KR20180094836A

KR20180094836A - 도전성 점착 테이프

Info

Publication number: KR20180094836A
Application number: KR1020187006261A
Authority: KR
Inventors: 모모코 다테키; 고우헤이 마루오; 노리유키 우치다
Original assignee: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
Priority date: 2015-12-15
Filing date: 2016-12-13
Publication date: 2018-08-24
Also published as: CN107849402A; WO2017104665A1; JPWO2017104665A1; TW201727667A; JP6832161B2

Abstract

전기 특성을 유지한 채로 점착성을 높일 수 있고, 부착 후에 고온 또는 고습 하에 노출되어도, 들뜸 및 박리를 발생하기 어렵게 할 수 있는 도전성 점착 테이프를 제공한다. 본 발명에 따른 도전성 점착 테이프는, 도전성을 갖는 기재와, 상기 기재의 표면 상에 배치된 점착제층을 구비하고, 상기 점착제층은, 점착제와 도전성 입자를 포함하고, 상기 도전성 입자는, 금속 입자를 제외한 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 갖고, 상기 점착제층에 있어서, 상기 점착제 100중량부에 대하여, 상기 도전성 입자의 함유량이 20중량부 이하이다.

Description

도전성 점착 테이프

본 발명은, 도전성을 갖는 기재의 표면 상에 점착제층이 배치되어 있는 도전성 점착 테이프에 관한 것이다.

전자 기기 및 통신 기기에서는, 전자파의 차폐, 및 정전기 방지의 접지 용도 등을 목적으로 하여, 도전성 점착 테이프가 사용되고 있다.

하기의 특허문헌 1에는, 총 두께가 30㎛ 이하인 도전성 점착 테이프가 개시되어 있다. 이 도전성 점착 테이프는, 도전성 기재와, 도전성 입자를 함유하는 도전성 점착제층을 구비한다. 상기 도전성 입자의 입자 직경 d85는 5 내지 9㎛이다. 상기 도전성 점착제층의 두께는 1 내지 6㎛이다. 특허문헌 1의 실시예에서는, 상기 도전성 입자로서, 전체가 니켈 금속인 니켈 입자가 사용되고 있다.

WO2015/076174A

특허문헌 1에서는, 도전성 입자로서 니켈 입자가 사용되고 있는 것 등에 의해, 입자의 2차 응집에 기인하여, 제트 밀 등의 분쇄 처리를 하지 않으면, 평활하게 박막화하는 것이 곤란하다.

또한, 전기 특성을 높이기 위해서, 도전성 점착제층에서의 도전성 입자의 함유량을 많게 하면, 점착성이 저하되기 쉽다. 점착성의 저하를 억제하기 위해서, 도전성 점착제층에서의 도전성 입자의 함유량을 적게 하면, 전기 특성이 낮아지기 쉽다.

특허문헌 1에서는, 도전성 입자가 응집하기 쉬워, 점착제의 표면 평활성이 저하되어 점착성이 낮아지는 경우가 있고, 또한 부착 후에 고온 또는 고습 하에 노출되면, 들뜸 및 박리가 발생하기 쉽다.

본 발명의 목적은, 전기 특성을 유지한 채로 점착성을 높일 수 있고, 또한 부착 후에 고온 또는 고습 하에 노출되어도, 들뜸 및 박리를 발생하기 어렵게 할 수 있는 도전성 점착 테이프를 제공하는 것이다.

본 발명의 넓은 국면에 의하면, 도전성을 갖는 기재와, 상기 기재의 표면 상에 배치된 점착제층을 구비하고, 상기 점착제층은, 점착제와 도전성 입자를 포함하고, 상기 도전성 입자는, 금속 입자를 제외한 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 갖고, 상기 점착제층에 있어서, 상기 점착제 100중량부에 대하여, 상기 도전성 입자의 함유량이 20중량부 이하인, 도전성 점착 테이프가 제공된다.

본 발명에 따른 도전성 점착 테이프의 어느 특정한 국면에서는, 상기 점착제층의 평균 두께가 20㎛ 이하이다.

본 발명에 따른 도전성 점착 테이프의 어느 특정한 국면에서는, 상기 기재 입자가 수지 입자이다.

