CN107849402A - 导电性粘接带 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可在维持电气特性的状态下提高粘接性，贴附后暴露在高温或者高湿下时，也不易产生隆起以及剥离的导电性粘接带。本发明的导电性粘接带，其包括：具有导电性的基材以及配置于上述基材表面上的粘接剂层，上述粘接剂层包含粘接剂和导电性粒子，上述导电性粒子具有除金属粒子以外的基材粒子以及配置于上述基材粒子表面上的导电部，在上述粘接剂层中，相对于上述粘接剂100重量份，上述导电性粒子的含量为20重量份以下。

Description

导电性粘接带

技术领域

本发明涉及一种在具有导电性的基材的表面上配置有粘接剂层的导电性粘接带。

背景技术

在电子机器及通信机器中，以屏蔽电磁波以及防止静电的接地用途等为目的，而使用有导电性粘接带。

在下述专利文献1中公开了一种总厚度为30μm以下的导电性粘接带。该导电性粘接带包括导电性基材、以及含有导电性粒子的导电性粘接剂层。上述导电性粒子的粒径d85为5～9μm。上述导电性粘接剂层的厚度为1～6μm。在专利文献1的实施例中，使用整体为镍金属的镍粒子作为上述导电性粒子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2015/076174A

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1中，由于使用了镍粒子作为导电性粒子等，故而会因粒子的二次凝集而导致如下情况：如果不进行喷射研磨等粉碎处理，难以平滑地进行薄膜化。

另外，为提高电气特性而增加导电性粘接剂层中的导电性粒子的含量时，粘接性容易降低。如果为抑制粘接性的降低而减少导电性粘接剂层中的导电性粒子的含量，则电气特性容易变低。

在专利文献1中，有时导电性粒子容易凝集，而粘接剂的表面的平滑性降低从而粘接性变低，另外，在贴附后暴露在高温或高湿下时，容易产生隆起及剥离。

本发明的目的在提供一种导电性粘接带，其可在维持电气特性的状态下提高粘接性，即便在贴附后暴露在高温或高湿下，也不易产生隆起及剥离。

用于解决技术问题的技术方案

根据本发明的较广方面，提供一种导电性粘接带，其包括具有导电性的基材以及配置在上述基材表面上的粘接剂层，且上述粘接剂层包含粘接剂和导电性粒子，上述导电性粒子具有除金属粒子以外的基材粒子和配置在上述基材粒子表面上的导电部，在上述粘接剂层中，相对于上述粘接剂100重量份，上述导电性粒子的含量为20重量份以下。

在本发明的导电性粘接带的某一特定方面中，上述粘接剂层的平均厚度为20μm以下。

在本发明的导电性粘接带的某一特定方面中，上述基材粒子为树脂粒子。

在本发明的导电性粘接带的某一特定方面中，上述基材为金属箔。

在本发明的导电性粘接带的某一特定方面中，上述导电性粒子的粒径的CV值为3％以下。

发明效果

本发明的导电性粘接带包括具有导电性的基材以及配置在上述基材表面上的粘接剂层，且上述粘接剂层包含粘接剂和导电性粒子，上述导电性粒子具有除金属粒子以外的基材粒子以及配置在上述基材粒子表面上的导电部，在上述粘接剂层中，相对于上述粘接剂100重量份，上述导电性粒子的含量为20重量份以下，由此，可在维持电特性的状态下提高粘接性，即便在贴附后暴露在高温或高湿下，也可不易产生隆起及剥离。

简单附图说明

[图1]图1是示意性地表示本发明的一个实施方式的导电性粘接带的剖视图。

实施方式

以下，对本发明进行详细说明。

图1是示意性地表示本发明的一个实施方式的导电性粘接带的剖视图。

图1所示的导电性粘接带1包括基材11和粘接剂层12。基材11具有导电性。基材11为导电性基材。粘接剂层12具有粘接性。粘接剂层12配置在基材11的表面上。

粘接剂层12包含粘接剂21与多个导电性粒子22。导电性粒子22具有基材粒子31和导电部32。基材粒子31是除金属粒子以外的粒子。导电部32例如为导电层。导电部32配置在基材粒子31的表面上。

