CN105683327A - 粘接剂组合物及薄膜卷装体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供可在防止粘连的产生的同时、得到良好的预压接性的粘接剂组合物和薄膜卷装体。本发明的粘接组合物含有环氧树脂、潜伏性固化剂、和具有羧基或缩水甘油基的丙烯酸橡胶，丙烯酸橡胶在常温下与环氧树脂相分离，在比常温高且比固化温度低的规定温度下与环氧树脂相容。由此，在常温下粘合力降低，在可防止粘连的产生的同时，在预压接时可得到良好的粘合力。

Description

粘接剂组合物及薄膜卷装体
技术领域
本发明涉及用于将IC芯片等电子部件和液晶显示面板等基板、或柔性基板和刚性基板等基板彼此电连接、机械连接的粘接剂组合物，特别是涉及卷绕有粘接薄膜的薄膜卷装体。本申请以2013年11月8日在日本国申请的日本专利申请号特愿2013-232238为基础主张优先权，通过参照该申请而引用在本申请中。
背景技术
目前，作为如将液晶面板和IC芯片连接那样的将电子部件彼此电连接的粘接薄膜，使用各向异性导电薄膜(ACF：AnisortropicConductiveFilm)。这种各向异性导电薄膜例如以将柔性印刷基板(FPC)或IC芯片的端子和在LCD面板的玻璃基板上形成的ITO(IndiumTinOxide：氧化铟锡)电极连接的情况为代表，被用于在将各种端子彼此粘接的同时进行电连接的情况(例如参照专利文献1、2。)。
作为各向异性导电薄膜，通常使用在环氧树脂类的绝缘性粘接剂中分散有导电性粒子的薄膜，例如通过在IC芯片的端子和玻璃基板的ITO电极之间夹入导电性粒子并压碎，可实现IC芯片和ITO电极的电连接，另外通过在这种状态下将粘接剂固化，可实现IC芯片和ITO电极的机械连接。
这样的粘接薄膜形成在窄幅且长条的剥离片材上，以在卷盘部件上卷绕为卷状的薄膜卷装体的形态发货，在使用时从卷盘拉出粘接薄膜，切割为需要的长度后，用于电子部件的连接。
在使用薄膜卷装体时，将粘接薄膜从卷盘拉出时产生由张力导致的卷绕过紧。由这种卷绕过紧产生的应力越到卷芯部变得越大。另外，卷绕在卷盘上的粘接薄膜越长，这种应力越增大。若这种应力过度变大，则会产生粘接剂成分从卷装体挤出并附着在卷盘的凸缘上，从而无法正常地将粘接薄膜从卷盘拉出的所谓粘连(ブロッキング)。
为了降低由卷装体的卷绕过紧导致的应力，通过将粘接薄膜短条化可防止粘连的产生，但卷盘的交换频率增加，每次需要停止生产线等，生产效率会降低。另外，为了改善粘连性，也考虑减小粘合力，但预压接时的粘合性会恶化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-154687号公报
专利文献2：日本特开2008-121005号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明解决上述现有技术的课题，提供可在防止粘连的产生的同时、得到良好的预压接性的粘接剂组合物和薄膜卷装体。
解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明所涉及的粘接组合物的特征在于，含有环氧树脂、潜伏性固化剂、和具有羧基或缩水甘油基的丙烯酸橡胶，上述丙烯酸橡胶在常温下与上述环氧树脂相分离，在比常温高且比固化温度低的规定温度下与上述环氧树脂相容。
另外，本发明所涉及的薄膜卷装体的特征在于，具备粘接薄膜和将上述粘接薄膜卷绕在卷芯上的卷盘，所述粘接薄膜含有环氧树脂、潜伏性固化剂、和具有羧基或缩水甘油基的丙烯酸橡胶，上述丙烯酸橡胶在常温下与上述环氧树脂相分离，在比常温高且比固化温度低的规定温度下与上述环氧树脂相容。
另外，本发明所涉及的连接结构体的制备方法的特征在于，将粘接薄膜夹持在第1电子部件和第2电子部件之间并在下述规定温度下进行预压接，所述粘接薄膜含有环氧树脂、潜伏性固化剂、和具有羧基或缩水甘油基的丙烯酸橡胶，上述丙烯酸橡胶在常温下与上述环氧树脂相分离，在比常温高且比固化温度低的规定温度下与上述环氧树脂相容，然后在上述固化温度以上的温度下将上述第1电子部件和上述第2电子部件正式压接，从而将电子部件连接。
发明效果
根据本发明，由于丙烯酸橡胶在常温下与环氧树脂相分离，在比常温高且比固化温度低的规定温度下与环氧树脂相容，所以可在防止粘连的产生的同时，得到良好的预压接性。
附图说明
图1为表示应用本发明的薄膜卷装体的透视图。
实施发明的方式