본 발명에 따른 도전성 점착 테이프의 어느 특정한 국면에서는, 상기 기재가 금속박이다.

본 발명에 따른 도전성 점착 테이프의 어느 특정한 국면에서는, 상기 도전성 입자의 입자 직경의 CV값이 3％ 이하이다.

본 발명에 따른 도전성 점착 테이프는, 도전성을 갖는 기재와, 상기 기재의 표면 상에 배치된 점착제층을 구비하고, 상기 점착제층은, 점착제와 도전성 입자를 포함하고, 상기 도전성 입자는, 금속 입자를 제외한 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 갖고, 상기 점착제층에 있어서, 상기 점착제 100중량부에 대하여, 상기 도전성 입자의 함유량이 20중량부 이하이므로, 전기 특성을 유지한 채로 점착성을 높일 수 있고, 또한 부착 후에 고온 또는 고습 하에 노출되어도, 들뜸 및 박리를 발생하기 어렵게 할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 도전성 점착 테이프를 모식적으로 도시하는 단면도이다.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.

도 1에 도시하는 도전성 점착 테이프(1)는, 기재(11)와 점착제층(12)을 구비한다. 기재(11)는 도전성을 갖는다. 기재(11)는 도전성 기재이다. 점착제층(12)은 점착성을 갖는다. 점착제층(12)은, 기재(11)의 표면 상에 배치되어 있다.

점착제층(12)은, 점착제(21)와, 복수의 도전성 입자(22)를 포함한다. 도전성 입자(22)는, 기재 입자(31)와 도전부(32)를 갖는다. 기재 입자(31)는, 금속 입자를 제외한 입자이다. 도전부(32)는, 예를 들어 도전층이다. 도전부(32)는, 기재 입자(31)의 표면 상에 배치되어 있다.

점착제층(12)에 있어서, 점착제(21)의 함유량 100중량부에 대하여, 도전성 입자(22)의 함유량은 20중량부 이하이다.

도전성 점착 테이프(1)와 같이, 본 발명에 따른 도전성 점착 테이프는, 도전성을 갖는 기재와, 상기 기재의 표면 상에 배치된 점착제층을 구비한다. 상기 점착제층은, 점착제와 도전성 입자를 포함한다. 상기 도전성 입자는, 금속 입자를 제외한 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 갖는다. 상기 점착제(상기 점착제층의 용제 및 상기 도전성 입자를 제외한 성분) 100중량부에 대하여, 상기 도전성 입자의 함유량은 20중량부 이하이다.

본 발명에서는, 상기의 구성이 구비되어 있으므로, 전기 특성을 유지한 채로 점착성을 높일 수 있다. 또한, 본 발명에서는, 상기의 구성이 구비되어 있으므로, 부착 후에 고온 또는 고습 하에 노출되어도, 들뜸 및 박리를 발생하기 어렵게 할 수 있다. 본 발명에서는, 도전성 입자의 함유량이 비교적 적음에도 불구하고, 우수한 전기 특성을 발현시킬 수 있다. 본 발명에서는, 충분한 점착 특성을 발휘시키기 위해서, 도전성 점착 테이프 및 점착제층의 두께를 그다지 두껍게 할 필요가 없다. 예를 들어, 점착제층의 평균 두께가 20㎛ 이하여도, 충분한 점착 특성을 발휘시킬 수 있고, 점착제층의 평균 두께가 10㎛ 이하여도, 충분한 점착 특성을 발휘시킬 수 있다.

상술한 과제에 대하여, 본 발명자들은 예의 검토한 결과, 금속 입자를 제외한 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 갖는 도전성 입자를 사용함으로써 2차 응집을 억제하고, 분산성을 향상시켜, 20중량부 이하의 도전성 입자의 함유량에 있어서도 안정된 전기 특성을 발휘할 수 있음을 발견하였다. 상기의 특정한 도전성 입자에서는, 금속 입자보다도 비중을 작게 하는 것이 용이하고, 상기의 특정한 도전성 입자에서는, 금속 입자보다도 표면 상태의 변동을 적게 하는 것이 용이하다. 이로 인해, 본 발명에서는, 전기 특성을 효과적으로 높이는 것이 용이하다.