在粘接剂层12中，相对于粘接剂21的含量100重量份，导电性粒子22的含量为20重量份以下。

如导电性粘接带1，本发明的导电性粘接带包括具有导电性的基材以及配置在上述基材表面上的粘接剂层。上述粘接剂层包含粘接剂和导电性粒子。上述导电性粒子具有除金属粒子以外的基材粒子以及配置在上述基材粒子表面上的导电部。相对于上述粘接剂(上述粘接剂层的除溶剂及上述导电性粒子以外的成分)100重量份，上述导电性粒子的含量为20重量份以下。

在本发明中，由于具有上述技术方案，所以可在维持电特性的状态下提高粘接性。另外，由于本发明具有上述技术方案，所以即便在贴附后暴露在高温或高湿下，也能够不易产生隆起及剥离。在本发明中，尽管导电性粒子的含量相对较少，但也能够表现出优异的电特性。在本发明中，不必为充分发挥粘接特性而使导电性粘接带及粘接剂层的厚度变得过厚。例如，即便粘接剂层的平均厚度为20μm以下，也可以充分发挥粘接特性，即便粘接剂层的平均厚度为10μm以下，仍可以充分发挥粘接特性。

针对上述技术问题，本发明的发明人经过努力研究，结果发现，通过使用具有除金属粒子以外的基材粒子以及配置在上述基材粒子表面上的导电部的导电性粒子，可以抑制二次凝聚而提高分散性，即便导电性粒子的含量在20重量份以下时也可发挥稳定的电特性。如果是上述特定的导电性粒子，容易使其比重小于金属粒子，且上述特定的导电性粒子，容易使其表面状态的不均少于金属粒子。因此，在本发明中，容易有效地提高电特性。

以下，说明导电性粘接带的其他详细内容。

(基材)

上述基材是用于支持上述粘接剂层的支持体。作为上述基材，可列举金属箔及导电性树脂材料等。就进一步提高导电性粘接带的电特性的观点而言，上述基材优选金属箔。

作为上述金属箔的材质，可列举：金、银、铜、镍、铁、锡、铝及石墨片材等。就进一步提高电气特性的观点而言，上述金属箔优选金箔、铜箔或铝箔，更为优选铜箔或铝箔。就进一步提高加工性的观点而言，优选铜箔。就进一步提高耐腐蚀性的观点而言，优选铝箔。

就进一步提高电特性的观点而言，上述基材的导热率优选90W/m·K以上，更加优选100W/m·K以上。

(粘接剂层)

在上述粘接剂层中，相对于上述粘接剂100重量份，上述导电性粒子的含量为20重量份以下。在本发明中，在导电性粒子的含量相同时，与使用作为金属粒子的导电性粒子的情形相比，通过使用具有除金属粒子以外的基材粒子以及配置在上述基材粒子表面上的导电部的导电性粒子作为导电性粒子，可进一步提高本发明的效果。就进一步均衡地提高电特性、粘接性及预防高温或高湿下产生隆起及剥离的观点而言，在上述粘接剂层中，相对于上述粘接剂100重量份，上述导电性粒子的含量优选0.1重量份以上，更加优选0.75重量份以上，尤其优选1重量份以上，优选15重量份以下，更加优选10重量份以下，尤其优选5重量份以下。

上述粘接剂层的平均厚度优选1μm以上，更加优选3μm以上，且优选40μm以下，更加优选20μm以下，尤其优选15μm以下，特别优选10μm以下。上述粘接剂层的平均厚度为上述下限以上时，粘接性进一步变高。上述粘接剂层的平均厚度为上述上限以下时，电气特性进一步变高。另外，在本发明中，即便上述粘接剂层的平均厚度为上述上限以下，也可充分地提高电特性。

上述导电性粒子的平均粒径优选1μm以上，更加优选3μm以上，且优选40μm以下，更加优选15μm以下，尤其优选10μm以下。上述导电性粒子的平均粒径为上述下限以上时，电特性进一步变高。上述导电性粒子的平均粒径为上述上限以下时，粘接特性进一步变高。

上述导电性粒子的粒径是指最大径。在导电性粒子为真球状时，上述最大径是指其直径。上述导电性粒子的平均粒径优选通过使用电子显微镜或光学显微镜测定任意选择的50个导电性粒子，将各导电性粒子的粒径进行算术平均而算出。

