JP2015127392A - 導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤 - Google Patents
導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015127392A JP2015127392A JP2014226174A JP2014226174A JP2015127392A JP 2015127392 A JP2015127392 A JP 2015127392A JP 2014226174 A JP2014226174 A JP 2014226174A JP 2014226174 A JP2014226174 A JP 2014226174A JP 2015127392 A JP2015127392 A JP 2015127392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- acrylate
- pressure
- sensitive adhesive
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 246
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 58
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 175
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 122
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 101
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 93
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 66
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 63
- -1 2-ethylhexyl Chemical group 0.000 claims description 40
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 37
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 29
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 24
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 20
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 claims description 9
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 claims description 7
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 claims description 7
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 claims description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 claims description 7
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 7
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 claims description 7
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 claims description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000007869 azo polymerization initiator Substances 0.000 claims description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 5
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 5
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000007717 redox polymerization reaction Methods 0.000 claims description 5
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 claims description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 18
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 11
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- 239000006188 syrup Substances 0.000 description 9
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 7
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 6
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 6
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 4
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 4
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran Chemical compound C1=CC=C2OC=CC2=C1 IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-methylidenebutanamide Chemical compound NC(=O)C(=C)CCO SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Natural products CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OXCUXICYDJWRNK-UHFFFAOYSA-N [(2,4-dibutoxyphenyl)-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CCCCOC1=CC(OCCCC)=CC=C1P(=O)(C(=O)C=1C(=CC(C)=CC=1C)C)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C OXCUXICYDJWRNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AVIBWTMVEMSVJA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2-phenylethyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C(=O)C=1C(=CC=CC=1OC)OC)CCC1=CC=CC=C1 AVIBWTMVEMSVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 125000005670 ethenylalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229940117969 neopentyl glycol Drugs 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- QBJOHXRRAKMFIH-UHFFFAOYSA-N (2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphanyl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)PC(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C QBJOHXRRAKMFIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPBWSPZHCJXUBL-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-1-fluoroethene Chemical group FC(Cl)=C FPBWSPZHCJXUBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTOHEPRICOKHIV-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2CCCCCCCCCCCC CTOHEPRICOKHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCRYNQTXGUTACA-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperazine Chemical compound C=CN1CCNCC1 