이하, 도전성 점착 테이프의 다른 상세를 설명한다.

(기재)

상기 기재는, 상기 점착제층을 지지하기 위한 지지체이다. 상기 기재로서는, 금속박 및 도전성 수지재 등을 들 수 있다. 도전성 점착 테이프의 전기 특성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 기재는 금속박인 것이 바람직하다.

상기 금속박의 재질로서는 금, 은, 구리, 니켈, 철, 주석, 알루미늄 및 그래파이트 시트 등을 들 수 있다. 전기 특성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 금속박은 금박, 구리박 또는 알루미늄박인 것이 바람직하고, 구리박 또는 알루미늄박인 것이 보다 바람직하다. 가공성을 한층 더 높이는 관점에서는, 구리박이 바람직하다. 내부식성을 한층 더 높이는 관점에서는, 알루미늄박이 바람직하다.

전기 특성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 기재의 열 전도율은 바람직하게는 90W/m·K 이상, 보다 바람직하게는 100W/m·K 이상이다.

(점착제층)

상기 점착제층에 있어서, 상기 점착제 100중량부에 대하여, 상기 도전성 입자의 함유량은 20중량부 이하이다. 본 발명에서는, 도전성 입자의 함유량이 동일한 경우에, 도전성 입자로서, 금속 입자를 제외한 기재 입자와 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 갖는 도전성 입자를 사용함으로써 금속 입자인 도전성 입자를 사용한 경우에 비하여, 본 발명의 효과를 한층 더 높일 수 있다. 전기 특성, 점착성, 및 고온 또는 고습 하에서의 들뜸 및 박리의 발생 방지성을 한층 더 균형있게 높이는 관점에서는, 상기 점착제층에 있어서, 상기 점착제 100중량부에 대하여, 상기 도전성 입자의 함유량은 바람직하게는 0.1중량부 이상, 보다 바람직하게는 0.75중량부 이상, 더욱 바람직하게는 1중량부 이상이고, 바람직하게는 15중량부 이하, 보다 바람직하게는 10중량부 이하, 더욱 바람직하게는 5중량부 이하이다.

상기 점착제층의 평균 두께는, 바람직하게는 1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 3㎛ 이상이고, 바람직하게는 40㎛ 이하, 보다 바람직하게는 20㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 15㎛ 이하, 특히 바람직하게는 10㎛ 이하이다. 상기 점착제층의 평균 두께가 상기 하한 이상이면, 점착성이 한층 더 높아진다. 상기 점착제층의 평균 두께가 상기 상한 이하이면, 전기 특성이 한층 더 높아진다. 또한, 본 발명에서는, 상기 점착제층의 평균 두께가 상기 상한 이하여도, 전기 특성을 충분히 높일 수 있다.

상기 도전성 입자의 평균 입자 직경은, 바람직하게는 1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 3㎛ 이상이고, 바람직하게는 40㎛ 이하, 보다 바람직하게는 15㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 10㎛ 이하이다. 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경이 상기 하한 이상이면, 전기 특성이 한층 더 높아진다. 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경이 상기 상한 이하이면, 점착 특성이 한층 더 높아진다.

상기 도전성 입자의 입자 직경은 최대 직경을 의미한다. 도전성 입자가 진구상인 경우에는, 상기 최대 직경은 직경을 의미한다. 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경은, 임의로 선택된 50개의 도전성 입자를 전자 현미경 또는 광학 현미경을 사용하여 측정하고, 각 도전성 입자의 입자 직경을 산술 평균함으로써, 산출하는 것이 바람직하다.

전기 특성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 도전성 입자의 입자 직경의 CV값(변동 계수)은, 바람직하게는 3％ 이하, 보다 바람직하게는 2％ 이하이다. 상기 도전성 입자의 입자 직경의 CV값의 하한은 특별히 한정되지 않는다. 상기 도전성 입자의 입자 직경의 CV값은 1％ 이상이어도 된다. 상기 도전성 입자의 입자 직경의 CV값이 상기 상한 이하이면, 도전성 입자의 응집이 한층 더 억제되어, 전기 특성의 변동이 한층 더 억제된다.

상기 도전성 입자의 입자 직경의 CV값(변동 계수)은 하기 식으로 산출된다.