以下，边参照附图边按下列顺序详细地对本发明的实施方式(以下称为本实施方式。)进行说明。需说明的是，本发明并不只限定于以下实施方式，当然可在不偏离本发明的要点的范围内进行各种变更。另外，附图为示意图，各尺寸的比例等可能与现实的比例不同。具体的尺寸等应参考以下说明进行判断。另外，当然在附图相互间也包含彼此的尺寸的关系或比例不同的部分。
1.粘接剂组合物及薄膜卷装体
2.实施例
<1.粘接剂组合物及薄膜卷装体>
如图1所示，应用本发明的薄膜卷装体1通过将粘接薄膜2卷绕在卷盘3上来形成。
卷盘3具备卷绕粘接薄膜2的筒状卷芯10、和分别设置在卷芯10的两端的板状凸缘11。卷芯10具有插入用于使卷盘3旋转的转轴的轴孔10a。将粘接薄膜2的长度方向的一个端部与卷芯10连接，卷绕粘接薄膜2。
卷芯10和凸缘11例如可使用各种塑料材料形成。可对凸缘11的与粘接薄膜2接触的面实施静电处理。作为实施静电处理的方法，例如可列举出将聚噻吩等化合物涂布在凸缘11上的方法。
作为卷绕在卷盘3上构成薄膜卷装体1的粘接薄膜2，可示例出用于将电子部件安装在电路基板等上的COG安装或将基板彼此连接的FOG安装等的各向异性导电薄膜(ACF：AnisortropicConductiveFilm)、粘接剂薄膜(NCF：NonConductiveFilm)，将太阳能电池的电极和接头线(タブ線)连接的导电性粘接薄膜等。
粘接薄膜2例如作为在剥离薄膜上形成的粘接剂层提供。剥离薄膜例如在基材上涂布硅酮等剥离剂，成型为带状。剥离薄膜在防止粘接薄膜干燥的同时，维持粘接薄膜的形状。作为用于剥离薄膜的基材，例如可列举出PET(PolyEthyleneTerephthalate：聚对苯二甲酸乙二醇酯)、OPP(OrientedPolypropylene：定向聚丙烯)、PMP(4-methylpentene-1：4-甲基戊烯-1)、PTFE(Polytetrafluoroethylene：聚四氟乙烯)等。
在本实施方式中，构成粘接薄膜2的粘接剂组合物含有环氧树脂、潜伏性固化剂、和具有羧基或缩水甘油基的丙烯酸橡胶，丙烯酸橡胶在常温下与环氧树脂相分离，在比常温高且比固化温度低的规定温度下与环氧树脂相容。即，粘接剂组合物在常温下的粘合力比在规定温度下的粘合力低。由此，在常温下粘性小，流动性也低，因此即使进行长条化，也难以产生卷芯部的挤出。另外，例如若变为预贴温度等的规定温度，则相容性提高，因此可得到能够进行预压接的粘性。另外，例如在常温下进行各向异性导电薄膜的对位，并在50℃左右下进行预压接的情况下，由于常温下的粘性小，所以容易重贴(貼り直し)，可提高作业效率。
另外，含有在常温与环氧树脂相分离、在比常温高且比固化温度低的规定温度下与环氧树脂相容的丙烯酸橡胶的粘接剂组合物在常温下的透光率比在规定温度下的透光率低。通常，在相分离状态下，由于混合体系的每种成分形成相畴，所以在相畴间的界面产生漫反射，光透光率降低。另一方面，若相容性提高，则产生相畴的微小化或消失，因此光透光率升高。
需说明的是，在本说明书中，常温为日本工业规格(JISZ8703)中规定的20℃±15℃(5℃~35℃)的范围。
作为环氧树脂，从快速固化的观点出发，优选使用双官能环氧树脂。作为双官能环氧树脂，例如可列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂等双酚型环氧树脂，1,4-二羟基萘的二缩水甘油醚、1,5-二羟基萘的二缩水甘油醚、1,6-二羟基萘的二缩水甘油醚、2,6-二羟基萘的二缩水甘油醚、2,7-二羟基萘的二缩水甘油醚、1,1-联-2-萘酚的二缩水甘油醚等具有萘骨架的双官能环氧树脂，4,4’-联苯二酚的二缩水甘油醚、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-联苯二酚的二缩水甘油醚等联苯二酚型环氧树脂，邻苯二酚、间苯二酚、氢醌等单环双官能苯酚的二缩水甘油醚，双酚芴的二缩水甘油醚、双酚苯乙酮的二缩水甘油醚、二羟基二苯醚、二羟基二苯硫醚的二缩水甘油醚等环氧树脂，环己烷二甲醇、1,6-己烷、新戊二醇等双官能醇的二缩水甘油醚等环氧树脂，邻苯二甲酸、间苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸等2元羧酸的二缩水甘油酯等环氧树脂。这些双官能环氧树脂可用烷基、芳基、醚基、酯基等无不良影响的取代基取代，它们可单独使用或组合使用2种以上。其中，在本实施方式中优选使用双酚型环氧树脂。
