KR20160082999A - 접착제 조성물 및 필름 권장체 - Google Patents

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Abstract

블로킹의 발생을 방지함과 함께, 양호한 가압착성을 얻을 수 있는 접착제 조성물 및 필름 권장체를 제공한다. 접착 조성물이, 에폭시 수지와, 잠재성 경화제와, 카르복실기 또는 글리시딜기를 갖는 아크릴 고무를 함유하고, 아크릴 고무가 상온에서 에폭시 수지와 상 분리되고, 상온보다 높고 경화 온도보다 낮은 소정 온도에서 에폭시 수지와 상용된다. 이로써, 상온에서는 점착력이 낮아져 블로킹의 발생을 방지할 수 있음과 함께, 가압착시에는 양호한 점착력을 얻을 수 있다.

Description

접착제 조성물 및 필름 권장체 {ADHESIVE COMPOSITION AND FILM ROLL}
본 발명은, IC 칩 등의 전자 부품과 액정 표시 패널 등의 기판, 혹은 플렉시블 기판과 리지드 기판 등의 기판끼리를 전기적, 기계적으로 접속하기 위한 접착제 조성물에 관한 것으로, 특히 접착 필름이 감겨진 필름 권장 (卷裝) 체에 관한 것이다. 본 출원은, 일본에서 2013년 11월 8일에 출원된 일본 특허출원 번호 2013-232238 을 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이고, 이 출원은 참조됨으로써 본 출원에 원용된다.
종래, 액정 패널과 IC 칩을 접속하는 전자 부품끼리를 전기적으로 접속하는 접착 필름으로서, 이방성 도전 필름 (ACF : Anisortropic Conductive Film) 이 사용되고 있다. 이 이방성 도전 필름은, 예를 들어, 플렉시블 프린트 기판 (FPC) 이나 IC 칩의 단자와, LCD 패널의 유리 기판 상에 형성된 ITO (Indium Tin Oxide) 전극을 접속하는 경우를 비롯하여, 각종 단자끼리를 접착함과 함께 전기적으로 접속하는 경우에 사용되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조).
이방성 도전 필름으로는, 일반적으로 에폭시 수지계의 절연성 접착제 중에 도전성 입자를 분산시킨 것이 사용되고 있고, 예를 들어, IC 칩의 단자와 유리 기판에 있어서의 ITO 전극 사이에 도전성 입자를 끼워 찌부러뜨림으로써 IC 칩과 ITO 전극의 전기적 접속이 실현되고, 또, 이 상태로 접착제가 경화됨으로써, IC 칩과 ITO 전극의 기계적 접속이 실현되고 있다.
이와 같은 접착 필름은, 폭이 좁고 장척 (長尺) 인 박리 시트 상에 형성되어, 릴 부재에 롤상으로 권취한 필름 권장체의 형태로 출하되고, 사용시에는 릴로부터 접착 필름이 인출되어 필요한 길이로 커트된 후, 전자 부품의 접속에 제공된다.
필름 권장체의 사용시에 있어서, 접착 필름을 릴로부터 인출할 때, 텐션에 의한 조임이 생긴다. 이 조임에 의한 응력은 권심부 (卷芯部) 로 갈수록 커진다. 또, 이 응력은 릴에 감겨지는 접착 필름이 장척일수록 증대된다. 이 응력이 지나치게 커지면, 접착제 성분이 권장체로부터 비어져 나와 릴의 플랜지에 부착되어, 접착 필름을 릴로부터 정상적으로 인출할 수 없게 되는, 이른바 블로킹이 발생해 버린다.
권장체의 조임에 의한 응력을 저감시키고자, 접착 필름을 단척화함으로써 블로킹의 발생을 방지하는 것이 가능하지만, 릴의 교환 빈도가 늘어, 그때마다 라인을 정지할 필요가 있는 등, 생산 효율이 저하되어 버린다. 또, 블로킹성을 개선하기 위해서 점착력을 감소시키는 것도 고려할 수 있지만, 가압착시의 점착성이 악화되어 버린다.
일본 공개특허공보 2005-154687호 일본 공개특허공보 2008-121005호
본 발명은, 상기 서술한 종래 기술에 있어서의 과제를 해결하는 것으로, 블로킹의 발생을 방지함과 함께, 양호한 가압착성을 얻을 수 있는 접착제 조성물, 및 필름 권장체를 제공한다.
상기 서술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관련된 접착 조성물은, 에폭시 수지와, 잠재성 경화제와, 카르복실기 또는 글리시딜기를 갖는 아크릴 고무를 함유하고, 상기 아크릴 고무가 상온에서 상기 에폭시 수지와 상 (相) 분리되고, 상온보다 높고 경화 온도보다 낮은 소정 온도에서 상기 에폭시 수지와 상용되는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 관련된 필름 권장체는, 에폭시 수지와, 잠재성 경화제와, 카르복실기 또는 글리시딜기를 갖는 아크릴 고무를 함유하고, 상기 아크릴 고무가 상온에서 상기 에폭시 수지와 상 분리되고, 상온보다 높고 경화 온도보다 낮은 소정 온도에서 상기 에폭시 수지와 상용되는 접착 필름과, 상기 접착 필름이 권심에 감겨진 릴을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 관련된 접속 구조체의 제조 방법은, 에폭시 수지와, 잠재성 경화제와, 카르복실기 또는 글리시딜기를 갖는 아크릴 고무를 함유하고, 상기 아크릴 고무가 상온에서 상기 에폭시 수지와 상 분리되고, 상온보다 높고 경화 온도보다 낮은 소정 온도에서 상기 에폭시 수지와 상용되는 접착 필름을, 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품 사이에 협지하여 상기 소정 온도에서 가압착한 후, 상기 제 1 전자 부품과 상기 제 2 전자 부품을 상기 경화 온도 이상의 온도에서 본압착하여 전자 부품을 접속하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 아크릴 고무가 상온에서 에폭시 수지와 상 분리되고, 상온보다 높고 경화 온도보다 낮은 소정 온도에서 에폭시 수지와 상용되기 때문에, 블로킹의 발생을 방지함과 함께, 양호한 가압착성을 얻을 수 있다.
도 1 은, 본 발명이 적용된 필름 권장체를 나타내는 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시형태 (이하, 본 실시형태라고 칭한다) 에 대해, 도면을 참조하면서 하기 순서로 상세하게 설명한다. 또한 본 발명은, 이하의 실시형태에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서 여러 가지 변경이 가능한 것은 물론이다. 또, 도면은 모식적인 것으로, 각 치수의 비율 등은 현실의 것과는 상이한 경우가 있다. 구체적인 치수 등은 이하의 설명을 참작하여 판단해야 할 것이다. 또, 도면 상호 간에 있어서도 서로의 치수의 관계나 비율이 상이한 부분이 포함되어 있는 것은 물론이다.
