黏著性（圖5b)的圖。 【主要元件符號說明】 100 黏著膠帶 110 漿料狀聚合物組合物 120 導電填充劑 130 橫向方向 140 縱向方向 300 脫模片 310 遮蔽圖案 450 光 122338.doc - 26 -

Claims (1)

1. 200813183 十、申請專利範圍： 1 · 一種黏著膠帶，其包含黏著性聚合物樹脂及分布於該黏 著性聚合物樹脂中之導電填充劑，且在其兩表面上各具 有不同黏著性值’其中該等導電填充劑在該黏著性聚合 物樹脂中之縱向及橫向兩個方向上排列，同時自該黏著 膠帶之一個表面至該黏著膠帶之另一表面彼此電連接。 2·如靖求項1之黏著膠帶，其具有約25 μπι至3 mm之厚度。 3·如請求項1之黏著膠帶，其在一表面上具有約3〇〇-1〇〇〇 gf/吋之初始黏著性值，且在另一表面上具有約8〇〇-25〇〇 gf/吋之初始黏著性值。 4·如睛求項1之黏著膠帶，其中以該黏著性聚合物樹脂之 100重量份計，該等導電填充劑係以1〇至5〇〇重量份之量 存在。 5·如請求項1之黏著膠帶，其中該黏著性聚合物樹脂包括 丙烯酸聚合物樹脂。 6·如请求項5之黏著膠帶，其中該丙稀酸聚合物樹脂包括 藉由使具有C1-C14烷基之丙烯酸烷酯單體與極性可共聚 合單體共聚合所獲得之聚合物。 7·如請求項6之黏著膠帶，其中該丙烯酸烷酯單體係選自 由以下各物組成之群：（甲基）丙烯酸丁酯、（曱基）丙烯 酸己酯、（甲基）丙烯酸正辛酯、（甲基）丙烯酸異辛酯、 (甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸異壬酯、丙烯酸 異辛脂、丙烯酸異壬酯、丙烯酸乙基己酯、丙烯酸癸 酯、丙烯酸十二烷酯、丙烯酸正丁酯及丙烯酸己酯。 122338.doc 200813183 8·如請求項6之黏著膠帶，其中該極性可共聚合單體係選 自由以下各物組成之群：丙烯酸、衣康酸、丙烯酸羥烷 酯、丙烯酸氰基烷酯、丙烯醯胺、經取代之丙烯醯胺、 Ν-乙烯基吡咯啶酮、Ν_乙烯基己内醯胺、丙烯腈、氣乙 烯及鄰苯二甲酸二稀丙酯。 9·如靖求項6之黏著膠帶，其中該丙烯酸烷酯單體及該極 性可共聚合單體係以99_5〇 :丨-5_〇之比率使用。 _ 1〇·如靖求項1之聚合物樹脂，其中該導電填充劑係選自由 以下各物組成之群：貴金屬；非貴金屬；鍍貴金屬之貴 金屬或非貴金屬；鍍非貴金屬之貴金屬及非貴金屬；鍍 貴金屬或非貴金屬之非金屬；導電非金屬；導電聚合 物’及其混合物。 11.如請求項1 〇之聚合物樹脂，其中 該等貴金屬包括金、銀、鉑， 該等非貴金屬包括鎳、銅、錫、鋁及鎳； ❿ 該等鍍貴金屬之貴金屬或非貴金屬包括鑛銀之銅、 鎳、鋁、錫及金； 該等鍵非貴金屬之貴金屬及非貴金屬包括鑛鎳之銅及 • 銀； ’ 該等錄貴金屬或非貴金屬之非金屬包括錢銀或錄之石 墨、玻璃、陶瓷、塑膠、彈性體及雲母，· 該等導電非金屬包括碳黑及碳纖維；且 ㈣聚合物包括聚乙块、聚苯胺、聚…聚喧吩、 聚亂化硫、聚（對伸苯基）、聚（苯硫㈤及聚（對伸苯基伸 122338.doc 200813183 乙烯基）。 12·如請求項1之黏著膠帶，其中該導電填充劑具有約〇 25〇 μπι至250 μπι之平均微粒直徑。 