作为潜伏性固化剂，例如可列举出咪唑类、酰肼类、胺酰亚胺、双氰胺、或锑类、磷类、氟类等产酸剂等。它们可单独使用或组合使用2种以上。其中，在本实施方式中优选使用将咪唑化合物粒子的表面用聚氨基甲酸酯类、聚酯类等高分子固化物被覆而得到的微囊型潜伏性固化剂。
相对于100份的环氧树脂，潜伏性固化剂的掺混量优选为10~200份，更优选为80~120份。由此，可在固化反应中得到充分的反应率。
丙烯酸橡胶具有羧基或缩水甘油基，例如为将丙烯酸酯和丙烯腈作为主要成分，且含有丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等的1种以上的共聚物。具有这些官能团的丙烯酸单体的量优选为0.5wt%以上且10wt%以下。这样，通过存在羧基或缩水甘油基，可提高与环氧树脂的相容性。
作为丙烯酸酯，例如可列举出丙烯酸乙酯(Tg=-22℃，以下在括弧内只示出温度。)、丙烯酸正丙酯(-37℃)、丙烯酸正丁酯(-54℃)、丙烯酸异丁酯(-24℃)、丙烯酸仲丁酯(-21℃)、丙烯酸正己酯(-57℃)、丙烯酸2-乙基己酯(-85℃)、甲基丙烯酸正辛酯(-25℃)、丙烯酸异辛酯(-45℃)、甲基丙烯酸正壬酯(-35℃)、甲基丙烯酸正癸酯(-45℃)等(甲基)丙烯酸烷基酯类，丁二烯等包含碳原子数4~6个的碳原子的共轭二烯单体类，乙烯基甲基醚(-31℃)、乙烯基乙基醚(-33℃)、乙烯基丙基醚(-49℃)等乙烯基醚类。这些单体可单独使用或组合使用2种以上，但从玻璃化转变温度的调整、粘合性、经济性等的观点出发，优选使用(甲基)丙烯酸酯单体。
丙烯酸橡胶的玻璃化转变温度Tg优选为比固化温度低的规定温度以下。作为丙烯酸橡胶的更具体的玻璃化转变温度Tg，优选为50℃以下。若玻璃化转变温度超过50℃，则在预压接时不发生相结构变化，因此难以得到固化物的良好的粘接强度。
需说明的是，丙烯酸橡胶的玻璃化转变温度Tg可使用DSC(差示扫描热量测定法)进行测定。另外，玻璃化转变温度Tg也可通过下列(1)式(FOX式)来计算。
1/Tg=W1/T1＋W2/T2＋···Wn/Tn···(1)
在(1)式中，W1、W2···Wn为各单体的质量分数，T1、T2···Tn为各单体的玻璃化转变温度(K)。
另外，丙烯酸橡胶的重均分子量Mw优选50万~120万。若重均分子量Mw小，则粘接剂类的内聚力降低，难以得到高粘接力。若重均分子量Mw过大，则与其它成分的相容性会降低。需说明的是，重均分子量Mw可利用GPC法作为换算为苯乙烯的值求得。
相对于100份的环氧树脂，丙烯酸橡胶的含量优选为40份以上且60份以下。若丙烯酸橡胶的含量低于40份，则在预压接时难以得到适度的粘合力，而且连接可靠性会降低。另外，若丙烯酸橡胶的含量超过60份，则常温下的粘合力大，会产生粘连。
另外，粘接剂组合物优选具有延迟粘性，在加热至规定温度后、在常温下放置1小时时的粘合力优选比常温的粘合力高。由此，在从预压接至正式压接为止的时间内可保持高粘性，可防止正式压接时的错位等。需说明的是，延迟粘性为如下现象：在常温下为非粘合性(或低粘合性)，但通过加热显现粘合性，此后即使在除去热源后也长时间地维持粘合性。
另外，粘接剂组合物优选含有成膜树脂。成膜树脂相当于平均分子量为10000以上的高分子量树脂，从成膜性的观点出发，优选为10000~80000左右的平均分子量。作为成膜树脂，可列举出苯氧树脂、聚酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、聚酯氨基甲酸酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、丁缩醛树脂等各种树脂，它们可单独使用或组合使用2种以上。其中，从成膜状态、连接可靠性等的观点出发，优选使用苯氧树脂。相对于100份的环氧树脂，成膜树脂的含量优选为80份以上且120份以下。
另外，为了提高与无机材料的界面的粘接性，粘接剂组合物优选含有硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，可列举出环氧基类、甲基丙烯酰氧基类、氨基类、乙烯基类、巯基·硫醚类、酰脲类等，它们可单独使用，也可组合使用2种以上。其中，在本实施方式中优选使用环氧基类硅烷偶联剂。另外，为了控制流动性或缓和应力，粘接剂组合物优选含有丁二烯橡胶等橡胶成分。另外，粘接剂组合物也可含有无机填充剂。