1. 접착제 조성물 및 필름 권장체
2. 실시예
＜1. 접착제 조성물 및 필름 권장체＞
도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 발명이 적용된 필름 권장체 (1) 는, 접착 필름 (2) 이 릴 (3) 에 감겨짐으로써 형성된다.
릴 (3) 은, 접착 필름 (2) 을 권취하는 통형상의 권심 (10) 과, 권심 (10) 의 양단에 각각 형성된 판상의 플랜지 (11) 를 구비한다. 권심 (10) 은, 릴 (3) 을 회전시키기 위한 회전축이 삽입되는 축 구멍 (10a) 을 갖는다. 권심 (10) 에는, 접착 필름 (2) 의 길이 방향의 일방의 단부 (端部) 가 접속되어, 접착 필름 (2) 이 감겨져 있다.
권심 (10) 및 플랜지 (11) 는, 예를 들어, 여러 가지 플라스틱 재료를 사용하여 형성할 수 있다. 플랜지 (11) 는, 접착 필름 (2) 과 접하는 면에 정전 처리를 실시하도록 해도 된다. 정전 처리를 실시하는 방법으로는, 예를 들어, 폴리티오펜 등의 화합물을 플랜지 (11) 에 도포하는 방법을 들 수 있다.
릴 (3) 에 감겨져 필름 권장체 (1) 를 구성하는 접착 필름 (2) 으로는, 전자 부품을 회로 기판 등에 실장하는 COG 실장이나 기판끼리를 접속하는 FOG 실장 등에 사용되는 이방성 도전 필름 (ACF : Anisortropic Conductive Film), 접착제 필름 (NCF : Non Conductive Film), 태양 전지의 전극과 탭선을 접속하는 도전성 접착 필름 등이 예시된다.
접착 필름 (2) 은, 예를 들어 박리 필름 상에 형성된 접착제층으로서 제공된다. 박리 필름은, 예를 들어, 기재에 실리콘 등의 박리제가 도포되어 있고, 테이프상으로 성형되어 있다. 박리 필름은, 접착 필름의 건조를 방지함과 함께, 접착 필름의 형상을 유지한다. 박리 필름에 사용되는 기재로는, 예를 들어, PET (Poly Ethylene Terephthalate), OPP (Oriented Polypropylene), PMP (4-methylpentene-1), PTFE (Polytetrafluoroethylene) 등을 들 수 있다.
본 실시형태에서는, 접착 필름 (2) 을 구성하는 접착제 조성물이 에폭시 수지와, 잠재성 경화제와, 카르복실기 또는 글리시딜기를 갖는 아크릴 고무를 함유하고, 아크릴 고무가 상온에서 에폭시 수지와 상 분리되고, 상온보다 높고 경화 온도보다 낮은 소정 온도에서 에폭시 수지와 상용된다. 즉, 접착제 조성물은, 상온에 있어서의 점착력이 소정 온도에 있어서의 점착력보다 낮다. 이로써, 상온에서는 택이 적고, 유동성도 낮기 때문에, 장척화를 실시해도 권심부의 비어져 나옴이 잘 발생하지 않는다. 또, 예를 들어 가부착 온도 등의 소정 온도가 되면 상용성이 향상되기 때문에, 가압착이 가능한 택을 얻을 수 있다. 또, 예를 들어 상온에서 이방성 도전 필름의 위치 맞춤을 실시하고, 50 ℃ 정도에서 가압착을 실시하는 경우, 상온에서의 택이 작기 때문에 재부착이 용이해져 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
또, 상온에서 에폭시 수지와 상 분리되고, 상온보다 높고 경화 온도보다 낮은 소정 온도에서 에폭시 수지와 상용되는 아크릴 고무를 함유하는 접착제 조성물은, 상온에 있어서의 투과율이 소정 온도에 있어서의 투과율보다 낮다. 통상적으로 상 분리 상태에서는, 혼합계는 성분마다 도메인을 형성하기 때문에, 도메인 사이의 계면에서 난반사가 발생하여 광 투과율이 낮아진다. 한편, 상용성이 향상되면, 도메인의 미세화나 소실이 발생하기 때문에 광 투과율이 높아진다.
또한, 본 명세서에 있어서, 상온이란 일본 공업 규격 (JIS Z 8703) 에서 규정하는 20 ℃±15 ℃ (5 ℃ ∼ 35 ℃) 의 범위이다.
에폭시 수지로는, 속경화의 관점에서 2 관능 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 2 관능 에폭시 수지로는, 예를 들어, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지 ; 1,4-디하이드록시나프탈렌의 디글리시딜에테르, 1,5-디하이드록시나프탈렌의 디글리시딜에테르, 1,6-디하이드록시나프탈렌의 디글리시딜에테르, 2,6-디하이드록시나프탈렌의 디글리시딜에테르, 2,7-디하이드록시나프탈렌의 디글리시딜에테르, 1,1-비-2-나프톨의 디글리시딜에테르 등의 나프탈렌 골격을 갖는 2 관능 에폭시 수지 ; 4,4'-비페놀의 디글리시딜에테르, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-비페놀의 디글리시딜에테르 등의 비페놀형 에폭시 수지 ; 카테콜, 레조르신, 하이드로퀴논 등의 단고리 2 관능 페놀의 디글리시딜에테르 ; 비스페놀플루오렌의 디글리시딜에테르, 비스페놀아세토페논의 디글리시딜에테르, 디하이드록시비페닐에테르, 디하이드록시비페닐티오에테르의 디글리시딜에테르 등의 에폭시 수지 ; 시클로헥산디메탄올, 1,6-헥산, 네오펜틸글리콜 등의 2 관능 알코올의 디글리시딜에테르 등의 에폭시 수지 ; 프탈산, 이소프탈산, 테트라하이드로프탈산, 헥사하이드로프탈산 등의 2 가 카르복실산의 디글리시딜에스테르 등의 에폭시 수지를 들 수 있다. 이들 2 관능 에폭시 수지는, 알킬기, 아릴기, 에테르기, 에스테르기 등 악영향이 없는 치환기로 치환되어 있어도 되고, 이들은 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 본 실시형태에서는, 비스페놀형 에폭시 수지가 바람직하게 사용된다.
잠재성 경화제로는, 예를 들어, 이미다졸계, 하이드라지드계, 아민이미드, 디시안디아미드, 혹은 안티몬계, 인계, 불소계 등의 산 발생제 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 본 실시형태에서는, 이미다졸 화합물 입자의 표면을 폴리우레탄계, 폴리에스테르계 등의 고분자 경화물로 피복한 마이크로 캡슐형인 것이 바람직하게 사용된다.
잠재성 경화제의 배합량은, 에폭시 수지 100 부에 대하여 10 ∼ 200 부인 것이 바람직하고, 80 ∼ 120 부인 것이 보다 바람직하다. 이로써, 경화 반응에 있어서 충분한 반응률을 얻을 수 있다.
아크릴 고무는 카르복실기 또는 글리시딜기를 갖는 것으로, 예를 들어 아크릴산에스테르와 아크릴로니트릴을 주성분으로 하고, 아크릴산, 메타아크릴산, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타아크릴레이트 등을 1 종 이상 함유한 공중합체이다. 이들 관능기를 갖는 아크릴 모노머의 양은 0.5 wt％ 이상 10 wt％ 이하인 것이 바람직하다. 이와 같이 카르복실기 또는 글리시딜기를 존재시킴으로써, 에폭시 수지와의 상용성을 향상시킬 수 있다.
아크릴산에스테르로는, 예를 들어, 에틸아크릴레이트 (Tg = -22 ℃, 이하 괄호 내에 온도만을 나타낸다), n-프로필아크릴레이트 (-37 ℃), n-부틸아크릴레이트 (-54 ℃), 이소부틸아크릴레이트 (-24 ℃), sec-부틸아크릴레이트 (-21 ℃), n-헥실아크릴레이트 (-57 ℃), 2-에틸헥실아크릴레이트 (-85 ℃), n-옥틸메타크릴레이트 (-25 ℃), 이소옥틸아크릴레이트 (-45 ℃), n-노닐메타크릴레이트 (-35 ℃), n-데실메타크릴레이트 (-45 ℃) 등의 알킬(메트)아크릴레이트류 : 부타디엔 등의 탄소수 4 ∼ 6 개의 탄소 원자로 이루어지는 공액 디엔 모노머류 : 비닐메틸에테르 (-31 ℃), 비닐에틸에테르 (-33 ℃), 비닐프로필에테르 (-49 ℃) 등의 비닐에테르류를 들 수 있다. 이들 모노머는 단독 또는 2 종 이상을 조합하여 사용해도 상관없지만, 유리 전이 온도의 조정, 점착성, 경제성 등의 관점에서 (메트)아크릴레이트 모노머가 바람직하게 사용된다.
아크릴 고무의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 경화 온도보다 낮은 소정 온도 이하인 것이 바람직하다. 아크릴 고무의 보다 구체적인 유리 전이 온도 (Tg) 로는, 50 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 유리 전이 온도가 50 ℃ 를 초과하면, 가압착시에 상 구조 변화가 발생하지 않기 때문에, 경화물의 양호한 접착 강도를 얻는 것이 곤란해진다.
또한, 아크릴 고무의 유리 전이 온도 (Tg) 는, DSC (시차 주사 열량 측정법) 를 사용하여 측정할 수 있다. 또, 유리 전이 온도 (Tg) 는, 하기 (1) 식 (FOX 식) 으로 산출해도 된다.
1/Tg = W1/T1 ＋ W2/T2 ＋ ··· Wn/Tn ··· (1)
(1) 식 중, W1, W2 ··· Wn 은 각 모노머의 질량 분율이고, T1, T2 ··· Tn 은 각 모노머의 유리 전이 온도 (K) 이다.
또, 아크릴 고무의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 50 만 ∼ 120 만이 바람직하다. 중량 평균 분자량 (Mw) 이 작으면, 접착제계의 응집력이 저하되어 높은 접착력을 얻는 것이 곤란해진다. 중량 평균 분자량 (Mw) 이 지나치게 크면, 다른 성분과의 상용성이 저하되어 버린다. 또한, 중량 평균 분자량 (Mw) 은, GPC 법에 의한 스티렌 환산값으로서 구할 수 있다.
아크릴 고무의 함유량은, 에폭시 수지 100 부에 대하여 40 부 이상 60 부 이하인 것이 바람직하다. 아크릴 고무의 함유량이 40 부 미만이면, 가압착시의 적당한 점착력을 얻는 것이 곤란해지고, 또, 접속 신뢰성이 저하되어 버린다. 또, 아크릴 고무의 함유량이 60 부를 초과하면, 상온에서의 점착력이 커서 블로킹이 발생해 버린다.
또, 접착제 조성물은 딜레이드 택을 갖는 것이 바람직하여, 소정 온도로 가열한 후, 상온에서 1 시간 방치했을 때의 점착력이 상온의 점착력보다 높은 것이 바람직하다. 이로써, 가압착으로부터 본압착까지의 시간에 높은 택을 유지하는 것이 가능해져, 본압착시의 위치 어긋남 등을 방지할 수 있다. 또한, 딜레이드 택이란, 상온에서는 비점착성 (또는 저점착성) 이지만, 가열에 의해 점착성이 발현되고, 그 후 가열원을 제거한 후에도 장시간 점착성이 지속되는 현상이다.
또, 접착제 조성물은 막 형성 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 막 형성 수지는, 평균 분자량이 10000 이상의 고분자량 수지에 상당하고, 필름 형성성의 관점에서 10000 ∼ 80000 정도의 평균 분자량인 것이 바람직하다. 막 형성 수지로는, 페녹시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르우레탄 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 부티랄 수지 등의 여러 가지 수지를 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이들 중에서도, 막 형성 상태, 접속 신뢰성 등의 관점에서 페녹시 수지를 바람직하게 사용할 수 있다. 막 형성 수지의 함유량은, 에폭시 수지 100 부에 대하여 80 부 이상 120 부 이하인 것이 바람직하다.
또, 접착제 조성물은, 무기 재료와의 계면에 있어서의 접착성을 향상시키기 위해, 실란 커플링제를 함유하는 것이 바람직하다. 실란 커플링제로는, 에폭시계, 메타크릴옥시계, 아미노계, 비닐계, 메르캅토·술파이드계, 우레이드계 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 이들 중에서도, 본 실시형태에서는 에폭시계 실란 커플링제가 바람직하게 사용된다. 또, 접착제 조성물은, 유동성의 제어나 응력 완화를 위해서 부타디엔 고무 등의 고무 성분을 함유하는 것이 바람직하다. 또, 접착제 조성물은 무기 필러를 함유해도 된다.
또, 접착제 조성물은, 이방성 도전 접착제로 하기 위해서 도전성 입자를 함유해도 된다. 도전성 입자로는, 이방성 도전 필름에 있어서 사용되고 있는 공지된 도전성 입자를 사용할 수 있다. 예를 들어, 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 납, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 각종 금속이나 금속 합금의 입자, 금속 산화물, 카본, 그라파이트, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 입자의 표면에 금속을 코트한 것, 이들 입자의 표면에 추가로 절연 박막을 코트한 것 등을 들 수 있다. 수지 입자의 표면에 금속을 코트한 것인 경우, 수지 입자로는, 예를 들어, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴·스티렌 (AS) 수지, 벤조구아나민 수지, 디비닐벤젠계 수지, 스티렌계 수지 등의 입자를 사용할 수 있다.
도전성 입자의 평균 입경으로는, 통상적으로 1 ∼ 10 ㎛, 보다 바람직하게는 2 ∼ 6 ㎛ 이다. 또, 바인더 수지 중의 도전성 입자의 평균 입자 밀도는, 접속 신뢰성 및 절연 신뢰성의 관점에서 바람직하게는 1000 ∼ 100000 개/㎟, 보다 바람직하게는 30000 ∼ 80000 개/㎟ 이다. 도전성 입자를 함유하는 이방성 도전 접착제는, COG, COB, FOG, FOB, FOF 등 용도를 불문하고 적용 가능하다.
이와 같은 구성으로 이루어지는 접착제 조성물은, 아크릴 고무가 상온에서 에폭시 수지와 상 분리되고, 상온보다 높고 경화 온도보다 낮은 소정 온도에서 에폭시 수지와 상용되기 때문에, 블로킹의 발생을 방지함과 함께, 양호한 가압착성을 얻을 수 있다.
다음으로, 접속 구조체의 제조 방법에 대해 설명한다. 본 실시형태에 있어서의 접속 구조체의 제조 방법은, 에폭시 수지와, 잠재성 경화제와, 카르복실기 또는 글리시딜기를 갖는 아크릴 고무를 함유하고, 아크릴 고무가 상온에서 상기 에폭시 수지와 상 분리되고, 상온보다 높고 경화 온도보다 낮은 소정 온도에서 에폭시 수지와 상용되는 접착 필름을, 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품 사이에 협지하여 소정 온도에서 가압착한 후, 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품을 경화 온도 이상의 온도에서 본압착하여 전자 부품을 접속한다.
접착 필름은 여러 가지 경우에서 사용할 수 있는데, 제 1 전자 부품이 프린트 배선판 (PWB), 액정 패널 등, 또, 제 2 전기 부품이 플렉시블 인쇄 회로 기판 (FPC), 테이프 캐리어 패키지 (TCP) 기판, 칩 온 필름 (COF) 기판 등인 경우, 도전성 입자를 배합하여 이방성 도전 필름으로서 바람직하게 적용할 수 있다. 또, 도전성 입자를 배합한 도전성 접착 필름으로서 태양 전지 모듈에 있어서의 태양 전지 셀의 단자와 탭선의 접속에 사용할 수도 있다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 필름 권장체 (1) 는, 전자 부품의 접속시에는, 접착 필름 (2) 이 릴 (3) 로부터 인출되어 필요한 길이로 컷된 후, 전자 부품의 접속에 제공된다. 이 때, 텐션에 의한 조임이 일어난 경우에도, 접착 필름 (2) 의 바인더의 유동성이 작기 때문에, 조임의 응력에 의한 비어져 나옴을 억제할 수 있다. 또, 접착 필름 (2) 의 바인더의 택이 작기 때문에, 박리 필름이 쉽게 떨어진다. 이 때문에, 바인더 성분이 플랜지 (11) 에 부착되어, 접착 필름 (2) 이 정상적으로 인출되지 않게 되는 블로킹을 방지할 수 있다.
소정의 길이로 컷된 접착 필름 (2) 은, 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품 사이에 가부착된다. 이 때, 가열 압압 (押壓) 헤드에 의해 소정의 압력으로 소정 시간 열 가압되므로, 유동성 및 점착성이 향상된다. 가압착시의 온도는, 상온보다 높고 경화 온도보다 낮은 소정 온도이며, 구체적으로는, 40 ℃ 이상 80 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 또, 본 실시형태에 있어서의 접착 필름은, 가열 압압 헤드를 제거한 후에도 장시간 점착성이 지속되기 때문에, 본압착시까지 발생하는 위치 어긋남을 방지할 수 있다.
가압착 후, 위치 어긋남이 없는 접속 구조체를 가열 압압 헤드에 의해, 소정의 압력으로 소정 시간 본압착한다. 본압착시의 온도는 바인더 성분에 따라 상이하지만, 통상적으로 160 ℃ ∼ 210 ℃ 이다. 이로써, 바인더가 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품의 양 전극 사이로부터 유출됨과 함께, 양 전극 사이에 도전성 입자가 협지되어 이 상태로 바인더가 경화된다. 이로써, 도전성 입자를 통하여 제 1 전자 부품의 단자와 제 2 전자 부품의 단자가 접속되어 접속 구조체가 얻어진다.
＜4. 실시예＞
실시예
이하, 본 발명의 실시예에 대해 설명한다. 본 실시예에서는, 접착 필름으로서 아크릴 고무를 배합한 ACF 를 제작하고, ACF 를 인출했을 때의 블로킹의 유무, 투과율, 필 강도, 및 접속 신뢰성에 대해 평가하였다. 또한, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[블로킹의 발생의 유무]
직경이 85 ㎜ 의 권심축부와, 평균 두께 1.5 ㎜ 의 폴리스티렌으로 이루어지는 플랜지를 갖는 양면 플랜지 타입의 릴 부재를 사용하고, 300 m 의 ACF 를 릴 부재의 권심축부에 권취 장력 20 g 의 조건으로 권취하였다. 릴 부재에 권취된 ACF 에 30 ℃ 의 온도 조건하에서 인출 장력 50 g 의 하중을 가하고, 블로킹의 발생의 유무를 육안으로 관찰하였다.
ACF 에 하중을 가한 후, 12 시간 이상 블로킹이 발생하지 않았던 것을 「○」로 평가하였다. ACF 에 하중을 가한 후, 6 시간 이상 12 시간 미만의 사이에 블로킹이 발생한 것을 「△」로 평가하였다. ACF 에 하중을 가한 후, 6 시간 미만의 동안에 블로킹이 발생한 것을 「×」로 평가하였다.
[투과율의 측정]
분광 측색계 (KONICA MINOLTA 제조 CM3600D) 를 사용하여, 23 ℃ 의 온도 분위기하 또는 50 ℃ 의 온도 분위기하의 미경화의 ACF 에, 파장 600 ㎚ 의 광을 조사하고 투과율을 측정하였다. ACF 의 두께는 25 ㎛ 로 하였다.
[필 강도의 측정]
폭 1.0 ㎜, 두께 25 ㎛ 의 ACF 를 사용하고, 기판 (FD-4, 두께 1.0 ㎜, 200 ㎛ P (LS = 1/1), 35 ㎛ tCu 배선 (Ni/Au 도금)) 과, 플렉시블 기판 (두께 25 ㎛ 폴리이미드, 200 ㎛ P (LS = 1/1), 12 ㎛ tCu 배선 (Ni/Au 도금)) 을 압착시켰다.
재부착성으로서, 23 ℃, 10 sec, 3 ㎫ 의 압착 조건으로 기판과 플렉시블 기판을 압착시킨 후, 박리 시험기 (오리온테크사 제조, TENSILON) 를 사용하여, 23 ℃ 의 온도 분위기하에서 90°필 강도 (JIS K 6854-1) 를 측정하였다. 박리 속도는 50 ㎜/min 으로 하였다.
재부착시의 필 강도의 평가는, 90°필 강도가 0.5 N/㎝ 미만인 것을 「○」, 90°필 강도가 0.5 N/㎝ 이상 1.0 N/㎝ 미만인 것을 「△」, 90°필 강도가 1.0 N/㎝ 이상인 것을 「×」로 하였다.
또, 가압착성으로서, 50 ℃, 10 sec, 3 ㎫ 의 압착 조건으로 기판과 플렉시블 기판을 가압착시킨 후, 1 분 후에 박리 시험기 (오리온테크사 제조, TENSILON) 를 사용하여, 23 ℃ 의 온도 분위기하에서 90°필 강도 (JIS K 6854-1) 를 측정하였다. 박리 속도는 50 ㎜/min 으로 하였다.
가압착시의 필 강도의 평가는, 90°필 강도가 1.0 N/㎝ 이상인 것을 「○」, 90°필 강도가 0.5 N/㎝ 이상 1.0 N/㎝ 미만인 것을 「△」, 90°필 강도가 0.5 N/㎝ 미만인 것을 「×」로 하였다.
또, 가압착성으로서, 50 ℃, 10 sec, 3 ㎫ 의 압착 조건으로 기판과 플렉시블 기판을 가압착시킨 후, 1 시간 후에 박리 시험기 (오리온테크사 제조, TENSILON) 를 사용하여, 23 ℃ 의 온도 분위기하에서 90°필 강도 (JIS K 6854-1) 를 측정하였다. 박리 속도는 50 ㎜/min 으로 하였다.
딜레이드 택의 필 강도의 평가는, 90°필 강도가 1.0 N/㎝ 이상인 것을 「○」, 90°필 강도가 0.5 N/㎝ 이상 1.0 N/㎝ 미만인 것을 「△」, 90°필 강도가 0.5 N/㎝ 미만인 것을 「×」로 하였다.
또, 본압착성으로서, 190 ℃, 10 sec, 3 ㎫ 의 압착 조건으로 기판과 플렉시블 기판을 가압착시킨 후, 박리 시험기 (오리온테크사 제조, TENSILON) 를 사용하여 90°필 강도 (JIS K 6854-1) 를 측정하였다. 박리 속도는 50 ㎜/min 으로 하였다.
본압착시의 필 강도의 평가는, 90°필 강도가 8.0 N/㎝ 이상인 것을 「○」, 90°필 강도가 4.0 N/㎝ 이상 8.0 N/㎝ 미만인 것을 「△」, 90°필 강도가 4.0 N/㎝ 미만인 것을 「×」로 하였다.
[도통 저항의 측정]
폭 1.0 ㎜, 두께 25 ㎛ 의 ACF 를 사용하여, 기판 (FD-4, 두께 1.0 ㎜, 200 ㎛ P (LS = 1/1), 35 ㎛ tCu 배선 (Ni/Au 도금)) 과, 플렉시블 기판 (두께 25 ㎛ 폴리이미드, 200 ㎛ P (LS = 1/1), 12 ㎛ tCu 배선 (Ni/Au 도금)) 을 50 ℃, 10 sec, 3 ㎫ 의 압착 조건으로 가압착시킨 후, 190 ℃, 10 sec, 3 ㎫ 의 압착 조건으로 본압착하였다. 완충재로서 두께 200 ㎛ 의 실리콘 러버를 사용하였다.
이 실장체에 대하여, 초기 (Initial) 의 도통 저항과, 온도 85 ℃ 습도 85 ％RH 500 시간의 TH 테스트 (Thermal Humidity Test) 후의 도통 저항과, 온도 85 ℃ 습도 85 ％RH 1000 시간의 TH 테스트 (Thermal Humidity Test) 후의 도통 저항을 측정하였다. 도통 저항은, 디지털 멀티 미터 (디지털 멀티 미터 7555, 요코가와 전기사 제조) 를 사용하여 4 단자법으로 측정하였다.
접속 신뢰성의 초기의 평가는, 초기의 도통 저항이 3.0 Ω 미만인 것을 「○」, 초기의 도통 저항이 3.0 Ω 이상인 것을 「×」로 하였다. 또, 접속 신뢰성의 TH 테스트 후의 평가는, 초기의 도통 저항으로부터 TH 테스트 후의 도통 저항의 상승률이 3 ％ 미만인 것을 「○」, 초기의 도통 저항으로부터 TH 테스트 후의 도통 저항의 상승률이 3 ％ 이상 15 ％ 미만인 것을 「△」, 초기의 도통 저항으로부터 TH 테스트 후의 도통 저항의 상승률이 15 ％ 이상인 것을 「×」로 하였다.
[아크릴 고무 A ∼ E]
표 1 에, 아크릴 고무 A ∼ E 의 모노머 조성, 유리 전이 온도, 및 중량 평균 분자량을 나타낸다.
아크릴 고무 A 로서, 후지쿠라 화성사 제조, 「아크리베이스 LKG1301」을 사용하였다. 이 아크릴 고무 A 는, 노말부틸메타크릴레이트 (n-BMA) 와, 아크릴로니트릴 (AN) 과, 글리시딜메타크릴레이트 (GMA) 와, 에틸아크릴레이트 (EA) 를 중합시킨 공중합체로, 이론 유리 전이 온도 (Tg) 가 35 ℃, 중량 평균 분자량 (Mw) 이 85 만이다.
아크릴 고무 B 로서, 나가세 켐텍스사 제조, 「테이산레진 SG-P3」을 사용하였다. 아크릴 고무 B 는, 부틸아크릴레이트 (BA) 와, 아크릴로니트릴 (AN) 과, 이 글리시딜메타크릴레이트 (GMA) 와, 에틸아크릴레이트 (EA) 를 중합시킨 공중합체로, 이론 유리 전이 온도 (Tg) 가 12 ℃, 중량 평균 분자량 (Mw) 이 85 만이다.
아크릴 고무 C 는, 나가세 켐텍스사 제조, 「테이산레진 SG-280EK23」을 사용하였다. 아크릴 고무 C 는, 부틸아크릴레이트 (BA) 와, 아크릴로니트릴 (AN) 과, 아크릴산 (AA) 을 중합시킨 공중합체로, 이론 유리 전이 온도 (Tg) 가 -29 ℃, 중량 평균 분자량 (Mw) 이 90 만이다.
아크릴 고무 D 는, 나가세 켐텍스사 제조, 「테이산레진 WS-023EK30」을 사용하였다. 아크릴 고무 D 는, 부틸아크릴레이트 (BA) 와, 아크릴로니트릴 (AN) 과, 아크릴산 (AA) 과, 에틸아크릴레이트 (EA) 를 중합시킨 공중합체로, 이론 유리 전이 온도 (Tg) 가 -10 ℃, 중량 평균 분자량 (Mw) 이 50 만이다.
아크릴 고무 E 는, 나가세 켐텍스사 제조, 「테이산레진 SG-790 EK30」을 사용하였다. 아크릴 고무 E 는, 부틸 아크릴레이트 (BA) 와, 아크릴로니트릴 (AN) 을 중합시킨 공중합체로, 이론 유리 전이 온도 (Tg) 가 -32 ℃, 중량 평균 분자량 (Mw) 이 50 만이다.
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＜실시예 1＞
표 2 에 나타내는 바와 같이, 비스페놀 A 형 에폭시 수지 (품명 : EP-828, 재팬 에폭시레진사 제조) 20 부, 페녹시 수지 (품명 : YP-50, 토토 화성사 제조) 20 부, 경화제 (품명 : 노바큐어 3941HP, 아사히 화성 이마테리얼즈사 제조) 20 부, 아크릴 고무 A (품명 : 아크리베이스 LKG1301, 후지쿠라 화성사 제조) 10 부, 부타디엔 고무 분말 (품명 : XER-90, 쿠라레사 제조) 15 부 실란 커플링제 (품명 : A-187, 모멘티브·퍼포먼스·마테리얼즈사 제조) 1 부로 구성된 접착제 중에, 평균 입경 5 ㎛ 의 도전성 입자 (품명 : 마이크로펄 AUL, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 5 부 분산시켜, 두께 25 ㎛, 폭 1.0 ㎜, 길이 300 m 의 장척상의 ACF 를 제작하였다.
실시예 1 의 ACF 의 블로킹의 평가는 ○ 이고, 투과율은 23 ℃ 에서 58 ％, 50 ℃ 에서 89 ％ 였다. 또, 재부착시의 필 강도의 평가는 ○, 가압착시의 필 강도의 평가는 ○, 가압착 1 시간 후의 필 강도의 평가는 ○, 본압착시의 필 강도의 평가는 ○ 였다. 또, 접속 신뢰성의 평가는 초기는 ○, 온도 85 ℃ 습도 85 ％RH 500 시간의 TH 테스트 후에는 ○, 온도 85 ℃ 습도 85 ％RH 1000 시간의 TH 테스트 후에는 ○ 였다.
＜실시예 2＞
표 2 에 나타내는 바와 같이, 비스페놀 A 형 에폭시 수지 (품명 : EP-828, 재팬 에폭시레진사 제조) 20 부, 페녹시 수지 (품명 : YP-50, 토토 화성사 제조) 20 부, 경화제 (품명 : 노바큐어 3941HP, 아사히 화성 이마테리얼즈사 제조) 20 부, 아크릴 고무 B (품명 : 테이산레진 SG-P3, 나가세 켐텍스사 제조) 10 부, 부타디엔 고무 분말 (품명 : XER-90, 쿠라레사 제조) 15 부 실란 커플링제 (품명 : A-187, 모멘티브·퍼포먼스·마테리얼즈사 제조) 1 부로 구성된 접착제 중에, 평균 입경 5 ㎛ 의 도전성 입자 (품명 : 마이크로펄 AUL, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 5 부 분산시켜, 두께 25 ㎛, 폭 1.0 ㎜, 길이 300 m 의 장척상의 ACF 를 제작하였다.
실시예 2 의 ACF 의 블로킹의 평가는 ○ 이고, 투과율은 23 ℃ 에서 60 ％, 50 ℃ 에서 82 ％ 였다. 또, 재부착시의 필 강도의 평가는 ○, 가압착시의 필 강도의 평가는 ○, 가압착 1 시간 후의 필 강도의 평가는 ○, 본압착시의 필 강도의 평가는 ○ 였다. 또, 접속 신뢰성의 평가는 초기는 ○, 온도 85 ℃ 습도 85 ％RH 500 시간의 TH 테스트 후에는 ○, 온도 85 ℃ 습도 85 ％RH 1000 시간의 TH 테스트 후에는 ○ 였다.
＜실시예 3＞
표 2 에 나타내는 바와 같이, 비스페놀 A 형 에폭시 수지 (품명 : EP-828, 재팬 에폭시레진사 제조) 20 부, 페녹시 수지 (품명 : YP-50, 토토 화성사 제조) 20 부, 경화제 (품명 : 노바큐어 3941HP, 아사히 화성 이마테리얼즈사 제조) 20 부, 아크릴 고무 C (품명 : 테이산레진 SG-280EK23, 나가세 켐텍스사 제조) 10 부, 부타디엔 고무 분말 (품명 : XER-90, 쿠라레사 제조) 15 부 실란 커플링제 (품명 : A-187, 모멘티브·퍼포먼스·마테리얼즈사 제조) 1 부로 구성된 접착제 중에, 평균 입경 5 ㎛ 의 도전성 입자 (품명 : 마이크로펄 AUL, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 5 부 분산시켜, 두께 25 ㎛, 폭 1.0 ㎜, 길이 300 m 의 장척상의 ACF 를 제작하였다.
실시예 3 의 ACF 의 블로킹의 평가는 △ 이고, 투과율은 23 ℃ 에서 71 ％, 50 ℃ 에서 88 ％ 였다. 또, 재부착시의 필 강도의 평가는 △, 가압착시의 필 강도의 평가는 ○, 가압착 1 시간 후의 필 강도의 평가는 ○, 본압착시의 필 강도의 평가는 △ 였다. 또, 접속 신뢰성의 평가는 초기는 ○, 온도 85 ℃ 습도 85 ％RH 500 시간의 TH 테스트 후에는 ○, 온도 85 ℃ 습도 85 ％RH 1000 시간의 TH 테스트 후에는 △ 였다.
＜실시예 4＞
표 2 에 나타내는 바와 같이, 비스페놀 A 형 에폭시 수지 (품명 : EP-828, 재팬 에폭시레진사 제조) 20 부, 페녹시 수지 (품명 : YP-50, 토토 화성사 제조) 20 부, 경화제 (품명 : 노바큐어 3941HP, 아사히 화성 이마테리얼즈사 제조) 20 부, 아크릴 고무 D (품명 : 테이산레진 WS-023EK30, 나가세 켐텍스사 제조) 10 부, 부타디엔 고무 분말 (품명 : XER-90, 쿠라레사 제조) 15 부 실란 커플링제 (품명 : A-187, 모멘티브·퍼포먼스·마테리얼즈사 제조) 1 부로 구성된 접착제 중에, 평균 입경 5 ㎛ 의 도전성 입자 (품명 : 마이크로펄 AUL, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 5 부 분산시켜, 두께 25 ㎛, 폭 1.0 ㎜, 길이 300 m 의 장척상의 ACF 를 제작하였다.
실시예 4 의 ACF 의 블로킹의 평가는 ○ 이고, 투과율은 23 ℃ 에서 60 ％, 50 ℃ 에서 89 ％ 였다. 또, 재부착시의 필 강도의 평가는 ○, 가압착시의 필 강도의 평가는 ○, 가압착 1 시간 후의 필 강도의 평가는 ○, 본압착시의 필 강도의 평가는 ○ 였다. 또, 접속 신뢰성의 평가는 초기는 ○, 온도 85 ℃ 습도 85 ％RH 500 시간의 TH 테스트 후에는 ○, 온도 85 ℃ 습도 85 ％RH 1000 시간의 TH 테스트 후에는 ○ 였다.
＜비교예 1＞
표 2 에 나타내는 바와 같이, 비스페놀 A 형 에폭시 수지 (품명 : EP-828, 재팬 에폭시레진사 제조) 20 부, 페녹시 수지 (품명 : YP-50, 토토 화성사 제조) 20 부, 경화제 (품명 : 노바큐어 3941HP, 아사히 화성 이마테리얼즈사 제조) 20 부, 아크릴 고무 E (품명 : 테이산레진 SG-790EK30, 나가세 켐텍스사 제조) 10 부, 부타디엔 고무 분말 (품명 : XER-90, 쿠라레사 제조) 15 부 실란 커플링제 (품명 : A-187, 모멘티브·퍼포먼스·마테리얼즈사 제조) 1 부로 구성된 접착제 중에, 평균 입경 5 ㎛ 의 도전성 입자 (품명 : 마이크로펄 AUL, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 5 부 분산시켜, 두께 25 ㎛, 폭 1.0 ㎜, 길이 300 m 의 장척상의 ACF 를 제작하였다.
비교예 1 의 ACF 의 블로킹의 평가는 ○ 이고, 투과율은 23 ℃ 에서 55 ％, 50 ℃ 에서 55 ％ 였다. 또, 재부착시의 필 강도의 평가는 ○, 가압착시의 필 강도의 평가는 ×, 가압착 1 시간 후의 필 강도의 평가는 ×, 본압착시의 필 강도의 평가는 ○ 였다. 또, 접속 신뢰성의 평가는 초기는 ○, 온도 85 ℃ 습도 85 ％RH 500 시간의 TH 테스트 후에는 △, 온도 85 ℃ 습도 85 ％RH 1000 시간의 TH 테스트 후에는 △ 였다.
＜비교예 2＞
표 2 에 나타내는 바와 같이, 비스페놀 A 형 에폭시 수지 (품명 : EP-828, 재팬 에폭시레진사 제조) 20 부, 페녹시 수지 (품명 : YP-50, 토토 화성사 제조) 15 부, 경화제 (품명 : 노바큐어 3941HP, 아사히 화성 이마테리얼즈사 제조) 20 부, 아크릴 고무 A (품명 : 아크리베이스 LKG1301, 후지쿠라 화성사 제조) 15 부, 부타디엔 고무 분말 (품명 : XER-90, 쿠라레사 제조) 15 부 실란 커플링제 (품명 : A-187, 모멘티브·퍼포먼스·마테리얼즈사 제조) 1 부로 구성된 접착제 중에, 평균 입경 5 ㎛ 의 도전성 입자 (품명 : 마이크로펄 AUL, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 5 부 분산시켜, 두께 25 ㎛, 폭 1.0 ㎜, 길이 300 m 의 장척상의 ACF 를 제작하였다.
비교예 2 의 ACF 의 블로킹의 평가는 × 이고, 투과율은 23 ℃ 에서 90 ％, 50 ℃ 에서 90 ％ 였다. 또, 재부착시의 필 강도의 평가는 ×, 가압착시의 필 강도의 평가는 ○, 가압착 1 시간 후의 필 강도의 평가는 ○, 본압착시의 필 강도의 평가는 ○ 였다. 또, 접속 신뢰성의 평가는 초기는 ○, 온도 85 ℃ 습도 85 ％RH 500 시간의 TH 테스트 후에는 ○, 온도 85 ℃ 습도 85 ％RH 1000 시간의 TH 테스트 후에는 ○ 였다.
＜비교예 3＞
표 2 에 나타내는 바와 같이, 비스페놀 A 형 에폭시 수지 (품명 : EP-828, 재팬 에폭시레진사 제조) 20 부, 페녹시 수지 (품명 : YP-50, 토토 화성사 제조) 25 부, 경화제 (품명 : 노바큐어 3941HP, 아사히 화성 이마테리얼즈사 제조) 15 부, 아크릴 고무 A (품명 : 아크리베이스 LKG1301, 후지쿠라 화성사 제조) 5 부, 부타디엔 고무 분말 (품명 : XER-90, 쿠라레사 제조) 15 부 실란 커플링제 (품명 : A-187, 모멘티브·퍼포먼스·마테리얼즈사 제조) 1 부로 구성된 접착제 중에, 평균 입경 5 ㎛ 의 도전성 입자 (품명 : 마이크로펄 AUL, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 5 부 분산시켜, 두께 25 ㎛, 폭 1.0 ㎜, 길이 300 m 의 장척상의 ACF 를 제작하였다.
비교예 3 의 ACF 의 블로킹의 평가는 ○ 이고, 투과율은 23 ℃ 에서 57 ％, 50 ℃ 에서 57 ％ 였다. 또, 재부착시의 필 강도의 평가는 ○, 가압착시의 필 강도의 평가는 ×, 가압착 1 시간 후의 필 강도의 평가는 ×, 본압착시의 필 강도의 평가는 ○ 였다. 또, 접속 신뢰성의 평가는 초기는 ○, 온도 85 ℃ 습도 85 ％RH 500 시간의 TH 테스트 후에는 △, 온도 85 ℃ 습도 85 ％RH 1000 시간의 TH 테스트 후에는 △ 였다.
Figure pct00002
비교예 1 에서는, 아크릴 고무 E 가 카르복실기 또는 글리시딜기를 갖고 있지 않기 때문에, 가압착시의 에폭시 수지와 아크릴 고무의 상용성이 충분하지 않아 점착력이 부족하였다. 또, 비교예 2 에서는, 아크릴 고무 A 의 배합량이 많기 때문에, 상용·상 분리의 임계 온도가 저온으로, 23 ℃ · 50 ℃ 모두 상용 상태가 되어, 상 변화가 발생하지 않는다. 따라서, 상온에서의 점착력이 지나치게 높기 때문에, 블로킹성이 악화되고, 또, 재부착성도 악화되었다. 또, 비교예 3 에서는, 아크릴 고무 A 의 배합량이 적기 때문에, 상용·상 분리의 임계 온도가 고온으로, 23 ℃ · 50 ℃ 모두 상 분리 상태가 되어, 상 변화가 발생하지 않는다. 따라서, 가압착시의 점착력이 부족하였다.
한편, 실시예 1 ∼ 4 에서는, 아크릴 고무 A ∼ D 가 카르복실기 또는 글리시딜기를 갖기 때문에, 가압착시의 에폭시 수지와 아크릴 고무의 상용성이 양호하고, 블로킹성 및 가압착성을 향상시킬 수 있었다. 또, 가압착 후에는, 1 시간 이상 점착력을 유지시킬 수 있는 것을 알 수 있었다.
1 : 필름 권장체
2 : 접착 필름
3 : 릴
10 : 권심
11 : 플랜지

Claims (15)

  1. 에폭시 수지와,
    잠재성 경화제와,
    카르복실기 또는 글리시딜기를 갖는 아크릴 고무를 함유하고,
    상기 아크릴 고무가 상온에서 상기 에폭시 수지와 상 분리되고, 상온보다 높고 경화 온도보다 낮은 소정 온도에서 상기 에폭시 수지와 상용되는 접착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 상온에 있어서의 점착력이 상기 소정 온도에 있어서의 점착력보다 낮은 접착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 상온에 있어서의 투과율이 상기 소정 온도에 있어서의 투과율보다 낮은 접착제 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    아크릴 고무의 함유량은, 에폭시 수지 100 부에 대하여 40 부 이상 60 부 이하인 접착제 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 아크릴 고무의 유리 전이 온도가 50 ℃ 이하인 접착제 조성물.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 아크릴 고무의 유리 전이 온도가 50 ℃ 이하인 접착제 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소정 온도로 가열한 후, 상기 상온에서 1 시간 방치했을 때의 점착력이 상기 상온의 점착력보다 높은 접착제 조성물.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 소정 온도로 가열한 후, 상기 상온에서 1 시간 방치했을 때의 점착력이 상기 상온의 점착력보다 높은 접착제 조성물.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 소정 온도로 가열한 후, 상기 상온에서 1 시간 방치했을 때의 점착력이 상기 상온의 점착력보다 높은 접착제 조성물.
  10. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    페녹시 수지를 추가로 함유하고,
    상기 에폭시 수지가 비스페놀형 에폭시 수지이고,
    상기 잠재성 경화제가 이미다졸계 잠재성 경화제인 접착제 조성물.
  11. 제 4 항에 있어서,
    페녹시 수지를 추가로 함유하고,
    상기 에폭시 수지가 비스페놀형 에폭시 수지이고,
    상기 잠재성 경화제가 이미다졸계 잠재성 경화제인 접착제 조성물.
  12. 제 5 항에 있어서,
    페녹시 수지를 추가로 함유하고,
    상기 에폭시 수지가 비스페놀형 에폭시 수지이고,
    상기 잠재성 경화제가 이미다졸계 잠재성 경화제인 접착제 조성물.
  13. 제 7 항에 있어서,
    페녹시 수지를 추가로 함유하고,
    상기 에폭시 수지가 비스페놀형 에폭시 수지이고,
    상기 잠재성 경화제가 이미다졸계 잠재성 경화제인 접착제 조성물.
  14. 에폭시 수지와, 잠재성 경화제와, 카르복실기 또는 글리시딜기를 갖는 아크릴 고무를 함유하고, 상기 아크릴 고무가 상온에서 상기 에폭시 수지와 상 분리되고, 상온보다 높고 경화 온도보다 낮은 소정 온도에서 상기 에폭시 수지와 상용 (相溶) 되는 접착 필름과,
    상기 접착 필름이 권심에 감겨진 릴을 구비하는 필름 권장 (卷裝) 체.
  15. 에폭시 수지와, 잠재성 경화제와, 카르복실기 또는 글리시딜기를 갖는 아크릴 고무를 함유하고, 상기 아크릴 고무가 상온에서 상기 에폭시 수지와 상 분리되고, 상온보다 높고 경화 온도보다 낮은 소정 온도에서 상기 에폭시 수지와 상용되는 접착 필름을, 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품 사이에 협지하여 상기 소정 온도에서 가압착한 후,
    상기 제 1 전자 부품과 상기 제 2 전자 부품을 상기 경화 온도 이상의 온도에서 본압착하여 전자 부품을 접속하는 접속 구조체의 제조 방법.
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