就进一步提高电特性的观点而言，上述导电性粒子的粒径的CV值(变异系数)优选3％以下，更加优选2％以下。上述导电性粒子的粒径的CV值的下限没有特别的限定。上述导电性粒子的粒径的CV值可为1％以上。上述导电性粒子的粒径的CV值在上述上限以下时，可进一步抑制导电性粒子的凝聚，并进一步抑制电特性的不均。

上述导电性粒子的粒径的CV值(变异系数)采用下述式算出。

CV值(％)＝(ρ/Dn)×100

ρ：导电性粒子的粒径的标准偏差

Dn：导电性粒子的粒径的平均值

上述导电部的平均厚度优选5nm以上，更加优选10nm以上，尤其优选20nm以上，特别优选50nm以上，且优选3000nm以下，更加优选1000nm以下，尤其优选800nm以下，进一步优选500nm以下，特别优选400nm以下，最为优选300nm以下。上述导电部可为单层，亦可为多层。在导电部为多层时，上述导电部的平均厚度为多层导电部的总厚度。上述导电部的平均厚度为上述下限以上时，电特性进一步变得良好，可进一步抑制电特性的不均。上述导电部的平均厚度为上述上限以下时，可进一步抑制导电性粒子的凝聚，进一步抑制高温或高湿下的隆起及剥离的产生。

上述导电部的厚度例如可通过使用透射式电子显微镜(TEM)观察导电性粒子的剖面来进行测定。

上述粘接剂层除上述粘接剂及上述导电性粒子以外，可包含溶剂。上述溶剂例如可以通过加热到100℃以上使之挥发而去除。

粘接剂：

作为上述粘接剂，可列举：(甲基)丙烯酸类粘接剂、橡胶类粘接剂、氨基甲酸酯类粘接剂、环氧类粘接剂及有机硅类粘接剂等。就抑制高温下粘接力过度上升的观点而言，上述粘接剂优选(甲基)丙烯酸类粘接剂。

上述(甲基)丙烯酸类粘接剂是在(甲基)丙烯酸类聚合物中视需要添加交联剂、增粘树脂及各种稳定剂等而成的粘接剂。

上述(甲基)丙烯酸类聚合物没有特别的限定，优选使包含(甲基)丙烯酸酯单体和其他能够共聚的聚合性单体的混合单体进行共聚而得到的(甲基)丙烯酸类共聚物。

上述(甲基)丙烯酸酯单体没有特别的限定，优选烷基的碳数为1～12的伯或仲烷基醇与(甲基)丙烯酸形成的酯化反应物即(甲基)丙烯酸酯单体，具体而言，可列举：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯等。上述(甲基)丙烯酸酯单体可仅使用1种，也可组合使用2种以上。

上述其他能够共聚的聚合性单体，例如：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯、二甲基丙烯酸甘油酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸酐、丁烯酸、马来酸及富马酸等官能性单体。上述其他能够共聚的聚合性单体可仅使用1种，也可组合使用2种以上。

上述交联剂没有特别的限定，例如可列举：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属烷氧化物类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二酰亚胺类交联剂、噁唑啉类交联剂、氮杂环丙烷类交联剂、胺类交联剂及多官能丙烯酸酯等。上述交联剂可仅使用1种，也可组合使用2种以上。

上述增粘树脂没有特别的限定，例如：脂肪族类共聚物、芳香族类共聚物、脂肪族-芳香族类共聚物及脂环式类共聚物等石油类树脂；香豆酮-茚类树脂；萜烯类树脂；萜烯酚醛类树脂；聚合松香等松香类树脂；酚醛类树脂；二甲苯类树脂等。上述增粘树脂可为经氢化的树脂。上述增粘树脂可仅使用1种，也可组合使用2种以上。

导电性粒子：

上述导电性粒子具有除金属粒子以外的基材粒子以及配置在上述基材粒子表面上的导电部。

上述基材粒子，可列举：树脂粒子、除金属粒子以外的无机粒子及有机无机混合粒子等。上述基材粒子优选树脂粒子或有机无机混合粒子。上述基材粒子可为核壳粒子。上述核可为有机核，上述壳可为无机壳。