另外，为了制成各向异性导电粘接剂，粘接剂组合物也可含有导电性粒子。作为导电性粒子，可使用在各向异性导电薄膜中使用的公知的导电性粒子。例如，可列举出镍、铁、铜、铝、锡、铅、铬、钴、银、金等各种金属或金属合金的粒子，金属氧化物，碳，石墨，在玻璃、陶瓷、塑料等粒子的表面涂布有金属的导电性粒子，在这些粒子的表面进一步涂布有绝缘薄膜的导电性粒子等。在树脂粒子的表面涂布有金属的导电性粒子的情况下，作为树脂粒子，例如可使用环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、丙烯腈·苯乙烯(AS)树脂、苯代三聚氰胺树脂、二乙烯基苯类树脂、苯乙烯类树脂等的粒子。
作为导电性粒子的平均粒径，通常为1~10μm，更优选为2~6μm。另外，从连接可靠性和绝缘可靠性的观点出发，粘结剂树脂中导电性粒子的平均粒子密度优选为1000~100000个/mm2，更优选为30000~80000个/mm2。含有导电性粒子的各向异性导电粘接剂可无限制地应用于COG、COB、FOG、FOB、FOF等用途。
包含这样的构成的粘接剂组合物由于丙烯酸橡胶在常温下与环氧树脂相分离，在比常温高且比固化温度低的规定温度下与环氧树脂相容，所以可在防止粘连的产生的同时，得到良好的预压接性。
接着，对连接结构体的制备方法进行说明。本实施方式的连接结构体的制备方法是将粘接薄膜夹持在第1电子部件和第2电子部件之间并在规定温度下进行预压接，所述粘接薄膜含有环氧树脂、潜伏性固化剂、和具有羧基或缩水甘油基的丙烯酸橡胶，丙烯酸橡胶在常温下与上述环氧树脂相分离，在比常温高且比固化温度低的规定温度下与环氧树脂相容，然后在固化温度以上的温度下将第1电子部件和第2电子部件正式压接，从而将电子部件连接。
粘接薄膜可在各种场合下使用，但在第1电子部件为印刷配线板(PWB)、液晶面板等，而且第2电气部件为柔性印刷电路基板(FPC)、带载封装(TCP)基板、覆晶薄膜(COF)基板等的情况下，优选掺混导电性粒子制成各向异性导电薄膜应用。另外，也可制成掺混有导电性粒子的导电性粘接薄膜用于太阳能电池模块中的太阳能电池单元的端子和接头线的连接。
如图1所示，薄膜卷装体1在连接电子部件时将粘接薄膜2从卷盘3拉出，切割为需要的长度后，用于电子部件的连接。此时，即使在产生由张力导致的卷绕过紧的情况下，粘接薄膜2的粘结剂的流动性也小，因此可抑制由卷绕过紧的应力导致的挤出。另外，由于粘接薄膜2的粘结剂的粘性小，所以剥离薄膜容易剥落。因此，可防止粘结剂成分附着在凸缘11上而无法正常地将粘接薄膜2拉出的粘连。
将切割为规定长度的粘接薄膜2预贴在第1电子部件和第2电子部件之间。此时，通过加热按压头，以规定的压力热加压规定时间，因此流动性和粘合性提高。预压接时的温度为比常温高且比固化温度低的规定温度，具体而言，优选为40℃以上且80℃以下。另外，由于本实施方式的粘接薄膜在除去加热按压头后也长时间地维持粘合性，所以可防止至正式压接时为止产生的错位。
在预压接后，通过加热按压头，以规定的压力将无错位的连接结构体正式压接规定时间。正式压接时的温度取决于粘结剂成分，但通常为160℃~210℃。由此，在粘结剂从第1电子部件和第2电子部件的两电极间流出的同时，在两电极间夹持导电性粒子，在该状态下粘结剂固化。由此，通过导电性粒子将第1电子部件的端子和第2电子部件的端子连接而得到连接结构体。
<4.实施例>。
实施例
以下，对本发明的实施例进行说明。在本实施例中，作为粘接薄膜，制备掺混有丙烯酸橡胶的ACF，对拉出ACF时有无粘连、透光率、剥离强度和连接可靠性进行评价。需说明的是，本发明并不限定于这些实施例。
[有无产生粘连]
使用具有直径为85mm的卷芯轴部、和平均厚度1.5mm的包含聚苯乙烯的凸缘的双面凸缘型卷盘部件，在卷绕张力20g的条件下将300m的ACF卷绕在卷盘部件的卷芯轴部。对于卷绕在卷盘部件上的ACF，在30℃的温度条件下施加拉伸张力50g的负荷，通过目视观察有无产生粘连。
将对ACF施加负荷后，12小时以上未产生粘连的样品评价为“○”。将对ACF施加负荷后，在6小时以上且低于12小时的期间内未产生粘连的样品评价为“△”。将对ACF施加负荷后，在低于6小时的期间内未产生粘连的样品评价为“×”。
[透光率的测定]
使用分光光度计(KONICAMINOLTA制CM3600D)，在23℃的温度氛围下或50℃的温度氛围下对未固化的ACF照射波长600nm的光，测定透光率。ACF的厚度设为25μm。
[剥离强度的测定]
使用宽度1.0mm、厚度25μm的ACF，将基板(FD-4，厚度1.0mm，200μmP(LS=1/1)，35μmtCu配线(镀Ni/Au))和柔性基板(厚度25μm聚酰亚胺，200μmP(LS=1/1)，12μmtCu配线(镀Ni/Au))压接。
