KR20150061580A - 도전성 점착 테이프, 전자 부재 및 점착제 - Google Patents

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Abstract

피착체에 대한 부착 면적이 협소해도, 도전성 및 점착력이 확보되는 도전성 점착 테이프를 제공한다.
본 발명의 도전성 점착 테이프(1)는 도전성 입자(4)와, 수지 성분을 포함하는 점착제층(2)을 구비하고, 도전성 입자(4)의 입도 분포 곡선은, 15㎛ 이상 50㎛ 이하의 입경 범위와, 1㎛ 이상 12㎛ 이하의 입경 범위에 각각 피크 톱을 갖고, 점착제층(2) 중 도전성 입자(4)의 함유량은, 40질량% 이상 80질량% 이하이고, 도전성 입자(4)의 진밀도는, 0보다 크고 또한 8g/㎤ 미만이다.

Description

도전성 점착 테이프, 전자 부재 및 점착제{ELECTRO-CONDUCTIVE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE, AN ELECTRONIC MEMBER, AND A PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE}
본 발명은, 도전성 점착 테이프, 전자 부재 및 점착제에 관한 것이다.
금속분 등의 도전성 입자를 함유하는 점착제층을 구비한 도전성 점착 테이프가 알려져 있다. 이러한 종류의 도전성 점착 테이프는, 전기·전자 기기 및 케이블의 전자파 실드, 이격된 2개소(예를 들어, 전극과 배선 단말기)의 도통, 정전기 방지용 접지 대책 등 여러가지 용도로 사용되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 내지 5 참조).
일본 특허 공개 제2005-54157호 공보 일본 특허 공개 제2009-79127호 공보 일본 특허 공개 제2010-21145호 공보 일본 특허 공개 제2007-211122호 공보 일본 특허 공표 제2008-525579호 공보
최근, 전기·전자 기기의 소형화, 박형화에 수반하여, 이들에 사용되는 도전성 점착 테이프에 대해서도, 부착 면적의 협소화, 박형화가 요구되고 있다. 그러나, 부착 면적이 작은 소형의 도전성 점착 테이프는, 피착체에 대한 점착력을 확보 하려 하면, 점착제층 중 도전성 입자의 함유량이 적어져서, 도전성이 저하되는 경우가 있었다. 이에 반해, 도전성을 확보하기 위해서, 점착제층 중 도전성 입자의 함유량을 많게 하면, 도전성 점착 테이프의 점착력 저하나, 도전성 점착 테이프 자체를 형성할 수 없게 되는 경우가 있었다.
본 발명은, 종래에 있어서의 상기 여러 문제를 해결하여, 이하의 목적을 달성하는 것을 과제로 한다. 즉, 본 발명은, 피착체에 대한 부착 면적이 협소해도, 도전성 및 점착력이 확보되는 도전성 점착 테이프 등을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토를 행한 결과, 도전성 입자와 수지 성분을 포함하는 점착제층을 구비하고, 상기 도전성 입자의 입도 분포 곡선은, 15㎛ 이상 50㎛ 이하의 입경 범위와, 1㎛ 이상 12㎛ 이하의 입경 범위에 각각 피크 톱을 갖고, 상기 점착제층 중 상기 도전성 입자의 함유량은, 40질량% 이상 80질량% 이하이고, 상기 도전성 입자의 진밀도는, 0보다 크고 또한 8g/㎤ 미만인 도전성 점착 테이프가, 피착체에 대한 부착 면적이 협소해도, 도전성 및 점착력이 확보되는 것을 알아내어, 본 발명의 완성에 이르렀다.
상기 도전성 점착 테이프에 있어서, 상기 도전성 입자는, 대략 구상인 도전성 입자를 포함하는 것이어도 된다.
상기 도전성 점착 테이프에 있어서, 상기 도전성 입자는 15㎛ 이상 50㎛ 이하의 입경 범위의 입자군을 포함하는 대직경 도전성 입자와, 1㎛ 이상 12㎛ 이하의 입경 범위의 입자군을 포함하는 소직경 도전성 입자를 갖고, 상기 점착제층 중에 있어서의 대직경 도전성 입자의 함유량(X1)과 소직경 도전성 입자의 함유량(X2)의 비율(X1/X2)이 1.1 이상 8.0 이하여도 된다.
상기 도전성 점착 테이프에 있어서, 상기 점착제층은 상기 수지 성분으로서 아크릴계 중합체를 포함하는 것이어도 된다.
상기 도전성 점착 테이프에 있어서, 상기 수지 성분이 무용제형 점착제 조성물의 중합물을 함유하는 것이어도 된다.
상기 도전성 점착 테이프에 있어서, 상기 점착제층의 두께가 15㎛ 이상 100㎛ 이하의 범위인 것이어도 된다.
상기 도전성 점착 테이프에 있어서, 상기 점착제층은 5㎜×5㎜의 부착 면적에 있어서의 두께 방향의 전기 저항값이 6Ω 미만인 것이어도 된다.
상기 도전성 점착 테이프에 있어서, 상기 점착제층은, SUS판을 포함하는 피착체에 대해서, 적어도 3N/20㎜ 이상의 점착력을 갖는 것이어도 된다.
또한, 본 발명에 따른 전자 부재는, 도전성의 점착제층을 구비하는 전자 부재이며, 상기 점착제층은 수지와 도전성 입자를 구비하고, 상기 도전성 입자는, 15㎛ 이상 50㎛ 이하의 입경 범위와, 1㎛ 이상 12㎛ 이하의 입경 범위에 각각 피크 톱을 갖는 입도 분포 곡선을 갖고, 상기 점착제층 중에 40질량% 이상 80질량% 이하 포함되고, 0보다 크고 또한 8g/㎤ 미만인 진밀도를 갖는 것이어도 된다.
상기 전자 부재에 있어서, 상기 점착제층은 중합 개시제를 더 갖는 것이어도 된다.
상기 전자 부재에 있어서, 상기 전자 부재는 배선 기판이어도 된다.
상기 전자 부재에 있어서, 상기 중합 개시제는, 아조계 중합 개시제, 과산화물계 중합 개시제, 산화 환원계 중합 개시제, 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제, 아실포스핀옥시드계 광중합 개시제 중 적어도 하나인 것이어도 된다.
또한, 본 발명에 따른 점착제는, 실질적으로 아크릴계 수지와 도전성 입자와 중합 개시제만을 포함하는 점착제이며, 상기 도전성 입자는, 15㎛ 이상 50㎛ 이하의 입경 범위와, 1㎛ 이상 12㎛ 이하의 입경 범위에 각각 피크 톱을 갖는 입도 분포 곡선을 갖고, 상기 점착제층 중에 40질량% 이상 80질량% 이하 포함되고, 0보다 크고 또한 8g/㎤ 미만인 진밀도를 갖는 것이어도 된다.
상기 점착제에 있어서, 상기 도전성 입자는 대략 구상이어도 된다.
상기 점착제에 있어서, 상기 아크릴계 수지는 전체 점착제에 대해 20 내지 60질량% 포함되는 것이어도 된다.
상기 점착제에 있어서, 상기 아크릴계 수지는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실 중 어느 하나를 단량체 성분으로서 함유하는 중합체를 함유하는 것이어도 된다.
또한, 본 발명에 따른 점착제는, 실질적으로 수지와 도전성 입자만을 포함하는 점착제이며, 상기 도전성 입자는, 15㎛ 이상 50㎛ 이하의 입경 범위와, 1㎛ 이상 12㎛ 이하의 입경 범위에 각각 피크 톱을 갖는 입도 분포 곡선을 갖고, 상기 점착제층 중에 40질량% 이상 80질량% 이하 포함되고, 유리 또는 중합체 입자 표면에 금속을 피복한 것이어도 된다.
상기 점착제에 있어서, 또한 중합 개시제를 포함하는 것이어도 된다.
상기 점착제에 있어서, 상기 중합 개시제는, 아조계 중합 개시제, 과산화물계 중합 개시제, 산화 환원계 중합 개시제, 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제, 아실포스핀옥시드계 광중합 개시제 중 적어도 하나여도 된다.
상기 점착제에 있어서, 상기 점착제는 단량체 성분으로서 다관능 단량체를 함유하는 중합체를 더 함유하는 것이어도 된다.
상기 점착제에 있어서, 상기 다관능 단량체는, 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 중 어느 하나를 함유하는 것이어도 된다.
상기 점착제에 있어서, 상기 수지가 아크릴계 중합체를 함유하는 것이어도 된다.
상기 점착제에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실 중 어느 하나를 단량체 성분으로서 50질량% 이상 함유하는 것이어도 된다.