CV값(％)=(ρ/Dn)×100

ρ: 도전성 입자의 입자 직경의 표준 편차

Dn: 도전성 입자의 입자 직경의 평균값

상기 도전부의 평균 두께는, 바람직하게는 5nm 이상, 보다 바람직하게는 10nm 이상, 더욱 바람직하게는 20nm 이상, 특히 바람직하게는 50nm 이상이고, 바람직하게는 3000nm 이하, 보다 바람직하게는 1000nm 이하, 한층 더 바람직하게는 800nm 이하, 더욱 바람직하게는 500nm 이하, 특히 바람직하게는 400nm 이하, 가장 바람직하게는 300nm 이하이다. 상기 도전부는 단층이어도 되고, 다층이어도 된다. 상기 도전부의 평균 두께는, 도전부가 다층인 경우에는, 다층의 도전부 전체의 두께이다. 상기 도전부의 평균 두께가 상기 하한 이상이면, 전기 특성이 한층 더 양호해지고, 전기 특성의 변동이 한층 더 억제된다. 상기 도전부의 평균 두께가 상기 상한 이하이면, 도전성 입자의 응집이 한층 더 억제되어, 고온 또는 고습 하에서의 들뜸 및 박리의 발생이 한층 더 억제된다.

상기 도전부의 두께는, 예를 들어 투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여, 도전성 입자의 단면을 관찰함으로써 측정할 수 있다.

상기 점착제층은, 상기 점착제 및 상기 도전성 입자와는 별도로, 용제를 포함하고 있어도 된다. 상기 용제는, 예를 들어 100℃ 이상의 가열에 의해, 휘발에 의해 제거 가능하다.

점착제:

상기 점착제로서는, (메트)아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 우레탄계 점착제, 에폭시계 점착제 및 실리콘계 점착제 등을 들 수 있다. 고온 하에서의 점착력의 과도한 상승을 억제하는 관점에서는, 상기 점착제는 (메트)아크릴계 점착제인 것이 바람직하다.

상기 (메트)아크릴계 점착제는, (메트)아크릴 중합체에, 필요에 따라 가교제, 점착 부여 수지 및 각종 안정제 등을 첨가한 점착제이다.

상기 (메트)아크릴 중합체는 특별히 한정되지 않지만, (메트)아크릴산에스테르 단량체와, 다른 공중합 가능한 중합성 단량체를 포함하는 혼합 단량체를 공중합하여 얻어진 (메트)아크릴 공중합체인 것이 바람직하다.

상기 (메트)아크릴산에스테르 단량체로서는, 특별히 한정되지 않지만, 알킬기의 탄소수가 1 내지 12인 1급 또는 2급의 알킬알코올과, (메트)아크릴산과의 에스테르화 반응물인 (메트)아크릴산에스테르 단량체가 바람직하고, 구체적으로는, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산-2-에틸헥실 등을 들 수 있다. 상기 (메트)아크릴산에스테르 단량체는 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

상기 다른 공중합 가능한 중합성 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬; (메트)아크릴산이소보르닐, 글리세린디메타크릴레이트, (메트)아크릴산글리시딜, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, (메트)아크릴산, 이타콘산, 무수 말레산, 크로톤산, 말레산 및 푸마르산 등의 관능성 단량체를 들 수 있다. 상기 다른 공중합 가능한 중합성 단량체는 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

상기 가교제로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 및 다관능 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 가교제는 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

상기 점착 부여 수지로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 지방족계 공중합체, 방향족계 공중합체, 지방족-방향족계 공중합체 및 지환식계 공중합체 등의 석유계 수지; 쿠마론-인덴계 수지; 테르펜계 수지; 테르펜페놀계 수지; 중합 로진 등의 로진계 수지; 페놀계 수지; 크실렌계 수지 등을 들 수 있다. 상기 점착 부여 수지는, 수소 첨가된 수지여도 된다. 상기 점착 부여 수지는 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

도전성 입자:

상기 도전성 입자는, 금속 입자를 제외한 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 갖는다.