作为重贴性，在23℃、10sec、3MPa的压接条件下将基板和柔性基板压接后，使用剥离试验机(Oriontec公司制，TENSILON)，在23℃的温度氛围下测定90°剥离强度(JISK6854-1)。剥离速度设为50mm/min。
重贴时的剥离强度评价是将90°剥离强度低于0.5N/cm的样品计为“○”，将90°剥离强度为0.5N/cm以上且低于1.0N/cm的样品计为“△”，将90°剥离强度为1.0N/cm以上的样品计为“×”。
另外，作为预压接性，在50℃、10sec、3MPa的压接条件下将基板和柔性基板预压接后，在1分钟后使用剥离试验机(Oriontec公司制，TENSILON)，在23℃的温度氛围下测定90°剥离强度(JISK6854-1)。剥离速度设为50mm/min。
预压接时的剥离强度评价是将90°剥离强度为1.0N/cm以上的样品计为“○”，将90°剥离强度为0.5N/cm以上且低于1.0N/cm的样品计为“△”，将90°剥离强度低于0.5N/cm的样品计为“×”。
另外，作为预压接性，在50℃、10sec、3MPa的压接条件下将基板和柔性基板预压接后，在1小时后使用剥离试验机(Oriontec公司制，TENSILON)，在23℃的温度氛围下测定90°剥离强度(JISK6854-1)。剥离速度设为50mm/min。
延迟粘性的剥离强度评价将90°剥离强度为1.0N/cm以上的样品计为“○”，将90°剥离强度为0.5N/cm以上且低于1.0N/cm的样品计为“△”，将90°剥离强度低于0.5N/cm的样品计为“×”。
另外，作为正式压接性，在190℃、10sec、3MPa的压接条件下将基板和柔性基板预压接后，使用剥离试验机(Oriontec公司制，TENSILON)，测定90°剥离强度(JISK6854-1)。剥离速度设为50mm/min。
正式压接时的剥离强度评价将90°剥离强度为8.0N/cm以上的样品计为“○”，将90°剥离强度为4.0N/cm以上且低于8.0N/cm的样品计为“△”，将90°剥离强度低于4.0N/cm的样品计为“×”。
[导通电阻的测定]
使用宽度1.0mm、厚度25μm的ACF，在50℃、10sec、3MPa的压接条件下将基板(FD-4，厚度1.0mm，200μmP(LS=1/1)，35μmtCu配线(镀Ni/Au))和柔性基板(厚度25μm聚酰亚胺，200μmP(LS=1/1)，12μmtCu配线(镀Ni/Au))预压接后，在190℃、10sec、3MPa的压接条件下进行正式压接。作为缓冲材料，使用厚度200μm的硅橡胶。
对于该安装体，测定初期(Initial)的导通电阻、在温度85℃且湿度85%RH下进行TH试验(ThermalHumidityTest)500小时后的导通电阻、和在温度85℃且湿度85%RH下进行TH试验(ThermalHumidityTest)1000小时后的导通电阻。导通电阻使用数字万用表(Digitalmultimeter7555，横河电机社制)通过4端子法来测定。
连接可靠性的初期评价将初期导通电阻低于3.0Ω的样品计为“○”，将初期导通电阻为3.0Ω以上的样品计为“×”。另外，连接可靠性的TH试验后的评价将TH试验后的导通电阻自初期导通电阻的上升率低于3%的样品计为“○”，将TH试验后的导通电阻自初期导通电阻的上升率为3%以上且低于15%的样品计为“△”，将TH试验后的导通电阻自初期导通电阻的上升率为15%以上的样品计为“×”。
[丙烯酸橡胶A~E]
在表1中示出丙烯酸橡胶A~E的单体组成、玻璃化转变温度和重均分子量。
作为丙烯酸橡胶A，使用藤仓化成社制“AcryBaseLKG1301”。该丙烯酸橡胶A为将甲基丙烯酸正丁酯(n-BMA)、丙烯腈(AN)、甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)和丙烯酸乙酯(EA)聚合而得到的共聚物，理论玻璃化转变温度Tg为35℃，重均分子量Mw为85万。
作为丙烯酸橡胶B，使用NagaseChemteX公司制“TeisanresinSG-P3”。丙烯酸橡胶B为将丙烯酸丁酯(BA)、丙烯腈(AN)、甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)和丙烯酸乙酯(EA)聚合而得到的共聚物，理论玻璃化转变温度Tg为12℃，重均分子量Mw为85万。