상기 점착제에 있어서, 상기 도전성 입자가 대략 구상이어도 된다.
상기 점착제에 있어서, 상기 금속은, 니켈, 알루미늄, 구리, 은, 백금, 금 중 어느 하나여도 된다.
본 발명에 따르면, 피착체에 대한 부착 면적이 협소해도, 도전성 및 점착력이 확보되는 도전성 점착 테이프 등을 제공할 수 있다.
도 1은 점착제층만을 포함하는 도전성 점착 테이프의 모식도.
도 2는 도전성 기재의 양면에 각각 점착제층이 형성된 도전성 점착 테이프의 모식도.
도 3은 도전성 기재의 편면에 점착제층이 형성된 도전성 점착 테이프의 모식도.
도 4는 도전성 입자의 진밀도의 산출에 사용되는 도전성 입자의 단면 SEM 화상을 모식적으로 나타낸 설명도.
도 5는 도전성 입자의 입도 분포 곡선을 도시하는 도면.
도 6은 저항값의 측정 방법 1(부착 면적: 20㎜×20㎜)을 도시하는 개략도.
도 7은 저항값의 측정 방법 2(부착 면적: 10㎜×10㎜)를 도시하는 개략도.
도 8은 저항값의 측정 방법 3(부착 면적: 5㎜×5㎜)을 도시하는 개략도.
본 실시 형태에 따른 도전성 점착 테이프는, 소정의 입도 분포를 갖는 도전성 입자가 분산되어 있는 점착제층을 갖는다.
또한, 일반적으로 「도전성 점착 테이프」는, 「도전성 점착 시트」, 「도전성 점착 필름」 등, 다른 명칭으로 불리는 경우도 있지만, 본 명세서에서는, 표현을 「도전성 점착 테이프」로 통일한다. 또한, 도전성 점착 테이프에 있어서의 점착제층의 표면을, 「점착면」이라 칭하는 경우가 있다.
본 실시 형태의 도전성 점착 테이프는, 테이프의 양면이 점착면으로 되어 있는 양면 점착형이어도 되고, 테이프의 편면만이 점착면으로 되어 있는 편면 점착형이어도 된다.
양면 점착형 도전성 점착 테이프로서는, 금속박 등의 도전성 기재를 구비하지 않은, 소위 무기재 도전성 양면 점착 테이프여도 되고, 상기 도전성 기재를 구비하고 있는, 소위 기재를 갖는 도전성 양면 점착 테이프여도 된다.
상기 무기재 도전성 양면 점착 테이프로서는, 예를 들어 도 1에 도시된 바와 같이, 점착제층(2)만을 포함하는 도전성 점착 테이프를 들 수 있다. 이에 반해, 상기 기재를 갖는 도전성 양면 점착 테이프로서는, 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이, 도전성 기재(3)의 양면에 각각 점착제층(2)이 형성된 도전성 점착 테이프(1A)를 들 수 있다.
또한, 편면 점착형 도전성 점착 테이프로서는, 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이, 금속박 등의 도전성 기재(3)의 편면에, 점착제층(2)이 형성된 도전성 점착 테이프(1B)를 들 수 있다. 또한, 도 1 내지 3에 있어서, 점착제층(2) 중에 포함되는 도전성 입자(4; 4a, 4b)가 모식적으로 도시되어 있다.
또한, 본 실시 형태의 도전성 점착 테이프는, 도전성 기재, 점착제층 이외에도, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서, 다른 층(예를 들어, 중간층, 하도층 등)을 구비하고 있어도 된다.
〔점착제층〕
점착제층은, 도전성 점착 테이프의 점착면을 제공하면서, 도전성(전기 전도성)을 구비하는 층으로 되어 있다. 점착제층의 점착면이, 도체 등의 피착체에 부착되면, 피착체와 점착제층 사이의 전기적 도통이 확보된다.
점착제층은, 수지 성분과, 도전성 입자를 함유하고 있다. 또한, 점착제층은, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서, 그 밖의 성분(첨가제)을 함유해도 된다.
(수지 성분)
수지 성분은, 점착제층의 점착력 확보 등을 하기 위한 성분이다. 점착제층에 사용되는 수지 성분으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 중합체의 설계 용이함, 점착력 조정의 용이함, 도전성 입자의 분산성의 확보 등의 관점에서, 아크릴계 중합체가 바람직하다.
수지 성분의 함유량(하한값)은, 점착제층의 전체 질량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 20질량% 이상이고, 보다 바람직하게는 25질량% 이상이고, 더욱 바람직하게는 30질량% 이상이다. 또한, 수지 성분의 함유량(상한값)은, 점착제층의 전체 질량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 60질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 55질량% 이하이다.
또한, 아크릴계 중합체의 함유량(하한값)은, 수지 성분의 전체 질량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 50질량% 이상이고, 보다 바람직하게는 60질량% 이상이다. 또한, 아크릴계 중합체의 함유량(상한값)은, 수지 성분의 전체 질량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 100질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 90질량% 이하이다.
아크릴계 중합체로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 탄소수가 1 내지 20인 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르(이하, 간단히 (메트)아크릴산알킬에스테르라 칭함)와, 극성기 함유 단량체를 단량체 성분으로 하여 구성되는 아크릴계 중합체인 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서 「(메트)아크릴」이란, 「아크릴」 및／또는 「메타크릴」(「아크릴」 및 「메타크릴」 중, 어느 한쪽 또는 양쪽)을 나타내는 것으로 한다.
(메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등을 들 수 있다. 이러한 (메트)아크릴산알킬에스테르는, 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.
(메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르가 바람직하고, 알킬기의 탄소수가 4 내지 8인 (메트)아크릴산알킬에스테르가 보다 바람직하다.
(메트)아크릴산알킬에스테르의 함유량(하한값)은, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 50질량% 이상이고, 보다 바람직하게는 55질량% 이상이고, 더욱 바람직하게는 60질량% 이상이다. 또한, (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유량(상한값)은, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 99질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 98질량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 97질량% 이하이다.
극성기 함유 단량체는, 적어도 극성기를 1종류 가짐과 함께, 중합성 불포화 결합을 포함하는 단량체를 포함한다. 극성기 함유 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체(무수말레산, 무수이타콘산 등의 산무수물기 함유 단량체도 포함함); (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬, 비닐알코올, 알릴알코올 등의 히드록실기(수산기) 함유 단량체; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 단량체; (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 글리시딜기 함유 단량체; 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 단량체; N-비닐-2-피롤리돈, (메트)아크릴로일모르폴린 외에, N-비닐피페리돈, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸 등의 복소환 함유 비닐계 단량체; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 단량체; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체 등을 들 수 있다. 이들 극성기 함유 단량체는, 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.
극성기 함유 단량체로서는, 카르복실기 함유 단량체, 히드록실기(수산기) 함유 단량체가 바람직하고, 카르복실기 함유 단량체가 보다 바람직하고, 아크릴산이 더욱 바람직하다.
극성기 함유 단량체의 함유량(하한값)은, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0.1질량% 이상이고, 더욱 바람직하게는 1질량% 이상이다. 또한, 극성기 함유 단량체의 함유량(상한값)은, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 20질량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 10질량% 이하이다.
아크릴계 중합체는, (메트)아크릴산알킬에스테르, 극성기 함유 단량체 이외에도, 필요에 따라서, 다관능 단량체 등 그 밖의 공중합 단량체를, 단량체 성분(구성 성분)으로서 포함해도 된다.
다관능 단량체는, 중합성의 관능기를 2개 이상 갖는 단량체를 포함한다. 다관능성 단량체로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 다관능성 단량체는, 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.
다관능 단량체의 함유량(하한값)은, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0.001질량% 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.01질량% 이상이다. 또한, 다관능 단량체의 함유량(상한값)은, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0.5질량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.3질량% 이하이다. 다관능성 단량체의 함유량이, 이러한 범위이면, 점착제층의 응집력이 지나치게 높아지지 않아, 점착력을 향상시킬 수 있다.
다관능 단량체 이외의 그 밖의 공중합 단량체로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 (메트)아크릴산2-메톡시에틸, (메트)아크릴산2-에톡시에틸, (메트)아크릴산메톡시트리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산3-메톡시프로필, (메트)아크릴산3-에톡시프로필, (메트)아크릴산4-메톡시부틸, (메트)아크릴산4-에톡시부틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르; 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 페닐(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산아릴에스테르; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.
