JP2004263030A

JP2004263030A - 導電性粘着シート

Info

Publication number: JP2004263030A
Application number: JP2003053215A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Iwasaki; 剛岩崎; Hiroki Takano; 博樹高野
Original assignee: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Current assignee: DIC Corp
Priority date: 2003-02-28
Filing date: 2003-02-28
Publication date: 2004-09-24
Anticipated expiration: 2023-02-28
Also published as: JP4403360B2

Abstract

【課題】導電性及び接着性に優れる粒子分散型の導電性粘着シートを提供する。
【解決手段】カーボニル法で製造したニッケル粉を粘着性物質中に分散させた導電性粘着剤からなる粘着層を導電性基材上に設けた導電性粘着シートであって、前記ニッケル粉が、（１）５０％体積粒子径が前記粘着層の厚みの５０％〜８０％である粒子（Ａ）と、（２）５０％体積粒子径が前記粘着層の厚みの５０％未満である粒子（Ｂ）とを含有し、粒子（Ａ）と粒子（Ｂ）の質量比率（Ａ）：（Ｂ）が４０：６０〜８０：２０であり、粘着性物質１００質量部に対して５０質量部を越えて１００質量部以下含有することを特徴とする導電性粘着シートを用いる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、粒子分散型の導電性粘着剤を用いた導電性粘着シートに関するものであり、詳しくは、電気、電子機器のデジタル装置、ケーブル等から輻射する不要な漏洩電磁波のシールド用、他の電気、電子機器より発生する有害な空間電磁波のシールド用、静電気帯電防止の接地用などとして使用される導電性粘着シートに関するものである。
【従来の技術】
【０００２】
導電性粘着シートはその取扱いの容易さから、電気、電子機器のデジタル装置、ケーブル等から輻射する不要な漏洩電磁波のシールド用、他の電気、電子機器より発生する有害な空間電磁波のシールド用、静電気帯電防止の接地用などに用いられている。
【０００３】
上記用途の導電性粘着シートとしては、粘着性樹脂に、金属粒子などの導電性粒子を分散させた粒子分散型導電性粘着剤、およびそれを金属箔などの導電性基材と組み合わせた導電性粘着シートが公知である。導電性粒子としては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム、カーボンなどからなる粉末が、粘着性樹脂にはアクリル樹脂系、ゴム系、シリコン樹脂系等が使用される。
【０００４】
粒子分散型導電性粘着剤を使用した導電性粘着シートにおいてシートの厚さ方向に導電性を得るには、導電性粒子が粘着剤層の表面から露出し、かつ導電性基材と接触することが必要であることが知られている（例えば特許文献１及び特許文献２参照）。これらの先行技術においては、導電性粒子の粒子径が粘着剤厚みと同等、あるいは同等以上２倍未満であると導電性、粘着性が共に優れた導電性粘着シートが得られると記述されている。しかしながら、導電性と粘着シートの接着力はトレードオフの関係にあり、粘着剤層の表面に導電性粒子が露出すると接着性は低下する傾向にあるので、前記先行技術で開示されている導電性粘着シートは、導電性は優れていても接着性が劣るものであった。
【０００５】
特に、導電性粒子には粒度分布があるため、粘着剤厚みと同等以上の粒子径を有する導電性粒子を大量に添加しようとすると、接着性に悪影響を及ぼす過大な粒子径の導電性粒子の割合も増加するので、接着力の低下が著しくなる。これを防ぐため、前記特許文献２では導電性粒子をふるい分けして、特定の粒径範囲の導電性粒子を選別することが記載されているが、このような工程を用いることは製造工程を増やすことになり、また、所期の粒径範囲から外れた導電性粒子を廃棄することになり、製造コスト面で不利である。
【０００６】
ところで、導電性粘着シートの粘着剤としてポリアルキルシリコーン系粘着剤を用い、導電性粒子としてニッケル粉を用いた例も報告されている（例えば特許文献３参照）。しかしながら、当該技術においても、優れた導電性と接着性を共に有する導電性粘着シートについては開示されていない。
【０００７】
【特許文献１】
特公昭４６−１５２４０号公報
【特許文献２】
特開平５−２２２３４６号公報
