JP2017066407A - 導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤 - Google Patents

Abstract

【課題】被着体に対する貼付面積が狭小であっても、導電性及び粘着力が確保される導電性粘着テープの提供。【解決手段】本発明の導電性粘着テープ１は、導電性粒子４と、樹脂成分とを含む粘着剤層２を備え、導電性粒子４の粒度分布曲線は、１５μｍ以上５０μｍ以下の粒径範囲と、１μｍ以上１２μｍ以下の粒径範囲とにそれぞれピークトップを有し、粘着剤層２中の導電性粒子４の含有量は、４０質量％以上８０質量％以下であり、導電性粒子４の真密度は、０よりも大きくかつ８ｇ／ｃｍ３未満である。【選択図】図１

Description

本発明は、導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤に関する。

金属粉等の導電性粒子を含有する粘着剤層を備えた導電性粘着テープが知られている。この種の導電性粘着テープは、電気・電子機器及びケーブルの電磁波シールド、離隔した２か所（例えば、電極と配線端末）の導通、静電気防止用のアース取り等の様々な用途で用いられている（例えば、特許文献１〜５参照）。

特開２００５−５４１５７号公報 特開２００９−７９１２７号公報 特開２０１０−２１１４５号公報 特開２００７−２１１１２２号公報 特表２００８−５２５５７９号公報

近年、電気・電子機器の小型化、薄型化に伴い、これらに用いられる導電性粘着テープに対しても、貼付面積の狭小化、薄型化が求められている。しかしながら、貼付面積の小さい小型の導電性粘着テープは、被着体に対する粘着力を確保しようとすると、粘着剤層中の導電性粒子の含有量が少なくなり、導電性が低下することがあった。これに対し、導電性を確保するために、粘着剤層中の導電性粒子の含有量を多くすると、導電性粘着テープの粘着力の低下や、導電性粘着テープ自体を形成できなくなることがあった。

本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、被着体に対する貼付面積が狭小であっても、導電性及び粘着力が確保される導電性粘着テープ等を提供することを目的とする。

本発明者は、前記目的を達成すべく鋭意検討を行った結果、導電性粒子と、樹脂成分とを含む粘着剤層を備え、前記導電性粒子の粒度分布曲線は、１５μｍ以上５０μｍ以下の粒径範囲と、１μｍ以上１２μｍ以下の粒径範囲とにそれぞれピークトップを有し、前記粘着剤層中の前記導電性粒子の含有量は、４０質量％以上８０質量％以下であり、前記導電性粒子の真密度は、０よりも大きくかつ８ｇ／ｃｍ^３未満である導電性粘着テープが、被着体に対する貼付面積が狭小であっても、導電性及び粘着力が確保されることを見出し、本発明の完成に至った。

前記導電性粘着テープにおいて、前記導電性粒子は、略球状導電性粒子を含むものであってもよい。

前記導電性粘着テープにおいて、前記導電性粒子は、１５μｍ以上５０μｍ以下の粒径範囲の粒子群からなる大径導電性粒子と、１μｍ以上１２μｍ以下の粒径範囲の粒子群からなる小径導電性粒子とを有し、前記粘着剤層中における大径導電性粒子の含有量（Ｘ１）と小径導電性粒子の含有量（Ｘ２）との割合（Ｘ１／Ｘ２）が、１．１以上８．０以下であってもよい。

前記導電性粘着テープにおいて、前記粘着剤層は、前記樹脂成分としてアクリル系ポリマーを含むものであってもよい。

前記導電性粘着テープにおいて、前記樹脂成分が、無溶剤型の粘着剤組成物の重合物を含有するものであってもよい。

前記導電性粘着テープにおいて、前記粘着剤層の厚みが、１５μｍ以上１００μｍ以下の範囲であるものであってもよい。

前記導電性粘着テープにおいて、前記粘着剤層は、５ｍｍ×５ｍｍの貼付面積における厚み方向の電気抵抗値が、６Ω未満であるものであってもよい。

前記導電性粘着テープにおいて、前記粘着剤層は、ＳＵＳ板からなる被着体に対して、少なくとも３Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着力を有するものであってもよい。

また、本発明に係る電子部材は、導電性の粘着剤層を備える電子部材であって、前記粘着剤層は、樹脂と、導電性粒子を備え、前記導電性粒子は、１５μｍ以上５０μｍ以下の粒径範囲と、１μｍ以上１２μｍ以下の粒径範囲とにそれぞれピークトップを有する粒度分布曲線を有し、前記粘着剤層中に４０質量％以上８０質量％以下含まれ、０よりも大きくかつ８ｇ／ｃｍ^３未満の真密度を有するものであってもよい。

前記電子部材において、前記粘着剤層は、さらに重合開始剤を有するものであってもよい。

前記電子部材において、前記電子部材は、配線基板であってもよい。

前記電子部材において、前記重合開始剤は、アゾ系重合開始剤、過酸化物系重合開始剤、レドックス系重合開始剤、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤の少なくとも一つであるものであってもよい。

また、本発明に係る粘着剤は、実質的に、アクリル系樹脂と、導電性粒子と、重合開始剤のみからなる粘着剤であって、前記導電性粒子は、１５μｍ以上５０μｍ以下の粒径範囲と、１μｍ以上１２μｍ以下の粒径範囲とにそれぞれピークトップを有する粒度分布曲線を有し、前記粘着剤層中に４０質量％以上８０質量％以下含まれ、０よりも大きくかつ８ｇ／ｃｍ^３未満の真密度を有するものであってもよい。

前記粘着剤において、前記導電性粒子は、略球状であってもよい。

前記粘着剤において、前記アクリル系樹脂は、全粘着剤に対して２０〜６０質量％含まれるものであってもよい。

前記粘着剤において、前記アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシルのいずれかをモノマー成分として含有するポリマーを含有するものであってもよい。

また、本発明に係る粘着剤は、実質的に、樹脂と、導電性粒子のみからなる粘着剤であって、前記導電性粒子は、１５μｍ以上５０μｍ以下の粒径範囲と、１μｍ以上１２μｍ以下の粒径範囲とにそれぞれピークトップを有する粒度分布曲線を有し、前記粘着剤層中に４０質量％以上８０質量％以下含まれ、ガラス又はポリマー粒子表面に金属を被覆したものであってもよい。

前記粘着剤において、さらに重合開始剤を含むものであってもよい。

前記粘着剤において、前記重合開始剤は、アゾ系重合開始剤、過酸化物系重合開始剤、レドックス系重合開始剤、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤の少なくとも一つであってもよい。

前記粘着剤において、前記粘着剤は、さらにモノマー成分として多官能モノマーを含有するポリマーを含有するものであってもよい。

前記粘着剤において、前記多官能モノマーは、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートのいずれかを含有するものであってもよい。

前記粘着剤において、前記樹脂が、アクリル系ポリマーを含有するものであってもよい。

前記粘着剤において、前記アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシルのいずれかをモノマー成分として５０質量％以上含有するものであってもよい。

前記粘着剤において、前記導電性粒子が、略球状であってもよい。

前記粘着剤において、前記金属は、ニッケル、アルミニウム、銅、銀、白金、金の何れかであってもよい。

本発明によれば、被着体に対する貼付面積が狭小であっても、導電性及び粘着力が確保される導電性粘着テープ等を提供することができる。

粘着剤層のみからなる導電性粘着テープの模式図 導電性基材の両面にそれぞれ粘着剤層が形成された導電性粘着テープの模式図 導電性基材の片面に粘着剤層が形成された導電性粘着テープの模式図 導電性粒子の真密度の算出に用いられる導電性粒子の断面ＳＥＭ画像を模式的に表した説明図 導電性粒子の粒度分布曲線を示す図 抵抗値の測定方法１（貼付面積：２０ｍｍ×２０ｍｍ）を示す概略図 抵抗値の測定方法２（貼付面積：１０ｍｍ×１０ｍｍ）を示す概略図 抵抗値の測定方法３（貼付面積：５ｍｍ×５ｍｍ）を示す概略図