아크릴계 중합체는, 공지 내지 관용의 중합 방법을 사용해서 조제할 수 있다. 중합 방법으로서는, 예를 들어, 용액 중합법, 유화 중합법, 괴상 중합법, 광중합법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아크릴계 중합체의 제조 시에 있어서, 열중합 개시제나 광중합 개시제 등의 중합 개시제를 사용한 열이나 활성 에너지선(예를 들어, 자외선)에 의한 경화 반응을 이용하는 것이, 도전성 입자의 분산성 등의 관점에서, 바람직하다. 특히, 중합 시간의 단축 등의 이점을 갖는 점에서, 광중합 개시제를 사용한 경화 반응을 이용하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 광중합 개시제가 배합된 단량체 조성물에, 활성 에너지선(예를 들어, 자외선)을 조사하고, 단량체를 중합시킴으로써, 아크릴계 중합체를 제조할 수 있다. 또한, 아크릴계 중합체의 제조 시에, 중합 개시제와 함께, 점착제층에 포함시키는 그 밖의 성분을 배합해도 된다. 또한, 단량체 조성물을 포함하는 무용제형 점착제 조성물을 사용한 아크릴계 중합체의 제조 방법은, 후술한(점착제층의 형성 방법) 항목에 있어서, 상세히 설명한다.
아크릴계 중합체의 제조에 이용되는 열중합 개시제나 광중합 개시제 등의 중합 개시제는, 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
열중합 개시제로서는, 예를 들어 아조계 중합 개시제[예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레리안산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)디히드로클로라이드 등], 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼말레에이트, 과산화 라우로일 등), 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 열중합 개시제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않고, 종래, 열중합 개시제로서 이용 가능한 범위이면 된다.
광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제, 아실포스핀옥시드계 광중합 개시제 등을 들 수 있다.
벤조인에테르계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온[BASF사 제조, 상품명: 이르가큐어 651], 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 상기 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-히드록시시클로헥실페닐케톤[BASF사 제조, 상품명: 이르가큐어 184], 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-t-부틸-디클로로아세토페논, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온[BASF사 제조, 상품명: 이르가큐어 2959], 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온[BASF사 제조, 상품명: 다로큐어 1173], 메톡시아세토페논 등을 들 수 있다. 상기 α-케톨계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)-페닐]-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다.
방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 상기 광활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다. 상기 벤조인계 광중합 개시제에는, 예를 들어 벤조인 등이 포함된다. 상기 벤질계 광중합 개시제에는, 예를 들어 벤질 등이 포함된다. 상기 벤조페논계 광중합 개시제에는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등이 포함된다. 상기 케탈계 광중합 개시제에는, 예를 들어 벤질디메틸케탈 등이 포함된다. 상기 티오크산톤계 광중합 개시제에는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등이 포함된다.
아실포스핀옥시드계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 비스(2,6-디메톡시벤조일)페닐포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)(2,4,4-트리메틸펜틸)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-n-부틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-t-부틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)시클로헥실포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)옥틸포스핀옥시드, 비스(2-메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2-메톡시벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디에톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디에톡시벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디부톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,4-디메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)(2,4-디펜톡시페닐)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)벤질포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)벤질포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일벤질부틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일벤질옥틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,5-디이소프로필페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2-메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-4-메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,5-디에틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,3,5,6-테트라메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디-n-부톡시페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)이소부틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일-2,4,6-트리메틸벤조일-n-부틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디부톡시페닐포스핀옥시드, 1,10-비스[비스(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀옥시드]데칸, 트리(2-메틸벤조일)포스핀옥시드 등을 들 수 있다.
광중합 개시제의 사용량은, 광중합 반응에 의해 아크릴계 중합체를 형성할 수 있으면, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 아크릴계 중합체를 형성하기 위해서 이용되는 전체 단량체 성분 100질량부에 대해서, 하한값은, 바람직하게는 0.01질량부 이상이고, 보다 바람직하게는 0.03질량부 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.05질량부 이상이다. 또한, 광중합 개시제의 사용량의 상한값은, 바람직하게는 5질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 3질량부 이하이고, 더욱 바람직하게는 2질량부 이하이다. 광중합 개시제의 사용량이, 이러한 범위이면, 충분히 중합 반응을 행할 수 있고, 생성하는 중합체의 분자량 저하를 억제할 수 있다.
광중합 개시제의 활성화 시에 있어서는, 활성 에너지선이 이용된다. 이러한 활성 에너지선으로서는, 예를 들어 α선, β선, γ선, 중성자선, 전자선 등의 전리성 방사선이나, 자외선 등을 들 수 있고, 특히 자외선이 적합하다. 또한, 활성 에너지선의 조사 에너지, 조사 시간, 조사 방법 등은 특별히 제한되지 않고, 광중합 개시제를 활성화시켜서, 단량체 성분의 반응을 발생시킬 수 있으면 된다.
(도전성 입자)
도전성 입자(도전성 필러)로서는, 15㎛ 이상 50㎛ 이하의 입경 범위와, 1㎛ 이상 12㎛ 이하의 입경 범위에 각각 피크 톱을 갖는 입도 분포(빈도 분포) 곡선을 구비하는 것이 이용된다.
도전성 입자로서는, 금속분 등의 도전성을 갖는 입자가 이용된다. 도전성 입자에 이용되는 재질로서는, 예를 들어 니켈, 철, 크롬, 코발트, 알루미늄, 안티몬, 몰리브덴, 구리, 은, 백금, 금 등의 금속, 땜납, 스테인리스 등의 합금, 금속 산화물, 카본 블랙 등의 카본 등의 도전성 재료를 들 수 있다. 도전성 입자로서는, 상기 도전성 재료를 포함하는 입자(분말)여도 되고, 중합체 비즈, 글래스 비즈 등의 입자의 표면을, 금속 피복한 금속 피복 입자(금속 코트 입자)여도 된다. 또한, 금속 입자의 표면에, 다른 금속을 피복한 것을 도전성 입자로서 사용해도 된다.
도전성 입자의 형상은, 구상, 플레이크 형상(박편 형상), 스파이크 형상(밤송이 형상), 필라멘트 형상 등 여러가지 형상을 포함하며, 공지된 것에서 적절히 선택된다. 또한, 도전성 입자의 형상으로서는, 점착력의 확보나, 점착제층 중에 있어서의 도전성 입자에 의한 도전로의 형성하기 쉬움 등의 관점에서, 구상이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서, 구상의 도전성 입자를, 특히 「구상 도전성 입자」라 칭하는 경우가 있다.
〈진밀도〉
도전성 입자로서는, 진밀도가, 0보다 크고 또한 8g/㎤ 미만인 것이 사용된다. 도전성 입자가, 예를 들어 도전성 재료만을 포함하는 경우에는, 그 도전성 재료의 비중이 진밀도로 된다. 이에 반해, 상술한 금속 피복 입자와 같이, 비도전성 입자의 표면에 금속 피복이 형성되어 있는 경우에는, 이하에 나타나는 방법으로, 도전성 입자의 진밀도가 구해진다. 또한, 다음 방법으로, 도전성 입자의 진밀도를 측정할 수 없는 경우에는, 종래 공지된 진밀도의 측정 방법을 적절히 사용하여 측정하면 된다.
여기에서는, 도전성 입자(4)로서, 구상의 글래스 비즈(유리층)(41)의 표면을, 은(은 코트층)(42)으로 피복한 것(소위 은 코트 유리 입자)을 예로 들어 설명한다. 도전성 입자(4)의 진밀도는, 도전성 입자(4)의 화상을, 주사형 전자 현미경(Scanning Electron Microscope, SEM)을 사용해서 촬영하고, 얻어진 화상(단면 SEM 화상)으로부터, 도전성 입자(4)의 입경(반경 R), 은 코트층(42)의 두께 T, 유리층(41)의 입경(반경 r) 등이 측정되며, 그 얻어진 측정값을 사용해서 산출된다. 이하, 진밀도의 산출 방법을 보다 상세히 설명한다.
《SEM을 사용한 도전성 입자의 화상 촬영》
SEM을 사용해서 도전성 입자(4)의 화상을 촬영하기 전에, 미리, 시료인 도전성 입자(4)의 조정이 행해진다. 구체적으로는, 도전성 입자(4)를 중금속으로 염색(중금속 염색)하고, 그 염색된 도전성 입자(4)를 이온 밀링 가공하고, 또한, 그에 도전 처리를 실시하는 것이 행해진다. 이와 같이 조정된 도전성 입자(4)에 대해서 SEM 관찰(촬영)이 행해진다. 촬영된 SEM 화상에는, 도전성 입자(4)의 단면이 나타난다.
분석 장치(SEM)로서는, 예를 들어 제품명 「S-4800」, 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 제조를 사용할 수 있다. 또한, 분석 장치(SEM)의 측정 조건에 대해서는, 관찰 상이 반사 전자상이며, 가속 전압이 10㎸로 된다.