상기 기재 입자로서는, 수지 입자, 금속 입자를 제외한 무기 입자 및 유기 무기 하이브리드 입자 등을 들 수 있다. 상기 기재 입자는 수지 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자인 것이 바람직하다. 상기 기재 입자는 코어 셸 입자여도 된다. 상기 코어가 유기 코어여도 되고, 상기 셸이 무기 셸이어도 된다.

전기 특성을 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 기재 입자는 수지 입자인 것이 바람직하다. 상기 기재 입자는, 유리 비즈(유리 입자)가 아닌 것이 바람직하다.

상기 수지 입자의 재료인 수지로서, 여러 가지 유기물이 적합하게 사용된다. 상기 수지 입자를 형성하기 위한 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리이소부틸렌, 폴리부타디엔 등의 폴리올레핀 수지; 폴리메틸메타크릴레이트 및 폴리메틸아크릴레이트 등의 아크릴 수지; 폴리알킬렌테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리아미드, 페놀 포름알데히드 수지, 멜라민 포름알데히드 수지, 벤조구아나민 포름알데히드 수지, 요소 포름알데히드 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 요소 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 포화 폴리에스테르 수지, 폴리술폰, 폴리페닐렌옥시드, 폴리아세탈, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰, 및 에틸렌성 불포화기를 갖는 여러 가지 중합성 단량체를 1종 또는 2종 이상 중합시켜 얻어지는 중합체 등을 들 수 있다. 전기 특성, 점착성, 및 고온 또는 고습 하에서의 들뜸 및 박리의 발생 방지성을 한층 더 균형있게 높이는 관점에서는, 상기 수지 입자를 형성하기 위한 수지는, 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를 1종 또는 2종 이상 중합시킨 중합체인 것이 바람직하다.

상기 수지 입자를, 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를 중합시켜서 얻는 경우에는, 해당 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체로서는, 비가교성의 단량체와 가교성의 단량체를 들 수 있다.

상기 비가교성의 단량체로서는, 예를 들어 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체; (메트)아크릴산, 말레산, 무수 말레산 등의 카르복실기 함유 단량체; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 알킬(메트)아크릴레이트 화합물; 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 글리세롤(메트)아크릴레이트, 폴리옥시에틸렌(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 산소 원자 함유 (메트)아크릴레이트 화합물; (메트)아크릴로니트릴 등의 니트릴 함유 단량체; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 프로필비닐에테르 등의 비닐에테르 화합물; 아세트산비닐, 부티르산비닐, 라우르산비닐, 스테아르산비닐 등의 산비닐에스테르 화합물; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔 등의 불포화 탄화수소; 트리플루오로메틸(메트)아크릴레이트, 펜타플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 염화비닐, 불화비닐, 클로로스티렌 등의 할로겐 함유 단량체 등을 들 수 있다.

상기 가교성의 단량체로서는, 예를 들어 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 글리세롤트리(메트)아크릴레이트, 글리세롤디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트 등의 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물; 트리알릴(이소)시아누레이트, 트리알릴트리멜리테이트, 디비닐벤젠, 디알릴프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 디알릴에테르, γ-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 트리메톡시실릴스티렌, 비닐트리메톡시실란 등의 실란 함유 단량체 등을 들 수 있다.

「(메트)아크릴」이라는 용어는, 아크릴과 메타크릴을 나타낸다. 「(메트)아크릴레이트」라는 용어는, 아크릴레이트와 메타크릴레이트를 나타낸다.

상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를 공지된 방법에 의해 중합시킴으로써, 상기 수지 입자를 얻을 수 있다. 이 방법으로서는, 예를 들어 라디칼 중합 개시제의 존재 하에서 현탁 중합하는 방법, 및 비가교의 종 입자를 사용하여 라디칼 중합 개시제와 함께 단량체를 팽윤시켜서 중합하는 방법 등을 들 수 있다.

상기 기재 입자가 금속 입자를 제외한 무기 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자인 경우에는, 상기 기재 입자의 재료인 무기물로서는, 실리카 및 카본 블랙 등을 들 수 있다. 상기 무기물은 금속이 아니다. 상기 실리카에 의해 형성된 입자로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 가수분해성의 알콕시실릴기를 2개 이상 갖는 규소 화합물을 가수분해하여 가교 중합체 입자를 형성한 후에, 필요에 따라 소성을 행함으로써 얻어지는 입자를 들 수 있다. 상기 유기 무기 하이브리드 입자로서는, 예를 들어 가교한 알콕시실릴 중합체와 아크릴 수지에 의해 형성된 유기 무기 하이브리드 입자 등을 들 수 있다.