丙烯酸橡胶C使用NagaseChemteX公司制“TeisanresinSG-280EK23”。丙烯酸橡胶C为将丙烯酸丁酯(BA)、丙烯腈(AN)、丙烯酸(AA)聚合而得到的共聚物，理论玻璃化转变温度Tg为-29℃，重均分子量Mw为90万。
丙烯酸橡胶D使用NagaseChemteX公司制“TeisanresinWS-023EK30”。丙烯酸橡胶D为将丙烯酸丁酯(BA)、丙烯腈(AN)、丙烯酸(AA)和丙烯酸乙酯(EA)聚合而得到的共聚物，理论玻璃化转变温度Tg为-10℃，重均分子量Mw为50万。
丙烯酸橡胶E使用NagaseChemteX公司制“TeisanresinSG-790EK30”。丙烯酸橡胶E为将丙烯酸丁酯(BA)和丙烯腈(AN)聚合而得到的共聚物，理论玻璃化转变温度Tg为-32℃，重均分子量Mw为50万。
[表1]
单体组成 Tg [℃] Mw [×104]
丙烯酸橡胶A n-BMA、AN、GMA、EA 35 85
丙烯酸橡胶B BA、AN、GMA、EA 12 85
丙烯酸橡胶C BA、AN、AA -29 90
丙烯酸橡胶D BA、AN、AA、EA -10 50
丙烯酸橡胶E BA、AN -32 50
<实施例1>
如表2所示，在由20份的双酚A型环氧树脂(商品名：EP-828，JapanEopxyResin公司制)、20份的苯氧树脂(商品名：YP-50，东都化成社制)、20份的固化剂(商品名：Novacure3941HP，AsahiKaseiE-Materials公司制)、10份的丙烯酸橡胶A(商品名：AcryBaseLKG1301，藤仓化成社制)、15份的丁二烯橡胶粉末(商品名：XER-90，Kuraray公司制)、1份的硅烷偶联剂(商品名：A-187，MomentivePerformanceMaterials公司制)构成的粘接剂中，分散5份的平均粒径5μm的导电性粒子(商品名：MicropearlAUL，积水化学工业社制)，制备厚度25μm、宽度1.0mm、长度300m的长条状的ACF。
实施例1的ACF的粘连评价为○，透光率在23℃下为58%，在50℃下为89%。另外，重贴时的剥离强度评价为○，预压接时的剥离强度评价为○，预压接1小时后的剥离强度评价为○，正式压接时的剥离强度评价为○。另外，连接可靠性评价在初期为○，在温度85℃且湿度85%RH下进行TH试验500小时后为○，在温度85℃且湿度85%RH下进行TH试验1000小时后为○。
<实施例2>
如表2所示，在由20份的双酚A型环氧树脂(商品名：EP-828，JapanEopxyResin公司制)、20份的苯氧树脂(商品名：YP-50，东都化成社制)、20份的固化剂(商品名：Novacure3941HP，AsahiKaseiE-Materials公司制)、10份的丙烯酸橡胶B(商品名：TeisanresinSG-P3，NagaseChemteX公司制)、15份的丁二烯橡胶粉末(商品名：XER-90，Kuraray公司制)、1份的硅烷偶联剂(商品名：A-187，MomentivePerformanceMaterials公司制)构成的粘接剂中，分散5份的平均粒径5μm的导电性粒子(商品名：MicropearlAUL，积水化学工业社制)，制备厚度25μm、宽度1.0mm、长度300m的长条状的ACF。
实施例2的ACF的粘连评价为○，透光率在23℃下为60%，在50℃下为82%。另外，重贴时的剥离强度评价为○，预压接时的剥离强度评价为○，预压接1小时后的剥离强度评价为○，正式压接时的剥离强度评价为○。另外，连接可靠性评价在初期为○，在温度85℃且湿度85%RH下进行TH试验500小时后为○，在温度85℃且湿度85%RH下进行TH试验1000小时后为○。
<实施例3>
如表2所示，在由20份的双酚A型环氧树脂(商品名：EP-828，JapanEopxyResin公司制)、20份的苯氧树脂(商品名：YP-50，东都化成社制)、20份的固化剂(商品名：Novacure3941HP，AsahiKaseiE-Materials公司制)、10份的丙烯酸橡胶C(商品名：TeisanresinSG-280EK23，NagaseChemteX公司制)、15份的丁二烯橡胶粉末(商品名：XER-90，Kuraray公司制)、1份的硅烷偶联剂(商品名：A-187，MomentivePerformanceMaterials公司制)构成的粘接剂中，分散5份的平均粒径5μm的导电性粒子(商品名：MicropearlAUL，积水化学工业社制)，制备厚度25μm、宽度1.0mm、长度300m的长条状的ACF。