《측정값을 사용한 도전성 입자의 진밀도의 산출》
촬영된 도전성 입자(4)의 단면 SEM 화상을 사용하여, 은 코트층(42)의 두께 T가 측정된다. 계속해서, 얻어진 은 코트층(42)의 두께 T(측정값)를 사용하여, 도전성 입자(4)의 1개당에 있어서의 은 코트층(42)의 체적 v2 및 도전성 입자(4)의 1개당의 질량 m2가 산출된다. 그 산출 시에, 은의 비중(일반적인 문헌치: 10g/㎤)이 사용된다.
또한, 촬영된 도전성 입자(4)의 단면 SEM 화상을 사용하여, 유리층(41)의 입경(반경 r)이 측정된다. 계속해서, 얻어진 유리층(41)의 입경(반경 r, 측정값)을 사용하여, 도전성 입자(4)의 1개당에 있어서의 유리층(41)의 체적 v1 및 도전성 입자(4)의 1개당에 있어서의 유리층(41)의 질량 m1이 산출된다. 그 산출 시에, 유리의 비중(일반적인 문헌치: 2.5g/㎤)이 사용된다.
또한, 유리층(41)의 입경(반경 r)은, 도전성 입자(4)의 입경(반경 R)의 측정값 및 은 코트층(42)의 두께 T의 측정값으로부터 산출해도 된다.
상기와 같이 산출된 각 값 v1, v2, m1, m2를 사용해서, 이하에 나타나는 식으로부터, 도전성 입자(4)의 진밀도가 산출된다.
진밀도=(m1+m2)/(v1+v2)
또한, 중공 형상의 도전성 입자(예를 들어, 유리층(41)이 중공 형상인 도전성 입자)의 경우에도, 상술한 산출 방법에 의해, 진밀도를 구할 수 있다.
〈도전성 입자의 입도 분포 곡선〉
도전성 입자의 입도 분포 곡선은, 후술하는 바와 같이 컴퓨터를 사용한 화상 해석에 의해 구해진다. 도전성 입자의 입도 분포 곡선은, 도전성 입자의 형상이 구상인 경우뿐만 아니라, 구상 이외인 경우에도, 후술하는 화상 해석에 의해 구해진다.
또한, 본 실시 형태에 있어서, 도전성 입자의 입도 분포 곡선은, 15㎛ 이상 50㎛ 이하의 입경 범위에 피크 톱을 적어도 하나 갖고, 또한 1㎛ 이상 12㎛ 이하의 입경 범위에 적어도 하나 피크 톱을 갖는 것이면 된다.
도 5는 도전성 입자의 입도 분포 곡선을 도시하는 도면이다. 도 5에는 참고로, 5종류의 도전성 입자의 입도 분포(빈도 분포) 곡선이 나타나 있다. 각 도전성 입자의 종류 및 피크 톱에 있어서의 입경(㎛)은, 이하와 같다.
(1) 상품명 「TP25S12」, 포터즈발로티니 가부시끼가이샤 제조, 형상: 구상, 피크 톱: 26㎛
(2) 상품명 「TP35S12」, 포터즈발로티니 가부시끼가이샤 제조, 형상: 구상, 피크 톱: 37㎛
(3) 상품명 「SG15F35」, 포터즈발로티니 가부시끼가이샤 제조, 형상: 플레이크 형상, 피크 톱: 22㎛
(4) 상품명 「SH400S20」, 포터즈발로티니 가부시끼가이샤 제조, 형상: 구상, 피크 톱: 14㎛
(5) 상품명 「ES-6000-S7」, 포터즈발로티니 가부시끼가이샤 제조, 형상: 구상, 6㎛
도전성 입자의 함유량(상한값)은, 점착제층의 전체 질량(100질량%)에 대해, 80질량% 이하이다. 또한, 도전성 입자의 함유량(상한값)은, 바람직하게는 75질량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 70질량% 이하이다. 도전성 입자의 함유량(하한값)은, 점착제층의 전체 질량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 40질량% 이상이고, 더욱 바람직하게는 45질량% 이상이다. 도전성 입자의 함유량이, 이러한 범위이면, 점착제층의 점착력을 저하시키지 않고, 점착제층의 도전성을 확보할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 15㎛ 이상 50㎛ 이하의 입경 범위의 입자군을 포함하는 도전성 입자를, 「대직경 도전성 입자」라 칭하고, 1㎛ 이상 12㎛ 이하의 입경 범위의 입자군을 포함하는 도전성 입자를, 「소직경 도전성 입자」라 칭한다.
점착제층 중에 있어서의 대직경 도전성 입자의 함유량(X1)과, 점착제층 중에 있어서의 소직경 도전성 입자의 함유량(X2)의 비율(X1/X2)의 하한값은, 바람직하게는 1.1 이상이고, 더욱 바람직하게는 1.2 이상이다. 또한, 상기 비율(X1/X2)의 상한값은, 바람직하게는 8.0 이하이고, 더욱 바람직하게는 7.5 이하이다.
도전성 입자는, 점착제층 중에 있어서 실질적으로 균일하게 분산되어 있다. 그로 인해, 본 실시 형태의 도전성 점착 테이프가 구비하는 점착제층은, 후술하는 바와 같이 충분한 점착력과, 충분한 도전성이 확보된다.
점착제층은, 본원 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서, 수지 성분으로서, 예를 들어 고무계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제, 에폭시계 점착제 등의 점착제를 포함해도 된다. 이들은, 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
또한, 점착제층은 본원 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서, 수지 성분으로서, 수소 첨가형 점착 부여 수지 등의 각종 점착 부여 수지를 포함해도 된다. 수소 첨가형 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 석유계 수지, 테르펜계 수지, 쿠마론·인덴계 수지, 스티렌계 수지, 로진계 수지, 알킬페놀 수지, 크실렌 수지 등의 점착 부여 수지에 수소 첨가한 유도체를 사용할 수 있다. 예를 들어, 수소 첨가형 석유계 수지로서는, 방향족계, 디시클로펜타디엔계, 지방족계, 방향족-디시클로펜타디엔 공중합계 등으로부터 적절히 선택된다. 또한, 수소 첨가형 테르펜계 수지로서는, 테르펜페놀 수지, 방향족 테르펜 수지 등으로부터 적절히 선택된다. 이들은, 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
또한, 점착제층은, 본원 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서, 수지 성분으로서, 가교제를 포함해도 된다. 가교제는, 점착제층의 응집력 조정을 하는 등의 목적으로 이용되어도 된다. 가교제로서, 예를 들어 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화 멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
또한, 점착제층은, 본원 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에 있어서, 가교 촉진제, 실란 커플링제, 노화 방지제, 착색제(안료, 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 대전 방지제, 용제, 도전성 섬유, 중량 평균 분자량(Mw)이 1,000 내지 10,000인 올리고머 등을 포함해도 된다. 이들은, 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
(점착제층의 형성 방법)
본 실시 형태의 도전성 점착 테이프에 이용되는 점착제층은, 예를 들어 점착제 조성물을 사용해서 형성된다. 상기 점착제 조성물로서는, 상술한 본 실시 형태의 점착제층을 형성할 수 있는 것이면, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라, 적절히 선택된다. 상기 점착제 조성물로서는, 작업성 등의 관점에서, 아크릴계 중합체를 형성하기 위해서 이용되는 각 단량체 성분을 포함하는 단량체 조성물과, 상기 단량체 성분을 중합시키기 위한 중합 개시제와, 도전성 입자와, 필요에 따라서 첨가되는 그 밖의 성분의 혼합물을 포함하는 경화형 점착제 조성물을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 상기 점착제 조성물로서는, 상기 중합 개시제로서 광중합 개시제를 사용하는 광경화형 점착제 조성물이 바람직하다. 상기 경화형 점착제 조성물은, 소위 무용제형 점착제 조성물이며, 상기 단량체 조성물에 대해서, 상기 중합 개시제 등이 혼합됨으로써 조제된다.
또한, 상기 단량체 조성물은, 통상 (메트)아크릴산알킬에스테르, 극성기 함유 단량체 등의 각 단량체 성분의 혼합물을 포함한다. 상기 단량체 조성물은, 단량체 성분의 종류나 조성비 등에 따라 다르지만, 통상은 액상을 이루고 있다. 그로 인해, 상기 단량체 조성물의 점도를 높게 하여, 작업성(취급성)을 향상시키는 것 등을 목적으로 하여, 상기 단량체 조성물 중에 포함되어 있는 단량체 성분을 부분적으로 중합하여, 부분 중합체(예비중합체)를 형성해도 된다. 상기 부분 중합체를 포함하는 상기 단량체 조성물은, 시럽 상태로 되어 있다. 또한, 미반응의 단량체 성분은, 상기 경화형 점착제 조성물이 제조된 후, 적절히 중합된다. 도전성 입자는, 상기 부분 중합체를 포함하는 상기 단량체 조성물에 대해서, 첨가되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 부분 중합체를 포함하는 상기 단량체 조성물에 대해서, 점도를 조정하는 등의 목적으로, 또한, 아크릴계 중합체를 형성하기 위해서 이용되는 각 단량체 성분 등을 추가해도 된다.