상기 기재 입자의 10％ K값은 4000N/㎟ 이하인 것이 바람직하다. 상기의 특정한 압축 특성을 갖는 상기 기재 입자는 비교적 부드럽고, 유연성을 갖는다. 상기 도전성 점착 테이프가 부착될 때에, 상기 기재 입자는 유연하기 때문에, 압축 변형할 수 있어, 비교적 단단한 기재 입자를 사용한 경우와 비교하여 전기 특성을 한층 더 높일 수 있다. 후술하는 실시예에서 사용한 기재 입자의 10％ K값은, 이 상한 이하이다.

상기 기재 입자의 10％ K값은, 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.

미소 압축 시험기를 사용하여, 원기둥(직경 50㎛, 다이아몬드제)의 평활 압자 단부면으로, 25℃, 최대 시험 하중 20mN을 60초 가하여 부하하는 조건 하에서 기재 입자를 압축한다. 이때의 하중값(N) 및 압축 변위(mm)를 측정한다. 얻어진 측정값으로부터, 상기 압축 탄성률을 하기 식에 의해 구할 수 있다. 상기 미소 압축 시험기로서, 예를 들어 피셔사제 「피셔 스코프 H-100」 등이 사용된다.

10％ K값(N/㎟)=(3/2^1/2)·F·S^-3/2·R^-1/2

F: 기재 입자가 10％ 압축 변형했을 때의 하중값(N)

S: 기재 입자가 10％ 압축 변형했을 때의 압축 변위(mm)

R: 기재 입자의 반경(mm)

상기 도전부의 재료는 특별히 한정되지 않는다. 상기 도전부의 재료는 금속인 것이 바람직하다. 상기 금속으로서는, 예를 들어 금, 은, 팔라듐, 구리, 백금, 아연, 철, 주석, 납, 알루미늄, 코발트, 인듐, 니켈, 크롬, 티타늄, 안티몬, 비스무트, 탈륨, 게르마늄, 카드뮴, 텅스텐, 몰리브덴, 규소 및 이들의 합금 등을 들 수 있다. 또한, 상기 금속으로서는, 주석 도프 산화인듐(ITO) 및 땜납 등을 들 수 있다. 전기 특성을 효과적으로 높이는 관점에서는, 주석을 포함하는 합금, 니켈, 팔라듐, 구리 또는 금이 바람직하고, 니켈 또는 팔라듐이 보다 바람직하다.

이하, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 구체적으로 설명한다. 본 발명은 이하의 실시예에만 한정되지 않는다.

이하의 재료를 준비하였다.

(기재)

전해 구리박 (1)(평균 두께 12㎛)

(점착제층의 재료)

점착제 용액 (1): 온도계, 교반기 및 냉각관을 구비한 반응기에, 부틸아크릴레이트 60중량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 36.9중량부, 아크릴산 3중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.1중량부 및 아세트산에틸 80중량부를 첨가하고, 질소 치환한 후, 반응기를 가열하여 환류를 개시하였다. 계속해서, 상기 반응기 내에, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.1중량부를 첨가하였다. 70℃에서 5시간 환류시켜서, 아크릴 공중합체 (a)의 용액을 얻었다. 얻어진 아크릴 공중합체 (a)에 대해서, 칼럼으로서 Water사제 「2690 Separations Model」을 사용하여 GPC법에 의해 측정된 중량 평균 분자량은 140만이었다.

얻어진 아크릴 공중합체 (a)의 용액에 포함되는 아크릴 공중합체 (a)의 고형분 100중량부에 대하여, 중합 로진 에스테르(연화점 150℃) 15중량부, 로진 에스테르(연화점 100℃) 10중량부, 테르펜페놀(연화점 150℃) 10중량부, 아세트산에틸(후지 가가꾸 야꾸힝사제) 344중량부 및 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄사제 「코로네이트 L45」) 1중량부를 첨가하고, 교반하여, 도전성 입자를 포함하지 않는 점착제 용액 (1)(점착제와 용제를 포함하는 액)을 얻었다.