【特許文献３】
特開２００１−１４６５７８号公報（実施例３）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような従来技術の欠点を解決すべく、導電性及び接着性に優れる粒子分散型の導電性粘着シートを提供することを目的とするものである。
【発明が解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは鋭意検討の結果、特定の粒径を有する導電性粒子を２種類以上使用したときに、導電性と接着性に優れる粒子分散型の導電性粘着シートが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち本発明は、カーボニル法で製造したニッケル粉を粘着性物質中に分散させた導電性粘着剤からなる粘着層を導電性基材上に設けた導電性粘着シートであって、前記ニッケル粉が、
（１）５０％体積粒子径が前記粘着層の厚みの５０％〜８０％である粒子（Ａ）と
（２）５０％体積粒子径が前記粘着層の厚みの５０％未満である粒子（Ｂ）とを含有し、粒子（Ａ）と粒子（Ｂ）の質量比率（Ａ）：（Ｂ）が４０：６０〜８０：２０であり、粘着性物質１００質量部に対して５０質量部を越えて１００質量部以下含有することを特徴とする導電性粘着シートを提供するものである。
【００１１】
本発明で使用する粒子（Ａ）は５０％体積粒子径が粘着層の厚みの５０％〜８０％であるため、粒子（Ａ）中には、粘着層の表面から必要以上に露出して、本発明の導電性粘着シートの接着性を著しく低下せしめる過大な粒子径を有する粒子が非常に少ない。一方、５０％体積粒子径が前記粘着層の厚みの５０％未満である粒子（Ｂ）を適当量含有しているため、粒子（Ｂ）を介した導通路が粘着層内部で形成され、粒子（Ａ）により形成される導通路に加算されるため、本発明の導電性粘着シートは導電性の優れた粘着シートとなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の導電性粘着シートを、その構成要素に基づいて、更に詳しく説明する。なお、本発明における「シート」とは、少なくとも一層の導電性粘着剤の薄層を導電性基材上、あるいは剥離シート上に設けた形態を意味し、例えば、毎葉、ロール状、あるいは薄板状、帯状（テープ状）等の製品形態すべてを含む。
【００１３】
（粘着剤組成）
本発明の導電性粘着シートに使用される粘着性物質としては、公知のアクリル系、ゴム系、シリコン系の粘着剤を使用することができるが、中でも、（メタ）アクリル系粘着剤を用いることが好ましい。特に、（メタ）アクリル系粘着剤としては、単量体成分として炭素数２〜１４のアルキル基を有するアクリル酸エステルを含有する（メタ）アクリル系共重合体が、耐候性、耐熱性の点から好ましい。そのような単量体としては、例えば、ｎ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソノニルアクリレートなどのアクリル系共重合体、２−エチルヘキシルメタクリレートなどのメタクリル系共重合体が挙げられる。
【００１４】
さらに単量体成分として、側鎖に水酸基、カルボキシル基、アミノ基などの極性基を有する（メタ）アクリル酸エステルや、その他のビニル系単量体を、０．０１〜１５質量％の範囲で添加するのが好ましい。好ましくは、後述する架橋剤に応じて、それと反応し架橋点を形成する官能基を有する単量体成分を適宜規定することがゲル分率の調整上好ましい。イソシアネート系架橋剤の場合は、側鎖に水酸基を有する単量体成分を０．０１〜２．０質量％の範囲で添加するのが好ましい。エポキシ系架橋剤の場合やキレート系架橋剤の場合は、カルボキシル基を含有する単量体成分を０．１〜１２質量％の範囲で添加するのが好ましい。
アクリル系共重合体は、溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法など公知の方法で共重合させることにより得ることができるが、生産コストや生産性の面から、溶液重合によって重合されることが好ましい。アクリル系共重合体の平均分子量は、３０万〜１５０万が好ましく、更に好ましくは５０万〜１２０万である。
【００１５】
（粘着剤のゲル分率）
本発明の導電性粘着シートに使用される（メタ）アクリル系粘着剤は、凝集力向上のため３次元架橋構造を形成するのが好ましい。架橋構造形成の指標として、（メタ）アクリル系粘着剤の良溶媒であるトルエンに２４時間浸漬した後の不溶分で表されるゲル分率を用いる。その場合、２５〜６０質量％であることが好ましく、より好ましくは３０〜４０質量％である。ゲル分率が２５質量％未満ではせん断方向の凝集力が不足し、６０質量％を越える場合は耐剥がれ性が低下する。