13·如請求項丨之黏著膠帶，其進一步包含至少一種選自由 以下各物組成之群之填充劑··熱導電填充劑、阻焰填充 劑、抗靜電劑、發泡劑及聚合物中空微球體。 14·如請求項丨之黏著膠帶，其中將藉由用聚合物樹脂塗覆 導電網孔所製備之導電網狀薄膜定位於該黏著膠帶之一 侧上。 I5· —種用於製造在縱向及橫向兩個方向上具有導電性之黏 著膠帶之方法，其包含以下步驟： 使用於形成黏著性聚合物樹脂之單體與導電填充劑混 合； 以形成薄片形式之混合物；及 用光照射該薄片之兩表面以執行該黏著性聚合物樹脂 _ 之光聚合反應，其中以不同強度之光照射該薄片之每一 表面且選擇性地將該光照射至該薄片表面之一部分。 16.如請求項15之方法，其中使用於形成該黏著性聚合物樹 ‘ 月曰之單體與該等導電填充劑混合之該步驟包括以下子步 驟： 藉由部分聚合該黏著性聚合物樹脂之該等單體來形成 聚合物漿料；及 將該等導電填充劑添加至藉由部分聚合該I體所獲得 之該聚合物漿料中。 122338.doc 200813183 17·如請求項16之方法’其中該聚合物漿料具有約5〇〇矣 2〇,〇00 cps之黏度。 18·如凊求項15之方法，其中在氧以1〇〇〇卯㈤或更小之濃度 存在之無氧條件下用光照射該薄片之兩表面。 19·如明求項15之方法，其中在該薄片之表面上排列具有遮 蔽圖案之光罩且經由該光罩照射該光，以使在用光照射 ”亥4片之兩表面之該步驟中將該光選擇性地照射至該薄 片的該表面之一部分。 20·如明求項19之方法，其中該光罩包括線網、網格、具有 預定遮蔽圖案之光可透射脫模薄膜或藉由用聚合物樹脂 塗覆導電網孔所形成之導電網狀膜。 21.如印求項20之方法，其中該光可透射脫模薄膜包括聚乙 烯膜、聚丙烯膜或聚對苯二曱酸乙二酯（pET)膜。 22·如印求項20之方法，其中形成於該光可透射脫模薄膜上 之遠圖案為用於防止光透射之圖案，且由該圖案所形成 之光屏蔽區佔該脫模片之1%至70%。 23·如請求項20之方法，其中該脫模薄膜具有約5 至2瓜以 之厚度。 24·如請求項20之方法，其中在光聚合反應後不移除該導電 網狀膜，且將其併入該黏著膠冑中以形成該黏著膠帶之 一侧。 25·如請求項15之方法，其中該薄片具有約25 μιη至3 mm之 厚度。 26.如請求項15之方法’其中以該黏著膠帶之總重量計，分 122338.doc 200813183 別以約10-95 Wt%及約5·90 樹脂及該等導電填充劑。 wt%之量使用該黏著性聚合物 其中該黏著性聚合物樹脂包括丙烯 27_如請求項26之方法 酸聚合物樹脂。 28· —種用於製造黏著膠帶之方法，其包含以下步驟： 執行用於形成黏著性聚合物樹脂之單體之部分聚合反 應以形成聚合物漿料；

   將導電填充劑添加至該聚合物漿料中且均勻混合該混 合物； 使包括添加至其中之該等導電填充劑之該聚合物漿料 形成為薄片且在該薄片之表面上排列具有預定遮蔽圖案 之光罩；及 經由該光罩將光照射至該薄片以執行光聚合反應，其 中以不同強度之光照射該薄片之每一表面。

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