DCRYNQTXGUTACA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidin-2-one Chemical compound C=CN1CCCCC1=O PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTXUTPWZJZHRJC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpyrrole Chemical compound C=CN1C=CC=C1 CTXUTPWZJZHRJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC(Cl)=C3SC2=C1 UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAMXOFKSAQTGLL-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-amino-1-imino-2-methylpropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanimidamide;sulfo hydrogen sulfate Chemical compound OS(=O)(=O)OS(O)(=O)=O.NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=N GAMXOFKSAQTGLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTLWTRLYHAQCAM-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-cyano-2-methylpropyl)diazenyl]-3-methylbutanenitrile Chemical compound CC(C)C(C#N)N=NC(C#N)C(C)C MTLWTRLYHAQCAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGWGNMXPEVGWGB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-(2-hydroxyethyl)phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(CCO)C=C1 CGWGNMXPEVGWGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyacetophenone Chemical compound COCC(=O)C1=CC=CC=C1 YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C2CCCCC2)=C1 UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSMDYRHBKZVGNR-UHFFFAOYSA-N 3-propan-2-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CC(C)C1=CC(=O)NC1=O SSMDYRHBKZVGNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAGAOEMBHYGCNN-UHFFFAOYSA-N COC1=C(C(=O)P(CC(C)C)=O)C=CC=C1 Chemical compound COC1=C(C(=O)P(CC(C)C)=O)C=CC=C1 JAGAOEMBHYGCNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMFWUEIYYMDSDZ-UHFFFAOYSA-N COC1=C(C(=O)P(CCCCCC2=CC=CC=C2)=O)C(=CC=C1)OC Chemical compound COC1=C(C(=O)P(CCCCCC2=CC=CC=C2)=O)C(=CC=C1)OC RMFWUEIYYMDSDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOOSAKFGBSFRGZ-UHFFFAOYSA-N COC1=C(C(C(C(CP(C(C(C(OC)=CC=C2)=C2OC)=O)(C(C(C(OC)=CC=C2)=C2OC)=O)=O)C2=CC=CC=C2)(C(C(C(OC)=CC=C2)=C2OC)=O)OPCC2=CC=CC=C2)=O)C(OC)=CC=C1 Chemical compound COC1=C(C(C(C(CP(C(C(C(OC)=CC=C2)=C2OC)=O)(C(C(C(OC)=CC=C2)=C2OC)=O)=O)C2=CC=CC=C2)(C(C(C(OC)=CC=C2)=C2OC)=O)OPCC2=CC=CC=C2)=O)C(OC)=CC=C1 NOOSAKFGBSFRGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001070941 Castanea Species 0.000 description 1
- 235000014036 Castanea Nutrition 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N Methoxyphenone Chemical compound C1=C(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYXVMNRGBMOSIY-UHFFFAOYSA-N OCCC=CC(=O)OP(O)(O)=O Chemical compound OCCC=CC(=O)OP(O)(O)=O NYXVMNRGBMOSIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 244000082204 Phyllostachys viridis Species 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PURWASGCOFPDMP-UHFFFAOYSA-N [(2,3,5,6-tetramethylphenyl)-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C(=C(C)C=C(C)C=1C)C)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C PURWASGCOFPDMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLQKZDBFACSQLW-UHFFFAOYSA-N [(2,4-dimethoxybenzoyl)-(2-methylpropyl)phosphoryl]-(2,4-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)P(=O)(CC(C)C)C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1OC SLQKZDBFACSQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HONAQIKNRXBVHA-UHFFFAOYSA-N [(2,5-diethylphenyl)-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CCC1=CC=C(CC)C(P(=O)(C(=O)C=2C(=CC(C)=CC=2C)C)C(=O)C=2C(=CC(C)=CC=2C)C)=C1 HONAQIKNRXBVHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CONQEOIWPNXWFR-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dibutoxybenzoyl)-(2-methylpropyl)phosphoryl]-(2,6-dibutoxyphenyl)methanone Chemical compound CCCCOC1=CC=CC(OCCCC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)C)C(=O)C1=C(OCCCC)C=CC=C1OCCCC CONQEOIWPNXWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXDFLKJTTWPMLJ-UHFFFAOYSA-N [(2,6-diethoxybenzoyl)-(2-methylpropyl)phosphoryl]-(2,6-diethoxyphenyl)methanone Chemical compound CCOC1=CC=CC(OCC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)C)C(=O)C1=C(OCC)C=CC=C1OCC IXDFLKJTTWPMLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPCBOWMTXFDHEX-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2-methylpropyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC XPCBOWMTXFDHEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDCJWHCUEFWPNU-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2-phenylpropyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C(=O)C=1C(=CC=CC=1OC)OC)CC(C)C1=CC=CC=C1 HDCJWHCUEFWPNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGNWYGNVCGSQLR-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-octylphosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC=1C=CC=C(OC)C=1C(=O)P(=O)(CCCCCCCC)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC IGNWYGNVCGSQLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QISAYNXDUCNISJ-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-phenylphosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC QISAYNXDUCNISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQLCSMYAZKECPZ-UHFFFAOYSA-N [(4-methylphenyl)-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1P(=O)(C(=O)C=1C(=CC(C)=CC=1C)C)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C FQLCSMYAZKECPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXEKPEMOWBOYRF-UHFFFAOYSA-N [2-[(1-azaniumyl-1-imino-2-methylpropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanimidoyl]azanium;dichloride Chemical compound Cl.Cl.NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=N LXEKPEMOWBOYRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDPYUIXYWUBGFF-UHFFFAOYSA-N [2-methylpropyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC=1C=C(C)C=C(C)C=1C(=O)P(=O)(CC(C)C)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C FDPYUIXYWUBGFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJSKQRXVYFMSQ-UHFFFAOYSA-N [[2,5-di(propan-2-yl)phenyl]-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(C)C)C(P(=O)(C(=O)C=2C(=CC(C)=CC=2C)C)C(=O)C=2C(=CC(C)=CC=2C)C)=C1 MQJSKQRXVYFMSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQKPULRHKNYWFV-UHFFFAOYSA-N [benzyl(octyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC=1C=CC=C(OC)C=1C(=O)P(=O)(CCCCCCCC)CC1=CC=CC=C1 SQKPULRHKNYWFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDMNJJMGRXCEMF-UHFFFAOYSA-N [benzyl-(2,6-dimethoxybenzoyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C(=O)C=1C(=CC=CC=1OC)OC)CC1=CC=CC=C1 SDMNJJMGRXCEMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTCMBSZJBGFZGH-UHFFFAOYSA-N [butan-2-yl-(2,6-diethoxybenzoyl)phosphoryl]-(2,6-diethoxyphenyl)methanone Chemical compound CCOC1=CC=CC(OCC)=C1C(=O)P(=O)(C(C)CC)C(=O)C1=C(OCC)C=CC=C1OCC CTCMBSZJBGFZGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDUKQRFEEWCHID-UHFFFAOYSA-N [butan-2-yl-(2,6-dimethoxybenzoyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC=1C=CC=C(OC)C=1C(=O)P(=O)(C(C)CC)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC BDUKQRFEEWCHID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDHBVJQAXLQNAS-UHFFFAOYSA-N [butan-2-yl-(2-methoxybenzoyl)phosphoryl]-(2-methoxyphenyl)methanone Chemical compound C=1C=CC=C(OC)C=1C(=O)P(=O)(C(C)CC)C(=O)C1=CC=CC=C1OC YDHBVJQAXLQNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNDJLTOOWBUHAP-UHFFFAOYSA-N [butyl-(2,6-dimethoxybenzoyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC=1C=CC=C(OC)C=1C(=O)P(=O)(CCCC)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC VNDJLTOOWBUHAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVQYYCMNJZBCNM-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl-(2,6-dimethoxybenzoyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C(=O)C=1C(=CC=CC=1OC)OC)C1CCCCC1 LVQYYCMNJZBCNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNPXBTRBZACGBZ-UHFFFAOYSA-N [tert-butyl-(2,6-dimethoxybenzoyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC CNPXBTRBZACGBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- FRBYZNBJLWIYCC-UHFFFAOYSA-N bis(2-methylbenzoyl)phosphoryl-(2-methylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)P(=O)(C(=O)C=1C(=CC=CC=1)C)C(=O)C1=CC=CC=C1C FRBYZNBJLWIYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZXSLFQJOZPCJG-UHFFFAOYSA-N bis[2-(5-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazol-2-yl)propan-2-yl]diazene;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.N1C(C)CN=C1C(C)(C)N=NC(C)(C)C1=NCC(C)N1 PZXSLFQJOZPCJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 238000011496 digital image analysis Methods 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical group FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- NGYRYRBDIPYKTL-UHFFFAOYSA-N icosyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C NGYRYRBDIPYKTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-IHWYPQMZSA-N isocrotonic acid Chemical compound C\C=C/C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical group CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCNC(=O)C=C UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N n-[2-(2-hydroxyethylamino)ethyl]-2-[[1-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCNCCO QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPECTNGATDYLSS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2-sulfonyl chloride Chemical compound C1=CC=CC2=CC(S(=O)(=O)Cl)=CC=C21 OPECTNGATDYLSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920006113 non-polar polymer Polymers 0.000 description 1