【００１６】
ゲル分率は、以下の式で算出する。
ゲル分率（質量％）＝｛（トルエンに浸漬した後の粘着剤質量）／（トルエンに浸漬する前の粘着剤質量）｝×１００
＊粘着剤質量＝（導電性粘着シートの質量）−（基材の質量）−（導電性粒子の質量）
【００１７】
架橋構造の形成には、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤など、公知の架橋剤などが挙げられる。架橋剤の種類は、前述の単量体成分の官能基に応じて選定するのが好ましい。架橋剤の添加量としては、ゲル分率が２５〜６０質量％に調整できる量であれば特に規定はしない。
【００１８】
（添加剤）
さらに、導電性粘着シートの粘着力を向上させるため、粘着付与樹脂を添加しても良い。本発明で使用する粒子分散型の導電性粘着剤に添加する粘着付与樹脂は、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族（Ｃ５系）や芳香族（Ｃ９系）などの石油樹脂、スチレン系樹脂フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、メタクリル系樹脂などが挙げられる。粘着付与樹脂の添加量としては、（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対し、１０〜５０質量％添加するのが好ましい。
【００１９】
本発明の導電性粘着テープに使用する粘着剤には必要に応じて、各種添加剤が添加されても良い。上記添加剤としては、例えば可塑剤、軟化剤、金属不活性剤、酸化防止剤、顔料、染料などが挙げられ、必要に応じて適宜使用される。
【００２０】
（導電性粒子）
本発明の導電性粘着シートに使用する導電性粒子は、カーボニル法で製造したニッケル粉であり、５０％体積粒子径が粘着層の厚みの５０％〜８０％の粒子（Ａ）と、粘着層の厚みの５０％未満の粒子（Ｂ）を併用する。このように、特定の５０％体積粒子径を有する特定のニッケル粉を配合して導電性粒子の粒度分布を調整する（例えば、２つ以上の複数のピークを有する粒度分布にする）ことで、従来の単一分布を有する導電性粒子と同等の高い導電性を実現でき、更に、従来の技術では得られなかった十分な接着性を得ることが可能となる。粒子（Ａ）の５０％体積粒子径が粘着層の厚みの８０％を越えると、接着性が低下する。
【００２１】
５０％体積粒子径が粘着層の厚みの５０％〜８０％である粒子（Ａ）の見かけ密度は１．５ｇ／ｃｍ^３以下、好ましくは１．０ｇ／ｃｍ^３以下、更に好ましくは０．４〜０．８ｇ／ｃｍ^３である。１．５ｇ／ｃｍ^３を越える場合は、粒子１個あたりの質量が大きく粘着剤溶液に分散させた際に導電性粒子の沈降速度が速いため、導電性粘着シートの生産時に均一な塗工溶液を得ることが困難になる。また嵩高くないため、過剰に導電性粒子を添加せねばならないので好ましくない。
【００２２】
５０％体積粒子径が粘着層の厚みの５０％〜８０％である粒子（Ａ）の粒度分布は、好ましくは、９５％体積粒子径と５％体積粒子径の比（９５％体積粒子径／５％体積粒子径）の数値が１０〜３０、より好ましくは１５〜２５である。１０未満では導電性が低下する。また、３０を越えると接着性が低下する。このようなニッケル粉としては、インコ社製のニッケルパウダ＃２１０、＃２５５、＃２８７などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００２３】
一方、５０％体積粒子径が粘着層の厚みの５０％未満である粒子（Ｂ）の見かけ密度は３．０ｇ／ｃｍ^３以下、好ましくは１．６〜２．６ｇ／ｃｍ^３である。３．０ｇ／ｃｍ^３を越える場合は、粒子１個あたりの質量が大きく粘着剤溶液に分散させた際に導電性粒子の沈降速度が速くなるため、導電性粘着シートの生産時に均一な塗工溶液を得ることが困難になる。
【００２４】
５０％体積粒子径が粘着層の厚みの５０％未満である粒子（Ｂ）の粒度分布は、好ましくは、９５％体積粒子径と５％体積粒子径の比（９５％体積粒子径／５％体積粒子径）の数値が１５以下であり、更に好ましくは５〜１２である。１５を越えると、添加の効果が薄れるので好ましくない。
【００２５】
このようなニッケル粉としては、インコ社製のニッケルパウダ＃１２３、＃１１０などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００２６】
なお、カーボニル法で製造したニッケル粉とは、下記の反応によりニッケルカーボニルからニッケルパウダを製造する方法である。
Ｎｉ（ＣＯ）_４ → Ｎｉ＋４ＣＯ