就有效地提高电特性的观点而言，上述基材粒子优选树脂粒子。上述基材粒子优选不是玻璃珠(玻璃粒子)。

上述树脂粒子的材料即树脂可以优选使用各种有机物。用于形成上述树脂粒子的树脂，可列举：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚异丁烯、聚丁二烯等聚烯烃树脂；聚甲基丙烯酸甲酯及聚丙烯酸甲酯等丙烯酸类树脂；聚对苯二甲酸烷二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺、苯酚甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、苯并鸟粪胺甲醛树脂、脲甲醛树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、苯并鸟粪胺树脂、脲树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚砜、聚苯醚、聚缩醛、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚砜、及使1种或2种以上的具有乙烯性不饱和基团的各种聚合性单体进行聚合而获得的聚合物等。就进一步平衡性良好地提高电特性、粘接性及防止高温或高湿下产生隆起及剥离的观点而言，优选用于形成上述树脂粒子的树脂是使1种或2种以上的具有乙烯性不饱和基团的聚合性单体进行聚合而成的聚合物。

使具有乙烯性不饱和基团的聚合性单体进行聚合而获得上述树脂粒子时，该具有乙烯性不饱和基团的聚合性单体，可列举非交联性的单体与交联性的单体。

上述非交联性的单体，例如：苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯类单体；(甲基)丙烯酸、顺丁烯二酸、顺丁烯二酸酐等含羧基的单体；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸烷基酯化合物；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含氧原子的(甲基)丙烯酸酯化合物；(甲基)丙烯腈等含腈单体；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、丙基乙烯醚等乙烯醚化合物；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯化合物；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯等不饱和烃；(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯、氯乙烯、氟乙烯、氯苯乙烯等含卤素的单体等。

上述交联性的单体，例如：四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸甘油酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；(异)氰尿酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、二乙烯苯、邻苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、二烯丙醚、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基硅烷基苯乙烯、乙烯基三甲氧基硅烷等含硅烷的单体等。

“(甲基)丙烯酸”的用语是表示丙烯酸与甲基丙烯酸。「(甲基)丙烯酸酯」的用语是表示丙烯酸酯与甲基丙烯酸酯。

通过公知的方法使上述具有乙烯性不饱和基团的聚合性单体进行聚合，可获得上述树脂粒子。该方法可列举：在自由基聚合引发剂的存在下进行悬浮聚合的方法；及使用非交联的种子粒子，与自由基聚合引发剂一起使单体溶胀并进行聚合的方法等。

在上述基材粒子为除金属粒子以外的无机粒子或有机无机混合粒子时，作为上述基材粒子的材料即无机物，可列举二氧化硅及碳黑等。上述无机物不是金属。由上述二氧化硅形成的粒子没有特别的限定，例如可列举：通过使具有2个以上水解性烷氧基硅烷基的硅化合物进行水解而形成交联聚合物粒子后，视需要进行焙烧而获得的粒子。上述有机无机混合粒子，可列举：由经交联的烷氧基硅烷基聚合物与丙烯酸类树脂形成的有机无机混合粒子等。

上述基材粒子的10％K值优选4000N/mm²以下。具有上述特定的压缩特性的上述基材粒子相对柔软，具有柔软性。在贴附有上述导电性粘接带时，上述基材粒子较为柔软，因此可进行压缩变形，而与使用相对较硬的基材粒子的情形相比，可进一步提高电特性。下述实施例中所使用的基材粒子的10％K值为该上限以下。

上述基材粒子的10％K值可以以如下方式进行测定。

使用微小压缩试验机，在25℃、历时60秒施加至最大试验负载20mN的条件下在圆柱(直径50μm，金刚石制)的平滑压头端面上压缩基材粒子。测定此时的负载值(N)及压缩位移(mm)。通过下述式，由所获得的测定值求出上述压缩弹性模量。上述微小压缩试验机，可使用例如Fisher公司制造的“Fischerscope H-100”等。

10％K值(N/mm²)＝(3/2^1/2)·F·S^-3/2·R^-1/2

F：基材粒子压缩变形10％时的负载值(N)

S：基材粒子压缩变形10％时的压缩位移(mm)

R：基材粒子的半径(mm)