本実施形態に係る導電性粘着テープは、所定の粒度分布を有する導電性粒子が分散されている粘着剤層を有する。

なお、一般的に「導電性粘着テープ」は、「導電性粘着シート」、「導電性粘着フィルム」等と異なった名称で呼ばれることもあるが、本明細書では、表現を「導電性粘着テープ」に統一する。また、導電性粘着テープにおける粘着剤層の表面を、「粘着面」と称する場合がある。

本実施形態の導電性粘着テープは、テープの両面が粘着面となっている両面粘着型であってもよいし、テープの片面のみが粘着面となっている片面粘着型であってもよい。

両面粘着型の導電性粘着テープとしては、金属箔等の導電性基材を備えていない、いわゆる基材レス導電性両面粘着テープであってもよいし、前記導電性基材を備えている、いわゆる基材付き導電性両面粘着テープであってもよい。

前記基材レス導電性両面粘着テープとしては、例えば、図１に示されるように、粘着剤層２のみからなる導電性粘着テープが挙げられる。これに対し、前記基材付き導電性両面粘着テープとしては、例えば、図２に示されるように、導電性基材３の両面にそれぞれ粘着剤層２が形成された導電性粘着テープ１Ａが挙げられる。

また、片面粘着型の導電性粘着テープとしては、例えば、図３に示されるように、金属箔等の導電性基材３の片面に、粘着剤層２が形成された導電性粘着テープ１Ｂが挙げられる。なお、図１〜３において、粘着剤層２中に含まれる導電性粒子４（４ａ，４ｂ）が模式的に示されている。

なお、本実施形態の導電性粘着テープは、導電性基材、粘着剤層以外にも、本発明の目的を損なわない範囲において、他の層（例えば、中間層、下塗り層等）を備えていてもよい。

〔粘着剤層〕
粘着剤層は、導電性粘着テープの粘着面を提供しつつ、導電性（電気伝導性）を備える層となっている。粘着剤層の粘着面が、導体等の被着体に貼り付けられると、被着体と粘着剤層との間の電気的導通が確保される。

粘着剤層は、樹脂成分と、導電性粒子とを含有している。なお、粘着剤層は、本発明の目的を損なわない範囲で、その他の成分（添加剤）を含有してもよい。

（樹脂成分）
樹脂成分は、粘着剤層の粘着力を確保等するための成分である。粘着剤層に用いられる樹脂成分としては、特に制限されないが、ポリマーの設計の容易さ、粘着力の調整のし易さ、導電性粒子の分散性の確保等の観点より、アクリル系ポリマーが好ましい。

樹脂成分の含有量（下限値）は、粘着剤層の全質量（１００質量％）に対し、好ましくは２０質量％以上であり、より好ましくは２５質量％以上であり、さらに好ましくは３０質量％以上である。また、樹脂成分の含有量（上限値）は、粘着剤層の全質量（１００質量％）に対し、好ましくは６０質量％以下であり、より好ましくは５５質量％以下である。

また、アクリル系ポリマーの含有量（下限値）は、樹脂成分の全質量（１００質量％）に対し、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは６０質量％以上である。また、アクリル系ポリマーの含有量（上限値）は、樹脂成分の全質量（１００質量％）に対し、好ましくは１００質量％以下であり、より好ましくは９０質量％以下である。

アクリル系ポリマーとしては、特に限定されないが、例えば、炭素数が１〜２０の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（以下、単に（メタ）アクリル酸アルキルエステルと称する）と、極性基含有モノマーとをモノマー成分として構成されるアクリル系ポリマーであることが好ましい。なお、本明細書において「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及び／又は「メタクリル」（「アクリル」及び「メタクリル」のうち、何れか一方又は両方）を表すものとする。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等が挙げられる。このような（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用されてもよい。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく、アルキル基の炭素数が４〜８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルがより好ましい。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量（下限値）は、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００質量％）に対して、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは５５質量％以上であり、さらに好ましくは６０質量％以上である。また、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量（上限値）は、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００質量％）に対して、好ましくは９９質量％以下であり、より好ましくは９８質量％以下であり、さらに好ましくは９７質量％以下である。

極性基含有モノマーは、少なくとも極性基を１種類有すると共に、重合性不飽和結合を含むモノマーからなる。極性基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー（無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物基含有モノマーも含む）；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、ビニルアルコール、アリルアルコール等のヒドロキシル基（水酸基）含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミド等のアミド基含有モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等のアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル等のグリシジル基含有モノマー；アクリロニトリルやメタクリロニトリル等のシアノ基含有モノマー；Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、（メタ）アクリロイルモルホリンの他、Ｎ−ビニルピペリドン、Ｎ−ビニルピペラジン、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルイミダゾール等の複素環含有ビニル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；ビニルスルホン酸ナトリウム等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルフォスフェート等のリン酸基含有モノマー；シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド等のイミド基含有モノマー；２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等のイソシアネート基含有モノマー等が挙げられる。これらの極性基含有モノマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用されてもよい。

極性基含有モノマーとしては、カルボキシル基含有モノマー、ヒドロキシル基（水酸基）含有モノマーが好ましく、カルボキシル基含有モノマーがより好ましく、アクリル酸がさらに好ましい。

極性基含有モノマーの含有量（下限値）は、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．１質量％以上であり、更に好ましくは１質量％以上である。また、極性基含有モノマーの含有量（上限値）は、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００質量％）に対して、好ましくは２０質量％以下であり、更に好ましくは１０質量％以下である。

アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、極性基含有モノマー以外にも、必要に応じて、多官能モノマー等のその他の共重合モノマーを、モノマー成分（構成成分）として含んでもよい。

多官能モノマーは、重合性の官能基を２個以上有するモノマーからなる。多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート等が挙げられる。これらの多官能性モノマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用されてもよい。

多官能モノマーの含有量（下限値）は、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．００１質量％以上であり、更に好ましくは０．０１質量％以上である。また、多官能モノマーの含有量（上限値）は、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．５質量％以下であり、更に好ましくは０．３質量％以下である。多官能性モノマーの含有量が、このような範囲であると、粘着剤層の凝集力が高くなり過ぎず、粘着力を向上させることができる。

多官能モノマー以外のその他の共重合モノマーとしては、特に制限されないが、例えば、（メタ）アクリル酸２−メトキシエチル、（メタ）アクリル酸２−エトキシエチル、（メタ）アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸３−メトキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−エトキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−メトキシブチル、（メタ）アクリル酸４−エトキシブチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステル；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル；フェニル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アリールエステル；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；スチレン、ビニルトルエン等の芳香族ビニル化合物；エチレン、ブタジエン、イソプレン、イソブチレン等のオレフィン又はジエン類；ビニルアルキルエーテル等のビニルエーテル類；塩化ビニル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用されてもよい。

アクリル系ポリマーは、公知乃至慣用の重合方法を用いて調製することができる。重合方法としては、例えば、溶液重合法、乳化重合法、塊状重合法、光重合法等が挙げられる。なかでも、アクリル系ポリマーの調製に際して、熱重合開始剤や光重合開始剤等の重合開始剤を用いた熱や活性エネルギー線（例えば、紫外線）による硬化反応を利用することが、導電性粒子の分散性等の観点より、好ましい。特に、重合時間の短縮等の利点を有することより、光重合開始剤を用いた硬化反応を利用することが好ましい。

例えば、光重合開始剤が配合されたモノマー組成物に、活性エネルギー線（例えば、紫外線）を照射して、モノマーを重合させることによって、アクリル系ポリマーを調製することができる。また、アクリル系ポリマーの調製時に、重合開始剤と共に、粘着剤層に含ませるその他の成分を配合してもよい。なお、モノマー組成物を含む無溶剤型の粘着剤組成物を用いたアクリル系ポリマーの調製方法は、後述する（粘着剤層の形成方法）の項目において、詳細に説明する。