상기 부분 중합체(예비중합체)의 중합에는, 공지 내지 관용의 중합 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상술한 각종 중합 개시제(예를 들어, 광중합 개시제)를 이용하여, 상기 단량체 조성물 중 단량체 성분을 적절히 중합해도 된다. 또한, 상기 부분 중합체의 중합률은, 예를 들어 5 내지 15질량%, 바람직하게는 7 내지 10질량%로 조절된다. 상기 부분 중합체의 중합률은, 예를 들어 상기 단량체 조성물의 점도와 상기 부분 중합체의 중합률의 상관 관계를 미리 파악해 두고, 그 상관 관계에 기초하여 상기 단량체 조성물의 점도를 조절함으로써, 적절히 조절할 수 있다. 또한, 상기 부분 중합체는, 최종적으로, 아크릴계 중합체의 일부로서, 점착제층 중에 포함되게 된다.
또한, 아크릴계 중합체를 형성하기 위해서 이용되는 단량체 성분으로서, 다관능성 단량체를 사용하는 경우, 다관능성 단량체는, 상기 부분 중합체가 형성되기 전의 상기 단량체 조성물에 배합되어도 되고, 상기 부분 중합체가 형성된 후의 상기 단량체 조성물에 배합되어도 된다. 단, 가교형 아크릴계 중합체를 형성하고, 점착제층의 응집성을 확실하게 높이는 등의 관점에서, 다관능성 단량체는, 상기 부분 중합체가 형성된 후의 상기 단량체 조성물에 배합되는 것이 바람직하다.
제조된 후의 상기 경화형 점착제 조성물은, 기재나 박리 라이너 등의 적당한 지지체 위에 층상으로 도포된다. 그 후, 층상의 상기 점착제 조성물에 대해서, 경화 공정이 실시된다. 또한, 필요에 따라 경화 공정 전후에, 건조 공정이 실시된다. 상기 점착제 조성물이 중합 개시제로서 열중합 개시제를 포함하고 있는 경우, 상기 점착제 조성물은, 가열에 의해 중합 반응이 개시되어 경화된다. 이에 반해, 상기 점착제 조성물이 중합 개시제로서 광중합 개시제를 포함하고 있는 경우, 상기 점착제 조성물은, 자외선 등의 활성 에너지선의 조사에 의해 중합 반응이 개시되어, 경화(광경화)된다. 활성 에너지선의 조사는, 층상의 점착제 조성물의 편면측에서부터 행해도 되고, 양면측에서부터 행해도 된다. 이와 같이 하여 상기 점착제 조성물이 경화되면, 본 실시 형태의 도전성 점착 테이프에 이용 가능한 점착제층이 얻어진다.
또한, 활성 에너지선에 의한 경화(광경화)를 행할 때, 중합 반응이 공기 중 산소에 의해 저해되지 않도록, 공지 내지 관용의 산소 차단 방법(예를 들어, 층상의 상기 점착제 조성물(점착제층) 위에 박리 라이너나 기재 등의 적당한 지지체를 접합하는 것, 질소 분위기 하에서 광경화 반응을 행하는 것)이 적절히 실시되어도 된다.
또한, 상기 점착제 조성물의 도포(도포 시공)에는, 공지 내지 관용의 코팅법을 사용하는 것이 가능하고, 일반적인 코터(예를 들어, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터 등)를 사용할 수 있다.
또한, 점착제층은, 본원 발명의 목적을 달성할 수 있는 것이면, 상술한 경화형 점착제 조성물 이외의 점착제 조성물(예를 들어, 용제형 점착제 조성물, 에멀전형 점착제 조성물)을 이용해서 형성되어도 된다. 단, 도전성 입자를 점착제층 중에 확실하게 균일하게 분산시키는 등의 관점에서, 점착제층은, 경화형 점착제 조성물(소위 무용제형 점착제 조성물)이 바람직하다.
(점착제층의 두께)
점착제층의 두께(㎛)는, 특별히 제한되지 않지만, 그 하한값은, 바람직하게는 15㎛ 이상이고, 더욱 바람직하게는 20㎛ 이상이다. 또한, 점착제층의 두께(㎛)의 상한값은, 바람직하게는 100㎛이며, 더욱 바람직하게는 80㎛이다.
또한, 점착제층의 두께는, 후술하는 바와 같이, JIS B 7503에 규정된 다이얼 게이지를 사용하여 측정된다.
도전성 점착 테이프가 2개의 점착제층을 구비하는 경우, 그 각각의 두께는 서로 동일해도 되고, 서로 달라도 된다.
(도전성 기재)
도전성 기재는, 금속박 등의 도전성을 갖는 얇은 기재를 포함한다. 도전성 기재로서는, 자기 지지성을 갖고, 또한 도전성을 갖는 것이면, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택된다. 도전성 기재로서는, 금속박이 바람직하다. 도전성 기재에 이용되는 금속박의 재질로서는, 예를 들어 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 철, 납 및 이들 합금 등을 들 수 있다. 그들 중에서도, 도전성, 가공성, 비용 등의 관점에서, 알루미늄박, 구리박이 바람직하고, 보다 바람직하게는 구리박이다. 또한, 상기 금속박에는, 주석 도금, 은 도금, 금 도금 등의 각종 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 상기 금속박으로서는, 부식에 의한 도전성의 저하나 외관 불량 등을 억제하는 등의 이유에 의해, 주석 도금에 의한 코팅이 실시된 구리박(주석 코트 구리박)이 바람직하다.
도전성 기재의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 상기 도전성 기재의 두께(하한값)는, 바람직하게는 5㎛ 이상이고, 보다 바람직하게는 8㎛ 이상이고, 더욱 바람직하게는 10㎛ 이상이다. 또한, 상기 도전성 기재의 두께(상한값)는, 바람직하게는 200㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 150㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 100㎛ 이하이다. 상기 도전성 기재의 두께가, 이러한 범위이면, 도전성 점착 테이프의 강도가 충분히 확보되어, 가공이나 부착 등의 작업성이 향상한다.
(박리 라이너)
본 실시 형태의 도전성 점착 테이프는, 사용 시까지는, 각 점착제층의 점착면을 보호하기 위한 박리 라이너를 구비하고 있어도 된다. 이러한 박리 라이너로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 공지된 박리 라이너로부터 적절히 선택해서 사용할 수 있다.
박리 라이너로서는, 예를 들어 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름, 종이 등의 박리층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌·불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 중합체를 포함하는 저접착성 기재; 올레핀계 수지(예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 무극성 중합체를 포함하는 저접착성 기재 등을 들 수 있다.
(점착력)
본 실시 형태의 도전성 점착 테이프에 있어서, 점착제층의 점착력(N/20㎜)은, 3N/20㎜ 이상이다. 점착제층의 점착력(N/20㎜)이 이러한 범위이면, 피착체에 대한 부착 면적이 협소해도, 도전성 점착 테이프(점착제층)의 피착체에 대한 접착력(점착력)이 충분하다고 할 수 있다.
점착제층의 점착력 상한은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 20(N/20㎜)이하로 설정된다.
점착제층의 점착력은, 후술하는 JIS Z 0237에 준거한 180° 박리 시험에 의해 측정된다.
(도전성)
본 실시 형태의 도전성 점착 테이프에 있어서, 점착제층은, 5㎜×5㎜의 부착 면적에 있어서의 두께 방향의 전기 저항값이, 6Ω 미만이고, 바람직하게는 4Ω 미만이다. 점착제층의 전기 저항값은, 후술하는 「저항값의 측정 방법 3」에 의해 측정된다. 점착제층의 전기 저항값이 이러한 범위이면, 피착체에 대한 부착 면적이 협소해도, 도전성 점착 테이프(점착제층)의 도전성이 충분하다고 할 수 있다.