上述导电部的材料没有特别的限定。上述导电部的材料优选金属。作为上述金属，例如可列举：金、银、钯、铜、铂、锌、铁、锡、铅、铝、钴、铟、镍、铬、钛、锑、铋、铊、锗、镉、钨、钼、硅及它们的合金等。另外，作为上述金属，可列举：氧化铟锡(ITO)及焊锡等。就有效地提高电气特性的观点而言，优选包含锡的合金、镍、钯、铜或金，更加优选镍或钯。

以下，列举实施例及比较例，对本发明进行具体说明。本发明并不仅限定于以下的实施例。

准备以下的材料。

(基材)

电解铜箔(1)(平均厚度12μm)

(粘接剂层的材料)

粘接剂溶液(1)：在具备温度计、搅拌机及冷却管的反应器中加入丙烯酸丁酯60重量份、丙烯酸2-乙基己酯36.9重量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.1重量份及乙酸乙酯80重量份，进行氮气置换后，将反应器进行加热而开始回流。接着，在上述反应器内添加作为聚合引发剂的偶氮二异丁腈0.1重量份。在70℃下回流5小时而获得丙烯酸类共聚物(a)的溶液。对于所获得的丙烯酸类共聚物(a)，使用Water公司制造的“2690SeparationsModel”，作为色谱柱并通过GPC(gel permeation chromatography，凝胶渗透色谱)法测定重量平均分子量，测得的重量平均分子量为140万。

相对于所获得的丙烯酸类共聚物(a)的溶液所包含的丙烯酸类共聚物(a)的固形物成分100重量份，添加聚合松香酯(软化点150℃)15重量份、松香酯(软化点100℃)10重量份、萜烯酚醛(软化点150℃)10重量份、乙酸乙酯(不二化学药品公司制造)344重量份及异氰酸酯类交联剂(Nippon Urethane公司制造的“Coronate L45”)1重量份并进行搅拌，获得不包含导电性粒子的粘接剂溶液(1)(包含粘接剂和溶剂的溶液)。

导电性粒子(1)：包覆有金属的粒子，平均粒径10μm，粒径的CV值1.3％，丙烯酸类树脂粒子被镍导电部(厚度100nm)包覆而成的粒子

导电性粒子(2)：包覆有金属的粒子，平均粒径6μm，粒径的CV值2.3％，丙烯酸类树脂粒子被镍导电部(厚度100nm)包覆而成的粒子

导电性粒子(X)：镍粒子，平均粒径2.2μm，粒径的CV值9.6％

导电性粒子(Y)：镍粒子，平均粒径10μm，粒径的CV值3.3％

导电性粒子(Z)：涂覆有银的玻璃粉末，平均粒径26μm，被银导电部(厚度100nm)包覆而成的粒子

(基材粒子的10％K值)：

通过上述方法算出基材粒子的10％K值。

(实施例1～7及比较例1～7)

在下述表1所示的粘接剂溶液中添加表1所示的导电性粒子而获得混合物。需要说明的是，导电性粒子的添加量是在所获得的粘接剂层中，相对于粘接剂100重量份，导电性粒子的含量成为表1所示的量的添加量。

准备厚度25μm的PET隔膜，在该隔膜的脱模处理面涂布混合物，在100℃下乾燥3分钟，由此形成厚度10μm的粘接剂层。将该粘接剂层与表1所示的基材进行贴合，由此获得形成有表1所示的平均厚度的粘接剂层的导电性粘接带。需要说明的是，在比较例5及6中没有使用基材。

(评价)

(1)粘接力

依据JIS Z0237，测定获得的导电性粘接带的180度剥离粘接力。具体而言，将获得的导电性粘接带剪裁成25mm×100mm，剥离隔膜而获得导电性粘接带片。在23℃及湿度65％RH试验室中使2kg橡胶辊往返1次而将导电性粘接带片压接在作为被粘接体的JIS G4305的280号抛光SUS上并进行贴附。在同样的环境下放置20分钟后，将导电性粘接带片以拉伸速度300mm/min沿180度方向从SUS剥离，测定该剥离所需的力，由此评价粘接力。以下述基准判定粘接力。

[粘接力的判定基准]