实施例3的ACF的粘连评价为△，透光率在23℃下为71%，在50℃下为88%。另外，重贴时的剥离强度评价为△，预压接时的剥离强度评价为○，预压接1小时后的剥离强度评价为○，正式压接时的剥离强度评价为△。另外，连接可靠性评价在初期为○，在温度85℃且湿度85%RH下进行TH试验500小时后为○，在温度85℃且湿度85%RH下进行TH试验1000小时后为△。
<实施例4>
如表2所示，在由20份的双酚A型环氧树脂(商品名：EP-828，JapanEopxyResin公司制)、20份的苯氧树脂(商品名：YP-50，东都化成社制)、20份的固化剂(商品名：Novacure3941HP，AsahiKaseiE-Materials公司制)、10份的丙烯酸橡胶D(商品名：TeisanresinWS-023EK30，NagaseChemteX公司制)、15份的丁二烯橡胶粉末(商品名：XER-90，Kuraray公司制)、1份的硅烷偶联剂(商品名：A-187，MomentivePerformanceMaterials公司制)构成的粘接剂中，分散5份的平均粒径5μm的导电性粒子(商品名：MicropearlAUL，积水化学工业社制)，制备厚度25μm、宽度1.0mm、长度300m的长条状的ACF。
实施例4的ACF的粘连评价为○，透光率在23℃下为60%，在50℃下为89%。另外，重贴时的剥离强度评价为○，预压接时的剥离强度评价为○，预压接1小时后的剥离强度评价为○，正式压接时的剥离强度评价为○。另外，连接可靠性评价在初期为○，在温度85℃且湿度85%RH下进行TH试验500小时后为○，在温度85℃且湿度85%RH下进行TH试验1000小时后为○。
<比较例1>
如表2所示，在由20份的双酚A型环氧树脂(商品名：EP-828，JapanEopxyResin公司制)、20份的苯氧树脂(商品名：YP-50，东都化成社制)、20份的固化剂(商品名：Novacure3941HP，AsahiKaseiE-Materials公司制)、10份的丙烯酸橡胶E(商品名：TeisanresinSG-790EK30，NagaseChemteX公司制)、15份的丁二烯橡胶粉末(商品名：XER-90，Kuraray公司制)、1份的硅烷偶联剂(商品名：A-187，MomentivePerformanceMaterials公司制)构成的粘接剂中，分散5份的平均粒径5μm的导电性粒子(商品名：MicropearlAUL，积水化学工业社制)，制备厚度25μm、宽度1.0mm、长度300m的长条状的ACF。
比较例1的ACF的粘连评价为○，透光率在23℃下为55%，在50℃下为55%。另外，重贴时的剥离强度评价为○，预压接时的剥离强度评价为×，预压接1小时后的剥离强度评价为×，正式压接时的剥离强度评价为○。另外，连接可靠性评价在初期为○，在温度85℃且湿度85%RH下进行TH试验500小时后为△，在温度85℃且湿度85%RH下进行TH试验1000小时后为△。
<比较例2>
如表2所示，在由20份的双酚A型环氧树脂(商品名：EP-828，JapanEopxyResin公司制)、15份的苯氧树脂(商品名：YP-50，东都化成社制)、20份的固化剂(商品名：Novacure3941HP，AsahiKaseiE-Materials公司制)、15份的丙烯酸橡胶A(商品名：AcryBaseLKG1301，藤仓化成社制)、15份的丁二烯橡胶粉末(商品名：XER-90，Kuraray公司制)、1份的硅烷偶联剂(商品名：A-187，MomentivePerformanceMaterials公司制)构成的粘接剂中，分散5份的平均粒径5μm的导电性粒子(商品名：MicropearlAUL，积水化学工业社制)，制备厚度25μm、宽度1.0mm、长度300m的长条状的ACF。
比较例2的ACF的粘连评价为×，透光率在23℃下为90%，在50℃下为90%。另外，重贴时的剥离强度评价为×，预压接时的剥离强度评价为○，预压接1小时后的剥离强度评价为○，正式压接时的剥离强度评价为○。另外，连接可靠性评价在初期为○，在温度85℃且湿度85%RH下进行TH试验500小时后为○，在温度85℃且湿度85%RH下进行TH试验1000小时后为○。
<比较例3>