(용도)
본 실시 형태의 도전성 점착 테이프는, 예를 들어 프린트 배선 기판의 접지, 전자 기기의 외장 실드 케이스의 접지, 정전기 방지용 접지 대책 등 접지 용도로 사용할 수 있다. 또한, 도전성 점착 테이프는, 전원 장치나 전자 기기 등(예를 들어, 휴대형 정보 단말기, 액정 표시 장치, 유기 EL(일렉트로루미네센스) 표시 장치, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), 전자 페이퍼 등의 표시 장치, 태양 전지 등)의 내부 배선 등의 용도로도 사용할 수 있다. 또한, 도전성 점착 테이프는, 이격된 2개소간을 전기적으로 도통시키는 용도, 전기·전자 기기나 케이블의 전자파 실드 용도 등으로도 사용할 수 있다.
본 실시 형태의 도전성 점착 테이프는, 피착체에 대한 부착 면적이 협소해도, 도전성 및 점착력이 확보되기 때문에, 특히 소형의 전자·전기 기기(예를 들어, 휴대형 정보 단말기, 스마트폰, 태블릿 단말기, 휴대 전화, 카 내비게이션 시스템 등)에 적절하게 사용할 수 있다.
또한, 도전성 점착 테이프는, 전자 부재에 이용할 수 있다. 전자 부재로서는, 예를 들어 배선 기판(FPC, 리지드 서킷 보드 등), 카메라, CPU, 구동 회로, 안테나, 배선 기판용 보강판 등을 들 수 있다.
상기 도전성 점착 테이프에서는, 층상의 점착제(점착제층)가 이용되고 있지만, 본 발명의 점착제는, 층상으로 한정되지 않고, 다른 형상이어도 무방하다. 또한, 본 발명의 점착제로서는, 상기 점착제층으로서 예시한 것을, 적용할 수 있다.
이하, 실시예에 기초하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 또한, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.
〔실시예 1〕
(시럽의 제작)
단량체 성분으로서, 이소옥틸아크릴레이트(iOA) 63질량부 및 아크릴산(AA) 7질량부가 혼합되어 이루어지는 액상의 단량체 혼합물(단량체 조성물)에, 광중합 개시제로서, 상품명 「이르가큐어 651(2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온)」(BASF재팬 가부시끼가이샤 제조) 0.05질량부 및 상품명 「이르가큐어 184(1-히드록시시클로헥실페닐케톤)」(BASF재팬 가부시끼가이샤 제조) 0.05질량부를 배합한 후, 점도(점도계: TOKIMEC사 제조, VISCOMETER(모델: BH))가 약 6.4㎩·s가 될 때까지 자외선을 조사하여, 상기 단량체 성분의 일부가 중합해서 이루어지는 부분 중합체(예비 중합체)를 포함하는 시럽(iOA/AA=9/1)을 얻었다.
(점착제 조성물 Ⅰ의 제작)
상기 시럽에, 이소옥틸아크릴레이트(iOA) 30질량부와, 1,6-헥산디올디아크릴레이트(HDDA) 0.06질량부와, 대직경 도전성 입자(상품명 「TP25S12」, 포터즈발로티니 가부시끼가이샤 제조, 은 코트 유리 분말, 입도 분포 곡선의 피크 톱에 상당하는 입경: 26㎛, 입경 범위: 18㎛ 내지 35㎛, 진밀도: 2.7g/㎤) 150질량부와, 소직경 도전성 입자(상품명 「ES-6000-S7N」, 포터즈발로티니 가부시끼가이샤 제조, 은 코트 유리 분말) 50질량부를 배합하여, 상기 시럽을 충분히 혼합함으로써, 점착제 조성물 Ⅰ을 얻었다.
(도전성 점착 테이프의 제작)
상기 점착제 조성물 Ⅰ을, 박리 라이너의 박리 처리면 위에 도포하고, 박리 라이너 위에 도포층을 형성했다. 그리고, 상기 도포층 위에 박리 처리면이 접하도록 다른 박리 라이너를 부착하여, 상기 도포층을 끼우는 형태로 박리 라이너끼리를 접합했다. 또한, 박리 라이너로서는, 편면이 박리 처리되어 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재(상품명 「MRE」, 두께 38㎛, 미쯔비시 폴리에스테르 필름 가부시끼가이샤 제조; 상품명 「MRF」, 두께 38㎛, 미쯔비시 폴리에스테르 필름 가부시끼가이샤 제조)를 사용했다.
계속해서, 상기 도포층에 대해서, 조도 5㎽/㎠의 자외선을 양면으로부터 3분간 조사하고, 상기 도포층을 경화시켜서, 두께 50㎛인 점착제층(감압 접착제층)을 얻었다. 또한, 자외선의 발생원으로서, 도시바 가부시끼가이샤 제조의 「블랙 라이트」를 사용했다. 또한, 자외선의 조도는, UV 체커(상품명 「UVR-T1」, 가부시끼가이샤 탑콘 제조, 최대 감도: 350㎚로 측정)를 사용해서 조절했다.
이상과 같이 하여, 실시예 1의 도전성 점착 테이프(박리 라이너/점착제층/박리 라이너의 적층 구조를 갖는 무기재 도전성 양면 점착 테이프)를 얻었다.
또한, 점착제층의 두께는, JIS B 7503에 규정된 다이얼 게이지를 사용하여 측정했다. 다이얼 게이지의 접촉면은 평면으로 하고, 직경은 5㎜로 했다. 폭 150㎜의 시험편을 사용하여, 1/1000㎜ 눈금의 다이얼 게이지로 폭 방향으로 등간격으로 5점의 두께를 측정하고, 그 측정 결과의 평균값을 점착제층의 두께로 했다. 이후의 실시예, 비교예에 대해서도 마찬가지로 하여, 점착제층의 두께를 구하였다.
또한, 점착제층 중에 포함되는 도전성 입자의 입도 분포 곡선(입경 범위, 피크 톱 등)은, 이하의 수순에 따라서 구하였다.
우선, 도전성 점착 테이프의 점착제층을 베이킹하고, 그 중에서 도전성 입자를 추출했다. 추출된 도전성 입자의 SEM 화상(배율: 600배)을 촬영하고, 그 SEM 화상에 대해서, 화상 해석 소프트웨어(A상군(등록 상표), 아사히가세이 엔지니어링사 제조)를 사용한 컴퓨터 화상 해석을 행함으로써, SEM 화상 중 도전성 입자의 입자 정보(입경 등)을 얻었다.
또한, 화상 해석(원형 입자 해석)의 설정 조건은, 화상 전송 시의 축척 스케일값: 0.178571, 입자의 명도: 밝음, 추출 방법: 자동·수동, 처리 속도: 고속, 잡음 제거 필터: 있음, 결과 표시 단위: ㎛, 계측 직경 범위: 2㎛ 내지 70㎛, 원도 임계값: 10, 겹침도: 90에서 행하였다. 또한, 해석 결과에 있어서, 입자상이 아닌 부분이나 입자끼리가 서로 달라붙은 것을 하나의 입자로 해서 계측하고 있는 경우에는, 적절히 수동 보정에 의해 입자의 추가·삭제를 행하고, 1입자마다의 입경이 구해지도록 했다. 또한, 얻어진 결과의 해석을 행할 때, y축을 개수, x축을 직경으로 했다.
이상과 같은 해석을, SEM 화상의 다른 위치에서 합계 10회 행하고, 그들 결과의 평균으로부터, 도전성 입자의 입도 분포 곡선(입경 범위, 피크 톱 등)을 구하였다.
그 결과, 실시예 1의 점착제층 중 대직경 도전성 입자는, 입도 분포 곡선의 피크 톱에 상당하는 입경이 26㎛이며, 입경 범위가 18㎛ 내지 35㎛였다. 또한, 실시예 1의 점착제층 중 소직경 도전성 입자는, 입도 분포 곡선의 피크 톱에 상당하는 입경이 6㎛이며, 입경 범위가 2㎛ 내지 10㎛였다. 또한, 이후의 실시예, 비교예에서 이용되는 도전성 입자에 대해서도, 마찬가지 방법으로, 입도 분포 곡선(입경 범위, 피크 톱 등)을 구하였다.
또한, 대직경 도전성 입자의 진밀도는, 2.7g/㎤이며, 소직경 도전성 입자의 진밀도는, 3.9g/㎤였다. 각 도전성 입자의 진밀도는, 상술한 바와 같이, 각 도전성 입자의 단면 SEM 화상을 이용하는 방법으로 구하였다. 또한, 이후의 실시예, 비교예에서 이용되는 도전성 입자에 대해서도, 마찬가지 방법으로, 진밀도를 구하였다.