○：粘接力为11N/25mm以上

△：粘接力为10N/25mm以上且小于11N/25mm

×：粘接力小于10N/25mm

(2)电阻值1(Ω)(电特性)

将获得的导电性粘接带剪裁为10mm×10mm的尺寸，剥离隔膜而获得导电性粘接带片。对宽度1mm的铝板电极进行3kg/cm²的加压5秒而贴附导电性粘接带片。将对各电极的贴附面积设为1mm×10mm。其后，在23℃及湿度65％RH试验室中，每隔5秒读取压力释放后的电阻值共读取60次并进行平均化，由此评价电阻值。以下述基准判定电阻值。需要说明的是，电阻值越低，电特性越优异。电阻值的“O.L.”是指超过测定极限(1GΩ)而无法测定电阻值的状态。

[电阻值的判定基准]

○：电阻值为1Ω以下

△：电阻值超过1Ω且为3.1Ω以下

×：电阻值超过3.1Ω，或者结果为“O.L.”

(3)电阻值2(Ω)(电特性)

将获得的导电性粘接带剪裁为10mm×2mm的尺寸，剥离隔膜而获得导电性粘接带片。对宽度1mm的铝板电极进行3kg/cm²的加压5秒而贴附导电性粘接带片。将对各电极的贴附面积设为1mm×2mm。其后，在23℃及湿度65％RH试验室中，每隔5秒读取压力释放后的电阻值共读取60次并进行平均化，由此评价电阻值。以下述基准判定电阻值。需要说明的是，电阻值越低，电特性越优异。电阻值的“O.L.”是指超过测定极限(1GΩ)而无法测定电阻值的状态。

[电阻值的判定基准]

○：电阻值为10Ω以下

△：电阻值超过10Ω且为25Ω以下

×：电阻值超过25Ω，或者结果为“O.L.”

(4)耐反弹性(高温及高湿下隆起及剥离的产生)

将所获得的导电性粘接带剪裁为20mm×20mm的尺寸，剥离隔膜而获得导电性粘接带片。从导电性粘接带片的粘接剂层贴合在玻璃板(厚度2mm)上，得到叠层体，具体贴合方式如下：在俯视下自贴合起点至贴合终点向右贴合5mm，然后弯曲成直角，向下贴合2mm，而后再弯曲成直角，向左贴合13mm。将5mm×20mm的贴附面剪裁成1.5mm×20mm(1)及0.7mm×20mm(2)，剥掉所剪裁后的非必需的部分，而获得评价样本。使2kg橡胶辊往返1次而压接(1)、(2)的1.5mm×20mm及0.7mm×20mm的贴附面。在同样的环境下放置20分钟后，在60℃及湿度90％RH的条件下将所获得的叠层体放置72小时。在放置后观察导电性粘接带(1)、(2)的隆起及剥离，并以下述基准判定耐反弹性。

[耐反弹性的判定基准]

○：导电性粘接带(1)及(2)两者均未产生隆起及剥离

△：导电性粘接带(2)未产生隆起及剥离。导电性粘接带(1)产生隆起或剥离

×：导电性粘接带(1)及(2)两者均产生隆起或剥离

(5)二次凝聚

使用光学显微镜观察所获得的混合物物(在粘接剂溶液中添加导电性粒子而成的混合物)，确认有无导电性粒子的凝聚。

符号说明

1…导电性粘接带

11…基材

12…粘接剂层

21…粘接剂

22…导电性粒子

31…基材粒子

32…导电部

Claims (5)

1.一种导电性粘接带，其包括：具有导电性的基材以及配置于上述基材表面上的粘接剂层，

上述粘接剂层包含粘接剂和导电性粒子，

上述导电性粒子具有除金属粒子以外的基材粒子以及配置于上述基材粒子表面上的导电部，

在上述粘接剂层中，相对于上述粘接剂100重量份，上述导电性粒子的含量为20重量份以下。

2.如权利要求1的导电性粘接带，其中，上述粘接剂层的平均厚度为20μm以下。

3.如权利要求1或2的导电性粘接带，其中，上述基材粒子为树脂粒子。

4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性粘接带，其中，上述基材为金属箔。

5.如权利要求1～4中任一项所述的导电性粘接带，其中，上述导电性粒子的粒径的CV值为3％以下。