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- BWYYYTVSBPRQCN-UHFFFAOYSA-M sodium;ethenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C=C BWYYYTVSBPRQCN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N tert-butyl-[(1r,3s,5z)-3-[tert-butyl(dimethyl)silyl]oxy-5-(2-diphenylphosphorylethylidene)-4-methylidenecyclohexyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C1[C@@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C[C@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C(=C)\C1=C/CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/16—Solid spheres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2202/00—Materials and properties
- G02F2202/16—Materials and properties conductive
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2202/00—Materials and properties
- G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/256—Heavy metal or aluminum or compound thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の導電性粘着テープ1は、導電性粒子4と、樹脂成分とを含む粘着剤層2を備え、導電性粒子4の粒度分布曲線は、15μm以上50μm以下の粒径範囲と、1μm以上12μm以下の粒径範囲とにそれぞれピークトップを有し、粘着剤層2中の導電性粒子4の含有量は、40質量%以上80質量%以下であり、導電性粒子4の真密度は、0よりも大きくかつ8g/cm3未満である。
【選択図】図1
Description
粘着剤層は、導電性粘着テープの粘着面を提供しつつ、導電性(電気伝導性)を備える層となっている。粘着剤層の粘着面が、導体等の被着体に貼り付けられると、被着体と粘着剤層との間の電気的導通が確保される。
樹脂成分は、粘着剤層の粘着力を確保等するための成分である。粘着剤層に用いられる樹脂成分としては、特に制限されないが、ポリマーの設計の容易さ、粘着力の調整のし易さ、導電性粒子の分散性の確保等の観点より、アクリル系ポリマーが好ましい。
導電性粒子(導電性フィラー)としては、15μm以上50μm以下の粒径範囲と、1μm以上12μm以下の粒径範囲とにそれぞれピークトップを有する粒度分布(頻度分布)曲線を備えるものが利用される。
導電性粒子としては、真密度が、0よりも大きくかつ8g/cm3未満のものが用いられる。導電性粒子が、例えば、導電性材料のみからなる場合には、その導電性材料の比重が真密度となる。これに対し、上述した金属被覆粒子のように、非導電性の粒子の表面に金属被覆が形成されている場合には、以下に示される方法で、導電性粒子の真密度が求められる。なお、下記の方法で導電性粒子の真密度を測定できない場合には、従来公知の真密度の測定方法を適宜用いて測定すればよい。
SEMを用いて導電性粒子4の画像を撮影する前に、予め、試料である導電性粒子4の調整が行われる。具体的には、導電性粒子4を重金属で染色(重金属染色)し、その染色された導電性粒子4をイオンミリング加工し、更に、それに導電処理を施すことが行われる。このように調整された導電性粒子4についてSEM観察(撮影)が行われる。撮影されたSEM画像には、導電性粒子4の断面が示される。
撮影された導電性粒子4の断面SEM画像を用いて、銀コート層42の厚みTが測定される。次いで、得られた銀コート層42の厚みT(測定値)を用いて、導電性粒子4の1個あたりにおける銀コート層42の体積v2、及び導電性粒子4の1個あたりの質量m2が算出される。その算出に際し、銀の比重(一般的な文献値:10g/cm3)が用いられる。
真密度=(m1+m2)/(v1+v2)
導電性粒子の粒度分布曲線は、後述するようにコンピュータを用いた画像解析により求められる。導電性粒子の粒度分布曲線は、導電性粒子の形状が球状の場合のみならず、球状以外の場合でも、後述する画像解析により求められる。
(1) 商品名「TP25S12」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、形状:球状、ピークトップ:26μm
(2) 商品名「TP35S12」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、形状:球状、ピークトップ:37μm
(3) 商品名「SG15F35」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、形状:フレーク状、ピークトップ:22μm
(4) 商品名「SH400S20」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、形状:球状、ピークトップ:14μm
(5) 商品名「ES−6000−S7」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、形状:球状、6μm
本実施形態の導電性粘着テープに利用される粘着剤層は、例えば、粘着剤組成物を用いて形成される。前記粘着剤組成物としては、上述した本実施形態の粘着剤層を形成できるものであれば、特に制限はなく、目的に応じて、適宜選択される。前記粘着剤組成物としては、作業性等の観点より、アクリル系ポリマーを形成するために利用される各モノマー成分からなるモノマー組成物と、前記モノマー成分を重合させるための重合開始剤と、導電性粒子と、必要に応じて添加されるその他の成分との混合物を含む硬化型の粘着剤組成物を用いることが好ましい。特に、前記粘着剤組成物としては、前記重合開始剤として光重合開始剤を用いる光硬化型の粘着剤組成物が好ましい。前記硬化型の粘着剤組成物は、いわゆる無溶剤型の粘着剤組成物であり、前記モノマー組成物に対して、前記重合開始剤等が混合されることによって調製される。
粘着剤層の厚み(μm)は、特に制限されないが、その下限値は、好ましくは15μm以上であり、更に好ましくは20μm以上である。また、粘着剤層の厚み(μm)の上限値は、好ましくは100μmであり、更に好ましくは80μmである。
導電性基材は、金属箔等の導電性を有する薄手の基材からなる。導電性基材としては、自己支持性を有し、かつ導電性を有するものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜、選択される。導電性基材としては、金属箔が好ましい。導電性基材に利用される金属箔の材質としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、鉄、鉛、及びこれらの合金等が挙げられる。それらの中でも、導電性、加工性、コスト等の観点より、アルミニウム箔、銅箔が好ましく、より好ましくは銅箔である。なお、前記金属箔には、錫メッキ、銀メッキ、金メッキ等の各種表面処理が施されていてもよい。前記金属箔としては、腐食による導電性の低下や外観不良等を抑制する等の理由により、錫メッキによるコーティングが施された銅箔(錫コート銅箔)が好ましい。
本実施形態の導電性粘着テープは、使用時までは、各粘着剤層の粘着面を保護するための剥離ライナーを備えていてもよい。このような剥離ライナーとしては、特に限定されるものではなく、公知の剥離ライナーから適宜選択して用いることができる。
本実施形態の導電性粘着テープにおいて、粘着剤層の粘着力(N/20mm)は、3N/20mm以上である。粘着剤層の粘着力(N/20mm)がこのような範囲であると、被着体に対する貼付面積が狭小であっても、導電性粘着テープ(粘着剤層)の被着体に対する接着力(粘着力)が十分であるといえる。
本実施形態の導電性粘着テープにおいて、粘着剤層は、5mm×5mmの貼付面積における厚み方向の電気抵抗値が、6Ω未満であり、好ましくは4Ω未満である。粘着剤層の電気抵抗値は、後述する「抵抗値の測定方法3」により測定される。粘着剤層の電気抵抗値がこのような範囲であると、被着体に対する貼付面積が狭小であっても、導電性粘着テープ(粘着剤層)の導電性が十分であるといえる。