도전성 입자 (1): 금속 피복 입자, 평균 입자 직경 10㎛, 입자 직경의 CV값 1.3％, 아크릴 수지 입자가 니켈 도전부(두께 100nm)에 의해 피복된 입자

도전성 입자 (2): 금속 피복 입자, 평균 입자 직경 6㎛, 입자 직경의 CV값 2.3％, 아크릴 수지 입자가 니켈 도전부(두께 100nm)에 의해 피복된 입자

도전성 입자 (X): 니켈 입자, 평균 입자 직경 2.2㎛, 입자 직경의 CV값 9.6％

도전성 입자 (Y): 니켈 입자, 평균 입자 직경 10㎛, 입자 직경의 CV값 3.3％

도전성 입자 (Z): 은 코팅 유리 분말, 평균 입자 직경 26㎛, 은 도전부(두께 100nm)에 의해 피복된 입자

(기재 입자의 10％ K값):

기재 입자의 10％ K값을, 상술한 방법에 의해 산출하였다.

(실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 7)

하기의 표 1에 나타내는 점착제 용액에, 표 1에 나타내는 도전성 입자를 배합하여 배합물을 얻었다. 또한, 도전성 입자의 배합량은, 얻어지는 점착제층에 있어서, 점착제 100중량부에 대하여, 도전성 입자의 함유량이 표 1에 나타내는 양이 되는 배합량이다.

두께 25㎛의 PET 세퍼레이터를 준비하고, 이 세퍼레이터의 이형 처리면에 배합물을 도포하여, 100℃에서 3분간 건조시킴으로써, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하였다. 이 점착제층을, 표 1에 나타내는 기재와 접합함으로써, 표 1에 나타내는 평균 두께의 점착제층을 형성한 도전성 점착 테이프를 얻었다. 또한, 비교예 5 및 6에서는, 기재를 사용하지 않았다.

(평가)

(1) 점착력

JIS Z0237에 준거하여, 얻어진 도전성 점착 테이프의 180도 박리 점착력을 측정하였다. 구체적으로는, 얻어진 도전성 점착 테이프를, 25mm×100mm로 재단하고, 세퍼레이터를 박리하여 도전성 점착 테이프 조각을 얻었다. 도전성 점착 테이프 조각을, 피착체인 JIS G4305의 280번 연마 SUS에, 23℃ 및 습도 65％ RH 시험실에서 2kg 고무 롤러를 1 왕복시켜 압착하여, 부착하였다. 동일 환경 하에서 20분 방치한 후, 인장 속도 300mm/min으로, 도전성 점착 테이프 조각을 SUS로부터 180도 방향으로 박리하고, 그 박리에 요하는 힘을 측정함으로써, 점착력을 평가하였다. 점착력을 하기의 기준으로 판정하였다.

[점착력의 판정 기준]

○: 점착력이 11N/25mm 이상

△: 점착력이 10N/25mm 이상, 11N/25mm 미만

×: 점착력이 10N/25mm 미만

(2) 저항값 1(Ω)(전기 특성)

얻어진 도전성 점착 테이프를 10mm×10mm의 사이즈로 재단하고, 세퍼레이터를 박리하여 도전성 점착 테이프 조각을 얻었다. 폭 1mm의 알루미늄판 전극에 3kg/㎠의 가압을 5초간 가하여 도전성 점착 테이프 조각을 부착하였다. 각 전극으로의 부착 면적을 1mm×10mm로 하였다. 그 후, 23℃ 및 습도 65％ RH 시험실에서, 압 개방 후의 저항값을 5초마다 60회 판독하여 평균화함으로써, 저항값을 평가하였다. 저항값을 하기의 기준으로 판정하였다. 또한, 저항값이 낮을수록, 전기 특성이 우수하다. 저항값의 「O. L.」은 측정 한계(1GΩ)를 초과하여, 저항값을 측정할 수 없는 상태를 의미한다.