如表2所示，在由20份的双酚A型环氧树脂(商品名：EP-828，JapanEopxyResin公司制)、25份的苯氧树脂(商品名：YP-50，东都化成社制)、15份的固化剂(商品名：Novacure3941HP，AsahiKaseiE-Materials公司制)、5份的丙烯酸橡胶A(商品名：AcryBaseLKG1301，藤仓化成社制)、15份的丁二烯橡胶粉末(商品名：XER-90，Kuraray公司制)、1份的硅烷偶联剂(商品名：A-187，MomentivePerformanceMaterials公司制)构成的粘接剂中，分散5份的平均粒径5μm的导电性粒子(商品名：MicropearlAUL，积水化学工业社制)，制备厚度25μm、宽度1.0mm、长度300m的长条状的ACF。
比较例3的ACF的粘连评价为○，透光率在23℃下为57%，在50℃下为57%。另外，重贴时的剥离强度评价为○，预压接时的剥离强度评价为×，预压接1小时后的剥离强度评价为×，正式压接时的剥离强度评价为○。另外，连接可靠性评价在初期为○，在温度85℃且湿度85%RH下进行TH试验500小时后为△，在温度85℃且湿度85%RH下进行TH试验1000小时后为△。
[表2]
。
在比较例1中，由于丙烯酸橡胶E不具有羧基或缩水甘油基，所以在预压接时环氧树脂与丙烯酸橡胶的相容性不充分，粘合力不足。另外，在比较例2中，由于丙烯酸橡胶A的掺混量多，所以相容·相分离的临界温度低，在23℃·50℃均为相容状态，未发生相变化。由此，由于常温下的粘合力过高，所以粘连性恶化，而且重贴性也恶化。另外，在比较例3中，由于丙烯酸橡胶A的掺混量少，所以相容·相分离的临界温度高，在23℃·50℃均为相分离状态，未发生相变化。由此，预压接时的粘合力不足。
另一方面，在实施例1~4中，由于丙烯酸橡胶A~D具有羧基或缩水甘油基，所以预压接时环氧树脂与丙烯酸橡胶的相容性良好，可提高粘连性和预压接性。另外，可知在预压接后可维持粘合力1小时以上。
符号说明
1薄膜卷装体，2粘接薄膜，3卷盘，10卷芯，11凸缘

Claims (15)

1.粘接剂组合物，其含有：
环氧树脂，
潜伏性固化剂，和
具有羧基或缩水甘油基的丙烯酸橡胶；
所述丙烯酸橡胶在常温下与所述环氧树脂相分离，在比常温高且比固化温度低的规定温度下与所述环氧树脂相容。
2.权利要求1的粘接剂组合物，其中，所述常温下的粘合力比所述规定温度下的粘合力低。
3.权利要求1的粘接剂组合物，其中，所述常温下的透光率比所述规定温度下的透光率低。
4.权利要求1~3中任一项的粘接剂组合物，其中，相对于100份的环氧树脂，丙烯酸橡胶的含量为40份以上且60份以下。
5.权利要求1~3中任一项的粘接剂组合物，其中，所述丙烯酸橡胶的玻璃化转变温度为50℃以下。
6.权利要求4的粘接剂组合物，其中，所述丙烯酸橡胶的玻璃化转变温度为50℃以下。
7.权利要求1~3中任一项的粘接剂组合物，其中，加热至所述规定温度后在所述常温下放置1小时时的粘合力比所述常温的粘合力高。
8.权利要求4的粘接剂组合物，其中，加热至所述规定温度后在所述常温下放置1小时时的粘合力比所述常温的粘合力高。
9.权利要求5的粘接剂组合物，其中，加热至所述规定温度后在所述常温下放置1小时时的粘合力比所述常温的粘合力高。
10.权利要求1~3中任一项的粘接剂组合物，其进一步含有苯氧树脂，
所述环氧树脂为双酚型环氧树脂，
所述潜伏性固化剂为咪唑类潜伏性固化剂。
11.权利要求4的粘接剂组合物，其进一步含有苯氧树脂，
所述环氧树脂为双酚型环氧树脂，
所述潜伏性固化剂为咪唑类潜伏性固化剂。
12.权利要求5的粘接剂组合物，其进一步含有苯氧树脂，
所述环氧树脂为双酚型环氧树脂，
所述潜伏性固化剂为咪唑类潜伏性固化剂。
13.权利要求7的粘接剂组合物，其进一步含有苯氧树脂，
所述环氧树脂为双酚型环氧树脂，
所述潜伏性固化剂为咪唑类潜伏性固化剂。
14.薄膜卷装体，其具备：
粘接薄膜，所述粘接薄膜含有环氧树脂、潜伏性固化剂、和具有羧基或缩水甘油基的丙烯酸橡胶，所述丙烯酸橡胶在常温下与所述环氧树脂相分离，在比常温高且比固化温度低的规定温度下与所述环氧树脂相容；和
将所述粘接薄膜卷绕在卷芯上而得的卷盘。
15.连接结构体的制备方法，所述制备方法是：
将粘接薄膜夹持在第1电子部件和第2电子部件之间并在下述规定温度下进行预压接，所述粘接薄膜含有环氧树脂、潜伏性固化剂、和具有羧基或缩水甘油基的丙烯酸橡胶，所述丙烯酸橡胶在常温下与所述环氧树脂相分离，在比常温高且比固化温度低的规定温度下与所述环氧树脂相容，然后
在所述固化温度以上的温度下将所述第1电子部件和所述第2电子部件正式压接，从而将电子部件连接。
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