アクリル系ポリマーの調製に利用される熱重合開始剤や光重合開始剤等の重合開始剤は、単独で、又は２種以上を組み合せて用いてもよい。

熱重合開始剤としては、例えば、アゾ系重合開始剤［例えば、２，２'−アゾビスイソブチロニトリル、２，２'−アゾビス−２−メチルブチロニトリル、２，２'−アゾビス（２−メチルプロピオン酸）ジメチル、４，４'−アゾビス−４−シアノバレリアン酸、アゾビスイソバレロニトリル、２，２'−アゾビス（２−アミジノプロパン）ジヒドロクロライド、２，２'−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジヒドロクロライド、２，２'−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）二硫酸塩、２，２'−アゾビス（Ｎ，Ｎ'−ジメチレンイソブチルアミジン）ジヒドロクロライド等］、過酸化物系重合開始剤（例えば、ジベンゾイルペルオキシド、ｔ−ブチルペルマレエート、過酸化ラウロイル等）、レドックス系重合開始剤等が挙げられる。熱重合開始剤の使用量としては、特に制限されず、従来、熱重合開始剤として利用可能な範囲であればよい。

光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤等が挙げられる。

ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン［ＢＡＳＦ社製、商品名：イルガキュア６５１］、アニソールメチルエーテル等が挙げられる。前記アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン［ＢＡＳＦ社製、商品名：イルガキュア１８４］、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン［ＢＡＳＦ社製、商品名：イルガキュア２９５９］、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン［ＢＡＳＦ社製、商品名：ダロキュアー１１７３］、メトキシアセトフェノン等が挙げられる。前記α−ケトール系光重合開始剤としては、例えば、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−［４−（２−ヒドロキシエチル）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン等が挙げられる。

芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤としては、例えば、２−ナフタレンスルホニルクロライド等が挙げられる。前記光活性オキシム系光重合開始剤としては、例えば、１−フェニル−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム等が挙げられる。前記ベンゾイン系光重合開始剤には、例えば、ベンゾイン等が含まれる。前記ベンジル系光重合開始剤には、例えば、ベンジル等が含まれる。前記ベンゾフェノン系光重合開始剤には、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３'−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等が含まれる。前記ケタール系光重合開始剤には、例えば、ベンジルジメチルケタール等が含まれる。前記チオキサントン系光重合開始剤には、例えば、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントン等が含まれる。

アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、例えば、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）（２，４，４−トリメチルペンチル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−ｎ−ブチルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−（２−メチルプロパン−１−イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−（１−メチルプロパン−１−イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−ｔ−ブチルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）シクロヘキシルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）オクチルホスフィンオキシド、ビス（２−メトキシベンゾイル）（２−メチルプロパン−１−イル）ホスフィンオキシド、ビス（２−メトキシベンゾイル）（１−メチルプロパン−１−イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジエトキシベンゾイル）（２−メチルプロパン−１−イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジエトキシベンゾイル）（１−メチルプロパン−１−イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジブトキシベンゾイル）（２−メチルプロパン−１−イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，４−ジメトキシベンゾイル）（２−メチルプロパン−１−イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）（２，４−ジペントキシフェニル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）ベンジルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２−フェニルプロピルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２−フェニルエチルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）ベンジルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２−フェニルプロピルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２−フェニルエチルホスフィンオキシド、２，６−ジメトキシベンゾイルベンジルブチルホスフィンオキシド、２，６−ジメトキシベンゾイルベンジルオクチルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−２，５−ジイソプロピルフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−２−メチルフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−４−メチルフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−２，５−ジエチルフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−２，３，５，６−テトラメチルフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−２，４−ジ−ｎ−ブトキシフェニルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）イソブチルホスフィンオキシド、２，６−ジメチトキシベンゾイル−２，４，６−トリメチルベンゾイル−ｎ一ブチルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−２，４−ジブトキシフェニルホスフィンオキシド、１，１０−ビス［ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド］デカン、トリ（２−メチルベンゾイル）ホスフィンオキシド等が挙げられる。

光重合開始剤の使用量は、光重合反応によってアクリル系ポリマーを形成することができれば、特に制限されないが、例えば、アクリル系ポリマーを形成するために利用される全モノマー成分１００質量部に対して、下限値は、好ましくは０．０１質量部以上であり、より好ましくは０．０３質量部以上であり、さらに好ましくは０．０５質量部以上である。また、光重合開始剤の使用量の上限値は、好ましくは５質量部以下であり、より好ましくは３質量部以下であり、さらに好ましくは２質量部以下である。光重合開始剤の使用量が、このような範囲であると、十分に重合反応を行うことができ、生成するポリマーの分子量の低下を抑制することができる。

光重合開始剤の活性化に際しては、活性エネルギー線が利用される。このような活性エネルギー線としては、例えば、α線、β線、γ線、中性子線、電子線などの電離性放射線や、紫外線等が挙げられ、特に、紫外線が好適である。また、活性エネルギー線の照射エネルギー、照射時間、照射方法などは特に制限されず、光重合開始剤を活性化させて、モノマー成分の反応を生じさせることができればよい。

（導電性粒子）
導電性粒子（導電性フィラー）としては、１５μｍ以上５０μｍ以下の粒径範囲と、１μｍ以上１２μｍ以下の粒径範囲とにそれぞれピークトップを有する粒度分布（頻度分布）曲線を備えるものが利用される。

導電性粒子としては、金属粉等の導電性を有する粒子が利用される。導電性粒子に利用される材質としては、例えば、ニッケル、鉄、クロム、コバルト、アルミニウム、アンチモン、モリブデン、銅、銀、白金、金等の金属、半田、ステンレス等の合金、金属酸化物、カーボンブラック等のカーボン等の導電性材料が挙げられる。導電性粒子としては、前記導電性材料からなる粒子（粉末）であってもよいし、ポリマービーズ、ガラスビーズ等の粒子の表面を、金属被覆した金属被覆粒子（金属コート粒子）であってもよい。また、金属粒子の表面に、他の金属を被覆したものを導電性粒子として用いてもよい。

導電性粒子の形状は、球状、フレーク状（薄片状）、スパイク状（毬栗状）、フィラメント状等の様々な形状からなり、公知のものから適宜、選択される。なお、導電性粒子の形状としては、粘着力の確保や、粘着剤層中における導電性粒子による導電路の形成し易さ等の観点より、球状が好ましい。なお、本明細書において、球状の導電性粒子のことを、特に、「球状導電性粒子」と称する場合がある。

＜真密度＞
導電性粒子としては、真密度が、０よりも大きくかつ８ｇ／ｃｍ^３未満のものが用いられる。導電性粒子が、例えば、導電性材料のみからなる場合には、その導電性材料の比重が真密度となる。これに対し、上述した金属被覆粒子のように、非導電性の粒子の表面に金属被覆が形成されている場合には、以下に示される方法で、導電性粒子の真密度が求められる。なお、下記の方法で導電性粒子の真密度を測定できない場合には、従来公知の真密度の測定方法を適宜用いて測定すればよい。

ここでは、導電性粒子４として、球状のガラスビーズ（ガラス層）４１の表面を、銀（銀コート層）４２で被覆したもの（いわゆる銀コートガラス粒子）を例に挙げて説明する。導電性粒子４の真密度は、導電性粒子４の画像を、走査型電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope、ＳＥＭ）を用いて撮影し、得られた画像（断面ＳＥＭ画像）から、導電性粒子４の粒径（半径Ｒ）、銀コート層４２の厚みＴ、ガラス層４１の粒径（半径ｒ）等が測定され、その得られた測定値を用いて算出される。以下、真密度の算出方法をより詳細に説明する。

＜＜ＳＥＭを用いた導電性粒子の画像撮影＞＞
ＳＥＭを用いて導電性粒子４の画像を撮影する前に、予め、試料である導電性粒子４の調整が行われる。具体的には、導電性粒子４を重金属で染色（重金属染色）し、その染色された導電性粒子４をイオンミリング加工し、更に、それに導電処理を施すことが行われる。このように調整された導電性粒子４についてＳＥＭ観察（撮影）が行われる。撮影されたＳＥＭ画像には、導電性粒子４の断面が示される。

分析装置（ＳＥＭ）としては、例えば、製品名「Ｓ−４８００」、株式会社日立製作所製を用いることができる。また、分析装置（ＳＥＭ）の測定条件については、観察像が反射電子像であり、加速電圧が１０ｋＶとされる。

＜＜測定値を用いた導電性粒子の真密度の算出＞＞
撮影された導電性粒子４の断面ＳＥＭ画像を用いて、銀コート層４２の厚みＴが測定される。次いで、得られた銀コート層４２の厚みＴ（測定値）を用いて、導電性粒子４の１個あたりにおける銀コート層４２の体積ｖ２、及び導電性粒子４の１個あたりの質量ｍ^２が算出される。その算出に際し、銀の比重（一般的な文献値：１０ｇ／ｃｍ^３）が用いられる。

また、撮影された導電性粒子４の断面ＳＥＭ画像を用いて、ガラス層４１の粒径（半径ｒ）が測定される。次いで、得られたガラス層４１の粒径（半径ｒ、測定値）を用いて、導電性粒子４の１個あたりにおけるガラス層４１の体積ｖ１、及び導電性粒子４の１個あたりにおけるガラス層４１の質量ｍ１が算出される。その算出に際し、ガラスの比重（一般的な文献値：２．５ｇ／ｃｍ^３）が用いられる。

なお、ガラス層４１の粒径（半径ｒ）は、導電性粒子４の粒径（半径Ｒ）の測定値、及び銀コート層４２の厚みＴの測定値から算出してもよい。

上記のように算出された各値ｖ１、ｖ２、ｍ１、ｍ２を用い、以下に示される式より、導電性粒子４の真密度が算出される。
真密度＝（ｍ１＋ｍ２）／（ｖ１＋ｖ２）

なお、中空状の導電性粒子（例えば、ガラス層４１が中空状である導電性粒子）の場合も、上述した算出方法により、真密度を求めることができる。

＜導電性粒子の粒度分布曲線＞
導電性粒子の粒度分布曲線は、後述するようにコンピュータを用いた画像解析により求められる。導電性粒子の粒度分布曲線は、導電性粒子の形状が球状の場合のみならず、球状以外の場合でも、後述する画像解析により求められる。

なお、本実施形態において、導電性粒子の粒度分布曲線は、１５μｍ以上５０μｍ以下の粒径範囲にピークトップを少なくとも１つ有し、かつ１μｍ以上１２μｍ以下の粒径範囲とに少なくとも１つピークトップを有するものであればよい。

図５は、導電性粒子の粒度分布曲線を示す図である。図５には、参考として、５種類の導電性粒子の粒度分布（頻度分布）曲線が示されている。各導電性粒子の種類、及びピークトップにおける粒径（μｍ）は、以下の通りである。
（１） 商品名「ＴＰ２５Ｓ１２」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、形状：球状、ピークトップ：２６μｍ
（２） 商品名「ＴＰ３５Ｓ１２」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、形状：球状、ピークトップ：３７μｍ
（３） 商品名「ＳＧ１５Ｆ３５」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、形状：フレーク状、ピークトップ：２２μｍ
（４） 商品名「ＳＨ４００Ｓ２０」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、形状：球状、ピークトップ：１４μｍ
（５） 商品名「ＥＳ−６０００−Ｓ７」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、形状：球状、６μｍ

導電性粒子の含有量（上限値）は、粘着剤層の全質量（１００質量％）に対し、８０質量％以下である。なお、導電性粒子の含有量（上限値）は、好ましくは７５質量％以下であり、更に好ましくは７０質量％以下である。導電性粒子の含有量（下限値）は、粘着剤層の全質量（１００質量％）に対し、好ましくは４０質量％以上であり、更に好ましくは４５質量％以上である。導電性粒子の含有量が、このような範囲であると、粘着剤層の粘着力を低下させることなく、粘着剤層の導電性を確保することができる。

本明細書において、１５μｍ以上５０μｍ以下の粒径範囲の粒子群からなる導電性粒子を、「大径導電性粒子」と称し、１μｍ以上１２μｍ以下の粒径範囲の粒子群からなる導電性粒子を、「小径導電性粒子」と称する。

粘着剤層中における大径導電性粒子の含有量（Ｘ１）と、粘着剤層中における小径導電性粒子の含有量（Ｘ２）との割合（Ｘ１／Ｘ２）の下限値は、好ましくは１．１以上であり、更に好ましくは１．２以上である。また、前記割合（Ｘ１／Ｘ２）の上限値は、好ましくは８．０以下であり、更に好ましくは７．５以下である。

導電性粒子は、粘着剤層中において実質的に均一に分散されている。そのため、本実施形態の導電性粘着テープが備える粘着剤層は、後述するように十分な粘着力と、十分な導電性が確保される。

粘着剤層は、本願発明の目的を達成できる範囲において、樹脂成分として、例えば、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、エポキシ系粘着剤等の粘着剤を含んでもよい。これらは、単独で、又は２種以上を組み合せて用いてもよい。

また、粘着剤層は、本願発明の目的を達成できる範囲において、樹脂成分として、水素添加型粘着付与樹脂等の各種粘着付与樹脂を含んでもよい。水素添加型粘着付与樹脂としては、例えば、石油系樹脂、テルペン系樹脂、クマロン・インデン系樹脂、スチレン系樹脂、ロジン系樹脂、アルキルフェノール樹脂、キシレン樹脂等の粘着付与樹脂に水素添加した誘導体を用いることができる。例えば、水素添加型石油系樹脂としては、芳香族系、ジシクロペンタジエン系、脂肪族系、芳香族−ジシクロペンタジエン共重合系等から適宜、選択される。また、水素添加型テルペン系樹脂としては、テルペンフェノール樹脂、芳香族テルペン樹脂等から適宜、選択される。これらは、単独で、又は２種以上を組み合せて用いてもよい。

また、粘着剤層は、本願発明の目的を達成できる範囲において、樹脂成分として、架橋剤を含んでもよい。架橋剤は、粘着剤層の凝集力を調整等する目的で利用されてもよい。架橋剤として、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、シリコーン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、シラン系架橋剤、アルキルエーテル化メラミン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等を挙げることができる。これらは、単独で、又は２種以上を組み合せて用いてもよい。

また、粘着剤層は、本願発明の目的を達成できる範囲において、架橋促進剤、シランカップリング剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料等）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、可塑剤、軟化剤、帯電防止剤、溶剤、導電性繊維、重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００〜１０，０００のオリゴマー等を含んでもよい。これらは、単独で、又は２種以上を組み合せて用いてもよい。

（粘着剤層の形成方法）
本実施形態の導電性粘着テープに利用される粘着剤層は、例えば、粘着剤組成物を用いて形成される。前記粘着剤組成物としては、上述した本実施形態の粘着剤層を形成できるものであれば、特に制限はなく、目的に応じて、適宜選択される。前記粘着剤組成物としては、作業性等の観点より、アクリル系ポリマーを形成するために利用される各モノマー成分からなるモノマー組成物と、前記モノマー成分を重合させるための重合開始剤と、導電性粒子と、必要に応じて添加されるその他の成分との混合物を含む硬化型の粘着剤組成物を用いることが好ましい。特に、前記粘着剤組成物としては、前記重合開始剤として光重合開始剤を用いる光硬化型の粘着剤組成物が好ましい。前記硬化型の粘着剤組成物は、いわゆる無溶剤型の粘着剤組成物であり、前記モノマー組成物に対して、前記重合開始剤等が混合されることによって調製される。

なお、前記モノマー組成物は、通常、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、極性基含有モノマー等の各モノマー成分の混合物からなる。前記モノマー組成物は、モノマー成分の種類や組成比等によって異なるものの、通常は、液状をなしている。そのため、前記モノマー組成物の粘度を高くして、作業性（取扱性）を向上させること等を目的として、前記モノマー組成物中に含まれているモノマー成分を部分的に重合して、部分重合体（プレポリマー）を形成してもよい。前記部分重合体を含む前記モノマー組成物は、シロップの状態となっている。なお、未反応のモノマー成分は、前記硬化型の粘着剤組成物が調製された後、適宜、重合される。導電性粒子は、前記部分重合体を含む前記モノマー組成物に対して、添加されるのが好ましい。また、前記部分重合体を含む前記モノマー組成物に対して、粘度を調整等する目的で、更に、アクリル系ポリマーを形成するために利用される各モノマー成分等を追加してもよい。

前記部分重合体（プレポリマー）の重合には、公知乃至慣用の重合方法を用いることができる。例えば、上述した各種の重合開始剤（例えば、光重合開始剤）を利用して、前記モノマー組成物中のモノマー成分を適宜、重合してもよい。なお、前記部分重合体の重合率は、例えば、５〜１５質量％、好ましくは７〜１０質量％に調節される。前記部分重合体の重合率は、例えば、前記モノマー組成物の粘度と前記部分重合体の重合率との相関関係を予め把握しておき、その相関関係に基づき前記モノマー組成物の粘度を調節することによって、適宜、調節できる。なお、前記部分重合体は、最終的に、アクリル系ポリマーの一部として、粘着剤層中に含まれることになる。

なお、アクリル系ポリマーを形成するために利用されるモノマー成分として、多官能性モノマーを用いる場合、多官能性モノマーは、前記部分重合体が形成される前の前記モノマー組成物に配合されてもよいし、前記部分重合体が形成された後の前記モノマー組成物に配合されてもよい。ただし、架橋型のアクリル系ポリマーを形成し、粘着剤層の凝集性を確実に高める等の観点より、多官能性モノマーは、前記部分重合体が形成された後の前記モノマー組成物に配合されることが好ましい。

調製された後の前記硬化型の粘着剤組成物は、基材や剥離ライナー等の適当な支持体上に層状に塗布される。その後、層状の前記粘着剤組成物に対して、硬化工程が施される。また、必要に応じて硬化工程の前後に、乾燥工程が施さる。前記粘着剤組成物が重合開始剤として熱重合開始剤を含んでいる場合、前記粘着剤組成物は、加熱によって重合反応が開始されて硬化される。これに対して、前記粘着剤組成物が重合開始剤として光重合開始剤を含んでいる場合、前記粘着剤組成物は、紫外線等の活性エネルギー線の照射によって重合反応が開始されて、硬化（光硬化）される。活性エネルギー線の照射は、層状の粘着剤組成物の片面側から行ってもよいし、両面側から行ってもよい。このようにして前記粘着剤組成物が硬化されると、本実施形態の導電性粘着テープに利用可能な、粘着剤層が得られる。

なお、活性エネルギー線による硬化（光硬化）を行う際、重合反応が空気中の酸素によって阻害されないように、公知乃至慣用の酸素遮断方法（例えば、層状の前記粘着剤組成物（粘着剤層）上に、剥離ライナーや基材等の適当な支持体を貼り合わせること、窒素雰囲気下で光硬化反応を行うこと）が適宜、施されてもよい。

また、前記粘着剤組成物の塗布（塗工）には、公知乃至慣用のコーティング法を用いることが可能であり、一般的なコーター（例えば、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーター等）を用いることができる。

また、粘着剤層は、本願発明の目的を達成できるものであれば、上述した硬化型の粘着剤組成物以外の粘着剤組成物（例えば、溶剤型の粘着剤組成物、エマルション型の粘着剤組成物）を利用して形成されてもよい。ただし、導電性粒子を粘着剤層中に確実に均一に分散させる等の観点より、粘着剤層は、硬化型の粘着剤組成物（いわゆる無溶剤型の粘着剤組成物）が好ましい。

（粘着剤層の厚み）
粘着剤層の厚み（μｍ）は、特に制限されないが、その下限値は、好ましくは１５μｍ以上であり、更に好ましくは２０μｍ以上である。また、粘着剤層の厚み（μｍ）の上限値は、好ましくは１００μｍであり、更に好ましくは８０μｍである。

なお、粘着剤層の厚みは、後述するように、ＪＩＳ Ｂ ７５０３に規定されたダイヤルゲージを用いて測定される。

導電性粘着テープが２つの粘着剤層を備える場合、それの厚みらは互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

（導電性基材）
導電性基材は、金属箔等の導電性を有する薄手の基材からなる。導電性基材としては、自己支持性を有し、かつ導電性を有するものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜、選択される。導電性基材としては、金属箔が好ましい。導電性基材に利用される金属箔の材質としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、鉄、鉛、及びこれらの合金等が挙げられる。それらの中でも、導電性、加工性、コスト等の観点より、アルミニウム箔、銅箔が好ましく、より好ましくは銅箔である。なお、前記金属箔には、錫メッキ、銀メッキ、金メッキ等の各種表面処理が施されていてもよい。前記金属箔としては、腐食による導電性の低下や外観不良等を抑制する等の理由により、錫メッキによるコーティングが施された銅箔（錫コート銅箔）が好ましい。

導電性基材の厚みは、特に制限されないが、例えば、前記導電性基材の厚み（下限値）は、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは８μｍ以上であり、さらに好ましくは１０μｍ以上である。また、前記導電性基材の厚み（上限値）は、好ましくは２００μｍ以下であり、より好ましくは１５０μｍ以下であり、さらに好ましくは１００μｍ以下である。前記導電性基材の厚みが、このような範囲であると、導電性粘着テープの強度が十分確保され、加工や貼付等の作業性が向上する。

（剥離ライナー）
本実施形態の導電性粘着テープは、使用時までは、各粘着剤層の粘着面を保護するための剥離ライナーを備えていてもよい。このような剥離ライナーとしては、特に限定されるものではなく、公知の剥離ライナーから適宜選択して用いることができる。

剥離ライナーとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルム、紙等の剥離層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材等が挙げられる。

（粘着力）
本実施形態の導電性粘着テープにおいて、粘着剤層の粘着力（Ｎ／２０ｍｍ）は、３Ｎ／２０ｍｍ以上である。粘着剤層の粘着力（Ｎ／２０ｍｍ）がこのような範囲であると、被着体に対する貼付面積が狭小であっても、導電性粘着テープ（粘着剤層）の被着体に対する接着力（粘着力）が十分であるといえる。

粘着剤層の粘着力の上限は、特に制限されないが、例えば、２０（Ｎ／２０ｍｍ）以下に設定される。

粘着剤層の粘着力は、後述するＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠した１８０°剥離試験により測定される。

（導電性）
本実施形態の導電性粘着テープにおいて、粘着剤層は、５ｍｍ×５ｍｍの貼付面積における厚み方向の電気抵抗値が、６Ω未満であり、好ましくは４Ω未満である。粘着剤層の電気抵抗値は、後述する「抵抗値の測定方法３」により測定される。粘着剤層の電気抵抗値がこのような範囲であると、被着体に対する貼付面積が狭小であっても、導電性粘着テープ（粘着剤層）の導電性が十分であるといえる。

（用途）
本実施形態の導電性粘着テープは、例えば、プリント配線基板の接地、電子機器の外装シールドケースの接地、静電気防止用のアース取り等のグランド（アース）用途に用いることができる。また、導電性粘着テープは、電源装置や電子機器等（例えば、携帯型情報端末、液晶表示装置、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、電子ペーパー等の表示装置、太陽電池等）の内部配線等の用途にも用いることができる。また、導電性粘着テープは、離隔した２か所間を電気的に導通させる用途、電気・電子機器やケーブルの電磁波シールド用途等にも用いることができる。

本実施形態の導電性粘着テープは、被着体に対する貼付面積が狭小であっても、導電性及び粘着力が確保されるため、特に、小型の電子・電気機器（例えば、携帯型情報端末、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話、カーナビゲーションシステム等）に好適に用いることができる。

また、導電性粘着テープは、電子部材に利用することができる。電子部材としては、例えば、配線基板（ＦＰＣ、リジッドサーキットボード等）、カメラ、ＣＰＵ、駆動回路、アンテナ、配線基板用補強板等が挙げられる。

上記導電性粘着テープでは、層状の粘着剤（粘着剤層）が利用されていたが、本発明の粘着剤は、層状に限られず、他の形状であってもよい。なお、本発明の粘着剤としては、上記粘着剤層として例示したものを、適用することができる。

以下、実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。なお、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。

〔実施例１〕
（シロップの作製）
モノマー成分として、イソオクチルアクリレート（ｉＯＡ）６３質量部及びアクリル酸（ＡＡ）７質量部が混合されてなる液状のモノマー混合物（モノマー組成物）に、光重合開始剤として、商品名「イルガキュア６５１（２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン）」（ＢＡＳＦジャパン株式会社製）０．０５質量部及び商品名「イルガキュア１８４（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）」（ＢＡＳＦジャパン株式会社製）０．０５質量部を配合した後、粘度（粘度計：ＴＯＫＩＭＥＣ社製、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ（モデル：ＢＨ））が約６．４Ｐａ・ｓになるまで紫外線を照射して、上記モノマー成分の一部が重合してなる部分重合体（プレポリマー）を含むシロップ（ｉＯＡ／ＡＡ＝９／１）を得た。

（粘着剤組成物Ｉの作製）
前記シロップに、イソオクチルアクリレート（ｉＯＡ）３０質量部と、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）０．０６質量部と、大径導電性粒子（商品名「ＴＰ２５Ｓ１２」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、銀コートガラス粉末、粒度分布曲線のピークトップに相当する粒径：２６μｍ、粒径範囲：１８μｍ〜３５μｍ、真密度：２．７ｇ／ｃｍ^３）１５０質量部と、小径導電性粒子（商品名「ＥＳ−６０００−Ｓ７Ｎ」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、銀コートガラス粉末）５０質量部とを配合し、前記シロップを十分混合することによって、粘着剤組成物Ｉを得た。

（導電性粘着テープの作製）
前記粘着剤組成物Ｉを、剥離ライナーの剥離処理面上に塗布し、剥離ライナー上に塗布層を形成した。そして、前記塗布層上に剥離処理面が接するように他の剥離ライナーを貼り付け、前記塗布層を挟む形で剥離ライナー同士を貼り合わせた。なお、剥離ライナーとしては、片面が剥離処理されているポリエチレンテレフタレート基材（商品名「ＭＲＥ」、厚み３８μｍ、三菱ポリエステルフィルム株式会社製；商品名「ＭＲＦ」、厚み３８μｍ、三菱ポリエステルフィルム株式会社製）を使用した。

次いで、前記塗布層に対し、照度５ｍＷ／ｃｍ^２の紫外線を両面から３分間照射し、前記塗布層を硬化させて、厚み５０μｍの粘着剤層（感圧接着剤層）を得た。なお、紫外線の発生源として、東芝株式会社製の「ブラックライト」を使用した。また、紫外線の照度は、ＵＶチェッカー（商品名「ＵＶＲ−Ｔ１」、株式会社トプコン製、最大感度：３５０ｎｍで測定）を使用して調節した。

以上のようにして、実施例１の導電性粘着テープ（剥離ライナー／粘着剤層／剥離ライナーの積層構造を有する基材レス導電性両面粘着テープ）を得た。

なお、粘着剤層の厚みは、ＪＩＳ Ｂ ７５０３に規定されたダイヤルゲージを用いて測定した。ダイヤルゲージの接触面は平面とし、径は５ｍｍとした。幅１５０ｍｍの試験片を用いて、１／１０００ｍｍ目盛りのダイヤルゲージで幅方向に等間隔で５点の厚みを測定し、その測定結果の平均値を粘着剤層の厚みとした。以降の実施例、比較例についても同様にして、粘着剤層の厚みを求めた。

また、粘着剤層中に含まれる導電性粒子の粒度分布曲線（粒径範囲、ピークトップ等）は、以下の手順に従って求めた。

先ず、導電性粘着テープの粘着剤層を焼いて、その中から導電性粒子を抽出した。抽出された導電性粒子のＳＥＭ画像（倍率：６００倍）を撮影し、そのＳＥＭ画像に対して、画像解析ソフト（Ａ像くん（登録商標）、旭化成エンジニアリング社製）を用いたコンピュータ画像解析を行うことにより、ＳＥＭ画像中の導電性粒子の粒子情報（粒径等）を得た。

なお、画像解析（円形粒子解析）の設定条件は、画像転送時の縮尺スケール値：０．１７８５７１、粒子の明度：明、抽出方法：自動・手動、処理速度：高速、雑音除去フィルタ：有、結果表示単位：μｍ、計測直径範囲：２μｍ〜７０μｍ、円度閾値：１０、重なり度：９０、で行った。また、解析結果において、粒子状でない部分や粒子同士が互いにくっついたものを１つの粒子として計測している場合には、適宜、手動補正により粒子の追加・削除を行って、１粒子毎の粒径が求められるようにした。また、得られた結果の解析を行う際、ｙ軸を個数、ｘ軸を直径とした。

以上のような解析を、ＳＥＭ画像の異なる位置で合計１０回行い、それらの結果の平均より、導電性粒子の粒度分布曲線（粒径範囲、ピークトップ等）を求めた。

その結果、実施例１の粘着剤層中の大径導電性粒子は、粒度分布曲線のピークトップに相当する粒径が２６μｍであり、粒径範囲が１８μｍ〜３５μｍであった。また、実施例１の粘着剤層中の小径導電性粒子は、粒度分布曲線のピークトップに相当する粒径が６μｍであり、粒径範囲が２μｍ〜１０μｍであった。なお、以降の実施例、比較例で利用される導電性粒子についても、同様の方法で、粒度分布曲線（粒径範囲、ピークトップ等）を求めた。

また、大径導電性粒子の真密度は、２．７ｇ／ｃｍ^３であり、小径導電性粒子の真密度は、３．９ｇ／ｃｍ^３であった。各導電性粒子の真密度は、上述したように、各導電性粒子の断面ＳＥＭ画像を利用する方法で求めた。なお、以降の実施例、比較例で利用される導電性粒子についても、同様の方法で、真密度を求めた。

〔実施例２〕
（シロップの作製）
モノマー成分として、アクリル酸２−エチルヘキシル８２質量部及びアクリル酸２−メトキシエチル１２質量部と、極性基含有モノマーとしてＮ−ビニル−２−ピロリドン（ＮＶＰ）５質量部及びヒドロキシエチルアクリルアミド（ＨＥＡＡ）１質量部とが混合されたモノマー混合物に、光重合開始剤として、商品名「イルガキュアー６５１」（チバ・ジャパン社製）０．０５質量部及び商品名「イルガキュアー１８４」（チバ・ジャパン社製）０．０５質量部を配合した後、粘度（ＢＨ粘度計Ｎｏ．５ローター、１０ｒｐｍ、測定温度３０℃）が約２０Ｐａ・ｓになるまで紫外線を照射して、一部が重合した組成物（シロップ）を作製した。

（粘着剤組成物ＩＩの作製）
前記シロップに多官能モノマーとして、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、商品名「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ−４０Ｈ」（日本化薬社製）０．０５質量部、大径導電性粒子（商品名「ＴＰ２５Ｓ１２」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、銀コートガラス粉末）１５０質量部と、小径導電性粒子（商品名「ＥＳ−６０００−Ｓ７Ｎ」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、銀コートガラス粉末）５０質量部とを配合し、前記シロップを十分混合することによって、粘着剤組成物ＩＩを得た。

（導電性粘着テープの作製）
粘着剤組成物Ｉに替えて粘着剤組成物ＩＩを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、導電性粘着テープ（剥離ライナー／粘着剤層／剥離ライナーの積層構造を有する基材レス導電性両面粘着テープ）を作製した。

〔実施例３〕
表１に示されるように、大径導電性粒子の配合量を１２５質量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、導電性粘着テープを作製した。

〔実施例４〕
表１に示されるように、大径導電性粒子の配合量を１２５質量部に変更したこと以外は、実施例２と同様にして、導電性粘着テープを作製した。

〔実施例５〕
大径導電性粒子の配合量を１００質量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、導電性粘着テープを作製した。

〔実施例６〕
大径導電性粒子の配合量を１００質量部に変更したこと以外は、実施例２と同様にして、導電性粘着テープを作製した。

〔実施例７〕
使用する大径導電性粒子を、銀コートガラス粉末（商品名「ＴＰ３５Ｓ１２」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製）７５質量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、導電性粘着テープを作製した。

〔実施例８〕
使用する大径導電性粒子を、銀コートガラス粉末（商品名「ＴＰ３５Ｓ１２」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、粒度分布曲線のピークトップに相当する粒径：３７μｍ、粒径範囲：２５μｍ〜４３μｍ、真密度：２．７ｇ／ｃｍ^３）７５質量部に変更したこと以外は、実施例２と同様にして、導電性粘着テープを作製した。

〔実施例９〕
大径導電性粒子の配合量を１００質量部に変更したこと以外は、実施例７と同様にして、導電性粘着テープを作製した。

〔実施例１０〕
大径導電性粒子の配合量を１００質量部に変更したこと以外は、実施例８と同様にして、導電性粘着テープを作製した。

〔実施例１１〕
大径導電性粒子の配合量を１２５質量部に変更し、小径導電性粒子の配合量を２５質量部に変更したこと以外は、実施例７と同様にして、導電性粘着テープを作製した。

〔実施例１２〕
大径導電性粒子の配合量を１２５質量部に変更し、小径導電性粒子の配合量を２５質量部に変更したこと以外は、実施例８と同様にして、導電性粘着テープを作製した。

〔比較例１〕
小径導電性粒子を配合しないこと以外は、実施例１と同様にして、導電性粘着テープを作製した。

〔比較例２〕
小径導電性粒子を配合しないこと以外は、実施例２と同様にして、導電性粘着テープを作製した。

〔比較例３〕
大径導電性粒子の配合量を２００質量部に変更し、小径導電性粒子を配合しないこと以外は、実施例１と同様にして、導電性粘着テープを作製した。

〔比較例４〕
大径導電性粒子の配合量を２００質量部に変更し、小径導電性粒子を配合しないこと以外は、実施例２と同様にして、導電性粘着テープを作製した。

〔比較例５〕
大径導電性粒子の配合量を４５０質量部に変更し、小径導電性粒子を配合しないこと以外は、実施例１と同様にして、導電性粘着テープの作製を試みた。しかしながら、比較例５では、粘着剤組成物の粘度が高くなり過ぎて、接着剤層を形成すること（つまり、導電性粘着テープ）が出来なかった。

〔比較例６〕
大径導電性粒子の配合量を４５０質量部に変更し、小径導電性粒子を配合しないこと以外は、実施例２と同様にして、導電性粘着テープの作製を試みた。しかしながら、比較例６では、粘着剤組成物の粘度が高くなり過ぎて、接着剤層を形成すること（つまり、導電性粘着テープ）が出来なかった。

〔評価〕
（１８０°引き剥がし粘着力）
実施例、比較例で得られた導電性粘着テープから、幅２０ｍｍ×長さ１００ｍｍの測定サンプルを切り出した。サンプルが備える一方の粘着剤層の粘着面を、ＳＵＳ板（ＳＵＳ３０４板）に対して、２３℃、６０％ＲＨの雰囲気下、重さ２．０ｋｇ、幅３０ｍｍのローラーを１往復させて貼り合わせた。なお、他方の粘着剤層の粘着面には、剥離ライナーが貼り付けられたままの状態となっている。常温（２３℃、６０％ＲＨ）で３０分間放置した後、引張試験機を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して、引張速度３００ｍｍ／分で、１８０°剥離試験を行い、引き剥がし粘着力（Ｎ／２０ｍｍ）を測定した。結果は表１に示した。

（抵抗値の測定方法１（貼付面積：２０ｍｍ×２０ｍｍ））
実施例、比較例で得られた導電性粘着テープに銅箔（圧延銅箔、厚み：３５μｍ）を貼り合わせてから、から、３０ｍｍ幅×４０ｍｍ長さの測定サンプルを切り出した。図６の寸法となるように、ガラス板（ソーダライムガラス）５の上に、銅箔（圧延銅箔、厚み：３５μｍ）６を配置し、その銅箔６上に絶縁テープ７を重ね合わせ、銅箔６と測定サンプル８を、貼り合わせ部分９（図６の破線で囲まれた領域内）の面積が４ｃｍ^２となるように、常温環境下、ハンドローラー（幅３０ｍｍ）、圧力５．０Ｎ／ｃｍで圧着した。なお、図６の縦方向が測定サンプル８の長さ方向であり、前記粘着テープの粘着剤層の粘着面が銅箔６の表面に接するように貼り合わせた。貼り合わせた後、常温環境下で１５分放置した後、銅箔端部（図６の符号Ｔ１，Ｔ２で示される印の部分）に抵抗計（ＨＩＯＫＩ社製ＲＭ３５４４−０１）の端子を接続し、抵抗値を測定した。結果は、表１に示した。

（抵抗値の測定方法２（貼付面積：１０ｍｍ×１０ｍｍ））
実施例、比較例で得られた導電性粘着テープに銅箔（圧延銅箔、厚み：３５μｍ）を貼り合わせてから、から、３０ｍｍ幅×４０ｍｍ長さの測定サンプルを切り出した。図７の寸法となるように、ガラス板（ソーダライムガラス）１５の上に、銅箔（圧延銅箔、厚み：３５μｍ）１６を配置し、その銅箔１６上に絶縁テープ１７を重ね合わせ、銅箔１６と測定サンプル１８を、貼り合わせ部分１９（図７の破線で囲まれた領域内）の面積が１ｃｍ^２となるように、常温環境下、ハンドローラー（幅３０ｍｍ）、圧力５．０Ｎ／ｃｍで圧着した。なお、図７の縦方向が測定サンプル１８の長さ方向であり、前記粘着テープの粘着剤層の粘着面が銅箔１６の表面に接するように貼り合わせた。貼り合わせた後、常温環境下で１５分放置した後、銅箔端部（図７の符号Ｔ１，Ｔ２で示される印の部分）に抵抗計（ＨＩＯＫＩ社製ＲＭ３５４４−０１）の端子を接続し、抵抗値を測定した。結果は、表１に示した。

（抵抗値の測定方法３（貼付面積：５ｍｍ×５ｍｍ））
実施例、比較例で得られた導電性粘着テープに銅箔（圧延銅箔、厚み：３５μｍ）を貼り合わせてから、から、３０ｍｍ幅×４０ｍｍ長さの測定サンプルを切り出した。図８の寸法となるように、ガラス板（ソーダライムガラス）２５の上に、銅箔（圧延銅箔、厚み：３５μｍ）２６を配置し、その銅箔２６上に絶縁テープ２７を重ね合わせ、銅箔２６と測定サンプル２８を、貼り合わせ部分２９（図８の破線で囲まれた領域内）の面積が０．２５ｃｍ^２となるように、常温環境下、ハンドローラー（幅３０ｍｍ）、圧力５．０Ｎ／ｃｍで圧着した。なお、図８の縦方向が測定サンプル２８の長さ方向であり、前記粘着テープの粘着剤層の粘着面が銅箔２６の表面に接するように貼り合わせた。貼り合わせた後、常温環境下で１５分放置した後、銅箔端部（図８の符号Ｔ１，Ｔ２で示される印の部分）に抵抗計（ＨＩＯＫＩ社製ＲＭ３５４４−０１）の端子を接続し、抵抗値を測定した。結果は、表１に示した。