本実施形態の導電性粘着テープは、例えば、プリント配線基板の接地、電子機器の外装シールドケースの接地、静電気防止用のアース取り等のグランド(アース)用途に用いることができる。また、導電性粘着テープは、電源装置や電子機器等(例えば、携帯型情報端末、液晶表示装置、有機EL(エレクトロルミネッセンス)表示装置、PDP(プラズマディスプレイパネル)、電子ペーパー等の表示装置、太陽電池等)の内部配線等の用途にも用いることができる。また、導電性粘着テープは、離隔した2か所間を電気的に導通させる用途、電気・電子機器やケーブルの電磁波シールド用途等にも用いることができる。
(シロップの作製)
モノマー成分として、イソオクチルアクリレート(iOA)63質量部及びアクリル酸(AA)7質量部が混合されてなる液状のモノマー混合物(モノマー組成物)に、光重合開始剤として、商品名「イルガキュア651(2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン)」(BASFジャパン株式会社製)0.05質量部及び商品名「イルガキュア184(1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン)」(BASFジャパン株式会社製)0.05質量部を配合した後、粘度(粘度計:TOKIMEC社製、VISCOMETER(モデル:BH))が約6.4Pa・sになるまで紫外線を照射して、上記モノマー成分の一部が重合してなる部分重合体(プレポリマー)を含むシロップ(iOA/AA=9/1)を得た。
前記シロップに、イソオクチルアクリレート(iOA)30質量部と、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート(HDDA)0.06質量部と、大径導電性粒子(商品名「TP25S12」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、銀コートガラス粉末、粒度分布曲線のピークトップに相当する粒径:26μm、粒径範囲:18μm〜35μm、真密度:2.7g/cm3)150質量部と、小径導電性粒子(商品名「ES−6000−S7N」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、銀コートガラス粉末)50質量部とを配合し、前記シロップを十分混合することによって、粘着剤組成物Iを得た。
前記粘着剤組成物Iを、剥離ライナーの剥離処理面上に塗布し、剥離ライナー上に塗布層を形成した。そして、前記塗布層上に剥離処理面が接するように他の剥離ライナーを貼り付け、前記塗布層を挟む形で剥離ライナー同士を貼り合わせた。なお、剥離ライナーとしては、片面が剥離処理されているポリエチレンテレフタレート基材(商品名「MRE」、厚み38μm、三菱ポリエステルフィルム株式会社製;商品名「MRF」、厚み38μm、三菱ポリエステルフィルム株式会社製)を使用した。
(シロップの作製)
モノマー成分として、アクリル酸2−エチルヘキシル82質量部及びアクリル酸2−メトキシエチル12質量部と、極性基含有モノマーとしてN−ビニル−2−ピロリドン(NVP)5質量部及びヒドロキシエチルアクリルアミド(HEAA)1質量部とが混合されたモノマー混合物に、光重合開始剤として、商品名「イルガキュアー651」(チバ・ジャパン社製)0.05質量部及び商品名「イルガキュアー184」(チバ・ジャパン社製)0.05質量部を配合した後、粘度(BH粘度計No.5ローター、10rpm、測定温度30℃)が約20Pa・sになるまで紫外線を照射して、一部が重合した組成物(シロップ)を作製した。
前記シロップに多官能モノマーとして、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、商品名「KAYARAD DPHA−40H」(日本化薬社製)0.05質量部、大径導電性粒子(商品名「TP25S12」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、銀コートガラス粉末)150質量部と、小径導電性粒子(商品名「ES−6000−S7N」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、銀コートガラス粉末)50質量部とを配合し、前記シロップを十分混合することによって、粘着剤組成物IIを得た。
粘着剤組成物Iに替えて粘着剤組成物IIを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粘着テープ(剥離ライナー/粘着剤層/剥離ライナーの積層構造を有する基材レス導電性両面粘着テープ)を作製した。
表1に示されるように、大径導電性粒子の配合量を125質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粘着テープを作製した。
表1に示されるように、大径導電性粒子の配合量を125質量部に変更したこと以外は、実施例2と同様にして、導電性粘着テープを作製した。
大径導電性粒子の配合量を100質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粘着テープを作製した。
大径導電性粒子の配合量を100質量部に変更したこと以外は、実施例2と同様にして、導電性粘着テープを作製した。
使用する大径導電性粒子を、銀コートガラス粉末(商品名「TP35S12」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製)75質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粘着テープを作製した。
使用する大径導電性粒子を、銀コートガラス粉末(商品名「TP35S12」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、粒度分布曲線のピークトップに相当する粒径:37μm、粒径範囲:25μm〜43μm、真密度:2.7g/cm3)75質量部に変更したこと以外は、実施例2と同様にして、導電性粘着テープを作製した。
大径導電性粒子の配合量を100質量部に変更したこと以外は、実施例7と同様にして、導電性粘着テープを作製した。
大径導電性粒子の配合量を100質量部に変更したこと以外は、実施例8と同様にして、導電性粘着テープを作製した。
大径導電性粒子の配合量を125質量部に変更し、小径導電性粒子の配合量を25質量部に変更したこと以外は、実施例7と同様にして、導電性粘着テープを作製した。
大径導電性粒子の配合量を125質量部に変更し、小径導電性粒子の配合量を25質量部に変更したこと以外は、実施例8と同様にして、導電性粘着テープを作製した。
小径導電性粒子を配合しないこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粘着テープを作製した。
小径導電性粒子を配合しないこと以外は、実施例2と同様にして、導電性粘着テープを作製した。
大径導電性粒子の配合量を200質量部に変更し、小径導電性粒子を配合しないこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粘着テープを作製した。
大径導電性粒子の配合量を200質量部に変更し、小径導電性粒子を配合しないこと以外は、実施例2と同様にして、導電性粘着テープを作製した。
大径導電性粒子の配合量を450質量部に変更し、小径導電性粒子を配合しないこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粘着テープの作製を試みた。しかしながら、比較例5では、粘着剤組成物の粘度が高くなり過ぎて、接着剤層を形成すること(つまり、導電性粘着テープ)が出来なかった。
大径導電性粒子の配合量を450質量部に変更し、小径導電性粒子を配合しないこと以外は、実施例2と同様にして、導電性粘着テープの作製を試みた。しかしながら、比較例6では、粘着剤組成物の粘度が高くなり過ぎて、接着剤層を形成すること(つまり、導電性粘着テープ)が出来なかった。
(180°引き剥がし粘着力)
実施例、比較例で得られた導電性粘着テープから、幅20mm×長さ100mmの測定サンプルを切り出した。サンプルが備える一方の粘着剤層の粘着面を、SUS板(SUS304板)に対して、23℃、60%RHの雰囲気下、重さ2.0kg、幅30mmのローラーを1往復させて貼り合わせた。なお、他方の粘着剤層の粘着面には、剥離ライナーが貼り付けられたままの状態となっている。常温(23℃、60%RH)で30分間放置した後、引張試験機を用いて、JIS Z 0237に準拠して、引張速度300mm/分で、180°剥離試験を行い、引き剥がし粘着力(N/20mm)を測定した。結果は表1に示した。
実施例、比較例で得られた導電性粘着テープに銅箔(圧延銅箔、厚み:35μm)を貼り合わせてから、から、30mm幅×40mm長さの測定サンプルを切り出した。図6の寸法となるように、ガラス板(ソーダライムガラス)5の上に、銅箔(圧延銅箔、厚み:35μm)6を配置し、その銅箔6上に絶縁テープ7を重ね合わせ、銅箔6と測定サンプル8を、貼り合わせ部分9(図6の破線で囲まれた領域内)の面積が4cm2となるように、常温環境下、ハンドローラー(幅30mm)、圧力5.0N/cmで圧着した。なお、図6の縦方向が測定サンプル8の長さ方向であり、前記粘着テープの粘着剤層の粘着面が銅箔6の表面に接するように貼り合わせた。貼り合わせた後、常温環境下で15分放置した後、銅箔端部(図6の符号T1,T2で示される印の部分)に抵抗計(HIOKI社製RM3544−01)の端子を接続し、抵抗値を測定した。結果は、表1に示した。
実施例、比較例で得られた導電性粘着テープに銅箔(圧延銅箔、厚み:35μm)を貼り合わせてから、から、30mm幅×40mm長さの測定サンプルを切り出した。図7の寸法となるように、ガラス板(ソーダライムガラス)15の上に、銅箔(圧延銅箔、厚み:35μm)16を配置し、その銅箔16上に絶縁テープ17を重ね合わせ、銅箔16と測定サンプル18を、貼り合わせ部分19(図7の破線で囲まれた領域内)の面積が1cm2となるように、常温環境下、ハンドローラー(幅30mm)、圧力5.0N/cmで圧着した。なお、図7の縦方向が測定サンプル18の長さ方向であり、前記粘着テープの粘着剤層の粘着面が銅箔16の表面に接するように貼り合わせた。貼り合わせた後、常温環境下で15分放置した後、銅箔端部(図7の符号T1,T2で示される印の部分)に抵抗計(HIOKI社製RM3544−01)の端子を接続し、抵抗値を測定した。結果は、表1に示した。