〔실시예 2〕
(시럽의 제작)
단량체 성분으로서, 아크릴산2-에틸헥실 82질량부 및 아크릴산2-메톡시에틸 12질량부와, 극성기 함유 단량체로서 N-비닐-2-피롤리돈(NVP) 5질량부 및 히드록시에틸아크릴아미드(HEAA) 1질량부가 혼합된 단량체 혼합물에, 광중합 개시제로서, 상품명 「이르가큐어 651」(시바재팬사 제조) 0.05질량부 및 상품명 「이르가큐어 184」(시바재팬사 제조) 0.05질량부를 배합한 후, 점도(BH점도계 No.5 로터, 10rpm, 측정 온도 30℃)가 약 20㎩·s가 될 때까지 자외선을 조사하여, 일부가 중합한 조성물(시럽)을 제작했다.
(점착제 조성물 Ⅱ의 제작)
상기 시럽에 다관능 단량체로서, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 상품명 「KAYARAD DPHA-40H」(닛본가야꾸사 제조) 0.05질량부, 대직경 도전성 입자(상품명 「TP25S12」, 포터즈발로티니 가부시끼가이샤 제조, 은 코트 유리 분말) 150질량부와, 소직경 도전성 입자(상품명 「ES-6000-S7N」, 포터즈발로티니 가부시끼가이샤 제조, 은 코트 유리 분말) 50질량부를 배합하고, 상기 시럽을 충분히 혼합함으로써, 점착제 조성물 Ⅱ를 얻었다.
(도전성 점착 테이프의 제작)
점착제 조성물 Ⅰ 대신에 점착제 조성물 Ⅱ를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 점착 테이프(박리 라이너/점착제층/박리 라이너의 적층 구조를 갖는 무기재 도전성 양면 점착 테이프)를 제작했다.
〔실시예 3〕
표 1에 도시된 바와 같이, 대직경 도전성 입자의 배합량을 125질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 점착 테이프를 제작했다.
〔실시예 4〕
표 1에 도시된 바와 같이, 대직경 도전성 입자의 배합량을 125질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 도전성 점착 테이프를 제작했다.
〔실시예 5〕
대직경 도전성 입자의 배합량을 100질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 점착 테이프를 제작했다.
〔실시예 6〕
대직경 도전성 입자의 배합량을 100질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 도전성 점착 테이프를 제작했다.
〔실시예 7〕
사용하는 대직경 도전성 입자를, 은 코트 유리 분말(상품명 「TP35S12」, 포터즈발로티니 가부시끼가이샤 제조) 75질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 점착 테이프를 제작했다.
〔실시예 8〕
사용하는 대직경 도전성 입자를, 은 코트 유리 분말(상품명 「TP35S12」, 포터즈발로티니 가부시끼가이샤 제조, 입도 분포 곡선의 피크 톱에 상당하는 입경: 37㎛, 입경 범위: 25㎛ 내지 43㎛, 진밀도: 2.7g/㎤) 75질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 도전성 점착 테이프를 제작했다.
〔실시예 9〕
대직경 도전성 입자의 배합량을 100질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 7과 마찬가지로 하여, 도전성 점착 테이프를 제작했다.
〔실시예 10〕
대직경 도전성 입자의 배합량을 100질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 8과 마찬가지로 하여, 도전성 점착 테이프를 제작했다.
〔실시예 11〕
대직경 도전성 입자의 배합량을 125질량부로 변경하고, 소직경 도전성 입자의 배합량을 25질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 7과 마찬가지로 하여, 도전성 점착 테이프를 제작했다.
〔실시예 12〕
대직경 도전성 입자의 배합량을 125질량부로 변경하고, 소직경 도전성 입자의 배합량을 25질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 8과 마찬가지로 하여, 도전성 점착 테이프를 제작했다.
〔비교예 1〕
소직경 도전성 입자를 배합하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 점착 테이프를 제작했다.
〔비교예 2〕
소직경 도전성 입자를 배합하지 않은 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 도전성 점착 테이프를 제작했다.
〔비교예 3〕
대직경 도전성 입자의 배합량을 200질량부로 변경하고, 소직경 도전성 입자를 배합하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 점착 테이프를 제작했다.
〔비교예 4〕
대직경 도전성 입자의 배합량을 200질량부로 변경하고, 소직경 도전성 입자를 배합하지 않은 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 도전성 점착 테이프를 제작했다.
〔비교예 5〕
대직경 도전성 입자의 배합량을 450질량부로 변경하고, 소직경 도전성 입자를 배합하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 점착 테이프의 제작을 시도했다. 그러나, 비교예 5에서는, 점착제 조성물의 점도가 지나치게 높아져서, 접착제층을 형성하는 것(즉, 도전성 점착 테이프)은 불가능하였다.
〔비교예 6〕
대직경 도전성 입자의 배합량을 450질량부로 변경하고, 소직경 도전성 입자를 배합하지 않은 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 도전성 점착 테이프의 제작을 시도했다. 그러나, 비교예 6에서는, 점착제 조성물의 점도가 지나치게 높아져서, 접착제층을 형성하는 것(즉, 도전성 점착 테이프)은 불가능하였다.
〔평가〕
(180° 박리 점착력)
실시예, 비교예에서 얻어진 도전성 점착 테이프로부터, 폭 20㎜×길이 100㎜의 측정 샘플을 잘라냈다. 샘플이 구비하는 한쪽 점착제층 점착면을, SUS판(SUS304판)에 대해서, 23℃, 60% RH의 분위기 하에서, 무게 2.0kg, 폭 30㎜의 롤러를 1 왕복시켜서 접합했다. 또한, 다른 쪽 점착제층 점착면에는, 박리 라이너가 부착된 그대로의 상태로 되어 있다. 상온(23℃, 60% RH)에서 30분간 방치한 후, 인장 시험기를 사용하여, JIS Z 0237에 준거하여, 인장 속도 300㎜/분으로, 180° 박리 시험을 행하여, 박리 점착력(N/20㎜)을 측정했다. 결과는 표 1에 나타냈다.
(저항값의 측정 방법 1(부착 면적: 20㎜×20㎜))
실시예, 비교예에서 얻어진 도전성 점착 테이프에 구리박(압연 구리박, 두께: 35㎛)을 접합하고 나서, 30㎜ 폭×40㎜ 길이의 측정 샘플을 잘라냈다. 도 6의 치수로 되도록, 유리판(소다석회 유리)(5) 위에 구리박(압연 구리박, 두께: 35㎛)(6)을 배치하고, 그 구리박(6) 위에 절연 테이프(7)를 중첩하고, 구리박(6)과 측정 샘플(8)을, 접합 부분(9)(도 6이 파선으로 둘러싸인 영역 내)의 면적이 4㎠로 되도록, 상온 환경 하, 핸드 롤러(폭 30㎜), 압력 5.0N/㎝로 압착했다. 또한, 도 6의 세로 방향이 측정 샘플(8)의 길이 방향이며, 상기 점착 테이프의 점착제층 점착면이 구리박(6)의 표면에 접하도록 접합했다. 접합한 후, 상온 환경 하에서 15분 방치한 후, 구리박 단부(도 6의 참조 부호 T1, T2로 나타나는 표시의 부분)에 저항계(HIOKI사 제조 RM3544-01)의 단자를 접속하고, 저항값을 측정했다. 결과는, 표 1에 나타냈다.
(저항값의 측정 방법 2(부착 면적: 10㎜×10㎜))
실시예, 비교예에서 얻어진 도전성 점착 테이프에 구리박(압연 구리박, 두께: 35㎛)을 접합하고 나서, 30㎜ 폭×40㎜ 길이의 측정 샘플을 잘라냈다. 도 7의 치수로 되도록, 유리판(소다석회 유리)(15) 위에 구리박(압연 구리박, 두께: 35㎛)(16)을 배치하고, 그 구리박(16) 위에 절연 테이프(17)를 중첩하고, 구리박(16)과 측정 샘플(18)을, 접합 부분(19)(도 7의 파선으로 둘러싸인 영역 내)의 면적이 1㎠로 되도록, 상온 환경 하, 핸드 롤러(폭 30㎜), 압력 5.0N/㎝로 압착했다. 또한, 도 7의 세로 방향이 측정 샘플(18)의 길이 방향이며, 상기 점착 테이프의 점착제층 점착면이 구리박(16)의 표면에 접하도록 접합했다. 접합한 후, 상온 환경 하에서 15분 방치한 후, 구리박 단부(도 7의 참조 부호 T1, T2로 나타나는 표시의 부분)에 저항계(HIOKI사 제조 RM3544-01)의 단자를 접속하고, 저항값을 측정했다. 결과는, 표 1에 나타냈다.