表１に示されるように、実施例１〜１２の導電性粘着テープは、被着体（ＳＵＳ板）に対する貼付面積が狭小であっても、粘着力が確保されることが確かめられた。また、実施例１〜１２の導電性粘着テープは、２０ｍｍ×２０ｍｍの貼付面積における厚み方向の電気抵抗値、１０ｍｍ×１０ｍｍの貼付面積における厚み方向の電気抵抗値及び５ｍｍ×５ｍｍの貼付面積における厚み方向の電気抵抗値が小さく、粘着剤層の厚み方向における導電性が確保されることが確かめられた。このことより、実施例１〜１２の導電性粘着テープは、粘着剤層中における導電性粒子（大径導電性粒子及び小径導電性粒子の混合物）が、粘着剤層の粘着力を低下させることなく、粘着剤層の厚み方向において導電路を効果的に形成しているものと推測される。

これに対し、比較例１〜４の導電性粘着テープは、粘着力は確保されるものの、電気抵抗値の結果が、実施例１〜１２の導電性粘着テープよりも劣る結果となった。具体的には、抵抗値の測定方法１（貼付面積：２０ｍｍ×２０ｍｍ）において、比較例１〜４の導電性粘着テープの電気抵抗値は、実施例１〜１２の導電性粘着テープの結果と比べて、何れも高く、導電性が劣ることが確かめられた。また、抵抗値の測定方法２（貼付面積：１０ｍｍ×１０ｍｍ）及び抵抗値の測定方法３（貼付面積：５ｍｍ×５ｍｍ）において、比較例１〜４の導電性粘着テープは、何れも導通せず、導電性を備えていないことが確かめられた。なお、比較例５，６の導電性粘着テープは、上述したように、粘着剤層を形成することができず、粘着力、及び抵抗値の測定は行っていない。

１...導電性粘着テープ、２...導電性基材、３...粘着剤層、４...導電性粒子、４ａ...大径導電性粒子，４ｂ...小径導電性粒子、５，１５，２５...ガラス板（ソーダライムガラス）、６，１６，２６...銅箔、７，１７，２７...絶縁テープ、８，１８，２８...測定サンプル（銅箔付導電性粘着テープ）、９，１９，２９...貼り合わせ部分（点線内）

Claims (25)

1. 粘着剤層を備えた導電性粘着テープであって、
   前記粘着剤層は、樹脂成分と、導電性粒子とを含有し、
   前記導電性粒子は、
   １５μｍ以上５０μｍ以下の粒径範囲と、１μｍ以上１２μｍ以下の粒径範囲とにそれぞれピークトップを有する粒度分布曲線を有し、
   前記粘着剤層中に４０質量％以上８０質量％以下含まれ、
   ０よりも大きくかつ８ｇ／ｃｍ^３未満の真密度を有する導電性粘着テープ。
2. 前記導電性粒子は、略球状導電性粒子を含む請求項１に記載の導電性粘着テープ。
3. 前記導電性粒子は、
   １５μｍ以上５０μｍ以下の粒径範囲の粒子群からなる大径導電性粒子と、１μｍ以上１２μｍ以下の粒径範囲の粒子群からなる小径導電性粒子とを有し、
   前記粘着剤層中における大径導電性粒子の含有量（Ｘ１）と小径導電性粒子の含有量（Ｘ２）との割合（Ｘ１／Ｘ２）が、１．１以上８．０以下である請求項１又は２に記載の導電性粘着テープ。
4. 前記粘着剤層は、前記樹脂成分としてアクリル系ポリマーを含む請求項１〜３の何れか一項に記載の導電性粘着テープ。
5. 前記樹脂成分が、無溶剤型の粘着剤組成物の重合物を含有する請求項１〜４の何れか一項に記載の導電性粘着テープ。
6. 前記粘着剤層の厚みが、１５μｍ以上１００μｍ以下の範囲である請求項１〜５の何れか一項に記載の導電性粘着テープ。
7. 前記粘着剤層は、５ｍｍ×５ｍｍの貼付面積における厚み方向の電気抵抗値が、６Ω未満である請求項１〜６の何れか一項に記載の導電性粘着テープ。
8. 前記粘着剤層は、ＳＵＳ板からなる被着体に対して、少なくとも３Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着力を有する請求項１〜７の何れか一項に記載の導電性粘着テープ。
9. 導電性の粘着剤層を備える電子部材であって、
   前記粘着剤層は、樹脂と、導電性粒子を備え、
   前記導電性粒子は、
   １５μｍ以上５０μｍ以下の粒径範囲と、１μｍ以上１２μｍ以下の粒径範囲とにそれぞれピークトップを有する粒度分布曲線を有し、
   前記粘着剤層中に４０質量％以上８０質量％以下含まれ、
   ０よりも大きくかつ８ｇ／ｃｍ^３未満の真密度を有する電子部材。
10. 前記粘着剤層は、さらに重合開始剤を有する請求項９に記載の電子部材。
11. 前記電子部材は、配線基板である請求項９又は１０に記載の電子部材。
12. 前記重合開始剤は、アゾ系重合開始剤、過酸化物系重合開始剤、レドックス系重合開始剤、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤の少なくとも一つである請求項１０に記載の電子部材。
13. 実質的に、アクリル系樹脂と、導電性粒子と、重合開始剤のみからなる粘着剤であって、
    前記導電性粒子は、
    １５μｍ以上５０μｍ以下の粒径範囲と、１μｍ以上１２μｍ以下の粒径範囲とにそれぞれピークトップを有する粒度分布曲線を有し、
    前記粘着剤中に４０質量％以上８０質量％以下含まれ、
    ０よりも大きくかつ８ｇ／ｃｍ^３未満の真密度を有する粘着剤。
14. 前記導電性粒子は、略球状である請求項１３に記載の粘着剤。
15. 前記アクリル系樹脂は、全粘着剤に対して２０〜６０質量％含まれる請求項１３又は１４に記載の粘着剤。
16. 前記アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシルのいずれかをモノマー成分として含有するポリマーを含有する請求項１３〜１５の何れか一項に記載の粘着剤。
17. 実質的に、樹脂と、導電性粒子のみからなる粘着剤であって、
    前記導電性粒子は、
    １５μｍ以上５０μｍ以下の粒径範囲と、１μｍ以上１２μｍ以下の粒径範囲とにそれぞれピークトップを有する粒度分布曲線を有し、
    前記粘着剤中に４０質量％以上８０質量％以下含まれ、
    ガラス又はポリマー粒子表面に金属を被覆したものである粘着剤。
18. 前記粘着剤は、さらに重合開始剤を含む請求項１７に記載の粘着剤。
19. 前記重合開始剤は、アゾ系重合開始剤、過酸化物系重合開始剤、レドックス系重合開始剤、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤の少なくとも一つである請求項１８に記載の粘着剤。
20. 前記粘着剤は、さらにモノマー成分として多官能モノマーを含有するポリマーを含有する請求項１７〜１９の何れか一項に記載の粘着剤。
21. 前記多官能モノマーは、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートのいずれかを含有する請求項２０に記載の粘着剤。
22. 前記樹脂が、アクリル系ポリマーを含有する請求項１７〜２１の何れか一項に記載の粘着剤。
23. 前記アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシルのいずれかをモノマー成分として５０質量％以上含有する請求項２２に記載の粘着剤。
24. 前記導電性粒子が、略球状である請求項１７〜２３の何れか一項に記載の粘着剤。
25. 前記金属は、ニッケル、アルミニウム、銅、銀、白金、金の何れかである請求項１７〜２４の何れか一項に記載の粘着剤。

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