実施例、比較例で得られた導電性粘着テープに銅箔(圧延銅箔、厚み:35μm)を貼り合わせてから、から、30mm幅×40mm長さの測定サンプルを切り出した。図8の寸法となるように、ガラス板(ソーダライムガラス)25の上に、銅箔(圧延銅箔、厚み:35μm)26を配置し、その銅箔26上に絶縁テープ27を重ね合わせ、銅箔26と測定サンプル28を、貼り合わせ部分29(図8の破線で囲まれた領域内)の面積が0.25cm2となるように、常温環境下、ハンドローラー(幅30mm)、圧力5.0N/cmで圧着した。なお、図8の縦方向が測定サンプル28の長さ方向であり、前記粘着テープの粘着剤層の粘着面が銅箔26の表面に接するように貼り合わせた。貼り合わせた後、常温環境下で15分放置した後、銅箔端部(図8の符号T1,T2で示される印の部分)に抵抗計(HIOKI社製RM3544−01)の端子を接続し、抵抗値を測定した。結果は、表1に示した。
Claims (25)
- 粘着剤層を備えた導電性粘着テープであって、
前記粘着剤層は、樹脂成分と、導電性粒子とを含有し、
前記導電性粒子は、
15μm以上50μm以下の粒径範囲と、1μm以上12μm以下の粒径範囲とにそれぞれピークトップを有する粒度分布曲線を有し、
前記粘着剤層中に40質量%以上80質量%以下含まれ、
0よりも大きくかつ8g/cm3未満の真密度を有する導電性粘着テープ。 - 前記導電性粒子は、略球状導電性粒子を含む請求項1に記載の導電性粘着テープ。
- 前記導電性粒子は、
15μm以上50μm以下の粒径範囲の粒子群からなる大径導電性粒子と、1μm以上12μm以下の粒径範囲の粒子群からなる小径導電性粒子とを有し、
前記粘着剤層中における大径導電性粒子の含有量(X1)と小径導電性粒子の含有量(X2)との割合(X1/X2)が、1.1以上8.0以下である請求項1又は2に記載の導電性粘着テープ。 - 前記粘着剤層は、前記樹脂成分としてアクリル系ポリマーを含む請求項1〜3の何れか一項に記載の導電性粘着テープ。
- 前記樹脂成分が、無溶剤型の粘着剤組成物の重合物を含有する請求項1〜4の何れか一項に記載の導電性粘着テープ。
- 前記粘着剤層の厚みが、15μm以上100μm以下の範囲である請求項1〜5の何れか一項に記載の導電性粘着テープ。
- 前記粘着剤層は、5mm×5mmの貼付面積における厚み方向の電気抵抗値が、6Ω未満である請求項1〜6の何れか一項に記載の導電性粘着テープ。
- 前記粘着剤層は、SUS板からなる被着体に対して、少なくとも3N/20mm以上の粘着力を有する請求項1〜7の何れか一項に記載の導電性粘着テープ。
- 導電性の粘着剤層を備える電子部材であって、
前記粘着剤層は、樹脂と、導電性粒子を備え、
前記導電性粒子は、
15μm以上50μm以下の粒径範囲と、1μm以上12μm以下の粒径範囲とにそれぞれピークトップを有する粒度分布曲線を有し、
前記粘着剤層中に40質量%以上80質量%以下含まれ、
0よりも大きくかつ8g/cm3未満の真密度を有する電子部材。 - 前記粘着剤層は、さらに重合開始剤を有する請求項9に記載の電子部材。
- 前記電子部材は、配線基板である請求項9又は10に記載の電子部材。
- 前記重合開始剤は、アゾ系重合開始剤、過酸化物系重合開始剤、レドックス系重合開始剤、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤の少なくとも一つである請求項10に記載の電子部材。
- 実質的に、アクリル系樹脂と、導電性粒子と、重合開始剤のみからなる粘着剤であって、
前記導電性粒子は、
15μm以上50μm以下の粒径範囲と、1μm以上12μm以下の粒径範囲とにそれぞれピークトップを有する粒度分布曲線を有し、
前記粘着剤層中に40質量%以上80質量%以下含まれ、
0よりも大きくかつ8g/cm3未満の真密度を有する粘着剤。 - 前記導電性粒子は、略球状である請求項13に記載の粘着剤。
- 前記アクリル系樹脂は、全粘着剤に対して20〜60質量%含まれる請求項13又は14に記載の粘着剤。
- 前記アクリル系樹脂は、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシルのいずれかをモノマー成分として含有するポリマーを含有する請求項13〜15の何れか一項に記載の粘着剤。
- 実質的に、樹脂と、導電性粒子のみからなる粘着剤であって、
前記導電性粒子は、
15μm以上50μm以下の粒径範囲と、1μm以上12μm以下の粒径範囲とにそれぞれピークトップを有する粒度分布曲線を有し、
前記粘着剤層中に40質量%以上80質量%以下含まれ、
ガラス又はポリマー粒子表面に金属を被覆したものである粘着剤。 - 前記粘着剤は、さらに重合開始剤を含む請求項17に記載の粘着剤。
- 前記重合開始剤は、アゾ系重合開始剤、過酸化物系重合開始剤、レドックス系重合開始剤、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤の少なくとも一つである請求項18に記載の粘着剤。
- 前記粘着剤は、さらにモノマー成分として多官能モノマーを含有するポリマーを含有する請求項17〜19の何れか一項に記載の粘着剤。
- 前記多官能モノマーは、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、ビニル(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートのいずれかを含有する請求項20に記載の粘着剤。
- 前記樹脂が、アクリル系ポリマーを含有する請求項17〜21の何れか一項に記載の粘着剤。
- 前記アクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシルのいずれかをモノマー成分として50質量%以上含有する請求項22に記載の粘着剤。
- 前記導電性粒子が、略球状である請求項17〜23の何れか一項に記載の粘着剤。
- 前記金属は、ニッケル、アルミニウム、銅、銀、白金、金の何れかである請求項17〜24の何れか一項に記載の粘着剤。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014226174A JP6106148B2 (ja) | 2013-11-27 | 2014-11-06 | 導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤 |
KR1020140163245A KR102258327B1 (ko) | 2013-11-27 | 2014-11-21 | 도전성 점착 테이프, 전자 부재 및 점착제 |
US14/553,532 US9982170B2 (en) | 2013-11-27 | 2014-11-25 | Electro-conductive pressure-sensitive adhesive tape, an electronic member, and a pressure-sensitive adhesive |
CN201410697122.0A CN104673123B (zh) | 2013-11-27 | 2014-11-26 | 导电性粘合带、电子构件及粘合剂 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013245230 | 2013-11-27 | ||
JP2013245230 | 2013-11-27 | ||
JP2014226174A JP6106148B2 (ja) | 2013-11-27 | 2014-11-06 | 導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016198950A Division JP2017066407A (ja) | 2013-11-27 | 2016-10-07 | 導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015127392A true JP2015127392A (ja) | 2015-07-09 |
JP6106148B2 JP6106148B2 (ja) | 2017-03-29 |
Family
ID=53182909
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014226174A Active JP6106148B2 (ja) | 2013-11-27 | 2014-11-06 | 導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9982170B2 (ja) |
JP (1) | JP6106148B2 (ja) |
KR (1) | KR102258327B1 (ja) |
CN (1) | CN104673123B (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016186099A1 (ja) * | 2015-05-20 | 2016-11-24 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粘着材及び導電性基材付き導電性粘着材 |
JP2017059334A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電性樹脂組成物 |
WO2017104665A1 (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粘着テープ |
US9915344B2 (en) | 2014-04-10 | 2018-03-13 | Suzuki Motor Corporation | Vehicle transmission device |
JP2018053137A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ及び導電性粘着テープの製造方法 |