(저항값의 측정 방법 3(부착 면적: 5㎜×5㎜))
실시예, 비교예에서 얻어진 도전성 점착 테이프에 구리박(압연 구리박, 두께: 35㎛)을 접합하고 나서, 30㎜ 폭×40㎜ 길이의 측정 샘플을 잘라냈다. 도 8의 치수로 되도록, 유리판(소다석회 유리)(25) 위에 구리박(압연 구리박, 두께: 35㎛)(26)을 배치하고, 그 구리박(26) 위에 절연 테이프(27)를 중첩하고, 구리박(26)과 측정 샘플(28)을, 접합 부분(29)(도 8이 파선으로 둘러싸인 영역 내)의 면적이 0.25㎠로 되도록, 상온 환경 하, 핸드 롤러(폭 30㎜), 압력 5.0N/㎝로 압착했다. 또한, 도 8의 세로 방향이 측정 샘플(28)의 길이 방향이며, 상기 점착 테이프의 점착제층의 점착면이 구리박(26)의 표면에 접하도록 접합했다. 접합한 후, 상온 환경 하에서 15분 방치한 후, 구리박 단부(도 8의 참조 부호 T1, T2로 나타나는 표시의 부분)에 저항계(HIOKI사 제조 RM3544-01)의 단자를 접속하고, 저항값을 측정했다. 결과는, 표 1에 나타냈다.
Figure pat00001
표 1에 도시된 바와 같이, 실시예 1 내지 12의 도전성 점착 테이프는, 피착체(SUS판)에 대한 부착 면적이 협소해도, 점착력이 확보되는 것이 확인되었다. 또한, 실시예 1 내지 12의 도전성 점착 테이프는, 20㎜×20㎜의 부착 면적에 있어서의 두께 방향의 전기 저항값, 10㎜×10㎜의 부착 면적에 있어서의 두께 방향의 전기 저항값 및 5㎜×5㎜의 부착 면적에 있어서의 두께 방향의 전기 저항값이 작고, 점착제층의 두께 방향에 있어서의 도전성이 확보되는 것이 확인되었다. 이로 인해, 실시예 1 내지 12의 도전성 점착 테이프는, 점착제층 중에 있어서의 도전성 입자(대직경 도전성 입자 및 소직경 도전성 입자의 혼합물)가, 점착제층의 점착력을 저하시키지 않고, 점착제층의 두께 방향에 있어서 도전로를 효과적으로 형성하고 있는 것으로 추측된다.
이에 반해, 비교예 1 내지 4의 도전성 점착 테이프는, 점착력은 확보되지만, 전기 저항값의 결과가, 실시예 1 내지 12의 도전성 점착 테이프보다도 뒤떨어지는 결과로 되었다. 구체적으로는, 저항값의 측정 방법 1(부착 면적: 20㎜×20㎜)에 있어서, 비교예 1 내지 4의 도전성 점착 테이프의 전기 저항값은, 실시예 1 내지 12의 도전성 점착 테이프의 결과에 비해서, 모두 높아, 도전성이 뒤떨어지는 것이 확인되었다. 또한, 저항값의 측정 방법 2(부착 면적: 10㎜×10㎜) 및 저항값의 측정 방법 3(부착 면적: 5㎜×5㎜)에 있어서, 비교예 1 내지 4의 도전성 점착 테이프는, 모두 도통하지 않아, 도전성을 구비하지 않는 것이 확인되었다. 또한, 비교예 5, 6의 도전성 점착 테이프는, 상술한 바와 같이, 점착제층을 형성할 수 없고, 점착력 및 저항값의 측정은 행하지 않았다.
1 :도전성 점착 테이프
2 :도전성 기재
3 :점착제층
4 :도전성 입자
4a :대직경 도전성 입자
4b :소직경 도전성 입자
5, 15, 25 :유리판(소다석회 유리)
6, 16, 26 :구리박
7, 17, 27 :절연 테이프
8, 18, 28 :측정 샘플(구리박을 갖는 도전성 점착 테이프)
9, 19, 29 :접합 부분(점선 내)

Claims (25)

  1. 점착제층을 구비한 도전성 점착 테이프이며,
    상기 점착제층은 수지 성분과 도전성 입자를 함유하고,
    상기 도전성 입자는,
    15㎛ 이상 50㎛ 이하의 입경 범위와, 1㎛ 이상 12㎛ 이하의 입경 범위에 각각 피크 톱을 갖는 입도 분포 곡선을 갖고,
    상기 점착제층 중에 40질량% 이상 80질량% 이하 포함되고,
    0보다 크고 또한 8g/㎤ 미만인 진밀도를 갖는 도전성 점착 테이프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 입자는 대략 구상인 도전성 입자를 포함하는 도전성 점착 테이프.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전성 입자는,
    15㎛ 이상 50㎛ 이하의 입경 범위의 입자군을 포함하는 대직경 도전성 입자와, 1㎛ 이상 12㎛ 이하의 입경 범위의 입자군을 포함하는 소직경 도전성 입자를 갖고,
    상기 점착제층 중에 있어서의 대직경 도전성 입자의 함유량(X1)과 소직경 도전성 입자의 함유량(X2)의 비율(X1/X2)이 1.1 이상 8.0 이하인 도전성 점착 테이프.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층은 상기 수지 성분으로서 아크릴계 중합체를 포함하는 도전성 점착 테이프.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 성분이 무용제형 점착제 조성물의 중합물을 함유하는 도전성 점착 테이프.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층의 두께가 15㎛ 이상 100㎛ 이하의 범위인 도전성 점착 테이프.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층은 5㎜×5㎜의 부착 면적에 있어서의 두께 방향의 전기 저항값이 6Ω 미만인 도전성 점착 테이프.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층은, SUS판을 포함하는 피착체에 대해서, 적어도 3N/20㎜ 이상의 점착력을 갖는 도전성 점착 테이프.
  9. 도전성의 점착제층을 구비하는 전자 부재이며,
    상기 점착제층은 수지와 도전성 입자를 구비하고,
    상기 도전성 입자는,
    15㎛ 이상 50㎛ 이하의 입경 범위와, 1㎛ 이상 12㎛ 이하의 입경 범위에 각각 피크 톱을 갖는 입도 분포 곡선을 갖고,
    상기 점착제층 중에 40질량% 이상 80질량% 이하 포함되고,
    0보다 크고 또한 8g/㎤ 미만인 진밀도를 갖는 전자 부재.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 점착제층은 중합 개시제를 더 갖는 전자 부재.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 전자 부재는 배선 기판인 전자 부재.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 중합 개시제는, 아조계 중합 개시제, 과산화물계 중합 개시제, 산화 환원계 중합 개시제, 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제, 아실포스핀옥시드계 광중합 개시제 중 적어도 하나인 전자 부재.
  13. 실질적으로 아크릴계 수지와, 도전성 입자와, 중합 개시제만을 포함하는 점착제이며,
    상기 도전성 입자는,
    15㎛ 이상 50㎛ 이하의 입경 범위와, 1㎛ 이상 12㎛ 이하의 입경 범위에 각각 피크 톱을 갖는 입도 분포 곡선을 갖고,
    상기 점착제층 중에 40질량% 이상 80질량% 이하 포함되고,
    0보다 크고 또한 8g/㎤ 미만인 진밀도를 갖는 점착제.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 도전성 입자는 대략 구상인 점착제.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 아크릴계 수지는 전체 점착제에 대해 20 내지 60질량% 포함되는 점착제.
  16. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 아크릴계 수지는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실 중 어느 하나를 단량체 성분으로서 함유하는 중합체를 함유하는 점착제.
  17. 실질적으로 수지와 도전성 입자만을 포함하는 점착제이며,
    상기 도전성 입자는,
    15㎛ 이상 50㎛ 이하의 입경 범위와, 1㎛ 이상 12㎛ 이하의 입경 범위에 각각 피크 톱을 갖는 입도 분포 곡선을 갖고,
    상기 점착제층 중에 40질량% 이상 80질량% 이하 포함되고,
    유리 또는 중합체 입자 표면에 금속을 피복한 것인 점착제.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 점착제는 중합 개시제를 더 포함하는 점착제.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 중합 개시제는, 아조계 중합 개시제, 과산화물계 중합 개시제, 산화 환원계 중합 개시제, 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제, 아실포스핀옥시드계 광중합 개시제 중 적어도 하나인 점착제.
  20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제는 단량체 성분으로서 다관능 단량체를 함유하는 중합체를 더 함유하는 점착제.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 다관능 단량체는, 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 중 어느 하나를 함유하는 점착제.
  22. 제17항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지가 아크릴계 중합체를 함유하는 점착제.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 아크릴계 중합체는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실 중 어느 하나를 단량체 성분으로서 50질량% 이상 함유하는 점착제.
  24. 제17항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 입자가 대략 구상인 점착제.
  25. 제17항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속은, 니켈, 알루미늄, 구리, 은, 백금, 금 중 어느 하나인 점착제.
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