また、ニッケルパウダとしては、種々の形状のものがあるが、デンドライト状（樹枝状）の表面を有する形状、あるいはウニ状の形状（図１）、又は、フィラメント状の形状（図２）を有するものが好ましい。図１の形状をしたものとしては、例えば、インコ社製のニッケルパウダ＃１２３があり、図２の形状をしたものとしては、例えば、＃２５５、＃２８７がある。
【００２７】
（見かけ密度）
導電性粒子の見かけ密度は、ＪＩＳＺ２５０４−２０００「金属粉の見かけ密度の測定方法」に準じて測定した。
【００２８】
（体積粒子径）
導電性粒子の体積粒子径は、島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ−３０００で、分散媒にイソプロパノールを使用して測定した値である。
【００２９】
（導電性粒子の添加量）
導電性粒子の添加量は、粘着性物質１００質量部に対して５０質量部を越えて１００質量部以下であることが好ましく、６０〜８５質量部であることがより好ましい。５０質量部以下の場合は、導電性が低下する。１００質量部を越える場合は、接着性が低下する。また、粒子（Ａ）と粒子（Ｂ）は、質量比率（Ａ）：（Ｂ）が４０：６０〜８０：２０となる範囲で使用する。より好ましくは、５０：５０〜７０：３０である。粒子（Ａ）が４０質量％未満の場合は、導電性が低下する。８０質量％を越える場合は、接着性が低下する。このような比率に配合することで高い導電性と接着性を両立することが可能となる。さらに、導電性粘着シートの粘着層の設定幅への対応や、塗工厚のふれによる物性への影響が低減するなどの効果もある。
【００３０】
（導電性粘着層の厚さ）
導電性粘着シートの粘着層の厚さは、導電性粒子の５０％体積粒子径に応じて適宜設定されるが、１０〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜７５μｍである。中でも、２５〜４５μｍであることが特に好ましい。上記範囲であれば、粗面への初期接着性に優れ、また、導通に優れているため好ましい。
【００３１】
（剥離シート）
本発明の導電性粘着シートでは、粘着層上に剥離シートを積層することができる。剥離シートは、特に限定されず、例えばクラフト紙やグラシン紙、上質紙などの紙類や、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＯＰＰ、ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂フィルム、前記紙類と樹脂フィルムを積層したラミネート紙、前記紙類にクレーやポリビニルアルコールなどで目止め処理を施したものの片面もしくは両面に、シリコン系樹脂等の剥離処理を施したものなど従来公知のものを用いることができる。
【００３２】
（導電性粘着シートの構成）
本発明の導電性粘着シートの基本的な構成を図３に示す。図３は、導電性基材１上に導電性粘着剤からなる粘着層２を積層した構造である。導電性基材１としては、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔、鉄箔などの金属箔や、前記金属箔の片側にポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリ塩化ビニルなどの樹脂製フィルムを貼り合わせた金属箔、金、銀、銅、ニッケル、錫などで表面処理を施した金属箔や樹脂製フィルム、導電性織布、導電性不織布、導電性発泡体などがあげられる。なお、金属箔を非導電性の樹脂フィルム等にラミネートした導電性基材１を使用する場合は、粘着層２は金属箔上に積層する。図１の構造の導電性粘着シートは、ロール状（巻状）の実施形態で製造することが好ましい。その場合は、粘着層２が積層されていない導電性基材１の他方の面は、シリコン系樹脂等により剥離処理を施したものを使用することが好ましい。また、図４のように粘着層２上に剥離シート３を積層した形態とすることもできる。このような形態にすると毎葉の実施形態にすることができる。
【００３３】
図５、図６は導電性基材１の両面に粘着層２を積層し、片方あるいは両方の粘着層２上に剥離シート３を積層した形態を示したものである。本発明の導電性粘着シートは、このように１層以上の粘着層を積層した形態とすることもできる。
【００３４】
図７、図８は導電性基材１を使用せずに、導電性基材１の替わりに剥離シート３を用いた実施形態である。図７の構造の導電性粘着シートは、図１の実施形態と同様に、ロール状（巻状）の実施形態で製造することが好ましい。その場合は、粘着層２が積層されていない剥離シート３の他方の面も、シリコン系樹脂等により剥離処理を施したものを使用することが好ましい。このような導電性基材１を使用しない導電性粘着シートの使用方法は、種々のケースが考えられるが、例えば、２枚の金属板の間に、剥離シートを剥がした状態で貼り、金属板間の導通を確保するための使用方法がある。
【００３５】
【実施例】
以下に実施例について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３６】
（実施例１）
［アクリル系粘着剤組成物の調製］
冷却管、撹拌機、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器にｎ−ブチルアクリレート９６．０質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．１質量部、アクリル酸３．９質量部と重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．１質量部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、窒素置換後、８０℃で１２時間重合した。この粘着剤溶液の固形分１００質量部に対し、重合ロジンペンタエリスリトールエステル（荒川化学（株）製、ペンセルＤ−１３５、軟化点１３５℃）１０質量部、不均化ロジングリセリンエステル（荒川化学（株）製、スーパーエステルＡ−１００、軟化点１００℃）１０質量部を配合し、酢酸エチルで樹脂固形分濃度を４５質量％に調整して、アクリル系粘着剤組成物を調整した。
【００３７】
［粒子分散型導電性粘着剤組成物の作成］
前記アクリル系粘着剤組成物１００質量部（固形分４５質量部）に対して、＃２８７（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均粒径：１９．７μｍ、見かけ密度：０．８ｇ／ｃｍ^３）２０．０質量部、＃１２３（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均粒径：１０．８μｍ、見かけ密度：２．４ｇ／ｃｍ^３）１０．０質量部、酢酸エチル１０質量部、架橋剤コロネートＬ（日本ポリウレタン工業製のイソシアネート系架橋剤）を樹脂固形分比で１．３質量部添加し、分散攪拌機で１０分混合して粒子分散型導電性粘着剤を作成した。
【００３８】
［導電性粘着シートの作成］
この組成物を厚さ１３０μｍの剥離紙上に乾燥後の粘着剤層の厚さが３３μｍになるように塗工し、８０℃の乾燥器中で２分間乾燥させた後、厚さ３５μｍの圧延銅箔（ＢＡＣ−１３−Ｔ、ジャパンエナジー（株）製）と貼り合わせたのち、４０℃で４８時間養生して、導電性粘着シートを作成した。（＃２８７の５０％平均粒径は粘着剤層厚みの６０．０％、＃１２３は３２．７％である）
【００３９】
（実施例２）
実施例１記載のアクリル系粘着剤組成物１００質量部に対して、＃２８７を２０．０質量部、＃１２３を２０．０質量部に変更した以外は、実施例１と同様に導電性粘着シートを作成した。
【００４０】
（実施例３）
実施例１記載のアクリル系粘着剤組成物１００質量部に対して、＃２８７を３６質量部、＃１２３を９質量部に変更した以外は、実施例１と同様に導電性粘着シートを作成した。
【００４１】
（実施例４）
実施例１記載のアクリル系粘着剤組成物１００質量部に対して、＃２８７を１６質量部、＃１２３を２２質量部に変更した以外は、実施例１と同様に導電性粘着シートを作成した。
【００４２】
（比較例１）
実施例１記載のアクリル系粘着剤組成物１００質量部に対して、＃２８７を４０．０質量部に変更し、＃１２３を使用しない以外は、実施例１と同様にして両面粘着シートを得た。
【００４３】
（比較例２）
実施例１記載のアクリル系粘着剤組成物１００質量部に対して、＃２８７を使用せず、＃１２３を４０．０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして両面粘着シートを得た。
【００４４】
（比較例３）
実施例１記載のアクリル系粘着剤組成物１００質量部に対して、＃２８７を２０．０質量部に変更し、＃１２３を使用しない以外は、実施例１と同様にして両面粘着シートを得た。
【００４５】
（比較例４）
実施例１記載のアクリル系粘着剤組成物１００質量部に対して、導電性粘着剤の厚さを、５０μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして両面粘着シートを得た。（＃２８７の５０％平均粒径は粘着剤層厚みの３９．４％、＃１２３は２１．６％である）
【００４６】
（比較例５）
実施例１記載のアクリル系粘着剤組成物１００質量部に対して、導電性粘着剤の厚さを、２０μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして両面粘着シートを得た。（＃２８７の５０％平均粒径は粘着剤層厚みの９８．５％、＃１２３は５４．０％である）
【００４７】
（比較例６）
実施例１記載のアクリル系粘着剤組成物１００質量部に対して、＃２８７を９質量部、＃１２３を２７質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして両面粘着シートを得た。
【００４８】
（評価）
実施例１〜４、比較例１〜６で作成した導電性粘着シートについて、導電性、接着力、耐湿劣化後接着力、定荷重剥離を測定し、表２に示した。
【００４９】
接着力
３６０番の耐水研磨紙でヘアライン研磨処理したステンレス板（以下ステンレス板）に、２０ｍｍ幅の導電性粘着シート試料を、２３℃６０％ＲＨの環境下で２．０ｋｇローラ１往復加圧貼付し、常温で１時間放置後、引っ張り試験機（テンシロンＲＴＡ−１００、エーアンドディー社製）にて、常温で引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０度剥離接着力を測定した。
【００５０】
定荷重剥離
ステンレス板に、２０ｍｍ幅の導電性粘着シート試料を、常温で２．０ｋｇローラ１往復加圧貼付し、１時間４０℃で放置後、２３℃６０％ＲＨの環境下で２００ｇの荷重をかけて９０度方向に剥離させ、３時間後の剥がれ距離を測定した。
【００５１】
抵抗値
２５ｍｍ幅×８０ｍｍ長さの試験片を、貼付面積が６．２５ｃｍ^２になるようにして銅板に常温で２．０ｋｇローラ１往復加圧貼付し、２３℃６０％ＲＨの環境下で１時間放置後、同環境下で試験片端部と銅板端部（貼り合わせていない部分）に端子を接続し、ミリオームメーター（エヌエフ回路設計製）にて１０μＡの電流を流した際の抵抗値を測定した。
【００５２】
【表１】

【００５３】
【表２】

【００５４】
また、銅以外の金属に対する導電性を調べるため、実施例１記載の導電性粘着テープをステンレス板（ＳＵＳ３０４）に貼付した際の抵抗値を評価したところ、４００ｍΩ／６．２５ｃｍ^２であり、本発明の導電性粘着シートはステンレスにも良好な導通が得られることを確認した。
【００５５】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば導電性や接着性に非常に優れる導電性粘着シートを得ることができる。本発明の導電性粘着シートは、電気、電子機器のデジタル装置、ケーブル等から輻射する不要な漏洩電磁波のシールド用、他の電気、電子機器より発生する有害な空間電磁波のシールド用、静電気帯電防止の接地固定用として有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】ウニ状のニッケルパウダの写真である。
【図２】フィラメント状のニッケルパウダの写真である。
【図３】導電性粘着シートの構造の一例を示す断面図である。
【図４】導電性粘着シートの構造の一例を示す断面図である。
【図５】導電性粘着シートの構造の一例を示す断面図である。
【図６】導電性粘着シートの構造の一例を示す断面図である。
【図７】導電性粘着シートの構造の一例を示す断面図である。
【図８】導電性粘着シートの構造の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１導電性基材
２粘着層
３剥離シート

Claims

カーボニル法で製造したニッケル粉を粘着性物質中に分散させた導電性粘着剤からなる粘着層を導電性基材上に設けた導電性粘着シートであって、前記ニッケル粉が、
（１）５０％体積粒子径が前記粘着層の厚みの５０％〜８０％である粒子（Ａ）と、
（２）５０％体積粒子径が前記粘着層の厚みの５０％未満である粒子（Ｂ）とを含有し、粒子（Ａ）と粒子（Ｂ）の質量比率（Ａ）：（Ｂ）が４０：６０〜８０：２０であり、粘着性物質１００質量部に対して５０質量部を越えて１００質量部以下含有することを特徴とする導電性粘着シート。
請求項１記載の導電性粘着シートにおいて、導電性基材に替えて剥離シートを用い、該剥離シート上に前記導電性粘着剤からなる粘着層を設けた導電性粘着シート。
前記粒子（Ａ）の９５％体積粒子径と５％体積粒子径の比（９５％体積粒子径／５％体積粒子径）が１０〜３０であり、前記粒子（Ｂ）の９５％体積粒子径と５％体積粒子径の比（９５％体積粒子径／５％体積粒子径）が１５以下である請求項１又は２のいずれかに記載の導電性粘着シート。
前記粒子（Ａ）の見かけ密度が１．５ｇ／ｃｍ^３以下であり、前記粒子（Ｂ）の見かけ密度が３．０ｇ／ｃｍ^３以下である請求項１、２又は３のいずれかに記載の導電性粘着シート。
前記粘着性物質が、（メタ）アクリル系粘着剤を含有する請求項１、２、３又は４のいずれかに記載の導電性粘着シート。