JP2018053136A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 日東電工株式会社 | フィラー含有粘着テープ及びフィラー含有粘着テープの製造方法 |
KR20200035910A (ko) * | 2017-08-07 | 2020-04-06 | 타츠타 전선 주식회사 | 도전성 접착제 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005026286A1 (en) | 2003-09-08 | 2005-03-24 | Stefko Properties Llc | Replacement refrigerant for refrigerant r22-based refrigeration systems |
KR20170136063A (ko) | 2016-05-30 | 2017-12-11 | 주식회사 아모그린텍 | 초박형 전자파 차폐시트 및 그를 구비한 전자기기 |
KR102360735B1 (ko) * | 2016-08-10 | 2022-02-08 | 에이지씨 엔지니아링 가부시키가이샤 | 기재 시트의 처리 방법, 개질 기재 시트의 제조 방법, 그래프트 중합 사슬이 형성된 기재, 및 이온 교환막 |
KR102563691B1 (ko) | 2016-08-26 | 2023-08-07 | 주식회사 아모그린텍 | 감압성 점착테이프, 그의 제조방법 및 그를 구비한 전자기기 |
KR102136705B1 (ko) * | 2017-06-02 | 2020-07-22 | 주식회사 엘지화학 | 이액형 접착제 조성물 |
CN109575320A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-04-05 | 绍兴瑞能新材料科技有限公司 | 一种导电水凝胶及其制备方法和应用 |
JP2020142014A (ja) * | 2019-03-08 | 2020-09-10 | 日東電工株式会社 | 電極及び生体センサ |
CN110437762A (zh) * | 2019-07-17 | 2019-11-12 | 苏州微邦材料科技有限公司 | 一种压敏导电胶条及其在光伏电池片贴合中的应用 |
JP7261713B2 (ja) * | 2019-09-27 | 2023-04-20 | パナソニックホールディングス株式会社 | コイン形電池 |
CN111028980B (zh) * | 2019-10-30 | 2021-07-16 | 上海润势科技有限公司 | 一种导电颗粒组合 |
US11681327B2 (en) | 2020-06-11 | 2023-06-20 | Apple Inc. | Electronic device |
CN112442322A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-03-05 | 南昌正业科技有限公司 | 一种fpc用无导电粒子电磁波防护膜 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11241054A (ja) * | 1997-10-28 | 1999-09-07 | Sony Chem Corp | 異方導電性接着剤および接着用膜 |
JP2002212518A (ja) * | 2001-01-18 | 2002-07-31 | Cosmo Tec:Kk | 異方性導電粘着シート及びそれを用いた電気及び/又は電子素子 |
JP2004263030A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Dainippon Ink & Chem Inc | 導電性粘着シート |
JP2006510762A (ja) * | 2002-12-19 | 2006-03-30 | テサ・アクチエンゲゼルシヤフト | 電気伝導性の接着剤の塊の層を少なくとも一つ有する圧感性接着製品およびその製造法 |
JP2006124531A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
JP2006199825A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 異方導電性接着テープおよび配線基板異方導電接着体 |
JP2012087302A (ja) * | 2011-10-18 | 2012-05-10 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 光重合性粘着剤組成物及びこれを利用した粘着シート |
JP2012136696A (ja) * | 2010-12-06 | 2012-07-19 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 粘着剤組成物、粘着剤、およびそれを用いてなる粘着シート |
JP2012180520A (ja) * | 1997-03-31 | 2012-09-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法 |
JP2013511813A (ja) * | 2009-11-20 | 2013-04-04 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 表面修飾ナノ粒子が共有結合した導電性粒子を含む組成物及びその製造方法 |
JP2013166846A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Teraoka Seisakusho:Kk | 粘着シート、接着用シート、光硬化型接着剤組成物及び光学用部材 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3762946A (en) * | 1971-10-21 | 1973-10-02 | Minnesota Mining & Mfg | Small particle loaded electrically conductive adhesive tape |
JPH0195170A (ja) * | 1987-10-06 | 1989-04-13 | Yamaha Corp | 導電性塗料 |
US7604868B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-10-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electronic circuit including circuit-connecting material |
US5965064A (en) | 1997-10-28 | 1999-10-12 | Sony Chemicals Corporation | Anisotropically electroconductive adhesive and adhesive film |
JP3581580B2 (ja) * | 1998-08-14 | 2004-10-27 | キヤノン株式会社 | 現像装置 |
US6847355B1 (en) * | 1999-06-17 | 2005-01-25 | Nissha Printing Co., Ltd. | High-reliability touch panel |
JP3854103B2 (ja) * | 2001-06-28 | 2006-12-06 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性ペースト及び該ペーストを用いてなる半導体装置 |
JP2005054157A (ja) | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Seiko Epson Corp | 導電性接着剤及びそれを用いて圧電素子を実装した圧電デバイス |
US7790063B2 (en) * | 2003-09-26 | 2010-09-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Mixed conductive power and use thereof |
US7468199B2 (en) | 2004-12-23 | 2008-12-23 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive membrane for force switches and sensors |
JP5033332B2 (ja) | 2006-02-09 | 2012-09-26 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 異方導電性接着剤、異方導電性接着フィルム及び電極の接続方法 |
JP4962706B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-06-27 | 日本化学工業株式会社 | 導電性粒子およびその製造方法 |
JP5291316B2 (ja) | 2007-09-26 | 2013-09-18 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ |
JP5701508B2 (ja) * | 2009-03-04 | 2015-04-15 | 日東電工株式会社 | 導電性を有する樹脂発泡体 |
JP2012117040A (ja) * | 2010-11-12 | 2012-06-21 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ又はシート |
US9061478B2 (en) * | 2011-05-18 | 2015-06-23 | 3M Innovative Properties Company | Conductive nonwoven pressure sensitive adhesive tapes and articles therefrom |