[저항값의 판정 기준]

○: 저항값이 1Ω 이하

△: 저항값이 1Ω 초과, 3.1Ω 이하

×: 저항값이 3.1Ω을 초과하거나, 또는 결과가 「O. L.」

(3) 저항값 2(Ω)(전기 특성)

얻어진 도전성 점착 테이프를 10mm×2mm의 사이즈로 재단하고, 세퍼레이터를 박리하여 도전성 점착 테이프 조각을 얻었다. 폭 1mm의 알루미늄판 전극에 3kg/㎠의 가압을 5초간 가하여 도전성 점착 테이프 조각을 부착하였다. 각 전극으로의 부착 면적을 1mm×2mm로 하였다. 그 후, 23℃ 및 습도 65％ RH 시험실에서, 압 개방 후의 저항값을 5초마다 60회 판독하여 평균화함으로써, 저항값을 평가하였다. 저항값을 하기의 기준으로 판정하였다. 또한, 저항값이 낮을수록, 전기 특성이 우수하다. 저항값의 「O. L.」은 측정 한계(1GΩ)를 초과하여, 저항값을 측정할 수 없는 상태를 의미한다.

[저항값의 판정 기준]

○: 저항값이 10Ω 이하

△: 저항값이 10Ω 초과, 25Ω 이하

×: 저항값이 25Ω을 초과하거나, 또는 결과가 「O. L.」

(4) 내반발성(고온 및 고습 하에서의 들뜸 및 박리의 발생)

얻어진 도전성 점착 테이프를 20mm×20mm의 사이즈로 재단하고, 세퍼레이터를 박리하여 도전성 점착 테이프 조각을 얻었다. 도전성 점착 테이프 조각의 점착제층측에서, 평면에서 보아 부착 기점으로부터 부착 종점까지 오른쪽으로 5mm, 직각으로 굽혀 아래로 2mm, 직각으로 굽혀 왼쪽으로 13mm, 유리판(두께 2mm)에 부착하여, 적층체를 얻었다. 5mm×20mm의 부착면을 1.5mm×20mm (1) 및 0.7mm×20mm (2)가 되도록 재단하고, 재단한 불필요한 부분은 벗겨내어, 평가 샘플을 얻었다. (1), (2)의 1.5mm×20mm 및 0.7mm×20mm의 부착면을, 2kg 고무 롤러를 1 왕복시켜 압착하였다. 동일 환경 하에서 20분 방치한 후, 얻어진 적층체를 60℃ 및 습도 90％ RH의 조건에서 72시간 방치하였다. 방치 후에, 도전성 점착 테이프 (1), (2)의 들뜸 및 박리를 관찰하고, 내반발성을 하기의 기준으로 판정하였다.

[내반발성의 판정 기준]

○: 도전성 점착 테이프 (1) 및 (2)의 양쪽에서, 들뜸 및 박리의 양쪽이 발생하지 않는다

△: 도전성 점착 테이프 (2)에서, 들뜸 및 박리의 양쪽이 발생하지 않는다. 도전성 점착 테이프 (1)에서, 들뜸 또는 박리가 발생

×: 도전성 점착 테이프 (1) 및 (2)의 양쪽에서, 들뜸 또는 박리가 발생

(5) 2차 응집

얻어진 배합물(점착제 용액에 도전성 입자를 배합한 배합물)을 광학 현미경을 사용하여 관찰하고, 도전성 입자의 응집 유무를 확인하였다.

상세 및 결과를 하기의 표 1에 나타내었다.

1…도전성 점착 테이프
11…기재
12…점착제층
21…점착제
22…도전성 입자
31…기재 입자
32…도전부

Claims

도전성을 갖는 기재와,
상기 기재의 표면 상에 배치된 점착제층을 구비하고,
상기 점착제층은, 점착제와 도전성 입자를 포함하고,
상기 도전성 입자는, 금속 입자를 제외한 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 갖고,
상기 점착제층에 있어서, 상기 점착제 100중량부에 대하여, 상기 도전성 입자의 함유량이 20중량부 이하인, 도전성 점착 테이프.
제1항에 있어서, 상기 점착제층의 평균 두께가 20㎛ 이하인, 도전성 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기재 입자가 수지 입자인, 도전성 점착 테이프.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재가 금속박인, 도전성 점착 테이프.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 입자의 입자 직경의 CV값이 3% 이하인, 도전성 점착 테이프.