-
2014
- 2014-11-06 JP JP2014226174A patent/JP6106148B2/ja active Active
- 2014-11-21 KR KR1020140163245A patent/KR102258327B1/ko active IP Right Grant
- 2014-11-25 US US14/553,532 patent/US9982170B2/en active Active
- 2014-11-26 CN CN201410697122.0A patent/CN104673123B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012180520A (ja) * | 1997-03-31 | 2012-09-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法 |
JPH11241054A (ja) * | 1997-10-28 | 1999-09-07 | Sony Chem Corp | 異方導電性接着剤および接着用膜 |
JP2002212518A (ja) * | 2001-01-18 | 2002-07-31 | Cosmo Tec:Kk | 異方性導電粘着シート及びそれを用いた電気及び/又は電子素子 |
JP2006510762A (ja) * | 2002-12-19 | 2006-03-30 | テサ・アクチエンゲゼルシヤフト | 電気伝導性の接着剤の塊の層を少なくとも一つ有する圧感性接着製品およびその製造法 |
JP2004263030A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Dainippon Ink & Chem Inc | 導電性粘着シート |
JP2006124531A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
JP2006199825A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 異方導電性接着テープおよび配線基板異方導電接着体 |
JP2013511813A (ja) * | 2009-11-20 | 2013-04-04 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 表面修飾ナノ粒子が共有結合した導電性粒子を含む組成物及びその製造方法 |
JP2012136696A (ja) * | 2010-12-06 | 2012-07-19 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 粘着剤組成物、粘着剤、およびそれを用いてなる粘着シート |
JP2012087302A (ja) * | 2011-10-18 | 2012-05-10 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 光重合性粘着剤組成物及びこれを利用した粘着シート |
JP2013166846A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Teraoka Seisakusho:Kk | 粘着シート、接着用シート、光硬化型接着剤組成物及び光学用部材 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9915344B2 (en) | 2014-04-10 | 2018-03-13 | Suzuki Motor Corporation | Vehicle transmission device |
WO2016186099A1 (ja) * | 2015-05-20 | 2016-11-24 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粘着材及び導電性基材付き導電性粘着材 |
JP2017059334A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電性樹脂組成物 |
WO2017104665A1 (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粘着テープ |
JPWO2017104665A1 (ja) * | 2015-12-15 | 2018-10-04 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粘着テープ |
JP2018053137A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ及び導電性粘着テープの製造方法 |
JP2018053136A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 日東電工株式会社 | フィラー含有粘着テープ及びフィラー含有粘着テープの製造方法 |
KR20200035910A (ko) * | 2017-08-07 | 2020-04-06 | 타츠타 전선 주식회사 | 도전성 접착제 |
KR102321279B1 (ko) | 2017-08-07 | 2021-11-02 | 타츠타 전선 주식회사 | 도전성 접착제 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104673123B (zh) | 2019-01-15 |
KR20150061580A (ko) | 2015-06-04 |
US20150147556A1 (en) | 2015-05-28 |
JP6106148B2 (ja) | 2017-03-29 |
US9982170B2 (en) | 2018-05-29 |
CN104673123A (zh) | 2015-06-03 |
KR102258327B1 (ko) | 2021-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6106148B2 (ja) | 導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤 | |
KR102341362B1 (ko) | 필러 함유 감압 점착 테이프 및 필러 함유 감압 점착 테이프의 제조 방법 | |
KR101534644B1 (ko) | 도전성 박형 점착 시트 | |
WO2011093214A1 (ja) | 導電性粘着テープ | |
JP6516473B2 (ja) | 導電性粘着テープ、および導電性粘着テープ付表示装置 | |
KR101819529B1 (ko) | 도전성 점착 시트 및 전자 기기 | |
KR20140141451A (ko) | 도전성 양면 점착 테이프 | |
KR20150102694A (ko) | 도전성 점착 테이프 및 도전성 점착 테이프가 부착된 표시 장치 | |
US20180086949A1 (en) | Conductive pressure-sensitive adhesive tape and method of producing conductive pressure-sensitive adhesive tape | |
EP2537905A2 (en) | Conductive thermosetting adhesive tape | |
JP2017066407A (ja) | 導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤 | |
JP2015010109A (ja) | 導電性粘着テープ | |
KR20180035703A (ko) | 도전성 감압 점착 테이프 | |
JP6798646B2 (ja) | 導電性粘着シート | |
CN109135601B (zh) | 导电性粘着片 | |
TW201727667A (zh) | 導電性黏著帶 | |
KR20130027481A (ko) | 도전성 점착 테이프 | |
JP2021091802A (ja) | 導電性粘着シート | |
JP2015010110A (ja) | 導電性粘着テープ | |
JP2001279192A (ja) | 無基材導電性粘着テープ・シート及びその製造方法 | |
JP4499889B2 (ja) | 無基材導電性粘着テープ・シート及びその製造方法 | |
JP2015010111A (ja) | 導電性粘着テープ | |
JP2019001931A (ja) | 導電性粘着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160421 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20160421 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20160802 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160803 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160809 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161025 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170126 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170303 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6106148 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |